KR101342995B1 - Pressure switch - Google Patents

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KR101342995B1
KR101342995B1 KR1020130082221A KR20130082221A KR101342995B1 KR 101342995 B1 KR101342995 B1 KR 101342995B1 KR 1020130082221 A KR1020130082221 A KR 1020130082221A KR 20130082221 A KR20130082221 A KR 20130082221A KR 101342995 B1 KR101342995 B1 KR 101342995B1
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주식회사 고려공산
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Abstract

The present invention relates to a pressure switch that includes a first body connected to a pressure path combined with a pressure tank; a pressure transfer part forming the on/off contact of a frame by a pressure button vertically moving up by a diagram expanding/contracting according to the pressure change of the pressure tank installed in the first body; a second body forming the operation space of the pressure transfer part combined with the upper part of the first body; a third body electrically insulated to be connected to the upper part of the second body; and a PCB part mounted on a semiconductor device controlling the current of 3.5-5.0 mA in an electrical contact and installed in the third body.

Description

압력스위치{PRESSURE SWITCH}Pressure switch {PRESSURE SWITCH}

본 발명은 압력스위치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자가 실장되는 PCB부를 형성함으로써, 접점부에서의 아크방전을 방지하는 압력스위치에 관한 것이다.
The present invention relates to a pressure switch, and more particularly, to a pressure switch that prevents arc discharge at a contact portion by forming a PCB portion on which a semiconductor device for controlling current flow at an electrical contact is 3.5 mA to 5.0 mA. It is about.

일반적으로 압력스위치(pressure switch)는 탱크내의 압력이 일정압 이하로 하강하면 접점이 움직여 펌프 전동기의 전기 회로가 닫히고 가압 작용이 이루어지며, 일정압 이상이 되면 전기 회로가 열려 가압 작용은 정지하고 압력은 일정 범위 내로 된다. 나 탱크에 사용되며 압력 개폐기라고도 한다. In general, the pressure switch moves the contact when the pressure in the tank falls below a certain pressure to close the electric circuit of the pump motor and pressurize the pressure switch. Is within a certain range. It is also used in tanks and is also called a pressure switch.

이와 같은 압력스위치의 종래기술로는 등록번호 20-0384088호 '압력스위치'를 통해 그 구성 및 작용이 자세히 개시되고 있다.The prior art of such a pressure switch has been disclosed in detail the configuration and operation through the 'pressure switch' No. 20-0384088.

도 1은 종래기술의 압력스위치를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래기술의 압력스위치를 도시한 종단면도이다.1 is a perspective view showing a pressure switch of the prior art, Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a pressure switch of the prior art.

동 도면에서 보는 바와 같은 종래기술의 압력스위치는 압력탱크에 결합되는 하부체; 작동부재(3)가 탑재되는 중부체(2); 및 고정단자(50'), 가동단자(50), 견인부재(6) 등이 형성된 상부체(5)로 이루어진다.The pressure switch of the prior art as shown in the Figure is a lower body coupled to the pressure tank; A middle body 2 on which the operating member 3 is mounted; And an upper body 5 having a fixed terminal 50 ', a movable terminal 50, a towing member 6, and the like.

상기 상부체(5)의 양측 상부면에는 상기 고정단자(50')의 접점(52')이 각각 형성되어 있고, 상기 상부체(5)의 양측 상부면에는 타단이 고정된 상태로 전방으로 굴곡되어 상기 고정단자(50')의 접점(52')과 대응되는 위치에 상기 가동단자(50)의 접점(52)이 각각 형성되어 있으며; 상기 상부체(5)의 전측 상부면에는 상기 작동부재(3)와 연결되어 상기 가동단자(50)를 승강시켜 주기 위한 견인부재(6)가 형성되어 있고, 상기 견인부재(6)의 견인구(61)가 스프링(63)에 의하여 탄성지지 되고 상기 견인구(61)의 하부에 형성된 견인고리(62)가 상부체(5)를 관통하여 하부로 노출되어 있으며; 상기 중부체(2)의 상부면에는 압력탱크의 압력에 따라 승강되는 작동부재(3)가 형성되어 있고, 상기 작동부재(3)의 전단부에 형성된 견인루프(35)가 상기 견인고리(62)에 걸어져 상기 작동부재(3) 및 견인부재(6)의 승강시 접촉에 의하여 가동단자(50)의 접점(52)이 승강되면서 전원의 단속이 이루어지는 것을 특징으로 한다.Contact 52 'of the fixed terminal 50' is formed on both upper surfaces of the upper body 5, and both ends of the upper body 5 are bent forward with the other end fixed. Contact points 52 of the movable terminal 50 are respectively formed at positions corresponding to the contacts 52 'of the fixed terminal 50'; At the front upper surface of the upper body 5 is formed with a traction member 6 connected to the operating member 3 to elevate the movable terminal 50, the traction opening of the traction member 6 (61) is elastically supported by the spring (63) and the towing ring (62) formed at the lower portion of the tow (61) is exposed through the upper body (5) to the bottom; The upper surface of the intermediate body (2) is formed with an operating member (3) to be elevated in accordance with the pressure of the pressure tank, the towing loop (35) formed in the front end of the operating member (3) the towing ring (62) It is characterized in that the power is interrupted while the contact 52 of the movable terminal 50 is elevated by the contact when the operation member 3 and the traction member 6 are lifted.

그러나, 상기한 종래기술은 접점부에서의 아크방전이 발생되는 문제가 있고, 이로 인해 접점부의 마모가 심화되어 수명이 단축되는 문제가 있었다.
However, the above-described prior art has a problem that arc discharge occurs at the contact portion, which causes a problem that the wear of the contact portion is deepened and the life is shortened.

대한민국 등록실용 제20-0384088호Republic of Korea Registration Room No. 20-0384088

종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자가 실장되는 PCB부를 형성함으로써, 접점부에서의 아크방전을 방지하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised to solve the problems of the prior art is to prevent the arc discharge at the contact portion by forming a PCB portion on which a semiconductor element for controlling the current flow at the time of the electrical contact to 3.5mA ~ 5.0mA is mounted. .

본 발명의 다른 목적은 작동압력을 조절하기 위한 접점겸용 차압조절나사를 전기적 접점으로 활용함으로써, 구조를 단순화하는데 있다.
Another object of the present invention is to simplify the structure by utilizing a differential pressure adjusting screw combined with a contact for adjusting the operating pressure as an electrical contact.

본 발명의 일측면에 따르면, 압력탱크에 결합되어 압력유로를 연결하는 제1몸체; 상기 제1몸체에 설치되어 압력탱크의 압력변화에 의해 수축/팽창되는 다이아프램에 의해 압력버튼이 수직 승강되며 상기 압력버튼에 의해 접점겸용 프레임의 온/오프 접점이 이루어지는 압력전달부; 상기 제1몸체 상부에 결합되어 압력전달부의 작동 공간을 형성하는 제2몸체; 상기 제2몸체 상부에 결합되어 전기적 절연이 이루어지도록 하는 제3몸체; 및 상기 제3몸체에 설치되며 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자가 실장되는 PCB부;를 포함하는 압력스위치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the invention, the first body is coupled to the pressure tank to connect the pressure flow path; A pressure transmitting part installed on the first body and vertically lifted by a diaphragm contracted / expanded by a pressure change of a pressure tank, and a pressure transmitting part configured to make an on / off contact of a contact frame by the pressure button; A second body coupled to an upper portion of the first body to form an operating space of a pressure transmission unit; A third body coupled to an upper portion of the second body to allow electrical insulation; And a PCB unit mounted to the third body and mounted with a semiconductor device for controlling a current flow at the time of electrical contact with 3.5 mA to 5.0 mA.

또한, 상기 압력전달부의 접점겸용 프레임의 일측단부가 PCB부에 전기적으로 연결되고, 상기 접점겸용 프레임의 타측단부가 PCB부에 전기적으로 연결된 접점겸용 차압조절나사와 접지되어 폐회로가 완성되는 것을 특징으로 한다.In addition, one end of the contact frame combined with the pressure transmission unit is electrically connected to the PCB portion, the other end of the contact frame is grounded with the differential contact pressure adjusting screw electrically connected to the PCB portion is characterized in that the closed circuit is completed do.

또한, 상기 접점겸용 차압조절나사는 제3몸체를 관통하여 나선 결합되고, 상기 제3몸체에는 접점겸용 차압조절나사를 나사 결합하는 너트부재가 설치되며, 상기 너트부재와 PCB부 사이를 전기적으로 연결시켜 접점겸용 차압조절나사를 전기접점으로 이용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the contact pressure differential pressure adjusting screw is helically coupled through the third body, the third body is provided with a nut member for screwing the contact pressure differential pressure adjusting screw, the electrical connection between the nut member and the PCB portion It characterized in that the use of the differential pressure control screw combined with the contact as an electrical contact.

또한, 상기 반도체소자의 발열면이 제2몸체 표면에 결합되도록 하여 반도체 소자의 열이 제2몸체와 제1몸체를 통해 방열되도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat generating surface of the semiconductor device is coupled to the surface of the second body is characterized in that the heat of the semiconductor device is radiated through the second body and the first body.

또한, 상기 접점겸용 프레임의 접점단부 하부 제2몸체와의 사이에 절연받침을 형성하는 것을 특징으로 한다.
In addition, it characterized in that the insulating support is formed between the contact body and the second lower body of the contact frame.

본 발명은 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자가 실장되는 PCB부를 형성함으로써, 접점부에서의 아크방전을 방지하고, 이로 인한 불량율 저감 및 제품의 수명을 연장하는 효과를 갖는다.The present invention forms a PCB portion on which a semiconductor device for controlling the current flow at the time of the electrical contact is 3.5mA to 5.0mA, thereby preventing arc discharge at the contact portion, thereby reducing the defective rate and extending the life of the product. Has

또한, 본 발명은 작동압력을 조절하기 위한 접점겸용 차압조절나사를 전기적 접점으로 활용함으로써, 구조를 단순화하는 효과를 갖는다.
In addition, the present invention has the effect of simplifying the structure by utilizing a differential pressure adjusting screw combined with a contact for adjusting the operating pressure as an electrical contact.

도 1은 종래기술의 압력스위치를 도시한 사시도.
도 2는 종래기술의 압력스위치를 도시한 종단면도.
도 3은 본 발명에 따른 압력스위치를 도시한 측면도.
도 4는 본 발명에 따른 압력스위치를 도시한 정면도.1 is a perspective view showing a pressure switch of the prior art.
Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a pressure switch of the prior art.
Figure 3 is a side view showing a pressure switch according to the present invention.
Figure 4 is a front view showing a pressure switch according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 압력스위치를 도시한 측면도고, 도 4는 본 발명에 따른 압력스위치를 도시한 정면도이다.Figure 3 is a side view showing a pressure switch according to the invention, Figure 4 is a front view showing a pressure switch according to the invention.

도 3내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 압력스위치는 크게 제1몸체(110), 압력전달부(120), 제2몸체(130), 제3몸체(140), PCB부(150)로 구성된다.3 to 4, the pressure switch according to the present invention is largely the first body 110, the pressure transmission unit 120, the second body 130, the third body 140, the PCB unit 150 It consists of.

먼저, 제1몸체(110)가 개시된다. 상기 제1몸체(110)는 압력탱크에 결합되어 압력유로를 연결하는 부위로서, 상기 제1몸체(110)의 중앙 하부에는 펌프(미도시됨) 또는 압력탱크(미도시됨)의 헤더(미도시됨)에 나사 결합되도록 암나사 형태의 나사공이 형성되어 있고, 상부면에는 압력의 변화에 대하여 수축 또는 팽창되는 다이아프램(diaphragm)(종래도면 참조)이 안착되도록 홈이 형성되어 있다.First, the first body 110 is disclosed. The first body 110 is a portion coupled to the pressure tank to connect the pressure flow path, the lower portion of the central body of the first body 110, the pump (not shown) or the header of the pressure tank (not shown) A screw hole in the form of a female thread is formed to be screwed to the upper part, and a groove is formed in the upper surface so that a diaphragm (see a conventional drawing) that contracts or expands in response to a change in pressure is seated.

이때, 상기 제1몸체(110)와 제2몸체(130) 사이에 설치되어 압력탱크의 압력변화에 의해 수축/팽창되는 다이아프램에 의해 압력버튼이 수직 승강되며 상기 압력버튼에 의해 접점겸용 프레임(121)의 온/오프 접점이 이루어지는 압력전달부(120)를 형성하게 된다.At this time, the pressure button is vertically lifted by a diaphragm installed between the first body 110 and the second body 130 and contracted / expanded by the pressure change of the pressure tank, and the contact combined frame (by the pressure button) The pressure transmission part 120 formed with the on / off contact of the 121 is formed.

상기 다이아프램은 일반적으로 일측이 볼록하게 형성되어 있는데 압력의 변화에 대하여 수축 또는 팽창되는 승강의 범위를 넓게 하기 위하여 상기 제2몸체(130)에 안착시킬 때 상기 다이아프램의 볼록면이 하측으로 향하게 위치시키는 것이 바람직하다.The diaphragm is generally formed to have one side convex, so that the convex surface of the diaphragm faces downward when seated on the second body 130 in order to widen the range of lifting or contracting or expanding in response to a change in pressure. Positioning is preferred.

이때, 상기 다이아프램의 중앙 상부면에는 압력버튼이 위치된다.At this time, the pressure button is located on the central upper surface of the diaphragm.

그리고, 상기 제1몸체(110)와 제2몸체(130) 사이에는 다이아프램이 개재된 상태로 일체로 결합된다. 상기 제2몸체(130)는 제1몸체(110) 상부에 결합되어 압력전달부(120)의 작동 공간을 형성하는 것으로서, 아연재질로 다이캐스팅 제작될 수 있다.The diaphragm is integrally coupled between the first body 110 and the second body 130. The second body 130 is coupled to the upper portion of the first body 110 to form an operating space of the pressure transmission unit 120, it can be produced by die casting of zinc material.

이때, 상기 제2몸체(130)의 양측에 소정의 높이로 돌출 형성된 결합기둥(131)이 형성되며, 상기 결합기둥(131)의 상부면에 제3몸체(140)가 얹어진 상태로 볼트(133)가 상기 제3몸체(140)를 관통하여 상기 결합기둥(131)에 삽입되어 상호 결합된다.At this time, the coupling pillar 131 protruding to a predetermined height is formed on both sides of the second body 130, the bolt (with a third body 140 is placed on the upper surface of the coupling pillar 131) 133 penetrates through the third body 140 and is inserted into the coupling pillar 131 to be coupled to each other.

그리고, 상기 제3몸체(140)는 합성수지재 등의 절연재질을 이용해 제작되며, 상기 압력전달부(120)의 압력버튼의 상부에 접하면서 운전 압력을 설정하는 스프링부재(미도시)가 삽입되도록 수납홈이 중앙에 형성된다.In addition, the third body 140 is manufactured using an insulating material such as a synthetic resin material, so that a spring member (not shown) for setting an operating pressure is inserted while contacting an upper portion of the pressure button of the pressure transmitting part 120. The receiving groove is formed in the center.

여기서, 상기 스프링부재는 다이아프램으로부터 가해지는 압력을 감지하여 적절한 운전 압력을 설정해주는 역할을 하며, 펌프 또는 압력용기가 정상 압력으로 복귀될때 상승되었던 압력버튼을 복귀시켜주는 역할을 한다.Here, the spring member serves to set the proper operating pressure by sensing the pressure applied from the diaphragm, and to restore the pressure button that was raised when the pump or the pressure vessel returned to the normal pressure.

그리고, 상기 제3몸체(140)에는 모터를 제어하기 위한 PCB부(150)를 형성한다.Then, the third body 140 is formed with a PCB unit 150 for controlling the motor.

상기 PCB부(150)에는 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자(160)가 실장된다.The PCB unit 150 is mounted with a semiconductor device 160 for controlling the current flow at the time of the electrical contact to 3.5mA ~ 5.0mA.

이때, 상기 압력전달부(120)의 접점겸용 프레임(121)의 일측단부가 PCB부(150)에 전기적으로 연결되고, 상기 접점겸용 프레임(121)의 타측단부가 PCB부(150)에 전기적으로 연결된 접점겸용 차압조절나사(170)와 접지되어 폐회로가 완성되도록 할 수 있다.At this time, one end of the contact frame 121 of the pressure transfer unit 120 is electrically connected to the PCB unit 150, the other end of the contact frame 121 is electrically connected to the PCB unit 150 The connected contact and differential pressure adjusting screw 170 may be grounded to allow a closed circuit to be completed.

상기와 같은 본 발명은 압력스위치의 접점겸용 차압조절나사(170)를 이용해 회로 연결이 이루어지도록 하는 것으로서, 압력스위치의 구조를 단순화 할 수 있게 된다.The present invention as described above is to make a circuit connection by using the differential pressure adjusting screw 170 for the contact of the pressure switch, it is possible to simplify the structure of the pressure switch.

그리고, 상기 접점겸용 차압조절나사(170)는 제3몸체(140)를 관통하여 나선 결합되고, 상기 제3몸체(140)에는 접점겸용 차압조절나사(170)를 나사 결합하는 너트부재(171)가 설치되며, 상기 너트부재(171)와 PCB부(150) 사이를 전기적으로 연결시켜 접점겸용 차압조절나사(170)를 전기접점으로 이용하는 것이다. 상기 너트부재(171)는 황동을 이용해 제작될 수 있다.Further, the contact dual pressure adjusting screw 170 is helically coupled to penetrate through the third body 140, and the nut member 171 is screwed to the contact dual differential pressure adjusting screw 170 to the third body 140. Is installed, it is to electrically connect between the nut member 171 and the PCB unit 150 to use the differential pressure adjusting screw 170 for a contact as an electrical contact. The nut member 171 may be manufactured using brass.

그리고, 상기 반도체소자(160)의 발열면이 제2몸체(130) 표면에 결합되도록 하여 반도체 소자의 열이 제2몸체(130)와 제1몸체(110)를 통해 방열되도록 할 수 있다. 이때, 상기 제2몸체(130)에는 별도의 방열을 위한 반도체소자 조립이면(135)을 형성할 수 있다.In addition, the heat generating surface of the semiconductor device 160 may be coupled to the surface of the second body 130 so that heat of the semiconductor device may be radiated through the second body 130 and the first body 110. In this case, the second body 130 may be provided with a semiconductor device assembly surface 135 for a separate heat dissipation.

그리고, 상기 접점겸용 프레임(121)의 접점단부 하부 제2몸체(130)와의 사이에 절연받침(180)을 형성할 수 있다. In addition, the insulating support 180 may be formed between the contact body and the second lower body 130 of the contact frame 121.

상기 절연받침(180)은 고무재질이 바람직하며, 접점겸용 프레임(121)이 제2몸체(130)에 직접 맞닿는 것을 방지하게 된다.The insulation support 180 is preferably made of a rubber material, and prevents the contact frame 121 from directly contacting the second body 130.

앞서 살펴본 바와 같은 본 발명은 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자가 실장되는 PCB부를 형성함으로써, 접점부에서의 아크방전을 방지하고, 이로 인한 불량율 저감 및 제품의 수명을 연장할 수 있게 된다.As described above, the present invention forms a PCB unit on which a semiconductor device for controlling a current flow at an electrical contact of 3.5 mA to 5.0 mA is mounted, thereby preventing arc discharge at a contact portion, thereby reducing a defective rate and a lifetime of a product. Can be extended.

또한, 본 발명은 작동압력을 조절하기 위한 접점겸용 차압조절나사를 전기적 접점으로 활용함으로써, 구조를 단순화할 수 있게 된다.In addition, the present invention can simplify the structure by utilizing a differential pressure adjusting screw combined with a contact for adjusting the operating pressure as an electrical contact.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어 당업자는 각 구성요소의 재질, 크기 등을 적용 분야에 따라 변경하거나, 실시형태들을 조합 또는 치환하여 본 발명의 실시예에 명확하게 개시되지 않은 형태로 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것에 불과하므로 이를 제한적으로 이해해서는 안되며, 이러한 변형된 실시예는 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다고 하여야 할 것이다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You can understand that you can. For example, a person skilled in the art can change the material, size and the like of each constituent element depending on the application field or can combine or substitute the embodiments in a form not clearly disclosed in the embodiment of the present invention, Of the range. Therefore, the embodiments described above are merely illustrative in all respects, and thus should not be limitedly understood. Such modified embodiments should be included in the technical spirit described in the claims of the present invention.

110: 제1몸체
120: 압력전달부
121: 접점겸용 프레임
130: 제2몸체
131: 결합기둥
133: 볼트
135: 반도체소자 조립면
140: 제3몸체
150: PCB부
160: 반도체소자
170: 접점겸용 차압조절나사
171: 너트부재
180: 절연받침110: first body
120: pressure transmission unit
121: contact frame
130: second body
131: coupling column
133: bolt
135: semiconductor device assembly surface
140: third body
150: PCB
160: semiconductor device
170: differential pressure adjusting screw
171: nut member
180: insulation

Claims (4)

압력탱크에 결합되어 압력유로를 연결하는 제1몸체(110);
상기 제1몸체(110)에 설치되어 압력탱크의 압력변화에 의해 수축/팽창되는 다이아프램에 의해 압력버튼이 수직 승강되며 상기 압력버튼에 의해 접점겸용 프레임(121)의 온/오프 접점이 이루어지는 압력전달부(120);
상기 제1몸체(110) 상부에 결합되어 압력전달부(120)의 작동 공간을 형성하는 제2몸체(130);
상기 제2몸체(130) 상부에 결합되어 전기적 절연이 이루어지도록 하는 제3몸체(140); 및
상기 제3몸체(140)에 설치되며 전기접점시의 전류 흐름을 3.5mA~5.0mA로 제어하는 반도체소자(160)가 실장되는 PCB부(150);를 포함하며,
상기 압력전달부(120)의 접점겸용 프레임(121)의 일측단부가 PCB부(150)에 전기적으로 연결되고, 상기 접점겸용 프레임(121)의 타측단부가 PCB부(150)에 전기적으로 연결된 접점겸용 차압조절나사(170)와 접지되어 폐회로가 완성되는 것을 특징으로 하는 압력스위치.
A first body 110 coupled to the pressure tank to connect the pressure passage;
A pressure button is vertically lifted by a diaphragm that is installed in the first body 110 and contracted / expanded by a pressure change of a pressure tank, and a pressure at which an on / off contact of the contact frame 121 is made by the pressure button. Delivery unit 120;
A second body 130 coupled to an upper portion of the first body 110 to form an operating space of the pressure transmitting part 120;
A third body 140 coupled to an upper portion of the second body 130 to allow electrical insulation; And
And a PCB unit 150 mounted to the third body 140 and mounted with a semiconductor device 160 for controlling a current flow at an electrical contact with 3.5 mA to 5.0 mA.
One end of the contact frame 121 of the pressure transfer unit 120 is electrically connected to the PCB unit 150, the other end of the contact frame 121 is electrically connected to the PCB unit 150 The pressure switch, characterized in that the closed circuit is completed by grounding with the combined differential pressure adjusting screw 170.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접점겸용 차압조절나사(170)는 제3몸체(140)를 관통하여 나선 결합되고, 상기 제3몸체(140)에는 접점겸용 차압조절나사(170)를 나사 결합하는 너트부재(171)가 설치되며, 상기 너트부재(171)와 PCB부(150) 사이를 전기적으로 연결시켜 접점겸용 차압조절나사(170)를 전기접점으로 이용하는 것을 특징으로 하는 압력스위치.
The method of claim 1,
The contact combination differential pressure adjusting screw 170 is helically coupled through the third body 140, and the nut body 171 is installed on the third body 140 to screw the contact differential pressure adjusting screw 170. The pressure switch, characterized in that the electrical connection between the nut member 171 and the PCB unit 150 to use a differential pressure adjusting screw 170 for a contact as an electrical contact.
제1항에 있어서,
상기 반도체소자(160)의 발열면이 제2몸체(130) 표면에 결합되도록 하여 반도체 소자의 열이 제2몸체(130)와 제1몸체(110)를 통해 방열되도록 하는 것을 특징으로 하는 압력스위치.The method of claim 1,
Pressure switch, characterized in that the heat generating surface of the semiconductor device 160 is coupled to the surface of the second body 130 so that the heat of the semiconductor device is radiated through the second body 130 and the first body 110. .
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