KR101366033B1 - Probe film, probe unit including the same, and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

본원의 일 실시예는 검사대상의 전극패드에 테스트용 시험신호를 인가하는 프로브 유닛에 장착되는 프로브 필름에 있어서, 보호층; 상기 보호층의 일면에 형성되는 복수의 범프; 상기 보호층의 다른 일면에 형성되고, 상기 복수의 범프에 대응하여 상기 보호층을 관통하는 복수의 콘택홀을 통해, 상기 복수의 범프와 연결되는 신호라인층을 포함하고, 상기 신호라인층은 상호 이격된 둘 이상의 신호라인을 포함하되, 상기 각 신호라인은 상기 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결되는 프로브 필름을 제공한다.In one embodiment of the present application, a probe film mounted on a probe unit for applying a test signal for a test to an electrode pad of a test object, the protective layer; A plurality of bumps formed on one surface of the protective layer; A signal line layer formed on the other surface of the protective layer and connected to the plurality of bumps through a plurality of contact holes penetrating the protective layer corresponding to the plurality of bumps, and the signal line layers mutually Comprising two or more signal lines spaced apart, each signal line provides a probe film connected to at least one of the plurality of bumps.

Description

프로브 필름, 그를 포함하는 프로브 유닛 및 프로브 필름의 제조방법{Probe film, probe unit including the same, and manufacturing method of the same}Probe film, probe unit including the same, and method for manufacturing the probe film {probe film, probe unit including the same, and manufacturing method of the same}

본원은 프로브 필름(probe film), 프로브 필름을 포함하는 프로브 유닛(probe unit) 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 패키징 공정 전의 반도체 집적회로 또는 평판 표시 패널에 대한 전기적 특성 검사를 실시하는 데에 이용되는 프로브 유닛(probe unit)과, 전극패드와 프로브 유닛을 연결시키는 프로브 필름(probe film), 및 프로브 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe film, a probe unit including the probe film, and a method of manufacturing the same, and is used to conduct electrical property inspection on a semiconductor integrated circuit or a flat panel display before a packaging process. The present invention relates to a probe unit, a probe film connecting the electrode pad and the probe unit, and a method of manufacturing the probe film.

일반적으로, 반도체 집적회로는 웨이퍼(wafer, 기판) 상에 칩(chip)으로 형성된 후, 패키징 공정을 거쳐 반도체 패키지가 된다. 이때, 반도체 패키지의 수율을 향상시키기 위하여, 반도체 칩을 패키징하기 전에 칩 형태의 반도체 집적회로에 대한 전기적 특성 검사를 실시하는 것이 일반적이다.In general, a semiconductor integrated circuit is formed as a chip on a wafer and then becomes a semiconductor package through a packaging process. At this time, in order to improve the yield of the semiconductor package, it is common to conduct an electrical property test on the semiconductor integrated circuit in the form of a chip before packaging the semiconductor chip.

그리고, 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 등과 같은 평판 표시 장치는 각각의 휘도로 구동하는 복수의 셀로 이루어진 평판 표시 패널을 포함한다. 즉, 평판 표시 패널은 패키징 공정을 거쳐 완제품이 된다. 이때, 장치의 수율을 향상시키기 위하여, 평판 표시 패널을 모듈화하기 전에 평판 표시 패널에 대한 결함 여부를 확인하는 검사를 실시하는 것이 일반적이다.In addition, a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD) or the like includes a flat panel display panel including a plurality of cells driven at respective luminance. That is, the flat panel display panel is a finished product through a packaging process. At this time, in order to improve the yield of the device, it is common to perform an inspection to check whether the flat panel is defective before modularizing the flat panel.

이와 같이, 패키징 공정 전의 반도체 칩 또는 평판 표시 패널에 대한 전기적 특성 검사를 실시함에 있어서, 반도체 칩 또는 평판 표시 패널과 전기적으로 연결되어 시험신호를 인가하고, 시험신호에 대한 반응을 인지하는 프로브 유닛(probe unit)이 주로 이용되고 있다.As described above, in the electrical characteristic inspection of the semiconductor chip or the flat panel display panel before the packaging process, the probe unit is electrically connected to the semiconductor chip or the flat panel panel to apply a test signal and recognize a response to the test signal. Probe units are mainly used.

한국공개특허공보 제10-2012-0015770호(발명의 명칭: 프로브 블록용 프로브 필름의 제조방법, 공개: 2012.02.22.)에는 반도체 칩 또는 평판 표시 패널의 각 전극패드와 접촉하여 전기적으로 연결되는 프로브 필름(probe film)이 장착된 프로브 유닛(probe unit)이 개시되어 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2012-0015770 (name of the invention: a method of manufacturing a probe film for a probe block, publication: February 22, 2012) is electrically connected to each electrode pad of a semiconductor chip or a flat panel display panel. A probe unit equipped with a probe film is disclosed.

이러한 기존의 프로브 필름은 검사대상의 각 전극패드와 접촉하는 복수의 범프, 및 복수의 범프와 연결되는 신호라인층을 포함하되, 신호라인층은 복수의 범프와 동일한 일면에, 복수의 범프로부터 연장되는 형태로 형성된다.The conventional probe film includes a plurality of bumps in contact with each electrode pad to be inspected, and a signal line layer connected to the plurality of bumps, wherein the signal line layer extends from the plurality of bumps on the same surface as the plurality of bumps. It is formed in the form.

그런데, 프로브 유닛이 구동하면서, 범프가 전극패드와 접촉될 때마다 이물질 또는 파티클 등이 발생될 수 있다. 이때, 범프와 함께 전극패드에 노출되어 있는 박막의 신호라인층이 범프와 전극패드 간의 접촉으로 인한 이물질 또는 파티클에 의해 쉽게 손상될 수 있다. 그러므로, 프로브 필름의 신뢰도가 저하되고, 수명이 짧은 문제점이 있었다.However, as the probe unit is driven, foreign matter or particles may be generated whenever the bump contacts the electrode pad. In this case, the signal line layer of the thin film exposed to the electrode pad together with the bump may be easily damaged by foreign matter or particles due to contact between the bump and the electrode pad. Therefore, the reliability of a probe film fell and there existed a problem of short lifetime.

본원의 일 실시예는 범프가 검사대상의 전극패드와 접촉할 때마다 발생 가능한 이물질 또는 파티클에 의해 신호라인층이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있어, 신뢰도 및 수명을 향상시킬 수 있는 프로브 필름과 그를 제조하는 방법, 및 프로브 필름을 포함하는 프로브 유닛을 제공한다.An embodiment of the present disclosure can prevent the signal line layer from being easily damaged by foreign matter or particles that may occur whenever the bump contacts the electrode pad of the inspection object, and thus may improve reliability and lifespan. It provides a method for manufacturing, and a probe unit comprising a probe film.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본원의 일 실시예는 검사대상의 전극패드에 테스트용 시험신호를 인가하는 프로브 유닛에 장착되는 프로브 필름을 제조하는 방법에 있어서, 상호 이격된 둘 이상의 신호라인을 포함하는 신호라인층을 형성하는 단계; 상기 신호라인층을 덮는 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층을 관통하는 복수의 콘택홀을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 콘택홀을 통해 상기 신호라인층에 연결되는 복수의 범프를 보호층에 형성하는 단계를 포함하되, 상기 각 신호라인은 상기 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결되는 프로브 필름의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, one embodiment of the present application in the method for manufacturing a probe film mounted on a probe unit for applying a test signal for testing to the electrode pad of the inspection object, two or more signal lines spaced apart from each other Forming a signal line layer comprising; Forming a protective layer covering the signal line layer; Forming a plurality of contact holes penetrating the protective layer; And forming a plurality of bumps connected to the signal line layer in the protective layer through the plurality of contact holes, wherein each signal line is connected to at least one of the plurality of bumps. to provide.

여기서, 상기 신호라인층을 형성하는 단계에서, 상기 둘 이상의 신호라인 사이를 고정시키는 브릿지를 더 포함하는 박막의 신호라인층을 마련하되, 상기 복수의 범프를 형성하는 단계 이후에, 상기 둘 이상의 신호라인이 개개로 분리되도록, 상기 박막의 신호라인층에서 상기 브릿지를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, in the forming of the signal line layer, a signal line layer of a thin film further comprising a bridge fixing the two or more signal lines, but after the forming of the plurality of bumps, the two or more signals The method may further include removing the bridge from the signal line layer of the thin film so that the lines are individually separated.

또는, 상기 신호라인층을 형성하는 단계 이전에, 희생기판에 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 신호라인층을 형성하는 단계는, 상기 필름층에 형성된 도전층을 패터닝하여, 상기 둘 이상의 신호라인을 포함하는 신호라인층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.Alternatively, before the forming of the signal line layer, the method may further include forming a film layer on the sacrificial substrate. The forming of the signal line layer may include: patterning a conductive layer formed on the film layer, The method may include forming a signal line layer including the signal lines.

그리고, 본원의 일 실시예는, 검사대상의 전극패드에 테스트용 시험신호를 인가하는 프로브 유닛에 장착되는 프로브 필름에 있어서, 보호층; 상기 보호층의 일면에 형성되는 복수의 범프; 상기 보호층의 다른 일면에 형성되고, 상기 복수의 범프에 대응하여 상기 보호층을 관통하는 복수의 콘택홀을 통해, 상기 복수의 범프와 연결되는 신호라인층을 포함하고, 상기 신호라인층은 상호 이격된 둘 이상의 신호라인을 포함하되, 상기 각 신호라인은 상기 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결되는 프로브 필름을 제공한다.And, one embodiment of the present application, a probe film mounted on the probe unit for applying a test signal for the test to the electrode pad of the inspection object, the protective layer; A plurality of bumps formed on one surface of the protective layer; A signal line layer formed on the other surface of the protective layer and connected to the plurality of bumps through a plurality of contact holes penetrating the protective layer corresponding to the plurality of bumps, and the signal line layers mutually Comprising two or more signal lines spaced apart, each signal line provides a probe film connected to at least one of the plurality of bumps.

본원의 일 실시예에 따른 프로브 필름은 필름층, 필름층의 일면에 형성되는 복수의 범프 및 필름층의 다른 일면에 형성되어 필름층을 관통하는 콘택홀을 통해 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결되는 신호라인층을 포함한다. Probe film according to an embodiment of the present application is connected to at least one of the plurality of bumps through a contact hole formed in the film layer, a plurality of bumps formed on one surface of the film layer and the other surface of the film layer through the film layer And a signal line layer.

즉, 신호라인층은 필름층 중 복수의 범프가 형성된 일면과 다른 일면에 형성된다. 그러므로, 복수의 범프가 검사대상의 전극패드와 접촉될 때, 신호라인층은, 복수의 범프와 달리, 필름층에 의해 커버되어 검사대상에 바로 노출되지 않게 된다. That is, the signal line layer is formed on one surface different from one surface on which a plurality of bumps are formed in the film layer. Therefore, when the plurality of bumps are in contact with the electrode pad of the inspection object, the signal line layer is covered by the film layer and is not directly exposed to the inspection object, unlike the plurality of bumps.

이로써, 신호라인층이 범프와 검사대상의 전극패드 간의 접촉에 의한 이물질 또는 파티클에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 프로브 필름의 신뢰도 및 수명이 향상될 수 있고, 이러한 프로브 필름을 장착하는 프로브 유닛을 이용하면, 검사대상의 테스트 비용이 절감될 수 있다.As a result, it is possible to prevent the signal line layer from being easily damaged by foreign matter or particles due to contact between the bump and the electrode pad to be inspected. Therefore, the reliability and lifespan of the probe film can be improved, and by using the probe unit equipped with the probe film, the test cost of the inspection object can be reduced.

도 1a는 본원의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 사시도이다.
도 1b는 프로브 유닛의 선단부 하면을 나타낸 투시도이다.
도 2a는 본원의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 투시도이다.
도 2b는 도 2a의 I-I'에 대한 단면도이다.
도 2c는 도 2a의 II-II'에 대한 단면도이다.
도 3은 본원의 제 1 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 4a 내지 도 4k는 도 3의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 5는 본원의 제 2 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 6a 내지 도 6k는 도 5의 제조방법을 나타낸 공정도이다.1A is a perspective view of a probe unit according to an embodiment of the present disclosure.
1B is a perspective view showing the bottom surface of the tip portion of the probe unit.
2A is a perspective view of a probe film according to an embodiment of the present disclosure.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2A.
FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG. 2A.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a probe film according to the first embodiment of the present application.
4A to 4K are process diagrams illustrating the manufacturing method of FIG. 3.
5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a probe film according to a second embodiment of the present application.
6A through 6K are process diagrams illustrating the manufacturing method of FIG. 5.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

먼저, 도 1a, 도 1b 및 도 2a 내지 도 2c를 참조하여, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 유닛 및 그에 장착되는 프로브 필름에 대해 설명한다.First, referring to FIGS. 1A, 1B, and 2A to 2C, a probe unit and a probe film mounted thereon according to an embodiment of the present disclosure will be described.

도 1a는 본원의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 사시도이고, 도 1b는 프로브 유닛의 선단부 하면을 나타낸 투시도이다. 더불어, 도 2a는 본원의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 투시도이고, 도 2b는 도 2a의 I-I'에 대한 단면도이며, 도 2c는 도 2a의 II-II'에 대한 단면도이다.1A is a perspective view of a probe unit according to an exemplary embodiment of the present disclosure, and FIG. 1B is a perspective view illustrating a bottom surface of a front end portion of the probe unit. In addition, FIG. 2A is a perspective view of a probe film according to an embodiment of the present disclosure, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 2A, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line II-II ′ of FIG. 2A.

도 1a에 도시한 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 유닛(100)은 검사대상(미도시)의 전극패드에 접속되어, 검사대상에 시험 신호를 인가하고, 시험 신호에 따른 출력 신호를 검출함으로써, 검사대상이 정상적인 전기적 특성을 갖는지 여부를 판별하기 위한 용도로 이용된다.As shown in FIG. 1A, the probe unit 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure is connected to an electrode pad of an inspection object (not shown), applies a test signal to the inspection object, and outputs an output signal according to the test signal. By detecting, it is used for the purpose of discriminating whether a test subject has normal electrical characteristics.

프로브 유닛(100)은 프로브 필름(미도시)을 장착한 상태로, 프로브 필름(미도시)을 통해 검사대상의 전극패드와 연결된다.The probe unit 100 is mounted with a probe film (not shown) and is connected to an electrode pad of an inspection object through the probe film (not shown).

프로브 유닛(100)은, 하면에 프로브 필름이 장착되는 선단부(110)를 포함한다. 이때, 선단부(110)는 프로브 유닛(100)이 배치된 위치를 용이하게 노출시키고, 적절한 물리적 압력으로 프로브 필름이 검사대상의 전극패드에 고정될 수 있도록, 경사져서 돌출된 측면을 포함하는 형태로 이루어진다.The probe unit 100 includes a tip portion 110 on which a probe film is mounted on the bottom surface. At this time, the tip portion 110 is easily exposed to the position where the probe unit 100 is disposed, and in the form including a side that is inclined to protrude so that the probe film can be fixed to the electrode pad of the inspection object at an appropriate physical pressure. Is done.

도 1b에 도시된 바와 같이, 선단부(110)의 하면에는, 장착된 프로브 필름(10) 상에 배치되는 텐션 플레이트(111) 및 텐션 플레이트(111)를 지지하는 피크바디(112)를 포함한다.As shown in FIG. 1B, the lower surface of the tip portion 110 includes a tension plate 111 disposed on the mounted probe film 10 and a peak body 112 supporting the tension plate 111.

도 2a에 도시된 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 필름(10)은 보호층(11), 보호층(11)의 일면에 형성되는 복수의 범프(12), 및 보호층(11)의 다른 일면에 형성되는 신호라인층(13)을 포함한다. As shown in FIG. 2A, the probe film 10 according to an exemplary embodiment of the present disclosure may include a protective layer 11, a plurality of bumps 12 formed on one surface of the protective layer 11, and a protective layer 11. Signal line layer 13 formed on the other side of the.

그리고, 도 2b 및 도 2c에 도시한 바와 같이, 프로브 필름(10)은 신호라인층(13)을 사이에 두고, 보호층(11)과 대면하도록 형성되는 필름층(14), 및 신호라인층(13)과 필름층(14) 사이에 개재되어 필름층(14)에 신호라인층(13)을 부착시키는 점착층(15)을 더 포함한다.2B and 2C, the probe film 10 includes a film layer 14 and a signal line layer formed to face the protective layer 11 with the signal line layer 13 interposed therebetween. The adhesive layer 15 is interposed between the film layer 14 and the film layer 14 to attach the signal line layer 13 to the film layer 14.

각 범프(12)는 프로브 유닛(100)의 구동 시에, 검사대상의 전극패드에 접촉되도록, 검사대상의 전극패드와 대응하는 간격 및 형태를 갖는다. 예시적으로, 복수의 범프(12)는 보호층(11)의 일면 상에 2xn의 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. Each bump 12 has an interval and a shape corresponding to the electrode pad to be inspected so as to contact the electrode pad to be inspected when the probe unit 100 is driven. For example, the plurality of bumps 12 may be arranged in a matrix form of 2 × n on one surface of the protective layer 11.

신호라인층(13)은, 복수의 범프(12)에 대응하여 보호층(11)을 관통하는 복수의 콘택홀(21)을 통해, 복수의 범프(12)와 연결된다. 그리고, 신호라인층(13)은 상호 이격되는 둘 이상의 신호라인(13a, 13b, 13c, 13d)을 포함한다. 이때, 각 신호라인(13a, 13b, 13c, 13d)은 복수의 범프(12) 중 적어도 하나와 연결된다.The signal line layer 13 is connected to the plurality of bumps 12 through the plurality of contact holes 21 passing through the protective layer 11 corresponding to the plurality of bumps 12. The signal line layer 13 includes two or more signal lines 13a, 13b, 13c, and 13d spaced apart from each other. In this case, each signal line 13a, 13b, 13c, and 13d is connected to at least one of the bumps 12.

일 예로, 도 2b에 도시한 바와 같이, 제 1 내지 제 4 범프(12a, 12b, 12c, 12d)에 대응한 네 개의 콘택홀을 통해, 둘 이상의 신호라인 중 제 1 신호라인(13a)은 제 1 범프(12a)와 연결되고, 제 2 신호라인(13b)은 제 2 범프(12b)와 연결되며, 제 3 신호라인(13c)은 제 3 범프(12c)와 연결되고, 제 4 신호라인(13d)은 제 4 범프(12d)와 연결된다. For example, as illustrated in FIG. 2B, the first signal line 13a of the two or more signal lines may be formed through four contact holes corresponding to the first to fourth bumps 12a, 12b, 12c, and 12d. The first bump 12a, the second signal line 13b is connected to the second bump 12b, the third signal line 13c is connected to the third bump 12c, and the fourth signal line ( 13d) is connected to the fourth bump 12d.

그리고, 각 신호라인은 보호층(11)을 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 범프와 연결될 수 있다. 이때, 한 쌍의 범프는 일열로 나란하게 배열된다. Each signal line may be connected to a pair of bumps facing each other with the protective layer 11 therebetween. At this time, the pair of bumps are arranged side by side in a row.

일 예로, 도 2c에 도시한 바와 같이, 제 3 신호라인(13c)은 제 3 범프(12c) 및 제 5 범프(12e)와 공통으로 연결되는데, 이때, 제 3 범프(12c) 및 제 5 범프(12e)는 보호층(11)을 사이에 두고 제 3 신호라인(13c)와 대향하면서, 상호 이웃하여 배열된다.For example, as shown in FIG. 2C, the third signal line 13c is connected to the third bump 12c and the fifth bump 12e in common. In this case, the third bump 12c and the fifth bump are connected to each other. 12e are arranged adjacent to each other while facing the third signal line 13c with the protective layer 11 therebetween.

또한, 복수의 범프(12)와, 신호라인층(13)은 도전성 물질로 각각 형성된다. 예시적으로, 복수의 범프(12)와, 신호라인층(13)은 Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 어느 하나로 각각 선택될 수 있다. In addition, the bumps 12 and the signal line layer 13 are each formed of a conductive material. For example, the plurality of bumps 12 and the signal line layer 13 may be selected from any one of Ni, NiCo, NiFe, and NiW.

보호층(11)은 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene: PTFE) 물질로 선택될 수 있다.The protective layer 11 may be selected from polytetrafluoroethylene (PTFE) material.

필름층(14)은 복수의 범프(12) 및 신호라인층(13)을 지지하는 연성기판으로 기능한다. 그리고, 신호라인층(13)과 필름층(14) 사이에 개재된 점착층(15)은 필름층(14)에 신호라인층(13)을 부착시킨다.The film layer 14 functions as a flexible substrate supporting the plurality of bumps 12 and the signal line layer 13. The adhesive layer 15 interposed between the signal line layer 13 and the film layer 14 adheres the signal line layer 13 to the film layer 14.

이때, 폴리이미드 물질(Polyimide)로 선택될 수 있고, 점착층(15)은 에폭시 물질(epoxy)로 선택될 수 있다.In this case, the polyimide material may be selected as a polyimide, and the adhesive layer 15 may be selected as an epoxy material.

이와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 프로브 필름(10)은 복수의 범프(12)와 신호라인층(13) 사이에 개재되는 보호층(11)을 포함한다. 이에 따라, 범프(12)와 검사대상의 전극패드가 상호 접촉되는 시점에, 신호라인층(13)이 보호층(11)에 의해 커버되므로, 범프(12)와 전극패드 간의 접촉 시에 발생되는 이물질 또는 파티클로부터 보호될 수 있어, 쉽게 손상되지 않을 수 있다. 그리고, 신호라인층(13)은 보호층(11)과 필름층(14) 사이에 개재되어, 더욱 견고하게 지지될 수 있다. As such, the probe film 10 according to the exemplary embodiment includes a protective layer 11 interposed between the plurality of bumps 12 and the signal line layer 13. Accordingly, since the signal line layer 13 is covered by the protective layer 11 at the time when the bump 12 and the electrode pad to be inspected are in contact with each other, the signal line layer 13 is covered by the bump 12 and the electrode pad. It can be protected from foreign matter or particles, and can not be easily damaged. In addition, the signal line layer 13 may be interposed between the protective layer 11 and the film layer 14 to be more firmly supported.

이로써, 프로브 필름(10)의 신뢰도 및 수명이 향상될 수 있다. 그리고, 신뢰도 및 수명이 향상된 프로브 필름(10)을 장착한 프로브 유닛(100)을 이용하는 경우, 검사대상의 테스트 비용이 절감될 수 있다.As a result, the reliability and lifespan of the probe film 10 may be improved. In addition, when using the probe unit 100 equipped with the probe film 10 having improved reliability and lifespan, a test cost of an inspection object may be reduced.

다음, 도 3 및 도 4a 내지 도 4k를 참조하여, 본원의 제 1 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Next, referring to Figures 3 and 4a to 4k, the method for producing a probe film according to the first embodiment of the present application will be described in detail.

도 3은 본원의 제 1 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4a 내지 도 4k는 도 3의 제조방법을 나타낸 공정도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a probe film according to the first embodiment of the present application, and FIGS. 4A to 4K are process diagrams illustrating the method of FIG. 3.

도 3에 도시한 바와 같이, 본원의 제 1 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법은 상호 이격된 둘 이상의 신호라인 및 둘 이상의 신호라인 사이를 고정시키는 브릿지를 포함하는 박막의 신호라인층을 형성하는 단계(S11), 신호라인층의 일면에 필름층을 형성하는 단계(S12), 신호라인층을 덮는 보호층을 형성하는 단계(S13), 보호층을 관통하는 복수의 콘택홀을 형성하는 단계(S14), 복수의 콘택홀을 통해 신호라인층에 연결되는 복수의 범프를 보호층에 형성하는 단계(S15), 및 박막의 신호라인층에서 브릿지를 제거하는 단계(S16)를 포함한다. 여기서, 각 신호라인은 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결된다.As shown in FIG. 3, the method for manufacturing a probe film according to the first embodiment of the present application forms a signal line layer of a thin film including two or more signal lines spaced apart from each other and a bridge fixing the two or more signal lines. Step S11, forming a film layer on one surface of the signal line layer (S12), forming a protective layer covering the signal line layer (S13), and forming a plurality of contact holes penetrating the protective layer ( S14), forming a plurality of bumps connected to the signal line layer through the plurality of contact holes in the protective layer (S15), and removing the bridge from the signal line layer of the thin film (S16). Here, each signal line is connected to at least one of the bumps.

도 4a에 도시한 바와 같이, 희생기판(20)에 형성된 도전층(30)을 패터닝하여, 박막의 신호라인층(31)을 형성한다. 이때, 박막의 신호라인층(31)은 둘 이상의 신호라인을 포함하는 신호라인층(13), 및 둘 이상의 신호라인 사이를 고정시키는 브릿지(32)를 포함한다. As shown in FIG. 4A, the conductive layer 30 formed on the sacrificial substrate 20 is patterned to form a thin film signal line layer 31. In this case, the signal line layer 31 of the thin film includes a signal line layer 13 including two or more signal lines, and a bridge 32 fixing the two or more signal lines.

이러한 브릿지(32)에 의해, 둘 이상의 신호라인이 개개로 분리되지 않고 상호 연결되어, 도 4b 및 도 4c에 도시한 바와 같이, 한장의 박막 형태인 신호라인층(31)이 마련된다 (S11).By the bridge 32, two or more signal lines are connected to each other without being separated individually, and as shown in FIGS. 4B and 4C, a signal line layer 31 having a single thin film form is provided (S11). .

희생기판(20)은 실리콘 물질(Si)로 선택될 수 있다. 일 예로 희생기판(20)은 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다The sacrificial substrate 20 may be selected from a silicon material (Si). For example, the sacrificial substrate 20 may be a silicon wafer.

도전층(30)은 Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 어느 하나로 선택될 수 있다.The conductive layer 30 may be selected from any one of Ni, NiCo, NiFe, and NiW.

다음, 도 4d에 도시한 바와 같이, 박막의 신호라인층(31)을 사이에 두고 상호 대면하는 필름층(14)과 보호층(11)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 4D, the film layer 14 and the protective layer 11 which face each other with the signal line layer 31 of the thin film therebetween are formed.

즉, 도 4e에 도시한 바와 같이, 박막의 신호라인층(31) 일면에 필름층(14)을 형성한다 (S12). 이때, 박막의 신호라인층(31)과 필름층(14) 사이에 개재된 점착층(15)에 의해, 박막의 신호라인층(31)이 필름층(14)에 부착될 수 있다.That is, as shown in FIG. 4E, the film layer 14 is formed on one surface of the signal line layer 31 of the thin film (S12). In this case, the signal line layer 31 of the thin film may be attached to the film layer 14 by the adhesive layer 15 interposed between the signal line layer 31 and the film layer 14 of the thin film.

필름층(14)은 폴리이미드 물질로 선택될 수 있고, 이 경우, 필름층(14)은 그 일면에 형성된 점착층(15)을 통해, 박막의 신호라인층(31)에 부착될 수 있다. 이때, 점착층(15)은 에폭시 물질로 선택될 수 있다. 그러나, 도 4e의 도시와 달리, 필름층(14)이 점착성을 갖는 물질로 선택되는 경우, 점착층(15)이 생략될 수 있다.The film layer 14 may be selected from a polyimide material, and in this case, the film layer 14 may be attached to the signal line layer 31 of the thin film through the adhesive layer 15 formed on one surface thereof. In this case, the adhesive layer 15 may be selected as an epoxy material. However, unlike the illustration of FIG. 4E, when the film layer 14 is selected as a material having adhesiveness, the adhesive layer 15 may be omitted.

그리고, 도 4f에 도시한 바와 같이, 필름층(14)에, 박막의 신호라인층(31)을 덮는 보호층(11)을 형성한다 (S13). 이때, 필름층(14)과 보호층(11)은 박막의 신호라인층(31)을 사이에 두고 상호 대면하도록 형성되므로, 박막의 신호라인층(31)은 필름층(14)과 보호층(11) 사이에 배치된다.4F, the protective layer 11 covering the signal line layer 31 of the thin film is formed on the film layer 14 (S13). In this case, since the film layer 14 and the protective layer 11 are formed to face each other with the signal line layer 31 of the thin film interposed therebetween, the signal line layer 31 of the thin film is the film layer 14 and the protective layer ( 11) is placed between.

보호층(11)은 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene: PTFE) 물질로 선택될 수 있다.The protective layer 11 may be selected from polytetrafluoroethylene (PTFE) material.

도 3, 도 4e 및 도 4f는, 필름층(14)을 형성한 후에 (S12), 보호층(11)을 형성하는 것(S13)을 도시하고 있으나, 이와 달리, 보호층(11)을 형성한 다음 필름층(14)을 형성할 수도 있다.3, 4E, and 4F illustrate forming the protective layer 11 after forming the film layer 14 (S12), but forming the protective layer 11 (S13). Alternatively, the protective layer 11 is formed. The film layer 14 may then be formed.

다음, 도 4g 및 도 4h에 도시한 바와 같이, 보호층(11)을 관통하는 복수의 콘택홀(40)을 형성한다 (S14). 이때, 박막의 신호라인층(31) 중 각 신호라인(13)의 적어도 일부는 복수의 콘택홀(40)에 의해 노출된다.Next, as illustrated in FIGS. 4G and 4H, a plurality of contact holes 40 penetrating the protective layer 11 are formed (S14). At this time, at least a portion of each signal line 13 of the signal line layer 31 of the thin film is exposed by the plurality of contact holes 40.

도 4i 및 도 4j에 도시한 바와 같이, 보호층(11)에 적층된 도전층(미도시)을 패터닝하여, 복수의 콘택홀(40)을 통해 박막의 신호라인층(31)과 연결되는 복수의 범프(12)를 형성한다 (S15).As shown in FIGS. 4I and 4J, a plurality of conductive layers (not shown) stacked on the protective layer 11 are patterned and connected to the signal line layer 31 of the thin film through the plurality of contact holes 40. A bump 12 is formed (S15).

이때, 신호라인층(13)에 포함된 둘 이상의 신호라인 각각은 복수의 범프(12) 중 적어도 하나와 연결된다. 일 예로, 각 신호라인(13)은 나란하게 배치된 한 쌍의 범프(12)에 공통으로 연결될 수 있다.In this case, each of the two or more signal lines included in the signal line layer 13 is connected to at least one of the bumps 12. For example, each signal line 13 may be commonly connected to a pair of bumps 12 arranged side by side.

그리고, 복수의 범프(12) Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 어느 하나로 선택될 수 있다.The bumps 12 may be selected from any one of Ni, NiCo, NiFe, and NiW.

이어서, 도 4k에 도시한 바와 같이, 박막의 신호라인층(31)에서 브릿지(32)를 제거한다 (S16).Subsequently, as shown in FIG. 4K, the bridge 32 is removed from the thin film signal line layer 31 (S16).

이때, 필름층(14), 점착층(15), 박막의 신호라인층(31) 및 보호층(11)이 순차 적층된 구조물에서 브릿지(32)에 대응되는 일부 영역을 잘라냄으로써, 브릿지(32)를 제거하고, 개개로 분리된 둘 이상의 신호라인을 포함하는 신호라인층(13)을 형성할 수 있다.At this time, the bridge layer 32 is cut out by cutting a partial region corresponding to the bridge 32 in the structure in which the film layer 14, the adhesive layer 15, the thin film signal line layer 31, and the protective layer 11 are sequentially stacked. ) May be removed and the signal line layer 13 including two or more signal lines may be separately formed.

이로써, 프로브 필름(10)이 제조된다.Thereby, the probe film 10 is manufactured.

이상과 같이, 본원의 제 1 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법은, 둘 이상의 신호라인 사이를 고정시키는 브릿지를 포함한 박막의 신호라인층(31)을 마련하여, 프로브 필름을 제조한다.As described above, in the method of manufacturing a probe film according to the first embodiment of the present application, a probe film is manufactured by providing a signal line layer 31 of a thin film including a bridge for fixing between two or more signal lines.

이와 같이 하면, 박막의 신호라인층(31)을 형성하는 단계(S11)를 별도 공정으로 실시할 수 있어, 별도로 마련한 박막의 신호라인층(31)으로 공정을 진행할 수 있으므로, 제조 과정이 간단해지고, 제조 시간이 단축될 수 있다. In this case, the step (S11) of forming the signal line layer 31 of the thin film may be performed by a separate process, and the process may be performed by the signal line layer 31 of the thin film, which is separately provided, thereby simplifying the manufacturing process. The manufacturing time can be shortened.

다음, 도 5 및 도 6a 내지 도 6k를 참조하여, 본원의 제 2 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법에 대해 상세히 설명한다.Next, with reference to FIGS. 5 and 6a to 6k, a method for manufacturing a probe film according to a second embodiment of the present application will be described in detail.

도 5는 본원의 제 2 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 6a 내지 도 6k는 도 5의 제조방법을 나타낸 공정도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a probe film according to a second exemplary embodiment of the present application, and FIGS. 6A to 6K are flowcharts illustrating the method of manufacturing the method of FIG. 5.

도 5에 도시한 바와 같이, 본원의 제 2 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법은 희생기판에 필름층을 형성하는 단계(S21), 상호 이격된 둘 이상의 신호라인을 포함하는 신호라인층을 필름층에 형성하는 단계(S22), 신호라인층을 덮는 보호층을 형성하는 단계(S23), 보호층을 관통하는 복수의 콘택홀을 형성하는 단계(S24), 희생기판을 제거하는 단계(S25), 및 복수의 콘택홀을 통해 신호라인층에 연결되는 복수의 범프를 보호층에 형성하는 단계(S26)를 포함한다. 여기서, 각 신호라인은 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결된다.As shown in FIG. 5, in the method of manufacturing a probe film according to the second embodiment of the present application, forming a film layer on a sacrificial substrate (S21), and filming a signal line layer including two or more signal lines spaced apart from each other. Forming a layer (S22), forming a protective layer covering the signal line layer (S23), forming a plurality of contact holes penetrating the protective layer (S24), and removing the sacrificial substrate (S25). And forming a plurality of bumps in the protective layer connected to the signal line layer through the plurality of contact holes (S26). Here, each signal line is connected to at least one of the bumps.

도 6a 및 도 6b에 도시한 바와 같이, 희생기판(20)에 필름층(14)을 형성한다 (S21). 그리고, 필름층(14)과 함께, 필름층(14) 상의 점착층(15)이 더 형성될 수 있다.6A and 6B, the film layer 14 is formed on the sacrificial substrate 20 (S21). In addition, the adhesive layer 15 on the film layer 14 may be further formed together with the film layer 14.

여기서, 필름층(14)은 폴리이미드 물질일 수 있고, 점착층(15)은 에폭시 물질일 수 있다.Here, the film layer 14 may be a polyimide material, and the adhesive layer 15 may be an epoxy material.

그러나, 도 6b의 도시와 달리, 필름층(14)이 신호라인층과의 부착을 고정시킬 수 있을 정도로 충분한 점착성을 갖는 물질인 경우, 점착층(15)은 형성되지 않을 수 있다.However, unlike the illustration of FIG. 6B, when the film layer 14 is a material having sufficient adhesiveness to fix adhesion with the signal line layer, the adhesive layer 15 may not be formed.

도 6c 및 도 6d에 도시한 바와 같이, 필름층(14)에 형성된 도전층을 패터닝하여, 둘 이상의 신호라인을 포함하는 신호라인층(13)을 형성한다 (S22). 이때, 신호라인층(13)은 Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 어느 하나로 형성될 수 있다.As illustrated in FIGS. 6C and 6D, the conductive layer formed on the film layer 14 is patterned to form a signal line layer 13 including two or more signal lines (S22). In this case, the signal line layer 13 may be formed of any one of Ni, NiCo, NiFe, and NiW.

그리고, 둘 이상의 신호라인은 개개로 분리되도록, 상호 이격되어 배치된다.The two or more signal lines are spaced apart from each other so as to be separated from each other.

도 6e 및 도 6f에 도시한 바와 같이, 신호라인층(13)을 덮는 보호층(11)을 형성한다 (S23). 여기서, 보호층(11)은 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene: PTFE) 물질로 형성될 수 있다.6E and 6F, the protective layer 11 covering the signal line layer 13 is formed (S23). The protective layer 11 may be formed of a polytetrafluoroethylene (PTFE) material.

이때, 필름층(14)과 보호층(11)은 신호라인층(13)을 사이에 두고 상호 대면하게 되므로, 신호라인층(13)은 필름층(14)과 보호층(11) 사이에 개재된다.In this case, since the film layer 14 and the protective layer 11 face each other with the signal line layer 13 interposed therebetween, the signal line layer 13 is interposed between the film layer 14 and the protective layer 11. do.

도 6g 및 도 6h에 도시한 바와 같이, 보호층(11)을 관통하는 복수의 콘택홀(40)을 형성한다 (S24). 이때, 신호라인층(13)에 포함된 둘 이상의 신호라인 각각의 적어도 일부는 복수의 콘택홀(40)에 의해 노출된다.6G and 6H, a plurality of contact holes 40 penetrating the protective layer 11 are formed (S24). In this case, at least a part of each of the two or more signal lines included in the signal line layer 13 is exposed by the plurality of contact holes 40.

도 6i에 도시한 바와 같이, 희생기판(20)을 제거한다 (S25).As shown in FIG. 6I, the sacrificial substrate 20 is removed (S25).

도 6j 및 도 6k에 도시한 바와 같이, 보호층(11)에 적층된 도전층(미도시)을 패터닝하여, 복수의 콘택홀(40)을 통해 박막의 신호라인층(31)과 연결되는 복수의 범프(12)를 형성한다 (S26).As illustrated in FIGS. 6J and 6K, a plurality of conductive layers (not shown) stacked on the protective layer 11 are patterned and connected to the signal line layer 31 of the thin film through the plurality of contact holes 40. To form a bump 12 (S26).

이때, 신호라인층(13)에 포함된 둘 이상의 신호라인 각각은 복수의 범프(12) 중 적어도 하나와 연결된다. 일 예로, 각 신호라인(13)은 나란하게 배치된 한 쌍의 범프(12)에 공통으로 연결될 수 있다.In this case, each of the two or more signal lines included in the signal line layer 13 is connected to at least one of the bumps 12. For example, each signal line 13 may be commonly connected to a pair of bumps 12 arranged side by side.

그리고, 복수의 범프(12) Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 어느 하나로 선택될 수 있다.The bumps 12 may be selected from any one of Ni, NiCo, NiFe, and NiW.

도 5, 도 6i, 도 6j 및 도 6k는 희생기판(20)을 제거한 후 (S25), 복수의 범프(12)를 형성하는 것(S26)을 도시하고 있으나, 이와 달리, 복수의 범프(12)를 형성한 다음, 희생기판(20) 제거를 마지막에 실시하는 것도 가능하다.5, 6i, 6j, and 6k illustrate that after removing the sacrificial substrate 20 (S25), forming a plurality of bumps 12 (S26), in contrast, a plurality of bumps 12 ), It is also possible to finally remove the sacrificial substrate 20.

이로써, 프로브 필름(10)이 제조된다.Thereby, the probe film 10 is manufactured.

이상과 같이, 본원의 제 2 실시예에 따른 프로브 필름의 제조방법은, 대부분의 단계를 희생기판(20) 상에서 실시하므로, 더욱 안정성있게 프로브 필름을 제조할 수 있다.As described above, in the method of manufacturing the probe film according to the second embodiment of the present application, since most steps are performed on the sacrificial substrate 20, the probe film may be more stably manufactured.

이상과 같이, 제 1 또는 제 2 실시예에 따른 제조방법으로 제조되는 프로브 필름(10)은 필름층(14)과 보호층(11) 사이에 개재되는 신호라인층(13)을 포함함에 따라, 범프(12)와 전극패드 간의 접촉에 따른 이물질 또는 파티클로 신호라인층(13)이 손상되는 것을 최소화할 수 있어, 신뢰도 및 수명을 향상시킬 수 있다.As described above, the probe film 10 manufactured by the manufacturing method according to the first or second embodiment includes the signal line layer 13 interposed between the film layer 14 and the protective layer 11, Damage to the signal line layer 13 due to foreign matter or particles due to contact between the bump 12 and the electrode pad can be minimized, thereby improving reliability and lifespan.

이러한 프로브 필름(10)을 장착한 프로브 유닛(100)은 프로브 필름(10)의 교체 주기를 늘릴 수 있어, 검사대상의 테스트에 소요되는 시간 및 비용을 줄일 수 있다.Probe unit 100 equipped with the probe film 10 can increase the replacement cycle of the probe film 10, it is possible to reduce the time and cost required for the test of the inspection object.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

100: 프로브 유닛 110: 선단부
111: 텐션 플레이트 112: 피크바디
10: 프로브 필름 11: 보호층
12: 범프 13: 신호라인층
14: 필름층 15: 점착층
20: 희생기판 30: 도전층
31: 박막의 신호라인층 32: 브릿지
30: 콘택홀100: probe unit 110: distal end
111: tension plate 112: peak body
10: probe film 11: protective layer
12: bump 13: signal line layer
14: film layer 15: adhesive layer
20: sacrificial substrate 30: conductive layer
31: thin film signal line layer 32: bridge
30: contact hole

Claims (14)

검사대상의 전극패드에 테스트용 시험신호를 인가하는 프로브 유닛에 장착되는 프로브 필름을 제조하는 방법에 있어서,
상호 이격된 둘 이상의 신호라인, 및 상기 둘 이상의 신호라인 사이를 고정시키는 브릿지를 포함하는 신호라인층을 형성하는 단계;
상기 신호라인층을 덮는 보호층을 형성하는 단계;
상기 보호층을 관통하는 복수의 콘택홀을 형성하는 단계;
상기 복수의 콘택홀을 통해 상기 신호라인층에 연결되는 복수의 범프를 보호층에 형성하는 단계; 및
상기 둘 이상의 신호라인이 개개로 분리되도록, 상기 신호라인층에서 상기 브릿지를 제거하는 단계를 포함하되,
상기 각 신호라인은 상기 복수의 범프 중 적어도 하나와 연결되는 프로브 필름의 제조방법.In the method for manufacturing a probe film mounted on a probe unit for applying a test signal for a test to the electrode pad of the inspection object,
Forming a signal line layer comprising two or more signal lines spaced apart from each other, and a bridge fixing the two or more signal lines therebetween;
Forming a protective layer covering the signal line layer;
Forming a plurality of contact holes penetrating the protective layer;
Forming a plurality of bumps on the protective layer connected to the signal line layer through the plurality of contact holes; And
Removing the bridge from the signal line layer such that the two or more signal lines are individually separated,
Each signal line is connected to at least one of the plurality of bumps. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 신호라인층을 형성하는 단계는,
희생기판에 형성된 도전층을 패터닝하여, 상기 둘 이상의 신호라인과 상기 브릿지를 포함하는 박막의 신호라인층을 형성하는 단계; 및
상기 희생기판을 제거하여, 상기 박막의 신호라인층을 마련하는 단계를 포함하는 프로브 필름의 제조방법.The method of claim 1,
Forming the signal line layer,
Patterning a conductive layer formed on the sacrificial substrate to form a thin film signal line layer including the two or more signal lines and the bridge; And
Removing the sacrificial substrate to provide a signal line layer of the thin film. 제 1 항에 있어서
상기 신호라인층을 형성하는 단계와, 상기 복수의 콘택홀을 형성하는 단계 사이에,
상기 신호라인층의 일면에 필름층을 형성하는 단계를 더 포함하되,
상기 필름층과 상기 보호층은 상기 신호라인층을 사이에 두고 상호 대면하는 프로브 필름의 제조방법.The method of claim 1, wherein
Between the step of forming the signal line layer and the step of forming the plurality of contact holes,
Further comprising the step of forming a film layer on one surface of the signal line layer,
And the film layer and the protective layer face each other with the signal line layer interposed therebetween. 제 4 항에 있어서,
상기 필름층을 형성하는 단계에서, 상기 신호라인층과 상기 필름층 사이에 배치되는 점착층을 통해, 상기 필름층에 상기 신호라인층을 부착시키는 프로브 필름의 제조방법.5. The method of claim 4,
In the step of forming the film layer, a method for producing a probe film to attach the signal line layer to the film layer through an adhesive layer disposed between the signal line layer and the film layer. 삭제delete 삭제delete 제 4 항에 있어서,
상기 필름층을 형성하는 단계에서, 상기 필름층은 폴리이미드(polyimide: PI) 물질로 선택되고,
상기 보호층을 형성하는 단계에서, 상기 보호층은 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene: PTFE) 물질로 선택되는 프로브 필름의 제조방법.
5. The method of claim 4,
In the step of forming the film layer, the film layer is selected as a polyimide (PI) material,
In the step of forming the protective layer, the protective layer is a method for producing a probe film is selected from polytetrafluoroethylene (PTFE) material.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040044808A (en) * 2002-11-22 2004-05-31 주식회사 파이컴 Probe sheet for testing flat pannel display, method thereby, probe assembly having it
JP2005123358A (en) * 2003-10-16 2005-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing wafer batch type membrane with bump
KR20060052111A (en) * 2004-10-08 2006-05-19 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 Membrane with bumps, method of manufacturing the same, and method of testing electrical circuit
KR20110046286A (en) * 2009-10-28 2011-05-04 가부시끼가이샤 옵토니쿠스 세이미쯔 Probe sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040044808A (en) * 2002-11-22 2004-05-31 주식회사 파이컴 Probe sheet for testing flat pannel display, method thereby, probe assembly having it
JP2005123358A (en) * 2003-10-16 2005-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing wafer batch type membrane with bump
KR20060052111A (en) * 2004-10-08 2006-05-19 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 Membrane with bumps, method of manufacturing the same, and method of testing electrical circuit
KR20110046286A (en) * 2009-10-28 2011-05-04 가부시끼가이샤 옵토니쿠스 세이미쯔 Probe sheet

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