KR101310729B1 - Organic light emitting diode lingting - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판과 기판상에 적층된 제1 전극층, 제2 전극층 및 상기 제1 전극층 상에 아일랜드 패턴으로 형성되어 제1 전극층과 제2 전극층사이에 개재된 금속패턴으로 이루어진 애노드층, 제2 전극층상에 적층된 유기물층 및 유기물층 상에 적층되고 캐소드층인 리플렉터를 포함하여, 유기물층에서 발생한 빛의 산란과 확산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 오엘이디 조명 시스템 및 그 제조방법에 관한 것이다.According to the present invention, an anode layer and a second electrode are formed of a first electrode layer, a second electrode layer, and an island pattern formed on the first electrode layer and a metal pattern interposed between the first electrode layer and the second electrode layer. The present invention relates to an LED lighting system and a method of manufacturing the same, including an organic material layer laminated on a layer and a reflector stacked on an organic material layer and a reflector, which is a cathode layer, to improve scattering and diffusion efficiency of light generated in the organic material layer.

Description

오엘이디 조명{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE LINGTING}ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE LINGTING}

본 발명은 오엘이디 조명에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 OLED(Organic Light Emitting Diode, 유기 전계 발광 소자) 광원의 밝기가 균일하게 분포되도록 하는 것인데, 특히 대면적의 경우 중앙부분과 엣지부분의 휘도차를 극복하기 위해 금속패턴을 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 형성시켜 OLED에서 발생한 빛의 산란과 확산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 오엘이디 조명에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting, and more particularly, to uniformly distribute the brightness of the OLED (Organic Light Emitting Diode) light source, particularly in the case of a large area brightness difference between the center portion and the edge portion In order to overcome this problem, the metal pattern is formed in a grid pattern or an island pattern, and relates to an LED lighting to improve the scattering and diffusion efficiency of light generated in the OLED.

최근 녹색에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED:LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화됨에 따라, OLED와 LED를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있지만, LED는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, OLED는 면광원이라는 장점이 있지만 낮은 휘도 때문에 보조조명으로만 사용 가능하다는 문제점이 있다.Recently, with the development of OLED (ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE) and LED (LED: LIGHT EMITTING DIODE) related to green energy, various types of lighting devices using OLED and LED have been released, but LED While it is not easy to implement a surface light source as a point light source, OLED has an advantage of being a surface light source, but there is a problem that it can be used only as an auxiliary light because of low luminance.

또한, 종래의 기판은 유리로 이루어져 있는데, 유리로 된 기판은 후술하는 바와 같이 패턴을 형성하고, 형성된 패턴 위에 은(Ag)이나 백금(Pt)을 증착시킨 후 습식 에칭만 가능 하다는 문제점이 있다. In addition, although the conventional substrate is made of glass, the glass substrate has a problem that a wet etching is possible only after forming a pattern and depositing silver (Ag) or platinum (Pt) on the formed pattern.

그리고, 종래의 OLED가 사용된 대면적 OLED 조명의 경우 중앙부분이 어둡고, 광원이 집중되는 엣지 부분(가장자리 부분)이 상대적으로 밝다는 문제점이 있었다.In the case of the large-area OLED lighting using the conventional OLED, there is a problem that the center portion is dark and the edge portion (edge portion) where the light source is concentrated is relatively bright.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 중앙부분과 엣지부분의 휘도차를 극복하기 위해 애노드층에 포함된 금속패턴을 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 형성시켜 OLED에서 발생한 빛의 산란과 확산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 오엘이디 조명에 관한 것이다.The present invention is to solve the above problems, in order to overcome the difference in brightness between the center portion and the edge portion to form a metal pattern included in the anode layer in a grid pattern or island pattern to improve the scattering and diffusion efficiency of light generated in the OLED It's about OLED lighting that can be improved.

또한, OLED 광원의 낮은 휘도를 LED 광원으로 보충하되, LED 광원의 빛과 OLED 광원의 빛을 충돌이 잘 일어나도록 합성수지 또는 패터닝 된 합성수지 기판에 통과시켜 산란과 확산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 OLED 조명을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, OLED lighting is supplemented with LED light source, but the light from the LED light source and the OLED light source are passed through a resin or patterned synthetic resin substrate so that collisions occur well. The purpose is to provide.

또한, 본 발명은 합성수지 기판을 사용함으로써 기판에 패턴을 형성하고, 형성된 패턴 위에 은(Ag)이나 백금(Pt)을 증착시킨 후 습식 에칭(WET ECHING)만 가능하던 것을 제조과정이 간단하고 비용이 저렴한 밀링(MILLING) 작업도 수행할 수 있는 오엘이디 조명을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention uses a synthetic resin substrate to form a pattern on the substrate, by depositing silver (Ag) or platinum (Pt) on the formed pattern, only wet etching (WET ECHING) was possible that the manufacturing process is simple and costly Its purpose is to provide OLED lighting that can also perform inexpensive milling operations.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판과 기판상에 적층된 제1 전극층, 제2 전극층 및 상기 제1 전극층 상에 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 형성되어 제1 전극층과 제2 전극층사이에 개재된 금속패턴으로 이루어진 애노드층, 제2 전극층상에 적층된 유기물층 및 유기물층 상에 적층되고 리플렉터로서 역할도 하는 캐소드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is formed in a grid pattern or an island pattern on the first electrode layer, the second electrode layer and the first electrode layer stacked on the substrate and interposed between the first electrode layer and the second electrode layer An OLED layer comprising an anode layer formed of a metal pattern, an organic material layer stacked on a second electrode layer, and a cathode layer stacked on the organic material layer and also serving as a reflector is provided.

또한, 본 발명은 합성수지로 된 기판을 준비하는 단계, 기판상에 골(VALLEY)을 형성시키는 단계, 기판상에 전도체를 증착시키는 단계, 증착된 전도체를 식각하는 단계, 및 기판상에 제1 전극층과 제2 전극층을 적층시키고, 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 형성된 금속패턴을 제1 전극층과 제2 전극층 사이에 개재하며, 제2 전극층 상에 유기물층을 적층시키고, 상기 유기물층 상에 리플렉터로서 역할도 하는 캐소드층을 적층시키는 단계를 포함하는 오엘이디 조명을 제공한다.The present invention also provides a method of preparing a substrate made of synthetic resin, forming a valley on the substrate, depositing a conductor on the substrate, etching the deposited conductor, and a first electrode layer on the substrate. And a second electrode layer, a metal pattern formed in a grid pattern or an island pattern is interposed between the first electrode layer and the second electrode layer, an organic material layer is laminated on the second electrode layer, and the cathode also serves as a reflector on the organic material layer. It provides an LED lighting comprising the step of laminating a layer.

본 발명에 따른 오엘이디 조명은 애노드층에 포함된 금속패턴을 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 형성시켜 OLED에서 발생한 빛의 산란과 확산 효율을 향상시켜 중앙부분과 엣지부분의 휘도차를 극복할 수 있는 효과가 있다.The LED lighting according to the present invention is formed by forming a metal pattern included in the anode layer in a grid pattern or an island pattern to improve the scattering and diffusion efficiency of light generated in the OLED to overcome the luminance difference between the center portion and the edge portion There is.

본 발명에 따른 오엘이디 조명은 OLED 광원의 낮은 휘도를 LED 광원으로 보충하되, LED 광원의 빛과 OLED 광원의 빛을 충돌이 잘 일어나도록 합성수지 또는 패터닝 된 합성수지 기판에 통과시켜 산란과 확산 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The LED lighting according to the present invention supplements the low luminance of the OLED light source with the LED light source, and improves scattering and diffusion efficiency by passing the light of the LED light source and the light of the OLED light source through a synthetic resin or a patterned synthetic resin substrate so that collisions occur well. It can be effected.

또한, 본 발명에 따른 OLED 조명은 합성수지 기판을 사용함으로써, 제조과정을 간단하게 하고 제조비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.In addition, the OLED lighting according to the present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and lowering the manufacturing cost by using a synthetic resin substrate.

도 1은 본 발명에 따른 오엘이디 조명의 단면도.
도 2 내지 도6은 보조광원이 구비된 본 발명에 따른 오엘이디 조명에 대한 복수의 실시예을 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 오엘이디 조명 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view of the LED lighting according to the present invention.
2 to 6 are views showing a plurality of embodiments of the LED lighting according to the present invention is provided with an auxiliary light source.
7 and 8 are views for explaining a method for manufacturing LED lighting in the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1을 참조하여 본 발명에 따른 오엘이디 조명에 대하여 구체적으로 설명한다.Referring to Figure 1 will be described in detail with respect to the LED lighting according to the present invention.

먼저, 도 1은 본 발명에 따른 오엘이디 조명의 단면도이다.First, Figure 1 is a cross-sectional view of the LED lighting according to the present invention.

참고로, 이하 상세한 설명에서는 도면 항목의 모든 도면에 도시된 바와 같이, 주로 금속패턴을 그리드 패턴으로 실시된 경우를 가지고 설명하겠지만, 아일랜드 패턴으로 도시된 도면을 가지고도 얼마든지 설명될 수 있다.For reference, in the following detailed description, as shown in all drawings of the drawing item, the metal pattern will be mainly described with a case where the grid pattern is implemented.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 오엘이디 조명은 기판(10), 제1 전극층(21), 금속패턴(22), 제2 전극층(23)으로 이루어진 애노드층(20)과 상기 애노드층(20)에 적층되어 빛을 발하는 유기물층(30) 및 상기 유기물층(30)에 적층되어 유기물층(30)에서 발생하는 빛을 기판 방향으로 반사하는 리플렉터로서 역할도 하는 캐소드층(40)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the LED lighting according to the present invention includes an anode layer 20 formed of a substrate 10, a first electrode layer 21, a metal pattern 22, and a second electrode layer 23 and the anode layer. The organic material layer 30 is laminated on the light emitting layer 20 and emits light, and the cathode layer 40 is stacked on the organic material layer 30 and serves as a reflector reflecting light generated in the organic material layer 30 in the direction of the substrate.

한편, 본 발명에 따른 오엘이디 조명의 휘도를 보충하기 위해, 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)의 일측면에 위치하고, 복수 개의 발광 다이오드(LED:LIGHT EMITTING DIODE)로 이루어져 상기 기판(10)의 일측면에 대향하는 타측면을 향해 빛을 발하는 보조광원(50);을 포함하여 이루어진다.On the other hand, in order to compensate for the brightness of the LED lighting according to the present invention, as shown in Figure 2 to Figure 6 is located on one side of the substrate 10, made of a plurality of light emitting diodes (LED: LIGHT EMITTING DIODE) An auxiliary light source 50 emitting light toward the other side surface opposite to one side of the substrate 10; It is made , including.

상기 기판(10)에서는 상기 유기물층(30)에서 조사되는 빛과 상기 보조광원(50)에서 조사되는 빛의 충돌이 발생하게 된다.In the substrate 10, a collision between light irradiated from the organic layer 30 and light irradiated from the auxiliary light source 50 occurs.

상기 기판(10)은 합성수지로 이루어질 수 있으며, 빛의 간섭과 회절율을 높여서 본 발명에 따른 오엘이디 조명의 휘도가 그 만큼 향상시키고 효율도 향상 시키기 위해서, 기판 제작시 합성수지에 촉매를 첨가할 수도 있다.The substrate 10 may be made of a synthetic resin, and in order to improve the brightness and the efficiency of the LED lighting according to the present invention by increasing the interference and diffraction rate of light, a catalyst may be added to the synthetic resin when manufacturing the substrate. have.

유기물층의 굴절율을 20%로 가정하면 기판(10) 외부로 방출되는 빛은 단지 약 20%정도가 된다. 나머지 80%는 유기박막과 기판(10) 내를 옆방향으로 다중반사를 하면서 도파하여 기판(10) 양끝면에 방출되거나 또는 도중의 음극금속 표면에서 없어지게 된다.If the refractive index of the organic layer is assumed to be 20%, the light emitted to the outside of the substrate 10 is only about 20%. The remaining 80% of the organic thin film and the inside of the substrate 10 are waveguided sideways while being emitted to both ends of the substrate 10 or disappeared from the cathode metal surface in the middle.

실제로 소자의 기판(10) 단면을 관찰하면 강한 빛이 방출되고 있음을 관찰할 수 있으며, 캐소드층(40)에서의 반사 성분과 간섭 현상을 일으키는 경우 광방출효율은 29%로 높아진다.In fact, when observing the cross section of the substrate 10 of the device, it can be observed that strong light is emitted, and when the reflection component and the interference phenomenon in the cathode layer 40 are caused, the light emission efficiency is increased to 29%.

이들은 어느 경우에도 발광분자의 쌍극자가 무질서하여 발광시 이방성이 없는 경우로서, 공영계 고분자이면서 쌍극자가 분자 축에 인접해 있는 경우는 기판(10) 면에 평행한 방향으로 쌍극자가 모이는 가능성이 있으며 이 경우 광방출효율이 증가한다.In either case, the dipoles of the light emitting molecules are disordered and there is no anisotropy when emitting light. If the dipoles are co-polymeric polymers and the dipoles are adjacent to the molecular axis, the dipoles may collect in a direction parallel to the surface of the substrate 10. In this case, the light emission efficiency is increased.

상기 기판(10)을 이루는 합성수지로는 투과율, 면저항, 기계적 성질 그리고 열팽창계수가 우수한 재료인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES) 등이 있다.Synthetic resins constituting the substrate 10 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polyether sulfone (PES), which are materials having excellent transmittance, sheet resistance, mechanical properties, and thermal expansion coefficient.

특히, 상기 폴리에테르설폰(PES)은 비결정성, 고내열성, 투명성 고분자로서 223℃의 Tg를 가지며, 최대 사용 고정온도(180℃)가 높고, 550nm에서 광투과도가 88% 전후로서, 설폰(Sulfone) 그룹은 강성도(stiffness)를 증가시키고 다른 그룹은 유연성을 부여하나 케톤(ketone)계 용매에 대해 내화학성은 약하다.In particular, the polyether sulfone (PES) is a amorphous, high heat resistance, transparent polymer having a Tg of 223 ℃, high maximum fixed temperature (180 ℃), light transmittance around 88% at 550nm, sulfone (Sulfone) ) Group increases stiffness and the other group gives flexibility but weak chemical resistance to ketone solvents.

또한, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN)은 글라스(Glass)에 비하여 경량이고 잘 깨지지 않으면서, 성형, 절단, 가공이 쉬운 특징을 가지고 있다.In addition, polyethylene naphthalate (PEN) is lightweight compared to glass and is easy to shape, cut and process without being broken easily.

상기 제1 전극층(21), 금속패턴(22) 및 제2 전극층(23)을 포함하는 상기 애노드층(20)에 적층된 유기물층(30)은 오엘이디 패널을 구동하는 구동회로와 연결되어 인가되는 구동전압에 의해 빛을 발생시킨다.The organic layer 30 stacked on the anode layer 20 including the first electrode layer 21, the metal pattern 22, and the second electrode layer 23 is connected to and applied to a driving circuit for driving an LED panel. Light is generated by the driving voltage.

이때, 상기 제1 전극층(21) 및 제2 전극층(23)은 인듐 주석산화물(ITO),주석 산화물, 인듐 산화물, 아연 산화물, 인듐 아연 산화물, 니켈, 금, 그래핀 등의 재료 및 이들의 혼합물로 이루어지도록 실시할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In this case, the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23 are materials such as indium tin oxide (ITO), tin oxide, indium oxide, zinc oxide, indium zinc oxide, nickel, gold, graphene, and mixtures thereof. It can be carried out to be, but is not limited thereto.

본 발명에 따른 오엘이디 구현하기 위해서는 상기 인듐 주석산화물(ITO)(제1 전극층 또는 제2 전극층)를 상온에서 기판(10)상에 성막하여 낮은 면저항 및 높은 투과도를 얻는 것이 중요하다.In order to implement OLED according to the present invention, it is important to form the indium tin oxide (ITO) (first electrode layer or second electrode layer) on the substrate 10 at room temperature to obtain low sheet resistance and high transmittance.

여기서, 기판(10) 상에 제 1 전극층, 금속패턴(22) 및 제 2 전극층을 형성함으로써 유기물층(30)을 보호하여 오엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 소자의 수명이 줄어드는 것을 방지할 수 있다. Here, by forming the first electrode layer, the metal pattern 22 and the second electrode layer on the substrate 10 to protect the organic layer 30 can prevent the penetration of moisture into the OLED element to reduce the life of the device. .

한편, 유기물층(30) 내에서 발생한 빛은 상기 제1 전극층(21), 금속패턴(22) 및 제2 전극층(23)을 포함하는 상기 애노드층(20) 그리고 기판(10)을 통하여 소자 외부로 방출한다.On the other hand, the light generated in the organic layer 30 to the outside of the device through the anode layer 20 and the substrate 10 including the first electrode layer 21, the metal pattern 22 and the second electrode layer 23. Release.

상기 보조광원(50)은 복수의 발광 다이오드(LED)로 구성되며, 상기 기판(10)의 측면에서 빛을 조사한다.The auxiliary light source 50 is composed of a plurality of light emitting diodes (LEDs), and irradiates light from the side of the substrate 10.

상기 보조광원(50)의 빛은 기판(10) 내부에서 반사를 통해 기판의 외부로 빛이 발산되거나, 상기 유기물층(30)에서 조사되는 빛과 충돌하여 굴절, 간섭 및 회절을 통해 기판(10)의 외부로 빛을 발산하게 된다.The light of the auxiliary light source 50 is emitted through the reflection in the substrate 10 to the outside of the substrate, or collides with the light irradiated from the organic layer 30, the substrate 10 through the refractive, interference and diffraction The light is emitted to the outside of the.

도 2 내지 도 6을 참조하여, 상술한 본 발명에 따른 오엘이디 조명이 빛을 더욱 균일하게 외부로 발산할 수 있도록 하기 위해 보조광원(50)이 포함된 실시예에 대하여 더욱 구체적으로 설명한다.With reference to FIGS. 2 to 6, an embodiment in which an auxiliary light source 50 is included in order for the LED lighting according to the present invention to emit light more uniformly will be described in more detail.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 기판(10)은 상기 애노드층(20)과 접촉하는 면에 패턴(11)이 형성되어, 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 조사되는 빛의 충돌횟수를 증가시킴으로써, 빛의 밝기가 균일하게 분포되어 외부로 발산하도록 한다. As shown in FIG. 2, a pattern 11 is formed on a surface of the substrate 10 in contact with the anode layer 20 to collide with light emitted from the organic layer 30 and the auxiliary light source 50. By increasing the number of times, the brightness of the light is evenly distributed and diverted to the outside.

상기 패턴(11)은 평평한 합성수지 기판(10)을 팁(TIP)으로 긁거나 레이져 커팅을 통해 `∨`자형의 골(VALLEY)로 형성되는 것이 바람직하다.The pattern 11 is preferably formed of a '∨' shaped valley by scraping the flat synthetic resin substrate 10 with a tip or laser cutting.

한편, 상기 `∨`자형의 골에는 전도체(12)인 백금(Pt) 또는 은(Ag)이 채워져 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 조사되는 빛의 충돌횟수를 증가시킴으로써 빛의 밝기가 더욱 균일하게 분포되어 외부로 발산되도록 한다.On the other hand, the '∨' shaped bone is filled with platinum (Pt) or silver (Ag), which is a conductor 12, thereby increasing the number of collisions of the light irradiated from the organic layer 30 and the auxiliary light source 50 of the light Brightness is more evenly distributed, allowing it to diverge outside.

전도체(12)인 상기 은(Ag) 또는 백금(Pt)은 비록 불투명한 물리적 성질 때문에 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 발생하는 빛을 반사시키기도 하지만, 본 발명에서는 극히 미세한 크기로 존재하기 때문에, 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 발생하는 빛이 충분히 투과되어 굴절될 수 있다.The silver (Ag) or platinum (Pt), which is a conductor 12, reflects light generated from the organic layer 30 and the auxiliary light source 50 due to its opaque physical properties, but in the present invention, it is extremely fine. Since present, the light generated from the organic layer 30 and the auxiliary light source 50 can be sufficiently transmitted and refracted.

도 3 및 도 4는 상기 애노드층(20)의 접촉면과 대향하는 기판(10)의 타측면에 형성된 패턴(11)이 형성된 구조를 도시한 도면이다. 3 and 4 illustrate a structure in which the pattern 11 formed on the other side of the substrate 10 facing the contact surface of the anode layer 20 is formed.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 애노드층(20)과의 접촉면과 대향하는 기판(10)의 타측면에 형성된 패턴(11)이 오목하게 음각으로 패터닝되어 있는데, 오목한 형상의 상기 패턴(11) 역시 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 생성된 빛을 균일하게 분포되어 외부로 발산되도록 한다.As shown in FIG. 3, the pattern 11 formed on the other side of the substrate 10 facing the contact surface with the anode layer 20 is concave and intaglio patterned, and the pattern 11 is concave. In addition, the light generated in the organic material layer 30 and the auxiliary light source 50 is uniformly distributed to the outside.

이때, 상기 보조광원(50)에서 조사되는 빛은 오목한 음각 패턴(11)에 1차로 반사되고 상기 유기물층(30) 상에 적층된 캐소드층에서 2차로 반사되어 상기 기판(10)으로 조사되게 된다.At this time, the light irradiated from the auxiliary light source 50 is primarily reflected in the concave intaglio pattern 11, and is secondarily reflected from the cathode layer stacked on the organic material layer 30 to be irradiated onto the substrate 10.

위와 같은 반사과정을 통해 상기 보조광원(50)에서 조사되는 빛의 이동거리가 연장됨에 따라, 상기 유기물층(30)에서 조사되는 빛과의 충돌확률이 높아지게 되고, 빛들 간의 간섭률과 회절률이 향상되어 결국 본 발명에 따른 오엘이디 조명의 휘도를 높이는 효과를 얻을 수 있다.As the moving distance of the light irradiated from the auxiliary light source 50 is extended through the reflection process as described above, the collision probability with the light irradiated from the organic layer 30 is increased, and the interference and diffraction rate between the lights are improved. As a result, it is possible to obtain the effect of increasing the brightness of the LED lighting according to the invention.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 애노드층(20)과의 접촉면과 대향하는 기판(10)의 타측면에 형성된 패턴(11)이 볼록하게 양각으로 패터닝되어 있는데, 볼록한 형상의 상기 패턴(11)은 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 생성된 빛을 균일하게 분포되어 외부로 발산되도록 한다.In addition, as shown in FIG. 4, the pattern 11 formed on the other side of the substrate 10 facing the contact surface with the anode layer 20 is convexly embossed, and the pattern of the convex shape ( 11) uniformly distributes the light generated by the organic layer 30 and the auxiliary light source 50 to the outside.

기존에 20% 정도인 광방출 효율을 향상시키기 위해 본 발명에서는 마이크로 렌즈 어레이를 기판(10)에 배치시키는 방법 즉, 상술한 바와 같이 볼록한 형상의 패턴(11)을 기판(10)에 형성시키는 방법을 실시한다.In the present invention, in order to improve the light emission efficiency of about 20%, a method of disposing a microlens array on the substrate 10, that is, a method of forming the convex pattern 11 on the substrate 10 as described above. Is carried out.

위와 같은 볼록한 형상의 패턴(11)을 기판(10)에 형성시키는 방법 외에도 실리카 미소공을 펼쳐서 기판(10) 내의 도파성분을 외부로 방출하는 방법이 실시될 수 있으며, 또한 상기 제1 금속층(21)과 기판(10) 사이에 다공질층(에어로겔층)을 삽입하는 방법도 실시될 수 있다.In addition to the method of forming the convex pattern 11 on the substrate 10, a method of discharging the waveguide component in the substrate 10 to the outside by expanding the silica micropores may also be performed. ) And a porous layer (aerogel layer) may be inserted between the substrate 10 and the substrate 10.

상기 기판(10)은 합성수지로 이루어져 빛의 간섭과 회절율이 탁월하기 때문에, 본 발명에 따른 오엘이디 조명은 그만큼 휘도가 향상되고 보다 향상된 효율을 위해서 기판 제작시 자체에 촉매를 첨가할 수도 있다.
Since the substrate 10 is made of synthetic resin and has excellent light interference and diffraction rate, the LED lighting according to the present invention may add a catalyst to the substrate itself in order to improve brightness and improve efficiency.

상기 기판(10)의 오목하고 볼록한 패턴(11)은 금형과정을 통해 형성되어 진다.The concave and convex pattern 11 of the substrate 10 is formed through a mold process.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 또 다른 실시예는 상기 유기물층(30)과 접촉하는 기판(10)의 일측면 모서리 부분을 원형지게 하고, 대향하는 타측면 모서리 부분과 단차가 이루어지도록 하여 단차진 부분으로 상기 보조광원(50)이 배치되는 구조이다.On the other hand, as shown in Figure 5, another embodiment is to round the corner portion of one side of the substrate 10 in contact with the organic layer 30, so that the step is formed with the other side edge portion facing The auxiliary light source 50 is disposed in the dustproof part.

이때, 상기 기판(10)의 원형진 부분은 반사판(60)으로 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the circular portion of the substrate 10 is preferably made of a reflecting plate (60).

위와 같은 구조는 상기 보조광원(50)에서 발생된 빛의 일부가 반사판(60)으로 이루어진 상기 원형진 부분에서 반사되어 상기 유기물층(30)에서 발생한 빛과 충돌하여 빛이 균일하게 분포되어 외부로 발산되도록 한다.As described above, a part of the light generated by the auxiliary light source 50 is reflected by the circular portion formed of the reflecting plate 60 and collides with the light generated by the organic material layer 30 so that light is uniformly distributed to the outside. Be sure to

상술한 바와 같이, 상기 애노드층(20)은 제1 전극층(21), 금속패턴(22), 제2 전극층(23)으로 구성되는데, 상기 제1 전극층(21)에 적층되는 금속패턴(22)은 상기 제1 전극층(21)에 은(Ag) 또는 Al(알루미늄) 입자를 스퍼터링(Sputtering) 방식을 짧은 시간 실시함으로써 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴을 형성하거나, 또는 스크린 프린트 방법이나 프린트 방법으로 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 형성할 수 있다. As described above, the anode layer 20 includes a first electrode layer 21, a metal pattern 22, and a second electrode layer 23, and the metal pattern 22 stacked on the first electrode layer 21. the grid to the first electrode layer 21 to the silver (Ag) or Al (aluminum) particles to switch putter ring (Sputtering) method for a short period of time conducted by forming a grid pattern or an island pattern, or a screen printing method and the printing method It can be formed as a pattern or an island pattern.

참고로, 상기 기판(10) 위에 먼저 도핑이 안된 ZnO 완충층을 각각 40nm, 70nm, 140nm 및 200nm 두께로 증착시킨 다음, 상온에서 Ga(갈륨)이 도핑된 ZnO 박막을 약 300nm 두께로, 도핑이 안된 ZnO 완충층 위에 증착시킴으로써, 상기 스퍼터링 방식을 통한 제1 전극층(21) 또는 제2 전극층(23)의 증착은 이루어질 수 있다.For reference, the undoped ZnO buffer layer was first deposited on the substrate 10 to a thickness of 40 nm, 70 nm, 140 nm, and 200 nm, respectively, and then, at room temperature, a Ga (gallium) doped ZnO thin film was about 300 nm thick. By depositing on the ZnO buffer layer, deposition of the first electrode layer 21 or the second electrode layer 23 through the sputtering method may be performed.

상기 제1 전극층(21) 또는 상기 제2 전극층(23)의 ZnO 완충층의 두께가 증가할수록 캐리어 농도 및 이동도가 증가하는 반면, 비저항은 감소하는 경향이 있다. 본 발명에서는 ZnO 완충층의 두께를 증가시켜 본 발명에서 원하는 캐리어 농도 및 이동도의 증가, 비저항의 감소를 이룰 수 있다. As the thickness of the ZnO buffer layer of the first electrode layer 21 or the second electrode layer 23 increases, the carrier concentration and mobility increase, while the specific resistance tends to decrease. In the present invention, by increasing the thickness of the ZnO buffer layer it is possible to achieve an increase in the carrier concentration and mobility desired in the present invention, a decrease in specific resistance.

본 발명에 따른 금속패턴(22)이 상기 제1 전극층(21), 제2 전극층(23)에 개재됨에 따라, 유기물층(30)에서 기판으로 향하는 빛이 차단되는 것을 최소화하기 위해 상기 금속패턴(20)은 그리드 패턴으로 형성되거나, 더욱 바람직하게는 아일랜드 패턴으로 형성된다.As the metal pattern 22 according to the present invention is interposed in the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23, the metal pattern 20 is minimized so that light from the organic layer 30 to the substrate is blocked. ) Is formed in a grid pattern, or more preferably in an island pattern.

한편, 상기 금속패턴(22)의 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴은 공정이 용이하고 비용이 저렴하다는 장점 때문에 스크린 프린트 방법이나 프린트 방법이 채택되어 형성되는 것이 더욱 바람직할 수 있다.On the other hand, the grid pattern or island pattern of the metal pattern 22 may be more preferably formed by adopting a screen printing method or a printing method because of the advantage that the process is easy and low cost.

위와 같이, 상기 제1 전극층(21)에 형성되는 금속패턴(22)은 투과전도성 박막으로서의 필수 요건인 전기 전도도와 투과도를 향상시킬 수 있다.As described above, the metal pattern 22 formed on the first electrode layer 21 may improve electrical conductivity and transmittance, which is an essential requirement as the transparent conductive thin film.

특히, 전극, 또는 보조 전극으로서의 기능을 하는 상기 금속패턴(22)은 알루미늄(Al)과 은(Ag)과 같은 금속성 물질로 이루어져 전기 전도도가 탁월하다.In particular, the metal pattern 22, which functions as an electrode or an auxiliary electrode, is made of a metallic material such as aluminum (Al) and silver (Ag) to have excellent electrical conductivity.

본 발명에 따른 오엘이디 조명은 애노드층 내부에 금속패턴(22)을 채용함으로서 전기전도도가 향상되고, 이에 따라 대면적의 조명용 OLED 광원에서도 전체 패널에 균일한 전류를 흘려 패널 전체에서 균일하고 안정적인 빛을 발생시킬 수 있는 이점이 있다.In the LED lighting according to the present invention, the electrical conductivity is improved by employing the metal pattern 22 inside the anode layer, and thus, even in a large-area lighting OLED light source, a uniform current flows through the entire panel, thereby providing uniform and stable light throughout the panel. There is an advantage that can generate.

상술한 구성요소와 해당 구성요소들이 갖는 특징과 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 오엘이디 조명 제조방법에 대하여 설명한다.  A method of manufacturing an LED lighting according to the present invention will be described with reference to the above-described components and their features and FIG. 7.

도 7에 도시된 바와 같이, 먼저 합성수지로된 기판(10)을 준비하는 단계를 수행한다(S10).As shown in FIG. 7, first, a step of preparing a substrate 10 made of synthetic resin is performed (S10).

상기 합성수지로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 또는 폴리에테르설폰(PES) 중 하나인 것이 바람직하다.The synthetic resin is preferably one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) or polyether sulfone (PES).

준비된 기판(10)상에 소정 깊이의 `∨`자형 골(VALLEY)을 형성시기는 단계를 수행한다(S20).A step of forming a '∨' shaped valley having a predetermined depth on the prepared substrate 10 is performed (S20).

상기 기판(10)의 `∨`자형 골은 팁(TIP)으로 긁어서 스크래치를 내는 방식이나, 레이져 커팅을 통해 형성되는 것이 바람직하다.The '∨' shaped bone of the substrate 10 may be formed by scratching by scratching with a tip (TIP) or by laser cutting.

상기 `S20`단계에서 형성된 `∨`자형 골에 전도체(12)인 은(Ag)이나 백금(Pt)을 채워넣어 하는데, 그러기 위해 `∨`자형 골이 형성된 기판(10)상에 스퍼터링 방식으로 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 입자를 분사시켜 증착시키는 단계를 수행한다(S30).Fill the silver (Ag) or platinum (Pt), which is the conductor 12, into the `∨` shaped bone formed in the step 'S20', in order to do so by sputtering on the substrate 10 on which the` ∨` shaped bone is formed. Injecting silver (Ag) or aluminum (Al) particles by spraying is performed (S30).

이후, 상기 은(Ag) 또는 Al(알루미늄)이 `∨`자형 골에만 존재하도록 식각(蝕刻)하는 단계를 수행한다(S40).Thereafter, the silver (Ag) or Al (aluminum) is etched so that it exists only in the '∨` shaped bone (S40).

쉽게 말해, 상기 `S40`단계는 상기 `S30`단계에서 상기 기판(10)에 형성된 증착면을 제거하여 증착된 은(Ag) 또는 Al(알루미늄)이 `∨`자형 골에만 존재하도록 깎아내는 공정이다.In other words, the step 'S40' is a process of removing the deposition surface formed on the substrate 10 in step 'S30' so that the deposited silver (Ag) or Al (aluminum) is present only in the '∨'-shaped bone. to be.

위와 같이 `∨`자형의 골에는 백금(Pt) 또는 은(Ag)을 채워넣는 이유는 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 조사되는 빛의 충돌횟수를 증가시킴으로써 빛의 밝기가 더욱 균일하도록 하기 위함이다.The reason for filling platinum (Pt) or silver (Ag) in the '∨' shaped bone as described above is that the brightness of the light is further increased by increasing the number of collisions of the light irradiated from the organic layer 30 and the auxiliary light source 50. This is to make it uniform.

비록, 상기 은(Ag) 또는 백금(Pt)은 불투명한 물리적 성질 때문에 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 발생하는 빛을 반사시키기도 하지만, 본 발명에서는 극히 미세한 크기로 존재하기 때문에, 상기 유기물층(30)과 상기 보조광원(50)에서 발생하는 빛이 충분히 투과되어 굴절되기 때문에 빛의 밝기를 더욱 균일하게 할 수 있는 것이다. Although the silver (Ag) or platinum (Pt) reflects the light generated by the organic layer 30 and the auxiliary light source 50 due to the opaque physical properties, since the present invention is present in an extremely fine size, Since the light generated from the organic material layer 30 and the auxiliary light source 50 is sufficiently transmitted and refracted, the brightness of the light can be made more uniform.

이러한 공정으로는 습식 에칭(Wet Etching)과 밀링(Milling) 있다.Such processes include wet etching and milling.

특히, 본 발명에 따른 오엘이디 조명이 기판(10)을 합성수지 기판으로 채용하는 이유 중 하나가 `S40`단계에 있는데, 기존의 유리기판은 밀링에 의한 식각공정이 불가능했지만, 본 발명에서 사용하고자 하는 합성수지 기판(10)은 밀링에 의한 식각공정이 가능하다.In particular, one of the reasons that the LED lighting according to the present invention employs the substrate 10 as a synthetic resin substrate in the 'S40' step, the conventional glass substrate was not possible to use the etching process by milling, but to use in the present invention The synthetic resin substrate 10 can be etched by milling.

따라서, 본 발명은 기판(10)을 합성수지로 채용함으로써, 습식에칭과 대비하여 공정과정이 간단하고 공정비용이 저렴한 밀링공정의 장점을 그대로 적용받을 수 있다.Therefore, in the present invention, by adopting the substrate 10 as a synthetic resin, it is possible to apply the advantages of the milling process is simple compared to the wet etching and the process cost is low.

상기 식각 공정이 완료되면, 애노드층(20)과 유기물층(30)을 형성시키는 단계를 수행한다(S50).When the etching process is completed, a step of forming the anode layer 20 and the organic material layer 30 is performed (S50).

상기 `S50` 단계는 상기 기판(10)상에 제1 전극층(21)을 적층시키는 단계(S51), 상기 제1 전극층(21)에 금속패턴(22)을 형성시키는 단계(S52), 상기 금속패턴(22)에 제 2전극층(23)을 형성시키는 단계(S53) 및 상기 제 2전극층(23)에 유기물층(30)을 형성시키는 단계를 포함한다.In step S50, the first electrode layer 21 is stacked on the substrate 10 (S51), and the metal pattern 22 is formed on the first electrode layer 21 (S52). Forming a second electrode layer 23 on the pattern 22 (S53) and forming an organic material layer 30 on the second electrode layer 23.

여기서, 본 발명에 따른 오엘이디의 구조상 기판(10)에 증착되는 상기 제1 전극층(21)의 평탄도, 기판(10)의 두께 균일도는 기판(10)을 통과하는 광 투과도에 영향을 미친다. Here, the flatness of the first electrode layer 21 and the thickness uniformity of the substrate 10 deposited on the structured substrate 10 of the OLED according to the present invention affect the light transmittance passing through the substrate 10.

상기 `S52` 단계에서 상기 금속패턴(22)은 공정이 용이하고 비용이 저렴한 스크린 프린트 방법이나 프린트 방법에 의해 그리드 패턴 또는 아일랜드 패턴으로 적층되는 것이 더욱 바람직하다.In the step S52, the metal pattern 22 is more preferably stacked in a grid pattern or an island pattern by a screen printing method or a printing method which is easy and inexpensive.

상술한 바와 같이, 상기 금속패턴(22)을 아일랜드 패턴 또는 그리드 패턴으로 형성함으로써 상기 유기물층(30)에서 발생한 빛 또는 상기 보조광원(50)에서 발생하여 상기 유기물층(30)에서 반사된 빛의 투과율을 향상시킬 수 있다.As described above, by forming the metal pattern 22 in an island pattern or a grid pattern, the transmittance of light generated in the organic material layer 30 or light generated in the auxiliary light source 50 and reflected from the organic material layer 30 is reflected. Can be improved.

위의 단계로 본 발명에 따른 오엘이디 조명 제조방법은 완료되지만, 하이브리드 조명을 실시하기 위해 상기 기판(10)의 측면에 보조광원(50)을 형성시키는 단계를 더 수행한다(S60).In the above step, the method of manufacturing the LED lighting according to the present invention is completed, but further performing the step of forming the auxiliary light source 50 on the side of the substrate 10 to perform hybrid lighting (S60).

상기 보조광원(50)이 기판의 측면에 형성시키는 것은 전술했던 바와 같이 상기 유기물층(30)에서 발생한 빛과 상기 보조광원(50)에서 발생한 빛의 충돌을 일으켜 휘도가 약한 유기물층(30)의 휘도를 보충하기 위해서이다.Forming the auxiliary light source 50 on the side surface of the substrate, as described above, causes a collision between the light generated from the organic material layer 30 and the light generated from the auxiliary light source 50 to reduce the luminance of the organic material layer 30 having low brightness. To supplement.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

10 : 기판
11 : 패턴
12 : 전도체
20 : 애노드층
21 : 제1 전극층
22 : 금속패턴
23 :제2 전극층
30 : 유기물층
40 : 캐소드층(리플렉터)
50 : 보조광원
60 : 반사판10: substrate
11: Pattern
12: conductor
20: anode layer
21: first electrode layer
22: metal pattern
23: second electrode layer
30: organic layer
40: cathode layer (reflector)
50: auxiliary light source
60: reflector

Claims (8)

삭제delete 수지기판(10);
상기 수지기판(10) 상에 적층된 제1 전극층(21), 제2 전극층(23) 및 상기 제1 전극층(21) 상에 형성되어 상기 제1 전극층(21)과 제2 전극층(23)사이에 개재된 금속패턴(22)으로 이루어진 애노드층(20);
상기 제2 전극층(23)상에 적층된 유기물층(30); 및
상기 유기물층(30) 상에 적층되고 리플렉터인 캐소드층(40); 을 포함하되,
상기 금속패턴(22)은 아일랜드 패턴 또는 그리드 패턴인 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명.A resin substrate 10;
The first electrode layer 21, the second electrode layer 23, and the first electrode layer 21 stacked on the resin substrate 10 may be formed between the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23. An anode layer 20 formed of a metal pattern 22 interposed therebetween;
An organic material layer 30 stacked on the second electrode layer 23; And
A cathode layer 40 stacked on the organic material layer 30 and a reflector; Including,
The metal pattern 22 is an LED lighting, characterized in that the island pattern or grid pattern. 제 2항에 있어서,
상기 기판(10)의 측면에 보조광원(50)이 구비되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명.The method of claim 2,
OLED lighting, characterized in that the auxiliary light source 50 is provided on the side of the substrate (10). 제 3항에 있어서,
상기 제1 전극층(21)과 접촉하는 기판면에 골(VALLEY) 패턴(11)이 형성되고, 상기 골에 전도체(12)가 배치되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명.The method of claim 3, wherein
VALLEY pattern (11) is formed on the substrate surface in contact with the first electrode layer (21), the conductor is characterized in that the LED is disposed on the valley. 제 3항에 있어서,
상기 제1 전극층(21)의 접촉면과 대향면에 오목한 패턴(11)이 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명.The method of claim 3, wherein
The LED lighting, characterized in that a concave pattern (11) is formed on the contact surface and the opposing surface of the first electrode layer (21). 제 2항에 있어서,
상기 제1 전극층(21)의 접촉면과 대향면에 볼록한 패턴(11)이 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명.The method of claim 2,
The LED lighting, characterized in that the convex pattern 11 is formed on the contact surface and the opposing surface of the first electrode layer (21). 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 전극층(21)과 접촉하는 기판(10)의 일측면 모서리 부분이 원형지게 형성되어, 상기 일측면과 대향하는 타측면 모서리 부분과 단차를 이루고, 단차진 부분에 상기 보조광원(50)이 배치되는 것을 특징으로 오엘이디 조명.7. The method according to any one of claims 4 to 6,
One side edge portion of the substrate 10 in contact with the first electrode layer 21 is formed in a circular shape, and forms a step with the other side edge portion facing the one side surface, and the auxiliary light source 50 in the stepped portion. It is placed on the OEL LED lighting. 제 7항에 있어서,
상기 기판(10)의 원형진 부분에 반사판(60)이 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디 조명.8. The method of claim 7,
The LED lighting, characterized in that the reflective plate 60 is formed on the circular portion of the substrate (10).
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