KR101302122B1 - Method of manufacturing (flexible) printed circuit board - Google Patents

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김상필
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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board (PCB) manufacturing method is provided to reduce faulty rates by matching a photo solder resist (PSR) recognition mark with a pad of a surface mount device (SMD) component. CONSTITUTION: A groove for connecting panels is processed (310). A printed circuit layer (410) is formed on an insulation circuit board (330). A cover is temporally attached to the printed circuit layer with heat (340). The cover is perfectly attached in an attaching process by high temperature and high pressure (350). The printed circuit layer is formed on the insulation circuit board (330). After PSR insulation ink is coated on the printed circuit layer, a PSR recognition mark is formed (360). After solder cream is coated on the printed circuit layer, the solder cream is hardened by mounting an SMD component based on the PSR recognition mark (380). A PSR process forms a solder mask on one area of the printed circuit layer and a land in which the SMD component is mounted. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S310) Drilling process; (S320) Copper planting process; (S330) Circuit generation process; (S340) Fit-up process; (S350) Hot press process; (S360) PSR process; (S370) Surface treatment process; (S380) SMT process

Description

인쇄 회로 기판 제작 방법{METHOD OF MANUFACTURING (FLEXIBLE) PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed circuit board manufacturing method {METHOD OF MANUFACTURING (FLEXIBLE) PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판(연성인쇄회로기판)제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board (flexible printed circuit board).

최근 들어, 전자제품의 제조기술이 발전하면서 제품이 점차 소형화되는 추세인데, 이러한 소형 제품의 제조를 위해 표면 실장 기술(SMT:Surface Mount Technology)이 널리 사용되고 있다. 표면 실장 기술을 실행하는 표면 실장 장치(SMD: Surface Mount Device)는 다수의 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board) 표면인 각 접점공간에 집적회로(IC)나 각종 저항 등의 부품을 부착하여 설치할 수 있도록 하는 크림 솔더형(Cream solder type)납을 도포할 수 있도록 한다.Recently, as the manufacturing technology of electronic products is developed, products are gradually miniaturized, and surface mount technology (SMT) is widely used for manufacturing such small products. Surface Mount Device (SMD), which implements surface mount technology, is installed by attaching components such as integrated circuits (ICs) and various resistors to each contact space, which is a surface of a plurality of printed circuit boards (PCBs). Make it possible to apply a cream solder type lead that can be used.

특히, 휴대폰, PDA 등과 같은 소형전자 제품의 경우 SMD 방식의 부품실장 기술이 필수적으로 적용되고 있는데, 이에 따라 휴대폰 등에 사용되는 대부분의 부품들은 SMD기술을 적용할 수 있도록 온도 특성이 강한 SMD용 부품으로 개발되어 사용되고 있다.Particularly, for small electronic products such as mobile phones and PDAs, SMD type component mounting technology is indispensably applied. Accordingly, most components used for mobile phones are SMD components having high temperature characteristics so that SMD technology can be applied. It is developed and used.

일반적으로 인쇄회로기판이라 함은 동판이 적층된 페이퍼-페놀수지(Paper-Phenol Resin) 또는 글래스-에폭시수지(Glass-Epoxy Resin), 폴리이미드 (Polyimide) 등과 같은 기판을 패턴 인쇄 및 식각(Ecthing) 등의 기술에 의해 배선을 위한 동박을 하나의 도형으로 완성시킨 물품 구성으로써, 이와 같이 구성된 인쇄회로기판은 통상 반도체, 콘덴서, 저항 등의 부품이 실장된 상태로, 각종 전자 기기(가전 제품, 컴퓨터, 이통통신기기, 인공위성 등)에 이용된다.In general, a printed circuit board is a pattern printed and etched substrate such as a paper-phenol resin (Paper-Phenol Resin), glass-Epoxy Resin, polyimide, etc. An article structure in which copper foil for wiring is completed in one figure by a technique such as the above, and a printed circuit board configured as described above is usually equipped with various components such as semiconductors, capacitors, resistors, and the like. , Telecommunications equipment, satellites, etc.).

그러나 현대 산업사회에 있어서는 급속한 전자기기의 발달에 따라 회로의 구성이 더욱 미세화되고 고성능화됨에 따라 우수한 전기적 성능과, 고방열성, 그리고 대용량의 입, 출력 핀 수를 수용할 수 있는 새로운 개념의 패키지용 인쇄회로기판을 요구하고 있다.However, in the modern industrial society, with the rapid development of electronic devices, the circuit configuration becomes finer and higher performance, and thus, a new concept of package printing for accommodating excellent electrical performance, high heat dissipation, and a large number of input and output pins. A circuit board is required.

따라서 근래에는 상기와 같은 요구를 충족시킬 수 있는 또 다른 형태의 패키지 기판들이 개발, 이용되고 있다.Therefore, in recent years, other types of package substrates have been developed and used to meet the above requirements.

도 1 및 도 2는 종래의 인쇄 회로 기판 제작 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining a conventional printed circuit board manufacturing process.

연성인쇄회로기판의 일반적인 제조과정은 제품 사양에 따라 절연기판을 동시에 가공할 수량만큼의 파넬을 함께 쌓고 각 파넬을 연결할 수 있는 홀(Hole)을 가공하는 드릴 공정, 홀 내벽에 전도체인 동을 입혀서 전도성을 부여하는 동도금 공정, 절연기판상에 드라이 필름을 입히고 형성된 필름을 노광시켜 인식 마크를 형성하는 회로 형성 공정(110), 인쇄 회로층의 원판에 열을 가하여 오픈 부위가 형성된 커버레이를 임시 접착시키는 가접 공정, HOT PRESS 공정, 인쇄 회로층이 형성된 절연기판상에 PSR 잉크를 전면또는 일부 도포한 후 노광 공정을 현상하여 부품을 실장하는 부위는 오픈하고 나머지 부위는 막아 인쇄 회로층을 보호하기 위한 PSR 공정(120), 인쇄 회로층에 노출된 구리를 보호하기 위해 표면을 처리하는 표면 처리 공정(130), 인쇄 회로층에 솔더크름을 도포한 후 부품을 인쇄 회로층에 결합하는 SMT 공정(140)을 포함한다. The general manufacturing process of flexible printed circuit boards is based on product specifications. The process of stacking panels together as many as the number of panels to be processed simultaneously and drilling holes to connect each panel, and applying copper as a conductor to the inner wall of the holes Copper plating process to impart conductivity, circuit forming process 110 to form a recognition mark by coating dry film on insulating substrate and forming film, coverlay with open area formed by applying heat to original plate of printed circuit layer To protect the printed circuit layer by protecting the printed circuit layer by opening the part and mounting the part by opening the part or part of the PSR ink on the insulating board on which the printed circuit layer is formed. PSR process 120, surface treatment process 130 for surface treatment to protect copper exposed to printed circuit layer, solder to printed circuit layer After applying the name it includes a SMT process 140 that combines the components to the printed circuit layer.

전술한 바와 같은 종래의 SMT 공정(140)은 회로 형성 공정(110)에서 형성된 인식 마크(140a, 140b)를 이용하여 SMD 부품의 인식 마크를 인쇄한다. 하지만, 회로 형성 공정(110)에서 형성된 인식 마크인식(110a, 110b)와 PSR 공정(120)에서 형성된 SMD 부품이 실장되는 패드가 일치하지 않은 경우가 발생하게 된다(110, 120).The conventional SMT process 140 as described above prints the recognition mark of the SMD component using the recognition marks 140a and 140b formed in the circuit formation process 110. However, the recognition mark recognitions 110a and 110b formed in the circuit forming process 110 and the pads on which the SMD components formed in the PSR process 120 are mounted do not coincide (110 and 120).

또한, SMT 공정(140)은 회로 형성 공정(110)에서 형성된 인식 마크인식(110a, 110b)에 따라 솔더크림을 도포하기 때문에 인쇄 편심이 발생하게 되며, SMD 부품을 실장하는 경우(140)에도 SMD 부품이 회로 형성 공정(110)에서 형성된 인식 마크(140a, 140b)와 틀어져 불량이 발생하게 된다.In addition, since the SMT process 140 applies solder cream according to the recognition mark recognitions 110a and 110b formed in the circuit forming process 110, printing eccentricity is generated, and SMD is mounted even when the SMD component is mounted (140). The component is distorted with the recognition marks 140a and 140b formed in the circuit forming process 110, resulting in a defect.

본 발명의 일 실시예에는 SMT(Surface Mount Technology) 작업 시 PSR(Photo Solder Resist) 공정에서 생성한 PSR 인식 마크를 기준으로 솔더크림을 도포한 후 PSR 인식 마크를 기준으로 SMD(Surface Mount Device) 부품을 실장하여 PSR 인식 마크와 SMD 부품이 실장되는 패드를 일치시켜 불량을 감소시킬 수 있는 인쇄 회로 기판 제작 방법을 제공하고자 한다.According to an embodiment of the present invention, after applying solder cream based on a PSR recognition mark generated in a photo solder resist (PSR) process during a surface mount technology (SMT) operation, a surface mount device (SMD) component based on a PSR recognition mark To provide a printed circuit board manufacturing method that can reduce the defect by matching the PSR recognition mark and the pad on which the SMD component is mounted.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

실시예들 중에서, 인쇄 회로 기판 제작 방법은 절연기판상에 인쇄 회로층을 형성하는 단계, 상기 인쇄 회로층의 전 영역 또는 일부분에 PSR(Photo Solder Resist) 절연잉크를 도포한 후 PSR 인식 마크를 형성하는 PSR 단계 및 상기 PSR 인식 마크를 기준으로 상기 인쇄 회로층에 솔더크림을 도포한 후 상기 PSR 인식 마크를 기준으로 SMD부품을 실장하여 상기 솔더크림을 경화시키는 SMT 단계를 포함한다.Among the embodiments, the method of manufacturing a printed circuit board may include forming a printed circuit layer on an insulating substrate, applying a photo solder resist (PSR) insulating ink to an entire area or a portion of the printed circuit layer, and then forming a PSR recognition mark. And a SMT step of applying a solder cream to the printed circuit layer based on the PSR recognition mark and then mounting an SMD component based on the PSR recognition mark to cure the solder cream.

일 실시예에서, 상기 PSR 단계는 상기 인쇄 회로층의 일 영역에 솔더마스크를 형성하고, 상기 솔더마스크의 영역에 동일한 크기로 SMD 부품이 실장되는 랜드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the PSR step may include forming a solder mask in one region of the printed circuit layer and forming lands in which SMD components are mounted with the same size in an area of the solder mask.

일 실시예에서, 상기 PSR 단계는 상기 PSR 절연잉크를 상기 인쇄 회로층 전 영역또는 일부에 도포한 후 노광 현상을 통하여 상기 PSR 인식 마크를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In an embodiment, the PSR step may include applying the PSR insulating ink to the entire area or part of the printed circuit layer and then forming the PSR recognition mark through an exposure phenomenon.

일 실시예에서, 상기 PSR 인식 마크는 상기 SMD 부품이 실장되는 랜드에서 솔더크림이 도포될 부분을 지시하는 마크일 수 있다.In one embodiment, the PSR recognition mark may be a mark indicating a portion to which the solder cream is to be applied in the land where the SMD component is mounted.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and / or features of the present invention and methods for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따르면, SMT(Surface Mount Technology) 작업 시 PSR(Photo Solder Resist) 공정에서 생성한 PSR 인식 마크를 기준으로 솔더크림을 도포한 후 PSR 인식 마크를 기준으로 SMD 부품을 실장하여 PSR 인식 마크와 SMD 부품이 실장되는 패드를 일치시켜 불량을 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, when solder surface is applied on the basis of the PSR recognition mark generated in the PSR (Photo Solder Resist) process during Surface Mount Technology (SMT) operation, the SMD component is mounted based on the PSR recognition mark. The effect is that the defects can be reduced by matching the PSR mark and the pad on which the SMD component is mounted.

도 1 및 도 2는 종래의 인쇄 회로 기판 제작 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 제작 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4 및 도 5는 도 3의 실행 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining a conventional printed circuit board manufacturing process.
3 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention.
4 and 5 are diagrams for describing an execution process of FIG. 3.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 제작 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다. 도 4 및 도 5는 도 3의 실행 과정을 설명하기 위한 도면이다.3 is a flowchart illustrating an embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention. 4 and 5 are diagrams for describing an execution process of FIG. 3.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판 제작 과정은 드릴 공정(310), 동도금 공정(320), 회로 생성 공정(330), 가접 공정(340), HOT PRESS 공정(350), PSR 공정(360), 표면 처리 공정(370) 및 SMT 공정(380)을 포함한다.3 to 5, a printed circuit board manufacturing process may include a drill process 310, a copper plating process 320, a circuit generation process 330, a temporary welding process 340, a hot press process 350, and a PSR process ( 360, surface treatment process 370, and SMT process 380.

드릴 공정(310)은 제품 사양에 따라 절연기판을 동시에 가공할 수량 만큼의 파넬을 함께 쌓고 각 파넬을 연결할 수 있는 홀(Hole)을 가공하는 공정이다. The drill process 310 is a process of stacking as many panels as the number of simultaneous processing of the insulating substrate according to the product specification and processing a hole (Hole) to connect each panel.

동도금 공정(320)은 무전해 동도금과 전해동도금 2 개 공정으로 나뉘는데 무전해 동도금은 화학도금, Shadow, Black Hole, 등과 같은 방식을 사용하여 실행될 수 있다. 전해 동도금은 무전해가 완료된 후 홀석 및 표면에 요구 스펙에 맞게 도금을 하는 공정이다.Copper plating process 320 is divided into two processes, electroless copper plating and electrolytic copper plating. Electroless copper plating may be performed by using a method such as chemical plating, shadow, black hole, or the like. Electrolytic copper plating is the process of plating the holestone and the surface according to the required specifications after the electroless completion.

회로 생성 공정(330)은 절연기판상에 인쇄 회로층(410)을 형성하는 공정으로, 회로 생성 공정을 통해 회로 인식 마크(410a, 410b)가 형성된다. 일 실시예에서, 회로 생성 공정(330)은 원판에 드라이 필름을 입히고 회로 형성된 필름을 대로 노광, 현상, 부식, 박리 등을 통하여 인쇄 회로층(410)을 형성할 수 있다. The circuit generation process 330 is a process of forming the printed circuit layer 410 on the insulating substrate, and the circuit recognition marks 410a and 410b are formed through the circuit generation process. In one embodiment, the circuit generation process 330 may apply a dry film to the disc and form the printed circuit layer 410 through exposure, development, corrosion, peeling, etc. of the circuit formed film.

가접 공정(340)은 인쇄 회로층(410)의 원판에 열을 가하여 오픈 부위가 형성된 커버레이를 임시 접착하는 공정이다. 이때, 커버레이의 오픈 부위가 인쇄 회로층의 원판과 일치하지 않으면 불량이 발생하게 된다.The temporary welding process 340 is a process of temporarily bonding a coverlay having an open portion by applying heat to the original plate of the printed circuit layer 410. At this time, if the open portion of the coverlay does not coincide with the original plate of the printed circuit layer, a defect occurs.

HOT PRESS 공정(350)은 가접 공정(340)에 의한 커버레이를 완전히 접착시키기 위해 고온 고압으로 부착시키는 공정이다.The HOT PRESS process 350 is a process of attaching the coverlay by the temporary welding process 340 at high temperature and high pressure.

PSR 공정(360)은 인쇄 회로층(410)이 형성된 절연기판상에 PSR 잉크를 전면 또는 부분적으로 도포한 후 노광 공정과 현상공정을 통하여 부품을 실장하는 부위(예를 들어, 랜드(Land))는 오픈하고 나머지 부위는 막아 인쇄 회로층을 보호하기 위한 공정이다. The PSR process 360 is a part (for example, a land) for mounting a component through an exposure process and a development process after applying PSR ink on the entire surface or part of the insulating substrate on which the printed circuit layer 410 is formed. Is a process to protect the printed circuit layer by opening and blocking the rest.

일 실시예에서, PSR 공정(360)은 절연기판상의 인쇄 회로층(410) 일 영역에 솔더마스크를 형성하고, 솔더마스크의 영역에 동일한 크기로 SMD부품이 실장되는 랜드를 형성하고, 노광 현상을 통해 SMD 부품이 실장되는 PSR 인식 마크(420a, 420b)를 형성할 수 있다. 여기에서, 랜드는 제품의 연결 납땜을 위한 도체 패턴의 일부분으로, 패턴은 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형일 수 있다. In one embodiment, the PSR process 360 forms a solder mask in one region of the printed circuit layer 410 on the insulating substrate, forms lands in which SMD components are mounted with the same size in the region of the solder mask, and performs exposure phenomenon. Through this, the PSR recognition marks 420a and 420b on which the SMD components are mounted may be formed. Here, the land is part of the conductor pattern for connection soldering of the product, the pattern may be a conductive or non-conductive figure formed on the printed circuit board.

표면 처리 공정(370)은 인쇄 회로층에 노출된 구리를 보호하기 위해 표면을 처리(430)하는 공정이다. 일 실시예에서, 표면 처리 공정(370)은 금도금, 석도금 및 OSP 등을 이용하여 표면을 처리할 수 있다.The surface treatment process 370 is a process of treating the surface 430 to protect copper exposed to the printed circuit layer. In one embodiment, the surface treatment process 370 may treat the surface using gold plating, tin plating and OSP.

SMT 공정(380)은 인쇄 회로층에 솔더크름을 도포한 후 부품을 인쇄 회로층에 결합(440)하는 공정이다. 일 실시예에서, SMT 공정(380)은 PSR 공정(360)에서 형성된 PSR 인식 마크(440a, 440b)를 기준으로 인쇄 회로층의 랜드에 솔더크림을 도포(530)한 후 PSR 인식 마크(440a, 440b)를 기준으로 SMD부품(502)을 인쇄 회로층의 랜드에 실장(540)하여 솔더크림을 경화시킬 수 있다. 여기에서, PSR 인식 마크(440a, 440b)는 SMD 부품이 실장되는 인쇄 회로층의 랜드에서 솔더크림이 도포될 부분을 지시하는 마크이다.The SMT process 380 is a process of applying a solder cream to the printed circuit layer and then coupling 440 the component to the printed circuit layer. In one embodiment, the SMT process 380 applies the solder cream to the land of the printed circuit layer 530 based on the PSR recognition marks 440a and 440b formed in the PSR process 360, and then PSR recognition marks 440a, Based on 440b), the SMD component 502 may be mounted 540 on the land of the printed circuit layer to cure the solder cream. Here, the PSR recognition marks 440a and 440b are marks indicating a portion to which solder cream is to be applied on the land of the printed circuit layer on which the SMD component is mounted.

SMT 공정(380)은 PSR 공정(360)에서 생성한 PSR 인식 마크를 기준으로 솔더크림을 도포한 후 PSR 인식 마크를 기준으로 SMD 부품을 실장하여 PSR 인식 마크와 SMD 부품이 실장되는 패드를 일치시키기 때문에 불량을 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.The SMT process 380 applies solder cream based on the PSR recognition mark generated in the PSR process 360, and then mounts the SMD component based on the PSR recognition mark to match the pad on which the PSR recognition mark is mounted. Therefore, there is an effect that the defect can be reduced.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all equivalents or equivalent variations thereof are included in the scope of the present invention.

Claims (4)

삭제delete 절연기판상에 인쇄 회로층을 형성하는 단계;
상기 인쇄 회로층의 전 영역 또는 일부에 PSR(Photo Solder Resist) 절연잉크를 도포한 후 PSR 인식 마크를 형성하는 PSR 단계; 및
상기 PSR 인식 마크를 기준으로 상기 인쇄 회로층에 솔더크림을 도포한 후 상기 PSR 인식 마크를 기준으로 SMD(Surface Mount Device)부품을 실장하여 상기 솔더크림을 경화시키는 SMT(Surface Mount Technology) 단계를 포함하는 인쇄 회로 기판 제작 방법에 있어서,
상기 PSR 단계는
상기 인쇄 회로층의 일 영역에 솔더마스크를 형성하고, 상기 솔더마스크의 영역에 동일한 크기로 SMD 부품이 실장되는 랜드를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제작 방법.Forming a printed circuit layer on the insulating substrate;
A PSR step of forming a PSR recognition mark after applying a photo solder resist (PSR) insulating ink to an entire area or a portion of the printed circuit layer; And
A surface mount technology (SMT) step of applying a solder cream to the printed circuit layer based on the PSR recognition mark and mounting a SMD (Surface Mount Device) component based on the PSR recognition mark to cure the solder cream; In a printed circuit board manufacturing method,
The PSR step is
Forming a solder mask in one region of the printed circuit layer, and forming lands in which SMD components are mounted with the same size in a region of the solder mask. 제2항에 있어서,
상기 PSR 단계는
상기 PSR 절연잉크를 상기 인쇄 회로층 전 영역및 일부에 도포한 후 노광 현상을 통하여 상기 PSR 인식 마크를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제작 방법.The method of claim 2,
The PSR step is
And applying the PSR insulating ink to the entire area and a part of the printed circuit layer, and then forming the PSR recognition mark through an exposure phenomenon. 제3항에 있어서,
상기 PSR 인식 마크는
상기 SMD 부품이 실장되는 랜드에서 솔더크림이 도포될 부분을 지시하는 마크인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제작 방법.The method of claim 3,
The PSR recognition mark is
And a mark indicating a portion to which solder cream is to be applied in the land where the SMD component is mounted.
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