KR101331193B1 - Automated defect detection vision system for recycling ic-tray - Google Patents

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KR101331193B1 KR1020120084646A KR20120084646A KR101331193B1 KR 101331193 B1 KR101331193 B1 KR 101331193B1 KR 1020120084646 A KR1020120084646 A KR 1020120084646A KR 20120084646 A KR20120084646 A KR 20120084646A KR 101331193 B1 KR101331193 B1 KR 101331193B1
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Abstract

The present invention relates to an automated defect detection vision system for recycling an IC tray. The purpose of the present invention is to provide an automated defect detection vision system for recycling an IC tray detecting the bad product of a recycled IC tray. The automated defect detection vision system for recycling an IC tray comprises a tray carrying part (100), a camera part (400), a defect detection part (500).

Description

재활용 아이씨 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템 {Automated defect detection Vision system for Recycling IC-Tray }Automated defect detection vision system for recycling IC-Tray}

본 발명은, 재활용 IC 트레이(210)를 적재 및 공급하고 이송하는 트레이 운반부(100), 재활용 IC 트레이(210)의 상면과 하면, 측면을 측정하는 카메라부 (400), 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과와 미리 입력된 양품의 측정 결과를 비교하여 상기 재활용 IC 트레이(210)의 양품과 불량품 여부를 검출하는 불량 검출부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템에 관한 것이다.
The present invention, the tray carrying unit 100 for loading, supplying and transporting the recycled IC tray 210, the camera unit 400, the camera unit 400 for measuring the upper and lower surfaces, side surfaces of the recycled IC tray 210 Recycling IC tray defect detection automation vision, characterized in that it comprises a defect detection unit 500 for detecting whether the good or bad product of the recycle IC tray 210 by comparing the measurement result transmitted from the measurement result transmitted from the pre-input It is about the system.

IC(Integrated Circuit)는 특정 기능을 수행하는 전기 회로와 반도체 소자를 하나의 칩에 모아 구현한 것을 말하며 집적회로 또는 IC칩이라고 한다.An integrated circuit (IC) refers to an integrated circuit or IC chip, which is a combination of an electric circuit and a semiconductor device that performs a specific function.

IC칩은 미세회로가 인쇄되어 있기 때문에 전기적 충격이나 물리적 충격에 매우 민감하다.IC chip is very sensitive to electric shock and physical shock because microcircuits are printed.

이에 IC칩을 외부에서 침투할 수 있는 전자파나 정전기 등으로부터 차단하고, 외부의 충격이나 고온에서도 잘 보호될 수 있도록 설계 및 제조된 반도체 패킹용 원부자재를 IC 트레이라고 한다.Therefore, the IC tray is called an IC tray which is designed and manufactured to block the IC chip from electromagnetic waves or static electricity that can penetrate from the outside and to be protected even from external shock or high temperature.

IC 트레이는 IC칩을 분진 및 수분 등에 의한 전기적 충격 등으로부터 방지하고 분진에 의한 IC칩의 훼손을 방지하기 위해 정전 분산 즉 표면저항을 104~105 암페어로 일정하게 유지하여야 한다.
In order to prevent the IC chip from electric shocks caused by dust and moisture, and to prevent damage of the IC chip due to dust, the IC tray must maintain a constant static dissipation, that is, surface resistance of 104 to 105 amps.

IC 트레이는 유형에 따라 IC 트레이의 사이즈 및 형태가 정해지게 된다.The type of IC tray determines the size and shape of the IC tray.

또한 사용자는 수분 제거 목적으로 IC칩이 담긴 상태의 트레이를 베이킹한 후에 사용하기 때문에 반도체 트레이용 소재는 내열성, 내충격성은 물론 베이킹 전후의 치수안정성과 저왜곡성이 중요하다. In addition, because the user uses the IC chip after baking the tray for moisture removal, the material for the semiconductor tray is important for heat resistance, impact resistance, dimensional stability and low distortion before and after baking.

이에 IC 트레이의 불량률을 줄이기 위한 불량검출작업이 중요하다.
Therefore, it is important to detect defects to reduce the defective rate of IC trays.

종래의 IC칩과 같은 반도체 소자의 불량검출 검사에 관한 연구에 대한 일 예로서, 도 1 에 도시된 바와 같이 대한민국 공개특허공보 10-2005-0073299에 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비가 개시되어 있다.As an example of a study on defect detection inspection of a semiconductor device such as a conventional IC chip, an appearance inspection and classification facility for a wafer level semiconductor device is disclosed in Korea Patent Publication No. 10-2005-0073299 as shown in FIG. It is.

개략적으로 살펴보면, 웨이퍼 공급부(10)에서 공급된 웨이퍼(11)로부터 분리된 반도체 소자(21)를 소자 픽업부(20)에서 픽업하여 제 1 비전 검사부(30)에서 일면 외관을 검사한 다음, 소자 이송부(40)를 통해 이송하여 제 2 비전 검사부(50)에서 타면 외관을 검사하고 있다. In brief, the semiconductor element 21 separated from the wafer 11 supplied from the wafer supply unit 10 is picked up by the element pickup unit 20, and the first vision inspection unit 30 inspects one surface appearance, and then the element The second vision inspection unit 50 inspects the appearance of the other surface by transferring through the transfer unit 40.

이는 전기적 성능 검사가 선행되는 웨이퍼 레벨 반도체 소자의 외관을 검사하고 분류하여 완제품을 제공할 수 있는 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비에 관한 것이다.
This relates to an inspection and sorting facility for wafer level semiconductor devices that can provide finished products by inspecting and classifying the appearance of wafer level semiconductor devices preceded by electrical performance tests.

IC 트레이는 IC 칩을 제거한 후 재사용이 가능한데 이때 IC 트레이의 오염여부, 깨짐, Burr, Crack 등 외관의 불량여부를 확인하여 불량품은 제거한 후 양품만 사용하여야 한다.The IC tray can be reused after removing the IC chip. At this time, check whether the IC tray is contaminated, cracked, burr, cracked, etc., and then remove the defective product.

이와 같은 IC 트레이 및 재활용 IC 트레이에 대한 불량여부를 검출하기 위해 제조 공정마다 적격여부 판단절차에 따라 제품을 살피고, 치수 확인을 하며, 육안으로 외관을 살피는 분류공정을 국내에서는 수작업으로 진행하고 있다.In order to detect such defects on IC trays and recycled IC trays, a sorting process is performed manually in Korea in order to check products, check dimensions, and visually examine the appearance according to the eligibility determination procedure for each manufacturing process.

수작업 진행으로 인해 일일 검출 생산량과 불량점 색출에 한계가 있고 일일이 육안으로 불량여부를 검출함으로써 작업자의 피로가 증가하여 실수가 발생하고 이로 인해 검수가 완료한 IC 트레이의 불량율이 지속되는 등의 문제점이 발생한다.Due to the manual process, there are limitations on daily detection yield and defect spot detection, and by detecting whether the defects are visually inspected by hand, the worker's fatigue increases, which leads to mistakes. Occurs.

또한 수작업으로 진행할 수 있는 기능 인력을 모집하는데 한계가 있으며 인건비 등의 생산비용이 증가하는 문제점이 발생한다.
In addition, there is a limit in recruiting functional personnel who can proceed manually, and there arises a problem that production costs such as labor costs increase.

따라서 일일 분류량을 증가시키고 불량효율을 감소함과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 개발이 필요하다.
Therefore, there is a need to develop an automated vision system for detecting defects of recycled IC trays that can increase daily fractionation, reduce defect efficiency, and improve productivity.

본 발명의 목적은, 일일 분류량을 증가시키고 불량효율을 감소함과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a recycling IC tray failure detection automation vision system that can increase the daily fractionation amount, reduce the defect efficiency and at the same time improve productivity.

본 발명의 목적은, 재활용 IC 트레이(210)를 적재 및 공급하고 이송하는 트레이 운반부(100), 재활용 IC 트레이(210)의 상면과 하면, 측면을 측정하는 카메라부 (400), 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과와 미리 입력된 양품의 측정 결과를 비교하여 상기 재활용 IC 트레이(210)의 양품과 불량품 여부를 검출하는 불량 검출부(500)를 포함하는, 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공하고자 한다.
An object of the present invention, the tray carrying unit 100 for loading, supplying and transporting the recycled IC tray 210, the upper and lower surfaces of the recycled IC tray 210, the camera unit 400 for measuring the side surface, the camera unit ( Recycling IC tray failure detection automation vision system including a defect detection unit 500 for detecting whether the good quality of the recycled IC tray 210 and whether or not by comparing the measurement result transmitted from the measurement result transmitted from the 400) To provide.

본 발명은, 재활용 IC 트레이(210)를 적재 및 공급하고 이송하는 트레이 운반부(100), 재활용 IC 트레이(210)의 상면과 하면, 측면을 측정하는 카메라부 (400), 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과와 미리 입력된 양품의 측정 결과를 비교하여 상기 재활용 IC 트레이(210)의 양품과 불량품 여부를 검출하는 불량 검출부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공함으로써, 상기 기술적 과제를 해결하고자 한다.The present invention, the tray carrying unit 100 for loading, supplying and transporting the recycled IC tray 210, the camera unit 400, the camera unit 400 for measuring the upper and lower surfaces, side surfaces of the recycled IC tray 210 Recycling IC tray defect detection automation vision, characterized in that it comprises a defect detection unit 500 for detecting whether the good or bad product of the recycle IC tray 210 by comparing the measurement result transmitted from the measurement result transmitted from the pre-input By providing a system, it is intended to solve the above technical problem.

본 발명은, 상기 트레이 운반부(100)는 재활용 IC 트레이(210)를 적재하고 공급하는 트레이 적재부(200)와 트레이 이송부(300)를 포함하고, 상기 트레이 이송부(300)는 재활용 IC 트레이(210)를 이송하는 트레이 이송모듈과 트레이 반전모듈(340)을 포함하며, 상기 트레이 반전모듈(340)은 재활용 IC 트레이(210)의 상하를 반전시키는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공함으로써, 상기 기술적 과제를 해결하고자 한다.According to the present invention, the tray carrying unit 100 includes a tray loading unit 200 and a tray transfer unit 300 for loading and supplying the recycled IC tray 210, and the tray transfer unit 300 includes a recycled IC tray ( A tray transfer module and a tray reversal module 340 for transporting the 210, the tray reversing module 340 is a recycling IC tray failure detection automation vision system, characterized in that to reverse the top and bottom of the recycle IC tray 210 By providing a, to solve the above technical problem.

본 발명은, 상기 트레이 반전모듈(340)은 트레이 회전부(342)를 중심으로 양쪽으로 고정날개(343)가 위치하고 고정날개(343)의 각각의 끝에는 트레이 장착부(341)가 위치하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공함으로써, 상기 기술적 과제를 해결하고자 한다.According to the present invention, the tray reversing module 340 has a fixed blade 343 located at both sides of the tray rotating part 342, and a tray mounting part 341 is positioned at each end of the fixed blade 343. By providing a recycling IC tray failure detection automated vision system, it is intended to solve the above technical problem.

본 발명은, 상기 불량 검출부(500)는 상기 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과를 이용하여 재활용 IC 트레이(210) 외관의 굴곡형태, 오염여부, 깨짐여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공함으로써, 상기 기술적 과제를 해결하고자 한다.According to the present invention, the defect detection unit 500 uses the measurement result transmitted from the camera unit 400 to recycle the IC, the appearance of the recycling IC tray 210, the shape of the recycling, characterized in that the contamination IC, characterized in that broken or not By providing a tray failure detection automated vision system, it is intended to solve the above technical problem.

본 발명은, 상기 불량 검출부(500)는 상기 카메라부(400)에서 상면을 측정한 후 양품 판정을 받은 재활용 IC 트레이(210)에 대해서 하면과 측면을 측정하여 검출하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공함으로써, 상기 기술적 과제를 해결하고자 한다.
According to the present invention, the defective detection unit 500 measures the bottom surface and the side surface of the recycled IC tray 210 which has been determined to be good quality after measuring the top surface of the camera unit 400, and then detecting the recycled IC tray. By providing a defect detection automated vision system, to solve the above technical problem.

본 발명은, 재활용 IC 트레이(210)를 적재 및 공급하고 이송하는 트레이 운반부(100), 재활용 IC 트레이(210)의 상면과 하면, 측면을 측정하는 카메라부 (400), 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과와 미리 입력된 양품의 측정 결과를 비교하여 상기 재활용 IC 트레이(210)의 양품과 불량품 여부를 검출하는 불량 검출부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템을 제공하는 현저한 효과를 보유하고 있다.
The present invention, the tray carrying unit 100 for loading, supplying and transporting the recycled IC tray 210, the camera unit 400, the camera unit 400 for measuring the upper and lower surfaces, side surfaces of the recycled IC tray 210 Recycling IC tray defect detection automation vision, characterized in that it comprises a defect detection unit 500 for detecting whether the good or bad product of the recycle IC tray 210 by comparing the measurement result transmitted from the measurement result transmitted from the pre-input It has a significant effect on providing the system.

도 1 은 종래기술인 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비를 보여주는 블록도를 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 주요 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 흐름도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 구성도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템에서 사용하는 IC 트레이를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템에서 사용하는 IC 트레이의 적재 조립도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7 은 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 트레이 반전모듈을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a block diagram showing a conventional inspection and sorting facility for a wafer level semiconductor device.
2 is a view schematically showing the main configuration of the recycling IC tray failure detection automated vision system according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically illustrating a flowchart of a recycling IC tray failure detection automation vision system according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a diagram schematically illustrating a configuration of a recycling IC tray failure detection automated vision system according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view schematically illustrating an IC tray used in a recycling IC tray failure detection automated vision system according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a loading assembly diagram of an IC tray used in a recycling IC tray failure detection automated vision system according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a diagram schematically illustrating a tray reversal module of a recycling IC tray failure detection automated vision system according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 도면을 참조하여 설명하기에 앞서, 본 발명의 요지를 드러내기 위해서 필요하지 않은 사항 즉 통상의 지식을 가진 당업자가 자명하게 부가할 수 있는 공지 구성에 대해서는 도시하지 않거나, 구체적으로 기술하지 않았음을 밝혀둔다.
Before describing the present invention with reference to the accompanying drawings, it should be noted that the present invention is not described or specifically described with respect to a known configuration that can be easily added by a person skilled in the art, Let the sound be revealed.

도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 주요 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
2 is a view schematically showing the main configuration of the recycling IC tray failure detection automated vision system according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템은 재활용 IC 트레이(210)를 카메라부(400)를 이용하여 데이터를 측정하고, 측정한 데이터를 불량 검출부(500)로 전송하여 불량 검출부(500)에서 각각의 불량 데이터를 분석하며, 불량 IC 트레이를 검출 및 분류하여 양품과 불량품을 자동 선별하는 시스템이다.
Recycling IC tray failure detection automation vision system according to an embodiment of the present invention measures the data by using the recycling IC tray 210, the camera unit 400, and transmits the measured data to the failure detection unit 500 failure detection unit Each defect data is analyzed at 500, and a system for detecting and classifying defective IC trays to automatically sort good and defective products.

본 발명의 실시예에서 이용하는 카메라부(400)는 비젼검사기 중의 한 종류인 AOI(Automatic Optical Inspection) 검사기이다.The camera unit 400 used in the embodiment of the present invention is an AOI (Automatic Optical Inspection) inspector which is one type of vision inspector.

일반적으로 비젼검사기란 영상처리를 이용하여 사물을 구분하는 것으로 인쇄회로기판의 납땜상태나 리드선의 쇼트상태, 결선 여부 등을 확인하는 품질검사 공정에서 많이 사용되고 있다. In general, a vision inspector is used to classify objects using image processing, and is widely used in a quality inspection process for checking a soldering state of a printed circuit board, a short state of a lead wire, and whether or not a wire is connected.

본 발명의 실시예에서 이용하는 AOI(Automatic Optical Inspection) 검사기는 화상처리 기술을 응용하여 이미지에 의한 부품의 외관검사 작업을 기계화한 것으로 인쇄 회로 기판 제조 공정 중 회로의 패턴 불량 등과 같은 상태를 검사하는데 많이 사용되고 있다.
The AOI (Automatic Optical Inspection) inspector used in the embodiment of the present invention is a mechanized work of appearance inspection of parts by an image by applying image processing technology. It is used.

도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 흐름도를, 도 4 는 구성도를 개략적으로 도시한 도면이다.
3 is a flowchart of a recycling IC tray failure detection automated vision system according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a configuration.

본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템의 작동 순서를 간략하게 설명하면 다음과 같다.The operation sequence of the recycling IC tray failure detection automation vision system according to the embodiment of the present invention will be briefly described as follows.

트레이 공급모듈(220)로부터 IC 트레이(210)가 롤러 시스템 1(310a)로 공급된다. IC 트레이(210)는 롤러 시스템 1(310a)을 따라 이동하고 IC 트레이(210)가 상면 측정모듈(410)의 측정범위 내에 진입하면 상면 측정모듈(410)은 IC 트레이(210)의 상면을 측정하고 측정결과는 불량 검출부(500)로 전송한다. The IC tray 210 is supplied from the tray supply module 220 to the roller system 1 310a. When the IC tray 210 moves along the roller system 1 310a and the IC tray 210 enters the measurement range of the upper surface measuring module 410, the upper surface measuring module 410 measures the upper surface of the IC tray 210. The measurement result is transmitted to the failure detection unit 500.

불량 검출부(500)는 전송된 상면 측정결과의 굴곡형태와 오염상태, 깨짐여부를 판단한 후 양품으로 판정된 IC 트레이는 그대로 롤러 시스템 1(310a)을 따라 이송시키고 불량품으로 판정된 IC 트레이는 불량반송 컨베이어(320)를 통해 불량품 트레이 적재모듈(240)로 이송시킨다.The defect detection unit 500 determines the bending shape, the contamination state, and the brokenness of the transmitted upper surface measurement result, and transfers the IC tray, which is determined to be good, along the roller system 1 310a, and the IC tray, which is determined to be defective, to be defective. Transfer to the defective tray stack module 240 through the conveyor (320).

상면이 양품으로 판정된 IC 트레이는 트레이 반전모듈(340)에 의해 상하면이 반전된 상태로 롤러 시스템 2(310b)로 공급된다. IC 트레이(210)는 롤러 시스템 2(310b)를 따라 이동하고 IC 트레이(210)가 하면 측정모듈(420)의 측정범위 내에 진입하면 하면 측정모듈(420)은 IC 트레이(210)의 하면을 측정하고 측정결과는 불량 검출부(500)로 전송한다.The IC tray whose upper surface is determined to be good is supplied to the roller system 2 310b with the upper and lower surfaces reversed by the tray reversing module 340. The IC tray 210 moves along the roller system 2 310b, and when the IC tray 210 enters the measurement range of the lower surface measurement module 420, the measurement module 420 measures the lower surface of the IC tray 210. The measurement result is transmitted to the failure detection unit 500.

불량 검출부(500)는 전송된 하면 측정결과의 굴곡형태와 오염상태, 깨짐여부를 판단한 후 양품으로 판정된 트레이는 그대로 롤러 시스템 2(310b)를 따라 이송시키고 불량품으로 판정된 IC 트레이는 불량반송 컨베이어(320)를 통해 불량품 트레이 적재모듈(240)로 이송시킨다.The defect detection unit 500 determines the curved shape, the contamination state, and the brokenness of the transmitted lower surface measurement result, and transfers the tray determined as good quality along the roller system 2 310b, and the IC tray determined to be defective is a bad transport conveyor. Transfer to the defective tray stacking module 240 through the (320).

상면 측정모듈(410)과 하면 측정모듈(420)에 의해 상면과 하면이 양품으로 판정된 IC 트레이는 그대로 롤러 시스템 2(310b)를 따라 이동하고 IC 트레이(210)가 측면 측정모듈(430)의 측정범위 내에 진입하면 측면 측정모듈(430)은 상면, 하면 측정모듈과 같은 방법으로 양품과 불량품을 구분한다.The upper and lower IC trays determined by the upper and lower measurement modules 410 and lower surface measurement module 420 are moved along the roller system 2 310b as they are, and the IC tray 210 of the side measurement module 430 Once in the measurement range, the side measurement module 430 distinguishes between good and bad products in the same way as the top and bottom measurement modules.

이때 불량 검출부(500)는 측면의 오염상태와 깨짐여부를 판단하여 양품과 불량품을 구분한다.At this time, the failure detection unit 500 determines the contamination state and the broken state of the side to distinguish between good and bad.

최종적으로 상면과 하면, 측면이 양품으로 판정된 IC 트레이는 롤러 시스템 2(310b)를 따라 양품 트레이 적재모듈(230)로 이동한다.
Finally, the upper and lower surfaces, the IC tray side is determined to be good moves to the good tray stacking module 230 along the roller system 2 (310b).

재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템은 작업공간에 따라서 일렬로 배치하거나 ㄷ자 형식의 병렬로 배치하여 사용할 수 있다.Recycling IC tray defect detection automation vision system can be arranged in a line according to the work space or in parallel in a U-shape.

본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템에 대해 이하에서는 ㄷ자 형식의 병렬로 배치하는 것을 가정하여 서술한다.The recycling IC tray failure detection automation vision system according to an embodiment of the present invention will be described below on the assumption that they are arranged in parallel in a U-shape.

또한 이하에서는 재활용 IC 트레이를 트레이라고 명기한다.
In addition, hereinafter, the recycling IC tray will be referred to as a tray.

본 발명의 일실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템은 트레이 운반부(100), 카메라부(400), 불량 검출부(500)를 포함한다.
Recycling IC tray failure detection automated vision system according to an embodiment of the present invention includes a tray carrying unit 100, the camera unit 400, the failure detection unit 500.

트레이 운반부(100)는 트레이를 적재하고 이송하는 기능을 수행하며 트레이 적재부(200), 트레이 이송부(300)를 포함한다.
The tray carrying unit 100 performs a function of stacking and transporting a tray, and includes a tray stacking unit 200 and a tray transferring unit 300.

도 5 는 본 발명의 실시예에서 사용하는 트레이(210)를, 도 6 은 본 발명의 실시예에서 사용하는 트레이(210)의 적재 조립도를 개략적으로 도시한 도면이다.
FIG. 5 is a schematic view showing a stacking assembly of the tray 210 used in the embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a tray 210 used in the embodiment of the present invention.

트레이 적재부(200)는 트레이를 적재하고 공급하는 기능을 수행하며 트레이(210), 트레이 공급모듈(220), 양품 트레이 적재모듈(230), 불량품 트레이 적재모듈(240)을 포함한다.
The tray stacking unit 200 performs a function of stacking and supplying a tray and includes a tray 210, a tray supply module 220, a good tray stacking module 230, and a defective tray stacking module 240.

트레이(210)는 IC칩을 외부의 충격이나 고온으로부터 보호할 수 있도록 설계 및 제조된 반도체 패킹용 원부자재이다.The tray 210 is a raw material for semiconductor packing designed and manufactured to protect the IC chip from external impact or high temperature.

본 발명의 실시예에서 사용하는 트레이(210)는 재활용하여 사용하기 위한 것으로 318 x 135 x 7mm (가로 x 세로 x 높이)의 크기를 가지고 12행 25열로 구성되어 총 300개의 IC칩을 보관할 수 있다. The tray 210 used in the embodiment of the present invention is used for recycling and has a size of 318 x 135 x 7mm (width x height x height) and consists of 12 rows and 25 columns, so that a total of 300 IC chips can be stored. .

바람직하게, 트레이(210)의 상면에는 적재 연결턱(211)이 위치하고 하면에는 적재 연결홈(212)이 위치한다.Preferably, the loading connection jaw 211 is located on the upper surface of the tray 210, the loading connection groove 212 is located on the lower surface.

적재 연결턱(211)과 적재 연결홈(212)을 이용하여 트레이끼리 서로 쌓아 올려 적재할 수 있는데 적재되는 트레이 중 아래쪽에 위치하는 트레이 상면의 적재 연결턱(211)과 위쪽에 위치하는 트레이 하면의 적재 연결홈(112)이 서로 끼워맞춤되어 적재된다.
Trays can be stacked and stacked on top of each other by using the loading connection jaw 211 and the loading connection groove 212. The loading connection jaw 211 of the upper tray located at the bottom of the stacked trays and the lower surface of the tray The stack connection grooves 112 are fitted to each other and stacked.

트레이 공급모듈(220)은 불량검출을 받기 위해 적재되어 있는 트레이(210)를 하나씩 롤러 시스템 1(310a)에 공급하는 기능을 수행한다.The tray supply module 220 supplies the rollers 210 loaded to the roller system 1 310a one by one to receive the defect detection.

바람직하게, 트레이 공급모듈(220)의 상부에는 픽커가 위치하여 적재되어 있는 트레이(210)를 위에서부터 순차적으로 픽업하여 롤러 시스템 1(310a)에 공급한다.Preferably, the picker is located on the upper part of the tray supply module 220, and the tray 210 loaded with the picker is sequentially picked up from above and supplied to the roller system 1 310a.

설계조건에 따라서, 트레이 공급모듈(220)의 픽커는 한 개를 사용할 수 있고 경우에 따라서 한 개 이상 여러 개의 픽커를 사용하여 트레이를 공급하는 간격차를 좁게 하여 전체적인 공정시간을 줄이도록 할 수 있다.Depending on the design conditions, one picker of the tray supply module 220 may be used, and in some cases, one or more pickers may be used to reduce the overall process time by narrowing the gap for supplying the tray. .

또한 트레이 공급모듈(220)은 픽커를 사용하지 않고 작업자가 직접 트레이(210)를 롤러 시스템 1(310a)에 공급함으로서 트레이 공급모듈(220)을 자동화 공정과정에서 제외할 수 있다.
In addition, the tray supply module 220 may exclude the tray supply module 220 from the automated process by directly supplying the tray 210 to the roller system 1 310a without using a picker.

양품 트레이 적재모듈(230)은 모든 불량검출결과 양품으로 판단된 트레이를 적재하는 기능을 수행한다.The non-defective tray stacking module 230 performs a function of stacking a tray determined to be good for all defective detection results.

바람직하게, 모든 불량검출결과 양품으로 판단된 트레이는 롤러 시스템 2(310b)를 통해 양품 트레이 적재모듈(230)로 이동한다.Preferably, the tray determined to be good as a result of all defect detection is moved to the good tray stacking module 230 through the roller system 2 310b.

양품 트레이 적재모듈(230)의 상부에는 픽커가 위치하여 양품 트레이 적재모듈(230)로 이동되는 트레이(210)를 순서대로 픽업하여 위로 쌓아 적재한다.Pickers are placed on the upper side of the non-defective tray stacking module 230 to pick up the trays 210 which are moved to the non-defective tray stacking module 230 in order, and stack them up.

양품 트레이가 일정수량 쌓이면 작업자는 이를 포장박스에 담는다.When a certain quantity of good quality trays are stacked, the worker puts them in a packing box.

설계조건에 따라서, 양품 트레이 적재모듈(230)은 픽커를 사용하지 않고 작업자가 직접 양품 트레이를 포장박스에 적재함으로서 양품 트레이 적재모듈(230)을 자동화 공정과정에서 제외할 수 있다. According to the design conditions, the non-defective tray stacking module 230 may exclude the non-defective tray stacking module 230 from the automated process by directly loading the non-defective tray into the packaging box without using a picker.

또한 설계조건에 따라서, 양품 트레이 적재모듈(230) 대신 자동 포장시스템을 적용하여 양품 트레이를 하나씩 별도 포장하거나 박스에 정해진 수량대로 담을 수 있도록 적용할 수 있음은 물론이다.
In addition, depending on the design conditions, by applying an automatic packaging system instead of the good quality tray loading module 230, can be applied to pack the good quality trays separately one by one or put in a predetermined quantity in a box.

불량품 트레이 적재모듈(240)은 불량검출결과 불량품으로 판단된 트레이를 적재하는 기능을 수행한다.The defective product tray loading module 240 performs a function of loading a tray determined as a defective product as a result of the defective detection.

바람직하게, 불량검출결과 불량품으로 판단된 트레이는 불량반송 컨베이어(320)를 통해 불량품 트레이 적재모듈(240)로 이동한다.Preferably, the tray determined to be a defective product as a result of the defective detection is moved to the defective tray stack module 240 through the defective conveying conveyor (320).

불량품 트레이 적재모듈(240)의 상부에는 픽커가 위치하여 불량품 트레이 적재모듈(240)로 이동되는 트레이(210)를 픽업하여 위로 쌓아 적재한다.Pickers are placed on the top of the defective tray stacking module 240 to pick up the trays 210 which are moved to the defective tray stacking module 240, and stack them up.

불량품 트레이가 일정수량 쌓이면 작업자는 이를 박스에 담는다.When a certain quantity of defective trays accumulate, the operator puts them in a box.

설계조건에 따라서, 불량품 트레이 적재모듈(240)은 픽커를 사용하지 않고 작업자가 직접 불량품 트레이를 박스에 적재함으로서 불량품 트레이 적재모듈(240)을 자동화 공정과정에서 제외할 수 있다.
According to design conditions, the defective tray stacking module 240 may exclude the defective tray stacking module 240 from the automated process by directly stacking the defective trays in a box without using a picker.

트레이 이송부(300)는 트레이(210)를 이송시키는 수단으로서 트레이 이송모듈, 트레이 반전모듈(340)을 포함한다.The tray transfer unit 300 includes a tray transfer module and a tray reversal module 340 as a means for transferring the tray 210.

트레이 이송모듈은 롤러 시스템(310), 불량반송 컨베이어(320), 반송 실린더(330)를 포함한다.
The tray transport module includes a roller system 310, a poor transport conveyor 320, and a transport cylinder 330.

롤러 시스템(310)은 롤러와 롤러 사이에 벨트를 장착하여 불량검출을 받기 위한 트레이를 이송하는 기능을 수행하며 롤러 시스템 1, 2(310a, 310b)를 포함한다.The roller system 310 performs a function of transporting a tray for receiving a defect detection by mounting a belt between the roller and the roller, and includes roller systems 1 and 2 310a and 310b.

롤러 시스템 1(310a)은 불량검출을 받기 위해 공급되는 트레이와 상면을 측정한 후 양품 판정을 받은 트레이를 이송하고, 롤러 시스템 2(310b)는 상면을 측정한 후 양품 판정을 받은 트레이와 하면과 측면을 측정한 후 양품 판정을 받은 트레이를 이송한다.The roller system 1 310a measures the tray and the upper surface supplied to receive the defect detection, and then transfers the tray which has been judged good quality, and the roller system 2 310b measures the upper surface and then the tray and the lower surface which have been judged good quality. After measuring the sides, transfer the tray that has been judged good.

설계조건에 따라서, 롤러 시스템(310)은 여러 개의 파트로 분리하여 설치하여 모든 파트를 한 번에 작동하되 돌발상황에 대비하여 각각 정지 및 이송이 가능하도록 할 수 있다.Depending on the design conditions, the roller system 310 may be installed separately into a number of parts to operate all the parts at once, but to be able to stop and transport, respectively, in case of a sudden situation.

또한, 롤러와 롤러 사이에 벨트를 사용하지 않고 여러 개의 롤러를 좁은 간격으로 나열하여 설치할 수 있음은 물론이다.
In addition, it is a matter of course that a plurality of rollers can be arranged in a narrow gap without installing a belt between the rollers and the rollers.

바람직하게, 롤러 시스템 1, 2(310a, 310b)의 각각의 양측면에는 트레이(210)가 롤러 시스템(310)으로부터 이탈하지 않도록 가이드(311)가 위치한다.Preferably, guides 311 are positioned on both sides of roller systems 1 and 2 310a and 310b to prevent tray 210 from escaping from roller system 310.

가이드(311)는 트레이(210)의 사이즈를 고려하여 제작하는데, 이 가이드(311)와 트레이 장착부(341)의 트레이가 유입되는 부분의 치수를 동일하게 하여 트레이(210)가 트레이 장착부(341)에 어려움 없이 유입될 수 있도록 한다.The guide 311 is manufactured in consideration of the size of the tray 210, and the tray 210 of the tray mounting portion 341 is formed by equalizing the dimensions of the guide 311 and the tray loading portion of the tray mounting portion 341. To be introduced without difficulty.

설계조건에 따라서, 가이드(311)는 고정될 수도 있고 트레이(210) 크기에 맞추어 조절이 가능하도록 할 수 있다.
Depending on the design conditions, the guide 311 may be fixed and can be adjusted to fit the tray 210 size.

불량반송 컨베이어(320)는 불량검출에서 불량판정을 받은 트레이를 불량품 트레이 적재모듈(240)로 이송하는 기능을 수행한다.The defective conveying conveyor 320 performs a function of transferring the tray, which has been determined as defective in the defective detection, to the defective tray loading module 240.

바람직하게, 불량반송 컨베이어(320)는 롤러 시스템 1, 2(310a, 310b)와 나란하게 위치하며 롤러 시스템 1, 2(310a, 310b)의 바깥쪽에 각각 위치한다.Preferably, the defective conveying conveyor 320 is located side by side with the roller systems 1 and 2 310a and 310b and located outside the roller systems 1 and 2 310a and 310b, respectively.

불량반송 컨베이어(320)는 폭을 넓게 하여 트레이가 이탈 없이 불량품 트레이 적재모듈(240)로 이송될 수 있도록 한다.
The defective conveying conveyor 320 widens the width so that the tray can be conveyed to the defective tray loading module 240 without being separated.

반송 실린더(330)는 불량검출에서 불량판정을 받은 트레이를 롤러 시스템(310)에서 불량반송 컨베이어(320)로 이송시키는 기능을 수행한다.The conveying cylinder 330 performs a function of transferring the tray, which has been determined as defective in the defect detection, from the roller system 310 to the defective conveying conveyor 320.

바람직하게, 반송실린더(330)는 롤러 시스템 1과 2(310a, 310b) 사이에 위치하고 실린더 내부의 피스톤은 실린더의 양쪽으로 피스톤이 각각 움직일 수 있도록 한다. Preferably, the transfer cylinder 330 is located between roller systems 1 and 2 310a and 310b so that the piston inside the cylinder allows the piston to move to both sides of the cylinder, respectively.

불량 검출부(500)에 의해 카메라부(400)가 측정한 트레이가 불량품이라고 판단이 되면 불량 검출부(500)는 반송실린더(330)를 작동시킨다.When it is determined that the tray measured by the camera unit 400 is a defective product by the defect detecting unit 500, the defect detecting unit 500 operates the transfer cylinder 330.

반송실린더(330)를 작동시키면 반송실린더 내부의 피스톤이 튀어나와 트레이(210)를 밀어내어 롤러 시스템(310)에서 불량반송 컨베이어(320)로 트레이(310)를 이송시킨다.
When the conveying cylinder 330 is operated, a piston inside the conveying cylinder pops out and pushes the tray 210 to transfer the tray 310 from the roller system 310 to the defective conveying conveyor 320.

도 7 은 본 발명의 실시예에 따른 트레이 반전모듈(340)을 개략적으로 도시한 도면이다.
7 is a view schematically showing a tray inversion module 340 according to an embodiment of the present invention.

트레이 반전모듈(340)은 트레이(210)의 상하를 반전시키는 기능을 수행하며 픽커, 트레이 장착부(341), 트레이 회전부(342), 고정날개(343)를 포함한다.The tray inversion module 340 inverts the top and bottom of the tray 210 and includes a picker, a tray mounting part 341, a tray rotating part 342, and a fixed blade 343.

본 발명의 실시예에 따른 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템은 트레이(210)의 상면을 먼저 측정한 후 양품 판정을 받은 트레이에 대해서만 하면과 측면을 측정하도록 한다.Recycling IC tray failure detection automated vision system according to an embodiment of the present invention to measure the upper surface of the tray 210, and then to measure the bottom and side only for the tray that was determined to be good.

따라서 상면이 양품이라고 판정을 받은 트레이(210)는 하면을 측정하기 위하여 상하면이 반전되어야 하고 그 기능을 수행하는 것이 트레이 반전모듈(340)이다.Accordingly, the tray 210 having the upper surface determined to be good is to be inverted in order to measure the lower surface, and the tray inverting module 340 performs the function.

트레이 반전모듈(340)은 트레이 회전부(342)를 중심으로 양쪽으로 고정날개(343)가 위치하고 고정날개(343)의 각각의 끝에는 트레이 장착부(341)가 위치한다. 그리고 트레이 반전모듈(340)의 상부에는 픽커가 위치한다.
The tray reversing module 340 has fixed blades 343 positioned on both sides of the tray rotating unit 342, and tray mounting portions 341 are positioned at each end of the fixed blades 343. The picker is positioned on the tray reversing module 340.

픽커는 트레이 반전모듈(340)의 상부에 위치하여 트레이 장착부(341)를 결합하고 분리하는 기능을 수행한다.The picker is positioned above the tray inversion module 340 to perform the function of coupling and detaching the tray mounting unit 341.

바람직하게, 픽커는 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 3, 4(341c, 341d)의 상부에 각각 위치하고 상하로 움직인다.
Preferably, the picker is positioned on top of the tray mounts 1, 2 (341a, 341b) and 3, 4 (341c, 341d), respectively, and moves up and down.

트레이 장착부(341)는 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)로 구성되고 트레이 장착부 1(341a)은 2(341b)와, 트레이 장착부 3(341c)은 4(341d)와 각각 상하로 결합하여 하나의 장착부를 이루어 트레이를 고정한다. The tray mounting part 341 is composed of tray mounting parts 1 and 2 (341a and 341b) and tray mounting parts 3 and 4 (341c and 341d). Four (341d) and up and down respectively combine to form a mounting portion to secure the tray.

트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)는 롤러 시스템 1(310a)과 동일선상에 위치하고 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)는 롤러 시스템 2(310b)와 동일선상에 위치한다.Tray mounts 1 and 2 341a and 341b are colinear with roller system 1 310a and tray mounts 3 and 4 341c and 341d are colinear with roller system 2 310b.

바람직하게, 트레이 장착부 1(341a)과 2(341b)가 결합되는 면의 중간에는 고정날개(343)와 끼워맞춤되어 조립될 수 있도록 고정날개 조립홈(344)이 위치한다.Preferably, the fixing blade assembly groove 344 is located in the middle of the surface of the tray mounting portion 1 (341a) and 2 (341b) is coupled to the fixing blade 343 to be assembled.

고정날개 조립홈(344)에 고정날개(343)를 끼워서 조립하고 고정날개(343)를 중심으로 아래에는 트레이 장착부 1(341a), 위로는 트레이 장착부 2(341b)를 끼워서 조립한다.The fixed blade 343 is assembled into the fixed blade assembly groove 344, and the tray mounting portion 1 341a and the tray mounting portion 2 341b are assembled to the bottom of the fixed blade 343.

즉 고정날개(343)를 중심으로 트레이 장착부 1(341a)과 2(341b)는 각각 분리될 수도 있고 결합 될 수도 있다.That is, the tray mounting parts 1 341a and 2 341b may be separated from each other or may be combined with respect to the stator blade 343.

고정날개 조립홈(344)의 반대쪽에는 픽커홈(345)이 위치하는데 이 픽커홈(345)을 이용하여 트레이 반전모듈(340)의 상부에 위치하는 픽커가 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)를 상하로 이동시킬 수 있도록 한다.
The picker groove 345 is located at the opposite side of the fixed wing assembly groove 344. The picker located at the top of the tray reversing module 340 using the picker groove 345 has tray mounting portions 1, 2 (341a, 341b). To move up and down.

또한 트레이 장착부(341)의 일면은 막혀있고 나머지 일면은 열려있어 트레이(210)가 롤러 시스템(310)으로부터 트레이 장착부(341)로 유입될 수 있도록 한다. 막혀있는 면의 중앙에는 실린더홈(346)이 위치한다.
In addition, one surface of the tray mounting portion 341 is blocked and the other surface is open to allow the tray 210 to enter the tray mounting portion 341 from the roller system 310. The cylinder groove 346 is located at the center of the blocked surface.

트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)는 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 동일한 구조로 구성한다.
The tray mounting parts 3 and 4 341c and 341d have the same structure as the tray mounting parts 1 and 2 341a and 341b.

트레이 회전부(342)는 회전날개에 연결된 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)를 180도 간격으로 360도 회전시킨다.The tray rotating unit 342 rotates the tray mounting units 1 and 2 341a and 341b connected to the rotary blades 360 degrees at 180 degree intervals.

바람직하게, 트레이 회전부(342)는 트레이 반전모듈(340)의 중간에 위치하며 트레이 회전부(342)로부터 양쪽으로 동일한 치수와 구조를 가진 회전날개와 트레이 장착부가 위치한다.Preferably, the tray rotating part 342 is located in the middle of the tray reversing module 340 and the rotary blade and the tray mounting part having the same dimensions and structure on both sides from the tray rotating part 342.

이때 트레이 회전부(342)의 중심으로부터 트레이 장착부(341)까지의 거리는 롤러 시스템 1(310a)에서 롤러 시스템 2(310b)까지 거리의 1/2 과 같도록 한다.In this case, the distance from the center of the tray rotating part 342 to the tray mounting part 341 is equal to 1/2 of the distance from the roller system 1 310a to the roller system 2 310b.

즉 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)까지의 거리는 롤러 시스템 1(310a)에서 롤러 시스템 2(310b)까지의 거리와 일치하도록 하며 그 거리의 중간에 트레이 회전부(342)가 위치한다.
That is, the distance between the tray mounts 1 and 2 (341a and 341b) and the tray mounts 3 and 4 (341c and 341d) should match the distance from the roller system 1 (310a) to the roller system 2 (310b) in the middle of the distance. The tray rotating part 342 is located.

트레이 반전모듈(340)에 의해 트레이가 반전되는 순서는 다음과 같다.The order in which the tray is inverted by the tray inversion module 340 is as follows.

트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)의 상부에 위치한 픽커가 내려와 트레이 장착부 2(341b)를 위로 들어올린다.The pickers located on the upper sides of the tray mounts 1 and 2 341a and 341b descend to raise the tray mount 2341b.

상면을 측정한 후 양품 판정을 받은 트레이는 롤러 시스템 1(310a)에 의해 이송되어 트레이 장착부 1(341a)에 유입된다.After measuring the upper surface, the tray having been judged good quality is transferred by the roller system 1 310a and flows into the tray mounting part 341a.

트레이(210)가 트레이 장착부 1(341a)의 막힌 면에 의해 정지하면 픽커는 내려와 트레이 장착부 2(341b)를 트레이 장착부 1(341a)과 결합시켜 트레이(210)를 고정한 후 다시 위로 올라간다.When the tray 210 stops due to the blocked surface of the tray mounting part 1 341a, the picker descends to engage the tray mounting part 341b with the tray mounting part 341a to fix the tray 210, and then move up again.

고정된 트레이와 함께 트레이 장착부(341)는 트레이 회전부(342)에 의해 180도 회전하여 트레이(210)의 상면과 하면의 위치가 반전된다.The tray mounting unit 341 together with the fixed tray is rotated 180 degrees by the tray rotating unit 342 to reverse the positions of the upper and lower surfaces of the tray 210.

이때 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)의 위치가 바뀌게 된다. At this time, the positions of the tray mounting parts 1 and 2 341a and 341b and the tray mounting parts 3 and 4 341c and 341d are changed.

위치가 바뀐 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)는 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 동일한 순서로 트레이를 고정한다.
The tray mounting portions 3, 4 341c and 341d that have been changed positions secure the trays in the same order as the tray mounting portions 1 and 2 341a and 341b.

한편 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)는 원래의 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)의 상부에 위치한 픽커가 내려와 트레이 장착부 1(341a)을 위로 들어올린다.On the other hand, the tray mounts 1 and 2 341a and 341b lower the pickers located above the original tray mounts 3 and 4 341c and 341d, and lift the tray mounts 134a up.

그 다음 트레이 장착부 2(341b)의 막힌 면에 위치한 실린더홈(346)을 통해 실린더가 반전된 트레이를 밀어내어 트레이(210)를 롤러 시스템 2(310b)로 이송시킨다. The tray 210 is then transferred to roller system 2 310b by pushing the tray with the cylinder reversed through the cylinder groove 346 located on the blocked surface of tray mount 2 341b.

트레이(210)가 트레이 장착부 2(341b)로부터 분리되어 롤러 시스템 2(310b)로 이송되면 트레이 장착부 1(341a)는 내려와 트레이 장착부 2(341b)와 고정된다.When the tray 210 is separated from the tray mount 2 341b and transferred to the roller system 2 310b, the tray mount 1 341a is lowered and fixed with the tray mount 2 341b.

고정된 트레이 장착부(341)는 내부가 비어있는 상태로 트레이 회전부(342)에 의해 180도 회전하여 원래 위치로 돌아간다.The fixed tray mounting part 341 is rotated 180 degrees by the tray rotating part 342 to return to its original position while the inside is empty.

트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)는 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 동일한 순서로 트레이(210)를 롤러 시스템 2(310b)로 이송시킨다. Tray mounts 3 and 4 341c and 341d transfer tray 210 to roller system 2 310b in the same order as tray mounts 1 and 2 341a and 341b.

상기 설명과 같이 트레이 장착부 1, 2(341a, 341b)와 트레이 장착부 3, 4(341c, 341d)를 이용하여 연속적으로 트레이(210)를 반전시킨다.
As described above, the tray 210 is continuously inverted by using the tray mounting parts 1 and 2 341a and 341b and the tray mounting parts 3 and 4 341c and 341d.

카메라부(400)는 트레이(210)의 외관을 측정하는 기능을 수행하며 상면 측정모듈(410), 하면 측정모듈(420), 측면 측정모듈(430)을 포함한다.The camera unit 400 performs a function of measuring the appearance of the tray 210 and includes a top measurement module 410, a bottom measurement module 420, and a side measurement module 430.

상면 측정모듈(410)은 트레이(210)의 상면을 측정하는 기능을 수행하며 롤러 시스템 1(310a)의 위쪽에 위치한다.The upper surface measurement module 410 measures the upper surface of the tray 210 and is located above the roller system 1 310a.

바람직하게, 트레이(210)가 롤러 시스템 1(310a)에 의해 이송하여 상면 측정모듈(410)의 측정영역 내에 진입하면 상면 측정모듈(410)은 측정을 시작한다.Preferably, when the tray 210 is transported by the roller system 1 310a to enter the measurement area of the upper surface measuring module 410, the upper surface measuring module 410 starts measuring.

진입되는 순서대로 트레이(210)의 열마다 측정하고 측정이 끝나면 측정 결과를 불량 검출부(500)로 자동 전송한다.
The measurement is performed for each row of the tray 210 in the order of entry, and when the measurement is completed, the measurement result is automatically transmitted to the failure detection unit 500.

하면 측정모듈(420)은 트레이(210)의 하면을 측정하는 기능을 수행하며 롤러 시스템 2(310b)의 위쪽에 위치한다.The lower surface measurement module 420 measures a lower surface of the tray 210 and is located above the roller system 2 310b.

바람직하게, 상면 측정모듈(410)에 의해 양품 판정을 받은 트레이가 위아래가 반전된 후 롤러 시스템 2(310b)에 의해 이송되어 하면 측정모듈(420)의 측정영역 내에 진입하면, 하면 측정모듈(420)은 측정을 시작한다.Preferably, when the tray, which has been judged good by the upper surface measuring module 410, is transferred by the roller system 2 310b after the upper and lower sides are inverted, and enters the measuring area of the lower surface measuring module 420, the lower surface measuring module 420 ) Starts the measurement.

진입되는 순서대로 트레이(210)의 열마다 측정하고 측정이 끝나면 측정 결과를 불량 검출부(500)로 자동 전송한다.
The measurement is performed for each row of the tray 210 in the order of entry, and when the measurement is completed, the measurement result is automatically transmitted to the failure detection unit 500.

측면 측정모듈(430)은 트레이의 양 측면을 측정하는 기능을 수행하며 롤러 시스템 2의 양 측면에 각각 위치한다.The side measurement module 430 measures the both sides of the tray and is located on both sides of the roller system 2, respectively.

바람직하게, 하면 측정모듈(420)에 의해 양품 판정을 받은 트레이가 이송되어 측면 측정모듈(430)의 측정영역 내에 진입하면 측면 측정모듈(430)은 트레이(210)의 측면 측정을 시작하고 측정이 끝나면 측정 결과를 불량 검출부(500)로 자동 전송한다.Preferably, when the tray having received the good product determination by the measuring module 420 is transferred to enter the measuring area of the side measuring module 430, the side measuring module 430 starts measuring the side of the tray 210 and the measurement is performed. When finished, the measurement result is automatically transmitted to the defect detection unit 500.

설계조건에 따라서, 측면 측정모듈(430)은 상면 측정모듈(410)과 하면 측정모듈(420)에서 사용하는 검사기와는 다른 종류의 검사기를 사용할 수 있다.
According to the design conditions, the side measurement module 430 may use a different type of tester than the tester used in the upper surface measurement module 410 and the lower surface measurement module 420.

불량 검출부(500)는 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과와 미리 입력된 양품의 측정 결과를 비교하여 트레이(210)의 양품과 불량품 여부를 분석하고 그 결과에 따라 트레이(210)를 양품과 불량품으로 구분하는 기능을 수행하며 굴곡형태 판단모듈, 오염여부 판단모듈, 깨짐여부 판단모듈, 이송제어부를 포함한다.
The defect detection unit 500 compares the measurement result transmitted from the camera unit 400 with a measurement result of a previously inputted good product, and analyzes whether the good or defective product is in the tray 210 and determines whether the tray 210 is good or poor according to the result. It performs the function of classifying defective products and includes a bend shape determination module, a contamination determination module, a fracture determination module, and a transfer control unit.

굴곡형태 판단모듈은 트레이(210)의 외관상 굴곡형태를 판단하는 기능을 수행한다.The bending form determination module performs a function of determining an appearance bending form of the tray 210.

트레이(210)는 사용목적에 따라 여러 종류의 패턴과 재질로 구성되며 트레이마다 반도체 소자를 보관할 수 있도록 여러 개의 행과 열로 이루어진 복잡한 패턴의 구조로 되어있다. 이러한 복잡한 패턴의 구조의 불량여부를 육안으로 판별하는 것은 쉽지 않다. The tray 210 is composed of various types of patterns and materials according to the purpose of use, and has a complex pattern structure composed of several rows and columns to store semiconductor devices for each tray. It is not easy to visually determine whether such a complicated pattern of structure is defective.

바람직하게, 굴곡형태 판단모듈은 트레이(210)의 굴곡형태를 판단하여 복잡한 패턴의 트레이의 불량여부를 검출한다.Preferably, the bending form determination module determines whether the tray 210 has a complicated pattern by determining whether the tray 210 is curved.

설계조건에 따라서, 굴곡형태 판단모듈은 트레이(210)의 종류에 따른 양품 트레이의 굴곡형태를 측정한 결과가 저장된 DB를 포함한다.According to the design conditions, the bending form determination module includes a DB in which the result of measuring the bending form of the good-quality tray according to the type of the tray 210 is stored.

굴곡형태 판단모듈은 DB에 저장된 양품 트레이 측정 결과와 카메라부(400)에 의해 측정한 결과를 비교하여 트레이(210)의 굴곡형태 불량여부를 검출한다.
The bend shape determination module detects whether the bend shape of the tray 210 is inferior by comparing the result of measuring the good quality tray stored in the DB with the result measured by the camera unit 400.

오염여부 판단모듈은 트레이(210)의 외관에 묻은 잉크와 같은 오염물질 여부를 판단하는 기능을 수행한다.The contamination determination module performs a function of determining whether there is a contaminant such as ink on the exterior of the tray 210.

바람직하게, 오염여부 판단모듈은 트레이(210)의 명암을 구분하여 트레이(210)의 외관에 묻은 오염물질 여부를 판단한다.Preferably, the contamination determination module determines whether the pollutant on the appearance of the tray 210 by distinguishing the contrast of the tray 210.

설계조건에 따라서, 오염여부 판단모듈은 양품 트레이의 오염물질이 없이 깨끗한 외관을 측정한 결과가 저장된 DB를 포함한다.According to the design condition, the contamination determination module includes a DB storing the result of measuring the clean appearance without contaminants in the good tray.

오염여부 판단모듈은 DB에 저장된 깨끗한 상태의 외관을 측정한 결과와 카메라부(400)에 의해 측정한 결과를 비교하여 트레이(210)의 오염여부를 검출한다.
The contamination determination module detects the contamination of the tray 210 by comparing the result of measuring the appearance of the clean state stored in the DB with the result measured by the camera unit 400.

깨짐여부 판단모듈은 트레이(210)의 깨짐과 같은 크랙 여부를 판단하는 기능을 수행한다.The crack determination module performs a function of determining whether a crack such as a crack of the tray 210.

바람직하게, 깨짐여부 판단모듈은 양품 트레이의 외관을 측정한 결과가 저장된 DB를 포함하고 깨짐여부 판단모듈은 DB에 저장된 양품 트레이의 외관을 측정한 결과와 카메라부(400)에 의해 측정한 결과를 비교하여 트레이(210)의 깨짐여부를 검출한다.Preferably, the broken determination module includes a DB storing the result of measuring the appearance of the good quality tray and the broken determination module is a result of measuring the appearance of the good quality tray stored in the DB and the result measured by the camera unit 400 Compared to detect whether the tray 210 is broken.

설계조건에 따라서, 오염여부 판단모듈과 깨짐여부 판단모듈은 하나의 DB를 이용하거나 각각의 DB를 포함할 수 있다.
Depending on the design conditions, whether the contamination determination module and whether or not broken determination module may use a single DB or include each DB.

이송제어부는 굴곡형태 판단모듈, 오염여부 판단모듈, 깨짐여부 판단모듈에서 판단한 결과에 따라 트레이를 양품과 불량품으로 구분하는 기능을 수행한다.The transfer control unit performs a function of dividing the tray into good and bad according to the result determined by the bending type determination module, the contamination determination module and the fracture determination module.

바람직하게, 굴곡형태 판단모듈, 오염여부 판단모듈, 깨짐여부 판단모듈에서 양품으로 판단된 트레이는 계속 롤러 시스템(310)을 따라 이동시킨다.Preferably, the tray determined to be good in the bending shape determination module, the contamination determination module and the fracture determination module continues to move along the roller system 310.

불량품으로 판단된 트레이는 반송실린더(330)를 작동시켜 롤러 시스템(310)으로부터 불량반송 컨베이어(320)로 이송하여 불량품 트레이 적재모듈(240)에 적재되도록 한다.
The tray determined to be defective is operated by the transfer cylinder 330 to be transferred from the roller system 310 to the defective conveying conveyor 320 so as to be loaded on the defective tray loading module 240.

한편, 상기에서 도 2 내지 도 7 을 이용하여 서술한 것은, 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 2 내지 도 7 의 구성 및 기능에 한정되는 것이 아님은 자명하다.
In addition, what was described using FIG. 2 thru | or FIG. 7 above only described the main matter of this invention, and as long as various designs are possible within the technical scope, this invention is not limited to the structure and function of FIG. It is obvious that it is not limited.

100: 트레이 운반부
200: 트레이 적재부
210: 재활용 IC 트레이
211: 적재 연결턱
212: 적재 연결홈
220: 트레이 공급모듈
230: 양품 트레이 적재모듈
240: 불량품 트레이 적재모듈
300: 트레이 이송부
310: 롤러 시스템
310a: 롤러 시스템 1
310b: 롤러 시스템 2
311: 가이드
320: 불량반송 컨베이어
330: 반송실린더
340: 트레이 반전모듈
341: 트레이 장착부
341a: 트레이 장착부 1
341b: 트레이 장착부 2
341c: 트레이 장착부 3
341d: 트레이 장착부 4
342: 트레이 회전부
343: 고정날개
344: 고정날개 조립홈
345: 픽커홈
346: 실린더홈
400: 카메라부
410: 상면 측정모듈
420: 하면 측정모듈
430: 측면 측정모듈
500: 불량 검출부100: tray carrying section
200: tray loading section
210: recycled IC tray
211: loading joint
212: loading connection groove
220: tray feed module
230: good quality tray loading module
240: defective tray loading module
300: tray transfer unit
310: roller system
310a: roller system 1
310b: roller system 2
311: Guide
320: defective conveying conveyor
330: return cylinder
340: tray inversion module
341: tray mount
341a: Tray Mount 1
341b: Tray Mount 2
341c: Tray Mount 3
341d: Tray Mount 4
342: tray rotation part
343: fixed wing
344: fixed wing assembly groove
345: Picker Home
346: cylinder groove
400:
410: upper surface measuring module
420: lower surface measurement module
430: side measuring module
500: failure detection unit

Claims (5)

재활용 IC 트레이(210)를 적재 및 공급하고 이송하는 트레이 운반부(100);
재활용 IC 트레이(210)의 상면과 하면, 측면을 측정하는 카메라부(400);
카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과와 미리 입력된 양품의 측정 결과를 비교하여 상기 재활용 IC 트레이(210)의 양품과 불량품 여부를 검출하는 불량 검출부(500);를 포함하며,
상기 트레이 운반부(100)는 재활용 IC 트레이(210)를 적재하고 공급하는 트레이 적재부(200)와 트레이 이송부(300)를 포함하고,
상기 트레이 이송부(300)는 재활용 IC 트레이(210)를 이송하는 트레이 이송모듈과 트레이 반전모듈(340)을 포함하며,
상기 트레이 반전모듈(340)은 재활용 IC 트레이(210)의 상하를 반전시키는 것을 특징으로 하는 것을 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템
A tray carrying unit 100 for loading, supplying and transporting the recycled IC tray 210;
A camera unit 400 measuring upper and lower surfaces and side surfaces of the recycle IC tray 210;
It includes; a defect detection unit 500 for detecting whether the good quality of the recycling IC tray 210 and whether the defective by comparing the measurement result transmitted from the camera unit 400 and the measurement result of the input good in advance;
The tray carrying unit 100 includes a tray loading unit 200 and a tray transfer unit 300 for loading and supplying the recycled IC tray 210,
The tray transfer unit 300 includes a tray transfer module and a tray reversal module 340 for transferring the recycle IC tray 210,
The tray reversing module 340 is a recycling IC tray defect detection automation vision system characterized in that the up and down of the recycle IC tray 210
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 트레이 반전모듈(340)은 트레이 회전부(342)를 중심으로 양쪽으로 고정날개(343)가 위치하고 고정날개(343)의 각각의 끝에는 트레이 장착부(341)가 위치하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템
The method of claim 1,
The tray reversing module 340 is a defective recycling IC tray, characterized in that the fixed blades 343 are located on both sides of the tray rotating part 342 and the tray mounting portion 341 is located at each end of the fixed blades 343. Detection Automation Vision System
제 1 항에 있어서,
상기 불량 검출부(500)는 상기 카메라부(400)로부터 전송된 측정 결과를 이용하여 재활용 IC 트레이(210) 외관의 굴곡형태, 오염여부, 깨짐여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템
The method of claim 1,
The defect detection unit 500 detects the bent shape, contamination, and cracks of the exterior of the recycled IC tray 210 by using the measurement result transmitted from the camera unit 400. Vision system
제 1 항에 있어서,
상기 불량 검출부(500)는 상기 카메라부(400)에서 상면을 측정한 후 양품 판정을 받은 재활용 IC 트레이(210)에 대해서 하면과 측면을 측정하여 검출하는 것을 특징으로 하는 재활용 IC 트레이 불량검출 자동화 비젼시스템
The method of claim 1,
The defect detection unit 500 measures the upper surface and the lower surface and the side of the recycled IC tray 210 that has been determined to be good quality after measuring the upper surface of the camera unit 400. system
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