KR101353619B1 - Method of manufacturing iron and nickel alloy substrate coated with resin for oled - Google Patents

Abstract

본 발명은 수평전기주조법으로 연속적으로 대량생산이 가능하며, 열팽창계수 및 표면거칠기가 제어되고 방열성 및/또는 내수분성이 우수한 OLED용의 수지코팅된 철과 니켈의 합금기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 구현에 의하면, 일정한 방향으로 수평 공급되는 전도성 모판의 일면 또는 양면에 철 전구체 및 니켈 전구체를 포함하는 전해액을 공급하는 단계; 상기 전도성 모판에 철 및 니켈이 전착되도록 상기 전도성 모판의 일면 또는 양면에 이격되어 구비된 애노드 전극과 캐소드로 작용하는 상기 전도성 모판에 전류를 인가하는 단계; 상기 철 및 니켈이 전착되어 형성된 철과 니켈의 합금층을 분리하여 철과 니켈의 합금박을 얻는 단계; 및 상기 철과 니켈의 합금박의 일면에 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다. 본 발명의 일 구현에 의한 방법에 의해 강도, 경도, 내식성, 내구성, 가요성, 가공성, 작업성, 방열성 및/또는 내수분성이 우수하며, 열팽창계수가 OLED로 제조시 기판상에 적층 및/또는 실장되는 다른 구성요소와 유사하게 제어되므로 균열, 뒤틀림 및/또는 파단이 방지되고 수지층의 표면거칠기 제어로 수지층위에 소자 적층이 불량이 방지되는 OLED용 연속적으로 우수한 생산성을 생산된다. The present invention relates to a method for producing a resin-coated iron and nickel alloy substrate for an OLED which can be mass-produced continuously by horizontal electroforming and has a controlled thermal expansion coefficient and surface roughness and excellent heat dissipation and / or moisture resistance. . According to one embodiment of the invention, supplying an electrolyte solution containing an iron precursor and a nickel precursor on one or both sides of the conductive mother plate horizontally supplied in a predetermined direction; Applying an electric current to the conductive mother plate serving as a cathode and an anode electrode provided on one or both sides of the conductive mother plate so that iron and nickel are electrodeposited on the conductive mother plate; Separating the alloy layer of iron and nickel formed by electrodepositing the iron and nickel to obtain an alloy foil of iron and nickel; And there is provided a method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer for OLED comprising the step of forming a resin layer on one surface of the alloy foil of iron and nickel. Excellent strength, hardness, corrosion resistance, durability, flexibility, processability, workability, heat dissipation, and / or moisture resistance by the method according to one embodiment of the present invention, the coefficient of thermal expansion and / or laminated on the substrate when manufacturing from OLED Controlled similarly to other components to be mounted, it produces continuous excellent productivity for OLEDs that prevents cracking, warping and / or breaking and control surface roughness of the resin layer to prevent device stacking on the resin layer from failing.

Description

오엘이디용의 수지코팅된 철과 니켈의 합금기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING IRON AND NICKEL ALLOY SUBSTRATE COATED WITH RESIN FOR OLED}Resin coated iron and nickel alloy substrate manufacturing method for OEL ID {METHOD OF MANUFACTURING IRON AND NICKEL ALLOY SUBSTRATE COATED WITH RESIN FOR OLED}

본 발명은 OLED에 사용되는 수지가 코팅된 철과 니켈의 합금기판을 수평전기주조법으로 제조하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 수평전기주조법으로 연속적으로 대량생산이 가능하며, 열팽창계수 및 표면거칠기가 제어되고 방열성 및/또는 내수분성이 우수한 OLED에 사용되는 수지가 코팅된 철과 니켈의 합금기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for producing an alloy substrate of iron and nickel coated with a resin used in an OLED by a horizontal electroforming method. In particular, the present invention can be continuously mass-produced by the horizontal electroforming method, to produce a resin-coated iron and nickel alloy substrate for use in OLEDs having a controlled thermal expansion coefficient and surface roughness and excellent heat dissipation and / or moisture resistance. It is about a method.

본격적인 정보화 시대로 접어들게 됨에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔으며, 이에 부응하여 다양한 평판 디스플레이가 개발되어 각광받고 있다.
As the information age enters a full-fledged period, the display field for processing and displaying a large amount of information has been rapidly developed, and various flat panel displays have been developed and attracted the spotlight.

이러한 평판디스플레이 장치의 예로는 액정디스플레이장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출 디스플레이장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광디스플레이장치(Electroluminescence Display device : ELD), 유기발광디스플레이(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 등을 들 수 있으며, 이러한 평판디스플레이 장치는 텔레비전이나 비디오 등의 가전분야 뿐만 아니라 노트북과 같은 컴퓨터 및 핸드폰 등에 다양한 용도로 사용되고 있다. 이들 평판디스플레이 장치는 박형화, 경량화, 및 저소비 전력화 등의 우수한 성능으로 인하여 기존에 사용되었던 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있는 실정이다.
Examples of such a flat panel display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), an electroluminescence display device (Electroluminescence). Display device (ELD), Organic Light Emitting Diodes (OLED), and the like, and such a flat panel display device is used for various applications such as a computer and a mobile phone as well as a home appliance field such as a television or a video. These flat panel display devices are rapidly replacing conventional cathode ray tubes (CRTs) due to their excellent performance such as thinning, light weight, and low power consumption.

특히 OLED는 소자 자체적으로 빛을 발광하며 저전압에서도 구동될 수 있기 때문에 최근 휴대기기 등의 소형 디스플레이 시장에 빠르게 적용되고 있다. 또한 OLED는 소형 디스플레이를 넘어서 대형 TV의 상용화를 목전에 둔 상태이다.
In particular, since OLEDs emit light by themselves and can be driven at low voltages, OLEDs are rapidly being applied to small display markets such as mobile devices. OLED is also expected to commercialize large TV beyond small display.

한편, 이러한 평판디스플레이장치는 소자의 지지 기판으로 일반적으로 유리기판이 사용되는데, 유리기판은 경량화, 박형화, 및 유연성을 부여하는데 한계가 있다. 따라서, 최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 유연성이 있는 기판을 사용하여 종이처럼 휘어져도 디스플레이 기능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치가 차세대 평판디스플레이 장치로 부상되고 있다.
On the other hand, such a flat panel display device is a glass substrate is generally used as the support substrate of the device, the glass substrate has a limit in providing light weight, thinness, and flexibility. Therefore, in recent years, a flexible display device that can maintain a display function even if it is bent like a paper by using a flexible substrate such as plastic or polymer instead of a glass substrate having no flexibility has emerged as a next-generation flat panel display device.

그러나, 플라스틱이나 폴리머 재질과 같은 기판을 OLED에 적용할 경우에, 플라스틱이나 폴리머 재질은 수분 투습성이 높기 때문에 투과된 수분에 의해서 OLED의 수명이 단축되는 단점이 있다. 또한, 대체적으로 열 방출 성능이 낮아 디스플레이 장치 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 배출하지 못한다는 단점이 있어, 이에 대한 개선이 요구되고 있다.
However, when a substrate such as a plastic or a polymer material is applied to the OLED, since the plastic or polymer material has high moisture permeability, the life of the OLED is shortened by the transmitted moisture. In addition, the heat dissipation performance is generally low, there is a disadvantage that does not effectively discharge the heat generated inside the display device, there is a need for improvement.

한편, 금속 기판은 소재의 특성상 수분방지 능력이 매우 뛰어나며 방열성 또한 매우 우수하다. 하지만 종래 압연법에 의한 금속기판 제조시에는 금속기판의 표면 거칠기를 제어하기 어려우며 따라서, 금속표면에 표면 돌기나(spike) 혹은 공동(cavity)이 존재하며 이로 인하여 소자 특성이 매우 저하된다. 또한, 압연법으로 박형 기판을 제조하는 경우, 기판의 두께가 얇아질수록 제조비용이 급상승하는 단점이 있다.
On the other hand, the metal substrate is very excellent in the ability to prevent moisture due to the characteristics of the material and also excellent heat dissipation. However, when manufacturing a metal substrate by the conventional rolling method, it is difficult to control the surface roughness of the metal substrate, and therefore, surface spikes or cavities exist on the metal surface, thereby degrading device characteristics. In addition, when manufacturing a thin substrate by the rolling method, there is a disadvantage that the manufacturing cost increases rapidly as the thickness of the substrate becomes thin.

본 발명의 일 구현은 강도, 경도, 내식성, 내구성, 가요성, 가공성, 작업성, 방열성 및/또는 내수분성이 우수하며, OLED용으로 사용되는 수지가 코팅된 철과 니켈의 합금기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
One embodiment of the present invention is excellent in strength, hardness, corrosion resistance, durability, flexibility, processability, workability, heat dissipation and / or moisture resistance, and to produce an alloy substrate of iron and nickel coated resin used for OLED To provide a way.

본 발명의 다른 구현은 OLED용으로 사용되며, 기판의 표면거칠기 및 열팽창계수가 제어되고 수지가 코팅된 철과 니켈의 합금기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
Another embodiment of the present invention is to provide a method for producing an alloy substrate of iron and nickel, which is used for an OLED, the surface roughness of the substrate and the coefficient of thermal expansion are controlled and the resin is coated.

본 발명의 또 다른 구현은 OLED용으로 사용되는 수지가 코팅된 철과 니켈의 합금기판을 연속적으로 그리고 우수한 생산성으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
Another embodiment of the present invention is to provide a method for continuously and with high productivity of an alloy substrate of a resin coated iron and nickel used for an OLED.

본 발명의 제 1측면에 의하면, According to the first aspect of the present invention,

일정한 방향으로 수평 공급되는 전도성 모판의 일면 또는 양면에 철 전구체 및 니켈 전구체를 포함하는 전해액을 공급하는 단계; Supplying an electrolyte solution including an iron precursor and a nickel precursor to one or both surfaces of the conductive mother plate horizontally supplied in a predetermined direction;

상기 전도성 모판에 철 및 니켈이 전착되도록 상기 전도성 모판의 일면 또는 양면에 이격되어 구비된 애노드 전극과 캐소드로 작용하는 상기 전도성 모판에 전류를 인가하는 단계; Applying an electric current to the conductive mother plate serving as a cathode and an anode electrode provided on one or both sides of the conductive mother plate so that iron and nickel are electrodeposited on the conductive mother plate;

상기 철 및 니켈이 전착되어 형성된 철과 니켈의 합금층을 분리하여 철과 니켈의 합금박을 얻는 단계; 및 Separating the alloy layer of iron and nickel formed by electrodepositing the iron and nickel to obtain an alloy foil of iron and nickel; And

상기 철과 니켈의 합금박의 일면에 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
Provided is a method of manufacturing an alloy substrate of iron and nickel provided with a resin layer for an OLED, including forming a resin layer on one surface of an alloy foil of iron and nickel.

본 발명의 제 2측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 철 전구체는 황산철, 염화철, 질산철 및 설파민산철로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종이며, 상기 니켈 전구체는 황산니켈, 염화니켈, 질산니켈 및 설파민산니켈로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종인 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the iron precursor is at least one selected from the group consisting of iron sulfate, iron chloride, iron nitrate, and iron sulfamate, and the nickel precursor is nickel sulfate, nickel chloride, nitric acid. A method for producing an alloy substrate of iron and nickel provided with a resin layer for an OLED, which is at least one selected from the group consisting of nickel and nickel sulfamate.

본 발명의 제 3측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 철과 니켈의 합금박은 두께가 30㎛ 내지 100㎛인 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to the third aspect of the present invention, in the first aspect, the alloy foil of iron and nickel is provided with a method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer for OLED having a thickness of 30 μm to 100 μm.

본 발명의 제 4측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 철과 니켈의 합금박은 니켈 32중량% 내지 38중량%, 잔부 철 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to the fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the alloy foil of iron and nickel includes iron with a resin layer for an OLED containing 32 wt% to 38 wt% nickel, balance iron and other unavoidable impurities; A method for producing an alloy substrate of nickel is provided.

본 발명의 제 5측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 철과 니켈의 합금박은 열팽창계수가 4x10^-6m/K 이하인 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to the fifth aspect of the present invention, in the first aspect, the alloy foil of iron and nickel is provided with a method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer having a thermal expansion coefficient of 4x10 ^-6 m / K or less.

본 발명의 제 6측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 수지층은 표면거칠기(평균표면조도, Ra)가 4nm이하인 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect, the resin layer is provided with an iron and nickel alloy substrate manufacturing method provided with a resin layer for OLED having a surface roughness (average surface roughness, Ra) of 4 nm or less. .

본 발명의 제 7측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 수지층은 두께가 0.1㎛ 내지 20㎛인 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to the seventh aspect of the present invention, in the first aspect, the resin layer is provided with a method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer having a thickness of 0.1 μm to 20 μm.

본 발명의 제 8측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 수지층은 롤 코팅법 또는 스프레이 코팅법으로 형성되는 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to an eighth aspect of the present invention, in the first aspect, the resin layer is provided with a method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer formed by a roll coating method or a spray coating method.

본 발명의 제 9측면에 의하면, 제 1측면에 있어서, 상기 수지층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycabonate, PC), 폴리에스테르(polyester, PES), 및 폴리이미드(polyimide, PI)로 형구성되는 그룹으로부터 선택된 수지로 형성되는, 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법이 제공된다.
According to a ninth aspect of the present invention, in the first aspect, the resin layer is polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyester ( Provided is a method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer, which is formed of a resin selected from the group consisting of polyester, PES), and polyimide (PI).

본 발명의 일 구현에 의한 방법에 의해 강도, 경도, 내식성, 내구성, 가요성, 가공성, 작업성, 방열성 및/또는 내수분성이 우수하며, OLED에 사용되는 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판이 제공된다. 상기 합금기판은 수지층 및 철과 니켈의 합금박을 포함하는 것으로 철과 니켈의 합금박에 의해 우수한 내수분성 및 방열성을 나타낸다. 뿐만 아니라, 박막으로 형성되므로 가요성이 확보되어 플렉서블 디스플레이 기판으로 사용하기에 적합하며, 권취 및 전개가 용이하여 가공성 및 작업성이 우수하다. 나아가, 철과 니켈 합금박은 열팽창계수가 OLED로 제조시 기판상에 적층 및/또는 실장되는 다른 구성요소와 유사하게 제어되므로 균열, 뒤틀림 및/또는 파단이 방지된다. 더불어, 수지층의 표면거칠기 제어로 수지층위에 소자 적층 불량이 방지된다. 상기 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판은 본 발명의 일 구현에 의한 수평전기주조법으로 합금박이 균일한 두께로 형성될 뿐만 아니라, 두께의 조절이 용이하며, 연속적으로 대량생산이 가능하다.
An alloy of iron and nickel having a resin layer used in an OLED having excellent strength, hardness, corrosion resistance, durability, flexibility, processability, workability, heat dissipation, and / or moisture resistance by the method according to one embodiment of the present invention. A substrate is provided. The alloy substrate includes a resin layer and an alloy foil of iron and nickel, and exhibits excellent moisture resistance and heat dissipation by the alloy foil of iron and nickel. In addition, since it is formed as a thin film, flexibility is ensured, which is suitable for use as a flexible display substrate, and is easily wound and expanded, which is excellent in workability and workability. Furthermore, the iron and nickel alloy foil is controlled in a manner similar to other components that have a coefficient of thermal expansion laminated and / or mounted on the substrate during fabrication into an OLED, thereby preventing cracking, distortion and / or fracture. In addition, defects in device stacking on the resin layer are prevented by controlling the surface roughness of the resin layer. The alloy substrate of iron and nickel provided with the resin layer is not only formed with a uniform thickness of the alloy foil by a horizontal electroforming method according to one embodiment of the present invention, but also easy to control the thickness, and continuously mass production is possible.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 OLED용 기판 제조에 사용되는 수평 전기주조장치 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일구현에 의한 OLED용 기판제조시 수지층 형성에 사용되는 롤 코팅장치를 나타내는 도면이다.
도 2b는 도 2a의 롤 코팅장치의 합금박에 코팅층이 형성되는 부분의 확대도이다.
도 3a는 본 발명의 일구현에 의한 OLED용 기판제조시 수지층 형성에 사용되는 스프레이 코팅장치를 나타내는 도면이다.
도 3b는 도 3a의 스프레이 코팅장치의 합금박에 코팅층이 형성되는 부분의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 방법으로 제조된 기판과 유리기판의 전압에 따른 휘도를 나타내는 그래프이다. 1 is a view schematically showing an example of the configuration of a horizontal electroforming apparatus used for manufacturing a substrate for an OLED according to an embodiment of the present invention.
Figure 2a is a view showing a roll coating apparatus used to form a resin layer when manufacturing a substrate for an OLED according to an embodiment of the present invention.
2B is an enlarged view of a portion where a coating layer is formed on the alloy foil of the roll coating apparatus of FIG. 2A.
Figure 3a is a view showing a spray coating apparatus used for forming a resin layer when manufacturing a substrate for an OLED according to an embodiment of the present invention.
3B is an enlarged view of a portion where a coating layer is formed on the alloy foil of the spray coating apparatus of FIG. 3A.
4 is a graph showing luminance according to voltage of a substrate and a glass substrate manufactured by the method of the present invention.

본 발명은 수평전기주조법으로 철과 니켈의 합금박을 제조하고 합금박의 일면에 수지층을 형성하므로써 OLED기판에서 요구되는 강도, 경도, 내식성, 내구성, 가요성, 가공성, 작업성, 방열성 및/또는 내수분성이 확보되며, 기판의 표면거칠기 및 열팽창계수가 최적으로 제어됨에 기초한 것이다. 또한, 이러한 기판을 연속적으로 우수한 생산성으로 생산할 수 있다.
The present invention manufactures an alloy foil of iron and nickel by the horizontal electroforming method and forms a resin layer on one surface of the alloy foil, thereby requiring strength, hardness, corrosion resistance, durability, flexibility, processability, workability, heat dissipation and / or the like required for an OLED substrate. Alternatively, the moisture resistance is secured, and the surface roughness and the coefficient of thermal expansion of the substrate are optimally controlled. In addition, such substrates can be continuously produced with excellent productivity.

종래 압연법으로 금속박을 제조하는 경우에는 금속박의 두께를 감소시키기 위해서 여러 차례의 열처리 및 압연공정을 거쳐야 하는데, 이 방법은 제조공정이 복잡하고 이로 인해 공정에 많은 에너지, 비용 및 시간이 소요되는 문제가 있으며, 일정한 형상을 유지하기가 곤란하다. 또한, 두께 편차가 발생하고, 표면거칠기가 일정하지 않음은 물론, 에지 크랙(edge crack)이 생성되는 등의 문제가 발생하며, 제조 원가가 높고, 광폭의 금속 전착층 제조에 어려움이 있었다.
In the case of manufacturing the metal foil by the conventional rolling method, it is required to undergo several heat treatment and rolling processes in order to reduce the thickness of the metal foil. This method is a complicated manufacturing process, which requires a lot of energy, cost and time. It is difficult to maintain a constant shape. In addition, there is a problem that the thickness variation occurs, the surface roughness is not constant, the edge crack (edge crack) is generated, the production cost is high, there is a difficulty in manufacturing a wide metal electrodeposition layer.

한편, 드럼 셀을 이용하여 전주법으로 금속 전착층을 제조하는 경우에, 균일한 두께 및 표면 형상을 갖는 박막을 제조하기 위해서는 드럼 표면의 관리가 중요한데, 이를 위해서는 전체 공정의 운전을 중단시켜야 하는 문제가 있어 연속적인 드럼 표면의 관리가 어렵다.
On the other hand, in the case of manufacturing a metal electrodeposition layer by the electroforming method using a drum cell, it is important to manage the surface of the drum in order to produce a thin film having a uniform thickness and surface shape, this is a problem that must stop the operation of the entire process It is difficult to manage the continuous drum surface.

또한, 박막 생산과 관련하여, 전해액에 침지되는 드럼 표면의 면적이 전착 속도를 결정하므로 전주에 사용되는 드럼의 크기에 따라 생산 속도가 제한되고 큰 드럼의 제공에 많은 비용이 소요되며, 따라서 드럼의 교체에 한계가 따르는 단점을 갖는다. 나아가, 생산 속도를 증가시키기 위해서는 애노드와 캐소드 사이의 전해액 유동속도를 증가시켜야 하지만 애노드와 캐소드 사이의 형상이 곡면을 이루므로 전해액 유동속도가 점차적으로 감소하는 문제가 있다.
Further, regarding the thin film production, since the area of the surface of the drum immersed in the electrolyte determines the electrodeposition rate, the production speed is limited according to the size of the drum used in the electric pole, and the cost of providing a large drum is high. It has a disadvantage that replacement is limited. Furthermore, in order to increase the production rate, the electrolyte flow rate between the anode and the cathode must be increased, but since the shape between the anode and the cathode is curved, the electrolyte flow rate gradually decreases.

그러나, 본 발명에 의한 일 구현에서는 수평 전기주조법으로 철과 니켈의 합금박을 제조하고 합금박의 일면에 수지층을 형성하므로써 OLED용으로 사용되는 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판(이하, '수지코팅 Fe-Ni 합금기판'이라 하기도 한다.)을 연속적으로 제조할 수 있다. 또한, 모판의 양면에 철과 니켈의 합금 전착층(이하, 'Fe-Ni 전착층' 또는 'Fe-Ni 합금층'이라 하기도 한다.)을 동시에 형성할 수 있을 뿐만 아니라 전해액이 고속으로 공급되는 고속의 유동장을 사용할 수 있으므로 생산성이 향상된다.
However, in one embodiment of the present invention, by manufacturing an alloy foil of iron and nickel by a horizontal electroforming method and forming a resin layer on one surface of the alloy foil, an alloy substrate of iron and nickel having a resin layer used for OLED (hereinafter, , Also referred to as 'resin coating Fe-Ni alloy substrate') can be produced continuously. In addition, an alloy electrodeposition layer of iron and nickel (hereinafter also referred to as a 'Fe-Ni electrodeposition layer' or a 'Fe-Ni alloy layer') may be simultaneously formed on both sides of the mother plate, and the electrolyte may be supplied at a high speed. Productivity is improved because a high speed flow field can be used.

본 발명의 일 구현예에 따른 수평 전기주조에 의한 OLED용의 수지코팅 Fe-Ni 합금기판 제조방법은 일정한 방향으로 수평 공급되는 전도성 모판에 전해액을 공급하는 단계, 상기 전도성 모판 표면에 철과 니켈이 전착되도록 전류를 인가하는 단계, 철과 니켈이 전착되어 형성된 Fe-Ni 합금층을 분리하여 단계 및 Fe-Ni 합금층을 분리하여 얻은 철과 니켈의 합금박(이하, 'Fe-Ni 합금박'이라 하기도 한다.)의 일면에 수지층을 형성하는 단계를 포함한다.
Resin-coated Fe-Ni alloy substrate manufacturing method for OLEDs by horizontal electroforming according to an embodiment of the present invention is a step of supplying an electrolyte solution to the conductive base plate horizontally supplied in a predetermined direction, iron and nickel on the surface of the conductive mother plate Iron and nickel alloy foil obtained by applying electric current so as to be electrodeposited, and separating the Fe-Ni alloy layer formed by electrodepositing iron and nickel (hereinafter referred to as 'Fe-Ni alloy foil'). It may also be referred to as)) a step of forming a resin layer.

상기 모판으로는 가요성 및 전도성을 갖는 모판이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이와 같은 모판은 그 표면에 산화피막, 구체적으로는 금속 산화물 피막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 금속 산화물 피막으로는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 티타늄 산화물, 크롬 산화물, 리튬 산화물, 이리듐 산화물 또는 백금 산화물 등이 형성될 수 있다. 구체적으로는 예를 들어, 상기 금속 산화물 피막이 형성된 스테인레스, 티타늄 등의 금속기판이 사용될 수 있다. 또한 예를들어, 전도성 및 가요성을 갖는 플라스틱 기판이 사용될 수 있다. 구체적으로는 플라스틱 기판에 대한 전도성 및 가요성은 금속산화물 및/또는 금속층을 형성하는 일반적으로 알려진 방법으로 부여될 수 있다. 예를들어, 상기한 금속 산화물 피막 및/또는 백금층이 형성된 플라스틱 기판이 사용될 수 있다.
As the base plate, any base plate having flexibility and conductivity can be used without particular limitation. It is preferable that an oxide film, specifically a metal oxide film, is formed on the surface of such a mother plate. As the metal oxide film, titanium oxide, chromium oxide, lithium oxide, iridium oxide, platinum oxide, or the like may be formed although not limited thereto. Specifically, for example, a metal substrate such as stainless steel or titanium in which the metal oxide film is formed may be used. Also for example, plastic substrates having conductivity and flexibility can be used. Specifically, the conductivity and flexibility for plastic substrates can be imparted by generally known methods of forming metal oxides and / or metal layers. For example, a plastic substrate on which the above-described metal oxide film and / or platinum layer is formed may be used.

모판에 전착에 의해 형성되는 Fe-Ni 합금층이 모판과 견고한 결합을 갖는 경우, Fe-Ni 합금층을 모판에서 분리하는 것이 용이하지 않으므로, 모판 표면에 산화피막이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 모판 표면의 산화피막으로 인하여 모판 표면에 Fe-Ni 합금층이 전착되더라도 모판 표면에 대한 부착력이 약하기 때문에 모판으로부터 Fe-Ni 합금층을 용이하게 박리할 수 있다.
When the Fe—Ni alloy layer formed by electrodeposition on the mother plate has a firm bond with the mother plate, it is not easy to separate the Fe—Ni alloy layer from the mother plate, and therefore, an oxide film is preferably formed on the mother plate surface. Even if the Fe—Ni alloy layer is electrodeposited on the surface of the mother board due to the oxide film on the surface of the mother board, the adhesion to the surface of the mother board is weak, so that the Fe—Ni alloy layer can be easily peeled from the mother board.

필요에 따라 상기 모판의 표면은 표면거칠기가 조절될 수 있다. 이와 같이 모판의 표면은 표면거칠기를 조절하기 위해 모판의 표면을 연마하는 단계를 추가로 행할 수 있다. 이와 같이 모판 표면의 조절된 표면거칠기는 전착에 의해 얻어지는 금속전착층면에 그대로 전사된다. 상기 연마는 필요에 따라 모판의 일면 또는 양면 모두에 행할 수 있다.
If necessary, the surface of the mother plate can be adjusted the surface roughness. As such, the surface of the mother plate may be further subjected to the step of polishing the surface of the mother plate to control the surface roughness. The controlled surface roughness of the surface of the mother plate is transferred as it is to the metal electrodeposition layer surface obtained by electrodeposition. The polishing can be performed on one side or both sides of the base plate as necessary.

상기 모판의 표면의 거칠기 조절은 본 기술분야에서 알려져 있는 적절한 기계적, 화학적 또는 기계 화학적 연마장치를 적용할 수 있다. 예를 들어, 폴리싱과 같은 기계적 연마, 에칭과 같은 화학적 연마, 반도체 공정에서 주로 사용되는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 방법과 같은 화학기계적 연마 등을 들 수 있다. 전주에 의한 Fe-Ni 합금박 제조에 있어서, Fe-Ni 합금박의 품질은 모판의 표면거칠기에 의해 상당 부분 좌우되는 경향을 보인다. 예를 들어, 모판에 형성되는 전착층은 모판의 표면거칠기를 전사하므로 모판의 표면거칠기가 불량한 부위가 전사되어 얻어지는 Fe-Ni 합금박은 전기, 전자 및/또는 소자 재료등으로 이용시 전기적 단락 및 불량이 야기될 우려가 있다. 따라서, 모판에 대한 표면거칠기는 얻어지는 Fe-Ni 합금박의 사용용도에 따라 적절하게 조절하는 것이 바람직하며, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어, OLED 기판용 소재의 용도로 사용하는 경우에 기판은 유리와 비슷한 수준의 표면거칠기가 요구되며 기판의 표면거칠기가 좋지 않은 경우에는 소자의 특성이 저하될 수 있다. 따라서, 모판은 40㎚이하의 표면거칠기(평균표면조도, Ra)를 갖도록 모판 표면을 고르고 편편하게 연마할 수 있다.
Control of the roughness of the surface of the mother plate may be applied to any suitable mechanical, chemical or mechanical chemical polishing apparatus known in the art. Examples thereof include mechanical polishing such as polishing, chemical polishing such as etching, and chemical mechanical polishing such as a chemical mechanical polishing (CMP) method mainly used in semiconductor processes. In the production of Fe-Ni alloy foil by electroforming, the quality of Fe-Ni alloy foil tends to be largely influenced by the surface roughness of the mother plate. For example, the electrodeposited layer formed on the mother plate transfers the surface roughness of the mother plate, so that the Fe-Ni alloy foil obtained by transferring the portion having the poor surface roughness of the mother plate is free from electrical shorts and defects when used as an electrical, electronic and / or device material. It may be caused. Therefore, it is preferable to adjust the surface roughness with respect to a mother board suitably according to the usage of the obtained Fe-Ni alloy foil, and it does not specifically limit, For example, when using it for the use of the material for OLED substrates, Surface roughness similar to that of glass is required, and if the surface roughness of the substrate is poor, the device characteristics may be degraded. Accordingly, the base plate can be evenly and smoothly polished to have a surface roughness (average surface roughness, Ra) of 40 nm or less.

나아가, 전착 공정 전에 필요에 따라서 모판 표면의 불순물 등을 제거하기 위한 모판 세척단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 모판 세척은 특별히 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 방법으로 행할 수 있다. 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 산성용액 또는 물을 이용하여 세척할 수 있다. 산성용액은 기판 세척에 사용되는 것으로 일반적으로 알려져 있는 어떠한 산성용액일 수 있다. 그 후에, 고압 공기, 고온가스를 스프레이하거나 또는 모판을 가열하여 필요에 따라 추가적으로 건조할 수 있다.
Furthermore, the electrodeposition cleaning step for removing impurities, etc. on the surface of the mother plate may be further included as necessary before the electrodeposition process. The mother-plate washing is not particularly limited and can be carried out by a method generally known in the art. Although not limited to this, it can wash | clean, for example using acidic solution or water. The acidic solution can be any acidic solution generally known for use in substrate cleaning. Thereafter, high pressure air, hot gas may be sprayed or the mother plate may be heated to further dry as necessary.

상기와 같은 모판은 수평 전기주조 셀 내로 연속적으로 공급하며, 일정한 방향으로 공급한다. 여기서 상기 '전기주조 셀'이라 함은 모판 상에 전해액이 공급되어 금속 이온, 구체적으로는 철 또는 니켈 이온이 전해 석출반응에 의해 유로형상이 형성된 모판 표면에 전착되어 Fe-Ni 합금층을 형성하는 반응이 일어나는 단위 전지로 정의할 수 있다. 그리고 '일정한 방향'이란, 모판이 전기주조 셀 내로 공급된 후, 적어도 상기 수평 셀을 빠져나올 때까지 모판의 진행방향이 달라지지 않고 일 방향으로 진행함을 의미한다. 이와 같은 모판의 진행 방향을 본 명세서에서는 경우에 따라서는 '수평방향' 또는 단순히 '수평'이라고 표현되기도 하며, 나아가, 모판이 전기주조 셀을 수평방향으로 진행하여 전해액 내의 금속 이온(철 이온 및 크롬 이온)이 모판에 전해 석출되는 것을 나타내기 위해 상기 전기주조 셀을 '수평 셀'이라 하기도 한다.
Such base plates are continuously supplied into the horizontal electroforming cell and are supplied in a constant direction. Herein, the 'electro-casting cell' refers to an electrolytic solution supplied on a mother plate, in which metal ions, specifically, iron or nickel ions are electrodeposited on the surface of the mother plate where a flow path shape is formed by an electrolytic precipitation reaction to form a Fe-Ni alloy layer. It can be defined as the unit cell in which the reaction takes place. In addition, the term “constant direction” means that the advancing direction of the mother board does not change until at least the horizontal cell exits the horizontal cell after the mother plate is supplied into the electroforming cell and proceeds in one direction. In this specification, the advancing direction of the mother plate may be referred to as 'horizontal direction' or simply 'horizontal' in some cases, and furthermore, the mother plate advances the electroforming cell in the horizontal direction so that the metal ions (iron ions and chromium) in the electrolyte may be The electroforming cell is also referred to as a 'horizontal cell' to indicate that ions) are electrolytically deposited on the mother plate.

모판의 연속적 공급을 위해 상기 모판은 이로서 한정하는 것은 아니지만, 코일 형태로 권취되어 있는 모판을 수평 셀 내로 공급할 수 있으며, 나아가, 이러한 모판이 모두 공급된 경우에는 다른 코일 형태로 권취되어 있는 모판을 앞서 공급된 모판에 이어서 연속적으로 공급할 수 있다. 이때, 필요에 따라서는 앞선 모판의 후단과 뒤따르는 모판의 선단을 용접 등과 같은 소정의 접합방법으로 접합하여 연속적으로 공급할 수 있다. 나아가, 용이하게 접합하기 위해 접합되는 각각의 말단을 적당한 형상으로 가공할 수도 있다.
For the continuous supply of the base plate, the base plate is not limited thereto, but the base plate wound in the form of a coil can be supplied into the horizontal cell. Furthermore, when all of the base plate is supplied, the base plate is wound in the form of another coil. Subsequent to the supplied base plate can be fed continuously. At this time, if necessary, the rear end of the preceding base plate and the leading end of the following base plate can be joined by a predetermined bonding method such as welding and continuously supplied. Furthermore, in order to easily join, each terminal joined can also be processed to a suitable shape.

상기 모판은 모판의 폭 방향 에지부와 접촉하여 모판을 수평 셀 내로 이송시키는 한 쌍의 컨덕트 롤에 의해 수평 셀 내로 수평방향으로 공급될 수 있다. 이때, 상기 수평 셀 내로 공급되는 모판의 어느 한 면에 전해액을 공급하여 일면 전기주조를 행할 수 있음은 물론, 양면 모두에 전해액을 공급하여 양면에 철 및 니켈을 전해 석출시킴으로써 Fe-Ni 합금층의 생산속도를 증대시킬 수 있다.
The base plate may be supplied horizontally into the horizontal cell by a pair of conductor rolls which contact the width edge of the base plate to transfer the base plate into the horizontal cell. At this time, the electrolytic solution may be supplied to one side of the mother plate supplied into the horizontal cell to perform electroforming on one side, and the electrolytic solution may be supplied to both sides to electrolytically deposit iron and nickel on both sides of the Fe-Ni alloy layer. It can increase the production speed.

상기와 같이 수평 셀 내로 모판이 공급되면, 모판의 일면 또는 양면에 전해액 공급 노즐을 통해 전해액을 공급하고, 모판과 애노드 전극에 의해 형성된 수평 유로를 통해 전해액이 이동하면서 인가된 전류에 의한 캐소드 전극의 역할을 하는 모판과 애노드 전극의 작용으로 의한 전해 석출로 철 및 니켈 이온이 모판의 표면에 석출되어 Fe-Ni 합금층을 형성한다.
When the mother plate is supplied into the horizontal cell as described above, the electrolyte is supplied to one side or both sides of the mother plate through the electrolyte supply nozzle, and the electrolyte moves through the horizontal flow path formed by the mother plate and the anode electrode, and thus the cathode of the cathode is applied. Electrolytic precipitation by the action of the mother plate and the anode electrode, which plays a role, precipitates iron and nickel ions on the surface of the mother plate to form a Fe—Ni alloy layer.

종래의 드럼형 전기주조 셀의 경우에는 캐소드로 제공되는 모판 형상이 드럼 형상으로 곡률을 가져 전해액의 유로 역시 곡률을 형성하며, 이로 인해 전해액의 유속이 점차적으로 느려져서 전착 속도의 저하를 초래하고, 또 얻어지는 금속 전착층의 두께가 불균일하게 되는 문제점을 가지고 있다. 나아가, 드럼 표면에 산화막을 형성하는 경우, 이러한 과정에서 전해액 내에 불순물이 유입되는 결과를 초래하여, 전해액 관리가 용이하지 않은 문제가 있다.
In the case of the conventional drum type electroforming cell, the shape of the mother plate provided as the cathode has a curvature in the shape of a drum, so that the flow path of the electrolyte also forms a curvature, which causes the flow rate of the electrolyte to gradually decrease, resulting in a decrease in the electrodeposition rate. There exists a problem that the thickness of the metal electrodeposition layer obtained becomes nonuniform. Furthermore, in the case where the oxide film is formed on the drum surface, impurities are introduced into the electrolyte during this process, and thus there is a problem that the management of the electrolyte is not easy.

그러나, 수평 셀의 경우 수평으로 형성된 유로를 가지므로 전해액의 유동 속도가 감소되는 현상 없이 전해액을 고속으로 공급할 수 있어 철 및 니켈 이온의 전착속도를 증가시킬 수 있다. 전해액의 공급 속도(Re, 레이놀즈 수)는 최대 5,000으로 공급할 수 있으며, 모판의 진행 속도에 따라 상대속도를 적절하게 증가 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 전착 반응의 상태에 따라 전해액을 층류(물줄기가 흔들림이 없이 일직선으로 공급되는 유체의 유동으로, 직진성을 가짐)의 유동속도로 공급할 수도 있으며, 안정적인 전착반응이 형성된 후에는 고속의 난류(물줄기가 좌우로 흔들리면서 공급되는 유체의 유동) 유동속도로 공급할 수 있다. 초기 전착시 전해액의 유동장 속도를 크게 하면 전착층의 박리가 발생하여 전착이 실패할 수 있으며, 전착층이 수 마이크로 수준으로 성장하게 되면 전착층에 발생한 응력으로 밀착성이 향상되어 고속의 유동장을 사용할 수 있는 것이다. 한편, 고속의 유동장을 사용할 때 제한되는 유체 공급속도 영역은 전착층과 모판 사이의 표면 장력을 넘어선 유동속도 이하로 공급하는 것이 바람직하며, 전착층과 모판 사이의 표면 장력을 넘어선 유동속도로 전해액을 공급하면 전해액의 공급으로 인한 유동장과 전착층 사이의 전단응력이 전착층과 모판 사이의 표면장력을 초과하여 전착층의 박리가 발생할 수 있다.
However, in the case of the horizontal cell, since the flow path is formed horizontally, the electrolyte can be supplied at high speed without a phenomenon that the flow rate of the electrolyte is reduced, thereby increasing the electrodeposition rate of iron and nickel ions. The supply rate of electrolyte (Re, Reynolds number) can be supplied up to 5,000, and the relative speed can be appropriately increased or decreased depending on the progress of the mother plate. In addition, depending on the state of the electrodeposition reaction, the electrolyte may be supplied at a flow rate of laminar flow (the flow of fluid supplied in a straight line without shaking the water, having straightness), and a high speed turbulence (water stem) after a stable electrodeposition reaction is formed. Can be supplied at a flow rate). If the flow rate of the electrolyte is increased during initial electrodeposition, the electrodeposition layer may come off and electrodeposition may fail.If the electrodeposition layer grows to several micro levels, the adhesion may be improved by the stress generated in the electrodeposition layer, thereby enabling the use of a high speed flow field. It is. On the other hand, when using a high speed flow field, the fluid supply speed region is preferably supplied at a flow rate below the surface tension between the electrodeposition layer and the mother plate, and the electrolyte is supplied at a flow rate beyond the surface tension between the electrodeposition layer and the mother plate. When supplied, the shear stress between the flow field and the electrodeposited layer due to the supply of the electrolyte exceeds the surface tension between the electrodeposited layer and the mother plate, thereby causing peeling of the electrodeposited layer.

상기 전해액은 전해액을 수용하는 전해조로부터 노즐을 통하여 모판의 표면에 공급되는데, 이와 같은 전해액은 모판 진행방향에 대하여 동일한 방향 및 반대 방향으로 공급될 수 있다. 이와 같이 함으로써 모판 표면에 대한 철 및 니켈 성분의 전착 속도를 더욱 높일 수 있다.
The electrolyte is supplied to the surface of the mother plate through the nozzle from the electrolytic cell containing the electrolyte, such electrolyte may be supplied in the same direction and in the opposite direction with respect to the traveling direction of the mother plate. By doing in this way, the electrodeposition rate of an iron and a nickel component with respect to a surface of a mother board can be raised further.

한편, 필요에 따라 전착에 사용된 전해액은 다시 전해액 저장조로 회수할 수 있다. 이때, 회수되는 전해액은 철 이온 및 니켈 이온이 전착에 소모됨으로 인해 전해액 저장조 내의 철 및 니켈 이온 농도가 전착을 위해 요구되는 농도보다 낮아질 것이므로, 적절하게 철 및 니켈 이온을 보충하여 소정의 철 및 니켈 이온 농도로 조절할 수 있다.
On the other hand, the electrolyte used for electrodeposition can be recovered by electrolyte storage tank again as needed. At this time, the recovered electrolyte will be iron and nickel ions concentration in the electrolyte storage tank will be lower than the concentration required for electrodeposition due to the iron ions and nickel ions are used for electrodeposition, appropriate iron and nickel ions appropriately supplemented with a predetermined iron and nickel It can be adjusted by ion concentration.

상기 전해액은 철 전구체 및 니켈 전구체를 포함한다. 철 전구체는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 황산철, 염화철, 질산철 및 설파민산철로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종일 수 있다. 이들 철 전구체는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물일 수 있다. 니켈 전구체는 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 황산니켈, 염화니켈, 질산니켈 및 설파민산니켈로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종일 수 있다. 이들 니켈 전구체는 단독으로 혹은 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
The electrolyte solution includes an iron precursor and a nickel precursor. The iron precursor may be at least one selected from the group consisting of, for example, iron sulfate, iron chloride, iron nitrate, and iron sulfamate. These iron precursors may be single or a mixture of two or more kinds. The nickel precursor may be at least one selected from the group consisting of, for example, but not limited to, nickel sulfate, nickel chloride, nickel nitrate and nickel sulfamate. These nickel precursors may be used alone or as a mixture of two or more thereof.

상기 철 전구체 및 니켈 전구체를 포함하는 한, 전해액의 조성은 특히 한정하는 것은 아니면, 전기주조에 통상적으로 사용하는 어떠한 전해액 일 수 있다. 상기 전해액 중 철 전구체 및 니켈 전구체의 함량은 특히 한정하는 것은 아니며, 모판의 이동속도, 전해액 공급 속도, Fe-Ni 합금층(박막)의 두께, Fe-Ni 합금층(박막)에서 철과 니켈의 함량 등에 따라 적합하게 조절할 수 있다. 다만, 이로써 한정하는 것은 아니지만, 상기 Fe-Ni 합금층 중 Ni 성분의 함량은 합금박의 열팽창계수를 고려하여, 구체적으로는 열팽창계수가 4x10^-6m/K 이하가 되도록 조절된다.
As long as the iron precursor and the nickel precursor are included, the composition of the electrolytic solution is not particularly limited, and may be any electrolytic solution commonly used for electroforming. The content of the iron precursor and the nickel precursor in the electrolyte is not particularly limited, and the movement speed of the mother plate, the electrolyte supply speed, the thickness of the Fe-Ni alloy layer (thin film), the iron and nickel in the Fe-Ni alloy layer (thin film) It can adjust suitably according to content. However, the present invention is not limited thereto, but the content of the Ni component in the Fe-Ni alloy layer is adjusted to be 4x10 ^-6 m / K or less in consideration of the thermal expansion coefficient of the alloy foil.

바람직하게 Fe-Ni 합금층(박막)은 니켈 32중량% 내지 38중량%, 잔부 철 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다. 상기 기타 불가피한 불순물은 통상의 제조과정에서는 원료 또는 주위 환경으로부터 불가피하게 혼입될 수 있으므로, 이를 배제할 수는 없다. 이들 불순물들은 통상의 제조과정의 기술자라면 누구라도 알 수 있는 것이기 때문에 그 모든 내용을 특별히 본 명세서에서 언급하지는 않는다. 니켈의 함량이 상기 범위를 벗어나면 열팽창율이 커지게 되며, 열응력 발생으로 인하여 소자의 수명특성이 저하되므로 OLED 기판으로 사용하기에 부적합하다. 예를들어, Fe-Ni 합금층(박막) 중의 니켈 함량이 32중량% 내지 38중량%이 되도록 하기 위해 전해액은 예를들어 철 전구체 2~25g/ℓ, 및 니켈 전구체 40~60g/ℓ를 포함하는 수용액일 수 있다. 상기 전해액은 또한, 기타, 전도보조제, 계면활성제, 착화제, 전착층의 응력을 감소시켜서 전착층이 모판으로부터 용이하게 탈착되도록 하는 응력완화제, 전해액의 pH를 조절하는 pH 완충제등 전해액에 통상적으로 첨가되는 기타 첨가제를 필요에 따라 통상적인 양으로 포함할 수 있다.
Preferably, the Fe—Ni alloy layer (thin film) may include 32 wt% to 38 wt% nickel, balance iron, and other unavoidable impurities. The other unavoidable impurities may be inevitably incorporated from raw materials or the surrounding environment in a conventional manufacturing process, and thus cannot be excluded. These impurities are not specifically mentioned in this specification, as they are known to any person skilled in the art of manufacturing. When the nickel content is out of the above range, the thermal expansion coefficient is increased, and the lifetime characteristics of the device are lowered due to the generation of thermal stress, which is not suitable for use as an OLED substrate. For example, in order to make the nickel content in the Fe-Ni alloy layer (thin film) 32% by weight to 38% by weight, the electrolyte solution includes, for example, 2-25 g / l iron precursor and 40-60 g / l nickel precursor. It may be an aqueous solution. The electrolyte is also commonly added to the electrolyte, such as conduction aids, surfactants, complexing agents, stress relieving agents to reduce the stress of the electrodeposition layer to facilitate desorption of the electrodeposition layer from the mother plate, and pH buffers to control the pH of the electrolyte. Other additives may be included in conventional amounts as needed.

상기와 같은 수평 셀을 통한 전착과정은 연속적으로 복수 회 수행할 수 있다. 이와 같이 수평 셀을 통한 전착과정을 복수 회 수행하는 경우, 각각의 수평 셀에서 전착이 수행됨으로써 얻어지는 Fe-Ni 합금층의 두께를 증가시킬 수 있어, Fe-Ni 합금층의 두께를 필요에 따라 제어할 수 있으며, 모판을 보다 고속으로 공급하더라도 원하는 두께를 갖는 Fe-Ni 합금층을 얻을 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 전착과정을 복수로 행하는 경우, 복수의 전착과정에서 공정조건 및 전해액의 조성을 같거나 혹은 다르게 할 수 있다. 전착과정의 반복 회수는 한정되는 것은 아니며, 원하는 전착정도 등에 따라 적합하게 선택할 수 있다.
The electrodeposition process through the horizontal cell as described above may be performed a plurality of times in succession. As described above, when the electrodeposition process through the horizontal cell is performed a plurality of times, the thickness of the Fe-Ni alloy layer obtained by electrodeposition in each horizontal cell can be increased, thereby controlling the thickness of the Fe-Ni alloy layer as necessary. Even if the mother plate is supplied at a higher speed, the Fe-Ni alloy layer having a desired thickness can be obtained, thereby improving productivity. When a plurality of electrodeposition processes are performed, the process conditions and the composition of the electrolyte solution may be the same or different in the plurality of electrodeposition processes. The number of repetitions of the electrodeposition process is not limited, and may be appropriately selected depending on the desired degree of electrodeposition.

한편, 상기 모판상에 형성된 Fe-Ni 합금층의 표면에 전해액이 잔류할 수 있으므로, Fe-Ni 합금층의 표면을 필요에 따라 임의로 세척하는 것이 바람직하다. 이러한 세척에는 산성용액 또는 물을 이용하여 세척할 수 있으며, 나아가, 잔류 전해액을 효과적으로 제거하기 위하여 유연한 브러쉬(brush) 등을 사용할 수도 있다. 상기 산성용액은 금속표면 세척에 사용가능한 것으로 일반적으로 알려져 있는 어떠한 것일 수 있으며, 특히 한정하는 것은 아니다. 이와 같은 세척은 모판에 철이 전착되어 전착층이 형성된 상태에서 수행할 수도 있으나, Fe-Ni 합금층을 모판으로부터 분리한 후에 Fe-Ni 합금박을 세척 할 수도 있다. 그 후, 필요에 따라 임의로 Fe-Ni 합금층 또는 Fe-Ni 합금박 표면에 고압 공기 또는 고온 가스를 스프레이하거나 또는 가열 등의 방법으로 건조시킬 수 있다.
On the other hand, since the electrolyte may remain on the surface of the Fe-Ni alloy layer formed on the mother plate, it is preferable to optionally wash the surface of the Fe-Ni alloy layer as necessary. Such washing may be performed using an acidic solution or water, and in addition, a flexible brush or the like may be used to effectively remove the residual electrolyte. The acidic solution may be any one generally known to be usable for metal surface cleaning, and is not particularly limited. Such washing may be performed in a state in which electrode is electrodeposited on the mother plate to form an electrodeposition layer, but the Fe—Ni alloy foil may be washed after separating the Fe—Ni alloy layer from the mother plate. Thereafter, if necessary, the surface of the Fe—Ni alloy layer or the Fe—Ni alloy foil may be dried by a method such as spraying high pressure air or hot gas or heating.

상기 전착된 Fe-Ni 합금층을 모판으로부터 분리하여 Fe-Ni 합금박을 얻는다. 상기 Fe-Ni 합금박은 니켈 32중량% 내지 38중량%, 잔부 철 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다. 모판과 Fe-Ni 합금층과의 전단응력의 차이를 이용하여 모판으로부터 Fe-Ni 합금층을 분리할 수 있다. Fe-Ni 합금층은 모판상의 산화피막에 대하여 표면 장력으로 결합되어 있기 때문에, 전단응력 차이로 용이하게 분리할 수 있다. 이와 같은 전단응력 차이에 의한 Fe-Ni 합금층의 분리는 복수의 롤러를 통과시킴으로써 수행할 수 있다. 나아가, Fe-Ni 합금층의 이동 속도와 모판의 이동속도 차이에 의한 전단력으로 분리할 수 도 있다. 한편 모판의 양면에 전착을 행한 경우에는 상부와 하부의 Fe-Ni 합금층을 동시에 분리할 수도 있으며, 또는 시간차를 주어 분리할 수도 있다. The electrodeposited Fe—Ni alloy layer is separated from the mother plate to obtain a Fe—Ni alloy foil. The Fe-Ni alloy foil may include 32 wt% to 38 wt% nickel, balance iron, and other unavoidable impurities. The difference of the shear stress between the mother plate and the Fe-Ni alloy layer can be used to separate the Fe-Ni alloy layer from the mother plate. Since the Fe-Ni alloy layer is bonded by the surface tension with respect to the oxide film on the mother plate, it can be easily separated by the shear stress difference. Separation of the Fe—Ni alloy layer by such a shear stress difference can be carried out by passing through a plurality of rollers. Furthermore, the shear force may be separated by a difference in the moving speed of the Fe—Ni alloy layer and the moving speed of the mother plate. On the other hand, when electrodeposition is performed on both sides of the mother plate, the upper and lower Fe-Ni alloy layers may be separated at the same time, or may be separated by giving a time difference.

상기 Fe-Ni 합금층 또는 박리된 Fe-Ni 합금박은 사용되는 용도에 따라 다양한 작업 공정 온도에 노출될 수 있다. 예를들어, Fe-Ni 합금층 또는 합금박이 300~600℃의 고온으로 공정처리되는 경우에, 비정상 결정립 성장이 발생하여 Fe-Ni 합금층 또는 합금박의 나노 구조 미세조직이 마이크로 구조의 조직으로 변화될 수 있다. 이와 같은 비정상 결정립의 성장으로 인한 미세 조직의 변화로 인하여, Fe-Ni 합금층 또는 합금박을 적용하여 목적으로 하는 제품을 제조하는 공정 중에 제품 불량이 발생될 수 있다. 예를 들어, Fe-Ni 합금박에 전자회로 등이 형성된 경우에는 고온의 공정 중에 회로의 박리 또는 단선을 야기할 수 있다. 따라서, 비정상 결정립 성장을 야기하는 온도 영역에서 얻어진 Fe-Ni 합금박이 사용되는 경우에는, 필요에 따라 임의로 사전에 Fe-Ni 합금층 또는 합금박을 열처리하여 미리 마이크로 구조의 미세조직으로 변화시킴으로써 공정 중에 미세조직이 변화하는 것을 미연에 방지하는 것이 바람직하다. 전착층을 분리하여 얻은 Fe-Ni 합금박을 열처리하는 것이 효율면에서 바람직하다.
The Fe-Ni alloy layer or peeled Fe-Ni alloy foil may be exposed to various working process temperatures depending on the application used. For example, when the Fe-Ni alloy layer or the alloy foil is processed to a high temperature of 300 ~ 600 ℃, abnormal grain growth occurs so that the nano-structured microstructure of the Fe-Ni alloy layer or alloy foil into a microstructured structure. Can be changed. Due to the change in the microstructure due to the growth of the abnormal crystal grains, product defects may occur during the process of manufacturing the target product by applying the Fe-Ni alloy layer or alloy foil. For example, when an electronic circuit etc. are formed in Fe-Ni alloy foil, peeling or disconnection of a circuit may be caused during a high temperature process. Therefore, in the case where the Fe-Ni alloy foil obtained in the temperature range causing abnormal grain growth is used, the Fe-Ni alloy layer or the alloy foil is optionally heat-treated in advance and optionally changed into a microstructure microstructure in advance during the process, if necessary. It is desirable to prevent the microstructure from changing. It is preferable from the viewpoint of efficiency to heat-treat the Fe—Ni alloy foil obtained by separating the electrodeposition layer.

상기한 열처리 조건은 목적으로 하는 미세조직에 따라 달라질 수 있는 것으로서 특별히 한정하지 않으나, 300~600℃의 온도에서 필요에 따라 임의로 열처리하는 것이 바람직하다. 이때, 열처리시 표면의 산화를 방지하기 위하여 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 분위기를 사용하는 것이 바람직하며, 열처리 방법으로는 유도가열, 직접가열, 접촉가열을 사용할 수 있다.
The heat treatment conditions described above may vary depending on the target microstructure, but are not particularly limited, but it is preferable that the heat treatment is optionally performed at a temperature of 300 to 600 ° C. In this case, in order to prevent oxidation of the surface during the heat treatment, it is preferable to use an inert gas atmosphere such as nitrogen and argon, and the heat treatment method may be induction heating, direct heating, or contact heating.

상기와 같이 분리한 Fe-Ni 합금박의 일면에 수지층을 형성한다. 수지층은 예를들어, 상기 얻어진 Fe-Ni 합금박의 일면에 수지를 코팅하여 형성할 수 있다. 수지 코팅은 이 기술분야에 알려져 있는 어떠한 수지코팅방법으로 행할 수 있으며, 이로써 한정하는 것은 아니지만 예를들어, 롤 코팅 또는 스프레이 코팅으로 행할 수 있다. 상기 수지층을 이로써 한정하는 것은 아니지만, 예를들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycabonate, PC), 폴리에스테르(polyester, PES), 및 폴리이미드(polyimide, PI)로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지로 형성될 수 있다. 바람직하게는 폴리이미드 수지층일 수 있다. 폴리이미드 수지는 우수한 내열성(Thermal resistance)과 내화학성(Chemical resistance)을 갖기 때문에, 디스플레이용 기판에 바람직하게 적용될 수 있다.
A resin layer is formed on one surface of the Fe-Ni alloy foil separated as above. The resin layer can be formed by, for example, coating a resin on one surface of the obtained Fe—Ni alloy foil. The resin coating can be carried out by any resin coating method known in the art, and can be performed by, for example, roll coating or spray coating, without being limited thereto. The resin layer is not limited thereto, but for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (polycabonate, PC), polyester (polyester, PES), And at least one resin selected from the group consisting of polyimide (PI). Preferably it may be a polyimide resin layer. Since the polyimide resin has excellent thermal resistance and chemical resistance, the polyimide resin can be preferably applied to a substrate for display.

상기 수지층의 두께는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 기판의 박막화 및 가요성 등을 고려하여 0.1㎛ 내지 20㎛인 것이 바람직하다. 한편, 디스플레이용 기판은 유리와 비슷한 수준의 표면 거칠기가 요구되는데, 기판의 표면 거칠기가 좋지 않을 경우에는 소자의 특성이 저하될 수 있다. 따라서, Fe-Ni 합금박의 일면에 형성되는 수지층은 표면거칠기(Ra)가 4nm이하, 바람직하게는 2nm 이하인 것이 좋다. 상기 수지층의 두께 및 표면거칠기(Ra)는 수지코팅시 Fe-Ni 합금박의 이동속도, 적용되는 코팅액의 양 등을 조절하여 제어할 수 있다.
Although the thickness of the said resin layer is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1 micrometer-20 micrometers in consideration of thinning of a board | substrate, flexibility, etc .. On the other hand, the display substrate is required to have a surface roughness level similar to that of the glass, when the surface roughness of the substrate is not good may deteriorate the characteristics of the device. Therefore, the surface roughness Ra of the resin layer formed on one surface of the Fe-Ni alloy foil is preferably 4 nm or less, preferably 2 nm or less. The thickness and surface roughness (Ra) of the resin layer may be controlled by adjusting the moving speed of the Fe—Ni alloy foil, the amount of the coating liquid applied, and the like during the resin coating.

수지를 코팅한 다음에 경화시켜서 수지층을 형성한다. 경화는 약 250℃ 내지 550℃로 가열하여 행할 수 있다. 가열은 수지가 충분히 경화되고 Fe-Ni 합금박에서 금속성분이 수지층으로 이동하지 않도록 약 250℃ 내지 550℃에서 수지가 충분히 경화되는 시간 동안 행하는 것이 바람직하다. 경화시간은 이 기술분야의 기술자가 적합하게 조절할 수 있는 것으로 특히 한정하는 것은 아니지만, 예를들어 약 10분 내지 60분간 행할 수 있다.
The resin is coated and then cured to form a resin layer. Hardening can be performed by heating at about 250 degreeC-550 degreeC. The heating is preferably performed for a time when the resin is sufficiently cured at about 250 ° C. to 550 ° C. so that the resin is sufficiently cured and the metal component does not move to the resin layer in the Fe—Ni alloy foil. The curing time can be suitably adjusted by those skilled in the art and is not particularly limited, but may be, for example, about 10 minutes to 60 minutes.

이와 같이 하여 얻어진 일면에 수지층이 형성된 Fe-Ni 합금박은 권취할 수 있으며, 권취량에 따라 적절히 절단할 수 있다. 나아가, 상기 Fe-Ni 합금층이 분리된 모판 또한 권취하여 모판으로서 재사용될 수 있다. 다만, 분리된 모판에는 전착과정에서의 전해액이나 기타 불순물이 존재할 수 있는바, 세척 후 건조하여 모판의 표면을 청정한 상태로 유지하는 것이 바람직하다. 나아가, 모판의 연속적 공급을 위해 모판을 접합한 경우에는 모판의 권취량에 따라 적절한 길이로 절단할 수 있으며, 이때, 접합부위를 기준으로 절단하는 것이 바람직하다.
Thus, the Fe-Ni alloy foil in which the resin layer was formed on one surface can be wound up, and can be cut suitably according to the winding amount. Furthermore, the separated mother plate, the Fe-Ni alloy layer can also be wound and reused as the mother plate. However, the separated mother plate may have electrolyte or other impurities in the electrodeposition process, it is preferable to keep the surface of the mother plate clean by drying after washing. Furthermore, when the mother plate is bonded for continuous supply of the mother plate, the mother plate may be cut to an appropriate length according to the amount of winding of the mother plate, and in this case, it is preferable to cut based on the bonding portion.

상기 수평 전기주조 공정에서의 공정조건 및 전해액 조성 및 수지 코팅방법 및 수지 코팅액 등은 특히 한정하는 것은 아니며, 전기 주조 및 수지코팅 공정에서 일반적으로 행하여지는 범위에서 행할 수 있다.
The process conditions in the horizontal electroforming process, the electrolyte composition, the resin coating method, the resin coating solution, and the like are not particularly limited, and may be performed in a range generally performed in the electroforming and resin coating processes.

본 발명의 일 구현에 의한 방법으로 제조되는 OLED용의 수지코팅 Fe-Ni 합금기판은 Fe-Ni 합금박 및 상기 Fe-Ni 합금박의 일면에 형성된 수지층을 포함하는 것으로 금속 기판 고유의 특성인 일정 수준 이상의 강도와 경도 등의 기계적 특성뿐만 아니라 금속 기판의 뛰어난 수분방지 특성과 높은 열전도도를 가지므로 OLED의 수명특성을 향상시킬 수 있고 디스플레이 내부에서 발생하는 열을 보다 용이하게 방출시킬 수 있는 우수한 방열성을 갖는다. 또한 유연성 있는 박막으로 우수한 가요성(flexibility)을 가지므로 유기 플렉서플 디스플레이 기판으로 사용하기에 적합하다.
The resin-coated Fe-Ni alloy substrate for OLED manufactured by the method according to one embodiment of the present invention includes a Fe-Ni alloy foil and a resin layer formed on one surface of the Fe-Ni alloy foil, which is inherent in metal substrates. In addition to mechanical properties such as strength and hardness above a certain level, it has excellent moisture-proofing properties and high thermal conductivity of metal substrates, which can improve the lifespan of OLEDs and more easily release heat generated inside the display. It has heat dissipation. In addition, the flexible thin film has excellent flexibility, making it suitable for use as an organic flexible display substrate.

특히, Fe-Ni 합금박은 철이 경하면서도 유연하고, 값이 싸며, 대량생산이 가능하다는 장점이 있다. 즉, 일정 수준 이상의 강도 또는 경도를 확보하고 있음과 동시에 유연하기 때문에, 물리적 충격에 의한 균열 혹은 파단이 잘 발생하지 않아, 내구성 확보 측면에서 유리하다. 전자 소자는 온도의 상승 혹은 저하에 따라, 기판 혹은 그 위에 적층되는 구성요소들에 가해지는 응력이 차이가 나며, 이로 인하여 기판 혹은 다른 구성요소들에 균열 혹은 파단이 야기될 수 있다. 따라서, 전자 소자 구성요소들간의 열팽창 계수가 거의 유사한 수준으로 제어되어야 한다.
In particular, Fe-Ni alloy foil has the advantage that the iron is hard, yet flexible, inexpensive, mass production is possible. That is, since it is flexible at the same time as securing a certain level of strength or hardness, cracking or breaking due to physical impact does not occur well, and is advantageous in terms of securing durability. As the electronic device increases or decreases in temperature, the stress applied to the substrate or the components stacked thereon may be different, which may cause cracking or fracture of the substrate or other components. Therefore, the coefficient of thermal expansion between the electronic device components must be controlled at about the same level.

상기 본 발명에 의해 제조되는 기판은 금속박에 니켈을 포함하는 것으로, Ni함량의 제어에 의해 기판의 열팽창계수가 디스플레이 기판에 적용될 수 있도록 최적화된다. 구체적으로는 Fe-Ni 합금박의 니켈 함량을 32 내지 38중량%로 제어하므로써 기판의 열팽창계수가 4 x 10^-6 m/K 이하로 제어된다. 열팽창 계수는 작을수록 바람직한 것으로 하한값을 한정하는 것은 아니다.
The substrate manufactured by the present invention includes nickel in the metal foil, and is optimized so that the thermal expansion coefficient of the substrate can be applied to the display substrate by controlling the Ni content. Specifically, by controlling the nickel content of the Fe-Ni alloy foil to 32 to 38% by weight, the thermal expansion coefficient of the substrate is controlled to 4 x 10 ^-6 m / K or less. The smaller the thermal expansion coefficient is, the more preferable it is, and the lower limit value is not limited.

상기 Fe-Ni 합금박은 두께가 30~100㎛인 것이 바람직하다. 이는 상기 두께를 갖는 상기 Fe-Ni 합금박의 경우에 기판에 충분한 방열성 및 투습성을 부여할 수 있을 뿐만 아니라 공정상 기판의 핸들링 및 생산성 측면에서 바람직하기 때문이다.
It is preferable that the said Fe-Ni alloy foil is 30-100 micrometers in thickness. This is because in the case of the Fe-Ni alloy foil having the above thickness, it is not only able to impart sufficient heat dissipation and moisture permeability to the substrate, but also is preferable in terms of handling and productivity of the substrate in the process.

상기 Fe-Ni 합금박의 일면에 형성되는 수지층은 표면거칠기(Ra)가 4nm이하, 바람직하게는 2nm 이하로 종래 디스플레이용 기판으로 사용되는 유리와 비슷한 수준의 표면 거칠기를 갖는다. 따라서, 기판상에 적층 또는 형성되는 소자의 단선이 방지된다. 수지층은 기판의 박막화 및 가요성 등을 고려하여 두께가 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있다.
The resin layer formed on one surface of the Fe-Ni alloy foil has a surface roughness Ra of 4 nm or less, preferably 2 nm or less, and has a surface roughness similar to that of glass used as a substrate for a conventional display. Therefore, disconnection of the elements stacked or formed on the substrate is prevented. The resin layer may have a thickness of 0.1 μm to 20 μm in consideration of thinning of the substrate and flexibility.

상기 기판은 또한, 제조 비용이 저렴하고, 연속적으로 대량생산이 가능하기 때문에 생산성 측면에서도 유리하다는 이점이 있다. 나아가, 롤과 같은 형태로 쉽게 변화되기 때문에, 보관이 용이하고, 고객사의 요구에 맞게 기판의 크기를 제어하기 쉽다.
The substrate is also advantageous in terms of productivity because the manufacturing cost is low and the mass production is possible continuously. Furthermore, since it is easily changed into a roll-like form, it is easy to store and easily control the size of the substrate to meet the needs of the customer.

이하, 본 발명의 일 구현에 의한 수평 전기주조법에 의한 OLED용 Fe-Ni 합금기판 제조방법을 도 1의 수평전기주조장치를 참조하여 설명한다. 도 1은 수평전주 장치의 일 예로서 본 발명의 일 구현에 의한 수평 전기주조법에 의한 OLED용 Fe-Ni 합금기판 제조에 사용되는 수평 전기주조 장치를 도 1로서 한정하는 것은 아니다.
Hereinafter, a method of manufacturing an Fe-Ni alloy substrate for an OLED by a horizontal electroforming method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the horizontal electroforming apparatus of FIG. 1. 1 is not limited to FIG. 1 as an example of a horizontal electroforming apparatus, which is used to manufacture an Fe-Ni alloy substrate for an OLED by a horizontal electroforming method according to one embodiment of the present invention.

상기 수평 전주장치(100)는 모판 공급장치(10), 수평 셀(30), 전해액 공급장치 및 Fe-Ni 합금박 분리장치(51)를 포함한다.
The horizontal pole device 100 includes a mother plate supply device 10, a horizontal cell 30, an electrolyte supply device and a Fe-Ni alloy foil separator 51.

상기 모판 공급장치(10)는 모판(11)을 공급하는 권취기를 포함할 수 있다. 모판(11)의 연속적인 공급을 위해 상기 권취기는 복수 개 설치될 수 있으며, 하나의 권취기에서 모판(11)이 소진되는 경우에 다른 권취기에서 새로운 모판(11)을 공급할 수 있다. 이러한 모판(11)은 연속적인 공급을 위해, 미리 제공된 모판(11)의 말단과 다음에 제공될 모판(11)의 선단을 접합하기 위해 용접과 같은 접합장치(12)을 포함할 수 있다.
The mother plate feeding device 10 may include a winding machine for supplying the mother plate 11. In order to continuously supply the base plate 11, a plurality of the winding machines may be installed, and when the base plate 11 is exhausted in one winding machine, a new base plate 11 may be supplied from another winding machine. This base plate 11 may comprise a joining device 12 such as welding to join the ends of the pre-supplied base plate 11 and the tip of the base plate 11 to be provided next for continuous feeding.

나아가, 모판(11)에 전착되는 전착층은 모판(11)의 표면거칠기를 전사하므로, 모판(11)의 표면거칠기가 얻어지는 Fe-Ni 합금박에도 거의 동일하게 표현된다. 따라서, 모판(11)의 표면거칠기를 조절하기 위한 연마장치(13)을 필요에 따라 추가로 포함할 수 있다. 이와 같은 연마장치(13)은 특별히 한정하지 않는 것으로서, 폴리싱과 같은 기계적 연마, 에칭과 같은 화학적 연마, 반도체 공정에서 주로 사용되는 CMP 방법과 같은 화학기계적 연마를 들 수 있다. 상기 화학적 연마, 기계적 연마 및 화학기계적 연마장치는 어느 하나를 단독으로 사용하여도 좋고, 이들을 조합하여 사용하여도 좋다. 이러한 연마장치에 의해 모판(11)의 표면은 필요에 따른 임의로 고르고 편편하게 혹은 원하는 표면거칠기로 조절될 수 있다.
Furthermore, since the electrodeposition layer electrodeposited on the base plate 11 transfers the surface roughness of the base plate 11, it is represented in substantially the same way to the Fe-Ni alloy foil from which the surface roughness of the base plate 11 is obtained. Therefore, the polishing apparatus 13 for adjusting the surface roughness of the base plate 11 may be further included as necessary. Such a polishing apparatus 13 is not particularly limited, and may include mechanical polishing such as polishing, chemical polishing such as etching, and chemical mechanical polishing such as a CMP method mainly used in semiconductor processes. The chemical polishing, mechanical polishing and chemical mechanical polishing apparatuses may be used alone or in combination thereof. By means of such a polishing apparatus, the surface of the base plate 11 can be adjusted as desired and evenly or as desired surface roughness as desired.

상기 모판(11) 표면에는 불순물이 존재할 수 있으므로, 이를 제거하기 위해 필요에 따라 추가로 세척이 필요할 수 있다. 따라서, 전 세척장치(14)를 필요에 따라 추가적으로 포함할 수 있다. 이와 같은 모판(11) 표면의 세척은 희석한 염산 또는 황산과 같은 산성용액 또는 물을 사용할 수 있다. 나아가, 모판(11)의 건조를 위한 건조장치(미도시)를 필요에 따라 추가로 포함할 수 있다. 건조는 공기를 고압으로 가하거나 또는 고온의 가스를 가함으로써 수행할 수 있으며, 또는 모판(11)을 가열함으로써 수행할 수도 있다.
Impurities may be present on the surface of the mother plate 11, and thus additional washing may be necessary as necessary to remove them. Therefore, the pre-cleaning device 14 may be additionally included as necessary. The cleaning of the surface of the base plate 11 may use an acid solution such as diluted hydrochloric acid or sulfuric acid or water. Furthermore, a drying apparatus (not shown) for drying the mother plate 11 may be further included as necessary. Drying may be performed by adding air at high pressure or by applying a hot gas, or may be performed by heating the base plate 11.

상기 수평 전주장치(100)는 상기 모판 공급장치(10)와는 분리되어 있는 수평 셀(30)을 포함한다. 종래의 드럼을 이용한 전주 장치의 경우, 드럼 표면에 표면거칠기를 조절하기 위한 연마시 발생한 이물질이 전해액에 혼입되어 전해액을 오염시키는 문제가 있었으나, 상기 수평 셀(30)은 모판 공급장치(10)와 분리되어 있으므로 전해액의 오염이 방지된다.
The horizontal pole device 100 includes a horizontal cell 30 separated from the mother plate feeding device 10. In the case of a conventional electroplating apparatus using a drum, there is a problem that foreign matters generated during polishing to control the surface roughness on the drum surface are contaminated with the electrolyte and contaminate the electrolyte. Since it is separated, contamination of the electrolyte solution is prevented.

상기 수평 셀(30)은, 모판(11)의 이송과 캐소드 전원의 연결 기능을 하는 컨덕트 롤(conduct roll)(31),(31'), 상기 모판(11)과 일정한 간격으로 이격되고, 모판(11)의 일면 또는 양면에 배치되는 애노드 전극(32), 상기 컨덕트 롤(31)과 애노드 전극(32)에 각각 (-) 전하 및 (+) 전하를 띄는 전류를 공급하는 전류 공급장치(33) 및 전해액을 수용하는 전해액 공급장치를 포함한다.
The horizontal cell 30 is spaced apart at regular intervals from the conductor rolls 31 and 31 ′, which serve to transfer the base plate 11 and connect the cathode power, and the base plate 11. A current supply device for supplying an anode electrode 32 disposed on one side or both sides of the mother plate 11, the current having a negative (+) charge and a positive (+) charge to the conductor roll 31 and the anode electrode 32, respectively. (33) and an electrolyte supply device for containing the electrolyte solution.

상기 컨덕트 롤(31),(31')은 모판(11)을 수평 셀(30) 내로 이송시키고, 또 수평 셀(30)로부터 배출시키는 이송장치로서 기능을 하며, 모판(11)과 전류 공급장치(33)의 캐소드 전원을 연결하여 애노드 전극(32)과 모판(11)의 전해반응에 의해 철 및 니켈 이온이 모판(11)에 석출되도록 하는 전해 석출반응을 수행한다. 이러한 컨덕트 롤(31) 및 (31')은 모판(11)의 폭 방향의 양 가장자리와 접촉하여 모판(11)을 수평 셀(30) 내로 이송시키며, 또 수평 셀(30)로부터 배출시킨다.
The conductor rolls 31 and 31 'function as a transfer device which transfers the base plate 11 into the horizontal cell 30 and discharges it from the horizontal cell 30, and supplies the current with the base plate 11. The cathode power source of the apparatus 33 is connected to perform an electrolytic precipitation reaction in which iron and nickel ions are deposited on the base plate 11 by an electrolytic reaction between the anode electrode 32 and the base plate 11. These conductor rolls 31 and 31 'contact the two edges in the width direction of the base plate 11 to transfer the base plate 11 into the horizontal cell 30 and discharge it from the horizontal cell 30.

본 발명의 일 구현예에 있어서, 모판(11)으로 가요성이 있는 전도성 모판을 사용하므로, 수평 셀(30)을 통과할 때 자중에 의해 쳐짐 현상이 발생할 수 있는데, 이 경우 모판(11)과 애노드 전극(32)과의 간격이 변화하여 전류밀도 차이를 유발할 수 있는바, 균일한 두께의 Fe-Ni 합금박이 얻어지지 않을 수 있다. 따라서, 모판(11)의 쳐짐을 방지하기 위해서 입구측 컨덕트 롤(31)과 출구측 컨덕트 롤(31')의 회전속도를 달리하여, 즉, 출구측 컨덕트 롤(31')의 회전속도를 입구측 컨덕트 롤(31)의 회전속도보다 빠르게 하여 모판의 자중에 의한 쳐짐 현상을 방지하는 것이 바람직하다.
In one embodiment of the present invention, since a flexible conductive mother board is used as the mother board 11, a drooping phenomenon may occur when passing through the horizontal cell 30, in which case the mother board 11 and The gap with the anode electrode 32 may change to cause a difference in current density, and thus a Fe—Ni alloy foil having a uniform thickness may not be obtained. Accordingly, in order to prevent the base plate 11 from sagging, the rotational speeds of the inlet conductor roll 31 and the outlet conductor roll 31 'are varied, that is, the outlet conductor roll 31' is rotated. It is preferable to make the speed faster than the rotational speed of the inlet-side conductor roll 31 to prevent sagging due to the weight of the mother plate.

한편, 상기 컨덕트 롤(31),(31')은 전류 공급장치(33)로부터 공급된 전류를 모판(11)에 전달하여, 모판(11)이 캐소드 전극으로 기능할 수 있도록 하며, 따라서, 캐소드 전극과 애노드 전극(32)과의 작용에 의해 전해 석출반응이 일어나도록 할 수 있다.
On the other hand, the conductor rolls 31 and 31 'transfer the current supplied from the current supply device 33 to the base plate 11, so that the base plate 11 can function as a cathode electrode. The electrolytic precipitation reaction may be caused by the action of the cathode electrode and the anode electrode 32.

상기 애노드 전극(32)은 수평 셀(30)을 통과하는 모판(11)과 일정한 간격으로 이격되어 배치된다. 상기 애노드 전극(32)과 모판(11)이 이격됨으로써 그 사이로 전해액이 공급되어 유통되는 유로가 제공되며, 상기한 바와 같이 캐소드 전극인 모판(11)과의 작용에 의해 전해액 내의 철 이온 및 니켈 이온을 모판에 전해 석출시키는 전해반응이 일어날 수 있다. 전해액이 고속으로 공급되는 경우, 모판(11) 표면으로의 철 및 니켈 이온의 전착속도를 증가시킬 수 있는데, 종래의 드럼 셀을 이용한 전주의 경우에는 유로가 곡률을 형성하여 전해액의 유속을 점차 느리게 하여 전착 속도 저하를 초래하는 문제가 있었다. 그러나, 상기와 같이 전해액의 유로가 평면으로 형성됨으로써 전해액의 공급에 대한 유동장의 속도 저하가 최소화된다.
The anode electrodes 32 are spaced apart from the base plate 11 passing through the horizontal cells 30 at regular intervals. The anode electrode 32 and the mother plate 11 are spaced apart to provide a flow path through which the electrolyte is supplied and distributed therebetween. As described above, the iron and nickel ions in the electrolyte are acted upon by the mother plate 11 serving as the cathode electrode. An electrolytic reaction may occur, in which electrolytic precipitates on the base plate. When the electrolytic solution is supplied at a high speed, the electrodeposition rate of iron and nickel ions to the surface of the base plate 11 can be increased. In the case of a conventional battery using a drum cell, the channel forms a curvature, Resulting in a decrease in the electrodeposition rate. However, as described above, the flow path of the electrolyte is formed in a plane, thereby minimizing the decrease in the speed of the flow field with respect to the supply of the electrolyte.

상기 애노드 전극(32)은 모판(11)의 일면에 설치될 수도 있으나, 양면에 금속의 전해 석출 반응이 일어나도록 하기 위해 모판(11)의 상하 양면에 설치될 수 있다. 이와 같이 함으로써 Fe-Ni 합금박의 생산량을 높일 수 있다.
The anode electrode 32 may be provided on one surface of the mother plate 11, but may be installed on both upper and lower surfaces of the mother plate 11 so that an electrolytic precipitation reaction of metal occurs on both surfaces. By doing this, the production amount of the Fe-Ni alloy foil can be increased.

상기 전해액은, 예를들어, 황산철, 염화철, 질산철 및 설파민산철로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종의 철 전구체 2~25g/ℓ, 예를들어, 황산니켈, 염화니켈, 질산니켈 및 설파민산니켈로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종의 니켈 전구체 40~60g/ℓ 및 기타 필요에 따라 일반적인 계면활성제, 전도보조제, 착화제, 응력완화제, pH 완충제 등과 같은 기타 첨가제를 이 기술분야에 일반적인 양으로 포함하는 수용액일 수 있다.
The electrolyte may be, for example, at least 2 to 25 g / l of an iron precursor selected from the group consisting of iron sulfate, iron chloride, iron nitrate and iron sulfamate, for example nickel sulfate, nickel chloride, nickel nitrate and nickel sulfamate 40-60 g / l of at least one kind of nickel precursor selected from the group consisting of, and other aqueous solutions comprising, in general, other additives such as common surfactants, conduction aids, complexing agents, stress relieving agents, pH buffers, etc., as required. Can be.

한편, 상기 전류 공급장치(33)는 컨덕트 롤(31) 및 (31')과 애노드 전극(32)에 각각 (-)전류와 (+) 전류를 공급하는 것으로서, 일반적으로 적용될 수 있는 것이라면 특별한 제한없이 본 발명에서도 적용될 수 있는 것으로서, 여기서 구체적인 설명은 생략한다.
Meanwhile, the current supply device 33 supplies negative current and positive current to the conductive rolls 31 and 31 'and the anode electrode 32, respectively. As the present invention can be applied without limitation, a detailed description thereof will be omitted.

상기 전해액 공급장치는 전해액을 저장 및 수용하는 전해액 저장조(34)와 전해액을 모판(11) 표면에 공급하는 전해액 공급노즐(38)을 포함하며, 전해액 공급관을 통해 상기 전해액 저장조(34)로부터 전해액 공급노즐(38)로 이동된다. 상기 전해액 공급노즐(38)은 모판(11)의 일면에만 공급되도록 설치될 수 있으며, 모판(11)의 양면에 전해액을 공급할 수 있도록 양면에 설치될 수도 있다.
The electrolyte supply device includes an electrolyte storage tank 34 for storing and accommodating an electrolyte solution and an electrolyte supply nozzle 38 for supplying an electrolyte solution to the surface of the base plate 11, and supplying an electrolyte solution from the electrolyte storage tank 34 through an electrolyte supply pipe. It is moved to the nozzle 38. The electrolyte supply nozzle 38 may be installed to be supplied only to one surface of the mother plate 11, or may be installed on both sides of the electrolyte supply to both surfaces of the mother plate 11.

전해액 저장조(34)는 전해액의 가열을 위한 전해액 가열기(35), 전해액에 포함된 슬러지 등의 불순물을 제거하기 위한 전해액 여과기(36), 전해액을 수평 셀에 공급하기 위한 전해액 펌프(37) 등을 필요에 따라 추가로 포함할 수 있다.
The electrolyte reservoir 34 includes an electrolyte heater 35 for heating the electrolyte, an electrolyte filter 36 for removing impurities such as sludge in the electrolyte, an electrolyte pump 37 for supplying the electrolyte to a horizontal cell, and the like. It may further include as needed.

한편, 모판(11)의 중심부에 비하여 폭 방향의 양 가장자리에는 경우에 따라 전류밀도가 상대적으로 낮아질 수 있는데, 이러한 모판(11) 가장자리에는 석출되는 철 및 니켈의 전착량이 적어져서 철과 니켈의 합금 박막의 두께가 상대적으로 얇아지게 되고 전체적으로 균일한 두께의 철 박막이 얻어지지 않을 수 있다. 또한, 이러한 경우에는, 얻어진 Fe-Ni 전착층을 모판(11)으로부터 분리하는 경우에, Fe-Ni 박막의 가장자리가 찢어져서 불량이 발생될 우려가 있으며. 모판(11)에서 분리된 Fe-Ni 박막을 균일한 두께가 되도록 하기 위해 두께가 얇은 가장자리를 절단하는 후처리 공정이 필요하게 된다. 따라서, 모판의 가장자리 부분에서 철 및 니켈의 석출을 방지하여 두께 편차를 방지할 필요가 있으며, 이를 위해 모판의 가장자리에 전해액이 공급되지 않도록 에지 마스크(edge mask)(미도시)를 구비할 수 있다. 이와 같은 에지 마스크를 구비함으로써 모판(11)의 가장자리에 두께가 얇은 Fe-Ni 전착층의 형성이 방지된다.
On the other hand, compared to the center of the base plate 11, the current density may be relatively lower at both edges in the width direction in some cases, the amount of electrodeposited iron and nickel is less at the edge of the base plate 11, the alloy of iron and nickel The thickness of the thin film may become relatively thin and an iron thin film of uniform thickness may not be obtained as a whole. In this case, when the obtained Fe—Ni electrodeposition layer is separated from the mother plate 11, there is a possibility that the edge of the Fe—Ni thin film is torn and a defect occurs. In order to make the Fe—Ni thin film separated from the base plate 11 to have a uniform thickness, a post-treatment process of cutting a thin thickness edge is required. Therefore, it is necessary to prevent the precipitation of iron and nickel in the edge portion of the mother plate to prevent the thickness variation, for this purpose it may be provided with an edge mask (not shown) so that the electrolyte is not supplied to the edge of the mother plate. . By providing such an edge mask, formation of a thin Fe-Ni electrodeposition layer at the edge of the base plate 11 is prevented.

상기 전해액 공급 노즐(38)은 모판(11)과 애노드 전극(32)에 의해 형성되는 수평 통로를 통해 전해액을 고속으로 공급한다. 이때, 전해액은 전해액 공급 노즐(38)을 중심으로 모판(11)의 진행방향과 동일한 방향 및 반대방향으로 전해액이 공급되도록 설치될 수 있다. 이와 같이 함으로써 실질적으로 2회 전착시키는 효과를 얻을 수 있다. 즉, 반대 방향으로 공급되는 전해액은 모판(11)과의 상대속도 차에 의해 전해액이 모판(11)과 접촉하는 시간이 짧은 상대적으로 적은 량이 전착되는 1차 전착의 효과를 얻을 수 있고, 동일한 방향으로 공급되는 전해액은 보다 긴 시간 동안 모판(11)과 접촉하여 1차 전착에 비하여 상대적으로 많은 량이 전착되는 2차 전착의 효과를 얻을 수 있다.
The electrolyte supply nozzle 38 supplies the electrolyte at high speed through a horizontal passage formed by the mother plate 11 and the anode electrode 32. In this case, the electrolyte may be installed such that the electrolyte is supplied in the same direction and in the opposite direction to the traveling direction of the base plate 11 with respect to the electrolyte supply nozzle 38. By doing in this way, the effect of electrodeposition substantially can be acquired. That is, the electrolyte supplied in the opposite direction can obtain the effect of primary electrodeposition, in which a relatively small amount of short time for the electrolyte to contact the mother plate 11 is electrodeposited due to the difference in relative speed with the mother plate 11, and in the same direction. The electrolyte supplied to the electrode may be in contact with the base plate 11 for a longer time to obtain the effect of secondary electrodeposition, in which a larger amount of electrodeposition is electrodeposited than the primary electrodeposition.

상기와 같은 수평 셀(30)은, 모판(11) 진행방향으로 직렬로 복수 개 설치될 수 있다. 복수 개의 수평 셀(30)이 설치되더라도 모판(11) 진행방향으로 직렬로 배치됨으로써 이동 중에 모판(11)으로 부터 전착층이 박리되는 문제가 발생하지 않는다. 복수 개의 수평 셀을 설치함으로써 하나의 셀을 통한 전착량을 적게 하면서 보다 고속으로 모판을 진행시키더라도 모판(11) 상에 원하는 두께의 전착층을 형성할 수 있어, Fe-Ni 합금박(50)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 복수 개의 수평 셀(30)에서의 전착 조건 및 전해액은 같거나 다를 수 있다.
The horizontal cells 30 as described above may be provided in plural in series in the traveling direction of the mother plate 11. Even if a plurality of horizontal cells 30 are installed, the electrodeposition layer is not separated from the mother plate 11 during movement by being disposed in series in the traveling direction of the mother plate 11. By installing a plurality of horizontal cells, an electrodeposition layer having a desired thickness can be formed on the base plate 11 even though the base plate is advanced at a higher speed while reducing the amount of electrodeposition through one cell. It can improve the productivity. Electrodeposition conditions and electrolyte solutions in the plurality of horizontal cells 30 may be the same or different.

상기와 같이 하여 전착층이 형성된 모판(11)을 출구측 컨덕트 롤(31')을 통해 배출되며, 배출된 후에는 Fe-Ni 합금박 분리장치(51)에 의해 모판(11)으로부터 Fe-Ni 합금층을 분리하여 Fe-Ni 합금박(50)을 얻는다. 상기 Fe-Ni 합금박(50)은 표면에 산화 피막이 형성되어 있는 모판(11) 상에 표면 장력에 의해 결합되어 있으므로 Fe-Ni 합금박(50)과 모판(11)의 전단력 차이에 의해 분리할 수 있다. 따라서, 상기 Fe-Ni 합금박 분리장치(51)는 모판(11)으로부터 Fe-Ni 합금박(50)을 분리하기 위한 전단응력을 부여할 수 있는 것이 바람직하며, 예를 들어, 다수 개의 롤러를 설치할 수 있다. 또한, 생성된 전단력으로 분리한 것이 바람직하다. 또한 Fe-Ni 합금박(50)과 모판(11)의 이동속도 차이를 발생시켜 상부와 하부의 Fe-Ni 합금박(50)을 동시 또는 시간차를 주어 분리하는 것이 바람직하다.
As described above, the base plate 11 having the electrodeposition layer formed thereon is discharged through the outlet-side conductor roll 31 ', and after discharge, the Fe-Ni alloy foil separating device 51 is used to remove the Fe- from the base plate 11. The Ni alloy layer is separated to obtain the Fe—Ni alloy foil 50. Since the Fe-Ni alloy foil 50 is bonded by surface tension on the base plate 11 on which an oxide film is formed on the surface, the Fe-Ni alloy foil 50 may be separated by a difference in shear force between the Fe-Ni alloy foil 50 and the base plate 11. Can be. Therefore, the Fe-Ni alloy foil separator 51 is preferably capable of imparting a shear stress for separating the Fe-Ni alloy foil 50 from the base plate 11, for example, a plurality of rollers Can be installed. It is also preferable to separate by the generated shear force. In addition, it is preferable to generate the moving speed difference between the Fe-Ni alloy foil 50 and the mother plate 11 to separate the upper and lower Fe-Ni alloy foil 50 at the same time or give a time difference.

상기 Fe-Ni 합금박은 두께가 30㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 상기 Fe-Ni 합금박은 니켈 32 내지 38중량%, 잔부 철 및 기타 불가피한 불순물을 포함할 수 있다. 상기 Fe-Ni 합금박은 열팽창계수가 4x10^-6m/K이하일 수 있다.
The Fe-Ni alloy foil may have a thickness of 30 μm to 100 μm. The Fe-Ni alloy foil may contain 32 to 38% by weight of nickel, balance iron and other unavoidable impurities. The Fe-Ni alloy foil may have a thermal expansion coefficient of 4 × 10 ⁻⁶ m / K or less.

상기 Fe-Ni 합금층 분리장치(51)에 의해 분리되어 얻어진 Fe-Ni 합금박(50)은 코팅장치(C)에서 Fe-Ni 합금박(50)의 일면에 수지층이 형성된다. 상기 수지층은 두께가 0.1㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 또한, 상기 수지층은 표면거칠기(Ra)가 4nm이하, 바람직하게는 2nm이하 이다.
In the Fe-Ni alloy foil 50 obtained by being separated by the Fe-Ni alloy layer separator 51, a resin layer is formed on one surface of the Fe-Ni alloy foil 50 in the coating apparatus (C). The resin layer may have a thickness of 0.1 μm to 20 μm. In addition, the resin layer has a surface roughness Ra of 4 nm or less, preferably 2 nm or less.

상기 수지 코팅장치(C)는 본 기술분야에서 수지코팅에 사용되는 것으로 일반적으로 알려져 있는 어떠한 도금장치일 수 있으며, 특별히 한정하는 것은 아니며, 예를들어, 롤 코팅장치(C10) 혹은 스프레이 코팅장치(C20)일 수 있다.
The resin coating apparatus (C) may be any plating apparatus generally known to be used for resin coating in the art, and is not particularly limited. For example, the roll coating apparatus C10 or the spray coating apparatus ( C20).

도 2a 및 2b에 Fe-Ni 합금박(50)의 일면에 수지가 롤 코팅되는 공정을 나타내었다. 도 2a 나타낸 바와 같이, 롤 코팅장치(C10)은 예를들어, 수지코팅액(C11), 상기 수지코팅액(C11)이 담겨있는 코팅조(C12) 및 코팅롤러(C13)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 2b에 도 2a중 합금박의 일면에 수지가 코팅되는 부분(A)의 일부 확대도를 나타내었다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 상기 합금박(50)이 회전하는 코팅 롤러(C13)과 접촉한 형태로 롤 코팅장치(C10)을 통과하면, 상기 합금박(50)의 일면에 코팅액(C11)이 부착되고, 상기 코팅액(C11)을 경화시킴으로써, 상기 합금박(50)의 일면에 수지층(R50)가 형성된다. 이때, 상기 합금박(50)의 일면에 부착되는 코팅액(C11)의 양 및 코팅롤러(C13)의 회전속도를 조절하므로써 수지층(R50)의 두께 및 표면거칠기를 조절할 수 있다.
2A and 2B illustrate a process in which the resin is roll coated on one surface of the Fe—Ni alloy foil 50. As shown in FIG. 2A, the roll coating apparatus C10 may include, for example, a resin coating liquid C11, a coating tank C12 containing the resin coating liquid C11, and a coating roller C13. . 2B shows an enlarged view of a portion A of which a resin is coated on one surface of the alloy foil in FIG. 2A. As shown in FIG. 2B, when the alloy foil 50 passes through the roll coating apparatus C10 in contact with the rotating coating roller C13, the coating liquid C11 is formed on one surface of the alloy foil 50. The resin layer R50 is formed on one surface of the alloy foil 50 by being attached and curing the coating solution C11. At this time, the thickness and the surface roughness of the resin layer (R50) can be adjusted by adjusting the amount of the coating liquid (C11) and the rotation speed of the coating roller (C13) attached to one surface of the alloy foil (50).

도 3a 및 3b에 Fe-Ni 합금박의 일면에 수지가 스프레이 코팅되는 공정을 나타내었다. 도 3a 나타낸 바와 같이, 스프레이 코팅장치(C20)은 예를들어, 수지코팅액(C21) 및 수지코팅액 스프레이장치(C22)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 3b에 도 3a중 합금박(50)의 일면에 수지가 코팅되는 부분(B)의 일부 확대도를 나타내었다. 도 3b에 나타낸 바와 같이, 상기 합금박(50)이 수지코팅액 스프레이장치(C22)를 통과함에 따라 합금박(50)의 일면에 스프레이장치(C22)에서 수지코팅액(C21)이 합금박(50)으로 스프레이되고 경화되어 수지층(R50)이 형성된다. 스프레이되는 수지코팅액(C21)의 양 및 합금박(50)의 이동속도를 조절하므로써 수지층(R50)의 두께 및 표면거칠기를 용이하게 조절할 수 있다. 상기 수지층의 경화는 약 250℃ 내지 550℃의 온도로 10분 내지 60분 동안 행할 수 있다.
3A and 3B show a process of spray coating the resin on one surface of the Fe—Ni alloy foil. As shown in FIG. 3A, the spray coating apparatus C20 may include, for example, a resin coating liquid C21 and a resin coating liquid spray apparatus C22. 3B is an enlarged view of a portion B of the resin B coated on one surface of the alloy foil 50 in FIG. 3A. As shown in FIG. 3B, as the alloy foil 50 passes through the resin coating liquid spray device C22, the resin coating liquid C21 is sprayed on the surface of the alloy foil 50 in the spray device C22 by the alloy foil 50. Sprayed and cured to form a resin layer (R50). The thickness and surface roughness of the resin layer R50 can be easily adjusted by adjusting the amount of the resin coating liquid C21 to be sprayed and the moving speed of the alloy foil 50. Curing of the resin layer may be performed for 10 to 60 minutes at a temperature of about 250 ℃ to 550 ℃.

상기 수지층(R50)은 예를들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycabonate, PC), 폴리에스테르(polyester, PES), 및 폴리이미드(polyimide, PI)로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 일종의 수지, 바람직하게는 폴리이미드로 형성될 수 있다.
The resin layer (R50) is, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (polycabonate, PC), polyester (polyester, PES), and polyimide It can be formed of at least one kind of resin selected from the group consisting of (polyimide, PI), preferably polyimide.

Fe-Ni 합금박(50)의 일면에 수지층(R50)을 형성하므로써 OLED용으로 사용되는 수지층이 구비된 Fe-Ni 합금기판(60)(수지코팅 Fe-Ni 합금기판)이 얻어진다.
By forming the resin layer R50 on one surface of the Fe-Ni alloy foil 50, a Fe-Ni alloy substrate 60 (resin-coated Fe-Ni alloy substrate) provided with a resin layer used for OLED is obtained.

한편, 상기 Fe-Ni 합금박(50)을 모판(11)으로부터 분리한 후에 모판(11)을 권취하는 수지코팅 Fe-Ni 합금박 권취장치(55) 및 모판 권취장치(72)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실린더 형상의 권취기에 감을 수 있다. 상기 권취기에의 권취량에 따라 적당 양으로 권취하고, 절단한 후 다른 권취기에 감을 수 있다. 상기 절단을 위해 필요에 따라 수지코팅 Fe-Ni 합금박 절단 장치(54) 및 모판 절단 장치(71)를 포함할 수 있으며, 모판(11)의 접착부위에서 절단하는 것이 보다 바람직하다.
On the other hand, after the Fe-Ni alloy foil 50 is separated from the base plate 11 may include a resin coated Fe-Ni alloy foil winding device 55 and the base plate winding device 72 to wind the base plate 11. have. For example, it can be wound up to a cylindrical winder. It can be wound up in a suitable amount according to the winding amount to the said winding machine, it can cut and wind up another winding machine. For the cutting may include a resin-coated Fe-Ni alloy foil cutting device 54 and the mother plate cutting device 71 as needed, it is more preferable to cut at the adhesive portion of the base plate (11).

또한, 본 발명의 일 구현예에 따른 수평 전주장치(100)는 필요에 따라 수평 셀(30)로부터 배출된 후 Fe-Ni 합금박(50)을 분리하기 전 또는 분리한 후에 필요에 따라 Fe-Ni 합금박의 후처리 장치를 필요에 따라 추가로 설치할 수 있다. 이와 같은 후처리 장치로는 후 세척장치(52), 건조장치(미도시), 및 열처리 장치(53) 등을 들 수 있다.
In addition, the horizontal pole device 100 according to an embodiment of the present invention is discharged from the horizontal cell 30 as necessary before or after separating the Fe-Ni alloy foil 50 or after the Fe- as necessary The post-treatment apparatus of Ni alloy foil can be further installed as needed. Examples of such a post-treatment apparatus include a post-cleaning apparatus 52, a drying apparatus (not shown), a heat treatment apparatus 53, and the like.

상기 세척장치(52)는 Fe-Ni 합금박(50)의 표면에 존재할 수 있는 전해액 및 이물질을 희석한 염산 또는 황산과 같은 산성용액 또는 물을 이용하여 제거하는 장치로서, 고압 스프레이 등의 통상의 장치를 사용할 수 있다. 나아가, 이와 같은 세척 후에, Fe-Ni 합금박(50) 표면에 존재하는 수분을 제거하기 위해 공기를 고압으로 스프레이하거나 또는 고온 가스를 스프레이하는 스프레이 장치일 수 있으며, 또는 가열하여 건조하는 가열장치일 수 있다.
The cleaning device 52 is a device for removing by using an acid solution such as hydrochloric acid or sulfuric acid diluted with an electrolyte solution and foreign matter that may exist on the surface of the Fe-Ni alloy foil 50, such as a high pressure spray The device can be used. Furthermore, after such washing, it may be a spray apparatus for spraying air at a high pressure or spraying a hot gas to remove moisture present on the surface of the Fe-Ni alloy foil 50, or a heating apparatus for heating and drying. Can be.

상기 열처리 장치(53)은 전착에 의하여 형성된 철 전착층 혹은 철 박막(50)이 고온공정으로 처리되는 경우의 비정상적인 결정립의 성장에 의한 미세조직의 변화를 방지하기 위한 것이다. Fe-Ni 전착층 또는 Fe-Ni 합금박(50)의 열처리는 350~600℃의 온도를 사용하며 열처리시 표면의 산화를 방지하기 위하여 질소, 아르곤 가스 분위기를 사용하는 것이 바람직하며, 열처리 방법으로는 유도가열, 직접가열, 접촉가열을 사용할 수 있다.
The heat treatment apparatus 53 is for preventing a change in microstructure due to abnormal grain growth when the iron electrodeposition layer or the iron thin film 50 formed by electrodeposition is processed by a high temperature process. The heat treatment of the Fe-Ni electrodeposition layer or the Fe-Ni alloy foil 50 uses a temperature of 350 ~ 600 ℃ and in order to prevent oxidation of the surface during the heat treatment, it is preferable to use nitrogen, argon gas atmosphere, Induction heating, direct heating, contact heating can be used.

상기한 바와 같이, 본 발명의 각 구현예에 따른 전주법에 의한 Fe-Ni 합금박 제조방법 및 수평 전주장치에 대하여 설명하였으나, 이러한 방법 및 장치는 이들 구현예에 의한 것으로 한정되는 것이 아니며, 이를 적절하게 변경할 수 있음을 본 발명이 속하는 분야의 기술자라면 이해할 수 있을 것이다.
As described above, the method for manufacturing the Fe-Ni alloy foil and the horizontal pole device by the pole method according to each embodiment of the present invention has been described, but such a method and device is not limited to these embodiments, and It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be appropriately modified.

이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것이며 이로써 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. The following examples are provided to aid the understanding of the present invention and are not intended to limit the invention.

실시예 1Example 1

모판으로 슈퍼미러 가공에 의해 표면거칠기(Ra)를 40㎚로 연마하고 수세한 STS 304 강판을 도 1과 같은 구성을 갖는 수평전주장치의 모판공급장치(10) 및 컨덕트 롤(31),(31')을 통해 전주셀의 애노드 전극(32) 사이에 50mpm(meter per minute)의 공급속도로 공급하였다. 상기 전주셀의 애노드 전극(32)과 모판(11)에 의해 형성되는 전해액 유로에 전해액 노즐(38)을 통해 전해액을 레이놀즈 수(Re) 1000으로 공급하였다. 상기 전해액으로는 FeCl₂·4H₂O 10 g/ℓ, NiCl₂·6H₂O 48 g/ℓ, 및 H₃BO₃ 25 g/ℓ 를 포함하며, pH 1.55~3.5, 온도 55℃인 수용액을 사용하였다. 전류밀도 5 A/d㎡로 전해반응을 행하여 상기 모판의 양면에 두께 40㎛의 Fe-Ni 전착층을 형성하였다. 상기 형성된 Fe-Ni 전착층을 분리하여 Fe-Ni 박막을 얻었다. 상기 얻어진 박막을 충분히 수세한 후 건조하였다. 상기 제조된 Fe-Ni 박막은 Ni 34wt%, 잔부 철 및 기타 불가피한 불순물을 포함하며, 열팽창계수는 3.4 x 10^-6 m/K였다.
The substrate feeding device 10 and the conductor roll 31 of the horizontal pole device having the configuration as shown in FIG. 31 ') was supplied at a feed rate of 50 mpm (meter per minute) between the anode electrodes 32 of the pole cells. The electrolyte was supplied to the Reynolds number (Re) 1000 through the electrolyte nozzle 38 in the electrolyte flow path formed by the anode electrode 32 and the mother plate 11 of the pole cell. The electrolyte solution includes FeCl ₂ · 4H ₂ O 10 g / L, NiCl ₂ · 6H ₂ O 48 g / L, and H ₃ BO ₃ 25 g / L, pH 1.55 ~ 3.5, 55 ℃ temperature aqueous solution Used. An electrolytic reaction was carried out at a current density of 5 A / dm 2 to form a Fe—Ni electrodeposition layer having a thickness of 40 μm on both sides of the mother plate. The formed Fe-Ni electrodeposited layer was separated to obtain a Fe-Ni thin film. The thin film thus obtained was sufficiently washed with water and then dried. The prepared Fe—Ni thin film contained 34 wt% Ni, residual iron and other unavoidable impurities, and had a coefficient of thermal expansion of 3.4 × 10 ⁻⁶ m / K.

상기 얻어진 Fe-Ni 박막의 일면에 도 2a 및 2b에 도시한 바와 같은 코팅롤러를 사용하여 두께 1㎛의 폴리이미드 수지층을 코팅하였다. 코팅 후, 500℃로 30분간 가열하여 수지층을 경화시켰다. 경화된 수지층의 표면거칠기(표면조도,Ra)는 평균 2.2㎚였다.
One surface of the obtained Fe—Ni thin film was coated with a polyimide resin layer having a thickness of 1 μm using a coating roller as shown in FIGS. 2A and 2B. After coating, the resin layer was cured by heating to 500 ° C. for 30 minutes. The surface roughness (surface roughness, Ra) of the cured resin layer was 2.2 nm on average.

유리기판 및 상기 Fe-Ni 박막의 수지층위에 Ag반사전극/CuO 정공 주입층/a-NPD 정공 수용층/Alq3 발광층/BCP 정공방지층/Alq3 전자 수용층을 순차적으로 형성하고 그 위에 투명전극을 형성하여 OLED를 제조하였다. 상기 제조된 OLED의 휘도(Luminance)를 측정하여 도 4에 나타내었다. 도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명의 수지코팅 Fe-Ni 박막을 이용한 경우에 종래 유기기판과 동일한 휘도를 나타내어 OLED에 사용가능함을 확인하였다.
Ag reflective electrode / CuO hole injection layer / a-NPD hole receiving layer / Alq3 light emitting layer / BCP hole blocking layer / Alq3 electron receiving layer was formed sequentially on the glass substrate and the resin layer of the Fe-Ni thin film, and then a transparent electrode was formed thereon. Was prepared. The luminance of the manufactured OLED was measured and shown in FIG. 4. As can be seen in Figure 4, when using the resin-coated Fe-Ni thin film of the present invention it showed that the same brightness as the conventional organic substrate can be used in the OLED.

또한, OLED의 1000시간 이상의 수명을 보증하기 위해서 요구되는 산소투과율(Oxygen Transmission Rate, OTR)은 1x10^-5 내지 1x10^-3 ㎤/㎡/일(day)이며, 하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 플라스틱 기판으로는 달성하기 어렵다. 그러나, 상기 제조된 수지코팅된 Fe-Ni 박막은 상기 OTR을 만족하는 것으로 우수한 내수분성을 나타내었다.
In addition, the Oxygen Transmission Rate (OTR) required to guarantee the lifetime of the OLED for 1000 hours or more is 1x10 ^-5 to 1x10 ^-3 cm 3 / m 2 / day, as shown in Table 1 below. It is difficult to achieve with a plastic substrate. However, the prepared resin-coated Fe-Ni thin film showed excellent moisture resistance to satisfy the OTR.

플라스틱 기판Plastic substrate OTR(㎤/㎡/일(day))OTR (cm 3 / m 2 / day) 폴리프로필렌(PP)
PP/폴리아크릴레이트(PA)
PP/알루미늄(Al)
PP/PA/Al
PP/PA/Al/PAPolypropylene (PP)
PP / polyacrylate (PA)
PP / Aluminum (Al)
PP / PA / Al
PP / PA / Al / PA ~1500
~1400
~30
~0.8
~0.08To 1500
~ 1400
~ 30
~ 0.8
~ 0.08

10: 모판 공급장치 11: 모판
12: 접합 장치 13: 연마 장치
14: 전 세척 장치 30: 수평 셀
31, 31': 컨덕트 롤 32: 애노드 전극
33: 전류 공급 장치 34: 전해액 저장조
35: 전해액 가열기 36: 전해액 여과기
37: 전해액 펌프 38: 전해액 노즐
50: Fe-Ni 전착층 또는 합금박 51: 박리 롤
52: 후 세척장치 53: 열처리 장치
54: 절단 장치 55: 권취장치
60: 수지코팅 Fe-Ni 합금기판 71: 모판 절단 장치
72: 모판 권취 장치 100: 수평 전주장치
C: 수지코팅장치 C10: 롤 코팅장치
C11, C21: 수지코팅액 C12: 코팅조
C13: 코팅롤러 C20: 분사 코팅장치
C22: 스프레이장치 R50: 수지층10: Feeder 11: Feeder
12: bonding apparatus 13: polishing apparatus
14: electric cleaning device 30: horizontal cell
31, 31 ': Conductor roll 32: anode electrode
33: current supply device 34: electrolyte storage tank
35: Electrolyte heater 36: Electrolyte filter
37: Electrolyte pump 38: Electrolyte nozzle
50: Fe-Ni electrodeposition layer or alloy foil 51: peeling roll
52: Post-cleaning device 53: Heat treatment device
54: cutting device 55: winding device
60: resin coating Fe-Ni alloy substrate 71: substrate cutting device
72: base plate winding device 100: horizontal pole
C: Resin coating device C10: Roll coating device
C11, C21: resin coating liquid C12: coating bath
C13: coating roller C20: spray coating equipment
C22: spray device R50: resin layer

Claims (9)

일정한 방향으로 수평 공급되는 재사용 가능한 전도성 모판의 일면 또는 양면에 철 전구체 및 니켈 전구체를 포함하는 전해액을 전해액 공급노즐로 공급하는 단계;
상기 전도성 모판에 철 및 니켈이 전착되도록 상기 전도성 모판의 일면 또는 양면에 이격되어 구비된 애노드 전극과 캐소드로 작용하는 상기 전도성 모판에 전류를 인가하는 단계;
상기 철 및 니켈이 전착되어 형성된 철과 니켈의 합금층을 분리하여 철과 니켈의 합금박을 얻는 단계; 및
상기 철과 니켈의 합금박의 일면에 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
Supplying an electrolyte solution containing an iron precursor and a nickel precursor to one side or both sides of a reusable conductive base plate horizontally supplied in a predetermined direction to an electrolyte supply nozzle;
Applying an electric current to the conductive mother plate serving as a cathode and an anode electrode provided on one or both sides of the conductive mother plate so that iron and nickel are electrodeposited on the conductive mother plate;
Separating the alloy layer of iron and nickel formed by electrodepositing the iron and nickel to obtain an alloy foil of iron and nickel; And
Method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer for OLED comprising the step of forming a resin layer on one surface of the alloy foil of iron and nickel.
제 1항에 있어서, 상기 철 전구체는 황산철, 염화철, 질산철 및 설파민산철로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종이며, 상기 니켈 전구체는 황산니켈, 염화니켈, 질산니켈 및 설파민산니켈로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종인 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
The method of claim 1, wherein the iron precursor is at least one selected from the group consisting of iron sulfate, iron chloride, iron nitrate, and iron sulfamate, and the nickel precursor is a group consisting of nickel sulfate, nickel chloride, nickel nitrate, and nickel sulfamate Method for producing an alloy substrate of iron and nickel provided with a resin layer for at least one selected from the.
제 1항에 있어서, 상기 철과 니켈의 합금박은 두께가 30㎛ 내지 100㎛인 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
2. The method of claim 1, wherein the alloy foil of iron and nickel has a thickness of 30 µm to 100 µm with a resin layer for OLED.
제 1항에 있어서, 상기 철과 니켈의 합금박은 니켈 32중량% 내지 38중량%, 잔부 철 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
The method of claim 1, wherein the alloy foil of iron and nickel is 32 wt% to 38 wt% of nickel, balance iron, and a method of manufacturing an alloy substrate of iron and nickel provided with a resin layer for an OLED containing other unavoidable impurities.
제 1항에 있어서, 상기 철과 니켈의 합금박은 열팽창계수가 4x10^-6m/K 이하인 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
2. The method of claim 1, wherein the alloy foil of iron and nickel is provided with an alloy layer of iron and nickel having a resin layer having a thermal expansion coefficient of 4 × 10 ⁻⁶ m / K or less.
제 1항에 있어서, 상기 수지층은 표면거칠기(Ra)가 4nm이하인 OLED용의 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
The method of claim 1, wherein the resin layer has a surface roughness Ra of 4 nm or less.
제 1항에 있어서, 상기 수지층은 두께가 0.1㎛ 내지 20㎛ 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
The method of claim 1, wherein the resin layer has a thickness of 0.1 μm to 20 μm.
제 1항에 있어서, 상기 수지층은 롤 코팅법 또는 스프레이 코팅법으로 형성되는 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.
The method of claim 1, wherein the resin layer is formed of a roll coating method or a spray coating method.
제 1항에 있어서, 상기 수지층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리카보네이트(polycabonate, PC), 폴리에스테르(polyester, PES), 및 폴리이미드(polyimide, PI)로 구성되는 그룹으로부터 선택된 적어도 일종의 수지로 형성되는, 수지층이 구비된 철과 니켈의 합금기판 제조방법.The method of claim 1, wherein the resin layer is polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (polycabonate (PC)), polyester (polyester, PES), and polyimide ( Method for producing an alloy substrate of iron and nickel with a resin layer, formed of at least one resin selected from the group consisting of polyimide, PI).

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