KR101334596B1 - 터치스크린 패널 제조 장치 - Google Patents

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미래나노텍(주)
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Abstract

본 발명은 롤-투-롤 방식으로 자동으로 터치스크린 패널을 제조할 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 기판(100)을 감은 제1 롤(10); 전극 패턴(130)이 형성된 상기 기판(100)이 이송되어 감기는 제2 롤(20); 상기 제1 롤(10) 및 상기 제2 롤(20) 사이의 상기 기판(100)의 이송 경로 상에 구비되어 상기 기판(100)의 이송을 안내하는 가이드 롤(30); 상기 기판(100)의 이송 경로 상에 설치되어 상기 기판(100)에 전극 물질(136)을 도포하는 전극 물질 도포부(40); 상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 도포부(40)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면의 전극 물질(136)을 밀어내면서 상기 음각 패턴(122)의 내부에 충진시키는 전극 물질 스윕부(50); 상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 스윕부(50)의 후방에 설치되어, 상기 음각 패턴(122)에 충진된 상기 전극 물질(136)을 경화시키는 경화부(70) 및 상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 경화부(70)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 남은 전극 물질의 잔여물(138)을 제거하는 세정부(80)를 포함한다.

Description

터치스크린 패널 제조 장치 {TOUCHSCREEN PANEL MANUFACTURING APPARATUS}
본 발명은 터치스크린 패널 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 롤-투-롤 방식으로 자동으로 터치스크린 패널을 제조할 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치에 관한 것이다.
터치스크린(touchscreen) 장치는 디스플레이 화면상에서 사용자의 접촉 위치를 감지하여 디스플레이의 화면제어를 포함한 전자기기의 전반적인 제어를 수행하기 위한 입력 장치를 의미한다. 터치스크린 장치에는 저항막식(resistive), 정전용량식(capacitive), 초음파식, 광(적외선) 센서식, 전자 유도식 등이 있으며, 각각의 방식에 따라 신호 증폭의 문제나 해상도 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도 차이 등이 다르게 나타나는 특징이 있어 장점을 잘 살릴 수 있게 구분하여 그 방식을 선택한다. 구체적으로 그 동작 방식의 선택은 광학적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성 외에 내구성과 경제성 등을 고려하여 이루어진다.
이러한 터치스크린 패널은 투명 전극 필름을 시트(sheet) 형태로 절단한 상태에서 투명 전극 패턴을 형성하여 제조된다. 그러나, 이러한 투명 전극 필름을 시트 형태로 절단하여 제조하는 방법은 사람의 수작업에 의하기 때문에 생산성이 매우 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 투명 전극 필름을 사람의 수작업에 의해 시트 형태로 절단하여 제조할 경우 터치스크린 패널에 이물질이 유입될 가능성이 높아 불량률이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치가 해결하고자 하는 과제는 터치스크린 패널의 제조가 자동으로 수행됨으로써 터치스크린 패널의 생산성을 향상시킬 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치가 해결하고자 하는 또 다른 과제는 터치스크린 패널의 제조가 자동으로 수행됨으로써 터치스크린 패널의 불량률을 감소시킬 수 있는 터치스크린 패널 제조 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치가 해결하고자 하는 또 다른 과제는 음각 패턴 내에 전극 물질을 충진하는 방식에 의하여 전극 패턴을 형성하는 터치스크린 패널 제조 장치를 제공하는 것이다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 음각 패턴이 형성되는 기판에 전극 패턴을 형성하여 터치스크린 패널을 제조하는 장치에 있어서, 상기 기판을 감은 제1 롤; 상기 전극 패턴이 형성된 상기 기판이 이송되어 감기는 제2 롤; 상기 제1 롤 및 상기 제2 롤 사이의 상기 기판의 이송 경로 상에 구비되어 상기 기판의 이송을 안내하는 가이드 롤; 상기 기판의 이송 경로 상에 설치되어 상기 기판에 전극 물질을 도포하는 전극 물질 도포부; 상기 기판의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 도포부의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 접촉하여 상기 기판에 소정의 압력을 가함으로써 상기 기판 표면의 전극 물질을 밀어내면서 상기 음각 패턴의 내부에 충진시키는 전극 물질 스윕부; 상기 기판의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 스윕부의 후방에 설치되어, 상기 음각 패턴에 충진된 상기 전극 물질을 경화시키는 경화부 및 상기 기판의 이송 방향에 대해 상기 경화부의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 남은 전극 물질의 잔여물을 제거하는 세정부를 포함하여 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.
본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 터치스크린 패널이 롤-투-롤(roll to roll) 방식으로 자동화되어 제조되므로, 터치스크린 패널이 연속적으로 제조될 수 있어 생산성이 크게 향상될 수 있는 장점이 있다.
또한 터치스크린 패널이 롤-투-롤(roll to roll) 방식으로 자동화되어 제조되므로, 터치스크린 패널의 품질이 균일화되고 불량률을 크게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 평면도
도 2는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 종단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 사용되는 베이스 필름에 적층된 수지층에 음각 패턴이 형성되는 과정도
도 4는 수지층에 음각 패턴을 형성하는 다양한 형상의 몰드 및 해당 몰드에 의하여 형성된 음각 패턴의 종단면 형상
도 5는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 구성도
도 6은 도 5의 A, B, C, D 영역의 부분확대도
도 7은 제2 지지롤의 직경이 충분히 크지 않은 경우 도 5의 C의 확대도
도 8은 세정부가 기판의 이송 방향에 대해 직렬로 두 개 이상 구비되는 경우의 실시예
도 9는 전극 물질 도포부, 전극 물질 스윕부, 경화부 및 세정부로 이루어지는 세트가 기판의 이송 방향으로 복수로 구비되는 경우의 실시예
도 10은 음각 패턴 하부로부터 은, 은, 카본 블랙을 순서대로 적층하여 전극 패턴을 형성하는 과정도
도 11은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법의 흐름도
아래에서는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치를 첨부된 도면을 통해 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 평면도, 도 2는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널의 종단면도, 도 3은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 사용되는 베이스 필름에 적층된 수지층에 음각 패턴이 형성되는 과정을 순차적으로 도시한 것이며, 도 4는 수지층에 음각 패턴을 형성하는 다양한 형상의 몰드 및 해당 몰드에 의하여 형성된 음각 패턴의 종단면 형상을 도시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의해 제조되는 터치스크린 패널은 기판(100), 음각 패턴(122) 및 전극 패턴(130)을 포함한다. 더욱 상세하게는, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 기판(100)에 형성된 음각 패턴(122) 내에 전극 물질을 충진시켜 전극 패턴(130)을 형성한다.
본 발명에 사용되는 기판(100)은 베이스 필름(110) 및 수지층(120)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(110)은 소정의 투명도를 갖는 기재로서, 수지성 필름으로 제조될 수 있다. 베이스 필름(110)의 재료가 될 수 있는 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA), 폴리이미드(Polyimide; PI), 아크릴(Acryl), 폴리에칠렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 트리아세테이트 셀룰로즈(Triacetate Cellulose; TAC), 폴리에테르설폰(Polyether sulfone; PES) 등의 수지가 사용될 수 있다. 베이스 필름(110)의 두께는, 예컨대 25~250㎛ 범위가 적합하고 광선 투과율은 80% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상이 적합하다.
수지층(120)은 베이스 필름(110)에 적층되며, 상면에는 전극 물질이 충진되는 음각 패턴(122)이 형성된다. 수지층(120)은 소정의 점도를 가지는 유동성을 가지는 수지(resin)가 경화된 것으로서, UV(Ultraviolet) 수지 또는 열경화성 수지로 이루어질 수 있다. 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 수지층(120)에 형성되는 음각 패턴(122)은 원하는 단면 형상에 대응되는 형상을 가지는 양각 몰드(200)를 수지층(120)에 압착함으로써 형성된다. 즉, 양각 패턴이 형성된 몰드(200)를 수지층(120)에 찍음으로써 수지층(120)에 음각 패턴(122)이 형성된다. 이에 따라 하나 이상의 음각은 소정의 패턴을 이루게 된다.
수지층(120)에서 음각 패턴(122)의 폭은 1㎛ 내지 10㎛로 형성될 수 있고, 음각 패턴(122)의 깊이는 1㎛ 내지 10㎛로 형성될 수 있으며, 음각 패턴(122)과 이웃하는 음각 패턴(122) 사이의 피치는 200㎛ 내지 600㎛로 형성될 수 있다. 사용자의 필요에 따라 음각 패턴(122)의 구조는 다양하게 변형 가능함은 물론이다.
수지층(120)으로 UV 경화 수지 또는 열경화성 수지를 사용하는 경우에는, 경화되기 전의 수지층(120)에 몰드(200)를 압착하고 누른 상태에서 UV 또는 열을 가해서 수지층(120)을 경화시킨 후, 몰드(200)를 제거함으로써 음각 패턴(122)을 형성할 수 있다. 이때, 수지층(120)에 음각 패턴(122)을 형성하기 위한 몰드(200)는 표면 조도가 충분히 낮은 재료를 사용하여 음각 패턴(122) 패터닝 후 헤이즈(haze)가 4% 이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 한편, 몰드(200)와 수지층(120)의 분리를 원활하게 하기 위하여, 몰드(200)의 임프린트 전에 몰드(200)에 표면처리를 해주는 것이 바람직하다. 표면처리의 일례로서, 스퍼터링(sputtering) 방식으로 두께 1200 ~ 1500Å의 SiO2 처리를 해줄 수 있으며, 그 밖에도 다양한 방식의 표면처리가 수행될 수 있다.
전극 패턴(130)은 센서전극(132)을 포함하며, 필요에 따라서는 더미전극(134)을 더 포함할 수 있다. 센서전극(132)은 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 형성되며 터치스크린 패널에 접촉하는 사용자의 접촉 위치를 감지한다. 더미전극(134)은 센서전극(132)의 감지 기능과 동작 기능에 영향을 주지 않도록 타 전극들과는 전기적으로 격리되어 형성되고, 센서전극(132)이 형성된 음각 패턴(122)의 선폭, 피치와 동일하거나 기 설정된 유사도를 갖는 선폭, 피치로 음각 패턴(122) 내부에 형성된다.
몰드(200)는 제조하고자 하는 터치스크린 패널의 전극 패턴(130)을 가지는 양각이 돌출되어 형성된다. 도 4를 참조하면, 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 종단면은, 예컨대 사각형, 삼각형 또는 사다리꼴 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다. 도 4(a)에 도시된 바와 같이 몰드(200)의 양각 형상이 사각형이면 수지층(120)에 형성된 음각 패턴(122) 형상도 사각형이고, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 몰드(200)의 양각 형상이 삼각형이면 수지층(120)에 형성된 음각 패턴(122) 형상도 삼각형이며, 도 4(c)에 도시된 바와 같이 몰드(200)의 양각 형상이 사다리꼴이면 수지층(120)에 형성된 음각 패턴(122) 형상도 사다리꼴이 된다.
그러나, 기판(100)은 상기와 같이 설명된 구조 및 재료에 한정되지 않으며, 소정의 투명도를 가지며 음각 패턴(122)이 형성될 수 있는 다양한 구조 및 재료로 구현될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 전체적인 구성, 도 6은 도 5의 A, B, C, D 영역의 부분확대도이다.
본 발명에 있어서, 전극 패턴(130)을 형성하는 원리는 음각 패턴(122)이 형성된 수지층(120)을 전극 물질(136)로 도포한 후 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 제거하여 전극 물질(136)만 수지층(120)의 음각 패턴(122) 내부에 남기는 것이다. 결과적으로 수지층(120)의 음각 패턴(122) 내부에 채워진 전극 물질(136)이 전극 패턴(130)을 형성한다. 이러한 전극 물질(136)은 금속 물질 또는 전도성 고분자와 같은 전도성 물질이 될 수 있으며, 예컨대 구리(Cu), 은(Ag), 은-카본(Ag-C), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 니켈-인(Ni-P), 카본 블랙(black carbon), 전도성 블랙 페이스트 중 어느 하나 또는 그 혼합물일 수 있다.
본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치는 기판(100)이 감겨 있으며 감긴 기판(100)이 풀리는 제1 롤(10), 전극 패턴(130)이 형성된 기판(100)이 감기는 제2 롤(20), 제1 롤(10) 및 제2 롤(20) 사이에 구비되어 기판(100)의 이송을 안내하는 가이드 롤(30), 기판(100)의 수지층(120)에 전극 물질(136)을 도포하는 전극 물질 도포부(40), 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 제거하는 전극 물질 스윕부(50), 기판(100)을 사이에 두고 전극 물질 스윕부(50)의 반대측에 설치되어 기판(100)을 지지하는 제1 지지롤(60), 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)을 경화시키는 경화부(70) 및 수지층(120) 표면을 세정하는 세정부(80)를 포함한다.
전극 물질 도포부(40), 전극 물질 스윕부(50), 경화부(70) 및 세정부(80)는 제1 롤(10)과 제2 롤(20) 사이에서 기판(100)의 이송 방향을 따라 차례로 배치된다.
제1 롤(10) 및 제2 롤(20)은 각각 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 양단에 구비되어 회전하며, 제1 롤(10)에 감긴 기판(100)은 양단이 제1 롤(10) 및 제2 롤(20)에 걸쳐진 상태에서 연속적으로 이송되어 제2 롤(20)에 감긴다.
가이드 롤(30)은 제1 롤(10) 및 제2 롤(20) 사이의 기판(100)의 이송 경로 상에 구비되고, 기판(100)의 이송을 안내한다. 가이드 롤(30)은 설치되는 위치에 따라 제1 가이드 롤(32), 제2 가이드 롤(34) 및 제3 가이드 롤(36)로 구분될 수 있으며, 가이드 롤(30)은 필요에 따라 개수 및 위치가 다양하게 변경될 수 있음은 물론이다.
전극 물질 도포부(40)는 기판(100)의 이송 경로 상에 설치되어 전극 물질(136)을 기판(100)의 수지층(120)에 도포한다. 전극 물질(136)은 기판(100)이 이송되는 동안 연속적으로 도포되거나 일정한 간격을 두고 불연속적으로 도포될 수 있다. 전극 물질(136)이 도포되는 양 및 속도는 기판(100)의 이송 속도, 음각 패턴(122)의 폭 및 깊이, 전극 물질(136)의 점성 등을 고려하여 결정될 수 있다. 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포되면 전극 물질(136) 중 일부는 음각 패턴(122) 내에 충진되고, 나머지는 수지층(120)의 표면에 남게 된다. 그러나, 후술할 전극 물질 스윕부(50)가 구비됨으로써 수지층(120)의 표면에 남는 전극 물질(136)이 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진될 수 있다.
전극 물질 스윕부(50)는 기판(100)의 이송 방향에 대하여 전극 물질 도포부(40)의 후방에 설치된다. 전극 물질 스윕부(50)는 수지층(120) 표면에 접촉하여 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136) 중 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 밀어 내면서 음각 패턴(122)의 내부에 충진시키는 역할을 한다. 다시 말해, 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136)은 기판(100)과 함께 이송되는데, 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 도달하면 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)에 막혀서 기판(100)과 함께 이송되지 못하고 기판(100)의 이송 방향의 반대 방향으로 밀려난다. 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 밀려나는 과정에서 전극 물질 스윕부(50)가 가하는 압력에 의하여 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 음각 패턴(122)의 내부에 충진된다.
전극 물질 스윕부(50)는 블레이드 암(52) 및 블레이드(54)를 포함할 수 있다. 블레이드 암(52)은 터치스크린 패널 제조 장치의 일 측에 기판(100)에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 블레이드(54)는 블레이드 암(52)의 일단에 구비되는 회동축(56)에 결합되어, 사용자가 원하는 특정 각도에서 고정될 수 있다. 블레이드(54)의 폭은 기판(100)의 폭과 같거나 큰 것이 바람직하며, 블레이드(54)의 선단은 기판(100)의 폭 방향에 걸쳐 소정의 각도로 기판(100)에 접촉한다. 블레이드(54)가 기판(100)과 접촉하여 이루는 각은 기판(100)이 진행되는 반대 방향과 블레이드(54) 사이가 예각인 것이 바람직하다. 블레이드(54)는 전극 물질(136)과 반응하지 않으며, 소정의 강성을 가짐으로써 기판(100)에 일정한 압력을 제공할 수 있는 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.
전극 물질 스윕부(50)는 블레이드(54)의 선단이 수지층(120)의 표면에 소정의 각도로 접촉하여 기판(100)에 소정의 압력을 가하도록 고정됨으로써, 기판(100)의 이송 시 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 기판(100)과 함께 이송되는 것을 차단함과 동시에 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)을 음각 패턴(122)의 내부에 충진시킨다. 다시 말해, 전극 물질 스윕부(50)와 기판(100)의 상대 이동에 의하여 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 가로막혀 수지층(120) 표면에서 밀려나면서 음각 패턴(122)의 내부에 충진된다. 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 전극 물질(136)이 기판(100)의 이송 방향과 반대 방향으로 밀려남으로써 전극 물질 스윕부(50)를 통과한 기판(100)의 수지층(120)의 표면에는 전극 물질(136)이 거의 제거된다. 이때, 블레이드(54)가 기판(100)과 예각을 이루며 접촉함으로써 블레이드(54)에 의해 밀려나는 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 음각 패턴(122) 내부에 효과적으로 충진된다. 블레이드(54)가 블레이드 암(52)에 회동 가능하게 결합됨과 동시에, 블레이드 암(52)에 의하여 상하 방향으로 이동될 수 있어 블레이드(54)가 기판(100)과 접촉하는 각도 및 블레이드(54)가 기판(100)에 가하는 압력을 조절할 수 있다. 즉, 전극 물질 스윕부(50)가 기판(100)에 가하는 압력은 블레이드(54)가 기판(100)에 접촉하는 각도를 조절하거나, 블레이드 암(52)의 상하 방향의 위치를 조절함으로써 조절될 수 있다. 전극 물질 스윕부(50)가 기판(100)에 가하는 압력이 강할수록 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 효과적으로 제거될 수 있으나, 전극 물질 스윕부(50)의 압력이 과도할 경우 기판(100)이 손상될 위험이 있다.
기판(100)을 사이에 두고 전극 물질 스윕부(50)의 반대측에는 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 가압되는 기판(100)을 지지하는 제1 지지롤(60)이 설치된다. 기판(100)이 제1 지지롤(60)에 의하여 지지됨으로써 전극 물질 스윕부(50)의 압력에 의해 기판(100)이 처지는 것이 방지되며, 전극 물질 스윕부(50)가 기판(100)에 밀착되는 상태가 유지될 수 있다.
경화부(70)는 전극 물질 스윕부의 후방에 구비되고, 기판(100)에 열, 열풍, 적외선 또는 근적외선(nearinfrared)을 가하여 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)을 경화시킨다.
세정부(80)는 수지층(120) 표면상의 잔여 전극 물질(136)을 세정한다. 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 대부분 밀려나서 음각 패턴(122) 내부에 충진되더라도 수지층(120)의 표면에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)이 남을 수 있다. 세정부(80)는 전극 물질 스윕부(50)에 의해 제거되지 않고 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 세정부(80)는 세정 부재(82), 제1 세정 롤(84), 제2 세정 롤(86) 및 세정 가이드 롤(88)을 포함한다.
세정 부재(82)는 제1 세정 롤(84)과 제2 세정 롤(86) 사이에 감기고, 수지층(120)의 표면에 접촉하여 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 세정 부재(82)는 기판(100)이 이송되는 동안 제1 세정 롤(84) 또는 제2 세정 롤(86)에 감기면서 기판(100)의 이송 방향과 동일한 방향 또는 반대 방향으로 이송될 수 있다. 또한, 세정 부재(82)는 기판(100)이 이송되는 동안 이송되지 않고 고정된 상태로 유지될 수도 있다.
세정 부재(82)는 세정 가이드 롤(88)에 의해 기판(100) 측으로 가압되어 수지층(120)의 표면에 접촉하여 기판(100) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 기판(100)을 사이에 두고 세정 가이드 롤(88)의 반대측에는 제2 지지롤(90)이 설치된다.
제2 지지롤(90)은 세정 가이드 롤(88)에 의하여 가압되는 기판(100)을 지지한다. 기판(100)이 제2 지지롤(90)에 의하여 지지됨으로써 기판(100)은 세정 가이드 롤(88)이 가압하는 방향으로 처지지 않고 세정 부재(82)에 밀착된 상태가 유지된다. 또한 제2 지지롤(90)은 기판(100)에 이송력을 제공하여 기판(100)을 이송시킨다. 세정 부재(82)가 기판(100)에 접촉되면 마찰력 때문에 세정 부재(82)가 기판(100)에 접촉하는 지점에서 기판(100)의 이송 속도가 느려질 수 있다. 제1 롤(10)과 제2 롤(20) 사이의 각 지점에서 기판(100)은 동일한 속도로 이송되어야 하는데, 특정 지점에서 기판(100)의 이송 속도가 느려지면 기판(100)이 변형될 수 있다. 따라서, 세정 부재(82)가 접촉하는 지점에서의 기판(100)의 이송 속도가 다른 지점에서의 이송 속도와 동일하게 유지될 수 있도록 기판(100)이 세정 부재(82)와 접촉하는 지점에서 기판(100)에 충분한 이송력을 제공해줄 필요가 있다.
기판(100)에 이송력을 제공하기 위해서는 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이에 충분한 마찰력이 존재해야 한다. 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 마찰력을 향상시키기 위하여 제2 지지롤(90)의 전후에서 기판(100)의 이송 방향이 전환되는 것이 바람직하다. 기판(100)의 이송 방향이 전환된다는 것은 도 5에 도시된 바와 같이 측면에서 봤을 때 기판(100)이 제2 지지롤(90)을 중심으로 소정의 각도로 절곡된다는 것을 의미한다. 기판(100)이 제2 지지롤(90)에 의해 이송 방향이 전환되면 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 접촉 면적이 넓어져서 마찰력이 향상된다. 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 접촉 면적이 넓어짐으로써 제2 지지롤(90)의 회전 시 기판(100)에 슬립이 일어나지 않고 기판(100)이 제2 지지롤(90)의 회전 방향을 따라 원활하게 이송될 수 있다. 이때, 기판(100)의 이송 방향은 다양한 각도로 전환될 수 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이 90도 이상으로 전환되는 것이 바람직하며, 기판(100)의 이송 방향의 전환 각도가 클수록 기판(100)을 안정적으로 이송할 수 있는 장점이 있다.
한편, 상술한 바와 같이 세정 부재(82)는 수지층(120)의 표면에 접촉하여 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 제거한다. 이때, 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 효과적으로 제거하기 위해서 세정 부재(82)는 세정액을 함유할 수 있다. 세정액은, 예컨대 9:1 내지 8:2의 혼합비를 가지는 이소프로필 알콜(Isopropyl Alcohol; IPA) 및 아세톤의 혼합물일 수 있다. 세정액은 수지층(120)의 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 연화시키는 기능을 한다.
또한 세정부(80)는 기판(100)의 이송 방향으로 직렬로 적어도 두 개 구비될 수 있다. 본 실시예의 경우 세정부(80)는 제1 세정부(80a), 제2 세정부(80b) 및 제3 세정부(80c)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 구비되며, 제1 세정부(80a), 제2 세정부(80b) 및 제3 세정부(80c)는 제2 지지롤(90)의 외주면을 따라 배치된다. 이때, 최전방에 배치되는 제1 세정부(80a)의 세정 부재(82)에는 세정액이 함유되나, 후방에 배치되는 제2 세정부(80b) 및 제3 세정부(80c)의 세정 부재(82)에는 세정액이 함유되거나 함유되지 않을 수 있다.
제1 세정부(80a)는 수지층(120)의 표면에 세정액을 도포하여 수지층(120)의 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 연화시킨다. 제2 세정부(80b)는 제1 세정부(80a)의 후방에 설치되어 제1 세정부(80a)에 의해 연화된 수지층(120)의 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 닦아낸다. 제2 세정부(80b)의 후방에 설치되는 제3 세정부(80c)는 제1 세정부(80a)에 의해 수지층(120)의 표면에 도포된 후 제2 세정부(80b)에 의해 닦이지 않고 남은 세정액을 제거한다. 제3 세정부(80c)에 의하여 세정액이 완전히 제거됨으로써 터치스크린 패널에 얼룩이 생기는 것이 방지되며, 세정액에 의하여 제2 롤(20)의 오염이 방지된다.
이와 같이, 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 적어도 두 개 구비되면 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)은 수 회에 걸쳐 제거될 수 있다. 따라서 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 적어도 두 개 구비되면 세정부(80)가 하나만 구비될 때보다 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 충분하게 제거할 수 있다. 또한 세정부(80)가 하나만 구비되는 경우에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 완전히 제거하기 위해서 세정부(80)가 기판(100)에 큰 압력을 가해야 하지만, 세정부(80)가 복수로 구비되는 경우에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)을 수 회에 걸쳐 제거할 수 있어 기판(100)에 과도하게 큰 압력을 가하지 않아도 되므로 기판(100)이 손상 또는 변형되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 두 개 이상 구비되는 경우, 기판(100)을 안정적으로 지지할 수 있도록 제2 지지롤(90)의 직경이 충분히 크게 형성되는 것이 바람직하다. 도 7은 제2 지지롤의 직경이 충분히 크지 않은 경우 도 5의 C의 확대도로서, 제2 지지롤(90)의 직경이 충분히 크게 형성되지 않는 경우에는 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면의 길이가 짧게 형성되기 때문에 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 세정 가이드 롤(88)이 배치되지 못할 수 있다. 이 경우, 세정 가이드 롤(88)에 의해 세정 부재(82)가 기판(100)에 접촉하는 지점에서 기판(100)이 제2 지지롤(90)에 의해 지지될 수 없기 때문에, 기판(100)이 세정 가이드 롤(88)에 밀착되지 않아 세정이 제대로 이루어지지 않거나, 기판(100)이 세정 가이드 롤(88)에 의해 변형 또는 손상될 위험이 있다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 세정 부재(82)와 기판(100)의 접촉 지점이 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 위치하도록 제2 지지롤(90)의 직경이 세정 가이드 롤(88)의 직경보다 충분히 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이때, 제2 지지롤(90)과 세정 가이드 롤(88)의 직경비는 2 ~ 7:1 정도가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5 ~ 7:1인 것이 좋다. 여기서, 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 2 미만일 경우에는 도 7에 도시된 바와 같이 제2 지지롤(90)의 둘레에 복수의 세정 가이드 롤(88)이 접촉하기 어려워 세정부(80)의 세정력이 감소되기 때문에 완성된 기판에 불량이 발생할 수 있다. 또한, 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 7을 초과할 경우 기판(100)과 제2 지지롤(90)이 서로 접촉하는 면적이 커지므로 기판(100)에 이송력을 효과적으로 전달할 수 있는 장점은 있으나, 제2 지지롤(90)이 지나치게 공간을 많이 차지하며 제2 지지롤(90)의 제조 비용이 상승하는 단점이 있다. 반면, 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 2 ~ 7인 경우 기판(100)에 충분한 이송력을 전달할 수 있을 만큼 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉 면적을 확보할 수 있기 때문에 기판(100)의 세정 시 기판(100)이 다수의 세정부(80)와 접촉하더라도 각각의 세정부(80)에서의 기판(100)의 이송 속도를 일정하게 유지시킬 수 있으며, 나아가 세정 가이드 롤(88)에 대한 제2 지지롤(90)의 직경비가 5 내지 7일 경우, 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉 면적이 더욱 커지므로 기판(100)에 더 큰 이송력을 제공할 수 있는 효과가 있다.
한편, 세정부(80)가 기판(100)의 이송 방향에 대해 직렬로 두 개 이상 구비되는 경우의 다른 실시예로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 지지롤(90)이 세정부(80)와 동일한 개수로 구비되도록 구성될 수도 있다. 제2 지지롤(90)이 세정부(80)와 동일한 개수로 구비되는 경우에는 하나의 제2 지지롤(90)에 하나의 세정 가이드 롤(88)만이 접하므로 제2 지지롤(90)의 직경을 작게 만들 수 있는 장점이 있으며, 복수의 세정부(80)가 제2 지지롤(90)의 외주면을 따라 배치될 필요가 없으므로 세정부(80)의 설치 위치를 자유롭게 선택할 수 있는 장점이 있으나, 제2 지지롤(90)이 복수로 구비되어야 하고 복수의 제2 지지롤(90)을 개별적으로 제어해야 하므로 도 5에 도시된 실시예에 비하여 장치의 구성이 복잡해지고, 제2 지지롤(90)에서 기판(100)의 이송 방향이 전환되지 않으므로 기판(100)과 제2 지지롤(90) 사이의 접촉 면적 감소로 인해 기판(100)에 충분한 이송력을 제공하기 어려운 단점이 있다.
이와 같이, 세정부(80)의 구성은 도 5에 도시된 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 가능하며, 그 일례로서 도 8에 도시된 실시예와 같이 구현될 수도 있으나, 상술한 바와 같은 이유로 제2 지지롤(90)의 전후에서 기판(100)의 이송 방향이 전환되고, 세정 부재(82)와 기판(100)의 접촉 지점이 기판(100)과 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 위치하도록 제2 지지롤(90)의 직경이 충분히 크게 형성되는 도 5에 도시된 실시예가 가장 바람직한 실시 형태라고 할 수 있다.
한편, 터치스크린 패널에 형성되는 전극 패턴(130)을 높이 방향으로 서로 다른 물질로 구성하고자 하는 경우, 또는 한 번의 도포로 충분한 양의 전극 물질(136)이 음각 패턴(122)의 내부에 충진되지 않는 경우 등과 같이 필요에 따라서는, 전극 물질 도포부(40), 전극 물질 스윕부(50), 경화부(70) 및 세정부(80)로 이루어지는 세트(이하 ‘세트’라 한다)가 도 9에 도시된 바와 같이 기판(100)의 이송 방향으로 복수로 구비될 수 있으며, 이에 의해 음각 패턴(122)의 내부에는 상기 세트와 동일한 개수의 전극 물질(136) 층이 차례로 적층된다.
도 10은 음각 패턴 하부로부터 은, 은, 카본 블랙을 순서대로 적층하여 전극 패턴을 형성하는 과정을 순차적으로 도시한 것이다. 예컨대, 전극 패턴(130)의 하부의 두 개 층을 은으로 적층하고 최상부층을 카본 블랙으로 적층시키고자 할 경우에는 상기 세트를 기판(100)의 이송 방향에 대하여 직렬로 세 개 설치한다. 기판(100)이 이송되면서 상기 세트를 통과하게 되면, 먼저 수지층(120)에 은(136a)이 도포된 후 음각 패턴(122) 내에 은(136a)이 충진되고, 충진된 은(136a)이 경화된 다음 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)이 제거되는 단계를 거치면서 음각 패턴(122)의 내부에 은(136a)이 충진된다{도 10(a) 참조}. 기판(100)이 계속 이송되면서 상기와 같은 일련의 단계가 다시 은(136b) 및 카본 블랙(136c)에 대해 수행되면서 음각 패턴(122) 내에는 하부로부터 차례대로 은(136a), 은(136a), 카본 블랙(136c)이 적층되어 전극 패턴을 형성하게 된다{도 10(b) 및 도 10(c) 참조}.
한편, 전극 패턴(130)의 하부층을 은으로 적층하고 상부층을 카본 블랙으로 적층시키고자 할 경우에는 상기 세트를 기판(100)의 이송 방향에 대하여 직렬로 두 개 설치한다. 상기와 같이 전극 물질을 두 층으로 형성할 경우 세 층으로 형성할 때 보다 공정 단계를 감축시키고 시인성을 저감시킬 수 있다.
다음으로 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 작동과정을 설명한다.
먼저, 제1 롤(10)에 감긴 기판(100)이 가이드 롤(30)에 의해 안내되면서 제2 롤(20) 측으로 이송된다. 기판(100)이 이송되는 과정에서, 먼저 전극 물질 도포부(40)에 의하여 기판(100)의 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포된다. 전극 물질(136)이 도포된 기판(100)은 이송되면서 전극 물질 스윕부(50)를 거친다. 전극 물질 스윕부(50)는 기판(100)에 소정 각도로 접촉하여 기판(100)을 가압한다. 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)와 가이드 롤(30) 사이의 압력에 의하여 수지층(120)의 음각 패턴(122)에 균일하게 충진된다{도 6(a) 참조}. 기판(100)이 이송되면서 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)을 제외한 수지층(120) 표면의 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 거의 제거된다{도 6(b) 참조}. 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질은 경화부(70)로부터 방출되는 열, 열풍, 적외선 또는 근적외선에 의하여 경화된다. 경화부(70)에 의하여 전극 물질(136)이 경화된 후, 기판(100)은 세정부(80)를 거친다. 세정부(80)에 의하여 수지층(120) 표면에 남은 전극 물질(136)의 잔여물(138)이 완전히 제거된다{도 6(c) 참조}. 세정부(80)를 거친 후 완성된 터치스크린 패널{도 6(d) 참조}은 최종적으로 제2 롤(20)에 감긴다.
전술한 본 발명의 실시예에서는, 상기 기판(100)과 완성된 터치스크린 패널이 서로 연결된 상태로서, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치의 작동에 따라 전극 패턴(130)이 형성되었는지 여부에 따라 명칭이 분류된 것이다.
다음으로, 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법을 설명한다.
도 11은 본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법의 흐름도이다.
본 발명에 따른 터치스크린 패널 제조 장치에 의한 터치스크린 패널 제조 방법은 기판(100)이 제1 롤(10)로부터 제2 롤(20)로 이송되는 단계(S10), 전극 물질 도포부(40)에 의하여 제2 롤(20)로 이송되는 기판(100)의 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포되는 단계(S20), 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 기판(100)의 수지층(120)에 도포된 전극 물질(136) 중 수지층 표면의 전극 물질(136)이 기판(100)의 이송 방향의 반대 방향으로 밀리면서 음각 패턴(122)의 내부에 충진되는 단계(S30), 기판의 수지층의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)이 경화되는 단계(S40), 세정부(70)에 의하여 수지층(120)의 표면이 세정됨으로써 수지층 표면에 남은 전극 물질의 잔여물(138)이 제거되는 단계(S50)를 포함한다.
먼저, 기판(100)이 제1 롤(10)로부터 제2 롤(20)로 이송된다(S10). 본 발명에 있어서 기판(100)은 제1 롤(10)에서 제2 롤(20)로 롤-투-롤(roll to roll) 방식으로 이송되어 감긴다. 다시 말해, 양측에 롤을 구비한 상태에서 일 측의 롤에 감긴 기판(100)이 풀리면서 이송되어 타 측의 롤에 다시 감기는 방식이다.
기판(100)이 이송되는 과정에서, 수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포된다(S20).
수지층(120)에 전극 물질(136)이 도포되면 전극 물질(136) 중 일부는 음각 패턴(122) 내에 충진되고, 나머지는 수지층(120)의 표면에 남게 된다. 전극 물질(136)이 도포된 기판(100)이 계속 이송되면 전극 물질(136)은 전극 물질 스윕부(50)에 도달하게 되는데, 수지층(120)에 도포된 전극 물질 중 수지층(120) 표면의 전극 물질은 전극 물질 스윕부(50)에 막혀서 기판(100)과 함께 기판(100)의 이송 방향으로 진행하지 못함으로써 기판(100)의 이송 방향의 반대쪽으로 밀려난다. 수지층(120) 표면의 전극 물질이 전극 물질 스윕부(50)에 의하여 기판(100)에 대하여 상대적으로 후방으로 밀려나면서 전극 물질 스윕부(50)에 의해 가해지는 압력에 의해 음각 패턴(122) 내에 충진된다(S30).
기판(100)이 전극 물질 스윕부(50)를 통과하면 음각 패턴(122) 내에는 전극 물질(136)이 충진되며, 수지층(120) 표면에는 전극 물질(136)의 잔여물(138)만이 남게 된다. 그 후, 수지층(120)의 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)이 경화되는 단계(S40)를 거쳐, 수지층(120)의 표면이 세정되어 수지층(120) 표면에 남은 전극물질(132)의 잔여물(138)이 제거된다(S50). 결과적으로, 음각 패턴(122)의 내부에 충진된 전극 물질(136)이 전극 패턴(130)을 형성한다.
10 제1 롤 20 제2 롤
30 가이드 롤 40 전극 물질 도포부
50 전극 물질 스윕부 52 블레이드 암
54 블레이드 56 회동축
60 제1 지지롤 70 경화부
80 세정부 90 제2 지지롤
100 기판 110 베이스 필름
120 수지층 122 음각 패턴
130 전극 패턴 132 센서전극
134 더미전극 136 전극 물질
138 잔여물 200 몰드

Claims (12)

  1. 음각 패턴(122)이 형성되는 기판(100)에 전극 패턴(130)을 형성하여 터치스크린 패널을 제조하는 장치에 있어서,
    상기 기판(100)을 감은 제1 롤(10);
    상기 전극 패턴(130)이 형성된 상기 기판(100)이 이송되어 감기는 제2 롤(20);
    상기 제1 롤(10) 및 상기 제2 롤(20) 사이의 상기 기판(100)의 이송 경로 상에 구비되어 상기 기판(100)의 이송을 안내하는 가이드 롤(30);
    상기 기판(100)의 이송 경로 상에 설치되어 상기 기판(100)에 전극 물질(136)을 도포하는 전극 물질 도포부(40);
    상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 도포부(40)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 접촉하여 상기 기판(100)에 소정의 압력을 가함으로써 상기 기판 표면의 전극 물질(136)을 밀어내면서 상기 음각 패턴(122)의 내부에 충진시키는 전극 물질 스윕부(50);
    상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 전극 물질 스윕부(50)의 후방에 설치되어, 상기 음각 패턴(122)에 충진된 상기 전극 물질(136)을 경화시키는 경화부(70) 및
    상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 경화부(70)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 남은 전극 물질의 잔여물(138)을 제거하는 세정부(80)를 포함하여 구성되고,
    상기 세정부(80)는 상기 기판(100)의 표면에 접촉하는 세정 부재(82), 상기 세정 부재(82)의 양단이 감기는 제1, 제2 세정 롤(84, 86) 및 상기 세정 부재(82)를 상기 기판(100)의 표면에 압착시키는 세정 가이드 롤(88)로 구성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 세정 부재(82)는 세정액을 함유하고, 상기 세정액은 이소프로필 알콜 및 아세톤의 혼합물인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판(100)을 사이에 두고 상기 세정 가이드 롤(88)의 반대측에 설치되어, 상기 세정 가이드 롤(88)에 의하여 가압되는 기판(100)을 지지하는 제2 지지롤(90)을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 기판(100)의 이송 방향이 상기 제2 지지롤(90)의 전후에서 소정의 각도로 절곡되어 전환되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 세정부(80)가 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수 개의 세정부(80)는 상기 기판(100) 표면에 세정액을 도포하여 남은 전극 물질의 잔여물(138)을 연화시키는 제1 세정부(80a);
    상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 제1 세정부(80a)의 후방에 설치되어, 상기 제1 세정부(80a)에 의해 연화된 상기 기판 표면의 전극 물질의 잔여물(138)을 닦는 제2 세정부(80b) 및
    상기 기판(100)의 이송 방향에 대해 상기 제2 세정부(80c)의 후방에 설치되어, 상기 기판 표면에 남은 상기 세정액을 제거하는 제3 세정부(80c)로 구성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 세정부(80)는 상기 기판(100)의 표면에 접촉하는 세정 부재(82), 상기 세정 부재(82)의 양단이 감기는 제1, 제2 세정 롤(84, 86) 및 상기 세정 부재(82)를 상기 기판(100)의 표면에 압착시키는 세정 가이드 롤(88)로 구성되고,
    상기 기판(100)을 사이에 두고 상기 세정 가이드 롤(88)의 반대측에 설치되어, 상기 세정 가이드 롤(88)에 의하여 가압되는 상기 기판(100)을 지지하는 제2 지지롤(90)을 하나 이상 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 장치.
  9. 청구항 4 또는 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 지지롤(90)의 직경은 상기 세정 가이드 롤(88)의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 지지롤(90)과 상기 세정 가이드 롤(88)의 직경비는 2 ~ 7:1인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 지지롤(90)은 상기 세정 가이드 롤(88)과 동일한 개수로 구비되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 장치.
  12. 청구항 8 또는 청구항 11에 있어서,
    상기 세정 부재(82)와 상기 기판(100)의 접촉 지점은 상기 기판(100)과 상기 제2 지지롤(90)의 접촉면 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 장치.


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