KR101331188B1 - Electric components tester and Control method of the same - Google Patents

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KR101331188B1 KR1020120029390A KR20120029390A KR101331188B1 KR 101331188 B1 KR101331188 B1 KR 101331188B1 KR 1020120029390 A KR1020120029390 A KR 1020120029390A KR 20120029390 A KR20120029390 A KR 20120029390A KR 101331188 B1 KR101331188 B1 KR 101331188B1
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Abstract

본 발명의 전자부품 검사장비는 전자부품으로 전류를 인가하고 전자부품에서의 출력값으로부터 상기 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사기와, 불량품으로 검사된 전자부품이 위치되기 위한 불량품 위치부에 배치된 근접센서를 포함하고, 성능 검사기는 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 근접센서가 근접을 감지할 때까지 잠금되어 작업자가 불량품으로 검사된 전자부품을 착오로 불량품 위치부 이외로 위치 이동시키는 것을 막고, 불량품이 작업자의 실수로 판매되는 것을 사전에 차단할 수 있는 이점이 있다. The electronic component inspection equipment of the present invention is a performance tester for applying current to an electronic component and inspecting the performance of the electronic component from an output value of the electronic component, and a proximity arranged at a defective part position for placing the electronic component inspected as defective. The sensor includes a sensor, and the performance checker is locked from the completion of the performance test until the proximity sensor detects the proximity when the performance-tested electronic component is defective, and the operator moves the electronic component inspected as the defective product out of the defective part position by mistake. There is an advantage that can be prevented, and in advance to prevent the defective product is sold by the operator's mistake.

Description

전자부품 검사장비 및 그 운전 방법{Electric components tester and Control method of the same} Electronic components test equipment and its operation method {Electric components tester and Control method of the same}

본 발명은 전자부품 검사장비 및 그 운전 방법에 관한 것으로서, 특히 전자부품으로 전류를 인가하고 전자부품에서의 출력값으로부터 전자부품의 성능을 검사하는 전자부품 검사장비 및 그 운전 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection apparatus and a method of operating the same, and more particularly, to an electronic component inspection apparatus and an operating method for applying a current to the electronic component and inspecting the performance of the electronic component from an output value of the electronic component.

일반적으로 전자부품 검사장비는 PCB나 FPCB 등의 전자부품의 성능을 검사할 수 있는 장비로서, 검사 대상인 전자부품에 직접 접촉되는 테스터기와, 테스터기에 일정한 테스트 신호를 인가하여 테스터기로부터 전달된 신호를 설정된 범위와 비교하여 전자부품의 성능이 정상인지 또는 불량인지를 판단할 수 있다.In general, the electronic component inspection equipment is a device that can test the performance of electronic components such as PCB and FPCB.It is a tester that is in direct contact with the electronic component to be inspected, and a predetermined test signal is applied to the tester to set the signal transmitted from the tester. Compared with the range, it is possible to determine whether the performance of the electronic component is normal or defective.

작업자는 전자부품 검사장비에 전자부품을 올려놓고, 테스터기로 전자부품을 검사할 수 있고, 테스터기에서 정상품으로 검사된 전자부품과 테스터기에서 불량품으로 검사된 전자부품을 분리하여 처리할 수 있다.The operator can put the electronic component on the electronic component inspection equipment, inspect the electronic component with the tester, and separate and process the electronic component inspected as a genuine product in the tester and the electronic component inspected as defective in the tester.

KR 10-2006-0044031 A (2006.5.16)KR 10-2006-0044031 A (2006.5.16)

종래 기술에 따른 전자부품 검사장비는 불량품으로 검사된 전자부품이 작업자가 착오로 불량품 위치부로 이동되지 않고 정상품 위치부로 이동될 수 있고, 이러한 작업자의 실수시 정상품들과 함께 불량품이 함께 판매될 수 있는 문제점이 있다. The electronic component inspection equipment according to the prior art can be moved to the regular product location without the electronic parts inspected as defective parts by the operator by mistake, and when the worker's mistake, the defective products are sold together with the regular products. There is a problem that can be.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장비는 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 전자부품에서의 출력값으로부터 상기 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사기와, 불량품으로 검사된 전자부품이 위치되기 위한 불량품 위치부에 배치된 근접센서를 포함하고, 상기 성능 검사기는 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 상기 근접센서가 근접을 감지할 때까지 잠금된다.The electronic component inspection equipment according to the present invention for solving the above problems is a performance tester for applying a current to the electronic component and inspecting the performance of the electronic component from the output value of the electronic component, and the electronic component inspected as defective And a proximity sensor disposed at a defective part position to be used, wherein the performance inspector is locked from the completion of the performance test until the proximity sensor detects the proximity if the electronic component tested is defective.

상기 성능 검사기는 잠금된 후 상기 근접센서가 근접을 감지하면 잠금 해제될 수 있다.After the performance checker is locked, if the proximity sensor detects proximity, the performance checker can be unlocked.

상기 불량품 위치부는 불량품으로 검사된 전자부품이 담겨지는 불량품 함일 수 있다.The defective part position unit may be a defective part box in which an electronic component inspected as a defective part is contained.

상기 근접센서는 상기 불량품 함에 설치될 수 있다.The proximity sensor may be installed in the defective box.

상기 근접센서는 상기 불량품 함의 상측에 검출면이 위치될 수 있다.The proximity sensor may be a detection surface is located on the upper side of the defective box.

상기 성능 검사기의 조작 명령을 입력하는 입력부와; 성능 검사 결과와 상기 입력부의 입력과 상기 근접센서의 감지 결과에 따라 상기 성능 검사기를 제어하는 컨트롤러를 포함할 수 있고, 상기 컨트롤러는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 입력부의 입력에 따른 동작을 실시하지 않을 수 있다.An input unit for inputting an operation command of the performance tester; And a controller for controlling the performance tester according to a performance test result and an input of the input unit and a detection result of the proximity sensor, wherein the controller is configured to check that the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. The operation according to the input of the input unit may not be performed.

상기 성능 검사기는 전자부품 안착부에 안착된 전자부품으로 하강되고 상기 전자부품으로 전류를 인가하는 전류인가모듈과; 상기 전류인가모듈을 승강시키는 전류인가모듈 승강기구와; 상기 전류인가모듈의 승강 명령을 입력하는 테스트 입력부를 포함하고, 상기 전류인가모듈 승강기구는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 테스트 입력부가 입력되어도 상기 전류인가모듈을 하강시키지 않을 수 있다.The performance tester includes a current application module for lowering the electronic component seated on the electronic component seating portion and applying a current to the electronic component; A current application module elevating mechanism for elevating the current application module; And a test input unit configured to input a lift command of the current application module, wherein the current application module lift mechanism includes the current application module even if the test input unit is input when the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. It may not be lowered.

상기 전류인가모듈의 상승을 입력하는 비상 스위치를 더 포함할 수 있다.It may further include an emergency switch for inputting the rise of the current application module.

상기 성능 검사기는 상기 전자부품 안착부에 안착된 전자부품을 가압하기 위한 가압부재와; 상기 가압부재를 승강시키는 가압부재 승강기구와; 상기 가압부재의 하강 명령을 입력하는 리셋 입력부를 포함하고, 상기 가압부재 승강기구는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 리셋 입력부가 입력되어도 상기 가압부재를 하강시키지 않을 수 있다.The performance tester includes a pressing member for pressing the electronic component seated on the electronic component mounting portion; A pressure member elevating mechanism for elevating the pressure member; And a reset input unit for inputting a descending command of the pressing member, wherein the pressing member elevating mechanism does not lower the pressing member even when the reset input unit is input unless the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not sense proximity. Can be.

상기 전자부품은 스위치가 설치된 인쇄회로기판일 수 있고, 상기 가압부재는 상기 스위치를 누르게 설치될 수 있다.The electronic component may be a printed circuit board in which a switch is installed, and the pressing member may be installed to press the switch.

상기 가압부재의 상승을 입력하는 비상 스위치를 더 포함할 수 있다.It may further include an emergency switch for inputting the rising of the pressing member.

상기 성능 검사기는 상기 전자부품의 불량품과 양품을 표시하는 표시부를 더 포함할 수 있고, 상기 표시부는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 현재 표시 상태를 유지시킬 수 있다.The performance inspector may further include a display unit displaying defective and good products of the electronic component, and the display unit may maintain a current display state when the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. .

본 발명에 따른 전자부품 검사장비의 운전방법은 성능 검사기가 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 전자부품으로부터의 출력값으로 상기 전자부품의 성능을 검사하는 검사단계와; 상기 검사단계에서 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 검사 완료시부터 불량품 위치부에 배치된 근접센서가 근접을 감지 때까지 상기 성능 검사기를 잠금시키는 잠금단계를 포함한다.An operating method of an electronic component inspection device according to the present invention includes a inspection step of a performance inspector applying a current to an electronic component and inspecting the performance of the electronic component with an output value from the electronic component; If the electronic component tested for performance in the inspection step is a defective product, a locking step of locking the performance tester from the completion of the inspection until the proximity sensor disposed in the defective product location detects proximity.

상기 검사단계는 테스트 입력부가 입력되면 전자부품으로 전류를 인가하는 전류인가모듈을 하강시키고 리셋 입력부가 입력되면 전자부품으로 가압부재를 하강시키는 성능 검사 준비과정과; 상기 전류인가모듈이 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 가압부재가 전자부품을 가압하며 전자부품으로부터의 출력값으로부터 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사과정을 포함할 수 있다.The inspection step includes a performance test preparation process of lowering the current application module for applying current to the electronic component when the test input unit is input and lowering the pressing member to the electronic component when the reset input unit is input; The current application module may apply a current to the electronic component, the pressing member may pressurize the electronic component, and may include a performance inspection process of checking the performance of the electronic component from an output value from the electronic component.

상기 검사단계는 전자부품이 불량품이 아닌 것으로 검사되면 상기 가압부재를 상승시키는 가압부재 상승과정과, 전자부품이 불량품이 아닌 것으로 검사되고 테스트 입력부가 입력되면 전류인가모듈을 상승시키는 전류인가모듈 상승과정을 포함할 수 있다.The inspection step includes a step of raising the pressing member for raising the pressing member when the electronic component is not defective, and a step of raising the current applying module for raising the current applying module when the electronic component is checked as not defective and the test input unit is input. It may include.

상기 검사단계는 전자부품이 불량품인 것으로 검사되면 가압부재의 하강 상태와 전류인가모듈의 하강 상태를 유지하는 유지과정과; 비상 스위치가 입력되면 가압부재와 전류인가모듈이 상승되고 검사 완료되는 비상 상승과정을 포함할 수 있다.The inspection step includes a maintenance process of maintaining the falling state of the pressing member and the falling state of the current application module when the electronic component is inspected as defective; When the emergency switch is input, the pressing member and the current application module may include an emergency ascending process in which the inspection is completed.

상기 잠금단계는 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 성능 검사기를 동작시키지 않을 수 있다.The locking step may not operate the performance checker if the proximity sensor does not detect proximity.

상기 잠금단계는 근접 센서가 근접을 감지하면 완료될 수 있다.The locking step may be completed when the proximity sensor senses proximity.

상기 전자부품 검사장비의 운전방법은 근접 센서가 근접을 감지하면, 상기 검사단계로 복귀될 수 있다.The operation method of the electronic component inspection equipment may return to the inspection step when the proximity sensor detects a proximity.

본 발명은 작업자가 불량품으로 검사된 전자부품을 착오로 불량품 위치부 이외로 위치 이동시키는 것을 막고, 불량품이 작업자의 실수로 판매되는 것을 사전에 차단할 수 있는 이점이 있다. The present invention has the advantage that it is possible to prevent the operator from moving the electronic parts inspected as defective parts out of the defective part position by mistake, and can prevent the defective goods from being sold by the operator in advance.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 검사장비 일실시예가 도시된 도,
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 검사장비 일실시예의 제어 블록도,
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 검사장비의 운전 방법 일실시예의 순서도이다.1 is a view showing an embodiment of an electronic component inspection equipment according to the present invention,
2 is a control block diagram of an embodiment of the electronic component inspection equipment according to the present invention;
Figure 3 is a flow chart of one embodiment of a method of operating an electronic component inspection equipment according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 검사장비 일실시예가 도시된 도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자부품 검사장비 일실시예의 제어 블록도이다.1 is a view showing an embodiment of the electronic component inspection equipment according to the present invention, Figure 2 is a control block diagram of an embodiment of the electronic component inspection equipment according to the present invention.

본 실시예의 전자부품 검사장비는 전자부품(2)으로 전류(즉, 테스트 신호)를 인가하고 전자부품(2)에서의 출력값(즉, 출력 신호)으로부터 전자부품(2)의 성능을 검사하는 성능 검사기(4)와, 불량품으로 검사된 전자부품(2)이 위치되기 위한 불량품 위치부(6)에 배치된 근접 센서(8)를 포함할 수 있다.The electronic component inspection equipment of this embodiment has a capability of applying a current (that is, a test signal) to the electronic component 2 and inspecting the performance of the electronic component 2 from the output value (ie, the output signal) in the electronic component 2. It may include an inspector 4 and a proximity sensor 8 arranged in the defective part position part 6 for positioning the electronic component 2 inspected as defective.

성능 검사기(4)는 전자부품(2) 중 정상품이 위치되기 위한 정상품 위치부(10)와 근거리에 위치될 수 있다. 작업자는 성능 검사기(4)에서 검사된 전자부품이 정상품이면, 전자부품을 정상품 위치부(10)로 이동시킬 수 있다. 정상품 위치부(10)는 전자부품이 이송되는 컨베이어를 포함하거나 전자부품이 담겨지는 정상품 함을 포함할 수 있다. 성능 검사기(4)는 불량품 위치부(6)와 근거리에 위치될 수 있다. 성능 검사기(4)에서 검사된 전자부품이 불량품이면 전자부품을 불량품 위치부(6)로 이동시킬 수 있다. 불량품 위치부(6)는 전자부품이 이송되는 컨베이어를 포함하거나 전자부품이 담겨지는 불량품 함을 포함할 수 있다. 이하, 불량품 위치부(6)는 성능 검사기(4) 주변에 위치되는 불량품 함으로 설명한다. The performance tester 4 may be located at a short distance from the product positioner 10 for positioning the product in the electronic component 2. The operator can move the electronic component to the regular product positioner 10 if the electronic component inspected by the performance inspector 4 is a genuine product. The commodity positioning unit 10 may include a conveyor to which electronic components are transferred or a commodity bin containing electronic components. The performance inspector 4 may be located at a short distance from the defective part 6. If the electronic component inspected by the performance tester 4 is a defective article, the electronic component can be moved to the defective article position part 6. The defective part location part 6 may include a conveyor in which the electronic component is transferred or a defective container in which the electronic component is contained. Hereinafter, the defective article position unit 6 will be described as a defective article located around the performance tester (4).

성능 검사기(4)는 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 잠금될 수 있고, 잠금된 후 잠금 해제될 수 있다. 작업자는 불량품으로 검사된 전자부품을 착오로 정상품 위치부(10)로 이동시킬 수 있는데, 성능 검사 완료 후 성능 검사기(4)가 잠금되면, 작업자는 성능 검사기(4)의 잠금에 의해 불량품이 불량품 위치부(6)로 이동되지 않는 것을 인식할 수 있고, 불량품은 불량품 위치부(6)로만 이동될 수 있다. The performance checker 4 can be locked if the electronic component tested is defective, and can be unlocked after being locked. The operator may move the electronic component inspected as a defective product to the regular product position unit 10 by mistake. When the performance inspector 4 is locked after the completion of the performance inspection, the worker may receive the defective article by the locking of the performance inspector 4. It can be recognized that the defective items are not moved to the location part 6, and the defective items can be moved only to the defective item locations 6.

성능 검사기(4)는 성능 검사된 전자부품(2)이 불량품이면, 성능 검사기(4)는 성능 검사가 완료된 후 전자부품의 이동이 가능한 상태에서 잠금되는 것이 가능하다. 성능 검사된 전자부품(2)이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 근접센서(8)가 근접을 감지할 때까지 잠금될 수 있다. 성능 검사기(4)는 잠금된 후 근접 센서(8)가 근접을 감지하면 잠금 해제될 수 있다. 성능 검사기(4)는 성능 검사 결과 전자부품이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 현재 상태를 유지하는 것에 의해 잠금될 수 있고, 성능 검사 완료 후 근접 센서(8)가 근접을 감지하면, 그때부터 새로운 작동이 가능한 상태로 되는 것에 의해 잠금 해제될 수 있다.If the performance inspector 4 is a defective product, the performance inspector 4 can be locked in a state where the electronic component can be moved after the performance inspection is completed. If the electronic component 2 inspected for performance is defective, it can be locked from the completion of the performance inspection until the proximity sensor 8 detects the proximity. The performance checker 4 may be unlocked after the proximity sensor 8 senses proximity after being locked. The performance checker 4 can be locked by maintaining the current state from the completion of the performance test if the electronic component is a defective product after the performance test, and if the proximity sensor 8 detects the proximity after the completion of the performance test, the new operation from then on. This can be unlocked by making it possible.

근접 센서(8)는 불량품으로 성능 검사된 전자부품이 불량품 함으로 유입되는지를 감지하기 위한 센서일 수 있다. 작업자는 성능 검사 결과 불량품으로 검사된 전자부품을 불량품 함으로 투입할 수 있고, 근접 센서(8)는 불량품 함으로 유입되는 작업자의 손이나 전자부품을 감지할 수 있다. 근접 센서(8)는 불량품 함의 내부 위치나 불량품 함 상측 위치에서 움직임이 감지되면, 작업자의 손이나 전자부품이 근접된 것으로 감지할 수 있다. 근접 센서(8)는 불량품 함의 내부 위치나 불량함 상측 위치에서 움직임이 감지되지 않으면, 작업자의 손이나 전자부품이 근접되지 않은 것으로 감지할 수 있다. 근접 센서(8)는 검출면에 작업자의 손이나 전자부품이 위치되는지를 감지하게 설치될 수 있고, 검출면은 불량품 함의 내부나 상면에 위치되거나 불량품 함의 상면 보다 소정 높이 높게 위치될 수 있다. 근접 센서(8)는 자기 근접센서(Magnetic Proximity Sensor), 광학 근접센서(Optical Proximity Sensor), 초음파 근접 센서, 유도성 근접 센서(Inductive Proximity Sensor), 용량성 근접 센서(Capacitive Sensor) 및 와전류 근접 센서의 적어도 하나로 구성될 수 있다. 근접 센서(8)는 검출면이 불량품 함의 상측에 위치되게 설치될 수 있다. 근접 센서(8)는 불량품 함에 설치될 수 있고, 불량품 함에 설치된 상태에서 불량품 함의 상측을 감지할 수 있다. 근접 센서(8)는 작업자의 손이나 전자부품이 검출면으로 유입되면, 감지 신호를 후술하는 컨트롤러로 출력할 수 있다. The proximity sensor 8 may be a sensor for detecting whether the electronic component, which has been inspected as a defective product, is introduced into the defective article. The operator may input the electronic component inspected as defective as a result of the performance test, and the proximity sensor 8 may detect an operator's hand or electronic component introduced into the defective article. The proximity sensor 8 may detect that a worker's hand or electronic component is in proximity when a movement is detected at an inner position of the defective box or an upper side of the defective box. The proximity sensor 8 may detect that the operator's hand or the electronic component is not in proximity when the movement is not detected at the inner position of the defective box or the upper position of the defective box. The proximity sensor 8 may be installed to detect whether a worker's hand or an electronic component is located on the detection surface, and the detection surface may be located inside or on the inside of the defective box or at a predetermined height higher than the upper surface of the defective box. Proximity sensor 8 includes a magnetic proximity sensor, an optical proximity sensor, an ultrasonic proximity sensor, an inductive proximity sensor, a capacitive sensor, and an eddy current proximity sensor. It may be composed of at least one of. Proximity sensor 8 may be installed so that the detection surface is located above the defective box. Proximity sensor 8 may be installed in the defective box, it can detect the upper side of the defective box in the state installed in the defective box. The proximity sensor 8 may output a detection signal to a controller which will be described later when a worker's hand or an electronic component flows into the detection surface.

성능 검사기(4)는 입력부(12)(14)와; 컨트롤러(16)를 포함할 수 있다.The performance checker 4 includes inputs 12 and 14; It may include a controller 16.

입력부(12)(14)는 성능 검사기(4)의 조작 명령을 입력할 수 있다. 입력부(12)(14)는 후술하는 전류인가모듈(22)의 승강 명령을 입력하는 테스트 입력부(12)를 포함할 수 있다. 테스트 입력부(12)는 전류인가모듈(22)의 승강 명령을 입력하는 전류인가모듈 조작부로 기능할 수 있다. 입력부(12)(14)는 후술하는 가압부재(32)의 하강 명령을 입력하는 리셋 입력부(14)를 포함할 수 있다. 리셋 입력부(14)는 가압부재(32)의 하강 명령을 입력하는 가압부재 조작부로 기능할 수 있다.The input unit 12 or 14 may input an operation command of the performance inspector 4. The input unit 12 or 14 may include a test input unit 12 for inputting a lift command of the current application module 22 to be described later. The test input unit 12 may function as a current application module operation unit for inputting a lift command of the current application module 22. The input unit 12 or 14 may include a reset input unit 14 for inputting a descending command of the pressing member 32 to be described later. The reset input unit 14 may function as a pressing member operating unit for inputting a falling command of the pressing member 32.

컨트롤러(16)는 성능 검사 결과와 입력부(12)(14)의 입력과 근접 센서(8)의 감지 결과에 따라 성능 검사기(4)를 제어할 수 있다. 컨트롤러(16)는 전자부품이 불량품으로 검사되고 근접 센서(8)가 근접을 감지하지 않으면, 입력부(12)(14)의 입력에 따른 동작을 실시하지 않을 수 있다. 컨트롤러(16)는 전자부품이 불량품으로 검사되고 근접 센서(8)가 근접을 감지하면 그 때부터 입력부(12)(14)의 입력에 따른 동작을 실시할 수 있다. The controller 16 may control the performance tester 4 according to the performance test result, the input of the input unit 12, 14, and the detection result of the proximity sensor 8. If the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor 8 does not detect proximity, the controller 16 may not perform an operation according to the input of the input unit 12 or 14. When the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor 8 detects the proximity, the controller 16 may perform an operation according to the input of the input units 12 and 14 thereafter.

성능 검사기(4)는 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)으로 하강되고 전자부품(2)으로 전류를 인가하는 전류인가모듈(22)과; 전류인가모듈(22)을 승강시키는 전류인가모듈 승강기구(24)를 포함할 수 있다.The performance tester 4 includes a current application module 22 which descends to the electronic component 2 seated on the electronic component seating portion 20 and applies a current to the electronic component 2; A current applying module lifting mechanism 24 for elevating the current applying module 22 may be included.

성능 검사기(4)는 상면에 전자부품 안착부(20)가 설치된 검사기 바디(26)를 포함할 수 있다. 검사기 바디(26)에는 테스트 입력부(12)가 설치될 수 있다. 테스트 입력부(12)는 작업자가 누르는 버튼으로 구성될 수 있다. 테스트 입력부(12)는 검사기 바디(26)의 좌측면과 우측면 중 일면에 설치될 수 있다.The performance tester 4 may include a tester body 26 in which an electronic component seating part 20 is installed on an upper surface thereof. The test input unit 12 may be installed in the inspector body 26. The test input unit 12 may be configured as a button pressed by an operator. The test input unit 12 may be installed on one of the left side and the right side of the inspector body 26.

전류인가모듈(22)은 검사기 바디(26)의 상측에 전류인가모듈 승강기구(24)에 의해 승강되게 배치될 수 있다. 전류인가모듈(22)은 테스트 입력부(12)의 조작시 승강될 수 있다. 작업자가 테스트 입력부(12)를 한번 입력하면, 전류인가모듈 승강기구(24)는 전류인가모듈(22)을 하강시킬 수 있고, 전류인가모듈(22)이 하강된 상태에서 테스트 입력부(12)를 한번 더 입력하면 전류인가모듈 승강기구(24)는 전류인가모듈(22)을 상승시킬 수 있다. 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)은 전류인가모듈(22)이 하강되었을 때 전류인가모듈(22)에 구속되어 그 임의 이탈이 제한될 수 있고, 전류인가모듈(22)이 상승되었을 때 전류인가모듈(22)과 전자부품 안착부(20) 사이의 틈을 통해 외부로 빠져나올수 있다.The current application module 22 may be disposed to be elevated by the current application module lifting mechanism 24 above the inspector body 26. The current application module 22 may be elevated during operation of the test input unit 12. When the operator inputs the test input unit 12 once, the current application module elevating mechanism 24 can lower the current application module 22, and the test input unit 12 is moved while the current application module 22 is lowered. Once again, the current application module elevating mechanism 24 may raise the current application module 22. The electronic component 2 seated on the electronic component mounting part 20 may be constrained to the current applying module 22 when the current applying module 22 is lowered, thereby limiting any deviation thereof, and the current applying module 22. When it rises, it can come out through the gap between the electric current application module 22 and the electronic component mounting part 20.

전류인가모듈 승강기구(24)는 검사기 바디(26)에 설치될 수 있다. 전류인가모듈 승강기구(24)는 전류인가모듈(22)을 하강시키는 것에 의해 전류인가모듈(22)을 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)에 접촉시킬 수 있다. 전류인가모듈 승강기구(24)는 전류인가모듈(22)를 상승시키는 것에 의해 전류인가모듈(22)을 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)과 이격시킬 수 있다. 전류인가모듈 승강기구(24)는 유압에 의해 피스톤 또는 플런저(plunger)를 왕복 직선 운동시키고, 피스톤 또는 플런저가 전류인가모듈(22)과 직접 연결되거나 동력 전달부재를 통해 연결되는 유압 실린더를 포함하는 것이 가능하다. 전류인가모듈 승강기구(24)는 모터와, 모터와 전류인가모듈(22)을 연결하는 기어 등의 동력전달부재를 포함하는 것이 가능하다.  The current applying module elevating mechanism 24 may be installed in the inspector body 26. The current application module elevating mechanism 24 can bring the current application module 22 into contact with the electronic component 2 seated on the electronic component mounting portion 20 by lowering the current application module 22. The current application module elevating mechanism 24 may separate the current application module 22 from the electronic component 2 seated on the electronic component mounting portion 20 by raising the current application module 22. The current application module elevating mechanism 24 includes a hydraulic cylinder which reciprocally linearly moves the piston or plunger by hydraulic pressure, and the piston or plunger is directly connected to the current application module 22 or connected through a power transmission member. It is possible. The current application module elevating mechanism 24 may include a motor and a power transmission member such as a gear connecting the motor and the current application module 22.

성능 검사기(4)는 전자부품(2)이 불량품으로 검사되고 근접 센서(8)가 근접을 감지하지 않으면, 테스트 입력부(12)가 입력되어도 전류인가모듈(22)을 하강시키지 않을 수 있다. If the electronic component 2 is inspected as defective and the proximity sensor 8 does not detect proximity, the performance inspector 4 may not lower the current application module 22 even when the test input unit 12 is input.

성능 검사기(4)는 검사기 바디(26)에 설치되어, 전자부품(2)의 출력값을 받고 컨트롤러(16)로 출력값을 전송하는 검사기 바디 피시비(28)을 더 포함할 수 있다. 검사기 바디 피시비(28)는 컨트롤러(16)와 신호선으로 연결되어 출력값에 따른 신호를 컨트롤러(16)로 전송할 수 있다. 컨트롤러(16)는 출력값이 정상품의 범위 이내이면, 전자부품(2)을 정상품으로 검사하여 컨트롤러 디스플레이(17)로 그 검사 결과를 표시할 수 있다. 컨트롤러(16)는 출력값이 정상품의 범위 이외이면, 전자부품(2)을 불량품으로 검사하여 컨트롤러 디스플레이(17)로 그 검사 결과를 표시할 수 있다. The performance inspector 4 may further include an inspector body PCB 28 installed in the inspector body 26 to receive an output value of the electronic component 2 and transmit the output value to the controller 16. The tester body PC 28 may be connected to the controller 16 through a signal line to transmit a signal according to an output value to the controller 16. If the output value is within the range of the regular product, the controller 16 may inspect the electronic component 2 as the genuine product and display the inspection result on the controller display 17. The controller 16 can inspect the electronic component 2 as defective if the output value is outside the range of the regular product, and display the inspection result on the controller display 17.

성능 검사기(4)는 전류인가모듈(22)의 상승을 입력하는 비상 스위치(30)를 더 포함할 수 있다. 성능 검사기(4)는 전자부품(2)이 불량품으로 검사되었을 때, 테스트 입력부(12)를 입력하더라도 전류인가모듈(22)이 상승되지 않을 수 있고, 작업자가 비상 스위치(30)를 입력하면 전류인가모듈(22)을 상승시킬 수 있다. 비상 스위치(30)의 입력시 전류인가모듈(22)이 상승되면, 작업자는 전자부품 안착부(20)에서 전자부품(2)을 꺼낼 수 있고, 이때 성능 검사기(4)의 검사 작업은 완료될 수 있다.  The performance tester 4 may further include an emergency switch 30 for inputting a rise of the current application module 22. When the electronic component 2 is inspected as defective, the performance tester 4 may not raise the current application module 22 even when the test input 12 is input. The application module 22 may be raised. When the current application module 22 is raised at the input of the emergency switch 30, the operator can take out the electronic component 2 from the electronic component seating portion 20, and at this time, the inspection work of the performance inspector 4 is completed. Can be.

성능 검사기(4)가 전자부품(2)을 불량품으로 검사 완료한 후, 작업자는 전자부품 안착부(20)에서 꺼낸 불량품인 전자부품(2)을 불량품 함에 넣지 않고 착오로 정상품 위치부(10)에 위치시킬 수 있고, 이후 새로운 전자부품(2)을 전자부품 안착부(20)에 안착시킬 수 있으며, 전류인가모듈(22)을 하강시키기 위해 테스트 입력부(12)를 입력할 수 있다. 성능 검사기(4)는 테스트 입력부(12)가 입력되어도 근접 센서(8)가 근접을 감지하지 않으면, 전류인가모듈(22)을 하강시키지 않을 수 있다. 테스트 입력부(12)의 입력시 전류인가모듈(22)이 하강되지 않으면, 작업자는 불량품인 전자부품(2)을 불량품 함에 넣지 않았음을 인식할 수 있고, 불량품인 전자부품(2)을 정상품 위치부(10)에서 수거하여 불량품 함에 넣을 수 있다. 작업자가 불량품인 전자부품(2)을 불량품 함에 넣기 위해 불량품 함으로 손을 넣거나 불량품 함으로 전자부품(2)을 넣을 수 있다. 이때 근접센서(8)는 작업자의 손이나 전자부품(2)의 근접을 감지할 수 있고, 전류인가모듈 승강기구(24)는 근접센서(8)의 감지에 의해 잠금 해제될 수 있다. 작업자는 불량품 함으로 손을 넣거나 불량품 함으로 전자부품(2)을 넣은 후 새로운 전자부품(2)을 검사하기 위해 테스트 입력부(12)를 입력할 수 있다. 전류인가모듈 승강기구(24)는 근접센서(8)의 감지에 의해 잠금 해제된 상태이므로 테스트 입력부(12)의 입력에 따라 전류인가모듈(22)을 하강시킬 수 있다. 그리고, 성능검사기는 이후의 검사를 실시할 수 있다.After the performance tester 4 completes the inspection of the electronic component 2 as a defective product, the operator does not put the defective electronic component 2 taken out of the electronic component seating portion 20 into the defective product box by mistake and the regular product position part 10 ), And then a new electronic component (2) can be seated on the electronic component seating portion (20), and the test input (12) can be input to lower the current application module (22). The performance inspector 4 may not lower the current application module 22 when the proximity sensor 8 does not detect proximity even when the test input unit 12 is input. If the current application module 22 is not lowered upon input of the test input unit 12, the operator can recognize that the defective electronic component 2 is not placed in the defective compartment, and the defective electronic component 2 is fixed. It can be collected from the location unit 10 and placed in the defective box. A worker may put his hand into the defective box or put the electronic component 2 into the defective box to put the defective electronic part 2 into the defective box. In this case, the proximity sensor 8 may detect the proximity of the operator's hand or the electronic component 2, and the current applying module lifting mechanism 24 may be unlocked by the detection of the proximity sensor 8. The operator may input the test input unit 12 to check the new electronic component 2 after putting the electronic component 2 into the defective article or the defective article. Since the current applying module elevating mechanism 24 is unlocked by the detection of the proximity sensor 8, the current applying module lifting mechanism 24 may lower the current applying module 22 according to the input of the test input unit 12. And the performance tester can perform the following inspection.

성능 검사기(4)는 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)을 가압하기 위한 가압부재(32)와; 가압부재(32)를 승강시키는 가압부재 승강기구(34)를 포함할 수 있다. 가압부재(32)는 전자부품(2)을 고정시키는 전자부품 홀더로 기능하는 것이 가능하다. 가압부재(32)는 전자부품(2)의 활성화시키는 전자부품 활성화기구로 기능하는 것이 가능하다. 전자부품(2)은 스위치가 설치된 인쇄회로기판이 될 수 있고, 가압부재(32)는 스위치를 누르게 설치된 스위치 터치기구로 기능할 수 있다. 가압부재 승강기구(34)는 가압부재(32)을 하강시키는 것에 의해 가압부재(32)을 전자부품(2)의 스위치에 접촉시킬 수 있다. 가압부재 승강기구(34)는 가압부재(32)를 상승시키는 것에 의해 가압부재(32)을 전자부품(2)의 스위치와 이격시킬 수 있다. 가압부재 승강기구(34)는 유압에 의해 피스톤 또는 플런저(plunger)를 왕복 직선 운동시키고, 피스톤 또는 플런저가 가압부재(32)과 직접 연결되거나 동력 전달부재를 통해 연결되는 유압 실린더를 포함하는 것이 가능하다. 가압부재 승강기구(34)는 모터와, 모터와 가압부재(32)을 연결하는 기어 등의 동력전달부재를 포함하는 것이 가능하다. The performance tester 4 includes a pressing member 32 for pressing the electronic component 2 seated on the electronic component mounting portion 20; It may include a pressure member lifting mechanism 34 for elevating the pressure member (32). The pressing member 32 can function as an electronic component holder for fixing the electronic component 2. The pressing member 32 can function as an electronic component activating mechanism for activating the electronic component 2. The electronic component 2 may be a printed circuit board in which a switch is installed, and the pressing member 32 may function as a switch touch mechanism provided to press the switch. The pressing member elevating mechanism 34 can bring the pressing member 32 into contact with the switch of the electronic component 2 by lowering the pressing member 32. The pressurizing member elevating mechanism 34 can separate the pressurizing member 32 from the switch of the electronic component 2 by raising the pressurizing member 32. The pressure member lifting mechanism 34 may include a hydraulic cylinder in which the piston or plunger reciprocates linearly by hydraulic pressure, and the piston or plunger is directly connected to the pressure member 32 or connected through a power transmission member. Do. The pressure member elevating mechanism 34 may include a motor and a power transmission member such as a gear connecting the motor and the pressure member 32.

성능 검사기(4)는 리셋 입력부(14)의 입력시, 가압부재 승강기구(34)가 가압부재(32)를 하강시킬 수 있다. 성능 검사기(4)는 컨트롤러(16)가 전자부품(2)을 정상품으로 검사하면 자동으로 가압부재 승강기구(34)를 상승 모드로 구동하여 가압부재(32)를 상승시킬 수 있다. 전자부품(2)는 가압부재(32)가 상승되었을 때 가압부재(32)과 전자부품 안착부(20) 사이의 틈을 통해 외부로 빠져나올 수 있다. 성능 검사기(4)는 컨트롤러(16)가 전자부품(2)을 불량품으로 검사하면 가압부재 승강기구(34)의 현 상태를 유지하여 가압부재(32)가 전자부품(2)의 누르는 상태를 유지시킬 수 있다. In the performance tester 4, when the reset input unit 14 is input, the pressing member lifting mechanism 34 may lower the pressing member 32. When the controller 16 inspects the electronic component 2 as a genuine product, the performance inspector 4 may automatically drive the pressure member elevating mechanism 34 in the raising mode to raise the pressure member 32. When the pressing member 32 is raised, the electronic component 2 may come out through the gap between the pressing member 32 and the electronic component seating portion 20. The performance tester 4 maintains the current state of the pressing member elevating mechanism 34 when the controller 16 inspects the electronic component 2 as defective, and the pressing member 32 maintains the pressing state of the electronic component 2. You can.

가압부재 승강기구(34)는 전자부품(2)이 불량품으로 검사되고 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 리셋 입력부(14)가 입력되어도 가압부재(32)를 하강시키지 않을 수 있다.The pressurizing member lifting mechanism 34 may not lower the pressurizing member 32 even when the reset input unit 14 is input, when the electronic component 2 is inspected as defective and the proximity sensor does not sense proximity.

성능 검사기(4)는 비상 스위치(30)가 가압부재의 상승을 입력할 수 있다. 전자부품(2)의 불량품인 경우, 성능 검사기(4)는 가압부재(32)와 전류인가모듈(22)이 하강된 상태를 유지하게 할 수 있고, 작업자가 비상 스위치(30)를 입력하면, 성능 검사기는 가압부재(32)가 상승되게 가압부재 승강기구(34)를 상승 모드로 제어할 수 있을 뿐만 아니라 전류인가모듈(22)이 상승되게 전류인가모듈 승강기구(24)를 상승 모드로 제어할 수 있다. The performance tester 4 is the emergency switch 30 can input the rise of the pressing member. In the case of the defective part of the electronic component 2, the performance tester 4 can keep the pressing member 32 and the current application module 22 in a lowered state, and when the operator inputs the emergency switch 30, The performance tester can not only control the pressing member elevating mechanism 34 in the raising mode so that the pressing member 32 is raised, but also control the current applying module elevating mechanism 24 in the raising mode so that the current applying module 22 is raised. can do.

성능 검사기(4)는 전자부품(2)의 불량품과 양품을 표시하는 표시부(42)(44)를 더 포함하고, 표시부(42)(44)는 전자부품(2)이 불량품으로 검사되고 근접 센서(8)가 근접을 감지하지 않으면, 현재 표시 상태를 유지시킬 수 있다. 표시부(42)(44)는 전자부품(2)이 정상품임을 표시하는 정상품 표시부(42)와, 전자부품(2)이 불량품임을 표시하는 불량품 표시부(44)를 포함할 수 있다. 표시부(42)(44)는 램프나 엘이디(LED) 등으로 이루어질 수 있고, 정상품 표시부(42)와 불량품 표시부(44) 중 하나가 점등되고 다른 하나가 점멸될 수 있다. 성능 검사기(4)는 컨트롤러(16)가 전자부품(2)을 정상품으로 검사하면 정상품 표시부(42)가 점등되게 제어함 아울러 불량품 푯히부(44)가 점멸되게 제어할 수 있다. 성능 검사기는 컨트롤러(16)가 전자부품(2)을 불량품으로 검사하면 정상품 표시부(42)가 점멸되게 제어함 아울러 불량품 표시부(44)가 점등되게 제어할 수 있다. 성능 검사기는 전자부품(2)을 불량품으로 검사된 후 근접 센서(8)가 근접을 감지하지 않으면, 불량품 표시부(44)의 표시 상태가 유지되고, 작업자는 착오로 불량품인 전자부품(2)을 정상품 위치부(10)에 위치시킨 경우, 불량품 표시부(44)의 표시 상태를 보고 불량품인 전자부품(2)을 불량품 함에 넣지 않았음을 인식할 수 있고, 불량품인 전자부품(2)을 정상품 위치부(10)에서 수거하여 불량품 함에 넣을 수 있다. 작업자가 불량품인 전자부품(2)을 불량품 함에 넣기 위해 불량품 함으로 손을 넣거나 불량품 함으로 전자부품(2)을 넣을 수 있다. 이때 근접센서(8)는 작업자의 손이나 전자부품(2)의 근접을 감지할 수 있고, 표시부(42)(44)는 근접센서(8)의 감지에 의해 그 표시 상태가 가변 가능하게될 수 있다.
The performance tester 4 further includes display sections 42 and 44 which display defective and good products of the electronic component 2, and the display sections 42 and 44 have a proximity sensor in which the electronic component 2 is inspected as defective. If (8) does not detect the proximity, it can maintain the current display state. The display units 42 and 44 may include a regular product display unit 42 indicating that the electronic component 2 is a genuine product, and a defective product display unit 44 indicating that the electronic component 2 is a defective product. The display unit 42 or 44 may be formed of a lamp, an LED, or the like, and one of the regular product display unit 42 and the defective product display unit 44 may be turned on and the other may blink. When the controller 16 inspects the electronic component 2 as a genuine product, the performance inspector 4 may control the regular product display unit 42 to light up and control the defective product display unit 44 to blink. When the controller 16 inspects the electronic component 2 as defective, the performance inspector may control the regular display 42 to blink and control the defective display 44 to light up. If the performance inspector inspects the electronic component 2 as defective and the proximity sensor 8 does not detect the proximity, the display state of the defective product display section 44 is maintained, and the operator accidentally checks the electronic component 2 which is defective. In the case where it is located in the regular product position part 10, it is possible to recognize that the defective electronic part 2 is not put in the defective part by viewing the display state of the defective part display part 44, and the defective electronic part 2 is fixed. It can be collected in the goods position unit 10 and put in the defective box. A worker may put his hand into the defective box or put the electronic component 2 into the defective box to put the defective electronic part 2 into the defective box. In this case, the proximity sensor 8 may detect the proximity of the operator's hand or the electronic component 2, and the display portions 42 and 44 may be changed in display state by the detection of the proximity sensor 8. have.

도 3은 본 발명에 따른 전자부품 검사장비의 운전 방법 일실시예의 순서도이다.Figure 3 is a flow chart of one embodiment of a method of operating an electronic component inspection equipment according to the present invention.

전자부품 검사장비의 운전 방법은, 검사단계(S1~S12)와 잠금 단계(S13)(S14)를 포함할 수 있다.The operating method of the electronic component inspection equipment may include inspection steps S1 to S12 and locking steps S13 and S14.

검사단계(S1~S12)는 성능 검사기(4)가 전자부품(2)으로 전류(즉, 테스트 신호)를 인가하고 전자부품(2)으로부터의 출력값(즉, 출력 신호)으로 전자부품(2)의 성능을 검사할 수 있다.In the inspection steps S1 to S12, the performance inspector 4 applies a current (ie, a test signal) to the electronic component 2 and outputs the electronic component 2 to an output value (ie, an output signal) from the electronic component 2. You can check the performance of.

성능 검사기(4)는 초기화시 전류인가모듈(22)이 상승된 상태이고 가압부재(32)가 상승된 상태일 수 있다. 성능 검사기(4)는 검사 개시시, 작업자가 전자부품(2)을 전자부품 안착부(20)에 안착시키는 작업을 직접 수행한 후 전자부품(2)의 성능 검사를 위한 조작을 실시할 수 있다.The performance tester 4 may be in a state where the current applying module 22 is raised and the pressing member 32 is raised when initialized. At the start of the inspection, the performance inspector 4 directly performs an operation of seating the electronic component 2 on the electronic component seating portion 20, and then may perform an operation for inspecting the performance of the electronic component 2. .

검사단계(S1~S12)는 성능 검사를 위해 성능 검사기(4)를 준비하는 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)을 포함할 수 있다. 성능 검사 준비과정은(S1)(S2)(S3)(S4)은 테스트 입력부(12)가 입력되면 전자부품(2)으로 전류를 인가하는 전류인가모듈(22)을 하강시킬 수 있고 리셋 입력부(14)가 입력되면 전자부품(2)으로 가압부재(32)를 하강시킬 수 있다. 작업자의 테스트 입력부(12) 입력과 리셋 입력부(14) 입력은 동시에 행해지는 것이 가능하고, 테스트 입력부(12)와 리셋 입력부(14) 중 어느 하나가 먼저 입력된 후 다른 하나가 이후에 입력되는 것이 가능하다. 테스트 입력부(12)의 입력시 컨트롤러(16)는 전류인가모듈 승강기구(24)를 하강 모드로 구동시키고, 전류인가모듈(22)은 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)으로 하강되어 전자부품(2)에 접촉될 수 있다. 리셋 입력부(14)의 입력시 컨트롤러(16)는 가압부재 승강기구(34)를 하강 모드로 구동시키고, 가압부재(32)는 전자부품 안착부(20)에 안착된 전자부품(2)으로 하강되어 전자부품(2)을 누를 수 있다. The inspection steps S1 to S12 may include a performance inspection preparation process S1, S2, S3, and S4 for preparing the performance inspector 4 for the performance inspection. In the performance test preparation process (S1), (S2), (S3), and S4 may lower the current application module 22 that applies current to the electronic component 2 when the test input unit 12 is input and reset input unit ( When 14) is input, the pressing member 32 may be lowered to the electronic component 2. The operator's input of the test input unit 12 and the reset input unit 14 may be simultaneously performed. Any one of the test input unit 12 and the reset input unit 14 may be input first, and then the other may be input later. It is possible. Upon input of the test input unit 12, the controller 16 drives the current application module elevating mechanism 24 in the lowering mode, and the current application module 22 is mounted on the electronic component seating unit 20. Can be lowered to contact the electronic component (2). When the reset input unit 14 is input, the controller 16 drives the pressure member elevating mechanism 34 in the lowering mode, and the pressure member 32 is lowered to the electronic component 2 seated on the electronic component seating unit 20. The electronic component 2 can be pressed.

검사단계(S1~S12)는 전자부품(2)의 성능을 검사하는 성능 검사과정(S5)을 포함할 수 있다. 성능 검사과정(S5)은 전류인가모듈(22)이 전자부품(2)으로 전류를 인가하고 가압부재(32)가 전자부품(2)을 가압하며 전자부품(2)으로부터의 출력값으로부터 전자부품(2)의 성능을 검사할 수 있다. 성능 검사과정(S5)은 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)의 도중에 개시되는 것이 가능하고, 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4) 후 개시되는 것이 가능하다. 성능 검사과정(S5)은 전류인가모듈(22)과 가압부재(32)가 전자부품(2)으로 하강된 상태에서 전류인가모듈(22)에서 전자부품(2)으로 전류가 인가될 수 있다. 전자부품(2)에서는 그 성능(정상품 또는 불량품)에 따라 상이한 출력값이 출력될 수 있고, 검사기 바디 피시비(28)는 전자부품(2)에서 출력된 출력값을 받아 컨트롤러(16)로 전송한다. 컨트롤러(16)는 출력값에 따라 전자부품(2)을 정상품 또는 불량품으로 검사할 수 있다.The inspection steps S1 to S12 may include a performance inspection process S5 for inspecting the performance of the electronic component 2. In the performance inspection process S5, the current application module 22 applies the current to the electronic component 2, the pressing member 32 presses the electronic component 2, and the electronic component 2 is applied from the output value from the electronic component 2. Can check the performance of 2). The performance test process S5 can be started in the middle of the performance test preparation process S1, S2, S3, S4, and is started after the performance test preparation process S1, S2, S3, S4. It is possible. In the performance test process S5, current may be applied from the current application module 22 to the electronic component 2 while the current application module 22 and the pressing member 32 are lowered to the electronic component 2. In the electronic component 2, different output values may be output according to the performance (regular or defective), and the tester body PC 28 receives the output value output from the electronic component 2 and transmits it to the controller 16. The controller 16 may inspect the electronic component 2 as a genuine product or a defective product according to the output value.

검사단계(S1~S12)는 성능검사과정(S5) 후 실시되는 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9)을 포함할 수 있다. 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9)은 출력값이 정상품의 범위 이내이면, 전자부품(2)을 정상품으로 검사하여 컨트롤러 디스플레이(17)로 그 검사 결과를 표시할 수 있다. 컨트롤러 디스플레이(17)는 정상품을 표시할 수 있고, 그 구체적인 성능 검사의 수치를 표시할 수 있다. 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9)은 출력값이 정상품의 범위 이내이면, 정상품 표시부(42)를 점등할 수 있다. 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9)은 전자부품(2)이 불량품이 아닌 것으로 검사되면 즉, 전자부품(2)이 정상품으로 검사되면, 가압부재(32)를 상승시키는 가압부재 상승과정(S6)(S7)과, 전자부품(2)이 불량품이 아닌 것으로 검사되고 테스트 입력부(12)가 입력되면 전류인가모듈(22)을 상승시키는 전류인가모듈 상승과정(S8)(S9)을 포함할 수 있다.The inspection steps S1 to S12 may include a product processing process S6, S7, S8, and S9 performed after the performance inspection process S5. When the output value is within the range of the regular product, the regular product processing steps S6, S7, S8, and S9 may inspect the electronic component 2 as a genuine product and display the inspection result on the controller display 17. have. The controller display 17 can display a regular product and can display the numerical value of the specific performance test. The regular product processing steps S6, S7, S8, and S9 may turn on the regular product display unit 42 when the output value is within the range of the regular product. The regular product processing steps S6, S7, S8, and S9 raise the pressing member 32 when the electronic component 2 is inspected as not a defective product, that is, when the electronic component 2 is inspected as genuine. Pressurizing member raising process (S6) (S7) and the electronic component (2) is checked that the non-defective article and the test input unit 12 is inputted, the current application module raising process (S8) to raise the current application module 22 (S9) may be included.

성능 검사기(4)는 성능 검사된 전자부품(2)이 정상품이면, 가압부재 승강기구(34)를 상승모드로 구동시키고, 가압부재(32)는 가압부재 승강기구(34)에 의해 상승될 수 있다. 성능 검사기(4)는 성능 검사된 전자부품(2)이 정상품이면, 작업자가 테스트 입력부(12)를 입력하기 전까지 전류인가모듈(22)을 상승시키지 않고, 작업자가 테스트 입력부(12)를 입력시키면, 전류인가모듈 승강기구(24)를 상승 모드로 구동시킬 수 있다. 전류인가모듈(22)은 전류인가모듈 승강기구(24)에 의해 상승될 수 있고, 정상품인 전자부품(2)의 검사 작업은 완료될 수 있다. 작업자는 전자부품 안착부(20)에서 전자부품(2)을 꺼낸 후 정상품 위치부(10)로 이동시키는 전자부품 이동작업을 할 수 있고, 성능 검사기(4)는 초기화 상태로 될 수 있다. 검사단계(S1~S12)는 전류인가모듈 상승과정(S8)(S9) 후 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)으로 복귀될 수 있고, 전자부품(2)이 불량품으로 검사되지 않으면, 작업자가 전자부품 안착부(20)에 전자부품(2)을 안착시키는 작업과, 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)과, 성능검사과정(S5)과, 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9)과, 작업자가 전자부품을 정상품 위치부(10)로 이동시키는 작업은 순차적으로 반복될 수 있으며, 성능 검사기(4)는 전자부품(2)을 계속하여 성능 검사할 수 있다.The performance inspector 4 drives the pressure member elevating mechanism 34 in the ascending mode if the electronic component 2 whose performance is inspected is a regular product, and the pressure member 32 is lifted by the pressure member elevating mechanism 34. Can be. If the performance inspector 4 is a genuine product, the performance inspector 4 does not raise the current applying module 22 until the operator inputs the test input unit 12, and the operator inputs the test input unit 12. In this case, the current application module elevating mechanism 24 can be driven in the raising mode. The current application module 22 can be raised by the current application module lifting mechanism 24, and the inspection work of the electronic component 2, which is a genuine product, can be completed. The operator can perform the electronic component moving operation to take out the electronic component 2 from the electronic component seating portion 20 and then move the electronic component 2 to the regular product position part 10, and the performance tester 4 can be initialized. The inspection steps S1 to S12 may be returned to the performance inspection preparation process S1, S2, S3, S4 after the current application module raising process S8, S9, and the electronic component 2 is defective. If it is not inspected, a worker places the electronic component 2 on the electronic component seating part 20, the performance inspection preparation process (S1) (S2) (S3) (S4), the performance inspection process (S5) and , The product processing process (S6) (S7) (S8) (S9), and the operator to move the electronic component to the product location unit 10 may be repeated sequentially, the performance tester 4 is The component 2 can continue to be tested for performance.

한편, 검사단계(S1~S12)는 성능검사과정(S5) 후 실시되는 불량품 처리 과정(S10)(S11)(S12)을 포함할 수 있다. 불량품 처리 과정(S10)(S11)(S12)은 전자부품(2)이 불량품인 것으로 검사되면 가압부재(32)의 하강 상태와 전류인가모듈(22)의 하강 상태를 유지하는 유지과정(S10)과; 비상 스위치(30)가 입력되면 가압부재(32)와 전류인가모듈(22)이 상승되고 검사 완료되는 비상 상승과정(S11)(S12)을 포함할 수 있다. 불량품 처리 과정(S10)(S11)(S12)은 출력값이 정상품의 범위 이외이면, 전자부품(2)을 불량품으로 검사하여 컨트롤러 디스플레이(17)로 그 검사 결과를 표시할 수 있다. 컨트롤러 디스플레이(17)는 불량품을 표시할 수 있고, 그 구체적인 성능 검사의 수치를 표시할 수 있다. 불량품 처리 과정(S10)(S11)(S12)은 출력값이 정상품의 범위 이외이면, 불량품 표시부(44)를 점등할 수 있다.On the other hand, the inspection step (S1 ~ S12) may include a defective product processing process (S10) (S11) (S12) performed after the performance inspection process (S5). Defective process (S10) (S11) (S12) is a maintenance process (S10) to maintain the falling state of the pressing member 32 and the falling state of the current application module 22 when the electronic component 2 is checked as defective and; When the emergency switch 30 is input, the pressing member 32 and the current application module 22 may be raised and include an emergency ascending process (S11) (S12). In the defective product processing process (S10, S11, and S12), when the output value is outside the range of the regular product, the electronic component 2 may be inspected as a defective product, and the controller display 17 may display the inspection result. The controller display 17 can display the defective product and can display the numerical value of the specific performance test. In the defective product processing steps S10, S11, and S12, if the output value is outside the range of the regular product, the defective product display unit 44 may be turned on.

유지과정(S10)은 비상 스위치(30)의 입력 이전까지, 가압부재(32)와 전류인가모듈(22)을 동작시키지 않는 과정이다. 작업자는 가압부재(32)가 자동으로 상승되지 않는 것을 인식하는 것에 의해 전자부품(2)이 불량품으로 검사되었음을 인지할 수 있다. 유지과정(S10)의 도중에 작업자가 비상 스위치(30)를 입력하면, 비상 상승과정(S11)(S12)이 개시될 수 있다. 가압부재 승강기구(34)는 상승 모드로 구동되어 가압부재(32)를 상승시킬 수 있고, 전류인가모듈 승강기구(24)는 상승 모드로 구동되어 전류인가모듈(22)을 상승시킬 수 있다. 불량품인 전자부품(2)의 검사 작업은 비상 스위치(30)의 입력과 그에 따른 전류인가모듈(22)의 상승 및 가압부재(32)의 상승에 의해 완료될 수 있다. 이후, 전자부품 검사장비의 운전 방법은 잠금단계(S13)(S14)가 실시될 수 있다.The maintenance process S10 is a process in which the pressing member 32 and the current application module 22 are not operated until the emergency switch 30 is input. The operator can recognize that the electronic component 2 has been inspected as defective by recognizing that the pressing member 32 is not automatically raised. If the operator inputs the emergency switch 30 in the middle of the maintenance process (S10), the emergency ascension process (S11) (S12) can be started. The pressure member lifting mechanism 34 may be driven in a rising mode to raise the pressure member 32, and the current applying module lifting mechanism 24 may be driven in a rising mode to raise the current applying module 22. The inspection work of the defective electronic component 2 may be completed by the input of the emergency switch 30 and the rise of the current application module 22 and the rise of the pressing member 32. Thereafter, the operating method of the electronic component inspection equipment may be performed a locking step (S13) (S14).

잠금단계(S13)(S14)는 검사단계(S1)에서 성능 검사된 전자부품(2)이 불량품이면, 검사 완료시부터 불량품 위치부(6)에 배치된 근접센서(8)가 근접을 감지 때까지 성능 검사기(4)를 잠금시킬 수 있다. 잠금단계(S13)(S14) 는 근접 센서(8)가 근접을 감지하지 않으면, 성능 검사기(4)를 동작시키지 않을 수 있다. 잠금 단계(S13)(S14)는 근접 센서(8)가 근접을 감지하면 완료될 수 있다. 잠금단계(S13)(S14)시 성능 검사기(4)는 근접센서(8)가 근접을 감지하기 전까지, 리셋 입력부(14)가 입력되어도 가압부재(32)를 승강시키지 않을 수 잇고, 테스트 입력부(12)가 입력되어도 전류인가모듈(22)를 승강시키지 않을 수 있다. 잠금단계(S13)(S14)시 성능 검사기(4)는 표시부(42)(44)의 표시 상태 상태를 현 상태로 유지시킬 수 있다. 즉, 불량품 표시부(44)는 계속하여 점등된 상태가 유지될 수 있다. Locking step (S13) (S14) is the electronic component (2), the performance test in the inspection step (S1) is a defective product, from the completion of inspection until the proximity sensor (8) disposed in the defective product position portion 6 detects the proximity The performance checker 4 can be locked. The locking steps S13 and S14 may not operate the performance checker 4 unless the proximity sensor 8 detects the proximity. The locking steps S13 and S14 may be completed when the proximity sensor 8 senses proximity. In the locking step S13 or S14, the performance tester 4 may not raise or lower the pressing member 32 even when the reset input unit 14 is input until the proximity sensor 8 detects the proximity. Even if 12) is input, the current application module 22 may not be lifted. In the locking step S13 or S14, the performance inspector 4 may maintain the display state of the display units 42 and 44 in the current state. That is, the defective article display unit 44 may be kept lit.

작업자는 비상 상승과정(S11)(S12) 후 전자부품 안착부(20)에서 전자부품(2)을 꺼낸 후 전자부품(2)를 이동시키는 전자부품 이동작업을 할 수 있다. 작업자는 불량품으로 검사된 전자부품(2)을 정상적으로 불량품 위치부(6)로 이동시키거나 착오로 정상품 위치부(10)로 이동시킬 수 있다.The operator may take out the electronic component 2 from the electronic component seating part 20 after the emergency ascending process S11 and S12, and then move the electronic component to move the electronic component 2. The worker can normally move the electronic component 2 inspected as a defective product to the defective product position part 6 or to the regular product position part 10 by mistake.

작업자가 불량품으로 검사된 전자부품(2)을 착오로 정상품 위치부(10)로 이동시키는 경우, 근접센서(8)는 근접을 감지하지 않고 계속하여 대기 상태가 될 수 있다. 작업자는 불량품으로 검사된 전자부품(2)을 착오로 정상품 위치부(10)로 이동시킨 후 새로운 전자부품의 검사를 위해 테스트 입력부(12)를 입력하거나 리셋 입력부(14)가 입력할 수 있는데, 이때 성능 검사기(4)는 잠금 상태이기 때문에, 검사 작업을 위한 동작을 실시하지 않는을 수 있다. 작업자는 테스트 입력부(12)나 리셋 입력부(14)를 입력하였는데 성능 검사기(4)가 작동되지 않는 것에 의해 불량품으로 검사된 전자부품(2)을 착오로 불량품 위치부(6)로 이동시키지 못했음을 인지할 수 있다. 작업자는 착오로 잘못 이동된 불량품을 정상품 위치부(10)에서 찾아서 불량품 위치부(6)로 이동시킬 수 있다. 작업자가 정상품 위치부(10)에서 찾아낸 불량품을 불량품 위치부(6)로 이동시키면, 근접센서(8)는 근접을 감지할 수 있고, 컨트롤러(16)로 감지에 따른 신호를 출력할 수 있다. 컨트롤러(16)는 전자부품(2)이 불량품으로 검사된 후 근접센서(8)가 근접을 감지하면, 성능 검사기(4)의 잠금을 해제할 수 있다. 한편, 작업자가 불량품을 정상품 위치부(10)에서 찾아서 불량품 위치부(6)로 이동시키는 것에 의해 정상품 위치부(10)에 불량품이 위치되는 것을 막을 수 있고, 작업자의 착오로 불량품이 판매되는 것을 사전에 차단할 수 있다.When the worker moves the electronic component 2 inspected as a defective product to the regular product position unit 10 by mistake, the proximity sensor 8 may continue to be in a standby state without detecting proximity. The operator may move the electronic component 2 inspected as a defective product to the regular product position unit 10 by mistake and then input the test input unit 12 or the reset input unit 14 to inspect a new electronic component. In this case, since the performance inspector 4 is locked, the performance inspector 4 may not perform an operation for the inspection operation. The operator inputs the test input unit 12 or the reset input unit 14, but the electronic component 2 inspected as defective due to the failure of the performance tester 4 was not moved to the defective product location unit 6 by mistake. It can be recognized. The worker can find the defective goods which are mismoved by mistake and move them to the defective goods location part 6. When the worker moves the defective product found in the regular product positioner 10 to the defective product positioner 6, the proximity sensor 8 may detect proximity and output a signal according to the detection to the controller 16. . The controller 16 may unlock the performance tester 4 when the proximity sensor 8 detects proximity after the electronic component 2 is inspected as defective. On the other hand, the worker can prevent the defective product from being located in the regular product position part 10 by finding the defective product in the regular product position part 10 and moving it to the defective product position part 6, and the defective product is sold due to the operator's error. You can block them in advance.

한편, 전자부품 검사장비의 운전방법은 잠금담계(S13)(S14)의 도중에 근접 센서(8)가 근접을 감지하면, 검사단계(S1)로 복귀될 수 있다. 작업자는 불량품으로 검사된 전자부품을 불량품 위치부(6)로 이동시킨 후 새로운 전자부품을 전자부품 안착부(20)에 안착시킬 수 있고, 이후 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)과, 성능검사과정(S5)가 순차적으로 실시될 수 있으며, 성능검사과정(S5)에 따라 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9)과 불량품 처리 과정(S10)(S11)(S12) 중 하나의 과정이 실시될 수 있다. 정상품 처리 과정(S6)(S7)(S8)(S9) 이후에는 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)으로 복귀될 수 있고, 불량품 처리 과정(S10)(S11)(S12) 이후에는 잠금단계(S13)(S14)가 실시된 후 성능 검사 준비과정(S1)(S2)(S3)(S4)으로 복귀될 수 있다.On the other hand, the operation method of the electronic component inspection equipment may return to the inspection step (S1) when the proximity sensor 8 detects the proximity in the middle of the lock fence (S13) (S14). The operator can move the electronic component inspected as defective to the defective part position part 6, and then mount the new electronic component on the electronic component seating part 20, and then prepare a performance test (S1) (S2) (S3). (S4) and the performance test process (S5) may be carried out in sequence, and according to the performance test process (S5), regular product processing process (S6) (S7) (S8) (S9) and defective product processing process (S10). One of (S11) and (S12) may be performed. After the regular product process (S6) (S7) (S8) (S9) can be returned to the performance inspection preparation process (S1) (S2) (S3) (S4), the defective product processing process (S10) (S11) ( After the lock step (S13) (S14) is carried out after it may be returned to the performance test preparation process (S1) (S2) (S3) (S4).

2: 전자부품 4: 성능 검사기
6: 불량품 위치부 8: 근접 센서
16: 컨트롤러 20: 전자부품 안착부
22: 전류인가모듈 24: 전류인가모듈 승강기구
32: 가압부재 34: 가압부재 승강기구
42,44; 표시부2: electronics 4: performance tester
6: defective location 8: proximity sensor
16: Controller 20: electronic component seat
22: current application module 24: current application module lifting mechanism
32: pressure member 34: pressure member lifting mechanism
42,44; Display portion

Claims (18)

전자부품으로 전류를 인가하고 상기 전자부품에서의 출력값으로부터 상기 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사기와,
불량품으로 검사된 전자부품이 위치되기 위한 불량품 위치부에 배치된 근접센서를 포함하고,
상기 성능 검사기는 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 상기 근접센서가 근접을 감지할 때까지 잠금되고,
상기 성능 검사기의 조작 명령을 입력하는 입력부와;
성능 검사 결과와 상기 입력부의 입력과 상기 근접센서의 감지 결과에 따라 상기 성능 검사기를 제어하는 컨트롤러를 포함하고,
상기 컨트롤러는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 입력부의 입력에 따른 동작을 실시하지 않는 전자부품 검사장비.A performance inspector for applying a current to the electronic component and inspecting the performance of the electronic component from the output value of the electronic component;
It includes a proximity sensor disposed in the defective part position for positioning the electronic component inspected as defective,
The performance tester is locked until the proximity sensor detects the proximity from the completion of the performance test, if the electronic component tested is defective,
An input unit for inputting an operation command of the performance tester;
And a controller for controlling the performance tester according to a performance test result, an input of the input unit, and a detection result of the proximity sensor.
The controller does not perform an operation according to the input of the input unit when the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. 제 1 항에 있어서,
상기 성능 검사기는 잠금된 후 상기 근접센서가 근접을 감지하면 잠금 해제되는 전자부품 검사장비.The method of claim 1,
And the performance inspector is unlocked when the proximity sensor detects proximity after the performance inspector is locked. 제 1 항에 있어서,
상기 불량품 위치부는 불량품으로 검사된 전자부품이 담겨지는 불량품 함이고,
상기 근접센서는 상기 불량품 함에 설치된 전자부품 검사장비.The method of claim 1,
The defective part position is a defective part containing an electronic component inspected as a defective part,
The proximity sensor is an electronic component inspection equipment installed in the defective box. 제 1 항에 있어서,
상기 불량품 위치부는 불량품으로 검사된 전자부품이 담겨지는 불량품 함이고,
상기 근접센서는 상기 불량품 함의 상측에 검출면이 위치되는 전자부품 검사장비.The method of claim 1,
The defective part position is a defective part containing an electronic component inspected as a defective part,
The proximity sensor is an electronic component inspection equipment that the detection surface is located on the upper side of the defective box. 삭제delete 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 전자부품에서의 출력값으로부터 상기 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사기와,
불량품으로 검사된 전자부품이 위치되기 위한 불량품 위치부에 배치된 근접센서를 포함하고,
상기 성능 검사기는 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 상기 근접센서가 근접을 감지할 때까지 잠금되고,
상기 성능 검사기는 전자부품 안착부에 안착된 전자부품으로 하강되고 상기 전자부품으로 전류를 인가하는 전류인가모듈과;
상기 전류인가모듈을 승강시키는 전류인가모듈 승강기구와;
상기 전류인가모듈의 승강 명령을 입력하는 테스트 입력부를 포함하고,
상기 전류인가모듈 승강기구는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 테스트 입력부가 입력되어도 상기 전류인가모듈을 하강시키지 않는 전자부품 검사장비.A performance inspector for applying a current to the electronic component and inspecting the performance of the electronic component from the output value of the electronic component;
It includes a proximity sensor disposed in the defective part position for positioning the electronic component inspected as defective,
The performance tester is locked until the proximity sensor detects the proximity from the completion of the performance test, if the electronic component tested is defective,
The performance tester includes a current application module for lowering the electronic component seated on the electronic component seating portion and applying a current to the electronic component;
A current application module elevating mechanism for elevating the current application module;
A test input unit configured to input a lift command of the current application module,
And the current application module elevating mechanism does not lower the current application module even if the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. 제 6 항에 있어서,
상기 전류인가모듈의 상승을 입력하는 비상 스위치를 더 포함하는 전자부품 검사장비. The method according to claim 6,
And an emergency switch for inputting the rising of the current application module. 제 6 항에 있어서,
상기 성능 검사기는 상기 전자부품 안착부에 안착된 전자부품을 가압하기 위한 가압부재와;
상기 가압부재를 승강시키는 가압부재 승강기구와;
상기 가압부재의 하강 명령을 입력하는 리셋 입력부를 포함하고,
상기 가압부재 승강기구는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 리셋 입력부가 입력되어도 상기 가압부재를 하강시키지 않는 전자부품 검사장비.The method according to claim 6,
The performance tester includes a pressing member for pressing the electronic component seated on the electronic component mounting portion;
A pressure member elevating mechanism for elevating the pressure member;
It includes a reset input unit for inputting the falling command of the pressing member,
The pressurizing member elevating mechanism does not lower the pressurizing member even when the reset input unit is input if the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. 제 8 항에 있어서,
상기 전자부품은 스위치가 설치된 인쇄회로기판이고,
상기 가압부재는 상기 스위치를 누르게 설치된 전자부품 검사장비.The method of claim 8,
The electronic component is a printed circuit board with a switch,
The pressing member is an electronic component inspection equipment installed to press the switch. 제 9 항에 있어서,
상기 가압부재의 상승을 입력하는 비상 스위치를 더 포함하는 전자부품 검사장비. The method of claim 9,
Electronic component inspection equipment further comprises an emergency switch for inputting the rising of the pressing member. 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 전자부품에서의 출력값으로부터 상기 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사기와,
불량품으로 검사된 전자부품이 위치되기 위한 불량품 위치부에 배치된 근접센서를 포함하고,
상기 성능 검사기는 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 성능 검사 완료시부터 상기 근접센서가 근접을 감지할 때까지 잠금되고,
상기 성능 검사기는 상기 전자부품의 불량품과 양품을 표시하는 표시부를 더 포함하고,
상기 표시부는 전자부품이 불량품으로 검사되고 상기 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 현재 표시 상태를 유지시키는 전자부품 검사장비.A performance inspector for applying a current to the electronic component and inspecting the performance of the electronic component from the output value of the electronic component;
It includes a proximity sensor disposed in the defective part position for positioning the electronic component inspected as defective,
The performance tester is locked until the proximity sensor detects the proximity from the completion of the performance test, if the electronic component tested is defective,
The performance tester further includes a display unit for displaying defective and good products of the electronic component,
And the display unit maintains the current display state when the electronic component is inspected as defective and the proximity sensor does not detect proximity. 삭제delete 성능 검사기가 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 전자부품으로부터의 출력값으로 상기 전자부품의 성능을 검사하는 검사단계와;
상기 검사단계에서 성능 검사된 전자부품이 불량품이면, 검사 완료시부터 불량품 위치부에 배치된 근접센서가 근접을 감지 때까지 상기 성능 검사기를 잠금시키는 잠금단계를 포함하고,
상기 검사단계는 테스트 입력부가 입력되면 전자부품으로 전류를 인가하는 전류인가모듈을 하강시키고 리셋 입력부가 입력되면 전자부품으로 가압부재를 하강시키는 성능 검사 준비과정과;
상기 전류인가모듈이 전자부품으로 전류를 인가하고 상기 가압부재가 전자부품을 가압하며 전자부품으로부터의 출력값으로부터 전자부품의 성능을 검사하는 성능 검사과정을 포함하는 전자부품 검사장비의 운전방법.An inspection step in which a performance inspector applies a current to the electronic component and inspects the performance of the electronic component with an output value from the electronic component;
If the electronic component performance test in the inspection step is a defective product, and comprises a locking step of locking the performance tester from the completion of the inspection until the proximity sensor disposed in the defective product location detects proximity,
The inspection step includes a performance test preparation process of lowering the current application module for applying current to the electronic component when the test input unit is input and lowering the pressing member to the electronic component when the reset input unit is input;
And a performance inspection process in which the current application module applies current to the electronic component, the pressing member pressurizes the electronic component, and inspects the performance of the electronic component from an output value from the electronic component. 제 13 항에 있어서,
상기 검사단계는 전자부품이 불량품이 아닌 것으로 검사되면 상기 가압부재를 상승시키는 가압부재 상승과정과,
전자부품이 불량품이 아닌 것으로 검사되고 테스트 입력부가 입력되면 전류인가모듈을 상승시키는 전류인가모듈 상승과정을 포함하는 전자부품 검사장비의 운전방법.The method of claim 13,
The inspecting step includes a pressing member raising process of raising the pressing member when the electronic component is inspected as being not defective.
A method of operating an electronic component inspection device including a current application module raising process of raising the current application module when the electronic component is inspected as not a defective product and the test input unit is input. 제 13 항에 있어서,
상기 검사단계는 전자부품이 불량품인 것으로 검사되면 가압부재의 하강 상태와 전류인가모듈의 하강 상태를 유지하는 유지과정과;
비상 스위치가 입력되면 가압부재와 전류인가모듈이 상승되고 검사 완료되는 비상 상승과정을 포함하는 전자부품 검사장비의 운전방법.The method of claim 13,
The inspection step includes a maintenance process of maintaining the falling state of the pressing member and the falling state of the current application module when the electronic component is inspected as defective;
Operation method of the electronic component inspection equipment comprising an emergency ascending process in which the pressing member and the current application module is raised and the inspection is completed when the emergency switch is input. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 잠금단계는 근접 센서가 근접을 감지하지 않으면, 상기 성능 검사기를 동작시키지 않는 전자부품 검사장비의 운전방법.16. The method according to any one of claims 13 to 15,
The locking step is a method of operating the electronic component inspection equipment that does not operate the performance tester, if the proximity sensor does not detect the proximity. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 잠금단계는 근접 센서가 근접을 감지하면 완료되는 전자부품 검사장비의 운전방법. 16. The method according to any one of claims 13 to 15,
The locking step is the operation method of the electronic component inspection equipment is completed when the proximity sensor detects the proximity. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자부품 검사장비의 운전방법은 근접 센서가 근접을 감지하면, 상기 검사단계로 복귀되는 전자부품 검사장비의 운전 방법.16. The method according to any one of claims 13 to 15,
The operation method of the electronic component inspection equipment is an operation method of the electronic component inspection equipment to return to the inspection step when the proximity sensor detects the proximity.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960000184A (en) * 1994-06-21 1996-01-25 원인호 Manufacturing method of multiple mattresses having a vibration function
KR19990052341A (en) * 1997-12-22 1999-07-05 전주범 Electronic module automatic test / screening device
KR20100075524A (en) * 2007-11-01 2010-07-02 고쿠리츠다이가쿠호우진 야마구치 다이가쿠 Method and kit for detection/quantification of target rna
JP2011232275A (en) 2010-04-30 2011-11-17 Seiko Epson Corp Tray inspection apparatus and electronic component inspection apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960000184A (en) * 1994-06-21 1996-01-25 원인호 Manufacturing method of multiple mattresses having a vibration function
KR19990052341A (en) * 1997-12-22 1999-07-05 전주범 Electronic module automatic test / screening device
KR20100075524A (en) * 2007-11-01 2010-07-02 고쿠리츠다이가쿠호우진 야마구치 다이가쿠 Method and kit for detection/quantification of target rna
JP2011232275A (en) 2010-04-30 2011-11-17 Seiko Epson Corp Tray inspection apparatus and electronic component inspection apparatus

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