KR101348583B1 - Sensor apparatus of evaporation equipment - Google Patents

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조성재
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Abstract

본 발명은 증착 장치의 증착량 또는 증착 속도를 측정하기 위한 센서 장치에 관한 것으로서, 상기 센서 장치는 센서 통과공과, 상기 센서 통과공을 통해 공급된 센서 유닛이 증착량을 감지할 수 있도록 관통 형성된 센싱부가 원주방향으로 이격되게 형성된 하우징; 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되며, 상기 센서 통과공과 상기 센싱부에 대응되게 복수의 센서 수용홈이 형성된 회전 플레이트; 복수의 센서 유닛이 적재되며, 상기 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 복수의 센서 수용홈 중 상기 센서 통과공에 대응하게 위치한 센서 수용홈에 이동시켜 장착시키는 센서 공급 유닛; 및 상기 각 센서 수용홈이 상기 센서 통과공과 상기 센싱부 각각에 대응되는 위치에 선택적으로 이동될 수 있도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 회전 구동원을 포함하여 관리 주기를 연장할 수 있다.The present invention relates to a sensor device for measuring the deposition rate or deposition rate of the deposition apparatus, the sensor device is a sensor through hole, the sensor unit supplied through the sensor through hole sensing formed through the sensing amount A housing formed to be spaced apart in the circumferential direction; A rotating plate rotatably installed in the housing and having a plurality of sensor receiving grooves corresponding to the sensor passage hole and the sensing unit; A sensor for mounting a plurality of sensor units, the sensor unit for moving any one of the plurality of sensor units to the sensor receiving groove located corresponding to the sensor through hole of the plurality of sensor receiving grooves through the sensor through hole A supply unit; And a rotation drive source that rotates the rotating plate so that each sensor receiving groove can be selectively moved to a position corresponding to each of the sensor passage hole and the sensing unit.

증착량, 센서, 관리 주기, 센서 공급, 센서 홀더, 센서 적재부 Deposition Amount, Sensor, Control Cycle, Sensor Supply, Sensor Holder, Sensor Stack

Description

센서 장치{SENSOR APPARATUS OF EVAPORATION EQUIPMENT}Sensor device {SENSOR APPARATUS OF EVAPORATION EQUIPMENT}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도,1 is an exploded perspective view schematically showing a sensor device according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 결합 사시도,2 is a perspective view of the combination of FIG.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ을 따라 절개한 단면도,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;

도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ를 따라 절개한 단면도,4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3,

도 5는 도 1에 도시된 센서 유닛을 발췌하여 도시한 사시도,5 is a perspective view showing an extract of the sensor unit shown in FIG.

도 6은 도 1에 도시된 센서 장치의 동작을 설명하기 위한 평면도,6 is a plan view for explaining the operation of the sensor device shown in FIG.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view schematically showing a sensor device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS OF THE DRAWINGS

10; 하우징 14; 센서 통과공10; A housing 14; Sensor through hole

15; 센싱부 16; 센서 폐기부15; Sensing unit 16; Sensor disposal

17; 낙하공 18; 폐기 센서 저장부17; Drop hole 18; Waste Sensor Storage

30; 센서 유닛 31; 센서30; Sensor unit 31; sensor

32; 센서 홀더 33; 가이드 홈32; Sensor holder 33; Guide groove

34; 가이드 레일 35; 센서 지지홈34; Guide rail 35; Sensor support groove

36; 센서 노출공 50; 회전 플레이트36; Sensor exposure hole 50; Rotating plate

51; 센서 수용홈 70; 센서 공급 유닛51; Sensor receiving groove 70; Sensor supply unit

71; 센서 적재부 72; 센서 이동통로71; Sensor stack 72; Sensor passage

73; 압력 전달부 74; 센서 공급 구동원73; Pressure transmitter 74; Sensor supply drive

90; 회전 구동원90; Rotary drive

본 발명은 증착 장치의 증착량이나 증착 속도를 측정할 수 있는 센서 장치에 관한 것으로서, 특히 다수의 센서를 교환하여 사용함으로써 센서의 관리(maintenance) 주기를 연장할 수 있는 센서 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor device that can measure the deposition amount and deposition rate of the deposition apparatus, and more particularly, to a sensor device that can extend the maintenance period of the sensor by exchanging a plurality of sensors.

유기 발광 소자 등을 포함하는 유기 반도체 소자는 크게 저분자 물질을 진공 중에서 증발시켜 제작하는 방법과, 고분자 물질을 용제에 녹여서 스핀 코팅(spin coating)하여 제작하는 방법으로 나뉠 수 있다.Organic semiconductor devices including organic light emitting devices and the like can be largely divided into a method of manufacturing by evaporating a low molecular weight material in a vacuum, and a method of manufacturing by spin coating by dissolving a polymer material in a solvent.

이러한 방법 중 고진공(약 10-7Torr)에서 박막을 제작하는 저분자 유기 발광 소자 제작의 경우, 진공펌프에 의해 배기 및 감압된 진공조 내에서 증발원에 충전한 재료를 가열 및 증발시켜 기판에 부착시킨다.In the case of manufacturing a low molecular weight organic light emitting device that manufactures a thin film at high vacuum (about 10 -7 Torr), the material packed in the evaporation source is heated and evaporated in a vacuum chamber exhausted and reduced by a vacuum pump to attach to a substrate. .

상기와 같이 증발에 의한 증착은 각 증발원의 가열 온도 등을 제어하거나 증착 작업의 완료 여부를 판단하기 위해 증착 두께 또는 증착 속도를 측정해야 한다. 통상적으로 기상 증착에서는 수정 진동자를 포함하는 센서를 이용하여 증착 두께 또는 증착 속도를 측정하고 있다. 보다 구체적으로, 수정 진동자의 고유 진동은 증착된 재료의 총 중량 또는 수정의 기하학적 구조에 주로 의존하기 때문에 수정 진동자에 코팅된 증착 물질의 양이 증가함에 따라 수정 진동자의 진동수가 저하되고, 이러한 진동수의 변화를 감지하여 증착 물질의 증착량 또는 증착 속도를 측정하게 된다.As described above, the deposition by evaporation should measure the deposition thickness or deposition rate in order to control the heating temperature of each evaporation source or determine whether the deposition operation is completed. Typically, in vapor deposition, deposition thickness or deposition rate is measured using a sensor including a crystal oscillator. More specifically, the intrinsic vibration of the crystal oscillator depends mainly on the total weight of the deposited material or the geometry of the crystal, so as the amount of deposited material coated on the crystal oscillator increases, the frequency of the crystal oscillator decreases, The change is detected to measure the deposition rate or deposition rate of the deposition material.

그러나 수정 진동자는 증착 물질이 쌓이는 두께가 두꺼워질수록 그 정밀도가 떨어진다. 따라서, 수정 진동자를 이용한 센서는 일정한 두께 이상의 증착 물질이 도포된 경우에는 더 이상 증착 물질의 증착량이나 증착 속도를 측정하는데 사용될 수 없게 된다. 따라서, 수정 진동자를 이용한 센서는 주기적으로 교환되어야 한다.However, the crystal oscillator is less accurate the thicker the deposition material is deposited. Therefore, the sensor using the crystal oscillator can no longer be used to measure the deposition amount or deposition rate of the deposition material when a deposition material of a predetermined thickness or more is applied. Therefore, sensors using crystal oscillators must be replaced periodically.

센서를 수작업으로 교환할 경우, 센서의 조립 오차 등으로 인해 센서의 정밀도가 저하된다. 이러한 이유로 최근의 센서 장치는 하우징의 내부에 회전 플레이트를 구비하고, 회전 플레이트에 원주방향으로 복수의 센서를 장착하도록 구성된다. 그리고 상기 회전 플레이트에 장착된 센서 중 어느 하나의 센서를 증착 물질의 측정 위치에 배치시켜 증착량 및 증착 속도를 측정하고, 측정 위치에 배치된 센서의 수명이 다하면, 상기 회전 플레이트를 회전시켜 상기 회전 플레이트에 장착된 새로운 센서를 측정 위치로 이동시킨다. 이와 같이 복수의 센서를 장착하고, 어느 하나의 센서의 수명이 다하면 다른 센서로 교환함으로써, 작업자의 관리 주기가 연장된다.If the sensor is replaced by hand, the sensor's accuracy may be degraded due to sensor assembly error. For this reason, recent sensor devices have a rotating plate inside the housing, and are configured to mount a plurality of sensors in the circumferential direction on the rotating plate. And by placing any one of the sensors mounted on the rotating plate at the measurement position of the deposition material to measure the deposition amount and deposition rate, and when the life of the sensor disposed at the measurement position reaches the end, by rotating the rotating plate to rotate Move the new sensor mounted on the plate to the measuring position. In this way, a plurality of sensors are mounted, and when one of the sensors reaches the end of their life, the operator's management cycle is extended by replacing the sensor with another sensor.

그러나 상술한 바와 같은 센서 장치는 장착될 수 있는 센서의 개수가 회전 플레이트의 크기에 의존한다. 따라서, 장착되는 센서의 개수를 증가시키기 위해서 는 상기 회전 플레이트의 크기를 증가시켜야 하나 증착 장치 내부의 공간의 한계로 인하여 상기 회전 플레이트의 크기를 증가시키는 데는 한계가 있다. 즉, 작업자의 유지 관리 없이 공급될 수 있는 센서의 개수를 증가시키는 데는 한계가 있다. 따라서, 작업자의 관리 주기가 연장되는 데는 한계가 있게 된다. However, in the sensor device as described above, the number of sensors that can be mounted depends on the size of the rotating plate. Therefore, in order to increase the number of sensors mounted, the size of the rotating plate must be increased, but there is a limit in increasing the size of the rotating plate due to the limitation of the space inside the deposition apparatus. That is, there is a limit in increasing the number of sensors that can be supplied without maintenance of the operator. Thus, there is a limit to the extension of the operator's management cycle.

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 센서의 관리 주기가 연장되는 센서 장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described point, and an object thereof is to provide a sensor device in which a management cycle of a sensor is extended.

본 발명의 다른 목적은 센서의 관리 주기가 연장되면서도 소형화에 유리한 구조를 가지는 센서 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a sensor device having an advantageous structure for miniaturization while extending the management period of the sensor.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 센서 장치는 증착 장치의 증착량 또는 증착 속도를 측정하기 위한 것으로서, 센서 통과공과, 상기 센서 통과공을 통해 공급된 센서 유닛이 증착량을 감지할 수 있도록 관통 형성된 센싱부가 원주방향으로 이격되게 형성된 하우징; 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되며, 상기 센서 통과공과 상기 센싱부에 대응되게 복수의 센서 수용홈이 형성된 회전 플레이트; 복수의 센서 유닛이 적재되며, 상기 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 복수의 센서 수용홈 중 상기 센서 통과공에 대응하게 위치한 센서 수용홈에 이동시켜 장착시키는 센서 공급 유닛; 및 상기 각 센서 수용홈이 상기 센서 통과공과 상기 센싱부 각각에 대응되는 위치에 선택적으로 이동될 수 있도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 회전 구동원을 포 함한다.The sensor device according to the present invention for achieving the object as described above is to measure the deposition amount or deposition rate of the deposition apparatus, the sensor passage hole, and the sensor unit supplied through the sensor passage hole to detect the deposition amount A housing formed to be penetrated so as to be spaced apart in the circumferential direction; A rotating plate rotatably installed in the housing and having a plurality of sensor receiving grooves corresponding to the sensor passage hole and the sensing unit; A sensor for mounting a plurality of sensor units, the sensor unit for moving any one of the plurality of sensor units to the sensor receiving groove located corresponding to the sensor through hole of the plurality of sensor receiving grooves through the sensor through hole A supply unit; And a rotation driving source for rotating the rotating plate so that each sensor receiving groove can be selectively moved to a position corresponding to each of the sensor passage hole and the sensing unit.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 센서 공급 유닛은 복수의 센서 유닛이 적재되며, 상기 센서 유닛이 상기 센서 통과공으로 이동될 수 있도록 상기 센서 통과공과 연결된 센서 적재부; 상기 센서 적재부에 적재된 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 센서 수용홈으로 이동시키는 센서 공급 구동원; 상기 센서 적재부와 상기 센서 통과공을 연결시키는 센서 이동통로; 및 상기 센서 공급 구동원에 의해 발생된 압력을 센서 유닛에 전달할 수 있도록 상기 센서 적재부에 연결되는 압력 전달부을 포함한다. 상기 센서 공급 구동원은 에어 컴프레서를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the sensor supply unit includes a plurality of sensor units are mounted, the sensor loading portion connected to the sensor through hole so that the sensor unit can be moved to the sensor through hole; A sensor supply driving source for moving any one of the plurality of sensor units mounted on the sensor loading unit to the sensor accommodation groove through the sensor passing hole; A sensor movement passage connecting the sensor loading part and the sensor passage hole; And a pressure transmission portion connected to the sensor loading portion so as to transfer the pressure generated by the sensor supply drive source to the sensor unit. The sensor supply drive source may comprise an air compressor.

상기 센서 유닛은 감지면을 구비한 센서; 및 상기 센서를 수용하여 지지하는 센서 홀더를 포함한다. 상기 센서 홀더의 상면에는 상기 센서 유닛이 이동하는 방향으로 가이드 홈이 형성되고, 상기 센서 홀더의 하면에는 상기 가이드 홈에 삽입되는 가이드 레일이 형성된다. 또한, 상기 센서 홀더에는 상기 센서가 지지되는 센서 지지홈이 형성되고, 상기 센서 지지홈에는 상기 센서의 감지면이 외부로 노출될 수 있도록 상기 센서 홀더를 관통하여 형성된 센서 노출공이 형성된다.The sensor unit includes a sensor having a sensing surface; And a sensor holder for receiving and supporting the sensor. A guide groove is formed on an upper surface of the sensor holder in a direction in which the sensor unit moves, and a guide rail is inserted into the guide groove on a lower surface of the sensor holder. In addition, the sensor holder is formed with a sensor support groove for supporting the sensor, the sensor support groove is formed with a sensor exposure hole formed through the sensor holder to expose the sensing surface of the sensor to the outside.

한편, 상술한 센서 장치는 상기 하우징에는 상기 센싱부에서 사용된 센서 유닛이 수용되는 센서 폐기부가 형성된다. 상기 센서 폐기부는 상기 센서 폐기부로 이동된 센서 유닛이 자중에 의해 낙하되도록 상기 하우징의 바닥면에 관통 형성된 낙하공; 및 상기 낙하공을 통해 낙하된 센서 유닛이 적재될 수 있도록 상기 낙하공의 하부로 연장되어 형성된 폐기 센서 저장부를 포함한다.On the other hand, the sensor device described above is formed in the housing is disposed sensor sensor housing the sensor unit used in the sensing unit. The sensor waste part may include a drop hole formed through the bottom surface of the housing such that the sensor unit moved to the sensor waste part falls by its own weight; And a waste sensor storage unit extended to a lower portion of the drop hole so that the sensor unit dropped through the drop hole can be loaded.

또한, 상기 센서 수용홈에 수용된 센서 유닛은 상기 하우징의 바닥면에 접촉되어 지지된다.In addition, the sensor unit accommodated in the sensor receiving groove is supported in contact with the bottom surface of the housing.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 센서 공급 구동원은 실린더; 및 상기 실린더에 왕복 이동가능하게 설치되어 상기 센서 적재부에 적재된 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 센서 수용홈으로 밀어내는 피스톤을 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the sensor supply drive source is a cylinder; And a piston installed in the cylinder so as to reciprocate to push any one of the plurality of sensor units loaded in the sensor loading part into the sensor receiving groove through the sensor passage hole.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a sensor device according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 장치는 하우징(10)과, 상기 하우징(10)의 내부에 회전 가능하게 설치되며 센서 유닛(30)이 수용되는 복수의 센서 수용홈(51)이 형성된 회전 플레이트(50)와, 상기 회전 플레이트(50)에 센서 유닛(30)을 공급하기 위한 센서 공급 유닛(70)과, 회전 플레이트(50)를 회전 구동시키기 위한 회전 구동원(90)을 포함한다.1 to 4, a sensor device according to an embodiment of the present invention includes a housing 10 and a plurality of sensors rotatably installed in the housing 10 and in which a sensor unit 30 is accommodated. Rotating plate 50 having a receiving groove 51, a sensor supply unit 70 for supplying the sensor unit 30 to the rotating plate 50, and a rotation drive source for rotationally driving the rotating plate 50. And 90.

상기 하우징(10)은 상부가 개방된 하부 하우징(11)과 상기 하부 하우징(11)의 상부를 덮도록 상기 하부 하우징(11)에 볼트 등의 결합 수단에 의해 결합되는 상부 커버(12)를 포함한다.The housing 10 includes a lower housing 11 having an open top and an upper cover 12 coupled to the lower housing 11 by a coupling means such as a bolt to cover an upper portion of the lower housing 11. do.

상기 하부 하우징(11)에는 상기 센서 공급 유닛(70)에 의해 공급되는 센서(31)를 상기 하우징(10)의 내부로 통과시킬 수 있도록 센서 통과공(14)이 형성된다. 또한, 상기 하부 하우징(11)의 상기 센서 통과공(14)과 원주 방향으로 일정 거리 이격되는 위치의 바닥면(11a)에는 센서 유닛(30)이 기화된 증착 물질에 노출될 수 있도록 센싱부(15)가 관통형성된다. 그리고 상기 하부 하우징(11)의 상기 센싱 부(15)와 원주 방향으로 일정 거리 이격된 위치에는 센서 폐기부(16)가 형성된다.The lower housing 11 is formed with a sensor passage hole 14 so that the sensor 31 supplied by the sensor supply unit 70 can pass into the housing 10. In addition, the sensing unit 30 may be exposed on the bottom surface 11a of the lower housing 11 at a position spaced apart from the sensor passage hole 14 in the circumferential direction so that the sensor unit 30 may be exposed to the vaporized deposition material. 15) is penetrated. The sensor waste part 16 is formed at a position spaced apart from the sensing part 15 of the lower housing 11 in a circumferential direction by a predetermined distance.

상기 센서 폐기부(16)는 수명이 다한 센서 유닛(30)을 적재시키기 위한 것으로서, 상기 하부 하우징(11)의 바닥면(11a)에 형성된 낙하공(17)과, 상기 낙하공(17)을 통해 낙하하는 센서 유닛(30)을 수용하여 적재시키기 위한 폐기 센서 저장부(18)를 포함한다. 상기 낙하공(17)은 상기 센서 유닛(30)이 자중에 의해 낙하될 수 있도록 상기 센서 유닛(30) 보다 큰 통과 면적을 가진다. 상기 폐기 센서 저장부(18)는 상기 낙하공(17)을 통해 적재되는 폐 센서 유닛(30)이 낙하되어 저장되는 곳으로서, 상기 하부 하우징(11)의 하부로 연장되게 형성된다.The sensor waste part 16 is for loading the sensor unit 30 that has reached the end of its life, and includes a drop hole 17 formed in the bottom surface 11a of the lower housing 11 and the drop hole 17. It includes a waste sensor storage unit 18 for receiving and loading the sensor unit 30 falling through. The drop hole 17 has a larger passage area than the sensor unit 30 so that the sensor unit 30 may fall by its own weight. The waste sensor storage unit 18 is a place where the waste sensor unit 30 loaded through the drop hole 17 is dropped and stored, and is formed to extend below the lower housing 11.

한편, 상기 하부 하우징(11)의 중앙에는 상기 회전 플레이트(50)를 회전시키기 위한 회전축(52)의 끝단이 회전가능하게 지지되는 축 수용부(19)가 형성된다.On the other hand, in the center of the lower housing 11 is formed a shaft receiving portion 19 rotatably supported the end of the rotating shaft 52 for rotating the rotating plate (50).

상기 회전 플레이트(50)는 상기 하우징(10) 내부에서 회전하면서 공급된 센서 유닛(30)을 센싱부(15)와 센서 폐기부(16)로 각각 이동시킨다. 이와 같은 기능을 수행하기 위해 상기 회전 플레이트(50)에는 외주면으로부터 반경 방향으로 함몰되게 관통 형성된 복수의 센서 수용홈(51)이 형성된다. 상기 복수의 센서 수용홈(51)은 상기 센서 통과공(14)과 상기 센싱부(15) 및 상기 센서 폐기부(16)에 대응되게 형성된다. 보다 구체적으로, 상기 센서 통과공(14)과, 상기 센싱부(15)와 상기 센서 폐기부(16)가 원주 방향으로 120도 간격으로 이격되게 형성되었다면, 상기 복수의 센서 수용홈(51)도 120도 이격되게 상기 회전 플레이트(50)의 원주 방향으로 3개가 형성된다. 그러나, 상기 회전 플레이트(50)가 사용될 센서 유닛(30)을 보관하여 센서 유닛(30)의 교환 주기를 연장하는 기능을 겸할 경우, 상기 복수의 센서 수용홈(51)은 6개, 9개 또는 12개 이상으로 형성될 수도 있다. 물론, 상기 센서 수용홈(51)이 6개 형성되는 경우, 각 센서 수용홈(51) 사이의 원주 방향 간격은 60도가 될 것이다. The rotating plate 50 moves the sensor unit 30 supplied while rotating in the housing 10 to the sensing unit 15 and the sensor waste unit 16, respectively. In order to perform such a function, a plurality of sensor accommodating grooves 51 are formed in the rotating plate 50 to be recessed in a radial direction from an outer circumferential surface thereof. The plurality of sensor accommodating grooves 51 are formed to correspond to the sensor through hole 14, the sensing unit 15, and the sensor waste unit 16. More specifically, if the sensor passage hole 14, the sensing unit 15 and the sensor waste unit 16 is formed to be spaced apart at intervals of 120 degrees in the circumferential direction, the plurality of sensor receiving grooves 51 also Three are formed in the circumferential direction of the rotating plate 50 to be spaced 120 degrees apart. However, when the rotating plate 50 serves to store the sensor unit 30 to be used to extend the replacement cycle of the sensor unit 30, the plurality of sensor receiving grooves 51 may be six, nine or 12 or more may be formed. Of course, if six sensor receiving grooves 51 are formed, the circumferential distance between each sensor receiving groove 51 will be 60 degrees.

한편, 상기 회전 플레이트(50)의 중앙에는 회전축(52)이 고정되게 결합되는 축 고정공(53)이 형성된다. 상기 회전축(52)은 상기 회전 플레이트(50)에 압입 뿐만 아니라 용접 등 다양한 결합 수단에 의해 고정된다. 이와 같은 구조로 상기 회전축(52)이 회전하면 상기 회전 플레이트(50)가 회전하게 된다. 한편, 상기 회전축(52)은 상기 상부 커버(12)의 축 통과공(12a)에 슬리브(13)를 매개로 회전가능하게 통과된다.On the other hand, in the center of the rotating plate 50 is formed a shaft fixing hole 53 to which the rotating shaft 52 is fixedly coupled. The rotary shaft 52 is fixed to the rotary plate 50 by various coupling means such as not only press-fitting but also welding. In this structure, when the rotating shaft 52 rotates, the rotating plate 50 rotates. On the other hand, the rotating shaft 52 is rotatably passed through the sleeve 13 through the shaft through hole (12a) of the upper cover (12).

상기 센서 공급 유닛(70)은 센서 적재부(71)와, 센서 이동통로(72)와, 압력 전달부(73) 및 센서 공급 구동원(74)을 포함한다.The sensor supply unit 70 includes a sensor loading unit 71, a sensor movement passage 72, a pressure transmitting unit 73, and a sensor supply driving source 74.

상기 센서 적재부(71)는 센서 유닛(30)을 적재하기 위한 것으로서, 내부에 상하 방향으로 센서 유닛(30)이 적재된다. 상기 센서 적재부(71)는 그 내부에 센서 유닛(30)이 삽입될 수 있도록 상부가 개방되어 있으며, 그 하부는 상기 센서 이동통로(72)의 바닥면과 동일한 평면을 가지도록 막힌 상태로 구성된다.The sensor loading part 71 is for loading the sensor unit 30, and the sensor unit 30 is loaded in the vertical direction therein. The sensor loading part 71 has an upper portion open so that the sensor unit 30 can be inserted therein, and the lower portion of the sensor loading portion 71 is blocked to have the same plane as the bottom surface of the sensor movement passage 72. do.

상기 센서 유닛(30)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 수정 진동자 등으로 구성되는 센서(31)와, 상기 센서(31)를 보호하기 위한 센서 홀더(32)를 포함한다. 상기 센서(31)에는 하부로 돌출된 원형의 감지면(31a)이 형성된다.As illustrated in FIG. 5, the sensor unit 30 includes a sensor 31 configured of a crystal oscillator or the like, and a sensor holder 32 for protecting the sensor 31. The sensor 31 has a circular sensing surface 31a protruding downward.

상기 센서 홀더(32)에는 상기 센서(31)가 지지되는 센서 지지홈(35)이 하부로 함몰되어 형성되고, 상기 센서 지지홈(35)의 중앙에는 센서 노출공(36)이 관통 형성된다. 이와 같은 구조로 상기 센서(31)는 상기 센서 지지홈(35)에 지지되고, 상기 센서(31)의 감지면(31a)은 상기 센서 노출공(36)을 통해 상기 센서 홀더(32)의 외부로 노출될 수 있게 된다.The sensor holder 32 is formed by recessing a sensor support groove 35 in which the sensor 31 is supported, and a sensor exposure hole 36 is formed through the center of the sensor support groove 35. In this structure, the sensor 31 is supported by the sensor support groove 35, and the sensing surface 31a of the sensor 31 is external to the sensor holder 32 through the sensor exposure hole 36. To be exposed.

한편, 상기 센서 홀더(32)의 상면에는 상기 센서 유닛(30)이 이동되는 방향으로 가이드 홈(33)이 형성되고, 상기 센서 홀더(32)의 하면에는 하측의 센서 홀더(32)의 상기 가이드 홈(33)에 삽입되는 가이드 레일(34)이 형성된다. 상기 가이드 레일(34)은 상기 가이드 홈(33)에 삽입된 상태로 상기 센서 적재부(71)에 적재되며, 상기 가이드 레일(34)의 높이는 상기 가이드 홈(33)의 깊이보다 커서 하부에 위치한 센서(31)의 상면은 상부에 위치한 센서(31)의 감지면(31a)이 접촉하지 않게 된다. 이와 같은 구조로 어느 하나의 센서(31)의 감지면(31a)이 다른 센서(31) 또는 센서 홀더(32)에 의해 긁히는 등의 물리적인 하자가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.Meanwhile, a guide groove 33 is formed in an upper surface of the sensor holder 32 in a direction in which the sensor unit 30 moves, and the guide of a lower sensor holder 32 is formed in a lower surface of the sensor holder 32. A guide rail 34 inserted into the groove 33 is formed. The guide rail 34 is loaded in the sensor loading part 71 in a state of being inserted into the guide groove 33, and the height of the guide rail 34 is greater than the depth of the guide groove 33 and is located below. The upper surface of the sensor 31 is not in contact with the sensing surface 31a of the sensor 31 located above. With this structure, it is possible to prevent physical defects such as scratching of the sensing surface 31a of one sensor 31 by the other sensor 31 or the sensor holder 32.

또한, 상기 센서 홀더(32)의 하면에 가이드 레일(34)이 형성되어 센서 홀더(32)와 상기 센서 이동통로(72)의 바닥면(11a) 및 상기 하부 하우징(11)의 바닥면(11a)이 접촉되는 면적을 최소화할 수 있고 이에 의해 마찰력을 줄일 수 있게 되어 센서 유닛(30)의 이동을 원활히 할 수 있게 된다.In addition, a guide rail 34 is formed on a lower surface of the sensor holder 32 such that the bottom surface 11a of the sensor holder 32 and the sensor movement passage 72 and the bottom surface 11a of the lower housing 11 are formed. ) Area can be minimized and thereby the frictional force can be reduced to facilitate the movement of the sensor unit (30).

한편, 상기 회전 플레이트(50)에 수용되어 센싱부(15)에 위치한 상기 센서(31)를 진동시키기 위해 또는 상기 센서(31)의 진동 신호를 외부로 전달하기 위한 신호 전달 유닛(80)이 필요하다. 상기 신호 전달 유닛(80)은 상기 상부 커버(12)에 고정되게 설치되는 커넥터(81)와, 상기 커넥터(81)에 일단이 연결되는 스 프링(82)과, 상기 스프링(82)의 타단에 연결되며, 상기 센서(31)의 상면에 접촉하는 접촉부(83)를 포함한다. 상기 신호 전달 유닛(80)은 이미 제품에 적용되어 판매되는 공지기술이므로 상세한 설명은 생략하기 위한다.Meanwhile, a signal transmission unit 80 is required to vibrate the sensor 31, which is accommodated in the rotation plate 50 and positioned in the sensing unit 15, or to transmit a vibration signal of the sensor 31 to the outside. Do. The signal transmission unit 80 includes a connector 81 fixed to the upper cover 12, a spring 82 having one end connected to the connector 81, and the other end of the spring 82. It is connected and includes a contact portion 83 in contact with the upper surface of the sensor (31). Since the signal transmission unit 80 is a known technology that is already applied to a product and sold, a detailed description thereof will be omitted.

상기 센서 이동통로(72)는 상기 센서 적재부(71)의 하부 일측과 상기 센서 통과공(14)을 연결시키기 위한 것으로서, 상기 센서 적재부(71)의 최하부에 위치한 센서 유닛(30)이 이동될 수 있도록 그 내부는 상기 센서 유닛(30)보다 약간 큰 중공부를 가진다.The sensor movement path 72 is for connecting the lower one side of the sensor loading part 71 and the sensor passage hole 14, and the sensor unit 30 positioned at the bottom of the sensor loading part 71 moves. The interior thereof has a hollow portion slightly larger than the sensor unit 30.

상기 압력 전달부(73)는 상기 센서 적재부(71)의 하부 타측과 상기 센서 공급 구동원(74)을 연통시키기 위한 것으로서, 상기 센서 적재부(71)의 최하부에 위치한 센서 유닛(30)에 공기 압력을 전달하여 상기 센서 통과공(14)으로 이동시킬 수 있도록 상기 센서 적재부(71)의 하부와 연통되게 연결된다.The pressure transmitting part 73 is for communicating the lower side of the sensor loading part 71 with the sensor supply driving source 74, and air is supplied to the sensor unit 30 located at the bottom of the sensor loading part 71. It is connected in communication with the lower portion of the sensor loading portion 71 to transfer the pressure to move to the sensor passage hole (14).

상기 센서 공급 구동원(74)은 상기 압력 전달부(73)를 통해 상기 센서 적재부(71)의 최하부에 위치한 센서 유닛(30)에 전달될 압력을 생성하기 위한 것으로서, 에어 컴프레서(air compressor) 등이 이용될 수 있다.The sensor supply drive source 74 is for generating a pressure to be transmitted to the sensor unit 30 located at the bottom of the sensor loading part 71 through the pressure transmission part 73, an air compressor, or the like. This can be used.

상기 회전 구동원(90)은 상기 회전축(52)을 회전시켜 상기 회전 플레이트(50)를 회전구동시키기 위한 것으로서, 진공 모터 등이 이용될 수 있다. 상기 회전 구동원(90)은 그 구동축이 상기 회전축(52)과 직접 연결될 수 있으나, 다양한 공간적인 제한으로 인해 기어, 풀리 등 다양한 동력 전달 부재 들을 매개로 상기 회전축(52)과 연결될 수 있다.The rotary drive source 90 is for rotating the rotary plate 50 by rotating the rotary shaft 52, a vacuum motor or the like can be used. The rotation drive source 90 may be directly connected to the rotation shaft 52 of the driving shaft, but may be connected to the rotation shaft 52 through various power transmission members such as gears and pulleys due to various spatial limitations.

이하, 도 6을 참조하여 상술한 바와 같은 구성을 가지는 센서 장치의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the sensor device having the configuration as described above with reference to FIG. 6 will be described.

우선, 일정 시간 동안 또는 센서(31)로부터 전달되는 신호로부터 센서(31)의 교환 신호가 제어부(미 도시)에 입력되며, 미 도시된 제어부는 회전 구동원(90)을 구동시켜 회전 플레이트(50)를 A방향으로 120도 회전시킨다. 그러면, 센싱부(15)에 위치한 센서 유닛(30)은 상기 회전 플레이트(50)의 회전에 의해 낙하공(17)으로 이동된다. 그리고 낙하공(17)으로 이동된 센서 유닛(30)은 낙하공(17)을 통해 자중에 의해 폐기 센서 저장부(18)에 낙하되어 적재된다. First, an exchange signal of the sensor 31 is input to a controller (not shown) for a predetermined time or from a signal transmitted from the sensor 31, and the controller (not shown) drives the rotation drive source 90 to rotate the rotation plate 50. Rotate 120 degrees in the A direction. Then, the sensor unit 30 located in the sensing unit 15 is moved to the drop hole 17 by the rotation of the rotating plate 50. And the sensor unit 30 moved to the drop hole 17 is dropped into the waste sensor storage unit 18 by its own weight through the drop hole 17 is loaded.

한편, 상기 회전 플레이트(50)의 회전에 의해 센서 폐기부(16)에 위치해 있던 회전 플레이트(50)의 센서 수용홈(51)은 센서 통과공(14)의 위치에 이동된다. 그러면, 상기 제어부는 센서 공급 구동원(74)을 구동시켜, 도 3에 도시된 바와 같은 방향으로, 압력 전달부(73)에 압력을 가한다. 그러면, 센서 적재부(71)의 최하부에 위치한 센서 유닛(30)은 가해진 압력에 의해 센서 이동통로(72) 및 센서 통과공(14)을 통해 회전 플레이트(50)의 센서 수용홈(51)에 장착되게 된다.On the other hand, by the rotation of the rotating plate 50, the sensor receiving groove 51 of the rotating plate 50 located in the sensor waste portion 16 is moved to the position of the sensor passage hole (14). Then, the control unit drives the sensor supply drive source 74 to apply pressure to the pressure transmission unit 73 in the direction as shown in FIG. 3. Then, the sensor unit 30 located at the lowermost part of the sensor loading part 71 is inserted into the sensor receiving groove 51 of the rotating plate 50 through the sensor movement passage 72 and the sensor passage hole 14 by the applied pressure. To be mounted.

상술한 바와 같은 동작은 센서 적재부(71)에 적재된 모든 센서 유닛(30)이 소비될 때까지 반복적으로 발생한다. 따라서, 센서 유닛(30)을 교환하기 위한 유지 관리 주기를 센서 적재부(71)에 적재된 센서 유닛(30)의 개수만큼 연장된다. The operation as described above occurs repeatedly until all the sensor units 30 loaded in the sensor loading section 71 are consumed. Therefore, the maintenance cycle for replacing the sensor unit 30 is extended by the number of sensor units 30 loaded in the sensor loading part 71.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 센서 장치를 개략적으로 나타낸 사시도로서, 도 7을 참조하면, 센서 공급 구동원(174)은 실린더(175)와 상기 실린더(175)에 왕복이동가능하게 설치된 피스톤(176)을 포함한다. 그리고, 상기 피스톤(176)이 왕복 이동하면서 상기 센서 유닛(130)을 밀어 회전 플레이트(150)의 센 서 수용홈(151)에 장착된다. 이와 같이 단지 압력에만 의존하여 센서 유닛(130)을 이동시키는 것보다 피스톤(176)을 이용하여 센서 유닛(130)을 이동시킴으로써, 센서 유닛(130)이 이동되지 않는 등의 오류를 사전에 예방할 수 있게 된다.FIG. 7 is a perspective view schematically illustrating a sensor device according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the sensor supply driving source 174 is a cylinder 175 and a piston reciprocally installed in the cylinder 175. (176). In addition, the piston 176 is mounted to the sensor receiving groove 151 of the rotating plate 150 by pushing the sensor unit 130 while reciprocating. As such, by moving the sensor unit 130 using the piston 176 rather than moving the sensor unit 130 only based on the pressure, an error such as the sensor unit 130 not moving can be prevented in advance. Will be.

이상에서 설명한 본 발명에 의하면, 센서 공급 유닛에 의해 회전 플레이트에 센서를 공급함으로써 센서 장치의 관리 주기가 연장된다.According to the present invention described above, the management cycle of the sensor device is extended by supplying the sensor to the rotating plate by the sensor supply unit.

또한, 센서 공급 유닛의 센서 적재부가 상하 방향으로 적재되어 최하부에 위치한 센서 유닛이 회전 플레이트로 이동된 후 적재된 센서 유닛이 자중에 의해 최하부로 이동됨에 따라 센서 공급 유닛의 구성을 최대한 간소화할 수 있게 된다. 이와 같은 구성에 의해 결국, 센서 장치는 소형화에 유리한 구조를 가질 수 있게 된다.In addition, the sensor loading unit of the sensor supply unit is loaded in the up and down direction so that the sensor unit located at the bottom is moved to the rotating plate, and then the loaded sensor unit is moved to the bottom by its own weight so that the configuration of the sensor supply unit can be simplified as much as possible. do. As a result, the sensor device can have a structure advantageous for miniaturization.

한편, 센서 홀더에 의해 센서가 보호되어, 센서의 이동 과정 등에서 나타날 수 있는 센서의 고장을 미연에 방지할 수 있다.On the other hand, the sensor is protected by the sensor holder, it is possible to prevent the failure of the sensor that may appear in the movement process of the sensor, and the like.

또한, 상기 센서 홀더의 하면에 가이드 레일을 형성하여 이동에 따른 마찰력을 최소화함으로써, 센서 유닛의 이동을 원활히 할 수 있을 뿐만 아니라 센서 유닛의 이동 과정에서의 불필요한 에너지 소비를 줄일 수 있게 된다. In addition, by forming a guide rail on the lower surface of the sensor holder to minimize the frictional force due to the movement, it is possible to smoothly move the sensor unit as well as reduce unnecessary energy consumption during the movement of the sensor unit.

또한, 상기 센서 홀더의 상면에는 가이드 레일에 대응하는 가이드 홈을 형성함으로써, 최하부의 센서 홀더와 접촉하고 있는 상부의 센서 홀더 사이에서 발생되는 마찰력을 최소화할 수 있게 된다. 특히, 가이드 레일과 가이드 홈이 센서 유닛의 이동방향으로 형성됨에 따라 최하부의 센서 홀더는 상부의 센서 홀더에 의해 이 동방향이 가이드 되어 이동 방향에 대한 오류를 최소화할 수 있게 된다. In addition, by forming a guide groove corresponding to the guide rail on the upper surface of the sensor holder, it is possible to minimize the friction force generated between the upper sensor holder in contact with the lowermost sensor holder. In particular, as the guide rail and the guide groove are formed in the moving direction of the sensor unit, the lowermost sensor holder is guided by the upper sensor holder, thereby minimizing errors in the moving direction.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. .

Claims (10)

증착 장치의 증착량 또는 증착 속도를 측정하기 위한 센서 장치에 있어서,In the sensor device for measuring the deposition amount or deposition rate of the deposition apparatus, 센서 통과공과, 상기 센서 통과공을 통해 공급된 센서 유닛이 증착량을 감지할 수 있도록 관통 형성된 센싱부가 원주방향으로 이격되게 형성된 하우징;A housing formed with a sensor passing hole and a sensing unit penetratingly spaced in a circumferential direction so that the sensor unit supplied through the sensor passing hole can sense a deposition amount; 상기 하우징에 회전 가능하게 설치되며, 상기 센서 통과공과 상기 센싱부에 대응되게 복수의 센서 수용홈이 형성된 회전 플레이트;A rotating plate rotatably installed in the housing and having a plurality of sensor receiving grooves corresponding to the sensor passage hole and the sensing unit; 복수의 센서 유닛이 적재되며, 상기 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 복수의 센서 수용홈 중 상기 센서 통과공에 대응하게 위치한 센서 수용홈에 이동시켜 장착시키는 센서 공급 유닛; 및A sensor for mounting a plurality of sensor units, the sensor unit for moving any one of the plurality of sensor units to the sensor receiving groove located corresponding to the sensor through hole of the plurality of sensor receiving grooves through the sensor through hole A supply unit; And 상기 복수의 센서 수용홈 각각이 상기 센서 통과공과 상기 센싱부 각각에 대응되는 위치에 선택적으로 이동될 수 있도록 상기 회전 플레이트를 회전시키는 회전 구동원을 포함하는 센서 장치. And a rotation driving source for rotating the rotating plate so that each of the plurality of sensor receiving grooves can be selectively moved to a position corresponding to each of the sensor passage hole and the sensing unit. 제1항에 있어서, 상기 센서 공급 유닛은,The method of claim 1, wherein the sensor supply unit, 복수의 센서 유닛이 적재되며, 상기 센서 유닛이 상기 센서 통과공으로 이동될 수 있도록 상기 센서 통과공과 연결된 센서 적재부; 및A sensor stacking unit in which a plurality of sensor units are mounted and connected to the sensor passing holes to move the sensor units to the sensor passing holes; And 상기 센서 적재부에 적재된 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 센서 통과공에 대응하게 위치한 센서 수용홈으로 이동시키는 센서 공급 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a sensor supply driving source for moving any one of the plurality of sensor units loaded in the sensor loading unit to a sensor accommodation groove positioned corresponding to the sensor through hole through the sensor through hole. . 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 센서 공급 구동원은 에어 컴프레서를 포함하며,The sensor supply drive source includes an air compressor, 상기 센서 공급 유닛은,The sensor supply unit, 상기 센서 적재부와 상기 센서 통과공을 연결시키는 센서 이동통로; 및A sensor movement passage connecting the sensor loading part and the sensor passage hole; And 상기 에어 컴프레서에 의해 발생된 압력을 센서 유닛에 전달할 수 있도록 상기 센서 적재부에 연결되는 압력 전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a pressure transmission portion connected to the sensor loading portion so as to transfer the pressure generated by the air compressor to the sensor unit. 제2항에 있어서, 상기 센서 공급 구동원은,The method of claim 2, wherein the sensor supply drive source, 실린더; 및cylinder; And 상기 실린더에 왕복 이동가능하게 설치되어 상기 센서 적재부에 적재된 복수의 센서 유닛 중 어느 하나의 센서 유닛을 상기 센서 통과공을 통해 상기 센서 통과공에 대응하게 위치한 센서 수용홈으로 밀어내는 피스톤을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a piston installed in the cylinder so as to reciprocate to push any one of the plurality of sensor units loaded in the sensor loading part into the sensor receiving groove corresponding to the sensor through hole through the sensor through hole. Sensor device, characterized in that. 제2항에 있어서, 상기 센서 유닛은,The method of claim 2, wherein the sensor unit, 감지면을 구비한 센서; 및A sensor having a sensing surface; And 상기 센서를 수용하여 지지하는 센서 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a sensor holder for receiving and supporting the sensor. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 센서 홀더의 상면에는 상기 센서 유닛이 이동하는 방향으로 가이드 홈이 형성되고,A guide groove is formed on an upper surface of the sensor holder in a direction in which the sensor unit moves. 상기 센서 홀더의 하면에는 상기 가이드 홈에 삽입되는 가이드 레일이 형성된 것을 특징으로 하는 센서 장치.The sensor device, characterized in that the lower surface of the sensor holder is formed with a guide rail inserted into the guide groove. 제5항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 센서 홀더에는 상기 센서가 지지되는 센서 지지홈이 형성되고,The sensor holder is provided with a sensor support groove for supporting the sensor, 상기 센서 지지홈에는 상기 센서의 감지면이 외부로 노출될 수 있도록 상기 센서 홀더를 관통하여 형성된 센서 노출공이 형성된 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a sensor exposure hole formed in the sensor support groove to penetrate the sensor holder to expose the sensing surface of the sensor to the outside. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징에는 상기 센싱부에서 사용된 센서 유닛이 수용되는 센서 폐기부가 형성된 것을 특징으로 하는 센서 장치.The sensor device, characterized in that the sensor is disposed in the housing housing the sensor unit used in the sensing unit. 제8항에 있어서, 상기 센서 폐기부는,The method of claim 8, wherein the sensor disposal unit, 상기 센서 폐기부로 이동된 센서 유닛이 자중에 의해 낙하되도록 상기 하우징의 바닥면에 관통 형성된 낙하공; 및A drop hole formed through the bottom surface of the housing such that the sensor unit moved to the sensor waste portion falls by its own weight; And 상기 낙하공을 통해 낙하된 센서 유닛이 적재될 수 있도록 상기 낙하공의 하 부로 연장되어 형성된 폐기 센서 저장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a waste sensor storage unit formed to extend below the drop hole so that the sensor unit dropped through the drop hole can be loaded. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 복수의 센서 수용홈에 수용된 센서 유닛은 상기 하우징의 바닥면에 접촉되어 지지되는 것을 특징으로 하는 센서 장치.And a sensor unit accommodated in the plurality of sensor receiving grooves is in contact with and supported by a bottom surface of the housing.
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