KR101355499B1 - 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법 - Google Patents

고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법은, 지문인식센서를 이용하여 홈키 형태의 사출물 을 마련하고, 상기 지문인식센서의 센싱면 상부로 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때 고유전체 재료를 혼합하는 것을 특징으로 한다.

Description

고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING FINGERPRINT RECOGNITION HOME KEY BY MIXING HIGH DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL}
본 발명의 일 실시예는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것으로, 특히 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 어느 하나에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있는 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 적용되는 기술이다.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자 수가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리, 휴대용 장치에 기록 및 저장된 개인 정보, 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
만일, 이러한 휴대용 장치를 분실하거나 또는 악의적인 타인의 손에 넘겨지게 될 경우, 다양한 개인 정보 및 업무상 비밀 등과 같이 보안 유지의 필요성이 있는 정보가 불특정 제3자에게 유출될 위험이 있다.
또한, 개인 금융 거래를 휴대용 장치를 이용하는 경우가 많은데, 개인 금융 정보가 타인에게 유출될 경우, 심각한 금융 사고의 위험이 초래될 수 있다.
도 1은 휴대용 장치의 대표적인 예를 나타낸 도면이다.
도 1의 (a)는 휴대폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다.
최근 출시된 휴대폰(10)의 경우 본체(11)의 전면 중앙에는 넓은 면적의 디스플레이 디바이스(13)가 구비되어 있으며, 디스플레이 디바이스(13)는 복잡한 키 패드 구조를 벗어나 터치 구동 방식이 적용되어 있다. 그리고 휴대폰(10)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다. 홈 키(H)는 휴대폰(10)의 다양한 기능을 원터치 방식으로 구현하여, 사용 편의성을 향상시킨다.
태블릿 PC(20) 역시 전술한 휴대폰과 유사하게 본체(21)의 전면 중앙으로 터치 구동이 가능한 디스플레이 디바이스(23)가 구비되어 있으며, 본체(21)의 전면 하단에는 홈 키(H)가 마련되어 있다.
이와 같이, 휴대폰 및 태블릿 PC에서 홈키(H)는 휴대용 장치를 통해 설정된 동작을 구현하도록 해주는데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키(H)를 누르거나 터치하면 장치의 초기 화면으로 복귀하는 등과 같은 편의적인 기능을 제공한다.
그러나 현재까지 소개된 바에 따르면 홈키의 기능이 전술한 것처럼 제한적으로 이용될 뿐이었으며, 사용자 인증 등과 같은 지문인식 기술이 적용된 경우는 드물었다. 그리고 지문인식센서는 소형의 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)에 ASIC가 결합된 형태로 제공되며 홈키에 내장되기에 적합하다.
따라서, 지문인식센서를 홈키에 구비시키되, 외관상으로는 지문인식센서가 드러나지 않도록 하는 지문인식 홈키 제조방법을 제안함으로써, 그 동안 보안상, 미관상으로 취약했던 문제를 해결하고자 한다.
아울러 지문인식 홈키를 제조함에 있어, 센서 상부로 코팅되는 다수의 코팅층, 예를 들어, 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등의 두께를 두껍게 하더라도 지문인식률이 크게 저하되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성과 지문인식률을 동시에 향상시키고자 한다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0016671호(2002. 03. 06. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 지문인식 모듈이 내장된 휴대용 정보 단말기 및 그 제어방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 스마트폰과 같은 휴대용 단말기, 태블릿 PC 등에 구비되어, 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별할 수 없지만 실제로는 사용자의 지문인식 기능을 갖는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 지문인식 홈키의 제조 시 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 적어도 하나 이상에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있는 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 지문인식센서를 이용하여 홈키 형태의 사출물 을 마련하고, 상기 지문인식센서의 센싱면 상부로 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때 고유전체 재료를 혼합하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
상기 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함한다.
상기 고유전체 재료는 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있다.
상기 고유전체 재료는 상기 각 층을 형성하는 성분에 50wt% 이하로 혼합시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 지문인식센서를 이용하여 홈키 형상의 사출물을 마련하는 홈키 사출단계; 상기 지문인식센서의 노출된 센서면 상부로 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계; 상기 프라이머층 상부로 차폐층을 형성하는 차폐층 형성단계; 상기 차폐층 상부로 도색층을 형성하는 도색층 형성단계; 및 상기 도색층 상부로 UV층을 형성하는 UV층 형성단계;를 포함하며, 상기 사출물, 프라이머층, 차폐층, 도색층 및 UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때, 고유전체 재료를 혼합한 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
상기 프라이머층 형성단계 및 차폐층 형성단계는 하나의 단계로 이루어져, 상기 프라이머층 및 차폐층이 함께 형성될 수 있다.
상기 홈키 사출단계에서, PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, LCP, 플라스틱 고분자 화합물 중 하나 이상을 소재로 사출될 수 있다.
상기 프라이머층, 상기 차폐층, 상기 도색층, 상기 UV층 중 어느 하나의 층이 형성된 다음 표면 평탄화 작업이 실시될 수 있다.
상기 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함한다.
상기 고유전체 재료는 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있다.
상기 고유전체 재료는 상기 각 층을 형성하는 성분에 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
상기 UV층 형성단계의 이전 단계로서, 상기 도색층의 상부로 우레탄층을 형성하는 우레탄층 형성단계를 포함한다.
상기 우레탄층 형성단계에서, 상기 우레탄층을 형성하는 재료에 상기 고유전체 재료를 혼합할 수 있다.
상기 UV층 형성단계 이후에, 데코 부품을 조립하는 데코 부품 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
특히, 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아 보안상, 미관상 취약했던 부분을 강화시켜줄 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면 지문인식 홈키의 제조 시 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 적어도 하나 이상에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있다.
통상적으로 지문인식모듈의 경우, 코팅층이 얇을수록 지문인식률이 향상되지만, 실제 휴대용 장치에 적용하기 위해서는 다양한 신뢰성 테스트 항목을 통과하기에 부적절하다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의해 고유전체 재료가 코팅층의 적어도 어느 한 영역에 함유되어 있을 경우, 다양한 신뢰성 테스트 항목을 만족시킬 수 있으며, 우수한 지문인식률도 확보할 수 있다.
도 1은 휴대용 장치의 홈키의 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 마련된 지문인식센서를 보여주는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법을 통해 제공된 1, 2차 사출물의 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식센서 상부에 형성된 코팅층을 확대 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키에 데코 부품을 조립한 도면.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
본 발명인 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법은, 후술될 실시예를 포함하여, 다양한 방식을 통해 형성되는 홈키 형태의 지문인식모듈에서 지문인식센서의 센싱면의 상부로 형성되는 코팅층(예: 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 어느 하나에 고유전체 재료가 혼합된다.
상기 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고 이러한 고유전체 재료는 각 코팅층을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
구체적인 실시예에 관하여 첨부된 도 2 내지 도 6을 참조하여 살펴보기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.
지문인식 홈키 제조방법은 홈키 사출단계(S100), 프라이머층 형성단계(S200), 차폐층 형성단계(S300), 도색층 형성단계(S400), 우레탄층 형성단계(S500), UV층 형성단계(S600), 데코 조립 단계(S700)를 포함한다. 특히, 상기 각각의 단계마다 선택적으로 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S110, S210, S310, S410, S510, S610)가 더 포함될 수 있다.
여기서, 고유전체 재료는 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
그리고 이러한 고유전체 재료는 각 코팅층을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
홈키 사출 단계(S100)
본 단계는 지문인식센서를 마련하고, 이 지문인식센서를 이용하여 1, 2차 사출을 통해 홈키 형상의 사출물을 성형하는 단계에 해당한다.
도 3을 참조하면 도 3을 참조하면, 지문인식센서(100)는 ASIC(105)와 FPCB(110)를 포함한다.
지문인식센서(100)는 정전 방식 또는 기타 다른 방식을 이용한 것을 이용할 수 있다. 일 예로, 정전 방식을 이용할 경우, 피부의 전기전도 특성을 이용하여 사용자마다 서로 다른 지문 고유의 형상을 전기적 신호를 판독한다.
지문인식센서(100)의 ASIC(105)는 검출된 아날로그 데이터를 디지털 신호로 바꾸어 주는 역할을 하며 지문을 인식하는 패턴이 형성되어 있는 FPCB(110)와 전기적으로 연결된다.
이러한 지문인식센서(100)에서 ASIC(105)은 FPCB(110)의 면상에서 볼록하게 돌출된 형상을 갖는다. 그리고 후술될 1차 사출 단계에 앞서, 1차 사출물과 접촉되는 지문인식센서의 접촉면에는 점착제 또는 접착제(P)가 미리 도포될 수도 있다.
이렇게 마련된 지문인식센서를 이용하여 1차 사출물을 성형할 수 있다.
도 4의 (a)는 1차 사출물의 하나의 예시적 형태를 보여준다. 도시된 1차 사출물(200)은 지문인식센서의 센싱면(S)이 외부로 오픈 되는 형태로 이루어져 있다. 다만, 이러한 1차 사출물의 예시적 형태는 본 발명을 제한하지 않으며 다양한 형태로 조금씩 다르게 실시 제작되어도 무방하다.
이어서, 1차 사출물을 이용하여 홈키 형태의 2차 사출물을 성형한다.
도 4의 (b)를 참조하면, 홈키 형상으로 사출된 2차 사출물(300)의 하나의 예시적 형태를 확인할 수 있다. 그리고 이러한 2차 사출물의 예시적 형태는 본 발명을 제한하지 않으며 다양한 형태로 조금씩 다르게 실시 제작될 수 있다.
한편, 본 단계에서의 1, 2차 사출 시 이용되는 사출 재료는PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, LCP, 플라스틱 고분자 화합물 중 선택된 적어도 하나의 소재로 이루어지는 사출 재료를 이용할 수 있다.
그리고 본 단계에서의 홈키 사출 시, 사출 재료에 고유전체 재료를 선택적으로 혼합할 수 있다.
프라이머층 형성단계(S200)
본 단계는 이전 단계에서 마련된 홈키 형상의 사출물에 프라이머층을 형성하는 단계이다. 이 단계에서 프라이머층은 지문인식센서의 상부에 형성된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조되는 지문인식 홈키의 코팅층을 확대하여 도시한 도면으로서, 도 5를 참조하면 프라이머층(400)을 확인할 수 있다.
프라이머층(400)은 후술될 차폐층(500)이 PI 재질의 FPCB에 잘 부착되지 않는 점을 감안하여 코팅층의 부착 성능을 향상시켜 주기 위해 형성된다.
그런데, 본 발명의 프라이머층 형성단계(S200)에는 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S210)가 선택적으로 추가될 수 있다. 즉, 프라이머층(400)을 형성할 때, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 혼합해줄 수 있다.
그리고 이러한 고유전체 재료는 프라이머층(400)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다.
차폐층 형성단계(S300)
본 단계는 차폐층을 형성하는 단계이다. 별도로 도시하진 않았으나, 실시예에 따라 지문인식 홈키를 제조함에 있어서 이전 단계에서 설명한 프라이머층과 본 단계에서의 차폐층이 합쳐지는 경우 역시 포함된다.
도 5를 참조하면, 프라이머층(400)의 상부에 형성된 차폐층(500)을 확인할 수 있다.
차폐층(500)은 카본 블랙 잉크와 화이트 잉크 등으로 지문인식 홈키가 사용되는 기기의 칼라로 구현되면서 지문인식센서가 보이지 않도록 할 수 있는 도료가 이용될 수 있다.
그런데, 본 발명의 차폐층 형성단계(S300)에는 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S310)가 선택적으로 추가될 수 있다. 즉, 차폐층(500)을 형성할 때, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 차폐층 재료에 혼합해줄 수 있다.
그리고 이러한 고유전체 재료는 차폐층(500)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다.
도색층 형성단계(S400)
본 단계는 도색층을 형성하는 단계이다. 도 5를 참조하면, 차폐층(500)의 상부에 형성된 도색층(600)을 확인할 수 있다. 도색층(600)은 차폐층이 형성된 상부에 작업자가 선정된 색상을 입힌 것을 의미한다.
그런데, 본 발명의 도색층 형성단계(S400)에는 고유전체 재료가 혼합되는 단계(S410)가 선택적으로 추가될 수 있다. 즉, 도색층(600)을 형성할 때, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 도색층 재료에 혼합해줄 수 있다.
그리고 이러한 고유전체 재료는 도색층(600)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다
우레탄층 형성단계(S500), UV층 형성단계(S600)
이어서, 우레탄층을 형성하고, UV층을 형성한다. 도 5를 참조하면, 도색층(600)의 상부에 우레탄층(700) 및 UV층(800)이 형성된 것을 확인할 수 있다.
이전 단계에서, 도색층이 형성되면, 그 상부로 UV 상도가 실시되어 표면에 광택과 경도를 부여하는 작업이 실시된다. 이를 UV층 형성단계라 한다. 그리고, 바람직하게는 UV층 형성단계에 앞서, 우레탄 코팅이 실시되는 것이 좋은데, 이를 우레탄 코팅 단계(S500)라 한다. 우레탄층(700)은 도색층(600)에 UV가 침투 또는 침착 하는 것을 방지한다.
그런데, 본 발명의 우레탄층 형성단계(S500)와 UV층 형성단계(S600)에는 각각 고유전체 재료가 혼합되는 단계들(S510)(S610)이 선택적으로 추가될 수 있다.
즉, 우레탄층(700) 및/또는 UV층(800)을 형성할 깨, 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와, BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 도색층 재료에 혼합해줄 수 있다.
그리고 이러한 고유전체 재료는 도색층(600)을 형성하는 주 재료에 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가될 수 있으며, 바람직하게는 전체 50wt% 이하로 혼합될 수 있다.
만일, 이러한 고유전체 재료가 50wt%를 초과하여 혼합될 경우에는 층간 밀착력이 저하되는 문제가 나타날 수 있다.
데코 조립 단계(S700)
본 단계는 전술된 단계들을 통해 제공된 지문인식 홈키에 다양한 형상의 데코 부품(예: 데코 링 등)이 조립되는 단계이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 지문인식 홈키(300)의 상면을 통해 링 형상의 데코 부품(500)이 조립된 모습을 확인할 수 있다. 다만, 이러한 데코 부품(500)은 휴대용 장치의 형상 및 디자인에 따라 조금씩 다른 형상을 가져도 무방하며, 도시된 형상에 국한되어 이용될 필요는 없다.
한편, 전술된 프라이머층 형성단계(S200), 차폐층 형성단계(S300), 도색층 형성단계(S400), 우레탄층 형성단계(S500), UV층 형성단계(S600) 각각이 실시된 다음에는 표면 평탄화 작업이 선택적으로 실시될 수 있다. 그리고 이러한 작업에는 레이저, NC, 폴리싱, 그라인딩 등의 방법으로 이용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예 의하면, 지문인식 기능을 갖는 홈키를 제공하여, 스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 장치의 사용 시 사용자 인증 및 보안 기능을 확보할 수 있다. 이로 인하여, 휴대용 장치에 저장된 개인 정보, 컨텐츠 등의 데이터의 외부 유출을 방지할 수 있으며, 안전한 엑세스 제어가 가능해 질 수 있다.
특히, 휴대용 장치의 홈키에 지문인식센서를 내장하되 외관상으로는 지문인식센서가 구비되어 있는지 식별되지 않아 보안상, 미관상 취약했던 부분을 강화시켜줄 수 있다.
그리고 지문인식 홈키의 제조 시 센서 상부에 형성되는 코팅층(예를 들면 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등) 중 적어도 하나 이상에 고유전체 재료를 파우더나 에멀전 상태로 첨가하여 지문인식모듈의 신뢰성 및 인식률을 동시에 향상시킬 수 있다.
통상적으로 지문인식모듈의 경우, 코팅층이 얇을수록 지문인식률이 향상되지만, 실제 휴대용 장치에 적용하기 위해서는 다양한 신뢰성 테스트 항목을 통과하기에 부적절하다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의해 고유전체 재료가 코팅층의 적어도 어느 한 영역에 함유되어 있을 경우, 다양한 신뢰성 테스트 항목을 만족시킬 수 있으며, 우수한 지문인식률도 확보할 수 있다.
구체적인 테스트를 통해 확인해 본 결과, 종래의 경우 프라이머층, 차폐층, 도색층, UV층 등을 포함한 코팅층의 두께가 40㎛ 이하에서 지문인식률이 90~100% 정도로 목표하는 범위 내에 들 수 있었으나, 본 발명에 따라 고유전체 재료를 혼합하였을 경우, 두께가 80㎛ 정도로 두꺼워질 경우에도 90~100% 범위 내의 우수한 지문인식률을 확보할 수 있다는 결과를 확인할 수 있었다.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 구체적으로 살펴보았다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 지문인식센서
105: ASIC
110: FPCB
200: 1차 사출물
300: 2차 사출물(또는 지문인식 홈키)
400: 프라이머층
500: 차폐층
600: 도색층
700: 우레탄층
800: UV층
900: 데코 부품

Claims (14)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 지문인식센서의 센싱면이 외부로 노출되도록, 상기 지문인식센서를 이용하여 홈키 형상의 사출물을 마련하는 홈키 사출단계;
    상기 지문인식센서의 노출된 센서면 상부로 프라이머층을 형성하는 프라이머층 형성단계;
    상기 프라이머층 상부로 차폐층을 형성하는 차폐층 형성단계;
    상기 차폐층 상부로 도색층을 형성하는 도색층 형성단계; 및
    상기 도색층 상부로 UV층을 형성하는 UV층 형성단계;를 포함하며,
    상기 사출물, 프라이머층, 차폐층, 도색층 및 UV층 중 적어도 하나의 층을 형성할 때, 상기 각 층을 형성하는 성분에 50wt% 이하로 고유전체 재료가 혼합되되, 상기 고유전체 재료는 파우더 또는 에멀전 상태로 첨가되며,
    상기 프라이머층, 상기 차폐층, 상기 도색층, 상기 UV층 중 어느 하나의 층이 형성된 다음 표면 평탄화 작업이 실시되는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프라이머층 형성단계 및 차폐층 형성단계는 하나의 단계로 이루어져, 상기 프라이머층 및 차폐층이 함께 형성되는 것을 특징으로 하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 홈키 사출단계에서,
    PC, PC glass, ABS, PC ABS, PP, PET, 나일론, LCP, 플라스틱 고분자 화합물 중 하나 이상을 소재로 사출되는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
  8. 삭제
  9. 제5항에 있어서,
    상기 고유전체 재료는
    알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 과산화바륨(BaO2), 산화바륨(BaO), 티타늄옥사이드(TiO2), 티탄산화바륨(BaTiO3), 바륨스트론튬티타네이트(BaSrTiO3), 탄탈옥사이드(TaAOB) 중 하나 이상을 포함하는 세라믹 파우더와,
    BTO(BaTiO3 perovskite structure)계, Pb계 및 그 외 전위금속 중 하나 이상을 포함하는 페로브스카이트 구조(perovskite structure)를 갖는 산화물 중 하나 이상을 포함하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제5항에 있어서,
    상기 UV층 형성단계의 이전 단계로서,
    상기 도색층의 상부로 우레탄층을 형성하는 우레탄층 형성단계를 포함하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 우레탄층 형성단계에서, 상기 우레탄층을 형성하는 재료에 상기 고유전체 재료를 혼합하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
  14. 제5항에 있어서,
    상기 UV층 형성단계 이후에, 데코 부품을 조립하는 데코 부품 단계를 포함하는 고유전체 재료를 혼합한 지문인식 홈키 제조방법.
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