KR101319495B1 - 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LED와 같은 발광수단을 발광원으로 사용함에 있어 광효율 대비의 높은 발열량과 그에 따른 온도 상승으로 인해 초래되는 컬러 시프트(color shift) 현상을 예방하기 위한 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 액정표시장치는 바닥면에 복수 개의 홀이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버와; 상기 하부커버의 배면에 체결하되, 발광부위가 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광수단이 고정되는 메탈 PCB와; 상기 하부커버상에 부착하되, 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판; 및 상기 반사판에 일정간격 이격되어 적재되는 액정패널을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

발광수단, 방열 구조

Description

백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치{BACK LIGHT STRUCTURE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THEREBY}

도 1은 종래기술에 따른 직하형 액정표시장치의 단면도

도 2는 도 1에 나타낸 하부커버상에 배열된 메탈 PCB를 보여주는 도면

도 3a는 본 발명에 따른 직하형 액정표시장치의 단면도

도 3b는 도 3a에 나타낸 하부커버의 사시도

도 3c는 도 3a에 나타낸 메탈 PCB의 사시도

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하부커버를 나타내는 도면

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈 PCB를 나타내는 도면

★★도면의 주요부분에 대한 부호의 설명★★

130: 하부커버 132: 스크루

134: 메탈 PCB 136: 발광수단

138: 반사판 142: 확산판

본 발명은 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것으로서, 더 자세하게는 LED와 같은 발광수단을 발광원으로 사용함에 있어 광효율 대비의 높은 발열량과 그에 따른 온도 상승으로 인해 초래되는 컬러 시프트(color shift) 현상을 예방하기 위하여 발광수단이 어레이로 구성된 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)를 하부커버의 배면에 고정함으로써 발광수단에서 발생한 열을 원활히 방열시키려는 것에 관련된다.

일반적으로 대형 모델의 액정디스플레이에 사용되는 직하형 백라이트(direct type back-light)는 냉음극관(cold cathode fluorescent lamp)에서 나오는 빛을 반사판으로부터 전면의 액정패널로 반사시키고 있다. 그리고 이 빛의 반사 경로에는 부가적으로 유백색의 산란판을 배치해서, 국부적으로는 균일한 조도를 갖는 빛이 액정디스플레이로 비추어지도록 사용되어 왔다. 그러나 이와 같은 방식은 디스플레이의 백라이트 두께 등의 문제로 인해 액정디스플레이를 복잡한 대형 모델로 가져가게 되는 문제점을 내포하고 있다.

이에 최근 들어서는 면 광원 장치로서 전류가 통과할 때만 발광하게 되는 2극 소자로서 빠른 응답속도, 저(低)전력소모 및 반영구적 수명 등의 특성을 지닌 LED(Light Emitting Diode)를 사용하여 백라이트를 박형화하고 동시에 휘도를 향상시키고 있다. 무엇보다 기존의 냉음극관 대비 자연 그대로의 색과 고화질의 영상을 재현할 수 있고, 또한 동영상 잔상 문제 해결 및 수은을 사용하지 않는 친환경적 제품이라는 인식으로 인해 냉음극관 백라이트장치를 대체할 수 있는 차세대 LCD의 핵심부품으로도 손색이 없게 되었다.

그러면, 도면을 참조하여 이와 같은 종래의 직하형 LED 백라이트장치를 구비 한 액정표시장치에 대하여 구체적으로 살펴보고자 한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 액정표시장치는 대략적으로 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸(SUS STEEL)의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(50)를 기준으로 해, 하부에는 하부커버(30)상의 백라이트장치(미표기)가, 그리고 상부에는 액정패널(10)이 차례로 적재되어 체결된다. 그리고 이 모두를 고정할 수 있는 상부커버(60)가 액정패널(10)의 전면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(50) 및 하부커버(30)에 조립·체결된다.

먼저, 액정패널에 광을 제공하기 위한 직하형 LED 백라이트의 경우에는 하부커버(40)상에 적재되고 빛을 발광하는 LED를 적어도 하나의 스트링(string), 즉 직렬로 형성한 LED 어레이(36)와, 상기 LED 어레이(36)를 전면에 구비하고 상하로 구동하면서 상기 LED 어레이(36)를 점등시키는 복수 개의 PCB(Printed Circuit Board; 34)와, 상기 PCB(34)가 구동되는 영역의 하부 전면에 형성된 반사판(32)과, 상기 LED 어레이(36)의 상부에 구비되며 상기 LED 어레이(36)로부터 발생된 광의 불균일성을 완화하는 확산판(42), 그리고 그 확산판(42)을 통과한 빛의 휘도를 증가시키는 프리즘시트(44) 및 상기 프리즘시트(44)를 보호하고 시야각을 증가시키는 보호시트(46)를 포함하여 구성된다.

무엇보다 위의 구성에 있어 반사판(32, 38)은 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 PCB(34)가 구동되는 영역의 하부 전면에 형성된 반사판(32)과, 적어도 하나의 스트링으로 형성한 LED 어레이(36)가 구비된 하나의 PCB(34)상에 형성된 반사판(38)으로 이루어져 있는데, 여기에서 하나의 PCB(34)상에 형성된 반사판(38)은 LED와 대응하는 영역에 홀을 형성하여 부착시키게 된다.

이와 같이 1차적으로 백라이트장치가 완성되면, 다음으로는 대략 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(50)가 체결되고, 그 후 상측으로는 액정패널(10)이 적재된다. 물론 여기에서의 액정패널(10)은 박막 트랜지스터 배열기판과 컬러필터기판이 합착된 것으로서, 그 사이에 주입된 액정을 포함하여 구성된다.

도 2는 도 1에서와 같이 하부커버(30)상에 배열되어 고정되는 복수 개의 PCB(34)를 보여주는 평면도이다. 종래에는 32인치 규모의 LCD 디스플레이를 기준으로 할 때 대략 8개 정도의 PCB 어레이를 사용하는 경우가 대부분이었는데, 그 PCB상에 고정되는 LED들과 관련한 고온의 열 발생 문제로 인해 PCB의 배면에는 별도의 금속재질을 입혀 형성한 메탈 PCB를 사용하는 추세에 있다. 그리고 이와 같은 메탈 PCB(34)는 도면에는 별도로 나타내지 않았으나 알루미늄 등과 같은 금속 바(bar) 위에 고정하여 하부커버(30)상에 체결하고 있다.

한편, 도면에 별도로 나타내지는 않았으나 이에 더하여 하부커버(30)의 배면으로는 열방출 수단으로서 히트싱크(heat sink)를 추가적으로 부착하여 LED에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 구조를 사용하기도 한다.

그러나 이와 같은 구조에 있어서는 실질적으로 하부커버(30)와 내부의 메탈 PCB간, 그리고 하부커버(30)와 히트싱크간 완전한 접착이 이루어지지 않아 국부적으로는 그 사이에 존재하는 에어갭(air gap)이 열저항체로 작용하여 원활한 방열 기능을 저해하게 되는 것이다.

또한 발열원인 LED의 접합부에서 발생하는 열을 백라이트 외부로 방출시키기 위하여는 메탈 PCB, 하부커버 및 히트싱크 그 자체도 일종의 열저항체가 되므로 금속물질이 많이 추가되고 그 두께가 두꺼울수록 방열작용이 저하하게 된다.

따라서, 본 발명은 종래의 방열수단으로 사용하던 히트싱크를 별도로 부착하지 않고, 대신 하부커버의 바닥면에 어레이를 이루는 복수 개의 홀을 형성하고, 아울러 메탈 PCB상에 고정된 발광수단의 렌즈부위가 그 홀을 향하도록 메탈 PCB를 하부커버의 배면에 체결하여 위와 같은 문제점을 개선하려는데 그 목적이 있다.

그리고 이와 같은 목적 달성은 본 발명을 통하여 더욱더 구체화될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 액정표시장치는 바닥면에 복수 개의 홀이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버와; 발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광 수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB와; 상기 하부커버 상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판; 및 상기 반사판에 일정간격 이격되어 적재되는 액정패널을 포함하고, 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB와 대응되는 길이 및 상기 발광부위와 대응되는 폭을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 백라이트 구조는 바닥면에 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 하부커버와; 발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광 수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB; 및 상기 하부커버상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판을 포함하고, 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB와 대응되는 길이 및 상기 발광부위와 대응되는 폭을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다.

그러면, 위의 구성과 관련해 구체적으로 도면을 참조하여 설명하고자 한다. 도 3a는 본 발명에 따른 액정표시장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 대략적으로 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸(SUS STEEL)의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(150)를 기준으로, 하부로는 하부커버(130)의 상·하측에 백라이트장치(미표기)가, 그리고 그 상부에는 액정패널(110)이 차례로 적재되어 체결된다. 그 후, 이 모두를 고정할 수 있는 상부커버(160)가 액정패널(110)의 전면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(150) 및 하부커버(130)에 조립·체결된다.

먼저, 본 발명에 따른 하부커버(130)는 바닥면에 예를 들어, LED(Light Emitting Diode)와 같은 발광수단(136)의 투입을 용이하게 하기 위하여 그 발광부위에 대응하는 폭만큼의 홀(130a)을 적어도 하나는 형성하게 된다. 물론 이와 같이 철(Fe) 등을 재질로 하는 하부커버(130)는 프레스기를 이용한 판금성형방법에 의하여 제조되는 것이다. 기타 자세한 내용은 이후에 다시 다루기로 한다.

그리고, 그 홀이 형성된 하부커버(130)의 배면으로는 복수 개의 발광수단(136)이 스트링(string), 즉 직렬로 고정되는 메탈 PCB(134)가 체결된다. 물론 여기에서의 발광수단(136)은 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 하부커버(130)의 내부를 향하게 된다. 그리고 그 하부커버(130)와 메탈 PCB(134)의 체결은 메탈 PCB(134)가 부착되는 알루미늄(Al)과 같은 별도의 금속 바를 사용하여 하부커버(130)에 고정하게 되는데, 그 금속 바의 가장자리에는 홀이 형성되어 있어, 이를 통하여 스크루(screw; 132)를 체결하게 된다.

한편, 여기에서의 발광수단(136)은 가령 LED의 경우를 예로 들어 볼 때, 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 LED들을 각각 혼합하여 백색광을 만들어낼 수도 있겠지만, 다른 한편으로는 위와 같은 R, G, B의 LED들을 실리콘 재질로서 메탈 PCB(134)상에 하나의 클러스터(Cluster)로 구성하여 백색광을 생성할 수 있는 것도 바람직한 경우이다.

이와 같이 복수 개의 발광수단(136)이 스트링으로 고정되는 적어도 하나의 메탈 PCB(134)를 알루미늄 재질의 금속 바를 통하여 하부커버(140)의 배면에 체결하고 난 후, 이어서 그 하부커버(140)의 내부로는 위의 발광수단(136)으로부터 발광한 빛을 전면으로 반사하기 위한 반사판(138)을 부착하게 되는데, 물론 여기에서의 반사판(138)도 이미 언급한 바 있는 개별 LED 혹은 클러스터에 대응하는 부위에 홀을 형성하여 하부커버(130)상에 밀착되므로 발광수단(136)으로부터의 빛은 전면으로 효율적으로 반사될 수 있다.

이제, 위와 같은 반사판(138)의 부착과정이 완료하게 되면, 다음으로는 발광수단(136)으로부터 발광된 빛의 불균일성을 완화시키게 위하여 확산판(142)을 적재하게 되고, 그 확산판(142) 위로는 다시 빛의 휘도를 증가시키는 프리즘시트(144)를 적재한다. 그리고, 이어서는 그 프리즘시트(144)를 보호하고 시야각을 증가시키기 위한 보호시트(146)를 차례로 적재하게 된다.

이와 같이 1차적인 백라이트장치의 체결이 완료되고 나면, 다음으로는 대략 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(150)가 체결되고, 그 후 상측으로는 액정패널(110)이 적재된다. 물론 여기에서 의 액정패널(10)은 박막 트랜지스터 배열기판과 컬러필터기판이 합착된 것으로서, 그 사이에 주입된 액정을 포함하여 구성된다.

그 후에는 이의 모든 구성 요소들을 고정할 수 있는 상부커버(160)가 액정패널(110)의 4면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(150) 및 하부커버(130)에 조립, 체결하게 된다.

그러면, 좀더 구체적으로 본 발명에 따른 하부커버(130, 230) 및 메탈 PCB(134, 234)에 관하여 살펴보고자 한다. 도 3b는 도 3a에 나타낸 하부커버(130)의 사시도이다. 도면에서와 같이 하부커버(130)의 바닥면에는 서로 나란하게 어레이를 이루는 복수 개의 홀(130a)을 형성하게 된다. 더 정확히 말해, 32인치 규모의 LCD 디스플레이를 기준으로 하는 경우에는 대략 8개 정도의 홀(130a)이 어레이로 형성되는 것이 바람직한데, 그것에 반드시 한정하지는 않을 것이다. 예컨대, 하부커버(130)의 가운데 영역을 중심으로 좌우로 각각 하나씩의 큰 홀을 형성한다든지, 아니면 가운데 영역마저 제거하며 하나의 커다란 홀을 얼마든지 형성할 수 있는 것이다.

또한, 도면에서 볼 때 그 홀(130a)의 형성 폭(W)은 하부커버(130)의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB(134)상의 발광수단(136)이 투입될 수 있도록 하기 위하여 그 발광수단(136)의 몸통 부위 혹은 렌즈만으로 이루어진 수광부의 폭과 거의 동일하게 형성되어야 하는데, 이것은 다름 아닌 하부커버(130)의 두께에 의하여 얼마든지 결정될 수 있는 것으로 보고 있다.

도 3c는 도 3a에 나타낸 하부커버(130)의 배면에 체결되는 메탈 PCB(134)의 사시도이다. 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 복수 개의 발광수단(136)은 적정 규모의 메탈 PCB(134)상에 스트링으로 배열하여 고정되는데, 그 스트링으로 배열되는 일군의 발광수단(136)들은 하부커버(130)의 바닥면에 형성된 홀(130a)로 투입되고, 그 메탈 PCB(134)의 양측 가장자리에 형성된 체결 홀(134a)에 스크루 등을 사용하여 하부커버(130)와 체결하게 된다. 이와 더불어, 그 메탈 PCB(134)의 전면부 일측 가장자리로는 별도의 구동부(미도시)로부터 전압을 인가하기 위한 전극부(134b)가 형성되어 있어 이를 통하여 발광수단(135)은 작동하게 된다.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부커버(230)를 나타내는 도면이다. 여기에서는 하부커버(230)의 최초 판금 성형시 그 배면으로부터 체결되는 발광수단(136)의 개수를 고려하여 제조될 수 있는 것으로서, 그 홀(230a)의 형성 폭 또한 앞서 언급한 바와 동일하다. 다시 말해, 하부커버(230)의 배면으로부터 투입되는 발광수단(136)의 몸통 부위 혹은 수광부의 폭과 거의 동일하게 형성되는 것이다.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 메탈 PCB(234)를 나타내는 도면이다. 이것은 도 3a에서도 이미 살펴본 바 있는 메탈 PCB(134)를 다른 측면에서 생각해 본 것으로서, 여기에서 대형 규모의 메탈 PCB(234)상에는 복수 개의 어레이를 구성하여 발광수단(236)을 고정하고, 그 스트링 단위의 일측 가장자리로는 전극부(234b)가 형성됨으로써 도 3a에서와 같이 하나의 스트링으로 발광수단(136)이 고정된 메탈 PCB(134)에 비하여 작업이 보다 수월할 수 있고, 만약 별도의 구동부(미도시)로부터 전압을 인가하게 되는 경우에는 그 와이어 처리가 비교적 간단하게 된다.

한편 지금까지의 내용들을 기초해 볼 때, 도 3c 혹은 도 5에 나타낸 메탈 PCB(134, 234)는 도 3a 혹은 도 4에 나타낸 하부커버(130, 230)를 택일하여 본 발명을 적용해 볼 수 있는데, 이는 고도로 발전한 판금성형기술을 고려해 볼 때 하부커버(130, 230)의 홀(130a, 230a) 위치에 메탈 PCB(134, 234)상의 스트링 단위로 고정되는 발광수단(136, 236)을 얼마든지 고도로 정밀하게 투입할 수 있을 것이다.

또한, 다른 한편으로는 도 3c 및 도 5에 나타낸 바 있는 메탈 PCB(134, 234)를 본 발명에 따른 하부커버(130, 230)의 내측으로도 얼마든지 체결 가능할 것이다. 이와 같은 경우 하부커버(130, 230)의 내측에 체결된 메탈 PCB(134, 234)의 상당 부분이 하부커버(130, 230)의 배면에서 외부의 공기와 접촉하게 됨으로써 그 방열작용에 개선이 있을 것으로 보인다.

지금까지의 구성 결과, 본 발명에 따른 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치는 방열을 위한 메커니즘에서 볼 때, 발광수단의 발열로부터 예를 들어 히트싱트와 같은 열저항 경로를 최소화시켜 방열 특성이 극대화되고, 이로 인해 결국 발광수단의 접합부 온도가 감소하는 등의 광효율 향상 및 수명에 대한 신뢰성 확보가 용이하게 된다. 아울러, 별도의 히트싱크와 같은 방열수단이 불필요하게 되므로, 재료비 등도 절감되는 효과가 있다.

Claims (18)

1. 바닥면에 복수 개의 홀(hole)이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버;

   발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB;

   상기 하부커버 상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판; 및

   상기 반사판에 일정간격 이격되어 적재되는 액정패널을 포함하고,

   상기 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB의 길이와 대응되는 길이 및 상기 발광수단의 폭과 대응되는 폭을 가지도록 형성된 액정표시장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED를 하나로 구성한 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
4. 제1항에 있어서, 상기 발광수단은 백(W)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
5. 삭제
6. 제1항에 있어서, 상기 메탈 PCB는 전면부의 적어도 일측 가장자리에 전압을 인가받는 전극부가 추가적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
7. 바닥면에 복수 개의 홀(hole)이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버;

   발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB; 및

   상기 하부커버 상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판을 포함하고,

   상기 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB의 길이와 대응되는 길이 및 상기 발광수단의 폭과 대응되는 폭을 가지도록 형성된 액정표시장치의 백라이트 구조.
8. 제7항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.
9. 제7항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED를 하나로 구성한 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.
10. 제7항에 있어서, 상기 발광수단은 백(W)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.
11. 삭제
12. 제7항에 있어서, 상기 메탈 PCB는 전면부의 적어도 일측 가장자리에 전압을 인가받는 전극부가 추가적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.
13. 액정패널;

    상기 액정패널에 광을 제공하는 발광수단;

    적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 발광수단이 장착되는 메탈PCB;

    바닥면에 상기 메탈 PCB의 길이와 대응되는 길이 및 상기 발광수단의 폭과 대응되는 폭을 가지도록 복수개의 홀이 형성되고, 상기 체결홀을 통해 상기 메탈 PCB와 체결되되, 상기 발광수단은 상기 홀을 통해 내부를 향하고, 상기 메탈 PCB의 적어도 일부는 배면에 노출시키는 하부커버를 포함하여 구성되는 액정표시장치.
14. 제13항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
15. 제13항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED를 하나로 구성한 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
16. 제13항에 있어서, 상기 발광수단은 백(W)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정 표시장치.
17. 삭제
18. 제13항에 있어서, 상기 메탈 PCB는 전면부의 적어도 일측 가장자리에 전압을 인가받는 전극부가 추가적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.

Images