KR101274839B1 - 리드 플레이트를 통해 배어셀의 열을 온도 감응 소자에 전달하는 이차 전지 - Google Patents

리드 플레이트를 통해 배어셀의 열을 온도 감응 소자에 전달하는 이차 전지 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 온도 감응 소자에 전지셀의 열을 용이하게 전달하여, 안정성을 향상시킬 수 있는 이차 전지가 개시된다.
일 예로, 양극 및 음극으로 이루어진 전극을 구비하는 배어셀; 상기 배어셀의 상부에 형성된 보호 회로 모듈; 상기 배어셀과 보호 회로 모듈의 사이에 위치하도록 상기 보호 회로 모듈의 하부에 형성된 온도 감응 소자를 포함하고, 상기 보호 회로 모듈은 상기 배어셀의 전극 중에서 선택된 어느 하나와 연결되고 단부가 연장되어 상기 온도 감응 소자에 접하는 리드 플레이트를 포함하는 이차 전지가 개시된다.

Description

리드 플레이트를 통해 배어셀의 열을 온도 감응 소자에 전달하는 이차 전지{Secondary Battery Transfering Heat of Bare cell to Temperature Sensitive Device by Lead plate}
본 발명은 이차 전지에 관한 것이다.
이차전지는 충전 또는 방전되는 과정에서 과충전 또는 과방전이 발생될 수 있다. 과충전 또는 과방전은 전해액의 분해에 따른 가스의 발생이나 발열을 유발하여 전지 성능의 열화 또는 전지의 파손 등을 초래한다. 따라서, 이차전지는 과충전 또는 과방전을 방지하기 위하여 보호 회로 모듈을 구비하게 된다. 보호 회로 모듈은 이차전지의 과충전 또는 과방전이 감지되는 경우 충전 또는 방전을 차단하게 된다.
또한, 이차전지는 추가적으로 발열에 의한 손상을 방지하기 위하여 퓨즈 소자와 같은 온도 감응 소자를 구비하게 된다. 온도 감응 소자는 베어셀의 발열을 감지하며, 베어셀의 온도가 일정 온도를 초과하거나 베어셀에 과전류가 흐르는 경우 베어셀의 전류 흐름을 차단하게 된다.
본 발명은 온도 감응 소자에 전지셀의 열을 용이하게 전달하여, 안정성을 향상시킬 수 있는 이차 전지를 제공한다.
본 발명에 따른 이차 전지는 양극 및 음극으로 이루어진 전극을 구비하는 배어셀; 상기 배어셀의 상부에 형성된 보호 회로 모듈; 상기 배어셀과 보호 회로 모듈의 사이에 위치하도록 상기 보호 회로 모듈의 하부에 형성된 온도 감응 소자를 포함하고, 상기 보호 회로 모듈은 상기 배어셀의 전극 중에서 선택된 어느 하나와 연결되고 단부가 연장되어 상기 온도 감응 소자에 접하는 리드 플레이트를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 리드 플레이트는 상기 온도 감응 소자의 면들 중에서 상기 배어셀을 향하는 면에 접하도록 형성될 수 있다.
그리고 상기 리드 플레이트는 상기 온도 감응 소자와 용접 또는 열전도성 접착 부재를 통해 결합될 수 있다.
또한, 상기 리드 플레이트의 높이는 상기 온도 감응 소자의 두께와 대응될 수 있다.
또한, 상기 리드 플레이트는 상기 보호 회로 모듈의 하면에 연결된 제 1 영역, 상기 제 1 영역으로부터 절곡되어 형성된 제 2 영역, 상기 제 2 영역으로부터 절곡되어 상기 온도 감응 소자와 결합된 제 3 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 3 영역은 상기 제 2 영역을 기준으로 상기 제 1 영역과 반대되는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 이차 전지는 보호 회로 모듈의 하부에 형성되어 배어셀의 전극 단자에 연결된 제 1 리드 플레이트가 온도 감응 소자의 하면까지 연장되어 결합됨으로써, 배어셀의 열을 온도 감응 소자에 손실없이 전달하여 온도 감응 소자가 배어셀의 온도에 민감하게 반응하여 동작함으로써, 동작 신뢰성을 확보하고, 제품의 안정성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지에서 전지셀과 보호 회로 모듈의 결합을 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 A-A' 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 보호 회로 모듈을 하면에서 도시한 사시도이다.
본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 구성을 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지에서 전지셀과 보호 회로 모듈의 결합을 도시한 사시도이다. 도 4는 도 3의 A-A' 단면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지의 보호 회로 모듈을 하면에서 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지(100)는 배어셀(110), 보호 회로 모듈(120), 온도 감응 소자(130), 제 1 리드 플레이트(140), 제 2 리드 플레이트(150), 제 3 리드 플레이트(160)를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지(100)는 상부 커버(170), 하부 커버(180) 및 라벨(190)을 더 포함할 수도 있다.
상기 배어셀(110)은 충전 및 방전이 가능하고, 양극, 음극 및 양극과 음극 사이에 개재되는 세퍼레이터를 포함하여 이루어진 전극 조립체(미도시); 금속 재질로 이루어지며, 상기 전극 조립체 및 전해액(미도시)을 수용하는 용기 형태의 캔(111); 및 상기 캔(111)을 밀봉하는 캡 플레이트(112)를 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 캡 플레이트(112)는 금속 재질로 형성되며, 상기 캡 플레이트(112)의 대략 중앙에는 전극 단자(113)가 결합된다. 이 때, 상기 캡 플레이트(112)와 상기 전극 단자(113)의 사이에는 상기 전극 단자(113)를 상기 캡 플레이트(112)로부터 절연시키는 절연 가스켓(114)이 개재될 수 있다.
상기 캔(111) 및 상기 캡 플레이트(112)는 단자 역할을 할 수 있으며, 일 예로 양극의 역할을 하는 것으로 설명한다. 이 경우, 상기 전극 단자(113)는 음극의 역할을 수행한다. 물론, 상기 캡 플레이트(112) 및 전극 단자(113)의 극성은 반대로 이루어질 수도 있다.
상기 배어셀(110)은 상기 가스켓(114)에 의해 절연된 상태로 상기 전극 단자(113)가 돌출된 상면(110a), 상면(110a)과 연결되는 한 쌍의 단측면(110b,110c)과 한 쌍의 장측면(110d, 110e), 측면들(110b, 110c, 110d, 110e)과 연결되며 상면(110a)과 마주보는 하면(110f)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 한 쌍의 단측면(110b, 110c)은 상기 배어셀(110)의 상면(110a)과 연결되는 측면들(110b, 110c, 110d, 110e) 중 폭이 좁은 측면들이며, 한 쌍의 장측면(110d, 110e)은 상기 배어셀(110)의 측면들(110b,110c,110d,110e) 중 폭이 넓은 측면들이다.
상기 보호 회로 모듈(120)은 상기 배어셀(110)의 상부에 배치되어, 상기 배어셀(110)과 전기적으로 연결되며, 회로 기판(121), 단자(122), FET(123), 회로 소자(124) 및 용접용 홀(125)을 포함한다.
상기 회로 기판(121)은 대략 판상으로 형성되며, 상기 배어셀(110)의 과충전, 과방전 및 과전류를 방지하는 보호 회로를 포함한다. 여기서, 상기 회로 기판(121)의 상면(121a)은 상기 보호 회로 모듈(120)의 상면과 동일하고, 상기 회로 기판(121)의 하면(121b)은 상기 보호 회로 모듈(120)의 하면과 동일한 것으로 정의한다.
상기 단자(122)는 상기 회로 기판(121)의 상면(121a)에 형성되며, 상기 회로 기판(121)과 외부 전자 기기를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 상기 단자(122)는 일 예로 팩 마이너스 단자(122a), 팩 플러스 단자(122b), 온도 및 ID 확인 단자(122c)로 이루어질 수 있다.
상기 회로 소자(123)는 상기 회로 기판(121)의 하면(121b)에 형성된다. 상기 회로 소자(123)는 상기 배어셀(110)에 대한 충전 및 방전 동작을 수행하는 충방전 회로를 구성한다. 또한, 상기 회로 소자(123)는 상술한 과충전, 과방전 및 과전류를 방지하는 보호 회로를 이룬다.
상기 FET(124)는 상기 회로 기판(121)의 하면에 형성된다. 상기 FET(123)는 상기 회로 기판(121)을 통해 상기 회로 소자(123)와 전기적으로 연결된다. 상기 FET(124)는 상기 회로 소자(123)의 충방전 회로의 일부를 형성한다. 상기 FET(123)는 상기 배어셀(110)의 충전 경로 또는 방전 경로 중 적어도 일부에 위치하여 충전 또는 방전 동작을 제어한다. 상기 FET(124)의 동작 중에 열이 발생되기 때문에 상기 FET(124)는 상기 회로 소자(123)의 외부에 별도의 구성으로 구비될 수 있다. 다만, 회로의 설계에 따라 상기 FET(124)가 상기 회로 소자(123)의 내부에 포함되도록 형성하는 것도 가능하다.
상기 용접용 홀(125)은 상기 회로 기판(121)의 대략 중앙으로서, 상면(121a)과 하면(121b)을 관통하여 형성된다. 이러한 용접용 홀(125)은 배어셀(110)의 전극 단자(113)와 대응하는 영역에 위치하여, 저항 또는 레이저 용접에 의해 전극 단자(113)에 후술되는 제 1 리드 플레이트(140)를 용접시 용접 공간을 제공한다.
상기 수동 소자(126)는 상기 회로 소자(123)의 충방전 회로 또는 보호 회로를 구성하는 일부일 수 있다. 상기 수동 소자(126)도 역시 별도의 구성으로 도시되어 있으나, 상기 회로 소자(123)의 내부에 형성되는 것이 가능하다.
상기 온도 감응 소자(예를 들어, 양성 온도 소자, positive temperature coefficient, PTC, 130)는 상기 회로 기판(121)의 하면(121b)에 설치되어 상기 보호 회로 모듈(120)의 패턴에 전기적으로 연결된다. 상기 온도 감응 소자(130)는 상기 배어셀(110)의 온도가 기준 온도 이상이 되면 전류를 차단함으로써, 상기 배어셀(110)의 발열로 인한 이상 현상을 방지한다. 상기 온도 감응 소자(130)는 상기 회로 기판(121)에 표면 실장(surface mount)이 가능한 칩 PTC 써미스터일 수 있으나, 상기 온도 감응 소자(130)의 종류를 한정하는 것은 아니다. 이러한 온도 감응 소자(130)는 일 예로, 상온 저항이 수백옴이고 동작 온도가 75℃ 내지 120℃인 동작 특성을 가질 수 있다. 상기 온도 감응 소자(130)는 양성 온도 소자(PTC), 써멀 퓨즈(thermal fuse) 또는 음성 온도 소자(Negative temperature coefficient, NTC)를 포함할 수 있다.
상기 온도 감응 소자(130)의 면들 중에서 상기 배어셀(110)을 향하는 하면(130a)은 상기 제 1 리드 플레이트(140)와 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 제 1 리드 플레이트(140)의 단부가 상기 온도 감응 소자(130)의 하면(130a)까지 연장되어 전기적으로 연결된다. 그리고 상기 온도 감응 소자(130)는 상기 제 1 리드 플레이트(140)와 용접에 의해 결합될 수 있다. 또한, 상기 온도 감응 소자(130)는 열 전도성 접착제를 통해 상기 온도 감응 소자(130)와 결합될 수도 있다.
상기 제 1 리드 플레이트(140)는 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)에 직접적으로 접촉하고 열 전도도가 좋은 금속 재질로 이루어져 있기 때문에, 상기 배어셀(110)의 열은 상기 제 1 리드 플레이트(140)를 통해 손실없이 상기 온도 감응 소자(130)에 전달될 수 있다. 따라서, 상기 온도 감응 소자(130)는 상기 배어셀(110)의 온도에 따라 민감하게 반응하여, 기준 온도가 초과하면 전류 경로를 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지(100)는 안전성을 확보할 수 있다.
상기 제 1 리드 플레이트(140)는 상기 회로 기판(121)의 하면(121b)에 형성된다. 상기 제 1 리드 플레이트(140)는 상기 회로 기판(121)의 패턴과 연결되며, 절곡되어 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)와 연결된다. 또한, 상기 제 1 리드 플레이트(140)의 단부는 연장되어, 상기 온도 감응 소자(130)의 하면(130a)에 연결된다.
상기 제 1 리드 플레이트(140)는 상기 회로 기판(121)의 하면(121b)에 연결된 제 1 영역(141), 상기 제 1 영역(141)으로부터 절곡되어 형성된 제 2 영역(142), 상기 제 2 영역(142)으로부터 절곡되어 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113) 및 온도 감응 소자(130)에 연결된 제 3 영역(143)을 포함한다.
상기 제 1 영역(141)은 상기 회로 기판(121)의 하면(121b)에 결합된다. 이 때, 상기 제 1 영역(141)은 상기 회로 기판(121)의 하면에 형성된 회로 패턴과 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 영역(141)은 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)로부터 인가된 신호를 상기 회로 기판(121)에 전달한다.
상기 제 2 영역(142)은 상기 제 1 영역(141)으로부터 절곡된다. 상기 제 2 영역(142)은 상기 제 1 영역(141)으로부터 상기 배어셀(110)의 캡 플레이트(111)를 향하는 방향으로 대략 90도를 이루면서 절곡된다. 이 때, 상기 제 2 영역(142)은 상기 온도 감응 소자(130)의 두께에 대응되는 길이로 형성된다. 따라서, 상기 제 2 영역(142)은 상기 제 1 영역(141)과 상기 제 3 영역(143)간의 높이가 상기 온도 감응 소자(130)의 두께에 대응되도록 유지한다. 그 결과, 상기 제 2 영역(142)에 연결된 상기 제 3 영역(143)은 상기 온도 감응 소자(130)의 하면까지 수평하게 연장될 수 있다.
상기 제 3 영역(143)은 상기 제 2 영역(142)으로부터 절곡된다. 또한, 상기 제 3 영역(143)은 상기 제 2 영역(142)을 기준으로, 상기 제 1 영역(141)과 반대되는 방향으로 연장되어 형성된다.
상기 제 3 영역(143)은 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)와 접촉한다. 또한, 상기 제 3 영역(143)은 상기 전극 단자(113)와 전기적으로 연결된다. 상기 제 3 영역(143)은 상기 보호 회로 모듈(120)의 용접용 홀(125)를 통해 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)와 용접될 수 있다. 따라서, 상기 제 3 영역(143)은 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)이 직접 연결되기 때문에, 상기 전극 단자(113)로부터 상기 배어셀(110)의 열을 용이하게 전달받을 수 있다.
또한, 상기 제 3 영역(143)의 단부는 상기 온도 감응 소자(130)의 하면(130a)까지 연장된다. 상기 제 3 영역(143)은 상기 온도 감응 소자(130)의 하면(130a)에 용접 또는 열 전도성 접착제를 통해 결합될 수 있다. 상기 제 3 영역(143)은 상기 배어셀(110)의 전극 단자(113)로부터 인가받은 열을 상기 온도 감응 소자(130)에 손실없이 전달한다. 따라서, 상기 온도 감응 소자(130)는 상기 배어셀(110)의 온도를 정확하게 감지할 수 있으며, 상기 온도가 기준 온도 이상인 경우 민감하게 전류 경로를 끊는 동작을 수행할 수 있다.
상기 제 2 리드 플레이트(150)는 상기 보호 회로 모듈(120)의 일측 하부에 형성된다. 상기 제 2 리드 플레이트(150)는 상기 보호 회로 모듈(120)의 단자 패턴에 전기적으로 연결된다. 상기 제 2 리드 플레이트(150)는 상기 배어셀(110)과 보호 회로 모듈(120)을 전기적으로 연결한다. 이러한 제 2 리드 플레이트(150)는 금속 재질, 예를 들어 니켈 또는 니켈 합금으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 제 2 리드 플레이트(150)는 배어셀(110)의 상면(110a), 즉 캡 플레이트(113)와 연결되어, 양극으로서 동작할 수 있다. 상기 제 2 리드 플레이트(150)는 상기 보호 회로 모듈(120)의 하측에 형성된 제 1 영역(151), 상기 제 1 영역(151)에 절곡되어 연결된 제 2 영역(152), 상기 제 2 영역(152)로부터 절곡되어 상기 배어셀(110)의 캡 플레이트(113)에 결합되는 제 3 영역(153)을 포함한다.
상기 제 3 리드 플레이트(160)는 상기 제 2 리드 플레이트(150)와 대응되어 상기 보호 회로 모듈(120)의 타측 하부에 형성된다. 상기 제 3 리드 플레이트(160)는 상기 제 2 리드 플레이트(150)와 대칭되도록 형성되며, 역시 상기 보호 회로 모듈(120)에 형성된 단자 패턴과 전기적으로 연결된다. 상기 제 3 리드 플레이트(160)는 상기 제 2 리드 플레이트(150)의 각 구성(151 내지 153)에 대응되도록 제 1 영역(161), 제 2 영역(162) 및 제 3 영역(163)을 포함하여 이루어진다.
상기 상부 커버(170)는 상기 배어셀(110)의 상부에 결합되며, 내부 공간에 상기 보호 회로 모듈(120)을 수용한다. 상기 상부 커버(170)는 커버 플레이트(171), 상기 커버 플레이트(171)로부터 상기 보호 회로 모듈(120) 방향으로 연장된 측벽(173, 174)을 포함한다.
상기 커버 플레이트(171)는 상기 배어셀(110)의 상면(110a)과 대략 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 커버 플레이트(171)의 내면은 상기 회로 기판(121)의 상면(121b)과 마주 접한다. 또한, 상기 커버 플레이트(171)는 상기 단자(122)와 대응되는 영역에 관통홀(172)이 형성되어 있다. 상기 관통홀(172)은 상기 단자(122)를 외부로 노출시켜, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리 팩(100)과 외부 전자기기(미도시)가 전기적으로 연결될 수 있도록 한다.
상기 측벽(173, 174)은 상기 상부 커버(170)의 길이 방향 양 끝단에 위치하는 단부(173)와, 상기 단부(173)를 연결하는 연결부(174)를 포함한다. 상기 단부(173)는 배어셀(110)의 상면(110a) 중 단측면(110b, 110c)과 대응되는 영역에 접하며, 커버 플레이트(171)를 지지한다. 한편, 연결부(174)는 상기 보호 회로 모듈(120)을 향하는 하부 방향으로 상기 단부(173)보다 더 연장된다. 상기 연결부(174) 중 상기 배어셀(110)의 장측면(110d, 110e)의 상부를 덮는 부분은 후술되는 라벨(190)에 의해 감싸진다.
상기 하부 커버(180)는 상기 배어셀(110)의 하부에 결합된다. 상기 하부 커버(180)는 바닥 플레이트(181)와, 상기 바닥 플레이트(181)로부터 상기 배어셀(110)의 방향으로 연장된 연장부(182)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 바닥 플레이트(181)는 상기 배어셀(110)의 하면(110f)과 대략 동일한 형상으로서, 접착부재(183)에 의해 상기 배어셀(110)의 하면(110f)에 부착될 수 있다.
또한, 상기 연장부(182)는 배어셀(110)의 장측면(110d, 110e)의 하부를 덮는다. 그리고 상기 연장부(182)는 후술되는 라벨(190)에 의해 감싸진다.
상기 라벨(190)은 배어셀(110)의 측면(110b, 110c, 110d, 110e)을 감싸도록 부착된다. 상기 라벨(190)은 상기 상부 커버(170)의 연결부(174)의 일부와 상기 하부 커버(180)의 연장부(182)를 덮는다.
상기와 같이 하여, 본 발명의 실시예에 따른 이차 전지(100)는 보호 회로 모듈(120)의 하부에 형성되어 배어셀(110)의 전극 단자(111)에 연결된 제 1 리드 플레이트(140)가 온도 감응 소자(130)의 하면까지 연장되어 결합됨으로써, 배어셀(110)의 열을 온도 감응 소자(130)에 손실없이 전달할 수 있다. 따라서, 온도 감응 소자(130)가 배어셀(110)의 온도에 민감하게 반응하여 동작함으로써, 동작 신뢰성을 확보하고, 제품의 안정성을 확보할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 이차 전지를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 이차 전지 110; 배어셀
120; 보호 회로 모듈 130; 온도 감응 소자
140; 제 1 리드 플레이트 141; 제 1 영역
142; 제 2 영역 143; 제 3 영역
150; 제 2 리드 플레이트 160; 제 3 리드 플레이트
170; 상부 커버 180; 하부 커버
190; 라벨

Claims (17)

  1. 캔, 상기 캔 상부의 캡 플레이트, 상기 캡 플레이트로부터 돌출하는 전극 단자를 포함하는 배어셀;
    상기 배어셀 상부의 보호 회로 모듈을 포함하고,
    상기 보호 회로 모듈은
    회로 기판;
    상기 회로 기판에 연결된 온도 감응 소자; 및
    상기 회로 기판 및 전극 단자에 전기적으로 연결된 제 1 리드 플레이트를 포함하고,
    상기 제 1 리드 플레이트는 상기 전극 단자에 접하는 면의 높이로부터 동일 평면 상에서 연장되어 상기 온도 감응 소자에 연결되는 이차 전지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 리드 플레이트는
    상기 회로 기판에 결합된 제 1 평탄부;
    상기 전극 단자에 연결된 제 2 평탄부; 및
    상기 제 1 평탄부와 제 2 평탄부 사이의 연결부를 포함하는 이차 전지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제 1 평탄부 및 제 2 평탄부에 수직한 이차 전지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 연결부의 길이는 상기 온도 감응 소자의 높이와 동일한 이차 전지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 캡 플레이트로부터 이격된 이차 전지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 회로 모듈은 상기 회로 기판과 캡 플레이트에 연결된 제 2 리드 플레이트를 더 포함하는 이차 전지.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호 회로 모듈은 상기 회로 기판과 캡 플레이트에 연결된 제 3 리드 플레이트를 더 포함하는 이차 전지.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 리드 플레이트 및 제 3 리드 플레이트는 각각 제 1 평탄부, 제 2 평탄부 및 상기 제 1 평탄부와 제 2 평탄부 사이의 연결부를 포함하는 이차 전지.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 리드 플레이트와 제 3 리드 플레이트의 제 1 평탄부는 상기 회로 기판에 접촉하고,
    상기 제 2 리드 플레이트와 제 3 리드 플레이트의 제 2 평탄부는 상기 캡 플레이트에 접촉하는 이차 전지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 리드 플레이트는 용접 또는 열 전도성 접착제에 의해 상기 온도 감응 소자에 연결되는 이차 전지.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 리드 플레이트는 금속을 포함하는 이차 전지.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호 회로 모듈은 상기 회로 기판상에 전계 효과 트랜지스터를 더 포함하는 이차 전지.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 전계 효과 트랜지스터는 상기 캡 플레이트로부터 이격된 이차 전지.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡 플레이트는 상기 제 1 리드 플레이트에 정렬된 개구를 구비하는 이차 전지.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 리드 플레이트 및 전극 단자는 상기 개구에 대응되는 영역에서 용접된 이차 전지.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 감응 소자는 칩 온도 감응 소자 써미스터를 포함하는 이차 전지.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 감응 소자는 온도 감응 소자, 써멀 퓨즈 또는 음성 온도 소자를 포함하는 이차 전지.
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