KR101260960B1 - 기판의 절단면 검사장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판의 절단면 검사장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라와 기판과 조명수단을 일직선상에 배치하여 기판의 두께를 통과한 광으로부터 절단면의 결함을 검사할 수 있는 기판의 절단면 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 기판의 절단면 검사장치는 기판의 두께방향 일측에 배치되는 카메라; 및 상기 기판의 두께방향 타측에 배치되는 조명수단;을 포함하며, 상기 기판의 절단면을 사이에 두고, 상기 카메라와 조명수단의 중심축은 일직선이 되도록 배치된다.
본 발명에 의한 기판의 절단면 검사장치는 기판의 두께방향 일측에 배치되는 카메라; 및 상기 기판의 두께방향 타측에 배치되는 조명수단;을 포함하며, 상기 기판의 절단면을 사이에 두고, 상기 카메라와 조명수단의 중심축은 일직선이 되도록 배치된다.
Description
본 발명은 기판의 절단면 검사장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라와 기판과 조명수단을 일직선상에 배치하여 기판의 두께를 통과한 광으로부터 절단면의 결함을 검사할 수 있는 기판의 절단면 검사장치 및 방법에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 평판 디스플레이 패널은 원판유리에서 필요한 크기로 절단하여 사용한다. 도 2와 같이 일반적으로 커팅휠(100)을 이용하여 기판을 절단하게 된다.
도 2에서 도면부호 10은 절단면이고, 20은 커팅휠(100)의 침투영역이고, d1은 커팅휠(100)의 침투깊이이다.
그러나 커팅휠(100)이 수명이 다한 경우에는 커팅이 정확히 되지 못하고 불량이 발생하게 된다. 따라서 커팅이 정확히 되는지 모니터링하기 위해서는 절단면을 검사해야 하는데, 기판이 얇고 면적이 커서 검사하기가 곤란하다.
도 3은 절단면을 나타낸 것으로서, 제1침투영역(20a)은 커팅휠(100)이 설정된 침투깊이로 침투한 것이고, 제2침투영역(20b)은 커팅휠(100)이 설정된 침투깊이보다 더 깊게 침투한 것이며, 제3침투영역(20c)은 커팅휠(100)이 설정된 침투깊이보다 더 얇게 침투한 것이다. 따라서 제2침투영역(20b) 및 제3침투영역(20c)은 불량인 것이다.
이와 같이 불량을 모니터링하기 위하여 종래에도 절단면 검사장치가 개시되었다.
도 4를 참조하면, 종래의 검사장치(100)는 기판(1)의 절단면(10)의 일측에 카메라(110)와 렌즈(120)를 위치시키고, 역시 기판의 절단면(10) 일측에 경사지게 조명수단(130)을 배치한다. 즉, 조명수단(130)에서 조사된 광이 절단면(10)을 통해 반사된 후 카메라(110)로 입사되는데, 이로부터 획득된 이미지를 분석하여 커팅휠의 침투 깊이가 일정한지 여부를 검사하는 것이다.
그러나 이와 같이 절단면으로부터 반사된 광을 이용하여 절단면을 검사하는 경우, 커팅휠의 침투 영역이 부각되지 않아 침투 깊이를 명확히 분별할 수 없다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 카메라와 기판과 조명수단을 일직선상에 배치하여 기판의 두께를 통과한 광으로부터 절단면의 결함을 검사할 수 있는 기판의 절단면 검사장치 및 방법을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판의 절단면 검사장치는 기판의 두께방향 일측에 배치되는 카메라; 및 상기 기판의 두께방향 타측에 배치되는 조명수단;을 포함하며, 상기 기판의 절단면을 사이에 두고, 상기 카메라와 조명수단의 중심축은 일직선이 되도록 배치된다.
또한 상기 기판의 절단면 외측에는 상기 카메라가 배치되고, 상기 기판의 절단면의 반대면 외측에는 상기 조명수단이 배치되는 것이 바람직하다.
또한 상기 조명수단은 상기 기판에 입사되는 광이 상기 기판의 두께보다 큰 폭으로 조사되도록 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 기판의 절단면 검사방법은 1) 기판의 절단면의 반대면에 광을 조사하는 단계; 및 2) 상기 기판의 두께를 통과하여 상기 절단면을 빠져 나오는 광을 촬상하여 절단면의 이미지를 획득하는 단계;를 포함한다.
또한 상기 1)단계는 상기 기판에 입사되는 광이 상기 기판의 두께보다 큰 폭으로 조사되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 카메라와 기판과 조명수단을 일직선상에 배치하여 기판의 두께를 통과한 광을 획득하여 절단면의 결함을 검사할 수 있는 효과가 있다.
따라서 절단면의 결함을 부각시켜 정확한 검사를 할 수 있게 된다.
도 1 및 도 2는 기판의 절단공정을 나타낸 것이다.
도 3은 기판의 절단면을 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명에 의한 검사장치의 구성 및 사용상태를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명에 의한 검사장치를 이용하여 획득된 절단면 영상이다.
도 3은 기판의 절단면을 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명에 의한 검사장치의 구성 및 사용상태를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명에 의한 검사장치를 이용하여 획득된 절단면 영상이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 검사장치의 구성 및 작용을 설명한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 검사장치(200)는 기판(1)의 두께방향의 일측에 카메라(210)와 렌즈(220)를 배치하고, 타측에 조명수단(230)을 배치한다. 본 실시예에서 상기 카메라(210)는 라인CCD카메라이다.
보다 구체적으로 설명하면, 상기 카메라(210)와 렌즈(220)는 절단면(10)측에 배치하고, 조명수단(230)은 절단면의 반대측에 배치한 것을 알 수 있다.
특히, 상기 카메라(210)와 렌즈(220)와 조명수단(230)과 기판(1)의 중심축은 일직선이 되도록 배치된 것을 알 수 있다.
또한 기판(1)은 기립상태로 고정하고, 상기 카메라(210)와 조명수단(220)은 상하방향으로 스텝운동하면서 기판의 절단면 전체 영역을 순차적으로 검사한다.
도 7을 참조하여 본 발명에 의한 검사장치의 작동상태 및 검사방법을 설명한다.
도시된 바와 같이, 조명수단(230)은 절단면(10)의 반대면을 통해 광을 기판의 두께방향으로 입사시킨다. 입사된 광(L1)은 기판(1)의 내부에서 전반사가 되어 절단면(10)을 통해 출사된다. 출사된 광(L2)은 렌즈(220)를 통해 카메라(210)로 입사되고, 이로부터 절단면(10)의 이미지를 획득할 수 있게 된다.
한편, 조명수단(230)의 광조사폭은 기판(1)의 두께보다 크게 하는 것이 전반사에 유리하다.
도 8은 본 발명에 의한 검사장치(200)를 이용하여 획득된 절단면 이미지이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 검사장치를 이용하여 획득된 이미지는 휠 침투영역(20) 및 침투깊이를 정확히 알 수 있다. 이와 같이 정확히 알 수 있는 휠 침투깊이가 일정한 경우, 정상적으로 절단된 것으로 판단할 수 있고, 이와 달리 휠 침투 깊이가 불규칙한 경우, 비정상적으로 절단된 것으로 판단된다.
200: 검사장치 210: 카메라
220: 렌즈 230: 조명수단
220: 렌즈 230: 조명수단
Claims (5)
- 기판의 절단면이 형성된 일측면 외측에 배치되는 카메라; 및
상기 기판을 사이에 두고 상기 카메라와 마주보도록 상기 기판의 타측면 외측에 배치되며, 상기 카메라와 중심축이 일직선이 되도록 배치되는 조명수단;을 포함하며,
상기 조명수단은 상기 기판의 타측면을 통해 상기 기판의 두께방향 내부로 광을 입사시키고,
입사된 상기 광은 상기 기판의 내부에서 전반사하면서 두께방향으로 통과하며,
상기 카메라는 상기 절단면이 형성된 일측면을 통해 출사된 광을 이용하여 상기 절단면의 이미지를 획득하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단면 검사장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 조명수단은 상기 기판에 입사되는 광이 상기 기판의 두께보다 큰 폭으로 조사되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단면 검사장치.
- 1) 기판의 절단면이 형성된 일측면 외측에 카메라를 배치하고, 상기 기판을 사이에 두고 상기 카메라와 마주보도록 상기 기판의 타측면 외측에 조명수단을 배치하는 단계;
2) 상기 기판의 타측면을 통해 상기 기판의 두께방향 내부로 광을 입사시키는 단계; 및
3) 상기 기판의 내부를 전반사하면서 두께방향으로 통과하여 상기 절단면이 형성된 일측면을 통해 출사된 광을 이용하여 상기 절단면의 이미지를 획득하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단면 검사방법.
- 제4항에 있어서,
상기 1)단계는 상기 기판에 입사되는 광이 상기 기판의 두께보다 큰 폭으로 조사되는 것을 특징으로 하는 기판의 절단면 검사방법.
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