KR101328893B1 - 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 투명전극이 형성된 초박형의 터치패널을 제조하는 방법에 관한 것으로, 종래, 유리 기판을 초박형으로 슬리밍 한 후, 기판의 취약성을 강화하기 위해, 강화공정을 거쳐, 저온 공정으로 투명전극을 증착함으로써, 고난도 공정을 다수 거쳐야 함에도 불구하고, 취급상의 파손율 문제와 플렉서블한 정도의 초박형화가 어렵다는 문제를 해결하고자 한다.
본 발명에 따르면, 유리기판을 초박형화 하기 전에 투명전극을 형성하고, 투명전극 위에 보호필름을 부착하여, 유리기판을 습식에칭으로 0.1mm 이하로 초박형 화함으로써, 공정의 용이성 및 플렉서블한 터치 패널 제작을 구현하였다.
본 발명에 따르면, 유리기판을 초박형화 하기 전에 투명전극을 형성하고, 투명전극 위에 보호필름을 부착하여, 유리기판을 습식에칭으로 0.1mm 이하로 초박형 화함으로써, 공정의 용이성 및 플렉서블한 터치 패널 제작을 구현하였다.
Description
본 발명은, 터치 센서용 유리기판의 제조방법에 관한 것으로, 투명전극이 형성된 초박형의 터치패널을 제조하는 방법에 관한 것이다.
터치 센서를 이용한 IT 기기는 ATM 기기, 모바일 단말기 등에 다수 사용되고 있다. 터치 센서는 ITO(IndiumTinOxide), ZnO, ATO, AZO 등의 투명전극을 유리 등의 투명기판에 증착하여 제작된다. 이러한 터치 센서가 형성된 터치 패널은 터치 감도면에서나 광 투과도 면에서, 그리고 모바일기기의 경우, 경량성 면에서 초박형 화하는 것이 바람직하다. 더구나 휘어질 수 있는 플렉서블한 터치 패널을 만들기 위하여는 기판의 두께를 0.1mm 이하로 초박형화하여야 한다.
종래, 터치 패널의 초박형 화를 위하여, 필름 타입의 기판을 사용하여, 저온 증착 등의 특수 증착 공정을 요하였거나, 유리기판을 슬리밍하여 0.1 내지 0.5mm 이하 두께로 만들고, 초박형 기판 위에 스퍼터 등으로 ITO등의 투명전극을 형성하여 왔다(도 1 참조). 초박형으로 된 유리기판의 경우, 투명전극 형성 과정에서의 취급상의 취약성을 보완하기 위해, 고온을 가한 질산칼륨 욕조에 유리기판을 액침 하는 화학적 강화 공정을 거치게 하고, 이에 따라 ITO 증착 공정에서 고온으로 증착할 경우, 강화해제의 문제를 극복하도록 저온 증착 공정을 도입하여 강화를 유지하게 하였다. 이와 같이, 초박형 터치 패널의 제작에는 유리 강화 기술과 저온 증착 기술을 모두 필요로 하였던 바, 상당한 고난도 공정을 거치고 있으면서도 모바일 사이즈에서는 플렉서블한 정도에 있어 만족스러울 만큼 초박형 화하지 못하고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 초박형 터치 패널의 제작에 있어서, 플렉서블한 터치 패널을 좀 더 간소화된 공정으로 제공하고자 함이며, 아울러 공정실시의 용이성과 초박형 패널의 취급상의 취약성을 극복할 수 있게 하는 것이다.
본 발명은, 투명전극의 증착 공정 실시 전에 유리기판을 슬리밍 하던 공정을 바꾸어, 슬리밍 하기 전의 두꺼운 유리기판으로 투명전극 패턴을 형성하고, 이후 투명전극 형성 면을 보호한 상태에서 유리기판의 두께를 초박형 화하는 새로운 공정을 제공하여, 상기 목적을 달성한다.
본 발명은,
슬리밍 공정을 거치지 않은 유리기판 위에 투명전극을 형성하는 단계;
상기 투명전극이 형성된 유리기판의 투명전극 형성면 위에 보호필름을 부착하여 상기 투명전극을 밀폐보호하는 단계;및
상기 보호필름이 부착된 투명전극형성 유리기판의 이면을 에칭 용액으로 슬리밍 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 보호필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리올레핀, U.V. 어드헤시브(adhesive) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 슬리밍 단계 이후, 상기 보호필름을 떼어내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 U.V. 어드헤시브(adhesive)로 이루어진 보호필름을 떼어내는 단계는, 자외선(U.V.)을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상기 슬리밍 단계에서 유리기판은 0.1mm 이하의 두께로 슬리밍 되는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 초박형 터치 패널을 제작함에 있어, 종래와 같은 필름타입이 아닌 유리기판을 기반으로 한 플렉서블 터치 패널을 만들 수 있다. 또한, 이 경우, 초박형화 유리의 강화공정, 강화유리의 저온 증착 등의 특수공정을 모두 필요로 하지 않고도 초박형 터치 패널을 만들 수 있으며, 공정 중 파손되는 유리패널 또한 현저히 줄일 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 터치 패널 제작공정 순서도 이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 패널 제작공정 순서도 이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예의 터치 패널 제작공정을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 패널 제작공정 순서도 이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예의 터치 패널 제작공정을 나타내는 모식도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여, 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 및 도 3을 보면, 본 발명의 바람직한 실시예의 공정 순서가 나와 있다. 종래와 달리 본 발명에서는 유리기판(100)을 먼저 슬리밍 가공하는 것이 아니라 두께가 상당한(0.5 mm 이상) 유리기판(100)을 가지고 ITO 등의 투명전극(200) 패턴을 형성한다. 이때, 유리기판(100)은 두께가 두꺼우므로, 스퍼터, 이온 빔, 전자 빔 증착 등의 증착 기술을 이용하며, 특별히 저온 공정을 설계할 필요없이 고온에서 고효율로 증착공정을 실시할 수 있다.
유리기판(100)에 ITO 등의 투명전극(200) 패턴을 형성한 다음, ITO 패턴 위에 보호필름(300)을 부착한다. 상기 보호필름(300)은 내산성을 가진 것으로, 습식 에칭 공정 중, ITO 패턴을 보호하는 역할을 하도록 밀폐부착되도록 접착제가 이면에 도포 된 것을 사용한다. 보호필름(300)의 소재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리올레핀(PO), 폴리에틸렌(PE) 등을 예로 들 수 있다.
이러한 보호필름(300)으로 마스킹 된 상태로 에칭 용액을 이용하여 유리기판(100)을 초박형으로 슬리밍 한다. 슬리밍은 다운플로어식, 스프레이식, 딥(Dip) 방식 등의 습식에칭으로 이루어지며, 유리기판(100)의 두께를 플렉서블한 성질을 나타내도록 0.05mm 이하로 만든다.
이와 같이 증착 공정 이후에 슬리밍하므로 두께를 충분히 얇게 하여도 중간 공정에서의 취급상의 위험부담을 회피할 수 있다.
슬리밍 이후, 보호필름(300)을 박리하고, OCA(Optical Clear Adhesive) 필름 합지, 봉지 공정 등의 이후 공정을 진행한다.
보호필름(300)의 경우, U.V. 어드헤시브(adhesive)를 이용할 수도 있다.
즉, 투명전극(200) 형성 면을 U.V. 어드헤시브 필름을 부착하여 밀폐하고, 에칭 공정을 실시한 후, U.V.를 조사하면, 이면에 도포된 접착제의 접착력이 약화되어 필름을 쉽게 떼어낼 수 있다.
이와 같이 하여, 두께가 매우 얇아 터치 감도와 투광도가 모두 향상되고, 플렉서블한 터치 패널을 제작할 수 있으며, 슬리밍 공정이 증착 공정 이후에 이루어지므로, 증착 공정에서 파손되는 패널의 비율이 매우 줄어들고, 취급이 용이 해진다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
100: 유리기판
200: 투명전극
300: 보호필름
200: 투명전극
300: 보호필름
Claims (5)
- 슬리밍 공정을 거치지 않은 유리기판 위에 투명전극을 형성하는 단계;
상기 투명전극이 형성된 유리기판의 투명전극 형성면 위에 보호필름을 부착하여 상기 투명전극을 밀폐보호하는 단계;및
상기 보호필름이 부착된 투명전극형성 유리기판의 이면을 에칭 용액으로 슬리밍 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법. - 제1항에 있어서, 상기 보호필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리올레핀, U.V. 어드헤시브(adhesive) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬리밍 단계 이후, 상기 보호필름을 떼어내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 U.V. 어드헤시브(adhesive)로 이루어진 보호필름을 떼어내는 단계는, 자외선(U.V.)을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 슬리밍 단계에서 유리기판은 0.1mm 이하의 두께로 슬리밍 되는 것을 특징으로 하는 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법.
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