KR101287831B1 - Appratus for lifting substrate - Google Patents

Appratus for lifting substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101287831B1
KR101287831B1 KR1020100104944A KR20100104944A KR101287831B1 KR 101287831 B1 KR101287831 B1 KR 101287831B1 KR 1020100104944 A KR1020100104944 A KR 1020100104944A KR 20100104944 A KR20100104944 A KR 20100104944A KR 101287831 B1 KR101287831 B1 KR 101287831B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lifting
substrate
lifting pin
arm
plate
Prior art date
Application number
KR1020100104944A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120043585A (en
Inventor
임근영
이승헌
이주일
남창길
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020100104944A priority Critical patent/KR101287831B1/en
Publication of KR20120043585A publication Critical patent/KR20120043585A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101287831B1 publication Critical patent/KR101287831B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 공정챔버 내에 설치되어 기판을 승강하기 위한 기판 승강 장치에 관한 것이다. 상기 기판 승강 장치는, 기판이 안착되는 플레이트; 상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀; 각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축; 상기 복수의 승강핀 구동축을 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부; 를 포함하고, 상기 승강 구동부는, 상기 승강핀 구동축에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 승강핀 구동축과 연결되는 구동아암; 상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 따르면, 기판을 승강시키기 위한 승강핀의 승강작동을 안내하고 승강핀에 힘을 정확히 전달하여 승강작동이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있는 기판 승강 장치를 제공할 수 있다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate elevating device for elevating a substrate provided in a process chamber for manufacturing a semiconductor device. The substrate lifting apparatus includes a plate on which a substrate is seated; A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate; A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins; An elevating driver for elevating the plurality of elevating pin drive shafts simultaneously; The lifting drive unit includes: a driving arm connected to the plurality of lifting pin drive shafts to allow relative movement in a horizontal direction with respect to the lifting pin drive shaft; A drive device for transmitting power to the drive arm; And a control unit.
According to this configuration, it is possible to provide a substrate lifting apparatus that guides the lifting operation of the lifting pins for lifting the substrate and accurately transfers the force to the lifting pins so that the lifting operation can be performed quickly and smoothly.

Description

기판 승강 장치 {Appratus for lifting substrate}Substrate lifting device {Appratus for lifting substrate}

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 공정챔버 내에 설치되어 기판을 승강하기 위한 기판 승강 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate elevating device for elevating a substrate provided in a process chamber for manufacturing a semiconductor device.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하는 과정에서 반도체 기판은 물질층의 증착공정과 증착된 물질층을 에칭하는 공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이들 공정은 반도체 제조장치인 공정챔버(Process Chamber)에서 진행된다.In general, in the process of manufacturing a semiconductor device, a semiconductor substrate is subjected to various steps such as a process of depositing a material layer, a process of etching a deposited material layer, a cleaning process, and a drying process. These processes are performed in a process chamber, which is a semiconductor manufacturing apparatus.

공정챔버는 내부에 밀폐된 반응영역을 가지는 반응용기로서, 내부로 안착되는 반도체 기판을 고정하기 위해 척(Chuck)이 설치된다. 이때 척은 기판의 파지방식에 따라 진공을 사용하는 진공척(Vacuum chuck) 또는 정전기력을 사용하는 정전척(Electrostatic chuck) 등으로 구분될 수 있으며, 최근에는 정전척이 주로 사용되고 있다. The process chamber is a reaction vessel having a reaction region enclosed therein, and a chuck is installed to fix the semiconductor substrate seated therein. In this case, the chuck may be classified into a vacuum chuck using a vacuum or an electrostatic chuck using an electrostatic force according to the holding method of the substrate, and recently, an electrostatic chuck is mainly used.

기판은 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 기판 이송 장치에 의해 이송된다. 기판의 이송은 기판이 정전척으로부터 이격되게 상승된 상태에서 이루어진다. 이를 위해, 정전척에는 기판을 정전척으로부터 상승 또는 하강시키기 위한 기판 승강 장치가 구비된다. The substrate is transferred by the substrate transfer device into or out of the process chamber. The transfer of the substrate takes place with the substrate raised away from the electrostatic chuck. To this end, the electrostatic chuck is provided with a substrate elevating device for raising or lowering the substrate from the electrostatic chuck.

도 1은 종래의 기판 승강 장치를 도시하는 도면이다.1 is a view showing a conventional substrate lifting device.

공정챔버(1) 내에는 기판(S)을 안착시키기 위한 정전척(2)이 구비된다. 정전척(2)의 하부에는 샤프트(20)가 부착된다. The electrostatic chuck 2 for mounting the substrate S is provided in the process chamber 1. The shaft 20 is attached to the lower portion of the electrostatic chuck (2).

승강핀(10)은 정전척(2)을 관통하여 샤프트(20)에 고정된다. 승강핀(10)은 복수 개로 구비된다. 승강핀(10)은 기판(S)의 하면과 접촉되어 기판(S)의 승강시 지지하는 역할을 한다. The lifting pin 10 penetrates the electrostatic chuck 2 and is fixed to the shaft 20. Lift pin 10 is provided in plurality. The lifting pins 10 come into contact with the bottom surface of the substrate S to support the lifting of the substrate S.

구동장치(30)는 승강핀(10)을 승강시키기 위한 동력을 전달한다. 구동아암(31)은 구동장치(30)와 연결되어 동력을 전달받고, 구동아암(31)은 샤프트(20)와 연결된다. 정전척(2)에 3개의 승강핀(10)이 구비되는 경우, 구동아암(31)의 일측은 구동장치(30)와 연결되고, 타측은 3부분으로 갈라져 각각의 샤프트(20)와 연결된다. The driving device 30 transmits power for lifting the lifting pin 10. The driving arm 31 is connected to the driving device 30 to receive power, and the driving arm 31 is connected to the shaft 20. When three lifting pins 10 are provided on the electrostatic chuck 2, one side of the driving arm 31 is connected to the driving device 30, and the other side thereof is divided into three parts and connected to each shaft 20. .

구동장치(30)의 작동에 따라, 구동력은 구동아암(31), 샤프트(20)에 차례로 전달되어, 샤프트(20)에 고정되는 승강핀(10)이 승강될 수 있다. According to the operation of the drive device 30, the driving force is sequentially transmitted to the drive arm 31 and the shaft 20, so that the lifting pin 10 fixed to the shaft 20 can be lifted.

그러나, 종래의 기판 승강 장치에서는 구동장치(30)로부터 전달되는 힘을 구동아암(31)과 연결된 3개의 승강핀(10)에 정확하게 수직방향으로 전달하기 어렵고, 그에 따라 승강핀(10)의 승강작동이 원활하지 않거나 장치가 파손되는 등의 문제가 발생된다. However, in the conventional substrate elevating device, it is difficult to transfer the force transmitted from the driving device 30 to the three elevating pins 10 connected to the driving arm 31 accurately in the vertical direction, thereby elevating the elevating pins 10. Problems such as poor operation or damage to the device occur.

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 발명한 것으로, 기판을 승강시키기 위한 승강핀의 승강작동을 안내하고 승강핀에 힘을 정확히 전달할 수 있는 기판 승강 장치를 제공하고자 함에 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate lifting apparatus capable of guiding a lifting operation of a lifting pin for lifting a substrate and accurately transmitting a force to the lifting pin.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 기판 승강 장치는, 기판이 안착되는 플레이트; 상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀; 각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축; 상기 복수의 승강핀 구동축을 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부; 를 포함하고, 상기 승강 구동부는, 상기 승강핀 구동축에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 승강핀 구동축과 연결되는 구동아암; 상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate lifting apparatus, the plate on which the substrate is seated; A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate; A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins; An elevating driver for elevating the plurality of elevating pin drive shafts simultaneously; The lifting drive unit includes: a driving arm connected to the plurality of lifting pin drive shafts to allow relative movement in a horizontal direction with respect to the lifting pin drive shaft; A drive device for transmitting power to the drive arm; Characterized in that it comprises a.

또한, 각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is provided on the outside of each of the lifting pin drive shaft for generating a resistance to the lifting of the lifting pin drive shaft; And further comprising:

또한, 상기 탄성부재를 덮도록 상기 플레이트의 하부에 고정되어, 상기 승강핀 구동축의 승강을 안내하는 케이스 부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the case member is fixed to the lower portion of the plate to cover the elastic member, the case member for guiding the lifting of the lifting pin drive shaft; And further comprising:

또한, 상기 케이스 부재의 헤드부는 상기 승강핀 구동축과 밀접하는 베어링 부시를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the head of the case member is characterized in that it comprises a bearing bush in close contact with the lifting pin drive shaft.

또한, 상기 탄성부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is characterized in that the bellows.

또한, 상기 승강핀은 3개로 구비되고, 상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 승강핀 구동축과 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting pin is provided with three, the drive arm has three arms formed integrally, each of the arms is characterized in that connected to the lifting pin drive shaft.

또한, 상기 구동아암은 상기 승강핀 구동축과 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고, 상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 승강핀 구동축에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 한다.In addition, the drive arm has a plurality of integral arms each connected to the lifting pin drive shaft, the end of the arm is formed in a U-shape, it is sandwiched between two stepped portions formed on the lifting pin drive shaft It is done.

또한, 상기 플레이트의 하부에 부착되어 상기 승강핀이 승강되는 관통홀이 형성된 베이스 부재; 를 더 포함하고, 상기 관통홀에는 베어링 부시가 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, the base member is attached to the lower portion of the plate is formed with a through hole for lifting the lifting pin; Further comprising, the through-hole is characterized in that the bearing bush is mounted.

또한, 상기 플레이트와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 관통홀을 감싸도록 형성된 O링; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the O-ring formed to surround the through hole between the plate and the base member; Further comprising:

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 의하면, 기판 승강 장치는, 기판이 안착되는 플레이트; 상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀; 각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축; 각각의 상기 승강핀 구동축에 인접하여 상기 플레이트의 하부에 고정되는 복수의 가이드로드; 각각의 상기 승강핀 구동축에 연결되고, 상기 가이드로드의 외면을 따라 승강되는 복수의 연결부재; 상기 복수의 연결부재를 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the substrate lifting apparatus, the plate on which the substrate is seated; A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate; A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins; A plurality of guide rods fixed to the lower portion of the plate adjacent to each of the lifting pin driving shafts; A plurality of connection members connected to each of the lifting pin drive shafts and lifted along an outer surface of the guide rod; An elevating drive unit for elevating the plurality of connection members at the same time; Characterized in that it comprises a.

또한, 각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재; 를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the elastic member is provided on the outside of each of the lifting pin drive shaft for generating a resistance to the lifting of the lifting pin drive shaft; And further comprising:

또한, 상기 승강 구동부는, 상기 연결부재에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 연결부재와 연결되는 구동아암; 상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The elevating drive unit may further include: a driving arm connected to the plurality of connection members to allow relative movement in the horizontal direction with respect to the connection member; A drive device for transmitting power to the drive arm; Characterized in that it comprises a.

또한, 상기 연결부재는 상기 승강핀 구동축과 연결되는 축측 연결부와, 상기 축측 연결부와 일체로 형성되고 상기 가이드로드의 외면을 따라 소정의 길이로 연장되는 로드측 연결부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the connecting member is characterized in that it comprises a shaft-side connecting portion connected to the lifting pin drive shaft, and the rod-side connecting portion formed integrally with the shaft-side connecting portion and extends to a predetermined length along the outer surface of the guide rod.

또한, 상기 구동아암은 상기 복수의 연결부재와 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고, 상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 연결부재의 로드측 연결부에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 한다.In addition, the driving arm has a plurality of integral arms each connected to the plurality of connecting members, the end of the arm is formed in a U-shape, between the two stepped portions formed in the rod-side connecting portion of the connecting member It is characterized by being fitted.

또한, 상기 로드측 연결부와 상기 가이드로드 사이에는 베어링부시가 2개소 이상 장착되는 것을 특징으로 한다.In addition, between the rod-side connection portion and the guide rod is characterized in that two or more bearing bushings are mounted.

또한, 상기 연결부재의 축측 연결부는, 상기 승강핀 구동축이 끼워지는 축관통홀과, 상기 축관통홀과 연결된 개구부를 포함하고, 상기 승강핀 구동축은 상기 개구부에 위치된 결합부재와 상기 축관통홀을 통해 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the shaft-side connecting portion of the connecting member, the shaft pin hole through which the lifting pin drive shaft is fitted, and the opening connected to the shaft through hole, the lift pin drive shaft is a coupling member and the shaft through hole located in the opening. It is characterized by being coupled through.

또한, 상기 승강핀은 3개로 구비되고, 상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 연결부재와 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting pin is provided with three, the drive arm is characterized in that it has three arms formed integrally, each of the arms is connected to the connecting member.

또한, 상기 가이드로드는 상기 베이스 부재에 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the guide rod is characterized in that fixed to the base member.

본 발명에 따르면, 기판을 승강시키기 위한 승강핀의 승강작동을 안내하고 승강핀에 힘을 정확히 전달하여 승강작동이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있는 기판 승강 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a substrate lifting apparatus capable of guiding the lifting operation of the lifting pin for lifting the substrate and accurately transferring the force to the lifting pin so that the lifting operation can be performed quickly and smoothly.

도 1은 종래의 기판 승강 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 도 2의 실시예의 승강 구동부를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 6은 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다.
1 is a view showing a conventional substrate lifting device.
2 is a diagram illustrating a configuration of a substrate elevating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the lift driver in the embodiment of FIG. 2. FIG.
4 is a diagram illustrating a configuration of a substrate lift apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements throughout. The same reference numerals in the drawings denote like elements throughout the drawings.

반도체 소자를 제조하기 위한 반도체 기판은 물질층의 증착공정, 에칭공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정은 반도체 제조장치인 공정챔버에서 진행된다.The semiconductor substrate for manufacturing a semiconductor device is subjected to various steps such as a deposition process, an etching process, a cleaning process, and a drying process of a material layer. This process is performed in a process chamber which is a semiconductor manufacturing apparatus.

공정챔버는 내부에 밀폐된 반응영역을 가지는 반응용기로서, 내부에 안착되는 반도체 기판을 고정하기 위해 척(Chuck)이 설치된다. 이러한 척은 기판의 파지방식에 따라 진공을 사용하는 진공척 또는 정전기력을 사용하는 정전척 등으로 구분될 수 있으며, 최근에는 정전척이 주로 사용되고 있다. The process chamber is a reaction vessel having a reaction region sealed therein, and a chuck is installed to fix the semiconductor substrate seated therein. Such chucks may be classified into a vacuum chuck using a vacuum or an electrostatic chuck using an electrostatic force according to the holding method of the substrate, and recently, an electrostatic chuck is mainly used.

기판은 기판 이송 장치에 의해 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 이송된다. 기판의 이송은 기판이 척으로부터 이격되게 상승된 상태에서 이루어진다. 이를 위해, 척에는 기판의 물리적 손상을 최소화하면서 기판을 척으로부터 상승 또는 하강시키기 위한 기판 승강 장치가 구비된다. 기판 승강 장치에는 승강핀이 구비되어, 기판의 하면을 승강핀으로 지지하면서 승강이 이루어진다. The substrate is transferred into or out of the process chamber by the substrate transfer device. The transfer of the substrate takes place with the substrate raised away from the chuck. To this end, the chuck is equipped with a substrate elevating device for raising or lowering the substrate from the chuck while minimizing physical damage to the substrate. Lifting pins are provided in the substrate lifting device, and lifting is performed while supporting the lower surface of the substrate with the lifting pins.

제1 1st 실시예Example

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 도 3은 도 2의 실시예의 승강 구동부를 도시하는 사시도이다. 2 is a diagram illustrating a configuration of a substrate elevating device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing the lift driver in the embodiment of FIG. 2. FIG.

상기 기판 승강 장치는 플레이트(110), 승강핀(120), 승강핀 구동축(130), 탄성부재(140), 케이스 부재(160), 베이스 부재(150), 승강 구동부(170) 등을 포함한다. The substrate lifting apparatus includes a plate 110, a lifting pin 120, a lifting pin driving shaft 130, an elastic member 140, a case member 160, a base member 150, a lifting driving unit 170, and the like. .

플레이트(110)에는 기판이 안착되어 지지된다. 여기서, 기판은 반도체 기판일 수 있다. 기판은 증착공정, 에칭공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치는 동안 공정챔버 내의 플레이트(110) 위에 안착된다. 이러한 플레이트(110)는 진공을 사용하여 기판을 파지하는 진공척 또는 정전기력을 사용하여 기판을 파지하는 정전척일 수 있다. 플레이트(110)에는 승강핀(120)이 승강할 수 있도록 핀홀(111)이 형성된다. The plate 110 is seated and supported. Here, the substrate may be a semiconductor substrate. The substrate is seated on the plate 110 in the process chamber during the various steps of the deposition process, the etching process, the cleaning process, and the drying process. The plate 110 may be a vacuum chuck that grips the substrate using a vacuum or an electrostatic chuck that grips the substrate using an electrostatic force. The plate 110 has a pin hole 111 is formed so that the lifting pin 120 can be elevated.

승강핀(120)은 플레이트(110) 내부에 관통되게 설치된다. 승강핀(120)은 플레이트(110) 위에 안착된 기판이 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 이송될 때, 기판의 하면을 지지하여 승강시키는 역할을 한다. 승강핀(120)은 기판의 상하이동시 물리적 손상을 최소화하기 위해 가늘고 긴 형상을 갖는다. 승강핀(120)은 복수개, 예를 들어 3개가 플레이트(110) 상에서 이격되어 설치된다. The elevating pin 120 is installed to penetrate through the plate 110. The lifting pin 120 supports and lifts the lower surface of the substrate when the substrate seated on the plate 110 is transferred into or out of the process chamber. The lifting pin 120 has an elongated shape to minimize physical damage at the same time of the substrate. A plurality of lifting pins 120, for example, three are installed spaced apart on the plate (110).

승강핀(120)은 승강핀 구동축(130)에 고정되어, 승강핀 구동축(130)이 승강될 때 함께 승강된다. 승강핀(120)은 예를 들어, 나사 결합에 의해 승강핀 구동축(130)에 고정될 수 있다. 승강핀 구동축(130)의 상부와 하부 사이에서 기밀을 유지하기 위해 승강핀 구동축(130)의 단부에는 밀봉캡(131)이 씌워질 수 있다. 승강핀(120)은 이러한 밀봉캡(131)을 관통하여 승강핀 구동축(130)과 연결될 수 있다. The lift pin 120 is fixed to the lift pin drive shaft 130, and is lifted together when the lift pin drive shaft 130 is lifted. The lifting pin 120 may be fixed to the lifting pin drive shaft 130 by, for example, screwing. A sealing cap 131 may be covered at an end of the lifting pin driving shaft 130 to maintain airtightness between the upper and lower portions of the lifting pin driving shaft 130. The lifting pin 120 may be connected to the lifting pin drive shaft 130 through the sealing cap 131.

승강핀 구동축(130)의 외측으로는 탄성부재(140)가 설치되어, 승강핀 구동축(130)이 상승할 때 저항력을 발생한다. 이러한 탄성부재(140)는 예를 들어, 벨로우즈일 수 있다. 벨로우즈는 스프링의 특성을 가지면서 진동을 흡수하여 일정한 힘을 전달할 수 있도록 한다. 탄성부재(140)는 플레이트(110)[또는 베이스 부재(150)]의 하단과 승강핀 구동축(130)에 형성되는 단턱부(132) 사이에 위치된다. 탄성부재(140)는 승강핀(120)이 승강할 때 압축되거나 팽창되어, 승강핀(120)의 승강 작동시 소음, 진동 등을 감소시키는 역할을 한다. An elastic member 140 is installed outside the lift pin drive shaft 130 to generate a resistance force when the lift pin drive shaft 130 is raised. The elastic member 140 may be, for example, a bellows. The bellows has the characteristics of a spring to absorb vibrations and to transmit a constant force. The elastic member 140 is positioned between the lower end of the plate 110 (or the base member 150) and the stepped portion 132 formed on the lifting pin drive shaft 130. The elastic member 140 is compressed or expanded when the lifting pins 120 are elevated, thereby reducing noise, vibration, and the like during the lifting operation of the lifting pins 120.

케이스 부재(160)는 탄성부재(140)를 덮도록 플레이트(110)의 하부에 고정된다. 케이스 부재(160)는 탄성부재(140)를 보호하면서 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내한다. 케이스 부재(160)의 헤드부(160a)는 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내하도록 승강핀 구동축(130)의 외경을 따라 일정한 길이로 연장된다. 케이스 부재(160)의 헤드부(160a)와 승강핀 구동축(130) 사이에는 베어링부시(161)가 장착될 수 있다. 베어링부시(161)는 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 베어링부시(161)는 볼부시로 구성될 수 있다.The case member 160 is fixed to the lower portion of the plate 110 to cover the elastic member 140. The case member 160 guides the lifting and lowering of the lifting pin drive shaft 130 while protecting the elastic member 140. The head portion 160a of the case member 160 extends to a predetermined length along the outer diameter of the lift pin drive shaft 130 to guide the lift of the lift pin drive shaft 130. The bearing bush 161 may be mounted between the head 160a of the case member 160 and the lifting pin driving shaft 130. The bearing bush 161 serves to reduce the friction between the surfaces while guiding the lifting of the lifting pin drive shaft 130. The bearing bush 161 may be configured as a ball bush.

케이스 부재(160)와 플레이트(110) 사이에는 베이스 부재(150)가 위치할 수 있다. 베이스 부재(150)는 플레이트(110) 하부에 부착되고, 그 내부에는 승강핀(120)이 승강될 수 있도록 관통홀(150a)이 형성된다. 관통홀(150a)에는 베어링부시(151)가 장착될 수 있다. 상기 베어링부시(151)는 승강핀 구동축(130)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 상기 베어링부시(151)는 볼부시로 구성될 수 있다. The base member 150 may be located between the case member 160 and the plate 110. The base member 150 is attached to the lower portion of the plate 110, and a through hole 150a is formed therein so that the lifting pin 120 can be lifted and lowered. The bearing bush 151 may be mounted in the through hole 150a. The bearing bush 151 serves to reduce the friction between the surfaces while guiding the lifting of the lifting pin drive shaft 130. The bearing bush 151 may be configured as a ball bush.

베이스 부재(150)와 플레이트(110) 사이에는 O링(152)이 장착될 수 있다. O링(152)은 플레이트(110)의 상단과 베이스 부재(150) 사이에서 기밀을 유지하는 역할을 한다. O링(152)은 상기 관통홀(150a)을 감싸도록 형성된다. 일반적으로, 기판에 대한 공정이 진행될 때, 플레이트(110)의 상단은 진공으로 유지되고, 베이스 부재(150)의 하단은 대기압으로 유지된다. 따라서, O링(152)은 베이스 부재(150)의 하단과 플레이트(110)의 상단 사이에서 기체의 이동을 방지한다. An O-ring 152 may be mounted between the base member 150 and the plate 110. O-ring 152 serves to maintain airtightness between the top of the plate 110 and the base member 150. The O-ring 152 is formed to surround the through hole 150a. In general, when the process for the substrate is in progress, the upper end of the plate 110 is maintained in vacuum, the lower end of the base member 150 is maintained at atmospheric pressure. Thus, the O-ring 152 prevents gas from moving between the lower end of the base member 150 and the upper end of the plate 110.

승강 구동부(170)는 복수의 승강핀 구동축(130)을 동시에 승강시킬 수 있도록 구성된다. 승강 구동부(170)는 구동아암(180)과, 구동장치(190)를 포함한다. The lifting drive unit 170 is configured to simultaneously raise and lower the plurality of lifting pin drive shafts 130. The lifting driving unit 170 includes a driving arm 180 and a driving device 190.

도 2 및 도 3을 참조하면, 구동아암(180)은 구동장치(190)와 연결되어 수직으로 승강되면서, 구동장치(190)의 구동력을 승강핀 구동축(130)에 전달하는 역할을 한다. 구동장치(190)로는 유압모터, 공압모터, 실린더 등이 사용될 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, the driving arm 180 is connected to the driving device 190 and vertically lifted to transfer driving force of the driving device 190 to the lifting pin driving shaft 130. As the driving device 190, a hydraulic motor, a pneumatic motor, a cylinder, or the like may be used.

구동아암(180)은 각각의 승강핀 구동축(130)과 동력전달 가능하게 연결되는 일체형의 복수의 아암(180a)을 가질 수 있다. 아암(180a)의 개수는 승강핀 구동축(130)의 개수와 같다. 예를 들어, 3개의 승강핀(120)이 플레이트(110)에 설치되면, 승강핀 구동축(130)도 3개가 되고, 구동아암(180)도 3개의 아암(180a)을 갖게 돈다. The driving arm 180 may have a plurality of arms 180a integrally connected to each of the lifting pin driving shafts 130 so as to be capable of power transmission. The number of arms 180a is equal to the number of lifting pin drive shafts 130. For example, when three lifting pins 120 are installed on the plate 110, three lifting pin drive shafts 130 also become three, and the driving arm 180 also has three arms 180a.

아암(180a)의 단부는 U자형으로 형성될 수 있다. 승강핀 구동축(130)에는 2개의 단턱부(133)가 이격되어 형성되고, U자형의 아암(180a)은 2개의 단턱부(133) 사이에 끼워진다. 아암(180a)의 U자형 단부의 종방향 길이는 2개의 단턱부(133) 사이의 거리와 거의 동일하게 된다. 따라서, 아암(180a)이 승강핀 구동축(130)의 단턱부(133) 사이에 끼워진 상태에서, 아암(180a)은 승강핀 구동축(130)에 대해 수직방향으로는 상대이동할 수 없고, 수평방향으로는 어느 정도 상대이동이 가능하다. The end of the arm 180a may be formed in a U shape. Two stepped portions 133 are spaced apart from each other in the lifting pin driving shaft 130, and the U-shaped arm 180a is fitted between the two stepped portions 133. The longitudinal length of the U-shaped end of the arm 180a becomes approximately equal to the distance between the two stepped portions 133. Therefore, in a state where the arm 180a is sandwiched between the stepped portions 133 of the lifting pin driving shaft 130, the arm 180a cannot move relative to the lifting pin driving shaft 130 in the vertical direction, and in the horizontal direction. Can move relative to some degree.

구동아암(180)은 구동장치(190)로부터 동력을 전달받아 수직으로 이동하면서, 이러한 구동아암(180)과 연결된 승강핀 구동축(130)을 승강시킨다. 이때, 구동아암(180)의 각각의 아암(180a)은 복수의 승강핀 구동축(130)과 연결되어 복수의 승강핀 구동축(130)을 동시에 승강시키게 된다. The driving arm 180 receives the power from the driving device 190 and moves vertically, lifting and lowering the lifting pin driving shaft 130 connected to the driving arm 180. At this time, each arm 180a of the driving arm 180 is connected to the plurality of lifting pin drive shafts 130 to elevate the plurality of lifting pin drive shafts 130 simultaneously.

그러나, 각각의 승강핀 구동축(130)을 승강시키는데 필요한 힘은 탄성부재(140)에 의한 탄성력의 차이 등 여러가지 요인에 인해 각각의 승강핀 구동축(130)마다 조금씩 차이가 있을 수 있다. 이는 구동아암(180)에 의해 승강핀 구동축(130)을 상승시키는 과정에서 구동아암(180)이 정확하게 수평을 유지한 상태에서 승강되지 않고, 어느 방향으로 기울어질 수 있음을 의미한다. However, the force required for elevating each of the elevating pin drive shafts 130 may be slightly different for each of the elevating pin drive shafts 130 due to various factors such as the difference in elastic force by the elastic member 140. This means that in the process of raising the lift pin drive shaft 130 by the drive arm 180, the drive arm 180 may be inclined in any direction without being lifted in a state in which the drive arm 180 is accurately leveled.

구동아암(180)이 기울어진 상태에서 구동력이 승강핀 구동축(130)에 전달될 경우, 구동장치(190)의 구동력은 복수의 승강핀 구동축(130)에 정확하게 수직방향으로 전달되지 않고, 수평방향의 힘이 발생될 수 있다. When the driving force is transmitted to the lifting pin driving shaft 130 while the driving arm 180 is inclined, the driving force of the driving device 190 is not transmitted to the plurality of lifting pin driving shafts 130 in the vertical direction accurately, but in the horizontal direction. Force can be generated.

승강핀 구동축(130)은 베어링 부재(151, 161)에 의해 안내되어 베어링 부재(151, 161)와 밀착된 상태에서 승강되므로, 승강핀 구동축(130)에 수평방향의 힘이 전달되면 베어링 부재(151, 161)를 가압하는 방향이 힘이 발생되어 승강핀 구동축(130)의 승강 작동이 원활하지 않게 된다. 또한, 베어링 부재(151, 161)가 마모되거나, 승강핀 구동축(130)의 승강 작동 중에 소음도 발생된다. Since the lifting pin drive shaft 130 is guided by the bearing members 151 and 161 and is lifted in close contact with the bearing members 151 and 161, when the horizontal force is transmitted to the lifting pin drive shaft 130, the bearing member ( The force is generated in the direction for pressing the 151, 161, the lifting operation of the lifting pin drive shaft 130 is not smooth. In addition, the bearing members 151 and 161 may be worn, or noise may be generated during the lifting operation of the lifting pin drive shaft 130.

본 실시예에서는, 구동아암(180)과 승강핀 구동축(130)이 완전히 고정되지 않고, 구동아암(180)이 승강핀 구동축(130)에 대해 수평방향으로 상대이동이 가능하게 연결된다. 이는 U자형으로 형성된 아암(180a)이 승강핀 구동축(130)의 2개의 단턱부(133) 사이에 끼워지는 형태로 구현된다. In this embodiment, the driving arm 180 and the lifting pin driving shaft 130 are not completely fixed, and the driving arm 180 is connected relative to the lifting pin driving shaft 130 in a horizontal direction. This is implemented in the form of the U-shaped arm 180a is fitted between the two stepped portions 133 of the lifting pin drive shaft 130.

이러한 구성에 의해, 구동아암(180)이 승강핀 구동축(130)을 승강시키는 과정에서, 여러가지 요인에 의해 승강핀 구동축(130)에 대해 수평방향의 힘이 발생된다 해도 구동아암(180) 또는 승강핀 구동축(130)이 수평방향으로 상대이동이 가능하여, 발생된 수평방향의 힘을 줄이거나 상쇄시킬 수 있다. By such a configuration, in the process of elevating the lift pin drive shaft 130 by the drive arm 180, even if a horizontal force is generated with respect to the lift pin drive shaft 130 by various factors, the drive arm 180 or the lift is lowered. The pin drive shaft 130 may move relative to the horizontal direction, thereby reducing or canceling the generated horizontal force.

그에 따라, 구동장치(190)의 구동력은 승강핀 구동축(130)에 수직방향으로 정확하게 전달될 수 있다. 이는 승강핀 구동축(130)과 연결된 승강핀(120)의 승강 작동이 신속하면서도 정확하게 이루어지게 한다. 또한, 승강핀(120)의 승강작동 중에 소음 발생이나 장치의 마모가 생기는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the driving force of the driving device 190 can be accurately transmitted in the vertical direction to the lifting pin drive shaft 130. This allows the lifting operation of the lifting pin 120 connected with the lifting pin drive shaft 130 to be made quickly and accurately. In addition, it is possible to prevent the occurrence of noise or wear of the device during the lifting operation of the lifting pin (120).

제2 Second 실시예Example

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 승강 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 도 5는 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 단면도이다. 도 6은 도 4의 실시예의 주요부의 구성을 도시하는 사시도이다. 4 is a diagram illustrating a configuration of a substrate lift apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG. FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of main parts of the embodiment of FIG. 4. FIG.

상기 기판 승강 장치는 플레이트(210), 승강핀(220), 승강핀 구동축(230), 탄성부재(240), 케이스 부재(260), 베이스 부재(250), 가이드로드(270), 연결부재(280), 승강 구동부(290) 등을 포함한다. The substrate lifting device includes a plate 210, a lifting pin 220, a lifting pin driving shaft 230, an elastic member 240, a case member 260, a base member 250, a guide rod 270, and a connection member ( 280, the lift driver 290, and the like.

플레이트(210)에는 기판이 안착되어 지지된다. 여기서, 기판은 반도체 기판일 수 있다. 플레이트(210)는 진공척 또는 정전척일 수 있다. 플레이트(210)에는 승강핀(220)이 승강할 수 있도록 핀홀(211)이 형성된다. The plate 210 is seated and supported by the plate 210. Here, the substrate may be a semiconductor substrate. Plate 210 may be a vacuum chuck or an electrostatic chuck. The plate 210 has a pinhole 211 is formed so that the lifting pin 220 can be elevated.

승강핀(220)은 플레이트(210) 내부에 관통되게 설치된다. 승강핀(220)은 기판이 공정챔버 내로 또는 공정챔버로부터 외부로 이송될 때, 기판을 지지하여 승강시키는 역할을 한다. 승강핀(220)은 복수개, 예를 들어 3개가 플레이트(210) 상에서 이격되어 설치될 수 있다. The lifting pin 220 is installed to penetrate through the plate 210. The lifting pin 220 supports and lifts the substrate when the substrate is transferred into or out of the process chamber. A plurality of lifting pins 220 may be installed, for example, three spaced apart from the plate 210.

승강핀(220)은 승강핀 구동축(230)에 고정되어, 승강핀 구동축(230)이 승강될 때 함께 승강된다. 승강핀(220)은 예를 들어, 나사 결합에 의해 승강핀 구동축(230)에 고정될 수 있다. 승강핀 구동축(230)의 단부에는 기밀유지를 위해 밀봉캡(231)이 씌워질 수 있다. 승강핀(220)은 이러한 밀봉캡(231)을 관통하여 승강핀 구동축(230)과 연결될 수 있다. The elevating pin 220 is fixed to the elevating pin driving shaft 230, and is lifted together when the elevating pin driving shaft 230 is elevated. The lifting pin 220 may be fixed to the lifting pin drive shaft 230 by, for example, screwing. An end of the lift pin drive shaft 230 may be covered with a sealing cap 231 for airtightness. The lifting pin 220 may be connected to the lifting pin driving shaft 230 through the sealing cap 231.

승강핀 구동축(230)의 외측으로는 탄성부재(240)가 설치되어, 승강핀 구동축(230)이 상승할 때 저항력을 발생한다. 이러한 탄성부재(240)는 예를 들어, 벨로우즈일 수 있다. 탄성부재(240)는 플레이트(210)[또는 베이스 부재(250)]의 하단과 승강핀 구동축(230)에 형성되는 단턱부(232) 사이에 위치된다. 탄성부재(240)는 승강핀(220)이 승강할 때 압축 또는 팽창되어, 승강핀(220)의 승강 작동시 소음, 진동 등을 감소시키는 역할을 한다. An elastic member 240 is installed outside the lift pin drive shaft 230 to generate a resistance force when the lift pin drive shaft 230 rises. The elastic member 240 may be, for example, a bellows. The elastic member 240 is positioned between the lower end of the plate 210 (or the base member 250) and the stepped portion 232 formed on the lifting pin driving shaft 230. The elastic member 240 is compressed or expanded when the lifting pin 220 is lifted, thereby reducing noise, vibration, and the like during the lifting operation of the lifting pin 220.

케이스 부재(260)는 탄성부재(240)를 덮도록 플레이트(210) 하부에 고정된다. 케이스 부재(260)는 탄성부재(240)를 보호하면서 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내한다. 케이스 부재(260)의 헤드부(260a)는 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내하도록 상기 승강핀 구동축(230)의 외경을 따라 일정한 길이로 연장된다. 케이스 부재(260)의 헤드부(260a)와 승강핀 구동축(230) 사이에는 베어링부시(261)가 장착될 수 있다. 베어링부시(261)는 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 베어링부시(261)는 볼부시로 구성될 수 있다.The case member 260 is fixed to the bottom of the plate 210 to cover the elastic member 240. The case member 260 guides the lifting and lowering of the lifting pin driving shaft 230 while protecting the elastic member 240. The head part 260a of the case member 260 extends to a predetermined length along the outer diameter of the lifting pin driving shaft 230 to guide the lifting of the lifting pin driving shaft 230. The bearing bush 261 may be mounted between the head part 260a of the case member 260 and the lifting pin driving shaft 230. The bearing bush 261 serves to reduce the friction between the surfaces while guiding the lifting and lowering of the lifting pin drive shaft 230. The bearing bush 261 may be configured as a ball bush.

케이스 부재(260)와 플레이트(210) 사이에는 베이스 부재(250)가 위치할 수 있다. 베이스 부재(250)는 플레이트(210) 하부에 부착되고, 그 내부에는 승강핀(220)이 승강될 수 있도록 관통홀(250a)이 형성된다. 관통홀(250a)에는 베어링부시(251)가 장착될 수 있다. 베어링부시(251)는 승강핀 구동축(230)의 승강을 안내하면서 면과 면 사이의 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 상기 베어링부시(251)는 볼부시로 구성될 수 있다. The base member 250 may be positioned between the case member 260 and the plate 210. The base member 250 is attached to the lower portion of the plate 210, and a through hole 250a is formed therein so that the lifting pin 220 can be lifted. The bearing bush 251 may be mounted in the through hole 250a. The bearing bush 251 serves to reduce the friction between the surfaces while guiding the lifting of the lifting pin drive shaft 230. The bearing bush 251 may be configured as a ball bush.

베이스 부재(250)와 플레이트(210) 사이에는 기밀을 유지하기 위한 O링(252)이 장착될 수 있다. O링(252)은 상기 관통홀(250a)을 감싸도록 형성된다. O링(252)은 베이스 부재(250)의 하단과 플레이트(210)의 상단 사이에서 기체의 이동을 방지하는 역할을 한다. An O-ring 252 may be mounted between the base member 250 and the plate 210 to maintain airtightness. The O-ring 252 is formed to surround the through hole 250a. O-ring 252 serves to prevent the movement of gas between the bottom of the base member 250 and the top of the plate 210.

승강핀 구동축(230)에 인접하여 가이드로드(270)가 장착된다. 가이드로드(270)는 플레이트(210)의 하부에 고정되어 종방향으로 연장된다. 가이드로드(270)는 플레이트(210)의 하부에 부착되는 베이스 부재(250)에 고정될 수도 있다. The guide rod 270 is mounted adjacent to the lifting pin driving shaft 230. The guide rod 270 is fixed to the lower portion of the plate 210 and extends in the longitudinal direction. The guide rod 270 may be fixed to the base member 250 attached to the bottom of the plate 210.

연결부재(280)는 승강핀 구동축(230)에 연결되면서, 가이드로드(270)의 외면을 따라 승강된다. 승강 구동부(290)로부터 동력이 연결부재(280)에 전달되면, 연결부재(280)는 가이드로드(270)를 따라 승강되면서 승강핀 구동축(230)으로 동력을 전달한다. The connecting member 280 is connected to the lifting pin drive shaft 230 and is elevated along the outer surface of the guide rod 270. When power is transferred from the lift driver 290 to the connection member 280, the connection member 280 is moved along the guide rod 270 to transmit power to the lift pin drive shaft 230.

연결부재(280)는 승강핀 구동축(230)과 연결되는 축측 연결부(280a)와, 상기 축측 연결부(280a)와 일체로 형성되고 가이드로드(270)의 외면을 따라 소정의 길이로 연장되는 로드측 연결부(280b)로 이루어진다. 연결부재(280)가 가이드로드(270)의 외면을 따라 승강되면, 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)도 함께 승강된다. The connecting member 280 is formed on the shaft side connecting portion 280a which is connected to the lifting pin driving shaft 230 and the shaft connecting portion 280a and is rod-side which extends to a predetermined length along the outer surface of the guide rod 270. It is made of a connecting portion (280b). When the connecting member 280 is elevated along the outer surface of the guide rod 270, the lifting pin driving shaft 230 connected with the connecting member 280 is also elevated.

도 5를 참조하면, 연결부재(280)의 축측 연결부(280a)에는 승강핀 구동축(230)이 끼워지는 축관통홀(284)과, 이러한 축관통홀(284)과 연결된 개구부(285)가 형성된다. 승강핀 구동축(230)의 단부는 축관통홀(284)에 끼워진 후, 개구부(285)에 위치된 결합부재(286)와 결합된다. 승강핀 구동축(230)은 예를 들어, 나사결합에 의해 결합부재(286)와 결합될 수 있다. Referring to FIG. 5, a shaft through hole 284 into which the lifting pin driving shaft 230 is fitted, and an opening 285 connected to the shaft through hole 284 are formed in the shaft connecting portion 280a of the connecting member 280. do. The end of the lifting pin drive shaft 230 is fitted to the shaft through-hole 284 and then coupled to the coupling member 286 located in the opening 285. The lifting pin drive shaft 230 may be coupled to the coupling member 286 by, for example, screwing.

연결부재(280)의 로드측 연결부(280b)는 가이드로드(270)에 끼워져서 가이드로드(270)의 외면을 따라 승강된다. 로드측 연결부(280b)와 가이드로드(270) 사이에는 베어링부시(283, 284)가 2개소 이상 장착될 수 있다. 베어링부시(283, 284)는 로드측 연결부(280b)가 가이드로드(270)를 따라 승강될 때 승강을 안내하면서 마찰을 감소시키는 역할을 한다. 상기 베어링부시(283, 284)는 볼부시로 구성될 수 있다. The rod side connecting portion 280b of the connecting member 280 is fitted to the guide rod 270 to be elevated along the outer surface of the guide rod 270. Two or more bearing bushes 283 and 284 may be mounted between the rod side connecting portion 280b and the guide rod 270. The bearing bushes 283 and 284 serve to reduce friction while guiding the lift as the rod-side connecting portion 280b is lifted along the guide rod 270. The bearing bushes 283 and 284 may be configured as ball bushes.

도 4 및 도 6을 참조하면, 승강 구동부(290)는 복수의 연결부재(280)를 동시에 승강시킴으로써, 연결부재(280)와 연결된 복수의 승강핀 구동축(230)을 승강시킬 수 있도록 구성된다. 승강 구동부(290)는 구동아암(291)과, 구동장치(292)를 포함한다. 4 and 6, the elevating driver 290 is configured to elevate a plurality of elevating pin drive shafts 230 connected to the connecting member 280 by elevating a plurality of connecting members 280 at the same time. The lifting lowering driver 290 includes a driving arm 291 and a driving unit 292.

구동아암(291)은 구동장치(292)와 연결되어 수직으로 승강되면서, 구동장치(292)의 구동력을 연결부재(280)에 전달한다. 이러한 구동장치(292)로는 유압모터, 공압모터, 실린더 등이 사용될 수 있다. The driving arm 291 is connected to the driving unit 292 and lifted vertically to transmit the driving force of the driving unit 292 to the connecting member 280. As the driving unit 292, a hydraulic motor, a pneumatic motor, a cylinder, or the like may be used.

구동아암(291)은 각각의 연결부재(280)와 동력전달 가능하게 연결되는 일체형의 복수의 아암(291a)을 가질 수 있다. 아암(291a)의 단부는 U자형으로 형성될 수 있다. The driving arm 291 may have a plurality of integral arms 291a which are connected to each of the connecting members 280 and are capable of power transmission. The end of the arm 291a may be formed in a U shape.

연결부재(280)의 로드측 연결부(280b)에는 2개의 단턱부(281, 282)가 이격되어 형성되고, U자형의 아암(291a)은 2개의 단턱부(281, 282) 사이에 끼워진다. 아암(291a)의 U자형 단부의 종방향 길이는 2개의 단턱부(281, 282) 사이의 거리와 거의 동일하게 된다. 아암(291a)이 연결부재(280)의 단턱부(281, 282) 사이에 끼워진 상태에서, 아암(291a)은 연결부재(280)에 대해 수직방향으로는 상대이동할 수 없고, 수평방향으로는 어느 정도 상대이동이 가능하다. Two step portions 281 and 282 are formed to be spaced apart from the rod side connection portion 280b of the connecting member 280, and the U-shaped arm 291a is fitted between the two step portions 281 and 282. The longitudinal length of the U-shaped end of the arm 291a becomes approximately equal to the distance between the two step portions 281 and 282. With the arm 291a sandwiched between the stepped portions 281 and 282 of the connecting member 280, the arm 291a cannot move relative to the connecting member 280 in the vertical direction, and in any horizontal direction. Relative movement is possible.

구동장치(292)로부터 동력이 전달되면, 구동아암(291)은 수직으로 이동하면서, 구동아암(291)과 연결된 연결부재(280)를 승강시킨다. 이때, 연결부재(280)는 가이드로드(270)의 외면을 따라 안내되어 승강되면서, 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)을 승강시키게 된다. 구동아암(291)의 각각의 아암(291a)은 복수의 연결부재(280)와 연결되어 있어, 복수의 승강핀 구동축(230)을 동시에 승강시키게 된다. 그에 따라, 복수의 승강핀(220)도 동시에 승강된다. When power is transmitted from the drive unit 292, the drive arm 291 moves vertically, and lifts the connecting member 280 connected to the drive arm 291. At this time, the connecting member 280 is guided and lifted along the outer surface of the guide rod 270, thereby elevating the lifting pin drive shaft 230 connected to the connecting member 280. Each arm 291a of the drive arm 291 is connected to the plurality of connection members 280, thereby simultaneously lifting the plurality of lifting pin drive shafts 230. Accordingly, the plurality of lifting pins 220 are also lifted at the same time.

본 실시예에서는 연결부재(280)가 승강될 때, 가이드로드(270)에 의해 안내되어 수직으로 이동하므로 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)의 수직이동이 안정적으로 이루어질 수 있다. 또한, 연결부재(280)가 가이드로드(270)에 의해 안내되어 정확하게 수직으로 이동되므로, 승강핀 구동축(230)에 전달되는 힘도 정확하게 수직으로 전달되고, 수평방향의 힘이 승강핀 구동축(230)으로 전달되는 것을 방지한다. In this embodiment, when the connecting member 280 is elevated, the guide rod 270 is guided to move vertically, so the vertical movement of the lifting pin drive shaft 230 connected to the connecting member 280 can be made stable. In addition, since the connecting member 280 is guided by the guide rod 270 and moved vertically precisely, the force transmitted to the lift pin drive shaft 230 is also transmitted exactly vertically, and the force in the horizontal direction is lift pin drive shaft 230. To prevent).

또한, 구동아암(291)이 복수의 연결부재(280)를 동시에 승강시키는 과정에서 각각의 연결부재(280)를 승강시키기 위한 힘은 탄성부재(240)에 의한 탄성력의 차이 등 여러가지 요인에 인해 연결부재(280)마다 조금씩 차이가 있을 수 있다. 이러한 힘의 차이는 구동아암(291)이 정확하게 수평을 유지한 상태에서 승강되지 않고, 어느 방향으로 기울어질 수 있음을 의미한다. In addition, the driving arm 291 in the process of lifting the plurality of connecting members 280 at the same time, the force for lifting each connecting member 280 is connected due to various factors such as the difference in elastic force by the elastic member 240 Each member 280 may be slightly different. This difference in force means that the driving arm 291 can be inclined in any direction without being raised and lowered in a precisely leveled state.

구동아암(291)이 기울어진 상태에서 구동력이 연결부재(280)를 통해 승강핀 구동축(230)에 전달될 경우, 구동장치(292)의 구동력은 복수의 승강핀 구동축(230)에 정확하게 수직방향으로 전달되지 않고, 수평방향의 힘이 발생될 수 있다. 이러한 수평방향의 힘은 승강핀 구동축(230)이 승강되는 과정에서 베어링 부재(251, 261)를 가압하는 방향의 힘을 발생시켜, 승강핀 구동축(230)의 승강 작동이 원활하지 않게 한다. 또한, 베어링 부재(251, 261)를 마모시키거나, 승강핀 구동축(230)의 승강 작동 중에 소음이 발생되게 한다. When the driving force is transmitted to the lifting pin driving shaft 230 through the connecting member 280 in a state where the driving arm 291 is inclined, the driving force of the driving device 292 is perpendicular to the plurality of lifting pin driving shafts 230. It is not transmitted to, but a horizontal force can be generated. The horizontal force generates a force in a direction in which the bearing pins 251 and 261 are pressed during the lifting pin driving shaft 230 is lifted, so that the lifting operation of the lifting pin drive shaft 230 is not smooth. In addition, the bearing members 251 and 261 may be worn or noise may be generated during the lifting operation of the lifting pin drive shaft 230.

본 실시예에서는, 구동아암(291)과 연결부재(280)가 완전히 고정되지 않고, 구동아암(291)이 연결부재(280)에 대해 수평방향으로 상대이동이 가능하게 연결된다. 이러한 구성에 의해, 구동아암(291)에 의해 연결부재(280)를 승강시키는 과정에서, 여러가지 요인에 의해 연결부재(280)에 대해 수평방향의 힘이 발생된다 해도 구동아암(291) 또는 연결부재(280)가 수평방향으로 상대이동이 가능하여, 발생된 수평방향의 힘을 상쇄시킬 수 있다. In this embodiment, the driving arm 291 and the connecting member 280 are not completely fixed, and the driving arm 291 is connected to the connecting member 280 in a horizontal direction so as to be relatively movable. With this configuration, in the process of elevating the connecting member 280 by the driving arm 291, even if a force in the horizontal direction is generated with respect to the connecting member 280 by various factors, the driving arm 291 or the connecting member. 280 can be moved relative to the horizontal direction, thereby canceling the generated horizontal force.

그에 따라, 구동장치(292)의 구동력은 연결부재(280)에 수직방향으로 정확하게 전달될 수 있다. 연결부재(280)에 전달된 구동력은 연결부재(280)와 연결된 승강핀 구동축(230)에 수직방향으로 정확히 전달되어, 승강핀(220)의 승강 작동이 신속하면서도 정확하게 이루어지게 한다. 또한, 승강핀(220)의 승강작동 중에 소음 발생이나 장치의 마모가 생기는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the driving force of the driving unit 292 can be accurately transmitted to the connecting member 280 in the vertical direction. The driving force transmitted to the connection member 280 is accurately transmitted in the vertical direction to the lifting pin drive shaft 230 connected to the connection member 280, so that the lifting operation of the lifting pin 220 is made quickly and accurately. In addition, it is possible to prevent the occurrence of noise or wear of the device during the lifting operation of the lifting pin 220.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정 또는 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

100 : 기판 승강 장치 110 : 플레이트
111 : 핀홀 120 : 승강핀
130 : 승강핀 구동축 131 : 밀봉캡
132 : 단턱부 133 : 단턱부
140 : 탄성부재 150 : 베이스 부재
150a : 관통홀 151 : 베어링부시
152 : O링 160 : 케이스 부재
160a : 헤드부 161 : 베어링부시
170 : 승강 구동부 180 : 구동아암
180a : 아암 190 : 구동장치
270 : 가이드로드 280 : 연결부재
280a : 축측 연결부 280b : 로드측 연결부
281, 282 : 단턱부 283, 284 : 베어링부시
285 : 개구부 286 : 결합부재
290 : 승강 구동부 291 : 구동아암
291a : 아암 292 : 구동장치
100 substrate lifting device 110 plate
111: pinhole 120: lifting pin
130: lifting pin drive shaft 131: sealing cap
132: stepped part 133: stepped part
140: elastic member 150: base member
150a: through hole 151: bearing bush
152: O-ring 160: case member
160a: head portion 161: bearing bush
170: lifting drive unit 180: driving arm
180a: arm 190: drive device
270: guide rod 280: connecting member
280a: shaft side connection portion 280b: rod side connection portion
281, 282: stepped portion 283, 284: bearing bush
285: opening 286: coupling member
290: lifting drive unit 291: driving arm
291a: arm 292: drive unit

Claims (23)

기판이 안착되는 플레이트;
상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀;
각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축;
상기 복수의 승강핀 구동축을 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부;
를 포함하고,
상기 승강 구동부는,
상기 승강핀 구동축에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 승강핀 구동축과 연결되는 구동아암;
상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치; 를 포함하며,
상기 구동아암은 상기 승강핀 구동축과 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고,
상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 승강핀 구동축에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
A plate on which the substrate is seated;
A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate;
A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins;
An elevating driver for elevating the plurality of elevating pin drive shafts simultaneously;
Lt; / RTI >
The lifting drive unit,
A driving arm connected to the plurality of lifting pin drive shafts to allow relative movement in a horizontal direction with respect to the lifting pin drive shafts;
A drive device for transmitting power to the drive arm; Including;
The driving arm has a plurality of integral arms each connected to the lifting pin drive shaft,
An end portion of the arm is formed in a U-shape, it is sandwiched between the two stepped portions formed on the lifting pin drive shaft, substrate lifting apparatus.
제1항에 있어서,
각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 1,
An elastic member installed outside of each of the lifting pin driving shafts and generating a resistance to the rising of the lifting pin driving shafts;
Substrate elevating device further comprising.
제2항에 있어서,
상기 탄성부재를 덮도록 상기 플레이트의 하부에 고정되어, 상기 승강핀 구동축의 승강을 안내하는 케이스 부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 2,
A case member fixed to the lower portion of the plate to cover the elastic member and configured to guide the lifting of the lifting pin drive shaft;
Substrate elevating device further comprising.
제3항에 있어서,
상기 케이스 부재의 헤드부는 상기 승강핀 구동축과 밀접하는 베어링 부시를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 3,
And the head portion of the case member includes a bearing bush in close contact with the lift pin drive shaft.
제2항에 있어서,
상기 탄성부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 2,
And the elastic member is a bellows.
제1항에 있어서,
상기 승강핀은 3개로 구비되고,
상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 승강핀 구동축과 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 1,
The lifting pin is provided with three,
And said drive arm has three arms integrally formed, each said arm being connected to said lift pin drive shaft.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 플레이트의 하부에 부착되어 상기 승강핀이 승강되는 관통홀이 형성된 베이스 부재;
를 더 포함하고,
상기 관통홀에는 베어링 부시가 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 1,
A base member attached to a lower portion of the plate and having a through hole through which the lifting pin is lifted and formed;
Further comprising:
And a bearing bush is mounted to the through hole.
제8항에 있어서,
상기 플레이트와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 관통홀을 감싸도록 형성된 O링;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
9. The method of claim 8,
An O ring formed to surround the through hole between the plate and the base member;
Substrate elevating device further comprising.
기판이 안착되는 플레이트;
상기 플레이트 내부에 관통되게 설치되어 상기 기판을 지지하는 복수의 승강핀;
각각의 상기 승강핀이 고정되고 상기 승강핀과 함께 승강되는 복수의 승강핀 구동축;
각각의 상기 승강핀 구동축에 인접하여 상기 플레이트의 하부에 배치되는 복수의 가이드로드;
각각의 상기 승강핀 구동축에 연결되고, 상기 가이드로드의 외면을 따라 승강되는 복수의 연결부재;
상기 복수의 연결부재를 동시에 승강시키기 위한 승강 구동부;를 포함하고,
상기 승강 구동부는,
상기 연결부재에 대해 수평방향으로의 상대이동이 가능하도록 상기 복수의 연결부재와 연결되는 구동아암;
상기 구동아암에 동력을 전달하는 구동장치;를 포함하며,
상기 구동아암은 상기 복수의 연결부재와 각각 연결되는 일체형의 복수의 아암을 갖고,
상기 아암의 단부는 U자형으로 형성되어, 상기 연결부재의 로드측 연결부에 형성되는 2개의 단턱부 사이에 끼워지는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
A plate on which the substrate is seated;
A plurality of lifting pins installed through the plate to support the substrate;
A plurality of lift pin drive shafts each of which lift pins are fixed and lifted together with the lift pins;
A plurality of guide rods disposed below the plate adjacent to each of the lifting pin driving shafts;
A plurality of connection members connected to each of the lifting pin drive shafts and lifted along an outer surface of the guide rod;
And a lift driver for lifting the plurality of connection members at the same time.
The lifting drive unit,
A driving arm connected with the plurality of connecting members to allow relative movement in the horizontal direction with respect to the connecting member;
And a driving device for transmitting power to the driving arm.
The driving arm has a plurality of integral arms each connected with the plurality of connecting members,
An end portion of the arm is formed in a U-shape, it is sandwiched between the two stepped portions formed in the rod-side connecting portion of the connecting member.
제10항에 있어서,
각각의 상기 승강핀 구동축의 외부에 설치되어 상기 승강핀 구동축의 상승에 대해 저항력을 발생하는 탄성부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 10,
An elastic member installed outside of each of the lifting pin driving shafts and generating a resistance to the rising of the lifting pin driving shafts;
Substrate elevating device further comprising.
삭제delete 제10항에 있어서,
상기 연결부재는 상기 승강핀 구동축과 연결되는 축측 연결부와, 상기 축측 연결부와 일체로 형성되고 상기 가이드로드의 외면을 따라 소정의 길이로 연장되는 로드측 연결부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 10,
The connecting member is a substrate lifting device comprising a shaft side connection portion connected to the lifting pin drive shaft, and a rod side connection portion integrally formed with the shaft side connection portion and extending to a predetermined length along the outer surface of the guide rod.
삭제delete 제13항에 있어서,
상기 로드측 연결부와 상기 가이드로드 사이에는 베어링부시가 2개소 이상 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 13,
And two or more bearing bushings are mounted between the rod side connecting portion and the guide rod.
제13항에 있어서,
상기 연결부재의 축측 연결부는, 상기 승강핀 구동축이 끼워지는 축관통홀과, 상기 축관통홀과 연결된 개구부를 포함하고,
상기 승강핀 구동축은 상기 개구부에 위치된 결합부재와 상기 축관통홀을 통해 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 13,
The axial side connecting portion of the connecting member includes a shaft through hole through which the lifting pin drive shaft is fitted, and an opening connected to the shaft through hole.
And the lift pin driving shaft is coupled to the coupling member positioned in the opening through the shaft through hole.
제11항에 있어서,
상기 탄성부재를 덮도록 상기 플레이트의 하부에 고정되어, 상기 승강핀 구동축의 승강을 안내하는 케이스 부재;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
12. The method of claim 11,
A case member fixed to the lower portion of the plate to cover the elastic member and configured to guide the lifting of the lifting pin drive shaft;
Substrate elevating device further comprising.
제17항에 있어서,
상기 케이스 부재의 헤드부는 상기 승강핀 구동축과 밀접하는 베어링 부시를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
18. The method of claim 17,
And the head portion of the case member includes a bearing bush in close contact with the lift pin drive shaft.
제11항에 있어서,
상기 탄성부재는 벨로우즈인 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
12. The method of claim 11,
And the elastic member is a bellows.
제10항에 있어서,
상기 승강핀은 3개로 구비되고,
상기 구동아암은 일체로 형성된 3개의 아암을 갖고, 각각의 상기 아암은 상기 연결부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 10,
The lifting pin is provided with three,
And said drive arm has three arms integrally formed, each said arm being connected to said connection member.
제10항에 있어서,
상기 플레이트의 하부에 부착되어 상기 승강핀이 승강되는 관통홀이 형성된 베이스 부재;
를 더 포함하고,
상기 관통홀에는 베어링 부시가 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 10,
A base member attached to a lower portion of the plate and having a through hole through which the lifting pin is lifted and formed;
Further comprising:
And a bearing bush is mounted to the through hole.
제21항에 있어서,
상기 플레이트와 상기 베이스 부재 사이에서 상기 관통홀을 감싸도록 형성된 O링;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 21,
An O ring formed to surround the through hole between the plate and the base member;
Substrate elevating device further comprising.
제21항에 있어서,
상기 가이드로드는 상기 플레이트의 하부 또는 상기 베이스 부재 중 어느 하나에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 승강 장치.
The method of claim 21,
And the guide rod is fixed to one of the lower portion of the plate and the base member.
KR1020100104944A 2010-10-26 2010-10-26 Appratus for lifting substrate KR101287831B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100104944A KR101287831B1 (en) 2010-10-26 2010-10-26 Appratus for lifting substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100104944A KR101287831B1 (en) 2010-10-26 2010-10-26 Appratus for lifting substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120043585A KR20120043585A (en) 2012-05-04
KR101287831B1 true KR101287831B1 (en) 2013-07-18

Family

ID=46263740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100104944A KR101287831B1 (en) 2010-10-26 2010-10-26 Appratus for lifting substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101287831B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180001495A (en) * 2016-06-27 2018-01-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate lifting mechanism, substrate mounting table, and substrate processing apparatus
KR101871064B1 (en) 2015-12-02 2018-06-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Apparatus of processing workpiece in depressurized space
KR102001973B1 (en) * 2018-07-10 2019-07-19 (주)태경이엔씨 Device for measuring laying gap with camera unit
KR102001971B1 (en) * 2018-07-10 2019-07-19 (주)태경이엔씨 Device for measuring laying gap

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101347315B1 (en) * 2012-07-26 2014-01-03 이병칠 A lift housing unit for oven chamber
KR102045762B1 (en) * 2017-12-29 2019-11-18 주식회사 에스에프에이 Link arm device
KR102403801B1 (en) * 2019-08-14 2022-05-30 세메스 주식회사 lift pin assembly and vacuum treatment appartus with the assembly
CN113053714B (en) * 2019-12-27 2024-03-08 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Vacuum processing system, driving device for base station and control method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010089428A (en) * 1998-11-09 2001-10-06 조셉 제이. 스위니 Processing chamber with rapid wafer exchange
KR100780115B1 (en) * 2005-07-29 2007-11-27 동경 엘렉트론 주식회사 Apparatus for lifting substrate and apparatus for processing substrate
KR20100048078A (en) * 2008-10-30 2010-05-11 주성엔지니어링(주) Electrostatic chuck assembly and method for chucking/dechucking of semiconductor substrate using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010089428A (en) * 1998-11-09 2001-10-06 조셉 제이. 스위니 Processing chamber with rapid wafer exchange
KR100780115B1 (en) * 2005-07-29 2007-11-27 동경 엘렉트론 주식회사 Apparatus for lifting substrate and apparatus for processing substrate
KR20100048078A (en) * 2008-10-30 2010-05-11 주성엔지니어링(주) Electrostatic chuck assembly and method for chucking/dechucking of semiconductor substrate using the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101871064B1 (en) 2015-12-02 2018-06-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Apparatus of processing workpiece in depressurized space
KR20180001495A (en) * 2016-06-27 2018-01-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate lifting mechanism, substrate mounting table, and substrate processing apparatus
KR102002216B1 (en) 2016-06-27 2019-07-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate lifting mechanism, substrate mounting table, and substrate processing apparatus
KR102001973B1 (en) * 2018-07-10 2019-07-19 (주)태경이엔씨 Device for measuring laying gap with camera unit
KR102001971B1 (en) * 2018-07-10 2019-07-19 (주)태경이엔씨 Device for measuring laying gap

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120043585A (en) 2012-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101287831B1 (en) Appratus for lifting substrate
US11348823B2 (en) Compliant robot blade for substrate support and transfer
CN109192696B (en) Lift needle system, vacuum reaction chamber and semiconductor processing equipment
TWI447795B (en) Wafer exchange device for chemical-mechanical polishing apparatus
KR101919652B1 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus
JP4777345B2 (en) Lift pin with roller glide to reduce friction
KR102169086B1 (en) Substrate holding apparatus and substrate cleaning apparatus
CN108698222B (en) Substrate transfer robot and substrate transfer device
CN111508805B (en) Wafer lifting structure in semiconductor device and semiconductor device
CN111508890B (en) Wafer loading and unloading mechanism and semiconductor process equipment
KR101505625B1 (en) Wafer holding apparatus and plasma treating apparatus using the same
CN113650045A (en) Manipulator for picking up wafer
KR101544252B1 (en) Robot, mothod of installing the same, and manufacturing apparatus including the same
JP4397074B2 (en) lift device
KR20100069973A (en) Picker head for die bonder
CN114649254A (en) Manipulator for conveying workpiece
KR20220091380A (en) Method of delivering substrate, and substrate delivery system
CN112349648A (en) Lift needle mechanism and semiconductor process equipment
CN111640690B (en) Top electrode uncapping structure and semiconductor processing equipment
KR100812047B1 (en) Substrate driver and substrate moving method using the same
KR100935754B1 (en) Semiconductor wafer chuck of a process chamber
CN112051715A (en) Controllable lifting device with precision measurement and photoetching equipment comprising same
KR20000073431A (en) Wafer lifting apparatus of vacuum chamber
KR20130070508A (en) Robot and robot installation method
KR20140071207A (en) Part pickup head for chip mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170526

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180518

Year of fee payment: 6