KR101344221B1 - Method of manufacturing fingerprint recognition home key which is capable of surface maounting bezel ring - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 일 실시예는 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법에 관한 것이다.
One embodiment of the present invention relates to a fingerprint recognition home key manufacturing method capable of surface mounting of the bezel ring.
지문인식 기술은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안사고를 예방하는데 이용되는 기술이다. 구체적인 예로, 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 컨텐츠와 데이터의 보호, 안전한 엑세스 제어 등에 활용된다. Fingerprint recognition technology is a technology used to prevent various security accidents through the user registration and authentication process. As a specific example, it is used for network defense of individuals and organizations, protection of various contents and data, and secure access control.
최근 들어, 스마트폰 및 태블릿 PC 등을 포함한 각종 휴대용 장치의 사용자가 급증함에 따라, 사용자의 의도와 달리 휴대용 장치에 저장된 개인 정보 및 컨텐츠가 외부로 유출되는 사고가 빈번하게 발생되고 있다.
Recently, as users of various portable devices including smartphones and tablet PCs proliferate, accidents in which personal information and contents stored in portable devices are leaked to the outside, unlike the intention of the user.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 대표적인 예를 두 가지로 나타낸 도면이다. 도 1의 (a)는 스마트폰을 간략히 도시한 것이며, 도 1의 (b)는 태블릿 PC를 간략히 도시한 것이다. 스마트폰(10)이나 태블릿 PC(20)는 본체(11)(21)와, 각각의 본체의 전면 중앙에 구비되는 대면적이 디스플레이 디바이스(13)(23)를 포함하며, 대부분의 장치에는 홈키(H)가 구비된다.1 illustrates two representative examples of a general portable device. Figure 1 (a) is a simplified illustration of a smartphone, Figure 1 (b) is a brief illustration of a tablet PC. The
홈키(H)는 스마트폰 또는 태블릿 PC 내의 설정된 동작을 구현하는 데, 일 예로 휴대용 장치의 사용 중 홈키를 누르거나 터치하게 되면 초기 화면으로 복귀하거나 설정된 동작을 수행하는 등 사용자 편의성을 향상시켜 준다. The home key H implements a set operation in a smartphone or a tablet PC. For example, when the home key is pressed or touched while the portable device is in use, the home key H returns to the initial screen or performs a set operation.
이 중에서, 홈키 내에 지문인식기술이 탑재된 것을 지문인식 홈키라 지칭한다.Among them, the one in which the fingerprint recognition technology is mounted in the home key is called a fingerprint recognition home key.
지문인식 홈키를 제작하는 방법의 하나로서, 인쇄회로기판(PCB) 위로 FPCB가 구비된 지문인식센서가 SMT(Surface Mounting Technology)로 올려진다. 베젤링(Bezel Ring)이 지문인식센서 주변에 형성되는데, 전도성 본드를 이용하여 연결된다. 사용자의 지문이 베젤링에 닿는 순간부터 지문인식이 끝나는 순간까지 지문인식센서로부터 감지된 정보는 베젤링을 통해 입력된다. As one method of manufacturing a fingerprint recognition home key, a fingerprint recognition sensor equipped with an FPCB is mounted on a surface mount technology (SMT) on a printed circuit board (PCB). A bezel ring is formed around the fingerprint sensor and is connected using a conductive bond. From the moment the user's fingerprint touches the bezel ring to the end of the fingerprint recognition, information detected from the fingerprint sensor is input through the bezel ring.
그런데 전도성 본드의 접착력은 비교적 약하여 기판 상에 부착된 베젤링이 쉽게 떨어지는 등 내구성이 저하되는 문제점이 있었다. 따라서, 베젤링의 접착력을 향상시켜 줄 수 있는 기술적 해결방안이 요청된다.
However, the adhesive strength of the conductive bond is relatively weak, such that the bezel ring attached to the substrate is easily dropped, such that durability is reduced. Therefore, a technical solution that can improve the adhesion of the bezel ring is required.
관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2007-0021429호(2007.02.23, 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 이동통신 단말기의 지문인식센서 구조에 관한 기술이 개시되어 있다.
Related Prior Art Korean Patent Publication No. 2007-0021429 (published on February 23, 2007) discloses a technology related to a fingerprint recognition sensor structure of a mobile communication terminal.
본 발명은 지문인식센서의 테두리를 따라 베젤링을 견고하게 접합시킬 수 있는 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법을 제공한다.
The present invention provides a fingerprint recognition home key manufacturing method capable of mounting the surface of the bezel ring can be firmly bonded to the bezel ring along the edge of the fingerprint sensor.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned here can be understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법은, 휴대용 장치의 지문인식센서에 구비되는 베젤링을 준비하되, 상기 베젤링의 배면에 기능성 도금층을 형성하는 베젤링 도금 및 준비단계; 및 상기 기능성 도금층이 인쇄회로기판 쪽을 향하도록 하여 상기 베젤링을 표면실장 하는 베젤링 표면실장단계;를 포함한다. In the method of manufacturing a fingerprint recognition home key capable of mounting the surface of a bezel ring according to an embodiment of the present invention, the bezel ring may be prepared in a fingerprint recognition sensor of a portable device, and a functional plating layer may be formed on the rear surface of the bezel ring. Plating and preparation step; And a bezel ring surface mounting step of surface mounting the bezel ring with the functional plating layer facing the printed circuit board.
상기 베젤링 도금 및 준비단계에서, 상기 기능성 도금층에는 납(Pb)과의 결합력이 높은 금속 재료가 이용될 수 있다. In the bezel ring plating and preparation step, a metal material having a high bonding strength with lead (Pb) may be used for the functional plating layer.
상기 베젤링 도금 및 준비단계에서, 상기 기능성 도금층에는 납(Pb)과의 결합력이 높은 금속 재료가 이용되되, 상기 금속 재료로는 니켈 금속 또는 니켈을 포함하는 합금이 이용될 수 있다. In the bezel ring plating and preparation step, a metal material having a high bonding strength with lead (Pb) is used as the functional plating layer, and as the metal material, nickel metal or an alloy including nickel may be used.
베젤링 도금 및 준비단계에서, 상기 기능성 도금층은 전해도금 방식으로 형성될 수 있다. In the bezel ring plating and preparation step, the functional plating layer may be formed by an electroplating method.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법은, 인쇄회로기판을 준비하는 인쇄회로기판 준비단계; 상기 인쇄회로기판의 상부로 홈키 형상의 지문인식센서를 표면실장 하는 지문인식센서 표면실장단계; 상기 지문인식센서에 구비되는 베젤링을 준비하되, 상기 베젤링의 배면에 기능성 도금층을 형성하는 베젤링 도금 및 준비단계; 및 상기 인쇄회로기판 쪽에 상기 기능성 도금층이 마주하도록 하여 상기 베젤링을 표면실장 하는 베젤링 표면실장단계;를 포함한다. In addition, a fingerprint recognition home key manufacturing method capable of surface mounting of a bezel ring according to an embodiment of the present invention, a printed circuit board preparing step of preparing a printed circuit board; A fingerprint recognition sensor surface mounting step of surface-mounting a fingerprint recognition sensor having a home key shape on the printed circuit board; Preparing a bezel ring provided on the fingerprint recognition sensor, and forming a bezel ring on the back surface of the bezel ring; And a bezel ring surface mounting step of surface mounting the bezel ring so that the functional plating layer faces the printed circuit board side.
상기 베젤링 도금 및 준비단계에서, 상기 기능성 도금층에는 납(Pb)과의 결합력이 높은 금속 재료가 이용될 수 있다. In the bezel ring plating and preparation step, a metal material having a high bonding strength with lead (Pb) may be used for the functional plating layer.
상기 베젤링 도금 및 준비단계에서, 상기 기능성 도금층에는 납(Pb)과의 결합력이 높은 금속 재료가 이용되되, 상기 금속 재료로는 니켈 금속 또는 니켈을 포함하는 합금이 이용될 수 있다. In the bezel ring plating and preparation step, a metal material having a high bonding strength with lead (Pb) is used as the functional plating layer, and as the metal material, nickel metal or an alloy including nickel may be used.
베젤링 도금 및 준비단계에서, 상기 기능성 도금층은 전해도금 방식으로 형성될 수 있다.
In the bezel ring plating and preparation step, the functional plating layer may be formed by an electroplating method.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문인식 홈키는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상부로 홈키 형상으로 표면실장 되는 지문인식센서; 및 상기 지문인식센서의 테두리를 따라 표면실장 되는 베젤링;을 포함한다. In addition, the fingerprint recognition home key according to an embodiment of the present invention is a printed circuit board; A fingerprint recognition sensor which is surface-mounted in the shape of a home key on the printed circuit board; And a bezel ring surface-mounted along the edge of the fingerprint sensor.
상기 베젤링의 배면에는 니켈 도금층이 구비될 수 있다.
The back surface of the bezel ring may be provided with a nickel plating layer.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 인쇄회로기판 위에 지문인식센서를 표면실장 한 후, 베젤링의 배면으로 니켈 도금층을 형성하여 베젤링의 표면실장이 가능해 질 수 있다. According to an embodiment of the present invention, after mounting the fingerprint sensor on the printed circuit board, the surface of the bezel ring may be formed by forming a nickel plating layer on the back surface of the bezel ring.
이로써, 전도성 본드를 이용하여 베젤링의 부착하였던 경우에 비해 베젤링의 부착력을 향상시킬 수 있으며, 베젤링의 위치 정렬을 더욱 정확하게 해줄 수 있다.
As a result, the adhesive force of the bezel ring may be improved as compared with the case where the bezel ring is attached using the conductive bond, and the bezel ring may be more accurately aligned.
도 1은 일반적인 휴대용 장치의 구체적인 예로서 휴대폰과 태블릿 PC를 간략히 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법 중 베젤링 도금 및 준비단계를 설명하기 위한 작업 상태도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법 중 베젤링 표면실장단계를 설명하기 위한 작업 상태도.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따라 지문인식 홈키가 제조되는 모습을 간략히 도시한 공정도. 1 is a view schematically showing a mobile phone and a tablet PC as a specific example of a general portable device.
Figure 2 is a flow chart of a fingerprint recognition home key manufacturing method capable of mounting the surface of the bezel ring according to the first embodiment of the present invention.
3 is a working state diagram for explaining the bezel ring plating and preparation step of the fingerprint recognition home key manufacturing method capable of mounting the surface of the bezel ring according to the first embodiment of the present invention.
4 is a working state diagram for explaining the bezel ring surface mounting step of the fingerprint recognition home key manufacturing method capable of surface mounting of the bezel ring according to the first embodiment of the present invention.
Figure 5 is a flow chart of the fingerprint recognition home key manufacturing method capable of mounting the surface of the bezel ring according to the second embodiment of the present invention.
6 is a process diagram briefly showing how a fingerprint recognition home key is manufactured according to a second embodiment of the present invention.
본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or preliminary meaning and the inventor shall appropriately define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. It should be noted that the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention, It should be understood that various equivalents and modifications are possible.
지문인식 홈키를 제작하는 방법의 하나로서, 인쇄회로기판(PCB) 위로 FPCB가 구비된 지문인식센서를 SMT(Surface Mounting Technology) 방식으로 올린 후, 지문인식센서의 주변으로 베젤링(Bezel Ring)을 접착하는 방법이 있다.As a method of manufacturing a fingerprint recognition home key, a fingerprint recognition sensor equipped with an FPCB is mounted on a printed circuit board (PCB) by SMT (Surface Mounting Technology) method, and then a bezel ring is placed around the fingerprint recognition sensor. There is a method of bonding.
사용자의 지문이 베젤링에 닿는 순간부터 지문인식이 끝나는 순간까지 지문인식센서로부터 감지된 정보는 베젤링을 통해 입력된다. From the moment the user's fingerprint touches the bezel ring to the end of the fingerprint recognition, information detected from the fingerprint sensor is input through the bezel ring.
그런데 대게 베젤링을 부착하는 공정에서 접착제로서 전도성 본드가 이용된다. 전도성 본드는 접착력이 비교적 약한 편이어서, 베젤링이 부착 후 쉽게 떨어지는 등의 문제가 나타날 수 있다. In general, a conductive bond is used as an adhesive in a process of attaching a bezel ring. Since the conductive bond has a relatively weak adhesive force, problems such as the bezel ring falling off easily may appear.
이하, 설명될 본 발명의 실시예들에 따른 지문인식 홈키 제조방법 및 지문인식 홈키의 경우 베젤링을 SMT(Surface Mounting Technology) 공정으로 처리하여, 베젤링의 부착 성능을 높이고, 위치 정렬을 보다 정확하게 해줄 수 있다.
Hereinafter, the method of manufacturing the fingerprint recognition home key and the fingerprint recognition home key according to the embodiments of the present invention will be described in detail. I can do it.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다.Figure 2 is a flow chart of the fingerprint recognition home key manufacturing method capable of surface mounting of the bezel ring according to the first embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법은, 베젤링 도금 및 준비단계(S100), 베젤링 표면실장단계(S200)를 포함한다. 2, the fingerprint recognition home key manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, the bezel ring plating and preparation step (S100), the bezel ring surface mounting step (S200).
베젤링 도금 및 준비단계(S100)Bezel ring plating and preparation step (S100)
본 단계는 휴대용 장치의 지문인식센서의 테두리를 따라 접합 가능한 형상의 베젤링을 준비하고, 이 베젤링의 배면에 기능성 도금층을 형성하는 단계이다. This step is to prepare a bezel ring that can be joined along the edge of the fingerprint sensor of the portable device, and to form a functional plating layer on the back surface of the bezel ring.
도 3을 참조하면, 미리 인쇄회로기판(110)의 상부에 지문인식센서(120)가 미리SMT 즉, 표면실장 되어 올려져 있다. 본 단계에서는 이 지문인식센서(120)의 테두리를 따라 접합되는 베젤링(130)을 준비한다. Referring to FIG. 3, the
베젤링(130)의 기능에 관하여 간략히 설명하면, 휴대용 장치의 지문인식 홈키를 사용함에 있어 사용자의 지문이 베젤링에 닿는 순간부터 지문인식이 완료되는 순간까지 지문인식센서로부터 감지된 정보는 베젤링을 통해 입력된다. Briefly describing the function of the
그리고 설정된 형상 및 크기에 맞게 준비된 베젤링(130)의 배면에는 기능성 도금층(130a)이 형성된다. A
상기 기능성 도금층(130a)은 납(Pb)과 잘 붙는 금속 재료를 도금 처리한 것으로서, 베젤링(130)의 SMT 처리를 위해 필요한 구성이다. The
구체적인 예로서, 상기 기능성 도금층(130a)에 이용되는 금속 재료로는 니켈이 이용될 수 있다. 즉, 니켈 금속 또는 니켈을 포함하는 합금이 이용될 수 있다. As a specific example, nickel may be used as the metal material used for the
베젤링(130)의 재질인 SUS(Stainless Steel)는 SMT 공정 시, 납과 잘 붙지 않았기에, 베젤링(130)의 경우 SMT 공정을 적용하기에 어려움이 있었다. 이를 해결하기 위해 베젤링(130)의 배면에 납과의 결합력이 우수한 니켈 등을 도금 처리하여, 베젤링(130)을 SMT 처리하여 인쇄회로기판의 상부면(110a) 또는 지문인식센서와 견고하게 부착시킨다. SUS (Stainless Steel), which is a material of the
베젤링 표면실장 단계(S200)Bezeling Surface Mount Steps (S200)
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법 중 베젤링 표면실장단계를 설명하기 위한 작업 상태도 이다. 4 is a working state diagram illustrating the bezel ring surface mounting step of the fingerprint recognition home key manufacturing method capable of surface mounting of the bezel ring according to the first embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 앞서 기능성 도금층이 형성된 베젤링(130)의 배면이 인쇄회로기판(110) 및/또는 지문인식센서(120)의 테두리를 둘러 감싸면서 밀착되도록 하여, 베젤링의 표면실장 한다. Referring to FIG. 4, the back surface of the
이로써, 전도성 본드를 이용하여 베젤링의 부착하였던 종래의 경우에 비해 베젤링이 쉽게 떨어지는 현상을 방지할 수 있어 홈키의 내구성을 향상시킬 수 있다.
As a result, it is possible to prevent the bezel ring from falling easily as compared with the conventional case in which the bezel ring is attached using the conductive bond, thereby improving the durability of the home key.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법의 순서도이다. Figure 5 is a flow chart of the fingerprint recognition home key manufacturing method capable of surface mounting of the bezel ring according to the second embodiment of the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 지문인식 홈키 제조방법은, 인쇄회로기판 준비단계(S80), 지문인식센서 표면실장단계(S90), 베젤링 도금 및 준비단계(S100), 베젤링 표면실장(S200)을 포함한다. Referring to Figure 5, the fingerprint recognition home key manufacturing method according to a second embodiment of the present invention, a printed circuit board preparing step (S80), fingerprint recognition sensor surface mounting step (S90), bezel ring plating and preparation step (S100) , Bezeling surface mount (S200).
인쇄회로기판 준비단계(S80)Printed circuit board preparation step (S80)
본 단계는 휴대용 장치, 즉 스마트 폰, 태블릿 PC 등과 같은 장치에 탑재 가능한 지문인식 홈키에 사용되는 인쇄회로기판을 준비하는 단계이다. 이 단계에서 인쇄회로기판은 관용적으로 알려진 경성 PCB(즉, Rigid PCB)가 이용될 수 있다. This step is to prepare a printed circuit board used for the fingerprint recognition home key that can be mounted on a portable device, that is, a smartphone, tablet PC, and the like. At this stage, the printed circuit board may be conventionally known as a rigid PCB (ie, a rigid PCB).
도 6의 (a)를 참조하면, 준비된 인쇄회로기판(110)의 개략적인 형상을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 6A, a schematic shape of the prepared printed
지문인식센서 표면실장단계(S90)Fingerprint sensor surface mounting step (S90)
본 단계는 지문인식센서 표면실장단계로서, 이전 단계에서 준비된 인쇄회로기판의 위로 지문인식센서를 표면실장 하여 올리는 단계이다. This step is a surface mounting step of the fingerprint recognition sensor, which is a step of mounting and mounting the fingerprint recognition sensor on the printed circuit board prepared in the previous step.
도 6의 (b)를 참조하면, 인쇄회로기판(110)의 위로 지문인식센서(120)가 SMT 공정에 의해 결합된 모습을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 6B, the
베젤링 도금 및 준비단계(S100), 베젤링 표면실장단계(S200)Bezel ring plating and preparation step (S100), bezel ring surface mounting step (S200)
본 단계들은 앞서 본 발명의 제1실시예를 통해 설명한 바와 같으므로, 간략히 살펴보기로 한다. 전술한 바와 같이, 본 단계들은 배면에 기능성 도금층을 형성된 베젤링을 준비하고 이를 표면실장 하는 단계이다. Since the steps are as described above through the first embodiment of the present invention, they will be briefly described. As described above, these steps are to prepare a bezel ring having a functional plating layer formed on the rear surface and to surface mount it.
도 6의 (c)를 참조하면, 표면실장을 통해 베젤링(130)이 인쇄회로기판(110) 및/또는 지문인식센서(120)에 결합된 모습을 확인할 수 있다. Referring to (c) of FIG. 6, the
베젤링(130)의 배면에는 기능성 도금층(도 3의 130a)이 형성되는데, 납과 잘 붙는 금속 재료인 니켈을 도금 처리하여 SUS(Stainless Steel) 재질의 베젤링을 SMT로 처리할 수 있게 한다. A functional plating layer (130a of FIG. 3) is formed on the rear surface of the
이러한 기능성 도금층이 형성된 베젤링(130)의 배면이 인쇄회로기판(110) 및/또는 지문인식센서(120)의 테두리 쪽으로 밀착되도록 하여, 베젤링(130)을 표면실장 한다. 이로써, 전도성 본드를 이용하여 베젤링의 부착하였던 종래의 경우에 비해 베젤링이 쉽게 떨어지는 현상을 방지할 수 있어 홈키의 내구성을 향상시킬 수 있다.
The back surface of the
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 인쇄회로기판 위에 지문인식센서를 표면실장 한 후, 베젤링의 배면으로 니켈 도금층을 형성하여 베젤링의 표면실장이 가능해 질 수 있다. As described above, according to an embodiment of the present invention, after mounting the fingerprint sensor on the printed circuit board, the surface of the bezel ring may be formed by forming a nickel plating layer on the back surface of the bezel ring.
이로써, 전도성 본드를 이용하여 베젤링의 부착하였던 경우에 비해 베젤링의 부착력을 향상시킬 수 있으며, 베젤링의 위치 정렬을 더욱 정확하게 해줄 수 있다.
As a result, the adhesive force of the bezel ring may be improved as compared with the case where the bezel ring is attached using the conductive bond, and the bezel ring may be more accurately aligned.
이상으로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법에 관하여 살펴보았다. In the above, the method for manufacturing a fingerprint recognition home key capable of surface mounting of a bezel ring according to an exemplary embodiment of the present invention has been described.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 후술될 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론, 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 및 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the above-described embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention will be indicated by the appended claims rather than by the foregoing detailed description. It is intended that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims, as well as any equivalents thereof, be within the scope of the present invention.
S80: 인쇄회로기판 준비단계
S90: 지문인식센서 표면실장단계
S100: 베젤링 도금 및 준비단계
S200: 베젤링 표면실장단계
100: 지문인식 홈키
110: 인쇄회로기판
110a: 인쇄회로기판 상부면
120: 지문인식센서
130: 베젤링
130a: 기능성 도금층S80: PCB Preparation Step
S90: Fingerprint sensor surface mounting step
S100: Bezel Ring Plating and Preparation
S200: Bezeling Surface Mount Step
100: fingerprint recognition home key
110: printed circuit board
110a: upper surface of the printed circuit board
120: Fingerprint sensor
130: Bezeling
130a: functional plating layer
Claims (10)
상기 인쇄회로기판의 상부로 홈키 형상의 지문인식센서를 표면실장 하는 지문인식센서 표면실장단계;
상기 지문인식센서에 구비되는 베젤링을 준비하되, 상기 베젤링의 배면에 니켈 금속 또는 니켈을 포함하는 합금을 이용하여 기능성 도금층을 형성하는 베젤링 도금 및 준비단계; 및
상기 인쇄회로기판 쪽에 상기 기능성 도금층이 마주하도록 하여 상기 베젤링을 표면실장 하는 베젤링 표면실장단계;를 포함하는 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법.
A printed circuit board preparation step of preparing a printed circuit board;
A fingerprint recognition sensor surface mounting step of surface-mounting a fingerprint recognition sensor having a home key shape on the printed circuit board;
Preparing a bezel ring provided on the fingerprint recognition sensor, and bezel ring plating and preparing steps of forming a functional plating layer using a nickel metal or an alloy containing nickel on a rear surface of the bezel ring; And
A bezel ring surface mounting step of surface-mounting the bezel ring so that the functional plating layer facing the printed circuit board side; Fingerprint recognition home key manufacturing method comprising a.
상기 베젤링 도금 및 준비단계에서,
상기 기능성 도금층은 전해도금 방식으로 형성되는 베젤링의 표면실장이 가능한 지문인식 홈키 제조방법.
The method of claim 5,
In the bezel ring plating and preparation step,
The functional plating layer is a fingerprint recognition home key manufacturing method capable of mounting the surface of the bezel ring formed by the electroplating method.
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2013
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