KR101327495B1 - Apparatus for cleaning chuck table and method for cleaning chuck table - Google Patents

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Abstract

척 테이블을 세정하기 위한 척 테이블 세정 장치 및 세정 방법은 다공성 부재 및 다공성 부재를 수용하는 척 케이스로 이루어진 척 테이블의 세정을 위해 다공성 부재의 하부로 세정 물질을 공급하는 세정 물질 공급부와, 척 테이블 상부 방향에 배치되어 왕복 이동하면서 척 테이블의 상부에 존재하는 이물질을 흡입 제거하는 진공 흡입부를 포함하여 이루어진다. 이에 따라, 다공성 부재의 직접적인 접촉이나 마찰에 의한 마모나 손상 없이 척 테이블의 세정 공정을 진행할 수 있다.The chuck table cleaning device and the cleaning method for cleaning the chuck table include a cleaning material supply unit supplying a cleaning material to the lower portion of the porous member for cleaning the chuck table including the porous member and the chuck case accommodating the porous member; And a vacuum suction unit disposed in the direction to suction and remove foreign substances existing on the upper portion of the chuck table while reciprocating. Accordingly, the chuck table can be cleaned without direct contact or frictional wear or damage of the porous member.

Description

척 테이블 세정 장치 및 세정 방법{Apparatus for cleaning chuck table and method for cleaning chuck table}Apparatus for cleaning chuck table and method for cleaning chuck table}

도 1은 종래 척 테이블 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a conventional chuck table cleaning device.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 척 테이블 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.2 is a schematic view showing a chuck table cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 척 테이블 세정 장치에 따른 척 테이블의 세정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 3 and 4 are views for explaining a cleaning method of the chuck table according to the chuck table cleaning device shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

100: 척 테이블 110: 다공성 부재100: chuck table 110: porous member

120: 척 케이스 210: 세정수 공급부120: chuck case 210: washing water supply unit

212: 세정수 공급원 214: 세정수 공급관부212: washing water supply source 214: washing water supply pipe

216:제1 밸브 220: 공기 공급부216: first valve 220: air supply

222: 공기 공급원 224: 공기 공급관부222: air supply source 224: air supply pipe portion

226: 제2 밸브 300: 진공 흡입부226: second valve 300: vacuum suction unit

302: 흡입 장치 304: 흡입관부302: suction device 304: suction pipe

306: 제3 밸브 310: 이물질 수거부306: third valve 310: foreign matter collection unit

320: 흡입구320: suction port

본 발명은 반도체 제조에 사용되는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼의 이면 연마 공정에 사용되는 척 테이블의 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus used for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a cleaning apparatus and a cleaning method for a chuck table used in a back polishing process of a wafer.

최근 반도체 소자의 경박 단소화 추세에 부응하기 위하여 일련의 제조 공정들이 완료된 웨이퍼는 개별 칩으로 분리되기 전에 이면 연마 공정을 거친다. 상기 이면 연마 공정은 웨이퍼의 이면을 연삭 및 연마하여 웨이퍼의 두께를 소정 두께로 얇게 만드는 공정이다. 이러한 이면 연마 공정 후에는 공정중에 발생한 이물질이 웨이퍼를 올려놓고 작업을 진행하는 척 테이블 상에 남게 되어 차후의 공정 등에서 웨이퍼를 손상시키는 원인이 되고 있다. 따라서, 척 테이블의 세정 공정이 필수적으로 수반되고 있는 실정이다.In order to meet the recent trend of thin and short reduction of semiconductor devices, wafers having a series of manufacturing processes are subjected to backside polishing before being separated into individual chips. The back surface polishing step is a step of grinding and polishing the back surface of the wafer to make the thickness of the wafer thin to a predetermined thickness. After such backside polishing step, foreign matters generated during the process remain on the chuck table where the wafer is placed and the work is performed, which causes the wafer to be damaged in a subsequent process or the like. Therefore, the situation that the cleaning process of the chuck table is necessarily accompanied.

도 1은 종래의 척 테이블 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a conventional chuck table cleaning device.

도 1을 참조하면, 척 테이블(10)은 다공성 부재(10a)와 상기 다공성 부재(10a)를 상부가 노출되게 수용하는 척 케이스(10b)로 이루어진다. 상기 척 케이스(10b)에는 진공 형성을 위한 제1 유로(20) 및 세정 공정을 위한 제2 유로(30)가 구비된다. 상기 척 테이블(10)을 세정하기 위한 종래 척 테이블 세정 장치는 상기 제2 유로(30)를 통해 상기 다공성 부재(10a)의 하부로 물과 공기를 공급하기 위한 공급부(미도시)와, 상기 척 테이블(10)의 상부에 배치되는 크리너(40)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the chuck table 10 includes a porous member 10a and a chuck case 10b configured to receive the porous member 10a with its upper portion exposed. The chuck case 10b is provided with a first flow path 20 for forming a vacuum and a second flow path 30 for a cleaning process. Conventional chuck table cleaning device for cleaning the chuck table 10 is a supply unit (not shown) for supplying water and air to the lower portion of the porous member 10a through the second flow path 30, and the chuck And a cleaner 40 disposed above the table 10.

상기 척 테이블 세정 장치의 동작을 간략하게 설명하면 상기 제2 유로(30)를 통해 물과 공기를 상기 다공성 부재(10a) 하부로 공급하여 분사시키면서 상기 척 테이블(10)을 회전시키고, 상기 크리너(40)가 상부에 접촉하여 회전하면서 이물질을 제거하게 된다.Briefly describing the operation of the chuck table cleaning device to rotate the chuck table 10 while supplying and spraying water and air to the lower portion of the porous member 10a through the second flow path 30, the cleaner ( 40) rotates in contact with the top to remove the foreign matter.

이와 같은 상기 척 테이블 세정장치는 상기 크리너(40)가 상기 척 테이블(10)의 상부에 직접 접촉하여 세정을 진행하므로, 척 테이블(10)이 마모나 손상을 입는 단점이 있다. 이러한, 마모나 손상은 웨이퍼의 품질을 저하시키고, 주기적인 척 테이블(10)의 교체를 필요로 하여 비용을 증가시키는 문제점이 있다. 또한, 마찰에 의한 이물질 제거는 상기 다공성 부재(10a)의 미세 구멍을 막고 있는 이물질을 효과적으로 제거하지 못하는 문제점이 있다.The chuck table cleaning device as described above has a disadvantage in that the cleaner 40 directly contacts the upper portion of the chuck table 10 to perform cleaning, so that the chuck table 10 is worn or damaged. Such wear or damage deteriorates the quality of the wafer and requires the replacement of the chuck table 10 periodically, thereby increasing the cost. In addition, the removal of foreign matter by friction has a problem that it is not effective to remove the foreign matter blocking the fine holes of the porous member (10a).

본 발명의 실시예들은 척 테이블의 마모나 손상 없이 세정 공정을 진행할 수 있는 척 테이블 세정 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a chuck table cleaning apparatus capable of proceeding a cleaning process without wearing or damaging the chuck table.

또한, 본 발명의 실시예들은 척 테이블의 마모나 손상 없이 세정 공정을 진행할 수 있는 척 테이블 세정 방법을 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provides a chuck table cleaning method capable of proceeding the cleaning process without wear or damage to the chuck table.

본 발명에 따른 척 테이블 세정 장치는 세정 물질 공급부와 진공 흡입부를 포함한 구성으로 이루어진다. 상기 세정 물질 공급부는 다공성 부재 및 상기 다공성 부재가 수용되는 척 케이스로 이루어진 척 테이블에서, 상기 척 케이스에 형성된 유로를 통해 상기 다공성 부재의 하부로 세정 물질을 공급한다. 상기 진공 흡입 부는 상기 척 테이블의 상부 방향에 배치되어 왕복 이동하고, 상기 척 테이블의 상부에 존재하는 이물질을 흡입 제거한다.The chuck table cleaning device according to the present invention has a configuration including a cleaning material supply part and a vacuum suction part. The cleaning material supply unit supplies the cleaning material to the lower portion of the porous member through a flow path formed in the chuck case in the chuck table including the porous member and the chuck case in which the porous member is accommodated. The vacuum suction unit is disposed in the upper direction of the chuck table to reciprocate, and sucks and removes foreign substances present on the upper portion of the chuck table.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 흡입부는 흡입된 이물질이 수집되는 이물질 수거부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum suction unit may further include a foreign matter collecting unit for collecting the suctioned foreign matter.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 세정 물질 공급부는 세정수 공급부와 공기 공급부를 포함한다. 상기 세정수 공급부는 상기 척 케이스에 형성된 유로에 물을 공급하며, 상기 공기 공급부는 상기 척 케이스에 형성된 유로에 공기를 공급한다.According to another embodiment of the present invention, the cleaning material supply unit includes a cleaning water supply unit and an air supply unit. The washing water supply part supplies water to the flow path formed in the chuck case, and the air supply part supplies air to the flow path formed in the chuck case.

본 발명에 따른 척 테이블 세정 방법은 다공성 부재 및 상기 다공성 부재가 수용되는 척 케이스로 이루어진 척 테이블에서, 상기 다공성 부재의 하부로 세정 물질을 공급하여 상부로 분사시킨다. 상기 척 테이블 상부의 이물질을 진공흡입 방식으로 흡입 제거한다.In the chuck table cleaning method according to the present invention, in the chuck table including the porous member and the chuck case in which the porous member is accommodated, the cleaning material is supplied to the lower portion of the porous member and sprayed upward. The foreign material on the upper part of the chuck table is removed by suction by vacuum suction method.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 세정 물질을 분사하면서 상기 척 테이블을 회전시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chuck table may be rotated while spraying the cleaning material.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 진공 흡입이 실질적으로 이루어지는 진공 흡입구를 왕복 이동하면서 상기 척 테이블 상부의 이물질을 흡입 제거할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the foreign material on the upper portion of the chuck table can be suctioned off while reciprocating the vacuum suction port where the vacuum suction is substantially performed.

이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 세정 물질 공급부를 통해 세정 물질을 다공성 부재의 하부에서 상부로 분사시키고, 상부에 존재하는 이물질을 진공 흡입부를 이용하여 진공 흡입 방식으로 제거함으로써, 척 테이블의 직접적인 접촉이나 마찰에 의한 마모나 손상 없이 척 테이블의 세정 공정을 진행할 수 있다.According to the present invention configured as described above, the cleaning material is sprayed from the lower portion of the porous member to the upper portion through the cleaning material supply unit, and the foreign matter present in the upper portion is removed by the vacuum suction method by using the vacuum suction unit, thereby directly contacting the chuck table or the like. The chuck table can be cleaned without frictional wear or damage.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼용 연마 휠 및 이를 갖는 웨이퍼 후면 연마 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a wafer polishing wheel and a wafer backside polishing apparatus having the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또 는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 척 테이블 세정 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.2 is a schematic view showing a chuck table cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 척 테이블 세정 장치는 척 테이블(100)의 하부측 내부로 세정을 위한 세정 물질을 공급하는 세정 물질 공급부(210, 220)와, 상기 척 테이블(100)의 상부에 존재하는 이물질을 흡입 제거하기 위한 진공 흡입부(300)를 포함한다. 여기서, 상기 세정 물질은 세정수(물)와 공기를 포함한다.Referring to FIG. 1, the chuck table cleaning apparatus includes cleaning material supply parts 210 and 220 for supplying cleaning material for cleaning into the lower side of the chuck table 100 and an upper portion of the chuck table 100. It includes a vacuum suction unit 300 for suction removal of foreign matter. Here, the cleaning material includes washing water (water) and air.

먼저, 상기 척 테이블(100)에 대해서 간략하게 설명하면, 크게 다공성 부재(110)와 상기 다공성 부재(120)를 수용하는 척 케이스(120)를 포함하여 이루어진다. 상기 다공성 부재(110)는 내부에 다수의 미세 구멍들을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 척 케이스(120)에 상면이 노출되게 수용되며, 일 예로 세라믹 재질로 이루어진다. 상기 척 케이스(120)는 상기 다공성 부재(110)를 수용할 수 있도록 상향으로 개방되고, 속이 빈 원통 형상으로 이루어진다. 상기 척 케이스(120)에는 제1 유로(122) 및 제2 유로(124)가 구비된다. 상기 제1 유로(122)는 외부 진공 장치(미도시)에 연결되어 상기 척 테이블(100) 상에(예컨대 상기 다공성 부재 상에) 웨이퍼가 위치될 때, 상기 다공성 재질(110)에 진공을 형성하여 웨이퍼가 움직이지 않도록 한다. 상기 제2 유로(124)는 이후 설명하게될 세정 물질 공급부(210, 220)와 연결되어 상기 척 테이블(100)의 세정이 진행됨에 따라서 상기 다공성 부재(110)의 하부로 세정 물질을 공급한다.First, the chuck table 100 will be briefly described, and includes a chuck case 120 that accommodates the porous member 110 and the porous member 120 largely. The porous member 110 is made of a material having a plurality of fine holes therein, the upper surface is exposed to the chuck case 120 is exposed, for example made of a ceramic material. The chuck case 120 is open upward to accommodate the porous member 110 and has a hollow cylindrical shape. The chuck case 120 includes a first flow passage 122 and a second flow passage 124. The first flow passage 122 is connected to an external vacuum device (not shown) to form a vacuum in the porous material 110 when the wafer is placed on the chuck table 100 (eg, on the porous member). To prevent the wafer from moving. The second flow path 124 is connected to the cleaning material supply units 210 and 220 which will be described later, and supplies cleaning material to the lower portion of the porous member 110 as the cleaning of the chuck table 100 proceeds.

한편, 도면에서는 상기 다공성 부재(110)의 하부가 상기 척 케이스(120)에 밀착된 것으로 도시하였으나, 경우에 따라서 상기 다공성 부재(110)의 하부에 상기 제1 유로(122) 및 상기 제2 유로(124)가 연결되는 기저 홀부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 기저 홀부는 상기 다공성 부재(110)와 상기 척 케이스(120)의 이격으로 쉽게 형성할 수 있으며, 상기 기저 홀(미도시)을 통해 웨이퍼의 고정을 위한 진공력(흡입력)의 분산 또는 세정을 위한 세정 물질의 분산을 보조하는 기능을 수행한다.Meanwhile, although the lower portion of the porous member 110 is in close contact with the chuck case 120 in the drawing, in some cases, the first flow passage 122 and the second flow passage beneath the porous member 110. A base hole portion (not shown) to which the 124 is connected may be formed. The base hole part may be easily formed by the separation of the porous member 110 and the chuck case 120, and disperses or cleans a vacuum force (suction input) for fixing the wafer through the base hole (not shown). To assist in the dispersion of the cleaning material.

상기 세정 물질 공급부(210, 220)는 크게 세정수를 공급하기 위한 세정수 공급부(210) 및 세정용 공기를 공급하기 위한 공기 공급부(220)로 이루어진다.The cleaning material supply parts 210 and 220 may include a cleaning water supply part 210 for supplying the washing water and an air supply part 220 for supplying the cleaning air.

상기 세정수 공급부(210) 세정수 공급원(212), 세정수 공급관부(214) 및 제1 밸브(216)를 포함한 구성으로 이루어진다. 상기 세정수 공급원(212)은 세정수를 보관하는 용기로 정의할 수 있다. 상기 세정수 공급관부(214)는 상기 세정수 공급원(212)과 상기 제2 유로(124)를 연결하여, 상기 세정수 공급원(212)으로부터의 상기 세정수를 상기 제2 유로(124)에 공급한다. 상기 제1 밸브(216)는 상기 세정수 공급관부(214)의 유로 상에 형성되고, 상기 제2 유로(124)에 공급되는 상기 세정수의 공급량의 조절 및 공정 진행에 따라 상기 세정수 공급관부(214)의 개폐를 제어하는 기능을 수행한다.The washing water supply unit 210 includes a washing water supply source 212, a washing water supply pipe unit 214, and a first valve 216. The washing water source 212 may be defined as a container for storing washing water. The washing water supply pipe 214 connects the washing water supply source 212 and the second flow passage 124 to supply the washing water from the washing water supply source 212 to the second flow passage 124. do. The first valve 216 is formed on the flow path of the washing water supply pipe part 214, and the washing water supply pipe part is adjusted in accordance with the process of adjusting the supply amount of the washing water supplied to the second flow path 124. A function of controlling the opening and closing of 214 is performed.

상기 공기 공급부(220)는 공기 공급원(222), 공기 공급관부(224) 및 제2 밸브(226)를 포함한 구성으로 이루어진다. 상기 공기 공급원(222)은 상기 세정용 공기(예컨대 압축 공기)를 보관하는 용기로 정의할 수 있다. 상기 공기 공급관부(224)는 상기 공기 공급원(222)과 상기 제2 유로(224)를 연결하여, 상기 공기 공급원(222)으로부터의 상기 세정용 공기를 상기 제2 유로(124)에 공급한다. 상기 제2 밸브(226)는 상기 공기 공급관부(224)의 유로 상에 형성되고, 상기 제2 유로9124)에 공급되는 상기 세정용 공기의 공급량의 조절 및 공정 진행에 따라 상기 공기 공급관부(224)의 개폐를 제어하는 기능을 수행한다.The air supply unit 220 includes an air supply source 222, an air supply pipe unit 224, and a second valve 226. The air source 222 may be defined as a container for storing the cleaning air (eg, compressed air). The air supply pipe part 224 connects the air supply source 222 and the second flow path 224 to supply the cleaning air from the air supply source 222 to the second flow path 124. The second valve 226 is formed on the flow path of the air supply pipe part 224, and the air supply pipe part 224 according to the adjustment of the supply amount of the cleaning air supplied to the second flow path 9224 and the process progress. ) To control the opening and closing of the door.

여기서, 상기 세정수 공급부(210)로부터의 세정수와, 상기 공기 공급부(220)로부터의 상기 세정용 공기는 상기 제2 유로(124)에서 혼합되어 상기 척 케이스(120)의 내부에 위치한 상기 다공성 부재(110)의 하부로 공급된다. 이렇게 상기 다공성 부재(110)의 하부로 공급된 세정수(물)와 공기는 상기 다공성 부재(110)의 미세 구멍들을 통해 상부로 분사된다.Here, the washing water from the washing water supply unit 210 and the washing air from the air supply unit 220 are mixed in the second flow path 124 and the porous body located inside the chuck case 120. It is supplied to the lower part of the member 110. The washing water (water) and air supplied to the lower portion of the porous member 110 are sprayed upward through the minute holes of the porous member 110.

상기 진공 흡입부(300)는 흡입구(320), 흡입 장치(302, 예컨대 진공 장치), 흡입관부(304), 제3 밸브(304) 및 이물질 수거부(310)를 포함한 구성으로 이루어진다. 상기 흡입구(320)는 노즐 형상을 갖고, 상기 다공성 부재(110)의 상부 방향에 배치된다. 상기 흡입구(320)의 위치는 공정 진행에 따라 회전 동작하는 상기 다공 성 부재(110)의 외곽부와 중심부 사이를 직선 왕복하면서 상기 다공성 부재(110)의 상부에 존재하는 이물질을 흡입 제거한다. 상기 흡입 장치(302)는 진공을 발생시키고, 상기 흡입관부(304)는 상기 흡입 장치(302)와 상기 흡입구(320)를 연결하여 상기 흡입 장치(302)에서 발생시킨 진공압을 상기 흡입구(320)에 전달한다. 상기 제3 밸브(306)는 상기 흡입관부(304)의 유로 상에 형성되고, 상기 흡입구(320)의 흡입력(예컨대 진공압)을 조절한다. 상기 이물질 수거부(310)는 상기 흡입관부(304)와 연결되고, 상기 흡입구(320)를 통해 흡입된 이물질을 수집한다.The vacuum suction part 300 includes a suction port 320, a suction device 302 (eg, a vacuum device), a suction pipe part 304, a third valve 304, and a foreign matter collecting part 310. The suction port 320 has a nozzle shape and is disposed in an upper direction of the porous member 110. The position of the suction port 320 suctions and removes foreign substances present in the upper portion of the porous member 110 while linearly reciprocating between the outer portion and the central portion of the porous member 110 that rotates as the process proceeds. The suction device 302 generates a vacuum, and the suction pipe part 304 connects the suction device 302 and the suction port 320 to generate the vacuum pressure generated by the suction device 302. To pass). The third valve 306 is formed on the flow path of the suction pipe part 304 and adjusts the suction force (for example, vacuum pressure) of the suction port 320. The foreign matter collecting unit 310 is connected to the suction pipe unit 304, and collects the foreign matter sucked through the suction port 320.

상기한 바와 같은, 척 테이블 세정 장치의 동작을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.The operation of the chuck table cleaning device as described above will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 척 테이블 세정 장치에 따른 척 테이블의 세정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 3 and 4 are views for explaining a cleaning method of the chuck table according to the chuck table cleaning device shown in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 웨이퍼 이면 연마 공정을 진행하여 이물질이 발생한 척 테이블의 세정 방법은 먼저 상기 세정수 공급부(210) 및 공기 공급부(220)에서 각각 세정수와 공기를 상기 척 케이스(120)에 형성된 제2 유로(124)에 공급하여 상기 다공성 부재(110)의 상부로 분사시킨다. 구체적으로, 공급되는 상기 세정수와 공기는 상기 제2 유로(124) 내에서 혼합되어 상기 다공성 부재(110)의 하부로 공급되고, 상기 다공성 부재(110)의 하부로 공급되는 세정수와 공기의 혼합물은 상기 다공성 부재(110)의 미세 구멍들을 통해 관통하여 상부로 분사된다.3 and 4, in the cleaning method of a chuck table in which foreign matters are generated by performing a wafer back surface polishing process, first, the washing water and the air are supplied from the washing water supply unit 210 and the air supply unit 220, respectively. It is supplied to the second flow path 124 formed in the 120 is injected into the upper portion of the porous member 110. Specifically, the supplied washing water and air are mixed in the second flow path 124 and supplied to the lower portion of the porous member 110, and the washing water and air supplied to the lower portion of the porous member 110 are provided. The mixture is injected through the fine holes of the porous member 110 to the top.

이처럼, 세정수와 공기를 상기 다공성 부재(110)를 거쳐 분사시킴으로써, 웨 이퍼 이면 연마 공정에서 발생되어 상기 다공성 부재(110)의 미세 구멍을 막고 있을 수 있는 이물질을 배출시킬 수 있다.As such, by spraying the washing water and air through the porous member 110, foreign matters generated in the back surface polishing process of the wafer and which may block the fine holes of the porous member 110 may be discharged.

여기서, 상기 세정수와 공기를 상기 다공성 부재(110)의 하부로 공급하여 상부로 분사시키는 것과 동시에 상기 척 테이블(110)은 일정한 속도로 회전 동작한다.Here, the chuck table 110 rotates at a constant speed while supplying the washing water and air to the lower portion of the porous member 110 and spraying the upper portion.

상기 척 테이블(110)의 회전 및 상기 세정수와 공기의 혼합물이 상기 다공성 부재(110)의 상부로 분사되면, 상기 다공성 부재(110)의 상부에 배치되는 상기 흡입구(320)는 상면에서 소정간격 이격되어 이물질을 진공흡입 방식으로 제거하게 된다. 즉, 상기 흡입 장치(302)에서 발생한 진공압이 상기 흡입관부(304)를 통해 상기 흡입구(320)에 전달되고, 상기 흡입구(320)에서는 흡입력이 발생됨으로써, 상기 다공성 부재(110)의 상부에 존재하는 이물질을 흡입 제거한다.When the rotation of the chuck table 110 and the mixture of the washing water and the air are sprayed to the upper portion of the porous member 110, the suction port 320 disposed on the upper portion of the porous member 110 is a predetermined interval from the upper surface Spaced apart to remove the foreign matter by vacuum suction method. That is, the vacuum pressure generated by the suction device 302 is transmitted to the suction port 320 through the suction pipe part 304, and the suction force is generated at the suction port 320, thereby forming an upper portion of the porous member 110. Inhale and remove any foreign objects present.

여기서, 상기 흡입구(320)는 상기 다공성 부재(110)의 외곽부와 중앙부 사이를 직선 왕복 이동함으로써, 상기 다공성 부재(110)의 전면에 걸쳐 흡입 동작을 수행하게 된다. 즉, 회전 동작하는 상기 척 테이블(100)의 반경 사이를 왕복 이동함으로써, 나선형으로 상기 다공성 부재(110)의 전면에 걸쳐 이물질을 흡입하는 것과 같은 효과를 얻는다.Here, the suction port 320 is a linear reciprocating movement between the outer portion and the central portion of the porous member 110, thereby performing the suction operation over the entire surface of the porous member 110. That is, by reciprocating between the radii of the chuck table 100 in the rotational operation, the same effect as inhaling foreign matter over the entire surface of the porous member 110 in a spiral.

이와 같이, 본 발명은 웨이퍼 이면 연마 공정을 통해 이물질이 발생한 척 테이블(100)의 세정을 위해 상기 다공성 부재(110)의 하부로 이물질 배출을 위한 세정수와 공기를 공급하여 분사시키고, 상부면에 존재하는 이물질을 진공 방식의 진공 흡입부(300)를 이용하여 흡입 제거함으로써, 상기 척 테이블(100) 즉, 상기 다 공성 부재(110)와의 직접적인 접촉(또는 마찰) 없이 상부에 존재하는 이물질의 제거가 가능하다.As such, the present invention supplies and sprays the washing water and air for discharging the foreign matter to the lower portion of the porous member 110 to clean the chuck table 100 in which the foreign matter is generated through the wafer back surface polishing process. By removing the foreign matter by suction using the vacuum suction unit 300 of the vacuum method, the foreign matter existing in the upper portion without direct contact (or friction) with the chuck table 100, that is, the porous member 110. Is possible.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 척 테이블 세정 장치 및 세정 방법은 물과 공기를 다공성 부재로 관통해서 분사시키고, 상부에 존재하는 이물질을 진공 흡입 방식으로 제거함으로써, 다공성 부재와의 직접적인 접촉이나 마찰로 인한 마모나 손상 없이 세정 공정을 진행할 수 있다.As described above, the chuck table cleaning device and the cleaning method according to the preferred embodiment of the present invention, by injecting water and air through the porous member and by removing the foreign substances present in the upper portion by vacuum suction method, The cleaning process can be carried out without abrasion or damage due to direct contact or friction.

또한, 상기 척 테이블의 세정시에 다공성 부재의 마모나 손상을 방지하여, 척 테이블의 주기적인 교체 및 조정을 방지하여 비용을 절감하며, 마모에 따른 웨이퍼의 품질 변화나 다공성 부재의 미세 구멍 막힘을 개선할 수 있다.In addition, the cleaning of the chuck table prevents wear or damage of the porous member, and prevents periodic replacement and adjustment of the chuck table to reduce costs, and changes in wafer quality or clogging of the porous member due to wear It can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

Claims (6)

다공성 부재 및 상기 다공성 부재가 수용되는 척 케이스로 이루어진 척 테이블에서,In the chuck table consisting of a porous member and a chuck case in which the porous member is accommodated, 상기 척 케이스에 형성된 유로를 통해 상기 다공성 부재의 하부로 세정 물질을 공급하는 세정 물질 공급부; 및A cleaning material supply unit supplying a cleaning material to the lower portion of the porous member through a flow path formed in the chuck case; And 상기 척 테이블의 상부 방향에 배치되어 왕복 이동하고, 상기 척 테이블의 상부에 존재하는 이물질을 흡입 제거하는 진공 흡입부를 포함하고,A vacuum suction unit disposed in an upper direction of the chuck table and reciprocating to suction and remove foreign substances present in the upper portion of the chuck table, 상기 세정 물질 공급부는The cleaning material supply unit 상기 척 케이스에 형성된 유로에 물을 공급하기 위한 세정수 공급부; 및Washing water supply for supplying water to the flow path formed in the chuck case; And 상기 척 케이스에 형성된 유로에 공기를 공급하기 위한 공기 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 장치.And an air supply unit for supplying air to the flow path formed in the chuck case. 제1항에 있어서, 상기 진공 흡입부는 흡입된 이물질이 수집되는 이물질 수거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 장치.The chuck table cleaning apparatus of claim 1, wherein the vacuum suction unit further comprises a foreign material collection unit in which the suctioned foreign material is collected. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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