KR101341321B1

KR101341321B1 - 콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓

Info

Publication number: KR101341321B1
Application number: KR1020120084234A
Authority: KR
Inventors: 전진국; 박성규; 민성규
Original assignee: 주식회사 오킨스전자
Priority date: 2012-07-31
Filing date: 2012-07-31
Publication date: 2013-12-13

Abstract

콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터 제조 방법은 콘택터 형상의 제1 홀을 구비한 몰딩부를 형성하는 단계; 상기 형성된 상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 도전부를 형성하는 단계; 및 상기 몰딩부를 제거하여 상기 도전부로 이루어진 상기 콘택터를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 제2 홀을 구비한 상기 콘택터의 외피부를 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 도전부를 형성하는 단계는 상기 제2 홀 내부에 상기 도전부를 형성함으로써, 테스트 소켓용 콘택터를 단일 형태로 제조하고, 콘택터 각각을 교체할 수 있도록 테스트 소켓을 제작하여 테스트 소켓의 교체 비용을 줄일 수도 있으며, 콘택터와 테스트 소켓의 수명을 증가시킬 수 있다.

Description

콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓 {Method for manufacturing contactor and test socket using contactor}

본 발명은 콘택터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프루브(probe) 핀과 같이 콘택터를 단일 형태로 제조하고, 이렇게 형성된 콘택터를 이용하여 테스트 소켓을 형성할 수 있는 콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓에 관한 것이다.

복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 디바이스의 전기적 검사에 서, 검사대상인 반도체 디바이스의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 디바이스와 테스트 장치 사이에는 테스트 소켓이 배치된다.

테스트 소켓에는 테스트 장치와 반도체 디바이스 간을 전기적으로 연결시키는 콘택터(contactor)가 필요하다.

종래 테스트 소켓은 콘택터가 삽입되는 하우징과 콘택터가 일체형으로 형성되었다.

예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓은 하우징(110)의 미리 결정된 위치에 콘택터(120)를 형성하여 콘택터(120)와 하우징(110)이 결합된 일체형으로 만들어진다.

종래 테스트 소켓은 하우징과 콘택터가 일체형으로 만들어지기 때문에 복수의 콘택터 중 어느 하나라도 불량 또는 문제점이 발생하게 되면 테스트 소켓을 교체해야 되는 문제점이 있다. 즉, 종래 테스트 소켓은 불필요한 비용 소모가 발생하는 문제점이 있다.

또한, 콘택터가 하우징에 직접 형성되기 때문에 콘택터를 돌출 형태로 만들기 어려운 문제점이 있으며, 비록 콘택터가 도전성 고무(rubber)로 형성되더라도 콘택터가 하우징에 대부분 콘택되어 반도체 디바이스와의 반복되는 콘택에 의하여 충격을 많이 받게 되고, 이로 인해 콘택터의 수명이 짧아지는 문제점이 있다.

따라서, 테스트 소켓의 콘택터를 돌출 형태로 용이하게 제작할 수 있고, 비용 소모를 줄일 수 있는 콘택터 제조 방법과 테스트 소켓에 대한 필요성이 대두된다.

한국등록특허 제0952712호 (등록일 2010.04.06) 한국등록특허 제1145886호 (등록일 2012.05.07)

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 본 발명의 실시예에 따른 목적은, 단일 형태로 콘택터를 제조하고, 이를 테스트 소켓에 적용함으로써, 콘택터의 높이를 용이하게 조절할 수 있고, 테스트 소켓의 제조 비용을 절감시킬 수 있는 콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓을 제공하는데 있다.

또한, 본 발명은 콘택터를 용이하게 교환할 수 있고, 제품 수명을 증가시킬 수 있는 콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터 제조 방법은 콘택터 형상의 제1 홀을 구비한 몰딩부를 형성하는 단계; 상기 형성된 상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 도전부를 형성하는 단계; 및 상기 몰딩부를 제거하여 상기 도전부로 이루어진 상기 콘택터를 형성하는 단계를 포함한다.

나아가, 본 발명에 따른 콘택터 제조 방법은 상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 제2 홀을 구비한 상기 콘택터의 외피부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 도전부를 형성하는 단계는 상기 제2 홀 내부에 상기 도전부를 형성할 수 있다.

상기 외피부를 형성하는 단계는 상기 제1 홀 내부에 미리 결정된 제1 탄성물질을 주입하여 탄성체 기둥을 형성하는 단계; 및 상기 형성된 상기 탄성체 기둥을 가공하여 상기 제2 홀을 구비한 상기 외피부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 몰딩부를 형성하는 단계는 미리 결정된 제2 탄성물질을 이용하여 상기 몰딩부를 형성할 수 있다.

상기 몰딩부를 형성하는 단계는 몰딩 금형을 통해 상기 제1 홀이 구비되어 있는 형태로 고형화되어 상기 몰딩부를 형성하거나 상기 제1 홀이 없는 형태로 고형화된 물질을 가공을 통해 상기 제1 홀을 구비한 상기 몰딩부를 형성할 수 있다.

상기 도전부를 형성하는 단계는 상기 외피부의 제2 홀 내부에 도전물질과 탄성물질이 배합된 도전성 탄성체를 주입하고 경화시켜 상기 도전부를 형성할 수 있다.

나아가, 본 발명에 따른 콘택터 제조 방법은 상기 생성된 상기 도전부 외부에 외피부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 도전부 및 상기 외피부를 형성하는 단계는 상기 제1 홀 내부에 자성을 가지는 도전성 물질과 탄성물질을 배합하여 주입하고, 상기 제1 홀 상단과 하단에 자력을 유도하여 상기 제1 홀 내부에서 상기 자성을 가지는 도전성 물질이 수직으로 형성되어 상기 도전부를 형성하고, 상기 자력에 의해 형성된 상기 도전부 외측에 상기 탄성물질이 형성되어 상기 외피부를 형성하며, 상기 도전부와 상기 외피부가 하나의 공정에 의해 형성되는될 수 있다.

본 발명에 따른 콘택터 제조 방법은 상기 도전부의 상부면과 하부면 중 적어도 일 면에 도금층 또는 도전성코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 몰딩부를 형성하는 단계는 상기 도전부의 외곽 형태가 일직선으로 형성되거나 돌출부 또는 함몰부가 형성되도록, 내부가 일직선으로 형성되거나 적어도 하나 이상의 굴곡면을 가지도록 형성되는 상기 제1 홀을 구비한 상기 몰딩부를 형성할 수 있다.

상기 외피부를 형성하는 단계는 상기 외피부의 일 부분의 두께가 나머지 부분의 두께와 상이하도록 상기 외피부를 형성하거나 상기 외피부의 모든 부분이 일정 두께를 가지도록 상기 외피부를 형성할 수 있다.

상기 몰딩부를 형성하는 단계는 상기 도전부 또는 상기 외피부에 사용되는 물질보다 낮은 온도에서 용해되는 물질로 상기 몰딩부를 할 수 있다.

상기 몰딩부는 가용성 물질로 형성되고, 상기 도전부 또는 상기 외피부는 비가용성 물질로 형성될 수 있으며, 상기 도전부 또는 상기 외피부는 상기 몰딩부 물질이 용해, 액화 또는 기화되는 온도보다 낮은 온도에서 경화될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 적어도 하나 이상의 콘택터; 미리 결정된 위치에 상기 콘택터를 삽입하기 위한 제1 홀이 형성되어 있는 제1 하우징; 미리 결정된 위치에 상기 콘택터를 삽입하기 위한 제2 홀이 형성되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 일치하도록 배치되는 제2 하우징; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 형성되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 대응하는 위치에 상기 콘택터를 고정시키는 고정부가 구비된 고정 수단을 포함한다.

상기 고정 수단은 탄성 물질로 형성될 수 있고, 상기 고정부는 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 크기보다 작은 크기로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓은 상기 콘택터 제조 방법에 의해 형성된 콘택터; 및 미리 결정된 위치에 상기 콘택터를 삽입하기 위한 홀이 형성되어 있는 하우징을 포함한다.

상기 하우징은 상기 홀 내부의 특정 위치에 상기 콘택터를 고정시키기 위한 고정 수단을 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 테스트 소켓용 콘택터를 단일 형태로 제조하고, 콘택터 각각을 교체할 수 있도록 테스트 소켓을 제작함으로써, 테스트 소켓의 교체 비용을 줄이고, 콘택터와 테스트 소켓의 수명을 증가시킬 수 있다.

즉, 테스트 소켓의 콘택터 중 일부 또는 어느 하나에 문제가 발생되더라도 테스트 소켓 전체를 교체할 필요없이, 불량 콘택터만을 교체할 수 있기 때문에 테스트 소켓의 사용 기간을 증가시키고, 이를 통해 테스트 소켓의 제조 비용 또는 교체 비용을 절감할 수 있다.

또한, 본 발명은 콘택터를 단일 형태로 제조하기 때문에 콘택터의 도출 형태 또는 높이를 조절 가능하고, 이를 통해 테스트 소켓의 콘택터 돌출 형태를 용이하게 제작할 수 있다.

도 1은 종래 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 평면도(a)와 단면도(b)를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터 제조 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 콘택터 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 콘택터 제조 방법에 의해 제조된 콘택터의 일 예들에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.
도 8은 도 7에 도시된 고정부에 대한 일 예들에 대한 단면도를 나타낸 것이다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 콘택터 제조 방법 및 콘택터를 이용한 테스트 소켓을 첨부된 도 2 내지 도 8을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택터 제조 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것으로, 테스트 소켓에 들어가는 콘택터를 제조하는 방법에 대한 것이다.

도 2를 참조하면, 콘택터 제조 방법은 콘택터를 만들기 위하여 콘택터 형상을 갖는 제1 홀을 구비하도록 몰딩부를 형성한다(S210).

예컨대, 도 3a에 도시된 바와 같이, 젤라틴과 같은 탄성 물질을 이용하여 콘택터 형상을 갖는 제1 홀(311)을 구비하는 몰딩부(310)를 형성하는데, 형성되는 몰딩부(310)는 콘택터가 삽입될 테스트 소켓의 하우징과 동일한 형태이거나 다른 형태일 수 있고, 몰딩부(310)의 높이는 테스트 소켓의 하우징 높이보다 더 높을 수 있다. 물론, 몰딩부(310)가 탄성 물질로 형성되는 것으로 한정되는 것은 아니다.

이 때, 제1 홀(311)은 금형을 통한 사출, 몰딩 등의 방법으로 형성될 수도 있고, 금형에 의해 가공된 탄성 물질을 레이저, 절삭 가공함으로써, 형성될 수도 있다. 즉, 몰딩부(310)는 몰딩 금형을 통해 제1 홀이 구비되어 있는 형태로 고형화되어 형성될 수도 있고, 제1 홀이 없는 형태로 고형화된 물질을 가공을 통해 제1 홀을 구비하도록 형성될 수도 있다.

몰딩부(310)를 형성하는 탄성 물질은 젤라틴 등이 사용될 수 있는데, 젤라틴은 중탕시켜 가열하면 액화되는 물질로서, 액화된 젤라틴을 금형에 주입하여 상온에서 냉각/고형화됨으로써, 몰딩부(310)가 형성될 수 있다. 물론, 몰딩부(310)를 형성하는 탄성 물질이 젤라틴으로 한정되는 것은 아니며, 제1 홀(311)을 통해 형성될 콘택터 예를 들어, 도전성 고무 콘택터를 형성한 후 콘택터로부터 몰딩부(310)를 제거할 수 있는 모든 물질이 사용될 수 있다.

여기서, 몰딩부(310)에 형성되는 제1 홀은 내부가 일직선으로 형성될 수도 있고, 적어도 하나 이상의 굴곡면 즉, 돌출부 또는 함몰부를 가지도록 형성될 수 있다.

나아가, 몰딩부(310)는 도전부(330) 또는 외피부(320)에 사용되는 물질보다 낮은 온도에서 용해되는 물질로 형성할 수 있고, 몰딩부(310)는 가용성 물질로 형성되고, 도전부(330) 또는 외피부(320)는 비가용성 물질로 형성될 수도 있다.

제1 홀이 구비된 몰딩부가 형성되면, 제1 홀 내부에 제2 홀을 구비한 외피부를 형성한다(S220).

이 때, 외피부는 콘택터의 외피부로서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 금형을 통한 사출, 몰딩 등의 방법으로 제2 홀(321)을 구비한 외피부(320)를 형성할 수도 있고, 제1 홀(311)에 고무와 같은 탄성 물질을 충진시켜 탄성체 기둥을 형성한 후 탄성체 기둥을 레이저, 절삭 가공함으로써, 제2 홀(321)을 구비한 외피부(320)를 형성할 수도 있다.

이 때, 외피부(320)는 몰딩부(310) 물질이 용해, 액화 또는 기화되는 온도보다 낮은 온도에서 경화될 수 있다.

외피부(320)에 구비된 제2 홀(321)의 크기는 몰딩부(310)에 구비된 제1 홀(311)의 크기보다 작은 것은 자명하고, 제1 홀(311)의 형태와 제2 홀(321)은 형태는 콘택터의 형태에 따라 달라질 수 있으며, 일 예로, 원형, 사각형, 삼각형 등 다양한 형태를 가질 수 있다.

단계 S220에 의하여 콘택터의 외피부가 형성되면, 도 3c에 도시된 바와 같이, 외피부(320)의 제2 홀(321) 내부에 도전 물질(예를 들어, 니켈 등)과 탄성 물질(예를 들어, 고무 등)이 배합된 파우더 즉, 도전성 탄성 물질을 주입(또는 충진)하고 필요에 따라 경화시킴으로써, 외피부(320)의 제2 홀 내부에 도전부(330)를 형성한다(S230, S240).

여기서, 도전부(330)는 도전성 탄성 물질을 충진한 후 상부와 하부에 전자장(magnetic field)을 가하여 도전 물질을 배열함으로써, 형성할 수도 있다.

이 때, 도전부(330)는 몰딩부(310) 물질이 용해, 액화 또는 기화되는 온도보다 낮은 온도에서 경화될 수 있다.

몰딩부의 제1 홀 내부에 외피부와 도전부가 모두 형성되면, 도 3d에 도시된 바와 같이, 몰딩부를 제거하고 도전부(330) 상부의 적어도 일면 즉, 하부면 또는 상부면 중 적어도 하나에 도금층(또는 도전성코팅층)을 형성함으로써, 콘택터를 형성한다(S250 내지 S270).

예를 들어, 몰딩부가 젤라틴으로 형성된 경우, 물에서 중탕시켜 고온에서 액화시킴으로써 몰딩부를 제거할 수 있다. 이 때, 콘택터는 고형화된 상태에서 액화되거나 변형이 이루어지지 않기 때문에 몰딩부만 제거될 수 있다.

도전부 상부에 도금층을 형성하는 단계 S260은 몰딩부를 제거한 상태에서 형성하는 것으로 설명하였지만, 이에 한정하지 않고, 도전부가 형성되는 단계 S240 이후에 형성할 수도 있다. 즉, 도전부가 형성된 후 도금층을 형성하고, 이후에 몰딩부를 제거할 수도 있다.

도 3과 같은 과정을 통하여 형성된 콘택터는 도 4에 도시된 일 예와 같이, 도전부(330), 외피부(320) 및 도금층(340)으로 이루어진다.

여기서, 외피부(320)의 형상은 단계 S210에 의해 형성되는 몰딩부 형상에 따라 달라질 수 있으며, 몰딩부의 형상에 따라 도 4a에 도시된 바와 같이, 외피부(320)의 내부면과 외부면 간의 두께가 모든 영역에서 일정하게 형성될 수도 있고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 외피부(320)의 외부면 영역 중 일부 영역이 돌출되도록 형성될 수도 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 콘택터 제조 방법은 콘택터를 단일 형태로 제조할 수 있기 때문에 콘택터의 돌출 높이 등을 조절하기 용이하고, 테스트 소켓을 콘택터 교체형으로 제작할 수 있으며, 이를 통해 테스트 소켓의 제작 비용을 줄이고, 테스트 소켓의 수명을 증가시킬 수 있다.

본 발명의 상세한 설명에서 도전부와 외피부가 순차적으로 형성되는 것으로 설명하였지만, 이에 한정하지 않고 도전부와 외피부가 동시에 형성될 수도 있다.

예컨대, 몰딩부의 제1 홀 내부에 자성을 가지는 도전성 물질과 탄성물질을 배합하여 주입하고, 제1 홀 상단과 하단에 자력을 유도하여 제1 홀 내부에서 수직으로 자성을 가지는 도전성물질과 탄성물질이 배합되어 도전부를 형성하며, 제1 홀 외부에 탄성물질이 형성되어 외피부를 형성한다. 이와 같이, 본 발명에 따른 콘택터 제조 방법은 도전부와 외피부를 하나의 공정에 의하여 동시에 형성될 수 있다.

또한, 본 발명에서 몰딩부에 구비된 제1 홀을 통하여 외피부와 도전부를 포함하는 콘택터를 제조하는 것으로 설명하였지만, 외피부를 형성하지 않고 제1 홀을 통하여 도전부만을 형성하여 콘택터를 제조할 수도 있다.

즉, 제1 홀을 구비한 몰딩부를 형성하고, 제1 홀 내부에 도전부를 형성한 후 몰딩부를 제거함으로써, 도전부로 이루어진 콘택터를 형성할 수 있다.

나아가, 본 발명의 콘택터 제조 방법은 외피부와 도전부를 형성한 후에 몰딩부를 제거하여 콘택터를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 몰딩부를 이용하여 도전부만을 형성하고, 몰딩부를 제거한 후 생성된 도전부 외부에 외피부를 형성할 수도 있다.

이 때, 외피부는 코팅과 몰딩 등의 방법을 이용하여 도전부 외부에 형성될 수 있다.

본 발명의 콘택터 제조 방법에 의해 제조된 콘택터는 테스트 소켓에 사용될 수 있으며, 본 발명에 따른 테스트 소켓에 대해 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.

도 5를 참조하면, 테스트 소켓은 콘택터(520)와 하우징(510)을 포함한다.

콘택터(520)는 본 발명의 콘택터 제조 방법에 의해 제조된 콘택터로서, 하우징(510)에 형성된 홀에 삽입되어 반도체 디바이스와 콘택하는데 사용된다.

이 때, 콘택터(520)는 도 4a와 같은 형태를 가지고 있을 수도 있고, 도 4b와 같은 형태를 가지고 있을 수도 있다.

하우징(510)은 콘택터(520)를 삽입할 수 있는 홀을 구비하고, 삽입될 콘택터의 형태에 따라 홀의 형태 및 크기가 달라질 수 있다.

이 때, 하우징(510)은 탄성 물질 예를 들어, 고무로 제작될 수도 있고, 플라스틱과 같은 물질로 제작될 수도 있다.

예를 들어, 콘택터(520)가 도 4a와 같은 형태를 가지는 경우, 별도의 고정 수단이 없기 때문에 콘택터와 하우징의 전체 콘택에 의하여 콘택터를 하우징에 고정시켜야 하고, 따라서 도 4a의 경우 콘택터의 수명이 짧아질 수도 있다.

반면, 콘택터(520)가 도 4b와 같은 형태를 가지는 경우 콘택터 외피부의 일부 영역이 돌출되어 있기 때문에 돌출된 영역을 통하여 하우징에 고정되고, 따라서 도 4b의 경우 하우징과의 콘택이 적어져 콘택터의 수명이 증가할 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.

도 6을 참조하면, 테스트 소켓은 콘택터(620), 하우징(610) 및 고정 수단(630)을 포함한다.

콘택터(620)는 본 발명의 콘택터 제조 방법에 의해 제조된 콘택터로서, 하우징(610)에 형성된 홀에 삽입되어 반도체 디바이스와 콘택하는데 사용된다.

이 때, 콘택터(620)는 도 4a와 같은 형태를 가지고 있을 수도 있고, 도 4b와 같은 형태를 가지고 있을 수도 있는데, 도 6에서는 도 4a의 콘택터를 이용하여 설명한다.

하우징(610)은 콘택터(620)를 삽입할 수 있는 홀을 구비하고, 삽입될 콘택터의 형태에 따라 홀의 형태 및 크기가 달라질 수 있다.

이 때, 하우징(610)은 탄성 물질 예를 들어, 고무로 이루어질 수도 있고, 플라스틱과 같은 물질로 이루어질 수도 있다.

고정 수단(630)은 하우징(610)에 구비된 홀 내부 일정 영역에 형성되어, 콘택터(620)를 하우징(610)에 고정시키는 기능을 한다. 즉, 고정 수단(630)에 의하여 콘택터(620)와 하우징(610)이 연결되기 때문에 콘택터의 수명이 증가할 수 있다.

이 때, 고정 수단(630)은 탄성 물질 예를 들어, 고무로 이루어질 수 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 단면도를 나타낸 것이다.

도 7을 참조하면, 테스트 소켓은 콘택터(730), 제1 하우징(710), 제2 하우징(720) 및 고정부(740)를 포함한다.

콘택터(730)는 제1 하우징(710)과 제2 하우징(720)에 형성된 홀에 삽입되어 반도체 디바이스와 콘택하는데 사용된다.

여기서, 콘택터(730)는 본 발명의 콘택터 제조 방법에 의해 제조된 콘택터일 수도 있지만, 이에 한정되지 않고 다른 제조 방법과 다른 형태를 가지고 있는 콘택터를 모두 포함할 수 있다.

즉, 도 7에 도시된 콘택터(730)는 하나의 실시예일 뿐 도 4b와 같은 형태를 가질 수도 있고, 다른 형태를 가질 수도 있다.

제1 하우징(710)은 콘택터(730)가 삽입될 위치에 제1 홀이 형성되고, 형성된 제1 홀의 크기는 삽입될 콘택터(730)의 크기보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다.

물론, 제1 하우징(710)의 높이 또한 삽입될 콘택터(730)의 높이, 제2 하우징(720)의 높이 및 고정부(740)의 높이 등을 고려하여 결정될 수 있다.

제2 하우징(720)은 제1 하우징(710)과 마찬가지로 콘택터(730)가 삽입될 위치에 제2 홀이 형성되고, 제2 홀이 제1 하우징(710)의 제1 홀과 일치하도록 제1 하우징(710) 상부 또는 하부에 배치된다.

이 때, 제2 홀의 크기는 제1 홀의 크기와 동일할 수 있고, 제2 홀의 형태 또한 제1 홀의 형태와 동일할 수 있다. 물론, 상황에 따라 홀의 형태와 크기는 달라질 수 있다.

제1 하우징(710)과 제2 하우징(720)은 물질 예를 들어, 고무로 제작될 수도 있고, 플라스틱과 같은 물질로 제작될 수도 있다.

고정부(740)는 제1 하우징(710)과 제2 하우징(720) 사이에 형성되어 콘택터(730)를 고정시키는 역할을 수행한다.

즉, 고정부(740)는 제1 하우징(710)의 제1 홀과 제2 하우징(720)의 제2 홀에 대응하는 위치에 콘택터(730)를 고정시키기 위한 고정 수단(미도시)이 구비된다.

이 때, 고정부(740)는 탄성 물질로 이루어질 수 있으며, 고정 수단의 형상은 콘택터를 고정시킬 수 있는 다양한 형상을 가질 수 있다.

예컨대, 고정 수단(741)은 도 8a에 도시된 일 예와 같이 콘택터의 크기보다 작은 크기를 갖는 원형 형태를 가지도록 형성하여 콘택터 삽입 시 고정 수단의 신축 성에 의하여 콘택터를 고정시킬 수도 있고, 도 8b에 도시된 일 예와 같이, "X"자 형태를 가지도록 형성할 수도 있다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

310 : 몰딩부 510 : 하우징
520 : 콘택터 610 : 하우징
630 : 고정 수단 710 : 제1 하우징
720 : 제2 하우징 730 : 콘택터
740 : 고정부 741 : 고정 수단

Claims

미리 결정된 제1 탄성물질을 이용하여 콘택터 형상의 제1 홀을 구비한 몰딩부를 형성하는 단계;
상기 형성된 상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 도전부를 형성하는 단계; 및
상기 몰딩부를 제거하여 상기 도전부로 이루어진 상기 콘택터를 형성하는 단계
를 포함하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 제2 홀을 구비한 상기 콘택터의 외피부를 형성하는 단계
를 더 포함하고,
상기 도전부를 형성하는 단계는
상기 제2 홀 내부에 상기 도전부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 외피부를 형성하는 단계는
상기 제1 홀 내부에 미리 결정된 제2 탄성물질을 주입하여 탄성체 기둥을 형성하는 단계; 및
상기 형성된 상기 탄성체 기둥을 가공하여 상기 제2 홀을 구비한 상기 외피부를 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부를 형성하는 단계는
미리 결정된 제2 탄성물질을 이용하여 상기 몰딩부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부를 형성하는 단계는
몰딩 금형을 통해 상기 제1 홀이 구비되어 있는 형태로 고형화되어 상기 몰딩부를 형성하거나 상기 제1 홀이 없는 형태로 고형화된 물질을 가공을 통해 상기 제1 홀을 구비한 상기 몰딩부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 도전부를 형성하는 단계는
상기 몰딩부의 상기 제1 홀 내부에 도전물질과 탄성물질이 배합된 도전성탄성체를 주입하고 경화시켜 상기 도전부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부를 제거한 후 상기 형성된 상기 도전부 외부에 외피부를 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 도전부 및 상기 외피부를 형성하는 단계는
상기 제1 홀 내부에 자성을 가지는 도전성 물질과 탄성물질을 배합하여 주입하고, 상기 제1 홀 상단과 하단에 자력을 유도하여 상기 제1 홀 내부에서 상기 자성을 가지는 도전성 물질이 수직으로 형성되어 상기 도전부를 형성하고,
상기 자력에 의해 형성된 상기 도전부 외측에 상기 탄성물질이 형성되어 상기 외피부를 형성하며,
상기 도전부와 상기 외피부가 하나의 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부를 제거한 후 상기 도전부의 상부면과 하부면 중 적어도 일 면에 도금층 또는 도전성코팅층을 형성하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 몰딩부를 형성하는 단계는
상기 도전부의 외곽 형태가 일직선으로 형성되거나 돌출부 또는 함몰부가 형성되도록, 내부가 일직선으로 형성되거나 적어도 하나 이상의 굴곡면을 가지도록 형성되는 상기 제1 홀을 구비한 상기 몰딩부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 외피부를 형성하는 단계는
상기 외피부의 일 부분의 두께가 나머지 부분의 두께와 상이하도록 상기 외피부를 형성하거나 상기 외피부의 모든 부분이 일정 두께를 가지도록 상기 외피부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 몰딩부를 형성하는 단계는
상기 도전부 또는 상기 외피부에 사용되는 물질보다 낮은 온도에서 용해되는 물질로 상기 몰딩부를 형성하는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 몰딩부는 가용성 물질로 형성되고,
상기 도전부 또는 상기 외피부는
비가용성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제2항에 있어서,
상기 도전부 또는 상기 외피부는
상기 몰딩부 물질이 용해, 액화 또는 기화되는 온도보다 낮은 온도에서 경화되는 것을 특징으로 하는 콘택터 제조 방법.
제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제14항 중 어느 한 항의 콘택터 제조 방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 콘택터.
적어도 하나 이상의 콘택터;
미리 결정된 위치에 상기 콘택터를 삽입하기 위한 제1 홀이 형성되어 있는 제1 하우징;
미리 결정된 위치에 상기 콘택터를 삽입하기 위한 제2 홀이 형성되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 일치하도록 배치되는 제2 하우징; 및
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 형성되고, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에 대응하는 위치에 상기 콘택터를 고정시키는 고정부가 구비된 고정 수단
을 포함하는 테스트 소켓.
제16항에 있어서,
상기 고정 수단은
탄성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제16항에 있어서,
상기 고정부는
상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 크기보다 작은 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제16항에 있어서,
상기 콘택터는
제1항의 콘택터 제조 방법에 의해 형성된 콘택터인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
제1항의 콘택터 제조 방법에 의해 형성된 콘택터; 및
미리 결정된 위치에 상기 콘택터를 삽입하기 위한 홀이 형성되어 있는 하우징
을 포함하는 테스트 소켓.
제20항에 있어서,
상기 하우징은
상기 홀 내부의 특정 위치에 상기 콘택터를 고정시키기 위한 고정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.