KR101311155B1 - Controller for heater - Google Patents

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Abstract

본 발명은 히터용 제어기에 관한 것으로서, 특히, 제어기에 설치되는 다수 개의 부품들을 동시에 접시킬 수 있는 히터용 제어기에 관한 것이다.
본 발명은, 케이스와, 케이스에 결합되는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 방출하는 방열부와, 방열부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하며 방열부와 인쇄회로기판을 결합시키는 연결부를 포함하는 히터용 제어기를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a controller for a heater, and more particularly, to a controller for a heater capable of simultaneously contacting a plurality of components installed in the controller.
The present invention provides a case, a printed circuit board coupled to the case, a heat dissipation unit for dissipating heat generated from the printed circuit board, electrically connecting the heat dissipation unit and the printed circuit board, and coupling the heat dissipation unit and the printed circuit board. It provides a controller for a heater including a connection.

Description

히터용 제어기 {CONTROLLER FOR HEATER}Controller for Heater {CONTROLLER FOR HEATER}

본 발명은 히터용 제어기에 관한 것으로서, 특히, 제어기에 설치되는 다수 개의 부품들을 동시에 접시킬 수 있는 히터용 제어기에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a controller for a heater, and more particularly, to a controller for a heater capable of simultaneously contacting a plurality of components installed in the controller.

차량에는 실내의 각 부위로 냉기와 온기를 선택적으로 공급하기 위한 공조시스템이 구비되는데, 하절기에는 에어컨을 작동시켜 냉기를 공급하고, 동절기에는 히터를 가동하여 온기를 공급하게 된다.The vehicle is provided with an air conditioning system for selectively supplying cold and warm air to each part of the room. In summer, the air conditioner is operated to supply cold air, and in winter, the heater is operated to supply warm air.

일반적으로 히터의 작동 방식은 엔진 내부를 순환하며 가열된 냉각수와 송풍기에 의하여 유입된 공기가 상호 열교환이 이루어지면서 차량 실내로 온기를 공급하며 난방을 하는 방식으로서, 엔진에 의해 발생되는 열을 이용하는 것이므로 에너지 효율이 높은 난방 방식이다.In general, the operating method of the heater is to circulate the inside of the engine, and the heated coolant and the air introduced by the blower exchange heat to supply the warm air to the interior of the vehicle and heat the heat. Energy efficient heating system.

동절기에는 시동 후 엔진이 가열되기까지는 일정 시간이 필요하게 되므로 시동 후 곧바로 난방이 이루어지지 않는다.In winter, since the engine needs to be heated for a certain time after starting, heating does not occur immediately after starting.

따라서 난방을 위하여 엔진이 가열되고 냉각수의 온도가 고온이 될 때까지 주행 전 소정 시간 엔진을 공회전시키게 되는데, 이에 따른 에너지 낭비 및 환경 오염이란 문제가 발생하였다.Therefore, the engine is heated for heating and the engine is idled for a predetermined time before driving until the temperature of the coolant becomes high, resulting in energy waste and environmental pollution.

이러한 문제를 방지하기 위해 엔진이 가열되는 소정 시간 동안에 별도의 프리히터(Pre-Heater)를 이용하여 차량 실내를 난방하는 방법이 이용되었는데, 종래의 열선 코일을 이용한 히터는 발열량이 높아 난방은 효과적으로 이루어지나 화재 위험이 높고 전열선의 수명이 짧아 부품의 수리 및 교환이 빈번하게 발생하는 불편이 있었다.In order to prevent such a problem, a method of heating a vehicle interior using a separate pre-heater during a predetermined time during which the engine is heated has been used. A heater using a conventional heating coil has a high heat generation and thus heating is effectively performed. Excessively high risk of fire and short life of electric wires caused frequent repair and replacement of parts.

따라서 최근에는 피티씨(PTC: Positive Temperature Coefficient)소자를 이용한 히터가 개발되고 있는데, 화재 위험이 적고 수명이 길어 반영구적으로 사용할 수 있는 장점이 있다.Therefore, recently, a heater using a positive temperature coefficient (PTC) device has been developed, which has the advantage of being used semi-permanently due to the low risk of fire and long life.

이러한 피티씨 히터는 상대적으로 작은 용량의 히터가 주로 사용되었는데, 최근에는 다양한 차종과 사용자의 필요에 따라 고용량의 피티씨 히터가 요구되어 개발되고 있는 추세이다.
The PitiC heater is mainly used a relatively small capacity heater, the recent trend has been developed to require a high capacity PitiC heater according to the needs of various models and users.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2010-00064775호(2010년 6월 15일 공개, 발명의 명칭 : PWM 제어 고용량 피티씨 히터)에 개시되어 있다.
Background art of the present invention is disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-00064775 (published June 15, 2010, the name of the invention: PWM control high capacity PTC heater).

일반적인 히터용 제어기는 과열을 방지하기 위해 전도율이 높은 금속재질의 방열부 및 전류가 공급되는 인쇄회로기판이 설치되고, 방열부와 인쇄회로기판에 각각 접지선이 연결되므로 다수 개의 접지선이 설치되어 복잡하고 부품수를 줄이기 어려운 문제점이 있다.In order to prevent overheating, a general heater controller is provided with a heat radiating part of a high conductivity metal and a printed circuit board to which a current is supplied, and a plurality of grounding lines are installed because the ground wires are respectively connected to the radiating part and the printed circuit board. It is difficult to reduce the number of parts.

따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for improvement.

본 발명은 제어기에 설치되는 다수 개의 부품들을 동시에 접시킬 수 있는 히터용 제어기를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a controller for a heater that can simultaneously contact a plurality of components installed in the controller.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 케이스; 상기 케이스에 결합되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 방출하는 방열부; 및 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하며 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판을 결합시키는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터용 제어기를 제공한다.According to an aspect of the present invention, A printed circuit board coupled to the case; A heat dissipation unit for dissipating heat generated from the printed circuit board; And a connection part electrically connecting the heat dissipation part and the printed circuit board and coupling the heat dissipation part and the printed circuit board.

또한, 상기 케이스에는 상기 인쇄회로기판이 안착되는 지지부가 형성되고 상기 체결부재가 관통되는 관통홀부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the case is characterized in that the support portion on which the printed circuit board is mounted is formed and a through hole portion through which the fastening member is formed.

또한, 상기 케이스에는 상기 인쇄회로기판을 감싸는 쉴드가 설치되고, 상기 케이스에 수납되는 상기 인쇄회로기판이 감싸지도록 상기 쉴드에 연결되는 커버가 설치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the case is provided with a shield surrounding the printed circuit board is installed, the cover is connected to the shield so that the printed circuit board accommodated in the case is installed.

또한, 상기 연결부는 상기 관통홀부에 삽입되고 상기 방열부에 결합되는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection portion is characterized in that it comprises a fastening member inserted into the through-hole portion and coupled to the heat dissipation portion.

또한, 상기 연결부는 상기 체결부재가 관통되는 상기 인쇄회로기판의 장착홀부에 설치되고 상기 체결부재와 전기적으로 연결되는 전도부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The connection part may further include a conductive member installed in a mounting hole of the printed circuit board through which the fastening member penetrates and electrically connected to the fastening member.

또한, 상기 전도부재는 상기 쉴드와 접촉되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the conductive member is characterized in that the electrical contact with the shield.

본 발명에 따른 히터용 제어기는 금속재질로 이루어지는 다수 개의 부품이 전기적으로 연결되도록 설치되므로 하나의 접지선에 의해 다수 개의 부품을 동시에 접지시킬 수 있어 접지효율을 높이고 부품수를 절감할 수 있는 이점이 있다.
Since the controller for the heater according to the present invention is installed to be electrically connected to a plurality of components made of a metal material, it is possible to simultaneously ground a plurality of components by one grounding wire, thereby increasing the grounding efficiency and reducing the number of components. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기가 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기가 도시된 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기가 도시된 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 연결부 장착구조가 조시된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 냉각부 장착구조가 도시된 절개 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 냉각부 장착구조가 도시된 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 덕트가 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing a controller for a heater according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view showing a controller for a heater according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a controller for a heater according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the connection structure of the connection portion of the controller for a heater according to an embodiment of the present invention.
5 is a cutaway perspective view illustrating a cooling unit mounting structure of a controller for a heater according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a cooling unit mounting structure of the controller for a heater according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a duct of a controller for a heater according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 히터용 제어기의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a controller for a heater according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator.

그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기가 도시된 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기가 도시된 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기가 도시된 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 연결부 장착구조가 조시된 단면도이다.1 is a perspective view showing a controller for a heater according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a controller for a heater according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention 4 is a cross-sectional view showing a controller for a heater according to the present invention, and FIG.

또한, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 냉각부 장착구조가 도시된 절개 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 냉각부 장착구조가 도시된 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기의 덕트가 도시된 사시도이다.5 is a cutaway perspective view showing a cooling unit mounting structure of the controller for a heater according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cooling unit mounting structure of the controller for a heater according to an embodiment of the present invention is shown 7 is a cross-sectional view of a duct of a controller for a heater according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기는, 케이스(10)와, 케이스(10)에 결합되는 인쇄회로기판(30)과, 인쇄회로기판(30)에서 발생되는 열을 방출하는 방열부(50)와, 방열부(50)와 인쇄회로기판(30)을 전기적으로 연결하며 방열부(50)와 인쇄회로기판(30)을 결합시키는 연결부(80)와, 방열부(50) 측으로 냉각유체를 안내하는 냉각부(90)를 포함한다.1 to 7, a controller for a heater according to an embodiment of the present invention includes a case 10, a printed circuit board 30 coupled to the case 10, and a printed circuit board 30. A heat dissipation unit 50 for dissipating generated heat, a connection unit 80 electrically connecting the heat dissipation unit 50 and the printed circuit board 30, and coupling the heat dissipation unit 50 and the printed circuit board 30; , A cooling unit 90 for guiding the cooling fluid toward the heat dissipation unit 50.

케이스(10)에는 한 쌍의 커넥터(12)가 설치되므로 인쇄회로기판(30)에 전류가 공급되고, 인쇄회로기판(30)에 설치되는 다수 개의 소자에 의해 전류량이 조절되며, 인쇄회로기판(30)에서 발생되는 열을 방열부(50)를 통해 배출된다.Since a pair of connectors 12 are installed in the case 10, a current is supplied to the printed circuit board 30, a current amount is adjusted by a plurality of elements installed in the printed circuit board 30, and the printed circuit board ( Heat generated in 30 is discharged through the heat dissipation unit 50.

이때, 냉각부(90)에 의해 방열부(50)에 냉각유체가 압송되므로 냉각유체와 방열부(50) 사이에 접촉량이 증가되면서 방열부(50)의 방열효율이 향상되는 효과가 나타나게 된다.At this time, since the cooling fluid is pressurized by the cooling unit 90 to the heat dissipation unit 50, the contact amount between the cooling fluid and the heat dissipation unit 50 is increased, and the heat dissipation efficiency of the heat dissipation unit 50 is improved.

방열부(50)는 열전도율이 좋은 알루미늄재질을 포함하여 이루어지고, 인쇄회로기판(30)에는 전도성재질로 이루어지는 회로패턴이 인쇄되기 때문에 전기적 오작동을 방지하기 위해 접지선이 연결된다.The heat dissipation unit 50 is formed of an aluminum material having a good thermal conductivity, and the printed circuit board 30 is printed with a circuit pattern made of a conductive material, so that the ground wire is connected to prevent electrical malfunction.

본 실시예는 연결부(80)에 의해 인쇄회로기판(30)과 방열부(50)가 전기적으로 연결되기 때문에 방열부(50) 또는 인쇄회로기판(30) 중 어느 하나에만 접지선이 연결되면 방열부(50) 및 인쇄회로기판(30)을 동시에 접지할 수 있게 된다.In this embodiment, since the printed circuit board 30 and the heat dissipation unit 50 are electrically connected by the connection unit 80, when the ground line is connected to only one of the heat dissipation unit 50 or the printed circuit board 30, the heat dissipation unit The 50 and the printed circuit board 30 can be grounded at the same time.

케이스(10)에는 인쇄회로기판(30)이 안착되는 지지부(14)가 형성되고 체결부재(82)가 관통되는 관통홀부(16)가 형성된다.The case 10 has a support portion 14 on which the printed circuit board 30 is mounted, and a through hole portion 16 through which the fastening member 82 is formed.

케이스(10)는 좌우방향으로 긴 직사각형의 평면형상을 이루고, 상면과 저면이 개방되며, 케이스(10) 내부에는 다수 개의 소자가 안착될 수 있도록 불규칙한 격자 모양을 이루는 다수 개의 지지부(14)가 형성된다.The case 10 is formed in a planar shape having a long rectangular shape in the left and right direction, the top and bottom surfaces thereof are opened, and a plurality of support parts 14 having an irregular lattice shape are formed in the case 10 so that a plurality of elements can be seated therein. do.

지지부(14)의 일측면에는 인쇄회기판이 안착되고, 지지부(14)의 타측면에는 방열부(50)가 안착되며, 인쇄회로기판(30)과 방열부(50)는 연결부(80)에 의해 전기적으로 연결된다.A printed circuit board is seated on one side of the support part 14, and a heat dissipation part 50 is seated on the other side of the support part 14, and the printed circuit board 30 and the heat dissipation part 50 are connected to the connection part 80. By electrical connection.

또한, 케이스(10)의 테두리에는 방열부(50)를 구속하는 턱부(10a)가 형성되며, 턱부(10a)는 케이스(10)의 테두리로부터 상측으로 돌출되는 리브 모양으로 형성되므로 지지부(14)에 방열부(50)가 안착되면 터부에 의해 방열부(50)의 테두리가 구속된다.In addition, the jaw portion 10a is formed on the edge of the case 10 to restrain the heat dissipation portion 50, and the jaw portion 10a is formed in a rib shape protruding upward from the edge of the case 10. When the heat dissipation unit 50 is seated on the edge of the heat dissipation unit 50 is constrained by the tab.

또한, 케이스(10)에는 인쇄회로기판(30)을 감싸는 쉴드(72)가 설치되고, 케이스(10)에 수납되는 인쇄회로기판(30)이 감싸지도록 쉴드(72)에 연결되는 커버(70)가 설치된다.In addition, the case 10 is provided with a shield 72 surrounding the printed circuit board 30, the cover 70 is connected to the shield 72 so that the printed circuit board 30 accommodated in the case 10 is wrapped. Is installed.

쉴드(72)는 케이스(10)의 내벽에 설치되는 금속재질의 박막이므로 인쇄회로기판(30)의 테두리를 감싸게 되고, 커버(70)는 케이스(10)의 저면을 덮도록 쉴드(72)의 하단에 연결되는 금속재질의 패널 모양으로 형성된다.Since the shield 72 is a metal thin film installed on the inner wall of the case 10, the shield 72 surrounds the edge of the printed circuit board 30, and the cover 70 covers the bottom surface of the case 10. It is formed in the shape of a metal panel connected to the bottom.

따라서 쉴드(72)와 커버(70)가 인쇄회로기판(30)의 테두리 및 저면을 감싸게 되어 인쇄회로기판(30)에서 발생되는 전기적인 노이즈를 차폐하게 된다.Therefore, the shield 72 and the cover 70 surround the edge and the bottom of the printed circuit board 30 to shield the electrical noise generated from the printed circuit board 30.

연결부(80)는 관통홀부(16)에 삽입되고 방열부(50)에 결합되는 체결부재(82)를 포함하므로 체결부재(82)에 의해 인쇄회로기판(30)과 방열부(50)가 전기적으로 연결된다.Since the connection part 80 includes a fastening member 82 inserted into the through hole part 16 and coupled to the heat dissipation part 50, the printed circuit board 30 and the heat dissipation part 50 are electrically connected by the fastening member 82. Is connected.

또한, 연결부(80)는 체결부재(82)가 관통되는 인쇄회로기판(30)의 장착홀부(32)에 설치되고 체결부재(82)와 전기적으로 연결되는 전도부재(84)를 더 포함한다.In addition, the connection part 80 further includes a conductive member 84 installed in the mounting hole part 32 of the printed circuit board 30 through which the fastening member 82 passes, and electrically connected to the fastening member 82.

따라서 금속재질의 체결부재(82)는 인쇄회로기판(30)에 설치되는 전도부재(84)와 방열부(50)를 전기적으로 연결하여 하나의 접지선을 인쇄회로기판(30) 또는 방열부(50)에 연결하여 인쇄회로기판(30)과 방열부(50)를 동시에 접지할 수 있게 된다.Accordingly, the metal fastening member 82 electrically connects the conductive member 84 installed on the printed circuit board 30 and the heat dissipation unit 50 to connect one ground wire to the printed circuit board 30 or the heat dissipation unit 50. ) To be grounded to the printed circuit board 30 and the heat dissipation unit 50 at the same time.

또한, 전도부재(84)는 쉴드(72)와 접촉되어 전기적으로 연결되므로 하나의 접지선이 인쇄회로기판(30), 방열부(50), 쉴드(72) 및 커버(70) 중 어느 하나에 연결되면 인쇄회로기판(30), 방열부(50), 쉴드(72) 및 커버(70)를 동시에 접지시킬 수 있게 된다.In addition, since the conductive member 84 is electrically connected to the shield 72, one ground wire is connected to any one of the printed circuit board 30, the heat dissipation unit 50, the shield 72, and the cover 70. When the printed circuit board 30, the heat dissipation unit 50, the shield 72 and the cover 70 can be grounded at the same time.

방열부(50)는 케이스(10)에 설치되는 다수 개의 방열핀(52)을 포함하고, 냉각부(90)는 방열핀(52)에 공급되는 냉각유체를 안내하는 덕트(92)를 포함한다.The heat dissipation unit 50 includes a plurality of heat dissipation fins 52 installed in the case 10, and the cooling unit 90 includes a duct 92 for guiding the cooling fluid supplied to the heat dissipation fins 52.

방열핀(52)은 상측으로 돌출되고 일정한 간격을 유지하는 다수 개의 패널 모양으로 형성되므로 방열핀(52) 사이의 간격을 통과하는 냉각유체에 의해 방열부(50)에 전달되는 열이 배출된다.Since the heat dissipation fins 52 are formed in the form of a plurality of panels protruding upward and maintaining a constant gap, heat transmitted to the heat dissipation unit 50 is discharged by the cooling fluid passing through the gaps between the heat dissipation fins 52.

덕트(92)는, 방열핀(52)을 감싸는 분사부(96)와, 분사부(96)로부터 연장되고 냉각유체가 안내되는 공급홀부(94)를 포함한다.The duct 92 includes an injection part 96 surrounding the heat dissipation fin 52 and a supply hole 94 extending from the injection part 96 and guiding a cooling fluid.

공급홀부(94)에는 냉각유체를 압송하는 송풍관이 연결되므로 송풍관을 따라 공급되는 냉각유체가 공급홀부(94)를 통해 분사부(96)를 지나 방열핀(52)의 일측 단부에 분사된다.Since the blower pipe for feeding the cooling fluid is connected to the supply hole 94, the cooling fluid supplied along the blower tube is injected to the one end of the heat dissipation fin 52 through the injection hole 96 through the supply hole 94.

분사부(96)는 공급홀부(94)와 비교하여 단면적이 넓게 형성되므로 공급홀부(94)를 통해 공급되는 냉각유체는 분사부(96)를 지나면서 넓게 분사되므로 다수 개의 방열핀(52)에 접촉되면서 열교환을 이루게 된다.Since the injection part 96 has a wider cross-sectional area than the supply hole part 94, the cooling fluid supplied through the supply hole part 94 is injected wider through the injection part 96, thereby contacting the plurality of heat dissipation fins 52. The heat exchange is achieved.

방열핀(52) 사이의 간격을 지나는 냉각유체는 인쇄회로기판(30)으로부터 방열부(50)에 전달되는 열을 흡수하여 방열핀(52)의 타측 단부를 지나 대기로 배출되면서 방열작용을 행하게 된다.The cooling fluid passing through the gap between the heat dissipation fins 52 absorbs heat transferred from the printed circuit board 30 to the heat dissipation unit 50, and discharges heat through the other end of the heat dissipation fin 52 to the atmosphere.

분사부(96)는 다수 개의 방열핀(52)의 일측 단부를 감싸도록 형성되고, 턱부(10a)에 대향되는 걸림부(96b)가 형성되므로 걸림부(96b)가 턱부(10a)에 대향되도록 분사부(96)를 배치시킨 후에 분사부(96)의 양측 단부 및 하단에 형성되는 체결홀부(96a)와 케이스(10)에 볼트를 조립하여 분사부(96)를 케이스(10)에 결합한다.The injection part 96 is formed to surround one end of the plurality of heat dissipation fins 52, and the locking part 96b is formed to face the jaw part 10a so that the locking part 96b is divided so as to face the jaw part 10a. After arranging the threaded portion 96, bolts are assembled to the fastening hole portions 96a and the case 10 formed at both ends and the lower ends of the sprayed portion 96 to couple the sprayed portion 96 to the case 10.

상기한 바와 같이 케이스(10)의 턱부(10a)에 분사부(96)의 걸림부(96b)를 안착시켜 볼트를 조립하므로 분사부(96)를 정확한 위치에 조립할 수 있게 된다.As described above, the locking portion 96b of the injection portion 96 is seated on the jaw portion 10a of the case 10 to assemble the bolt, so that the injection portion 96 can be assembled at the correct position.

또한, 공급홀부(94)는 방열부(50)의 중앙부에 대향되게 배치되고, 공급홀부(94)는 방열핀(52)으로부터 경사지게 배치되므로 공급홀부(94)를 통해 공급되고 분사부(96)를 지나 방열핀(52)에 접촉되는 냉각유체는 방열부(50)의 상면에 충돌된 후에 와류를 형성하여 냉각유체와 방열부(50) 사이의 접촉량이 증가되는 효과가 나타나게 된다.In addition, the supply hole 94 is disposed to face the central portion of the heat dissipation unit 50, and the supply hole 94 is inclined from the heat dissipation fin 52, so that the supply hole 94 is supplied through the supply hole 94 and the injection unit 96 is disposed. After passing through the cooling fluid in contact with the radiating fins 52 hit the upper surface of the heat dissipation unit 50 forms a vortex, the effect of increasing the amount of contact between the cooling fluid and the heat dissipation unit 50 is shown.

공급홀부(94)는 방열부(50)의 상면을 향해 하측으로 경사지게 배치되므로 공급홀부(94)를 통해 공급되는 냉각유체는 방열부(50)의 상면에 충돌되면서 진행방향이 바뀌게 된다.Since the supply hole 94 is disposed to be inclined downward toward the upper surface of the heat dissipation unit 50, the cooling fluid supplied through the supply hole 94 collides with the upper surface of the heat dissipation unit 50 to change the traveling direction.

따라서 분사부(96)를 통해 방열부(50) 측으로 분사되는 냉각유체는 방열핀(52)의 일측 단부 사이의 간격을 따라 공급된 후에 방열부(50) 상면에 충돌되고 방열핀(52) 타츨 단부를 통해 대기로 배출된다.
Therefore, the cooling fluid sprayed to the heat dissipation unit 50 through the spray unit 96 is supplied along the gap between one end of the heat dissipation fin 52 and then collides with the upper surface of the heat dissipation unit 50 and the end of the heat dissipation fin 52 ends. Through the atmosphere.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 히터용 제어기작동을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the controller operation for a heater according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

히터용 제어기에 전원이 인가되면 커넥터(12)를 통해 인쇄회로기판(30)에 전류가 흐르면서 히터에 공급되는 전압을 조절하게 되므로 히터의 발열량을 조절할 수 있게 된다.When power is applied to the controller for the heater, as the current flows through the connector 12, the voltage supplied to the heater is adjusted, thereby controlling the amount of heat generated by the heater.

이때, 인쇄회로기판(30)에서 발생되는 열은 방열부(50)에 전달되고, 방열부(50)의 방열핀(52)에 접촉하면서 이동되는 냉각유체에 의해 외부로 방열된다.At this time, the heat generated from the printed circuit board 30 is transferred to the heat dissipation unit 50, and is radiated to the outside by the cooling fluid moved while contacting the heat dissipation fins 52 of the heat dissipation unit 50.

방열부(50)에 공급되는 냉각유체는 송풍관을 통해 공급홀부(94)를 따라 분사부(96)에 공급되므로 분사부(96)에 방열핀(52)의 일측 단부로 공급되는 냉각유체가 방열핀(52)의 일측 단부 사이로 유입된 후에 방열부(50)의 상면에 충돌되면서 와류를 형성하게 된다.Since the cooling fluid supplied to the heat dissipation unit 50 is supplied to the injection unit 96 along the supply hole 94 through a blower tube, the cooling fluid supplied to one end of the heat dissipation fin 52 to the injection unit 96 is a heat dissipation fin ( After entering between one end of the 52, it is to collide with the upper surface of the heat dissipation unit 50 to form a vortex.

따라서 냉각유체와 방열부(50) 사이의 접촉량이 증가되고, 방열핀(52)의 타측 단부를 통해 대기로 배출되는 냉각유체에 의해 인쇄회로기판(30)으로부터 방열부(50)에 전달되는 열이 효과적으로 방열된다.Therefore, the amount of contact between the cooling fluid and the heat dissipation unit 50 is increased, and the heat transferred from the printed circuit board 30 to the heat dissipation unit 50 by the cooling fluid discharged to the atmosphere through the other end of the heat dissipation fin 52. Heat dissipation effectively.

상기한 바와 같은 작동에 의해 인쇄회로기판(30)의 열이 방열되고, 인쇄회로기판(30), 방열부(50), 쉴드(72) 및 커버(70)에 전기적인 오작동이 발생되면 체결부재(82) 및 전도부재(84)에 의해 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(30), 방열부(50), 쉴드(72) 및 커버(70) 중 어느 하나로부터 연장되는 접지선에 의해 접지작용이 이루어지게 된다.When the heat of the printed circuit board 30 is dissipated by the operation as described above, and electrical malfunction occurs in the printed circuit board 30, the heat dissipation unit 50, the shield 72, and the cover 70, the fastening member. The grounding action is performed by a ground wire extending from any one of the printed circuit board 30, the heat dissipation unit 50, the shield 72, and the cover 70 electrically connected by the 82 and the conductive member 84. do.

따라서 하나이 접지선에 의해 인쇄회로기판(30), 방열부(50), 쉴드(72) 및 커버(70) 모두를 접지할 수 있게 된다.Therefore, one of the printed circuit board 30, the heat dissipation unit 50, the shield 72 and the cover 70 can be grounded by one ground wire.

이로써, 제어기에 설치되는 다수 개의 부품들을 동시에 접시킬 수 있는 히터용 제어기를 제공할 수 있게 된다.
As a result, it is possible to provide a controller for a heater that can simultaneously contact a plurality of components installed in the controller.

본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. .

또한, 히터용 제어기를 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 히터가 아닌 다른 제품에도 본 발명의 제어기가 사용될 수 있다.In addition, the controller for the heater has been described as an example, but this is merely exemplary, and the controller of the present invention may be used in other products than the heater.

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10 : 케이스 10a : 턱부
12 : 커넥터 14 : 지지부
16 : 관통홀부 30 : 인쇄회로기판
32 : 장착홀부 50 : 방열부
52 : 방열핀 70 : 커버
72 : 쉴드 80 : 연결부
82 : 체결부재 84 : 전도부재
90 : 냉각부 92 : 덕트
94 : 공급홀부 96 : 분사부
96a : 체결홀부 96b : 걸림부10: case 10a: jaw portion
12 connector 14 support part
16: through-hole portion 30: printed circuit board
32: mounting hole 50: heat dissipation
52: heat radiation fin 70: cover
72: shield 80: connection
82: fastening member 84: conductive member
90: cooling unit 92: duct
94: supply hole 96: injection section
96a: fastening hole 96b: locking part

Claims (6)

케이스;
상기 케이스에 결합되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에서 발생되는 열을 방출하는 방열부; 및
상기 방열부와 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하며 상기 방열부와 상기 인쇄회로기판을 결합시키는 연결부를 포함하고,
상기 케이스에는, 상기 인쇄회로기판이 안착되는 지지부 및 상기 연결부가 설치되는 관통홀부가 형성되고,
상기 케이스에는, 상기 인쇄회로기판을 감싸는 쉴드 및 상기 케이스에 수납되는 상기 인쇄회로기판이 감싸지도록 상기 쉴드에 연결되는 커버가 설치되고,
상기 연결부는,
상기 관통홀부에 삽입되고 상기 방열부와 전기적으로 연결되도록 상기 방열부에 결합되는 체결부재; 및
상기 체결부재가 관통되는 상기 인쇄회로기판의 장착홀부에 설치되어 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 체결부재와 전기적으로 연결되며, 상기 쉴드와 접촉되어 전기적으로 연결되는 전도부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터용 제어기.
case;
A printed circuit board coupled to the case;
A heat dissipation unit for dissipating heat generated from the printed circuit board; And
An electrical connection between the heat dissipation unit and the printed circuit board and coupling the heat dissipation unit and the printed circuit board;
The case has a support portion on which the printed circuit board is mounted and a through hole portion in which the connection portion is installed,
The case is provided with a shield that surrounds the printed circuit board and a cover connected to the shield to surround the printed circuit board accommodated in the case,
The connecting portion
A fastening member inserted into the through hole and coupled to the heat dissipation unit to be electrically connected to the heat dissipation unit; And
And a conductive member installed in a mounting hole of the printed circuit board through which the fastening member penetrates, and electrically connected to the printed circuit board, electrically connected to the fastening member, and electrically connected to the shield. Heater controller characterized in that.
제1항에 있어서,
냉각유체가 상기 방열부의 열을 흡수하여 대기로 배출되도록 상기 방열부 측으로 냉각유체를 안내하는 냉각부를 더 포함하고,
상기 방열부는 상기 케이스에 설치되는 다수 개의 방열핀을 포함하며, 상기 냉각부는 냉각유체가 상기 방열핀에 공급되도록 냉각유체를 안내하는 덕트를 포함하고,
상기 덕트는, 상기 방열핀을 감싸는 분사부 및 상기 분사부로부터 연장되고 냉각유체가 안내되는 공급홀부를 포함하고,
상기 공급홀부는 상기 방열부의 중앙부에 대향되게 배치되고,
상기 공급홀부는 상기 방열핀으로부터 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 히터용 제어기.
The method of claim 1,
Further comprising a cooling unit for guiding the cooling fluid to the radiating unit side so that the cooling fluid absorbs the heat of the radiating unit and discharged to the atmosphere,
The heat dissipation unit includes a plurality of heat dissipation fins installed in the case, and the cooling unit includes a duct for guiding the cooling fluid to supply the cooling fluid to the heat dissipation fins.
The duct includes an injection part surrounding the heat dissipation fin and a supply hole part extending from the injection part and guiding a cooling fluid.
The supply hole is disposed opposite to the central portion of the heat radiating portion,
And the supply hole is inclined from the heat dissipation fin.
제2항에 있어서,
상기 분사부는 다수 개의 상기 방열핀의 일측 단부를 감싸도록 형성되고, 상기 턱부에 대향되는 걸림부가 형성되는 것을 특징으로 하는 히터용 제어기.The method of claim 2,
The spraying unit is formed to surround one end of the plurality of heat dissipation fins, the controller for a heater, characterized in that the engaging portion is formed opposite the jaw portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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