KR101260562B1 - Flooring material using polylactic acid resin with wood chip inraid and printing complex layer - Google Patents

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Abstract

PLA 수지를 사용하여 친환경적이며, 치수 안정성이 우수한 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터, 위로부터 표면처리층, 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되, 상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다. Disclosed is a chip inlaid green flooring using PLA resin that is environmentally friendly and has excellent dimensional stability using PLA resin.
Chip inlay green flooring using the PLA resin according to the present invention from the top, from above, including a surface treatment layer, a chip inlaid (Chip Inlaid) layer, a glass fiber impregnated layer and an easy layer, the chip inlay layer and easy layer At least one of the layers is characterized in that it comprises a PLA (Polylactic acid) resin.

Description

ＰＬＡ 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재 {FLOORING MATERIAL USING POLYLACTIC ACID RESIN WITH WOOD CHIP INRAID AND PRINTING COMPLEX LAYER}Chip Inlaid Green Flooring Using PLA Resin {FLOORING MATERIAL USING POLYLACTIC ACID RESIN WITH WOOD CHIP INRAID AND PRINTING COMPLEX LAYER}

본 발명은 적층 구조를 갖는 바닥재에 관한 것으로, 보다 상세하게는 바닥재를 구성하는 칩 인레이드층, 이지층 등을 PLA 수지(Polylactic acid resin)로 사용하여 친환경 바닥재를 구현할 수 있으며, 유리섬유 함침 구조로 난방에 따른 치수안정성을 확보하고, 칩 인레이드층, 이지층의 첨가물을 통하여 천연감을 증대시킬 수 있는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재에 관한 것이다.
The present invention relates to a flooring having a laminated structure, and more specifically, it is possible to implement an eco-friendly flooring using a PLA inlay (Polylactic acid resin), such as chip inlay layer, easy layer constituting the flooring, glass fiber impregnated structure It relates to a chip inlaid green flooring using a PLA resin to secure the dimensional stability according to the heating, and to increase the natural feeling through the additive of the chip inlay layer, easy layer.

주택, 맨션, 아파트, 오피스 또는 점포 등의 건축물에서 이용되는 바닥재는 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유계 수지를 기반으로 하는 바닥재가 주로 이용되고 있다. Floor materials used in buildings such as houses, apartments, apartments, offices or stores are mainly used for flooring based on petroleum resin such as polyvinyl chloride (PVC).

상기의 폴리염화비닐 등을 이용한 바닥재는, 폴리염화비닐(PVC) 등의 수지를 사용하여 압출 또는 카렌더링 방식 등으로 제조된다. 그런데, 폴림염화비닐 수지의 원료는 석유자원을 기반으로 하기 때문에, 석유자원의 고갈 등에 따라 향후 원재료의 수급에 큰 문제가 있을 수 있다. The flooring material using said polyvinyl chloride etc. is manufactured by extrusion or a calendering method etc. using resin, such as polyvinyl chloride (PVC). However, since the raw material of the polyvinyl chloride resin is based on petroleum resources, there may be a great problem in the supply and demand of raw materials in the future due to depletion of petroleum resources.

또한, 폴리염화비닐(PVC)계 바닥재는 사용시 혹은 폐기시 많은 유해물질이 발생하여 친환경적인 측면에서 사용이 지양될 필요성이 있다. In addition, polyvinyl chloride (PVC) flooring is required to be used in terms of environmental friendliness due to the generation of many harmful substances at the time of use or disposal.

이에 최근에는 폴리염화비닐계 바닥재를 대신하여, 친환경적인 수지를 기반으로 하는 그린 바닥재에 관한 관심이 높아지고 있다. Recently, instead of polyvinyl chloride-based flooring, there is a growing interest in green flooring based on environmentally friendly resins.

그러나, 일반적인 그린 바닥재의 경우 자체 강도가 떨어져 성형이나가공에 많은 문제점을 가지고 있으며, 또한, 사용시 난방에 따른 틈이 벌어지는 등의 문제점이 있다.
However, in the case of a general green floor material has a lot of problems in shaping or processing, its own strength, and also, there is a problem such as gaps due to heating when used.

본 발명의 목적은 칩 인레이드 바닥재를 구성함에 있어서, PLA 수지를 이용하여 칩 인레이드층 또는 이지층을 형성함으로써 친환경적인 바닥재를 구현하고, 유리섬유 함침층을 통하여 난방에 따른 치수안정성을 확보할 수 있으며, 또한 칩 인레이드 및 이지층에 목분, 왕겨, 송진 등을 첨가하여 종래에는 구현이 어려웠던 천연감을 줄 수 있는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재를 제공하는 것이다.
An object of the present invention in forming a chip inlay de flooring material, by implementing a chip inlay deucheung layer or easy layer by using a PLA resin to implement an eco-friendly flooring, through the glass fiber impregnated layer can ensure the dimensional stability of the heating In addition, by adding wood powder, chaff, rosin, etc. to the chip inlay and easy layer to provide a chip inlay green flooring using PLA resin that can give a natural feeling that was difficult to implement in the prior art.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터, 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되, 상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Chip inlay green flooring using a PLA resin according to an embodiment of the present invention for achieving the above object from the above, including a chip inlaid (Chip Inlaid) layer, a glass fiber impregnated layer and easy layer, the chip inlay At least one of the hard and easy layers is characterized in that it comprises a PLA (Polylactic acid) resin.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터 표면처리층, 칩 인레이드층, 유리섬유 함침층 및 이지층을 포함하되, 상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Chip inlay green flooring using a PLA resin according to another embodiment of the present invention for achieving the above object comprises a surface treatment layer, a chip inlay layer, a glass fiber impregnation layer and an easy layer from above, the chip inlay layer And at least one of the easy layers comprises a PLA resin.

본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 칩 인레이드와 인쇄 복합 구조를 적용하여 천연의 리얼리티를 증대시킨 장점이 있다. Chip inlay green flooring using the PLA resin according to the present invention has the advantage of increasing the natural reality by applying the chip inlay and printed composite structure.

또한, 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 유리섬유 함침층을 도입함으로써 PLA 수지의 온도 변화에 따른 치수 변화를 최소화 할 수 있는 장점이 있다. In addition, the chip inlay green flooring using the PLA resin according to the present invention has the advantage that can be minimized by the introduction of the glass fiber impregnated layer, the dimensional change according to the temperature change of the PLA resin.

또한, 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 이지층에 목분, 왕겨, 송진을 첨가함으로써 시각적 인지, 향기 등의 차별화된 효과를 얻을 수 있다. In addition, the chip inlaid green flooring using the PLA resin according to the present invention can obtain a differentiated effect such as visual recognition, fragrance by adding wood flour, chaff, rosin to the easy layer.

본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 우드칩 인레이드 바닥재를 구성함에 있어, 칩 인레이드층, 이지층을 식물 자원 기반의 PLA 수지로 형성함으로써 친환경을 구현할 수 있는 장점이 있다.
Chip inlay green flooring using the PLA resin according to the present invention has a merit in implementing a wood chip inlay de flooring, by forming the chip inlay layer, easy layer of the plant-based PLA resin based environmentally friendly.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재의 실시예들을 나타내는 단면도이다. 1 and 2 are cross-sectional views showing embodiments of the chip inlaid green flooring using the PLA resin according to the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a chip inlaid green flooring material using a PLA resin according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a chip inlaid green flooring using PLA resin according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 도시된 칩 인레이드 그린 바닥재는 위로부터 칩 인레이드(chip inlaid)층(110), 유리섬유 함침층(120) 및 이지층(130)을 포함한다. 이때, 본 발명에서는 칩 인레이드층(110)과 이지층(130) 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함한다.
Referring to FIG. 1, the illustrated chip inlaid green flooring includes a chip inlaid layer 110, a glass fiber impregnated layer 120, and an easy layer 130 from above. At this time, in the present invention, at least one layer of the chip inlay deucheung 110 and the easy layer 130 comprises a PLA (Polylactic acid) resin.

PLA 수지는 락타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 옥수수, 감자 등의 재생 가능한 식물 자원에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다. 이러한 PLA 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기 시에도 자연 환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.PLA resin is a thermoplastic polyester of lactide or lactic acid, and may be prepared by polymerizing lactic acid produced by fermenting starch extracted from renewable plant resources such as corn and potato. These PLA resins are environmentally friendly substances that can reduce the emission of environmentally harmful substances such as CO 2 as compared with petroleum-based materials such as polyvinyl chloride (PVC) during use or disposal, .

PLA 수지는 결정질 PLA(c-PLA) 수지와 비정질 PLA(a-PLA) 수지로 구분될 수 있다. 이때, 결정질 PLA 수지의 경우 가소제가 시트 표면으로 흘러나오는 브리딩(bleeding) 현상이 발생할 수 있으므로, 비정질 PLA 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 비정질 PLA 수지를 이용하는 경우, 브리딩 현상을 방지하기 위하여 필수적으로 첨가되었던 상용화제가 첨가되지 않아도 되는 장점이 있다. 비정질 PLA 수지를 이용하는 경우, PLA 수지는 100% 비정질 PLA 수지를 이용하는 것이 가장 바람직하며, 필요에 따라서는 결정질과 비정질이 공존하는 PLA 수지를 이용할 수 있다.
The PLA resin can be divided into a crystalline PLA (c-PLA) resin and an amorphous PLA (a-PLA) resin. At this time, in the case of the crystalline PLA resin, it is preferable to use an amorphous PLA resin because a bleeding phenomenon in which the plasticizer flows out to the sheet surface may occur. When an amorphous PLA resin is used, there is an advantage that a compatibilizer which is essentially added to prevent bleeding phenomenon is not added. When an amorphous PLA resin is used, it is most preferable to use a 100% amorphous PLA resin as the PLA resin, and a PLA resin in which crystalline and amorphous coexist can be used, if necessary.

상기 칩 인레이드층(110) 또는 이지층(130)을 형성하기 위한 PLA 수지에는 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체가 포함될 수 있다. The PLA resin for forming the chip inlaid layer 110 or the easy layer 130 may include an acrylic copolymer as a non-phthalate plasticizer and a melt strength enhancer.

비프탈레이트계 가소제는 PLA 수지를 연화하여 열가소성을 증대시킴으로써 고온에서 성형가공을 용이하게 한다. 이러한 친환경적인 비프탈레이트계 가소제는 ATBC(Acetyl tributyl citrate) 등이 될 수 있다. Non-phthalate plasticizers facilitate the molding at high temperatures by softening the PLA resin to increase thermoplasticity. Such an environmentally friendly nonphthalate plasticizer may be ATBC (Acetyl tributyl citrate).

비프탈레이트계 가소제는 칩 인레이드층(110)의 경우 PLA 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 100 중량부의 비율로 첨가되는 것이 바람직하고, 이지층(130)의 경우 PLA 수지 100 중량부 대비 5 ~ 60 중량부의 비율로 첨가되는 것이 바람직하다. The non-phthalate plasticizer is preferably added in a ratio of 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the PLA resin in the case of the chip inlay layer 110, and 5 to 60 parts by weight relative to 100 parts by weight of the PLA resin in the easy layer 130. It is preferable to add in a negative ratio.

각각의 층에서 비프탈레이트계 가소제가 PLA 수지 100 중량부 대비 5 중량부 미만으로 첨가될 경우, PLA 수지의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 가소제의 첨가량이 각각의 층에서 정해진 범위를 초과하게 되면, 각각의 층을 형성하는 타 성분과의 상용성 저하에 따른 가공성 등의 물성이 열화될 수 있다.
When the non-phthalate plasticizer is added in less than 5 parts by weight relative to 100 parts by weight of the PLA resin in each layer, the hardness of the PLA resin may be increased, the processability may be lowered, and the amount of the plasticizer added exceeds the range defined in each layer If so, physical properties such as workability may be deteriorated due to a decrease in compatibility with other components forming each layer.

용융강도 보강제(melt strength enhancer)로서 사용되는 아크릴계 공중합체는 용융 압출시 자체로서는 용융강도 또는 내열성이 좋지 않은 PLA 수지의 강도를 보강하여 가공성을 확보하는 역할을 한다. 또한 아크릴계 공중합체는 실험결과 PLA 수지의 카렌더링, 프레스 가공시 등에도 유용하게 적용될 수 있었다. The acrylic copolymer used as a melt strength enhancer serves to secure workability by reinforcing the strength of the PLA resin which is not good in melt strength or heat resistance during melt extrusion. Also, the acrylic copolymer could be applied to the car-rendering and pressing of PLA resin.

이러한 아크릴계 공중합체는 칩 인레이드층(110)와 이지층(130) 공통적으로 PLA 수지 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 20 중량부의 비율로 사용할 수 있다. 아크릴계 공중합체의 함량이 0.1 중량부 미만일 경우 PLA 수지의 용융 효율 및 용융 강도의 향상이 불충분하고, 아크릴계 공중합체의 함량이 20 중량부를 초과할 경우 바닥재를 구성하는 각 층의 제조 비용이 상승하고, 각 층을 구성하는 타 물질과의 상용성 문제 등으로 각 층의 전체적인 물성이 저하될 수 있다. The acrylic copolymer may be used in a ratio of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the PLA resin in common with the inlay layer 110 and the easy layer 130. When the content of the acrylic copolymer is less than 0.1 parts by weight, the improvement of melting efficiency and melt strength of the PLA resin is insufficient, and when the content of the acrylic copolymer exceeds 20 parts by weight, the manufacturing cost of each layer constituting the flooring is increased, The overall physical properties of each layer may be degraded due to compatibility problems with other materials constituting each layer.

상기 아크릴계 공중합체의 무게평균분자량(Mw)은 특별히 제한되지 않으나, 가공시 용융강도 등의 개선 및 타 물질과의 상용성 등을 고려할 때, 80만 ~ 600만인 것을 사용하는 것이 좋다.
The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer is not particularly limited, but from the viewpoint of improvement in melt strength during processing and compatibility with other materials, it is preferable to use one having a weight average molecular weight of 800,000 to 6,000,000.

또한, 상기 PLA 수지에는 카렌더링, 프레스, 등의 가공과정에서 수지가 카렌더롤 또는 프레스에 들러붙는 것을 방지하기 위하여 활제(Lubricant)를 더 포함할 수 있다. The PLA resin may further include a lubricant to prevent the resin from adhering to the calender roll or the press during processing such as car rendering, pressing, and the like.

이러한 활제는 다양한 종류가 있으나, 본 발명에서는 친환경 활제에해당하는 고급지방산을 이용하며, 구체적으로는 탄소수 18의 포화 고급지방산인 스테아르산 등이 될 수 있다. Although there are various types of such lubricants, the present invention uses higher fatty acids corresponding to environmentally friendly lubricants, and specifically, may be stearic acid, which is a saturated higher fatty acid having 18 carbon atoms.

상기 활제는 칩 인레이드층(110) 및 이지층(130) 공통적으로 PLA 수지 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 10 중량부로 사용할 수 있다. PLA 수지에서 활제의 사용량이 PLA 수지 100 중량부 대비 0.01 중량부 미만이면 활제 사용 효과를 얻을 수 없으며, 활제의 사용량이 PLA 수지 100 중량부 대비 10 중량부를 초과하면 PLA 수지의 내충격성, 내열성, 광택도 등을 열화시킬 수 있는 문제점이 있다.
The lubricant may be used in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the PLA inlay layer 110 and the easy layer 130 in common. If the amount of lubricant is less than 0.01 part by weight based on 100 parts by weight of the PLA resin, the effect of using lubricant is not obtained. If the amount of the lubricant is more than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the PLA resin, the impact resistance, heat resistance and gloss of the PLA resin are There is a problem that may degrade the degree.

또한, PLA 수지의 가수분해를 통하여 내충격성 등의 기계적 물성이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 상기 PLA 수지에는 내가수분해제(anti-hydrolysis agent)가 추가적으로 첨가될 수 있다. 내가수분해제는 카보디이미드(carbodiimide), 옥사졸린 등 통상 내가수분해제로 이용되는 것이라면 제한없이 이용될 수 있다. In addition, in order to prevent mechanical properties such as impact resistance from being degraded through hydrolysis of the PLA resin, an anti-hydrolysis agent may be additionally added to the PLA resin. The hydrolysis agent can be used without limitation so long as it is usually used as a hydrolysis agent such as carbodiimide and oxazoline.

이러한 내가수분해제는 칩 인레이드층(110) 및 이지층(130) 공통적으로 PLA 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 범위 내에서 첨가되는 것이 바람직하다. 내가수분해제가 PLA 수지 100 중량부 대비 10중량부를 초과할 경우 성형 가공성이 저하될 수 있다.
Such a hydrolysis agent is preferably added within the range of 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the PLA inlay layer 110 and the easy layer 130 in common. When the hydrolysis agent exceeds 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the PLA resin, molding processability may be reduced.

또한, 칩 인레이드층(110) 또는 이지층(130)에는 보강용 무기계 필러인 탄산칼슘(CaCO3)이나 심미성 부여 등의 목적으로 백색 안료로서 이산화티타늄(TiO2)이 더 첨가될 수 있으며, 천연 나무의 질감 및 고유의 나무 향기를 부여하기 위하여 목분과 왕겨 중 1종 이상, 그리고 송진이 더 포함될 수 있다. In addition, titanium dioxide (TiO 2 ) may be further added to the chip inlaid layer 110 or the easy layer 130 as a white pigment for the purpose of reinforcing inorganic filler calcium carbonate (CaCO 3 ) or to impart aesthetics. At least one of wood flour, chaff, and rosin may be added to give the texture of the tree and its unique wood fragrance.

탄산칼슘의 경우 칩 인레이드층(110)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 500 중량부 이하, 이지층(130)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 1000 중량부 이하로 각각 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 이산화티타늄의 경우 칩 인레이드층(110)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 50 중량부 이하, 이지층(130)에는 PLA 수지 100 중량부 대비 5 중량부 이하로 각각 사용되는 것이 바람직하다.  In the case of calcium carbonate, the chip inlaid layer 110 may be used in an amount of 500 parts by weight or less relative to 100 parts by weight of PLA resin, and in the easy layer 130, 1000 parts by weight or less based on 100 parts by weight of PLA resin. In addition, in the case of titanium dioxide, 50 parts by weight or less relative to 100 parts by weight of the PLA resin in the chip inlay layer 110, 5 parts by weight or less relative to 100 parts by weight of the PLA resin is preferably used in the easy layer 130.

탄산칼슘이나 이산화티타늄이 상기 범위를 초과하여 사용될 경우 타 성분들의 결합력이 저하되어 가공성이 저하될 수 있다. If calcium carbonate or titanium dioxide is used in excess of the above range, the bonding force of the other components may be lowered and the workability may be lowered.

목분이나 왕겨의 경우 칩 인레이드층(110) 또는 이지층(130) 공통적으로, PLA 수지 100 중량부 대비 200 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하고, 또한 송진의 경우 PLA 수지 100 중량부 대비 20 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. In the case of wood flour or rice husk, the chip inlay deucheung layer 110 or the easy layer 130 is preferably added to 200 parts by weight or less relative to 100 parts by weight of PLA resin, and 20 parts by weight to 100 parts by weight of PLA resin in the case of rosin It is preferable to add below.

목분이나 왕겨, 송진의 경우 상기 범위를 초과하여 첨가될 경우 더이상의 천연 질감 효과 부여 없이 성형성이 저하되는 문제점이 있다.
In the case of wood flour, rice husk, and rosin, when added in excess of the above range, there is a problem in that moldability is lowered without giving any natural texture effect.

칩 인레이드층(110)은 자연스러운 마블의 외관을 갖는 칩의 형태를 가진다. 이러한 칩 인레이드층(110)은 PLA 수지와 여러 첨가제를 포함하는 시트가 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성될 수 있다. The chip inlay deucheung 110 has the form of a chip having a natural marble appearance. The chip inlaid layer 110 may be formed by arranging and rolling a plurality of PLA chips in which a sheet containing a PLA resin and various additives is crushed.

칩 인레이드층(110)의 상부에는 바닥재의 심미성을 부여하기 위하여,전사 인쇄, 그라비어 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 로터리 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯 인쇄 등의 다양한 인쇄 방식으로 인쇄 무늬가 형성되어 있을 수 있다. In order to give the aesthetics of the flooring material on the upper portion of the chip inlay deucheung 110, a print pattern may be formed by various printing methods such as transfer printing, gravure printing, screen printing, offset printing, rotary printing, flexo printing, inkjet printing. Can be.

칩 인레이드층(110)은 PLA 수지 100 중량부에 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것이 바람직하다. Chip inlaid layer 110 is 5 to 100 parts by weight of a non-phthalate plasticizer, 100 to 100 parts by weight of PLA resin, 0.1 to 20 parts by weight of acrylic copolymer, 0.01 to 10 parts by weight of lubricant and 10 parts by weight of hydrolysis agent as a melt strength reinforcing agent It is preferable to include.

또한, 칩 인레이드층(110)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중에서 하나 이상을 더 포함할 수 있다. In addition, the chip inlay deucheung layer 110 is based on 100 parts by weight of the PLA resin, 500 parts by weight or less of calcium carbonate (CaCO 3 ), at least one of wood flour and chaff 200 parts by weight or less, 5 parts by weight of titanium dioxide (TiO 2 ) One or more of the following and 20 parts by weight or less rosin may be further included.

칩 인레이드층(110)은 0.3 ~ 3.0 mm 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 칩 인레이드층(110)의 두께가 0.3 mm 미만일 경우 상대적으로 얇은 두께로 칩 인레이드의 자연스러운 마블 외관이나 천연감을 주는 것이 불충분할 수 있고, 칩 인레이드층(110)의 두께가 3 mm를 초과할 경우 전체적인 바닥재 제조 비용의 상승을 초래한다.
The chip inlay deucheung 110 is preferably formed to a thickness of 0.3 ~ 3.0 mm. When the thickness of the chip inlay deucheung 110 is less than 0.3 mm it may be insufficient to give a natural marble appearance or natural feeling of the chip inlay with a relatively thin thickness, if the thickness of the chip inlay deucheung 110 110 exceeds 3 mm This results in an increase in overall flooring manufacturing costs.

본 발명에서 유리섬유(Glass Fiber: G/F) 함침층(120)은 PLA 수지의 치수 안정성을 보완하는 역할을 한다. PLA 수지를 이용한 바닥재의 경우, 난방 등에 의한 온도 변화로 치수가 변화하고, 그에 따라 수축에 의해 바닥재간 연결부가 벌어지는 등의 현상이 발생할 수 있는 바, 유리섬유 함침층(120)은 이러한 치수 안정성을 확보하여 바닥재 간 벌어짐 현상 등을 방지한다. Glass fiber (G / F) impregnated layer 120 in the present invention serves to complement the dimensional stability of the PLA resin. In the case of a flooring material using PLA resin, the dimensions may change due to a change in temperature due to heating or the like, and thus a phenomenon such as connection between floorings may be opened due to shrinkage, and the glass fiber impregnated layer 120 may provide such dimensional stability. It secures and prevents gaps between floors.

유리섬유 함침층은 투명성 및 성형성이 우수한 아크릴 수지, 멜라민수지, PLA 수지 등의 수지에 유리섬유가 함침되어 형성될 수 있다. The glass fiber impregnated layer may be formed by impregnating glass fibers with resins such as acrylic resin, melamine resin, PLA resin, and the like having excellent transparency and moldability.

이때, 상기 유리섬유는 30 ~ 150 g/m2 의 단위면적당 질량을 갖는 것이 바람직하다. 유리섬유의 단위면적당 질량이 30 g/m2 미만이면, 치수안정성 보강 효과가 불충분할 수 있으며, 유리섬유의 단위면적당 질량이 150 g/m2를 초과하면, 칩 인레이드층(110)층과 유리섬유 함침층(120) 간의 부착력 혹은 유리섬유 함침층(120)과 이지층(130) 간의 부착력이 저하될 수 있는 문제점이 있다. In this case, the glass fiber preferably has a mass per unit area of 30 ~ 150 g / m 2 . If the mass per unit area of the glass fiber is less than 30 g / m 2 , the dimensional stability reinforcing effect may be insufficient. If the mass per unit area of the glass fiber exceeds 150 g / m 2 , the chip inlay layer 110 and the glass There is a problem that the adhesion between the fiber impregnated layer 120 or the adhesion between the glass fiber impregnated layer 120 and the easy layer 130 may be lowered.

상기 유리섬유 함침층(120)은 사용 목적이나 형태에 따라서 상기 아크릴 수지에 비프탈레이트 가소제, 점도저하제, 원가 절감을 위한 무기질 필러인 탄산칼슘, 백색안료서 이산화티타늄 등이 단독으로 혹은 2종 이상이 더 포함될 수 있다. The glass fiber impregnated layer 120 is a non-phthalate plasticizer, a viscosity lowering agent, calcium carbonate, a white pigment, titanium dioxide, etc., alone or two or more, in the acrylic resin according to the purpose or shape of the cost reduction It may be further included.

상기 유리섬유 함침층(120)에 첨가되는 물질들은 ATBC와 같은 비프탈레이트 가소제의 경우 상기 수지 100 중량부에 대하여 40 ~ 150 중량부로 첨가되는 것이 바람직하고, 점도저하제의 경우 30 중량부 이하, 탄산칼슘의 경우 150 중량부 이하, 이산화티타늄의 경우 20 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다. In the non-phthalate plasticizer such as ATBC, the materials added to the glass fiber impregnated layer 120 are preferably added in an amount of 40 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin, and in the case of a viscosity reducing agent, 30 parts by weight or less and calcium carbonate. In the case of 150 parts by weight or less, in the case of titanium dioxide it is preferably added to 20 parts by weight or less.

비프탈레이트 가소제의 경우 아크릴 수지 100 중량부 대비 40 중량부 미만으로 첨가될 경우 유리섬유 함침층의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 반대로 150 중량부를 초과하면 타 성분들과의 상용성 문제로 인하여 치수안정성을 저해할 수 있다. 점도저하제의 경우 수지 100 중량부 대비 30 중량부를 초과하여 첨가하면 과도한 점도 저하로 인하여 성형성이 저하될 수 있다. 탄산칼슘, 이산화티타늄의 경우 상기 범위를 초과하여 첨가되면 타 성분들과의 접착력이 저하되어 가공성이 저하될 수 있다. If the non-phthalate plasticizer is added in an amount of less than 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin, the hardness of the glass fiber impregnated layer may increase, resulting in poor workability. Dimensional stability may be impaired. In the case of the viscosity reducing agent, when the amount is added in excess of 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the resin, moldability may be reduced due to excessive viscosity decrease. In the case of calcium carbonate and titanium dioxide, when added in an amount exceeding the above range, the adhesive strength with other components may be lowered and the workability may be lowered.

상기 유리섬유 함침층(120)은 0.1 ~ 1.0 mm 의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 유리섬유 함침층(120)의 두께가 0.1 mm 미만일 경우 치수안정 효과가 불충분할 수 있고, 유리섬유 함침층(120)의 두께가 1.0 mm 를 초과할 경우 더 이상의 치수안정 효과 없이 두께만 두꺼워져 바닥재 전체적인 제조 비용 상승을 초래한다.
The glass fiber impregnated layer 120 preferably has a thickness of 0.1 ~ 1.0 mm. If the thickness of the glass fiber impregnated layer 120 is less than 0.1 mm, the dimensional stability effect may be insufficient, and if the thickness of the glass fiber impregnated layer 120 exceeds 1.0 mm, only the thickness is thickened without further dimensional stability effect flooring This results in an increase in overall manufacturing costs.

본 발명에서 이지층(130)은 바닥재 표면에 반대되는 이면을 보호하며, 또한 바닥재의 부피감을 형성시켜 주는 역할을 한다. In the present invention, the easy layer 130 protects the back surface opposite to the flooring surface, and also serves to form a volume of the flooring material.

이러한, 이지층(130)은 PLA 수지 100 중량부, 제1가소제 5~60 중량부, 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것이 바람직하다. The easy layer 130 includes 100 parts by weight of PLA resin, 5 to 60 parts by weight of the first plasticizer, 0.1 to 20 parts by weight of the acrylic copolymer, 0.01 to 10 parts by weight of lubricant, and 10 parts by weight or less of the hydrolysis agent. desirable.

또한, 이지층(130)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 탄산칼슘(CaCO3) 1000 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. In addition, the easy layer 130 is based on 100 parts by weight of the PLA resin, 1000 parts by weight or less of calcium carbonate (CaCO 3 ), at least one of wood powder and chaff 200 parts by weight or less, 5 parts by weight or less of titanium dioxide (TiO 2 ) And 20 parts by weight or less of rosin may be further included.

이지층(130)은 0.2 ~ 2.0 mm 이하의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 이지층(130)의 두께가 0.2 mm 미만일 경우 이면보호 효과 및 부피감이 불충분 할 수 있으며, 또한 목분 왕겨, 송진 등의 첨가량이 그만큼 작아질 수 밖에 없어 시각적 인지 등의 천연감을 제공하는 효과가 불충분할 수 있다. 한편, 이지층(130)의 두께가 2.0 mm를 초과할 경우 제조 비용이 상승할 수 있다.
The easy layer 130 preferably has a thickness of 0.2 to 2.0 mm or less. If the thickness of the easy layer 130 is less than 0.2 mm, the back protective effect and the sense of volume may be insufficient, and the addition amount of wood flour chaff, rosin, etc. is inevitably reduced so that the effect of providing natural feeling such as visual recognition is insufficient. Can be. On the other hand, if the thickness of the easy layer 130 exceeds 2.0 mm may increase the manufacturing cost.

도 2는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재를 나타내는 단면도로서, 칩 인레이드층(110)의 상부에 표면처리층(140)이 더 형성되어 있다. 2 is a cross-sectional view illustrating a chip inlaid green flooring material using a PLA resin according to another embodiment of the present invention, and a surface treatment layer 140 is further formed on the chip inlaid layer 110.

표면처리층(140)은 바닥재의 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위한 목적 등에서 칩 인레이드층(110) 상에 형성된다. The surface treatment layer 140 is formed on the chip inlay layer 110 for the purpose of improving surface quality such as scratch resistance and abrasion resistance of the flooring material, or for improving cleaning resistance to facilitate cleaning.

이러한 표면처리층(140)은 폴리우레탄, 우레탄 아크릴레이트, 왁스 등이 포함될 수 있다. The surface treatment layer 140 may include polyurethane, urethane acrylate, wax, and the like.

표면처리층(140)의 형성 방법은 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트를 이용할 경우, 우레탄 아크릴레이트 UV 경화형 조성물을 칩 인레이드층(110) 상에 도포하고, 자외선 조사를 통해 경화시켜 형성할 수 있다. 또한 열경화성의 왁스를 칩 인레이드층(110) 상에 도포하고 열풍 오븐을 통과하여 경화시켜 형성할 수 있다. There are various methods for forming the surface treatment layer 140. For example, when urethane acrylate is used, the urethane acrylate UV curable composition may be applied onto the chip inlay deucheung layer 110, and cured through UV irradiation. In addition, the thermosetting wax may be formed on the chip inlay deucheung layer 110 and cured through a hot air oven.

이러한, 표면처리층(110)은 0.001 ~ 0.1 mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 표면처리층(110)이 0.001 mm 미만의 두께로 형성되는 경우 내스크래치성 등의 물성 향상 효과를 기대하기 어렵고, 또한 표면처리층(110)이 0.1 mm를 초과할 경우 표면처리층 형성에 과다한 제조비용이 소요되고, 바닥재의 외관 품질을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
Such, the surface treatment layer 110 preferably has a thickness of 0.001 ~ 0.1 mm. When the surface treatment layer 110 is formed to a thickness of less than 0.001 mm, it is difficult to expect the effect of improving physical properties such as scratch resistance, and when the surface treatment layer 110 exceeds 0.1 mm, excessive manufacture of the surface treatment layer is formed. Cost is required and there is a problem that may lower the appearance quality of the flooring.

본 발명에서, 카렌더링 공법 등을 적용하여 PLA 수지를 포함하는 이지층 등을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 PLA 수지를 포함한 각 원료들을 혼합 및 혼련한 후, 원하는 시트 형상으로 카렌더링 성형하는 과정을 통하여 제조할 수 있다. In the present invention, a method for producing an easy layer including PLA resin by applying a calendering method or the like is not particularly limited. For example, after mixing and kneading the raw materials including the above-described PLA resin, a desired sheet It may be produced through a process of calendering molding into a shape.

상기에서, 원료의 혼합 및 혼련 공정은, 예를 들면, 액상 또는 분말상의 원료를 슈퍼 믹서, 압출기, 혼련기(kneader), 2본 또는 3본 롤 등을 사용하여 수행할 수 있다. 또한, 원료의 혼합 및 혼련 공정에서는 보다 효율적인 혼합을 위하여, 배합된 원료를 반바리 믹서(banbury mixer) 등을 사용하여 120 ~ 200℃ 정도의 온도에서 혼련하고, 혼련된 원료를 120 ~ 200℃ 정도의 온도에서 2본 롤 등을 사용하여, 1차 및 2차 믹싱하는 방식과 같이, 상기 혼합 및 혼련 공정을 다단계로 반복 수행할 수도 있다. The mixing and kneading of the raw materials can be performed, for example, by using a super mixer, an extruder, a kneader, a double or triple roll, or the like in the form of a liquid or a powdery raw material. Further, in the mixing and kneading step of the raw materials, the blended raw materials are kneaded at a temperature of about 120 to 200 DEG C using a Banbury mixer or the like, and the kneaded raw materials are heated to about 120 to 200 DEG C The mixing and kneading steps may be repeatedly carried out in multiple stages as in the case of primary and secondary mixing using a two-roll mill or the like at a temperature of 50 to 100 ° C.

한편, 상기와 같이 혼합된 원료를 카렌더링 공법에 적용하여 시트상의 이지층 등을 제조하는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 역 L형 4본롤 카렌더 등의 통상의 장치를 사용하여 제조할 수 있다.On the other hand, the method of manufacturing the sheet-like easy layer by applying the mixed raw materials as described above to the calendering method is also not particularly limited, and for example, can be produced using a conventional apparatus such as an inverted L-type four roll calender. Can be.

또한, 상기에서 카렌더링 가공 조건은, 사용되는 수지 조성물의 조성 등을 고려하여, 적절히 선택할 수 있으며, 대략 120 ~ 200℃ 정도의 가공 온도의 범위 내에서 카렌더링 가공을 실시할 수 있다.
The car rendering processing conditions described above can be appropriately selected in consideration of the composition of the resin composition to be used, and the car rendering processing can be performed within a processing temperature range of about 120 to 200 ° C.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 칩 인레이드 그린 바닥재는 칩 인레이드층이나 이지층을 식물 자원 기반의 PLA 수지로 형성함으로써 친환경 바닥재를 구현할 수 있으며, 유리섬유 함침층을 도입함으로써 PLA 수지의 온도 변화에 따른 치수 변화를 최소화 할 수 있는 장점이 있다. As described above, the chip inlaid green flooring using the PLA resin according to the present invention can implement an eco-friendly flooring by forming a chip inlay layer or easy layer of the PLA resin based on plant resources, PLA by introducing a glass fiber impregnated layer There is an advantage that can minimize the dimensional change due to the temperature change of the resin.

또한, 본 발명에 따른 PLA 수지를 사용한 우드 칩 인레이드 바닥재는 우드 칩 인레이드와 인쇄 복합 구조를 적용하여 천연의 리얼리티를 증대시킨 장점이 있으며, 이지층에 목분, 왕겨, 송진을 첨가함으로써 시각적 인지, 향기 등의 차별화된 효과를 얻을 수 있다.
In addition, the wood chip inlay de flooring using the PLA resin according to the present invention has the advantage of increasing the natural reality by applying wood chip inlay and printed composite structure, visual recognition by adding wood flour, chaff, rosin to the easy layer Differentiated effects such as fragrance can be obtained.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

110 : 칩 인레이드 층
120 : 유리섬유 함침층
130 : 이지층
140 : 표면처리층110: chip inlaid layer
120: glass fiber impregnated layer
130: easy layer
140: surface treatment layer

Claims (22)

위로부터, 칩 인레이드(Chip Inlaid)층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되,
상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA(Polylactic acid) 수지를 포함하고,
상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지를 포함하는 시트가 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성된 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 그린 바닥재.
From above, including a chip inlaid layer, a glass fiber impregnated layer and an easy layer,
At least one of the chip inlaid layer and the easy layer comprises a PLA (Polylactic acid) resin,
The chip inlay deulay layer chip inlay green flooring, characterized in that formed by arranging and rolling a plurality of PLA chips crushed sheet containing the PLA resin.
제1항에 있어서,
상기 칩 인레이드층 상부에는 인쇄 무늬가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
Chip inlay green flooring using a PLA resin, characterized in that the printed pattern is formed on the chip inlay deucheung upper.
제1항에 있어서,
상기 칩 인레이드층 및 이지층은 중 하나 이상의 층은 상기 PLA 수지에 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제(melt strength enhancer)로서 아크릴계 공중합체, 활제 및 내가수분해제(anti-hydrolysis agent) 중 1종 이상의 첨가제가 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
At least one of the chip inlaid layer and the easy layer is at least one of an acrylic copolymer, a lubricant and an anti-hydrolysis agent as a non-phthalate plasticizer and a melt strength enhancer in the PLA resin. Chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that the additive is further included.
제3항에 있어서,
상기 아크릴계 공중합체는 무게평균분자량(Mw)이 80만 ~ 600만인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 3,
The acrylic copolymer is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that the weight average molecular weight (Mw) is 800,000 ~ 6 million.
제3항에 있어서,
상기 내가수분해제는 카보디이미드(Carbodiimide) 및 옥사졸린 중에서 1종 이상인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 3,
The hydrolysis agent is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that at least one of carbodiimide (Carbodiimide) and oxazoline.
제3항에 있어서,
상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 100 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 3,
The chip inlaid layer is based on 100 parts by weight of the PLA resin, 5 to 100 parts by weight of the non-phthalate plasticizer, 0.1 to 20 parts by weight of the acrylic copolymer, 0.01 to 10 parts by weight of lubricant and 10 parts by weight or less of the hydrolysis agent Chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that it comprises.
제6항에 있어서,
상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method according to claim 6,
The chip inlaid layer is based on 100 parts by weight of the PLA resin, at least 200 parts by weight of wood flour and chaff, 500 parts by weight or less of calcium carbonate (CaCO 3 ), 50 parts by weight or less of titanium dioxide (TiO 2 ) and rosin 20 Chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that it further comprises one or more of parts by weight or less.
삭제delete 제3항에 있어서,
상기 이지층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5~60 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하를 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 3,
The easy layer comprises 5 to 60 parts by weight of the non-phthalate plasticizer, 0.1 to 20 parts by weight of the acrylic copolymer, 0.01 to 10 parts by weight of lubricant, and 10 parts by weight or less of the hydrolysis agent, based on 100 parts by weight of the PLA resin. Chip inlay green flooring using PLA resin characterized in that.
제9항에 있어서,
상기 이지층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘 1000 중량부 이하, 이산화티타늄 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
10. The method of claim 9,
The easy layer further comprises at least one of wood flour and rice hull, at least one of 200 parts by weight or less, 1000 parts by weight of calcium carbonate, 5 parts by weight or less of titanium dioxide, and 20 parts by weight or less of rosin based on 100 parts by weight of the PLA resin. Chip inlay green flooring using PLA resin characterized in that.
제1항에 있어서,
상기 칩 인레이드층은 0.3 ~ 3.0 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
The chip inlaid layer is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that having a thickness of 0.3 ~ 3.0 mm.
제1항에 있어서,
상기 이지층은 0.2 ~ 2.0 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
The easy layer is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that having a thickness of 0.2 ~ 2.0 mm.
제1항에 있어서,
상기 유리섬유 함침층은 아크릴 수지, 멜라민 수지 및 PLA 수지 중하나 이상의 수지에 유리섬유가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
The glass fiber impregnated layer is a chip inlaid green flooring material using a PLA resin, characterized in that the glass fiber is impregnated with at least one of acrylic resin, melamine resin and PLA resin.
제13항에 있어서,
상기 유리섬유는 30 ~ 150 g/m2 의 면적당 단위질량을 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 13,
The glass fiber is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that it has a unit mass per area of 30 ~ 150 g / m 2 .
제13항에 있어서,
상기 유리섬유 함침층은 상기 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 40 ~ 150 중량부, 점도저하제 30 중량부 이하, 탄산칼슘 150 중량부 이하 및 이산화티타늄 20 중량부 이하 중에서 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 13,
The glass fiber impregnated layer further includes one or more of 40 to 150 parts by weight of a non-phthalate plasticizer, 30 parts by weight or less of viscosity reducing agent, 150 parts by weight or less of calcium carbonate and 20 parts by weight or less of titanium dioxide to 100 parts by weight of the resin. Chip inlay green flooring using PLA resin characterized in that.
제1항에 있어서,
상기 유리섬유 함침층은 0.10 ~ 1.0 mm 의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
The glass fiber impregnated layer is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that having a thickness of 0.10 ~ 1.0 mm.
제1항에 있어서,
상기 PLA 수지는 비정질 PLA 수지인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
The method of claim 1,
The PLA resin is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that the amorphous PLA resin.
위로부터 표면처리층, 칩 인레이드층, 유리섬유함침층 및 이지층을 포함하되,
상기 칩 인레이드층 및 이지층 중 하나 이상의 층은 PLA 수지를 포함하고,
상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지를 포함하는 시트가 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성된 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 그린 바닥재.
Including from above the surface treatment layer, chip inlay layer, glass fiber impregnated layer and easy layer,
At least one of the chip inlaid layer and easy layer comprises a PLA resin,
The chip inlay deulay layer chip inlay green flooring, characterized in that formed by arranging and rolling a plurality of PLA chips crushed sheet containing the PLA resin.
제18항에 있어서,
상기 칩 인레이드층 및 이지층은 중 하나 이상의 층은 상기 PLA 수지에 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체, 활제 및 내가수분해제 중 1종 이상의 첨가제가 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
19. The method of claim 18,
The at least one layer of the chip inlaid layer and the easy layer PLA is characterized in that the PLA resin further comprises at least one additive of an acrylic copolymer, a lubricant and a hydrolysis agent as a non-phthalate plasticizer, a melt strength enhancer. Chip inlaid green flooring using resin.
제18항에 있어서,
상기 유리섬유 함침층은 아크릴 수지, 멜라민 수지 및 PLA 수지 중하나 이상의 수지에 유리섬유가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
19. The method of claim 18,
The glass fiber impregnated layer is a chip inlaid green flooring material using a PLA resin, characterized in that the glass fiber is impregnated with at least one of acrylic resin, melamine resin and PLA resin.
제18항에 있어서,
상기 칩 인레이드층 상부에는 인쇄 무늬가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재.
19. The method of claim 18,
Chip inlay green flooring using a PLA resin, characterized in that the printed pattern is formed on the chip inlay deucheung upper.
제18항에 있어서,
상기 PLA 수지는 비정질 PLA 수지인 것을 특징으로 하는 PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 그린 바닥재. 19. The method of claim 18,
The PLA resin is a chip inlaid green flooring using PLA resin, characterized in that the amorphous PLA resin.
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