KR101307519B1 - Internal antenna and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명의 내장형 안테나는 무선통신을 하는 전자 장치 내에 장착되는 내장형 안테나에 있어서, 전자 장치의 메인 PCB에 접속되는 안테나 패턴과, 상기 안테나 패턴이 삽입되는 안테나 캐리어를 포함하고, 상기 안테나 패턴은 전도성 수지 조성물에 의한 사출 성형에 의해 제작되되, 상기 안테나 패턴은 전도성 수지 조성물에 의한 사출 성형에 의해 제작되되, 상기 전도성 수지 조성물은 10 내지 60wt%의 열가소성 수지와, 10 내지 25wt%의 전도성 메탈 파이버와, 10 내지 15wt%의 Zn 분말과, 20 내지 30wt%의 Sn 분말로 이루어지는 금속 전도성 분말을 포함하는 것을 특징으로 한다.The built-in antenna of the present invention is a built-in antenna mounted in an electronic device for wireless communication, the antenna comprises an antenna pattern connected to the main PCB of the electronic device, and the antenna carrier is inserted, the antenna pattern is a conductive resin Manufactured by injection molding with a composition, wherein the antenna pattern is manufactured by injection molding with a conductive resin composition, wherein the conductive resin composition comprises 10 to 60 wt% of thermoplastic resin, 10 to 25 wt% of conductive metal fiber, It is characterized in that it comprises a metal conductive powder consisting of 10 to 15wt% Zn powder, and 20 to 30wt% Sn powder.
Description
본 발명은 내장형 안테나 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안테나 캐리어 사출 성형 후에 안테나 패턴 삽입시 사출 성형에 의해 안테나 몸체와 일체화되도록 하며 일정패턴을 형성하지 않고도 금속 전도체를 고르게 분산되도록 하여 패턴과 같은 양상으로 제조될 수 있도록 하는 내장형 안테나 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a built-in antenna, and more particularly, to insert the antenna pattern after the antenna carrier injection molding to be integrated with the antenna body by injection molding and to evenly distribute the metal conductors without forming a predetermined pattern. It relates to a built-in antenna manufacturing method to be manufactured in an aspect.
현재 널리 사용되는 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트폰과 같은 이동통신단말기, 통신장비, 각종 미디어 플레이어 등과 같은 전자/통신 장치에는 이들이 외부 신호와의 통신을 위한 통신 칩과, 통신 칩에 연결된 안테나를 구비하고 있다.Currently, widely used electronic / communication devices such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), mobile communication terminals such as smartphones, communication equipment, and various media players are connected to communication chips for communication with external signals and to communication chips. It is equipped with an antenna.
종래의 안테나는 외장형이므로 슬림화와 소형화가 불가능하였고, 이로 인해 전자장치 전체의 제품크기가 커지는 문제가 발생하였다.Since the conventional antenna is an external type, it is impossible to slim down and downsize, which causes a problem in that a product size of the entire electronic device is increased.
이에 최근에는 전자 장치 내부에 장착된 안테나가 개발되어 사용되고 있다. 이러한 내부 장착형 안테나는 전자파 영향을 감소시키고, 소형 및 슬림화가 가능하여 전체적인 전자 장치의 사이즈를 작게 할 수 있다.Recently, an antenna mounted inside an electronic device has been developed and used. Such an internally mounted antenna can reduce the influence of electromagnetic waves, and can be made compact and slim, thereby reducing the size of the overall electronic device.
하지만, 안테나가 내장되다 보니 안테나의 패턴은 안테나 몸체의 표면에 안테나 패턴을 형성하였으며, 패턴 형성방법은 몸체 표면에 패턴을 인쇄하거나 별도로 제조된 패턴을 접합하는 방식을 채택하였다. 이러한 방식은 패턴 구조가 복잡하고, 다단계의 작업 공정으로 인해 패턴 제작이 어렵고, 그 제작 단가가 높아지는 단점이 있다. 또한, 외부 충격이나 힘의 의해 쉽게 떨어지거나 손상 받는 등 기계적 강도가 낮아 불량의 문제가 발생하였다. 아울러, 패턴을 몸체 표면에 형성함으로 인해 안테나 몸체 상부 표면 면적에 한정된 사이즈 내에서 패턴을 제작하여야 하는 단점이 있다.
However, since the antenna is embedded, the antenna pattern is formed on the surface of the antenna body, and the pattern formation method adopts a method of printing a pattern on the body surface or bonding a separately manufactured pattern. This method has a disadvantage in that the pattern structure is complicated, the pattern production is difficult due to the multi-stage work process, and the manufacturing cost thereof is increased. In addition, low mechanical strength, such as being easily dropped or damaged by external impact or force caused a problem of failure. In addition, since the pattern is formed on the body surface, there is a disadvantage in that the pattern must be manufactured within a size limited to the upper surface area of the antenna body.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 메탈 파이버와 전도성 분말 및 열가소성을 갖는 수지 조성물을 이용하여 안테나 패턴을 위한 조성물을 제작하고, 이 조성물을 몸체 내측에 사출하여 일체화된 안테나 패턴을 형성함으로써 기계적 강도를 개선하고 안테나 제작공정을 단순화시킬 수 있며 제작 단가를 줄일 수 있는 내장형 안테나 제조방법을 제공하는 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, by using a resin composition having a metal fiber and conductive powder and thermoplastic to prepare a composition for the antenna pattern, the composition inside the body By forming an integrated antenna pattern by injection molding, it is possible to improve the mechanical strength, simplify the antenna manufacturing process, and provide a built-in antenna manufacturing method capable of reducing the manufacturing cost.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 내장형 안테나 제조방법은, 열가소성 수지에 전도성 메탈 파이버를 혼합하여 1차 조성물을 형성하는 단계와, 상기 1차 조성물에 금속 전도성 분말이 고루 분포되도록 혼합하여 2차 조성물을 형성하는 단계와, 상기 2차 조성물을 미리 사출성형하여 제작된 안테나 캐리어에 일체화되도록 상기 안테나 캐리어 내측에 2중 사출 성형하여 안테나 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 열가소성 수지로 PVC, PP, PC, PMMA, PE, PET, PBT, PPS, Nylon, LDPE, LCP, HDPE, SBR, BR, EPR 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 상기 전도성 메탈 파이버는 Cu, Al, Ag로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 금속 전도성 분말은 Zn 분말 및 Sn 분말인 것을 특징으로 한다.Built-in antenna manufacturing method according to the present invention for achieving the above object, by mixing a conductive metal fiber in a thermoplastic resin to form a primary composition, by mixing so that the metal conductive powder evenly distributed in the primary composition 2 Forming a secondary composition, and forming an antenna pattern by performing double injection molding on the inside of the antenna carrier so as to be integrated with the antenna carrier manufactured by injection molding the secondary composition in advance. It is made of any one of PP, PC, PMMA, PE, PET, PBT, PPS, Nylon, LDPE, LCP, HDPE, SBR, BR, EPR, the conductive metal fiber is selected from Cu, Al, Ag Made of one material, the metal conductive powder is characterized in that the Zn powder and Sn powder.
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이때, 상기 2차 조성물의 사출성형시의 온도는 240 내지 280도 인 것을 특징으로 한다.At this time, the temperature during injection molding of the secondary composition is characterized in that 240 to 280 degrees.
또, 상기 전도성 메탈 파이버의 크기는 직경 100~150㎛이고 길이는 1.5~2mm이며, 상기 Zn 분말의 크기는 직경 100~500㎛이며, 상기 Sn 분말의 크기는 직경 100~300㎛ 인 것을 특징으로 한다.In addition, the size of the conductive metal fiber is 100 ~ 150㎛ diameter and 1.5 ~ 2mm, the size of the Zn powder is 100 ~ 500㎛ diameter, characterized in that the size of the Sn powder is 100 ~ 300㎛ diameter do.
아울러, 상기 2차 조성물의 사출성형시의 사출압력은 1500 내지 3000kg/cm2이며, 금형 온도는 70 내지 120도 인 것을 특징으로 한다.
In addition, the injection pressure during the injection molding of the secondary composition is 1500 to 3000kg / cm 2 , characterized in that the mold temperature is 70 to 120 degrees.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명은 전도성 수지 조성물의 사출 성형에 의해 안테나 패턴을 제작하고, 이를 안테나 캐리어 내측에 일체화되도록 이중 사출함으로 인해 그 제작 공정을 단순화할 수 있고 안테나의 손상을 방지할 수 있다. 또한 사출 성형을 통해 다양한 형태의 안테나 패턴을 제작할 수 있다.The present invention by the configuration as described above can manufacture the antenna pattern by the injection molding of the conductive resin composition, it can simplify the manufacturing process due to the double injection to be integrated into the inside of the antenna carrier can prevent damage to the antenna . In addition, various types of antenna patterns may be manufactured through injection molding.
아울러, Sn 분말 및 Zn 분말을 통해 이중 사출시 용융되어 유동되는 열가소성 수지에 전도성 메탈 파이버를 고르게 분포되도록 함으로써 안테나 패턴의 저항 균일도를 제어할 수 있어 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 안테나 패턴과 안테나 캐리어를 이중 사출 공정으로 일체화되도록 제작함으로 인해 별도의 안테나 패턴의 접합공정이 필요없어 제작 공정을 단순화할 수 있고, 안테나 패턴의 강도를 개선할 수 있으며, 제작 단가를 줄일 수 있게 된다. 또한, 내장형 안테나의 사이즈를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 공간활용을 최대화할 수 있어 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
In addition, by uniformly distributing the conductive metal fiber in the thermoplastic resin melted and flows during the double injection through the Sn powder and Zn powder can control the uniformity of the resistance of the antenna pattern to improve the antenna performance. Since the antenna pattern and the antenna carrier are manufactured to be integrated in a dual injection process, a separate antenna pattern bonding process is not required, thereby simplifying the manufacturing process, improving the strength of the antenna pattern, and reducing the manufacturing cost. . In addition, the size of the built-in antenna may be reduced, and space utilization may be maximized, thereby contributing to slimming of the electronic device.
도 1은 안테나 캐리어에 안테나 패턴을 사출한 안테나를 나타낸 사진.
도 2는 본 발명에 의한 내장형 안테나 제조방법을 나타낸 순서도이다.1 is a photograph showing an antenna injecting an antenna pattern into an antenna carrier.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to the present invention.
이하, 본 발명의 내장형 안테나 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an embedded antenna of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 안테나 캐리어에 안테나 패턴을 사출한 안테나를 나타낸 사진이다.1 is a photograph showing an antenna injecting an antenna pattern into an antenna carrier.
본 발명에 따른 내장형 안테나는 도 1에서와 같이 안테나 패턴(200)과 안테나 패턴(200)이 삽입되는 안테나 캐리어(100)를 포함한다.The built-in antenna according to the present invention includes an
안테나 캐리어(100)는 사출성형으로 제작되며, 안테나 패턴(200)을 수납할 수 있는 내부 홈이 마련된다. 상기 안테나 캐리어(100)는 전자 장치의 구조에 따라 매우 다양한 형태와 형상이 가능하다. 즉, 그 몸체의 형상은 전자 장치에 삽입되는 영역의 형상에 따라 변화된다. 하지만, 본 발명은 안테나 캐리어(100)의 표면이 아닌 내부 영역에 안테나 패턴(200)을 위치시킨다. 상기 안테나 캐리어(100)는 후술할 안테나 패턴(200)의 제조에 사용되는 열가소성 수지의 용융온도보다 높거나 이 용융온도에서 형상의 변화가 되지 않는 열가소성 수지를 사용하거나 열경화성 수지로 되는 것이 바람직하다.The
상기 안테나 패턴(200)은 전자 장치의 메인 PCB에 접속되는 것으로, 전도성 수지 조성물에 의한 사출 성형에 의해 제작되되, 상기 안테나 캐리어(100)에 형성된 내부 홈에 삽입되어 상기 안테나 캐리어(100)와 일체로 사출되게 된다.The
이와 같이 사출공정을 통해 안테나 패턴(200)을 제작하고, 이를 안테나 캐리어(100)의 내측에 위치시킴으로 인해 안테나의 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 단순화시키고, 양산 효율을 증대시킬 수 있다.As such, the
상기 안테나 패턴(200)은 전도성 수지 조성물에 의한 사출 성형에 의해 제작된다.The
본 발명의 안테나 패턴(200)은 전도성 수지 조성물을 이용한 사출 성형에 의해 제작되기 때문에 다양한 구조와 형상으로 제작이 가능하며, 제작공정을 단순화시킬 수 있다. 따라서, 안테나 몸체의 표면에 금속을 인쇄하는 방법을 통해 복잡한 형태의 패턴을 형성하거나, 별도의 안테나 패턴을 제조하여 안테나 캐리어에 접합하는 종래의 방법과는 달리 전도성 고분자인 수지 조성물을 이용한 사출 성형에 의해 안테나 패턴(200)을 제작하고, 이 안테나 패턴(200)을 안테나 캐리어(100)의 내측에 삽입함으로 인해 그 제작공정을 단순화시킬 수 있으며, 공정수가 줄어 제조단가를 줄일 수 있게 된다.Since the
또한, 미리 사출된 안테나 캐리어(100)의 내측에 안테나 패턴(200)을 사출하는 이중사출을 통해 안테나 캐리어(100)와 안테나 패턴(200)을 일체화되도록 제조하게 되므로 안테나의 강도를 개선할 수 있게 된다.In addition, since the
아울러, 안테나의 노출을 억제하고, 안테나 패턴 디자인을 다양하게 할 수 있고 금형 단순화를 통해 제작비를 줄이고 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 내장형 안테나의 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 안테나 캐리어 내측에 안테나 패턴을 사출하게 되므로 공간활용을 최대화할 수 있어 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.In addition, the exposure of the antenna can be suppressed, the antenna pattern design can be varied, and the manufacturing cost can be reduced and the work efficiency can be improved by simplifying the mold. In addition, since the size of the built-in antenna can be reduced and the antenna pattern is injected inside the antenna carrier, space utilization can be maximized, thereby contributing to the slimming of the electronic device.
상기 전도성 수지 조성물은 10 내지 60wt%의 열가소성 수지와, 10 내지 25wt%의 전도성 메탈 파이버와, 10 내지 15wt%의 Zn 분말과, 20 내지 30wt%의 Sn 분말로 이루어지는 금속 전도성 분말을 포함한다.The conductive resin composition includes 10 to 60 wt% of thermoplastic resin, 10 to 25 wt% of conductive metal fiber, 10 to 15 wt% of Zn powder, and 20 to 30 wt% of Sn powder.
상기 Zn 분말은 사출시 열가소성 수지 내에서 전도성 메탈 파이버의 유동성을 향상시키는 역할을 하는 역할을 한다.The Zn powder plays a role of improving the flowability of the conductive metal fiber in the thermoplastic resin during injection.
상기 Sn 분말은 사출시 액상상태로 부피가 커지면서 Zn 분말과 함께 전도성 체인을 형성하게 되므로 유동성을 저하시키게 되어 사출시 전도성 메탈 파이버가 한쪽으로 몰리는 것을 방지하며 전도성 메탈 파이버가 열가소성 수지 내에서 고르게 분산되도록 하는 역할을 한다.The Sn powder forms a conductive chain together with the Zn powder as it becomes bulky in the liquid state during injection, thereby decreasing fluidity, thereby preventing the conductive metal fiber from rushing to one side and evenly dispersing the conductive metal fiber in the thermoplastic resin. It plays a role.
아울러, 상기 안테나 패턴의 사출 공정시 상기 전도성 수지 조성물의 온도는 240 내지 280도 인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the temperature of the conductive resin composition is 240 to 280 degrees during the injection process of the antenna pattern.
상기 전도성 수지 조성물의 온도는 240 내지 280도가 되면 Sn 분말이 액상상태를 유지하게 되고 Zn 분말과 고용체를 이루어 전도성 체인 형성하게 되어 Sn 및 Zn의 고른 분산이 되게 된다.When the temperature of the conductive resin composition is 240 to 280 degrees Sn powder maintains a liquid state and forms a conductive chain by forming a solid solution with the Zn powder to be even dispersion of Sn and Zn.
상기 전도성 수지 조성물의 온도가 240도 미만이면 수지가 잘 녹지 않아 사출 작업이 잘되지 않게 되고, 안테나 패턴의 사출 공정전에 Zn 분말과 Sn 분말을 고르게 섞어 주더라도 Sn 분말이 고상인 상태를 유지하게 되므로 Zn 분말과 고용체를 이루지 못하게 되고 전도성 체인 형성이 이루어지지 않아 Sn 및 Zn의 고른 분산이 되지 않게 된다.When the temperature of the conductive resin composition is less than 240 degrees, the resin is not melted well, so that the injection work is difficult, and even though the Zn powder and the Sn powder are mixed evenly before the antenna pattern injection process, the Sn powder is maintained in a solid state. It does not form a solid solution with the Zn powder and does not form a conductive chain, thereby preventing even distribution of Sn and Zn.
상기 전도성 수지 조성물의 온도가 280도 초과되면 금속 전도성 분말의 유동속도에 비해 열가소성 수지의 유동속도가 너무 높게 되어 사출시 열가소성 수지에 전도성 메탈 파이버와 금속 전도성 분말이 고루 분산되지 않은 상태로 사출되게 되므로 상기 안테나 캐리어(100)에 형성된 내부 홈의 모서리 부근에 열가소성 수지가 남게 되게 되는 상태가 되어 저항 특성이 불균일하게 되는 등의 안테나의 질을 저하시키게 된다. 또한, 온도가 너무 높으면 열가소성 수지가 증발하게 되는 문제가 발생한다.When the temperature of the conductive resin composition exceeds 280 degrees, the flow rate of the thermoplastic resin is too high compared to the flow rate of the metal conductive powder, so that the conductive metal fiber and the metal conductive powder are not evenly dispersed in the thermoplastic resin during injection. The thermoplastic resin is left in the vicinity of the edge of the inner groove formed in the
또, 상기 전도성 메탈 파이버의 크기는 직경 100~150㎛이고 길이는 1.5~2mm이며, 상기 Zn 분말의 크기는 직경 100~500㎛이며, 상기 Sn 분말의 크기는 직경 100~300㎛ 인 것을 특징으로 한다.In addition, the size of the conductive metal fiber is 100 ~ 150㎛ diameter and 1.5 ~ 2mm, the size of the Zn powder is 100 ~ 500㎛ diameter, characterized in that the size of the Sn powder is 100 ~ 300㎛ diameter do.
전도성 메탈 파이버의 경우, 직경 100~150㎛으로 하며, Zn 분말과 전도성 체인을 형성하기 위한 길이는 1.5~2mm가 적정하다.In the case of the conductive metal fiber, the diameter is 100 ~ 150㎛, the length for forming the conductive chain and Zn powder is 1.5 ~ 2mm is appropriate.
Zn 분말의 경우에는 전도성 메탈 파이버의 직경보다 큰 100~500㎛으로 전도성 메탈 파이버와 전도성체인을 형성을 위한 적정범위이며, 구형 분말인 것이 바람직하다.In the case of Zn powder, it is an appropriate range for forming the conductive metal fiber and the conductive chain to 100 ~ 500㎛ larger than the diameter of the conductive metal fiber, preferably a spherical powder.
Sn 분말의 경우, 사출시 용해되므로 분말의 사이즈와 형상에는 크게 구애받지 않으나, 최적의 크기는 직경 150~300㎛가 되도록 한다.In the case of Sn powder, it dissolves during injection, so it does not depend greatly on the size and shape of the powder, but the optimum size is 150 ~ 300㎛ diameter.
도 1의 (a)는 열가소성 수지와 전도성 메탈 파이버 및 Sn 분말로 된 전도성 수지 조성물을 이용하여 안테나 캐리어에 안테나 패턴을 사출한 안테나를 나타낸 사진이고, 도 1의 (b)는 열가소성 수지, 전도성 메탈 파이버, Zn 분말 및 Sn 분말로 된 전도성 수지 조성물을 이용하여 안테나 캐리어에 안테나 패턴을 사출한 안테나를 나타낸 사진이다.Figure 1 (a) is a photograph showing an antenna injecting the antenna pattern to the antenna carrier using a conductive resin composition made of a thermoplastic resin, a conductive metal fiber and Sn powder, Figure 1 (b) is a thermoplastic resin, conductive metal It is a photograph showing an antenna in which an antenna pattern is injected into an antenna carrier using a conductive resin composition made of fiber, Zn powder, and Sn powder.
(a)의 경우에는 Sn 분말의 유동저하 특성에 의해 전도성 메탈 파이버(회색)가 한쪽으로 몰려 고르게 분산되지 않은 것을 나타내며, (b)의 경우에는 Zn 분말의 유동특성과 Sn 분말의 유동저하 특성에 의해 전도성 메탈 파이버(회색)가 고르게 분산되어 안테나의 질을 향상시킨 것을 나타낸다.In the case of (a), the conductive metal fiber (grey) is not dispersed evenly due to the flow-lowering property of the Sn powder, and in the case of (b), the flow- and low-flow characteristics of the Sn powder As a result, the conductive metal fibers (grey) are evenly distributed to improve the quality of the antenna.
이와 같이 본 발명은 Sn 분말 및 Zn 분말을 통해 이중 사출시 용융되어 유동되는 열가소성 수지에 전도성 메탈 파이버를 고르게 분포되도록 함으로써 안테나 패턴의 저항 균일도를 제어할 수 있어 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention can control the uniformity of resistance of the antenna pattern by uniformly distributing the conductive metal fiber in the thermoplastic resin melted and flown during the double injection through the Sn powder and the Zn powder, thereby improving antenna performance.
도 2는 본 발명에 의한 내장형 안테나 제조방법을 나타낸 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a built-in antenna according to the present invention.
먼저, 안테나 캐리어를 전자 장치에 삽입되는 영역의 형상에 따라 소정 형상으로 사출한다.First, the antenna carrier is ejected into a predetermined shape according to the shape of the region to be inserted into the electronic device.
사출된 안테나 캐리어에 일체로 사출할 전도성 수지 조성물을 제조하여 안테나 캐리어에 사출한다.A conductive resin composition to be integrally injected into the injected antenna carrier is prepared and injected into the antenna carrier.
전도성 수지 조성물의 제조는 열가소성 수지에 전도성 메탈 파이버를 혼합하여 1차 조성물을 형성하고, 형성된 상기 1차 조성물에 금속 전도성 분말이 고루 분포되도록 혼합하여 2차 조성물을 형성하여 제조한다.The conductive resin composition is prepared by mixing a conductive metal fiber in a thermoplastic resin to form a primary composition, and mixing the metal conductive powder to be evenly distributed in the formed primary composition to form a secondary composition.
이때, 상기 열가소성 수지로 PVC, PP, PC, PMMA, PE, PET, PBT, PPS, Nylon, LDPE, LCP, HDPE, SBR, BR, EPR 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 상기 전도성 메탈 파이버는 Cu, Al, Ag로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 금속 전도성 분말은 전술한 Zn 분말 및 Sn 분말을 사용한다.At this time, the thermoplastic resin is made of any one of PVC, PP, PC, PMMA, PE, PET, PBT, PPS, Nylon, LDPE, LCP, HDPE, SBR, BR, EPR, the conductive metal fiber is Cu It is preferable that the material is made of any one material selected from Al, Ag, and the metal conductive powder uses the aforementioned Zn powder and Sn powder.
상기 2차 조성물을 미리 사출성형하여 제작된 안테나 캐리어에 일체화되도록 상기 안테나 캐리어 내측에 2중 사출 성형하여 안테나 패턴을 형성한다.An antenna pattern is formed by performing double injection molding on the inside of the antenna carrier to be integrated with the antenna carrier manufactured by injection molding the secondary composition in advance.
이때, 상기 2차 조성물의 사출성형시의 온도는 240 내지 280도로 유지하며, 사출압력은 1500 내지 3000kg/cm2인 것이 효과적이고, 금형 온도는 70 내지 120도 인 것이 효과적이다.At this time, the temperature during injection molding of the secondary composition is maintained at 240 to 280 degrees, the injection pressure is effective to 1500 to 3000kg / cm 2 is effective, it is effective that the mold temperature is 70 to 120 degrees.
사출압력이 너무 낮게 되면 유동성이 저하되어 전도성 메탈 파이버의 고른 분포를 갖지 못하게 되어 안테나의 성능을 저하시키게 된다. 또한, 사출압력이 너무 높게 되면 높은 사출압력으로 인해 사출품 내부에 잔류응력이 존재하여, 성형 후 장기간 경과하거나 유리전이온도(Glass transitiontemperature, Tg) 이하의 비교적 높지 않은 열에 의해 변형이 발생하기 쉽고 제품의 성능이 저하되게 된다.If the injection pressure is too low, the fluidity is lowered, which results in an uneven distribution of the conductive metal fiber, thereby degrading the performance of the antenna. In addition, if the injection pressure is too high, residual stress is present inside the injection molding due to the high injection pressure, and the product is easily deformed by heat that is not formed for a long time after molding or relatively high heat below the glass transition temperature (Tg). The performance of will be reduced.
금형온도가 너무 낮으면 열가소성 수지가 금형과 접촉하는 부위에서 급냉이 일어나게 되어 굳게 되므로 열가소성 수지의 유동저하를 가져오게 되며, 웰드라인(weld line), 플로우마크(flow mark), 게이트마크(gate mark), 싱크마크(sink mark), 광택도 저하 등의 외관문제가 발생하게 된다.If the mold temperature is too low, rapid cooling occurs in the area where the thermoplastic resin is in contact with the mold and becomes hard, resulting in a decrease in flow of the thermoplastic resin, and a weld line, a flow mark, and a gate mark. ), Appearance problems such as sink marks and glossiness decrease.
금형온도가 너무 높으면 수지의 유동성이 개선되고 압력 전달이 잘 이루어지나 가열 및 냉각시간으로 인해 사이클 타임(cycle time)이 늘어나며, 가열설비, 가열/냉각 등의 비용이 발생하고, 고분자의 고유유동 특성인 분수유동(fountain flow)으로 인해 수지 내에 점도가 낮은 성분이 제품의 표면으로 분포하기 쉬워서 사출품의 표면경도 저하가 일어나기 쉽게 된다.If the mold temperature is too high, the flowability of the resin is improved and the pressure is transferred well, but the cycle time is increased due to the heating and cooling time, heating equipment, heating / cooling, etc. are incurred, and the inherent flow characteristics of the polymer Due to the phosphorous flow, the low viscosity components in the resin tend to be distributed to the surface of the product, thereby reducing the surface hardness of the injection molded product.
따라서, 적당한 금형온도 및 사출압력으로 사출하는 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable to inject at a suitable mold temperature and injection pressure.
본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.The technical idea should not be construed as being limited to the above-described embodiment of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, such modifications and changes are within the scope of protection of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art.
100: 안테나 캐리어 200: 안테나 패턴100: antenna carrier 200: antenna pattern
Claims (8)
상기 1차 조성물에 금속 전도성 분말이 고루 분포되도록 혼합하여 2차 조성물을 형성하는 단계와,
상기 2차 조성물을 미리 사출성형하여 제작된 안테나 캐리어에 일체화되도록 상기 안테나 캐리어 내측에 2중 사출 성형하여 안테나 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 열가소성 수지로 PVC, PP, PC, PMMA, PE, PET, PBT, PPS, Nylon, LDPE, LCP, HDPE, SBR, BR, EPR 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, 상기 전도성 메탈 파이버는 Cu, Al, Ag로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 이루어지고, 상기 금속 전도성 분말은 Zn 분말 및 Sn 분말인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
Mixing the conductive metal fibers with the thermoplastic resin to form a primary composition,
Mixing the metal conductive powder evenly distributed in the primary composition to form a secondary composition;
And forming an antenna pattern by performing double injection molding on the inside of the antenna carrier to be integrated with the antenna carrier manufactured by injection molding the secondary composition in advance.
The thermoplastic resin is made of any one of PVC, PP, PC, PMMA, PE, PET, PBT, PPS, Nylon, LDPE, LCP, HDPE, SBR, BR, EPR, the conductive metal fiber is Cu, Al Made of any one material selected from Ag, wherein the metal conductive powder is Zn powder and Sn powder manufacturing method characterized in that the powder.
상기 2차 조성물의 사출성형시의 온도는 240 내지 280도 인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 5, wherein
Temperature during injection molding of the secondary composition is a built-in antenna manufacturing method, characterized in that 240 to 280 degrees.
상기 전도성 메탈 파이버의 크기는 직경 100~150㎛이고 길이는 1.5~2mm이며,
상기 Zn 분말의 크기는 직경 100~500㎛이며,
상기 Sn 분말의 크기는 직경 100~300㎛ 인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method according to claim 6,
The conductive metal fiber has a diameter of 100 ~ 150㎛ and a length of 1.5 ~ 2mm,
The size of the Zn powder is 100 ~ 500㎛ diameter,
The size of the Sn powder is a built-in antenna manufacturing method, characterized in that the diameter 100 ~ 300㎛.
상기 2차 조성물의 사출성형시의 사출압력은 1500 내지 3000kg/cm2이며, 금형 온도는 70 내지 120도 인 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.The method of claim 7, wherein
Injection pressure during injection molding of the secondary composition is 1500 to 3000kg / cm 2 , the mold temperature is a built-in antenna manufacturing method, characterized in that 70 to 120 degrees.
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