KR101353622B1 - Hot Plate Cooling Apparatus - Google Patents
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Abstract
고온소재 예컨대, 후판이나 판재 등을 가속 냉각하는 냉각장치가 제공된다.
상기 가변형 고온소재 냉각장치는, 고온소재의 이동 경로상에 회전 가능하게 제공되어 분사각 제어를 가능하게 구성된 분사각 제어형 장치헤더; 및, 상기 장치헤더에 연계되어 고온소재에 냉각수를 분사토록 제공된 노즐수단;을 포함하여 구성될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 후판 등의 고온소재의 냉각조건이나 소재의 진행속도나 두께 등에 대응하여, 냉각수 분사각에 더하여, 추가로 분사량 제어를 가능하게 하여, 가변적인 제어냉각을 구현 가능하게 함으로써, 궁극적으로 소재의 냉각효율을 높이고, 냉각 불균일에 따른 소재의 변형을 방지시키어, 제품의 품질을 향상시키도록 하는 개선된 효과를 얻을 수 있다.A cooling device for accelerating cooling a high temperature material such as a thick plate or a plate is provided.
The variable high temperature material cooling device may include: a spray angle control device header rotatably provided on a moving path of the high temperature material to enable injection angle control; And nozzle means provided to spray the coolant to the high temperature material in association with the apparatus header.
According to the present invention, in addition to the cooling water injection angle, in addition to the cooling water injection angle, in addition to the cooling water injection angle of the high temperature material, such as a thick plate, it is possible to control the injection amount, thereby enabling variable controlled cooling Ultimately, it is possible to improve the quality of the product by ultimately increasing the cooling efficiency of the material and preventing the deformation of the material due to the cooling unevenness.
Description
본 발명은 고온소재 예컨대, 후판(판재) 등을 (가속) 냉각하는 냉각장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 후판 등의 고온소재의 냉각조건이나 소재의 진행속도나 두께 등에 대응하여, 냉각수 분사각에 더하여, 추가로 분사량 제어를 가능하게 하여, 가변적인 제어냉각을 구현 가능하게 함으로써, 궁극적으로 소재의 냉각효율을 높이고, 냉각 불균일에 따른 소재의 변형을 방지시키어, 제품의 품질을 향상시키도록 한 가변형 고온소재 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device for (accelerating) cooling a high temperature material such as a thick plate (plate material), and more particularly, in response to cooling conditions of a high temperature material such as a thick plate, a moving speed or thickness of a material, and the like. In addition, it is possible to further control the injection amount to implement variable controlled cooling, thereby ultimately increasing the cooling efficiency of the material, preventing deformation of the material due to the cooling unevenness, and improving the product quality. It relates to a variable high temperature material cooling device.
연속 주조 공정에 의해서 제조되고 가열로를 거친 압연소재 예컨대, 슬라브)(Slab)는 조압연(거칠기 압연기)(roughing Mill)과 마무리 압연기(finishing Mill)등의 압연단계를 거쳐 소정 두께의 후판재를 생산한다.The rolled material manufactured by the continuous casting process and subjected to the heating furnace, for example, slab, is subjected to a thick plate of a predetermined thickness through a rolling step such as a roughing mill and a finishing mill. To produce.
예를 들어, 도 1에서 도시한 바와 같이, 연속주조 공정에 의해서 제조된 주편 예를 들어, 슬라브(Slab)는 가열로(210)에서 강종에 따른 목표 온도까지 가열되고, 가열로를 통과한 압연소재(200)는, 거칠기 압연기(roughing Mill, RM)와 마무리 압연기(finishing Mill, FM) 등의 압연단계(220)를 거쳐 일정한 두께 예컨대, 최종 제품의 지시 두께까지 소재를 압연하여 후판재(200)를 생산한다.For example, as shown in Figure 1, for example, slabs (slab) produced by the continuous casting process, the slab (Slab) is heated to the target temperature according to the steel grade in the
다음, 도 1과 같이, 거칠기 압연기를 거쳐 1차적으로 소정의 판 두께로 압연된 후판재(200)는 결정립 미세화나 변태조직의 제어를 위하여 냉각설비 예컨대 가속냉각기(100)를 거친다.Next, as shown in FIG. 1, the
그리고, 압연제품(후판 제품)의 질을 높이기 위하여 레벨러(230)를 통한 레벨링 단계를 거치고, 최종적으로 냉각대(250)에는 최종적인 제품으로 완성된다. Then, in order to increase the quality of the rolled product (thick plate product) through a leveling step through the
이때, 무교정 및 무변형 강판을 제조하기 위해서는 가열로(210)부터 가속냉각기(100)에 이르기까지 최적화 조건을 설정하고 설비의 관리 및 압연소재(후판재)의 온도 불균일을 초래하는 인자를 제거하는 과정이 필수적이다.At this time, in order to manufacture the uncalibrated and deformed steel sheet, the optimization conditions are set from the
이와 같은 온도 불균일을 초래하는 인자 중에 일 예로, 도 1 및 도 2에서 도시한 가속 냉각기(100)에서의 소재 온도 제어에 따른 것이다.One example of such factors that cause temperature unevenness is the material temperature control in the accelerating
그런데, 도 2에서 도시한 바와 같이, 가속 냉각기(100)는, 도면에서는 개략적으로 도시하였지만, 4~7개의 뱅크(110a 내지 110d)들로 구성되고, 각각의 단위 뱅크들에는 노즐(미도시)들이 구비된 각각 4~6개의 상,하부 헤더(header) (120)(130)들로 구성될 수 있다.However, as shown in FIG. 2, the accelerated
한편, 도 3 및 도 4에서는, 앞에서 설명한 가속 냉각기(100)를 통한 후판 냉각을 도시하고 있다.3 and 4 illustrate thick plate cooling through the accelerated
이때, 도면에서는 개략적으로 도시하였지만, 고온소재 특히 후판의 냉각방식은 도 2와 같이 장치헤더에서 냉각수를 주수하거나 분사하는 멀티-제트(다공면)(multi-jet) 방식과, 도 7a을 참조하면 헤더에서 슬릿 형태의 노즐을 통하여 냉각수를 분사하는 슬릿-제트(slit-jet) 방식 등이 있다.At this time, although schematically shown in the drawings, the cooling method of the high temperature material, in particular, the thick plate is a multi-jet (multi-jet) method of pouring or spraying the coolant in the apparatus header as shown in Figure 2, and referring to Figure 7a There is a slit-jet method in which the coolant is injected through the slit-shaped nozzle in the header.
그런데, 이와 같은 멀티-제트 또는 슬릿-제트 방식은 냉각능력은 비교적 우수하나, 유량에 따른 냉각능력의 가변 범위가 적은 문제가 있고, 특히 슬릿-제트 방식의 경우 그 냉각능력의 제어는 더 어려운 것이다.By the way, such a multi-jet or slit-jet method has a relatively good cooling capacity, but there is a problem that the variable range of the cooling capacity according to the flow rate is small, especially in the case of the slit-jet method is difficult to control the cooling capacity .
따라서, 슬릿-제트 방싱의 경우 근래 다양한 조건의 제품이 요구되고 후판의 경우에도 박물재 또는 후물재 등의 냉각범위가 다양하게 되는 경우에는 적용이 쉽지 않고, 특히 약냉이 필요한 경우 원하는 냉각효과를 얻기가 어려운 문제가 있는 것이다.
Therefore, in the case of slit-jet banging, products of various conditions are required in recent years, and even in the case of thick plates, it is not easy to apply when the cooling range of the material or the thick material is varied, and in particular, when a weak cooling is required, a desired cooling effect is obtained. Is a difficult problem.
한편, 도 3 및 도 4에서는 기존 멀티-제트 방식의 고온소재 즉, 후판 냉각을 도시하고 있다.On the other hand, Figure 3 and Figure 4 shows a conventional multi-jet high temperature material, that is, plate cooling.
즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 기존에는 가속냉각기(100)의 상,하부 헤더(120)(130)에서 냉각수를 주수하거나 분사(하부 헤더는 분사만 가능)하여 후판(200)을 냉각하는 강냉이 주로 수행되었다.That is, as shown in FIG. 3, conventionally, the upper and
따라서, 이와 같은 강냉만으로 냉각을 구현하고, 그 제어냉각을 통한 가변적인 냉각도 어렵기 때문에, 냉각조건에 따라 약냉이 필요한 경우 대처가 어려운 것이었다.Therefore, it is difficult to cope with the case of the need for weak cooling in accordance with the cooling conditions because it is difficult to implement cooling only by such cold cooling, and variable cooling through the control cooling.
이에, 도 4a 및 도 4b에서 도시한 바와 같이, 냉각조건에 따른 강냉과 약냉을 구현한 제어냉각을 위하여, 상,하부 헤더(120)(130)의 일측으로 스프레이-타입(spray-type)의 냉각수 분사노즐(140)을 추가하여, 약냉을 구현하였다.Thus, as shown in Figures 4a and 4b, in order to control the cooling and cooling to implement the cooling and cooling according to the cooling conditions, the spray-type (spray-type) of one side of the upper and lower headers (120, 130) Cooling
따라서, 도 4a 및 도 4b와 같이, 종래 다른 방식의 후판 냉각시에는 필요에 따라 상,하부 헤더(120)(130)에서의 냉각수 주수 또는 분사를 통하여 강냉을 구현하거나, 이를 중지시키고 분사노즐(140)을 통한 약냉을 구현하는 것이다.Therefore, as shown in FIGS. 4A and 4B, when cooling the thick plate of another conventional method, the cooling or cooling is performed through the coolant water injection or the injection in the upper and
따라서, 도 4와 같이 멀티-제트 방식의 강냉과 스프레이 분사 방식의 약냉을 병행하는 경우, 냉각능력의 가변 범위가 넓어지고, 특히 약냉 기능이 추가되는 이점을 제공한다.Therefore, when the cooling of the multi-jet method and the cooling of the spray injection method are performed in parallel, as shown in FIG. 4, the variable range of cooling capacity is widened, and in particular, the weak cooling function is added.
또한, 도 4의 경우 강냉만을 수행하는 경우는 물론, 약냉을 병행하는 경우, 후판 상의 체류수 발생의 문제가 있다. 예를 들어, 도 4b에서 개략적으로 도시한 핀치롤(150)이 없는 경우 체류수는 크게 증가한다.In addition, in the case of FIG. 4, when only cold cooling is performed, as well as when weak cooling is performed, there is a problem of generation of residual water on a thick plate. For example, in the absence of the
그러나, 이와 같은 체류수를 제거하기 위한 핀치롤(150)의 경우 소재인 후판 표면과 접촉하여 흠 등을 발생시킬 수 있고, 따라서 핀치롤을 판에서 약간 이격시키어 판에서 100mm 이상 쌓이는 체류수를 줄이도록 사용하게 되므로, 체류수의 효과적인 제거는 어려운 것이다.However, in the case of the
따라서, 이와 같은 판 상부에 쌓이는 체류수는 판의 하부 보다 상부의 냉각능력을 크게 하여 결과적으로, 도 5에서 도시한 바와 같은 소재의 선단부 변형을 발생시키게 된다.Therefore, the water retained on the upper part of the plate increases the cooling capacity of the upper part than the lower part of the plate, resulting in deformation of the tip portion of the material as shown in FIG.
물론, 하부 헤더(130)를 통한 분사량을 높여서 하부 냉각을 강화하는 경우도 있지만, 다양한 조건을 맞추어서 상부와 하부의 완전한 대칭 냉각은 쉽지 않은 것이다.Of course, in some cases to enhance the lower cooling by increasing the injection amount through the
따라서, 일예로 하부의 냉각수 분사유량을 증대시키어 체류수에 의한 판 상,하부의 냉각을 균일하게 하여 판 변형을 억제하는 것이 필요한데, 앞에서 설명한 종래의 멀티-제트 방식이나 슬릿-방식의 강냉 설비 또는 스프레이-분사 방식의 약냉을 같이 사용하여도 냉각 가변 제어의 폭이 적기 때문에, 판 변형을 제거하는 판의 상,하부 대칭 냉각은 쉽지 않은 것이다.Therefore, for example, it is necessary to increase the flow rate of the cooling water in the lower part to uniformly cool the upper and lower parts by the retained water to suppress the deformation of the plate. Even when the spray-injection type of weak cooling is used together, the width of the cooling variable control is small, so that the upper and lower symmetrical cooling of the plate to remove the plate deformation is not easy.
결국, 종래의 경우에는 멀티-제트 방식 또는 슬릿-제트 방식의 강냉이나 분사방식의 약냉을 병행하여 제어 냉각을 구현하여도, 냉각기 헤더나 노즐의 구조상 제어냉각의 가변 범위가 매우 제한되고, 따라서 효과적인 가변냉각이 어려운 것이며, 체류수 문제도 효과적으로 해소하기 어려운 실정이었다.As a result, in the conventional case, even in the case of implementing controlled cooling in combination with the strong cooling of the multi-jet method or the slit-jet method or the weak cooling of the injection method, the variable range of the controlled cooling in the structure of the cooler header or the nozzle is very limited, and thus effective Variable cooling is difficult, and it is difficult to effectively solve the water retention problem.
따라서, 당 기술분야에서는, 후판 등의 고온소재의 냉각조건이나 소재의 진행속도나 두께 등에 대응하여, 냉각수 분사각에 더하여, 추가로 분사량 제어를 가능하게 하여, 가변적인 제어냉각을 구현 가능하게 함으로써, 궁극적으로 소재의 냉각효율을 높이고, 냉각 불균일에 따른 소재의 변형을 방지시키어, 제품의 품질을 향상시키도록 한 가변형 고온소재 냉각장치가 요구되고 있다.Therefore, in the technical field, in addition to the cooling water injection angle, in addition to the cooling water injection angle, in response to the cooling conditions of a high temperature material such as a thick plate and the like, it is possible to control the injection amount, thereby realizing variable controlled cooling Therefore, there is a need for a variable high temperature material cooling device that ultimately increases the cooling efficiency of the material, prevents deformation of the material due to cooling unevenness, and improves product quality.
상기와 같은 요구를 달성하기 위한 일 태양으로서 본 발명은, 고온소재의 이동 경로상에 회전 가능하게 제공되어 분사각 제어를 가능하게 구성된 분사각 제어형 장치헤더; 및, 상기 장치헤더에 연계되어 고온소재에 냉각수를 분사토록 제공된 노즐수단;을 포함하여 구성되되,
상기 장치헤더는, 구동수단을 매개로 냉각수 분사각을 제어토록 고온소재의 폭방향으로 하나 이상 제공되고,
상기 구동수단은, 상기 장치헤더를 관통하여 고정되고, 양측에 모터와 베어링블록이 연계되는 회동축;을 포함하여 장치헤더의 분사각 제어를 가능토록 구성된 가변형 고온소재 냉각장치를 제공한다.
또한, 다른 태양으로서 본 발명은, 고온소재의 이동 경로 상에 회전 가능하게 제공되어 분사각 제어를 가능하게 구성된 분사각 제어형 장치헤더; 및, 상기 장치헤더에 연계되어 고온소재에 냉각수를 분사토록 제공된 노즐수단;을 포함하여 구성되되,
상기 장치헤더는, 고온소재의 폭방향으로 복수개가 배열되되. 제2 구동수단을 매개로 장치헤더들의 분사각을 개별 제어토록 구성되고,
상기 제2 구동수단은, 상기 장치헤더들이 회전 가능하게 장착되는 지지축; 및, 상기 각각의 장치헤더에 장착된 피동 스프로켓들과 장치헤더에 대응되어 배열된 모터의 구동 스프로겟들 사이에 체결되는 구동체인;을 포함하여 장치헤더의 분사각이 개별 제어토록 구성된 가변형 고온소재 냉각장치를 제공한다.
더하여, 또 다른 태양으로서 본 발명은, 고온소재의 이동 경로상에 회전 가능하게 제공되어 분사각 제어를 가능하게 구성된 분사각 제어형 장치헤더; 및, 상기 장치헤더에 연계되어 고온소재에 냉각수를 분사토록 제공된 노즐수단;을 포함하여 구성되되,
상기 노즐수단은, 상기 장치헤더에 연결되고 슬릿구조의 냉각수 분사구를 형성토록 하는 상,하부 노즐 립을 포함하고, 상기 노즐수단의 상,하부 노즐 립들은, 조작수단을 매개로 간격이 조정되어 냉각수 분사량을 제어 가능토록 구성되며,
상기 상부 노즐 립과 하부 노즐 립 중 하나는 장치헤더에 고정 장착되고, 다른 하나는 상기 장치헤더에 탄력 유동 가능하게 장착되며, 상기 조작수단은, 상기 상,하부 노즐 립을 관통하여 체결되면서 조작에 따라 상,하부 노즐 립 사이의 간격을 조정토록 제공된 조작볼트를 포함하는 가변형 고온소재 냉각장치를 제공한다.
As an aspect for achieving the above-mentioned requirements, the present invention provides a spray angle control apparatus header rotatably provided on a moving path of a high temperature material to enable spray angle control; And nozzle means provided to spray coolant to the high temperature material in association with the apparatus header.
The apparatus header is provided with one or more in the width direction of the high temperature material to control the cooling water spray angle via the drive means,
The driving means is fixed to penetrate through the apparatus header, the motor and the bearing block is connected to the rotating shaft to provide a variable high temperature material cooling apparatus configured to enable the control of the injection angle of the apparatus header.
In another aspect, the present invention, the injection angle control device header rotatably provided on the moving path of the high temperature material configured to enable the injection angle control; And nozzle means provided to spray coolant to the high temperature material in association with the apparatus header.
The apparatus header is arranged in plurality in the width direction of the high temperature material. It is configured to individually control the injection angle of the device header via the second drive means,
The second driving means may include a support shaft on which the apparatus headers are rotatably mounted; And a drive chain fastened between the driven sprockets mounted on the respective device headers and the drive sprockets of the motor arranged in correspondence with the device headers. Provide material chillers.
In addition, as another aspect, the present invention provides a spray angle control apparatus header rotatably provided on a moving path of a high temperature material and configured to enable spray angle control; And nozzle means provided to spray coolant to the high temperature material in association with the apparatus header.
The nozzle means includes upper and lower nozzle lips connected to the apparatus header to form a slit-cooling water injection hole, and upper and lower nozzle lips of the nozzle means are adjusted by an operating means to adjust the cooling water. It is configured to control the injection amount,
One of the upper nozzle lip and the lower nozzle lip is fixedly mounted to the apparatus header, and the other is elastically flowably mounted to the apparatus header, and the operation means is fastened through the upper and lower nozzle lips to operate. According to the present invention, a variable high temperature material cooling apparatus including an operation bolt provided to adjust an interval between upper and lower nozzle lips is provided.
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바람직하게는, 상기 상부 노즐 립과 하부 노즐 립 중 하나는 장치헤더에 고정 장착되고, 다른 하나는 상기 장치헤더에 탄력 유동 가능하게 장착되며, 상기 조작수단은, 상기 상,하부 노즐 립을 관통하여 체결되면서 조작에 따라 상,하부 노즐 립 사이의 간격을 조정토록 제공된 조작볼트를 포함하는 것이다.
Preferably, one of the upper nozzle lip and the lower nozzle lip is fixedly mounted to the apparatus header, and the other is elastically flowable to the apparatus header, and the operation means passes through the upper and lower nozzle lips. It includes a control bolt provided to adjust the gap between the upper and lower nozzle lip in accordance with the operation while being fastened.
이때, 상기 하부 노즐 립은 상기 장치헤더에 구비된 립 지지부에 고정되고, 상기 상부 노즐 립은, 상기 립 지지부에 탄성체를 매개로 체결되는 조립볼트가 관통하는 장홈을 포함하여 조작시 탄력 유동토록 구성될 수 있다.
At this time, the lower nozzle lip is fixed to the lip support provided in the device header, the upper nozzle lip, the lip support comprises a long groove through which the assembly bolt is fastened via an elastic body configured to elastically flow during operation Can be.
더 바람직하게는, 상기 장치헤더의 립 지지부와 상부 노즐 립 사이에는 패킹이 더 구비되는 것이다.
More preferably, a packing is further provided between the lip support of the apparatus header and the upper nozzle lip.
이때, 상기 조작볼트는, 상기 상부 노즐 립에 제공된 홈을 관통하여 하부 노즐 립에 나사 체결되어 회전 조작시 상부 노즐 립과 하부 노즐 립사이의 간격이 조정토록 구성되는 것이다.
At this time, the operation bolt is screwed to the lower nozzle lip through the groove provided in the upper nozzle lip is configured to adjust the interval between the upper nozzle lip and the lower nozzle lip during the rotation operation.
바람직하게는, 상기 고온소재는 후판 또는 판재로 제공되고, 상기 냉각장치의 주변에 제공되는 스프레이 분사노즐 및, 소재 이동경로상에 적어도 상측에 제공된 핀치롤 중 적어도 스프레이 분사노즐을 더 포함하는 것이다.
Preferably, the high temperature material is provided as a thick plate or plate, and further comprises at least a spray jet nozzle of a spray jet nozzle provided on the periphery of the cooling device, and a pinch roll provided at least on the material movement path.
덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 더욱 상세하게 이해될 수 있을 것이다 In addition, the solution of the above-mentioned problems does not list all the features of the present invention. Various features of the present invention and its advantages and effects will be understood in more detail with reference to the following specific embodiments.
이와 같은 본 발명에 의하면, 장치헤더(냉각헤더)의 회동을 통한 냉각수의 분사각도와 추가로 노즐 분사구를 통한 냉각수 분사량의 제어를 구현하기 때문에, 고온소재 즉, 후판의 제어냉각을 정밀하게 구현하는 것이다.According to the present invention, since the control of the injection angle of the coolant through the rotation of the apparatus header (cooling header) and the control of the amount of cooling water injection through the nozzle injection port, it is possible to precisely implement the control cooling of the high temperature material, that is, the thick plate will be.
예컨대, 본 발명은 고온소재의 진행속도나 두께 등에 대응하여 제어 냉각을 가능하게 하기 때문에, 궁극적으로 고온소재상의 체류수 제거를 통하여 고온소재 특히, 후판의 판 변형(선단부 변형)을 방지 가능하게 하는 효과를 제공하는 것이다.For example, the present invention enables controlled cooling in response to the traveling speed, thickness, and the like of the high temperature material, thereby ultimately preventing the deformation of the high temperature material, in particular, the plate, through the removal of the residual water on the high temperature material. To provide an effect.
따라서, 본 발명의 소재 조건에 맞추어 냉각시의 소재 변형을 방지하면서 최적의 냉각 환경을 조성하고, 특히 장치헤더의 개별 제어를 통하여, 체류수가 많은 소재 중앙부분의 체류수 제거효율도 높은 것이다.Therefore, the optimum cooling environment is created while preventing material deformation during cooling in accordance with the material conditions of the present invention, and in particular, through the individual control of the apparatus header, the removal efficiency of the water retained in the central part of the material having a large number of retention is also high.
결과적으로, 본 발명의 소재 즉, 후판 등의 냉각 균일성 확보를 통한 제품의 품질 향상을 가능하게 하는 것이다.As a result, it is possible to improve the quality of the product through securing the uniformity of the material of the present invention, that is, thick plate.
도 1 및 도 2는 통상적인 후판 냉각공정을 도시한 공정상태도
도 3 내지 도 5는 종래 냉각방식에 따른 후판 냉각공정을 도시한 개략도
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 가변형 고온소재 냉각장치의 라인 구성을 도시한 개략도
도 7a 및 도 7b는 본 발명 냉각장치의 분사각 조정에 따른 냉각효율을 도시한 사시도 및 그래프
도 8은 제1 실시예의 본 발명 장치를 도시한 사시도
도 9 내지 도 10은 제2 실시예의 본 발명 장치를 도시한 사시도 및 작동 상태도
도 11은 제1,2 실시예의 본 발명 장치에서 추가로 분사량 가변상태를 도시한 구성도
도 12 및 도 13은 본 발명 장치의 분사각 조정 및 분사량 조정상태를 도시한 작동상태도1 and 2 is a process state diagram showing a conventional thick plate cooling process
3 to 5 is a schematic diagram showing a thick plate cooling process according to the conventional cooling method.
6a and 6b is a schematic diagram showing the line configuration of the variable temperature material cooling apparatus of the present invention
7a and 7b is a perspective view and a graph showing the cooling efficiency according to the injection angle adjustment of the cooling device of the present invention
Fig. 8 is a perspective view showing the present invention apparatus of the first embodiment
9 to 10 are perspective views and operating state diagrams showing the device of the second embodiment of the present invention;
Fig. 11 is a schematic view showing a variable injection amount in the apparatus of the first and second embodiments of the present invention;
12 and 13 is an operating state diagram showing the injection angle adjustment and injection amount adjustment state of the apparatus of the present invention
이하, 도면을 참고로 본 발명을 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
먼저, 도 6 내지 도 12에서는 본 발명에 따른 제1,2 실시예의 가변형 고온소재 냉각장치를 도시하고 있다. First, Figures 6 to 12 show the variable temperature material cooling apparatus of the first and second embodiments according to the present invention.
다만, 이하의 본 실시예에서는 고온소재를 후판(2)으로 설명한다. 물론, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 기타 판재, 박판이나 후물재 등의 냉각 제어에도 본 발명 장치를 효과적으로 적용할 수 있을 것이다.In the following embodiment, however, the high temperature material will be described as the
따라서, 이하의 본 실시예 설명에서는 본 발명의 고온소재 냉각장치를 후판 냉각장치(1)로 설명한다. Therefore, in the following description of the present embodiment, the high temperature material cooling apparatus of the present invention will be described as a thick
다음, 도 6a 및 도 6b에서는 본 발명에 따른 후판 냉각장치의 라인 적용상태를 개략적으로 도시하고 있다.6A and 6B schematically show a line application state of the thick plate cooling apparatus according to the present invention.
즉, 기본적으로 본 발명의 후판 냉각설비는 진행되는 후판(2)의 이동경로를 따라 적정하게 배치되고, 특히 본 발명의 후판 냉각장치(1)와 더불어 인접한 약냉을 구현하는 스프레이-분사 방식의 분사노즐(4)들을 포함할 수 있다.That is, basically, the thick plate cooling equipment of the present invention is appropriately disposed along the moving path of the
따라서, 본 발명에 따른 냉각라인을 구성하는 냉각설비는 도 6a와 같이 본 발명의 후판 냉각장치(1)만을 가동하여 냉각 즉, 강냉을 구현하고, 도 6b와 같이 분사노즐(4)만을 통하여 약냉을 구현할 수 있다.Accordingly, the cooling system constituting the cooling line according to the present invention operates only the thick
물론, 후판 냉각장치(1)와 분사노즐(4)을 병행하여 사용하는 것도 문제는 없다.Of course, there is no problem in using the thick
특히, 본 발명의 후판 장치(1)는, 후판의 이동경로상에 진행방향으로 경사지게 냉각수를 분사하거나, 또는 후판 진행방향의 역방향으로 냉각수를 분사하도록 배열할 수 있고, 이는 후판상의 체류수의 효과적인 제거를 위한 것이다.In particular, the
한편, 도 6과 같이 본 발명의 후판 냉각설비에서 후판 냉각장치(1)와 분사노즐(4)과 더불어, 체류수를 제거하기 위한 핀치롤(6)을 더 구비할 수 있다.
Meanwhile, as shown in FIG. 6, in the thick plate cooling apparatus of the present invention, in addition to the thick
다음, 도 7a에서는 본 발명의 후판 냉각장치(1)에서 분사되는 냉각수의 분사각(θ)에 따른 열 방출효율(냉각효율)을 그래프로 나타내고 있다.Next, in FIG. 7A, the heat dissipation efficiency (cooling efficiency) according to the spray angle θ of the cooling water sprayed by the thick
즉, 기본적으로 본 발명 후판 냉각장치(1)는 다음의 도 8 내지 도 12에서 설명하는 바와 같이, 냉각수가 공급되는 장치헤더(10)와 그 하부에 슬릿구조의 분사구(32)를 형성하는 상,하부 노즐 립(34)(36)들을 포함하여 냉각수를 도 3 내지 도 5의 위에서 수직으로 주수 또는 분사하는 멀티-제트 방식과는 다른 슬릿-제트 방식으로 냉각을 구현한다.That is, the thick
이때, 도 7b에서 알 수 있듯이, 냉각수 분사각도가 15°정도인 경우 열방출효율 즉, 냉각효율이 가장 높음을 알 수 있는데, 도 7b의 경우에는 열 방출효율의 수치가 높을 수록 냉각효율이 높은 것이다.At this time, as can be seen in Figure 7b, when the cooling water injection angle of about 15 ° heat release efficiency, that is, the cooling efficiency can be seen that the highest, in the case of Figure 7b the higher the heat release efficiency, the higher the cooling efficiency will be.
그러나, 다음에 상세하게 설명하듯이 본 발명의 후판 냉각장치(1)는 기본적으로 냉각수 분사각도의 제어가 가능하기 때문에, 강판 조건에 따라 최적의 분사각으로 냉각수(W)를 분사할 수 있다.
However, as described in detail below, since the thick
다음, 도 8 및, 도 9 내지 도 12에서는, 각각 본 발명에 따른 제1,2 실시예의 후판 냉각장치(1)를 도시하고 있다.8 and 9 to 12 show the thick
예를 들어, 이와 같은 본 발명의 후판 냉각장치(1)는, 기본적으로 후판(2)의 이동 경로상에 회전 가능하게 제공되어 분사각 제어를 가능하게 분사각 제어형으로 구성되는 장치헤더(10) 및, 상기 장치헤더(10)에 연계되어 후판에 냉각수(W)를 분사토록 제공된 노즐수단을 포함하여 제공될 수 있다.For example, such a thick
따라서, 본 발명 후판 냉각장치(1)는 먼저 장치헤더를 회전 가능하게 하고, 상기 장치헤더에 연계된 노즐수단의 회전으로 냉각수 분사각 제어를 가능하게 하는 것이다.Therefore, the thick
다음, 도 9 및 도 11과 같이, 상기 장치헤더(10)에 연계된 노즐수단(30)의 상부 및 하부 노즐 립(34)(36)들의 간격을 조작을 통하여 간단하게 조정가능하게 함으로써, 상기 상,하부 노즐 립들 사이에 형성되는 간격(도 11의 D1,D2)이 조정됨에 따라, 냉각수 분사량도 제어될 수 있다.Next, as shown in Figs. 9 and 11, by simply adjusting the interval between the upper and
예를 들어, 도 8,9와 같이, 후판(2)의 폭방향으로 중앙부분은 에지부분 보다는 냉각이 덜되고, 특히 체류수가 에지부분 보다 더 잔존하므로, 중앙의 장치헤더의 노즐수단(30)을 통하여는 더 많은 냉각수 분사량을 구현하여, 폭방향의 냉각 균일성이나 체류수 제거성을 높일 수 있다.
For example, as shown in Figs. 8 and 9, in the width direction of the
한편, 도 8 및 도 9에서는 각각 다른 형태의 장치헤더(10)를 도시하고 있는데, 예를 들어 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 장치헤더(10)는, 제1의 구동수단(50)을 매개로 냉각수 분사각을 제어토록 고온소재의 폭방향으로 하나 이상 제공될 수 있다.8 and 9
이때, 상기 장치헤더(10)는 도 8,9 및 도 11에서 도시한 바와 같이, 후판의 폭방향으로 복수개가 배열되는 것이고, 각각의 장치헤더(10)에는 냉각수 공급호스(13)가 연결되고, 장치헤더(10)는 단면상 원형으로 제공되고, 일측에는 절곡되어 상,하부 노즐 립(34)(36)들이 장착되는 립 지지부(10a)가 제공되고, 상기 립 지지부(10a)사이에는 개구(미부호)가 형성되어 냉각수가 상,하부 노즐 립 사이로 분출된다.In this case, as shown in Figures 8, 9 and 11, the
또한, 바람직하게는 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 제1의 구동수단(50)은, 상기 장치헤더(10)를 관통하여 고정되고, 양측에 모터(52)와 베어링블록(54)이 연계되는 회동축(56)을 포함한다.In addition, as shown in FIG. 8, the first driving means 50 is fixed through the
이때, 상기 회동축(56)은 장치헤더(10)의 양측벽에 설치된(용접된) 고정링(58)을 관통하면서 키 조립 또는 세트볼트 등으로 회전력이 전달토록 조립된다.At this time, the
따라서, 구동모터(52) 예를 들어, 파워가 높은 유압모터가 회전 구동되면서 회동축(56)과 일체로 각각의 장치헤더(10)들이 동일한 회전각을 갖고 회전되고, 결과적으로 도 8의 경우에는 장치헤더(10)들의 냉각수 분사각은 동일하게 제어된다.Accordingly, as the driving
그러나, 도 8과 같이, 다음에 상세하게 설명하는 노즐수단(30)을 통하여는 냉각수 분사량도 제어할 수 있다.However, as shown in FIG. 8, the cooling water injection amount can also be controlled through the nozzle means 30 described in detail below.
물론, 도 8에서 노즐수단은 앞에서 설명한 바와 같이, 상,하부 노즐 립(34)(36)들이 장치 헤더의 립 지지부(도 11의 10a)에 고정되어 분사량을 제어하지 않고 일정한 간격의 냉각수 분사구(32)를 통하여 동일한 양의 냉각수가 분사되는 것도 가능하다.
Of course, the nozzle means in Figure 8, as described above, the upper and lower nozzle lip (34, 36) is fixed to the lip support (10a of FIG. 11) of the apparatus header, without controlling the injection amount of the cooling water injection hole ( It is also possible to spray the same amount of coolant through 32.
다음, 도 9 및 도 10에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예의 후판 냉각장치(1)는 상기 장치헤더(10)를 후판의 폭방향으로 복수개가 배열되되. 제2의구동수단(70)을 매개로 장치헤더들의 분사각을 개별 제어토록 제공될 수 있다.Next, as shown in Figures 9 and 10, the thick
따라서, 도 9와 같이 제2 실시예의 본 발명의 후판 냉각장치(1)는, 후판 폭방향으로 예를 들어, 3개의 장치헤더(10)들이 배열된 경우, 각각의 냉각수 분사각도(θ)를 제어할 수 있고, 따라서 도 7b와 같이 냉각수 분사각에 따른 냉각효율이 다른 것을 감안하여, 후판 폭방향으로도 중앙부분과 에지부분의 냉각을 균일하게 제어할 수 있고, 기본적으로 후판의 냉각효과를 극대화 할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 9, the thick
이때, 도 9 및 도 10에서 되한 바와 같이, 상기 제2의 구동수단(70)은, 상기 장치헤더(10)들이 회전 가능하게 장착되는 지지축(72) 및, 상기 각각의 장치헤더에 장착된 피동 스프로켓(74)들과 장치헤더에 대응되어 배열된 모터(76)의 구동 스프로겟(78)들 사이에 체결되는 구동체인(80)을 포함한다.In this case, as shown in FIGS. 9 and 10, the second driving means 70 includes a
그리고, 상기 지지축(72)은 도 10과 같이, 장치 헤더(10)의 측벽에 제공된 베어링부재(75)를 통과하기 때문에, 장치헤더들은 지지축을 축으로 (공) 회전 가능하고, 이때 상기 피동 스프로켓(74)들은 볼팅 등으로 장치헤더의 일 측벽에 고정될 수 있다.And, since the
따라서, 구동모터 예를 들어, 파워가 높은 유압모터의 구동이나 회전 방향에 따라 구동체인(80)은 각각의 장치헤더를 회전시키고, 결국 장치헤더들은 개별적으로 그 냉각수 분사각(θ)의 가변 제어를 가능하게 한다.Accordingly, the
이때, 바람직하게는 상기 구동모터와 연계되는 구동체인(80)은 강도를 갖고있어, 스프로켓들 사이에서 모터 구동이 정지되면 장치 헤더들의 위치가 고정될 수 있다.At this time, preferably the
물론, 도면에서는 도시하지 않았지만, 유압 계통의 브레이커를 구동체인에 연계하거나 장치 헤더들의 후방에 실린더 등을 설치하여 스톱퍼로서 장치헤더의 회전이 정지된 상태에서, 스톱핑하여 장치헤더 들의 위치를 고정시킬 수 있을 것이다.Of course, although not shown in the drawing, by connecting the breaker of the hydraulic system to the drive chain or by installing a cylinder or the like behind the device header to stop the rotation of the device header as a stopper, stop the device header to fix the position Could be.
이때, 상기 지지축(72)들은 장치헤더들을 관통하여 양측의 설비 프레임(미부호)상에 설치되는 고정블록(73)에 고정될 수 있다.At this time, the
다음, 도 8,9 및 도 11에서는 본 발명에 따른 후판 냉각장치(1)의 노즐수단(30)을 도시하고 있다.8, 9 and 11 show the nozzle means 30 of the thick
즉, 본 발명의 후판 냉각장치(1)의 노즐수단(30)은 기본적으로 장치헤더(10)의 립 지지부(10a)에 조립되고, 슬릿구조의 냉각수 분사구(32)를 형성토록 하는 상,하부 노즐립(34)(36)들을 포함한다.That is, the nozzle means 30 of the thick
더 바람직하게는, 상기 노즐수단(30)의 상,하부 노즐 립(34)(36)들은, 조작수단(90)을 매개로 간격이 조정되어 냉각수 분사량을 제어 가능토록 제공되는 것이다.More preferably, the upper and
즉, 상기 상부 노즐 립(34)과 하부 노즐 립(36) 중 하나, 바람직하게는 하부 노즐 립(36)은 장치헤더(10)의 립 지지부(10a)에 볼트로서 고정 장착되고, 상부 노즐 립(34)을 조작수단(90)을 매개로 유동 가능하게 장착하는 것이다.That is, one of the
따라서, 도 11에서 도시한 바와 같이, 본 발명 장치에서는 하부 노즐 립(36)을 기준으로 상부 노즐 립(34)의 간격이 조작수단의 조작에 따라 D1->D2로 조정되고,따라서 립 들 사이의 간격은 사실상 냉각수 분사구(32)이므로, 냉각수 분사량이 제어되는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 11, in the present invention, the distance of the
이때, 도 8,9 및 11에서 도시한 바와 같이, 상기 조작수단(90)은, 상기 상,하부 노즐 립(34)(36)을 관통하여 하부 노즐 립의 나사홈(36a)에 체결되면서 조작에 따라 상,하부 노즐 립 사이의 간격을 조정토록 제공된 조작볼트(92)를 포함한다.At this time, as shown in Figures 8, 9 and 11, the operation means 90 is operated while being coupled to the screw groove (36a) of the lower nozzle lip through the upper and lower nozzle lip (34, 36). And an
더 바람직하게는, 도 11과 같이, 상기 상부 노즐 립(34)은, 상기 장치헤더의 립 지지부(10a)에 탄성체(38)를 매개로 체결되는 조립볼트(40)가 관통하는 장홈(42)을 포함한다.More preferably, as shown in FIG. 11, the
동시에, 상기 장치헤더의 립 지지부와 상부 노즐 립 사이에는 패킹(44)이 구비된다.At the same time, a packing 44 is provided between the lip support of the apparatus header and the upper nozzle lip.
따라서, 조작볼트(92)의 조작으로 상부 노즐 립(34)이 볼트 체결부분을 기준으로 내려가면서 하부 노즐 립과의 간격이 D1->D2로 조정되면, 상기 상부 노즐 립의 립 지지부 조립부위는 위로 들려지게 되고, 이를 탄성체(38)인 스프링이 압축되면서 보상하고, 상기 장홈(42)은 상부 노즐 립의 간격 조작시의 유동공간을 제공하는 것이다.Therefore, when the interval between the lower nozzle lip is adjusted to D1-> D2 while the
또한, 상기 조작수단(90)의 조작볼트(92)는, 도 11에서 도시한 바와 같이, 상부 노즐 립(34)에 제공된 홈(94)(공차를 갖는 홈)을 관통하여 하부 노즐 립(36)의 나사홈(36a)에 나사 체결되어 회전 조작시 상부 노즐 립과 하부 노즐 립사이의 간격을 조정하도록 하는 것이다.In addition, the
한편, 조작볼트(92)의 조작으로 상부 노즐 립(34)과 하부 노즐 립(36)의 간격이 넓어지면 냉각수 분사시 분사압으로 상부 노즐 립은 조작볼트를 따라 위로 조작볼트의 와셔(WS)에서 이탈이 방지되면서 지지된다.On the other hand, when the interval between the
따라서, 립 지지부(10a)측도 볼트(40)의 탄성체(38)의 탄성력으로 상부 노즐 립이 유동하고(하강하고), 결국 최대 간격(D1)의 상태로 되고, 조작볼트가 돌려져 상부 노즐 립이 눌려지면 냉각수가 분사되어도 이를 지탱하면서 냉각수 분사구(32)는 좁아진 상태로 유지되면서 냉각수 유량이 감소한 상태로 분사되게 된다.Accordingly, the upper nozzle lip flows (falls) due to the elastic force of the
즉, 도 8 및 도 9와 같이, 본 발명 장치에서는 중앙측 장치헤더와 노즐수단을 통하여 더 많은 냉각수가 분사되고, 후판 에지에서는 냉각수 량이 감소되어 분사될 수 있다.That is, as shown in FIGS. 8 and 9, in the present invention, more coolant is injected through the central apparatus header and nozzle means, and the amount of coolant is reduced at the thick plate edge.
이에 따라서, 도 12 및 도 13에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 후판 냉각장치(1)는, 장치헤더들을 같은 분사각으로 제어하거나, 장치헤더 들마다 개별적으로 냉각수 분사각(θ)을 조정하는 것이 가능하고, 추가로 장치헤더의 노즐수단(30)을 고정형으로 하여 냉각수를 일정한 양으로 분사하거나, 장치헤더 별로 다르게 제어하여 분사할 수 있는 것이다.Accordingly, as shown in Figs. 12 and 13, the thick
결국, 도 8 내지 도 13에서와 같이, 본 발명의 후판 냉각장치는 냉각수 분사각에 더하여, 냉각수 분사량 제어를 가능하게 하기 때문에, 최적의 냉각 제어를 가능하게 하는 것이다.As a result, as shown in Figs. 8 to 13, the thick plate cooling apparatus of the present invention enables the cooling water injection amount control in addition to the cooling water injection angle, thereby enabling the optimum cooling control.
1.... 고온소재 냉각장치 10.... 장치헤더
30.... 노즐수단 32.... 냉각수 분사구
34,36.... 상,하부 노즐 립 50,70.... 구동수단
52.... 모터 72.... 지지축
80.... 구동체인 90.... 조작수단
92.... 조작볼트1 .... High
30 .... Nozzle means 32 .... Coolant jet
34,36 .... Upper and
52 ....
80 ....
92 .... Operation bolt
Claims (12)
상기 장치헤더(10)는, 구동수단(50)을 매개로 냉각수 분사각을 제어토록 고온소재의 폭방향으로 하나 이상 제공되고,
상기 구동수단(50)은, 상기 장치헤더(10)를 관통하여 고정되고, 양측에 모터(52)와 베어링블록(54)이 연계되는 회동축(56);을 포함하여 장치헤더의 분사각 제어를 가능토록 구성된 가변형 고온소재 냉각장치.
An injection angle control device header (10) rotatably provided on a moving path of the high temperature material and configured to enable injection angle control; And nozzle means (30) provided to spray the coolant to the high temperature material in connection with the apparatus header (10).
The apparatus header 10 is provided with one or more in the width direction of the high temperature material to control the cooling water spray angle via the drive means 50,
The driving means 50 is fixed to penetrate through the apparatus header 10, the motor shaft 52 and the bearing block 54 is connected to both sides; the injection angle control of the apparatus header including Variable high temperature material cooling device configured to enable.
상기 장치헤더(10)는, 고온소재의 폭방향으로 복수개가 배열되되. 제2 구동수단(70)을 매개로 장치헤더들의 분사각을 개별 제어토록 구성되고,
상기 제2 구동수단(70)은, 상기 장치헤더(10)들이 회전 가능하게 장착되는 지지축(72); 및, 상기 각각의 장치헤더에 장착된 피동 스프로켓(74)들과 장치헤더에 대응되어 배열된 모터(76)의 구동 스프로겟(78)들 사이에 체결되는 구동체인(80);을 포함하여 장치헤더의 분사각이 개별 제어토록 구성된 가변형 고온소재 냉각장치.
An injection angle control device header (10) rotatably provided on the movement path of the high temperature material and configured to enable injection angle control; And nozzle means (30) provided to spray the coolant to the high temperature material in connection with the apparatus header (10).
The apparatus header 10 is arranged in plurality in the width direction of the high temperature material. It is configured to individually control the injection angle of the device header via the second drive means 70,
The second drive means 70, the support shaft 72 is rotatably mounted to the apparatus header 10; And a drive chain 80 fastened between the driven sprockets 74 mounted on the respective device headers and the drive sprockets 78 of the motor 76 arranged in correspondence with the device headers. Variable temperature material cooling device configured to control the injection angle of the device header individually.
상기 노즐수단(30)은, 상기 장치헤더(10)에 연결되고 슬릿구조의 냉각수 분사구(32)를 형성토록 하는 상,하부 노즐 립(34)(36)을 포함하고, 상기 상,하부 노즐 립(34)(36)들은, 조작수단(90)을 매개로 간격이 조정되어 냉각수 분사량을 제어 가능토록 구성되며,
상기 상부 노즐 립(34)과 하부 노즐 립(36) 중 하나는 장치헤더(10)에 고정 장착되고, 다른 하나는 상기 장치헤더(10)에 탄력 유동 가능하게 장착되며, 상기 조작수단(90)은, 상기 상,하부 노즐 립(34)(36)을 관통하여 체결되면서 조작에 따라 상,하부 노즐 립 사이의 간격을 조정토록 제공된 조작볼트(92)를 포함하는 가변형 고온소재 냉각장치.
An injection angle control device header (10) rotatably provided on a moving path of the high temperature material and configured to enable injection angle control; And nozzle means (30) provided to spray the coolant to the high temperature material in connection with the apparatus header (10).
The nozzle means 30 includes upper and lower nozzle lips 34 and 36 which are connected to the apparatus header 10 and form a slit cooling water injection port 32. The upper and lower nozzle lips (34) (36), the interval is adjusted through the operating means 90 is configured to control the amount of cooling water injection,
One of the upper nozzle lip 34 and the lower nozzle lip 36 is fixedly mounted to the apparatus header 10, and the other is elastically flowable mounted to the apparatus header 10, and the manipulation means 90 Silver, variable hot material cooling apparatus comprising a control bolt 92 provided to adjust the interval between the upper and lower nozzle lip in accordance with the operation while fastening through the upper, lower nozzle lip (34) (36).
상기 노즐수단(30)은, 상기 장치헤더(10)에 연결되고 슬릿구조의 냉각수 분사구(32)를 형성토록 하는 상,하부 노즐립(34)(36);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 가변형 고온소재 냉각장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The nozzle means 30 includes: upper and lower nozzle lips 34 and 36 connected to the apparatus header 10 to form a coolant injection hole 32 having a slit structure;
Variable type high temperature material cooling apparatus comprising a.
상기 하부 노즐 립(36)은 상기 장치헤더에 구비된 립 지지부(10a)에 고정되고, 상기 상부 노즐 립(34)은, 상기 립 지지부(10a)에 탄성체(38)를 매개로 체결되는 조립볼트(40)가 관통하는 장홈(42)을 포함하여 조작시 탄력 유동토록 구성된 것을 특징으로 하는 가변형 고온소재 냉각장치.
The method of claim 3,
The lower nozzle lip 36 is fixed to the lip support part 10a provided in the apparatus header, and the upper nozzle lip 34 is assembled to the lip support part 10a via an elastic body 38. Variable type high temperature material cooling apparatus, characterized in that configured to include a resilient flow during operation, including a long groove 42 through which 40 passes.
상기 장치헤더의 립 지지부와 상부 노즐 립 사이에는 패킹(44)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 가변형 고온소재 냉각장치.
10. The method of claim 9,
Cooling device of the variable high temperature material, characterized in that the packing 44 is further provided between the lip support of the apparatus header and the upper nozzle lip.
상기 조작볼트(92)는, 상기 상부 노즐 립(34)에 제공된 홈(94)을 관통하여 하부 노즐 립(36)에 나사 체결되어 회전 조작시 상부 노즐 립과 하부 노즐 립사이의 간격을 조정토록 구성된 것을 특징으로 하는 가변형 고온소재 냉각장치.10. The method of claim 9,
The operation bolt 92 is screwed into the lower nozzle lip 36 through the groove 94 provided in the upper nozzle lip 34 to adjust the distance between the upper nozzle lip and the lower nozzle lip during rotation operation. Variable high temperature material cooling apparatus characterized in that configured.
상기 고온소재는 후판(2) 또는 판재로 제공되고, 상기 냉각장치는 고온소재의 진행방향 또는 그 역방향으로 배열되고,
상기 냉각장치의 주변에 제공되는 분사노즐(4) 및, 소재 이동경로상에 적어도 상측에 제공된 핀치롤(6) 중 적어도 분사노즐(4);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가변형 고온소재 냉각장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The high temperature material is provided as a thick plate (2) or a plate, the cooling device is arranged in the traveling direction or the reverse direction of the high temperature material,
At least a spray nozzle (4) of the spray nozzle (4) provided around the cooling device and a pinch roll (6) provided at least on the material movement path;
Variable type high temperature material cooling apparatus further comprises a.
Priority Applications (1)
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KR1020110141242A KR101353622B1 (en) | 2011-12-23 | 2011-12-23 | Hot Plate Cooling Apparatus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101501008B1 (en) * | 2014-08-19 | 2015-03-12 | 한국기계연구원 | Width-adjustable slit nozzle |
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- 2011-12-23 KR KR1020110141242A patent/KR101353622B1/en active IP Right Grant
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