KR101276576B1 - Module for lighting emitting diode - Google Patents

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KR101276576B1
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lead
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박인옥
김경태
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오름반도체 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A light emitting diode module is provided to simplify a module manufacturing process by mounting a light emitting diode package on a support member after the light emitting diode package is connected to a connector. CONSTITUTION: A light emitting diode chip(10) is mounted on a lead frame body. A contact pad is exposed to one side of the lead frame body. A lead is electrically connected to the contact pad. A connector(200) is electrically connected to the lead. A support member(300) holds the lead frame body, the contact pad, the lead, and the connector.

Description

발광 다이오드 모듈{module for lighting emitting diode}Light emitting diode module {module for lighting emitting diode}

본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode, and more particularly to a light emitting diode module.

발광 다이오드 칩은 수명이 반영구적이고 환경 친화적이며 전통적인 광원에 비하여 효율이 우수한 특성을 가지고 있다. 이러한 특성으로 인하여 발광 다이오드 칩이 모듈화된 발광 다이오드 모듈은 백라이트(back light), 자동차 및 조명용으로 급속도로 대체되어 가고 있다. 본 발명의 배경 기술은 대한민국 공개특허공보 10-2009-0046316호(2009.05.11)에 개시되어 있다.LED chips are semi-permanent, environmentally friendly, and efficient compared to traditional light sources. Due to these characteristics, light emitting diode modules in which light emitting diode chips are modularized are rapidly being replaced for back light, automobiles, and lighting. Background art of the present invention is disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2009-0046316 (2009.05.11).

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 발열 특성이 좋고. 제조 공정이 단순하며, 불량 발생시 용이하게 교체할 수 있는 발광 다이오드 모듈을 제공하는 데 있다. The problem to be solved by the present invention is good heat generation characteristics. The manufacturing process is simple, and to provide a light emitting diode module that can be easily replaced when a failure occurs.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 발광 다이오드 모듈은 발광 다이오드 칩이 실장되는 리드 프레임 바디와, 상기 발광 다이오드 칩과 신호 전달 부재를 통해 전기적으로 연결되도록 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 노출되어 있는 접속 패드와, 상기 접속 패드와 전기적으로 연결되고 상기 리드 프레임 바디의 일측 방향으로 돌출된 리드와, 상기 리드와 맞물릴 수 있고 상기 리드와 착탈 가능하고 상기 리드와 전기적으로 연결되는 커넥터와, 상기 리드 프레임 바디, 접속 패드, 리드 및 커넥터를 지지하는 지지 부재를 포함하여 이루어진다. In order to solve the above problems, the light emitting diode module of the present invention is exposed from one side of the lead frame body on which the light emitting diode chip is mounted, and the light emitting diode chip and the lead frame body to be electrically connected. A connection pad, a lead electrically connected to the connection pad and protruding in one direction of the lead frame body, a connector engageable with the lead, detachable from the lead, and electrically connected to the lead; And a support member for supporting the frame body, the connection pad, the lead, and the connector.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리드 프레임 바디에는 상기 발광 다이오드 칩을 수용하는 칩 수용부를 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the lead frame body may be provided with a chip receiving portion for receiving the light emitting diode chip.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리드는 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수평 및 수직하게 돌출되어 절곡된 절곡부와, 상기 절곡부와 연결되어 절곡되고 상기 리드 프레임 바디의 일측 방향으로 수평하게 연장된 수평 접속부를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 커넥터는 커넥터 바디와, 상기 커넥터 바디에는 상기 리드의 수평 접속부가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수평하게 설치된 수평홈 연결부가 설치되어 있을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the lead is bent and protruded horizontally and vertically from one side of the lead frame body, and bent in connection with the bent portion and extends horizontally in one direction of the lead frame body It can be made including a horizontal connection. The connector may include a connector body and a horizontal groove connecting portion inserted into the connector body to be electrically connected, and a horizontal groove connecting portion horizontally installed at one side of the lead frame body.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리드는 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수평 및 수직하게 돌출되어 절곡된 절곡부와, 상기 절곡부와 연결되어 상기 리드 프레임 바디의 일측 방향과 수직하게 연장된 수직 접속부를 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 커넥터는 커넥터 바디와, 상기 커넥터 바디에 상기 리드의 수직 접속부가 삽입되어 전기적으로 연결되고 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수직하게 설치된 수직홈 연결부가 설치되어 있을 수 있다. 상기 커넥터는 전기 회로가 형성되어 있고 상기 리드 프레임 바디 및 리드 상부에는 위치하면서 상기 발광 다이오드 칩 및 접속 패드를 노출하는 관통홀을 갖는 PCB형 커넥터로 구성하고, 상기 PCB형 커넥터에는 상기 수직 접속부가 삽입되어 전기적으로 연결되도록 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수직한 방향으로 설치된 수직홈 연결부가 설치되어 있을 수 있다. In one embodiment of the present invention, the lead is a bent portion protruded horizontally and vertically from one side of the lead frame body, and is connected to the bent portion vertically extending perpendicular to one direction of the lead frame body It may comprise a connection. The connector may include a connector body and a vertical groove connection part inserted into the connector body and electrically connected to each other by a vertical connection part installed vertically on one side of the lead frame body. The connector is formed of a PCB-type connector having an electrical circuit and positioned through the lead frame body and the lead and having a through hole exposing the light emitting diode chip and the connection pad, wherein the vertical connector is inserted into the PCB-type connector. The vertical groove connecting portion installed in a vertical direction on one side of the lead frame body may be installed to be electrically connected.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 지지 부재는 히트 싱크 또는 PCB 기판일 수 있다. 상기 지지 부재는 상기 리드 프레임 바디, 리드, 접속 패드 및 커넥터를 수용하는 모듈 수용부를 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the support member may be a heat sink or a PCB substrate. The support member may include a module accommodating part for accommodating the lead frame body, a lead, a connection pad, and a connector.

본 발명의 발광 다이오드 모듈은 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 연결하여 개별 발광 다이오드 패키지를 구성하고, 개별 발광 다이오드 패키지를 커넥터(200)에 단순히 연결한 후 지지 부재에 실장하기 때문에 모듈 제조 공정이 단순하고, 개별 발광 다이오드 패키지의 불량 발생시 개별 발광 다이오드 패키지를 용이하게 교체할 수 있다. The light emitting diode module of the present invention configures a separate light emitting diode package by connecting a light emitting diode chip and a lead frame, and simply connects the individual light emitting diode packages to the connector 200 and mounts them on a support member. In the event of a failure of the individual LED package, the individual LED package can be easily replaced.

본 발명의 발광 다이오드 모듈은 발광 다이오드 패키지를 지지 부재인 히트 싱크에 바로 부착함으로써 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 외부로 매우 용이하게 방출할 수 있다. The LED module of the present invention can very easily release heat generated from the LED chip to the outside by directly attaching the LED package to the heat sink serving as the support member.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이고,
도 2 및 도 3은 도 1의 발광 다이오드 모듈을 구성하는 개개 부품의 결합 관계와 그 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이고,
도 5 및 도 6은 도 5의 발광 다이오드 모듈을 구성하는 개개 부품의 결합 관계와 그 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이다.
도 8은 도 7의 발광 다이오드 모듈을 구성하는 개개 부품의 결합 관계와 그 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 평면도이다. 1 is a perspective view of a light emitting diode module according to a first embodiment of the present invention;
2 and 3 are diagrams illustrating a coupling relationship and states of individual components constituting the light emitting diode module of FIG. 1.
4 is a perspective view of a light emitting diode module according to a second embodiment of the present invention;
5 and 6 are diagrams illustrating a coupling relationship and states of individual components constituting the light emitting diode module of FIG. 5.
7 is a perspective view of a light emitting diode module according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating a coupling relationship and states of individual components constituting the light emitting diode module of FIG. 7.
9 is a perspective view of a light emitting diode module according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a plan view of a light emitting diode module according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated and described in detail in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for similar elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged or reduced from the actual dimensions for the sake of clarity of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐서, 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. Throughout the specification, like numerals refer to like elements. Also, relative terms such as "top" or "above" and "bottom" or "bottom" may be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the figures. The example "top" may include both "bottom" and "top" directions depending on the particular direction of the figure.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 이하 실시예들은 각각 개별적으로 구성할 수도 있고, 실시예들을 조합하여 발광 다이오드 모듈을 구성할 수도 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not. Each of the following embodiments may be configured individually, or a combination of the embodiments may form a light emitting diode module.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이고, 도 2 및 도 3은 도 1의 발광 다이오드 모듈을 구성하는 개개 부품의 결합 관계와 그 상태를 도시한 도면이다. 1 is a perspective view of a light emitting diode module according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views illustrating a coupling relationship and states of individual components constituting the light emitting diode module of FIG. 1.

구체적으로, 본 발명의 제1 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈(1000)은 리드 프레임(100), 커넥터(200) 및 지지 부재(300)를 포함할 수 있다. 리드 프레임(100)은 리드 프레임 바디(102), 접속 패드(104), 및 리드(106)를 포함한다. 리드 프레임(100)은 금속 리드 프레임으로 구성할 수 있다. 금속 리드 프레임(100)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 니켈, 구리, 또는 그들의 합금으로 형성할 수 있다. Specifically, the LED module 1000 according to the first embodiment of the present invention may include a lead frame 100, a connector 200, and a support member 300. The lead frame 100 includes a lead frame body 102, a connection pad 104, and a lead 106. The lead frame 100 may be formed of a metal lead frame. The metal lead frame 100 may be formed of aluminum (Al), magnesium (Mg), nickel, copper, or an alloy thereof.

리드 프레임 바디(102)는 도 1에 도시한 바와 같이 발광 다이오드 칩(10)이 실장되고 접속 패드(104)는 신호 전달 부재(12)를 통해 리드(106)와 전기적으로 연결된다. 리드 프레임 바디(102)에 발광 다이오드 칩(10)이 실장되어 리드(106)와 전기적으로 연결되고, 신호 전달 부재(12) 및 발광 다이오드 칩(10) 상에 레진 등의 보호재(16)를 형성하면 하나의 발광 다이오드 패키지(400)가 된다. 신호 전달 부재(12)는 와이어로 구성할 수 있다. As shown in FIG. 1, the lead frame body 102 has a light emitting diode chip 10 mounted thereon, and the connection pad 104 is electrically connected to the lead 106 through the signal transmission member 12. A light emitting diode chip 10 is mounted on the lead frame body 102 to be electrically connected to the lead 106 to form a protective material 16 such as resin on the signal transmitting member 12 and the light emitting diode chip 10. One light emitting diode package 400 is provided. The signal transmission member 12 may be comprised of a wire.

리드 프레임(100), 커넥터(200) 및 지지 부재(300)에 대하여 아래에서 보다 자세하게 설명한다. 리드 프레임(100)을 구성하는 리드 프레임 바디(102)의 모양은 사각형이나 원형 어느 형태로도 구성될 수 있다. 리드 프레임 바디(102)에는 발광 다이오드 칩(10)을 수용하는 칩 수용부(108)가 설치되어 있다. 칩 수용부(108)는 리드 프레임 바디(102)의 표면으로부터 안쪽으로 리세스된 부분이며, 모양은 원형이나 다각형 등 다양한 형태로 구성할 수 있다. The lead frame 100, the connector 200, and the supporting member 300 will be described in more detail below. The shape of the lead frame body 102 constituting the lead frame 100 may be configured in any form of a rectangle or a circle. The lead frame body 102 is provided with a chip accommodating part 108 for accommodating the light emitting diode chip 10. The chip accommodating part 108 is a part recessed inward from the surface of the lead frame body 102, and may have various shapes such as a circle or a polygon.

칩 수용부(108)에는 접속 패드(104)가 설치되어 있다. 접속 패드(104)는 발광 다이오드 칩(10)과 신호 전달 부재(12)를 통해 전기적으로 연결되도록 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 노출되어 설치되어 있다. 접속 패드(104)는 편의상 칩 수용부 외의 리드 프레임 바디(102)에 설치될 수 도 있다. 접속 패드(104)는 발광 다이오드 칩(10)의 외부 전원 및 신호 라인(14)의 수에 따라 다양하게 설계될 수 있으며, 복수개로 설치될 수 있다. 접속 패드(104)들은 절연체(103)로 서로 절연되어 있다. The chip pad 108 is provided with a connection pad 104. The connection pad 104 is exposed and installed at one side of the lead frame body 102 to be electrically connected to the LED chip 10 through the signal transmission member 12. The connection pad 104 may be installed in the lead frame body 102 other than the chip receiving portion for convenience. The connection pad 104 may be variously designed according to the number of the external power sources and the signal lines 14 of the LED chip 10, and may be provided in plural. The connection pads 104 are insulated from each other by an insulator 103.

리드 프레임(100)은 접속 패드(104)와 전기적으로 연결되고 리드 프레임 바디(102)의 일측 방향으로 돌출된 리드(106)를 포함한다. 리드(106)는 리드 프레임 바디(102)의 일측 한 방향 또는 복수개의 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 리드(106)는 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 수평 및 수직하게 돌출되어 절곡된 절곡부(109)와, 절곡부(109)와 연결되어 리드 프레임 바디(102)의 일측 방향으로 수평하게 연장된 수평 접속부(110)로 구성될 수 있다. 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 수평한 방향은 X축 방향이며, 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 수직한 방향은 Y축 방향일 수 있다. 리드(106)들은 절연체(103)로 서로 절연되어 있다. The lead frame 100 includes a lead 106 electrically connected to the connection pad 104 and protruding in one direction of the lead frame body 102. The lead 106 may protrude in one direction or a plurality of directions of the lead frame body 102. The lead 106 is a bent portion 109 that protrudes horizontally and vertically from one side of the lead frame body 102, and is connected to the bent portion 109 and extends horizontally in one direction of the lead frame body 102. It may be composed of a horizontal connection portion 110. The horizontal direction at one side of the lead frame body 102 may be an X-axis direction, and the vertical direction at one side of the lead frame body 102 may be a Y-axis direction. The leads 106 are insulated from each other by an insulator 103.

커넥터(200)는 리드(106)와 맞물릴 수 있고 리드(106)와 착탈 가능하고 리드(106)와 전기적으로 연결된다. 커넥터(200)는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(200)는 커넥터 바디(202)와 커넥터 바디(202)에 형성되면서 상기 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 수평하게 설치된 수평홈 연결부(204)를 포함한다. 커넥터 바디(202)의 형태는 사각형이나 원형 등 다양한 형태로 구성할 수 있다. The connector 200 can engage the lead 106, be detachable from the lead 106, and electrically connect with the lead 106. The connector 200 may be a female connector. The connector 200 includes a horizontal groove connecting portion 204 formed on the connector body 202 and the connector body 202 and installed horizontally on one side of the lead frame body 102. The shape of the connector body 202 may be configured in various forms such as a rectangle or a circle.

수평홈 연결부(204)는 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 수평하게 설치되어 있어 리드(106)의 수평 접속부(110)가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 수평홈 연결부(204)는 관통홈(미도시), 내부 배선(미도시) 및 착탈 수단(미도시)을 포함하여 리드(106)와 외부 전원 및 신호 라인(14)을 전기적 및 물리적으로 연결됨과 아울러 리드(106)와 커넥터(200)가 착탈 가능하게 한다. 외부 전원 및 신호 라인(14)은 외부 하우징을 이용하여 보호할 수 있으며, 외부 전원 및 신호 라인(14)의 보호는 다양한 방식으로 수행할 수 있다. 발광 다이오드 모듈(1000)은 리드 프레임 바디(102)의 일측에서 X축 방향으로 수평하게 설치된 리드(106)의 수평 접속부(110)와 커넥터(200)의 수평홈 연결부(204)가 전기적 및 물리적으로 접속하기 때문에 수평형 발광 다이오드 모듈이라 칭할 수 있다. The horizontal groove connecting portion 204 is horizontally installed at one side of the lead frame body 102 so that the horizontal connecting portion 110 of the lead 106 can be inserted and electrically connected. The horizontal groove connecting portion 204 includes a through groove (not shown), an internal wiring (not shown), and a detachable means (not shown) to electrically and physically connect the lead 106 and the external power and signal lines 14. In addition, the lead 106 and the connector 200 are detachable. The external power source and signal line 14 may be protected using an external housing, and the protection of the external power source and signal line 14 may be performed in various ways. The light emitting diode module 1000 has a horizontal connecting portion 110 of the lead 106 and a horizontal groove connecting portion 204 of the connector 200 electrically and physically installed at one side of the lead frame body 102 in the X-axis direction. Since it is connected, it can be called a horizontal light emitting diode module.

리드 프레임 바디(102), 접속 패드 및 리드(106)를 포함하는 리드 프레임(100)과 커넥터(200)의 하부에는 리드 프레임(100)과 커넥터(200)를 지지하는 지지 부재(300)가 설치되어 있다. 본 실시예에서 지지 부재(300)는 히트 스프레드(302)를 포함하는 히트 싱크일 수 있다. 리드 프레임(100)이 지지부재(300) 상에 설치되기 때문에, 발광 다이오드 칩(10)에서 발생하는 열을 보다 더 효과적으로 배출할 수 있다. A support member 300 supporting the lead frame 100 and the connector 200 is installed under the lead frame 100 including the lead frame body 102, the connection pad, and the lead 106, and the connector 200. It is. In this embodiment, the support member 300 may be a heat sink including a heat spread 302. Since the lead frame 100 is installed on the support member 300, heat generated from the light emitting diode chip 10 may be more effectively discharged.

지지 부재(300)에는 상기 리드 프레임 바디(102), 접속 패드 및 리드(106)를 포함하는 리드 프레임(100)과 커넥터(200)를 수용하는 모듈 수용부(304)가 설치되어 있다. 모듈 수용부(304)는 지지 부재(300)의 표면으로부터 내측으로 리세스되어 형성되어 리드 프레임(100)과 커넥터(200)가 착탈 가능하게 한다. The support member 300 is provided with a lead frame 100 including the lead frame body 102, a connection pad, and a lead 106, and a module accommodating portion 304 accommodating the connector 200. The module accommodating portion 304 is formed by being recessed inward from the surface of the support member 300 to allow the lead frame 100 and the connector 200 to be detachable.

본 실시예의 발광 다이오드 모듈(1000)은 발광 다이오드 칩(10)과 리드 프레임(100)을 연결하여 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 구성하고, 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 커넥터(200)에 단순히 연결한 후 지지 부재(300)에 실장하기 때문에 모듈 제조 공정이 단순하다. 또한, 발광 다이오드 모듈(1000)은 납땜과 같은 제조 공정이 없기 때문에 개별 발광 다이오드 패키지(400)의 불량 발생시 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 용이하게 교체할 수 있다. The LED module 1000 according to the present embodiment connects the LED chip 10 and the lead frame 100 to configure the individual LED package 400, and simply attaches the individual LED package 400 to the connector 200. Since the module is mounted on the support member 300 after connection, the module manufacturing process is simple. In addition, since the LED module 1000 does not have a manufacturing process such as soldering, when the failure of the individual LED package 400 occurs, the individual LED package 400 may be easily replaced.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이고, 도 5 및 도 6은 도 5의 발광 다이오드 모듈을 구성하는 개개 부품의 결합 관계와 그 상태를 도시한 도면이다. 4 is a perspective view of a light emitting diode module according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are views illustrating a coupling relationship and states of individual components constituting the light emitting diode module of FIG. 5.

구체적으로, 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈(1000a)은 리드 프레임(100a)을 구성하는 리드(106a) 및 커넥터(200a)의 형태를 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 발광 다이오드 모듈은 리드 프레임(100a), 커넥터(200a) 및 지지 부재(300)를 포함할 수 있다. 리드 프레임(100a)은 리드 프레임 바디(102a), 접속 패드(104a), 및 리드(106a)를 포함한다. 리드 프레임(100a)은 금속 리드 프레임으로 구성할 수 있다. 금속 리드 프레임(100a)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 니켈, 구리, 또는 그들의 합금으로 형성할 수 있다. Specifically, the LED module 1000a according to the second embodiment of the present invention is the same as the first embodiment except for the shape of the lead 106a and the connector 200a constituting the lead frame 100a. The light emitting diode module may include a lead frame 100a, a connector 200a, and a support member 300. The lead frame 100a includes a lead frame body 102a, a connection pad 104a, and a lead 106a. The lead frame 100a may be configured of a metal lead frame. The metal lead frame 100a may be formed of aluminum (Al), magnesium (Mg), nickel, copper, or an alloy thereof.

리드 프레임 바디(102a)는 발광 다이오드 칩(10)이 실장되고 접속 패드(104a)는 신호 전달 부재(12)를 통해 리드(106a)와 전기적으로 연결된다. 리드 프레임 바디(102a)에 발광 다이오드 칩(10)이 실장되어 리드(106a)와 전기적으로 연결되고 신호 전달 부재(12) 및 발광 다이오드 칩(10) 상에 레진 등의 보호재(16)를 형성하면 하나의 발광 다이오드 패키지(400)가 된다. 신호 전달 부재(12)는 와이어로 구성할 수 있다. The lead frame body 102a is mounted with the LED chip 10 and the connection pad 104a is electrically connected to the lead 106a through the signal transmission member 12. When the LED chip 10 is mounted on the lead frame body 102a to be electrically connected to the lead 106a and to form a protective material 16 such as resin on the signal transmission member 12 and the LED chip 10. One light emitting diode package 400 becomes. The signal transmission member 12 may be comprised of a wire.

리드 프레임(100a), 커넥터(200a) 및 지지 부재(300)에 대하여 아래에서 보다 자세하게 설명한다. 리드 프레임(100a)을 구성하는 리드 프레임 바디(102a) 및 접속 패드(104a)는 제1 실시예에서 설명한 바와 동일하게 설치될 수 있다. 리드 프레임 바디(102a)에는 제1 실시예에서 설명한 바와 같이 칩 수용부(108a)가 설치되어 있고, 접속 패드(104a)는 편의상 칩 수용부(108a) 외의 리드 프레임 바디(102a)에 설치될 수 도 있다. The lead frame 100a, the connector 200a and the supporting member 300 will be described in more detail below. The lead frame body 102a and the connection pad 104a constituting the lead frame 100a may be installed in the same manner as described in the first embodiment. The lead frame body 102a is provided with a chip receiver 108a as described in the first embodiment, and the connection pad 104a may be installed in the lead frame body 102a other than the chip receiver 108a for convenience. There is also.

제2 실시예의 리드 프레임(100a)은 접속 패드(104a)와 전기적으로 연결되고 리드 프레임 바디(102a)의 일측 방향으로 돌출된 리드(106a)를 포함한다. 접속 패드(104a) 및 리드(106a)들은 절연체(103a)로 서로 절연되어 있다. 리드(106a)는 리드 프레임 바디(102a)의 일측 한 방향 또는 복수개의 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 리드(106a)는 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수평 및 수직하게 돌출되어 절곡된 절곡부(112)와, 절곡부(112)와 연결되어 리드 프레임 바디(102a)의 일측 방향과 수직하게 연장된 수직 접속부(114)로 구성될 수 있다. 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수평한 방향은 X축 방향이며, 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수직한 방향은 Y축 방향일 수 있다. The lead frame 100a of the second embodiment includes a lead 106a that is electrically connected to the connection pad 104a and protrudes in one direction of the lead frame body 102a. The connection pads 104a and the leads 106a are insulated from each other by an insulator 103a. The lead 106a may be formed to protrude in one direction or a plurality of directions of the lead frame body 102a. The lead 106a protrudes horizontally and vertically from one side of the lead frame body 102a, and is bent 112 and is connected to the bent portion 112 and extends perpendicularly to one direction of the lead frame body 102a. It can be composed of a vertical connection 114. The horizontal direction on one side of the lead frame body 102a may be an X-axis direction, and the vertical direction on one side of the lead frame body 102a may be a Y-axis direction.

커넥터(200a)는 리드(106a)와 맞물릴 수 있고 리드(106a)와 착탈 가능하고 리드(106a)와 전기적으로 연결된다. 커넥터(200a)는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(200a)는 커넥터 바디(202a)와 커넥터 바디(202a)에 형성되면서 상기 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수직하게 설치된 수직홈 연결부(204a)를 포함한다. 커넥터 바디(202a)의 형태는 사각형이나 원형 등 다양한 형태로 구성할 수 있다. The connector 200a may be engaged with the lead 106a, detachable from the lead 106a and electrically connected to the lead 106a. The connector 200a may be a female connector. The connector 200a includes a vertical groove connecting portion 204a formed on the connector body 202a and the connector body 202a and vertically installed at one side of the lead frame body 102a. The shape of the connector body 202a may be configured in various forms such as a rectangle or a circle.

수직홈 연결부(204a)는 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수직하게 설치되어 있어 리드(106a)의 수직 접속부(114)가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 수직홈 연결부(204a)는 관통홈(미도시), 내부 배선(미도시) 및 착탈 수단(미도시)을 포함하여 리드(106a)와 외부 전원 및 신호 라인(14)을 전기적 및 물리적으로 연결됨과 아울러 리드(106a)와 커넥터(200a)가 착탈 가능하게 한다. 외부 전원 및 신호 라인(14)은 외부 하우징을 이용하여 보호할 수 있으며, 외부 전원 및 신호 라인(14)의 보호는 다양한 방식으로 수행할 수 있다. 발광 다이오드 모듈(1000a)은 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 Y축 방향으로 수직하게 설치된 리드(106a)의 수직 접속부(114)와 커넥터(200a)의 수직홈 연결부(204a)가 전기적 및 물리적으로 접속하기 때문에 수직형 발광 다이오드 모듈이라 칭할 수 있다. The vertical groove connecting portion 204a is vertically installed at one side of the lead frame body 102a so that the vertical connecting portion 114 of the lead 106a may be inserted and electrically connected thereto. The vertical groove connecting portion 204a includes a through groove (not shown), an internal wiring (not shown), and a detachable means (not shown) to electrically and physically connect the lead 106a to the external power and signal lines 14. In addition, the lead 106a and the connector 200a are detachable. The external power source and signal line 14 may be protected using an external housing, and the protection of the external power source and signal line 14 may be performed in various ways. The light emitting diode module 1000a has a vertical connecting portion 114 of the lead 106a vertically installed in one side of the lead frame body 102a and a vertical groove connecting portion 204a of the connector 200a electrically and physically. Since it is connected, it can be called a vertical light emitting diode module.

리드 프레임 바디(102a), 접속 패드(104a) 및 리드(106a)를 포함하는 리드 프레임(100a)과 커넥터(200a)의 하부에는 리드 프레임(100a)과 커넥터(200a)를 지지하는 지지 부재(300)가 설치되어 있다. 지지 부재(300)는 제1 실시예에서 설명한 바와 같이 히트 스프레드(302)를 포함하는 히트 싱크일 수 있다. 리드 프레임(100a)이 지지부재(300) 상에 설치되기 때문에, 발광 다이오드 칩(10)에서 발생하는 열을 보다 더 효과적으로 배출할 수 있다. A support member 300 supporting the lead frame 100a and the connector 200a under the lead frame 100a including the lead frame body 102a, the connection pad 104a, and the lead 106a and the connector 200a. ) Is installed. The support member 300 may be a heat sink including a heat spread 302 as described in the first embodiment. Since the lead frame 100a is installed on the support member 300, heat generated from the light emitting diode chip 10 may be more effectively discharged.

지지 부재(300)에는 제1 실시예에서 설명한 바와 동일하게 리드 프레임 바디(102a), 접속 패드(104a) 및 리드(106a)를 포함하는 리드 프레임(100a)과 커넥터(200a)를 수용하는 모듈 수용부(304)가 설치되어 있다. 모듈 수용부(304)는 지지 부재(300)의 표면으로부터 내측으로 리세스되어 형성되어 리드 프레임(100a)과 커넥터(200)가 착탈 가능하게 한다. The support member 300 accommodates a module for accommodating a lead frame 100a including a lead frame body 102a, a connection pad 104a, and a lead 106a and a connector 200a as described in the first embodiment. The part 304 is provided. The module accommodating portion 304 is formed by being recessed inward from the surface of the support member 300 to allow the lead frame 100a and the connector 200 to be detachable.

발광 다이오드 모듈(1000a)은 제1 실시예에서 설명한 바와 동일하게 발광 다이오드 칩(10)과 리드 프레임(100a)을 연결하여 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 구성하고, 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 커넥터(200a)에 단순히 연결한 후 지지 부재(300)에 실장하기 때문에 모듈 제조 공정이 단순하다. 또한, 발광 다이오드 모듈(1000a)은 납땜과 같은 제조 공정이 없기 때문에 개별 발광 다이오드 패키지(400)의 불량 발생시 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 용이하게 교체할 수 있다. As described in the first exemplary embodiment, the LED module 1000a connects the LED chip 10 and the lead frame 100a to configure the individual LED package 400, and the individual LED package 400 is formed. The module manufacturing process is simple because it is simply connected to the connector 200a and then mounted on the support member 300. In addition, since the LED module 1000a does not have a manufacturing process such as soldering, when the failure of the individual LED package 400 occurs, the individual LED package 400 may be easily replaced.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이고, 도 8은 도 7의 발광 다이오드 모듈을 구성하는 개개 부품의 결합 관계와 그 상태를 도시한 도면이다. FIG. 7 is a perspective view of a light emitting diode module according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a view showing a coupling relationship and states of individual components constituting the light emitting diode module of FIG. 7.

구체적으로, 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈(1000b)은 커넥터(200b) 및 지지 부재(300b)의 형태를 제외하고는 제2 실시예와 동일하다. 발광 다이오드 모듈(1000b)은 리드 프레임(100a), 커넥터(200b) 및 지지 부재(300b)를 포함할 수 있다. 리드 프레임(100a)은 리드 프레임 바디(102a), 접속 패드(104a), 및 리드(106a)를 포함한다. 리드 프레임 바디(102a)는 발광 다이오드 칩(10)이 실장되고 접속 패드(104a)는 신호 전달 부재(12)를 통해 리드(106a)와 전기적으로 연결된다. 리드 프레임 바디(102a)에 발광 다이오드 칩(10)이 실장되어 리드(106a)와 전기적으로 연결되면 하나의 발광 다이오드 패키지(400)가 된다. Specifically, the light emitting diode module 1000b according to the third embodiment of the present invention is the same as the second embodiment except for the shape of the connector 200b and the supporting member 300b. The light emitting diode module 1000b may include a lead frame 100a, a connector 200b, and a support member 300b. The lead frame 100a includes a lead frame body 102a, a connection pad 104a, and a lead 106a. The lead frame body 102a is mounted with the LED chip 10 and the connection pad 104a is electrically connected to the lead 106a through the signal transmission member 12. When the LED chip 10 is mounted on the lead frame body 102a and electrically connected to the lead 106a, the LED package 400 becomes one LED package 400.

리드 프레임(100a), 커넥터(200a) 및 지지 부재(300)에 대하여 아래에서 보다 자세하게 설명한다. 리드 프레임(100a)은 제2 실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다. 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수평한 방향은 X축 방향이며, 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수직한 방향은 Y축 방향일 수 있다. The lead frame 100a, the connector 200a and the supporting member 300 will be described in more detail below. Since the lead frame 100a is the same as in the second embodiment, detailed description thereof will be omitted. The horizontal direction on one side of the lead frame body 102a may be an X-axis direction, and the vertical direction on one side of the lead frame body 102a may be a Y-axis direction.

커넥터(200b)는 리드(106a)와 맞물릴 수 있고 리드(106a)와 착탈 가능하고 리드(106a)와 전기적으로 연결되는 PCB(print circuit board)형 커넥터이다. 커넥터(200b)는 커넥터 바디(202b)에 전기 회로가 형성되어 있고 리드 프레임 바디(102a) 및 리드(106a) 상부에 위치하면서 발광 다이오드 칩(10) 및 접속 패드(104a)를 노출하는 제1 관통홀(206)을 갖는 PCB형 커넥터일 수 있다. 커넥터(200b)는 제1 관통홀(206) 주위로 지지부재(300b)의 돌출부(306)와 접속될 수 있는 제2 관통홀(208)이 설치될 수 있다. 커넥터(200b)는 지지부재(300b)의 모듈 수용부(304)에 안착될 수 있도록 커넥터 바디(202b)의 일측에서 아래 방향으로 돌출된 안착부(210)가 설치될 수 있다. 커넥터(200b)는 암 커넥터일 수 있다. 커넥터(200b)는 커넥터 바디(202b)와 커넥터 바디(202b)에 형성되면서 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수직한 방향으로 설치된 수직홈 연결부(204b)를 포함한다. The connector 200b is a printed circuit board (PCB) type connector that can engage with the lead 106a, is detachable from the lead 106a, and is electrically connected to the lead 106a. The connector 200b has a first circuit through which an electrical circuit is formed in the connector body 202b and is positioned over the lead frame body 102a and the lead 106a to expose the LED chip 10 and the connection pad 104a. It may be a PCB-type connector with a hole 206. The connector 200b may be provided with a second through hole 208 that may be connected to the protrusion 306 of the support member 300b around the first through hole 206. The connector 200b may be provided with a seating portion 210 protruding downward from one side of the connector body 202b so as to be seated on the module receiving portion 304 of the support member 300b. The connector 200b may be a female connector. The connector 200b includes a vertical groove connecting portion 204b formed in the connector body 202b and the connector body 202b and installed in a vertical direction on one side of the lead frame body 102a.

수직홈 연결부(204b)는 리드 프레임 바디(102a)의 일측에서 수직한 방향으로 설치되어 있어 리드(106a)의 수직 접속부(114)가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 수직홈 연결부(204b)는 관통홈(미도시), 내부 배선(미도시) 및 착탈 수단(미도시)을 포함하여 리드(106a)와 외부 전원 및 신호 라인(14)을 전기적 및 물리적으로 연결됨과 아울러 리드(106a)와 커넥터(200b)가 착탈 가능하게 한다. 외부 전원 및 신호 라인(14)은 외부 하우징을 이용하여 보호할 수 있으며, 외부 전원 및 신호 라인(14)의 보호는 다양한 방식으로 수행할 수 있다. 발광 다이오드 모듈(1000b)은 리드 프레임 바디(102a) 및 리드(106b) 상에서 PCB형 커넥터(200b)가 위치하고, 리드의 수직 접속부(114)와 수직홈 연결부(204b)가 전기적 및 물리적으로 접속하기 때문에 PCB형 발광 다이오드 모듈이라 칭할 수 있다. The vertical groove connecting portion 204b is installed in a direction perpendicular to one side of the lead frame body 102a so that the vertical connecting portion 114 of the lead 106a may be inserted and electrically connected thereto. The vertical groove connecting portion 204b includes a through groove (not shown), an internal wiring (not shown), and a detachable means (not shown) to electrically and physically connect the lead 106a to the external power and signal lines 14. In addition, the lead 106a and the connector 200b are detachable. The external power source and signal line 14 may be protected using an external housing, and the protection of the external power source and signal line 14 may be performed in various ways. In the LED module 1000b, since the PCB type connector 200b is positioned on the lead frame body 102a and the lead 106b, the vertical connection 114 and the vertical groove connection 204b of the lead are electrically and physically connected. It may be referred to as a PCB type light emitting diode module.

리드 프레임 바디(102a), 접속 패드(104a) 및 리드(106a)를 포함하는 리드 프레임(100a)과 커넥터(200a)의 하부에는 리드 프레임(100a)과 커넥터(200a)를 지지하는 지지 부재(300b)가 설치되어 있다. 지지 부재(300b)는 제2 실시예에서 설명한 바와 같이 히트 스프레드(302)를 포함하는 히트 싱크일 수 있다. 지지 부재(300b)의 표면에는 앞서 설명한 바와 같이 돌출부(306)가 설치되어 커넥터(200b)의 제2 관통홀(208)에 접속될 수 있다. 리드 프레임(100a)이 지지부재(300b) 상에 설치되기 때문에, 발광 다이오드 칩(10)에서 발생하는 열을 보다 더 효과적으로 배출할 수 있다. A support member 300b for supporting the lead frame 100a and the connector 200a under the lead frame 100a including the lead frame body 102a, the connection pad 104a, and the lead 106a and the connector 200a. ) Is installed. The support member 300b may be a heat sink including a heat spread 302 as described in the second embodiment. As described above, the protrusion 306 may be installed on the surface of the support member 300b to be connected to the second through hole 208 of the connector 200b. Since the lead frame 100a is installed on the support member 300b, heat generated from the light emitting diode chip 10 may be more effectively discharged.

지지 부재(300b)에는 제2 실시예에서 설명한 바와 동일하게 리드 프레임 바디(102a), 접속 패드(104a) 및 리드(106a)를 포함하는 리드 프레임(100a)과 커넥터(200b)를 수용하는 모듈 수용부(304)가 설치되어 있다. 모듈 수용부(304)는 지지 부재(300)의 표면으로부터 내측으로 리세스되어 형성되어 리드 프레임(100b)과 커넥터(200b)가 착탈 가능하게 한다. 모듈 수용부(304)는 커넥터(200b)의 안착부(210)가 안착되는 역할을 수행하는 부분이다. The supporting member 300b accommodates a module for accommodating the lead frame 100a and the connector 200b including the lead frame body 102a, the connection pad 104a and the lead 106a as described in the second embodiment. The part 304 is provided. The module accommodating portion 304 is formed by being recessed inward from the surface of the supporting member 300 so that the lead frame 100b and the connector 200b are detachable. The module accommodating part 304 is a part which plays a role in which the seating part 210 of the connector 200b is seated.

발광 다이오드 모듈(1000b)은 제1 및 제2 실시예에서 설명한 바와 동일하게 발광 다이오드 칩(10)과 리드 프레임(100a)을 연결하여 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 구성하고, 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 단순히 PCB용 커넥터(200b)에 연결한 후 지지 부재(300b)에 실장하기 때문에 모듈 제조 공정이 단순하다. As described in the first and second embodiments, the LED module 1000b configures the individual LED package 400 by connecting the LED chip 10 and the lead frame 100a to each other. Since the module 400 is simply connected to the PCB connector 200b and then mounted on the support member 300b, the module manufacturing process is simple.

발광 다이오드 모듈(1000b)은 납땜과 같은 제조 공정이 없기 때문에 개별 발광 다이오드 패키지(400)의 불량 발생시 개별 발광 다이오드 패키지(400)를 용이하게 교체할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 모듈(1000b)은 PCB형 커넥터(200b)를 구비하기 때문에 커넥터 바디(202b)의 다양한 회로 구성을 통하여 용이하게 구동될 수 있고, PCB형 커넥터(200b)에 발광 다이오드 칩 외에 다른 전기 부품을 탑재할 수도 있다. Since the LED module 1000b does not have a manufacturing process such as soldering, the individual LED package 400 may be easily replaced when a failure occurs in the individual LED package 400. In addition, since the LED module 1000b includes the PCB-type connector 200b, the LED module 1000b can be easily driven through various circuit configurations of the connector body 202b, and other electrical components other than the LED chip in the PCB-type connector 200b. Parts can also be mounted.

도 9는 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 사시도이다. 9 is a perspective view of a light emitting diode module according to a fourth embodiment of the present invention.

구체적으로, 본 발명의 제4 실시예의 발광 다이오드 모듈(1000c)은 히트 싱크(300d) 상에 PCB 기판(300c)을 적층함으로써 히트 싱크(300d)와 PCB 기판(300C)으로 지지 부재(300)로 구성하는 것을 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. PCB 기판(300c) 상에 리드 프레임(100)과 커넥터(200)를 수용하는 모듈 수용부(304)가 설치되어 있다. 모듈 수용부(304)는 PCB 기판(300c)의 표면으로부터 내측으로 리세스되어 형성되어 리드 프레임(100)과 커넥터(200)가 착탈 가능하게 한다. 도 9에서는 편의상 도 1의 수평형 발광 다이오드 모듈을 예로 들었지만, PCB 기판(300c) 상에 도 4 및 도 7에 도시한 바와 같은 수직형 발광 다이오드 모듈이나 PCB형 발광 다이오드 모듈이 적층될 수도 있다. Specifically, the LED module 1000c according to the fourth embodiment of the present invention stacks the PCB substrate 300c on the heat sink 300d to the support member 300 as the heat sink 300d and the PCB substrate 300C. The same as in the first embodiment except for the configuration. The module accommodating part 304 which accommodates the lead frame 100 and the connector 200 is provided on the PCB board 300c. The module accommodating portion 304 is formed by being recessed inward from the surface of the PCB substrate 300c to allow the lead frame 100 and the connector 200 to be detachable. In FIG. 9, for convenience, the horizontal type light emitting diode module of FIG. 1 is taken as an example, but a vertical type light emitting diode module or a PCB type light emitting diode module as shown in FIGS. 4 and 7 may be stacked on the PCB substrate 300c.

제4 실시예는 제1 내지 제3 실시예의 효과를 가질 수 있으며, 더 나아가 PCB 기판(300c)에 다양한 회로 구성을 통하여 발광 다이오드 모듈(1000c)을 구동할 수 있고, PCB 기판(300c)에 발광 다이오드 칩 외에 다른 전기 부품을 탑재할 수 있다. The fourth embodiment may have the effects of the first to third embodiments, and furthermore, the LED module 1000c may be driven through various circuit configurations on the PCB substrate 300c, and the LED substrate 300c may emit light. In addition to the diode chip, other electrical components can be mounted.

도 10은 본 발명의 제5 실시예에 의한 발광 다이오드 모듈의 평면도이다. 10 is a plan view of a light emitting diode module according to a fifth embodiment of the present invention.

구체적으로, 본 발명의 제6 실시예의 발광 다이오드 모듈(1000d)은 지지 부재(300) 상에 앞서 설명한 바와 같은 발광 다이오드 패키지(400)를 복수개 구성하고, 발광 다이오드 패키지(400)를 커넥터(200, 200a, 200b)를 이용하여 연결한 예를 도시한 것이다. Specifically, the LED module 1000d according to the sixth embodiment of the present invention configures a plurality of LED packages 400 as described above on the support member 300, and connects the LED packages 400 to the connectors 200,. An example of connecting using 200a and 200b is shown.

지지 부재(300)는 앞서 설명한 바와 같이 히트 싱크(300d)일 수 있고, 또는 히트 싱크(300d)와 PCB 기판(300c)의 복합재일 수 있다. 제5 실시예는 제1 내지 제4 실시예의 효과를 가질 수 있으며, 더 나아가 지지 부재(300) 상에 복수개의 발광 다이오드 패키지(400)를 구성함으로써 설계 유연성을 확보할 수 있다. The support member 300 may be a heat sink 300d as described above, or may be a composite of the heat sink 300d and the PCB substrate 300c. The fifth embodiment can have the effects of the first to fourth embodiments, and furthermore, design flexibility can be secured by configuring the plurality of light emitting diode packages 400 on the support member 300.

10: 발광 다이오드 칩, 12: 신호 전달 부재, 14: 외부 전원 및 신호 라인, 16: 보호재, 100, 100a: 리드 프레임, 102. 102a: 리드 프레임 바디, 103, 103a: 절연체, 104, 104a: 접속 패드, 106, 106a: 리드, 108: 칩 수용부, 109: 절곡부, 110: 수평 접속부, 114: 수직 접속부, 200, 200a, 200b: 커넥터, 202, 202a, 202b: 커넥터 바디, 204: 수평홈 연결부, 204a: 수직홈 연결부, 206, 208: 관통홀, 210: 안착부, 300, 300b: 지지부재, 300c: PCB 기판, 300d: 히트 싱크, 302: 히트 스프레드, 304: 모듈 수용부, 400: 발광 다이오드 패키지, 1000, 1000a, 1000b, 1000c, 1000d: 발광 다이오드 모듈, DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 10 light emitting diode chip 12 signal transmission member 14 external power source and signal line 16: protective material 100 and 100a lead frame 102. 102a lead frame body 103 and 103a insulator 104 and 104a connection Pad, 106, 106a: Lead, 108: Chip Receptacle, 109: Bend, 110: Horizontal Connection, 114: Vertical Connection, 200, 200a, 200b: Connector, 202, 202a, 202b: Connector Body, 204: Horizontal Groove Connection portion, 204a: vertical groove connection portion, 206, 208: through hole, 210: seating portion, 300, 300b: support member, 300c: PCB substrate, 300d: heat sink, 302: heat spread, 304: module receiving portion, 400: LED package, 1000, 1000a, 1000b, 1000c, 1000d: light emitting diode module,

Claims (9)

발광 다이오드 칩이 실장되는 리드 프레임 바디;
상기 발광 다이오드 칩과 신호 전달 부재를 통해 전기적으로 연결되도록 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 노출되어 있는 접속 패드와, 상기 접속 패드와 전기적으로 연결되고 상기 리드 프레임 바디의 일측 방향으로 돌출된 리드;
상기 리드와 맞물릴 수 있고 상기 리드와 착탈 가능하고 상기 리드와 전기적으로 연결되는 커넥터; 및
상기 리드 프레임 바디, 접속 패드, 리드 및 커넥터를 지지하는 지지 부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.A lead frame body on which a light emitting diode chip is mounted;
A connection pad exposed at one side of the lead frame body to be electrically connected to the light emitting diode chip through a signal transmission member, and a lead electrically connected to the connection pad and protruding in one direction of the lead frame body;
A connector engageable with the lead and detachable from the lead and electrically connected to the lead; And
And a support member for supporting the lead frame body, the connection pad, the lead, and the connector. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임 바디에는 상기 발광 다이오드 칩을 수용하는 칩 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The light emitting diode module of claim 1, wherein the lead frame body includes a chip receiving portion accommodating the light emitting diode chip. 제1항에 있어서, 상기 리드는 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수평 및 수직하게 돌출되어 절곡된 절곡부와, 상기 절곡부와 연결되어 절곡되고 상기 리드 프레임 바디의 일측 방향으로 수평하게 연장된 수평 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.According to claim 1, wherein the lead is bent to protrude horizontally and vertically from one side of the lead frame body, and the horizontal connection portion is bent in connection with the bent portion and extends horizontally in one direction of the lead frame body Light emitting diode module comprising a. 제3항에 있어서, 상기 커넥터는 커넥터 바디와, 상기 커넥터 바디에는 상기 리드의 수평 접속부가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수평하게 설치된 수평홈 연결부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.4. The connector of claim 3, wherein the connector body and the connector body are inserted into and electrically connected to each other by a horizontal connecting portion of the lead, and a horizontal groove connecting portion is installed horizontally on one side of the lead frame body. Light emitting diode module. 제1항에 있어서, 상기 리드는 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수평 및 수직하게 돌출되어 절곡된 절곡부와, 상기 절곡부와 연결되어 상기 리드 프레임 바디의 일측 방향과 수직하게 연장된 수직 접속부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.According to claim 1, The lead includes a bent portion protruded horizontally and vertically from one side of the lead frame body, and a vertical connection portion connected to the bent portion extending perpendicular to one side direction of the lead frame body Light emitting diode module, characterized in that consisting of. 제5항에 있어서, 상기 커넥터는 커넥터 바디와, 상기 커넥터 바디에 상기 리드의 수직 접속부가 삽입되어 전기적으로 연결되고 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수직하게 설치된 수직홈 연결부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.6. The connector of claim 5, wherein the connector body and a vertical groove connecting portion are inserted into the connector body to be electrically connected to each other and vertically connected to one side of the lead frame body. Light emitting diode module. 제5항에 있어서, 상기 커넥터는 전기 회로가 형성되어 있고 상기 리드 프레임 바디 및 리드 상부에는 위치하면서 상기 발광 다이오드 칩 및 접속 패드를 노출하는 관통홀을 갖는 PCB형 커넥터로 구성하고, 상기 PCB형 커넥터에는 상기 수직 접속부가 삽입되어 전기적으로 연결되도록 상기 리드 프레임 바디의 일측에서 수직한 방향으로 설치된 수직홈 연결부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.6. The connector of claim 5, wherein the connector is formed of a PCB-type connector having an electrical circuit and having a through hole exposing the light emitting diode chip and the connection pad while being positioned on the lead frame body and the lead. The light emitting diode module, characterized in that the vertical groove connecting portion is installed in a vertical direction from one side of the lead frame body is inserted so that the vertical connecting portion is electrically connected. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 히트 싱크 또는 PCB 기판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The light emitting diode module of claim 1, wherein the support member is a heat sink or a PCB substrate. 제1항에 있어서, 상기 지지 부재는 상기 리드 프레임 바디, 리드, 접속 패드 및 커넥터를 수용하는 모듈 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.The light emitting diode module of claim 1, wherein the support member comprises a module accommodating part for accommodating the lead frame body, the lead, the connection pad, and the connector.
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