KR101329624B1 - Jig apparatus for plating of led lead frame - Google Patents

Jig apparatus for plating of led lead frame Download PDF

Info

Publication number
KR101329624B1
KR101329624B1 KR1020130044661A KR20130044661A KR101329624B1 KR 101329624 B1 KR101329624 B1 KR 101329624B1 KR 1020130044661 A KR1020130044661 A KR 1020130044661A KR 20130044661 A KR20130044661 A KR 20130044661A KR 101329624 B1 KR101329624 B1 KR 101329624B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
plating
led lead
jig
shielding film
Prior art date
Application number
KR1020130044661A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
한기수
Original Assignee
(주)창원하이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)창원하이텍 filed Critical (주)창원하이텍
Priority to KR1020130044661A priority Critical patent/KR101329624B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101329624B1 publication Critical patent/KR101329624B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/008—Current shielding devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

The present invention relates to a jig device for plating an LED lead frame. The present invention particularly relates to the jig device for plating the LED lead frame, which minimizes the loss of a plating solution and plating defects by guiding the horizontal flow of the plating solution through a shielding unit composed of front and rear shielding membranes having multiple holes. The jig device for plating the LED lead frame comprises: a housing (100) which has a pair of rotary rollers (50) on both sides thereof so that the LED lead frame can horizontally move inside of the jig device and has a plating solution storage tank (60) on the bottom thereof; a nozzle unit (200) which is fixed to the inside of the housing (100) and has multiple jetting nozzles (210) for jetting an Ag plating solution to the LED lead frame; a jig frame (300) which is installed to be separated from the nozzle unit (200) and receives the LED lead frame therein; a shielding unit (400) which is installed inside of the jig frame (300) and has front and rear shielding membranes (410, 420); and an electrode unit (500) for plating the LED lead frame through electrolysis. [Reference numerals] (60) Ag plating solution;(AA) Plating solution flowing direction

Description

ＬＥＤ 리드프레임 도금용 지그장치{Jig apparatus for plating of LED lead frame} Jig apparatus for plating of LED lead frame}

본 발명은 LED 리드프레임 도금용 지그장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수개의 홀이 형성된 전후면 차폐막으로 구성된 차폐부를 통해 도금액의 수평이동 흐름을 유도하여 도금액 손실 및 도금불량을 최소화하도록 한 LED 리드프레임 도금용 지그장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a jig device for plating an LED lead frame, and more particularly, an LED lead for minimizing plating liquid loss and plating defect by inducing a horizontal movement flow of a plating liquid through a shield configured of a front and back shielding film having a plurality of holes. It relates to a jig device for frame plating.

일반적으로 LED 리드프레임(LED lead frame, 10)은, LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드) 칩으로 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 하는 전자 부품의 하나로서, LED 칩과의 전기적 연결을 위한 다수개의 커넥터(12)가 패턴화되어 형성되며 가장자리에는 캐리어(11)가 형성되어진 기판이다(도 1의 (가) 참조).Generally LED The lead frame 10 is an electronic component that supplies electricity to and supports the light emitting diode (LED) chip, and has a plurality of connectors for electrical connection with the LED chip. A substrate 12 is formed by patterning and a carrier 11 is formed at an edge thereof (see FIG. 1A).

그리고 상기 LED 리드프레임은, 기판 자체의 전기 전도율을 높이기 위하여 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd)과 같은 전기 전도율이 우수한 귀금속을 기판 전면의 커넥터 부분에 도금처리하여 생산되고 있으며, 이러한 LED 리드프레임의 도금처리는, 전기분해 원리를 이용하여 물체의 표면을 다른 금속의 얇은 막으로 덮어 씌우는 전기 도금(electroplating) 방식이 주로 사용된다.In addition, the LED lead frame is produced by plating precious metals having excellent electrical conductivity such as silver (Ag), gold (Au), and palladium (Pd) on the connector part on the front surface of the substrate in order to increase the electrical conductivity of the substrate itself. The plating process of the LED lead frame is mainly using an electroplating method of covering the surface of an object with a thin film of another metal using the electrolysis principle.

한편, LED 리드프레임의 도금처리 시 전기도금의 특성 상 피도금물에 해당되는 LED 리드프레임 전체에 전극이 연결된 상태에서 도금을 요하는 부분에만 국부적으로 도금처리하기에 한계성이 있으며, 금, 은 또는 팔라듐 등의 고가의 귀금속을 포함한 도금액이 사용되기 때문에 도금액 손실을 최소화하기 위하여 일반 도금장치를 개선한 LED 리드프레임 전용 도금장치 혹은 도금용 지그장치가 제안되고 있다. On the other hand, due to the characteristics of electroplating during the plating process of the LED lead frame, there is a limit to locally plating only the portion requiring plating while the electrode is connected to the entire LED lead frame corresponding to the object to be plated. Since a plating liquid containing expensive precious metal such as palladium is used, an LED lead frame plating device or a plating jig device for improving a general plating device has been proposed to minimize plating solution loss.

그 일례로, 대한민국 등록특허공보 제10-1215859호(2012. 12. 20.)에는 도금액공급관(10)을 통해 유입된 도금액을 저장하는 저장부(111)가 내부에 형성되고, 상기 도금액을 토출하는 다수의 토출공(115)이 상단에 관통 형성된 베이스(100)와; 상기 베이스(100)의 상부에 구비되어 수평이송되는 피도금물(20)과 대응 접촉되어 안내하도록 가이드홈(221)이 형성된 체인마스크지지대(220)과; 측판(230) 및 후판(240)으로 이루어짐과 동시에 상기 토출공(115)에 연결되어 상기 체인마스크지지대(220)에 관통 형성된 통공(223)에 도금액을 분사하는 분사노즐(210)을 포함하여 피도금물(20)을 도금하는 도금조(200)와; 상기 체인마스크지지대(220)의 전방에 구비되며, 상기 피도금물(20)을 체인마스크지지대(220) 측으로 가압하는 가압수단(300)과; 상기 체인마스크지지대(220)의 전면으로 상기 가이드홈(221)을 따라 수평방향으로 이송되는 상기 피도금물(20)의 패턴(21) 부분에만 도금면(23)이 형성되도록 복수의 도금공(411)이 격자로 형성된 마스킹판(410)이 체인형상으로 연결된 마스킹체인(400)을 포함하는 리드프레임 스폿 도금장치에 있어서, 상기 베이스(100)의 양측에는 상기 마스킹체인(400)이 상기 가이드홈(221)을 따라 연속적으로 공급될 수 있도록 상기 도금조(200)의 양측으로 상기 베이스(100)의 상부에 체인탠셔너(500)가 구비되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 스폿 도금장치가 제안된 바 있다(도 1의 (나) 참조).For example, the Republic of Korea Patent Publication No. 10-1215859 (December 20, 2012) has a storage unit 111 for storing the plating liquid introduced through the plating liquid supply pipe 10 is formed therein, and discharge the plating liquid A base 100 having a plurality of discharge holes 115 formed therethrough; A chain mask supporter 220 provided at an upper portion of the base 100 and having a guide groove 221 formed therein to correspond to the plated object 20 to be horizontally transported; It is composed of the side plate 230 and the rear plate 240 and at the same time is connected to the discharge hole 115 including an injection nozzle 210 for injecting a plating solution into the through-hole 223 formed through the chain mask support 220 A plating bath 200 for plating the plating material 20; A pressure means (300) provided at the front of the chain mask supporter (220) to press the plated object (20) toward the chain mask supporter (220); A plurality of plating holes such that the plating surface 23 is formed only on a portion of the pattern 21 of the plated object 20 which is transferred horizontally along the guide groove 221 toward the front surface of the chain mask supporter 220 ( In the lead frame spot plating apparatus including a masking chain 400 in which a masking plate 410 having a grid 411 formed in a lattice is connected in a chain shape, the masking chain 400 is formed at both sides of the base 100. Lead frame spot plating apparatus has been proposed, characterized in that the chain tensioner 500 is provided on both sides of the plating bath 200 on the upper side of the plating tank 200 to be continuously supplied along the 221. (See (b) of FIG. 1).

그러나, 상기 제안된 기술은, 도금공(411)이 형성된 마스킹판(410) 및 마스킹체인(400)을 통해 리드프레임의 전면(前面) 방향에 대하여 도금이 불필요한 부분의 도금 억제로 고가의 귀금속을 포함한 도금액의 손실이 최소화되도록 유도하고 있으나, 리드프레임의 후면(後面) 방향에 대하여는 단지 리드프레임을 가압하고 이송되도록 하는 가압수단(300)만 개시되어있어 리드프레임의 전면 방향으로 분사된 도금액이 리드프레임의 후면 및 이와 접촉되는 가압수단과 부딪혀 하부로 흘러내리거나 도금액의 유속 혹은 분사 압력에 의한 역류에 따른 와류현상으로 리드프레임과 마스킹체인(410) 간의 반발력이 작용하여 밀착력이 저하되고 이로 인해 발생되는 도금액의 손실 및 도금불량의 문제점은 여전히 남아있다.However, the proposed technique, through the masking plate 410 and the masking chain 400 on which the plating hole 411 is formed, prevents expensive precious metals from being plated at the front surface of the lead frame by suppressing plating. Although the loss of the included plating solution is minimized, only the pressing means 300 for pressurizing and transporting the lead frame with respect to the rear direction of the lead frame is disclosed, so that the plating liquid injected in the front direction of the lead frame is lead. The repulsive force between the lead frame and the masking chain 410 acts as a vortex due to the back flow of the frame and the downward pressure caused by contact with the pressure means contacted with it, or due to the flow rate of the plating liquid or the injection pressure, and thus the adhesion force is lowered. The problem of plating loss and plating failure still remains.

한편, 상기 제안된 기술과 더불어 종래의 리드프레임 도금장치 혹은 도금용 지그장치는, 양극(도금액)과 음극(리드프레임) 사이에 비전도성 물질의 마스킹판(masking board) 혹은 차폐판(shielding board)을 두어 리드프레임의 전면 방향에 대하여 도금이 불필요한 부분에 전류가 흐르는 것을 인위적으로 차폐하고 있으나, 패턴화되어진 다수개의 커넥터를 통해 통과된 도금액이 리드프레임의 후면에 흘러내리거나 도금액의 와류현상으로 인해 불필요하게 도금되는 것을 방지하는 별도의 수단이 없기 때문에 도금액 손실 및 도금불량을 최소화하기 위해서는 반드시 리드프레임의 전후면 차폐처리 수단과 도금액 배출로 수단을 동시에 확보할 필요성이 있다.
Meanwhile, in addition to the proposed technique, a conventional lead frame plating apparatus or a plating jig apparatus includes a masking board or a shielding board of a non-conductive material between an anode (plating solution) and a cathode (lead frame). It is artificially shielding the flow of electric current to the part which does not need plating in the front direction of the lead frame, but the plating liquid passed through the patterned connector flows to the rear of the lead frame or due to the vortex phenomenon of the plating liquid. Since there is no separate means for preventing unnecessary plating, it is necessary to simultaneously secure the front and rear shielding means and the plating liquid discharge means of the lead frame in order to minimize plating liquid loss and plating failure.

따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 더욱 상세하게는 LED 리드프레임의 전후면을 각각 가압 및 차폐하고 다수개의 홀이 형성된 전후면 차폐막을 갖는 차폐부를 통해 국부적인 도금두께의 차별화 및 도금액의 수평이동 흐름을 유도하여 도금액 손실 및 도금불량을 최소화하도록 한 LED 리드프레임 도금용 지그장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and more specifically, the local plating thickness of the LED lead frame by pressing and shielding the front and rear surfaces of the LED lead frame, respectively, and having a front and rear shielding film formed with a plurality of holes. It is an object of the present invention to provide a jig device for plating an LED lead frame which minimizes plating liquid loss and plating defect by inducing differentiation and horizontal flow of plating liquid.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, LED 리드프레임(LED Lead frame, 10)의 도금용 지그장치에 있어서, 상기 지그장치는, LED 리드프레임이 지그장치 내부에서 수평 이동될 수 있도록 양측에 한 쌍의 회전 롤러(50)가 각각 형성되며 하부에는 도금액 저장조(60)가 구비된 하우징(100)과; 상기 하우징(100)의 내부에 고정 설치되며 도금액 저장조와 연결되어 LED 리드프레임에 은(Ag) 도금액을 분사하는 다수개의 분사 노즐(210)이 구비된 노즐부(200)와; 상기 노즐부(200)와 이격된 상태로 고정 설치되며 양측 끝부분이 상기 한 쌍의 회전 롤러와 맞닿도록 하여 LED 리드프레임이 내부에 수용되되, 내부에 수용된 LED 리드프레임으로의 은 도금액 공급이 용이하도록 개방부(311)가 형성된 지그 커버(jig cover, 310)와, 상기 지그 커버와 체결되며 내부에는 차폐부의 전면 차폐막(410) 및 후면 차폐막(420)이 장착되고 잉여 은 도금액의 배출이 용이하도록 개방부(321)가 형성된 지그 바디(jig body, 320)가 구성된 지그 프레임(jig frame, 300)과; 상기 지그 프레임(300)의 내부에 장착되며 수용된 LED 리드프레임의 전후면을 각각 가압하여 상기 LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 수평이동 흐름과 국부적인 도금 두께 차별화를 유도하는 비 전도성 소재의 CPVC(Chlorinated Polyvinyl chloride: 염소화 폴리염화비닐)으로 제작되는 전면 차폐막(410)과 후면 차폐막(420)이 구비된 차폐부(shielding unit, 400) 및; 상기 은 도금액에는 양극이 연결되며 피도금물인 LED 리드프레임에는 음극이 연결되어 전기분해에 의해 LED 리드프레임이 도금되도록 하는 전극부(500)가 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치를 제공한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, in the plating jig device for the LED lead frame (LED Lead frame 10), the jig device, so that the LED lead frame can be moved horizontally inside the jig device A pair of rotary rollers 50 are formed at both sides thereof, and a housing 100 having a plating solution reservoir 60 at a lower portion thereof; A nozzle unit 200 fixedly installed in the housing 100 and connected to a plating liquid storage tank and having a plurality of spray nozzles 210 for spraying silver (Ag) plating liquid onto the LED lead frame; It is fixedly spaced apart from the nozzle unit 200 and the both ends of the contact with the pair of rotating rollers are accommodated inside the LED lead frame, it is easy to supply the silver plating solution to the LED lead frame housed therein A jig cover 310 having an opening 311 formed therein, and a jig cover 310 fastened to the jig cover and having a front shielding film 410 and a rear shielding film 420 mounted therein for easy discharge of excess silver plating solution. A jig frame 300 including a jig body 320 having an opening 321 formed therein; The non-conductive material which is mounted inside the jig frame 300 and presses the front and rear surfaces of the received LED lead frame, respectively, induces horizontal movement flow of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame and local plating thickness differentiation. Shielding unit 400 provided with a front shielding film 410 and a rear shielding film 420 made of CPVC (Chlorinated Polyvinyl chloride) And; An anode is connected to the silver plating solution, and an electrode part 500 is connected to an LED lead frame, which is a plated object, to allow the LED lead frame to be plated by electrolysis. To provide.

바람직하게는, 상기 지그 바디(320)는, 상기 차폐부의 전면 차폐막(410)이 슬라이드 방식으로 끼워지도록“ㄷ”형상의 단면을 갖되, 상기 전면 차폐막의 후면방향에 후면 차폐막(420)이 장착되도록 후면 차폐막의 규격과 동일한 홈에 장착 홀(323)이 형성된 장착부(324)가 구비되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the jig body 320 has a cross-section of the "c" shape so that the front shielding film 410 of the shielding part is fitted in a slide manner, so that the rear shielding film 420 is mounted in the rear direction of the front shielding film. It is characterized in that the mounting portion 324 is provided with a mounting hole 323 in the same groove as the standard of the rear shielding film.

바람직하게는, 상기 차폐부(400)의 전면 차폐막(410)은, LED 리드프레임의 전면 방향에 대하여 도금이 필요한 부분으로의 전류 및 은 도금액이 공급되도록 하는 다수개의 공급용 홀(411)이 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the front shielding film 410 of the shielding part 400 is formed with a plurality of supply holes 411 for supplying a current and a silver plating solution to a portion requiring plating in the front direction of the LED lead frame. It is characterized by.

바람직하게는, 상기 차폐부(400)의 후면 차폐막(420)은, LED 리드 프레임의 후면 방향에 불필요하게 도금되는 것을 방지하며 차폐부의 외부로 잉여 도금액을 배출시켜 도금액의 수평이동 흐름을 유도하는 다수개의 배출용 홀(421)이 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the rear shielding film 420 of the shield 400 prevents unnecessary plating on the rear surface of the LED lead frame and discharges the excess plating liquid to the outside of the shield to induce horizontal flow of the plating liquid. Four discharge holes 421 are formed.

바람직하게는, 상기 차폐부(400)의 후면 차폐막(420)은, LED 리드 프레임의 후면 방향에 불필요하게 도금되는 것을 방지하며 차폐부의 외부로 잉여 도금액을 배출시켜 도금액의 수평이동 흐름을 유도하는 다수개의 배출용 홀(421)이 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the rear shielding film 420 of the shield 400 prevents unnecessary plating on the rear surface of the LED lead frame and discharges the excess plating liquid to the outside of the shield to induce horizontal flow of the plating liquid. Four discharge holes 421 are formed.

바람직하게는, 상기 후면 차폐막(420)의 배출용 홀(421)은, 노즐 원리에 의해 상기 LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 유속을 증가시켜 수평 흐름이 유지되도록 전면 차폐막(410)에 형성된 다수개의 공급용 홀(411)의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the discharge hole 421 of the rear shielding film 420 increases the flow rate of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame by the nozzle principle to the front shielding film 410 to maintain horizontal flow. It is characterized in that it is formed smaller than the size of the plurality of supply holes 411 formed.

바람직하게는, 상기 지그 프레임(300)과 차폐부(400)는, 내열성, 내식성, 내압성, 기계적 강도가 우수하며 비 전도성 소재의 CPVC(Chlorinated Polyvinyl chloride: 염소화 폴리염화비닐) 소재로 제작되는 것을 특징으로 한다.
Preferably, the jig frame 300 and the shield 400 is excellent in heat resistance, corrosion resistance, pressure resistance, mechanical strength and is made of CPVC (Chlorinated Polyvinyl chloride) material of the non-conductive material It is done.

본 발명의 LED 리드프레임 도금용 지그장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the jig device for LED lead frame plating of the present invention, the following effects are obtained.

LED 리드프레임의 전후면을 각각 가압 및 차폐하고 다수개의 홀이 형성된 전후면 차폐막을 갖는 차폐부가 지그 프레임 내부에 장착되어 구성됨으로써,By pressing and shielding the front and rear surfaces of the LED lead frame, respectively, and having a front and rear shielding film in which a plurality of holes are formed, the shield is mounted inside the jig frame.

1) LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 수평이동 흐름을 유도하여 종래기술과 달리 도금액의 역류 및 와류현상을 제거할 수 있다.1) By inducing the horizontal movement flow of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame, it is possible to eliminate the reverse flow and vortex phenomenon of the plating liquid unlike the prior art.

2) 도금이 불필요한 부분(차폐부분)과 도금부분 간의 도금액 압력차를 발생시켜 차폐부분으로의 도금액 공급을 억제함으로써, 국부적인 도금 두께 차별화를 유도하고 도금액 손실 및 도금불량을 최소화할 수 있어 리드프레임의 제조 경비를 절약할 수 있다.2) By suppressing plating liquid supply to shielding part by generating plating liquid pressure difference between plating part (shielding part) and plating part that do not need plating, lead frame can be differentiated locally and plating solution loss and plating defect can be minimized. Can save manufacturing cost.

3) 지그장치 전체의 구조가 간단하여 부품 교체 및 세척이 용이함에 따라 장치 고장으로 인한 도금불량을 사전에 방지하며 리드프레임의 규격에 따라 전후면 차폐막을 교체하면 되므로 지그장치의 유지보수 비용을 크게 절감할 수 있다.
3) The entire structure of the jig device is simple, so it is easy to replace and clean the parts, thus preventing plating defects due to device failure in advance, and the front and rear shields can be replaced according to the specifications of the lead frame. Can be saved.

도 1의 (가)는 LED 리드프레임을 나타낸 도면
도 1의 (나)는 종래의 리드 프레임 스폿 도금장치를 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 전체 구성을 설명하기 위한 정면도와 평면도를 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 측면 단면도를 나타낸 도면
도 4의 (가), (나)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 가이드용 지그를 나타낸 도면
도 5의 (가), (나)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 차폐부를 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 전면 차폐막 실물 사진을 나타낸 도면
도 7 및 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 설치 사진을 나타낸 도면1 (a) is a view showing the LED lead frame
Figure 1 (b) is a view showing a conventional lead frame spot plating apparatus
2 is a front view and a plan view for explaining the overall configuration of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 3 is a side cross-sectional view of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 4 (a), (b) is a view showing the jig for the guide of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention
Figure 5 (a), (b) is a view showing the shield of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention
6 is a view showing a real picture of the front shield film of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention
7 and 8 is a view showing the installation photograph of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야하며 비록 종래기술과 동일한 부호가 표시되더라도 종래기술은 그 자체로 해석하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. Although the same reference numerals are used in the different drawings, the same reference numerals are used throughout the drawings. The prior art should be interpreted by itself. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 2 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치의 주요 기술적 구성수단은, 하우징(100), 노즐부(200), 지그 프레임(jig frame, 300), 차폐부(shielding unit, 400), 전극부(500)로 이루어진다. With reference to Figures 2 to 8, the main technical components of the jig device for LED lead frame plating according to a preferred embodiment of the present invention, the housing 100, the nozzle unit 200, jig frame (jig frame, 300) , Shielding unit 400, and electrode unit 500.

먼저, 도 2와 도 3 및 도 7을 참조하여 상기 하우징(100)은, 도금용 지그장치의 외부 케이싱 수단으로 LED 리드프레임이 내부에서 수평 이동될 수 있도록 양측에 한 쌍의 회전 롤러(50)가 각각 형성되며 하부에는 도금액 저장조(60)가 구비된다.First, referring to FIGS. 2, 3, and 7, the housing 100 includes a pair of rotating rollers 50 on both sides thereof so that the LED lead frame can be horizontally moved from the inside to the outer casing means of the plating jig device. Are each formed, and the lower portion is provided with a plating liquid storage tank (60).

여기서, 상기 한 쌍의 회전 롤러(50)는, 상기 하우징의 수직방향으로 형성되어 상기 LED 리드프레임이 수직 상태로 수평 이동되도록 하며, 구동모터(미도시)에 의해 구동되도록 한다.Here, the pair of rotating rollers 50 are formed in the vertical direction of the housing to allow the LED lead frame to move horizontally in a vertical state and to be driven by a driving motor (not shown).

또한, 상기 도금액 저장조(60)는, 상기 하우징의 하부에 마련되어 은(Ag) 도금액이 저장되도록 하는 저장조로, 이에 국한되지 않고 LED 리드프레임의 제품 사양에 따라 금(Au) 또는 팔라듐(Pd)과 같이 은과 더불어 전기 전도율이 우수한 도금액이 저장될 수도 있으며, 상기 도금액 저장조 내부에는 펌프 수단에 구비되어 후술하는 노즐부(200)로 고압의 은 도금액이 공급되도록 한다.In addition, the plating liquid storage tank 60 is provided in the lower portion of the housing to store the silver (Ag) plating liquid, and is not limited thereto according to the product specifications of the LED lead frame and gold (Au) or palladium (Pd) and As described above, a plating solution having excellent electrical conductivity may be stored together with silver, and the plating solution storage tank may be provided in a pump means to supply a high pressure silver plating solution to the nozzle unit 200 to be described later.

또한, 상기 하우징(100)은, 후술하는 지그 프레임(300)으로부터 배출된 잉여 은 도금액이 도금액 저장조로 재공급될 수 있도록 한 재공급용 홀(110)이 복수개 형성되며, 상기 재공급용 홀은 도금액 저장조의 상부면에 관통되어 형성시킴으로써 잉여 도금액이 도금액 저장조로 자연히 낙하되도록 한다. In addition, the housing 100 is formed with a plurality of resupply holes 110 for resupplying the surplus silver plating liquid discharged from the jig frame 300 to be described later to the plating liquid storage tank. The excess plating liquid naturally falls into the plating liquid storage tank by penetrating through the upper surface of the plating liquid storage tank.

다시 도 2와 도3 및 도 7을 참조하여 상기 노즐부(200)는, 은(Ag) 도금액을 피도금물인 LED 리드프레임에 분사하는 수단으로, 상기 하우징의 내부에 고정 설치되며 도금액 저장조(60)와 연결되어 LED 리드프레임에 은(Ag) 도금액을 분사하는 다수개의 분사 노즐(210)이 구비된다.Referring to FIGS. 2, 3, and 7 again, the nozzle unit 200 is a means for injecting a silver (Ag) plating solution into an LED lead frame, which is a plated object, and is fixedly installed in the housing and has a plating solution storage tank ( A plurality of injection nozzles 210 are connected to the LED lead frame to inject a silver plating solution into the LED lead frame.

여기서, 상기 다수개의 분사 노즐은 상기 하우징의 길이방향으로 설치되며 다수개의 분사 노즐 각각에는 수직방향으로 다수개의 분사구(211)가 형성되어 후술하는 지그 프레임(guide jig, 300)에 수용된 LED 리드프레임의 전면(前面) 전체에 은 도금액이 분사되도록 한다.Here, the plurality of injection nozzles are installed in the longitudinal direction of the housing and each of the plurality of injection nozzles are formed with a plurality of injection holes 211 in the vertical direction of the LED lead frame accommodated in a jig frame (guide jig, 300) to be described later The silver plating solution is to be sprayed on the entire surface.

도 2 내지 도 4를 참조하여 상기 지그 프레임(jig frame, 300)은, LED 리드프레임(10)을 수용하는 지그 수단으로, 상기 노즐부(200)와 이격된 상태로 고정 설치되며 양측 끝부분이 상기 한 쌍의 회전 롤러(50)와 맞닿도록 하여 LED 리드프레임이 내부에 수용되도록 한다.2 to 4, the jig frame 300 is a jig means for accommodating the LED lead frame 10. The jig frame 300 is fixedly installed to be spaced apart from the nozzle part 200, and both end portions thereof are fixed. The LED lead frame is accommodated therein by contacting the pair of rotary rollers 50.

여기서, 상기 지그 프레임(300)은, 내부에 수용된 LED 리드프레임으로의 은 도금액 공급이 용이하도록 개방부(311)가 형성된 지그 커버(jig cover, 310)와, 상기 지그 커버와 체결되며 내부에는 상기 차폐부의 전면 차폐막(410) 및 후면 차폐막(420)이 장착되고 잉여 은 도금액의 배출이 용이하도록 개방부(321)가 형성된 지그 바디(jig body, 320)로 구성된다.Here, the jig frame 300 is a jig cover 310 formed with an opening 311 so as to easily supply a silver plating solution to the LED lead frame accommodated therein, and the jig cover is fastened to the inside of the jig cover. The front shielding film 410 and the rear shielding film 420 of the shielding part are mounted, and a jig body 320 formed with an opening part 321 to facilitate the discharge of the surplus silver plating solution.

또한, 상기 지그 바디(320)는, 상기 차폐부의 전면 차폐막(410)이 슬라이드 방식으로 끼워지도록“ㄷ”형상의 단면을 갖되, 상기 전면 차폐막의 후면방향에 후면 차폐막(420)이 장착되도록 후면 차폐막의 규격과 동일한 홈에 장착 홀(323)이 형성된 장착부(324)가 구비된다.In addition, the jig body 320 has a cross-section of the "C" shape so that the front shielding film 410 of the shielding portion is fitted in a slide manner, the rear shielding film so that the rear shielding film 420 is mounted in the rear direction of the front shielding film. The mounting portion 324 is provided with a mounting hole 323 in the same groove as the standard.

또한, 상기 지그 프레임(300)의 내부에 장착되는 상기 차폐부의 전면 차폐막(410)과 후면 차폐막(420) 간에는, LED 리드프레임이 수용될 수 있도록 0.02mm~0.03mm의 공극이 발생되도록 한다.In addition, a gap of 0.02 mm to 0.03 mm may be generated between the front shield 410 and the rear shield 420 of the shield mounted inside the jig frame 300 to accommodate the LED lead frame.

다시 말해서, 전면 차폐막을 나사 체결방식이 아닌 슬라이드 방식으로 지그 바디 내부에 끼워져 장착되도록 하여 전면 차폐막과 후면 차폐막 간에 공극(gap)이 형성되도록 한 것으로, 전면 차폐막의 두께 또는 지그 바디의 단면 양측에 형성된 턱부(326)의 높이에 따라 공극값을 조절할 수 있다.In other words, the front shield is inserted into the jig body by a slide method rather than by screwing, so that a gap is formed between the front shield and the rear shield, and formed on both sides of the jig body or the thickness of the front shield. The gap value may be adjusted according to the height of the jaw portion 326.

또한, 상기 지그 프레임(300)은, 슬라이드 방식으로 끼워져 장착된 전면 차폐막(410)이 외부로 이탈되지 않도록 지그 커버 또는 지그 바디의 어느 하나의 양측에 걸림부재(330)가 설치된다.In addition, the jig frame 300, the locking member 330 is provided on either side of the jig cover or the jig body so that the front shielding film 410 inserted into the slide method is not separated to the outside.

한편, 상기 지그 커버(310)과 지그 바디(320) 간에는 나사와 같은 체결수단(30)에 의해 체결 및 분해가 용이하도록 다수개의 체결 홀(312,322)이 형성되며, 지그 바디에는 상기 하우징(100)과 체결되는 수직 방향의 체결 홀(325)을 두어 하우징에 고정 설치되도록 한다.Meanwhile, a plurality of fastening holes 312 and 322 are formed between the jig cover 310 and the jig body 320 so as to be fastened and disassembled by a fastening means 30 such as a screw, and the housing 100 is formed in the jig body. The fastening hole 325 in the vertical direction to be fastened with the fixed to be installed in the housing.

따라서, 체결구조가 간단한 전지그 바디로 구성된 지그 프레임을 통해 부품 교체 및 세척이 용이함에 따라 장치 고장으로 인한 도금불량을 사전에 방지하며 리드프레임의 규격에 따라 그에 대응되는 전후면 차폐막을 교체하여 장착하면 되므로 지그장치의 유지보수 비용을 크게 절감할 수 있다.Therefore, the jig frame composed of a battery body with a simple fastening structure makes it easy to replace and clean parts, preventing plating defects due to device failure in advance, and replacing the front and rear shields according to the specifications of the lead frame. This can greatly reduce the maintenance cost of the jig device.

도 2와 도3 및 도 5를 참조하여 상기 차폐부(shielding unit, 400)는, 피도금물인 LED 리드프레임의 국부적인 도금과 은 도금액의 수평이동 흐름을 유도하는 차폐 수단으로, 상기 지그 프레임의 내부에 장착되되, 수용된 LED 리드프레임의 전면을 가압하며 전극부를 통해 통전되는 전류의 국부적인 차폐역할을 수행하는 비 전도성 소재의 전면 차폐막(410)과, 상기 LED 리드프레임의 후면을 가압하는 비 전도성 소재의 후면 차폐막(420)이 각각 구비된다.Referring to FIGS. 2, 3, and 5, the shielding unit 400 is a shielding means for inducing local plating of a LED lead frame, which is a plated object, and a horizontal movement flow of a silver plating solution. A front shield 410 of a non-conductive material mounted on the inside of the LED lead frame, and pressurizing the front surface of the received LED lead frame and performing a local shielding role of the current flowing through the electrode unit; The rear shielding film 420 of the conductive material is provided, respectively.

여기서, 상기 차폐부의 전면 차폐막(410)은, LED 리드프레임의 전면 방향에 대하여 도금이 필요한 부분으로의 전류 및 은 도금액이 공급되도록 하는 다수개의 공급용 홀(411)이 형성되며, 상기 차폐부의 후면 차폐막(420)은, LED 리드 프레임의 후면 방향에 불필요하게 도금되는 것을 방지하며 차폐부의 외부로 잉여 도금액을 배출시켜 도금액의 수평이동 흐름을 유도하는 다수개의 배출용 홀(421)이 형성되되, 상기 후면 차폐막(420)의 배출용 홀(421)은, 노즐 원리에 의해 상기 LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 유속을 증가시켜 수평 흐름이 유지되도록 전면 차폐막(410)에 형성된 다수개의 공급용 홀(411)의 크기보다 작게 형성되도록 한다(도 3 참조).Here, the front shielding film 410 of the shielding portion is formed with a plurality of supply holes 411 for supplying a current and a silver plating solution to the portion requiring plating in the front direction of the LED lead frame, the rear of the shielding portion The shielding film 420 is provided with a plurality of discharge holes 421 for preventing unnecessary plating on the rear surface of the LED lead frame and discharging the excess plating liquid to the outside of the shield to induce horizontal movement of the plating liquid. The discharge hole 421 of the rear shielding film 420 increases the flow rate of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame according to the nozzle principle so that a plurality of supply holes formed in the front shielding film 410 are maintained. It is made smaller than the size of the hole 411 (see Fig. 3).

또한, 상기 전면 차폐막(410)은, LED 리드프레임의 수용이 용이하도록 양측 끝부분에 경사진 라운드부(412)가 형성되며, 다수개의 공급용 홀(411) 간에는 도금액이 LED 리드프레임의 패턴화되어진 커넥터에 균일하게 공급될 수 있도록 한 수평선상의 홈이 마련된 공급로(413)가 더 형성된다(도 6 참조).In addition, the front shielding film 410, the inclined round portion 412 is formed at both ends to facilitate the reception of the LED lead frame, the plating solution is patterned between the plurality of supply holes 411 Further, a supply path 413 provided with a groove on a horizontal line so as to be uniformly supplied to the provided connector is further formed (see FIG. 6).

다시 말해서, 상기 차폐부는, 종래의 LED 리드프레임 도금장치의 차폐수단에 남아있던 문제점 즉, LED 리드프레임의 전면(前面) 방향에 대하여만 차폐토록 구성됨으로 인해 리드프레임의 전면 방향으로 분사된 도금액이 리드프레임의 후면(後面) 및 이와 접촉되는 도금장치와 부딪혀 하부로 흘러내리거나 역류에 따른 와류현상으로 리드프레임과 차폐수단 간의 반발력이 작용하여 밀착력이 저하되고 이로 인해 발생되는 도금액의 손실 및 도금불량을 해소하고자 당업계에 종사하는 출원인이 독자적으로 고안한 구성으로, 리드프레임의 전면과 후면을 각각 가압하고 공급용 홀(411)과 배출용 홀(421)이 각각 구비된 전후면 차폐막(410, 420)을 통해 상기 LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 유속 혹은 분사 압력에 따른 역류 및 와류현상을 완벽히 제거하여 도금액의 수평이동 흐름을 유도함으로써, 도금이 불필요한 부분(차폐부분)으로의 도금액 공급을 억제하고 도금액의 흘러내림을 방지하여 도금액 손실 및 도금불량을 최소화하도록 한 것이다.In other words, the shielding part has a problem remaining in the shielding means of the conventional LED lead frame plating apparatus, that is, the plating solution sprayed in the front direction of the lead frame is configured because the shielding is configured only for the front direction of the LED lead frame. The repulsion between the lead frame and the shielding means acts as a result of the eddy current caused by the backflow of the lead frame and the plating device in contact with the rear surface of the lead frame, or due to the reverse flow, resulting in a decrease in adhesion and loss of plating solution and plating failure. Applicants working in the art to solve the problem is designed independently, press the front and rear of the lead frame respectively, the front and rear shielding film 410, each provided with a supply hole 411 and the discharge hole 421, 420 completely eliminates backflow and vortex phenomena according to the flow rate or injection pressure of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame. To be a horizontal movement, by inducing flow of the plating solution, the plating is to suppress the plating liquid supply to the unnecessary portion (shielding portion) and to minimize the loss of the plating solution and plating defects in the plating liquid to flow to prevent falling.

또한, 도금액의 유속 혹은 분사 압력에 따른 역류 및 와류현상을 제거함에 따라 LED 리드프레임과 지그장치 간의 밀착력이 강화되어 도금부분의 도금막 두께를 보다 얇게 형성시킬 수 있다.In addition, the adhesion between the LED lead frame and the jig device is enhanced by removing the backflow and the vortex due to the flow rate or the injection pressure of the plating liquid, thereby making the thickness of the plated portion thinner.

또한, 상기 차폐부는, LED 리드프레임의 전후면을 가압함과 동시에 전면 차폐막에 형성된 공급용 홀(411)과 후면 차폐막에 형성된 배출용 홀(421)에 의한 도금이 불필요한 부분(차폐부분)과 도금부분 간의 도금액 압력차를 발생시켜 LED 리드프레임의 국부적인 도금두께의 차별화도 유도할 수 있다.In addition, the shielding portion, while pressing the front and rear surfaces of the LED lead frame at the same time and the plating unnecessary part (shielding portion) and the plating by the supply hole 411 formed in the front shielding film and the discharge hole 421 formed in the rear shielding film By generating the plating liquid pressure difference between the parts, it is also possible to induce differentiation of the local plating thickness of the LED lead frame.

한편, 국부적인 도금두께의 차별화란, 일반적으로 LED 리드프레임의 도금 시에는 전기도금의 특성과 도금액의 와류현상으로 도금이 불필요한 부분(차폐부분)에 대하여 도금액을 완벽히 차단ㆍ차폐하는 것에는 한계가 따르나 제조 경비의 절감을 위해서는 반드시 해결되어야 할 과제로서, 본 발명에서는 지그 장치의 구조 특히, 차폐부를 독특하게 고안하여 리드프레임의 차폐부분으로의 도금액 공급을 최소한 억제시켜 도금부분과 차폐부분 간의 도금 두께에 차이가 발생되도록 하는 것이다.On the other hand, the localization of the plating thickness is generally limited to completely blocking and shielding the plating solution for the part (shielding part) that is not required due to the characteristics of the electroplating and the vortex of the plating solution during the plating of the LED lead frame. However, in order to reduce the manufacturing cost, the present invention must be solved. In the present invention, the structure of the jig device, in particular, the shielding part is uniquely designed to minimize the supply of the plating solution to the shielding part of the lead frame to minimize the plating thickness between the plating part and the shielding part. To make a difference.

또한, 상기 지그 프레임(300)과 차폐부(400)는, 내열성, 내식성, 내압성, 기계적 강도가 우수하며 비 전도성 소재의 CPVC(Chlorinated Polyvinyl chloride: 염소화 폴리염화비닐) 소재로 제작되도록 한다.In addition, the jig frame 300 and the shield 400 is excellent in heat resistance, corrosion resistance, pressure resistance, mechanical strength and to be made of a chlorinated polyvinyl chloride (CPVC) material of a non-conductive material.

다시 도 2와 도 3 및 도 8을 참조하여 상기 전극부(500)는, 상기 은 도금액에는 양극이 연결되며 피도금물인 LED 리드프레임에는 음극이 연결되어 전기분해에 의해 LED 리드프레임이 도금되도록 하는 전기 공급수단으로, 이는 전기 도금 분야에서 널리 공지된 기술이므로 상세한 설명을 생략한다. Referring to FIGS. 2, 3, and 8 again, the electrode unit 500 includes an anode connected to the silver plating solution and a cathode connected to an LED lead frame, which is a plated object, so that the LED lead frame is plated by electrolysis. As an electric supply means, which is a well-known technique in the electroplating field, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 리드프레임 도금용 지그장치는, LED 리드프레임의 전후면을 각각 가압 및 차폐하고 다수개의 홀이 형성된 전후면 차폐막을 갖는 차폐부가 지그 프레임 내부에 장착되어 구성됨으로써, LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 수평이동 흐름을 유도하여 도금액의 역류 및 와류현상을 제거할 수 있으며 도금이 불필요한 부분(차폐부분)과 도금부분 간의 도금액 압력차를 발생시켜 차폐부분으로의 도금액 공급을 억제할 수 있기 때문에, 국부적인 도금 두께 차별화를 유도하고 도금액 손실 및 도금불량을 최소화할 수 있어 리드프레임의 제조 경비를 절약할 수 있다.As described above, in the LED lead frame plating jig device according to the preferred embodiment of the present invention, a shield having a front and rear shielding film formed by pressing and shielding the front and rear surfaces of the LED lead frame, respectively, and having a plurality of holes is mounted inside the jig frame. In this way, it is possible to induce the horizontal flow of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame to eliminate backflow and vortex phenomena of the plating liquid, and to create a shielding by generating a plating liquid pressure difference between the plating unnecessary portion (shielding portion) and the plating portion. Since the supply of the plating liquid to the part can be suppressed, local plating thickness can be differentiated and plating liquid loss and plating defect can be minimized, thereby reducing the manufacturing cost of the lead frame.

또한, 지그장치 전체의 구조가 간단하여 부품 교체 및 세척이 용이함에 따라 장치 고장으로 인한 도금불량을 사전에 방지하며 리드프레임의 종류에 따라 전후면 차폐막을 교체하면 되므로 지그장치의 유지보수 비용을 크게 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the structure of the entire jig device is simple, it is easy to replace and clean the parts, thus preventing plating defects due to device failure in advance. There is a saving effect.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: LED 리드프레임 11: 캐리어
12: 커넥터 30: 체결수단
50: 한 쌍의 회전롤러 60: 도금액 저장조
100: 하우징 110: 재공급용 관로
200: 노즐부 210: 분사 노즐
211: 분사구 300: 지그 프레임(jig frame)
310: 지그 커버 311, 321: 개방부
312, 322, 325: 체결 홀 323: 장착 홀
324: 장착부 326: 턱부
320: 지그 바디 400: 차폐부(shielding unit)
410: 전면 차폐막 411: 공급용 홀
420: 후면 차폐막 421: 배출용 홀
500: 전극부10: LED leadframe 11: carrier
12: connector 30: fastening means
50: a pair of rotary roller 60: plating solution storage tank
100: housing 110: resupply pipe
200: nozzle unit 210: injection nozzle
211: injection hole 300: jig frame
310: jig cover 311, 321: opening
312, 322, 325: fastening hole 323: mounting hole
324: mounting portion 326: jaw portion
320: jig body 400: shielding unit
410: front shield 411: supply hole
420: rear shield 421: discharge hole
500: electrode portion

Claims (8)

LED 리드프레임(LED Lead frame, 10)의 도금용 지그장치에 있어서,
상기 지그장치는, LED 리드프레임이 지그장치 내부에서 수평 이동될 수 있도록 양측에 한 쌍의 회전 롤러(50)가 각각 형성되며 하부에는 도금액 저장조(60)가 구비된 하우징(100)과;
상기 하우징(100)의 내부에 고정 설치되며 도금액 저장조와 연결되어 LED 리드프레임에 은(Ag) 도금액을 분사하는 다수개의 분사 노즐(210)이 구비된 노즐부(200)와;
상기 노즐부(200)와 이격된 상태로 고정 설치되며 양측 끝부분이 상기 한 쌍의 회전 롤러와 맞닿도록 하여 LED 리드프레임이 내부에 수용되되, 내부에 수용된 LED 리드프레임으로의 은 도금액 공급이 용이하도록 개방부(311)가 형성된 지그 커버(jig cover, 310)와, 상기 지그 커버와 체결되며 내부에는 차폐부의 전면 차폐막(410) 및 후면 차폐막(420)이 장착되고 잉여 은 도금액의 배출이 용이하도록 개방부(321)가 형성된 지그 바디(jig body, 320)가 구성된 지그 프레임(jig frame, 300)과;
상기 지그 프레임(300)의 내부에 장착되며 수용된 LED 리드프레임의 전후면을 각각 가압하여 상기 LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 수평이동 흐름과 국부적인 도금 두께 차별화를 유도하는 비 전도성 소재의 CPVC(Chlorinated Polyvinyl chloride: 염소화 폴리염화비닐)으로 제작되는 전면 차폐막(410)과 후면 차폐막(420)이 구비된 차폐부(shielding unit, 400) 및;
상기 은 도금액에는 양극이 연결되며 피도금물인 LED 리드프레임에는 음극이 연결되어 전기분해에 의해 LED 리드프레임이 도금되도록 하는 전극부(500)가 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치.
In the jig device for plating the LED lead frame (LED Lead frame) 10,
The jig device includes: a housing 100 having a pair of rotating rollers 50 formed at both sides thereof so that the LED lead frame can be horizontally moved in the jig device, and having a plating solution storage tank 60 at the bottom thereof;
A nozzle unit 200 fixedly installed in the housing 100 and connected to a plating liquid storage tank and having a plurality of spray nozzles 210 for spraying silver (Ag) plating liquid onto the LED lead frame;
It is fixedly spaced apart from the nozzle unit 200 and the both ends of the contact with the pair of rotating rollers are accommodated inside the LED lead frame, it is easy to supply the silver plating solution to the LED lead frame housed therein A jig cover 310 having an opening 311 formed therein, and a jig cover 310 fastened to the jig cover and having a front shielding film 410 and a rear shielding film 420 mounted therein for easy discharge of excess silver plating solution. A jig frame 300 including a jig body 320 having an opening 321 formed therein;
The non-conductive material which is mounted inside the jig frame 300 and presses the front and rear surfaces of the received LED lead frame, respectively, induces horizontal movement flow of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame and local plating thickness differentiation. Shielding unit 400 provided with a front shielding film 410 and a rear shielding film 420 made of CPVC (Chlorinated Polyvinyl chloride) And;
An anode is connected to the silver plating solution, and an electrode part 500 is connected to an LED lead frame, which is a plated object, to allow the LED lead frame to be plated by electrolysis. .
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 지그 바디(320)는, 상기 차폐부의 전면 차폐막(410)이 슬라이드 방식으로 끼워지도록“ㄷ”형상의 단면을 갖되, 상기 전면 차폐막의 후면방향에 후면 차폐막(420)이 장착되도록 후면 차폐막의 규격과 동일한 홈에 장착 홀(323)이 형성된 장착부(324)가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치.
The method according to claim 1,
The jig body 320 has a cross-section of a "c" shape so that the front shielding film 410 of the shielding part is fitted in a slide manner, and the rear shielding film is mounted so that the rear shielding film 420 is mounted in the rear direction of the front shielding film. Jig apparatus for plating the LED lead frame, characterized in that the mounting portion 324 is provided in the same groove as the mounting hole 323 is formed.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 차폐부(400)의 전면 차폐막(410)은, LED 리드프레임의 전면 방향에 대하여 도금이 필요한 부분으로의 전류 및 은 도금액이 공급되도록 하는 다수개의 공급용 홀(411)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치.
The method according to claim 1,
The front shielding film 410 of the shielding part 400 is characterized in that a plurality of supply holes 411 for supplying a current and a silver plating solution to a portion requiring plating in the front direction of the LED lead frame is formed. Jig device for LED lead frame plating.
제5 항에 있어서,
상기 전면 차폐막(410)은, LED 리드프레임의 수용이 용이하도록 양측 끝부분에 경사져 형성된 라운드부(412)와, 도금액이 LED 리드프레임의 패턴화되어진 커넥터에 균일하게 공급될 수 있도록 상기 다수개의 공급용 홀(411) 간에 수평선상의 홈이 마련된 공급로(413)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치.
6. The method of claim 5,
The front shielding film 410 is provided with round portions 412 that are inclined at both ends of the LED lead frame to easily accommodate the LED lead frame, and the plurality of supply parts to uniformly supply the plating solution to the patterned connector of the LED lead frame. Jig device for plating the LED lead frame, characterized in that the supply path 413 is further provided with a groove on the horizontal line between the hole 411.
제1 항에 있어서,
상기 차폐부(400)의 후면 차폐막(420)은, LED 리드 프레임의 후면 방향에 불필요하게 도금되는 것을 방지하며 차폐부의 외부로 잉여 도금액을 배출시켜 도금액의 수평이동 흐름을 유도하는 다수개의 배출용 홀(421)이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치.
The method according to claim 1,
The rear shielding film 420 of the shielding part 400 prevents unnecessary plating on the rear direction of the LED lead frame and discharges excess plating liquid to the outside of the shielding part to induce a horizontal movement flow of the plating liquid. Jig apparatus for plating the LED lead frame, characterized in that (421) is formed.
제7 항에 있어서,
상기 후면 차폐막(420)의 배출용 홀(421)은, 노즐에 의해 상기 LED 리드프레임의 전후면을 통과하는 도금액의 유속을 증가시켜 수평 흐름이 유지되도록 전면 차폐막(410)에 형성된 다수개의 공급용 홀(411)의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 리드프레임 도금용 지그장치. The method of claim 7, wherein
The discharge hole 421 of the rear shielding film 420 is formed in the front shielding film 410 so that the horizontal flow is maintained by increasing the flow rate of the plating liquid passing through the front and rear surfaces of the LED lead frame by the nozzle. Jig device for plating the LED lead frame, characterized in that formed smaller than the size of the hole (411).
KR1020130044661A 2013-04-23 2013-04-23 Jig apparatus for plating of led lead frame KR101329624B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044661A KR101329624B1 (en) 2013-04-23 2013-04-23 Jig apparatus for plating of led lead frame

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044661A KR101329624B1 (en) 2013-04-23 2013-04-23 Jig apparatus for plating of led lead frame

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101329624B1 true KR101329624B1 (en) 2013-11-14

Family

ID=49857783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130044661A KR101329624B1 (en) 2013-04-23 2013-04-23 Jig apparatus for plating of led lead frame

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101329624B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101561052B1 (en) 2013-09-11 2015-10-19 (주)제이엔이 Vertical Plating Device of Connector Pin
KR101804468B1 (en) 2017-04-10 2017-12-04 (주)네오피엠씨 Portable local plating device with vacuum adsorption structure
CN109402686A (en) * 2018-11-22 2019-03-01 宁波华昊汽车饰件有限公司 It is a kind of convenient for it is anti-plated use and anti-coating cleaning resistance plate tooling
CN115863181A (en) * 2022-11-25 2023-03-28 崇辉半导体(江门)有限公司 Selective coarsening equipment and coarsening method for semiconductor lead frame

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119575A1 (en) 2009-04-16 2010-10-21 株式会社エノモト Surface-mounted led lead frame and method for manufacturing same
KR101215925B1 (en) * 2010-06-10 2012-12-27 박해병 Connection terminal piece partial coating device
KR101215859B1 (en) * 2012-06-15 2012-12-31 (주)아이케이텍 A parts plating device of continuous manner
KR20130026151A (en) * 2011-09-05 2013-03-13 (주)아이케이텍 A parts plating device of continuous manner

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119575A1 (en) 2009-04-16 2010-10-21 株式会社エノモト Surface-mounted led lead frame and method for manufacturing same
KR101215925B1 (en) * 2010-06-10 2012-12-27 박해병 Connection terminal piece partial coating device
KR20130026151A (en) * 2011-09-05 2013-03-13 (주)아이케이텍 A parts plating device of continuous manner
KR101215859B1 (en) * 2012-06-15 2012-12-31 (주)아이케이텍 A parts plating device of continuous manner

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101561052B1 (en) 2013-09-11 2015-10-19 (주)제이엔이 Vertical Plating Device of Connector Pin
KR101804468B1 (en) 2017-04-10 2017-12-04 (주)네오피엠씨 Portable local plating device with vacuum adsorption structure
CN109402686A (en) * 2018-11-22 2019-03-01 宁波华昊汽车饰件有限公司 It is a kind of convenient for it is anti-plated use and anti-coating cleaning resistance plate tooling
CN109402686B (en) * 2018-11-22 2024-03-22 宁波华昊汽车饰件有限公司 Plating-resisting tool convenient for plating prevention use and plating prevention cleaning
CN115863181A (en) * 2022-11-25 2023-03-28 崇辉半导体(江门)有限公司 Selective coarsening equipment and coarsening method for semiconductor lead frame

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101329624B1 (en) Jig apparatus for plating of led lead frame
KR20110030408A (en) Method and apparatus for electroplating substrates
KR930010062B1 (en) Process and device for cleaning activating and/or metallizing bore holes in horizontally transported
US20060076241A1 (en) Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece
CN206109565U (en) Electroplating device
KR101886782B1 (en) Apparatus for plating with horizontal cell and apparatus for processing
KR101847936B1 (en) Plating apparatus installed combination unit consist of nozzle pipe and anode module
US7713398B2 (en) Selective plating apparatus and selective plating method
KR101420779B1 (en) By way of drum rotation portion of the connector pin electroplating unit
KR20100109158A (en) A plating apparatus and plating system having the same
KR101434995B1 (en) Copper plating electrode roller apparatus for film
KR101420780B1 (en) By way of drum rotation pin connector accepts times stripper spray device of the plating and stripper spray methods
KR101362265B1 (en) By way of drum rotation portion of the stereoscopic connector pin electroplating unit
KR101308371B1 (en) a parts Plating Device of Continuous manner
KR20060115536A (en) Continuous horizontal plating line with roller type cathodes
TWI706060B (en) Electrolytic treatment component and surface treatment device using the same
JP6604342B2 (en) Electroplating method, electroplating equipment and method for producing electroplated steel sheet
CN216074069U (en) Electrode shielding plate structure for fan-out type panel level packaging electroplating
CN216514214U (en) Electroplating box with good electroplating effect
CN218345565U (en) Corrosion-resistant electroplating bath of integrated circuit lead frame equipment
CN103305896A (en) Continuous-electroplating liquid conduction apparatus and continuous liquid electroplating method
CN218372574U (en) Arc guiding structure of electroplating bath of integrated circuit lead frame
KR101085613B1 (en) Electroless plating device
KR100774984B1 (en) A variable pcb mask structure for plating equipment
CN108660501B (en) Electroplating tank based on FPC electroplating

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee