KR101266933B1 - Light emitting diode bulb for air circulation cooling type - Google Patents

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KR101266933B1
KR101266933B1 KR1020120000461A KR20120000461A KR101266933B1 KR 101266933 B1 KR101266933 B1 KR 101266933B1 KR 1020120000461 A KR1020120000461 A KR 1020120000461A KR 20120000461 A KR20120000461 A KR 20120000461A KR 101266933 B1 KR101266933 B1 KR 101266933B1
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박재덕
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주식회사 디에스이
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Abstract

PURPOSE: An air circulation cooling type LED bulb is provided to improve cooling efficiency by including an air exhaust hole and an air inlet port. CONSTITUTION: A housing is combined with a diffusion cover. A heat absorption plate(40) is contacted with an LED module. An air exhaust hole(24) discharges internal air of the housing to the outside. An air inlet port(23) inputs external air into an LED bulb. A combination ring is composed of a ring and a ring air inlet port.

Description

공기순환 냉각형 엘이디 전구{Light emitting diode bulb For Air circulation Cooling Type}Light emitting diode bulb For Air circulation Cooling Type

본 발명은 공기순환 냉각형 엘이디(LED: Light emitting diode: 발광다이오드) 전구에 관한 것으로서, 구체적으로는 내부공간이 형성된 하우징 상부에 공기배출공과 하부에 공기흡입구를 형성하여 하우징의 내부공기와 외부공기가 공기흡입구 및 공기배출공을 통하여 순환되면서 엘이디(LED) 소자에서 발생되는 열을 냉각하는 공기순환 냉각형 엘이디 전구에 관한 것이다.
The present invention relates to an air circulating cooling LED (LED) light bulb, and more particularly, to form an air discharge hole in an upper portion of a housing in which an inner space is formed and an air suction hole in a lower portion of the housing. The present invention relates to an air circulation cooling type LED bulb that cools heat generated from an LED element while being circulated through an air inlet and an air discharge hole.

현재, 가정이나 사무실 등 실내 조명 광원으로는 형광등, 백열등, 할로겐 램프 등의 방전램프가 사용되고 있다. 이러한 방전램프는 높은 구동 전압을 가지므로 전력의 승압으로 인한 에너지 소모가 크고, 폐기시 인체나 환경에 유해한 수은 등의 방전가스를 배출하므로 환경 오염의 원인이 되고 재활용이 불가능한 문제점이 있다. Currently, discharge lamps such as fluorescent lamps, incandescent lamps and halogen lamps are used as light sources for indoor lighting in homes and offices. Since the discharge lamp has a high driving voltage, the energy consumption is large due to the boost of the power, and when discharged, the discharge lamp discharges discharge gas such as mercury, which is harmful to the human body or the environment.

특히, 유럽연합(EU)에서는 전기·전자제품에 납·수은·카드뮴·6가 크롬(Cr6+) 등의 중금속과 PBB(PolyBromide Binpenyl)·PBDE(PolyBrominated Diphenyl Ether) 등과 같은 유해물질의 사용을 금하는 특정 유해물질 사용제한 규약(RoHS : Restriting the use of Hazardous Substances)과 폐전기·전자제품의 재활용 비용을 생산자가 부담하도록 하는 전기·전자기기폐기물처리지침(WEEE : Waste Electrical and Electronic Equipment Directive)을 제정하여 2006년 7월 1일부터 이를 시행하고 있다.In particular, the European Union prohibits the use of harmful substances such as lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium (Cr6 +), PBB (polybromide binpenyl) and PBDE (polybrominated diphenyl ether) Establishment of Waste Electrical and Electronic Equipment Directive (WEEE), which allows producers to bear the cost of recycling of hazardous substances (RoHS (Restriction of Use of Hazardous Substances) and waste electrical and electronic products. And it has been implemented since July 1, 2006.

이에 따라, 현재 사용되는 백열등, 형광등과 같은 조명기구를 대체할 수 있는 새로운 조명기구에 대한 연구 및 개발의 필요성이 대두되고 있다. Accordingly, the necessity of research and development of a new luminaire that can replace a luminaire such as an incandescent lamp and a fluorescent lamp currently used is emerging.

또한, 엘이디(LED: Light emitting diode: 발광다이오드) 관련 기술이 급속히 발전함에 따라, 청색 엘이디와 형광체를 이용하여 백색광을 방출하는 백색 엘이디가 등장하게 되었는데, 이러한 백색 엘이디는 기존의 조명 광원에 비해 극소형이며, 소비전력이 적고, 수명이 반영구적이며, 자외선과 같은 유해파 방출이 없고, 수은 및 방전가스를 사용하지 않는 환경친화적인 조명광원으로, 기존의 조명 광원을 대체할 수 있는 유력한 수단으로 각광받고 있다. In addition, with the rapid development of LED (Light emitting diode) related technologies, white LEDs that emit white light using blue LEDs and phosphors have emerged. Small size, low power consumption, semi-permanent life, no harmful emissions such as ultraviolet light, no environmentally friendly lighting source without mercury and discharge gas. have.

도 1의 종래기술의 엘이디(LED) 전구 단면도에 의한 등록특허 제10-1028339호 엘이디 전구를 살펴보면, Looking at the LED 10-1028339 LED bulb by the cross-sectional view of the LED bulb of the prior art of Figure 1,

적어도 하나의 엘이디 소자(140)가 실장된 기판(PCB:process control block)을 포함하는 엘이디 모듈(150)과, 외주면으로부터 축 방향을 따라 수직방향의 방사상으로 구성되고 테이퍼 형태로 형성되어 하부에서 상부로 접근할수록 면적이 넓어지는 복수개의 방열돌기(120a)가 외주면으로부터 돌출되어 형성되고 일측에 나사선이 형성되며 열전도체로 형성되고 상부면이 형성되어 상부가 밀폐되는 하우징(120)과, 상기 하우징(120)의 일측에 형성된 나사선과 나사체결이 가능하도록 나사선이 형성된 확산커버와, 상기 엘이디 모듈에 직류전류를 공급하는 인버터(170)와, 상기 인버터(170)와 원터치 체결이 가능하도록 형성된 커넥터(145)와, 상기 엘이디 소자(140)로부터 발생되는 열의 방열을 수행하도록 엘이디 모듈(150)과 하우징(120)의 사이에 형성되되 하우징(120) 형성 시 인서트 사출 방식으로 하우징(120)에 일체로 형성되는 방열판(155)과, 상기 하우징(120)과 체결되는 소켓(130)으로 구성되어 있다.An LED module 150 including a PCB (process control block) on which at least one LED element 140 is mounted, and a radially and vertically tapered shape along an axial direction from an outer circumferential surface thereof is formed in a tapered shape. A plurality of heat dissipation protrusions (120a) is formed to protrude from the outer circumferential surface as the area is approached, the screw 120 is formed on one side is formed of a heat conductor and the upper surface is formed to seal the upper portion and the housing 120 A diffusion cover formed with a screw wire to enable screwing with a screw wire formed at one side of the), an inverter 170 for supplying a DC current to the LED module, and a connector 145 formed to enable one-touch fastening with the inverter 170. And formed between the LED module 150 and the housing 120 to perform heat dissipation of heat generated from the LED element 140, when the housing 120 is formed. The heat dissipation plate 155 is integrally formed in the housing 120 by an insert injection method, and the socket 130 is fastened to the housing 120.

일반적으로 엘이디 전구는 빠른 점등속도와 낮은 전력소모 등의 장점이 있으나, 발광부위가 엘이디 모듈에 복수 개의 엘이디 소자로 구성되어 발열량이 크다.In general, LED bulbs have advantages such as fast lighting speed and low power consumption. However, the light emitting part is composed of a plurality of LED elements in the LED module, thereby generating a large amount of heat.

상기 종래기술의 엘이디 전구는 엘이디 소자에서 발생하는 발열량을 방출하기 위하여 하우징의 외주면에 돌출 형성된 방열돌기가 구성되어 하우징의 구조가 복잡하면서 무거운 문제점이 있다.The LED bulb of the prior art is a heat dissipation protrusion formed on the outer circumferential surface of the housing in order to discharge the heat generated from the LED element is a complex structure of the housing has a heavy problem.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 전구는 하우징 내부의 공기가 외부와 순환되지 아니하여 하우징의 온도가 상승되는 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the temperature of the housing is increased because the air inside the housing is not circulated with the outside.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 전구는 방열돌기의 면적을 가능한 크게 하기 위하여 하우징의 내부공간을 이용하게 됨으로써 하우징의 내부공간이 협소하게 되어 하우징의 내부공간을 방열에 효율적으로 이용하지 못하는 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the inner space of the housing is narrowed by using the inner space of the housing in order to increase the area of the heat radiating protrusion as possible, so that the inner space of the housing cannot be efficiently used for heat radiation.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 전구는 하우징이 방열돌기 및 상부면이 구성되어 재료비 등의 낭비와 생산성이 저하되는 간접적인 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has an indirect problem that the housing is configured with a heat dissipation protrusion and the upper surface is waste of material costs and productivity is reduced.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 전구는 방열판을 인서트 사출 방식으로 하우징에 일체로 형성함으로써 생산공정이 복잡하여 생산비용이 고가인 문제점이 있다.In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that the production cost is complex and expensive production cost by forming the heat sink integrally in the housing by the insert injection method.

또한, 상기 종래기술의 엘이디 전구는 방열판을 더 부가할 수 없는 문제점이 있다.
In addition, the LED bulb of the prior art has a problem that can not add a heat sink.

본원 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 공기순환에 의하여 엘이디 소자에서 발생되는 열을 냉각하기 위하여 하우징의 상부에 하우징의 내부공기가 배출되는 공기배출공을 형성하고 하부에 외부공기가 유입되는 공기흡입구를 형성하여 외부공기가 유입되어 엘이디(LED) 소자에서 발생되는 열을 흡수하여 하우징 내부에서 상승되어 공기배출공에서 하우징 외부로 배출하는 공기순환 냉각형 엘이디 전구를 제공하는데 있다. The present invention has been made to solve the above problems, to form an air discharge hole for discharging the internal air of the housing in the upper portion of the housing to cool the heat generated by the LED element by air circulation and the outside air The present invention provides an air circulation-cooled LED bulb which forms an air inlet to be introduced, absorbs heat generated from an LED element, rises inside the housing, and is discharged from the air discharge hole to the outside of the housing.

본원 발명에 따른 공기순환 냉각형 엘이디 전구는 하우징의 본체 상부에 일정간격으로 이격 관통 형성되어 하우징의 내부공기가 외부로 배출되는 공기배출공과, 상기 하우징의 본체 하부에 일정간격으로 이격 형성되고, 외부공기가 엘이디 전구의 내부로 유입되는 공기흡입구가 구성되는 것이다.Air circulation-cooled LED bulb according to the present invention is formed through the spaced apart at regular intervals in the upper portion of the housing and the air discharge hole to discharge the internal air of the housing to the outside, spaced apart at regular intervals in the lower body of the housing, The air inlet through which air enters the inside of the LED bulb is configured.

또한, 본원 발명은 상기 공기흡입구가 하우징의 본체 하부의 안착부 끝단에 일정간격으로 이격되고 절취 구성되는 것이다.In addition, the present invention is that the air inlet is spaced apart and cut off at a predetermined interval to the end of the seating portion of the lower body of the housing.

또한, 본원 발명은 상기 하우징의 본체 하부에 일정간격으로 이격되고 관통된 하우징공기흡입구가 더 구성되는 것이다.In addition, the present invention is to further comprise a housing air inlet spaced apart and penetrated at a predetermined interval in the lower body of the housing.

또한, 본원 발명은 상기 확산커버의 상부 끝단 부근에 일정간격으로 이격되고 관통된 커버공기흡입구가 더 구성되는 것이다.In addition, the present invention is further configured to cover the cover air intake hole spaced apart at a predetermined interval near the upper end of the diffusion cover.

또한, 본원 발명은 상기 확산커버와 하우징의 사이 구성되고 확산커버 및 하우징과 체결되는 링과, 링에 상하 관통되고 일정간격으로 이격된 링공기흡입구가 구성된 결합링이 더 구성되는 것이다.
In addition, the present invention further comprises a coupling ring configured between the diffusion cover and the housing and fastened to the diffusion cover and the housing, and a ring air inlet formed through the ring and spaced at regular intervals.

본원 발명에 따른 공기순환 냉각형 엘이디 전구는 내부공기와 외부공기가 공기배출공 및 공기흡입구를 통하여 순환되는 공기 순환시스템으로 구성되어 공기순환에 의하여 엘이디 소자에서 발생되는 열을 냉각함으로써 엘이디 소자, 흡열판 및 인버터의 온도가 낮아지는 효과가 있다.The air circulation-cooled LED bulb according to the present invention is composed of an air circulation system in which internal air and external air are circulated through the air discharge hole and the air intake port, thereby cooling the heat generated from the LED element by the air circulation. The temperature of the plate and the inverter is lowered.

또한, 본원 발명은 엘이디 소자, 흡열판 및 인버더의 온도가 저하됨으로써 이들의 수명이 연장되는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of extending the life of the LED element, the heat absorbing plate and the inverter is lowered.

또한, 본원 발명은 공기 순환시스템에 의하여 외부공기에 의하여 엘이디 기판, 흡열판 및 인버터를 냉각하게 되어 이들의 냉각 즉 방열이 양호한 효과가 있다.In addition, the present invention is to cool the LED substrate, the heat absorbing plate and the inverter by the external air by the air circulation system has a good effect of cooling, that is, heat radiation.

또한, 본원 발명은 냉각효과가 크므로 하우징에 방열돌기가 필요 없어 하우징의 구조가 간단하고 합성수지의 하우징의 사용이 가능하여 전체적인 무게가 경량화되는 효과가 있고 이로 인하여 생산성이 높은 효과가 있다. In addition, since the present invention has a large cooling effect, the housing does not need a heat dissipation protrusion, and thus the structure of the housing is simple and the housing of the synthetic resin can be used to reduce the overall weight, thereby increasing productivity.

도 1: 종래기술의 엘이디 전구 단면도.
도 2: 본원 발명 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 분해사시도.
도 3: 본원 발명 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 인버터 측면에서 본 단면도.
도 4: 본원 발명 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 인버터 정면에서 본 단면도.
도 5: 본원 발명에 있어서 링의 단면도.
도 6: 본원 발명의 하우징공기흡입구가 구성된 하우징 사시도.
도 7: 본원 발명의 하우징공기흡입구가 구성된 실시예의 인버터 정면에서 본 단면도.
도 8: 본원 발명의 커버공기흡입구가 구성된 확산커버 사시도.
도 9: 본원 발명의 커버공기흡입구가 구성된 실시예의 인버터 정면에서 본 단면도.1: LED light bulb cross section of the prior art.
2 is an exploded perspective view of the present invention air circulation cooling LED bulb.
Figure 3 is a cross-sectional view of the inverter side of the present invention air circulation cooling LED bulb.
4 is a cross-sectional view of the inverter air circulation-cooled LED bulb viewed from the front of the inverter.
5 is a cross-sectional view of the ring in the present invention.
6 is a perspective view of the housing air inlet of the present invention is configured.
Figure 7 is a sectional view from the front of the inverter of the embodiment in which the housing air inlet of the present invention is configured.
8 is a perspective view of a diffusion cover configured with the cover air inlet of the present invention.
9 is a sectional view from the front of the inverter of the embodiment in which the cover air inlet of the present invention is configured.

이하, 본원 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하지만, 본원 발명은 그 요지를 이탈하지 않는 한 이하의 실시예에 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although the Example of this invention is described in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.

본원 발명을 도 2의 본원 발명 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 분해사시도, 도 3의 본원 발명 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 인버터 측면에서 본 단면도, 도 4의 본원 발명 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 인버터 정면에서 본 단면도, 도 5의 본원 발명에 있어서 링의 단면도, 도 6의 본원 발명의 하우징공기흡입구가 구성된 하우징 사시도, 도 7의 본원 발명의 하우징공기흡입구가 구성된 실시예의 인버터 정면에서 본 단면도, 도 8의 본원 발명의 커버공기흡입구가 구성된 확산커버 사시도 및 도 9의 본원 발명의 커버공기흡입구가 구성된 실시예의 인버터 정면에서 본 단면도로 설명한다.2 is an exploded perspective view of the present invention air circulation-cooled LED bulb of Figure 2, a cross-sectional view of the present invention air circulation cooling LED bulb of Figure 3, the front of the inverter of the present invention air circulation cooling LED bulb of Figure 4 5, a cross-sectional view of the ring in the present invention of FIG. 5, a perspective view of a housing in which the housing air intake port of the present invention is configured in FIG. 6, a cross-sectional view of the embodiment of the housing air intake port of the present invention in FIG. A perspective view of a diffusion cover in which the cover air intake port of the present invention is configured, and a cross-sectional view of the embodiment of the cover air intake port of the present invention in FIG. 9.

본원 발명은 엘이디 전구{Light emitting diode bulb}에 있어서, 확산커버(10), 하우징(20), 엘이디(LED) 모듈(50), 인버터(70), 소켓(30), 흡열판(40) 및 결합링(60)의 큰 구성으로 이루어지고, 상기 확산커버(10)는 커버공기흡입구(11), 하우징(20)은 인버터결합편(25), 공기배출공(24), 공기흡입구(23) 및 하우징공기흡입구(26), 결합링(60)은 링공기흡입구(61), 흡열판(40)은 유출공(41) 등의 작은 구성으로 이루어진다.The present invention is a light emitting diode bulb (LED), the diffusion cover 10, the housing 20, the LED (LED) module 50, the inverter 70, the socket 30, the heat absorbing plate 40 and Composed of a large configuration of the coupling ring 60, the diffusion cover 10 is the cover air inlet 11, the housing 20 is the inverter coupling piece 25, air exhaust hole 24, air intake 23 And the housing air suction port 26, the coupling ring 60 is a ring air suction port 61, the heat absorbing plate 40 is made of a small configuration such as the outlet hole (41).

상기 확산커버(10)는 반구형으로 구성되며, 반구형에 의하여 커버내부공간(c)이 형성된다.The diffusion cover 10 has a hemispherical shape, and the cover inner space c is formed by the hemispherical shape.

상기 확산커버(10)는 엘이디(LED) 모듈(50)의 전방부에 장착되어 엘이디(LED) 소자(52)에서 방출되는 빛을 입사시켜 외부로 확산시키며, 엘이디 소자(52)는 방전램프와 다르게 빛이 확산되는 각도가 작기 때문에 엘이디(LED) 모듈(50)의 전방, 즉 빛이 방출되는 방향에 볼록한 형태의 확산커버(10)를 장착하여 빛이 조사되는 각도를 확장시킴으로써 조명되는 면적을 증가시켜 더욱 효율적인 조명 효과를 얻을 수 있다. The diffusion cover 10 is mounted to the front part of the LED module 50 to inject light emitted from the LED element 52 to diffuse it to the outside, the LED element 52 and the discharge lamp Since the angle of light diffusion is small, the convex diffusion cover 10 is mounted in front of the LED module 50, that is, in the direction of light emission, thereby expanding the light irradiation area. Increasingly, more efficient lighting effects can be obtained.

또한, 상기 확산커버(10)의 재질은 빛의 투과율을 향상시키기 위하여 투명한 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 유리가 사용될 수 있으나, 눈부심 방지를 위하여 불투명한 아크릴, 폴리카보네이트 또는 유리가 사용될 수도 있다.In addition, a transparent acrylic, polycarbonate, or glass may be used as the material of the diffusion cover 10 to improve light transmittance, but opaque acrylic, polycarbonate, or glass may be used to prevent glare. It may be.

상기 확산커버(10)는 다양한 조명효과를 나타낼 수 있도록 다양한 색상의 아크릴, 폴리카보네이트 또는 유리가 사용될 수도 있으며 확산커버(10)는 반구형에 한정되지 아니하고 사각돔, 다각형돔 또는 타원돔형과 같이 다른 형태로도 변형이 가능하다.The diffusion cover 10 may be used in a variety of colors of acrylic, polycarbonate or glass to exhibit a variety of lighting effects and the diffusion cover 10 is not limited to hemispherical, other shapes such as rectangular dome, polygonal dome or elliptical dome type Modifications are also possible.

상기 하우징(20)은 하부에 접근할수록 면적이 넓어지고 하부면이 없이 상·하부가 관통된 내부공간을 형성하고 열전도체 합성수지로 구성된 나팔관 형상으로 되고 또한 방열돌기가 구성되어 있지 아니하여 엘이디(LED) 전구의 중량의 감소와 엘이디 모듈(50)에서 발생되는 열의 온도를 저하시킬 수 있다. The housing 20 has a wider area as it approaches the lower part, forms an inner space through which the upper and lower parts penetrates without the lower surface, and has a fallopian tube shape composed of a thermal conductor synthetic resin, and also has no heat dissipation protrusion. The weight of the bulb and the temperature of the heat generated by the LED module 50 can be reduced.

상기 확산커버(10)와 하우징(20)은 나사체결 또는 원터치 체결방식으로 확산커버(10)와 하우징(20)을 결합할 수 있으며 링 형태의 고정장치 즉 결합링(60)에 의해 서로 결합될 수 있다.The diffusion cover 10 and the housing 20 may be coupled to the diffusion cover 10 and the housing 20 by a screw fastening or one-touch fastening method and may be coupled to each other by a ring-shaped fixing device, that is, a coupling ring 60. Can be.

상기 확산커버(10)는 하우징(20)에 직접 결합되거나 확산커버(10)와 하우징(20)의 사이 결합링(60)이 더 구성되어 결합링(60)의 일측에 확산커버(10)가 체결되고 결합링(60)의 타측에 하우징(20)이 체결되어 확산커버(10)와 하우징(20)이 결합되는 형상으로 간접 결합될 수도 있다.The diffusion cover 10 is directly coupled to the housing 20 or a coupling ring 60 is further configured between the diffusion cover 10 and the housing 20 so that the diffusion cover 10 is formed at one side of the coupling ring 60. The housing 20 is fastened to the other side of the coupling ring 60 to be indirectly coupled in a shape in which the diffusion cover 10 and the housing 20 are coupled.

즉, 상기 확산커버(10)와 하우징(20)의 직접결합은 확산커버(10)의 끝단과 하우징(20)의 하부 내면 또는 외면 각각에 암나사 또는 숫나사를 형성하여 확산커버(10)와 하우징(20)을 나사체결로 결합되거나 하우징의 내면 또는 외면에 요홈이 일정간격으로 형성되고 상기 요홈에 결합되는 돌기가 확산커버(10)의 내면, 외면 또는 상부 끝단에 형성된 돌기가 요홈에 원터치 결합한다.That is, the direct coupling of the diffusion cover 10 and the housing 20 forms a female screw or a male screw on each end of the diffusion cover 10 and the lower inner or outer surface of the housing 20 to form the diffusion cover 10 and the housing ( 20) is screwed or the groove is formed on the inner surface or the outer surface of the housing at regular intervals, the projection is coupled to the groove is formed on the inner surface, outer surface or upper end of the diffusion cover 10 one-touch coupling to the groove.

상기 원터치 체결방식의 구성은 확산커버(10)와 하우징(20)을 대면시킨 후, 확산커버(10)와 하우징(20)의 각 끝단에 압력을 작용시키면 하우징(20)에 확산커버(10)가 끼워진다.In the one-touch fastening method, the diffusion cover 10 and the housing 20 face each other, and then pressure is applied to each end of the diffusion cover 10 and the housing 20 to the diffusion cover 10 in the housing 20. Is fitted.

상기 결합링(60)에 의하여 확산커버(10)와 하우징(20)의 간접 결합은 하우징(20)의 내벽에 중심을 향하여 일정간격으로 돌출된 나사홈이 형성된 다수개의 나사결합부를 구성하거나 내주면의 둘레에 일정간격으로 내부 방향으로 돌출된 내부플랜지를 구성하여 내부플랜지에 일정간격으로 다수개의 나사홈을 구성할 수도 있다.The indirect coupling of the diffusion cover 10 and the housing 20 by the coupling ring 60 constitutes a plurality of screw coupling portions having a screw groove protruding at a predetermined interval toward the center on the inner wall of the housing 20 or It is also possible to form a plurality of screw grooves in the inner flange at a predetermined interval by configuring the inner flange protruding in the inner direction at a predetermined interval around.

상기 결합링(60)과 하우징(20) 결합은 결합링(60)의 내주면에 중심을 향하여 일정간격으로 돌출된 돌출부를 구성하여 결합링(60)의 돌출부에 하우징(20)의 나사결합부 또는 나사홈을 일치시켜 숫나사로서 돌출부와 나사결합부 또는 나사홈의 체결로 결합된다.The coupling ring 60 and the housing 20 is coupled to the inner circumferential surface of the coupling ring 60 to form a protrusion protruding at a predetermined interval toward the center by the screw coupling portion of the housing 20 to the protrusion of the coupling ring 60 or The screw grooves are matched to each other so that the protrusions and the screw coupling portions or the screw grooves are combined as male threads.

상기 결합링(60)과 확산커버(10)의 결합은 결합링(60)과 확산커버(10)의 상부 내면 또는 외면 각각에 암나사 또는 숫나사를 형성하여 결합링(60)과 확산커버(10)를 나사체결로 결합되거나 결합링(60)의 내면 또는 외면에 요홈이 일정간격으로 형성되고 상기 요홈에 결합되는 돌기가 확산커버(10)의 내면, 외면 또는 상부 끝단에 형성되어 돌기가 요홈에 결합하여 원터치 결합된다.The coupling ring 60 and the diffusion cover 10 are coupled to each other by forming a female screw or a male screw on each of the inner or outer surfaces of the coupling ring 60 and the diffusion cover 10, and the coupling ring 60 and the diffusion cover 10. Is coupled to the screw or the groove is formed on the inner surface or the outer surface of the coupling ring 60 at a predetermined interval and the projection coupled to the groove is formed on the inner surface, the outer surface or the upper end of the diffusion cover 10, the projection is coupled to the groove By one touch.

상기 원터치 체결방식의 구성은 결합링(60)와 확산커버(10)를 대면시킨 후, 결합링(60)와 확산커버(10)의 각 끝단에 압력을 작용시키면 결합링(60)에 확산커버(10)가 끼워진다.The one-touch fastening method is configured to face the coupling ring 60 and the diffusion cover 10, and then apply pressure to each end of the coupling ring 60 and the diffusion cover 10 to the coupling ring 60 to the diffusion cover. (10) is fitted.

상기 엘이디(LED) 모듈(50)은 램프의 광원으로 사용되며 확산커버(10) 및 하우징(20)이 형성하는 내부에 형성되고 엘이디(LED) 소자(52)가 실장된 엘이디 기판(51)을 포함한다.The LED module 50 is used as a light source of the lamp, and is formed inside the diffusion cover 10 and the housing 20 to form the LED substrate 51 on which the LED element 52 is mounted. Include.

상기 엘이디 모듈(50)은 엘이디 소자(52)를 전기적으로 연결할 수 있도록 전극회로가 형성되어 있는 엘이디(LED) 기판(51)과, 엘이디 기판(51) 하부에 부착되고 전극회로에 의하여 서로 전기적으로 연결되는 다수 개의 엘이디 소자(52)로 구성된다. The LED module 50 is attached to an LED substrate 51 having an electrode circuit formed thereon so as to electrically connect the LED elements 52 to the LED substrate 51 and electrically connected to each other by an electrode circuit. It consists of a plurality of LED elements 52 are connected.

상기 엘이디 기판(51)은 통상적으로 사용되고 있는 수지계열의 재질로 구성되며 중앙에 관통된 기판유출공(53)이 형성 즉 엘이디 모듈(50)의 중앙에 관통된 기판유출공(53)이 형성되며, 확산커버(10) 내부로 유입된 외부공기가 기판유출공(53)을 통하여 하우징(20) 내부 상부로 유출된다.The LED substrate 51 is formed of a resin-based material that is commonly used, and the substrate outlet hole 53 is formed in the center thereof, that is, the substrate outlet hole 53 is formed in the center of the LED module 50. The external air introduced into the diffusion cover 10 flows out into the upper portion of the housing 20 through the substrate outlet hole 53.

상기 흡열판(40)은 엘이디 모듈(50)과 밀착되어 하우징(20) 내부에 형성되고 일정한 두께로 형성되며 알루미늄 등의 재질로 되어 엘이디 소자(52) 즉 엘이디 모듈(50)에서 발생하는 열을 흡수하는 것으로서 엘이디 모듈(50)에서 발생하는 열과 열교환하여 열을 흡수하여 체내에 축적하며 하우징(20) 내부공기와 열교환하여 냉각된다.The heat absorbing plate 40 is in close contact with the LED module 50 is formed in the housing 20 and formed to a certain thickness and made of a material such as aluminum to heat the heat generated from the LED element 52, that is, the LED module 50 As absorbing, heat is exchanged with heat generated from the LED module 50 to absorb heat and accumulate in the body, and is cooled by heat exchange with the air inside the housing 20.

상기 흡열판(40)은 엘이디 기판(51)의 일면에 밀착되어 하우징(20)에 체결되며 알루미늄 등 열전도성을 갖는 재질의 판으로서 중앙에 관통된 유출공(41)이 형성되고 가장자리에는 흡열판(40)을 하우징(20)에 체결하는 나사가 체결되는 나사홈 또는 나사공이 일정간격으로 형성되어 있다.The heat absorbing plate 40 is in close contact with one surface of the LED substrate 51 and fastened to the housing 20, and is formed of a material having a thermal conductivity such as aluminum, and has an outlet hole 41 penetrating in the center thereof, and a heat absorbing plate at the edge thereof. A screw groove or a screw hole to which the screw for fastening the 40 to the housing 20 is fastened is formed at a predetermined interval.

상기 확산커버(10) 내부로 유입된 외부공기가 기판유출공(53)을 통하여 유출되면서 흡열판(40)의 유출공(41)을 통과하여 하우징(20) 상부로 유출된다.The outside air introduced into the diffusion cover 10 flows out through the substrate outlet hole 53 and passes through the outlet hole 41 of the heat absorbing plate 40 to the upper portion of the housing 20.

상기 흡열판(40)은 하우징(20) 내부에 형성되므로 흡열판(40)의 가장자리의 형상과 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 대응되게 흡열판(40)의 가장자리와 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 동일하게 구성되며 엘이디 소자(52)에서 발생되는 열의 량 즉, 엘이디(LED)의 밝기 다시 말하면 와트(WATT)에 따라 그 두께를 달리할 수 있다.Since the heat absorbing plate 40 is formed inside the housing 20, the shape of the edge of the heat absorbing plate 40 and the shape of the inner edge of the housing 20 correspond to the edges of the heat absorbing plate 40 and the housing 20. The shape of the inner edge is the same and the thickness of the heat generated from the LED element 52, that is, the brightness of the LED (in other words, watts WATT) may vary.

즉, 상기 흡열판(40)은 설치 개수가 탄력적으로 되어 2개 또는 3개 등으로 적층구성할 수 있으며 적층 갯수가 많아 질수록 체결에 사용되는 나사의 길이도 길어 지게 되고 흡열판(40)이 흡수하는 열도 많게 되게 되어 고와트의 엘이디는 흡열판(40)의 개수를 많게 한다.That is, the heat absorbing plate 40 may be laminated in two or three, such that the number of the heat absorbing plates 40 is elastic, and as the number of stacks increases, the length of the screw used for fastening becomes longer, and the heat absorbing plate 40 is The heat absorbed is also increased, so the LED of the high watts increases the number of heat absorbing plates 40.

상기 흡열판(40)은 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 동일하지 않게 구성할 수 있으나 이렇게 되면 엘이디 기판(51)의 열을 모두 흡열판(40)에서 흡열하지 않게 되므로 효율성이 저하되기 때문에 하우징(20)의 내부 가장자리의 형상이 동일하게 되는 것이 바람직하다.The heat absorbing plate 40 may be configured such that the shape of the inner edge of the housing 20 is not the same. However, since the heat absorbing plate 40 does not absorb all of the heat of the LED substrate 51 from the heat absorbing plate 40, the efficiency is lowered. It is preferable that the shape of the inner edge of the housing 20 be the same.

상기 인버터결합편(25)은 소켓(30)이 결합되는 하우징(20)의 상부 내부는 내주면에 상하로 구성되고 돌출되어 있으며, 인버터(70)가 인버터결합편(25)에 삽입되어 하우징(20) 내부공간(80)에서 입설된다.The inverter coupling piece 25 is configured to protrude up and down on an inner circumferential surface of the upper portion of the housing 20 to which the socket 30 is coupled, and the inverter 70 is inserted into the inverter coupling piece 25 so as to provide a housing 20. ) Is entered in the inner space (80).

즉, 인버터결합편(25)은 좌우측에서 마주보는 쌍으로 구성되고 각 쌍으로 앞뒤에 형성된 결합편으로 구성되어 앞뒤 결합편이 일정간격으로 이격되어 이 이격된 공간이 인버터삽입홈으로 형성되고 이 인버터삽입홈에 인버터(70)가 삽설되는 것이다.That is, the inverter coupling piece 25 is composed of a pair facing each other from the left and right sides and composed of coupling pieces formed in front and rear in each pair, the front and rear coupling pieces are spaced at regular intervals, so that spaced spaces are formed as inverter insertion grooves. The inverter 70 is inserted into the groove.

다시 말하면, 상기 인버터(70)의 상부가 인버터결합편(25)에 의하여 형성되는 한 쌍의 인버터삽입홈 내에 삽입되어 좌우로 고정되면서 인버터(70)의 하부면과 흡열판(40)의 상부면이 결합되어 인버터(701)가 하우징(20) 내에서 입설되게 된다.In other words, the upper portion of the inverter 70 is inserted into the pair of inverter insertion grooves formed by the inverter coupling piece 25 and fixed to the left and right, and the lower surface of the inverter 70 and the upper surface of the heat absorbing plate 40. The combination is such that the inverter 701 is entered in the housing 20.

상기 인버터(70)의 하부면 끝단에는 인버터(70)와 일체형으로 구성되면서 인버터(70)의 길이방향으로 돌출되고 일정간격으로 이격된 돌부가 구성된다.The lower surface end of the inverter 70 is integrally formed with the inverter 70 and protruding in the longitudinal direction of the inverter 70 and spaced apart at regular intervals.

상기 인버터(70)의 돌부와 대응되는 곳에 흡열판(40)의 상부면에 일정간격으로 형성된 요홈이 형성되어 있으며 이 요홈에 돌부가 삽입되어 인버터(70)의 하부면과 흡열판(40)의 상부면이 결합 고정된다.Grooves formed at regular intervals are formed in the upper surface of the heat absorbing plate 40 at a portion corresponding to the protrusion of the inverter 70. The protrusions are inserted into the grooves of the lower surface of the inverter 70 and The upper surface is fixedly coupled.

즉, 인버터(70)의 상부면은 인버터결합편(25)에 의하여 형성되는 인버터삽입홈에 삽입되고, 인버터(70)의 하부면은 돌부가 흡열판(40)의 요홈에 삽입되어 인버터(70)가 하우징(20) 내부공간(80)에서 입설되는 것이다.That is, the upper surface of the inverter 70 is inserted into the inverter insertion groove formed by the inverter coupling piece 25, the lower surface of the inverter 70 is inserted into the groove of the heat absorbing plate 40, the inverter 70 ) Is entered in the interior space 80 of the housing 20.

상기 하우징(20)은 내부가 관통되고 상부로 갈수록 넓게 형성되어 하우징(20)의 내부는 인버터(70)를 삽입할 수 있는 공간 즉 내부공간이 형성되고, 인버터(70)가 삽입된 상태에서는 하부는 인버터(70)에 의하여 여유폭이 없고 상부로 갈수록 인버터(70)와 하우징(20)의 내부 폭과의 간격 넓게 형성된다.The housing 20 penetrates inside and is formed to be wider toward an upper portion thereof, so that the inside of the housing 20 has a space in which the inverter 70 can be inserted, that is, an inner space, and in the state where the inverter 70 is inserted, There is no margin width by the inverter 70 and is formed with a wider interval between the inner width of the inverter 70 and the housing 20 toward the top.

그리고, 상기 하우징(20)에 삽입된 인버터(70)는 교류전류를 직류전류로 변환하는 장치로서, 전극선(71)을 통해 소켓(30)으로부터 입력되는 교류전류를 직류전류로 변환하여 엘이디(LED) 모듈(50)로 제공한다. In addition, the inverter 70 inserted into the housing 20 is a device for converting an alternating current into a direct current, and converts an alternating current input from the socket 30 through an electrode line 71 into a direct current so as to display an LED. ) To the module 50.

상기 하우징(20)의 나팔관 형상에 의한 중공부의 내부공간은 교류전류를 엘이디 전구에 적합한 직류전류로 변환하면서 엘이디 소자(52)를 구동하기 위한 구동회로가 구성된 인버터(70)가 장착된다.The inner space of the hollow part having the shape of the fallopian tube of the housing 20 is equipped with an inverter 70 having a driving circuit for driving the LED element 52 while converting an alternating current into a direct current suitable for the LED bulb.

상기 인버터(70)는 엘이디 모듈(50)에 직류 전류를 공급하며, 하우징(20) 내부에 장착되어 하우징(20) 내부에서 하우징(20) 상측에 형성되어 있는 전극과 전극선(71)에 의하여 전기적으로 연결 구성되며 엘이디 모듈(50)과는 배선 등을 통해 전기적으로 연결된다. The inverter 70 supplies a direct current to the LED module 50 and is electrically mounted by the electrode and the electrode line 71 mounted inside the housing 20 and formed above the housing 20 in the housing 20. It is configured to be connected to the LED module 50 is electrically connected through a wiring or the like.

상기 소켓(30)은 하우징(20)의 상부에 체결되며 하우징(20)의 상단부에 결합될 수 있도록 외경을 따라 나사산이 형성되어 있고, 상측에는 외부로부터 구동전원을 공급받을 수 있도록 전극이 형성되어 있다.The socket 30 is fastened to the upper portion of the housing 20, the thread is formed along the outer diameter to be coupled to the upper end of the housing 20, the electrode is formed on the upper side to receive the drive power from the outside have.

상기 하우징(20)의 인버터삽입홈에 인버터(70) 상부를 삽입하고, 하우징(20)의 나사결합부 또는 내부플랜지의 하부면에 흡열판(40)을 위치하고, 인버터(70) 돌부에 흡열판(40)의 요홈을 일치하여 삽입한 후 흡열판(40)의 하부면에 엘이디 기판(51)이 접촉되게 엘이디 모듈(50)을 안치하여 흡열판(40), 엘이디 기판(51), 하우징(20)의 나사결합부 또는 내부플랜지의 나사홈을 일치시킨 후 나사로서 체결하면 하우징(20)에 인버터(70), 흡열판(40) 및 엘이디 기판(51)이 결합된다. The upper portion of the inverter 70 is inserted into the inverter insertion groove of the housing 20, and the heat absorbing plate 40 is positioned on the screw coupling portion or the lower surface of the inner flange of the housing 20, and the heat absorbing plate is formed on the protrusion of the inverter 70. After inserting the grooves of the 40 coincide with each other, the LED module 50 is placed so that the LED substrate 51 contacts the lower surface of the heat absorbing plate 40 so that the heat absorbing plate 40, the LED substrate 51, and the housing ( When the screw coupling part of the screw 20 or the inner groove of the flange is matched and fastened as a screw, the inverter 70, the heat absorbing plate 40, and the LED substrate 51 are coupled to the housing 20.

상기 하우징(20)에 인버터(70)가 입설된 상태로 살펴보면, 상기 인버터(70)가 흡열판(40)의 중앙에서 편심되게 구성되고, 하우징(20)의 내부공간은 인버터(70)가 입설된 전후로 구분되어 인버터(70) 전면에 형성되는 내부공간은 후면에 형성되는 내부공간보다 크게 구성되는 내부대공간(a)으로 구획되고, 인버터(70) 후면에 형성되는 내부소공간(b)으로 구획된다.When the inverter 70 is installed in the housing 20, the inverter 70 is eccentrically formed at the center of the heat absorbing plate 40, and the internal space of the housing 20 is installed by the inverter 70. The inner space formed in front and rear of the inverter 70 is divided into an inner large space (a) that is larger than the inner space formed in the rear, and is formed as an inner small space (b) formed in the rear of the inverter 70. Compartment.

상기 인버터(70)가 흡열판(40)의 중앙에서 편심되게 구성됨으로써 인버터(70)는 흡열판(40)의 중앙에 형성된 유출공(41)과 이격되게 입설되어, 유출공(41)은 하우징(20)의 내부대공간(a)과 직접적으로 연통하게 구성되고 내부소공간(b)과는 간접적으로 연통하게 된다.Since the inverter 70 is configured to be eccentric in the center of the heat absorbing plate 40, the inverter 70 is installed so as to be spaced apart from the outlet hole 41 formed in the center of the heat absorbing plate 40, so that the outlet hole 41 is formed in the housing. It is configured to communicate directly with the inner large space (a) of (20) and indirectly communicate with the inner small space (b).

상기 엘이디 모듈(50)의 엘이디 소자(52)에서 발생하는 열은 일부는 흡열판(40)에 흡열되게 나머지는 확산커버(10)가 형성하는 커버내부공간(c)으로 발산하게 되고 커버내부공간(c)의 공기는 엘이디 소자(52)에서 발생하는 열에 의하여 온도가 상승하게 된다.The heat generated from the LED element 52 of the LED module 50 is partially absorbed by the heat absorbing plate 40, and the rest is radiated to the cover inner space c formed by the diffusion cover 10, and the cover inner space. The air of (c) is raised in temperature by heat generated from the LED element 52.

또한, 상기 흡열판(40)에 흡열된 열은 하우징(20)의 내부대공간(a)과 내부소공간(b)에 접촉하는 흡열판(40)에 의하여 내부대공간(a)의 공기 및 내부소공간(b)의 공기와 열교환 즉 내부대공간(a) 및 내부소공간(b)의 공기가 흡열판(40)의 열을 흡수하게 되어 내부대공간(a)의 공기 및 내부소공간(b)의 공기도 온도가 상승하게 된다.In addition, the heat absorbed by the heat absorbing plate 40 is the air in the inner space (a) by the heat absorbing plate 40 in contact with the inner space (a) and the inner small space (b) of the housing 20 and The heat exchanged with the air in the internal small space (b), that is, the air in the internal large space (a) and the internal small space (b) absorbs the heat of the heat absorbing plate 40 and thus the air and the internal small space in the internal large space (a). The air in (b) also rises in temperature.

상기 하우징(20)은 나팔관 형상의 본체(21)가 구성되고, 본체(21) 하부에 본체(21)와 일체형 연장되고 수직의 링형상으로 구성된 안착부(22)가 구성되며, 본체(21)에 공기배출공(24)이 안착부(22)에 공기흡입구(23)가 구성된다.The housing 20 is composed of a fallopian tube-shaped body 21, the lower portion of the main body 21 is formed integrally extending with the main body 21, the seating portion 22 composed of a vertical ring shape, the main body 21 In the air discharge hole 24, the air inlet 23 is formed in the seating portion 22.

상기 공기배출공(24)은 하우징(20)의 본체(21) 상부 즉 소켓(30)이 결합되는 부근에 일정간격으로 이격되어 관통 형성되며 하우징(20)의 내부공기가 외부로 배출되게 하는 역할을 하며 인버터 결합편(21)의 상부 전후에 관통되어 이격 구성된다.The air discharge hole 24 is formed through the main body 21 of the housing 20, that is, spaced apart at a predetermined interval in the vicinity of the socket 30 is coupled to serve to discharge the internal air of the housing 20 to the outside And it penetrates before and after the upper portion of the inverter coupling piece 21 is configured to be spaced apart.

즉, 상기 공기배출공(24)은 하우징(20)의 본체(21)에 인버터(70)가 입설된 후 인버터(70)의 전후에 형성되는 내부대공간(a) 및 내부소공간(b)에 따라 내부대공간(a)이 형성되는 하우징(20)의 상부에 형성되며 그 갯수를 달리할 수 있다.That is, the air discharge hole 24 is the internal large space (a) and the internal small space (b) formed before and after the inverter 70 after the inverter 70 is placed in the main body 21 of the housing 20 According to the inner large space (a) is formed on the upper portion of the housing 20 is formed may vary the number.

상기 공기배출공(24)은 하우징(20)의 본체(21) 상부면에 구성하여도 무방하나 공기순환 냉각 엘이디 전구의 사용시 미관 즉 공기배출공(24)이 시야에서 보이지 않토록 소켓(30)이 결합되는 부근의 하우징(20)의 본체(21)에 설치하는 것이 바람직하다. The air discharge hole 24 may be configured on the upper surface of the main body 21 of the housing 20, but the aesthetics, that is, the air discharge hole 24 is not visible in view of the socket 30 when the air circulation cooling LED bulb is used. It is preferable to install in the main body 21 of the housing 20 in the vicinity of this coupling.

상기 공기흡입구(23)는 하우징(20)의 본체(21) 하부의 안착부(22) 끝단에 일정간격으로 이격되고 절취 구성되거나 하우징(20)의 본체(21) 하부에 일정간격으로 이격되고 관통되어 구성되어 외부공기가 엘이디 전구의 내부 즉 하우징(20) 내부로 유입되게 한다.The air inlet 23 is spaced apart and cut off at a predetermined interval to the end of the seating portion 22 of the lower portion of the main body 21 of the housing 20 or spaced apart and penetrated at a lower portion of the main body 21 of the housing 20. The external air flows into the inside of the LED bulb, that is, into the housing 20.

상기 공기흡입구(23)를 확산커버(10)의 상부 끝단 부근에 일정간격으로 이격되어 관통 형성되어 외부공기가 엘이디 전구의 내부 즉 확산커버(10) 내부로 유입되게 한다.The air inlet 23 is spaced apart at a predetermined interval near the upper end of the diffusion cover 10 to allow external air to flow into the inside of the LED bulb, that is, inside the diffusion cover 10.

상기 공기배출공(24) 및 공기흡입구(23)가 구성됨으로써 엘이디 전구의 내부공기와 외부공기가 공기배출공(24) 및 공기흡입구(23)를 통하여 순환되면서 엘이디 소자(52)에서 발생되는 열을 냉각하게 된다.The air discharge hole 24 and the air inlet 23 is configured so that the internal air and the external air of the LED bulb are circulated through the air discharge hole 24 and the air inlet 23, the heat generated by the LED element 52 To cool.

한편, 상기 결합링(60)이 확산커버(10)와 하우징(20)의 사이 더 구성되는데 결합링(60)은 확산커버(10) 및 하우징(20)과 체결되는 링(62)과, 링(62)에 일정간격으로 이격되고 상하 관통되는 링공기흡입구(61)가 구성되어 있다.On the other hand, the coupling ring 60 is further configured between the diffusion cover 10 and the housing 20, the coupling ring 60 is a ring 62 and the ring coupled to the diffusion cover 10 and the housing 20, the ring A ring air suction port 61 spaced at regular intervals and penetrated vertically is formed at 62.

상기 하우징(20)의 공기흡입구(23)를 통하여 유입된 외부공기가 링공기흡입구(61)를 통하여 유출되어 확산커버(10) 내부로 유입된다.The outside air introduced through the air intake 23 of the housing 20 flows out through the ring air intake 61 and flows into the diffusion cover 10.

상기 결합링(60)은 단면이 " ━┫"형상으로 측면 링부가 확산커버(10)와 하우징(20)의 사이에서 노출되며 중심으로 돌출된 내면의 링(62)이 확산커버(10)와 하우징(20)의 사이 내부에 위치하여 외부로 노출되지 아니하게 된다.The coupling ring 60 has a cross-section “-┫” shaped so that the side ring portion is exposed between the diffusion cover 10 and the housing 20, and an inner ring 62 protruding toward the center has a diffusion cover 10. Located inside the housing 20 is not exposed to the outside.

상기 링(62)에는 일정간격으로 이격되고 정방형으로 관통된 링공기흡입구(61)가 구성되며, 링공기흡입구(61)는 정방형의 일측면이 측면 링부와 일치되게 구성되고 정방형의 타측면은 링의 내경에서 일정거리에 이격되는 위치에 구성된다.The ring 62 is composed of a ring air suction port 61 spaced at regular intervals and penetrated in a square, and the ring air suction port 61 is configured such that one side of the square is coincident with the side ring portion, and the other side of the square is a ring. It is configured at a position spaced a certain distance from the inner diameter of.

즉, 상기 링공기흡입구(61)는 폭이 안착부(22)의 두께와 동일하게 구성되고 길이는 임의로 변경이 가능하게 구성되며 측면 링부의 내면과 링공기흡입구(61)의 어느 한 내면이 공용되게 구성되면서 링부에 정방형으로 관통되게 구성된다.That is, the ring air suction port 61 is configured to have a width equal to the thickness of the seating part 22 and to be arbitrarily changed in length, and the inner surface of the side ring part and the inner surface of the ring air suction port 61 are shared. While being configured to be configured to pass through the square in the ring portion.

상기 하우징(22)의 안착부(22)에 구성된 공기흡입구(23)와 결합링(60)의 링공기흡입구(61)는 서로 대응되게 구성되어 하우징(22)과 결합링(60)이 결합되면 공기흡입구(23)와 링공기흡입구(61)가 서로 연통되어 외부공기가 유출되는 통로가 된다.When the air inlet 23 and the ring air intake 61 of the coupling ring 60 formed in the seating part 22 of the housing 22 are configured to correspond to each other, the housing 22 and the coupling ring 60 are coupled to each other. The air suction port 23 and the ring air suction port 61 communicate with each other to become a passage through which external air flows out.

한편, 상기 하우징(22)의 하부 내면과 일체형으로 구성되면서 하부로 돌출되고 링형상으로 구성되고 흡열판(40)을 안착하는 안착플랜지가 구성된다.On the other hand, while being configured integrally with the lower inner surface of the housing 22 is configured as a mounting flange for protruding to the bottom and a ring shape and seating the heat absorbing plate 40.

상기 인버터(70)를 하우징(22)에 체결한 후 흡열판(40)을 하우징(22)에 내경 위치시키면 안착플랜지가 흡열판(40)을 안착하여 더 이상 하우징(22) 내부로 삽입되는 것을 정지시키면서 그 위치를 고정하게 되고, 흡열판(30)이 안착된 후 결합링(60)을 안착시키고, 결합링(60)의 링공기흡입구(61)와 안착부(22)의 공기흡입구(23)를 일치시킨 상태에서 나사 등으로 결합링(60)과 하우징(22)을 체결한다.When the inverter 70 is fastened to the housing 22 and the heat absorbing plate 40 is positioned at the inner diameter of the housing 22, the seating flange seats the heat absorbing plate 40 and no longer is inserted into the housing 22. While stopping, the position is fixed, and the heat absorbing plate 30 is seated, and then, the coupling ring 60 is seated, and the air intake port 23 of the ring air suction port 61 and the seating portion 22 of the coupling ring 60 is seated. ) In the state in which the coupling is fastened to the coupling ring 60 and the housing 22 with a screw or the like.

상기 인버터(70)와 엘이디 모듈(50) 및 전극선(71)의 연결은 한 상태에서 결합링(60)과 하우징(22)을 체결한 후 엘이디 모듈(50)을 흡열판(40)에 안치하여 나사 등으로 체결하고 확산커버(10)를 결합링(60)에 원터치 등으로 체결하면 본 발명의 조립이 완성된다. The inverter 70 and the LED module 50 and the electrode wire 71 are connected to each other by coupling the coupling ring 60 and the housing 22 in one state, and then placing the LED module 50 on the heat absorbing plate 40. When fastening with a screw or the like and fastening the diffusion cover 10 to the coupling ring 60 by one touch or the like, the assembly of the present invention is completed.

한편, 상기 흡열판(40) 및 엘이디 모듈(50)의 외경은 동일하여 그 외경은 안착부(22)의 내경 보다 작게 즉 안착부(22) 두께*2의 치수만큼 작게 구성된다. On the other hand, the outer diameter of the heat absorbing plate 40 and the LED module 50 is the same so that the outer diameter is smaller than the inner diameter of the seating portion 22, that is, the size of the seating portion 22 thickness * 2.

따라서, 상기 하우징(22)에 흡열판(40) 및 엘이디 모듈(50)이 결합하면 흡열판(40)과 엘이디 모듈(50)은 링공기흡입구(61)의 폭이 안착부(22)의 두께와 동일하게 되어 링공기흡입구(61)와 안착부(22)의 결합된 형상은 측면과 상면이 뚫려있는 정방형의 공간으로 구성된다.Therefore, when the heat absorbing plate 40 and the LED module 50 are coupled to the housing 22, the heat absorbing plate 40 and the LED module 50 have the width of the ring air inlet 61 having the width of the seating part 22. The combined shape of the ring air suction port 61 and the seating portion 22 is composed of a square space in which side and top surfaces are opened.

상기 정방형 공간의 측면 즉 안착부(22)의 측면에서 외부공기가 유입되고 유입된 일부의 외부공기는 링공기흡입구(61)의 관통면과 정방형의 공간을 통과하여 공간의 상면으로 유출되어 하우징(22)의 내부공간으로 유입되고, 나머지의 외부공기는 링공기흡입구(61)의 관통면의 하면으로 유출되어 확산커버(10)의 커버내부공간(C)으로 유입된다.remind Outside air flows in from the side of the square space, that is, from the seating part 22, and some of the outside air flows through the through surface of the ring air inlet 61 and the square space and flows out to the upper surface of the space to form the housing 22. Inflow into the inner space of the), the remaining external air flows out to the lower surface of the through surface of the ring air inlet 61 and flows into the cover inner space (C) of the diffusion cover (10).

상기와 같은 본원 발명은 외부공기의 일부가 안착부(22)의 공기흡입구(23)로 유입되어 링공기흡입구(61)와 안착부(22)의 결합되어 형성된 정방형의 공간을 통과할 때 엘이디 모듈(50) 및 흡열판(40)의 원주면 일부와 접촉하면서 이들과 일부 열교환을 하여 하우징(22)의 내부공간으로 유입되어 하우징(22)의 내부공기와 열교환한다.In the present invention as described above, a part of the external air is introduced into the air inlet 23 of the seating portion 22 when passing through the square space formed by the combination of the ring air inlet 61 and the seating portion 22 LED module In contact with a portion of the circumferential surface of the 50 and the heat absorbing plate 40, the heat exchange with the part of the housing 22 is introduced into the internal space of the housing 22 to exchange heat with the internal air of the housing 22.

또한, 나머지 외부공기는 링공기흡입구(61)의 관통면의 하면으로 유출되어 확산커버(10)의 커버내부공간(C)으로 유입하면서 엘이디 모듈(50)과 접촉하면서 엘이디 모듈(50)과열교환을 하고 확산커버(10)의 커버내부공간(C)에서 커버내부공간(C)의 공기와 열교환을 한다.In addition, the remaining external air flows out to the lower surface of the through surface of the ring air inlet 61 and flows into the cover inner space C of the diffusion cover 10 while contacting the LED module 50 while exchanging heat with the LED module 50. And heat exchange with the air in the cover inner space (C) in the cover inner space (C) of the diffusion cover (10).

상기 하우징(22)의 내부공간으로 유입된 외부공기는 엘이디 모듈(50)과 열교환한 흡열판(40)과 열교환 및 하우징(22) 내부공간의 공기의 열을 흡수하고, 커버내부공간(C)으로 유입된 외부공기는 엘이디소자(52)와 열교환하면서 커버내부공간(C)의 공기와 열교환하게 되어 결국 외부공기는 엘이디소자(52)에서 발생하는 열을 흡수함으로써 엘이디소자(52)의 온도가 상승하는 것을 방지한다.The outside air introduced into the inner space of the housing 22 absorbs heat from the heat absorbing plate 40 and the heat exchanger and the inside of the housing 22 that exchange heat with the LED module 50, and the cover inner space C. The external air introduced into the heat exchange with the air in the cover inner space (C) while exchanging heat with the LED element 52, and finally the external air absorbs the heat generated by the LED element 52 to increase the temperature of the LED element 52 Prevent ascension.

상기 커버내부공간(C)으로 유입된 외부공기는 열교환에 의하여 온도가 상승하게 되면서 커버내부공간(C)의 상부로 상승하여 엘이디모듈(50)의 기판유출공(53)과 흡열판(40)의 유출공을 통과하여 하우징의 내부대공간(a)과 내부소공간(b)으로 즉 하우징(20)의 내부공간으로 유입되어 하우징(22)의 내부공간으로 유입되어 열교환에 의하여 온도가 상승한 외부공기와 혼합되어 공기배출공(24)을 통하여 외부로 배출된다.The outside air introduced into the cover inner space (C) rises to an upper portion of the cover inner space (C) as the temperature increases due to heat exchange, and thus the substrate outlet hole (53) and the heat absorbing plate (40) of the LED module (50). After passing through the outflow hole of the housing into the inner large space (a) and the inner small space (b), that is, the inner space of the housing 20 flows into the inner space of the housing 22, the temperature is increased by heat exchange Mixed with air is discharged to the outside through the air discharge hole (24).

상기 하우징(20)이 나팔관 형상으로 구성되어 하우징(20)의 상부의 내부는 인버터(70)와 간격이 크지 아니하게 되고 하우징(20)의 하부로 갈수록 그 내부는 인버터(70)와 간격이 상부보다 크게 형성되게 된다. The housing 20 is configured in the shape of a fallopian tube so that the interior of the upper portion of the housing 20 is not largely spaced from the inverter 70, and the interior of the housing 20 is spaced upward from the inverter 70 toward the bottom of the housing 20. It will be made larger.

상기 확산커버(10)에 존재하던 공기가 기판유출공(53) 및 유출공(41)을 통하여 하우징(20)의 하부로 유입되면 하우징(20)의 하부에서 인버터(70)와 하우징(20)의 내부면과 형성된 간격 사이를 통과하여 내부대공간(a)과 내부소공간(b)으로 유입되는 것이다.When the air existing in the diffusion cover 10 flows into the lower portion of the housing 20 through the substrate outlet hole 53 and the outlet hole 41, the inverter 70 and the housing 20 are disposed at the lower portion of the housing 20. Passing between the inner surface and the formed gap is to be introduced into the inner large space (a) and the inner small space (b).

상기 하우징(20)의 내부공간으로 유입된 공기는 내부대공간(a)과 내부소공간(b)으로 즉 하우징(20)의 내부공간에서 흡열판(40) 및 인버터(70)와 열교환 즉 흡열판(40) 및 인버터(70)의 열을 흡수하여 흡열판(40) 및 인버터(70)의 온도가 상승하는 것을 방지한다.The air introduced into the inner space of the housing 20 is the inner large space (a) and the inner small space (b), that is, the heat exchange or endotherm with the heat absorbing plate 40 and the inverter 70 in the inner space of the housing 20 The heat of the plate 40 and the inverter 70 is absorbed to prevent the temperature of the heat absorbing plate 40 and the inverter 70 from rising.

상기 흡열판(40) 및 인버터(70)와 열교환한 공기는 온도가 더 상승되어 하우징(20)의 상부로 상승하여 공기배출공(24)을 통하여 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 외부로 유출하게 된다.The air heat-exchanged with the heat absorbing plate 40 and the inverter 70 rises further to the upper portion of the housing 20 to flow out of the air circulation cooling LED bulb through the air discharge hole 24. .

또한, 상기 하우징(20)의 본체 하부에 일정간격으로 이격되고 관통된 하우징공기흡입구(26)가 더 구성되어 하우징공기흡입구(26)를 통하여 외부공기가 하우징 (20)내부로 유입 즉 하우징(20)의 공기흡입구(26)로 통하여 하우징(20)의 내부대공간(a)과 내부소공간(b)으로 유입된다.In addition, the housing air inlet 26 spaced apart and penetrated at a predetermined interval under the main body of the housing 20 is further configured to allow external air to flow into the housing 20 through the housing air intake 26, that is, the housing 20. Through the air suction port 26 of the) is introduced into the inner large space (a) and the inner small space (b) of the housing (20).

상기 하우징공기흡입구(26)를 통하여 외부공기는 엘이디 모듈(50)과 열교환한 흡열판(40)과 열교환 및 하우징(22) 내부공간의 공기의 열을 흡수 즉 엘이디 소자(52)에서 발생되는 열과 열교환하여 엘이디 소자(52)를 냉각한다.External air is absorbed by the heat absorbing plate 40 heat-exchanging with the LED module 50 through the housing air inlet 26, and heat generated by the LED element 52, that is, the heat absorbing plate 40. The LED element 52 is cooled by heat exchange.

상기 하우징공기흡입구(26)를 통하여 하우징(20)의 내부공간으로 유입된 공기는 내부대공간(a)과 내부소공간(b)으로 즉 하우징(20)의 내부공간에서 흡열판(40) 및 인버터(70)와 열교환 즉 흡열판(40) 및 인버터(70)의 열을 흡수하여 흡열판(40)및 인버터(70)의 온도가 상승하는 것을 방지한다.Air introduced into the inner space of the housing 20 through the housing air intake 26 is an inner large space a and an inner small space b, that is, the heat absorbing plate 40 and the inner space of the housing 20. The inverter 70 absorbs heat from the heat absorbing plate 40 and the inverter 70, thereby preventing the temperature of the heat absorbing plate 40 and the inverter 70 from rising.

상기 흡열판(40) 및 인버터(70)와 열교환한 외부공기는 온도가 상승되어 하우징(20)의 상부로 상승하여 공기배출공(24)을 통하여 공기순환 냉각형 엘이디 전구의 외부로 유출하게 된다The external air heat-exchanged with the heat absorbing plate 40 and the inverter 70 rises in temperature to the upper portion of the housing 20 to flow out of the air circulation cooling LED bulb through the air discharge hole 24.

한편, 상기 확산커버(10)의 상부 끝단 부근에 일정간격으로 이격되고 관통 구성된 커버공기흡입구(11)가 더 구성되어 커버공기흡입구(11)를 통하여 외부공기가 확산커버(10) 내부로 유입되어 엘이디 소자(52)에서 발생되는 열과 열교환하여 엘이디 소자(52)를 냉각한다.On the other hand, the cover air inlet 11 is spaced at a predetermined interval near the upper end of the diffusion cover 10 is configured to penetrate the outside air through the cover air inlet (11) is introduced into the diffusion cover 10 The LED element 52 is cooled by heat exchange with heat generated from the LED element 52.

상기 커버공기흡입구(11)를 통하여 확산커버(10)의 내부로 유입된 외부공기와 상기에서 설명한 결합링(60)의 링공기흡입구(61)로 유출되어 확산커버(10)의 커버내부공간(C)으로 유입된 외부공기와는 확산커버(10)로 유입되는 과정만 상이하고 그 작용은 동일하므로 커버공기흡입구(11)로 유입된 외부공기에 대한 작용의 설명은 생략한다.External air introduced into the diffusion cover 10 through the cover air suction port 11 and the ring air suction port 61 of the coupling ring 60 described above are discharged to the cover inner space of the diffusion cover 10 ( Since only the process introduced into the diffusion cover 10 is different from the external air introduced into the C) and the action thereof is the same, a description of the operation of the external air introduced into the cover air suction opening 11 will be omitted.

또한, 상기 하우징공기흡입구(26) 및 커버공기흡입구(11)가 구성된 공기 순환 시스템에서 외부공기가 공기흡입구(23) 및 링공기흡입구(61)를 통하여 하우징(20)의 내부대공간(a)과 내부소공간(b)으로 유입되는 과정은 상기에서 설명한 것과 동일하므로 이에 대한 설명을 생략하며 이와 관련하여도 7 및 도 9에서도 공기흡입구 및 링공기흡입구의 도시를 생략한다.In addition, in the air circulation system in which the housing air intake port 26 and the cover air intake port 11 are formed, the external air is formed through the air intake port 23 and the ring air intake port 61. Since the process introduced into the internal small space (b) is the same as described above, the description thereof is omitted, and in this regard, the illustration of the air intake port and the ring air intake port is omitted in FIGS. 7 and 9.

따라서, 본원 발명의 공기순환 냉각형 엘이디 전구는 공기배출공(24) 및 공기흡입구(23), 하우징공기흡입구(26) 및 커버공기흡입구(11)가 구성되어 내부공기와 외부공기가 순환되는 순환 시스템이 형성되어 외부공기가 공기흡입구(23), 하우징공기흡입구(26) 및 커버공기흡입구(11)를 통하여 확산커버(10) 또는 하우징(20) 내부로 진입하고 공기배출공(24)을 통하여 하우징(20) 외부로 배출되는 공기의 순환이 이루어진다.Therefore, the air circulation-cooled LED bulb of the present invention is composed of an air discharge hole 24 and an air suction port 23, a housing air suction hole 26, and a cover air suction hole 11 to circulate internal air and external air. The system is formed so that external air enters into the diffusion cover 10 or the housing 20 through the air intake 23, the housing air intake 26 and the cover air intake 11, and through the air exhaust 24. The air is discharged to the outside of the housing 20 is made.

다음의 표 1은 5W의 종래기술 엘이디 전구와 본 발명 냉기순환 냉각형 엘이디 전구에 대한 자체 실험결과입니다.
Table 1 below shows the results of self-testing of the 5W conventional LED bulb and the present invention of the cold circulation cooling LED bulb.

흡열판
두께(mm)
Heat absorbing plate
Thickness (mm)
공기
배출
시스템air
exhaust
system 종래기술 :
제1,2히트싱크 구성된
하우징 평균온도(℃)Prior art
1st and 2nd heatsink
Housing average temperature (℃) 본 발명 :
합성수지 하우징
평균온도 (℃)The present invention:
Plastic housing
Average temperature (℃) 흡열판
평균온도
(℃)
Heat absorbing plate
Average temperature
(℃)
외 부Out 내 부inside 외 부Out 내 부inside 4.0
4.0
없 음none 64.864.8 71.671.6 -- -- 72.772.7 있 음has exist -- -- 47.347.3 54.654.6 58.658.6

상기 실험결과는 가정용 5W 엘이디 전구의 밝기가 백열등의 60W의 밝기에 해당하므로 5W 엘이디 전구에 대하여 두께 4.0mm 흡열판을 사용하여 연속 48시간을 점등한 상태에서 방열돌기가 구성되고 알루미늄 하우징의 종래기술의 엘이디 전구와 합성수지 하우징의 본 발명 하우징공기흡입구와 공기 배출공이 구성된 공기순환 냉각형 엘이디 전구에 대하여 하우징 내·부 평균온도 및 흡열판의 온도를 측정한 결과이다.According to the test result, the brightness of the domestic 5W LED bulb corresponds to the brightness of 60W of the incandescent lamp, so that the heat dissipation protrusion is configured in the state of lighting 48 hours continuously using a 4.0mm thick heat absorbing plate for the 5W LED bulb and the prior art of the aluminum housing. The present invention housing air inlet and air outlet of the LED bulb and the synthetic resin housing The average temperature inside the housing and the temperature of the heat absorbing plate were measured for the air-circulating cooling LED bulb.

보편적으로 엘이디 소자는 허용 사용온도가 85℃ 이내이므로 엘이디 소자가 사용되는 분위기 온도가 85℃ 이내가 되면 충분하게 사용할 수 있게 된다.Generally, since the allowable use temperature of the LED element is within 85 ° C., when the ambient temperature in which the LED element is used is within 85 ° C., the LED element can be sufficiently used.

종래기술은 하우징의 내부 평균온도는 70.4℃로서 엘이디 소자의 허용 사용온도 이내이나 보편적으로 높은 온도로서 엘이디 소자 등의 수명이 단축될 수 있다.In the related art, the internal average temperature of the housing is 70.4 ° C., which is within the allowable use temperature of the LED element, but the life of the LED element may be shortened as a general high temperature.

본 발명의 경우에는 흡열판의 평균온도가 본 발명이 종래기술보다 15.9℃ 낮게 유지되고 합성수지 하우징의 내부 평균온도가 53.3℃로서 방열돌기가 구성된 알루미늄 하우징의 종래기술보다 하우징의 내부 평균온도 70.4℃보다 훨씬 낮아 엘이디 소자에 온도 부하가 전가되지 아니한다. In the case of the present invention, the average temperature of the heat absorbing plate is maintained 15.9 ℃ lower than the prior art in the present invention and the internal average temperature of the synthetic resin housing is 53.3 ℃ than the internal average temperature of the housing 70.4 ℃ than the prior art of the aluminum housing composed of heat dissipation protrusion It is much lower and there is no thermal load on the LED device.

그러므로, 본 발명의 공기순환 냉각형 엘이디 전구는 엘이디 소자(52)에서 발생하는 열이 흡열판(40)에 흡열되어 공기 순환에 의하여 공기에 냉각되어 하우징(20) 내부온도가 허용 사용온도인 85℃ 보다 훨씬 낮은 저온으로 유지되어 엘이디 소자(52)가 더욱더 안정한 상태로 유지할 수 있는 것이다.Therefore, in the air circulation cooling LED bulb of the present invention, the heat generated by the LED element 52 is absorbed by the heat absorbing plate 40 and cooled in the air by air circulation so that the internal temperature of the housing 20 is an acceptable use temperature. It is maintained at a much lower temperature than ℃ ℃ LED element 52 can be maintained in a more stable state.

따라서, 본원 발명은 엘이디 소자에서 발생되는 열을 공기순환에 의하여 냉각하여 엘이디 소자, 흡열판, 인버터의 온도가 낮아지고 엘이디 소자 및 흡열판의 수명이 연장되고, 냉각효과가 크므로 하우징에 방열돌기가 필요없어 하우징의 구조가 간단하여 전체적인 무게가 경량화되되고 생산성이 높은 효과가 있다.
Therefore, the present invention cools the heat generated by the LED element by air circulation to lower the temperature of the LED element, the heat absorbing plate, the inverter, the life of the LED element and the heat absorbing plate is extended, and the cooling effect is large, the heat dissipation projections in the housing There is no need for a simple structure of the housing, the overall weight is reduced and productivity is high.

이와 같이, 본원 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본원 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. Although the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

그러므로, 본원 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims below, but also by those equivalent to the claims.

10: 확산커버 11: 커버공기흡입구
20, 20-1: 하우징 21: 본체
22: 안착부 23: 공기흡입구
24: 공기배출공 25: 인버터결합편
26: 하우징공기흡입구 30: 소켓
40: 흡열판 41: 유출공
50: 엘이디 모듈 51: 엘이디 기판
52: 엘이디 소자 53: 기판유출공
60: 결합링 61: 링공기흡입구
62: 링 70: 인버터
71: 전극선 a: 내부대공간 b: 내부소공간 c: 커버내부공간
10: Diffusion cover 11: Cover air intake
20, 20-1: housing 21: main body
22: seating portion 23: air intake
24: air exhaust hole 25: inverter coupling piece
26: housing air inlet 30: socket
40: heat absorbing plate 41: outflow hole
50: LED module 51: LED substrate
52: LED element 53: substrate outflow hole
60: coupling ring 61: ring air inlet
62: ring 70: inverter
71: electrode wire a: inner large space b: inner small space c: inner cover space

Claims (5)

반구형의 확산커버, 확산커버에 결합되는 하우징, 확산커버 및 하우징이 형성하는 내부에 형성되고 엘이디(LED) 소자가 실장된 엘이디 기판을 포함하는 엘이디 모듈, 엘이디 모듈과 밀착되는 흡열판, 엘이디 모듈에 직류전류를 공급하는 인버터, 하우징과 체결되는 소켓으로 구성된 엘이디 전구에 있어서,
상기 하우징의 본체 상부에 일정간격으로 이격 관통 형성되어 하우징의 내부공기가 외부로 배출되는 공기배출공과;
상기 하우징의 본체 하부의 안착부 끝단에 일정간격으로 이격 절취 구성되, 외부공기가 엘이디 전구의 내부로 유입되는 공기흡입구와:
상기 확산커버와 하우징의 사이에 구성되고, 확산커버 및 하우징에 체결되는 링과, 링에 상하 관통되고 일정간격으로 이격된 링공기흡입구가 구성된 결합링이 구성되어;
상기 공기흡입구를 통하여 유입된 외부공기는 링공기흡입구를 통하여 유출되어 하우징 및 확산커버 내부로 유입되고, 내부공기는 공기배출공을 통하여 배출되어 순환되어 내부공기와 외부공기가 공기배출공 및 공기흡입구를 통하여 순환되면서 엘이디 소자에서 발생되는 열을 냉각하는 것을 특징으로 하는 공기순환 냉각형 엘이디 전구.
An LED module including a hemispherical diffusion cover, a housing coupled to the diffusion cover, an diffusion cover and an LED substrate on which an LED element is mounted, and a heat absorbing plate and an LED module in close contact with the LED module. In the LED bulb consisting of an inverter for supplying a DC current, a socket coupled to the housing,
An air discharge hole formed in the upper portion of the housing to be spaced apart at regular intervals so that the internal air of the housing is discharged to the outside;
It is configured to cut apart at regular intervals at the end of the seating portion of the lower portion of the housing, and the air inlet port outside the air is introduced into the LED bulb:
A coupling ring configured between the diffusion cover and the housing, the ring coupled to the diffusion cover and the housing, and a ring air inlet vertically penetrating the ring and spaced at regular intervals;
The outside air introduced through the air inlet flows out through the ring air inlet to be introduced into the housing and the diffusion cover, and the inside air is discharged and circulated through the air outlet so that the inside air and the outside air are the air outlet and the air inlet. Air circulating cooling LED bulb, characterized in that to cool the heat generated by the LED element while being circulated through.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하우징의 본체 하부에 일정간격으로 이격되고 관통된 하우징공기흡입구가 더 구성되어;
상기 하우징공기흡입구를 통하여 외부공기가 하우징 내부로 유입되어 엘이디 소자에서 발생되는 열을 냉각하는 것을 특징으로 하는 공기순환 냉각형 엘이디 전구.
The method of claim 1,
A housing air suction hole spaced at a predetermined interval and penetrated below the main body of the housing is further configured;
Air circulation cooling LED bulb characterized in that the outside air is introduced into the housing through the housing air inlet to cool the heat generated by the LED element.
제1항에 있어서,
상기 확산커버의 상부 끝단 부근에 일정간격으로 이격되고 관통된 커버공기흡입구가 더 구성되어;
상기 커버공기흡입구를 통하여 외부공기가 확산커버 내부로 유입되어 엘이디 소자에서 발생되는 열을 냉각하는 것을 특징으로 하는 공기순환 냉각형 엘이디 전구.
The method of claim 1,
A cover air suction hole spaced at a predetermined interval and near the upper end of the diffusion cover is further configured;
Air circulation cooling LED bulb characterized in that the outside air is introduced into the diffusion cover through the cover air inlet to cool the heat generated by the LED element.
삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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