KR101264053B1 - Hybrid led lamp heat sink, and method for controlling radiation radiation of heat using hybrid led lamp heat sink - Google Patents

Hybrid led lamp heat sink, and method for controlling radiation radiation of heat using hybrid led lamp heat sink Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A heat radiation heat sink for a hybrid LED lamp and a heat radiation controlling method thereof are provided to improve heat radiation efficiency by controlling the flow speed in a heat pipe. CONSTITUTION: A film liner(10) and a heat conduction acryl interface elastomer(20) are stacked in order. A heat dispersion part(30) has a mounting function. The mounting function is formed in the lower part of the elastomer. A heat dispersion board is equipped with first and second mounting functions. The heat dispersion board has a structure connected to a central frame board at a right angle.

Description

하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법{Hybrid LED lamp heat sink, and method for controlling radiation radiation of heat using hybrid LED lamp heat sink}Hybrid LED lamp heat sink, and method for controlling radiation radiation of heat using hybrid LED lamp heat sink}

본 발명은 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 전기 또는 전자 제품에 부착되어 효율적인 방열 효율을 제공하기 위한 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, and a heat dissipation control method of a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, and more particularly, to a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink to be attached to an electrical or electronic product to provide efficient heat dissipation efficiency. And a heat dissipation control method for a heat dissipation heat sink of a hybrid LED lamp.

일반적으로, 히트싱크는 전기부품 또는 전자부품의 방열에 사용되는 것으로서, 전기 또는 전자부품 장착면에는 복수 개의 방열핀(fin)이 서로 나란히 형성되는 것이 일반적이다. In general, the heat sink is used for heat dissipation of an electric component or an electronic component, and a plurality of heat dissipation fins are generally formed in parallel with each other on a mounting surface of the electric or electronic component.

이러한 히트싱크는 전기부품 또는 전자부품의 구동시 발생하는 열을 전달받아 넓은 면적을 갖는 방열핀을 통해 외부로 방출함으로써 전기부품 또는 전자부품의 온도상승 및 열화를 방지하는 역할을 수행하게 된다.The heat sink receives heat generated when the electric component or the electronic component is driven and discharges it to the outside through a heat radiation fin having a large area, thereby preventing a temperature rise and deterioration of the electrical component or the electronic component.

그러나, 이와 같은 종래 히트싱크는 구조적으로 전기 및 전자 제품의 소형 집적화에 따라 방열 효율이 향상되어야 함에도 불구하고 상술한 방열핀에 대한 구조적 설계를 변경함으로써, 방열 효율을 향상시키려 하고 있으나 이에는 공간적인 한계로 인해 그 효과가 제한되고 있는 실정이다. However, although the heat dissipation efficiency of the conventional heat sink has to be structurally improved according to the compact integration of electrical and electronic products, the heat dissipation fin is changed by changing the structural design of the heat dissipation fin described above. Due to the fact that the effect is limited.

이에 따라 해당 기술분야에 있어서는 보다 효율적인 방식으로 방열을 수행하기 위한 새로운 방식의 방열 구조 및 방식을 제공하기 위한 기술개발이 요구되고 있다. Accordingly, in the technical field, there is a demand for technology development to provide a new heat dissipation structure and method for dissipating heat in a more efficient manner.

[관련기술문헌][Related Technical Literature]

1. 전자소자 방열용 히트싱크장치(Heat sink apparatus for radiating of the electronicdevice) (특허출원번호 제10-2005-0029954호)1. Heat sink apparatus for radiating of the electronic device (Patent Application No. 10-2005-0029954)

2. 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크(heat sink for electric and electronic products with propagation heat) (특허출원번호 제 10-2008-0098798호)
2. Heat sink for electric and electronic products with propagation heat with improved heat dissipation (Patent Application No. 10-2008-0098798)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 히트파이프 내부의 유속측정데이터와, 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 측정에 형성된 온도측정데이터에 대한 피드백 형식으로 히트파이브로 흐르는 유속을 제어함으로써, 전기 또는 전자 제품에 의한 발열이 심한 경우 유속을 증가시키고, 발열이 심하지 않은 경우 유속을 감소시키는 새로운 형식의 방열 구조를 제공하기 위한 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above problems, by controlling the flow rate to the heat pipe in the feedback form for the flow rate measurement data inside the heat pipe and the temperature measurement data formed in the measurement of the heat radiation heat sink of the hybrid LED lamp, electric or Hybrid LED lamp heat dissipation heatsink to provide a new type of heat dissipation structure that increases the flow rate when the heat generated by the electronic products is severe and decreases the flow rate when the heat is not severe, and how to control the heat dissipation of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink. It is to provide.

또한, 본 발명은 히트파이프와, 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 특성을 활용하여 방열 효율을 향상시키기 위한 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a heat dissipation control method of a heat dissipation heat sink and a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink for improving heat dissipation efficiency by utilizing the characteristics of the heat pipe, the thermally conductive acrylic interface elastomer. .

또한, 본 발명은 히트파이프와 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 열 접촉 면적을 높이기 위한 히트파이프의 삽입 구조를 제공함으로써, 방열 효율을 향상시키기 위한 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법을 제공하기 위한 것이다. In addition, the present invention provides a heat pipe insertion structure for increasing the heat contact area of the heat pipe and the thermally conductive acrylic interface elastomer, thereby improving the heat dissipation efficiency, hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, and hybrid LED lamp heat dissipation heat It is to provide a heat dissipation control method of the sink.

또한, 본 발명은 전기 또는 전자 제품에 상부면 또는 하부면으로 선택적으로 접촉되어 방열이 수행가능하도록 하기 위한 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, and a heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink for selectively contacting the upper surface or the lower surface in electrical or electronic products to perform heat dissipation. .

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크는 필름 라이너; 및 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머; 가 순차적으로 적층되어 형성되며, 상기 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 하부에 형성된 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부; 가 더 적층되어 형성되는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에 있어서, 상기 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부는,제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판 및 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판이 상기 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머과 포개지는 형태로 부착되는 중앙 프레임판(c)과 직각으로 연결된 구조를 갖는 구조로 형성되며, 상기 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판, 상기 중앙 프레임판(c), 상기 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판 내측으로 히트파이프가 위치하는 것을 특징으로 한다.Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to an embodiment of the present invention to achieve the above object is a film liner; And thermally conductive acrylic interface elastomers; A heat dissipation unit having a mounting function formed on the lower portion of the thermally conductive acrylic interface elastomer; In the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink formed by further stacking, the heat dissipation unit with the mounting function, the heat dissipation plate with a first mounting function and the heat dissipation plate with a second mounting function is the heat conductive acrylic The heat dissipation plate having the first mounting function, the heat dissipation plate having the first mounting function, the center frame plate (c), the first frame 2 is characterized in that the heat pipe is located inside the heat dissipation plate having a mounting function.

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상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법은 온도센서, 방열 컨트롤 유닛과 히트파이프가 설치된 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에서 수행되는 방열 컨트롤 방법에 있어서, 방열 컨트롤 유닛이 온도센서로부터 온도측정데이터, 상기 히트파이프 내부의 유속센서로부터 유속측정데이터를 각각 미리 설정된 주기 간격으로 수신하기 위해 실시간 수신 모드를 수행하는 제 1 단계; 및 상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 온도측정데이터가 저장부 상에 미리 저장된 온도 임계치 범위 내에 속하는지 여부를 분석하여, 상기 온도 임계치 범위를 벗어난 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 부착된 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크 상의 히트파이프에 대한 유속이 조절되도록 하는 제 2 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, the heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to the embodiment of the present invention is a heat dissipation control method performed in a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink equipped with a temperature sensor, a heat dissipation control unit, and a heat pipe. A first step in which the heat dissipation control unit performs a real time reception mode to receive temperature measurement data from a temperature sensor and flow rate measurement data from a flow rate sensor inside the heat pipe at predetermined periodic intervals; And analyzing, by the heat dissipation control unit, whether the temperature measurement data is within a temperature threshold range previously stored on the storage unit, and when out of the temperature threshold range, on the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink to which the heat dissipation control unit is attached. A second step of adjusting the flow rate for the heat pipe; And a control unit.

본 발명의 실시예에 따른 상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법은, 히트파이프 내부의 유속측정데이터와, 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 측정에 형성된 온도측정데이터에 대한 피드백 형식으로 히트파이브로 흐르는 유속을 제어함으로써, 전기 또는 전자 제품에 의한 발열이 심한 경우 유속을 증가시키고, 발열이 심하지 않은 경우 유속을 감소시키는 새로운 형식의 방열 구조를 제공한다. In order to achieve the above object according to an embodiment of the present invention, the heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink and the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to the embodiment of the present invention, the flow rate measurement data in the heat pipe, By controlling the flow rate through the heat pipe in the form of feedback on the temperature measurement data formed in the measurement of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, the flow rate is increased when the heat generated by the electrical or electronic products is severe, and the flow rate is reduced when the heat generation is not severe. It provides a new type of heat dissipation structure.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법은, 히트파이프와, 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머를 함께 배치함으로써, 각 특성에 따른 방열 효율을 향상시키는 효과를 제공한다. In addition, the heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink and the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to another embodiment of the present invention, by arranging the heat pipe and the thermally conductive acrylic interface elastomer, according to each characteristic Provides the effect of improving heat dissipation efficiency.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법은, 히트파이프와 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 열 접촉 면적을 높이기 위한 히트파이프의 삽입 구조를 제공한다. In addition, the heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink and the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to another embodiment of the present invention, the heat pipe for increasing the thermal contact area of the heat pipe and the thermally conductive acrylic interface elastomer Provide an insertion structure.

뿐만 아니라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크, 그리고 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법은, 전기 또는 전자 제품에 상부면 또는 하부면으로 선택적으로 접촉되어 방열을 수행할 수 있는 효과를 제공한다.
In addition, the heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink and the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to another embodiment of the present invention may be selectively contacted with the upper or lower surface of the electric or electronic product to perform heat dissipation. It can be effective.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에서 히트파이프를 제외한 전체를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에서의 필름 라이너 및 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머를 제외한 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판 내부의 히트파이프 형성 구조를 살펴보기 위한 도면이다.
도 3은 도 2에서의 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부 내부의 히트파이프에 흐르는 열전도성 액체를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에서의 방열 컨트롤 유닛의 구성을 살펴보기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6 및 도 7은 도 1에서의 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 특성을 나타내는 참조도표 및 그래프이다. 1 is a view showing the whole except for the heat pipe in the heat radiation heat sink of the hybrid LED lamp according to the embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a heat pipe forming structure inside a heat dissipation plate having a mounting function except for a film liner and a thermally conductive acrylic interface elastomer in a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to an exemplary embodiment of the present invention. .
FIG. 3 is a view for explaining a thermally conductive liquid flowing in a heat pipe inside a heat dissipation unit having a mounting function in FIG. 2.
4 is a view for explaining the configuration of the heat dissipation control unit in the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a heat radiation control method of a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 and 7 are reference diagrams and graphs illustrating the properties of the thermally conductive acrylic interface elastomer in FIG. 1.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a detailed description of preferred embodiments of the present invention will be given with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 명세서에 있어서는 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소로 데이터 또는 신호를 '전송'하는 경우에는 구성요소는 다른 구성요소로 직접 상기 데이터 또는 신호를 전송할 수 있고, 적어도 하나의 또 다른 구성요소를 통하여 데이터 또는 신호를 다른 구성요소로 전송할 수 있음을 의미한다.
In the present specification, when any one element 'transmits' data or signals to another element, the element can transmit the data or signal directly to the other element, and through at least one other element Data or signal can be transmitted to another component.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크(100)에서 히트파이프(33)를 제외한 전체를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크(100)에서의 필름 라이너(Film Liner: 10) 및 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(Thermally Conductive Conformable Acrylic Elastomer:20)를 제외한 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30) 내부의 히트파이프(33) 형성 구조를 살펴보기 위한 도면이다. 도 3은 도 2에서의 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부(30) 내부의 히트파이프(33)에 흐르는 열전도성 액체를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크(100)에서의 방열 컨트롤 유닛(50)의 구성을 살펴보기 위한 도면이다.1 is a view showing the whole except for the heat pipe 33 in the heat radiation heat sink 100 of the hybrid LED lamp according to an embodiment of the present invention. 2 is a mounting function excluding a film liner 10 and a thermally conductive acrylic elastomer 20 in a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is a view for explaining the structure of the heat pipe 33 formed inside the heat dissipation plate 30. FIG. 3 is a view for explaining a thermally conductive liquid flowing in the heat pipe 33 inside the heat dissipation unit 30 having the mounting function in FIG. 2. 4 is a view for explaining the configuration of the heat dissipation control unit 50 in the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크(100)는 필름 라이너(10), 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(20), 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부(30), 온도센서(40) 및 방열 컨트롤 유닛(50)을 포함한다.1 to 2, the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink 100 includes a film liner 10, a thermally conductive acrylic interface elastomer 20, a heat dissipation unit 30 having a mounting function, and a temperature sensor. 40 and a heat dissipation control unit 50.

필름 라이너(10)와 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(20)는 합쳐서 하나의 열 전도성 아크릴 인터페이스 패드로 형성된다. The film liner 10 and the thermally conductive acrylic interface elastomer 20 are combined to form one thermally conductive acrylic interface pad.

열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(20)는 전자 기기 및 전자 부품에 장착되어 열 관리를 위해 사용하기 위해 형성된다. The thermally conductive acrylic interface elastomer 20 is mounted to electronic devices and electronic components and formed for use for thermal management.

열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(20)는 전도성 세라믹 입자로 형성되며, 우수한 전기 절연 속성 및 내열성, 그리고 수명을 갖고 보다 구체적으로는 도 6 및 도 7과 같은 특성을 갖는다.The thermally conductive acrylic interface elastomer 20 is formed of conductive ceramic particles, has excellent electrical insulation properties and heat resistance, and has a lifespan, more specifically, as shown in FIGS. 6 and 7.

마운팅 기능을 구비한 열 소산 부(30)는 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30a) 및 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30b)을 포함하며, 각각이 중앙 프레임판(c)과 직각으로 연결된 구조를 갖는다.The heat dissipation unit 30 having a mounting function includes a heat dissipation plate 30a having a first mounting function and a heat dissipation plate 30b having a second mounting function, each of which has a center frame plate c. ) Has a structure connected at right angles.

한편, 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30a)은 제 1 열 소산 프레임(31a) 및 제 1 마운팅 프레임(32a)으로 구분되며, 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30b)은 제 2 열 소산 프레임(31b) 및 제 2 마운팅 프레임(32b)으로 구분된다. Meanwhile, the heat dissipation plate 30a having the first mounting function is divided into a first heat dissipation frame 31a and a first mounting frame 32a, and the heat dissipation plate 30b having the second mounting function is It is divided into a second heat dissipation frame 31b and a second mounting frame 32b.

제 1 열 소산 프레임(31a)과 제 2 열 소산 프레임(31b)에는 다수의 열 소산 홀(h)이 형성됨으로써, 내부에 위치한 히트파이프(33)에 의해 흡수된 열이 외부로 부분적으로 방열이 용이하도록 형성된다. Since a plurality of heat dissipation holes h are formed in the first heat dissipation frame 31a and the second heat dissipation frame 31b, heat absorbed by the heat pipe 33 located therein is partially dissipated to the outside. It is formed to facilitate.

제 1 마운팅 프레임(32a)은 제 1 열 소산 프레임(31a) 중 중앙 프레임판(c)과 연결된 끝단의 반대편 끝단에서 내측으로 직교하여 형성되며, 제 2 마운팅 프레임(32b)도 제 2 열 소산 프레임(31b) 중 중앙 프레임판(c)과 연결된 끝단의 반대편 끝단에서 내측으로 직교하여 형성됨으로써, 제 1 마운팅 프레임(32a)과 제 2 마운팅 프레임(32b)은 이격되어 서로 바라보는 형상으로 형성된다. 제 1 마운팅 프레임(32a)과 제 2 마운팅 프레임(32b)에 의해 히트파이프(33)가 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부(30)에 안착될 수 있는 구조가 형성된다. The first mounting frame 32a is formed orthogonally inward at the opposite end of the end connected to the center frame plate c of the first heat dissipation frame 31a, and the second mounting frame 32b is also the second heat dissipation frame. The first mounting frame 32a and the second mounting frame 32b are formed to be spaced apart from each other at an end opposite to the end connected to the center frame plate c of the 31b, so as to face each other. The first mounting frame 32a and the second mounting frame 32b form a structure in which the heat pipe 33 may be seated on the heat dissipation unit 30 having a mounting function.

도 2 및 도 3을 참조하면, 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부(30)의 제 1 마운팅 프레임(32a)과 제 1 열 소산 프레임(31a)에 의해 형성된 단턱과 제 2 마운팅 프레임(32b)과 제 2 열 소산 프레임(31b)에 의해 형성된 단턱, 그리고 상부의 중앙 프레임판(c)을 이용해 지그재그 형태로 히트파이프(33)가 밀착된 형태로 형성된다. 2 and 3, a step formed by the first mounting frame 32a and the first heat dissipation frame 31a of the heat dissipation unit 30 having a mounting function, and the second mounting frame 32b and The heat pipe 33 is formed in a zigzag form using a stepped portion formed by the second heat dissipation frame 31b and the upper center frame plate c.

즉, 제 1 마운팅 프레임(32a), 제 1 열 소산 프레임(31a), 중앙 프레임판(c)의 내측 벽면을 거쳐 제 2 열 소산 프레임(31b), 제 2 마운팅 프레임(32b)의 내측 벽면을 타고 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30a)에서 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30b)으로 히트파이프(33)가 형성되며, 제 2 마운팅 프레임(32b)의 후면으로 진행한 뒤, 다시 제 2 마운팅 프레임(32b), 제 2 열 소산 프레임(31b), 중앙 프레임판(c)의 내측 벽면을 거쳐 제 1 열 소산 프레임(31a), 제 1 마운팅 프레임(32a)의 내측 벽면을 타고 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30b)에서 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판(30a)으로 이동하는 형상을 하나의 주기로 하여 반복되어 형성된다. That is, the inner wall surfaces of the second heat dissipation frame 31b and the second mounting frame 32b are disposed through the inner wall surfaces of the first mounting frame 32a, the first heat dissipation frame 31a, and the center frame plate c. The heat pipe 33 is formed from the heat dissipation plate 30a having the first mounting function to the heat dissipation plate 30b having the second mounting function, and proceeds to the rear surface of the second mounting frame 32b. Then, the inner wall surface of the first heat dissipation frame 31a and the first mounting frame 32a is passed through the inner wall surface of the second mounting frame 32b, the second heat dissipation frame 31b, and the center frame plate c again. It is formed by repeating the shape of moving from the heat dissipation plate 30b having the second mounting function to the heat dissipation plate 30a having the first mounting function as one cycle.

히트파이프(33)가 시작되는 내부에는 유속센서(34)가 형성되어, 히트파이프(33) 내부의 유속측정데이터를 생성한 뒤, 방열 컨트롤 유닛(50)으로 전송한다.The flow rate sensor 34 is formed inside the heat pipe 33 starts, generates the flow rate measurement data inside the heat pipe 33, and transmits the flow rate measurement data to the heat dissipation control unit 50.

온도센서(40)는 필름 라이너(10)와 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(20)의 사이에 필름형 형태로 형성되어 온도측정데이터를 생성한 뒤, 방열 컨트롤 유닛(50)으로 전송한다.The temperature sensor 40 is formed in a film form between the film liner 10 and the thermally conductive acrylic interface elastomer 20 to generate temperature measurement data, and then transmit the temperature measurement data to the heat dissipation control unit 50.

방열 컨트롤 유닛(50)은 I/O 인터페이스(I/O Interface: 51), MPU(Micro Processor Unit: 52), 슬롯타입 시스템 메모리(53), 저장부(54) 및 통신모듈(55)을 포함하며, 도 1에서는 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머(20)의 측면에 부착된 형태로 형성되지만 이에 한정되는 것은 아니며, 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부(30) 등의 측면에도 형성가능하다. The heat dissipation control unit 50 includes an I / O interface 51, a microprocessor unit 52, a slot type system memory 53, a storage 54, and a communication module 55. In FIG. 1, the heat conductive acrylic interface elastomer 20 may be formed on the side of the heat conductive acrylic interface elastomer 20, but the present invention is not limited thereto.

I/O 인터페이스(51)는 유속센서(34) 및 온도센서(40)와, MPU(52) 상호 간에 신호 및 데이터 송수신이 가능하도록 한다. The I / O interface 51 allows signals and data to be transmitted and received between the flow rate sensor 34 and the temperature sensor 40 and the MPU 52.

MPU(52)는 I/O 인터페이스(51), MPU(52), 슬롯타입 시스템 메모리(53), 저장부(54) 및 통신모듈(55)을 전체적으로 제어한다. The MPU 52 controls the I / O interface 51, the MPU 52, the slot type system memory 53, the storage 54, and the communication module 55 as a whole.

슬롯타입 시스템 메모리(53)는 센싱모듈(53a), 유속유지모듈(53b), 유속업모듈(53c), 유속다운모듈(53d) 및 전력선 제어모듈(53e)을 포함한다. The slot type system memory 53 includes a sensing module 53a, a flow rate maintenance module 53b, a flow rate up module 53c, a flow rate down module 53d, and a power line control module 53e.

센싱모듈(53a)은 온도센서(40)로부터 온도측정데이터, 유속센서(33)로부터 유속측정데이터를 각각 미리 설정된 주기 간격으로 수신하기 위해 실시간 수신 모드를 수행하도록 I/O 인터페이스(51)를 제어한다. 실시간 수신 모드는 방열 컨트롤 유닛(50)에 대한 전원이 사용자에 의해 온(ON) 되면 수행되도록 설정될 수 있다. 이를 위해 방열 컨트롤 유닛(50)는 도시되진 않았지만 전원부 및 전원스위치를 구비해야 한다. The sensing module 53a controls the I / O interface 51 to perform a real-time reception mode to receive temperature measurement data from the temperature sensor 40 and flow rate measurement data from the flow rate sensor 33 at predetermined periodic intervals, respectively. do. The real time reception mode may be set to be performed when the power to the heat radiation control unit 50 is turned on by the user. To this end, the heat dissipation control unit 50 should be provided with a power supply unit and a power switch although not shown.

센싱모듈(53a)은 수신된 온도측정데이터가 저장부(54) 상에 미리 저장된 온도 임계치 범위 내에 속하는지 여부를 분석하여, 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 내인지 여부를 판단한다. The sensing module 53a analyzes whether the received temperature measurement data is within a temperature threshold range previously stored on the storage 54, and determines whether the temperature measurement data is within a temperature threshold range.

센싱모듈(53a)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 내에 있는 경우, 유속유지모듈(53b)은 유속측정데이터를 포함하는 유속 유지 명령을 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)로 전송하도록 통신모듈(55)을 제어한다. When the temperature measurement data is within the temperature threshold as a result of the determination by the sensing module 53a, the flow rate maintenance module 53b transmits a flow rate maintenance command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device 200 through power line communication. To control the communication module 55.

센싱모듈(53a)은 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 내에 있지 않은 경우 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 초과인지 여부를 판단한다.The sensing module 53a determines whether the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range when the temperature measurement data is not within the temperature threshold range.

유속업모듈(53c)은 센싱모듈(53a)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위를 초과하는 경우, 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(UP) 명령을 전력선 제어모듈(53e)로 전달한다. 이에 따라, 전력선 제어모듈(53e)은 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)로 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(UP) 명령을 전송함으로써, 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)에 의해 열전도 탱크(미도시)에서 히트파이프(33)로 유입되는 유속이 유속측정데이터를 기준으로 상향 조절되도록 한다. The flow rate up module 53c transmits a flow rate UP command including the flow rate measurement data to the power line control module 53e when the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range as a result of the determination of the sensing module 53a. Accordingly, the power line control module 53e transmits the flow rate UP command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device 200 through power line communication, thereby causing the heat conduction by the heat conduction tank valve control device 200. The flow rate flowing into the heat pipe 33 from the tank (not shown) is adjusted upward based on the flow rate measurement data.

유속다운모듈(53d)은 센싱모듈(53a)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위를 초과하지 않는 경우, 유속측정데이터를 포함하는 유속 다운(DOWN) 명령을 전력선 제어모듈(53e)로 전달한다. 이에 따라, 전력선 제어모듈(53e)은 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)로 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(DOWN) 명령을 전송함으로써, 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)에 의해 열전도 탱크(미도시)에서 히트파이프(33)로 유입되는 유속이 유속측정데이터를 기준으로 하향 조절되도록 한다. The flow rate down module 53d transmits a flow rate down command including the flow rate measurement data to the power line control module 53e when the temperature measurement data does not exceed the temperature threshold range as a result of the sensing module 53a. . Accordingly, the power line control module 53e transmits the flow rate down command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device 200 through power line communication, whereby the heat conduction tank valve control device 200 conducts heat conduction. The flow rate flowing into the heat pipe 33 from the tank (not shown) is adjusted downward based on the flow rate measurement data.

또한, 상술한 구조와 기능적 특성에 따라 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크(100)는 전기 또는 전자 제품 상에 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크(100) 상부면 및 하부면에 대한 구분없이 장착시 우수한 방열 및 내구성을 갖는다.
In addition, according to the above-described structure and functional characteristics, the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink 100 is excellent in heat dissipation and durability when mounted on the electric or electronic products without distinction between the top and bottom surfaces of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink 100. Has

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 방열 컨트롤 유닛(50)은 온도센서(40)로부터 온도측정데이터, 유속센서(33)로부터 유속측정데이터를 각각 미리 설정된 주기 간격으로 수신하기 위해 실시간 수신 모드를 수행한다(S11).5 is a flowchart illustrating a heat radiation control method of a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink according to an exemplary embodiment of the present invention. 1 to 5, the heat dissipation control unit 50 performs a real time reception mode to receive temperature measurement data from the temperature sensor 40 and flow rate measurement data from the flow rate sensor 33 at predetermined periodic intervals, respectively. (S11).

단계(S11) 이후, 방열 컨트롤 유닛(50)은 단계(S11)에서 수신된 온도측정데이터가 저장부(54) 상에 미리 저장된 온도 임계치 범위 내에 속하는지 여부를 분석한다(S12).After step S11, the heat dissipation control unit 50 analyzes whether the temperature measurement data received in step S11 falls within a temperature threshold range previously stored on the storage unit 54 (S12).

단계(S12) 이후, 방열 컨트롤 유닛(50)은 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 내인지 여부를 판단한다(S13). After step S12, the heat dissipation control unit 50 determines whether the temperature measurement data is within a temperature threshold range (S13).

단계(S13)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 내에 있는 경우, 방열 컨트롤 유닛(50)은 유속측정데이터를 포함하는 유속 유지 명령을 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)로 전송한 뒤(S14), 단계(S18)로 진행하여 실시간 수신 모드의 지속 여부를 판단하여 실시간 수신 모드가 지속되는 경우 단계(S11)로 회귀하여 다음 주기에 따른 온도센서(40)로부터 온도측정데이터, 유속센서(33)로부터 유속측정데이터를 각각 수신한 뒤 단계(S12) 내지 단계(S14)를 반복적으로 수행한다. As a result of the determination in step S13, when the temperature measurement data is within the temperature threshold range, the heat dissipation control unit 50 transmits a flow rate maintenance command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device 200 through power line communication. Afterwards (S14), the process proceeds to step S18 to determine whether the real-time reception mode is continuous, if the real-time reception mode is continued, return to step (S11) and the temperature measurement data, flow rate from the temperature sensor 40 according to the next cycle After receiving the flow rate measurement data from the sensor 33, steps S12 to S14 are repeatedly performed.

한편, 단계(S13)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 내에 속하지 않는 경우 방열 컨트롤 유닛(50)은 온도측정데이터가 온도 임계치 범위 초과인지 여부를 판단한다(S15).On the other hand, when the temperature measurement data is not within the temperature threshold range as a result of the determination in step S13, the heat dissipation control unit 50 determines whether the temperature measurement data is above the temperature threshold range (S15).

단계(S15)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위를 초과하는 경우, 방열 컨트롤 유닛(50)은 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(UP) 명령을 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)로 전송한다(S16).As a result of the determination in step S15, when the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range, the heat dissipation control unit 50 issues a flow rate UP command including the flow rate measurement data through the power line communication to the thermal conductivity tank valve control device 200. (S16).

한편, 단계(S15)의 판단 결과 온도측정데이터가 온도 임계치 범위를 초과하지 않는 경우, 방열 컨트롤 유닛(50)은 유속측정데이터를 포함하는 유속 다운 명령을 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치(200)로 전송한다(S17).On the other hand, when the temperature measurement data does not exceed the temperature threshold range as a result of the determination in step S15, the heat dissipation control unit 50 issues a flow rate down command including the flow rate measurement data through the power line communication. (S17).

그리고 단계(S16) 및 단계(S17) 이후, 방열 컨트롤 유닛(50)은 실시간 수신 모드의 지속 여부를 판단하여(S18) 실시간 수신 모드가 지속되는 경우 단계(S11)로 회귀하여 다음 주기에 따른 온도센서(40)로부터 온도측정데이터, 유속센서(33)로부터 유속측정데이터를 각각 수신한 뒤 단계(S12) 내지 단계(S17)를 반복적으로 수행한다.
After the step S16 and the step S17, the heat dissipation control unit 50 determines whether the real time reception mode is continued (S18), and if the real time reception mode continues, the process returns to step S11 to determine the temperature according to the next cycle. After receiving the temperature measurement data from the sensor 40 and the flow rate measurement data from the flow rate sensor 33, steps S12 to S17 are repeatedly performed.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

10: 필름 라이너
20: 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머
30: 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부
30a: 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판
31a: 제 1 열 소산 프레임
32a: 제 1 마운팅 프레임
30b: 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판
31b: 제 2 열 소산 프레임
32b: 제 2 마운팅 프레임
33: 히트파이프
34: 유속센서
40: 온도센서
50: 방열 컨트롤 유닛
51: I/O 인터페이스(I/O Interface)
52: MPU(Micro Processor Unit)
53: 슬롯타입 시스템 메모리
53a: 센싱모듈
53b: 유속유지모듈
53c: 유속업모듈
53d: 유속다운모듈
53e: 전력선 제어모듈
54: 저장부
55: 통신모듈
200: 열전도 탱크 밸브제어장치10: film liner
20: thermally conductive acrylic interface elastomer
30: heat dissipation unit with mounting function
30a: heat dissipation plate with first mounting function
31a: first heat dissipation frame
32a: first mounting frame
30b: heat dissipation plate with second mounting function
31b: second heat dissipation frame
32b: second mounting frame
33: heat pipe
34: flow rate sensor
40: temperature sensor
50: heat dissipation control unit
51: I / O Interface
52: Micro Processor Unit (MPU)
53: slot type system memory
53a: sensing module
53b: flow rate maintenance module
53c: flow-up module
53d: flow down module
53e: power line control module
54: storage unit
55: communication module
200: heat conduction tank valve control device

Claims (21)

필름 라이너; 및 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머; 가 순차적으로 적층되어 형성되며,
상기 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 하부에 형성된 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부; 가 더 적층되어 형성되는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에 있어서, 상기 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부는,
제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판 및 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판이 상기 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머과 포개지는 형태로 부착되는 중앙 프레임판(c)과 직각으로 연결된 구조를 갖는 구조로 형성되며,
상기 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판, 상기 중앙 프레임판(c), 상기 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판 내측으로 히트파이프가 위치하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
Film liners; And thermally conductive acrylic interface elastomers; Are sequentially stacked and formed,
A heat dissipation unit having a mounting function formed under the thermally conductive acrylic interface elastomer; In the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink formed by further stacking, the heat dissipation unit having the mounting function,
The heat dissipation plate having a first mounting function and the heat dissipation plate having a second mounting function have a structure connected at right angles to a center frame plate (c) to which the heat dissipation plate having a second mounting function is superimposed with the thermally conductive acrylic interface elastomer. Formed,
The heat dissipation plate heat sink is characterized in that the heat pipe is located inside the heat dissipation plate with the first mounting function, the center frame plate (c), the heat dissipation plate with the second mounting function.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머 또는 상기 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부의 측면에 부착된 형태로 형성되어 상기 히트파이프와 전력선 통신으로 연결된 외부의 열전도 탱크 밸브제어장치에 대한 방열 제어 명령을 전송하기 위한 방열 컨트롤 유닛;
상기 히트파이프의 내부에 형성되어 상기 히트파이프 내부의 유속측정데이터를 생성한 뒤 상기 방열 컨트롤 유닛으로 전송하는 유속센서; 및
상기 필름 라이너와 상기 열 전도성 아크릴 인터페이스 엘레스토머의 사이에 필름형 형태로 형성되어 온도측정데이터를 생성한 뒤, 상기 방열 컨트롤 유닛으로 전송하는 온도센서; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method according to claim 1,
It is formed in a form attached to the side of the thermally conductive acrylic interface elastomer or the heat dissipation unit having the mounting function for transmitting a heat dissipation control command for an external thermal conductive tank valve control device connected to the heat pipe by power line communication. Heat dissipation control unit;
A flow rate sensor formed in the heat pipe to generate flow rate measurement data in the heat pipe and transmit the generated flow rate measurement data to the heat dissipation control unit; And
A temperature sensor formed in a film form between the film liner and the thermally conductive acrylic interface elastomer to generate temperature measurement data and to transmit the temperature measurement data to the heat dissipation control unit; Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink further comprising.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판은 제 1 열 소산 프레임 및 제 1 마운팅 프레임으로 구분되며, 상기 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판은 제 2 열 소산 프레임 및 제 2 마운팅 프레임으로 구분되며.
상기 제 1 열 소산 프레임과 상기 제 2 열 소산 프레임에는 다수의 열 소산 홀(h)이 형성되며,
상기 제 1 마운팅 프레임은 상기 제 1 열 소산 프레임 중 상기 중앙 프레임판(c)과 연결된 끝단의 반대편 끝단에서 내측으로 직교하여 형성되며,
상기 제 2 마운팅 프레임은 상기 제 2 열 소산 프레임 중 상기 중앙 프레임판(c)과 연결된 끝단의 반대편 끝단에서 내측으로 직교하여 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method according to claim 1,
The heat dissipation plate with the first mounting function is divided into a first heat dissipation frame and a first mounting frame, and the heat dissipation plate with the second mounting function is divided into a second heat dissipation frame and a second mounting frame. Will.
A plurality of heat dissipation holes h are formed in the first heat dissipation frame and the second heat dissipation frame.
The first mounting frame is formed orthogonally inward from an end opposite to the end connected to the center frame plate (c) of the first heat dissipation frame,
The second mounting frame is a heat dissipation heat sink of the hybrid LED lamp, characterized in that formed at right angles inward from the opposite end of the end connected to the center frame plate (c) of the second heat dissipation frame.
청구항 4에 있어서,
상기 제 1 마운팅 프레임과 상기 제 2 마운팅 프레임은 이격되어 서로 바라보는 형상으로 형성되며, 상기 제 1 마운팅 프레임과 상기 제 2 마운팅 프레임에 의해 상기 히트파이프가 상기 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부에 안착되도록 하는 단턱을 형성하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 4,
The first mounting frame and the second mounting frame are spaced apart to face each other, and the heat pipe is seated on the heat dissipation unit having the mounting function by the first mounting frame and the second mounting frame. Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, characterized in that to form a step to be.
청구항 1에 있어서, 상기 히트파이프는,
상기 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부에서 일측 수직으로 형성되는 제 1 마운팅 프레임과 상기 제 1 마운팅 프레임과 직각을 이루어 내측으로 형성되는 제 1 열 소산 프레임의 내측벽면, 상기 마운팅 기능을 구비한 열 소산 부 타측 수직으로 형성되는 제 2 마운팅 프레임과 상기 제 2 마운팅 프레임과 직각을 이루어 내측으로 형성되는 제 2 열 소산 프레임의 내측 벽면, 그리고 중앙 프레임판(c)의 내측 벽면을 이용해 지그재그 형태로 밀착되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method according to claim 1, wherein the heat pipe,
An inner wall surface of the first mounting frame formed at one side vertically from the heat dissipating unit having the mounting function and the first heat dissipating frame formed at right angles with the first mounting frame, and the heat dissipating unit having the mounting function. The second mounting frame is formed perpendicularly to the other side, and the inner wall surface of the second heat dissipation frame formed inwardly perpendicular to the second mounting frame and the inner wall surface of the center frame plate (c) to be in close contact with the zigzag form. Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink, characterized in that formed.
청구항 4에 있어서,
상기 제 1 마운팅 프레임, 상기 제 1 열 소산 프레임, 상기 중앙 프레임판(c)의 내측 벽면을 차례로 거쳐 상기 제 2 열 소산 프레임 및 상기 제 2 마운팅 프레임의 내측 벽면을 타고 내려와서 상기 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판에서 상기 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판으로 상기 히트파이프가 형성되며,
상기 제 2 마운팅 프레임의 내측벽면으로 진행한 뒤, 다시 상기 제 2 마운팅 프레임, 상기 제 2 열 소산 프레임, 상기 중앙 프레임판(c)의 내측 벽면을 차례로 거쳐 상기 제 1 열 소산 프레임 및 상기 제 1 마운팅 프레임의 내측 벽면을 타고 내려와서 상기 제 2 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판에서 상기 제 1 마운팅 기능을 구비한 열 소산 판으로 이동하는 형상을 하나의 주기로 하여 반복되어 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 4,
The first mounting function by descending on the inner wall surfaces of the second heat dissipation frame and the second mounting frame through the inner wall surface of the first mounting frame, the first heat dissipation frame, and the center frame plate c; The heat pipe is formed from a heat dissipation plate having a second heat dissipation plate having a second mounting function,
The first heat dissipation frame and the first heat dissipation process proceed through the inner wall surface of the second mounting frame, and then pass through the second mounting frame, the second heat dissipation frame, and the inner wall surface of the center frame plate c. A hybrid characterized in that it is repeatedly formed with a cycle of descending on the inner wall of the mounting frame to move from the heat dissipation plate with the second mounting function to the heat dissipation plate with the first mounting function as one cycle. LED lamp heat dissipation heatsink.
청구항 3에 있어서, 상기 방열 컨트롤 유닛은,
미리 저장된 온도 임계치 범위를 저장하는 저장부;
상기 유속센서 및 상기 온도센서와 신호 및 데이터 송수신이 가능하도록 하는 I/O 인터페이스; 및
상기 온도센서로부터 수신된 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위에 속하지 않는 경우 상기 유속센서로부터 수신된 유속측정데이터를 피드백 데이터로 하여 상기 히트싱크의 유속을 조절하기 위한 센싱모듈, 유속유지모듈, 유속업모듈, 유속다운모듈 및 전력선 제어모듈이 형성되는 슬롯타입 시스템 메모리; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 3, wherein the heat dissipation control unit,
A storage unit for storing a pre-stored temperature threshold range;
An I / O interface for transmitting and receiving signals and data with the flow rate sensor and the temperature sensor; And
Sensing module, flow rate maintenance module, flow rate up for adjusting the flow rate of the heat sink by using the flow rate measurement data received from the flow rate sensor as feedback data when the temperature measurement data received from the temperature sensor does not belong to the temperature threshold range. A slot type system memory in which a module, a flow rate down module, and a power line control module are formed; Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink comprising a.
청구항 8에 있어서, 상기 센싱모듈은,
상기 온도센서로부터 상기 온도측정데이터, 상기 유속센서로부터 상기 유속측정데이터를 각각 미리 설정된 주기 간격으로 수신하기 위해 실시간 수신 모드를 수행하도록 상기 I/O 인터페이스를 제어하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method according to claim 8, wherein the sensing module,
And controlling the I / O interface to perform a real-time reception mode to receive the temperature measurement data from the temperature sensor and the flow rate measurement data from the flow rate sensor at predetermined periodic intervals, respectively. Sink.
청구항 8에 있어서, 상기 센싱모듈은,
상기 온도측정데이터가 상기 미리 저장된 온도 임계치 범위 내에 속하는지 여부를 분석하여, 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method according to claim 8, wherein the sensing module,
And determining whether the temperature measurement data is within the temperature threshold range by analyzing whether the temperature measurement data is within the pre-stored temperature threshold range and determining whether the temperature measurement data is within the temperature threshold range.
청구항 3에 있어서, 상기 방열 컨트롤 유닛은,
전력선 통신을 통해 외부에 형성된 열전도 탱크 밸브 제어장치와 신호 및 데이터 송수신을 수행하는 통신모듈; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 3, wherein the heat dissipation control unit,
A communication module configured to transmit and receive signals and data to and from the heat conduction tank valve control device formed through the power line communication; Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink further comprising.
청구항 8에 있어서, 상기 유속유지모듈은,
상기 센싱모듈의 판단 결과 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내에 있는 경우, 상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 유지 명령을 전력선 통신을 통해 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치로 전송하도록 통신모듈을 제어하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 8, wherein the flow rate maintenance module,
When the sensing module determines that the temperature measurement data is within the temperature threshold range, the communication module is controlled to transmit a flow rate maintenance command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device through power line communication. Hybrid LED lamp heat dissipation heat sink.
청구항 8에 있어서, 상기 센싱모듈은,
판단 결과 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내에 있지 않은 경우 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 초과인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method according to claim 8, wherein the sensing module,
And if the temperature measurement data is not within the temperature threshold range, determining whether the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range.
청구항 8에 있어서, 상기 유속업모듈은,
상기 센싱모듈의 판단 결과 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위를 초과하는 경우, 상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(UP) 명령을 상기 전력선 제어모듈로 전달하면,
상기 전력선 제어모듈은, 전력선 통신을 통해 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치로 상기 유속측정데이터를 포함하는 상기 유속 업(UP) 명령을 전송하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 8, wherein the flow-up module,
When the sensing module determines that the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range, when a flow rate UP command including the flow rate measurement data is transmitted to the power line control module,
And the power line control module transmits the flow rate up command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device through power line communication.
청구항 3에 있어서, 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치는,
상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(UP) 명령 수신에 따라 열전도 탱크에서 상기 히트파이프로 유입되는 유속이 유속측정데이터를 기준으로 상향 조절되도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 3, wherein the thermal conductivity tank valve control device,
The heat sink of the hybrid LED lamp, characterized in that the flow rate flowing into the heat pipe from the heat conduction tank is adjusted upward based on the flow rate measurement data in response to receiving a flow rate UP command including the flow rate measurement data.
청구항 8에 있어서, 상기 유속다운모듈은,
상기 센싱모듈의 판단 결과 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위를 초과하지 않는 경우, 상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 다운(DOWN) 명령을 상기 전력선 제어모듈로 전달하면,
상기 전력선 제어모듈은, 전력선 통신을 통해 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치로 상기 유속측정데이터를 포함하는 상기 유속 다운(DOWN) 명령을 전송하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 8, wherein the flow rate down module,
When the sensing module determines that the temperature measurement data does not exceed the temperature threshold range, when a flow rate down command including the flow rate measurement data is transmitted to the power line control module,
And the power line control module transmits the flow rate down command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device through power line communication.
청구항 3에 있어서, 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치는,
상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 다운(DOWN) 명령 수신에 따라 열전도 탱크에서 상기 히트파이프로 유입되는 유속이 상기 유속측정데이터를 기준으로 하향 조절되도록 하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크.
The method of claim 3, wherein the thermal conductivity tank valve control device,
The heat sink of the hybrid LED lamp, characterized in that the flow rate flowing into the heat pipe from the heat conduction tank is adjusted downward based on the flow rate measurement data in response to receiving a flow rate down command including the flow rate measurement data.
온도센서, 방열 컨트롤 유닛과 히트파이프가 설치된 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크에서 수행되는 방열 컨트롤 방법에 있어서,
방열 컨트롤 유닛이 온도센서로부터 온도측정데이터, 상기 히트파이프 내부의 유속센서로부터 유속측정데이터를 각각 미리 설정된 주기 간격으로 수신하기 위해 실시간 수신 모드를 수행하는 제 1 단계; 및
상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 온도측정데이터가 저장부 상에 미리 저장된 온도 임계치 범위 내에 속하는지 여부를 분석하여, 상기 온도 임계치 범위를 벗어난 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 부착된 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크 상의 히트파이프에 대한 유속이 조절되도록 하는 제 2 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법.
In the heat dissipation control method performed in a hybrid LED lamp heat dissipation heat sink with a temperature sensor, a heat dissipation control unit and a heat pipe,
A first step of the heat dissipation control unit performing a real-time reception mode to receive temperature measurement data from a temperature sensor and flow rate measurement data from a flow rate sensor inside the heat pipe at predetermined periodic intervals; And
The heat dissipation control unit analyzes whether the temperature measurement data is within a temperature threshold range previously stored on the storage unit, and when it is out of the temperature threshold range, the heat on the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink with the heat dissipation control unit attached thereto. A second step of adjusting the flow rate for the pipe; Heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink comprising a.
청구항 18에 있어서, 상기 제 2 단계는,
상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내인지 여부를 판단하는 제 2-1 단계; 및
상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내에 있는 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 유지 명령을 전력선 통신을 통해 열전도 탱크 밸브 제어장치로 전송하는 제 2-2 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법.
The method of claim 18, wherein the second step,
A second step of determining, by the heat dissipation control unit, whether the temperature measurement data is within the temperature threshold range; And
If the temperature measurement data is within the temperature threshold range, step 2-2 of the heat dissipation control unit transmitting a flow rate maintenance command including the flow rate measurement data to a heat conduction tank valve control apparatus through power line communication; Heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink comprising a.
청구항 19에 있어서, 상기 제 2-2 단계는,
상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내에 속하지 않는 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 초과인지 여부를 판단하는 단계; 및
상기 온도측정데이터가 온도 임계치 범위를 초과하는 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 업(UP) 명령을 전력선 통신을 통해 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치로 전송하여, 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치에 의해 상기 히트파이프로 유입되는 열전도 탱크의 유속을 상향으로 조절되도록 하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법.
The method of claim 19, wherein the second step 2-2,
Determining, by the heat dissipation control unit, whether the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range when the temperature measurement data does not fall within the temperature threshold range; And
When the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range, the heat dissipation control unit transmits a flow rate UP command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device through power line communication, thereby transmitting the heat conduction tank valve. Adjusting a flow rate of the heat conduction tank flowing into the heat pipe upward by a control device; Heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink comprising a.
청구항 19에 있어서, 상기 제 2-2 단계는,
상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 내에 속하지 않는 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 온도측정데이터가 상기 온도 임계치 범위 초과인지 여부를 판단하는 단계; 및
상기 온도측정데이터가 온도 임계치 범위를 초과하지 않는 경우, 상기 방열 컨트롤 유닛이 상기 유속측정데이터를 포함하는 유속 다운(DOWN) 명령을 전력선 통신을 통해 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치로 전송하여, 상기 열전도 탱크 밸브 제어장치에 의해 상기 히트파이프로 유입되는 열전도 탱크의 유속을 하향으로 조절되도록 하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 LED 램프 방열 히트싱크의 방열 컨트롤 방법.
The method of claim 19, wherein the second step 2-2,
Determining, by the heat dissipation control unit, whether the temperature measurement data exceeds the temperature threshold range when the temperature measurement data does not fall within the temperature threshold range; And
When the temperature measurement data does not exceed the temperature threshold range, the heat radiation control unit transmits a flow rate down command including the flow rate measurement data to the heat conduction tank valve control device through power line communication, thereby transmitting the heat conduction tank. Adjusting a flow rate of the heat conduction tank introduced into the heat pipe downward by a valve control device; Heat dissipation control method of the hybrid LED lamp heat dissipation heat sink comprising a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007035788A (en) * 2005-07-25 2007-02-08 Toyoda Gosei Co Ltd Led lamp unit
JP2011103275A (en) 2009-11-12 2011-05-26 Light Beam Co Ltd Light emitting diode lighting fixture

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