KR101353247B1 - IR dryer, and the method for PSR(Photo Solder Resist of printed circuit boards using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 원적외선 건조기 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 수직으로 세워서 챔버 내로 진입시킨 후 비접촉식으로 원적외선(IR) 건조를 하는 원적외선 건조기 및 이을 이용하여 노광 후에 원적외선(IR) 건조 과정을 거치는 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트(Photo Solder Resist) 공정방법에 있어서, 기판을 전처리하는 단계와, 상기 기판을 인쇄하는 단계와, 상기 기판을 노광하는 단계와, 원적외선 건조기를 이용하여 상기 기판을 건조하는 단계 및 상기 기판을 현상 및 건조하는 단계를 포함한다.
이에 따라, 잉크 잔사 불량율이 감소하고, 포토솔더 레지스트(Photo Solder Resist) 현상 롤(roll)의 세정주기가 감소한다. The present invention relates to a far-infrared dryer and a method for processing a photosolder resist of a printed circuit board using the same, and more particularly, a far-infrared dryer that performs a non-infrared (IR) drying after the substrate is vertically entered into a chamber. The present invention relates to a photosolder resist processing method of a printed circuit board subjected to a far infrared ray (IR) drying process after exposure.
To this end, in the photo solder resist processing method of a printed circuit board according to the present invention, the steps of pre-treating the substrate, printing the substrate, exposing the substrate, far-infrared dryer And drying the substrate and developing and drying the substrate.
As a result, the ink residue failure rate is reduced, and the cleaning cycle of the photo solder resist developing roll is reduced.
Description
본 발명은 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 수직으로 세워서 챔버 내로 진입시킨 후 비접촉식으로 원적외선(IR) 건조를 하는 IR 건조기 및 이을 이용하여 노광 후에 원적외선(IR) 건조 과정을 거치는 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photosolder process method of a printed circuit board using a far-infrared dryer, and more particularly, an IR dryer and a non-contact IR-dryer for irradiating far-infrared (IR) after entering the chamber by standing the substrate vertically. The present invention relates to a photosolder resist processing method for a printed circuit board using a far infrared ray dryer that undergoes a far infrared ray (IR) drying process.
PSR(Photo Solder Resist) 공정은 기판 표면과 잉크와의 밀착성에 악영향을 주는 산화피막, 방청제, 기름 등을 제거함과 동시에 동표면에 적당한 조도를 주기 위한 공정으로, 기판의 전처리, 인쇄 및 건조, UV 노광, 현상 및 최종 건조 과정을 거친다. 도 1은 기존 PSR 공정방법의 흐름도를 도시한 것이다. PSR (Photo Solder Resist) process is to remove oxide film, rust preventive agent, oil, etc. which adversely affect the adhesion between substrate surface and ink, and to give proper roughness to copper surface. Exposure, development and final drying. 1 shows a flowchart of a conventional PSR process method.
한편, 최근의 휴대용 전자기기를 포함한 전자제품에 있어서 소비자의 다양한 욕구가 증대되고 있다. 특히 소형 경량화, 박판화의 요구가 급격히 증가되는 추세이다. 그런데, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)가 박판화되면서 PSR 공정에서의 잉크 잔사 불량이 문제가 되고 있다. On the other hand, in recent years in electronic products including portable electronic devices, various needs of consumers are increasing. In particular, the demand for small size, light weight, thin film is increasing rapidly. However, as PCBs (Printed Circuit Boards) are thinned, ink residue defects in the PSR process become a problem.
도 2는 PSR 공정에서 잉크 잔사 불량의 실시예를 도시한 것으로, 잉크 잔사 문제는 PSR 공정에 있어서, 잉크가 본드 핑거(Bond finger), 솔더볼 패드(Solder ball pad) 에 잔존함에 따라 패드 상의 금도금을 방해하게 되어 발생하는 외관 불량을 말한다.FIG. 2 illustrates an embodiment of poor ink residue in the PSR process, and the ink residue problem is caused by the gold plating on the pad as ink remains on the bond finger and the solder ball pad in the PSR process. Refers to the appearance defect caused by interference.
잉크 잔사 불량 문제는 오래전부터 인쇄회로기판을 생산하는 모든 업체의 외관 불량의 문제의 1 순위였으며, 인쇄회로기판의 박판화로 진행되면서 더욱 악화되고 있는 실정이다. The problem of poor ink residue has long been the number one problem of appearance defects of all companies producing printed circuit boards, and it is getting worse as the printed circuit boards become thinner.
그런데, 이러한 잉크 잔사 불량의 원인 중 하나는 포토솔더 레지스트 현상시 포토솔더 렌지스트 표면의 경화도가 부족해서 현상시 현상하는 롤(roll)에 의해 오염되는 것으로, 도 3은 포토솔더 렌지스트 잉크에 의한 롤(roll)의 오염의 실시예를 도시한 것이다. However, one of the causes of the ink residue defect is that the photosol resist surface is contaminated by a roll that is developed when developing due to the lack of curing degree of the surface of the photosolder resist when developing the photosolder resist. An example of contamination of a roll is shown.
따라서, 잉크 잔사 문제를 개선하기 위해 지금의 포토솔더 레지스트 제조 공정(PSR 전처리 - PSR 인쇄 - PSR 노광 - PSR 현상 및 건조)에서 벗어나 솔더 레지스트 표면의 경화도를 향상시킬 수 있는 공정이 필요한 실정이다. 그에 따라, 포토솔더 레지스트 노광 후 포토솔도 레지스트 현상 전에 열 건조시키는 과정을 추가한 공정이 고려되었다. 도 4는 노광 후 열건조하는 포토솔더 레지스트 공정방법의 흐름도를 도시한 것으로, 솔더 레지스트 표면의 경화도를 향상시키기 위해 기존의 노광 후 열 건조기를 사용하여 열건조를 하는 작업을 추가한 것이다. Therefore, there is a need for a process that can improve the degree of curing of the solder resist surface from the current photosolder manufacturing process (PSR pretreatment-PSR printing-PSR exposure-PSR development and drying) to improve the ink residue problem. Accordingly, a process in which photosolder after exposure to photosolder and heat drying before resist development was added was considered. Figure 4 shows a flow chart of a photosolder resist process method of thermal drying after exposure, to add the operation of thermal drying using a conventional post-exposure heat dryer to improve the degree of curing of the solder resist surface.
그러나 열 건조기를 이용하는 경우에, 열로 건조하기 위하여 기판 공정 라인에서 열 건조기로 기판을 수작업으로 옮겨야하고, 열 건조기에서 기판 공정 라인으로 제품을 수작업으로 수취해야 한다. 따라서, 제품의 최종 완성 시간까지 시간이 지연되는 문제점이 있다.However, when using a heat dryer, the substrate must be manually moved from the substrate processing line to the heat dryer in order to dry with heat, and the product must be manually received from the heat dryer to the substrate processing line. Therefore, there is a problem that the time is delayed until the final completion time of the product.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 원적외선(IR) 건조 과정을 현상 투입단에서 인라인(In-Line)화하여 제품의 최종 완성 시간을 줄이고, 솔더 레지스트 표면의 경화도를 향상시켜 잉크 잔사 문제를 해결하는 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, by in-line the far-infrared (IR) drying process at the development stage to reduce the final completion time of the product, improve the degree of curing of the solder resist surface ink An object of the present invention is to provide a photosolder process method for a printed circuit board using a far-infrared dryer that solves a residue problem.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 원적외선 건조기는, 기판을 원적외선 건조기로 투입시키고, 건조된 상기 기판을 상기 원적외선 건조기에서 배출시키는 기판컨베어와, 상기 기판을 건조하기 위한 챔버부와, 상기 챔버부의 앞뒤에서 원적외선(IR)으로 상기 기판을 건조시키는 건조부와, 상기 기판컨베어 위의 기판을 수직으로 세우거나, 수직으로 세워진 상기 기판을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 수직조작부 및 상기 챔버부와 상기 수직조작부 간에 상기 기판을 이송하는 기판이송부를 포함한다.The far-infrared dryer according to the present invention for achieving the above object comprises a substrate conveyor for injecting a substrate into the far-infrared dryer and discharging the dried substrate from the far-infrared dryer, a chamber unit for drying the substrate, and the chamber. Drying unit for drying the substrate in the far infrared (IR) in the front and rear of the unit, the vertical operation unit to vertically erect the substrate on the substrate conveyor, or to vertically lay the substrate on the substrate conveyor and the chamber and the vertical operation unit It includes a substrate transfer unit for transferring the substrate between.
이때, 상기 챔버부는 적어도 두 개의 챔버를 포함할 수 있다. In this case, the chamber part may include at least two chambers.
또한, 상기 건조부는 상기 기판을 비접촉으로 건조할 수 있다. In addition, the drying unit may dry the substrate in a non-contact manner.
또한, 상기 수직조작부는 수직으로 세워진 상기 기판을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 경우에 상기 기판이 상기 기판컨베어에 닿기 이전에 상기 기판을 냉각시키는 냉각부를 더 포함할 수 있다. The vertical manipulation unit may further include a cooling unit for cooling the substrate before the substrate contacts the substrate conveyor when the vertically placed substrate is laid down on the substrate conveyor.
또한, 상기 기판이송부는 수직으로 세워진 상기 기판의 더미(dummy)부를 클램핑하여 상기 기판을 이송할 수 있다. The substrate transfer part may transfer the substrate by clamping a dummy part of the substrate standing vertically.
한편, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트(Photo Solder Resist) 공정방법에 있어서, 기판을 전처리하는 단계와, 상기 기판을 인쇄하는 단계와, 상기 기판을 노광하는 단계와, 원적외선 건조기를 이용하여 상기 기판을 건조하는 단계 및 상기 기판을 현상 및 건조하는 단계를 포함한다. On the other hand, in the photo solder resist processing method of a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object, the step of pre-processing the substrate, printing the substrate, exposing the substrate And drying the substrate using a far-infrared dryer and developing and drying the substrate.
이때, 상기 원적외선 건조기는 기판을 원적외선 건조기로 투입하고, 건조된 상기 기판을 상기 원적외선 건조기에서 배출시키는 기판컨베어와, 상기 기판을 건조하기 위한 챔버부와, 상기 챔버부의 앞뒤에서 원적외선(IR)으로 상기 기판을 건조시키는 건조부와, 상기 기판컨베어 위의 기판을 수직으로 세우거나, 수직으로 세워진 상기 기판을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 수직조작부 및 상기 챔버부와 상기 수직조작부 간에 상기 기판을 이송하는 기판이송부를 포함하여 기판을 건조시킬 수 있다. At this time, the far-infrared dryer is a substrate conveyor for injecting the substrate into the far-infrared dryer, and discharges the dried substrate from the far-infrared dryer, the chamber unit for drying the substrate, and the far-infrared (IR) in front and rear of the chamber unit A drying unit for drying the substrate, a vertical operation unit for vertically standing the substrate on the substrate conveyor, or a substrate operation unit for transferring the substrate between the chamber unit and the vertical operation unit to vertically lay the substrate on the substrate conveyor. It may include drying the substrate.
이때, 상기 챔버부는 적어도 두 개의 챔버를 포함할 수 있고, 상기 건조부는 상기 기판을 비접촉으로 건조할 수 있다. In this case, the chamber part may include at least two chambers, and the drying part may dry the substrate in a non-contact manner.
또한, 상기 수직조작부는 냉각부를 더 포함하여, 수직으로 세워진 상기 기판을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 경우에, 상기 기판이 상기 기판컨베어에 닿기 이전에 상기 기판을 냉각시킬 수 있다. The vertical manipulation unit may further include a cooling unit to cool the substrate before the substrate contacts the substrate conveyor when the vertically placed substrate is laid down on the substrate conveyor.
또한, 상기 기판이송부는 수직으로 세워진 상기 기판의 더미(dummy)부를 클램핑하여 상기 기판을 이송할 수 있다. The substrate transfer part may transfer the substrate by clamping a dummy part of the substrate standing vertically.
본 발명에 따른 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 의하면,According to the photosolder resist process method of a printed circuit board using a far infrared ray dryer according to the present invention,
첫째, 잉크 잔사 불량율이 감소한다. First, the ink residue defect rate decreases.
둘째, 포토솔더 레지스트(Photo Solder Resist)공정에서 현상하는 롤(roll)의 세정주기가 감소한다. Second, the cleaning cycle of the rolls developed in the photo solder resist process is reduced.
셋째, 솔더 레지스트(Solder Resist)의 노광 후 IR건조기를 사용함으로써, 앞 공정의 노광량을 50% 이하로 줄여서 고가의 장비의 생산성을 2배 이상 높일 수 있다. Third, by using a post-exposure IR dryer of the solder resist (Solder Resist), it is possible to reduce the exposure of the previous process to 50% or less to increase the productivity of expensive equipment more than twice.
넷째, 기판을 수취하여 건조될 때까지 대기하는 시간인 줄어들어 제품 생산성이 향상된다. Fourth, the time to wait for the substrate to be received and dried, thereby reducing product productivity.
다섯째, 인력 소모가 없어서 많은 양을 생산할 수 있다. Fifth, there is no manpower consumption, so a large quantity can be produced.
도 1은 기존 포토솔더 레지스트 공정방법의 흐름도를 도시한 것이다.
도 2는 포토솔더 레지스트 공정에서 잉크잔사 불량의 실시예를 도시한 것이다.
도 3은 포토솔더 레지스트 잉크에 의한 Roll의 오염의 실시예를 도시한 것이다.
도 4는 노광 후 열건조하는 포토솔더 레지스트 공정방법의 흐름도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법의 흐름도를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 원적외선 건조기의 평면도를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명에 따른 원적외선 건조기의 측면도를 도시한 것이다.
도 8은 원적외선(IR)의 가열 원리를 도시한 것이다.
도 9는 열 건조기와 본 발명에 따른 원적외선 건조기를 비교한 표이다.
도 10은 본 발명의 수직조작부에 따른 기판의 이동 방향을 표시한 것이다.
도 11a는 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트 노광 후 원적외선 건조 전의 포토솔더 레지스트 표면의 실시예를 도시한 것이다.
도 11b는 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트 노광 후 원적외선 건조 후의 포토솔더 레지스트 표면의 실시예를 도시한 것이다.
도 12는 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트노광 후 원적외선 건조 적용 전,후에 포토솔더 레지스트 잉크잔사 불량 추이도를 도시한 것이다.
도 13은 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트노광 후 원적외선 건조 적용에 대한 효과를 현상기 롤(roll) 오염 정도로 비교한 것이다. 1 shows a flowchart of a conventional photosolder resist process method.
2 illustrates an example of ink residue defects in a photosolder resist process.
3 shows an embodiment of contamination of a roll by photosolder resist ink.
4 shows a flow chart of a photosolder resist process method of thermal drying after exposure.
5 is a flowchart of a photosolder resist process method of a printed circuit board using a far infrared ray dryer according to the present invention.
Figure 6 shows a plan view of a far infrared ray dryer according to the present invention.
Figure 7 shows a side view of the far infrared dryer according to the present invention.
8 shows the principle of heating of far-infrared (IR).
9 is a table comparing a heat dryer and a far infrared ray dryer according to the present invention.
10 is a view illustrating a moving direction of the substrate according to the vertical manipulation unit of the present invention.
FIG. 11A illustrates an embodiment of a photosolder resist surface after photosolder resist exposure and prior to far infrared drying in accordance with the present invention.
FIG. 11B illustrates an embodiment of a photosolder resist surface after far infrared drying after photosolder resist exposure in accordance with the present invention.
FIG. 12 is a view illustrating a photo solder resist ink residue defect trend before and after application of far-infrared drying after photosolder resist exposure according to the present invention.
FIG. 13 compares the effect of developer roll contamination on the application of far-infrared drying after photosolder resist exposure in accordance with the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
본 발명은 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 관한 것으로, 기판을 수직으로 세워서 챔버 내로 진입시킨 후 비접촉식으로 원적외선(IR) 건조를 하는 원적외선 건조기 및 이을 이용하여 노광 후에 원적외선(IR) 건조 과정을 거치는 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photosolder process method of a printed circuit board using a far-infrared dryer, and to a far-infrared dryer which performs a dry-infrared (IR) contactlessly after entering a chamber by standing the substrate vertically, and by using the far-infrared (IR) light after exposure. The present invention relates to a photosolder process method of a printed circuit board subjected to a drying process.
도 5는 본 발명에 따른 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법의 흐름도로, 도 5를 참조하여 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법을 설명한다. FIG. 5 is a flowchart of a photosolder resist processing method of a printed circuit board using a far infrared dryer according to the present invention. Referring to FIG.
기판에 도포된 잉크의 용제를 제거해 접착성을 없애는 등의 작업을 통해 기판을 전처리하고, 상기 전처리가 완료된 기판 표면을 솔더 레지스트 잉크로 코팅하는 인쇄과정을 거쳐, 건조시킨 후 UV(자외선)광을 조사하여 노광을 한다. 상기 노광 과정 후에 원적외선 건조기를 이용하여 상기 기판을 원적외선(IR)으로 건조하고, 상기 건조된 기판에 대해서 UV광에 노출되지 않은 미경화 부분을 현상액을 이용하여 제거시키는 현상 과정을 거쳐, 최종 건조시키는 과정을 포함한다. 즉, 포토솔더 레지스트 공정에 있어서 노광 후 현상 과정 전에 원적외선(IR)을 통하여 건조시키는 과정을 포함하는 것이 본 발명의 특징이다.The substrate is pretreated by removing the solvent from the ink applied to the substrate to remove adhesiveness, and the surface of the substrate is coated with a solder resist ink, followed by a printing process, followed by drying, followed by UV (ultraviolet) light. Irradiate and expose. After the exposure process, the substrate is dried in far infrared (IR) using a far-infrared dryer, and after the developing process of removing the uncured portion not exposed to UV light with respect to the dried substrate using a developer, the final drying Process. That is, in the photosolder process, it is a feature of the present invention to include a process of drying through far-infrared (IR) before the post-exposure developing process.
도 6은 본 발명에 따른 원적외선 건조기의 평면도를, 도 7은 본 발명에 따른 원적외선 건조기의 측면도를 도시한 것으로, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 원적외선 건조기(10)는 기판컨베어(100), 챔버부(200), 건조부(300), 수직조작부(400), 기판이송부(500) 및 냉각부(410)를 포함할 수 있다. 이하에서는 본 발명에 따른 원적외선 건조기(10)를 자세히 설명한다. 6 is a plan view of a far infrared ray dryer according to the present invention, and FIG. 7 is a side view of the far infrared ray dryer according to the present invention. As shown in FIGS. 6 and 7, the far
상기 기판컨베어(100)는 원적외선 건조기(10)로 투입된 기판(20)을 컨베이어를 이용하여 원적외선 건조기(10)로부터 배출시킨다. 상기 기판(20)은 투입되어 배출되는 과정에서 원적외선(IR)을 통하여 건조된다. The
상기 기판(20)은 상기 챔버부(200)에서 건조되는데, 상기 챔버부(200)의 앞뒤에서 원적외선(IR)으로 상기 기판(20)을 건조시키는 건조부(300)가 구비되어 있다. 다만, 이때 상기 기판(20)은 수직으로 세워진 상태에서 비접촉식으로 건조되며, 건조를 위해 이송되는 과정에서도 비접촉식으로 이송되어 이송 장비 등에 접촉되지 않아 접촉으로 인한 불량률을 감소시킬 수 있다. The
이와 같이, 상기 기판(20)을 수직으로 세워 비접촉식으로 건조시키기 위하여 상기 수직조작부(400) 상기 기판컨베어(100) 위의 기판(10)을 수직으로 세우거나, 수직으로 세워진 상기 기판(10)을 상기 기판컨베어(100) 위로 눕힌다. 또한, 상기 기판이송부(500)는 상기 수직조작부(400)에 의해 수직으로 세워진 기판(20)을 상기 챔버부(200)와 상기 수직조작부(400) 간에 이송한다. 이때, 상기 기판이송부(500)는 상기 수직으로 세워진 기판(20)의 더미(dummy)부, 예를 들어 가장자리부를 클램핑(clamping)하여 상기 기판을 상기 챔버부(200)로 이송함으로써 비접촉식으로 이송 및 건조가 가능하도록 한다.As such, in order to vertically dry the
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 챔버부(200)가 기판컨베어(100)의 위쪽에 있는 경우, 상기 기판이송부(500)는 수직 윗 방향으로 상기 기판(20)을 이송시킨다. 상기 챔버부(200)로 기판(20)이 이송되면 상기 건조부(300)에서 상기 기판(20)을 비접촉식으로 원적외선(IR)을 이용하여 건조하고, 상기 기판이송부(500)를 통해 수직 아래 방향으로 기판(20)이 이송된다. In addition, as shown in FIG. 7, when the
이처럼, 상기 챔버부(200) 및 상기 건조부(300)를 기판컨베어(100)의 위쪽에 위치시킴으로써, 기존 원적외선 건조기에서 구조 변경이 용이하고 필요에 따라 투입에서 배출까지 기판컨베어(100)를 이용하여 원적외선(IR) 건조과정 없이 그냥 통과시킬 수 있어 효율적으로 사용가능하다. As such, by placing the
한편, 상기 챔버부(200)부는 도 6에 도시된 바와 같이 적어도 두 개의 챔버를 포함할 수 있다. 기판(20)이 제1챔버(210)에 들어와서 건조되어 나가는 동안에 제2챔버(220)에 그 다음 기판(20)이 들어와서 건조됨으로써, 하나의 기판이 들어와서 건조되어 나가는 간격을 줄여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 제1챔버(210)로 들어가는 기판과 제2챔버(220)로 들어가는 기판을 도 6의 화살표로 구분하여 도시하였다. 또한, 도 6에는 두 개의 챔버를 포함하는 원적외선 건조기(10)를 도시하였지만, 제품의 생상성을 향상시키는 적절한 범위 내에서 여러 개의 챔버를 포함할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, the
또한, 상기 건조부(300)는 원적외선(IR)을 이용하여 상기 기판(20)을 건조시킨다. 도 8은 원적외선(IR)의 가열 원리를 도시한 것으로, 대상물에 원적외선(IR)을 방사하면 대상물의 분자가 각각 고유의 파장에 의해 충돌하게 되고, 이때 전자파에너지에 의해 분자가 진동한다. 이러한 분자 진동이 열에너지로 변환되어 진동에 의해 열이 발생한다. 따라서, 건조부(300)에서 기판(20)에 원적외선(IR)을 방사하면, 기판(20)의 분자 진동이 열에너지로 변환되어 건조되게 된다. In addition, the drying
또한, 도 9는 열 건조기와 본 발명에 따른 원적외선 건조기를 비교한 표로서, 열 건조기는 기판 공정 라인에서 열 건조기로 이동하여 건조해야 하므로 별도의 수작업이 필요하다. 또한, 수취하여 건조하는데 시간이 오래 걸려 투입되어 완성되어 나올 때까지 시간인 리드 타임이 길다. 반면에, 원적외선 건조기의 경우 현상 과정을 위하여 투입되는 기판 공정 라인 상에서 수직조작부(400) 및 기판이송부(500)를 통해 챔버부(200)에 잠시 머물러 원적외선(IR) 건조만 거친 후 다시 라인으로 돌아갈 수 있으므로 리드 타임이 짧아질 뿐만 아니라 별도의 수작업이 필요없어 인력 소모가 없다. 따라서, 건조부(300)를 통해 원적외선(IR) 건조를 함으로써 Lead Time을 줄이고, 인력 소모가 없어 효율적인 생산이 가능하다. In addition, Figure 9 is a table comparing the heat dryer and the far-infrared dryer according to the present invention, since the heat dryer must be moved to the heat dryer in the substrate processing line to dry it requires a separate manual work. Moreover, it takes a long time to receive and dry, and lead time which is time until input is completed is long. On the other hand, the far-infrared dryer stays in the
또한, 상기 건조부(300)는 효율적인 건조를 위하여 제어부를 포함하여 건조시키는 온도 및 시간 등을 조절함이 바람직하다. 예를 들어, 기판(20)의 두께에 따라 표면온도의 영향도가 크게 달라지고, 건조되는 조건별 표면 온도에 따라 냉각시키는 시간의 영향도 또는 광택 효과가 달라지기 때문이다.In addition, the drying
도 10은 본 발명의 수직조작부에 따른 기판의 이동 방향을 표시한 것으로, 도 10을 참조하여 수직조작부를 더 상세히 설명한다. FIG. 10 is a view illustrating a moving direction of a substrate according to the vertical manipulation unit of the present invention, with reference to FIG. 10.
상기 기판컨베어(100)를 통해 기판(20)이 투입되면, 상기 기판(20)은 상기 기판컨베어(100)에 수평으로 놓여진 상태가 된다. 따라서, 상기 수직조작부(400)가 상기 기판컨베어(100) 위의 기판(20)을 수직으로 세우면 상기 기판이송부(500)가 상기 챔버부(200)로 옮긴다. 이때, 수직조작부(400)가 상기 기판(20)을 수직으로 세우는 과정이 도 10에 화살표로 표시되었다. When the
한편, 상기 챔버부(200)에서 상기 건조부(300)에 의해 건조된 기판(20)은 다시 기판이송부(500)에 의해 기판컨베어(100)로 내려온다. 이때 기판(20)과 기판컨베어(100)는 수직관계에 있으므로, 상기 수직조작부(400)에 의해 기판(20)은 다시 기판컨베어(100) 위로 수평으로 눕혀진다. 그런데, 이때 상기 건조부(300)에 의해 건조된 기판(20)은 표면온도가 140℃ 이상으로 아주 높은 상태이다. 이런 상태에서 바로 기판컨베어(100)와 기판(20)이 밀착되면 기판(20) 표면이 눌러붙는 sticky 현상이 일어난다. 따라서, 상기 수직조작부(400)는 수직으로 세워진 상기 기판(20)을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 경우에, 상기 기판(20)이 상기 기판컨베어(100)에 닿기 이전에 상기 기판을 냉각시키는 냉각부(410)를 더 포함할 수 있다. 이때 상기 냉각부(410)는 기판(20)이 기판컨베어(100)를 기준으로 45°정도 눕혀졌을 때 기판의 하부, 즉 기판(20)과 기판컨베어(100)가 접촉되는 아랫부분에서 blowing 형태로 찬 바람을 내보내서 냉각시키는 것이 바람직하다. On the other hand, the
상기 냉각부(410)에서 냉각시키는 시간은 상기 기판(20)의 두께, 표면 온도 등에 따라 달라지므로, 상기 냉각부(410)는 별도의 제어부를 포함하는 것이 바람직하며, 일반적으로 16초 내지 20초 정도 냉각시키게 된다. Since the cooling time in the
이와 같이, 본 발명에 따라 솔더 레지스트의 노광 후 원적외선(IR)을 이용하여 건조함으로써, SR 표면의 경화도를 향상시켜 잉크 잔사 불량율을 감소시킬 수 있고, 포토솔더 레지스트 현상시 현상하는 롤(roll)의 세정주기를 감소시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by drying using far infrared rays (IR) after exposure of the solder resist, it is possible to improve the degree of hardening of the SR surface to reduce the ink residue defect rate and to develop the roll during development of the photosolder resist. There is an effect that can reduce the cleaning cycle.
도 11a는 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트 노광 후 원적외선 건조 전의 포토솔더 레지스트 표면의 실시예를 도시한 것이고, 도 11b는 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트 노광 후 원적외선 건조 후의 포토솔더 레지스트 표면의 실시예를 도시한 것으로, 도 11a와 도 11b에 도시된 바와 같이 원적외선 건조 전후의 포토솔더 레지스트 표면을 비교해보면 원적외선 건조를 할 경우 잉크 잔사 불량이 개선된 것을 확인할 수 있다. 11A illustrates an embodiment of a photosolder resist surface after photosolder resist exposure and prior to far infrared drying in accordance with the present invention, and FIG. 11B illustrates an embodiment of a photosolder resist surface after far infrared drying after photosolder resist exposure in accordance with the present invention. As shown in FIGS. 11A and 11B, when comparing the photosolder resist surfaces before and after the far-infrared drying, it is confirmed that the ink residue defects are improved when the far-infrared drying is performed.
또한, 도 12는 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트노광 후 원적외선 건조 적용 전,후에 포토솔더 레지스트 잉크 잔사 불량 추이도를 도시한 것으로, 원적외선 건조를 적용하여 잉크 잔사 불량률이 75% 감소했음을 알 수 있다. In addition, FIG. 12 illustrates the photoresist resist ink residue defect trend before and after the application of the infrared ray drying after the photosolder resist exposure, and it can be seen that the ink residue defect rate was reduced by 75% by applying the far infrared drying.
또한, 도 13은 본 발명에 따라 포토솔더 레지스트노광 후 원적외선 건조 적용에 대한 효과를 현상기 롤(roll) 오염 정도로 비교한 것으로, 원적외선 건조 전에는 2 LOT 후부터 롤(roll)이 오염되었음에도 불구하고, 원적외선 건조 후에는 20 LOT 후에도 롤(roll)의 오염되지 않았음을 알 수 있다. 그에 따라, 이전에는 현상하는 롤(roll)의 세정주기가 10회/일이었다면, 원적외선 건조 후에는 0회/일로서 세정주기가 감소하게 된다. In addition, Figure 13 compares the effect on the application of far-infrared drying after exposure to the photosolder resist according to the present invention, the far-infrared drying, although the roll was contaminated from 2 LOT after the far infrared drying, Afterwards it can be seen that the roll is not contaminated even after 20 LOT. Thus, if the cleaning cycle of the developing roll was 10 times / day, the cleaning cycle is reduced to 0 times / day after the far infrared drying.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.
10 원적외선 건조기 100 기판컨베어
200 챔버부 210 제1챔버
220 제2챔버 300 건조부
400 수직조작부 410 냉각부
500 기판이송부
20 기판10
220
400
500 Board Transfer Unit
20 substrate
Claims (11)
기판 상에 도포된 잉크의 용제의 제거를 위한 세정에 의해서 상기 기판을 전처리하는 단계;
상기 기판을 인쇄하는 단계;
상기 기판을 노광하는 단계;
원적외선 건조기를 이용하여 상기 기판을 건조하는 단계; 및
상기 기판을 현상 및 건조하는 단계;를 포함하는 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법.In the process method of Photo Solder Resist of a printed circuit board using a far infrared ray dryer,
Pretreating the substrate by cleaning for removal of a solvent of ink applied onto the substrate;
Printing the substrate;
Exposing the substrate;
Drying the substrate using a far infrared dryer; And
Developing and drying the substrate; a photosolder process method of a printed circuit board using a far-infrared dryer comprising a.
상기 원적외선 건조기는,
기판을 원적외선 건조기로 투입하고, 건조된 상기 기판을 상기 원적외선 건조기에서 배출시키는 기판컨베어;
상기 기판을 건조하기 위한 챔버부;
상기 챔버부의 상면과 하면에서 원적외선(IR)을 조사하여 상기 기판을 건조시키는 건조부;
상기 기판컨베어 위의 기판을 수직으로 세우거나, 수직으로 세워진 상기 기판을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 수직조작부; 및
상기 챔버부와 상기 수직조작부 간에 상기 기판을 이송하는 기판이송부;를 포함하여 상기 기판을 건조하는, 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법.The method according to claim 6,
The far infrared dryer,
A substrate conveyor for feeding a substrate into a far infrared dryer and discharging the dried substrate from the far infrared dryer;
A chamber unit for drying the substrate;
A drying unit drying the substrate by irradiating far infrared rays (IR) on the upper and lower surfaces of the chamber part;
A vertical manipulation unit which vertically stands the substrate on the substrate conveyor or lays the substrate standing vertically on the substrate conveyor; And
And a substrate transfer part for transferring the substrate between the chamber part and the vertical operation part. The method of claim 1, wherein the substrate is dried.
상기 챔버부는,
적어도 두 개의 챔버를 포함하는, 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법.The method of claim 7, wherein
Wherein the chamber portion includes:
A photo solder resist processing method of a printed circuit board using a far infrared ray dryer, comprising at least two chambers.
상기 건조부는,
상기 기판을 비접촉으로 건조하는, 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법.The method of claim 7, wherein
The drying unit includes:
A photosolder process method for a printed circuit board using a far-infrared dryer for drying the substrate in a non-contact manner.
상기 수직조작부는,
냉각부를 더 포함하여, 수직으로 세워진 상기 기판을 상기 기판컨베어 위로 눕히는 경우에, 상기 기판이 상기 기판컨베어에 닿기 이전에 상기 기판을 냉각시키는, 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법.The method of claim 9,
The vertical operation unit,
And a cooling unit, wherein the substrate is cooled before the substrate reaches the substrate conveyor when the substrate is placed vertically on the substrate conveyor. The method of claim 1, wherein the substrate is cooled.
상기 기판이송부는,
수직으로 세워진 상기 기판의 더미(dummy)부를 클램핑하여 상기 기판을 이송하는, 원적외선 건조기를 이용한 인쇄회로기판의 포토솔더 레지스트 공정방법.The method of claim 9,
The substrate transfer unit,
A method of processing a photosolder of a printed circuit board using a far-infrared dryer, which transfers the substrate by clamping a dummy part of the substrate standing vertically.
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