KR101359358B1 - Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process - Google Patents

Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process Download PDF

Info

Publication number
KR101359358B1
KR101359358B1 KR1020120155779A KR20120155779A KR101359358B1 KR 101359358 B1 KR101359358 B1 KR 101359358B1 KR 1020120155779 A KR1020120155779 A KR 1020120155779A KR 20120155779 A KR20120155779 A KR 20120155779A KR 101359358 B1 KR101359358 B1 KR 101359358B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating
contact finger
contact
semiconductor inspection
finger
Prior art date
Application number
KR1020120155779A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이철승
이경일
조진우
김성현
서문석
김선민
하인호
Original Assignee
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전자부품연구원 filed Critical 전자부품연구원
Priority to KR1020120155779A priority Critical patent/KR101359358B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101359358B1 publication Critical patent/KR101359358B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

An insulation coating method of a contact finger for testing a semiconductor using a liquid process is disclosed. According to an embodiment of the present invention, an insulation coating method of a contact finger for testing a semiconductor includes a first step for forming a coating part at one end and the center of a contact finger by partially dipping the contact finer with a central bent part into a coating liquid inside a coating liquid container for dip-coating; and a second step for removing the coating part from one end of the contact finger by dipping one end of the contact finger into an etching liquid.

Description

액상공정을 이용한 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법{INSULATION COATING METHOD OF CONTACT FINGER FOR TESTING SEMICONDUCTOR USING LIQUID PROCESS}INSULATION COATING METHOD OF CONTACT FINGER FOR TESTING SEMICONDUCTOR USING LIQUID PROCESS}

본 발명은 콘택트 핑거(contact finger)의 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액상공정을 이용하여 반도체 검사에 사용되는 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating method of a contact finger, and more particularly, to an insulating coating method of a contact finger used for semiconductor inspection using a liquid phase process.

PC 시장의 성장 둔화로 주춤거렸던 반도체 시장이 최근 스마트 폰과 태블릿 PC로 대표되는 모바일 디바이스가 널리 보급됨에 따라서 다시 크게 성장하고 있다. 이러한 반도체 수요에 맞추어 반도체 회사들은 반도체 생산량을 늘리는 것과 동시에 제품의 수율을 올리기 위해서 노력하고 있는 실정이다.The semiconductor market, which has been slowed by the slowdown in the PC market, is growing again with the recent widespread use of mobile devices such as smartphones and tablet PCs. In response to the demand for semiconductors, semiconductor companies are trying to increase the yield of products while increasing the amount of semiconductor production.

완성된 반도체는 시장으로 출하되기 전에 정상 동작 여부 등을 확인하는 품질검사를 받는다. 관련하여, 제품의 불량 판정은 제품 자체의 문제이기도 하지만 때로는 검사기 및 관련 장비들의 문제로 인해서 검사가 잘못되어 양품의 제품이 불량으로 판정되기도 한다. 따라서, 반도체 검사기 및 관련 장비들의 검사 신뢰도는 안정적인 제품 수율을 위해 매우 중요한 요소이다.The finished semiconductors are inspected for quality before being shipped to the market. In this regard, the failure determination of the product is also a problem of the product itself, but sometimes the inspection is wrong due to the problem of the inspector and related equipment, and the good product is judged as defective. Therefore, inspection reliability of semiconductor testers and related equipment is a very important factor for stable product yield.

상기 반도체 검사기에 이용되는 테스트 소켓에 사용되는 콘택트 핑거(contact finger, 콘택트 핀 또는 테스트 핀이라고도 함)는 반도체의 성능 검사를 위해 사용되는 것으로, 디바이스 리드와 상호 접속하여 디바이스의 성능을 판별하는 대표적 부품에 해당한다. Contact fingers (also referred to as contact fingers, contact pins, or test pins) used in test sockets used in the semiconductor tester are used to test the performance of the semiconductor, and are representative components that interconnect the device leads and determine the performance of the device. Corresponds to

도 1은 콘택트 핑거(10)를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 콘택트 핑거(10)는 전체적으로 핀(pin) 형태를 가지도록 형성되되, 중앙부(11)에는 한쪽 방향으로 절곡된 형태의 절곡부(11a)가 형성된다. 이와 같이 형성되는 콘택트 핑거(10) 복수개가 테스트 소켓(socket, 미도시)에 설치될 수 있다. 1 is a schematic illustration of a contact finger 10. Referring to FIG. 1, the contact finger 10 is formed to have a pin shape as a whole, and the center portion 11 is formed with a bent portion 11a bent in one direction. A plurality of contact fingers 10 formed as described above may be installed in a test socket (not shown).

이러한 콘택트 핑거(10)의 피치(pitch)는 반도체의 집적화, 소형화, 고성능화 경향에 대응하여 메모리 성능이 증가함에 따라 점차 줄어들고 있으며, 현재에는 대략 0.4mm까지 줄어든 상태이다. 그런데, 이와 같이 피치가 줄어든 상태에서는 성능 테스트를 위하여 압력이 인가될 때에 하나의 콘택트 핑거(10)와 인접한 다른 콘택트 핑거(10)가 접촉되어 쇼트가 발생되는 경우가 많이 일어난다는 문제점이 있었다. The pitch of the contact finger 10 gradually decreases as memory performance increases in response to the trend of integration, miniaturization, and high performance of semiconductors, and is currently reduced to about 0.4 mm. However, in the state where the pitch is reduced as described above, when pressure is applied for the performance test, one contact finger 10 and another contact finger 10 adjacent to each other have a problem in that a short occurs.

이와 같은 쇼트 현상은 검사의 정확도 및 신뢰도를 떨어뜨리며 소켓의 고장으로 이어지는 문제를 야기하게 되었다. 그리고 상기 문제는 반도체의 생산성을 떨어뜨리는 가성 불량을 일으키는 추가적인 문제를 발생시킬 우려가 있다. 이를 해결하기 위해서는 포고핀(pogo pin)과 같이 핀의 형상이나 구조를 바꾸어야 하나, 이 경우에는 제조 단가가 상승하는 문제가 있었다. This short phenomenon degrades the accuracy and reliability of the inspection and leads to problems leading to socket failure. In addition, the problem may cause an additional problem that causes caustic defects that lower the productivity of the semiconductor. In order to solve this problem, one has to change the shape or structure of the pin like a pogo pin, but in this case, there is a problem that the manufacturing cost increases.

따라서, 콘택트 핑거(10)의 기본 형상이나 구조를 변경하지 않고서도 콘택트 핑거(10)간의 쇼트 현상을 방지할 수 있는 방안이 모색되고 있다.Therefore, there is a search for a method of preventing a short phenomenon between the contact fingers 10 without changing the basic shape or structure of the contact finger 10.

본 발명의 실시예들에서는 콘택트 핑거의 단부를 제외한 부분을 국부적으로 절연 코팅하기 위한 반도체 검사용 콘택트 핑거의 국부 코팅 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide a method for locally coating a contact finger for semiconductor inspection to locally insulate a portion except the end of the contact finger.

본 발명의 일 측면에 따르면, 중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger)를 코팅 용액이 담긴 코팅액 용기에 부분 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 상기 콘택트 핑거의 중앙부와 일단부에 코팅부를 형성하는 1단계; 및 상기 콘택트 핑거의 일단부를 에칭액에 침지하여 상기 일단부에 형성된 상기 코팅부를 제거하는 2단계를 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법이 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, by partially immersing a contact finger in which a bent portion is formed in a central portion in a coating liquid container containing a coating solution by dip coating, a coating portion is formed at the center and one end of the contact finger. Step 1 to do; And dipping one end of the contact finger in an etchant to remove the coating part formed on the one end thereof.

이 때, 상기 코팅 용액은 이소프로필 알코올 또는 메틸에틸케톤을 용매로 하여 폴리실라잔(polysilazane), 실세스큐옥산(Silsesquioxane) 및 실란(Silane) 화합물을 포함하여 제조될 수 있다. In this case, the coating solution may be prepared using polysilazane, silsesquioxane, and silane compound using isopropyl alcohol or methyl ethyl ketone as a solvent.

또한, 상기 코팅 용액은 색소를 더 포함할 수 있다. In addition, the coating solution may further include a pigment.

한편, 상기 코팅액 용기는 상온으로 유지될 수 있다. On the other hand, the coating liquid container can be maintained at room temperature.

한편, 상기 1단계 및 2단계 사이에 상기 코팅부를 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the method may further include drying the coating part between the first and second steps.

또한, 상기 2단계 이후에, 남아 있는 상기 코팅부를 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, after the step 2, it may further comprise the step of curing the remaining coating.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법에 의해 코팅되는 콘택트 핑거에 있어서, 상기 콘택트 핑거는 중앙부에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핑거가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the contact finger coated by the insulating coating method of the semiconductor inspection contact finger according to an aspect of the present invention, the contact finger is characterized in that the coating portion having flexibility and insulation in the center portion is formed A contact finger can be provided.

본 발명의 실시예들은 콘택트 핑거의 단부를 제외한 부분을 국부적으로 절연 코팅함으로써, 콘택트 핑거의 기본 형상이나 구조를 변경하지 않고서도 콘택트 핑거간의 쇼트 현상을 방지할 수 있다.Embodiments of the present invention by locally insulating coating a portion except the end of the contact finger, it is possible to prevent a short phenomenon between the contact fingers without changing the basic shape or structure of the contact finger.

또한, 본 발명의 실시예들에 따라 코팅된 콘택트 핑거는 중앙부에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부가 형성되므로, 콘택트 핑거간의 쇼트 현상이 발생하지 않아 검사의 정확도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the contact finger coated according to the embodiments of the present invention is formed with a coating portion having flexibility and insulation in the center, a short phenomenon does not occur between the contact fingers can improve the accuracy and reliability of the inspection.

도 1은 콘택트 핑거를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a contact finger.
2 is a view schematically showing an insulating coating method of a contact finger according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법(이하, 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법)을 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically illustrating an insulating coating method of a contact finger (hereinafter, an insulating coating method of a contact finger) according to an embodiment of the present invention.

콘택트 핑거(10)는 상술한 것과 같이 전체적으로 핀(pin) 형태를 가지도록 형성되되, 중앙부(11)에는 한쪽 방향으로 절곡된 형태의 절곡부(11a)가 형성된다. As described above, the contact finger 10 is formed to have a pin shape as a whole, and the center portion 11 is formed with a bent portion 11a bent in one direction.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 절곡부(11a)는 좌측 방향으로 절곡된 형태를 가진다(콘택트 핑거(10)가 평행하게 놓여졌을 때에는 절곡부(11a)가 윗 방향으로 절곡된 형태임). 한편, 콘택트 핑거(10)의 양 단부(12a,12b)는 평평한 형태를 갖는다. 본 명세서에서는 콘택트 핑거(10)의 양 단부(12a, 12b)를 구분하기 위하여, 도 2를 기준으로 윗 부분의 단부(12a)를 제1 단부(12a)라고 칭하고, 아랫 부분의 단부(12b)를 제2 단부(12b)라고 칭하기로 한다. For example, as shown in FIG. 2, the bent portion 11a is bent in the left direction (when the contact finger 10 is placed in parallel, the bent portion 11a is bent upwards. ). On the other hand, both ends 12a and 12b of the contact finger 10 have a flat shape. In the present specification, in order to distinguish both ends 12a and 12b of the contact finger 10, the upper end 12a is referred to as the first end 12a based on FIG. 2, and the lower end 12b is referred to. Will be referred to as the second end 12b.

또한, 콘택트 핑거(10)는 복수개의 콘택트 핑거(10)가 도 1에 도시된 것과 같이 일렬로 배치된 채로 인접한 콘택트 핑거(10)의 단부가 서로 연결된 구조를 가질 수 있다. 관련하여, 본 명세서에 기재된 콘택트 핑거(10)는 상술한 것처럼 복수개의 콘택트 핑거(10)가 일렬로 배치된 형태를 포함하는 개념임을 밝혀둔다. 또한, 본 명세서에서 기재된 콘택트 핑거(10)는 콘택트 핀 또는 테스트 핀으로 지칭될 수 있으며 상기 언급된 핀들을 모두 포함하는 개념임을 밝혀둔다.In addition, the contact finger 10 may have a structure in which end portions of adjacent contact fingers 10 are connected to each other with a plurality of contact fingers 10 arranged in a line as shown in FIG. 1. In this regard, it is noted that the contact finger 10 described herein is a concept including a form in which a plurality of contact fingers 10 are arranged in a line as described above. Further, the contact finger 10 described herein may be referred to as a contact pin or a test pin and it is understood that the concept includes all of the pins mentioned above.

이하, 콘택트 핑거(10)의 절연 코팅 방법의 각 단계에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, each step of the insulating coating method of the contact finger 10 will be described.

(1) 1단계(1) Step 1

1단계는 콘택트 핑거(10)를 코팅 용액(21)이 담긴 코팅액 용기(20)에 부분 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 콘택트 핑거(10)의 중앙부(11)와 제2 단부(12b)에 코팅부(13)를 형성하는 단계이다. In the first step, the contact finger 10 is partially immersed in the coating liquid container 20 containing the coating solution 21 and dip coated to the center 11 and the second end 12b of the contact finger 10. Forming the coating unit 13.

콘택트 핑거(10)는 코팅액 용기(20)에 침지되고, 코팅액 용기(20)에 담겨 있는 코팅 용액(21)에 의해 딥코팅 될 수 있다. 이 때, 콘택트 핑거(10)가 코팅액 용기(20)에 침지되는 방법은 특정되지 않으며, 콘택트 핑거(10)가 코팅액 용기(20)에 침지되었다가 다시 나올 수 있는 구성이면 어떤 구성이든 차용할 수 있다. The contact finger 10 may be immersed in the coating liquid container 20 and dip coated by the coating solution 21 contained in the coating liquid container 20. At this time, the method of contact finger 10 is immersed in the coating liquid container 20 is not specified, any configuration can be borrowed as long as the contact finger 10 is immersed in the coating liquid container 20 and come out again. have.

코팅액 용기(20)에 담긴 코팅 용액(21)은 콘택트 핑거(10)에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부를 형성하기 위한 것으로, 이소프로필 알코올 또는 메틸에틸케톤을 용매로 하고, 폴리실라잔(polysilazane), 실세스큐옥산(Silsesquioxane) 및 실란(Silane) 화합물을 포함하여 제조될 수 있다. The coating solution 21 contained in the coating solution container 20 is for forming a coating part having flexibility and insulation on the contact finger 10, using isopropyl alcohol or methyl ethyl ketone as a solvent, polysilazane, Silsesquioxane and Silane compounds may be prepared.

이 때, 상기 화합물들의 고형분 및 함량은 특정되지 않으며, 상기 고형분 및 함량의 변화에 따라 콘택트 핑거(10)의 표면(구체적으로는 콘택트 핑거(10)의 중앙부(11) 및 제2 단부(12b))에 형성되는 코팅부의 유연성과 절연성이 결정될 수 있다. At this time, the solid content and content of the compounds are not specified, and the surface of the contact finger 10 (specifically, the central portion 11 and the second end 12b of the contact finger 10 according to the change of the solid content and content). Flexibility and insulation of the coating portion formed in the) may be determined.

한편, 코팅 용액(21)은 색소를 더 포함할 수 있다. 상기 색소는 특정되지 않으며, 통상적으로 이용되는 것을 사용할 수 있다. 코팅 용액(21)이 상기와 같이 색소를 포함하는 경우에는 상기 코팅부가 색을 띠게 되므로 콘택트 핑거(10)에서 코팅부가 형성된 곳과 형성되지 않은 곳이 보다 명확하게 구분될 수 있다.On the other hand, the coating solution 21 may further include a pigment. The said pigment is not specified, and what is normally used can be used. When the coating solution 21 includes a pigment as described above, since the coating part is colored, a place where the coating part is formed and a non-formation part in the contact finger 10 may be more clearly distinguished.

상기와 같이 구성 가능한 코팅 용액(21)은 가열에 의해 경화되어 코팅막을 형성할 수 있다. 예를 들어 코팅 용액(21)은 130℃에서 10분 이상 처리되었을 때에 경화될 수 있으며, 상기 온도 및 시간이 특정되는 것은 아니다. The coating solution 21 configurable as described above may be cured by heating to form a coating film. For example, the coating solution 21 may be cured when treated at 130 ° C. for 10 minutes or more, and the temperature and time are not specified.

또한, 코팅 용액(31)은 경화되기 전에는 제거가 용이하다. 따라서, 콘택트 핑거(10)에 형성된 코팅부(13)는 경화 전이라면 제거가 상대적으로 용이하므로, 경화 전에 원하는 부분에만 코팅부(13)를 형성하는 것이 가능하다. In addition, the coating solution 31 is easy to remove before curing. Therefore, since the coating 13 formed on the contact finger 10 is relatively easy to remove before curing, it is possible to form the coating 13 only on a desired portion before curing.

코팅액 용기(20)는 특정되지 않으며, 내부에 담겨진 코팅 용액(21)의 특성 유지를 위하여 상온(대략 20℃)으로 유지될 수 있다. 이 때, 상온으로 유지되는 방법은 특정되지 않는다. The coating liquid container 20 is not specified, and may be maintained at room temperature (approximately 20 ° C.) to maintain the properties of the coating solution 21 contained therein. At this time, the method of maintaining at room temperature is not specified.

상기와 같이, 콘택트 핑거(10)가 코팅액 용기(20)에 일부 침지됨으로써 코팅액 용기(20)에 담긴 코팅 용액(21)에 의해 딥코팅되고, 콘택트 핑거(10)의 중앙부(11) 및 제2 단부(12b)에는 코팅부(13)가 형성될 수 있다. 또한 코팅액 용기(20)에 침지되지 않은 콘택트 핑거(10)의 제1 단부(12a)에는 코팅부(13)가 형성되지 않는다. As described above, the contact finger 10 is partially immersed in the coating liquid container 20 to be dip-coated by the coating solution 21 contained in the coating liquid container 20, and the center portion 11 and the second portion of the contact finger 10. A coating 13 may be formed at the end 12b. In addition, the coating part 13 is not formed at the first end 12a of the contact finger 10 that is not immersed in the coating liquid container 20.

이 때, 코팅부(13)의 두께는 한정되지 않으며, 예를 들면, 대략 100nm 내지 1㎛ 정도의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. At this time, the thickness of the coating 13 is not limited, and for example, may be formed to have a thickness of about 100nm to 1㎛.

또한, 도 2에 도시되지는 않았으나 콘택트 핑거(10)가 코팅액 용기(20)에 침지되기 전에 콘택트 핑거(10)를 수세 혹은 산수세 등을 통하여 세척하는 단계를 더 포함할 수 있음을 밝혀둔다.In addition, although not shown in Figure 2, it is noted that before the contact finger 10 is immersed in the coating liquid container 20 it may further comprise the step of washing the contact finger 10 through water washing or pickling.

(2) 2단계(2) Step 2

2단계는 콘택트 핑거(10)의 제2 단부(12b)를 에칭액(31)에 침지하여 제2 단부(12b)에 형성된 코팅부(13)를 제거하는 단계이다. The second step is to remove the coating part 13 formed on the second end 12b by immersing the second end 12b of the contact finger 10 in the etching solution 31.

콘택트 핑거(10)의 양 단부(12a, 12b)는 리드 등과 상호 접속되어야 하므로 전도성을 가져야 한다. 따라서 콘택트 핑거(10)의 양 단부(12a,12b)에는 최종적으로 절연성을 갖는 코팅부(13)가 존재하지 않아야 하며, 콘택트 핑거(10)간 쇼트 방지를 위하여 콘택트 핑거(10)의 중앙부(11)에만 코팅부(13)가 존재하여야 한다. Both ends 12a and 12b of the contact finger 10 must be conductive because they must be interconnected with leads or the like. Therefore, both ends 12a and 12b of the contact finger 10 should not have an insulating coating 13 having final insulation, and the center portion 11 of the contact finger 10 to prevent short between the contact fingers 10. Only the coating 13 should be present.

콘택트 핑거(10)의 제1 단부(12a)는 코팅부(13)가 존재하지 않으므로, 콘택트 핑거(10)의 제2 단부(12b)에 존재하는 코팅부(13)를 제거할 필요가 있다. 이를 위하여, 콘택트 핑거(10)의 제2 단부(12b)를 에칭액(31)에 침지함으로써, 제2 단부(12b)에 존재하는 코팅부(13)를 제거할 수 있다. 에칭액(31)은 에칭액 용기(30)에 담겨 있을 수 있으며, 상기 에칭액(31)은 코팅부(13)를 선택적으로 제거할 수 있는 아세톤과 같은 에칭액을 사용할 수 있다. Since the coating 13 is not present at the first end 12a of the contact finger 10, it is necessary to remove the coating 13 present at the second end 12b of the contact finger 10. For this purpose, the coating part 13 present in the second end 12b can be removed by immersing the second end 12b of the contact finger 10 in the etching solution 31. The etchant 31 may be contained in the etchant container 30, and the etchant 31 may use an etchant such as acetone capable of selectively removing the coating 13.

이 때, 코팅부(13)는 상술한 것과 같이 경화되기 전에는 제거가 상대적으로 용이하므로 제2 단부(12b)에 존재하는 코팅부(13)의 제거가 쉽게 이루어질 수 있는 바, 공정의 편의성을 증진시킬 수 있다. At this time, since the coating part 13 is relatively easy to remove before curing as described above, the coating part 13 present in the second end 12b can be easily removed, thereby improving the convenience of the process. You can.

한편, 콘택트 핑거(10)의 제2 단부(12b)에 형성된 코팅부(13)를 제거하기 이전에, 코팅부(13)를 건조시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 코팅부(13)의 건조는 코팅액 용기(20)를 빠져 나온 콘택트 핑거(10)가 어떠한 처리도 되지 않은 채 일정 시간동안 방치되도록 함으로써 자연건조 시키거나, 별도의 건조장치(미도시)를 이용하여 저온 가열 등의 방식을 통하여 건조시키는 것이 가능하다. 이 때, 건조시간은 한정되지 않으며 예를 들면, 콘택트 핑거(10)를 수 분동안 건조시키는 것이 가능하다. Meanwhile, before removing the coating 13 formed at the second end 12b of the contact finger 10, the method may further include drying the coating 13. For example, the coating 13 may be dried by allowing the contact finger 10 leaving the coating liquid container 20 to be left for a predetermined time without any treatment, or a separate drying device (not shown). It is possible to dry by low temperature heating etc. At this time, the drying time is not limited and, for example, it is possible to dry the contact finger 10 for several minutes.

콘택트 핑거(10)의 제2 단부(12b)에 존재하는 코팅부(13)를 제거하게 되면, 콘택트 핑거(10)에는 중앙부(11)에만 코팅부(13)가 남아있게 된다. 그 후에 상기 남아 있는 코팅부(13)를 경화시키는 단계를 거칠 수 있다. 코팅부(13)의 경화는 코팅부(13)를 별도의 가열장치(미도시)등을 이용하여 가열함으로써 경화시킬 수 있다. 예를 들어, 코팅부(13)를 130℃에서 10분 이상 처리함으로써 경화시킬 수 있으며, 상기 온도 및 시간이 특정되는 것은 아니다. When the coating part 13 present in the second end 12b of the contact finger 10 is removed, the coating part 13 remains only in the center part 11 of the contact finger 10. Thereafter, the remaining coating part 13 may be cured. Curing of the coating unit 13 may be cured by heating the coating unit 13 using a separate heating device (not shown). For example, the coating 13 may be cured by treating the coating 13 at 130 ° C. for 10 minutes or more, and the temperature and time are not specified.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 콘택트 핑거의 양 단부를 제외한 부분을 국부적으로 절연 코팅함으로써, 콘택트 핑거의 기본 형상이나 구조를 변경하지 않고서도 콘택트 핑거간의 쇼트 현상을 방지할 수 있다.As described above, the embodiments of the present invention can prevent the short circuit between the contact fingers without changing the basic shape or structure of the contact finger by locally insulating coating portions except both ends of the contact fingers.

또한, 본 발명은 상술한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법에 의해 코팅되는 콘택트 핑거를 추가적으로 제공할 수 있다. In addition, the present invention may further provide a contact finger coated by the insulating coating method of the contact finger for semiconductor inspection according to the embodiments of the present invention described above.

상기 콘택트 핑거는 중앙부에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부가 형성되어 있으므로, 콘택트 핑거간의 쇼트 현상이 발생하지 않는 바, 검사의 정확도 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since the contact finger is formed with a coating having flexibility and insulation at the center, the short phenomenon does not occur between the contact fingers, thereby improving the accuracy and reliability of the test.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, many modifications and changes may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

10: 콘택트 핑거 11: 중앙부
11a: 절곡부 12a: 제1 단부
12b: 제2 단부 13: 코팅부
20: 코팅액 용기 21: 코팅 용액
30: 에칭액 용기 31: 에칭액10: contact finger 11: center portion
11a: bend 12a: first end
12b: second end 13: coating portion
20: coating liquid container 21: coating solution
30: etching liquid container 31: etching liquid

Claims (7)

중앙부에 절곡부가 형성되는 콘택트 핑거(contact finger)를 코팅 용액이 담긴 코팅액 용기에 부분 침지하여 딥코팅(Dip coating)함으로써 상기 콘택트 핑거의 중앙부와 일단부에 코팅부를 형성하는 1단계; 및
상기 코팅부가 경화되기 전에 상기 콘택트 핑거의 일단부를 에칭액에 침지하여 상기 일단부에 형성된 상기 코팅부를 제거하는 2단계를 포함하고,
상기 코팅 용액은 상기 코팅부에 유연성과 절연성을 부여하는 것으로, 이소프로필 알코올 또는 메틸에틸케톤을 용매로 하여 폴리실라잔(polysilazane), 실세스큐옥산(Silsesquioxane) 및 실란(Silane) 화합물을 포함하여 제조되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법.Forming a coating part at a center part and one end part of the contact finger by dip coating a contact finger having a bent part at a central part thereof in a coating liquid container containing a coating solution by dip coating; And
Before the coating is cured, immersing one end of the contact finger in an etchant to remove the coating formed on the one end,
The coating solution provides flexibility and insulation to the coating part, and is prepared by using polysilazane, silsesquioxane, and silane compound using isopropyl alcohol or methyl ethyl ketone as a solvent. Method of insulating coating of a contact finger for semiconductor inspection. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 코팅 용액은 색소를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법.The method according to claim 1,
The coating solution is an insulating coating method of the contact finger for semiconductor inspection further comprising a pigment. 청구항 1에 있어서,
상기 코팅액 용기는 상온으로 유지되는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법.The method according to claim 1,
The coating liquid container is an insulating coating method of the contact finger for semiconductor inspection is maintained at room temperature. 청구항 1에 있어서,
상기 1단계 및 2단계 사이에 상기 코팅부를 건조시키는 단계를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법.The method according to claim 1,
Insulating coating method of the contact finger for semiconductor inspection further comprising the step of drying the coating between the steps 1 and 2. 청구항 1에 있어서,
상기 2단계 이후에, 남아 있는 상기 코팅부를 경화시키는 단계를 더 포함하는 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법.The method according to claim 1,
After the step 2, the method of insulating coating of the contact finger for semiconductor inspection further comprising the step of curing the remaining coating. 청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 6중 어느 한 항에 따른 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법에 의해 코팅되는 콘택트 핑거에 있어서,
상기 콘택트 핑거는 중앙부에 유연성 및 절연성을 갖는 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택트 핑거.In the contact finger coated by the insulating coating method of the contact finger for semiconductor inspection according to any one of claims 1, 3 to 6,
The contact finger is a contact finger, characterized in that the coating portion is formed in the center with flexibility and insulation.
KR1020120155779A 2012-12-28 2012-12-28 Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process KR101359358B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120155779A KR101359358B1 (en) 2012-12-28 2012-12-28 Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120155779A KR101359358B1 (en) 2012-12-28 2012-12-28 Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101359358B1 true KR101359358B1 (en) 2014-02-10

Family

ID=50270062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120155779A KR101359358B1 (en) 2012-12-28 2012-12-28 Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101359358B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990034968U (en) * 1999-05-21 1999-09-06 정운영 Test socket for semiconductor i.c. package
KR20070010187A (en) * 2004-04-27 2007-01-22 제이에스알 가부시끼가이샤 Sheet-shaped probe, manufacturing method thereof and application thereof
KR100825231B1 (en) 2007-06-29 2008-04-25 (주)피티앤케이 Method for manufacturing probe needle used in probe card and probe needle
KR20080105264A (en) * 2007-05-30 2008-12-04 전자부품연구원 Insulating method of tips for probe card by glass ink coating method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990034968U (en) * 1999-05-21 1999-09-06 정운영 Test socket for semiconductor i.c. package
KR20070010187A (en) * 2004-04-27 2007-01-22 제이에스알 가부시끼가이샤 Sheet-shaped probe, manufacturing method thereof and application thereof
KR20080105264A (en) * 2007-05-30 2008-12-04 전자부품연구원 Insulating method of tips for probe card by glass ink coating method
KR100825231B1 (en) 2007-06-29 2008-04-25 (주)피티앤케이 Method for manufacturing probe needle used in probe card and probe needle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11508637B2 (en) Fan out package and methods
CN203631539U (en) Through silicon via testing structure
US10624213B1 (en) Asymmetric electronic substrate and method of manufacture
JP2015152929A (en) Display panel teg testing element, and forming method and testing method thereof
KR101334132B1 (en) Local coating method of contact finger for testing semiconductor using thermal conductivity
CN101740488B (en) Methods for forming through-hole or vertical post etch in dielectric layer
KR101359358B1 (en) Insulation coating method of contact finger for testing semiconductor using liquid process
KR101715153B1 (en) Method of fabricating insulated probe pin
US20100031504A1 (en) Method of manufacturing probe card
US10660202B1 (en) Carrier structure and manufacturing method thereof
US10403580B2 (en) Molded substrate package in fan-out wafer level package
KR20240000877A (en) Manufacturing method to improve high-temperature reliability of ultra-high-density semiconductor test parts
CN103208455A (en) Metal hard mask structure repair method
KR20040077043A (en) Cleaning Solution and Method of Cleaning semiconductor wafer
US11380643B2 (en) Rounded metal trace corner for stress reduction
US20110308080A1 (en) Method for testing a contact structure
CN109709468B (en) Method for testing functionality of embedded conductor of printed circuit board
KR100877076B1 (en) Insulating method of tips for probe card by glass ink coating method
US20230187337A1 (en) Flexible liquid metal connection device and method
KR20170012660A (en) Method of modifying surface of base film for mems-based film type probe and method of manufacturing mems-based film type probe for display inspection
Chang et al. Curing process window and thermal stability of porous MSQ-based low-dielectric-constant materials
CN113972140A (en) Rework method of packaging structure with wiring layer
US20240113009A1 (en) Porous polymer dielectric layer on core
RU2536861C1 (en) Flexible printed cable and method of its manufacturing
KR101185181B1 (en) Method for inspecting semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161229

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171207

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190115

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200115

Year of fee payment: 7