KR101263763B1

KR101263763B1 - Led lighting unit

Info

Publication number: KR101263763B1
Application number: KR1020110130141A
Authority: KR
Inventors: 김태균; 김규문
Original assignee: 금강전기 (주); 김규문; 김태균
Priority date: 2011-12-07
Filing date: 2011-12-07
Publication date: 2013-05-13

Abstract

PURPOSE: An LED lighting device is provided to effectively emit the heat generated from an LED element by using a synthetic resin having thermal conductance and electrical insulation for forming the body of the LED lighting device. CONSTITUTION: A heat radiation housing(20) emits the heat of an LED element(10) to the outside. A conducting wire formation part(30) is formed in the upper surface of the heat radiation housing. A conducting terminal part(40) is arranged in the lower part of the heat radiation housing and is connected to a power socket. The terminal unit supplies different polarity power sources to the LED element and the conducting wire formation part. The terminal unit includes a first terminal member(51) made of a synthetic resin having electric conductance, and a second terminal member(52).

Description

ＬＥＤ 조명장치{LED Lighting unit}LED lighting unit {LED Lighting unit}

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전기 절연 성질을 갖고 있는 열전도성 수지 및 전기의 전도 성질을 가지는 열전도성 수지를 이용하여, LED 소자에서 발생 되는 열의 방열성능을 향상시킬 수 있도록 제조공정을 개선한 LED 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, by using a thermally conductive resin having electrical insulation properties and a thermally conductive resin having electrical conductivity properties, heat dissipation performance of heat generated in an LED device can be improved. The present invention relates to an LED lighting device that has been improved in the manufacturing process.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 p형 반도체와 n형 반도체를 접합시키고, 전자와 정공이 접합면에서 결합하면서 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있으므로, 가전제품, 리모컨, 전광판 및 각종 자동화기기 등에 사용되며, 친환경적이고 수명 및 내구성이 우수하여 다양한 조명장치로 응용되고 있다. LED의 상기와 같은 특성으로 인해 기존에 사용되고 있는 백열전구, 형광등 등의 조명장치가 LED를 이용한 조명장치로 대체되고 있다. In general, a light emitting diode (LED) is a device that bonds a p-type semiconductor and an n-type semiconductor, and emits light while coupling electrons and holes at the junctions. These LEDs can be used for home appliances, remote control, electric signboards, and various automation devices because they can irradiate high efficiency light with low voltage, and they are applied to various lighting devices because they are environment friendly, have excellent durability and long life. Due to the above-described characteristics of the LED, an illumination device such as an incandescent lamp or a fluorescent lamp which is conventionally used is being replaced by a lighting device using an LED.

LED 조명장치의 광원으로 사용되는 LED 소자는, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 직접 실장 하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device; SMD) 방식으로 만들어지며, 상기 LED 소자는 상기 PCB에 복수 개가 정렬 배치되어 결합된다. 상기 PCB는 소정형상의 조명장치 몸체에 장착되어 조명등케이스에 설치된다.The LED device used as a light source of the LED lighting device is made of a surface mount device (SMD) method for mounting directly on a printed circuit board (PCB), and the LED device is formed on a plurality of PCBs. The dogs are aligned and combined. The PCB is mounted to a lamp body of a predetermined shape is mounted on the body of the lighting device.

그런데 LED 소자의 경우, 발생된 빛이 조사되는 방향으로는 빛이 주되게 진행하고, 빛이 발생하는 과정에서 생성된 대부분의 열은 빛의 조사 방향과 반대 방향인 PCB 측으로 전달되도록 LED 소자의 패키지가 구성되어 있다. 따라서 상대적으로 열에 취약한 재질로 형성된 PCB에 열 응력 등이 발생되어 LED 소자의 성능과 수명을 떨어뜨려, 조명장치의 오작동 및 고장을 야기할 수도 있으며, LED 소자의 빛 발산 효율 저하 및 에너지 효율의 저하가 발생 된다. 따라서, LED 소자를 이용한 조명장치에 있어서, 방열장치는 매우 중요한 구성요소로 볼 수 있다. 이에 따라, LED를 이용한 조명장치는 상기 PCB가 설치되는 몸체에 복수 개의 방열핀이 일체로 형성되도록 제작함으로써, LED 소자에서 방출되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 구성한다.However, in the case of the LED device, the light mainly proceeds in the direction in which the generated light is irradiated, and most of the heat generated during the light generation process is transferred to the PCB side opposite to the direction of light irradiation. Is composed. Therefore, thermal stress is generated on the PCB formed of relatively heat-sensitive material, which may reduce the performance and life of the LED device, causing malfunction and failure of the lighting device, and lowering the light emission efficiency and energy efficiency of the LED device. Is generated. Therefore, in the lighting device using the LED element, the heat dissipation device can be seen as a very important component. Accordingly, the lighting device using the LED is manufactured so that a plurality of heat dissipation fins are integrally formed on the body on which the PCB is installed, so that the heat emitted from the LED element can be quickly discharged.

하지만, 상기와 같이 복수 개의 방열핀이 형성된 몸체는 주로 알루미늄을 다이캐스트 방식으로 제작한다. 알루미늄 다이캐스팅 공정은, 1) 알루미늄 캐스팅 2)게이트(gate) 및 오버플로우(over flow) 절단, 3) 후가공(Tap, Drilling, milling, CNC) 공정 4) 샌딩(Sending), 5) 도금/분체도장 등으로 구성된다. 이와 같은 알루미늄 다이캐스팅 공정에 사용되는 금형은, 합성수지 사출 공정에 사용되는 금형에 비해 고가이며, 금형의 수명 역시 합성수지 사출 금형에 비해 1/5 ~ 1/10 정도에 불과하므로, 금형당 생산수량이 매우 적다. 또한, 다이캐스트를 이용한 제조방법으로 제작된 몸체의 방열핀은 수지 사출을 통해 형성한 방열핀과 같이 얇게 형성되지 않기 때문에, 이와 같이 다이캐스트를 통해 형성된 방열핀은 동일공간 대비 방열 면적이 작아서 열을 신속하게 방출하는데 한계가 있다. 또한, 방열 하우징 몸체 전체가 전기가 통하는 전도체 역할을 하므로, 방열 하우징 내부에 장착되는 전원, PCB와의 절연대책이 충분히 고려되지 않으면, 장치의 고장원인을 제공하거나, 사용자가 감전될 수도 있다.However, as described above, the body in which the plurality of heat dissipation fins are formed is mainly manufactured by die-casting aluminum. Aluminum die casting processes include: 1) aluminum casting, 2) gate and overflow cutting, 3) tap, drilling, milling, and CNC processes 4) sanding, 5) plating / powder coating And the like. The mold used in the aluminum die casting process is more expensive than the mold used in the resin injection process, and the die life is only about 1/5 to 1/10 of that of the plastic injection mold. little. In addition, since the heat dissipation fins of the body manufactured by the die casting method are not formed as thin as the heat dissipation fins formed through resin injection, the heat dissipation fins formed through the die cast are heat dissipated in the same space, and thus heat is rapidly dissipated. There is a limit to release. In addition, since the entire heat dissipation housing body serves as an electrically conducting conductor, if a power supply mounted inside the heat dissipation housing and insulation measures against the PCB are not sufficiently considered, it may provide a cause of failure of the device or an electric shock to the user.

또한, 알루미늄 방열구조를 이용한 조명장치는 전구, 형광등 등의 기존 조명장치에 비하여 상당히 무거우므로, 기존의 조명장치에 사용되고 있던 형태의 조명등 케이스에 LED 소자가 장착된 몸체만을 대체하는데 무리가 있으며, 낙하 시 안전상의 문제가 발생할 수도 있다.In addition, since the lighting device using the aluminum heat dissipation structure is considerably heavier than existing lighting devices such as bulbs and fluorescent lights, it is difficult to replace only the body in which the LED element is mounted on the type of lighting case used in the existing lighting device. Dropping may cause safety problems.

한편, LED 조명장치에서의 방열에 대한 중요성 때문에, 초고휘도 LED 조명장치에는 방열에 보다 유리하게 대응하기 위하여서 일반적인 회로에 사용되는 FR4 PCB 대신에 금속기판(Metal PCB)를 사용한다. 금속기판은, 일반적인 PCB에 비해 상대적으로 가격이 고가일 뿐만이 아니라, 회로를 형성하는 패턴층과 열의 확산과 열전도를 위한 메탈층(동판 또는 알루미늄판) 사이에 2W/mK 정도의 열전도율을 갖는 전기절연성 접착제 층으로 접합될 필요가 있다. 그러나 상기 전기절연성 접착제 층이 가지는 2W/mK 이상의 열전도가 필요한 장치에서는, 이 접착제 층이 열저항으로 작용되는 문제점이 있다. 또한 금속기판은 그 자체가 공기와 접촉하여서 열이 방출되는 것이 아니라, 공기 등으로 열을 방출하는 방열핀과 같은 방열구조까지 LED 소자의 열을 확산 및 열전도를 수행하는 역할을 수행할 뿐이므로, 금속기판이 무한대 수준의 열전도율을 가지지 않는 이상, 금속기판 자체가 열 저항으로 작용한다.On the other hand, due to the importance of heat dissipation in the LED lighting device, in order to more advantageously respond to the heat radiation, the ultra-high brightness LED lighting device uses a metal substrate (Metal PCB) instead of the FR4 PCB used in the general circuit. Metal substrates are not only expensive compared to conventional PCBs, but also have electrical conductivity of about 2 W / mK between a pattern layer forming a circuit and a metal layer (copper or aluminum plate) for heat diffusion and heat conduction. It needs to be bonded with an adhesive layer. However, in the apparatus requiring the thermal conductivity of 2W / mK or more of the electrically insulating adhesive layer, there is a problem that the adhesive layer acts as a thermal resistance. In addition, since the metal substrate itself is not in contact with air to release heat, the metal substrate only plays a role of diffusing and conducting heat of the LED element to a heat dissipation structure such as a heat dissipation fin that emits heat to air. The metal substrate itself acts as a thermal resistance, unless the substrate has an infinite level of thermal conductivity.

특히, LED 소자가 실장 되어 있는 이러한 금속기판을 방열핀과 같은 방열구조에 결합하기 위해서는 상기에 언급된 이외의 또 다른 열전도 접착제, 열전도 양면테이프, 열전도 그리스 등을 이용해야 하므로, 이러한 결합구성에서 열 저항이 추가로 발생한다. 예컨대, 금속기판과 방열구조의 접촉면이 육안으로는 완전히 수평인 것 같지만, 실제로 상기 접촉면은 아주 일부만(통상 1% 미만) 서로 접촉되어 있고 나머지는 공기로 채워져 있어서 LED 소자의 방열을 저해하는 열 저항으로 작용한다. 따라서, 상기한 바와 같은, 열전도 접착제, 열전도 양면테이프, 열전도 그리스 등으로 보완하고 있으나, 이 역시도 자체적인 열 저항을 가지므로 최적의 방열을 저해하는 문제점이 있다.
In particular, in order to bond such a metal substrate on which the LED element is mounted to a heat dissipation structure such as a heat dissipation fin, it is necessary to use another heat conductive adhesive, heat conductive double-sided tape, thermal grease, etc. other than the above-mentioned. This happens in addition. For example, the contact surface of the metal substrate and the heat dissipation structure seems to be completely horizontal to the naked eye, but in fact, the contact surfaces are only partially contacted with each other (typically less than 1%), and the rest are filled with air, so that the heat resistance inhibits heat dissipation of the LED element. Acts as. Therefore, the present invention is supplemented with a thermally conductive adhesive, a thermally conductive double-sided tape, a thermally conductive grease, and the like, but this also has a problem of inhibiting optimum heat dissipation because it has its own thermal resistance.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, LED 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있으며, 제조비용이 저렴하고 가벼운 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공하며, 제조 과정에서 발생되는 환경의 오염을 최소화하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in view of the above problems, it is possible to effectively discharge the heat generated from the LED device, provides a light and low cost LED lighting device and a method of manufacturing the same, the environment generated during the manufacturing process The goal is to minimize contamination of

본 발명에 의한 LED 조명장치는, 적어도 하나 이상의 LED 소자를 가지는 광원모듈; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 구성되는 통전성 배선 형성부; 상기 방열 하우징 하부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 통전성 단자부; 및 전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.LED lighting apparatus according to the present invention, the light source module having at least one or more LED elements; A heat dissipation housing which is injection-molded with synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the light source module to the outside; An electrically conductive wiring forming portion configured in a wiring shape on an upper surface of the heat dissipation housing; A conductive terminal portion disposed under the heat dissipation housing and connected to a power outlet; And a terminal unit formed of an electrically conductive material to supply power having different polarities to the light source module and the conductive wiring forming unit.

상기 단자유닛은, 상기 방열 하우징에 삽입되어, 일단은 상기 통전성 배선 형성부와 근접한 위치에 배치되고, 타단은 상기 통전성 단자부에 노출되어 전원 콘센트의 제 1 극성의 전원을 상기 LED 소자에 공급하는 제 1 단자부재; 및 상기 통전성 단자부에 삽입 결합되어 일단은 상기 통전성 배선 형성부와 연결되고, 타단은 상기 통전성 단자부에 노출되는 제 2 단자부재;를 포함하는 것이 좋다.The terminal unit is inserted into the heat dissipation housing, one end of which is disposed in a position proximate to the conductive wiring forming portion, and the other end of which is exposed to the conductive terminal portion to supply power of a first polarity of a power outlet to the LED element. 1 terminal member; And a second terminal member inserted into and coupled to the conductive terminal part, one end of which is connected to the conductive wiring forming part, and the other end of which is exposed to the conductive terminal part.

상기 제 1 및 제 2 단자부재는 전기 전도성을 가지는 합성수지로 형성될 수 있다.The first and second terminal members may be formed of a synthetic resin having electrical conductivity.

또는, 상기 제 1 및 제 2 단자부재는 금속 재질로 인서트 사출 형성할 수도 있다.Alternatively, the first and second terminal members may be formed by insert injection molding of metal.

상기 통전성 배선 형성부는, 전기 전도성을 가지는 합성 수지로 배선 형상을 이중 사출하거나, 전기 전도성 잉크로 배선 형상을 인쇄하여 구성할 수 있으며, 상기 방열 하우징과 별도 구성부품으로 마련되어, 상기 방열 하우징의 상부면에 결합되는 것도 가능하다.The conductive wiring forming unit may be configured by double-injecting a wire shape with a synthetic resin having electrical conductivity or by printing a wire shape with an electrically conductive ink, and provided as a separate component from the heat dissipation housing, and an upper surface of the heat dissipation housing. It is also possible to be coupled to.

상기 LED 소자는, 일단은 상기 단자유닛과 연결되고, 그 타단은 상기 통전성 배선 형성부와 솔더링, 초음파 융착 및 열 융착, 전기전도성 접착제 중 어느 하나의 방법으로 연결되는 것이 바람직하다.One end of the LED device is connected to the terminal unit, and the other end thereof is connected to the conductive wiring forming part by any one of soldering, ultrasonic fusion and thermal fusion, and an electrically conductive adhesive.

또한, 상기 통전성 단자부는 백열 전구, 형광등, MR형 전구 및 PAR 전구 규격 중 어느 하나 또는 외부 전원 공급 전기선과 연결되는 커넥터로 마련될 수 있다.In addition, the conductive terminal unit may be provided as a connector connected to any one of an incandescent bulb, a fluorescent lamp, an MR-type bulb and a PAR bulb standard or an external power supply electric cable.

상기 방열 하우징은, 열전도율 1W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성될 수 있다.The heat dissipation housing may be formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 1 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MΩ · m or more, and the conductive wiring forming part may be formed of a synthetic resin material having an electrical resistivity of 100 Ω · cm or less.

또는, 상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성될 수도 있다.Alternatively, the heat dissipation housing may be formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MΩ · m or more, and the conductive wiring forming part may be formed of a synthetic resin material having an electrical resistivity of 100 Ω · cm or less.

상기 LED 광원이 실장 된 상기 방열 하우징의 상부면을 덮는 커버부재를 더 포함할 수 있다.The LED light source may further include a cover member covering an upper surface of the heat dissipation housing.

또한, 통전성 단자부와 단자 유닛이 전기 전도성 합성수지로 일체로 구성되어, 전기 절연성을 가지는 방열하우징의 일부분이 통전성 단자부 및 단자유닛의 서로 다른 전기적 극성이 분리되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the conductive terminal portion and the terminal unit are integrally formed of an electrically conductive synthetic resin so that a part of the heat dissipating housing having electrical insulation is separated from each other by the electrical polarities of the conductive terminal portion and the terminal unit.

본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치는, 적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 인쇄되는 통전성 배선 형성부; 상기 방열 하우징 측면부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 통전성 단자부; 및 전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며, 상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 통전성 잉크로 형성된 것을 특징으로 한다.LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention, the light source module at least one or more LED elements are arranged at regular intervals; A heat dissipation housing which is injection-molded with synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the light source module to the outside; A conductive wiring forming portion printed on the upper surface of the heat dissipation housing in a wiring shape; A conductive terminal portion disposed at a side surface of the heat dissipation housing and connected to a power outlet; And a terminal unit formed of an electrically conductive material and supplying power having different polarities to the light source module and the conductive wiring forming unit, wherein the heat dissipation housing has a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MΩ · m or more. It is formed of a synthetic resin material, characterized in that the conductive wiring forming portion is formed of a conductive ink having an electrical resistivity of 100 Ω · cm or less.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 조명장치는, 적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출되는 통전성 배선 형성부; 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상의 일부분은 이중 사출되고 나머지 부분의 배선은 통전성 잉크로 인쇄되는 통전성 배선 형성부; 및 전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며, 상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성된 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 통전성 배선 형성부는, 표면이 금속 재질로 도금될 수 있다.
LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention, the light source module at least one or more LED elements are arranged at regular intervals; A heat dissipation housing which is injection-molded with synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the light source module to the outside; A conductive wiring forming unit which is double-injected in a wire shape on the upper surface of the heat dissipation housing; A conductive wiring forming part in which a part of a wiring shape is double-injected on the upper surface of the heat dissipation housing and the wiring of the remaining part is printed with conductive ink; And a terminal unit formed of an electrically conductive material and supplying power having different polarities to the light source module and the conductive wiring forming unit, wherein the heat dissipation housing has a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MΩ · m or more. It is formed of a synthetic resin material, the conductive wiring forming portion, characterized in that the electrical resistivity is formed of a synthetic resin material of 100Ω · cm or less. In this case, the conductive wiring forming portion, the surface may be plated with a metal material.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 열전도성이 우수하고 난연성 재질의 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지를 이중 사출하여, 조명장치의 몸체를 형성하기 때문에, 종래와 같이 고가의 다이캐스트 금속재질로 조명장치의 몸체를 형성하지 않더라도, LED 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다. According to the present invention as described above, since the injection molding of the synthetic resin having both excellent thermal conductivity and both thermal conductivity and electrical insulation of the flame-retardant material to form the body of the lighting device, the lighting device with an expensive die-cast metal material as in the prior art Even without forming the body, the heat generated by the LED element can be effectively released.

또한, 열 융착 또는 초음파 융착 등으로 납땜이나, 에폭시 접착제와 같은 별도의 고정 수단 없이 LED 소자와 통전성 배선 형성부를 직접 통전 가능하게 연결할 수 있기 때문에, 납땜이나 접착제를 사용할 경우 발생할 수 있는 열 전달손실을 최소화하는 것이 가능하다. 또한, 솔더링 또는 열 융착, 초음파 융착, 전기전도성 접착제 등으로 방열하우징에 형성된 통전성 배선 형성부와 LED(그리고 또는 기타 회로소자)가 직접 통전 가능하게 연결할 수 있기 때문에, 종래와 같은 별도의 PCB가 불필요하므로 열 전달손실을 최소화하는 것이 가능함은 물론 무게를 가볍게 하고 제품의 구성 비용을 줄이는 효과가 있는 것이다.
In addition, since the LED element and the conductive wiring forming part can be directly connected to each other without any additional fixing means such as soldering or epoxy adhesive by thermal fusion or ultrasonic fusion, heat transfer loss that can occur when soldering or adhesive is used is eliminated. It is possible to minimize. In addition, since the conductive wiring forming portion formed in the heat dissipating housing and the LED (and other circuit elements) can be directly connected to each other by soldering or thermal welding, ultrasonic welding, or electrically conductive adhesive, there is no need for a separate PCB. Therefore, it is possible not only to minimize the heat transfer loss but also to reduce the weight and the cost of constructing the product.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 커버부재를 제거한 상태의 사시도,
도 4는 도 1의 저면 평면도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view showing an example of an LED lighting apparatus according to the present invention,
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1,
3 is a perspective view of a state in which the cover member of FIG. 1 is removed;
4 is a bottom plan view of FIG. 1.
5 and 6 are perspective views showing an example of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 의한 LED 조명장치를 도면과 함께 설명한다.Hereinafter, the LED lighting apparatus according to the present invention will be described with the drawings.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도, 도 2는 도 1의 분해 사시도, 도 3은 도 1의 커버부재를 제거한 상태의 사시도, 도 4는 도 1의 저면 평면도. 도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view showing an example of an LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of the cover member of Figure 1 removed, Figure 4 is a bottom plan view of Figure 1; 5 and 6 are perspective views showing an example of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 조명장치는, LED 소자(10), 방열 하우징(20), 통전성 배선 형성부(30), 통전성 단자부(40) 및 제 1 및 제 2 단자부재(51)(52)로 구성된 단자유닛(50)을 포함한다.1 to 6, the LED lighting apparatus according to the present invention, the LED element 10, the heat dissipation housing 20, the conductive wiring forming portion 30, the conductive terminal portion 40 and the first and first It comprises a terminal unit 50 consisting of two terminal members (51, 52).

광원모듈은 적어도 하나 이상의 LED 소자(10)를 구비하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 LED 소자(10)는 반도체의 p-n 접합구조로 형성되어, 전자와 홀의 재결합에 의해 광을 방출하는 반도체 소자로, 일 방향의 전류에 의해 구동된다. 따라서, 발광다이오드를 일반 조명용으로 사용하기 위해서는 교류-직류 변환기를 필요로 한다. 최근에는, 일반 조명용으로 사용할 수 있도록, 교류-직류 변환기 없이, 교류 전원을 사용하여 구동할 수 있는 LED가 개발되고 있으나, 상대적으로 가격이 높기 때문에, 직류전원에서 동작하는 LED 소자(10)가 여전히 많이 사용되고 있다. 본 발명의 경우에도, 직류 환경에서 작동하는 LED 소자(10)를 사용하므로, +극과 -극이 접합 되는 단자부를 가진다. The light source module preferably includes at least one LED element 10. At this time, the LED device 10 is formed of a semiconductor p-n junction structure, a semiconductor device that emits light by recombination of electrons and holes is driven by a current in one direction. Therefore, in order to use the light emitting diode for general lighting, an AC-DC converter is required. Recently, LEDs that can be driven using an AC power source without an AC-DC converter have been developed for use in general lighting, but because of their relatively high cost, the LED element 10 operating from a DC power source is still present. It is used a lot. Also in the case of the present invention, since the LED element 10 operating in a direct current environment is used, it has a terminal portion to which the + and-poles are joined.

또한, 일반 조명용으로 사용할 수 있도록 교류전원을 사용하여 구동할 수 있는 LED 또는 파워조절용IC 가 개발되어 있으므로, 본 발명의 경우에도, 직류인 DC 구동 환경이나 교류인 AC구동 환경에서 작동될 수 있다. 다만, 직류환경이나 교류 환경 모두 두 전극이 필요하며, 그 두 전극은 회로적으로 분리되어야 함은 자명하다 할 것이다.In addition, LED or power control IC that can be driven using an AC power source has been developed so that it can be used for general lighting, and in the case of the present invention, it can be operated in a DC driving environment that is a direct current or an AC driving environment that is an alternating current. However, it is obvious that both electrodes are required in a direct current environment or an alternating current environment, and the two electrodes must be separated by a circuit.

상기 LED 소자(10)는 고휘도, 고효율 소자를 사용할 경우에는 1개만 사용할 수도 있으나, 일반적으로 복수 개의 LED 소자(10)를 실장 하여 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 LED 소자(10)는 동일한 규격을 가지는 3개의 LED 소자(10)가 일정 간격 이격 되도록 배치되는 것이 바람직하나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 서로 다른 색상을 가지는 LED 소자(10)를 실장하는 것도 가능하다.Only one LED device 10 may be used when a high brightness and high efficiency device is used, but in general, it is preferable to mount and use a plurality of LED devices 10. According to a preferred embodiment of the present invention, the LED element 10 is preferably disposed so that the three LED elements 10 having the same standard spaced apart, but is not limited to this, different colors as necessary It is also possible to mount the LED element 10 having.

방열 하우징(20)은, LED 소자(10)에서 방출되는 고열에 견딜 수 있으며, 상기 LED 소자(10)로부터 전달받을 열을 외부로 배출할 수 있도록 내열성 및 열전도성이 뛰어난 합성수지로 사출성형 된다. 상기 방열 하우징(20)의 재질로는, High thermal-conductive polyamide(nylon), PPS(Poly Phenylene Sulfide), LCP(Liquid Crystal Polymer), PC(Polycarbonate), 노릴(NORYL) 수지 및 울템(PEI) 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 일반적으로, PPS/LCP의 사출재료는 0.1~0.2W/mK의 열전도성이 있으며, 울템(PEI) 사출재료는 비정성의 고성능 열가소성 플라스틱으로, 뛰어난 내열성과 강도를 부여하는 이미드 결합과 양호한 가공성을 나타내는 에테르 결합의 편성의 수지이다. 또한, 열전도성 향상을 위해 상기 합성수지에 질화알루미늄과 같은 첨가물이 추가되는 것도 가능하다. 이들 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지 재질들은 고온 환경에서 기계적 강도를 보관 유지 가능하며, 난연성 재질이므로, 열이 많이 발생하는 조명장치 등에 사용하기 적합하다.The heat dissipation housing 20 may withstand the high heat emitted from the LED element 10 and is injection molded into a synthetic resin having excellent heat resistance and thermal conductivity so as to discharge heat to be transferred from the LED element 10 to the outside. As the material of the heat dissipation housing 20, among the high thermal-conductive polyamide (nylon), poly phenyl sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), polycarbonate (PC), noryl (NORYL) resin and Ultem (PEI) Either can be used. In general, PPS / LCP injection material has thermal conductivity of 0.1 ~ 0.2W / mK, and Ultem (PEI) injection material is amorphous high-performance thermoplastic, which has imide bonds and good processability which gives excellent heat resistance and strength. It is resin of the formation of the ether bond which shows. In addition, an additive such as aluminum nitride may be added to the synthetic resin to improve thermal conductivity. Synthetic resin materials having both thermal conductivity and electrical insulation can maintain mechanical strength in a high temperature environment, and since they are flame retardant materials, they are suitable for use in lighting devices that generate a lot of heat.

본 발명의 경우, 상기 방열 하우징(20)의 재질로, LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 PC 및 Nylon, PPS 등의 전기절연성을 충족하는 것을 베이스로 하는 소재를 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, as the material of the heat dissipation housing 20, it is preferable to use a material based on satisfying the electrical insulation properties such as LCP (Liquid Crystal Polymer) or PC and Nylon, PPS.

LCP의 일 예로, 일본 유니티카社에서 개발된 LCP 베이스 난연, 고유동성 합성수지를 예로 들 수 있는데, 열전도율이 최대 30W/mK이상이고 전기전도성 수지의 전기저항률은 10Ω·cm, 전기절연성 수지의 전기저항률은 1014Ω·cm 이상으로써 난연성을 가지고 있으며, 다음과 같은 물성치를 가진다.An example of LCP is LCP-based flame-retardant and high-flow synthetic resins developed by Unitika, Japan.The thermal conductivity is 30W / mK or more, the electrical resistivity of the electrically conductive resin is 10Ω · cm, and the electrical resistivity of the electrically insulating resin. Has 1014Ω · cm or more of flame retardancy and has the following physical properties.

상기한 바와 같이, 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 방열 하우징(20)을 형성하면, 종래와 같이, 상기 방열 하우징의 상부면(21)에, 금속재질의 방열판 또는 방열층을 형성할 필요가 없어, 구조가 간단해지고 제조 비용을 절감하는 것이 가능하다.As described above, when the heat dissipation housing 20 is formed using a synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, a heat dissipation plate or a heat dissipation layer made of metal is formed on the upper surface 21 of the heat dissipation housing as in the prior art. There is no need to do so, it is possible to simplify the structure and reduce the manufacturing cost.

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열 하우징(20)의 상기 LED 소자(10)가 실장 되는 상부면(21)은 대략 원형을 가지도록 형성되며, 하측으로 갈수록 지름이 감소하는 원추형으로 마련된다. 이때, 상기 방열 하우징(20)에는 방출된 열을 효율적으로 방열하기 위한 방열핀(23)이 방사상으로 마련된다. 상기 방열핀(23)은 상기 상부면(21)을 기준으로, 하측 방향을 향해 길이방향으로 길게 형성되어, 최대한 공기와의 접촉 면적이 넓어지도록 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 5, the upper surface 21 on which the LED element 10 of the heat dissipation housing 20 is mounted is formed to have a substantially circular shape, and has a conical shape in which the diameter decreases toward the lower side. Prepared. In this case, the heat dissipation housing 20 is provided with a heat dissipation fin 23 to radiate heat efficiently. The heat dissipation fin 23 is formed to extend in the longitudinal direction toward the lower side with respect to the upper surface 21, is configured to be as wide as possible the contact area with air.

상기 LED 소자(10)와 통전성 배선 형성부(30)와 연결하는 방법은 다양하게 구성할 수 있으나, 본 발명은 납땜과 같은 별도의 통전성 연결부재 없이, 초음파 융착부 또는 열 융착부를 통해 통전 가능하게 연결할 수도 있다.The LED device 10 and the conductive wiring forming unit 30 may be connected in various ways, but the present invention may be electrically energized through an ultrasonic welding unit or a thermal welding unit without a separate conductive connecting member such as soldering. You can also connect.

상기 통전성 배선 형성부(30)는 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징(20)의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출 성형되며, 이 곳에, 상기 LED 소자(10)가 실장 된다.The conductive wiring forming unit 30 is double injection-molded in a wire shape on the upper surface of the heat dissipation housing 20 by using a synthetic resin having both thermal conductivity and electrical conductivity, where the LED element 10 is mounted. do.

상기 통전성 배선 형성부(30)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 대략 링 형상(ring shape)을 가지도록 마련된다. 상기 통전성 배선 형성부(30)는, 상기 LED 소자(10)의 +극 또는 -극 하나, 또는 교류 AC의 경우에는 서로 다른 극성과 연결되는 배선패턴으로, 후술할 제 1 단자부재(51)와는 절연 되도록 형성된다.The conductive wiring forming portion 30 is provided to have a substantially ring shape, as shown in FIGS. 2 and 3. The conductive wiring forming unit 30 is a wiring pattern connected to one polarity or one polarity of the LED element 10 or different polarities in the case of AC AC, and is different from the first terminal member 51 to be described later. It is formed to be insulated.

상기 통전성 배선 형성부(30)는, 상기 방열 하우징(20)의 상부면(21)에 일정 깊이를 가지는 홈을 형성하고, 이 홈에 맞도록 이중 사출 성형할 수도 있고, 상기 상부면(21)에 일정 높이로 적층 되도록 이중 사출 성형하는 것도 가능하다. 이때, 상기 상부면(21) 상측에 이중 사출되는 재질은 전기 전도성을 가지는 합성수지로 구성할 수도 있고, 금속재질로 형성할 수도 있다.The conductive wiring forming portion 30 may form a groove having a predetermined depth in the upper surface 21 of the heat dissipation housing 20, and may be double injection molded to fit the groove, or the upper surface 21. It is also possible to double injection molding so as to be laminated at a certain height. In this case, the material that is double-injected on the upper surface 21 may be made of a synthetic resin having electrical conductivity, or may be formed of a metal material.

또는, 상기 통전성 배선 형성부(30)는 전기 전도성을 가지는 잉크로 배선 형상을 패턴 인쇄하여 구성할 수도 있고, 도시하지는 않았으나, 별도로 전기 전도성 합성수지나, 금속재질로 형성하여, 상기 상부면(21)에 부착하여 구성하는 것도 가능하다.Alternatively, the conductive wiring forming unit 30 may be configured by pattern-printing the wiring shape with ink having electrical conductivity. Although not illustrated, the conductive wiring forming unit 30 may be formed of an electrically conductive synthetic resin or a metal material, and the upper surface 21 may be formed. It can also be attached to the configuration.

본 발명의 경우, 방열 하우징(20)의 재질과 통전성 배선 형성부(30)의 재질 모두 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 마련되므로, 접촉면에서 열전도효율이 감소되지 않기 때문에, 어떠한 방식이든 상관없다.In the case of the present invention, since both the material of the heat dissipation housing 20 and the material of the conductive wiring forming portion 30 are made of a synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, the thermal conductivity efficiency is not reduced at the contact surface. .

한편, 통전성 배선 형성부(30)의 저항값을 낮추기 위해, 금속재질로 표면을 도금 할 수도 있다. 즉, 상기 통전성 배선 형성부(30)는 전기가 통하는 재질이고, 상기 방열 하우징(20)은 절연재질로 마련되므로, 상기 통전성 배선 형성부(30)에 전기를 인가하면서 전기 도금을 하는 것이 가능하다. 다른 방법으로는, 화학적 도금방법을 이용하여, 상기 통전성 배선 형성부(30)를 도금하는 것도 가능하다. 이와 같이, 상기 통전성 배선 형성부(30)에 금속 재질로 도금을 수행하게 되면, 상기 통전성 배선 형성부(30)에 실장되는 LED 소자(10)와의 통전성을 보다 향상시킬 수 있다. On the other hand, in order to lower the resistance value of the conductive wiring forming portion 30, the surface may be plated with a metal material. That is, since the conductive wiring forming portion 30 is a material through which electricity flows, and the heat dissipation housing 20 is made of an insulating material, the conductive wiring forming portion 30 may be electroplated while applying electricity to the conductive wiring forming portion 30. . As another method, it is also possible to plate the said electrically conductive wiring formation part 30 using the chemical plating method. As such, when the conductive wiring forming unit 30 is plated with a metal material, the electrical conduction with the LED element 10 mounted in the conductive wiring forming unit 30 may be further improved.

통전성 단자부(40)는 상기 방열 하우징(20) 하부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 것으로, 도시된 바와 같이 백열 전구 규격에 맞는 나선형상의 외주면을 가지는 것이 좋으나, 이를 한정하는 것은 아니며, MR16 할로겐 조명등을 대체하는 LED 조명등과 같이 다양한 규격의 전구 규격에 맞도록 구성될 수도 있다.The conductive terminal portion 40 is disposed below the heat dissipation housing 20 and connected to a power outlet, but it is preferable to have a spiral outer circumferential surface that meets the incandescent bulb standard as shown, but is not limited thereto. It may be configured to meet the bulb specifications of various standards, such as LED lamps to replace the.

단자유닛은 제 1 및 제 2 단자부재(51)(52)로 구성될 수 있다.The terminal unit may be composed of first and second terminal members 51 and 52.

제 1 단자부재(51)는 상기 방열 하우징(20)의 중앙에 상측에서 하측으로 삽입되어, 일단은 상기 통전성 배선 형성부(30)와 근접한 위치에 배치되고, 타단은 상기 통전성 단자부(40) 에 노출된다. 노출된 끝단은 전원 콘센트의 제 1 극성의 전원을 상기 LED 소자(10)에 공급한다.The first terminal member 51 is inserted from the upper side to the lower side in the center of the heat dissipation housing 20, one end is disposed in a position close to the conductive wiring forming portion 30, the other end to the conductive terminal portion 40 Exposed. The exposed end supplies the power of the first polarity of the power outlet to the LED element 10.

상기 제 1 단자부재(51)는 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 통전 가능한 재질이면 어떠한 재질도 가능하다. 또한, 결합의 편이성을 위해 스크류 볼트와 같은 구성을 가질 수도 있고, 도시된 바와 같이 육각 볼트 구성으로 마련하여, 이와 대응되는 형상을 상기 방열 하우징(20)의 상부면(21)에 요홈으로 형성하여 고정하는 것도 가능하다.The first terminal member 51 may be formed of various materials. Any material may be used as long as it is a material capable of energizing. In addition, it may have a configuration such as screw bolt for ease of coupling, as shown in the hexagonal bolt configuration, the corresponding shape is formed in the groove on the upper surface 21 of the heat dissipation housing 20 by It is also possible to fix.

제 2 단자부재(52)는 상기 통전성 단자부(40)의 일측 벽면에 마련된 요홈을 통해 하측에서 상측으로 삽입 결합되어, 일단은 상기 통전성배선 형성부(30)와 통전 가능하게 연결되고, 그 타단은 상기 통전성 단자부(40)의 외부에 노출되어, 상기 통전성 단자부(40)와 함께 전원 콘센트의 제 2 극성의 전원을 공급받는다.The second terminal member 52 is inserted and coupled from the lower side to the upper side through a groove provided in one wall of the conductive terminal portion 40, one end of which is electrically connected to the conductive wiring forming portion 30, and the other end thereof is It is exposed to the outside of the conductive terminal portion 40, and receives the power of the second polarity of the power outlet together with the conductive terminal portion 40.

상기 제 2 단자부재(52) 또한, 상기 제 1 단자부재(51)와 같이 통전 가능한 재질이면 어떠한 재질도 가능하며, 상기 통전성 단자부(40)의 외주면에 형성된 나사부와 대응되는 형상이 노출면에 마련되는 것이 좋다.The second terminal member 52 may be made of any material as long as it is a material that can conduct electricity, such as the first terminal member 51, and a shape corresponding to a screw formed on the outer circumferential surface of the conductive terminal part 40 is provided on the exposed surface. It is good to be.

한편, 상기 LED 소자(10)의 상측에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 전구 형상의 커버부재(1)를 더 마련하여, 상기 LED 소자(10)의 오염 및 손상을 방지하는 것도 가능하다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, the cover member 1 having a bulb shape may be further provided on the LED element 10 to prevent contamination and damage of the LED element 10. .

한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치는 형광등과 대체된 형상으로 구성될 수도 있다. 이 경우, 상기 LED 소자(10)는 복수 개가 일정 열과 행을 가지도록 배치되고, 그 배면에는 방열 하우징(20)이 길이 방향으로 길게 형성되어, 그 표면에 방열핀(23)이 구성될 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 5 and 6, the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention may be configured in a shape replaced with a fluorescent lamp. In this case, the plurality of LED elements 10 are arranged to have a predetermined number of rows and rows, the heat dissipation housing 20 is formed long in the longitudinal direction on the back, the heat dissipation fin 23 may be configured on the surface.

또한, 도시하지는 않았으나, 같은 방법으로 다양한 형태, 예컨대 MR형 전구 및 PAR 전구 규격 등에 본 발명을 적용하는 것도 가능하다. In addition, although not shown, the present invention may be applied to various forms, such as MR light bulbs and PAR light bulbs, in the same manner.

이상과 같은 본 발명에 따르면, LED 소자(10)에 전원을 공급하기 위한 별도의 배선부재나 별도의 PCB 없이, 솔더링 또는 열 융착이나 초음파 융착, 전기전도성 접착제 등을 이용하여 방열 하우징(20)의 상측면에 LED 소자(10)를 실장하는 것이 가능하다. According to the present invention as described above, without a separate wiring member or a separate PCB for supplying power to the LED element 10, by using soldering or thermal fusion or ultrasonic fusion, electrically conductive adhesive, etc. of the heat dissipation housing 20 It is possible to mount the LED element 10 on the upper side.

또한, 기존의 백열 전구를 대체하여 바로 사용할 수 있기 때문에 편리하다.In addition, it is convenient because it can be used immediately by replacing the existing incandescent bulb.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

10; LED 소자 20; 방열 하우징
21; 상부면 23; 방열핀
30; 통전성 배선 형성부 40; 통전성 단자부
51; 제 1 단자부재 52; 제 2 단자부재10; LED device 20; Heat dissipation housing
21; Upper surface 23; Heat sink fin
30; An electrically conductive wiring forming portion 40; Conductive Terminal
51; A first terminal member 52; Second terminal member

Claims

적어도 하나 이상의 LED 소자;
열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 LED 소자의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징;
상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 구성되는 통전성 배선 형성부;
상기 방열 하우징 하부에 배치되어, 전원 콘센트와 연결되는 통전성 단자부; 및
전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 LED 소자와 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며,
상기 단자유닛은,
상기 방열 하우징에 삽입되어, 일단은 상기 통전성 배선 형성부와 근접한 위치에 배치되고, 타단은 상기 통전성 단자부에 노출되어 전원 콘센트의 제 1 극성의 전원을 상기 LED 소자에 공급하는 제 1 단자부재; 및
상기 통전성 단자부에 삽입 결합되어 일단은 상기 통전성 배선 형성부와 연결되고, 타단은 상기 통전성 단자부에 노출되는 제 2 단자부재;를 포함하는 LED 조명장치.
At least one LED device;
A heat dissipation housing which is injection molded from a synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the LED element to the outside;
An electrically conductive wiring forming portion configured in a wiring shape on an upper surface of the heat dissipation housing;
A conductive terminal portion disposed under the heat dissipation housing and connected to a power outlet; And
And a terminal unit formed of an electrically conductive material to supply power having different polarities to the LED element and the conductive wiring forming unit.
The terminal unit,
A first terminal member inserted into the heat dissipation housing, one end of which is disposed in a position proximate to the conductive wiring forming portion, and the other end of which is exposed to the conductive terminal portion to supply power of a first polarity of a power outlet to the LED element; And
And a second terminal member inserted into and coupled to the conductive terminal part, the second terminal member being connected to the conductive wiring forming part and the other end exposed to the conductive terminal part.

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제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 단자부재는 전기 전도성을 가지는 합성수지로 형성되는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The first and second terminal members are LED lighting device formed of a synthetic resin having electrical conductivity.

제 1 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 단자부재는 금속 재질로 인서트 사출 형성하는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The first and the second terminal member is an LED lighting device which is formed by injection molding the metal material.

제 1 항에 있어서, 상기 통전성 배선 형성부는,
전기 전도성을 가지는 합성 수지로 배선 형상을 이중 사출하는 LED 조명장치.
According to claim 1, The conductive wiring forming portion,
LED lighting device that double-inject the wiring shape with a synthetic resin having electrical conductivity.

제 1 항에 있어서, 상기 통전성 배선 형성부는,
전기 전도성 잉크로 배선 형상을 인쇄하는 LED 조명장치.
According to claim 1, The conductive wiring forming portion,
LED lighting device for printing wiring shapes with electrically conductive ink.

제 1 항에 있어서, 상기 통전성 배선 형성부는,
상기 방열 하우징과 별도 구성부품으로 마련되어, 상기 방열 하우징의 상부면에 결합되는 LED 조명장치.
According to claim 1, The conductive wiring forming portion,
The LED lighting device is provided as a separate component from the heat dissipation housing and coupled to an upper surface of the heat dissipation housing.

제 1 항에 있어서, 상기 LED 소자는,
일단은 상기 단자유닛과 연결되고, 그 타단은 상기 통전성 배선 형성부와 솔더링, 초음파 융착 및 열 융착, 전기전도성 접착제 중 어느 하나의 방법으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 1, wherein the LED element,
One end is connected to the terminal unit, and the other end is connected to the conductive wiring forming portion by any one of the method of soldering, ultrasonic fusion and thermal fusion, electrically conductive adhesive.

제 1 항에 있어서,
상기 통전성 단자부는 백열 전구, 형광등, MR형 전구 및 PAR 전구 규격, 전선연결 커넥터 중 어느 하나로 마련되는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The conductive terminal unit is provided with any one of incandescent bulb, fluorescent lamp, MR type bulb and PAR bulb standard, wire connection connector.

제 1 항에 있어서,
상기 방열 하우징은, 열전도율 1W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고,
상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation housing is formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 1 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MPa · m or more,
The conductive wiring forming unit, the LED lighting apparatus, characterized in that the electrical resistivity is formed of a synthetic resin material of 100Ω · cm or less.

제 1 항에 있어서,
상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고,
상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The method of claim 1,
The heat dissipation housing is formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MPa · m or more,
The conductive wiring forming unit, the LED lighting apparatus, characterized in that the electrical resistivity is formed of a synthetic resin material of 100Ω · cm or less.

제 1 항에 있어서,
상기 LED 소자가 실장 된 상기 방열 하우징의 상부면을 덮는 커버부재를 더 포함하는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
And a cover member covering an upper surface of the heat dissipation housing in which the LED element is mounted.

제 1 항에 있어서,
통전성 단자부와 단자 유닛이 전기 전도성 합성수지로 일체로 구성되어, 전기 절연성을 가지는 방열하우징의 일부분이 통전성 단자부 및 단자유닛의 서로 다른 전기적 극성이 분리되는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
An LED lighting device in which a conductive terminal portion and a terminal unit are integrally formed of an electrically conductive synthetic resin, and a part of the heat dissipating housing having electrical insulation is separated from each other with different polarities of the conductive terminal portion and the terminal unit.

적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈;
열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징;
상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 인쇄되는 통전성 배선 형성부;
상기 방열 하우징 에 배치되어, 전원 콘센트와 같은 외부 전원 공급원에 연결되는 통전성 단자부; 및
전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며,
상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고,
상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 통전성 잉크로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A light source module in which at least one LED element is disposed at regular intervals;
A heat dissipation housing which is injection-molded with synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the light source module to the outside;
A conductive wiring forming portion printed on the upper surface of the heat dissipation housing in a wiring shape;
A conductive terminal portion disposed in the heat dissipation housing and connected to an external power source such as a power outlet; And
And a terminal unit formed of an electrically conductive material and supplying power having different polarities to the light source module and the conductive wiring forming unit.
The heat dissipation housing is formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MPa · m or more,
The electrically conductive wiring forming portion is formed of a conductive ink having an electrical resistivity of 100 Ω · cm or less.

적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈;
열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징;
상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출되는 통전성 배선 형성부;
상기 방열 하우징 에 배치되어, 전원 콘센트와 같은 외부 전원 공급원에 연결되는 통전성 단자부; 및
전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며,
상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고,
상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A light source module in which at least one LED element is disposed at regular intervals;
A heat dissipation housing which is injection-molded with synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the light source module to the outside;
A conductive wiring forming unit which is double-injected in a wire shape on the upper surface of the heat dissipation housing;
A conductive terminal portion disposed in the heat dissipation housing and connected to an external power source such as a power outlet; And
And a terminal unit formed of an electrically conductive material and supplying power having different polarities to the light source module and the conductive wiring forming unit.
The heat dissipation housing is formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MPa · m or more,
The conductive wiring forming unit, the LED lighting apparatus, characterized in that the electrical resistivity is formed of a synthetic resin material of 100Ω · cm or less.

적어도 하나 이상의 LED 소자가 일정한 간격으로 배치되는 광원모듈;
열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출 성형되어, 상기 광원모듈의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징;
상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상의 일부분은 이중 사출되고 나머지 부분의 배선은 통전성 잉크로 인쇄되는 통전성 배선 형성부;
상기 방열 하우징 에 배치되어, 전원 콘센트와 같은 외부 전원 공급원에 연결되는 통전성 단자부; 및
전기 전도성 재질로 형성되어, 상기 광원모듈과 통전성 배선 형성부에 서로 다른 극성의 전원을 공급하는 단자유닛;을 포함하며,
상기 방열 하우징은, 열전도율 0.2W/mK 이상, 전기저항률 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고,
상기 통전성 배선 형성부는, 전기저항률은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질 및 통전성 잉크로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A light source module in which at least one LED element is disposed at regular intervals;
A heat dissipation housing which is injection-molded with synthetic resin having both thermal conductivity and electrical insulation, and dissipates heat of the light source module to the outside;
A conductive wiring forming part in which a part of a wiring shape is double-injected on the upper surface of the heat dissipation housing and the wiring of the remaining part is printed with conductive ink;
A conductive terminal portion disposed in the heat dissipation housing and connected to an external power source such as a power outlet; And
And a terminal unit formed of an electrically conductive material and supplying power having different polarities to the light source module and the conductive wiring forming unit.
The heat dissipation housing is formed of a synthetic resin material having a thermal conductivity of 0.2 W / mK or more and an electrical resistivity of 1 MPa · m or more,
The conductive wiring forming unit, the LED lighting apparatus, characterized in that the electrical resistivity is formed of a synthetic resin material and the conductive ink of 100Ω · cm or less.

제 16 항에 있어서, 상기 통전성 배선 형성부는,
표면이 금속 재질로 도금되는 LED 조명장치.The method of claim 16, wherein the conductive wiring forming portion,
LED lighting device whose surface is plated with metal material.