KR101305826B1 - Touch panel and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판; 상기 제1 면에 위치하는 비산 방지층; 상기 제2 면에 위치하고, 접촉 위치를 감지하는 투명 전극; 및 상기 기판 및 상기 비산 방지층 사이에 위치하는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 다수개의 나노 와이어(nano wire)를 포함한다.
실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판에 투명 전극을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 접착층이 형성된 비산 방지층을 접착하는 단계를 포함하고, 상기 접착층은 점착제 및 은 나노 와이어를 포함한다.In one embodiment, a touch panel includes a substrate including a first surface and a second surface facing each other; A scattering prevention layer on the first surface; A transparent electrode positioned on the second surface and sensing a contact position; And an adhesive layer positioned between the substrate and the scattering prevention layer, wherein the adhesive layer includes a plurality of nano wires.
In one embodiment, a method of manufacturing a touch panel includes preparing a substrate; Forming a transparent electrode on the substrate; And adhering a scattering prevention layer having an adhesive layer formed on the substrate, wherein the adhesive layer includes an adhesive and silver nanowires.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a touch panel,

본 기재는 터치 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a touch panel and a method of manufacturing the same.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a touch panel has been applied to an image displayed on a display device in various electronic products by a method of touching an input device such as a finger or a stylus.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.The touch panel can be largely divided into a resistance film type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device and the position is detected. A capacitance type touch panel senses a change in electrostatic capacitance between electrodes when a finger touches them, thereby detecting the position.

공개번호 2010-0083962를 참조하면, 터치 패널이 충격에 의해 파손될 때 파편이 비산되는 것을 방지하기 위해 비산 방지층을 형성할 수 있다. 이때 비산 방지층이 상기 터치 패널에 접착되기 위해 접착층을 더 형성하는데, 이러한 접착층으로 인해 터치 시 감지되는 전기의 흐름이 원활하지 못할 수 있다. 또한, 저항이 커지고 노이즈가 발생할 수 있다는 문제가 있다.Referring to Publication No. 2010-0083962, a scattering prevention layer may be formed to prevent fragments from scattering when the touch panel is broken by an impact. In this case, an anti-scattering layer further forms an adhesive layer to adhere to the touch panel. Due to this adhesive layer, the flow of electricity sensed during touch may not be smooth. In addition, there is a problem that the resistance increases and noise may occur.

실시예는 비산방지기능을 하면서도 저항이 크게 감소된 터치 패널을 제공할 수 있다.The embodiment can provide a touch panel in which resistance is greatly reduced while preventing scattering.

실시예에 따른 터치 패널은, 서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판; 상기 제1 면에 위치하는 비산 방지층; 상기 제2 면에 위치하고, 접촉 위치를 감지하는 투명 전극; 및 상기 기판 및 상기 비산 방지층 사이에 위치하는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 다수개의 나노 와이어(nano wire)를 포함한다.In one embodiment, a touch panel includes a substrate including a first surface and a second surface facing each other; A scattering prevention layer on the first surface; A transparent electrode positioned on the second surface and sensing a contact position; And an adhesive layer positioned between the substrate and the scattering prevention layer, wherein the adhesive layer includes a plurality of nano wires.

실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계; 상기 기판에 투명 전극을 형성하는 단계; 및 상기 기판 상에 접착층이 형성된 비산 방지층을 접착하는 단계를 포함하고, 상기 접착층은 점착제 및 은 나노 와이어를 포함한다.In one embodiment, a method of manufacturing a touch panel includes preparing a substrate; Forming a transparent electrode on the substrate; And adhering a scattering prevention layer having an adhesive layer formed on the substrate, wherein the adhesive layer includes an adhesive and silver nanowires.

실시예에 따른 터치 패널은, 비산 방지층을 포함하고, 상기 비산 방지층의 하면에 접착층이 위치한다. 상기 접착층은 다수개의 나노 와이어를 포함하고, 상기 나노 와이어는 서로 이격되어 위치할 수 있다. 이를 통해, 상기 나노 와이어끼리 뭉쳐 있을 경우 발생할 수 있는 전기적 단락 또는 쇼트를 방지할 수 있다. The touch panel according to the embodiment includes a scattering prevention layer, and an adhesive layer is disposed on a lower surface of the scattering prevention layer. The adhesive layer may include a plurality of nanowires, and the nanowires may be spaced apart from each other. Through this, it is possible to prevent electrical shorts or shorts that may occur when the nanowires are bundled together.

상기 접착층이 상기 은 나노 와이어를 포함함으로써, 센싱을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 은 나노 와이어는 터치 패널에 접촉되는 입력 장치의 전기적 신호를 원활하게 전달할 수 있다. 이로써, 전기 전도도를 높일 수 있고, 저항을 감소시킬 수 있으며, 터치 패널의 신뢰도를 향상할 수 있다. As the adhesive layer includes the silver nanowires, sensing may be improved. That is, the silver nanowires may smoothly transmit electrical signals of the input device contacting the touch panel. As a result, the electrical conductivity can be increased, the resistance can be reduced, and the reliability of the touch panel can be improved.

실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 상술한 효과를 가지는 터치 패널을 제조할 수 있다. The touch panel manufacturing method according to the embodiment may manufacture the touch panel having the above-described effect.

도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 3은 도 1의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment.
FIG. 2 is an enlarged plan view of portion A of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of a touch panel according to a second embodiment.
5 is a cross-sectional view of a touch panel according to a third embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of embodiments, each layer, region, pattern, or structure may be “on” or “under” the substrate, each layer, region, pad, or pattern. Substrate formed in ”includes all formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 제1 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 평면도이다. 도 3은 도 1의 B-B'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.First, the touch panel according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a schematic plan view of a touch panel according to an embodiment. FIG. 2 is an enlarged plan view of portion A of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 터치 패널(100)에는, 입력 장치의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과, 이 유효 영역(AA)의 외곽으로 위치하는 더미 영역(DA)이 정의된다. 1 to 3, the touch panel 100 according to the first embodiment includes an effective area AA for detecting a position of an input device and a dummy area located outside the effective area AA. DA) is defined.

여기서, 유효 영역(AA)에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극(30)이 형성될 수 있다. 그리고 더미 영역(DA)에는 투명 전극(30)에 연결되는 배선(40) 및 이 배선(40)을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 위치할 수 있다. 이러한 더미 영역(DA)에는 외곽 더미층(20)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(20)에는 로고(logo)(20a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.Here, the transparent electrode 30 may be formed in the effective area AA to detect the input device. In the dummy area DA, a wiring 40 connected to the transparent electrode 30, and a printed circuit board connecting the wiring 40 to an external circuit (not shown) may be disposed. The outer dummy layer 20 may be formed in the dummy area DA and the logo 20a may be formed on the outer dummy layer 20. [ The touch panel will be described in more detail as follows.

제1 실시예에 따른 터치 패널(100)은, 제1 기판(10), 제2 기판(12), 외곽 더미층(20), 투명 전극(30), 배선(40), 비산 방지층(50), 접착층(60) 및 반사 방지층(80)을 포함할 수 있다.The touch panel 100 according to the first embodiment may include a first substrate 10, a second substrate 12, an outer dummy layer 20, a transparent electrode 30, a wiring 40, and a scattering prevention layer 50. , An adhesive layer 60 and an anti-reflection layer 80 may be included.

상기 제1 기판(10)은 이 위에 형성되는 투명 전극(30) 및 배선(40) 등을 지지할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 제1 기판(10)은 유리를 포함할 수 있다. The first substrate 10 may be formed of various materials capable of supporting the transparent electrode 30 and the wiring 40 formed thereon. For example, the first substrate 10 may include glass.

상기 제1 기판(10)은 서로 대향되는 제1 면(이하, “상면”이라 한다) 및 제2 면(이하, “하면”이라 한다)을 포함할 수 있다. The first substrate 10 may include a first surface (hereinafter referred to as “top surface”) and a second surface (hereinafter referred to as “bottom”) that face each other.

상기 제1 기판(10)의 상면에 외곽 더미층(20)이 위치할 수 있다. 상기 외곽 더미층(20)은 상기 제1 기판(10)의 더미 영역(DA)에 위치할 수 있다. 상기 외곽 더미층(20)은 배선(40)과 인쇄 회로 기판 등이 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질을 도포하여 형성될 수 있다. 외곽 더미층(20)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 안료 등을 포함하여 흑색을 나타낼 수 있다. 그리고 이 외곽 더미층(20)에는 다양한 방법으로 원하는 로고(도 1의 참조부호 20a) 등을 형성할 수 있다. 이러한 외곽 더미층(20)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 등에 의하여 형성될 수 있다.The outer dummy layer 20 may be located on an upper surface of the first substrate 10. The outer dummy layer 20 may be located in the dummy area DA of the first substrate 10. The outer dummy layer 20 may be formed by applying a material having a predetermined color so that the wiring 40 and the printed circuit board are not visible from the outside. The outer dummy layer 20 may have a color suitable for a desired appearance, for example, black, including a black pigment. In addition, the outer dummy layer 20 may have a desired logo (reference numeral 20a of FIG. 1) or the like in various ways. The outer dummy layer 20 may be formed by deposition, printing, wet coating, or the like.

상기 제1 기판(10)의 하면에 상기 투명 전극(30) 및 배선(40)이 위치할 수 있다.The transparent electrode 30 and the wiring 40 may be positioned on the bottom surface of the first substrate 10.

상기 투명 전극(30)은 제1 투명 전극(32) 및 제2 투명 전극(34)을 포함할 수 있다. The transparent electrode 30 may include a first transparent electrode 32 and a second transparent electrode 34.

상기 제1 투명 전극(32)은 상기 제1 기판(10)에 위치할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 투명 전극(32)은 상기 제1 기판(10)의 하면에 위치할 수 있다. The first transparent electrode 32 may be located on the first substrate 10. In detail, the first transparent electrode 32 may be positioned on the bottom surface of the first substrate 10.

상기 제2 투명 전극(34)은 상기 제1 투명 전극(32)과 이격되어 위치할 수 있다. 상기 제2 투명 전극(34)은 제2 기판(12)에 위치할 수 있다. The second transparent electrode 34 may be spaced apart from the first transparent electrode 32. The second transparent electrode 34 may be located on the second substrate 12.

상기 제2 기판(12)은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly(ethylene terephthalate), PET) 필름 또는 유리를 포함할 수 있다. The second substrate 12 may include a polyethylene terephthalate (poly) film or glass.

상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)이 서로 다른 층에 위치함으로써, 센싱을 더욱 민감하게 할 수 있고 이에 의해 터치의 정확성을 향상할 수 있다. 또한 최근 주목받고 있는 멀티 터치가 가능한 터치 패널을 제공할 수 있다. Since the first transparent electrode 32 and the second transparent electrode 34 are located on different layers, sensing can be made more sensitive, thereby improving the accuracy of the touch. In addition, it is possible to provide a touch panel capable of multi-touch, which is recently attracting attention.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1 투명 전극(32) 및 상기 제2 투명 전극(34)이 같은 층에 위치함으로써, 터치 패널의 두께를 줄일 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto, and since the first transparent electrode 32 and the second transparent electrode 34 are positioned on the same layer, the thickness of the touch panel may be reduced.

상기 제1 기판(10) 및 상기 제2 기판(12) 사이에는 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)(70)가 위치할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(70)는 상기 제1 기판(10)과 상기 제2 기판(12)을 합착할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(70)는 터치 패널의 투과율을 크게 저하시키지 않으면서도, 상기 제1 기판(10) 및 상기 제2 기판(12)을 합착할 수 있다.An optically clear adhesive (OCA) 70 may be positioned between the first substrate 10 and the second substrate 12. The optically clear adhesive 70 may bond the first substrate 10 and the second substrate 12 to each other. The optically clear adhesive 70 may bond the first substrate 10 and the second substrate 12 without significantly reducing the transmittance of the touch panel.

도 2를 참조하면, 상기 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지 감지하는 센서부(32a, 34a)와, 이러한 센서부(32a, 34a)를 연결하는 연결부(32b, 34b)를 포함한다. 제1 투명 전극(32)의 연결부(32b)는 센서부(32a)를 제1 방향(도면의 좌우 방향)으로 연결하고, 제2 투명 전극(34)의 연결부(34b)는 센서부(34a)를 제2 방향(도면의 상하 방향)으로 연결한다.Referring to FIG. 2, the first and second transparent electrodes 32 and 34 may connect the sensor units 32a and 34a to detect whether an input device such as a finger is in contact with the sensor units 32a and 34a. Connection portions 32b and 34b. The connecting portion 32b of the first transparent electrode 32 connects the sensor portion 32a in the first direction (left and right directions in the drawing), and the connecting portion 34b of the second transparent electrode 34 is the sensor portion 34a. Connect in the second direction (up and down direction in the drawing).

이와 같은 터치 패널에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. 실시예에서는 투명 전극(30)이 정전 용량 방식의 터치 패널에 적용되는 구조를 가지는 것을 예시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 투명 전극(30)을 저항 방식의 터치 패널에 적용되는 구조로 형성할 수도 있다.When an input device such as a finger is in contact with such a touch panel, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where the difference is generated can be detected as a contact position. In the exemplary embodiment, the transparent electrode 30 has a structure applied to the capacitive touch panel, but the present invention is not limited thereto. Therefore, the transparent electrode 30 may be formed in a structure applied to the resistive touch panel.

상기 투명 전극(30)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The transparent electrode 30 may be formed in various shapes to detect whether an input device such as a finger is in contact with the transparent electrode 30.

이러한 투명 전극(30)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 특히, 상기 투명 전극(30)은 나노 와이어를 포함할 수 있다. 이를 통해, 터치 패널의 투과도 감소를 최소화하면서도, 전도도를 향상시킬 수 있고, 면저항을 감소시킬 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 투명 전극(30)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 전도성 고분자 물질 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.The transparent electrode 30 may include a transparent conductive material so that electricity can flow without disturbing the transmission of light. In particular, the transparent electrode 30 may include nanowires. Through this, while reducing the transmittance of the touch panel can be minimized, the conductivity can be improved, and the sheet resistance can be reduced. However, embodiments are not limited thereto, and the transparent electrode 30 may include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, Metal oxides such as zinc oxide and titanium oxide, carbon nanotubes (CNTs), and conductive materials may be included.

이어서, 상기 제1 기판(10)의 더미 영역(DA)으로 투명 전극(30)에 연결되는 배선(40) 및 이 배선(40)에 연결되는 인쇄 회로 기판(도시하지 않음, 이하 동일)이 형성된다. 이러한 배선(40)은 더미 영역(DA)에 위치하므로 전기 전도성이 우수한 금속으로 이루어질 수 있다. 인쇄 회로 기판으로는 다양한 형태의 인쇄 회로 기판이 적용될 수 있는데, 일례로 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB) 등이 적용될 수 있다.Subsequently, a wiring 40 connected to the transparent electrode 30 and a printed circuit board connected to the wiring 40 (not shown) are formed in the dummy area DA of the first substrate 10. do. Since the wiring 40 is located in the dummy area DA, the wiring 40 may be made of a metal having excellent electrical conductivity. As the printed circuit board, various types of printed circuit boards can be applied. For example, a flexible printed circuit board (FPCB) or the like can be applied.

상기 제1 기판(10)의 상면에 비산 방지층(50)이 위치할 수 있다. 상기 비산 방지층(50)은 터치 패널이 충격에 의해 파손될 때 파편이 비산되는 것을 방지할 수 있다. 상기 비산 방지층(50)은 폴리머를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니므로, 상기 비산 방지층(50)은 다양한 물질 및 구조로 형성될 수 있다.The scattering prevention layer 50 may be located on an upper surface of the first substrate 10. The scattering prevention layer 50 may prevent debris from scattering when the touch panel is broken by an impact. The scattering prevention layer 50 may include a polymer. However, the embodiment is not limited thereto, and the scattering prevention layer 50 may be formed of various materials and structures.

상기 비산 방지층(50)은 내지 0.1 mm 내지 0.2 mm의 두께(T1)를 가질 수 있다. 상기 비산 방지층(50)이 0.1 mm 미만의 두께를 가질 경우, 비산을 방지하는 역할을 하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 비산 방지층(50)이 0.2 mm 를 초과하는 두께를 가질 경우, 터치 패널의 두께가 두꺼워질 수 있다. The scattering prevention layer 50 may have a thickness T1 of about 0.1 mm to about 0.2 mm. When the scattering prevention layer 50 has a thickness of less than 0.1 mm, it may be difficult to play a role of preventing scattering. In addition, when the scattering prevention layer 50 has a thickness exceeding 0.2 mm, the thickness of the touch panel may be thick.

상기 비산 방지층(50) 및 상기 제1 기판(10) 사이에 접착층(60)이 위치할 수 있다. 상기 접착층(60)은 상기 비산 방지층(50) 및 상기 제1 기판(10)을 접착할 수 있다.An adhesive layer 60 may be positioned between the scattering prevention layer 50 and the first substrate 10. The adhesive layer 60 may adhere the scattering prevention layer 50 and the first substrate 10.

상기 접착층(60)은 점착제 및 다수개의 나노 와이어(nano wire)를 포함할 수 있다.The adhesive layer 60 may include an adhesive and a plurality of nano wires.

상기 점착제는 상기 비산 방지층(50) 및 상기 제1 기판(10)을 접착할 수 있는 다양한 접착물질을 포함할 수 있다. 상기 점착제는 아크릴계 점착제 또는 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive may include various adhesive materials capable of adhering the scattering prevention layer 50 and the first substrate 10. The pressure-sensitive adhesive may include an acrylic pressure sensitive adhesive or a silicone pressure sensitive adhesive.

상기 나노 와이어는 서로 이격되어 위치할 수 있다. 이를 통해, 상기 나노 와이어끼리 뭉쳐 있을 경우 발생할 수 있는 전기적 단락 또는 쇼트를 방지할 수 있다. The nanowires may be spaced apart from each other. Through this, it is possible to prevent electrical shorts or shorts that may occur when the nanowires are bundled together.

상기 나노 와이어는 은 나노 와이어(Ag nano wire)를 포함할 수 있다. 상기 접착층(60)이 상기 은 나노 와이어를 포함함으로써, 센싱을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 은 나노 와이어는 터치 패널에 접촉되는 입력 장치의 전기적 신호를 원활하게 전달할 수 있다. 이로써, 전기 전도도를 높일 수 있고, 저항을 감소시킬 수 있으며, 터치 패널의 신뢰도를 향상할 수 있다. The nanowires may include silver nanowires. Since the adhesive layer 60 includes the silver nanowires, sensing may be improved. That is, the silver nanowires may smoothly transmit electrical signals of the input device contacting the touch panel. As a result, the electrical conductivity can be increased, the resistance can be reduced, and the reliability of the touch panel can be improved.

상기 은 나노 와이어는 상기 접착층(60)에 대해서 0.05 중량% 내지 0.3 중량% 포함될 수 있다. 상기 나노 와이어가 0.05 중량 % 미만으로 포함될 경우, 센싱을 향상시키는 역할을 하기 어려울 수 있다. 상기 나노 와이어가 0.3 중량 % 초과하여 포함될 경우, 나노 와이어끼리 뭉쳐 전기적 단락 또는 쇼트가 발생할 수 있다.The silver nanowires may be included in an amount of 0.05 wt% to 0.3 wt% with respect to the adhesive layer 60. When the nanowires are included in less than 0.05% by weight, it may be difficult to play a role of improving sensing. When the nanowires are included in excess of 0.3% by weight, the nanowires may be bundled together to cause an electrical short or short.

상기 접착층(60)은 0.02 mm 내지 0.05 mm의 두께(T2)를 가질 수 있다. 상기 접착층(60)이 0.02 mm 미만의 두께를 가질 경우, 상기 비산 방지층(50) 및 상기 제1 기판(10)의 접착력이 떨어질 수 있다. 상기 접착층(60)이 0.05 mm 초과하는 두께를 가질 경우, 터치 패널의 두께가 두꺼워질 수 있다. The adhesive layer 60 may have a thickness T2 of 0.02 mm to 0.05 mm. When the adhesive layer 60 has a thickness of less than 0.02 mm, the adhesion between the scattering prevention layer 50 and the first substrate 10 may be inferior. When the adhesive layer 60 has a thickness exceeding 0.05 mm, the thickness of the touch panel may be thick.

이어서, 상기 반사 방지층(80)은 상기 제2 기판(12)의 하면에 위치할 수 있다. 구체적으로, 상기 반사 방지층(80)은 상기 제2 투명 전극(34)의 배면에 위치할 수 있다. Subsequently, the anti-reflection layer 80 may be located on the bottom surface of the second substrate 12. In detail, the anti-reflection layer 80 may be located on the rear surface of the second transparent electrode 34.

반사 방지층(80)은 반사에 의한 눈부심이나 화면이 보이지 않는 현상을 막기 위해 가시광 영역의 빛의 반사율을 낮추는 역할을 한다. 즉, 반사 방지층(80)은 반사의 악영향을 효과적으로 감소시켜 우수한 해상도를 제공할 수 있고 시인성을 향상할 수 있다. 또한, 터치 패널(100)의 투과율을 90% 이상, 바람직하게는 92% 이상, 최대로는 99%까지 향상하는 역할을 할 수 있다.The anti-reflection layer 80 serves to lower the reflectance of light in the visible region in order to prevent glare due to reflection or a phenomenon in which the screen is invisible. That is, the antireflection layer 80 can effectively reduce the adverse effects of reflection to provide excellent resolution and improve visibility. In addition, the transmittance of the touch panel 100 may serve to improve 90% or more, preferably 92% or more, and up to 99%.

이러한 반사 방지층(80)은 굴절률이 1.35 내지 2.7인 산화물 또는 불화물을 포함할 수 있다. 이러한 굴절률은 반사 방지에 적합한 범위로 결정된 것이며, 이러한 반사 방지층(80)은 서로 다른 굴절률을 가지는 물질을 한 층 이상 적층하여 형성될 수 있다.The anti-reflection layer 80 may include an oxide or fluoride having a refractive index of 1.35 to 2.7. The refractive index is determined in a range suitable for antireflection, and the antireflection layer 80 may be formed by stacking one or more layers of materials having different refractive indices.

이하, 도 4를 참조하여, 제2 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a touch panel according to a second embodiment will be described with reference to FIG. 4. For the sake of clarity and simplicity, detailed descriptions of parts that are the same as or similar to those of the first embodiment will be omitted, and only different parts will be described in detail.

도 4는 제2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a touch panel according to a second embodiment.

도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 터치 패널(200)은 상기 제2 투명 전극(34)의 하면에 제3 기판(14) 및 보호층(36)을 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the touch panel 200 according to the second embodiment may further include a third substrate 14 and a protective layer 36 on the lower surface of the second transparent electrode 34.

상기 제3 기판(14)은 상기 보호층(36)을 지지할 수 있다. 상기 제3 기판(14)은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 유리를 포함할 수 있다.The third substrate 14 may support the protective layer 36. The third substrate 14 may include polyethylene terephthalate film or glass.

상기 보호층(36)은 상기 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The protective layer 36 may be formed of the same material as the first and second transparent electrodes 32 and 34.

상기 보호층(36)이 더 형성됨으로써, 상기 제1 및 제2 투명 전극(32, 34)을 외부의 오염으로부터 보호할 수 있다. 또한, 상기 보호층(36)은 터치 패널이 구동될 때 발생할 수 있는 잡음을 차단할 수 있다.The protective layer 36 may be further formed to protect the first and second transparent electrodes 32 and 34 from external contamination. In addition, the protective layer 36 may block noise that may occur when the touch panel is driven.

상기 제2 기판(12) 및 상기 제3 기판(14) 사이에 광학용 투명 접착제(72)가 위치할 수 있다. 이를 통해 상기 제2 기판(12) 및 상기 제3 기판(14)을 접착할 수 있다. An optically clear adhesive 72 may be positioned between the second substrate 12 and the third substrate 14. Through this, the second substrate 12 and the third substrate 14 may be adhered to each other.

이하, 도 5를 참조하여, 제3 실시예에 따른 터치 패널을 설명한다.Hereinafter, a touch panel according to a third embodiment will be described with reference to FIG. 5.

도 5는 제3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a touch panel according to a third embodiment.

도 5를 참조하면, 제3 실시예에 따른 터치 패널(300)은 상기 투명 전극(30)을 포함하고, 상기 투명 전극(30)의 배면에 반사 방지층(82)이 위치할 수 있다 Referring to FIG. 5, the touch panel 300 according to the third embodiment may include the transparent electrode 30, and the anti-reflection layer 82 may be disposed on the rear surface of the transparent electrode 30.

먼저, 상기 투명 전극(30)은 제1 투명 전극(도시하지 않음, 이하 동일) 및 제2 투명 전극(도시하지 않음, 이하 동일)을 포함할 수 있다. 상기 제1 투명 전극 및 상기 제2 투명 전극이 동일한 층에 형성될 수 있다. 즉, 상기 투명 전극(30)은 단일층(1 layer)으로 형성될 수 있다. 이에 의하여 투명 전도성 물질의 사용을 최소화할 수 있고, 터치 패널(300)의 두께를 줄일 수 있다.First, the transparent electrode 30 may include a first transparent electrode (not shown, the same below) and a second transparent electrode (not shown, the same below). The first transparent electrode and the second transparent electrode may be formed on the same layer. That is, the transparent electrode 30 may be formed as a single layer. As a result, the use of the transparent conductive material can be minimized and the thickness of the touch panel 300 can be reduced.

이어서, 상기 반사 방지층(82)이 한층 이상으로 이루어질 수 있다. Subsequently, the anti-reflection layer 82 may be formed of one or more layers.

상기 반사 방지층(82)은 산화물 및 나노 와이어로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함할 수 있다. The anti-reflection layer 82 may include at least one material selected from the group consisting of oxides and nanowires.

일례로, 상기 반사 방지층(82)은 제1 층(82a), 제2 층(82b) 및 제3 층(82c)을 포함할 수 있고, 상기 각각의 층은 서로 다른 굴절률을 가질 수 있다. For example, the anti-reflection layer 82 may include a first layer 82a, a second layer 82b, and a third layer 82c, and each of the layers may have a different refractive index.

상기 제1 층(82a)은 저굴절률 재료를 포함할 수 있다. 상기 제1 층(82a)은 산화물을 포함할 수 있다. 일례로, 저굴절률 재료로 MgF2, SiO2 등이 사용될 수 있다. MgF2는 굴절률이 1.38일 수 있고, SiO2는 굴절률이 1.46일 수 있다. The first layer 82a may comprise a low refractive index material. The first layer 82a may include an oxide. For example, MgF 2 , SiO 2, or the like may be used as the low refractive index material. MgF 2 may have a refractive index of 1.38 and SiO 2 may have a refractive index of 1.46.

상기 제2 층(82b)은 고굴절률 재료를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 층(82b)은 나노 와이어를 포함할 수 있다. The second layer 82b may comprise a high refractive index material. In detail, the second layer 82b may include nanowires.

상기 제3 층(82c)은 중굴절률 재료를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제3 층(82c)은 산화물 및 나노 와이어를 모두 포함할 수 있다. The third layer 82c may comprise a medium refractive index material. Specifically, the third layer 82c may include both oxides and nanowires.

상기 반사 방지층(82)이 서로 다른 굴절률을 가지는 다층으로 형성됨으로써, 반사를 방지하는 역할과 함께 유효 영역(AA)에서 터치 패널(300)의 투과율을 향상시킬 수 있다.Since the anti-reflection layer 82 is formed as a multilayer having different refractive indices, the reflection prevention layer 82 may be prevented and the transmittance of the touch panel 300 may be improved in the effective area AA.

이어서, 상기 반사 방지층(82)의 하면에 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 필름 또는 유리를 포함하는 제2 기판(12)이 위치하여 터치 패널(300)을 보호할 수 있다. Subsequently, the second substrate 12 including polyethylene terephthalate film or glass may be disposed on the lower surface of the anti-reflection layer 82 to protect the touch panel 300.

이하, 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 설명한다. Hereinafter, a touch panel manufacturing method according to an embodiment will be described.

실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판을 준비하는 단계, 투명 전극을 형성하는 단계 및 비산 방지층을 접착하는 단계를 포함한다. The touch panel manufacturing method according to the embodiment includes preparing a substrate, forming a transparent electrode, and bonding the scattering prevention layer.

상기 기판을 준비하는 단계에서는 투명 전극 및 배선을 지지할 수 있는 기판을 준비할 수 있다.In the preparing of the substrate, a substrate capable of supporting the transparent electrode and the wiring may be prepared.

상기 투명 전극을 형성하는 단계에서는 상기 기판 상에 투명 전극을 형성할 수 있다. In the forming of the transparent electrode, a transparent electrode may be formed on the substrate.

상기 투명 전극은 물리적 증착법(Physical Vapor Deposition, PVD), 화학적 증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD)등 다양한 박막 증착 기술에 의하여 형성될 수 있다. 일례로, 물리적 증착법의 한 예인 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 투명 전극이 인듐 주석 산화물로 형성될 경우에, 주석의 함량이 10% 이하일 수 있다. 이에 의하여 투과율을 향상시키고, 이후에 어닐링(annealing) 공정으로 인듐 주석 화합물을 결정화하여 전기 전도도를 향상할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법으로 투명 전극을 형성할 수 있음은 물론이다.The transparent electrode may be formed by various thin film deposition techniques such as physical vapor deposition (PVD) and chemical vapor deposition (CVD). For example, it may be formed by reactive sputtering, which is an example of physical vapor deposition. In this case, when the transparent electrode is formed of indium tin oxide, the content of tin may be 10% or less. As a result, the transmittance may be improved, and then the indium tin compound may be crystallized by an annealing process to improve electrical conductivity. However, the embodiment is not limited thereto, and the transparent electrode may be formed in various ways.

이어서, 비산 방지층을 접착하는 단계에서는 상기 투명 전극이 형성된 기판과 비산 방지층을 접착할 수 있다. Subsequently, in the bonding of the scattering prevention layer, the substrate on which the transparent electrode is formed may be bonded to the scattering prevention layer.

상기 비산 방지층을 접착하는 단계 이전에는 접착층을 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 접착층을 준비하는 단계는, 나노 와이어를 합성하는 단계, 점착제를 준비하는 단계 및 나노 와이어 및 점착제를 혼합하는 단계를 포함할 수 있다. Before the step of adhering the scattering prevention layer may comprise the step of preparing an adhesive layer. Specifically, the preparing of the adhesive layer may include synthesizing nanowires, preparing an adhesive, and mixing nanowires and the adhesive.

상기 나노 와이어를 합성하는 단계에서는 폴리비닐피롤리돈(polyvinyl pyrrolidone, PVP) 및 브롬화칼륨(KBr)을 에틸렌 글리콜(ethylene glycol) 및 프로필렌 글리콜(propylene glycol)의 혼합용액에 넣고 교반시킬 수 있다. 이어서, 상기 혼합용액에 염화은(AgCl)을 첨가하고 다시 교반한다. 상기 혼합용액에 질산은(AgNO3)을 첨가하고 130 ℃ 내지 160 ℃ 의 온도에서 처리한다. 이후, 상기 혼합용액을 상온에서 유지한다. 상기 혼합용액에 아세톤(acetone)을 첨가하고 와이어가 침전될 때까지 유지한다. 그후, 상청액을 분리하고, 침전물을 정제하여 나노 와이어를 얻을 수 있다. In the step of synthesizing the nanowires, polyvinylpyrrolidone (PVP) and potassium bromide (KBr) may be added to a mixed solution of ethylene glycol and propylene glycol, followed by stirring. Subsequently, silver chloride (AgCl) is added to the mixed solution and stirred again. Silver nitrate (AgNO 3 ) is added to the mixed solution and treated at a temperature of 130 ° C. to 160 ° C. Thereafter, the mixed solution is maintained at room temperature. Acetone is added to the mixed solution and maintained until the wire precipitates. The supernatant can then be separated and the precipitate purified to obtain nanowires.

상기 점착제를 준비하는 단계에서는 아크릴계 점착제 또는 실리콘계 점착제를 준비할 수 있다. 상기 점착제를 준비하는 단계에서는 상기 점착제에 가교제 및 커플링제가 더 첨가될 수 있다.In the preparing of the pressure-sensitive adhesive may be prepared an acrylic pressure-sensitive adhesive or a silicone pressure-sensitive adhesive. In the preparing of the adhesive, a crosslinking agent and a coupling agent may be further added to the adhesive.

상기 나노와이어 및 점착제를 혼합하는 단계에서는, 상기 나노 와이어 및 상기 점착제를 교반하여 접착층을 형성할 수 있다. 이때, 상기 나노 와이어는 상기 접착층에 대해서 0.05 중량% 내지 0.3 중량% 포함될 수 있다.In the mixing of the nanowires and the adhesive, the nanowires and the adhesive may be stirred to form an adhesive layer. In this case, the nanowires may be contained in an amount of 0.05 wt% to 0.3 wt% with respect to the adhesive layer.

이어서, 상기 비산 방지층을 접착하는 단계는, 코팅하는 단계, 합착하는 단계 및 건조하는 단계를 포함할 수 있다. Subsequently, the step of adhering the anti-scattering layer may include coating, bonding and drying.

상기 코팅하는 단계에서는, 상기 접착층을 상기 비산 방지층에 코팅할 수 있다. In the coating step, the adhesive layer may be coated on the scattering prevention layer.

상기 합착하는 단계에서는, 접착층이 형성된 비산 방지층과 상기 기판을 합착할 수 있다.In the bonding step, it is possible to bond the substrate and the scattering prevention layer formed with an adhesive layer.

상기 건조하는 단계에서는, 상기 접착층을 90 ℃ 내지 200 ℃에서 건조할 수 있다. In the drying step, the adhesive layer may be dried at 90 ℃ to 200 ℃.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것에 불과하며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the examples are only for illustrating the present invention, and the present invention is not limited thereto.

실시예Example

6.68 g 의 폴리비닐피롤리돈 및 0.1 g 의 브롬화칼륨을 에틸렌 글리콜 및 프로필렌 글리콜의 혼합용액 200 ml에 넣고 130 ℃에서 10 분 동안 교반시켰다. 상기 혼합용액에 0.5 g 의 염화은을 첨가하고, 130 ℃에서 2시간 동안 교반시켰다. 상기 혼합용액 100 ml에 2.3 g 의 질산은을 첨가하고 130 ℃ 내지 160 ℃의 온도에서 처리하였다. 이후, 상기 혼합용액을 상온에서 유지하였다. 상기 혼합용액에 1 L의 아세톤을 첨가하고 와이어가 침전될 때까지 유지였다. 그후, 상청액을 분리하고, 침전물을 3번 정제하여, 나노 와이어를 얻었다. 6.68 g of polyvinylpyrrolidone and 0.1 g of potassium bromide were added to 200 ml of a mixed solution of ethylene glycol and propylene glycol and stirred at 130 ° C. for 10 minutes. 0.5 g of silver chloride was added to the mixed solution, and the mixture was stirred at 130 ° C. for 2 hours. 2.3 g of silver nitrate was added to 100 ml of the mixed solution and treated at a temperature of 130 ° C. to 160 ° C. Thereafter, the mixed solution was maintained at room temperature. 1 L of acetone was added to the mixed solution and held until the wire precipitated. Thereafter, the supernatant was separated and the precipitate was purified three times to obtain nanowires.

한편, 5 g의 아크릴계 중합체 용액의 고형분, 0.1 g의 이소시아네이트 가교제, 0.1 g의 벤조일 퍼옥시드 및 0.1 의 실란 커플링제를 혼합하여 점착제를 제조하였다.On the other hand, the adhesive was prepared by mixing solid content of 5g acrylic polymer solution, 0.1g isocyanate crosslinking agent, 0.1g benzoyl peroxide, and 0.1 silane coupling agent.

상기 점착제에 0.2 중량 %의 나노 와이어를 교반하여 접착층 용액을 제조하였다.An adhesive layer solution was prepared by stirring 0.2 wt% nanowires in the pressure-sensitive adhesive.

1 g의 접착층 용액을 비산 방지층에 23 um의 두께로 도포하고, ITO가 형성된 기판과 상기 비산 방지층을 접착하여 155 ℃에서 1분간 건조하였다.1 g of an adhesive layer solution was applied to the anti-scattering layer at a thickness of 23 μm, and the substrate on which ITO was formed was bonded to the anti-scattering layer and dried at 155 ° C. for 1 minute.

비교예Comparative example

상기 나노 와이어를 첨가하지 않았다는 점을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 제작하였다.
Except that the nanowires were not added, it was produced in the same manner as in Example.

실시예 및 비교예에 대하여, 투과율 및 저항을 측정한 결과를 표 1에 나타내었다. In Examples and Comparative Examples, the results of measuring the transmittance and resistance are shown in Table 1.

실시예Example 비교예Comparative example 투과율(%)Transmittance (%) 8989 9090 저항(Ω)Resistance 100100 550550

실시예 및 비교예의 투과율은 헤이즈(haze) 미터를 이용하여 400 nm 내지 700 nm에서 측정하였고, 저항은 저항측정기로 측정하였다.The transmittances of Examples and Comparative Examples were measured at 400 nm to 700 nm using a haze meter, and the resistance was measured with a resistance meter.

표 1을 참조하면, 실시예 및 비교예의 투과율은 크게 차이가 나지 않아, 접착층에 포함된 나노 와이어가 투과율을 저하시키지 않음을 알 수 있다. 또한, 비교예에 비해 실시예의 저항이 크게 감소함을 알 수 있다. Referring to Table 1, the transmittances of Examples and Comparative Examples do not differ greatly, and it can be seen that the nanowires included in the adhesive layer do not lower the transmittance. In addition, it can be seen that the resistance of the example is significantly reduced compared to the comparative example.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (18)

서로 대향되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판;
상기 제1 면에 위치하는 비산 방지층;
상기 제2 면에 위치하고, 접촉 위치를 감지하며, 나노 와이어를 포함하는 투명 전극; 및
상기 투명 전극 상에 위치하는 접착층을 포함하고,
상기 접착층은 다수개의 나노 와이어(nano wire)를 포함하고,
상기 접착층에 포함되는 나노 와이어는 서로 이격되어 위치하는 터치 패널.A substrate comprising a first side and a second side opposite to each other;
A scattering prevention layer on the first surface;
A transparent electrode positioned on the second surface and sensing a contact position and including nanowires; And
An adhesive layer positioned on the transparent electrode,
The adhesive layer includes a plurality of nano wires,
The nanowires included in the adhesive layer are spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 나노 와이어는 서로 이격되어 위치하는 터치 패널.The method of claim 1,
The nano wires are spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 은 나노 와이어(Ag nano wire)를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The adhesive layer includes a silver nano wire (Ag nano wire). 제3항에 있어서,
상기 은 나노 와이어는 상기 접착층에 대해서 0.05 중량% 내지 0.3 중량% 포함되는 터치 패널.The method of claim 3,
The silver nanowires are 0.05 wt% to 0.3 wt% of the adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 점착제를 더 포함하고, 상기 점착제는 아크릴계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The adhesive layer further comprises an adhesive, wherein the adhesive is a touch panel comprising any one selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive and a silicone pressure-sensitive adhesive. 제1항에 있어서,
상기 접착층은 0.02 mm 내지 0.05 mm의 두께를 가지는 터치 패널.The method of claim 1,
The adhesive layer has a thickness of 0.02 mm to 0.05 mm. 제1항에 있어서,
상기 비산 방지층은 폴리머를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The scattering prevention layer comprises a polymer. 제1항에 있어서,
상기 비산 방지층은 내지 0.1 mm 내지 0.2 mm의 두께를 가지는 터치 패널.The method of claim 1,
The scattering prevention layer has a thickness of about 0.1 mm to 0.2 mm. 제1항에 있어서,
상기 기판은 유리를 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
And the substrate comprises glass. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판의 하면에 반사 방지층을 더 포함하는 터치 패널.The method of claim 1,
The touch panel further comprises an anti-reflection layer on the lower surface of the substrate. 제11항에 있어서,
상기 반사 방지층이 한층 이상으로 이루어진 터치 패널.12. The method of claim 11,
The touch panel, the anti-reflection layer is made of one or more layers. 제11항에 있어서,
상기 반사 방지층은 산화물 및 나노 와이어로 이루어진 군에서 선택된 물질을 적어도 하나 포함하는 터치 패널.12. The method of claim 11,
The anti-reflection layer includes at least one material selected from the group consisting of oxides and nanowires. 기판을 준비하는 단계;
상기 기판에 나노 와이어를 포함하는 투명 전극을 형성하는 단계; 및
상기 기판 상에 접착층이 형성된 비산 방지층을 접착하는 단계
를 포함하고,
상기 접착층은 점착제 및 은 나노 와이어를 포함하고,
상기 접착층에 포함되는 은 나노 와이어는 서로 이격되어 배치되는 터치 패널 제조 방법.Preparing a substrate;
Forming a transparent electrode including nanowires on the substrate; And
Adhering a scattering prevention layer having an adhesive layer formed on the substrate;
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The adhesive layer includes an adhesive and silver nanowires,
The silver nanowires included in the adhesive layer are manufactured to be spaced apart from each other. Way. 제14항에 있어서,
상기 은 나노 와이어는 상기 접착층에 대해서 0.05 중량% 내지 0.3 중량% 포함되는 터치 패널 제조 방법.15. The method of claim 14,
The silver nanowires are 0.05 wt% to 0.3 wt% with respect to the adhesive layer. 제14항에 있어서,
상기 점착제는 아크릴계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 터치 패널 제조 방법.15. The method of claim 14,
The pressure-sensitive adhesive is a touch panel manufacturing method comprising any one selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive and a silicone pressure-sensitive adhesive. 제14항에 있어서,
상기 비산 방지층을 접착하는 단계 이전에는 접착층을 준비하는 단계를 포함하고,
상기 접착층을 준비하는 단계는,
나노 와이어를 합성하는 단계;
점착제를 준비하는 단계; 및
상기 나노 와이어 및 상기 점착제를 혼합하는 단계를 포함하는 터치 패널 제조 방법.15. The method of claim 14,
Before the step of adhering the scattering prevention layer comprises the step of preparing an adhesive layer,
Preparing the adhesive layer,
Synthesizing nanowires;
Preparing an adhesive; And
Method of manufacturing a touch panel comprising the step of mixing the nanowires and the pressure-sensitive adhesive. 제14항에 있어서,
상기 비산 방지층을 접착하는 단계는,
상기 접착층을 상기 비산 방지층에 코팅하는 단계;
상기 비산 방지층과 상기 기판을 합착하는 단계; 및
상기 접착층을 건조하는 단계를 포함하는 터치 패널 제조 방법.15. The method of claim 14,
Bonding the scattering prevention layer,
Coating the adhesive layer on the scattering prevention layer;
Bonding the substrate to the scatter preventing layer; And
Touch panel manufacturing method comprising the step of drying the adhesive layer.
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