KR101353168B1 - Chip on glass and camera module having the same - Google Patents

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KR101353168B1 KR1020120031119A KR20120031119A KR101353168B1 KR 101353168 B1 KR101353168 B1 KR 101353168B1 KR 1020120031119 A KR1020120031119 A KR 1020120031119A KR 20120031119 A KR20120031119 A KR 20120031119A KR 101353168 B1 KR101353168 B1 KR 101353168B1
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Abstract

본 발명은 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈 조립체와, 상기 렌즈 조립체가 수용되는 하우징과, 상기 하우징의 하부에 결합되며, 상부에 단차부가 형성되고, 하부에 배선패턴이 형성된 투명 기판과 상기 투명 기판에 실장되며, 수광부가 형성된 이미지센서와 상기 배선패턴에 형성된 솔더볼로 구성된 칩 온 글라스 패키지 및 상기 칩 온 글라스 패키지의 하부에 솔더볼에 의해 전기적으로 연결되어 결합되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. The present invention relates to a chip on glass package and a camera module including the same, comprising: a lens assembly formed of one or more lenses, a housing accommodating the lens assembly, a lower portion of the housing, and a stepped portion formed at an upper portion thereof; A chip on glass package including a transparent substrate having a wiring pattern formed on the lower portion and the transparent substrate, and having an image sensor having a light receiving unit and solder balls formed on the wiring pattern and electrically connected to the lower portion of the chip on glass package by solder balls. It may include a printed circuit board to be coupled.

Description

칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈{CHIP ON GLASS AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}CHIP ON GLASS AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}

본 발명은 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 칩 온 글라스 패키지 구조로 글라스 상면에 단차부를 형성하여 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있는 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip on glass package and a camera module including the same. More particularly, a chip on glass package and a camera including the chip on glass package which can reduce the height of the camera module by forming a stepped portion on the upper surface of the glass in a chip on glass package structure. It is about a module.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, mobile terminals such as mobile phones and PDAs are being used in multi-convergence with music, movies, TVs, games, etc. as well as simple telephone functions with recent advances in technology. One of the leading things is the camera module. Such a camera module is changed to a center of a high pixel, and various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom are changed.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM: Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

상기 이미지센서는 일반적으로 중앙부에 광을 수광하는 수광부가 있고, 상기 수광부의 주변에 수광부에서 수광되어 전기신호 또는 기타 다른 신호로 변경된 신호를 송수신하거나, 전력을 공급하기 위한 본딩 패드(Bonding pad)들이 배치되어 있다. 이러한 이미지센서의 패키지 방식은 베어 칩(bare chip) 상태로 카메라 모듈에 직접 실장하는 칩 온 보드(Chip On Board: COB) 방식이나, 투명 기판상에 패턴을 형성하고 이미지센서를 플립 칩 방식으로 투명 기판의 패턴과 접합하는 칩 온 글라스(Chip On Glass: COG) 방식이 이용된다. The image sensor generally includes a light receiving unit for receiving light at a central portion, and bonding pads for transmitting or receiving a signal that is received by the light receiving unit around the light receiving unit and converted into an electric signal or other signal, or supplying power. It is arranged. The package method of the image sensor is a chip on board (COB) method of directly mounting the camera module in a bare chip state, or a pattern is formed on a transparent substrate and the image sensor is transparent by a flip chip method. A chip on glass (COG) method for bonding with the pattern of the substrate is used.

종래의 칩 온 글라스(COG) 방식의 카메라 모듈은 투명 기판 상면에 적외선 차단 필터를 구비한 하우징이 부착되거나, 적외선 차단 필름이 투명 기판 상면에 코딩되어 입사되는 광으로부터 적외선 파장 영역을 차단하게 된다. Conventional chip on glass (COG) camera module is attached to the housing having an infrared cut filter on the upper surface of the transparent substrate, or the infrared blocking film is coded on the upper surface of the transparent substrate to block the infrared wavelength region from the incident light.

여기서, 적외선 차단 필터가 사용되는 카메라 모듈의 경우에는 입사되는 광이 적외선 차단 필터와 투명 기판을 통과하므로 적외선 차단 필터와 투명 기판 모두에 의해 광이 굴절되고, 적외선 차단 필름이 코팅된 투명 기판이 사용되는 카메라 모듈의 경우에는 투명 기판만 통과하므로 투명 기판에 의해서만 광이 굴절된다. Here, in the case of a camera module using an infrared cut filter, since the incident light passes through the infrared cut filter and the transparent substrate, the light is refracted by both the infrared cut filter and the transparent substrate, and a transparent substrate coated with an infrared cut film is used. In the case of the camera module, since only the transparent substrate passes, light is refracted only by the transparent substrate.

이로 인해 기존의 칩 온 보드 방식의 카메라 모듈에 적용되는 렌즈 조립체를 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 적용하는 경우 렌즈 조립체와 이미지센서 사이에 형성된 적외선 차단 필터 또는 투명 기판에 의한 굴절에 차이가 발생하게 되어 기존의 칩 온 보드 방식의 카메라 모듈에 적용되는 렌즈 조립체에 비해 오히려 전장이 늘어나 카메라 모듈의 소형화가 어려우며, 칩 온 보드 방식에 적용되는 렌즈 조립체를 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 그대로 적용할 수 없어 새로 렌즈 조립체를 설계해야 하는 문제가 있다.
As a result, when the lens assembly applied to the chip-on-board camera module is applied to the chip-on-glass camera module, a difference in refraction caused by an infrared cut filter or a transparent substrate formed between the lens assembly and the image sensor may occur. It is difficult to miniaturize the camera module due to the increase in the overall length compared to the lens assembly applied to the conventional chip-on-board camera module, and can be applied to the chip-on-glass camera module as it is. There is no problem to design a new lens assembly.

KR 10-2005-0087738 AKR 10-2005-0087738 A KR 10-0832895 B1KR 10-0832895 B1

따라서, 상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 카메라 모듈의 소형화가 가능하고, 기존의 칩 온 보드 방식의 카메라 모듈에 사용되는 렌즈 조립체를 변경 없이 적용가능한 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하기 위한 것이다.
Accordingly, an object of the present invention for solving the above problems is to miniaturize the camera module, a chip on glass package and a camera including the same that can be applied without changing the lens assembly used in the conventional chip-on-board camera module To provide a module.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지를 이용한 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈 조립체와, 상기 렌즈 조립체가 수용되는 하우징과, 상기 하우징의 하부에 결합되며, 상부에 단차부가 형성되고, 하부에 배선패턴이 형성된 투명 기판과 상기 투명 기판에 실장되며, 수광부가 형성된 이미지센서와 상기 배선패턴에 형성된 솔더볼로 구성된 칩 온 글라스 패키지 및 상기 칩 온 글라스 패키지의 하부에 솔더볼에 의해 전기적으로 연결되어 결합되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. Camera module using a chip on glass package according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a lens assembly formed of one or more lenses, a housing in which the lens assembly is accommodated, coupled to the lower portion of the housing, A chip on glass package having a stepped portion formed thereon, a transparent substrate having a wiring pattern formed on a lower portion thereof, and an image sensor having a light receiving portion formed thereon, and a solder ball formed on the wiring pattern, and a solder ball below the chip on glass package. It may include a printed circuit board that is electrically connected and coupled by.

여기서, 상기 단차부에 적외선 차단 부재가 형성될 수 있다. Here, the infrared blocking member may be formed in the stepped portion.

이때, 상기 적외선 차단 부재는 상기 단차부의 높이보다 얇게 형성될 수 있다. In this case, the infrared blocking member may be formed thinner than the height of the stepped portion.

또한, 상기 단차부는 상기 이미지센서의 수광부보다 넓고 이미지센서보다 작게 형성될 수 있다. The stepped portion may be wider than the light receiving portion of the image sensor and smaller than the image sensor.

아울러, 상기 단차부의 높이는 0.1mm ~ 0.2mm 로 형성될 수 있다.
In addition, the height of the step portion may be formed of 0.1mm ~ 0.2mm.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지는 상부에 단차부가 형성되고, 하부에 배선패턴이 형성된 투명 기판과, 상기 투명 기판에 실장되며, 수광부가 형성된 이미지센서 및 상기 배선패턴에 형성된 솔더볼을 포함할 수 있다. Chip on glass package according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a transparent substrate having a stepped portion formed on the upper portion, a wiring pattern formed on the bottom, an image sensor mounted on the transparent substrate, the light receiving portion and the It may include a solder ball formed on the wiring pattern.

여기서, 상기 단차부는 적외선 차단 부재가 형성될 수 있다.
Here, the stepped portion may be formed with an infrared ray blocking member.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지를 이용한 카메라 모듈은 적외선 차단 필름이 글라스 기판의 상면에 형성된 단차부에 형성됨으로써, 카메라 모듈의 소형화가 가능하고, 기존의 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 사용되는 렌즈 조립체를 변경 없이 적용가능하므로, 새로운 렌즈 조립체의 설계에 따른 개발 시간 및 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
As described above, the camera module using the chip on glass package according to the exemplary embodiment of the present invention is formed in the stepped portion formed on the upper surface of the glass substrate, so that the camera module can be miniaturized, and the existing chip on glass method Since the lens assembly used in the camera module of the present invention can be applied without modification, there is an advantage of reducing development time and cost according to the design of the new lens assembly.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지의 단면을 보인 사시도.1 is a cross-sectional view showing a chip on glass package and a camera module including the same according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a cross-section of the chip on glass package according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intentions or customs of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈에서 칩 온 글라스 패키지의 단면을 보인 사시도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating a chip on glass package and a camera module including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a chip on glass package and a chip on glass package according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows the cross section of.

도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈은 하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈 조립체(100)와, 상기 렌즈 조립체(100)가 수용되는 하우징(200)과, 상기 하우징(200)의 하부에 결합되는 칩 온 글라스 패키지(300) 및 상기 칩 온 글라스 패키지(300)의 하부에 솔더볼(330)에 의해 전기적으로 연결되어 결합되는 인쇄회로기판(400)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the chip on glass package and the camera module including the same according to an exemplary embodiment of the present invention may include a lens assembly 100 formed of one or more lenses, and a housing in which the lens assembly 100 is accommodated. The printed circuit board 200 is electrically connected to the chip on glass package 300 coupled to the lower portion of the housing 200 and the solder ball 330 to the lower portion of the chip on glass package 300. 400).

상기 렌즈 조립체(100)는 수직방향으로 관통된 관형상의 부재로서 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈가 적층 결합되고, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈 조립체(100)의 렌즈를 통해 그 하부측으로 수직 입사되어 후술되는 이미지센서(320)로 수광되도록 형성될 수 있다. The lens assembly 100 is a tubular member penetrating in a vertical direction and one or more lenses are stacked and coupled therein, and the light reflected from an external subject is vertically downward through the lens of the lens assembly 100. The incident light may be formed to be received by the image sensor 320 to be described later.

이때, 상기 렌즈 조립체(100)를 구성하는 렌즈의 수는 설계자의 설계에 따라 임으로 조정될 수 있으며, 렌즈 조립체(100)를 구성하는 다수의 렌즈는 각 렌즈의 광축이 일치하도록 배치되어 결합될 수 있다. In this case, the number of lenses constituting the lens assembly 100 may be arbitrarily adjusted according to a designer's design, and a plurality of lenses constituting the lens assembly 100 may be combined and disposed so that the optical axes of each lens coincide. .

상기 하우징(200)은 플라스틱 또는 금속 재질로 성형되어 전자파 차폐 기능을 가지며, 상부에 상기 렌즈 조립체(100)가 결합될 수 있고, 하부에는 칩 온 글라스 패키지(300)가 결합될 수 있다.The housing 200 may be formed of a plastic or metal material to have an electromagnetic shielding function, the lens assembly 100 may be coupled to an upper portion thereof, and the chip on glass package 300 may be coupled to a lower portion thereof.

여기서, 상기 하우징(200)의 내주면과 상기 렌즈 조립체(100)의 외주면에는 나사산이 형성되어 나사결합에 의해 상기 렌즈 조립체(100)와 하우징(200)이 결합될 수 있으며, 광축방향으로 이동 가능하도록 결합될 수 있다. Here, a screw thread is formed on an inner circumferential surface of the housing 200 and an outer circumferential surface of the lens assembly 100 so that the lens assembly 100 and the housing 200 may be coupled by screwing, and may be movable in the optical axis direction. Can be combined.

상기 칩 온 글라스 패키지(300)는 투명 기판(310)과 상기 투명 기판(310)에 실장되는 이미지센서(320)로 구성될 수 있다. The chip on glass package 300 may include a transparent substrate 310 and an image sensor 320 mounted on the transparent substrate 310.

여기서, 상기 투명 기판(310)은 유리, 플라스틱 등의 투명 물질로 제작되고, 소정 두께의 판 형상으로 제작될 수 있다. 또한, 상기 투명 기판(310)의 상부에는 단차부(311)가 형성되고, 하부에는 배선패턴(도면에 도시되지 않음)이 형성될 수 있으며, 상기 투명 기판(310)의 하부에는 상기 배선패턴과 접속되어 이미지센서(320)가 실장될 수 있다.Here, the transparent substrate 310 may be made of a transparent material such as glass and plastic, and may be manufactured in a plate shape having a predetermined thickness. In addition, a stepped portion 311 may be formed at an upper portion of the transparent substrate 310, and a wiring pattern (not shown) may be formed at a lower portion thereof, and the wiring pattern may be formed at a lower portion of the transparent substrate 310. The image sensor 320 may be mounted to be connected.

이때, 상기 단차부(311)는 입사되는 광의 경로상인 투명 기판(310)의 중앙부에 형성될 수 있으며, 후술되는 이미지센서(320)의 수광부(321) 보다 크고 이미지센서(320) 전체의 크기보다는 작게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 단차부(311)는 외부 충격으로 인한 투명 기판(310)의 파손을 방지하기 위하여 높이가 0.1mm ~ 0.2mm 로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the step portion 311 may be formed in the center of the transparent substrate 310 on the path of the incident light, it is larger than the light receiving portion 321 of the image sensor 320 to be described later than the size of the entire image sensor 320 It is preferable to form small. In addition, the step portion 311 is preferably formed in a height of 0.1mm ~ 0.2mm to prevent damage to the transparent substrate 310 due to external impact.

예를 들어, 상기 투명 기판(310)의 두께(Tg)를 0.4mm로 가정하고, 단차부(311)의 높이를 0.1mm로 가정하면, 단차부(311)가 형성된 투명 기판(310)의 중앙부 두께(Tc)는 0.3mm라고 가정할 수 있다. 따라서, 상기 단차부(311)가 형성된 투명 기판(310)의 중앙부 두께(Tc)는 기존의 칩 온 보드 방식의 카메라 모듈에 사용되는 적외선 차단 필터와 동일한 두께를 가지게 된다. For example, assuming that the thickness Tg of the transparent substrate 310 is 0.4 mm and the height of the step portion 311 is 0.1 mm, the center portion of the transparent substrate 310 on which the step portion 311 is formed is assumed. It may be assumed that the thickness Tc is 0.3 mm. Therefore, the center thickness Tc of the transparent substrate 310 having the stepped portion 311 has the same thickness as that of the infrared cut filter used in the conventional camera module of the chip on board method.

즉, 단차부(311)가 형성된 투명 기판(310)의 중앙부와 기존의 칩 온 보드 방식의 카메라 모듈에 사용되는 적외선 차단 필터가 동일한 두께를 가짐으로써, 입사된 광의 굴절률이 동일하므로, 기존의 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 사용되는 렌즈 조립체를 변경 없이 그대로 사용할 수 있게 된다. That is, since the infrared cut filter used in the center portion of the transparent substrate 310 having the stepped portion 311 and the conventional chip-on-board camera module have the same thickness, the refractive index of the incident light is the same, so that the existing chip The lens assembly used for the on-glass camera module can be used without change.

아울러, 상기 단차부(311)에는 입사되는 광 중 과도한 파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 부재(312)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 적외선 차단 부재(312)는 적외선 차단 필터가 코팅되거나, 적외선 차단 필름이 부착되는 것으로, 상기 단차부(311)의 높이보다 얇은 두께를 가지는 것이 바람직하다. In addition, the stepped portion 311 may be formed with an infrared blocking member 312 to block the infrared light of the excessive wavelength of the incident light. In this case, the infrared blocking member 312 is coated with an infrared cut filter, or the infrared cut film is attached, it is preferable to have a thickness thinner than the height of the step portion 311.

즉, 상기 단차부(311)에 적외선 차단 부재(312)가 형성됨으로써, 칩 온 글라스 패키지의 상부에 따로 적외선 차단 부재가 형성된 종래의 카메라 모듈에 비해 높이를 줄일 수 있는 효과가 있다. That is, since the infrared blocking member 312 is formed on the step portion 311, the height can be reduced compared to the conventional camera module in which the infrared blocking member is formed on the upper portion of the chip-on glass package.

한편, 상기 투명 기판(310)은 하부에 배선패턴이 형성될 수 있다. Meanwhile, a wiring pattern may be formed on the transparent substrate 310.

이때, 상기 배선패턴은 인쇄 공정을 이용하여 패턴화되어 형성될 수도 있고, 금속 물질을 증착한 후 포토 및 식각 공정으로 패터닝할 수도 있으며, 상기 배선패턴에 이미지센서(320)가 전기적으로 연결될 수 있다. In this case, the wiring pattern may be patterned and formed using a printing process, or may be patterned by a photo and etching process after depositing a metal material, and the image sensor 320 may be electrically connected to the wiring pattern. .

예컨대, 상기 투명 기판(310)의 저면에 패턴화된 배선패턴과 상기 이미지센서(320)의 전극 등의 단자를 전기적으로 연결하는 솔더 조인트(313)가 형성되어 상기 이미지센서(320)의 상면 일측에 형성된 외부 단자와 접촉됨으로써, 상기 투명 기판(310)의 하부에 전기적으로 연결되어 실장될 수 있다. For example, a solder joint 313 is formed on the bottom surface of the transparent substrate 310 to electrically connect the patterned wiring pattern and the terminals of the image sensor 320 to one side of the top surface of the image sensor 320. By being in contact with the external terminal formed in the, it may be mounted and electrically connected to the lower portion of the transparent substrate 310.

또한, 도시되지 않았으나, 상기 투명 기판(310)과 이미지센서(320) 사이의 공간을 기밀을 유지하기 위한 실링부재가 구비되어 투명 기판(310)과 이미지센서(320) 사이로 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 이미지센서(320)의 센싱영역은 실링부재에 의해 외부와 기밀성이 유지된다.In addition, although not shown, a sealing member is provided to maintain the airtightness of the space between the transparent substrate 310 and the image sensor 320 to prevent foreign substances from flowing between the transparent substrate 310 and the image sensor 320. can do. That is, the sensing area of the image sensor 320 is kept airtight with the outside by the sealing member.

상기 이미지센서(320)는 입사되는 광을 집광하여 영상신호를 생성하는 것으로, 상부 중앙부에는 광을 수광하는 수광부(321)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 이미지센서(320)는 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS : Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있다. The image sensor 320 collects incident light to generate an image signal, and a light receiving unit 321 for receiving light may be formed in an upper center portion. In this case, the image sensor 320 may be formed of a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charge coupled device (CCD) sensor.

상기 이미지센서(320)가 실장된 투명 기판(310)의 하부 일측에는 배선패턴과 접촉되는 솔더볼(330)이 형성되며, 상기 솔더볼(330)과 전기적으로 연결되도록 상기 투명 기판(310)의 하부에 인쇄회로기판(400)이 결합될 수 있다. The lower side of the transparent substrate 310 on which the image sensor 320 is mounted is formed a solder ball 330 in contact with the wiring pattern, the lower portion of the transparent substrate 310 to be electrically connected to the solder ball 330 The printed circuit board 400 may be combined.

이때, 상기 인쇄회로기판(400)은 회로 패턴이 인쇄되어 있어 외부로부터의 구동 전원을 전기적으로 연결된 투명 기판(310)의 배선패턴을 통해 이미지센서(320)로 공급할 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판(400)은 단층 또는 다층의 회로기판으로 이루어질 수 있으며, 세라믹기판, 금속기판, 가요성 기판 등이 사용될 수 있다.
In this case, the printed circuit board 400 may be printed with a circuit pattern to supply driving power from the outside to the image sensor 320 through a wiring pattern of the transparent substrate 310 electrically connected thereto. In this case, the printed circuit board 400 may be formed of a single layer or a multilayer circuit board, and a ceramic board, a metal board, a flexible board, and the like may be used.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 칩 온 글라스 패키지와 이를 포함하는 카메라 모듈은 투명 기판(310)의 상부에 단차부(311)가 형성되고, 상기 단차부(311)에 적외선 차단 부재(312)가 형성됨으로써, 카메라 모듈의 소형화가 가능하고, 기존의 칩 온 글라스 방식의 카메라 모듈에 사용되는 렌즈 조립체를 변경 없이 적용가능하므로, 새로운 렌즈 조립체의 설계에 따른 개발 시간 및 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
Accordingly, in the chip on glass package and the camera module including the same, the stepped part 311 is formed on the transparent substrate 310, and the infrared blocking member 312 is formed on the stepped part 311. Is formed, the camera module can be miniaturized, and the lens assembly used in the existing chip-on-glass camera module can be applied without change, thereby reducing development time and cost according to the design of the new lens assembly. There is this.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

100 : 렌즈 조립체 200 : 하우징
300 : 칩 온 글라스 패키지 310 : 투명 기판
311 : 단차부 312 : 적외선 차단 부재
313 : 솔더 조인트 320 : 이미지센서
321 : 수광부 330 : 솔더볼
400 : 인쇄회로기판100 lens assembly 200 housing
300: chip on glass package 310: transparent substrate
311 stepped portion 312 infrared blocking member
313: solder joint 320: image sensor
321: light receiving unit 330: solder ball
400: printed circuit board

Claims (7)

하나 이상의 렌즈로 형성된 렌즈 조립체;
상기 렌즈 조립체가 수용되는 하우징;
상기 하우징의 하부에 결합되며, 상부에 단차부가 형성되고, 하부에 배선패턴이 형성된 투명 기판과 상기 투명 기판의 하부에 솔더 조인트에 의해 실장되며, 수광부가 형성된 이미지센서와 상기 배선패턴에 형성된 솔더볼로 구성된 칩 온 글라스 패키지; 및
상기 칩 온 글라스 패키지의 하부에 솔더볼에 의해 전기적으로 연결되어 결합되는 인쇄회로기판을 포함하되,
상기 단차부에 적외선 차단 부재가 형성되는 카메라 모듈.
A lens assembly formed of one or more lenses;
A housing in which the lens assembly is accommodated;
An image sensor and a solder ball formed on the wiring pattern are coupled to a lower portion of the housing, a stepped portion is formed on the upper portion, a transparent pattern on which a wiring pattern is formed, and a solder joint is mounted on the lower portion of the transparent substrate. A configured chip on glass package; And
A printed circuit board is electrically connected to and coupled to the lower portion of the chip on glass package by solder balls,
The camera module is formed with an infrared ray blocking member on the stepped portion.
삭제delete 청구항 1항에 있어서,
상기 적외선 차단 부재는 상기 단차부의 높이보다 얇게 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The infrared blocking member is a camera module that is formed thinner than the height of the step portion.
청구항 1항에 있어서,
상기 단차부는
상기 이미지센서의 수광부 보다 크고 이미지센서보다 작게 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The stepped portion
The camera module is formed larger than the light receiving portion of the image sensor than the image sensor.
청구항 1항에 있어서,
상기 단차부의 높이는 0.1mm ~ 0.2mm 로 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The height of the step portion is a camera module formed of 0.1mm ~ 0.2mm.
상면 중앙영역에 단차부가 형성되고, 하부에 배선패턴이 형성된 투명 기판;
상기 투명 기판의 하부에 솔더 조인트에 의해 실장되며, 수광부가 형성된 이미지센서; 및
상기 배선패턴에 형성된 솔더볼을 포함하되,
상기 단차부는 적외선 차단 부재가 형성되는 칩 온 글라스 패키지.
A transparent substrate having a stepped portion formed at an upper surface central region and a wiring pattern formed at a lower portion thereof;
An image sensor mounted on a lower portion of the transparent substrate by a solder joint and having a light receiving portion; And
Including the solder ball formed on the wiring pattern,
The stepped portion is a chip on glass package is formed infrared blocking member.
삭제delete
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