KR101365805B1 - Cutting apparatus for film and method of film cutting - Google Patents

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Abstract

본 발명은 순차적으로 이송되는 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단장치 및 필름절단방법에 관한 것으로, 상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임; 상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛; 상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛; 상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛; 상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및 상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함한다. 본 발명에 의하면, 필름의 설정된 패턴을 제1절단유닛 및 제2절단유닛의 레이저빔에 의해 분할된 상태로 제각기 절단하므로 예컨대, 연료전지의 전극판에 적용되는 필름과 같이 비교적 작은 크기를 가지면서 모서리가 많은 필름을 고속으로 절단할 수 있다. 특히, 선행기술의 스테이지에 의한 레이저빔의 이동이 없이 필름이 절단됨에 따라 스테이지의 가/감속에 의한 레이저빔의 집중현상이 최소화되므로 필름에 설정된 패턴의 정밀도를 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a film cutting device and a film cutting method for cutting a portion of the film to be sequentially transported in a set pattern, the transport frame is mounted to the film transportable; A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side; A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit; A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam; A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And a controller that controls the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator. According to the present invention, since the predetermined pattern of the film is cut in the divided state by the laser beams of the first cutting unit and the second cutting unit, respectively, for example, the film has a relatively small size, such as a film applied to the electrode plate of the fuel cell. Film with many corners can be cut at high speed. In particular, as the film is cut without movement of the laser beam by the stage of the prior art, concentration of the laser beam due to acceleration / deceleration of the stage is minimized, thereby improving the precision of the pattern set on the film.

Description

필름절단장치 및 필름절단방법{CUTTING APPARATUS FOR FILM AND METHOD OF FILM CUTTING}Film cutting device and film cutting method {CUTTING APPARATUS FOR FILM AND METHOD OF FILM CUTTING}

본 발명은 필름절단장치 및 필름절단방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 순차적으로 이송되는 필름의 일부분에 레이저빔을 조사하여 필름을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단장치 및 필름절단방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film cutting device and a film cutting method, and more particularly, to a film cutting device and a film cutting method for cutting a film in a predetermined pattern by irradiating a portion of the film to be sequentially transported with a laser beam.

일반적으로 필름을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단장치로는 프레스와 같은 기계식 절단기와, 레이저빔을 이용하여 필름을 절단하는 레이저절단기가 있다.Generally, a film cutting device for cutting a film into a set pattern includes a mechanical cutting machine such as a press, and a laser cutting machine for cutting a film using a laser beam.

그런데, 기계식 절단기는 설정된 패턴으로 성형된 칼날을 프레스로 가압하여 필름을 절단하는 방식인바, 필름의 절단면에 버가 발생하는 문제점이 있어서, 필름의 정밀한 절단을 필요로 하는 분야에는 부적합하다.By the way, the mechanical cutter is a method of cutting a film by pressing a knife blade formed in a set pattern with a press, there is a problem that a burr occurs on the cut surface of the film, it is not suitable for the field requiring precise cutting of the film.

이에 따라, 필름을 정밀하게 절단할 경우, 예컨대 연료전지의 전극을 구성하는 필름을 제작하거나 디스플레이 패널에 사용되는 필름을 제작할 경우에는 레이저빔을 조사하여 필름을 설정된 패턴으로 절단하는 레이저절단기가 사용되고 있다.Accordingly, when the film is precisely cut, for example, when manufacturing the film constituting the electrode of the fuel cell or when manufacturing the film used for the display panel, a laser cutting machine for cutting the film in a predetermined pattern by irradiating a laser beam is used. .

선행기술의 필름절단장치로는 대한민국등록특허 제10-0960302호에 개시된 레이저를 이용한 필름절단장치가 있다.The film cutting device of the prior art includes a film cutting device using a laser disclosed in the Republic of Korea Patent No. 10-0960302.

선행기술의 필름절단장치는 도 1에 도시된 바와 같이 필름이 로딩되는 지지대(100), X축스테이지(200), Y축스테이지(300), 및 레이저 시스템(400)으로 구성된다.Prior art film cutting device is composed of the support 100, the X-axis stage 200, the Y-axis stage 300, and the laser system 400 is loaded film as shown in FIG.

이러한 선행기술의 필름절단장치는 레이저 시스템(400)이 X축스테이지(200) 및 Y축스테이지(300)에 의해 이동하면서 지지대(100)의 상부에 로딩된 필름에 레이저빔을 조사하여 필름을 절단하는 구성이다.In the prior art film cutting device, the laser system 400 cuts the film by irradiating a laser beam to the film loaded on the support 100 while the laser system 400 moves by the X-axis stage 200 and the Y-axis stage 300. It is a constitution.

여기서, X축스테이지(200) 및 Y축스테이지(300)는 당업계에 널리 알려진 리니어모터 방식이나 스크류방식 또는 벨트이송방식으로 이동하면서 레이저 시스템(400)을 이동시킨다. 이에 따라, 선행기술의 필름절단장치는 가공영역의 크기에 대한 제약이 적다.Here, the X-axis stage 200 and the Y-axis stage 300 moves the laser system 400 while moving in a linear motor method, a screw method or a belt transfer method well known in the art. Accordingly, the film cutting device of the prior art has less restrictions on the size of the processing area.

한편, 선행기술과 같은 필름절단장치는 예컨대 필름을 4각으로 재단할 경우, 레이저 시스템(400)이 필름의 모서리를 재단하기 위하여 물리적으로 감속하면서 방향을 전환함에 따라 레이저빔의 집중현상이 발생하므로 필름의 모서리에 불량이 발생하는 문제점이 있다.On the other hand, the film cutting device as in the prior art, for example, when cutting the film in four corners, because the laser system 400 physically decelerating to change the direction while cutting the edge of the film, so that the concentration phenomenon of the laser beam occurs There is a problem that a defect occurs in the edge of the film.

따라서, 선행기술의 필름절단장치는 디스플레이 패널에 적용되는 필름과 같이 비교적 큰 크기를 갖는 필름을 재단하는데 적합할 뿐, 연료전지의 전극판에 적용되는 필름과 같이 비교적 작은 크기를 가지면서 모서리가 많은 필름을 재단하는데는 부적합한 문제점이 있다.Accordingly, the film cutting device of the prior art is suitable for cutting a film having a relatively large size, such as a film applied to a display panel, and has a relatively small size and many corners, such as a film applied to an electrode plate of a fuel cell. There is an unsuitable problem in cutting the film.

한편, 레이저 가공기의 한 종류로써 소형절단이나 마킹에 사용되는 레이저 스캐너가 있다.On the other hand, one type of laser processing machine is a laser scanner used for small cutting and marking.

레이저 스캐너는 전술한 X축스테이지나 Y축스테이지에 의한 레이저빔의 이동이 없이 레이저빔의 틸팅을 통해 레이저빔을 조사하는 것으로써, 고속의 방향전환이 가능하여 물리적인 가/감속에 의한 레이저빔의 집중현상을 최소화할 수는 있으나, 가공영역의 크기가 제한적인 문제점이 있다.The laser scanner irradiates the laser beam by tilting the laser beam without moving the laser beam by the above-described X-axis stage or Y-axis stage, so that the direction of the laser beam can be changed at a high speed so that the laser beam can be physically accelerated or decelerated. Although the phenomenon of concentration can be minimized, there is a problem that the size of the processing area is limited.

KR 10-0960302 B1KR 10-0960302 B1

본 발명은 상기와 같은 선행기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 필름에 조사되는 레이저빔을 스테이지를 통해 이송시키지 않고도 필름의 패턴을 분할된 상태로 제각기 절단함으로써 필름을 다수의 모서리를 갖는 패턴으로 고속절단할 수 있는 필름절단장치 및 필름절단방법을 제공하기 위함이 그 목적이다.The present invention was created in order to solve the problems of the prior art as described above, the film having a plurality of corners by cutting the pattern of the film in a divided state without transferring the laser beam irradiated to the film through the stage, respectively The purpose is to provide a film cutting device and a film cutting method that can be cut at high speed.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 필름절단장치는, 순차적으로 이송되는 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단장치에 있어서, 상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임; 상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛; 상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛; 상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛; 상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및 상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하고, 상기 제1절단유닛은, 상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제1레이저빔을 발생시키는 제1레이저소스; 및 상기 제1레이저소스에 연결되어 상기 제1레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 일측 패턴라인을 따라 상기 제1레이저빔을 조사하는 제1조사기;를 포함하며, 상기 제2절단유닛은, 상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제2레이저빔을 발생시키는 제2레이저소스; 및 상기 제2레이저소스에 연결되어 상기 제2레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 타측 패턴라인을 따라 상기 제2레이저빔을 조사하는 제2조사기;를 포함하고, 상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛은, 상기 필름의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 일렬로 배치되어 상기 패턴의 일부분 및 상기 패턴의 나머지부분을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하며, 상기 제1절단유닛의 상기 제1조사기는, 상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및 상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제1레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고, 상기 리플렉터는, 상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경; 상기 횡반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터; 상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경; 상기 종반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및 상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 제2절단유닛의 상기 제2조사기는, 상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및 상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고, 상기 리플렉터는, 상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경; 상기 횡반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터; 상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경; 상기 종반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및 상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함한다.The film cutting device of the present invention for achieving the above object, the film cutting device for cutting a portion of the film to be sequentially transported in a set pattern, the film frame is transportable mounted; A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side; A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit; A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam; A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And a controller for controlling the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator, wherein the first cutting unit is provided in the transfer frame and operated under the control of the controller. A first laser source for generating a; And a first irradiator connected to the first laser source to supply the first laser beam and to irradiate the first laser beam along one side of the pattern lines which divide the pattern while operating under the control of the controller. And the second cutting unit comprises: a second laser source provided in the transfer frame to generate the second laser beam while operating under the control of the controller; And a second irradiator connected to the second laser source to supply the second laser beam, and irradiating the second laser beam along the other pattern line among the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller. It includes; The first cutting unit and the second cutting unit, arranged in a line in the opposite direction in the width direction of the film, characterized in that for cutting a portion of the pattern and the remaining portion of the pattern at the same time The first irradiator of the first cutting unit may include: a reflector configured to adjust an irradiation direction while reflecting the first laser beam supplied from the first laser source; And a blanker for cutting the film by forming the first laser beam reflected by the reflector on one side of the film, wherein the reflector includes a path of the first laser beam supplied from the first laser source. Transverse reflector for changing the transverse direction; A transverse galvanometer for rotating the transverse reflector laterally such that the transverse reflector changes the path of the first laser beam in the transverse direction; A longitudinal reflection mirror that changes the path of the first laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror; A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the first laser beam in the longitudinal direction; And a control unit controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer, wherein the second irradiator of the second cutting unit reflects the second laser beam supplied from the second laser source. Reflector to adjust the irradiation direction while; And a blanker for cutting the film by forming the second laser beam reflected by the reflector on one side of the film, wherein the reflector includes a path of the second laser beam supplied from the second laser source. Transverse reflector for changing the transverse direction; A horizontal galvanometer for rotating the transverse reflector in a transverse direction so that the transverse reflector changes the path of the second laser beam in a transverse direction; A longitudinal reflection mirror that changes the path of the second laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror; A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the second laser beam in the longitudinal direction; And a controller for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer.

또한, 본 발명의 필름절단방법은, 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단방법에 있어서, 상기 필름을 연속적으로 이송시키는 이송단계; 상기 이송단계에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1 절단단계; 및 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2 절단단계;를 포함하고, 상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는, 상기 제1레이저빔 및 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분에 제각기 조사하여 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하며, 상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는, 상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임; 상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛; 상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛; 상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛; 상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및 상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하고, 상기 제1절단유닛은, 상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제1레이저빔을 발생시키는 제1레이저소스; 및 상기 제1레이저소스에 연결되어 상기 제1레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 일측 패턴라인을 따라 상기 제1레이저빔을 조사하는 제1조사기;를 포함하며, 상기 제2절단유닛은, 상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제2레이저빔을 발생시키는 제2레이저소스; 및 상기 제2레이저소스에 연결되어 상기 제2레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 타측 패턴라인을 따라 상기 제2레이저빔을 조사하는 제2조사기;를 포함하고, 상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛은, 상기 필름의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 일렬로 배치되어 상기 패턴의 일부분 및 상기 패턴의 나머지부분을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하며, 상기 제1절단유닛의 상기 제1조사기는, 상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및 상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제1레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고, 상기 리플렉터는, 상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경; 상기 횡반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터; 상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경; 상기 종반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및 상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 제2절단유닛의 상기 제2조사기는, 상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및 상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고, 상기 리플렉터는, 상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경; 상기 횡반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터; 상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경; 상기 종반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및 상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 필름절단장치에 의해 상기 필름을 절단하는 것을 특징으로 한다.In addition, the film cutting method of the present invention, the film cutting method for cutting a portion of the film in a set pattern, the transfer step of continuously conveying the film; A first cutting step of cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer step; And a second cutting step of cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam, wherein the first cutting step and the second cutting step include: the first laser beam and the The second laser beam is irradiated to the part and the remaining part of the pattern while making the second laser beam facing in the width direction of the film, respectively, characterized in that the cutting part and the remaining part of the pattern at the same time, the first cutting step and the first 2 cutting step, the transfer frame is mounted to the film transferable; A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side; A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit; A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam; A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And a controller for controlling the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator, wherein the first cutting unit is provided in the transfer frame and operated under the control of the controller. A first laser source for generating a; And a first irradiator connected to the first laser source to supply the first laser beam and to irradiate the first laser beam along one side of the pattern lines which divide the pattern while operating under the control of the controller. And the second cutting unit comprises: a second laser source provided in the transfer frame to generate the second laser beam while operating under the control of the controller; And a second irradiator connected to the second laser source to supply the second laser beam, and irradiating the second laser beam along the other pattern line among the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller. It includes; The first cutting unit and the second cutting unit, arranged in a line in the opposite direction in the width direction of the film, characterized in that for cutting a portion of the pattern and the remaining portion of the pattern at the same time The first irradiator of the first cutting unit may include: a reflector configured to adjust an irradiation direction while reflecting the first laser beam supplied from the first laser source; And a blanker for cutting the film by forming the first laser beam reflected by the reflector on one side of the film, wherein the reflector includes a path of the first laser beam supplied from the first laser source. Transverse reflector for changing the transverse direction; A transverse galvanometer for rotating the transverse reflector laterally such that the transverse reflector changes the path of the first laser beam in the transverse direction; A longitudinal reflection mirror that changes the path of the first laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror; A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the first laser beam in the longitudinal direction; And a control unit controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer, wherein the second irradiator of the second cutting unit reflects the second laser beam supplied from the second laser source. Reflector to adjust the irradiation direction while; And a blanker for cutting the film by forming the second laser beam reflected by the reflector on one side of the film, wherein the reflector includes a path of the second laser beam supplied from the second laser source. Transverse reflector for changing the transverse direction; A horizontal galvanometer for rotating the transverse reflector in a transverse direction so that the transverse reflector changes the path of the second laser beam in a transverse direction; A longitudinal reflection mirror that changes the path of the second laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror; A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the second laser beam in the longitudinal direction; And a controller for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer. The film is cut by the film cutting device.

전술한 바와 같은 본 발명에 의한 필름절단장치 및 필름절단방법은, 필름의 설정된 패턴을 제1절단유닛 및 제2절단유닛의 레이저빔에 의해 분할된 상태로 제각기 절단하므로 예컨대, 연료전지의 전극판에 적용되는 필름과 같이 비교적 작은 크기를 가지면서 모서리가 많은 필름을 고속으로 절단할 수 있다.In the film cutting apparatus and the film cutting method according to the present invention as described above, since the set pattern of the film is cut in the divided state by the laser beams of the first cutting unit and the second cutting unit, respectively, for example, the electrode plate of the fuel cell It is possible to cut a film with a lot of corners at a high speed, such as a film applied to a relatively small size.

특히, 선행기술의 스테이지에 의한 레이저빔의 이동이 없이 필름이 절단됨에 따라 스테이지의 가/감속에 의한 레이저빔의 집중현상이 최소화되므로 필름에 설정된 패턴의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In particular, as the film is cut without movement of the laser beam by the stage of the prior art, concentration of the laser beam due to acceleration / deceleration of the stage is minimized, thereby improving the precision of the pattern set on the film.

도 1은 선행기술에 따른 필름절단장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 필름절단장치를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명의 요부를 나타내는 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 필름절단장치를 나타내는 평면도.
도 5는 본 발명에 의해 절단된 필름을 나타내는 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 필름절단방법을 나타내는 블럭도.
도 7은 본 발명에 따른 제1조사기 및 제2조사기의 구성을 나타내는 개략도.
도 8은 도 7에 도시된 제1조사기 및 제2조사기의 작동을 나타내는 개략도.1 is a perspective view showing a film cutting device according to the prior art.
Figure 2 is a perspective view showing a film cutting device according to the present invention.
3 is a perspective view showing the main part of the present invention;
Figure 4 is a plan view showing a film cutting device according to the present invention.
5 is a plan view showing a film cut by the present invention.
Figure 6 is a block diagram showing a film cutting method according to the present invention.
Figure 7 is a schematic diagram showing the configuration of the first irradiator and the second irradiator according to the present invention.
8 is a schematic view showing the operation of the first irradiator and the second irradiator shown in FIG.

이하에서 첨부 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대해서 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted.

본 발명에 따른 필름절단장치는 도 2에 도시된 바와 같이 이송프레임(10), 이송유닛(20), 제1절단유닛(30), 제2절단유닛(40), 연산기(50) 및 컨트롤러(60)를 포함하여 구성할 수 있다.As shown in FIG. 2, the film cutting device according to the present invention includes a transfer frame 10, a transfer unit 20, a first cutting unit 30, a second cutting unit 40, a calculator 50, and a controller ( 60) can be configured to include.

이송프레임(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 필름(F)이 장착되어 이송되는 지지골격을 제공하는 부재로써 필름(F)을 절단하기 위한 가공라인 상에 설치된다.The transport frame 10 is installed on a processing line for cutting the film F as a member providing a support skeleton to which the film F is mounted and transported as shown in FIG. 2.

이송유닛(20)은 필름(F)을 이송프레임(10)의 일측에서 타측을 향해 이송시키는 구성요소로써, 도 2에 도시된 바와 같이 이송프레임(10)의 양측에 마련되어 필름(F)의 양단부가 원단형태로 권취되는 컨베이어와, 컨베이어에 구동력을 제공하는 미도시된 컨베이어모터로 구성될 수 있으며, 미도시된 댄싱롤러가 마련되어 필름(F)을 평판형태로 이송시킬수 있다.The conveying unit 20 is a component for conveying the film F from one side of the conveying frame 10 toward the other side, as shown in FIG. 2, provided at both sides of the conveying frame 10. It may be composed of a conveyor wound in the form of a fabric, and a conveyor motor not shown to provide a driving force to the conveyor, and a dancing roller (not shown) may be provided to transfer the film (F) in the form of a flat plate.

이와 달리, 이송유닛(20)은 단품형태로 적층된 필름(F)을 연속적으로 이송프레임(10)에 이송시킬 수도 있다. 즉, 이송유닛(20)은 본 발명의 업계에 알려진 일반적인 구성일 수 있으므로 더 이상의 자세한 설명을 생략한다.On the contrary, the transfer unit 20 may continuously transfer the film F stacked in the form of a single piece to the transfer frame 10. That is, the transfer unit 20 may be a general configuration known in the art of the present invention, so further detailed description thereof will be omitted.

여기서, 전술한 필름(F)은 예컨대 연료전지의 전극을 구성하는 필름일 수 있으며, 이와 달리 디스플레이 패널 또는 단말기의 패널에 적용되는 필름일 수 있다. 이러한 필름은 전술한 바에 한정하지 않는다.Here, the film F described above may be, for example, a film constituting an electrode of the fuel cell, and alternatively, the film F may be a film applied to a panel of a display panel or a terminal. Such a film is not limited to the above.

제1절단유닛(30)은 도 2에 도시된 바와 같이 이송프레임(10)에 설치되어 이송유닛(20)의 작동에 따라 이송된 필름(F)의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 절단패턴의 일부분을 절단하는 구성요소로써, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이 제1레이저소스(31) 및 제1조사기(33)를 포함하여 구성할 수 있다.The first cutting unit 30 is installed in the transport frame 10 as shown in Figure 2 is irradiated with a first laser beam to a portion of the film (F) transferred in accordance with the operation of the transport unit 20 cutting pattern As a component for cutting a portion of the, for example, as shown in Figure 3 may comprise a first laser source 31 and the first irradiator 33.

제1레이저소스(31)는 필름(F)의 설정된 패턴라인을 양분하는 일측 패턴라인(PT1)을 절단하기 위한 제1레이저빔을 발생시키는 부재로써, 내부 구성은 통상의 레이저발생기와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The first laser source 31 is a member that generates the first laser beam for cutting one side pattern line PT1 dividing the set pattern line of the film F. Since the internal structure is the same as that of a conventional laser generator, Description is omitted.

제1조사기(33)는 도 3에 도시된 바와 같이 제1레이저소스(31)에 의해 공급된 제1레이저빔을 일측 패턴라인(PT1)을 따라 조사하여 필름(F)의 일부분을 절단하는 부재이다.As shown in FIG. 3, the first irradiator 33 irradiates the first laser beam supplied by the first laser source 31 along one side pattern line PT1 to cut a portion of the film F. FIG. to be.

이러한 제1조사기(33)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 통상적으로 레이저마킹이나 소형영역의 절단에 사용되는 레이저스캐너와 같이 리플렉터(500) 및 블랭커(700)가 내장되며, 제1레이저소스(31)에서 공급된 제1레이저빔을 리플렉터(500)를 통해 반사하면서 조사방향을 조절하고, 제1레이저빔을 블랭커(700)를 통해 필름(F)의 일측 패턴라인(PT1)에 결상시켜서 필름(F)을 재단한다.As shown in FIGS. 7 and 8, the first irradiator 33 includes a reflector 500 and a blanker 700, such as a laser scanner used for laser marking or cutting of a small area. The irradiation direction is adjusted while reflecting the first laser beam supplied from the laser source 31 through the reflector 500, and the first laser beam is patterned on one side of the film F through the blanker 700. The film F is cut to form an image.

구체적으로, 리플렉터(500)는 도 7에 도시된 바와 같이 횡반사경(510), 횡갈바노미터(530), 종반사경(550) 종갈바노미터(570) 및 제어부(590)를 포함한다. Specifically, the reflector 500 includes a transverse reflector 510, a transverse galvanometer 530, a longitudinal reflector 550, a longitudinal galvanometer 570, and a controller 590, as shown in FIG. 7.

횡반사경(510)은 제1레이저소스(31)에서 공급되는 제1레이저빔의 경로를 변경하여 종반사경(550)에 반사한다. 횡갈바노미터(530)는 횡반사경(510)를 횡방향으로 회전시킨다. 종반사경(550)은 횡반사경(510)에서 변경된 레이저의 경로를 변경시켜서 블랭커(700)에 반사한다. 종갈바노미터(570)는 종반사경(550)를 종방향으로 회전시킨다. 제어부(590)는 후술되는 컨트롤러(60)의 제어에 따라 횡갈바노미터(530) 및 종갈바노미터(570)를 제어한다. 이러한, 제어부(590)는 프로그램 및 메모리를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 제어부(590)는 횡반사경(510) 및 종반사경(550)의 회전각을 설정하는 회전각설정부(590a)를 더 포함할 수 있다. 즉, 제어부(590)는 회전각설정부(590a)에서 설정된 회전각으로 횡반사경(510) 및 종반사경(550)를 제어하므로, 다양한 크기나 형태로 제1레이저빔을 조사할 수 있다. 따라서, 필름(F)은 다양한 패턴으로 재단될 수 있다. The transverse reflector 510 changes the path of the first laser beam supplied from the first laser source 31 and reflects the reflected light to the longitudinal reflector 550. The horizontal galvanometer 530 rotates the horizontal reflector 510 in the horizontal direction. The longitudinal reflector 550 reflects the blanker 700 by changing the path of the laser changed in the transverse reflector 510. The longitudinal galvanometer 570 rotates the longitudinal reflector 550 in the longitudinal direction. The controller 590 controls the horizontal galvanometer 530 and the vertical galvanometer 570 under the control of the controller 60 to be described later. The controller 590 may include a program and a memory. Here, the controller 590 may further include a rotation angle setting unit 590a for setting the rotation angles of the transverse reflection mirror 510 and the longitudinal reflection mirror 550. That is, since the controller 590 controls the transverse reflector 510 and the longitudinal reflector 550 at the rotation angle set by the rotation angle setting unit 590a, the first laser beam may be irradiated in various sizes or shapes. Therefore, the film F can be cut in various patterns.

블랭커(700)는 도 7에 도시된 바와 같이 에프세타렌즈(710) 및 렌즈하우징(730)을 포함할 수 있다. 이러한, 블랭커(700)는 '가'에 확대 도시된 바와 같이 제1레이저빔이 입사되는 입사면과 입사된 제1레이저빔이 출사되는 출사면이 형성된다. 입사면은 중앙부분이 볼록한 형상이고 주변의 외측은 오목한 형상이다. 출사면은 전체적으로 볼록한 형상이다. The blanker 700 may include an f-theta lens 710 and a lens housing 730 as shown in FIG. 7. The blanker 700 has an incident surface on which the first laser beam is incident and an exit surface on which the first laser beam is incident are formed, as shown in an enlarged view. The entrance face is convex in the center and concave outside. The exit surface is convex overall.

렌즈하우징(730)은 관 또는 노즐형태로 형성되어 수용되는 에프세타렌즈(710)의 외측을 지지하고, 리플렉터(500)에서 반사되는 제1레이저빔이 에프세타렌즈(710)에 입사되어 굴곡되면서 출사되도록 상부 및 하부가 개방되어 있다.The lens housing 730 supports the outside of the fceta lens 710 that is formed and received in a tube or nozzle shape, and the first laser beam reflected by the reflector 500 is incident on the fceta lens 710 to be bent. The top and bottom are open to exit.

이와 같은 리플렉터(500) 및 블랭커(700)의 동작을 설명하면 다음과 같다.The operation of the reflector 500 and the blanker 700 will be described as follows.

리플렉터(500)는 도 8에 도시된 바와 같이 횡반사경(510) 및 종반사경(550)의 회전에 의해 제1레이저빔의 초점들을 변환시키면서 제1레이저빔을 서로 다른 방향의 일측 패턴라인(PT1)을 따라 필름(F)에 조사한다. As shown in FIG. 8, the reflector 500 converts the focal points of the first laser beam by the rotation of the transverse reflector 510 and the longitudinal reflector 550, and causes the first laser beam to have one side pattern line PT1 in different directions. ) Is irradiated to the film (F).

이때, 제어부(590)는 전술한 종갈바노미터(570)를 제어하여 종반사경(550)을 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 설정된 각도로 회전시켜서 고정한 후에, 전술한 횡갈바노미터(530)를 제어하여 횡반사경(510)을 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 회전시킨다. 따라서, 블랭커(700)는 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이 종반사경(550)에서 반사되는 횡방향의 직선라인 형태의 제1레이저빔을 필름(F)의 일측 패턴라인(PT1)에 조사하므로, 일측 패턴라인(PT1)이 횡방향으로 설정된 길이만큼 절단된다. At this time, the control unit 590 controls the longitudinal galvanometer 570 described above, and then rotates the longitudinal reflector 550 at a set angle as shown in FIG. 530 is controlled to rotate the transverse reflector 510 as shown in FIG. Accordingly, as shown in FIG. 8A, the blanker 700 receives the first laser beam in the form of a lateral straight line reflected from the longitudinal reflector 550, and the pattern line PT1 of one side of the film F. Since it irradiates to, one side pattern line PT1 is cut | disconnected by the length set in the horizontal direction.

이어서, 제어부(590)는 횡갈바노미터(530)를 제어하여 횡반사경(510)을 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 설정된 각도로 회전시켜서 고정한 후에, 종갈바노미터(570)를 제어하여 종반사경(550)을 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 회전시킨다. 따라서, 블랭커(700)는 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이 종반사경(550)에서 반사되는 종방향의 직선라인 형태의 제1레이저빔을 일측 패턴라인(PT1)의 좌측에 조사하므로, 일측 패턴라인(PT1)의 좌측이 종방향으로 설정된 길이만큼 절단된다.Subsequently, the controller 590 controls the horizontal galvanometer 530 to rotate the horizontal reflector 510 at an angle set as shown in FIG. 8B, and then fixes the vertical galvanometer 570. By controlling, the longitudinal reflector 550 is rotated as shown in FIG. Therefore, the blanker 700 irradiates the left side of the one side pattern line PT1 with the first laser beam in the form of a straight line in the longitudinal direction reflected from the longitudinal reflector 550, as shown in FIG. 8B. The left side of one side pattern line PT1 is cut by the length set in the longitudinal direction.

한편, 블랭커(700)는 전술한 바와 달리 도 7의 '나'에 확대 도시된 바와 같이 렌즈하우징(730), 3차원 렌즈유닛(750), 어저스터(770) 및 높이측정유닛(790)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 렌즈하우징(730)은 전술한 바와 동일하게 구성되므로 구성설명은 생략한다. 3차원 렌즈유닛(750)는 제1레이저빔을 굴절시켜서 필름(F)에 레이저의 초점을 결상시킨다. 어저스터(770)는 3차원 렌즈유닛(750)을 작동시킨다. 높이측정유닛(790)은 필름(F)의 표면높이를 측정하여 측정된 높이를 어저스터(770)에 인가한다. 이러한, 높이측정유닛(790)은 포토센서모듈 또는 초음파센서모듈일 수 있다.On the other hand, the blanker 700 is different from the above described as shown in the enlarged 'b' of the lens housing 730, three-dimensional lens unit 750, adjuster 770 and height measuring unit 790 It may be configured to include. Here, since the lens housing 730 is configured in the same manner as described above, a description of the configuration is omitted. The three-dimensional lens unit 750 refracts the first laser beam to image the focus of the laser on the film F. FIG. The adjuster 770 operates the 3D lens unit 750. The height measuring unit 790 measures the surface height of the film F and applies the measured height to the adjuster 770. The height measuring unit 790 may be a photo sensor module or an ultrasonic sensor module.

즉, 3차원 렌즈유닛(750)은 제1레이저소스(31)에서 발생되는 제1레이저빔을 굴절시켜서 필름(F)에 조사한다. 이때, 높이측정유닛(790)은 필름(F)의 표면높이를 측정하여 측정된 높이를 어저스터(770)에 인가한다. 또한, 어저스터(770)는 3차원 렌즈유닛(750)를 제어하여 제1레이저빔이 필름(F)의 표면높이에 따라 결상되도록 한다. 따라서, 블랭커(700)는 필름(F)의 표면높이가 변화되어도 대응하면서 필름(F)을 재단할 수 있다.That is, the 3D lens unit 750 refracts the first laser beam generated by the first laser source 31 and irradiates the film F. FIG. At this time, the height measuring unit 790 measures the height of the surface of the film (F) and applies the measured height to the adjuster 770. In addition, the adjuster 770 controls the 3D lens unit 750 so that the first laser beam is imaged according to the surface height of the film F. FIG. Therefore, the blanker 700 can cut the film F while responding even if the surface height of the film F changes.

따라서, 제1조사기(33)는 선행기술의 스테이지에 의한 방향전환이 없이 내부의 리플렉터(500) 및 블랭커(700)에 의해 제1레이저빔의 조사방향을 전환시키므로 제1레이저빔의 방향전환에 따른 가/감속의 제약이 없이 일측 패턴라인(PT1)을 고속으로 절단할 수 있으며, 제1레이저빔의 집중현상을 감소시킴으로써 패턴라인(PT)을 정밀하게 절단할 수 있다.Therefore, since the first irradiator 33 changes the irradiation direction of the first laser beam by the reflector 500 and the blanker 700 inside without changing the direction by the stage of the prior art, the direction of the first laser beam is changed. The pattern line PT1 may be cut at high speed without restriction of acceleration / deceleration, and the pattern line PT may be precisely cut by reducing the concentration of the first laser beam.

제2절단유닛(40)은 제1절단유닛(30)에 의해 일부분이 절단된 패턴라인의 나머지부분 즉, 타측 패턴라인(PT2)을 따라 제2레이저빔을 조사하여 필름(F)을 설정된 패턴으로 절단하는 구성요소이다.The second cutting unit 40 is a pattern in which the film F is set by irradiating a second laser beam along the remaining part of the pattern line, part of which is cut by the first cutting unit 30, that is, the other pattern line PT2. It is a component to cut into.

이러한 제2절단유닛(40)은 도 3에 도시된 바와 같이 전술한 제1레이저소스(31)와 동일하게 구성되는 제2레이저소스(41) 및 전술한 제1조사기(33)와 동일하게 구성되는 제2조사기(43)로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the second cutting unit 40 is configured in the same manner as the second laser source 41 and the first irradiator 33, which are the same as the first laser source 31. The second irradiator 43 may be configured.

즉, 제2절단유닛(40)은 제1절단유닛(30)과 동일하게 구성되어 타측 패턴라인(PT2)을 따라 제2레이저빔을 조사함으로써 필름(F)의 패턴라인(PT1)(PT2)을 제1절단유닛(30)과 함께 분할상태로 절단한다.That is, the second cutting unit 40 is configured in the same manner as the first cutting unit 30 and irradiates the second laser beam along the other pattern line PT2 to pattern lines PT1 and PT2 of the film F. Is cut together with the first cutting unit 30 in a divided state.

여기서, 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)은 레이저빔의 조사영역이 제한적이므로 각각의 조사영역에 해당하는 범위에서 제1레이저빔 및 제2레이저빔을 제각기 조사하여 각각의 패턴라인(PT1)(PT2)을 제각기 분할상태로 절단한다.Here, the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 have a limited irradiation area of the laser beam, so that the first laser beam and the second laser beam are respectively irradiated in a range corresponding to each irradiation area. The pattern lines PT1 and PT2 are cut in their respective divided states.

구체적으로, 일측 패턴라인(PT1)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1조사기(33)의 조사영역에 포함되며, 타측 패턴라인(PT2)은 제2조사기(43)의 조사영역에 포함된다.In detail, as shown in FIG. 4, one side pattern line PT1 is included in the irradiation area of the first irradiator 33, and the other side pattern line PT2 is included in the irradiation area of the second irradiator 43.

한편, 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)은 도 3에 도시된 바와 같이 필름(F)의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 일렬로 배치되어 일측 패턴라인(PT1) 및 타측 패턴라인(PT2)을 동시에 절단할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 3, the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 are arranged in a line in an opposite state in the width direction of the film F so that one side pattern line PT1 and the other side pattern are disposed. The line PT2 can be cut at the same time.

이와 달리, 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)은 도 4에 도시된 바와 같이 필름(F)의 이송방향으로 이격상태를 이루면서 배치되어 일측 패턴라인(PT1)을 절단한 후 타측 패턴라인(PT2)을 순차적으로 절단할 수 있다.On the contrary, the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 are arranged while being spaced apart in the transport direction of the film F, as shown in FIG. 4, after cutting one side pattern line PT1. The other pattern line PT2 may be sequentially cut.

연산기(50)는 이송유닛(20)의 작동에 의한 필름(F)의 이송속도 및 제1,2절단유닛(30)(40)에 의해 절단되는 필름(F)의 절단시간을 연산한다. 이러한 연산기(50)는 도 2에 도시된 바와 같이 각 구성요소에 연결되는 서버(SV)에 내장될 수 있다.The calculator 50 calculates the feed rate of the film F by the operation of the transfer unit 20 and the cutting time of the film F cut by the first and second cutting units 30 and 40. The operator 50 may be embedded in a server SV connected to each component as shown in FIG. 2.

컨트롤러(60)는 연산기(50)의 연산에 따라 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)의 작동을 제어하는 구성요소로써, 도 2에 도시된 바와 같이 서버(SV)에 기판이나 프로그램형태로 마련되어 각 절단유닛(30)(40)의 제1,2레이저소스(31)(41)를 제어하며, 전술한 제어부(590)를 통해 제1,2조사기(33)(43)의 작동을 제어한다.The controller 60 is a component that controls the operation of the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 according to the operation of the calculator 50, and as shown in FIG. 2, a substrate in the server SV. Or in the form of a program to control the first and second laser sources 31 and 41 of each cutting unit 30 and 40, and the first and second irradiators 33 and 43 through the control unit 590 described above. To control its operation.

이러한 컨트롤러(60)는 제1,2절단유닛(30)(40)에 의해 필름(F)에 조사되는 제1,2레이저빔의 시작점 및 종점의 조사형태를 제어하여 도 5에 도시된 바와 같이 일측 패턴라인(PT1)과 타측 패턴라인(PT2)의 접점(P)에 제1,2레이저빔이 집중되는 것을 방지한다.The controller 60 controls the irradiation form of the start point and the end point of the first and second laser beams irradiated to the film F by the first and second cutting units 30 and 40, as shown in FIG. 5. The first and second laser beams are prevented from being concentrated at the contact point P of one pattern line PT1 and the other pattern line PT2.

구체적으로, 컨트롤러(60)는 제1절단유닛(30)을 제어하여 제1레이저빔을 도 5의 's1'에 도시된 바와 같이 일측 패턴라인(PT1)의 바깥쪽에서 일측 패턴라인(PT1)을 향해 곡선형태로 조사시키면서 제1레이저빔을 일측 패턴라인(PT1)으로 진입시키며, 일측 패턴라인(PT1)을 절단시킨 후 제1레이저빔을 도 5의 'e1'에 도시된 바와 같이 일측 패턴라인(PT1)의 바깥쪽을 향해 곡선형태로 조사시키면서 진출시킨다.Specifically, the controller 60 controls the first cutting unit 30 so that the first laser beam may be connected to one side pattern line PT1 outside the one side pattern line PT1 as shown in s1 of FIG. 5. The first laser beam enters one side pattern line PT1 while irradiating in a curved shape toward the one side, and after cutting one side pattern line PT1, the first laser beam is cut on one side pattern line as shown in 'e1' of FIG. 5. Advance while irradiating in a curved shape toward the outside of (PT1).

또한, 컨트롤러(60)는 제2절단유닛(40)을 제어하여 제2레이저빔을 도 5의 's2'에 도시된 바와 같이 곡선형태로 타측 패턴라인(PT2)으로 진입시켜서 타측 패턴라인(PT2)을 절단시킨 후, 제2레이저빔을 도 5의 'e2'에 도시된 바와 같이 곡선형태로 타측 패턴라인(PT2)의 바깥쪽을 진출시킨다.In addition, the controller 60 controls the second cutting unit 40 to enter the second laser beam into the other pattern line PT2 in a curved form as shown in s2 of FIG. ), And then the second laser beam advances the outside of the other pattern line PT2 in a curved shape as shown in 'e2' of FIG. 5.

따라서, 일측 패턴라인(PT1) 및 타측 패턴라인(PT2)은 컨트롤러(60)의 제어에 의해 제1,2레이저빔이 곡선형태로 진출입함에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 접점(P)의 중첩부위가 최소화될 수 있으므로 접점(P)에 제1,2레이저빔이 집중되는 것이 방지되어 정밀도가 향상될 수 있다.Accordingly, the one side pattern line PT1 and the other side pattern line PT2 overlap the contact point P as shown in FIG. 5 as the first and second laser beams enter and exit in a curved form under the control of the controller 60. Since the area may be minimized, the concentration of the first and second laser beams on the contact point P may be prevented, thereby improving accuracy.

상기와 같은 구성요소를 포함하는 필름절단장치의 작동 및 필름절단방법을 설명한다. It describes the operation and film cutting method of the film cutting device including the above components.

필름(F)은 도 2에 도시된 바와 같이 이송유닛(20)의 구동에 따라 이송프레임(10)으로 이송되면서 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)의 하부로 로딩된다.(도 6의 S100)The film F is loaded into the lower portion of the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 while being transferred to the transport frame 10 according to the driving of the transport unit 20 as shown in FIG. 2. (S100 of Fig. 6)

컨트롤러(60)는 연산기(50)의 연산을 통해 필름(F)의 로딩을 인식하고 제1절단유닛(30)을 제어하여 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 일측 패턴라인(PT1)을 절단시킨다.(도 6의 S200)The controller 60 recognizes the loading of the film F through the operation of the calculator 50 and controls the first cutting unit 30 to cut one side pattern line PT1 as shown in FIGS. 3 and 4. (S200 of FIG. 6)

이때, 제1절단유닛(30)을 구성하는 제1조사기(33)는 컨트롤러(60)의 제어에 의해 제1레이저소스(31)에서 공급된 제1레이저빔을 조사하면서 도 5의 's1'에 도시된 바와 같이 일측 패턴라인(PT1)의 바깥쪽에서 곡선형태로 일측 패턴라인(PT1)으로 진입시킨다.(도 6의 S210)At this time, the first irradiator 33 constituting the first cutting unit 30 irradiates the first laser beam supplied from the first laser source 31 under the control of the controller 60, and 's1' of FIG. As shown in FIG. 6, the outer side of the one side pattern line PT1 enters the one side pattern line PT1 in a curved form (S210 of FIG. 6).

그리고, 제1조사기(33)는 컨트롤러(60)의 제어에 의해 제1레이저빔을 도 5에 도시된 바와 같이 일측 패턴라인(PT1)을 따라 조사한 후(도 6의 S220), 제1레이저빔을 도 5의 'e1'에 도시된 바와 같이 곡선형태로 일측 패턴라인(PT1)에서 진출시킨다.(도 6의 S230)Then, the first irradiator 33 irradiates the first laser beam along one side pattern line PT1 as shown in FIG. 5 under the control of the controller 60 (S220 of FIG. 6), and then the first laser beam. As shown in 'e1' of FIG. 5, the curved line is advanced from one side pattern line PT1 (S230 of FIG. 6).

이에 따라, 필름(F)은 패턴라인의 일부분인 일측 패턴라인(PT1)이 절단된다.Accordingly, one side of the pattern line PT1 which is a part of the pattern line is cut.

이어서, 컨트롤러(60)는 제2절단유닛(40)을 제어하여 패턴라인의 나머지 부분인 타측 패턴라인(PT2)을 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 절단시킨다.(도 6의 S300)Subsequently, the controller 60 controls the second cutting unit 40 to cut the other pattern line PT2, which is the remaining portion of the pattern line, as shown in FIGS. 3 and 4 (S300 of FIG. 6).

이때, 제2절단유닛(30)을 구성하는 제2조사기(43)는 전술한 제1조사기(33)의 작동과 동일하게 제2레이저빔을 도 5의 's2'에 도시된 바와 같이 곡선형태로 타측 패턴라인(PT2)으로 진입시키고(도 6의 S310), 제2레이저빔을 타측 패턴라인(PT2)을 따라 조사한 후(도 6의 S320), 제2레이저빔을 도 5의 'e2'에 도시된 바와 같이 곡선형태로 타측 패턴라인(PT2)에서 진출시킨다.(도 6의 S330)At this time, the second irradiator 43 constituting the second cutting unit 30 has a curved shape as shown in 's2' of FIG. 5 in the same manner as the operation of the first irradiator 33 described above. After entering the other pattern line PT2 (S310 of FIG. 6) and irradiating the second laser beam along the other pattern line PT2 (S320 of FIG. 6), the second laser beam 'e2' of FIG. As shown in FIG. 6, the second pattern line is extended from the other pattern line PT2 in a curved form (S330 of FIG. 6).

이에 따라, 필름(F)은 타측 패턴라인(PT2)이 절단됨에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 설정된 패턴으로 절단된다.Accordingly, the film F is cut in a pattern set as shown in FIG. 5 as the other pattern line PT2 is cut.

여기서, 제2절단유닛(40)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1절단유닛(30)과 일렬로 배치된 경우, 제1절단유닛(30)과 동시에 작동하면서 일측 패턴라인(PT1)의 시작점과 반대편의 시작점에서 타측 패턴라인(PT2)을 절단하며, 도 4에 도시된 바와 같이 제1절단유닛(30)과 필름(F)의 이송방향으로 이격된 경우, 일측 패턴라인(PT1)의 절단이 완료된 후 필름(F)이 이송유닛(20)에 의해 이송됨에 따라 타측 패턴라인(PT2)을 순차적으로 절단한다.Here, when the second cutting unit 40 is arranged in a line with the first cutting unit 30 as shown in FIG. 3, the second cutting unit 40 operates simultaneously with the first cutting unit 30 and starts at one side of the pattern line PT1. Cut the other pattern line (PT2) at the start of the opposite side and when, as shown in Figure 4 is spaced apart in the conveying direction of the first cutting unit 30 and the film (F), cutting of one side pattern line (PT1) After this is completed, as the film F is transferred by the transfer unit 20, the other pattern line PT2 is sequentially cut.

이상과 같이 본 발명에 의한 필름절단장치 및 필름절단방법은, 필름(F)의 설정된 패턴(PT1)(PT2)을 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)의 레이저빔에 의해 분할된 상태로 제각기 절단하므로 예컨대, 연료전지의 전극판에 적용되는 필름(F)과 같이 비교적 작은 크기를 가지면서 모서리가 많은 필름(F)을 고속으로 절단할 수 있다.As described above, the film cutting device and the film cutting method according to the present invention use the laser beams of the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 to set the pattern PT1 and PT2 of the film F. Since the respective cut in the divided state, it is possible to cut the film (F) having a relatively small size and a lot of corners at high speed, such as the film (F) applied to the electrode plate of the fuel cell.

특히, 선행기술의 스테이지에 의한 레이저빔의 이동이 없이 필름(F)이 절단됨에 따라 스테이지의 가/감속에 의한 레이저빔의 집중현상이 최소화되므로 필름(F)에 설정된 패턴의 정밀도를 향상시킬 수 있다.In particular, as the film F is cut without moving the laser beam by the stage of the prior art, the concentration of the laser beam due to acceleration / deceleration of the stage is minimized, thereby improving the precision of the pattern set on the film F. have.

더욱이, 제1절단유닛(30) 및 제2절단유닛(40)이 컨트롤러(60)의 제어에 따라 제1,2레이저빔을 각 패턴라인(PT1)(PT2)의 바깥쪽에서 제각기 진입시키고, 각 패턴라인(PT1)(PT2)의 바깥쪽으로 진출시킴에 따라 일측 패턴라인(PT1)과 타측 패턴라인(PT2)의 중첩부위가 최소화되므로 각 패턴라인(PT1)(PT2)의 접접(P)에 제1,2레이저빔들의 집중현상이 최소화될 수 있다.Furthermore, the first cutting unit 30 and the second cutting unit 40 respectively enter the first and second laser beams from the outside of each pattern line PT1 and PT2 under the control of the controller 60, respectively. Since the overlapping portion of one pattern line PT1 and the other pattern line PT2 is minimized by advancing to the outside of the pattern lines PT1 and PT2, the contact P of each pattern line PT1 and PT2 is formed. Concentration of the first and second laser beams can be minimized.

이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 예로 들어 설명하였으나, 이들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various changes, substitutions, and alterations can be made therein without departing from the spirit of the invention.

10 : 이송프레임 20 : 이송유닛
30 : 제1절단유닛 31 : 제1레이저소스
33 : 제1조사기 40 : 제2절단유닛
41 : 제2레이저소스 43 : 제2조사기
50 : 연산기 60 : 컨트롤러
F : 필름 PT1 : 일측 패턴라인
PT2 : 타측 패턴라인 P : 접점10: transfer frame 20: transfer unit
30: first cutting unit 31: the first laser source
33: first irradiator 40: second cutting unit
41: second laser source 43: second irradiation device
50: calculator 60: controller
F: Film PT1: One side pattern line
PT2: Other side pattern line P: Contact

Claims (10)

순차적으로 이송되는 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단장치에 있어서,
상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임;
상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛;
상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛;
상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛;
상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및
상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하고,
상기 제1절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제1레이저빔을 발생시키는 제1레이저소스; 및
상기 제1레이저소스에 연결되어 상기 제1레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 일측 패턴라인을 따라 상기 제1레이저빔을 조사하는 제1조사기;를 포함하며,
상기 제2절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제2레이저빔을 발생시키는 제2레이저소스; 및
상기 제2레이저소스에 연결되어 상기 제2레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 타측 패턴라인을 따라 상기 제2레이저빔을 조사하는 제2조사기;를 포함하고,
상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛은,
상기 필름의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 일렬로 배치되어 상기 패턴의 일부분 및 상기 패턴의 나머지부분을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제1절단유닛의 상기 제1조사기는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제1레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제2절단유닛의 상기 제2조사기는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 필름절단장치.In the film cutting device for cutting a portion of the film sequentially transported in a set pattern,
A transport frame to which the film is transportably mounted;
A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side;
A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit;
A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam;
A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And
And a controller for controlling the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator.
The first cutting unit,
A first laser source provided in the transfer frame to generate the first laser beam while operating under the control of the controller; And
A first irradiator connected to the first laser source and supplied with the first laser beam, the first irradiator irradiating the first laser beam along one side of the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including;
The second cutting unit,
A second laser source provided in the transfer frame to generate the second laser beam while operating under the control of the controller; And
A second irradiator connected to the second laser source and supplied with the second laser beam and irradiating the second laser beam along the other pattern line among the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including,
The first cutting unit and the second cutting unit,
It is arranged in a line in the opposite direction in the width direction of the film characterized in that for cutting a portion of the pattern and the rest of the pattern at the same time,
The first irradiator of the first cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the first laser beam supplied from the first laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the first laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the first laser beam supplied from the first laser source;
A transverse galvanometer for rotating the transverse reflector laterally such that the transverse reflector changes the path of the first laser beam in the transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the first laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the first laser beam in the longitudinal direction; And
And a controller for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer.
The second irradiator of the second cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the second laser beam supplied from the second laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the second laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the second laser beam supplied from the second laser source;
A horizontal galvanometer for rotating the transverse reflector in a transverse direction so that the transverse reflector changes the path of the second laser beam in a transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the second laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the second laser beam in the longitudinal direction; And
And a control unit for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer. 제 1 항에 있어서, 상기 블랭커는,
상기 제1조사기 및 상기 제2조사기에서 제공되는 상기 제1레이저빔이나 상기 제2레이저빔이 입사되는 입사면의 중앙부분이 볼록하게 형성되고, 입사면의 주변 외측이 오목한 형성으로 형성되고, 상기 제1레이저빔이나 상기 제2레이저빔이 출사되는 출사면이 볼록하게 형성된 에프세타렌즈; 및
상기 에프세타렌즈가 내부에 내장되고, 상기 에프세타렌즈에 상기 제1레이저빔이나 상기 제2레이저빔이 입사 및 출사되도록 상부 및 하부가 개방된 렌즈하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름절단장치.The method of claim 1, wherein the blanker,
The central portion of the incident surface to which the first laser beam or the second laser beam provided from the first irradiator and the second irradiator is incident is formed to be convex, and the outer side of the incident surface is formed to be concave. An f-theta lens having a convex emission surface from which the first laser beam or the second laser beam is emitted; And
And a lens housing having an upper and a lower openings inside the efceta lens and the first and second laser beams incident and exiting the efceta lens. 2. . 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 컨트롤러는,
상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛을 제각기 제어하여 상기 제1,2레이저빔들을 상기 패턴의 바깥쪽에서 상기 패턴을 향해 곡선형태로 조사시키면서 상기 제1,2레이저빔들을 상기 패턴으로 제각기 진입시키며, 상기 제1,2레이저빔들을 상기 패턴에서 상기 패턴의 바깥족을 향해 곡선형태로 조사시키면서 상기 제1,2레이저빔들을 상기 패턴에서 진출시키는 것을 특징으로 하는 필름절단장치.The method of claim 1, wherein the controller,
Respectively controlling the first cutting unit and the second cutting unit to enter the first and second laser beams into the pattern while irradiating the first and second laser beams in a curved shape from the outside of the pattern toward the pattern. And radiating the first and second laser beams out of the pattern while irradiating the first and second laser beams in the pattern toward the outer group of the pattern. 삭제delete 순차적으로 이송되는 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단장치에 있어서,
상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임;
상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛;
상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛;
상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛;
상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및
상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하고,
상기 제1절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제1레이저빔을 발생시키는 제1레이저소스; 및
상기 제1레이저소스에 연결되어 상기 제1레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 일측 패턴라인을 따라 상기 제1레이저빔을 조사하는 제1조사기;를 포함하며,
상기 제2절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제2레이저빔을 발생시키는 제2레이저소스; 및
상기 제2레이저소스에 연결되어 상기 제2레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 타측 패턴라인을 따라 상기 제2레이저빔을 조사하는 제2조사기;를 포함하고,
상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛은,
상기 필름의 이송방향으로 이격상태를 이루면서 배치되어 상기 패턴의 일부분 및 상기 패턴의 나머지부분을 순차적으로 절단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제1절단유닛의 상기 제1조사기는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제1레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제2절단유닛의 상기 제2조사기는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 필름절단장치.In the film cutting device for cutting a portion of the film sequentially transported in a set pattern,
A transport frame to which the film is transportably mounted;
A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side;
A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit;
A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam;
A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And
And a controller for controlling the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator.
The first cutting unit,
A first laser source provided in the transfer frame to generate the first laser beam while operating under the control of the controller; And
A first irradiator connected to the first laser source and supplied with the first laser beam, the first irradiator irradiating the first laser beam along one side of the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including;
The second cutting unit,
A second laser source provided in the transfer frame to generate the second laser beam while operating under the control of the controller; And
A second irradiator connected to the second laser source and supplied with the second laser beam and irradiating the second laser beam along the other pattern line among the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including,
The first cutting unit and the second cutting unit,
It is arranged while being spaced apart in the conveying direction of the film, characterized in that to sequentially cut a portion of the pattern and the rest of the pattern,
The first irradiator of the first cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the first laser beam supplied from the first laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the first laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the first laser beam supplied from the first laser source;
A transverse galvanometer for rotating the transverse reflector laterally such that the transverse reflector changes the path of the first laser beam in the transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the first laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the first laser beam in the longitudinal direction; And
And a controller for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer.
The second irradiator of the second cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the second laser beam supplied from the second laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the second laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the second laser beam supplied from the second laser source;
A horizontal galvanometer for rotating the transverse reflector in a transverse direction so that the transverse reflector changes the path of the second laser beam in a transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the second laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the second laser beam in the longitudinal direction; And
And a control unit for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer. 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단방법에 있어서,
상기 필름을 연속적으로 이송시키는 이송단계;
상기 이송단계에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1 절단단계; 및
상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2 절단단계;를 포함하고,
상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는,
상기 제1레이저빔 및 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분에 제각기 조사하여 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는,
상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임;
상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛;
상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛;
상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛;
상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및
상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하고,
상기 제1절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제1레이저빔을 발생시키는 제1레이저소스; 및
상기 제1레이저소스에 연결되어 상기 제1레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 일측 패턴라인을 따라 상기 제1레이저빔을 조사하는 제1조사기;를 포함하며,
상기 제2절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제2레이저빔을 발생시키는 제2레이저소스; 및
상기 제2레이저소스에 연결되어 상기 제2레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 타측 패턴라인을 따라 상기 제2레이저빔을 조사하는 제2조사기;를 포함하고,
상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛은,
상기 필름의 폭방향으로 대향상태를 이루면서 일렬로 배치되어 상기 패턴의 일부분 및 상기 패턴의 나머지부분을 동시에 절단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제1절단유닛의 상기 제1조사기는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제1레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제2절단유닛의 상기 제2조사기는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 필름절단장치에 의해 상기 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 필름절단방법.In the film cutting method for cutting a part of the film in a set pattern,
A conveying step of continuously conveying the film;
A first cutting step of cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer step; And
And a second cutting step of cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam.
The first cutting step and the second cutting step,
Wherein the first laser beam and the second laser beam in the width direction of the film facing each other while irradiating a portion and the remaining portion of the pattern respectively characterized in that the cutting of the portion and the remaining portion of the pattern at the same time,
The first cutting step and the second cutting step,
A transport frame to which the film is transportably mounted;
A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side;
A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit;
A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam;
A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And
And a controller for controlling the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator.
The first cutting unit,
A first laser source provided in the transfer frame to generate the first laser beam while operating under the control of the controller; And
A first irradiator connected to the first laser source and supplied with the first laser beam, the first irradiator irradiating the first laser beam along one side of the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including;
The second cutting unit,
A second laser source provided in the transfer frame to generate the second laser beam while operating under the control of the controller; And
A second irradiator connected to the second laser source and supplied with the second laser beam and irradiating the second laser beam along the other pattern line among the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including,
The first cutting unit and the second cutting unit,
It is arranged in a line in the opposite direction in the width direction of the film characterized in that for cutting a portion of the pattern and the rest of the pattern at the same time,
The first irradiator of the first cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the first laser beam supplied from the first laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the first laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the first laser beam supplied from the first laser source;
A transverse galvanometer for rotating the transverse reflector laterally such that the transverse reflector changes the path of the first laser beam in the transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the first laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the first laser beam in the longitudinal direction; And
And a controller for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer.
The second irradiator of the second cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the second laser beam supplied from the second laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the second laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the second laser beam supplied from the second laser source;
A horizontal galvanometer for rotating the transverse reflector in a transverse direction so that the transverse reflector changes the path of the second laser beam in a transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the second laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the second laser beam in the longitudinal direction; And
And a control unit for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer. The film cutting method according to claim 1, wherein the film is cut by a film cutting device. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는,
상기 제1,2레이저빔을 상기 패턴의 바깥쪽에서 상기 패턴을 향해 곡선형태로 제각기 조사시키면서 상기 제1,2레이저빔을 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분으로 제각기 진입시키는 패턴진입단계;
상기 제1,2레이저빔을 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분을 따라 제각기 조사시키는 패턴조사단계; 및
상기 제1,2레이저빔들을 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분에서 상기 패턴의 바깥족을 향해 곡선형태로 제각기 조사시키면서 상기 제1,2레이저빔들을 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분에서 제각기 진출시키는 패턴진출단계;를 포함하는 필름절단방법.The method of claim 7, wherein the first cutting step and the second cutting step,
A pattern entry step of respectively entering the first and second laser beams into a portion and the remaining portion of the pattern while irradiating the first and second laser beams in a curved shape from the outside of the pattern toward the pattern;
A pattern irradiation step of irradiating the first and second laser beams respectively along a portion and the remaining portion of the pattern; And
A pattern advance for advancing the first and second laser beams from the part and the remaining part of the pattern while irradiating the first and the second laser beams from the part and the remaining part of the pattern in a curved shape toward the outer group of the pattern, respectively. Film cutting method comprising; 삭제delete 필름의 일부분을 설정된 패턴으로 절단하는 필름절단방법에 있어서,
상기 필름을 연속적으로 이송시키는 이송단계;
상기 이송단계에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1 절단단계; 및
상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2 절단단계;를 포함하고,
상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는,
상기 제1레이저빔 및 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 이송방향으로 이격상태를 이루면서 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분에 순차적으로 제각기 조사하여 상기 패턴의 일부분 및 나머지부분을 순차적으로 절단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제1 절단단계 및 상기 제2 절단단계는,
상기 필름이 이송가능하게 장착되는 이송프레임;
상기 이송프레임에 장착된 상기 필름을 일측에서 타측을 향해 이송시키는 이송유닛;
상기 이송프레임에 마련되고, 상기 이송유닛에 의해 이송된 상기 필름의 일부분에 제1레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 일부분을 절단하는 제1절단유닛;
상기 제1절단유닛과 동일하게 마련되고, 상기 필름의 일부분에 제2레이저빔을 조사하여 상기 패턴의 나머지부분을 절단하는 제2절단유닛;
상기 이송유닛에 의해 이송되는 상기 필름의 이송속도 및 상기 제1,2절단유닛에 의해 절단되는 상기 필름의 절단시간을 연산하는 연산기; 및
상기 연산기의 연산에 따라 상기 제1,2절단유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러;를 포함하고,
상기 제1절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제1레이저빔을 발생시키는 제1레이저소스; 및
상기 제1레이저소스에 연결되어 상기 제1레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 일측 패턴라인을 따라 상기 제1레이저빔을 조사하는 제1조사기;를 포함하며,
상기 제2절단유닛은,
상기 이송프레임에 마련되어 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 제2레이저빔을 발생시키는 제2레이저소스; 및
상기 제2레이저소스에 연결되어 상기 제2레이저빔이 공급되고, 상기 컨트롤러의 제어에 의해 작동하면서 상기 패턴을 양분하는 패턴라인 중 타측 패턴라인을 따라 상기 제2레이저빔을 조사하는 제2조사기;를 포함하고,
상기 제1절단유닛 및 상기 제2절단유닛은,
상기 필름의 이송방향으로 이격상태를 이루면서 배치되어 상기 패턴의 일부분 및 상기 패턴의 나머지부분을 순차적으로 절단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제1절단유닛의 상기 제1조사기는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제1레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제1레이저소스에서 공급되는 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제1레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하며,
상기 제2절단유닛의 상기 제2조사기는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔을 반사하면서 조사방향을 조절하는 리플렉터; 및
상기 리플렉터에서 반사되는 상기 제2레이저빔을 상기 필름의 일측에 결상시켜서 상기 필름을 절단하는 블랭커;를 포함하고,
상기 리플렉터는,
상기 제2레이저소스에서 공급되는 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하는 횡반사경;
상기 횡반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 횡방향으로 변경하도록 상기 횡반사경을 횡방향으로 회전시키는 횡갈바노미터;
상기 횡반사경에서 반사되는 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시켜서 상기 블랭커에 제공하는 종반사경;
상기 종반사경이 상기 제2레이저빔의 경로를 종방향으로 변경시키도록 상기 종반사경을 종방향으로 회전시키는 종갈바노미터; 및
상기 종갈바노미터 및 상기 횡갈바노미터의 작동을 제어하는 제어부;를 포함하는 필름절단장치에 의해 상기 필름을 절단하는 것을 특징으로 하는 필름절단방법.In the film cutting method for cutting a part of the film in a set pattern,
A conveying step of continuously conveying the film;
A first cutting step of cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer step; And
And a second cutting step of cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam.
The first cutting step and the second cutting step,
The first and second laser beams are spaced apart in the transport direction of the film while sequentially irradiating portions and the remaining portions of the pattern, respectively, to sequentially cut portions and the remaining portions of the pattern. ,
The first cutting step and the second cutting step,
A transport frame to which the film is transportably mounted;
A transfer unit for transferring the film mounted on the transfer frame from one side to the other side;
A first cutting unit provided in the transfer frame and cutting a portion of the pattern by irradiating a first laser beam to a portion of the film transferred by the transfer unit;
A second cutting unit provided in the same manner as the first cutting unit and cutting a remaining portion of the pattern by irradiating a portion of the film with a second laser beam;
A calculator for calculating a feed rate of the film conveyed by the conveying unit and a cutting time of the film cut by the first and second cutting units; And
And a controller for controlling the operation of the first and second cutting units according to the operation of the calculator.
The first cutting unit,
A first laser source provided in the transfer frame to generate the first laser beam while operating under the control of the controller; And
A first irradiator connected to the first laser source and supplied with the first laser beam, the first irradiator irradiating the first laser beam along one side of the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including;
The second cutting unit,
A second laser source provided in the transfer frame to generate the second laser beam while operating under the control of the controller; And
A second irradiator connected to the second laser source and supplied with the second laser beam and irradiating the second laser beam along the other pattern line among the pattern lines dividing the pattern while operating under the control of the controller; Including,
The first cutting unit and the second cutting unit,
It is arranged while being spaced apart in the conveying direction of the film, characterized in that to sequentially cut a portion of the pattern and the rest of the pattern,
The first irradiator of the first cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the first laser beam supplied from the first laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the first laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the first laser beam supplied from the first laser source;
A transverse galvanometer for rotating the transverse reflector laterally such that the transverse reflector changes the path of the first laser beam in the transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the first laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the first laser beam in the longitudinal direction; And
And a controller for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer.
The second irradiator of the second cutting unit,
A reflector for adjusting an irradiation direction while reflecting the second laser beam supplied from the second laser source; And
And a blanker for cutting the film by forming the second laser beam reflected by the reflector on one side of the film.
The reflector includes:
A transverse reflector for transversely changing a path of the second laser beam supplied from the second laser source;
A horizontal galvanometer for rotating the transverse reflector in a transverse direction so that the transverse reflector changes the path of the second laser beam in a transverse direction;
A longitudinal reflection mirror that changes the path of the second laser beam reflected by the transverse reflection mirror in a longitudinal direction and provides the blanker with the blank reflection mirror;
A longitudinal galvanometer for rotating the longitudinal mirror in the longitudinal direction such that the longitudinal mirror changes the path of the second laser beam in the longitudinal direction; And
And a control unit for controlling the operation of the longitudinal galvanometer and the horizontal galvanometer.
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WO2022139286A1 (en) * 2020-12-24 2022-06-30 주식회사 엘지에너지솔루션 Notching device
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3409409B1 (en) * 2016-01-06 2021-06-23 O.M.C. Co., Ltd. Tab forming apparatus
KR101896320B1 (en) * 2016-03-04 2018-09-07 기아자동차 주식회사 Gdl cutting system of fuel cell
KR102161721B1 (en) * 2018-07-13 2020-10-05 (주)엔피에스 Laser cutting system
KR102363870B1 (en) 2020-11-13 2022-02-18 주식회사 디에이테크놀로지 Apparatus for Cutting Electrode for Secondary Battery

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022139286A1 (en) * 2020-12-24 2022-06-30 주식회사 엘지에너지솔루션 Notching device
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