KR101328082B1

KR101328082B1 - Probe card

Info

Publication number: KR101328082B1
Application number: KR1020070078953A
Authority: KR
Inventors: 반강현; 김은영
Original assignee: (주) 미코에스앤피
Priority date: 2007-08-07
Filing date: 2007-08-07
Publication date: 2013-11-08
Also published as: KR20090014760A

Abstract

프로브 카드는 제1 기판 구조물, 제2 기판 구조물, 보강판, 레벨 볼트, 고정 볼트 및 레벨 볼트를 포함한다. 제2 기판 구조물은 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되도록 제1 기판 구조물의 하부에 구비되며, 하부면에 다수의 탐침을 갖는다. 보강판은 제1 기판 구조물의 상부면에 구비된다. 레벨 볼트는 보강판에 체결되며 제1 기판 구조물을 관통하여 제2 기판 구조물의 상부면과 접촉하고, 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절한다. 고정 볼트는 레벨볼트가 체결된 보강판에 체결되며, 레벨볼트와 접촉하여 레벨볼트를 고정한다. 체결 볼트는 고정 볼트 및 레벨 볼트의 중심들을 관통하여 보강판과 제2 기판 구조물을 체결한다.

The probe card includes a first substrate structure, a second substrate structure, a reinforcement plate, a level bolt, a fixing bolt, and a level bolt. The second substrate structure is provided under the first substrate structure to be electrically connected to the first substrate structure, and has a plurality of probes on the lower surface. The reinforcement plate is provided on the upper surface of the first substrate structure. The level bolt is fastened to the reinforcing plate and penetrates the first substrate structure to contact the upper surface of the second substrate structure, and adjusts the flatness of the second substrate structure. The fixing bolt is fastened to the reinforcing plate to which the level bolt is fastened, and the level bolt is fixed in contact with the level bolt. The fastening bolt passes through the centers of the fastening bolt and the level bolt to fasten the reinforcement plate and the second substrate structure.

Description

프로브 카드{Probe card}Probe card {Probe card}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 패드와 접촉하는 탐침을 포함하는 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card comprising a probe in contact with the pad of the semiconductor device.

일반적으로 반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a Fab process for forming an electrical circuit including electrical devices on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, and an EDS (electrical) for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process. die sorting) and a package assembly process for encapsulating and individualizing the semiconductor devices with an epoxy resin.

상기 EDS 공정을 수행하여 상기 반도체 소자들 중에서 불량 반도체 소자를 판별한다. 상기 EDS 공정은 프로브 카드라는 검사 장치를 이용하여 수행된다. 상기 프로브 카드는 상기 반도체 소자들의 패드에 탐침을 접촉한 상태에서 전기적 신호를 인가하고, 상기 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판정한다. The EDS process is performed to determine a defective semiconductor device among the semiconductor devices. The EDS process is performed using an inspection apparatus called a probe card. The probe card applies an electrical signal in a state where a probe is in contact with a pad of the semiconductor elements, and determines a defect by a signal checked from the applied electrical signal.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드(1)를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view for explaining a probe card 1 according to the prior art.

도 1을 참조하면, 상기 프로브 카드(1)는 제1 기판 구조물(10), 상기 제1 기 판 구조물(10)과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 기판 구조물(10)의 하부면과 고정되며 하부면에 다수의 탐침을 갖는 제2 기판 구조물(20), 상기 제1 기판 구조물(10)의 상부면에 구비되는 보강판(30) 및 상기 보강판(30)과 상기 제1 기판 구조물(10)의 관통하여 상기 제2 기판 구조물(20)을 누르는 레벨 볼트(40)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the probe card 1 is fixed to a lower surface of the first substrate structure 10 and electrically connected to the first substrate structure 10 and the first substrate structure 10. The second substrate structure 20 having a plurality of probes on the surface, the reinforcement plate 30 provided on the upper surface of the first substrate structure 10 and the reinforcement plate 30 and the first substrate structure 10 The level bolt 40 penetrates the second substrate structure 20.

상기 제2 기판 구조물(20)의 전체 영역에서 상기 탐침이 구비된 영역이 상대적으로 작아 상기 제2 기판 구조물(20)을 상기 보강판(30)에 고정하는 체결 볼트들을 구비하기 위한 공간이 충분히 크다.In the entire area of the second substrate structure 20, a region where the probe is provided is relatively small, and a space for providing fastening bolts for fixing the second substrate structure 20 to the reinforcing plate 30 is sufficiently large. .

그러나, 반도체 소자가 형성되는 웨이퍼의 크기가 증가함에 따라 상기 제2 기판 구조물(20)의 전체 영역에서 상기 탐침이 구비된 영역이 상대적으로 크다. 따라서, 상기 레벨 볼트들(40)과 상기 체결 볼트들을 구비하기 위한 공간이 부족하다. However, as the size of the wafer on which the semiconductor device is formed increases, the area where the probe is provided is relatively large in the entire area of the second substrate structure 20. Thus, there is not enough space for the level bolts 40 and the fastening bolts.

본 발명의 실시예들은 작은 공간에 체결 볼트와 레벨 볼트가 구비되는 프로브 카드를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a probe card having a fastening bolt and a level bolt in a small space.

본 발명에 따른 프로브 카드는 제1 기판 구조물과, 상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 기판 구조물의 하부에 구비되며, 하부면에 다수의 탐침을 갖는 제2 기판 구조물과, 상기 제1 기판 구조물의 상부면에 구비되는 보강판과, 상기 보강판에 체결되며 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 상부면과 접촉하고, 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하는 레벨 볼트 및 상기 레벨 볼트의 중심을 관통하여 상기 보강판과 상기 제2 기판 구조물을 체결하는 체결볼트를 포함한다. The probe card according to the present invention includes a first substrate structure, a second substrate structure provided below the first substrate structure to be electrically connected to the first substrate structure, and having a plurality of probes on the bottom surface thereof, A reinforcing plate provided on an upper surface of the first substrate structure, and fastened to the reinforcing plate to penetrate the first substrate structure to contact the upper surface of the second substrate structure, and to adjust the flatness of the second substrate structure. And a fastening bolt penetrating the center of the level bolt and the level bolt to fasten the reinforcement plate and the second substrate structure.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 레벨볼트가 체결된 상기 보강판에 체결되며, 상기 레벨볼트와 접촉하여 상기 레벨볼트를 고정하는 고정 볼트를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the probe card may further include a fixing bolt which is fastened to the reinforcement plate to which the level bolt is fastened and contacts the level bolt to fix the level bolt.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 프로브 카드는 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위해 상기 보강판과 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 중앙 부위와 체결되는 중앙볼트를 더 포함할 수 있다. 상기 프로브 카드는 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위해 상기 보강판과 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 볼트홀들과 선택적으로 체결 되는 지지볼트들 및 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위해 상기 상부 보강판과 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 볼트홀들 부위를 선택적으로 누르는 누름볼트들을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the probe card is a central bolt that is fastened to the central portion of the second substrate structure through the reinforcing plate and the first substrate structure to adjust the flatness of the second substrate structure It may further include. The probe card passes through the reinforcing plate and the first substrate structure to adjust the flatness of the second substrate structure, and support bolts and the second substrate selectively fastened to the bolt holes of the second substrate structure. In order to control the flatness of the structure may further include push bolts for selectively pressing the bolt holes of the second substrate structure through the upper reinforcing plate and the first substrate structure.

상기 프로브 카드는 레벨 볼트들을 이용하여 보강판과 제2 기판 구조물 사이의 간격을 조절할 수 있으며, 상기 보강판과 상기 제2 기판 구조물을 고정하는 체결 볼트들이 상기 레벨 볼트들의 중심을 관통하여 구비된다. 상기 체결 볼트들을 구비하는데 추가적인 공간이 불필요하므로, 상기 프로브 카드의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.The probe card may adjust a gap between the reinforcement plate and the second substrate structure by using level bolts, and fastening bolts fixing the reinforcement plate and the second substrate structure are provided through the centers of the level bolts. Since no additional space is required to provide the fastening bolts, space utilization of the probe card may be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나 의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)를 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 프로브 카드(100)의 분해 단면도이다.2 is a cross-sectional view for explaining the probe card 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded cross-sectional view of the probe card 100 shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브 카드(100)는 제1 기판 구조물(110), 제2 기판 구조물(120), 보강판(130), 유연 접속체(140), 레벨 볼트들(150), 고정 볼트 들(152), 제1 체결 볼트들(160), 제2 체결볼트들(162), 너트들(164) 및 제3 체결볼트들(166)을 포함한다. 2 and 3, the probe card 100 may include a first substrate structure 110, a second substrate structure 120, a reinforcement plate 130, a flexible connector 140, and level bolts 150. , Fixing bolts 152, first fastening bolts 160, second fastening bolts 162, nuts 164, and third fastening bolts 166.

상기 제1 기판 구조물(110)은 제1 기판(112) 및 커넥터(114)를 포함한다. The first substrate structure 110 includes a first substrate 112 and a connector 114.

상기 제1 기판(112)은 평판 형태를 가지며, 중앙에는 다수의 제1 관통홀(116)을 갖는다. 상기 제1 기판(112)의 상부면에는 회로 패턴이 형성된다. 상기 제1 관통홀(116)과 인접하는 상기 제1 기판(112)의 상부면에는 각각 커넥터(114)가 구비된다. 상기 커넥터(114)는 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결된다. The first substrate 112 has a flat plate shape and has a plurality of first through holes 116 in the center thereof. A circuit pattern is formed on the upper surface of the first substrate 112. Connectors 114 are provided on upper surfaces of the first substrate 112 adjacent to the first through hole 116, respectively. The connector 114 is electrically connected to the circuit pattern.

상기 제1 기판(112)은 가장자리를 따라 다수의 개구들(118)을 갖는다. 상기 개구들(118)은 서로 일정 간격 이격된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 개구들(118)은 상기 제1 기판(112)의 측면에서 중심을 향해 연장된 홈 형태일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 개구들(118)은 상기 제1 기판(112)을 상하로 관통하는 관통홀일 수 있다.The first substrate 112 has a plurality of openings 118 along the edge. The openings 118 are spaced apart from each other. According to one embodiment of the present invention, the openings 118 may have a groove shape extending toward the center from the side of the first substrate 112. According to another embodiment of the present invention, the openings 118 may be through holes penetrating up and down the first substrate 112.

한편, 상기 제1 기판(112)의 상부면의 가장자리를 따라 테스트 헤드의 포고 핀과 접속하는 접속 단자가 형성되며, 상기 접속 단자는 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결된다. Meanwhile, a connection terminal is formed along an edge of the upper surface of the first substrate 112 to connect with the pogo pin of the test head, and the connection terminal is electrically connected to the circuit pattern.

도 4는 도 2에 도시된 제2 기판 구조물(120)을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing the second substrate structure 120 shown in FIG. 2.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 제2 기판 구조물(120)은 상기 제1 기판 구조물(110)의 하부면에 구비된다. 상기 제2 기판 구조물(120)의 크기는 상기 제1 기판 구조물(110)에서 상기 개구들(118)이 형성된 가장자리 부위를 제외한 영역의 크기와 동일하거나 상기 영역의 크기보다 작을 수 있다. 상기 제2 기판 구조물(120) 은 제2 기판(121), 다수의 가이드바들(122), 다수의 가이드 부재들(123) 및 다수의 탐침들(124)을 포함한다.2 to 4, the second substrate structure 120 is provided on the bottom surface of the first substrate structure 110. The size of the second substrate structure 120 may be the same as or smaller than the size of the region excluding the edge portion where the openings 118 are formed in the first substrate structure 110. The second substrate structure 120 includes a second substrate 121, a plurality of guide bars 122, a plurality of guide members 123, and a plurality of probes 124.

상기 제2 기판(121)은 평판 형태를 가지며 상기 제1 기판(112)의 하부면에 구비된다. 상기 제2 기판(121)의 크기는 상기 제1 기판(112)의 크기와 비슷하다. 상기 제2 기판(121)은 다수의 제2 관통홀들(125)을 갖는다. 상기 제2 관통홀들(125)은 상기 제1 관통홀들(116)과 각각 대응하도록 배치된다. 대응하는 상기 제2 관통홀들(125)과 상기 제1 관통홀들(116)은 연통한다. 상기 제2 기판(121)의 재질은 세라믹 또는 철 합금을 포함할 수 있다. 상기 철 합금으로는 철-니켈 합금(인바(invar)), 철-니켈-코발트 합금(수퍼 인바(super invar)), 철-코발트-니켈 합금(스테인리스 인바(stainless invar)) 및 철-납 합금 등을 들 수 있다. The second substrate 121 has a flat plate shape and is provided on a lower surface of the first substrate 112. The size of the second substrate 121 is similar to the size of the first substrate 112. The second substrate 121 has a plurality of second through holes 125. The second through holes 125 are disposed to correspond to the first through holes 116, respectively. The second through holes 125 and the first through holes 116 communicate with each other. The material of the second substrate 121 may include a ceramic or an iron alloy. The iron alloys include iron-nickel alloys (invar), iron-nickel-cobalt alloys (super invar), iron-cobalt-nickel alloys (stainless invar) and iron-lead alloys. Etc. can be mentioned.

상기 가이드바들(122)은 바 형태를 가지며, 상기 제2 기판(121)의 하부면에 서로 일정 간격 이격되도록 구비된다. 상기 각 가이드바(122)는 다수의 제3 관통홀들(126)을 갖는다. 상기 각 가이드바(122)가 하나의 긴 관통홀이 아니라 다수의 제3 관통홀들(126)을 가지므로 상기 가이드바들(122)은 열에 의해 쉽게 변형되지 않는다. 상기 제3 관통홀들(126)은 상기 제2 관통홀들(125)과 연통된다.The guide bars 122 have a bar shape and are provided on the lower surface of the second substrate 121 to be spaced apart from each other by a predetermined interval. Each guide bar 122 has a plurality of third through holes 126. Since the guide bars 122 have a plurality of third through holes 126 instead of one long through hole, the guide bars 122 are not easily deformed by heat. The third through holes 126 communicate with the second through holes 125.

상기 가이드바들(122)은 상기 제2 기판(121)과 제1 체결 볼트들(160)에 의해 결합된다. 상기 가이드바들(122)이 한 방향으로 연장된 형태이므로 처짐이 발생하기 쉽다. 상기 가이드바들(122)의 처짐을 방지하기 위해 상기 제1 체결 볼트들(160)은 상기 각 가이드바들(122)의 가장자리를 따라 일정 간격으로 다수가 구비될 수 있다. The guide bars 122 are coupled by the second substrate 121 and the first fastening bolts 160. Since the guide bars 122 extend in one direction, deflection is likely to occur. In order to prevent the guide bars 122 from sagging, a plurality of first fastening bolts 160 may be provided at predetermined intervals along edges of the guide bars 122.

상기 가이드바들(122)은 열팽창 계수가 상대적으로 0에 가까운 물질을 포함한다. 상기 물질의 예로는 철 합금이 사용된다. 상기 철 합금으로는 63.5%의 철과 36.5%의 니켈로 이루어진 철-니켈 합금(인바(invar)), 63%의 철, 32%의 니켈, 5%의 코발트로 이루어진 철-니켈-코발트 합금(수퍼 인바(super invar)), 36.5%의 철, 54%의 코발트, 9.5%의 크롬으로 이루어진 철-코발트-니켈 합금(스테인리스 인바(stainless invar)) 및 57%의 철과 43%의 납으로 이루어진 철-납 합금 등을 들 수 있다.The guide bars 122 include a material having a coefficient of thermal expansion relatively close to zero. Iron alloys are used as examples of such materials. The iron alloy includes an iron-nickel alloy (invar) consisting of 63.5% iron and 36.5% nickel (Invar), an iron-nickel-cobalt alloy (63% iron, 32% nickel, and 5% cobalt). Super invar, 36.5% iron, 54% cobalt, 9.5% iron-cobalt-nickel alloy (stainless invar) and 57% iron and 43% lead Iron-lead alloys; and the like.

상기 가이드 부재들(123)은 평판 형태를 갖는다. 상기 가이드 부재(123)는 웨이퍼에서 검사하고자 하는 반도체 소자의 패드들과 동일한 개수 및 간격을 갖는 제4 관통홀(127)을 갖는다. 일 예로, 상기 제4 관통홀들(127)은 서로 마주보도록 배치된다. 다른 예로, 상기 제4 관통홀들(127)은 서로 엇갈리도록 배치된다. 상기 가이드 부재(123)는 실리콘 재질을 포함할 수 있다.The guide members 123 have a flat plate shape. The guide member 123 has a fourth through hole 127 having the same number and spacing as the pads of the semiconductor device to be inspected on the wafer. For example, the fourth through holes 127 may be disposed to face each other. As another example, the fourth through holes 127 are arranged to be staggered with each other. The guide member 123 may include a silicon material.

상기 탐침들(124)은 반도체 소자의 패드와 직접 접촉하여 전기 신호를 전달한다. 상기 탐침들(124)은 상단부에 걸림턱을 갖는다. 상기 탐침들(124)은 상기 가이드 부재(124)의 제4 관통홀들(127)에 하향 삽입된다. 상기 걸림턱이 상기 제4 관통홀(127) 가장자리의 가이드 부재(123)에 걸쳐지므로 상기 탐침들(124)은 상기 가이드 부재(123)에 의해 지지된다. 접착제는 상기 가이드 부재(123)와 상기 탐침들(124)의 걸림턱을 고정한다. 상기 접착제의 예로는 에폭시를 들 수 있다. 상기 각 탐침(124)은 상방으로 돌출된 단자를 갖는다. 상기 단자들은 상기 가이드 부재(123)의 중심에 가깝도록 배치된다.The probes 124 directly contact the pads of the semiconductor device to transmit electrical signals. The probes 124 have a locking step at the upper end. The probes 124 are inserted downward into the fourth through holes 127 of the guide member 124. Since the latching jaw spans the guide member 123 at the edge of the fourth through hole 127, the probes 124 are supported by the guide member 123. The adhesive fixes the locking jaw of the guide member 123 and the probes 124. Examples of the adhesive include epoxy. Each probe 124 has a terminal protruding upward. The terminals are disposed to be close to the center of the guide member 123.

한편, 상기 탐침들(124)은 상기와 달리 다양한 형태로 상기 가이드 부재들(123)에 고정될 수 있다.The probes 124 may be fixed to the guide members 123 in various forms, unlike the above.

상기 탐침들(124)이 고정된 가이드 부재들(123)은 상기 가이드바들(122)의 저면에 부착된다. 이때, 상기 탐침들(124)이 상기 가이드바들(122)의 제3 관통홀들(126)에 삽입된다. The guide members 123 to which the probes 124 are fixed are attached to the bottom surfaces of the guide bars 122. In this case, the probes 124 are inserted into the third through holes 126 of the guide bars 122.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 보강판(130)은 몸체(132)와 캡(134)을 포함한다. 상기 보강판(130)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 철 또는 철 합금을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 2 and 3, the reinforcement plate 130 includes a body 132 and a cap 134. The reinforcement plate 130 may be made of a material including aluminum, aluminum alloy, iron or iron alloy.

상기 몸체(132)는 상기 제1 기판(112)의 크기와 대응하는 크기를 가지며 상기 제1 기판(112)의 상부면에 구비된다. 상기 몸체(132)는 상기 커넥터들(114)이 형성된 영역을 노출시키는 제5 관통홀(136)을 갖는다. 상기 몸체(132)는 다수의 돌출부(138)들을 포함한다. 상기 돌출부(138)들은 상기 몸체(132)의 하부면 가장자리를 따라 일정 간격 이격되어 구비된다. 상기 돌출부(138)들의 위치는 상기 제1 기판(112)의 개구들(118)의 위치와 대응한다. 일 예로, 상기 돌출부(138)들의 두께는 상기 제1 기판(112)의 두께와 같을 수 있다. 다른 예로, 상기 돌출부(138)들의 두께는 상기 제1 기판(112)의 두께보다 두꺼울 수 있다. The body 132 has a size corresponding to that of the first substrate 112 and is provided on an upper surface of the first substrate 112. The body 132 has a fifth through hole 136 exposing an area where the connectors 114 are formed. The body 132 includes a plurality of protrusions 138. The protrusions 138 are provided at regular intervals along the lower edge of the body 132. The position of the protrusions 138 corresponds to the position of the openings 118 of the first substrate 112. For example, the thickness of the protrusions 138 may be the same as the thickness of the first substrate 112. As another example, the thickness of the protrusions 138 may be thicker than the thickness of the first substrate 112.

상기 돌출부(138)들이 상기 개구들(118)에 삽입되어 상기 몸체(132)와 상기 제1 기판(112)이 결합된다. 상기 몸체(132)와 상기 제1 기판(112)의 결합시, 상기 돌출부(138)들의 두께가 상기 제1 기판(112)의 두께보다 두꺼운 경우 상기 돌출부(138)들의 단부가 상기 제1 기판(112)의 하부면으로 돌출되고, 상기 돌출부(138) 들의 두께가 상기 제1 기판(112)의 두께와 동일한 경우 상기 돌출부(138)들의 단부와 상기 제1 기판(112)의 하부면은 동일한 높이를 갖는다. 상기 몸체(132)는 상기 제1 기판(112)의 상부면을 보강하여 상기 제1 기판(112)의 휨이나 뒤틀림과 같은 변형을 방지한다.The protrusions 138 are inserted into the openings 118 to couple the body 132 and the first substrate 112 to each other. When the body 132 and the first substrate 112 are coupled to each other, when the thicknesses of the protrusions 138 are thicker than the thickness of the first substrate 112, the ends of the protrusions 138 may be formed on the first substrate. Protrudes to the lower surface of 112, and when the thicknesses of the protrusions 138 are the same as the thickness of the first substrate 112, the ends of the protrusions 138 and the lower surface of the first substrate 112 are the same height. Has The body 132 reinforces an upper surface of the first substrate 112 to prevent deformation such as bending or warping of the first substrate 112.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 보강판(130)은 상기 캡(134)을 제외하고 상기 몸체(132)만으로 이루어질 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the reinforcement plate 130 may be made of only the body 132 excluding the cap 134.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 보강판(130)은 몸체(132)와 캡(134)이 일체로 이루어질 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the reinforcement plate 130 may be made of a body 132 and the cap 134 integrally.

스테이지(미도시)는 상기 프로브 카드(100)의 상기 제2 기판 구조물(120)을 노출시키며 상기 프로브 카드(100)를 지지한다. 상기 스테이지가 상기 프로브 카드(100)를 지지할 때, 상기 스테이지는 상기 제1 기판 구조물(110)의 하부면이 아닌 상기 돌출부들(138)의 하부면을 지지한다. 상기 돌출부들(138)을 포함하는 보강판(130)의 강도가 상기 제1 기판 구조물(110)의 강도보다 크므로, 상기 보강판(130)은 상기 제1 기판 구조물(110)의 무게 및 상기 제2 기판 구조물(120)의 무게를 충분히 지지할 수 있다. 또한, 상기 스테이지가 상기 제1 기판 구조물(110)을 지지하지 않으므로, 상기 제1 기판 구조물(110)의 변형을 방지할 수 있다. A stage (not shown) exposes the second substrate structure 120 of the probe card 100 and supports the probe card 100. When the stage supports the probe card 100, the stage supports the bottom surfaces of the protrusions 138 rather than the bottom surface of the first substrate structure 110. Since the strength of the reinforcement plate 130 including the protrusions 138 is greater than the strength of the first substrate structure 110, the reinforcement plate 130 may weigh the first substrate structure 110 and the weight of the first substrate structure 110. The weight of the second substrate structure 120 may be sufficiently supported. In addition, since the stage does not support the first substrate structure 110, deformation of the first substrate structure 110 may be prevented.

상기 캡(134)은 상기 제5 관통홀(136)을 개폐한다. 상기 캡(134)은 상기 제5 관통홀(136)을 덮을 때, 상기 보강판(130)의 하부면에 수용홈(139)을 형성한다. 상기 수용홈(139)은 상기 제1 기판(112)의 상부면으로부터 상향 돌출된 커넥터들(114)을 수용한다. 상기 커넥터들(114)과 후술하는 접속체들(140) 사이의 접촉 불량이 발생하는 경우, 상기 보강판(130) 전체를 분리하지 않고, 상기 캡(134)만을 분리하여 신속하게 처리할 수 있다.The cap 134 opens and closes the fifth through hole 136. When the cap 134 covers the fifth through hole 136, the receiving groove 139 is formed in the lower surface of the reinforcing plate 130. The receiving groove 139 accommodates the connectors 114 protruding upward from the upper surface of the first substrate 112. When a poor contact occurs between the connectors 114 and the connectors 140 to be described later, only the cap 134 may be separated and quickly processed without removing the entire reinforcement plate 130. .

상기 제2 기판 구조물(120)의 크기가 커져 상기 제1 기판 구조물(110)의 크기 및 상기 보강판(130)의 크기와 비슷하므로, 종래와 같이 체결 볼트들을 상기 제1 기판 구조물(110)의 상기 제1 기판(112) 하부에서 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 보강판(130)의 상기 몸체(132)와 체결할 수 없다. Since the size of the second substrate structure 120 is larger than that of the first substrate structure 110 and the size of the reinforcing plate 130, the fastening bolts may be connected to the first substrate structure 110. It may not be fastened to the body 132 of the reinforcing plate 130 by penetrating the first substrate 112 under the first substrate 112.

상기 제2 체결볼트들(162) 및 상기 너트들(164)은 상기 제1 기판 구조물(110)과 상기 보강판(130)을 결합한다. 상기 너트들(164)은 상기 제1 기판(112)의 하부면에 삽입된다. 일 예로, 상기 너트들(164)은 외측면에 단차를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 너트들(164)은 상기 제1 기판(112)의 하부면으로 삽입되어 상기 제1 기판(112)의 상부면에 노출될 수 있다. 다른 예로, 상기 너트들(164)은 외측면에 단차를 가지지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 너트들(164)은 상기 제1 기판(112)의 하부면으로 삽입되며, 상기 제1 기판(112)의 상부면에 노출되지 않는다. 상기 제1 기판(112)의 재질 특성상 상기 제1 기판(112)에 볼트홀을 형성하기 어려우므로 상기 너트들(164)이 필요하다. 상기 제2 체결볼트들(162)은 상기 몸체(132)의 상방에서 상기 몸체(132)와 체결 및 관통하여 상기 너트들(164)과 체결된다. The second fastening bolts 162 and the nuts 164 couple the first substrate structure 110 and the reinforcement plate 130. The nuts 164 are inserted into the bottom surface of the first substrate 112. For example, the nuts 164 may have a step on an outer surface thereof. In this case, the nuts 164 may be inserted into the lower surface of the first substrate 112 and exposed to the upper surface of the first substrate 112. As another example, the nuts 164 may not have a step on the outer surface. In this case, the nuts 164 are inserted into the lower surface of the first substrate 112 and are not exposed to the upper surface of the first substrate 112. Since it is difficult to form a bolt hole in the first substrate 112 due to the material characteristics of the first substrate 112, the nuts 164 are necessary. The second fastening bolts 162 are fastened and penetrated with the body 132 above the body 132 to be fastened with the nuts 164.

상기 제2 기판 구조물(120)의 크기가 상기 제1 기판 구조물(110)의 크기 및 상기 보강판(130)의 크기와 비슷하더라도 상기 제2 체결볼트들(162) 및 상기 너트들(164)을 이용하여 상기 제1 기판 구조물(110)과 상기 보강판(130)을 용이하게 결합할 수 있다.Although the size of the second substrate structure 120 is similar to the size of the first substrate structure 110 and the size of the reinforcing plate 130, the second fastening bolts 162 and the nuts 164 By using the first substrate structure 110 and the reinforcement plate 130 can be easily coupled.

상기 접속체(140)는 상기 탐침(124)의 단자와 상기 제1 기판 구조물(110)의 커넥터(114)를 연결한다. 상기 접속체(140)는 상기 단자 및 상기 커넥터(114)와 납땜에 의해 고정된다. 상기 접속체(140)와 상기 단자의 연결 부위 및 상기 가이드 부재(123) 상에 노출된 상기 탐침들(124)을 감싸도록 봉지재가 구비될 수 있다. 상기 봉지재의 예로는 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 접속체(140)는 상기 제1 기판(112)의 제1 관통홀들(116), 상기 제2 기판(121)의 제2 관통홀들(125) 및 상기 가이드바들(122)의 제3 관통홀들(126)을 지난다. 상기 접속체(140)는 전도성의 유연 재질로 형성된다. 상기 접속체(140)의 예로는 플렉시블 인쇄회로기판을 들 수 있다.The connector 140 connects the terminal of the probe 124 to the connector 114 of the first substrate structure 110. The connector 140 is fixed to the terminal and the connector 114 by soldering. An encapsulant may be provided to surround the connection portion of the connector 140 and the terminal and the probes 124 exposed on the guide member 123. An epoxy resin is mentioned as an example of the said sealing material. The connection body 140 includes first through holes 116 of the first substrate 112, second through holes 125 of the second substrate 121, and a third of the guide bars 122. Pass through holes 126. The connection body 140 is formed of a conductive flexible material. Examples of the connection body 140 may include a flexible printed circuit board.

도 5는 도 2에 도시된 레벨 볼트(150), 고정 볼트(152) 및 제3 체결 볼트(166)의 체결을 설명하기 위한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the fastening of the level bolt 150, the fixing bolt 152, and the third fastening bolt 166 shown in FIG. 2.

도 5를 참조하면, 상기 레벨 볼트들(150)은 상기 보강판(130)의 몸체(132)와 체결되며, 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제2 기판(121)의 상부면과 접촉한다. 상기 레벨 볼트들(150)을 조이거나 풀어 상기 몸체(132)와 상기 제2 기판(121) 사이의 간격을 조절한다. 따라서, 상기 레벨 볼트들(150)은 상기 제2 기판(121)의 평탄도를 조절할 수 있다.Referring to FIG. 5, the level bolts 150 are fastened to the body 132 of the reinforcing plate 130, and penetrate the first substrate 112 and the upper surface of the second substrate 121. Contact. Tighten or loosen the level bolts 150 to adjust the distance between the body 132 and the second substrate 121. Therefore, the level bolts 150 may adjust the flatness of the second substrate 121.

상기 고정 볼트들(152)은 상기 레벨 볼트들(150)과 각각 접촉하도록 상기 몸체(132)와 체결된다. 상기 고정 볼트들(152)이 상기 레벨 볼트들(150)과 접촉하여 지지하므로, 진동 등의 요인에 의해 상기 레벨 볼트들(150)이 풀리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 몸체(132)와 상기 제2 기판(121) 사이의 간격이 일정하게 유지된다.The fixing bolts 152 are fastened to the body 132 to be in contact with the level bolts 150, respectively. Since the fixing bolts 152 contact and support the level bolts 150, the level bolts 150 may be prevented from being loosened due to vibration or the like. Therefore, the distance between the body 132 and the second substrate 121 is kept constant.

상기 제3 체결볼트들(166)은 상기 보강판(130)의 몸체(132)와 상기 제2 기판 구조물(120)의 제2 기판(121)을 체결한다. 상기 제3 체결볼트들(166)은 상기 몸체(132)의 상방에서 상기 고정 볼트들(152) 및 상기 레벨 볼트들(150)의 중심을 관통하여 상기 제2 기판(121)과 체결된다.The third fastening bolts 166 fasten the body 132 of the reinforcing plate 130 and the second substrate 121 of the second substrate structure 120. The third fastening bolts 166 are fastened to the second substrate 121 by passing through the centers of the fixing bolts 152 and the level bolts 150 above the body 132.

상기 제3 체결볼트들(166)은 상기 보강판(130)과 상기 제2 기판 구조물(120)을 고정할 수 있다. 또한, 상기 제3 체결볼트들(166)이 상기 고정 볼트들(152) 및 상기 레벨 볼트들(150)을 관통하므로, 상기 제3 체결볼트들(166)을 체결하기 위한 추가적인 공간이 불필요하다. 따라서, 상기 프로브 카드(100)의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.The third fastening bolts 166 may fix the reinforcement plate 130 and the second substrate structure 120. In addition, since the third fastening bolts 166 pass through the fixing bolts 152 and the level bolts 150, an additional space for fastening the third fastening bolts 166 is unnecessary. Therefore, the space utilization of the probe card 100 can be improved.

상기 제2 기판 구조물(120)은 상기 제1 기판 구조물(110)에 고정되지 않고 상기 보강판(130)에 고정된다. 그러므로, 상기 제2 기판 구조물(120)의 무게로 인해 상기 제1 기판 구조물(110)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 기판 구조물(110)이 자체 무게로 인해 변형되거나, 상기 반도체 소자의 검사를 위해 가열된 상기 반도체 소자의 열이나 그 외의 열에 의해 변형되더라도 상기 제2 기판 구조물(120)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다. 특히, 상기 레벨 볼트들(150)의 하단부가 상기 제1 기판(112)의 하부면으로 돌출되는 경우, 상기 제1 기판 구조물(110)과 상기 제2 기판 구조물(120)이 서로 이격될 수 있어 상기 제1 기판 구조물(110)의 변형되더라도 상기 제2 기판 구조물(120)에 영향을 미치지 않는다. The second substrate structure 120 is not fixed to the first substrate structure 110 but is fixed to the reinforcement plate 130. Therefore, it is possible to prevent the first substrate structure 110 from being deformed due to the weight of the second substrate structure 120. In addition, even if the first substrate structure 110 is deformed due to its own weight, or deformed by heat or other heat of the semiconductor element heated for inspection of the semiconductor element, the influence on the second substrate structure 120 Can be minimized. In particular, when the lower ends of the level bolts 150 protrude to the lower surface of the first substrate 112, the first substrate structure 110 and the second substrate structure 120 may be spaced apart from each other. Deformation of the first substrate structure 110 does not affect the second substrate structure 120.

상기 레벨 볼트(150), 상기 고정볼트(152) 및 상기 제3체결볼트(166)는 상기 제1 기판 구조물(110), 상기 제2 기판 구조물(120) 및 상기 보강판(130)의 가장자리 영역에 구비되는 것으로 도시되었지만, 상기 레벨 볼트(150), 상기 고정볼트(152) 및 상기 제3체결볼트(166)는 상기 제1 기판 구조물(110), 상기 제2 기판 구조물(120) 및 상기 보강판(130)의 전체 영역에 균일하게 구비될 수 있다. The level bolt 150, the fixing bolt 152, and the third fastening bolt 166 are edge regions of the first substrate structure 110, the second substrate structure 120, and the reinforcing plate 130. Although shown as being provided in, the level bolt 150, the fixing bolt 152 and the third fastening bolt 166 is the first substrate structure 110, the second substrate structure 120 and the reinforcement The entire region of the plate 130 may be provided uniformly.

도시되지는 않았지만, 상기 프로브 카드(100)는 단열 필름과 삽입 부재들을 더 포함할 수 있다. Although not shown, the probe card 100 may further include a thermal insulation film and insertion members.

상기 단열 필름은 상기 제1 기판(112)의 상부면 및 하부면에 구비된다. 상기 단열 필름은 상기 반도체 소자의 검사를 위해 가열된 상기 반도체 소자의 열이나 그 외의 열이 상기 제1 기판(112)으로 직접 전도되는 것을 방지한다. 상기 단열 필름은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 열에 의한 상기 제1 기판(112)의 변형을 방지할 수 있다.The heat insulation film is provided on the upper and lower surfaces of the first substrate 112. The thermal insulation film prevents heat or other heat of the semiconductor element heated for inspection of the semiconductor element from being directly conducted to the first substrate 112. The thermal insulation film may include polyimide. Therefore, deformation of the first substrate 112 due to the heat can be prevented.

상기 삽입 부재들은 원기둥 형태를 가지며, 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제1 기판(112)의 상하로 각각 돌출된다. 따라서, 상기 삽입 부재들(192)에 의해 상기 제1 기판(112)은 상기 보강판(130) 및 상기 제2 기판(121)과 이격된다. 그러므로, 상기 반도체 소자로의 열이나 그 외의 열이 상기 제1 기판 구조물(110)로 직접 전도되는 것을 방지한다. 따라서, 상기 열에 의한 상기 제1 기판 구조물(110)의 변형을 방지할 수 있다.The insertion members have a cylindrical shape, and protrude upward and downward from the first substrate 112 through the first substrate 112. Therefore, the first substrate 112 is spaced apart from the reinforcing plate 130 and the second substrate 121 by the insertion members 192. Therefore, heat to the semiconductor device or other heat is prevented from being directly conducted to the first substrate structure 110. Therefore, deformation of the first substrate structure 110 due to the heat can be prevented.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 삽입 부재들은 얇은 판 형태를 가지며, 상기 제1 기판(112)과 상기 보강판(130) 사이, 상기 제1 기판(112)과 상기 제2 기판(121) 사이에 각각 개재될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insertion members have a thin plate shape, and between the first substrate 112 and the reinforcement plate 130, the first substrate 112 and the second substrate 121. It may be interposed in between.

이하에서는 상기 프로브 카드(100)의 조립 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of assembling the probe card 100 will be described.

우선, 제2 기판(121), 다수의 가이드바들(122), 다수의 가이드 부재들(123) 및 다수의 탐침들(124)을 조립하여 제2 기판 구조물(120)을 형성한다. First, the second substrate 121, the plurality of guide bars 122, the plurality of guide members 123, and the plurality of probes 124 are assembled to form the second substrate structure 120.

접속체(140)로 상기 제2 기판 구조물(120)의 탐침(124)과 제1 기판 구조물(110)의 커넥터(114)를 전기적으로 연결한다. 이때, 너트들(164)은 상기 제1 기판(112)의 하부면에 삽입된다.The connector 140 electrically connects the probe 124 of the second substrate structure 120 and the connector 114 of the first substrate structure 110. At this time, the nuts 164 are inserted into the lower surface of the first substrate 112.

다음으로, 보강판(130)을 뒤집은 상태에서 전기적으로 연결된 제1 기판 구조물(110)과 제2 기판 구조물(120)을 순차적으로 위치시킨다. 이때, 상기 보강판(130)의 돌출부들(138)이 상기 제1 기판 구조물(110)의 개구들(118)에 삽입된다. Next, the first substrate structure 110 and the second substrate structure 120 that are electrically connected while the reinforcing plate 130 is turned upside down are sequentially positioned. In this case, protrusions 138 of the reinforcing plate 130 are inserted into the openings 118 of the first substrate structure 110.

상기 보강판(130)의 몸체(132)와 체결 및 관통하며, 상기 제1 기판(112)을 관통하여 상기 제2 기판(121)과 접촉하도록 레벨 볼트들(150)을 구비한다. 상기 레벨 볼트들(150)을 조이거나 풀어 상기 몸체(132)와 제2 기판(121) 사이의 간격을 조절함으로써 상기 제2 기판 구조물(120)의 평탄도를 조절한다. Level bolts 150 are provided to fasten and penetrate the body 132 of the reinforcing plate 130 and penetrate the first substrate 112 to contact the second substrate 121. The flatness of the second substrate structure 120 is adjusted by tightening or releasing the level bolts 150 to adjust the gap between the body 132 and the second substrate 121.

상기 제2 기판 구조물(120)의 평탄도 조절이 완료되면, 상기 레벨 볼트들(150)과 각각 접촉하도록 상기 고정 볼트들(152)을 상기 몸체(132)에 체결한다. 상기 고정 볼트들(152)이 상기 레벨 볼트들(150)을 고정하므로, 상기 제2 기판 구조물(120)의 평탄도가 일정하게 유지된다.When the flatness adjustment of the second substrate structure 120 is completed, the fixing bolts 152 are fastened to the body 132 to contact the level bolts 150, respectively. Since the fixing bolts 152 fix the level bolts 150, the flatness of the second substrate structure 120 is kept constant.

이후, 제2 체결볼트들(162) 및 제3 체결볼트들(166)을 체결한다. Thereafter, the second fastening bolts 162 and the third fastening bolts 166 are fastened.

상기 제2 체결볼트들(162)은 상기 몸체(132)와 체결 및 관통하여 상기 너트 들(164)과 체결된다. 따라서, 상기 제2 체결볼트들(162) 및 상기 너트들(164)은 상기 제1 기판 구조물(110)과 상기 보강판(130)을 결합한다. 상기 제3 체결볼트들(166)은 상기 고정 볼트들(152) 및 상기 레벨 볼트들(150)의 중심을 관통하여 상기 제2 기판(121)과 체결된다. 상기 제3 체결볼트들(166)은 상기 보강판(130)의 몸체(132)와 상기 제2 기판 구조물(120)의 제2 기판(121)을 체결하여 상기 프로브 카드(100)를 완성한다.The second fastening bolts 162 are fastened and penetrated with the body 132 to be fastened with the nuts 164. Thus, the second fastening bolts 162 and the nuts 164 couple the first substrate structure 110 and the reinforcement plate 130. The third fastening bolts 166 are fastened to the second substrate 121 through the centers of the fixing bolts 152 and the level bolts 150. The third fastening bolts 166 fasten the body 132 of the reinforcing plate 130 and the second substrate 121 of the second substrate structure 120 to complete the probe card 100.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드(200)를 설명하기 위한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view for describing a probe card 200 according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 프로브 카드(200)는 제1 기판 구조물(210), 제2 기판 구조물(220), 보강판(230), 유연 접속체(240), 레벨 볼트들(250), 고정 볼트들(252), 제1 체결 볼트들(260), 제2 체결볼트들(262), 너트들(264), 제3 체결볼트들(266), 중앙볼트(270), 지지볼트들(272), 누름볼트들(274)을 포함한다. Referring to FIG. 6, the probe card 200 may include a first substrate structure 210, a second substrate structure 220, a reinforcement plate 230, a flexible connector 240, a level bolts 250, and a fixing bolt. 252, first fastening bolts 260, second fastening bolts 262, nuts 264, third fastening bolts 266, center bolt 270, support bolts 272 And push bolts 274.

제2 기판(221)은 상부면 중앙 부위와 가장자리 사이에 다수의 볼트홀들(228)을 가지며, 상기 볼트홀들(228)은 상기 제2 기판(221)의 중앙 부위를 기준으로 원형 또는 방사상으로 배치될 수 있다는 점을 제외하면, 제1 기판 구조물(210), 제2 기판 구조물(220), 보강판(230), 유연 접속체(240), 레벨 볼트들(250), 고정 볼트들(252), 제1 체결 볼트들(260), 제2 체결볼트들(262), 너트들(264) 및 제3 체결볼트들(266)에 대한 구체적인 설명은 도 2 내지 도 5를 참조한 제1 기판 구조물(110), 제2 기판 구조물(120), 보강판(130), 유연 접속체(140), 레벨 볼트들(150), 고정 볼트들(152), 제1 체결 볼트들(160), 제2 체결볼트들(162), 너트 들(164) 및 제3 체결볼트들(166)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다.The second substrate 221 has a plurality of bolt holes 228 between a central portion and an edge of the upper surface, and the bolt holes 228 are circular or radial with respect to the central portion of the second substrate 221. The first substrate structure 210, the second substrate structure 220, the reinforcement plate 230, the flexible connector 240, the level bolts 250, and the fixing bolts 252, the first fastening bolts 260, the second fastening bolts 262, the nuts 264, and the third fastening bolts 266 are described in detail with reference to FIGS. 2 to 5. The structure 110, the second substrate structure 120, the reinforcement plate 130, the flexible connector 140, the level bolts 150, the fixing bolts 152, the first fastening bolts 160, and the first It is substantially the same as the description of the two fastening bolts 162, nuts 164 and the third fastening bolts (166).

상기 중앙볼트(270)는 상기 보강판(230)의 캡(234)과 상기 제1 기판(212)을 관통하여 상기 제2 기판(221)의 상부면 중앙 부위와 체결된다. 상기 중앙볼트(270)는 대면적의 상기 제2 기판(221)의 중앙 부위가 하방으로 처지는 것을 방지한다. 따라서, 상기 제2 기판(221)의 평탄도를 조절할 수 있다. The central bolt 270 passes through the cap 234 and the first substrate 212 of the reinforcing plate 230 and is fastened to a central portion of the upper surface of the second substrate 221. The central bolt 270 prevents the central portion of the second substrate 221 having a large area from sagging downward. Therefore, the flatness of the second substrate 221 may be adjusted.

상기 지지볼트들(272)은 상기 보강판(230)의 캡(234)과 상기 제1 기판(212)을 관통하여 상기 제2 기판(221)의 볼트홀들(228)과 체결된다. 상기 누름볼트들(274)은 상기 보강판(230)의 캡(234)과 상기 제1 기판(212)을 관통하여 상기 제2 기판(221)의 볼트홀들(228) 부위를 누른다. 일예로, 상기 누름볼트들(274)의 지름은 상기 볼트홀들(228)의 지름보다 클 수 있다. 따라서, 상기 누름볼트들(274)은 상기 볼트홀들(228)의 입구 부위를 누른다. 다른 예로, 상기 누름볼트들(274)의 지름은 상기 볼트홀들(228)의 지름보다 작을 수 있다. 따라서, 상기 누름볼트들(274)은 상기 볼트홀들(228)의 저면 부위를 누른다. 또한, 상기 볼트홀들(228) 부위는 상기 제2 기판(221)의 강도보다 높은 강도의 재질로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 누름볼트들(274)에 의해 상기 볼트홀들(228) 또는 상기 볼트홀들(228)의 볼트산이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 지지볼트들(272) 및 상기 누름볼트들(274)을 이용하여 상기 제2 기판(221)의 평탄도를 조절할 수 있다.The support bolts 272 pass through the cap 234 of the reinforcing plate 230 and the first substrate 212 and are fastened to the bolt holes 228 of the second substrate 221. The push bolts 274 press the bolt holes 228 of the second substrate 221 through the cap 234 of the reinforcing plate 230 and the first substrate 212. For example, the diameters of the push bolts 274 may be larger than the diameters of the bolt holes 228. Accordingly, the push bolts 274 press the inlet portions of the bolt holes 228. As another example, diameters of the push bolts 274 may be smaller than diameters of the bolt holes 228. Accordingly, the push bolts 274 press the bottom portions of the bolt holes 228. In addition, portions of the bolt holes 228 may be formed of a material having a higher strength than that of the second substrate 221. Therefore, the bolt holes 228 or the bolts of the bolt holes 228 may be prevented from being damaged by the push bolts 274. The flatness of the second substrate 221 may be adjusted using the support bolts 272 and the push bolts 274.

상기 제2 기판(221)의 중앙 부위와 가장자리 부위 사이의 평탄도에 따라 상기 지지볼트들(272)과 상기 누름볼트들(274)은 서로 대체될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 기판(221)의 하방으로 처짐이 주로 발생하는 경우, 상기 누름볼트들(274) 보다 상기 지지볼트들(272)이 상대적으로 많이 사용될 수 있다. 상기 제2 기판(221)의 상방으로 볼록함이 주로 발생하는 경우, 상기 지지볼트들(272)보다 상기 누름볼트들(274)이 상대적으로 많이 사용될 수 있다.The support bolts 272 and the push bolts 274 may be replaced with each other according to the flatness between the center portion and the edge portion of the second substrate 221. Specifically, in the case where the deflection mainly occurs below the second substrate 221, the support bolts 272 may be used relatively more than the push bolts 274. When the convexity mainly occurs above the second substrate 221, the push bolts 274 may be used relatively more than the support bolts 272.

이하에서는 상기 프로브 카드(200)의 조립 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of assembling the probe card 200 will be described.

제2 기판 구조물(220)을 형성, 접속체(240) 연결, 너트들(264)의 삽입, 보강판(230)과 제1 기판 구조물(210)의 결합, 레벨 볼트들(250)의 체결, 고정 볼트들(252)의 체결, 제2 체결볼트들(262) 및 제3 체결볼트들(266)에 대한 구체적인 설명은 상기 프로브 카드(100)의 조립 방법과 실질적으로 동일하다. Forming the second substrate structure 220, connecting the connector 240, inserting the nuts 264, coupling the reinforcement plate 230 and the first substrate structure 210, fastening the level bolts 250, The detailed description of the fastening of the fixing bolts 252, the second fastening bolts 262 and the third fastening bolts 266 is substantially the same as the assembly method of the probe card 100.

다음으로, 중앙볼트(270), 지지볼트들(272) 및 누름볼트들(274)을 체결한다. Next, the center bolt 270, the support bolts 272 and the pressing bolts 274 are fastened.

상기 중앙볼트(270)는 상기 보강판(230)의 캡(234)과 상기 제1 기판(212)을 관통하여 상기 제2 기판(221)의 상부면 중앙 부위와 체결된다. 상기 지지볼트들(272)은 상기 보강판(230)의 캡(234)과 상기 제1 기판(212)을 관통하여 상기 제2 기판(221)의 볼트홀들(228)과 체결된다. 상기 누름볼트들(274)은 상기 보강판(230)의 캡(234)과 상기 제1 기판(212)을 관통하여 상기 제2 기판(221)의 볼트홀들(228) 부위를 누른다. 따라서, 상기 중앙볼트(270), 지지볼트들(272) 및 누름볼트들(274)의 풀림과 조임을 조절하여 상기 제2 기판 구조물(220)의 평탄도를 조절할 수 있다.The central bolt 270 passes through the cap 234 and the first substrate 212 of the reinforcing plate 230 and is fastened to a central portion of the upper surface of the second substrate 221. The support bolts 272 pass through the cap 234 of the reinforcing plate 230 and the first substrate 212 and are fastened to the bolt holes 228 of the second substrate 221. The push bolts 274 press the bolt holes 228 of the second substrate 221 through the cap 234 of the reinforcing plate 230 and the first substrate 212. Accordingly, the flatness of the second substrate structure 220 may be controlled by adjusting the loosening and tightening of the central bolt 270, the support bolts 272, and the pressing bolts 274.

본 발명의 실시예들에 따르면, 보강판과 제2 기판 구조물을 체결하는 체결 볼트들이 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하는 레벨 볼트들을 관통하여 구비 된다. 따라서, 상기 체결 볼트들이 체결되는 공간이 추가적으로 필요하지 않으므로, 상기 프로브 카드의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다. According to embodiments of the present invention, fastening bolts for fastening the reinforcing plate and the second substrate structure are provided through the level bolts for adjusting the flatness of the second substrate structure. Therefore, since the space in which the fastening bolts are fastened is not required additionally, the space utilization of the probe card can be improved.

또한, 상기 프로브 카드는 상기 레벨 볼트들, 중앙 볼트, 지지볼트들 및 누름 볼트들을 이용하여 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절함으로써, 상기 탐침들의 단부들이 수평을 유지할 수 있다. 상기 탐침들이 반도체 소자들의 패드와 정확하게 접촉하므로 상기 프로브 카드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the probe card may adjust the flatness of the second substrate structure by using the level bolts, the center bolt, the support bolts, and the press bolts, so that the ends of the probes may be horizontal. Since the probes make accurate contact with the pads of the semiconductor devices, reliability of the probe card may be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view for explaining a probe card according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view for describing a probe card according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 프로프 카드의 분해 단면도이다.3 is an exploded cross-sectional view of the prop card shown in FIG. 2.

도 4는 도 2에 도시된 제2 기판 구조물을 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view for describing the second substrate structure illustrated in FIG. 2.

도 5는 도 2에 도시된 레벨 볼트, 고정 볼트 및 제3 체결 볼트의 체결을 설명하기 위한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating the fastening of the level bolt, the fastening bolt and the third fastening bolt shown in FIG. 2.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for describing a probe card according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 프로브 카드 110 : 제1 기판 구조물100 probe card 110 first substrate structure

112 : 제1 기판 114 : 커넥터112: first substrate 114: connector

116 : 제1 관통홀 118 : 개구116: first through hole 118 opening

120 : 제2 기판 구조물 121 : 제2 기판120: second substrate structure 121: second substrate

122 : 가이드바 123 : 가이드 부재122: guide bar 123: guide member

124 : 탐침 125 : 제2 관통홀124: probe 125: second through hole

126 : 제3 관통홀 127 : 제4 관통홀126: third through hole 127: fourth through hole

130 : 보강판 132 : 몸체130: reinforcement plate 132: body

134 : 캡 136 : 제5 관통홀134: cap 136: fifth through hole

138 : 돌출부 139 : 수용홈138: protrusion 139: receiving groove

140 : 접속체 150 : 레벨 볼트140: connector 150: level bolt

152 : 고정 볼트 160 : 제1 체결 볼트152: fixing bolt 160: first fastening bolt

162 : 제2 체결 볼트 164 : 너트162: second fastening bolt 164: nut

166 : 제3 체결 볼트166: third fastening bolt

Claims

제1 기판 구조물;A first substrate structure;

상기 제1 기판 구조물과 전기적으로 연결되도록 상기 제1 기판 구조물의 하부에 구비되며, 하부면에 다수의 탐침을 갖는 제2 기판 구조물; 및A second substrate structure provided below the first substrate structure to be electrically connected to the first substrate structure, the second substrate structure having a plurality of probes on a lower surface thereof; And

상기 제1 기판 구조물의 상부면에 구비되는 보강판;A reinforcement plate provided on an upper surface of the first substrate structure;

상기 보강판에 체결되며 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 상부면과 접촉하고, 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하는 레벨 볼트 ; 및A level bolt fastened to the reinforcing plate and penetrating the first substrate structure to contact the upper surface of the second substrate structure and adjust the flatness of the second substrate structure; And

상기 레벨 볼트의 중심을 관통하여 상기 보강판과 상기 제2 기판 구조물을 체결하는 제3 체결볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.And a third fastening bolt penetrating the center of the level bolt to fasten the reinforcing plate and the second substrate structure.

제1항에 있어서, 상기 레벨볼트가 체결된 상기 보강판에 체결되며, 상기 레벨볼트와 접촉하여 상기 레벨볼트를 고정하는 고정 볼트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The probe card of claim 1, further comprising a fixing bolt which is fastened to the reinforcing plate to which the level bolt is fastened, and fixes the level bolt in contact with the level bolt.

제1항에 있어서, 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위해 상기 보강판과 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 중앙 부위와 체결되는 중앙볼트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method of claim 1, further comprising a central bolt penetrating the reinforcing plate and the first substrate structure and the central portion of the second substrate structure to adjust the flatness of the second substrate structure. Probe card.

제3항에 있어서, 상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위해 상기 보강판과 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 볼트홀들과 선택적으로 체결되는 지지볼트들; 및According to claim 3, Support bolts that are selectively coupled to the bolt holes of the second substrate structure through the reinforcing plate and the first substrate structure to adjust the flatness of the second substrate structure; And

상기 제2 기판 구조물의 평탄도를 조절하기 위해 상기 상부 보강판과 상기 제1 기판 구조물을 관통하여 상기 제2 기판 구조물의 볼트홀들 부위를 선택적으로 누르는 누름볼트들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.Probes further comprising push bolts for selectively pressing the bolt holes of the second substrate structure through the upper reinforcing plate and the first substrate structure to adjust the flatness of the second substrate structure. Card.