KR101327989B1 - Manufacture method of optical transmitting and receiving module - Google Patents

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손정권
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing light transceiving module. The purpose of the present invention is to provide the method for manufacturing light transceiving module. According to the present invention, the method for manufacturing light transceiving module includes a step for arranging a flexible PCB; a step for mounting a device on the flexible PCB; a wire bonding step; an epoxy covering step; and a socket-type housing. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S10) Arranging softness circuit substrate;(S20) Equip device on the softness circuit substrate;(S30) Device wire bonding;(S40) Epoxy covers device;(S50) Equip socket housing on the softness circuit substrate;(S60) Separate softness circuit substrate

Description

광송수신 모듈 제조방법{MANUFACTURE METHOD OF OPTICAL TRANSMITTING AND RECEIVING MODULE}MANUFACTURE METHOD OF OPTICAL TRANSMITTING AND RECEIVING MODULE}

본 발명은 광송수신 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표면실장기술을 이용하고, 전 공정을 일체화된 보드에서 진행하여 생산성을 향상시키는 광송수신 모듈 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing an optical transmission module, and more particularly, to a method for manufacturing an optical transmission module for improving productivity by using a surface mount technology and proceeding with the entire board integrated.

일반적으로 광 트랜시버 모듈(light transceiver module)은 광송신 모듈과 광수신 모듈이 하나의 패키지 내에 집적화된 설비이다. Generally, a light transceiver module is a facility in which an optical transmission module and an optical reception module are integrated in one package.

광 트랜시버 모듈은 디지털화된 전기신호를 받아 레이저 다이오드(LD, Laser Diode)를 구동하여 광신호로 변환하고, 변환된 광신호는 광섬유를 통해 전송되어 광수신 모듈에 도달된다. The optical transceiver module receives a digitized electrical signal and drives a laser diode (LD) to convert it into an optical signal, and the converted optical signal is transmitted through an optical fiber to reach the optical receiving module.

그리고, 광신호는 광소자인 광수신기의 포토다이오드(PD, Photo Diode)에서 전기 신호로 변환되고, 주증폭기에서 증폭되어 장비로 전달된다. The optical signal is converted into an electrical signal in a photo diode (PD) of an optical receiver, which is an optical element, and amplified in a main amplifier and transmitted to the equipment.

광 트랜시버 모듈은 전기신호를 광신호로 변환하는 트랜스미터와 광신호를 전기신호로 변속하는 RF신호를 손실 없이 입출력시키며, 외부의 다양한 환경에서 광소자가 최적상태로 동작하기 위하여 패키지 기술이 중요하다. The optical transceiver module inputs and outputs a transmitter that converts an electrical signal into an optical signal and an RF signal that converts the optical signal into an electrical signal without loss, and package technology is important for optimal operation of the optical device in various external environments.

이러한 기술들을 이용하여 만들어진 중간제품을 TOSA(Transmitter Optical Sub-assembly)와 ROSA(Receiver Optical Sub-assembly)라 한다. Intermediates created using these technologies are called Transmitter Optical Sub-assembly (TOSA) and Receiver Optical Sub-assembly (ROSA).

TOSA/ROSA 제조 공정은 공정 중 광정렬 후 티오캔(TO-can)과 렌즈, 몸체/슬리브를 고정하는 방식에 따라 두 가지로 구분한다. The TOSA / ROSA manufacturing process is divided into two types according to the method of fixing the thiocan, the lens, and the body / sleeve after optical alignment during the process.

즉, 금속 재질의 TOSA/ROSA에 적용되는 레이저 용접 방식과, 빛의 투과가 가능한 PEI(Polyethylenimine, 플라스틱의 한 종류) 재질의 TOSA/ROSA에 적용되는 자외선 경화 접착 방식이 있다.That is, there is a laser welding method applied to TOSA / ROSA of a metal material, and an ultraviolet curing adhesive method applied to TOSA / ROSA of PEI (Polyethylenimine, a kind of plastic) material that can transmit light.

한편, 본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허 제10-0635375호(발명의 명칭 : 트랜시버 모듈 및 수동정렬을 위한 광학 벤치)에 개시되어 있다.
On the other hand, the background of the present invention is disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-0635375 (name of the invention: transceiver module and optical bench for manual alignment).

종래 TOSA/ROSA는 티오캔 방식을 채택하여 제조공정이 복잡하고 생산성이 낮으며, 제조단가가 높다는 문제점이 있다.Conventional TOSA / ROSA has a problem in that the manufacturing process is complicated, low productivity, high manufacturing cost by adopting the thiocan method.

종래 TOSA/ROSA는 티오캔 공정 후 기판에 결합하기 위해 납땜작업을 해야되므로, 고온으로 인한 소자의 손상을 유발하는 문제점이 있다.Conventional TOSA / ROSA has to be soldered to bond to the substrate after the thiocan process, there is a problem causing damage to the device due to high temperature.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 일체화된 보드에서 공정이 진행되고, 납땜작업이 생략되어 생산성을 향상시키는 광송수신 모듈 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in order to improve the above problems, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light transmission module that improves productivity by progressing in the integrated board, eliminating the soldering operation.

본 발명의 일측면에 따른 광송수신 모듈은 연성회로기판; 상기 연성회로기판에 장착되는 소자; 및 상기 소자에 장착되는 소켓형 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.Optical transmission module according to an aspect of the present invention is a flexible circuit board; An element mounted on the flexible circuit board; And it characterized in that it comprises a socket-type housing mounted to the device.

상기 연성회로기판은 연성기판; 및 상기 연성기판에 장착되고, 상기 소자가 결합되는 경성기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.The flexible circuit board may include a flexible board; And a rigid substrate mounted on the flexible substrate and to which the device is coupled.

상기 경성기판은 회로용 경성기판과 광서브용 경성기판으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The hard board is made of a hard board for a circuit and a hard board for an optical sub.

상기 소자는 상기 회로용 경성기판에 장착되는 광송신용 알앨씨회로; 상기 회로용 경성기판에 장착되는 레이저 드라이버; 및 상기 광서브용 경성기판에 장착되고, 상기 레이저 드라이버에 의해 구동되어 광신호를 송신하는 레이저 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 한다.The device includes an optical transmission AL circuit mounted on the circuit hard board; A laser driver mounted on the circuit hard board; And a laser diode mounted on the optical substrate for the optical sub, and driven by the laser driver to transmit an optical signal.

상기 광송신용 알앨씨회로는 상기 회로용 경성기판에 표면실장되는 것을 특징으로 한다.The optical transmission AL circuit is characterized in that it is surface-mounted on the circuit rigid substrate.

상기 레이저 드라이버는 상기 회로용 경성기판에 다이본딩된 후 와이어본딩되는 것을 특징으로 한다.The laser driver is die-bonded to the hard board for the circuit and is wire-bonded.

상기 레이저 드라이버는 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 한다.The laser driver is characterized in that it is covered with an epoxy capable of transmitting light.

상기 레이저 다이오드는 상기 광서브용 경성기판에 다이본딩된 후 와이어본딩되는 것을 특징으로 한다.The laser diode is die-bonded to the rigid substrate for optical subs and is wire-bonded.

상기 레이저 다이오드는 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 한다.The laser diode is characterized in that it is covered with an epoxy capable of transmitting light.

상기 소자는 상기 회로용 경성기판에 장착되는 광수신용 알앨씨회로; 상기 회로용 경성기판에 장착되고, 광신호를 증폭시키는 증폭소자; 및 상기 광서브용 경성기판에 장착되고, 광신호를 수신하는 포토 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 한다.The device includes an optical reception AL circuit mounted on the circuit hard board; An amplification element mounted on the circuit hard substrate and amplifying an optical signal; And a photodiode mounted on the optical substrate for the optical sub and receiving an optical signal.

상기 광송신용 알앨씨회로는 상기 회로용 경성기판에 표면실장되는 것을 특징으로 한다.The optical transmission AL circuit is characterized in that it is surface-mounted on the circuit rigid substrate.

상기 증폭소자는 상기 회로용 경성기판에 다이본딩된 후 와이어본딩되는 것을 특징으로 한다.The amplifying device is die-bonded to the hard board for the circuit, characterized in that the wire bonding.

상기 증폭소자는 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 한다.The amplifying device is characterized in that it is covered with an epoxy capable of transmitting light.

상기 포토 다이오드는 상기 광서브용 경성기판에 다이본딩된 후 와이어본딩되는 것을 특징으로 한다.The photodiode is die-bonded to the rigid substrate for the optical sub, and then wire-bonded.

상기 포토 다이오드는 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 한다.The photodiode is characterized by being covered with an epoxy that allows light transmission.

상기 소켓형 하우징에는 렌즈가 일체로 사출성형되는 것을 특징으로 한다.The socket-type housing is characterized in that the lens is integrally injection molded.

본 발명의 일 측면에 따른 광송수신 모듈 제조방법은 연성회로기판을 정렬하는 단계; 상기 연성회로기판에 소자를 장착하는 단계; 상기 소자를 와이어본딩하는 단계; 상기 소자를 에폭시로 커버하는 단계; 및 상기 연성회로기판에 소켓형 하우징을 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Method for manufacturing an optical transmission module according to an aspect of the present invention comprises the steps of aligning the flexible circuit board; Mounting an element on the flexible circuit board; Wirebonding the device; Covering the device with epoxy; And mounting a socket-type housing on the flexible circuit board.

상기 연성회로기판을 정렬하는 단계는 복수의 연성회로기판이 구획된 기판묶음부를 안착판에 안착시키는 단계; 및 상기 연성회로기판이 각각 노출되도록 개방홀이 형성되는 고정판을 상기 안착판에 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The arranging of the flexible circuit board may include mounting a substrate bundle having a plurality of flexible circuit boards on a seating plate; And stacking a fixed plate having an opening formed on the seating plate so that the flexible circuit board is exposed.

상기 안착판에서 돌출 형성되는 고정돌기가 상기 고정판에 삽입되어 상기 고정판의 위치를 고정시키는 것을 특징으로 한다.The fixing protrusion protruding from the seating plate is inserted into the fixing plate to fix the position of the fixing plate.

상기 연성회로기판은 연성기판; 및 상기 연성기판에 장착되고, 상기 소자가 결합되는 경성기판을 포함하고, 상기 경성기판은 회로용 경성기판과 광서브용 경성기판으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The flexible circuit board may include a flexible board; And a rigid substrate mounted on the flexible substrate and to which the elements are coupled, wherein the rigid substrate comprises a hard substrate for a circuit and a hard substrate for an optical sub.

상기 연성회로기판에 소자를 장착하는 단계는 상기 회로용 경성기판에 광송신용 알앨씨회로를 표면실장하고, 상기 회로용 경성기판에 레이저 드라이버를 다이본딩하며, 상기 광서브용 경성기판에 레이저 다이오드를 다이본딩하는 것을 특징으로 한다.In the mounting of the device on the flexible circuit board, the surface-mounted AL circuit for optical transmission is mounted on the hard board for the circuit, die-bonding a laser driver to the hard board for the circuit, and a laser diode on the hard board for the optical sub. It is characterized by die-bonding.

상기 소자를 와이어본딩하는 단계에서는 상기 레이저 드라이버와 상기 레이저 다이오드가 와이어본딩되는 것을 특징으로 한다.In the step of wire-bonding the device, the laser driver and the laser diode are wire-bonded.

상기 소자를 에폭시로 커버하는 단계에서는 상기 레이저 드라이버와 상기 레이저 다이오드가 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 한다.Covering the device with an epoxy is characterized in that the laser driver and the laser diode is covered with an epoxy that allows light transmission.

상기 연성회로기판에 소자를 장착하는 단계는 상기 회로용 경성기판에 광수신용 알앨씨회로를 표면실장하고, 상기 회로용 경성기판에 증폭소자를 다이본딩하며, 상기 광서브용 경성기판에 포토 다이오드를 다이본딩하는 것을 특징으로 한다.The mounting of the device on the flexible circuit board may include surface-mounting the AL circuit for photoreceiving on the circuit hard board, die-bonding an amplification device on the circuit hard board, and a photo diode on the optical sub board. It is characterized by die-bonding.

상기 소자를 와이어본딩하는 단계에서는 상기 증폭소자와 상기 포토 다이오드가 와이어본딩되는 것을 특징으로 한다.In the wire-bonding of the device, the amplifying device and the photodiode may be wire-bonded.

상기 소자를 에폭시로 커버하는 단계에서는 상기 증폭소자와 상기 포토 다이오드가 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 한다.In the step of covering the device with an epoxy, the amplifying device and the photodiode are characterized in that the cover is covered with an epoxy capable of transmitting light.

상기 소자에 소켓형 하우징을 장착하는 단계는 상기 소켓형 하우징의 광정렬을 실시하는 단계; 상기 소켓형 하우징과 상기 경성기판의 접촉부위를 임시경화하는 단계; 및 상기 소켓형 하우징과 상기 경성기판의 접촉부위를 완전경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The step of mounting the socket-type housing on the device may include performing optical alignment of the socket-type housing; Temporarily hardening a contact portion of the socket-type housing and the rigid substrate; And completely hardening a contact portion of the socket-type housing and the rigid substrate.

상기 소켓형 하우징에는 렌즈가 일체로 사출성형되는 것을 특징으로 한다.The socket-type housing is characterized in that the lens is integrally injection molded.

상기 소자에 소켓형 하우징이 장착되면, 상기 연성회로기판을 개별적으로 잘라내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
When the socket-type housing is mounted on the device, it is characterized in that it further comprises the step of individually cutting the flexible circuit board.

본 발명에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법은 복수개의 연성회로기판으로 이루어진 기판묶음부에 각 부품들이 장착되어 광송수신 모듈의 생산성이 향상되고 제조비용이 절감되는 효과가 있다.The optical transmission module and the optical transmission module manufacturing method according to the present invention has the effect of improving the productivity and the manufacturing cost of the optical transmission module by mounting each component to the substrate bundle consisting of a plurality of flexible circuit board.

본 발명에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법은 경성기판에 전기소자가 장착됨으로써, 모듈 자체 크기가 줄어들어 소형화가 가능한 효과가 있다.The optical transmission module and the optical transmission module manufacturing method according to the present invention has an effect that can be miniaturized by reducing the size of the module itself by mounting the electric element on the rigid substrate.

본 발명에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법은 경성기판을 통해 전기소자들을 표면실장할 수 있는 효과가 있다.The optical transmission module and the optical transmission module manufacturing method according to the present invention have the effect of surface-mounting the electrical elements through the rigid substrate.

본 발명에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법은 소켓형 하우징이 소켓방식으로 이루어져 광케이블과의 결합성이 개선되는 효과가 있다.
The optical transmission module and the optical transmission module manufacturing method according to the present invention has an effect of improving the coupling with the optical cable by the socket-type housing is made of the socket method.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판을 정렬하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 소자에 소켓형 하우징을 장착하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판이 정렬되는 상태를 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판이 정렬되는 상태를 개략적으로 나타내는 결합사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 연성회로기판을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 연성회로기판에 광송신용 소자가 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 에폭시가 광송신용 소자를 커버한 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 소켓형 하우징이 광송신용 소자에 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 연성회로기판에 광수신용 소자가 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 에폭시가 광수신용 소자를 커버한 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 소켓형 하우징이 광수신용 소자에 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a flow chart schematically showing a method for manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart schematically illustrating a method of aligning a flexible circuit board in a method of manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart schematically illustrating a method of mounting a socket-type housing in a device in a method of manufacturing an optical transmission / reception module according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view schematically illustrating a state in which a flexible circuit board is aligned in an optical transmission module and a method of manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view schematically illustrating a state in which a flexible circuit board is aligned in an optical transmission module and a method of manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram schematically illustrating a flexible circuit board in an optical transmission / reception module according to an embodiment of the present invention.
7 is a view schematically illustrating a state in which an optical transmission element is mounted on a flexible circuit board in an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
8 is a view schematically showing a state in which the epoxy covers the optical transmission element in the optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
9 is a view schematically showing a state in which the socket-type housing is mounted to the optical transmission element in the optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a view schematically illustrating a state in which an optical reception device is mounted on a flexible circuit board in an optical transmission / reception module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a view schematically illustrating a state in which an epoxy covers an element for receiving light in an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.
12 is a view schematically showing a state in which the socket-type housing is mounted to the light receiving element in the light transmission module according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the optical transmission module and the optical transmission module manufacturing method according to the present invention. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판을 정렬하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 소자에 소켓형 하우징을 장착하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a method of manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view of a method of aligning a flexible circuit board in an optical transmission module manufacturing method according to an embodiment of the present invention. 3 is a flowchart schematically illustrating a method of mounting a socket-type housing in an element in a method of manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판이 정렬되는 상태를 개략적으로 나타내는 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 및 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판이 정렬되는 상태를 개략적으로 나타내는 결합사시도이다.4 is an exploded perspective view schematically illustrating a state in which a flexible circuit board is aligned in an optical transmission module and a method of manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an optical transmission module according to an embodiment of the present invention. And a combined perspective view schematically illustrating a state in which a flexible circuit board is aligned in a method of manufacturing an optical transmission module.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 연성회로기판을 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 연성회로기판에 광송신용 소자가 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 에폭시가 광송신용 소자를 커버한 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 소켓형 하우징이 광송신용 소자에 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a view schematically showing a flexible circuit board in the optical transmission module according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a light transmitting element mounted on the flexible circuit board in the optical transmission module according to an embodiment of the present invention 8 is a view schematically showing a state, and FIG. 8 is a view schematically showing a state in which an epoxy covers an element for transmitting light in an optical transmission module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is according to an embodiment of the present invention. In the optical transmission module is a diagram schematically showing a state in which the socket-type housing is mounted on the optical transmission element.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 연성회로기판에 광수신용 소자가 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 에폭시가 광수신용 소자를 커버한 상태를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈에서 소켓형 하우징이 광수신용 소자에 장착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
10 is a view schematically showing a state in which a light receiving element is mounted on a flexible circuit board in an optical transmission module according to an embodiment of the present invention, Figure 11 is an epoxy in the optical transmission module according to an embodiment of the present invention FIG. 12 is a view schematically showing a state of covering a light receiving element, and FIG. 12 is a view schematically showing a state in which a socket-type housing is mounted on the light receiving element in the light transmitting / receiving module according to an embodiment of the present invention.

도 9와 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈(100)에는 연성회로기판(10), 소자(30) 및 소켓형 하우징(60)이 구비된다.9 and 12, the optical transmission module 100 according to an embodiment of the present invention includes a flexible circuit board 10, an element 30, and a socket-type housing 60.

연성회로기판(10)은 유연하게 구부러지는 회로기판을 의미하며, 얇은 두께로 인해 완성품의 사이즈를 줄일 수 있다.The flexible circuit board 10 refers to a circuit board that is flexibly bent and can reduce the size of the finished product due to the thin thickness.

소자(30)는 연성회로기판(10)에 장착된다. 이러한 소자(30)는 전자 회로의 구성요소가 되는 부품에 해당되며, 독립된 고유의 기능을 갖는다.The element 30 is mounted on the flexible circuit board 10. The device 30 corresponds to a component that is a component of an electronic circuit, and has an independent unique function.

소켓형 하우징(60)은 소자(30)에 장착되고, 광케이블과 연결된다. 이러한 소켓형 하우징(60)은 소자(30)의 종류에 따라 광신호를 광케이블로 송신하거나, 광케이블을 통해 전달되는 광신호를 수신한다.The socket type housing 60 is mounted to the element 30 and connected to the optical cable. The socket-type housing 60 transmits an optical signal through an optical cable or receives an optical signal transmitted through the optical cable according to the type of the device 30.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판(10)에는 연성기판(11) 및 경성기판(20)이 구비된다.The flexible printed circuit board 10 according to the exemplary embodiment of the present invention includes a flexible substrate 11 and a rigid substrate 20.

연성기판(11)은 잘 휘는 재질을 포함하여 이루어지고, 경성기판(20)은 잘 휘지 않는 재질을 포함하여 이루어진다. 이때, 연성기판(11)의 일측면에 경성기판(20)이 장착되어 하나의 단일부품을 형성하되, 연성기판(11)과 경성기판(20)은 전기신호가 송수신되도록 서로 연결된다(도 6 참조).The flexible substrate 11 is made of a material that is well bent, the rigid substrate 20 is made of a material that is not well bent. At this time, the rigid substrate 20 is mounted on one side of the flexible substrate 11 to form a single part, but the flexible substrate 11 and the rigid substrate 20 are connected to each other to transmit and receive electrical signals (FIG. 6). Reference).

본 발명의 일 실시예에 따른 경성기판(20)에는 회로용 경성기판(21)과 광서브용 경성기판(22)이 구비되고, 소자(30)에는 광송신용과 광수신용으로 구분된다.The hard board 20 according to an embodiment of the present invention includes a hard board 21 for circuits and a hard board 22 for optical subs, and the device 30 is divided into an optical transmitter and a light receiver.

본 발명의 일 실시예에 따른 광송신용 소자에는 광송신용 알앨씨회로(31), 레이저 드라이버(32) 및 레이저 다이오드(33)가 구비된다(도 7 내지 도 9 참조).An optical transmission element according to an embodiment of the present invention includes an optical transmission AL circuit 31, a laser driver 32, and a laser diode 33 (see FIGS. 7 to 9).

광송신용 알앨씨회로(31)는 저항기, 코일 및 축전기로 이루어진 회로로써 회로용 경성기판(21)에 장착된다, 이때, 광송신용 알앨씨회로(31)는 회로용 경성기판(21)에 표면실장된다.The optical transmission AL circuit 31 is a circuit composed of a resistor, a coil, and a capacitor, and is mounted on the circuit rigid substrate 21. At this time, the optical transmission AL circuit 31 is surface mounted on the circuit hard substrate 21. do.

레이저 드라이버(32)는 레이저 다이오드(33)의 구동을 조절하며, 회로용 경성기판(21)에 장착된다. 이때, 레이저 드라이버(32)는 회로용 경성기판(21)에 다이본딩된 후 와이어본딩(40)된다. 그리고, 와이어본딩(40)된 레이저 드라이버(32)는 광 투과가 가능한 에폭시(50)로 커버된다.The laser driver 32 controls the driving of the laser diode 33 and is mounted on the circuit hard board 21. At this time, the laser driver 32 is die-bonded to the circuit hard substrate 21 and then wire-bonded 40. In addition, the wire-bonded laser driver 32 is covered with an epoxy 50 capable of transmitting light.

레이저 다이오드(33)는 레이저 드라이버(32)의 구동신호에 따라 레이저 신호를 생성하며, 광서브용 경성기판(22)에 장착된다. 이때, 레이저 다이오드(33)는 광서브용 경성기판(22)에 다이본딩된 후 와이어본딩(40)된다. 그리고, 와이어본딩(40)된 레이저 다이오드(33)는 광 투과가 가능한 에폭시(50)로 커버된다.The laser diode 33 generates a laser signal according to the driving signal of the laser driver 32 and is mounted on the hard substrate 22 for the optical sub. At this time, the laser diode 33 is die-bonded to the rigid substrate 22 for the optical sub and then wire-bonded (40). The wire-bonded laser diode 33 is covered with an epoxy 50 capable of transmitting light.

본 발명의 일 실시예에 따른 광수신용 소자에는 광수신용 알앨씨회로(34), 증폭소자(35) 및 포토 다이오드(36)가 구비된다(도 10 내지 도 12 참조).The light receiving device according to the embodiment of the present invention includes a light receiving AL circuit 34, an amplifying device 35, and a photodiode 36 (see FIGS. 10 to 12).

광수신용 알앨씨회로(34)는 저항기, 코일 및 축전기로 이루어진 회로로써 회로용 경성기판(21)에 장착된다, 이때, 광수신용 알앨씨회로(34)는 회로용 경성기판(21)에 표면실장된다. The light receiving AL circuit 34 is a circuit composed of a resistor, a coil, and a capacitor, and is mounted on the hard board 21 for the circuit. In this case, the light receiving AL circuit 34 is surface mounted on the hard board 21 for the circuit. do.

증폭소자(35)는 광신호를 증폭시키는 부품이며 회로용 경성기판(21)에 장착된다. 이때, 증폭소자(32)는 회로용 경성기판(21)에 다이본딩된 후 와이어본딩(40)된다. 그리고, 와이어본딩(40)된 증폭소자(32)는 광 투과가 가능한 에폭시(50)로 커버된다.The amplifier 35 is a component that amplifies an optical signal and is mounted on the circuit hard substrate 21. At this time, the amplifier 32 is die-bonded to the hard board 21 for the circuit and then wire-bonded 40. In addition, the wire bonding 40 is amplified device 32 is covered with an epoxy (50) capable of transmitting light.

예를 들어, 증폭소자(35)로는 트랜스 임피던스 앰플리파이어(trans impedance amplifier)와 리미팅 앰플리파이어(limiting amplifier)가 이격되어 배치되고, 이들 사이에 광수신용 알앨씨회로(34)가 배치된다.For example, in the amplifier 35, a trans impedance amplifier and a limiting amplifier are spaced apart from each other, and an AL circuit 34 for receiving light is disposed therebetween.

포토 다이오드(36)는 광신호를 수신하는 장치이며, 광서브용 경성기판(22)에 장착된다. 이때, 포토 다이오드(36)는 광서브용 경성기판(22)에 다이본딩된 후 와이어본딩(40)된다. 그리고, 와이어본딩(40)된 포토 다이오드(36)는 광 투과가 가능한 에폭시(50)로 커버된다.The photodiode 36 is a device for receiving an optical signal, and is mounted on the rigid substrate 22 for an optical sub. In this case, the photodiode 36 is die-bonded to the hard substrate 22 for the optical sub and then wire-bonded 40. The photodiode 36 wire-bonded 40 is covered with an epoxy 50 capable of transmitting light.

소켓형 하우징(60)은 레이저 다이오드(33) 또는 포토 다이오드(36)에 장착되고, 광서브용 경성기판(22)에 고정 설치된다.The socket-type housing 60 is mounted to the laser diode 33 or the photodiode 36 and fixedly mounted to the hard substrate 22 for the optical sub.

예를 들어, 레이저 다이오드(33)에 소켓형 하우징(60)이 장착되는 경우, 레이저 다이오드(33)에서 생성된 광신호는 소켓형 하우징(60)을 통해 광케이블로 전송된다. 반대로, 포토 다이오드(36)에 소켓형 하우징(60)이 장착되는 경우, 광케이블을 통해 전송되는 광신호는 소켓형 하우징(60)을 통과한 후 포토 다이오드(36)에 수신된다.For example, when the socket type housing 60 is mounted on the laser diode 33, the optical signal generated by the laser diode 33 is transmitted to the optical cable through the socket type housing 60. In contrast, when the socket type housing 60 is mounted on the photodiode 36, the optical signal transmitted through the optical cable is received by the photodiode 36 after passing through the socket type housing 60.

소켓형 하우징(60)은 플라스틱 재질을 포함하여 이루어지고, 광케이블과 접속부위가 소켓 형상을 하여 광케이블과 결합 및 분리가 원활하게 이루어진다. 이러한 소켓형 하우징(60)에는 렌즈(61)가 일체로 사출성형된다.
The socket-type housing 60 includes a plastic material, and the optical cable and the connection portion have a socket shape, so that the socket-shaped housing 60 can be smoothly coupled and separated from the optical cable. The lens 61 is integrally injection molded in the socket-shaped housing 60.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법은 연성회로기판(10)을 정렬(S10)하고, 연성회로기판(10)에 소자(30)를 장착(S20)한다.Referring to FIG. 1, in the method of manufacturing an optical transmitting / receiving module according to an embodiment of the present invention, the flexible circuit board 10 is aligned (S10), and the device 30 is mounted on the flexible circuit board 10 (S20). .

그런 다음, 소자(30)를 와이어본딩(40)하고(S30), 에폭시(50)가 소자(30)를 커버(S40)한 후 연성회로기판(10)에 소켓형 하우징(60)을 장착한다(S50).Thereafter, the device 30 is wire bonded 40 (S30), the epoxy 50 covers the device 30 (S40), and then the socket-type housing 60 is mounted on the flexible circuit board 10. (S50).

도 1, 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판(10)을 정렬하는 방법(S10)은 다음과 같다.1, 2, 4 and 5, the method (S10) of aligning the flexible circuit board 10 in the optical transmission module manufacturing method according to an embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 복수의 연성회로기판(10)이 구획된 기판묶음부(2)를 안착판(1)에 안착시킨다(S11). First, the substrate bundle part 2 in which the plurality of flexible circuit boards 10 are partitioned is seated on the seating plate 1 (S11).

이때, 기판묶음부(2)의 행과 열에는 동일한 형상의 연성회로기판(10)이 배열된다. 그리고, 안착판(1)에는 기판묶음부(2)가 안착되기 위한 공간이 형성되며, 상측으로 고정돌기(4)가 돌출 형성된다.At this time, the flexible printed circuit board 10 having the same shape is arranged in the rows and columns of the substrate bundle part 2. In addition, a space for mounting the substrate bundle part 2 is formed in the seating plate 1, and the fixing protrusion 4 protrudes upward.

기판묶음부(2)가 안착판(1)에 안착된 후, 고정판(3)을 안착판(1)에 적층한다(S12). 이러한 고정판(3)이 기판묶음부(2)를 눌러주면 하중에 의해 기판묶음부(2)의 유동이 제한된다.After the substrate bundle part 2 is seated on the seating plate 1, the fixing plate 3 is laminated on the seating plate 1 (S12). When the fixing plate 3 presses the substrate bundle 2, the flow of the substrate bundle 2 is restricted by the load.

이때, 고정판(3)에는 각 연성회로기판(10)이 외부로 노출되어 연성회로기판(10)에 대한 광송수신 모듈 제조공정이 실시될 수 있도록 개방홀(5)이 형성되고, 고정돌기(4)가 삽입되어 고정판(3)의 이동을 제한하기 위한 고정홀(6)이 형성된다.In this case, each of the flexible circuit boards 10 is exposed to the outside in the fixing plate 3 so that an opening hole 5 is formed so that an optical transmission / reception module manufacturing process for the flexible circuit board 10 can be performed. ) Is inserted to form a fixing hole 6 for limiting the movement of the fixing plate 3.

도 1 및 도 6을 참조하면, 연성회로기판(10)에는 연성기판(11) 및 경성기판(20)이 구비된다.1 and 6, the flexible circuit board 10 includes a flexible substrate 11 and a rigid substrate 20.

연성기판(11)은 잘 휘는 재질을 포함하여 이루어지고, 경성기판(20)은 잘 휘지 않는 재질을 포함하여 이루어진다. The flexible substrate 11 is made of a material that is well bent, the rigid substrate 20 is made of a material that is not well bent.

이때, 연성기판(11)의 일측면에 경성기판(20)이 장착되어 하나의 단일부품을 형성하되, 연성기판(11)과 경성기판(20)은 전기신호가 송수신되도록 서로 연결된다.At this time, the rigid substrate 20 is mounted on one side of the flexible substrate 11 to form a single part, but the flexible substrate 11 and the rigid substrate 20 are connected to each other to transmit and receive electrical signals.

경성기판(20)에는 회로용 경성기판(21)과 광서브용 경성기판(22)이 구비된다.The hard board 20 includes a hard board 21 for a circuit and a hard board 22 for an optical sub.

도 1, 도 7 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판(10)에 소자(30)를 장착하는 방법(S20)은 다음과 같다.1, 7 and 10, in the method for manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention (S20) for mounting the device 30 on the flexible circuit board 10 is as follows.

먼저, 광송신용 소자를 장착하기 위해, 소자자동화장치는 회로용 경성기판(21)에 광송신용 알앨씨회로(31)를 표면실장하고, 회로용 경성기판(21)에 레이저 드라이버(32)를 다이본딩(die bonding)하며, 광서브용 경성기판(22)에 레이저 다이오드(33)를 다이본딩한다(도 7 참조).First, in order to mount the optical transmission element, the device automation device mounts the optical transmission AL circuit 31 on the rigid substrate 21 for circuitry, and dies the laser driver 32 on the rigid substrate 21 for circuitry. Bonding is carried out, and the laser diode 33 is die-bonded to the optical substrate rigid substrate 22 (see FIG. 7).

이때, 레이저 드라이버(32)와 레이저 다이오드(33)는 각각 회로용 경성기판(21)과 광서브용 경성기판(22)에 와이어본딩(wire bonding)된다(S30).In this case, the laser driver 32 and the laser diode 33 are wire bonded to the circuit hard board 21 and the optical sub board 22 (S30), respectively.

한편, 광수신용 소자를 장착하기 위해, 소자자동화장치는 회로용 경성기판(21)에 광수신용 알앨씨회로(34)를 표면실장하고, 회로용 경성기판(21)에 증폭소자(35)를 다이본딩(die bonding)하며, 광서브용 경성기판(22)에 포토 다이오드(36)를 다이본딩한다.On the other hand, in order to mount the device for optical reception, the device automation device mounts the optical reception AL circuit 34 on the circuit rigid substrate 21 and die-packs the amplification element 35 on the circuit rigid substrate 21. The die is bonded and the photodiode 36 is die-bonded to the hard substrate 22 for the optical sub.

이때, 증폭소자(35)와 포토 다이오드(36)는 각각 회로용 경성기판(21)과 광서브용 경성기판(22)에 와이어본딩(wire bonding)된다(S30).At this time, the amplifying element 35 and the photodiode 36 are wire bonded to the hard board 21 for the circuit and the hard board 22 for the optical sub, respectively (S30).

도 8을 참조하면, 레이저 드라이버(32)와 레이저 다이오드(33)에 대한 와이어본딩(40)이 완료(S30)된 후, 광 투과가 가능한 에폭시(50)가 레이저 드라이버(32)와 레이저 다이오드(33)를 각각 커버하여 이들을 보호한다(S40). Referring to FIG. 8, after the wire bonding 40 for the laser driver 32 and the laser diode 33 is completed (S30), the epoxy 50 capable of transmitting light is the laser driver 32 and the laser diode ( 33) respectively cover them to protect them (S40).

도 11을 참조하면, 증폭소자(34)와 포토 다이오드(36)에 대한 와이어본딩(40)이 완료(S30)된 후, 광 투과가 가능한 에폭시(50)가 증폭소자(34)와 포토 다이오드(36)를 각각 커버하여 이들을 보호한다(S40). Referring to FIG. 11, after the wire bonding 40 for the amplifying element 34 and the photodiode 36 is completed (S30), the epoxy 50 capable of transmitting light is the amplifying element 34 and the photodiode ( Cover each of the 36 to protect them (S40).

도 1, 도 3, 도 9 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광송수신 모듈 제조방법에서 연성회로기판(10)에 소켓형 하우징(60)을 장착하는 방법(S50)은 다음과 같다.1, 3, 9 and 12, in the method for manufacturing an optical transmission module according to an embodiment of the present invention, a method (S50) of mounting the socket-type housing 60 on the flexible circuit board 10 is As follows.

먼저, 하우징자동화장치는 소켓형 하우징(60)의 광정렬을 실시(S51)하고, 소켓형 하우징(60)을 경성기판(20)과 접촉시킨 후, 소켓형 하우징(60)과 경성기판(20)을 자외선 접합에 의해 임시경화(S52)한다. First, the housing automation apparatus performs optical alignment of the socket-type housing 60 (S51), and makes the socket-type housing 60 in contact with the rigid substrate 20, and then the socket-type housing 60 and the rigid substrate 20 ) Is temporarily cured (S52) by ultraviolet bonding.

이때, 소켓형 하우징(60)은 레이저 다이오드(33) 또는 포토 다이오드(36)가 장착된 광서브용 경성기판(22)에 임시경화된다.At this time, the socket-shaped housing 60 is temporarily cured on the optical substrate rigid substrate 22 on which the laser diode 33 or the photodiode 36 is mounted.

소켓형 하우징(60)과 광서브용 경성기판(22)간의 임시경화가 완료(S52)되면, 열경화방식을 통해 소켓형 하우징(60)과 광서브용 경성기판(22)간의 접촉부위를 완전경화(S53)한다.When the temporary curing between the socket-type housing 60 and the optical sub-hard board 22 is completed (S52), the contact portion between the socket-type housing 60 and the optical sub-hard board 22 is completely completed through the thermosetting method. Curing (S53).

이때, 소켓형 하우징(60)은 플라스틱재질을 포함하여 이루어지고, 소켓형 하우징(60)에는 광신호를 조절하는 렌즈(61)가 일체로 사출성형된다.In this case, the socket-type housing 60 is made of a plastic material, the lens 61 for adjusting the optical signal is integrally injection molded in the socket-type housing (60).

그리고, 소켓형 하우징(60)은 소켓방식으로 이루어져 광케이블과 접속이 원활하게 이루어진다. 즉, 소켓형 하우징(60)의 하단부는 광서브용 경성기판(22)에 결합되고, 소켓형 하우징(60)의 상단부에는 광케이블과 연결이 용이하도록 장착홈(62)이 형성된다.And, the socket-type housing 60 is made of a socket method is made smoothly connected to the optical cable. That is, the lower end of the socket-type housing 60 is coupled to the hard substrate 22 for the optical sub, and the mounting groove 62 is formed at the upper end of the socket-type housing 60 to facilitate connection with the optical cable.

도 1과 도 4를 참조하면, 소켓형 하우징(60)과 연성회로기판(10)간의 결합이 완료(S50)된 후, 복수개로 이루어진 연성회로기판(10)을 절단하여 각 연성회로기판(10)을 개별적으로 분리(S60)한다.1 and 4, after the coupling between the socket-type housing 60 and the flexible circuit board 10 is completed (S50), the flexible circuit board 10 formed by cutting a plurality of flexible circuit boards 10 is cut off. ) Separately (S60).

개별 분리된 연성회로기판(10)에는 각종 소자(30)와 소켓형 하우징(60)이 장착된 광송수신 모듈(100)이 되며, 광송수신 모듈(100)은 연성회로기판(10)의 특성상 휘어져서 제품에 장착될 수 있다.Individually separated flexible circuit board 10 is an optical transmission module 100 equipped with various elements 30 and a socket-type housing 60, the optical transmission module 100 is bent due to the characteristics of the flexible circuit board 10 Can be mounted on the product.

이때, 소자(30)의 종류에 따라 광송수신 모듈(100)의 종류가 달라진다. 예를 들어, 레이저 다이오드(33)가 장착된 광송수신 모듈(100)의 연성기판(11)이 메인기판에 결합되면, 단방향성으로 송신하는 모듈(transmitter optical sub-assembly : TOSA)이 된다.In this case, the type of the optical transmission / reception module 100 varies according to the type of the element 30. For example, when the flexible substrate 11 of the optical transmission / reception module 100 equipped with the laser diode 33 is coupled to the main substrate, it becomes a module that transmits unidirectionally (transmitter optical sub-assembly: TOSA).

그리고, 포토 다이오드(36)가 장착된 광송수신 모듈(100)의 연성기판(11)이 메인기판에 결합되면, 단방향성으로 수신하는 모듈(receiver optical sub-assembly : ROSA)이 된다.When the flexible substrate 11 of the optical transmitting / receiving module 100 equipped with the photodiode 36 is coupled to the main substrate, the module unidirectionally receives (receiver optical sub-assembly: ROSA).

마지막으로 레이저 다이오드(33)가 장착된 광송수신 모듈(100)의 연성기판(11)과, 포토 다이오드(36)가 장착된 광송수신 모듈(100)의 연성기판(11)이 메인기판에 결합되면, 양방향으로 송수신하는 모듈(bi-directional optical sub-assembly : BOSA)이 된다.Finally, when the flexible substrate 11 of the optical transmission / reception module 100 equipped with the laser diode 33 and the flexible substrate 11 of the optical transmission / reception module 100 equipped with the photodiode 36 are coupled to the main substrate, In this case, it becomes a bi-directional optical sub-assembly (BOSA) module.

한편, 소켓형 하우징(60)과 연성회로기판(10)간의 결합이 완료(S50)된 후, 또는 연성회로기판(10)을 절단하여 각 연성회로기판(10)을 개별적으로 분리(S60)한 후에는 광송수신 모듈(100)에 대한 검사를 추가로 실시한다.
On the other hand, after the coupling between the socket-shaped housing 60 and the flexible circuit board 10 is completed (S50), or by cutting the flexible circuit board 10 to separate each flexible circuit board 10 (S60) individually After that, the optical transmission module 100 is further inspected.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

1 : 안착판 2 : 기판묶음부
3 : 고정판 10 : 연성회로기판
11 : 연성기판 20 : 경성기판
21 : 회로용 경성기판 22 : 광서브용 경성기판
30 : 소자 31 : 광송신용 알앨씨회로
32 : 레이저 드라이버 33 : 레이저 다이오드
34 : 광수신용 알앨씨회로 35 : 증폭소자
36 : 포토 다이오드 40 : 와이어본딩
50 : 에폭시 60 : 소켓형 하우징
61 : 렌즈 62 : 장착홈1: Seating Plate 2: Board Bundle
3: fixed board 10: flexible circuit board
11: flexible substrate 20: rigid substrate
21: hard board for circuit 22: hard board for optical sub
30 element 31: AL circuit for optical transmission
32: laser driver 33: laser diode
34: AL circuit for receiving light 35: Amplifying element
36: photodiode 40: wire bonding
50: epoxy 60: socket type housing
61: lens 62: mounting groove

Claims (29)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 연성회로기판을 정렬하는 단계;
상기 연성회로기판에 소자를 장착하는 단계;
상기 소자를 와이어본딩하는 단계;
상기 소자를 에폭시로 커버하는 단계; 및
상기 연성회로기판에 소켓형 하우징을 장착하는 단계를 포함하고,
상기 연성회로기판을 정렬하는 단계는
복수의 연성회로기판이 구획된 기판묶음부를 안착판에 안착시키는 단계; 및
상기 연성회로기판이 각각 노출되도록 개방홀이 형성되는 고정판을 상기 안착판에 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.Aligning the flexible circuit board;
Mounting an element on the flexible circuit board;
Wirebonding the device;
Covering the device with epoxy; And
Mounting a socket-type housing on the flexible circuit board;
Arranging the flexible circuit board
Mounting a plurality of flexible printed circuit board partitioned substrate bundles on a seating plate; And
And stacking a fixed plate having opening holes formed on the seating plate so that the flexible circuit boards are exposed, respectively. 삭제delete 제 17항에 있어서,
상기 안착판에서 돌출 형성되는 고정돌기가 상기 고정판에 삽입되어 상기 고정판의 위치를 고정시키는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.18. The method of claim 17,
The fixing projection protruding from the seating plate is inserted into the fixing plate to fix the position of the fixing plate. 제 17항에 있어서, 상기 연성회로기판은
연성기판; 및
상기 연성기판에 장착되고, 상기 소자가 결합되는 경성기판을 포함하고,
상기 경성기판은 회로용 경성기판과 광서브용 경성기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.18. The method of claim 17, wherein the flexible circuit board
A flexible substrate; And
A rigid substrate mounted on the flexible substrate and to which the device is coupled;
The hard board comprises a hard board for a circuit and an optical sub-hard board for manufacturing a light transmission module. 제 20항에 있어서, 상기 연성회로기판에 소자를 장착하는 단계는
상기 회로용 경성기판에 광송신용 알앨씨회로를 표면실장하고,
상기 회로용 경성기판에 레이저 드라이버를 다이본딩하며,
상기 광서브용 경성기판에 레이저 다이오드를 다이본딩하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.21. The method of claim 20, wherein mounting the device on the flexible circuit board
Surface mount the AL transmission circuit for optical transmission on the circuit hard board,
Die bonding a laser driver to the hard board for the circuit,
And a laser diode die-bonded to the optical sub-rigid substrate. 제 21항에 있어서,
상기 소자를 와이어본딩하는 단계에서는 상기 레이저 드라이버와 상기 레이저 다이오드가 와이어본딩되는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.22. The method of claim 21,
And wire-bonding the laser driver and the laser diode in the wire-bonding of the device. 제 22항에 있어서,
상기 소자를 에폭시로 커버하는 단계에서는 상기 레이저 드라이버와 상기 레이저 다이오드가 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.23. The method of claim 22,
In the step of covering the device with an epoxy, the laser driver and the laser diode manufacturing method of a light transmitting and receiving module, characterized in that the cover is covered with an epoxy capable of transmitting light. 제 20항에 있어서, 상기 연성회로기판에 소자를 장착하는 단계는
상기 회로용 경성기판에 광수신용 알앨씨회로를 표면실장하고,
상기 회로용 경성기판에 증폭소자를 다이본딩하며,
상기 광서브용 경성기판에 포토 다이오드를 다이본딩하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.21. The method of claim 20, wherein mounting the device on the flexible circuit board
Surface-mounted AL circuit for surface-mounted on the circuit hard board,
Die-bonding an amplification element to the circuit hard board,
And a photodiode is die-bonded to the optical sub-rigid substrate. 제 24항에 있어서,
상기 소자를 와이어본딩하는 단계에서는 상기 증폭소자와 상기 포토 다이오드가 와이어본딩되는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.25. The method of claim 24,
And wire-bonding the device, wherein the amplifying device and the photodiode are wire-bonded. 제 25항에 있어서,
상기 소자를 에폭시로 커버하는 단계에서는 상기 증폭소자와 상기 포토 다이오드가 광 투과가 가능한 에폭시로 커버되는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.26. The method of claim 25,
In the step of covering the device with an epoxy, the amplifying device and the photodiode, the optical transmission module manufacturing method, characterized in that the light transmission is covered with epoxy. 제 20항에 있어서, 상기 연성회로기판에 소켓형 하우징을 장착하는 단계는
상기 소켓형 하우징의 광정렬을 실시하는 단계;
상기 소켓형 하우징과 상기 경성기판의 접촉부위를 임시경화하는 단계; 및
상기 소켓형 하우징과 상기 경성기판의 접촉부위를 완전경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.21. The method of claim 20, wherein the step of mounting the socket-type housing on the flexible circuit board
Performing optical alignment of the socket-type housing;
Temporarily hardening a contact portion of the socket-type housing and the rigid substrate; And
And completely hardening a contact portion between the socket-type housing and the rigid substrate. 제 17항에 있어서,
상기 소켓형 하우징에는 렌즈가 일체로 사출성형되는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.18. The method of claim 17,
The socket-type housing, the lens is integrally injection molded, characterized in that the optical transmission module. 제 17항에 있어서,
상기 연성회로기판에 소켓형 하우징이 장착되면, 상기 연성회로기판을 개별적으로 잘라내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈 제조방법.
18. The method of claim 17,
If the socket-type housing is mounted on the flexible circuit board, the optical transmission module module manufacturing method further comprising the step of individually cutting the flexible circuit board.
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