KR101250656B1 - Device for transferring/fixing small piece member - Google Patents
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Abstract
필름 이동 기구(20)에 의해 풀어내어지는 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단하고, 헤드 유닛 이동 기구(30)에 의해 소편 형상 필름(A1)을 반송하여, 기판 이동 기구(15)에 의해 반송되는 시트 형상 전자 기판(B)에 접합하는 필름 접합 장치(10)에, 헤드 유닛 이동 기구(30)의 Y 레일(33a, 33b)을 따라서 이동 가능한 헤드 유닛(31a, 31b)을 설치하였다. 헤드 유닛(31a, 31b)에 각각 개별적으로 상하 이동이 가능해진 4개의 금형(36)을 설치하고, 각 금형(36)에 각각 금형 절삭날(37), 흡인용 포트(38), 고정용 히터(39)를 설치하였다. 또한, 헤드 유닛(31a, 31b)에 기판 검출 유닛(29)을 설치함과 함께, 헤드 유닛(31a, 31b)의 이동 범위의 하방에 상태 검출부(42)를 설치하였다.The small piece-shaped film A1 is cut | disconnected from the roll-shaped film A unwound by the film moving mechanism 20, the small piece shaped film A1 is conveyed by the head unit moving mechanism 30, and a board | substrate moving mechanism is carried out. The head units 31a and 31b which are movable along the Y rails 33a and 33b of the head unit movement mechanism 30 to the film bonding apparatus 10 bonded to the sheet-shaped electronic board | substrate B conveyed by 15 are. ) Was installed. Four molds 36, each of which can be moved up and down individually, are provided in the head units 31a and 31b, respectively, and the die cutting edge 37, the suction port 38, and the fixing heater are respectively provided in the molds 36, respectively. (39) was installed. Moreover, while providing the board | substrate detection unit 29 in the head unit 31a, 31b, the state detection part 42 was provided below the moving range of the head unit 31a, 31b.
Description
본 발명은 롤 형상 필름으로부터 소편(小片) 형상 필름을 잘라내어 시트 형상 전자 기판에 접합하는 필름 접합 장치를 포함하는, 필름 형상 또는 시트 형상의 정착 대상 부재로부터 소편 부품을 잘라내어 피측정 대상 부재에 고정하는 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치, 및 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치에 적용되는 헤드 장치에 관한 것이다.This invention cuts a small piece component out of a film-form or sheet-like fixing object member which includes the film bonding apparatus which cuts a small piece-shaped film from a roll-shaped film, and bonds it to a sheet-shaped electronic board | substrate, and fixes it to a to-be-measured member. A moving device fixing device of a small piece member and a head apparatus applied to the moving device fixing device of a small piece member.
종래부터, 예를 들어 플렉시블 프린트 기판을 작성할 때에는, 도체 패턴이 형성된 수지제의 시트 형상 전자 기판(베이스 필름)의 도체 패턴 형성면에 절연체로 이루어지는 소편 형상 필름(커버레이 필름)을 부착하여 도체 패턴을 보호하고 있다. 이러한 경우에, 롤 형상 필름으로부터 소정의 형상의 소편 형상 필름을 절단하여, 시트 형상 전자 기판에 접합하기 위한 필름 접합 장치가 사용되고 있다(예를 들어, 일본 특허 제4097679호 공보).Conventionally, when creating a flexible printed circuit board, for example, a small-shaped film (coverlay film) made of an insulator is attached to a conductor pattern forming surface of a sheet-shaped electronic substrate (base film) made of resin with a conductor pattern formed thereon and a conductor pattern. Is protecting. In this case, the film bonding apparatus for cutting the small-shaped film of a predetermined shape from a roll-shaped film, and bonding to a sheet-shaped electronic board | substrate is used (for example, Japanese Patent No. 4097679).
이 필름 접합 장치(커버레이 필름 접합 장치)에는, 베이스 필름 공급 장치, 가압착 장치, 적층 필름 회수 장치 및 커버레이 필름 재단ㆍ공급 장치 등의 각종 장치가 구비되어 있다. 그리고, 커버레이 필름을 베이스 필름에 접합할 때에는, 베이스 필름 공급 장치에 의해 간헐적으로 풀어내어진 베이스 필름에, 커버레이 필름 재단ㆍ공급 장치에 의해 소정 형상으로 재단되어 반송되어 오는 커버레이 필름을 가압착 장치에 의해 가압착하여 적층 필름을 형성한다.This film bonding apparatus (coverlay film bonding apparatus) is equipped with various apparatuses, such as a base film supply apparatus, a press bonding apparatus, a laminated | multilayer film collection | recovery apparatus, and a coverlay film cutting and supply apparatus. And when bonding a coverlay film to a base film, it presses the coverlay film cut and conveyed to a predetermined shape by a coverlay film cutting and supply apparatus to the base film intermittently unwound by a base film supply apparatus. It press-bonds with a mounting apparatus and forms a laminated | multilayer film.
이 커버레이 필름 재단ㆍ공급 장치는, 커버레이 필름을 재단하는 커버레이 필름 재단 장치와, 이동 가능한 이동 클램퍼와, 흡착 패드로 이루어지는 커버레이 필름 공급 장치로 구성되어 있고, 커버레이 필름 재단 장치에 의해 직사각형으로 재단된 커버레이 필름을 흡착 패드로 흡착하여 베이스 필름의 소정 위치까지 반송한다. 또한, 가압착 장치는, 가압착 테이블과, 가압착 테이블을 받는 완충 기구를 구비하고 있고, 가압착 테이블과 완충 기구 사이에 베이스 필름과 커버레이 필름을 배치한 상태에서 가압착 테이블을 완충 기구측으로 이동시킴으로써, 베이스 필름에 커버레이 필름을 가압착한다. 그리고, 형성된 적층 필름은 적층 필름 회수 장치에 의해 회수된다.This coverlay film cutting / supply device is comprised by the coverlay film cutting device which cuts a coverlay film, the movable movable clamper, and the coverlay film supply apparatus which consists of a suction pad, The coverlay film cut into rectangles is adsorbed with a suction pad and conveyed to a predetermined position of the base film. Moreover, the press-fit apparatus is equipped with a press-fit table and the buffer mechanism which receives a press-fit table, and puts a press-fit table to the buffer mechanism side in the state which arrange | positioned the base film and the coverlay film between the press-fit table and the buffer mechanism. By moving, the coverlay film is press-bonded to the base film. And the laminated | multilayer film formed is collect | recovered by a laminated | multilayer film collection | recovery apparatus.
그러나, 전술한 종래의 커버레이 필름 접합 장치에서는, 커버레이 필름의 재단, 재단된 커버레이 필름의 반송, 커버레이 필름의 베이스 필름에의 가압착이 각각 다른 장치에 의해 행하여지기 때문에, 장치 전체가 대형화됨과 함께, 처리 속도가 느려졌다.However, in the conventional coverlay film bonding apparatus described above, since the cutting of the coverlay film, the conveyance of the cut coverlay film, and the pressure bonding to the base film of the coverlay film are performed by different devices, the whole apparatus As it became larger, the processing speed became slower.
본 발명은, 이러한 문제에 대처하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 소형화 및 고속 처리가 가능해지는 필름 접합 장치, 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치, 및 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치에 적용되는 헤드 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to address such a problem, and an object thereof is to provide a film bonding apparatus capable of miniaturization and high speed processing, a moving mounting fixing apparatus for a small piece member, and a head apparatus applied to a moving mounting fixing apparatus for a small piece member. It is.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 구성 상의 특징은, 롤 형상 필름(A)을 풀어내는 필름 이동 기구(20)와, 시트 형상 전자 기판(B)을 반송하는 기판 이동 기구(15)와, 상기 풀어내어진 롤 형상 필름으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단하여, 상기 절단한 소편 형상 필름을 상기 반송된 시트 형상 전자 기판에 접합하는 헤드 유닛(31a, 31b)과, 헤드 유닛을 상기 풀어내어진 롤 형상 필름의 위치로부터 상기 반송된 시트 형상 전자 기판의 위치까지 이동시키는 헤드 유닛 이동 기구(30)를 구비하고, 헤드 유닛은, 개별적으로 상하 이동이 가능해진 복수의 금형(36)과, 복수의 금형의 하면에 각각 설치되어 롤 형상 필름에 가압됨으로써 롤 형상 필름으로부터 소편 형상 필름을 절단하는 절단부(37)와, 복수의 금형에 각각 설치되어 절단부에 의해 절단된 소편 형상 필름을 유지하는 유지부(38, 68, 88)와, 복수의 금형에 각각 설치되어 유지부에 의해 유지되어 반송되는 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 고정하는 고정부(39, 59, 79, 99)를 구비한 것에 있다.In order to achieve the above object, the characteristic feature of the structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is the
본 발명에 관한 필름 접합 장치에서는, 헤드 유닛 이동 기구에 의해 이동되는 헤드 유닛에, 개별적으로 상하 이동이 가능해진 복수의 금형을 포함시킴과 함께, 복수의 금형에 각각 설치된 절단부, 유지부 및 고정부를 포함시키고 있다. 즉, 절단부, 유지부 및 고정부를 각각 필름 접합 장치를 구성하는 별개의 장치에 설치하는 것이 아니라, 이들을 모두 금형에 설치하여, 금형, 절단부, 유지부 및 고정부로 헤드 유닛을 구성하고 있다. 이에 의해, 헤드 유닛이 이동할 때에 복수조의 절단부, 유지부 및 고정부가 복수의 금형과 함께 모두 이동하도록 하고 있다.In the film bonding apparatus which concerns on this invention, the head unit moved by the head unit moving mechanism includes the some metal mold | die which was able to move up and down individually, and was cut | disconnected part, holding | maintenance part, and fixing part which were respectively provided in the some metal mold | die. It contains. That is, rather than providing a cut part, a holding part, and a fixing part in the separate apparatus which comprises a film bonding apparatus, respectively, these are all installed in a metal mold | die, and a head unit is comprised by a metal mold | die, a cutting part, a holding part, and a fixed part. As a result, when the head unit moves, a plurality of sets of cut portions, holding portions, and fixing portions move all together with the plurality of molds.
따라서, 필름 접합 장치 전체를 소형화할 수 있음과 함께, 헤드 유닛의 이동 범위 내에서, 롤 형상 필름으로부터의 소편 형상 필름의 절단, 절단된 소편 형상 필름의 유지, 소편 형상 필름의 반송 및 소편 형상 필름의 시트 형상 전자 기판에의 접합의 모든 처리를 행할 수 있다. 또한, 헤드 유닛에, 각각 절단부, 유지부 및 고정부가 설치된 복수의 금형이 구비되어 있고, 각 금형이 개별적으로 상하 이동이 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 롤 형상 필름으로부터 복수의 소편 형상 필름을 동시 또는 순서대로 절단하여 유지할 수 있음과 함께, 복수의 소편 형상 필름을 동시 또는 순서대로 시트 형상 전자 기판에 접합할 수 있다.Therefore, while the whole film bonding apparatus can be miniaturized, the cutting of the small piece-shaped film from the roll-shaped film, the holding | maintenance of the cut | disconnected small piece-shaped film, the conveyance of the small piece-shaped film, and the small piece-shaped film within the moving range of a head unit All the processes of the bonding to the sheet-shaped electronic substrate can be performed. Moreover, the head unit is equipped with the some mold provided with the cutting part, the holding part, and the fixed part, respectively, and each metal mold | die is able to move up and down individually. For this reason, while being able to cut | disconnect and hold | maintain a several small piece-like film from a roll-like film simultaneously or in order, you can bond a some small piece-shaped film to a sheet-like electronic board | substrate simultaneously or in order.
복수의 소편 형상 필름을 동시에 절단하거나 고정하는 경우에는, 고속 처리가 가능해지기 때문에, 소편 형상 필름의 시트 형상 전자 기판에의 접합 시의 효율이 향상될 수 있다. 또한, 복수의 소편 형상 필름을 순서대로 절단하는 경우에는, 롤 형상 필름에서의 각 소편 형상 필름을 절단하는 부분을 접근시키거나, 롤 형상 필름으로부터 복수의 소편 형상 필름을 절단할 때마다, 헤드 유닛의 방향을 바꾸거나 함으로써, 롤 형상 필름의 낭비를 적게 할 수 있다. 또한, 복수의 소편 형상 필름을 순서대로 접합하는 경우에는, 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 접합할 때마다, 각 소편 형상 필름(헤드 유닛)의 방향을 바꿈으로써, 시트 형상 전자 기판에서의 소편 형상 필름을 접합하는 부분의 배치가 변칙적인 것이라도 각 소편 형상 필름을 고정밀하게 시트 형상 전자 기판에 접합할 수 있다.When cutting or fixing a plurality of small piece-like films at the same time, since high-speed processing becomes possible, the efficiency at the time of bonding the small piece-shaped film to the sheet-shaped electronic substrate can be improved. In addition, when cutting several small piece-shaped films in order, a head unit is made to approach the part which cut | disconnects each small piece-shaped film in a roll-shaped film, or whenever cutting a plurality of small piece-shaped films from a roll-shaped film. By changing the direction of, the waste of the roll-shaped film can be reduced. In addition, when joining several small piece-shaped films in order, the small piece in a sheet-like electronic board | substrate is changed by changing the direction of each small piece-shaped film (head unit) every time the small piece shaped film is bonded to a sheet-shaped electronic board | substrate. Even if the arrangement | positioning of the part which bonds a shape film is anomalous, each small piece film can be bonded to a sheet-like electronic board | substrate with high precision.
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 다른 구성 상의 특징은, 헤드 유닛에 설치되어, 시트 형상 전자 기판의 상태를 검출하는 기판 검출부(29)를 더 구비한 것에 있다. 이에 따르면, 시트 형상 전자 기판의 설치 위치나 시트 형상 전자 기판에서의 소편 형상 필름을 접합하는 부분의 위치를 확인할 수 있어, 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에서의 정확한 위치에 접합할 수 있다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is provided with the board |
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 다른 구성 상의 특징은, 헤드 유닛의 이동로에 설치되어, 유지부가 유지하는 소편 형상 필름의 상태를 검출하는 소편 형상 필름 검출부(42)를 더 구비한 것에 있다. 이에 따르면, 유지부에 유지된 소편 형상 필름의 상태, 즉 소편 형상 필름의 존재, 위치, 방향 등을 확인할 수 있어, 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에서의 더욱 정확한 위치에 접합할 수 있다. 또한, 이 소편 형상 필름 검출부의 존재에 의해, 후술하는 상태 변경부에 의한 소편 형상 필름에 대한 처리도 확인할 수 있게 된다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is provided with the small piece
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 또한 헤드 유닛 이동 기구에 의해 반송되는 소편 형상 필름에 대하여, 부가재의 추가, 불필요재의 제거, 및 상기 소편 형상 필름의 상태의 변경 중 적어도 어느 하나를 행하는 상태 변경부(41)를 구비한 것에 있다. 이 경우, 상태 변경부를, 소편 형상 필름에 소정의 부재, 액체 또는 기체를 부가하는 부가 장치, 소편 형상 필름으로부터 불필요부, 액체, 기체 또는 정전기재의 제거를 행하는 제거 장치, 및 소편 형상 필름의 자세를 수정하는 자세 수정 장치 중 어느 하나에 의해 구성하는 것이 바람직하다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is also the addition of an addition material, the removal of an unnecessary material, and the change of the state of the said small piece shape film with respect to the small piece shape film conveyed by a head unit moving mechanism. It is provided with the
이에 따르면, 롤 형상 필름으로부터 절단된 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 접합하기 전에, 소편 형상 필름에 대하여 어떠한 처리가 필요한 경우에는, 이 상태 변경부에 의해 그 처리를 행할 수 있다. 상태 변경부가 소정의 부재를 부가하는 부가 장치인 경우에는, 예를 들어 시트 형상 전자 기판에 접합하는 소편 형상 필름 또는 그 일부를 시트 형상 전자 기판으로부터 박리하는 처리가 필요한 경우에, 소편 형상 필름의 단부 등에 박리용의 소(小) 필름을 부착하는 처리를 행할 수 있다. 이 경우, 상태 변경부로서는 박리용 소 필름의 부착 장치가 사용된다.According to this, when any process is required with respect to a small piece film before bonding the small piece film cut | disconnected from the roll shape film to a sheet-like electronic board | substrate, this process can be performed by this state change part. In the case where the state changing part is an additional device for adding a predetermined member, for example, when the small piece-shaped film or a part thereof to be bonded to the sheet-shaped electronic substrate is required to be removed from the sheet-shaped electronic substrate, an end portion of the small piece-shaped film is required. The process which sticks a small film for peeling etc. can be performed. In this case, as a state change part, the sticking apparatus of the peeling small film is used.
상태 변경부가 액체나 기체를 부가하는 부가 장치인 경우에는, 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 접합할 때의 습윤성을 향상시켜 소편 형상 필름의 시트 형상 전자 기판에의 적정한 접합을 가능하게 할 수 있다. 또한, 상태 변경부가 불필요부를 제거하는 제거 장치인 경우에는, 소편 형상 필름의 외주부에 발생한 버어나 소편 형상 필름에 부착된 이물질 등을 제거할 수 있다. 또한, 상태 변경부가 액체, 기체 또는 정전기재를 제거하는 제거 장치인 경우에는, 소편 형상 필름에 부착되는 여분의 액체나 소편 형상 필름에 포함되는 기체나 정전기를 제거함으로써, 소편 형상 필름의 시트 형상 전자 기판에의 적정한 접합을 가능하게 할 수 있다. 또한, 상태 변경부가 소편 형상 필름의 자세를 수정하는 자세 수정 장치인 경우에는, 유지부에 유지된 소편 형상 필름의 자세를 적정한 상태로 수정할 수 있다.In the case where the state changing unit is an addition device for adding a liquid or gas, the wettability when the small piece-shaped film is bonded to the sheet-shaped electronic substrate can be improved to enable proper bonding of the small piece-shaped film to the sheet-shaped electronic substrate. . Moreover, when the state change part is a removal apparatus which removes an unnecessary part, the burr which generate | occur | produced in the outer peripheral part of a small piece-shaped film, the foreign material adhering to the small piece-shaped film, etc. can be removed. In addition, in the case where the state change part is a removal apparatus which removes a liquid, a gas, or an electrostatic material, the sheet-form electron of a small piece film by removing the excess liquid adhering to a small piece film, and the gas or static electricity contained in a small piece film, Proper bonding to the substrate can be enabled. In addition, when the state change part is a posture correction apparatus which corrects the attitude | position of a small piece film, the attitude | position of the small piece film hold | maintained by the holding | maintenance part can be corrected in a suitable state.
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 필름 이동 기구가, 상기 롤 형상 필름이 풀어내어진 부분을 고정하기 위한 필름 고정부(25, 26)를 구비한 것에 있다. 이에 따르면, 필름 고정부에 의해 롤 형상 필름이 고정되기 때문에, 절단부에서 롤 형상 필름으로부터 소편 형상 필름을 절단할 때의 처리를 정확하면서 원활하게 행할 수 있다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is that the film movement mechanism provided the
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 헤드 유닛 이동 기구가, 평행하게 배치된 한쌍의 레일(33a, 33b)을 구비하고, 각 레일마다 1개의 헤드 유닛을 이동시키도록 한 것에 있다. 이에 따르면, 복수의 금형을 구비한 헤드 유닛을 이동시키기 위한 한쌍의 레일이 설치되어 있기 때문에, 더욱 고속도의 처리가 가능해진다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is that a head unit movement mechanism is provided with a pair of
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 절단부를 톰슨형의 절단날로 구성한 것에 있다. 이에 따르면, 소편 형상 필름의 형상을 복잡한 형상으로 하여도 절단부의 형상을 소편 형상 필름의 형상에 맞추어 고정밀하게 형성할 수 있음과 함께, 절단부를 저렴하게 할 수 있다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is what comprised the cutting part by the Thompson type cutting blade. According to this, even if the shape of a small piece-shaped film is made into a complicated shape, the shape of a cut part can be formed highly precisely according to the shape of a small piece shape film, and a cut part can be made cheap.
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 유지부가, 흡인 장치에 접속된 흡인부(38), 하면이 점착성을 구비한 면으로 구성되는 점착부(68), 및 소편 형상 필름의 외주부에 결합하는 결합부(88) 중 어느 하나인 것에 있다. 유지부를 흡인 장치에 접속된 흡인부로 구성한 경우에는, 흡인 장치의 흡인력에 의해 소편 형상 필름을 확실하게 유지할 수 있다. 유지부를 점착부로 구성한 경우에는, 간단한 구조이면서 저렴하게 붙는 유지부를 얻을 수 있다. 유지부를 소편 형상 필름의 외주부에 결합하는 결합부로 구성한 경우에는, 더욱 간단한 구조이면서 저렴하게 붙는 유지부를 얻을 수 있다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is the
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 고정부가, 고정용 히터 또는 초음파 발진기인 것에 있다. 고정부를 고정용 히터로 구성한 경우에는, 시트 형상 전자 기판에 적재된 소편 형상 필름의 상면을 고정용 히터로 가압하면서 가열함으로써, 소편 형상 필름의 일부를 용융시켜 시트 형상 전자 기판에 접합할 수 있다. 또한, 고정부를 초음파 발진기로 구성한 경우에는, 시트 형상 전자 기판에 적재된 소편 형상 필름의 상면을 초음파 발진기로 가압하면서 초음파를 발진함으로써, 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 고밀도로 밀착시켜 고정할 수 있다. 이 경우, 롤 형상 필름 및 시트 형상 전자 기판으로서는, 가열이나 초음파에 의해 접합이 가능한 수지 재료나 금속 재료 등을 사용한다.Moreover, the characteristic on the further structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is that a fixing part is a fixing heater or an ultrasonic oscillator. When the fixing part is constituted by a fixing heater, a part of the small piece-shaped film can be melted and bonded to the sheet-shaped electronic substrate by heating while pressing the upper surface of the small piece-shaped film loaded on the sheet-shaped electronic substrate with the fixing heater. . In addition, when the fixing part is constituted by an ultrasonic oscillator, the ultrasonic wave is oscillated while pressing the upper surface of the small piece-shaped film loaded on the sheet-shaped electronic substrate by the ultrasonic oscillator, whereby the small piece-shaped film is adhered to the sheet-shaped electronic substrate with high density and fixed. Can be. In this case, as a roll-shaped film and a sheet-shaped electronic board | substrate, the resin material, metal material, etc. which can be joined by heating or an ultrasonic wave are used.
또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 절단부가 롤 형상 필름으로부터 소편 형상 필름을 절단함과 동시에, 유지부가 소편 형상 필름을 유지하도록 한 것에 있다. 이에 따르면, 절단부가 롤 형상 필름으로부터 소편 형상 필름을 절단하는 처리와, 절단된 소편 형상 필름을 유지부가 유지하는 처리가 동시에 행하여지기 때문에, 또한 처리 시간의 단축이 가능해진다.Moreover, the characteristic on the other structure of the film bonding apparatus which concerns on this invention is that the cut | disconnected part cuts the small piece-shaped film from a roll-shaped film, and the holding part hold | maintains a small piece-shaped film. According to this, the process of cutting a small piece-shaped film from a roll-shaped film, and the process of holding a cut | disconnected small piece-shaped film at the same time are performed simultaneously, and also the processing time can be shortened.
또한, 본 발명에 관한 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치의 구성 상의 특징은, 필름 형상 또는 시트 형상의 정착 대상 부재(A)로부터 소편 부재(A1)를 절단하는 절단 수단(37)과, 상기 절단된 소편 부재를 피정착 대상 부재(B)가 설치되어 있는 위치에 반송하는 반송 수단(30, 38, 68, 88)과, 소편 부재를 피정착 대상 부재에 고정하는 고정 수단(39, 59, 79, 99)을 구비하고, 반송 수단은 상기 절단된 소편 부재를 유지하는 유지 수단(38, 68, 88)을 구비하고 있고, 절단 수단 및 고정 수단을 유지 수단과 일체로 한 것에 있다.Moreover, the characteristic on the structure of the movement mounting fixing apparatus of the small piece member which concerns on this invention is the cutting means 37 which cut | disconnects the small piece member A1 from the film- or sheet-shaped fixing object member A, and the said cut | disconnected. Conveying means 30, 38, 68, 88 for conveying the small piece member to the position where the object to be fixed B is provided, and fixing means 39, 59, 79, for fixing the small piece member to the object to be fixed; 99), and the conveying means is provided with the holding means 38, 68, and 88 which hold | maintains the cut | disconnected small piece member, and the cutting | disconnection means and the fixing means integrated with the holding means.
본 발명에 관한 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치는, 절단 수단, 반송 수단 및 고정 수단을 구비함으로써, 필름 형상 또는 시트 형상의 정착 대상 부재로부터 소편 부재를 절단하여 피정착 대상 부재에 고정할 수 있도록 하고 있다. 그리고, 반송 수단이 갖는 유지 수단과, 절단 수단 및 고정 수단을 일체로 하고 있다. 즉, 유지 수단, 절단 수단 및 고정 수단을 각각 다른 장치에 설치하는 것이 아니라, 반송 수단이 구비하는 이동 부재에, 절단 수단, 고정 수단 및 유지 수단을 포함시키고, 이들 각 수단을 함께 이동시키도록 구성하고 있다. 따라서, 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치를 소형화할 수 있음과 함께, 반송 수단이 구비하는 유지 수단의 이동 범위 내에서, 정착 대상 부재로부터의 소편 부재의 절단, 절단된 소편 부재의 유지, 소편 부재의 반송 및 소편 부재의 피정착 대상 부재에의 고정의 모든 처리를 행할 수 있다. 이 결과, 고속 처리가 가능해진다.The moving mounting fixing apparatus of the small piece member according to the present invention is provided with a cutting means, a conveying means, and a fixing means, so that the small piece member can be cut from the film or sheet-shaped fixing object member and fixed to the fixed object member. have. And the holding means which a conveying means has, the cutting means, and the fixing means are integrated. That is, rather than providing a holding means, a cutting means, and a fixing means in each other apparatus, it is comprised so that a cutting means, a fixing means, and a holding means may be included in the moving member with which a conveying means is equipped, and these each means moves together. Doing. Therefore, the movable mounting fixing apparatus of the small piece member can be downsized, and the cutting of the small piece member from the fixing target member, the holding of the cut piece member, and the small piece member are carried out within the moving range of the holding means of the conveying means. All the processes of conveyance and fixation of the small piece member to the fixed object can be performed. As a result, high speed processing becomes possible.
또한, 본 발명에 관한 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치의 다른 구성 상의 특징은, 절단 수단이 정착 대상 부재로부터 소편 부재를 절단함과 동시에, 유지 수단이 소편 부재를 유지하도록 한 것에 있다. 이에 따르면, 절단 수단에 의해 정착 대상 부재로부터 소편 부재를 절단하는 처리와, 절단된 소편 부재를 유지 수단이 유지하는 처리가 동시에 행하여지기 때문에, 또한 처리 시간의 단축이 가능해진다.Moreover, the characteristic on the other structure of the moving mounting fixing apparatus of the small piece member which concerns on this invention is that the cutting means cut | disconnects the small piece member from the fixing object member, and the holding means hold | maintains a small piece member. According to this, since the process which cut | disconnects a small piece member from a fixing object member by a cutting means, and the process which hold | maintains a cut | disconnected small piece member at the same time are performed simultaneously, processing time can also be shortened.
또한, 본 발명에 관한 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치의 다른 구성 상의 특징은, 또한 반송 수단에 설치되어, 피정착 대상물을 검출하는 피정착 대상물 검출 수단(29)을 구비한 것에 있다. 이에 따르면, 피정착 대상물의 설치 위치나 피정착 대상물에서의 소편 부재를 고정하는 부분의 위치를 확인할 수 있어, 소편 부재를 피정착 대상물에서의 정확한 위치에 고정할 수 있다.In addition, another aspect of the configuration of the movable mounting fixing apparatus of the small piece member according to the present invention is that it is provided with the to-be-fixed
또한, 본 발명에 관한 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치의 다른 구성 상의 특징은, 반송 수단에 의한 소편 부재의 반송로에 설치되어, 유지 수단이 유지하는 소편 부재를 검출하는 소편 부재 검출 수단(42)을 더 구비한 것에 있다. 이에 따르면, 유지 수단에 유지된 소편 부재의 존재, 위치, 방향 등을 확인할 수 있어, 소편 부재를 피정착 장치에서의 더욱 정확한 위치에 고정할 수 있다. 또한, 이 소편 부재 검출 수단의 존재에 의해, 후술하는 상태 변경 수단에 의한 소편 부재에 대한 처리도 확인할 수 있게 된다.Moreover, the feature on the other structure of the moving mounting fixing apparatus of the small piece member which concerns on this invention is provided in the conveyance path of the small piece member by a conveying means, The small piece member detection means 42 which detects the small piece member hold | maintained by a holding means. It is equipped with more. According to this, presence, position, a direction, etc. of the small piece member hold | maintained by the holding means can be confirmed, and a small piece member can be fixed to a more accurate position in the mounting apparatus. In addition, the presence of the small piece member detecting means enables the processing of the small piece member by the state changing means described later.
또한, 본 발명에 관한 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 반송 수단에 의해 반송되는 소편 부재에 대하여, 부가 부재의 추가, 불필요 부재의 제거, 및 소편 부재의 상태의 변경 중 적어도 어느 하나를 행하는 상태 변경 수단을 더 설치한 것에 있다. 이에 따르면, 정착 대상 부재로부터 절단된 소편 부재가 피정착 대상 부재에 고정되기 전에, 소편 부재에 대하여 어떠한 처리가 필요한 경우에는, 이 상태 변경 수단에 의해 그 처리를 행할 수 있다. 이 경우의 처리로서는, 소편 부재에 대하여 다른 소 부재를 부착하거나, 소편 부재로부터 버어 등의 불필요 부분을 제거하거나, 소편 부재의 자세를 수정하는 등, 소편 부재의 종류에 따라서 적절히 설정할 수 있다.In addition, another aspect of the configuration of the movement-mounted fixing apparatus for the small piece member according to the present invention is that the small piece member conveyed by the conveying means includes the addition of the additional member, the removal of the unnecessary member, and the change of the state of the small piece member. The state change means which performs at least one is provided. According to this, when the small piece member cut | disconnected from the fixing object member is required to be fixed to the to-be-fixed member, when any process is required with respect to a small piece member, this process can be performed by this state changing means. As the process in this case, it can be suitably set according to the kind of small piece member, for example, attaching another small member to a small piece member, removing unnecessary parts, such as a burr, from a small piece member, or correcting the attitude | position of a small piece member.
본 발명에 관한 헤드 장치의 구성 상의 특징은, 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치에 적용되고, 필름 형상 또는 시트 형상의 정착 대상 부재(A)로부터 소편 부재(A1)를 절단하여, 상기 절단한 소편 부재를 피정착 대상 부재(B)에 고정하는 헤드 장치이며, 반송 수단(30)에 의해 반송되는 헤드 본체(36, 36a, 36b)와, 헤드 본체의 하면에 설치되어 정착 대상 부재에 가압됨으로써 정착 대상 부재로부터 소편 부재를 절단하는 절단부(37)와, 헤드 본체의 하면에 설치되어 절단부에 의해 절단된 소편 부재를 유지하는 유지부(38, 68, 88)와, 헤드 본체의 하면에 설치되어 유지부에 의해 유지되는 소편 부재를 피정착 대상 부재에 고정하는 고정부(39, 59, 79, 99)를 구비한 것에 있다.The characteristic feature of the structure of the head apparatus which concerns on this invention is applied to the movement mounting fixing apparatus of a small piece member, The small piece member A1 was cut | disconnected and cut | disconnected from the film- or sheet-shaped fixing target member A, and cut | disconnected. Is a head device for fixing the to-be-fixed member B, and is fixed to the head
본 발명에 관한 헤드 장치는, 반송 수단에 의해 반송되는 헤드 본체에, 절단부, 유지부 및 고정부를 설치하고 있다. 즉, 절단부, 유지부 및 고정부를 각각 다른 장치에 설치하는 것이 아니라, 이들을 모두 헤드 본체에 설치하여, 헤드 본체가 이동할 때에 절단부, 유지부 및 고정부가 함께 이동하도록 구성하고 있다. 따라서, 헤드 장치를 구비하는 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치의 전체를 소형화할 수 있음과 함께, 헤드 장치의 이동 범위 내에서, 정착 대상 부재로부터의 소편 부재의 절단, 절단된 소편 부재의 유지, 소편 부재의 반송 및 소편 부재의 피정착 대상 부재에의 고정의 모든 처리를 행할 수 있다. 이 결과, 고속 처리가 가능해진다.The head device which concerns on this invention is provided with the cutting | disconnection part, the holding | maintenance part, and the fixing part in the head main body conveyed by a conveying means. That is, rather than providing a cut part, a holding | maintenance part, and a fixed part in a different apparatus, they are all provided in a head main body, and it is comprised so that a cut part, a holding part, and a fixed part move together when a head main body moves. Therefore, the whole mounting-fixing apparatus of the small piece member provided with the head device can be downsized, and the cutting of the small piece member from the fixing target member, the holding and cutting of the small piece member within the moving range of the head device can be performed. All processing of conveyance of a member, and fixing of the small piece member to the to-be-fixed member can be performed. As a result, high speed processing becomes possible.
또한, 본 발명에 관한 헤드 장치의 다른 구성 상의 특징은, 헤드 본체가, 독립적으로 상하로 이동 가능한 복수의 금형(36)을 갖고, 절단부, 유지부 및 고정부가 각 금형에 각각 설치되어 있는 것에 있다. 이에 따르면, 정착 대상 부재로부터 복수의 소편 부재를 동시 또는 순서대로 절단하여 유지할 수 있음과 함께, 복수의 소편 부재를 동시 또는 순서대로 피정착 대상 부재에 고정할 수 있다. 이 결과, 추가적인 고속 처리가 가능해진다. 이 경우, 각 금형에는, 각각 금형을 승강시키기 위한 승강 기구를 설치해 둔다.Moreover, the characteristic feature of the other structure of the head apparatus which concerns on this invention is that the head main body has several metal mold | die 36 which can move up and down independently, and the cut part, the holding part, and the fixed part are each provided in each metal mold. . According to this, a plurality of small piece members can be cut and held simultaneously or sequentially from the member to be fixed, and a plurality of small piece members can be fixed to the member to be fixed simultaneously or in sequence. As a result, additional high speed processing is possible. In this case, each metal mold | die is equipped with the elevating mechanism for elevating a metal mold | die.
또한, 본 발명에 관한 헤드 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 절단부를 톰슨형의 절단날로 구성한 것에 있다. 이에 따르면, 소편 부재의 형상을 복잡한 형상으로 하여도 고정밀하게 대응할 수 있음과 함께, 절단부를 저렴하게 할 수 있다.Moreover, the characteristic of the further structure of the head apparatus which concerns on this invention is what comprised the cutting part by the Thompson type cutting blade. According to this, even if the shape of a small piece member is made into a complicated shape, it can cope with high precision, and a cut part can be made cheap.
또한, 본 발명에 관한 헤드 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 유지부가, 흡인 장치에 접속된 흡인부, 하면이 점착성을 갖는 면으로 구성되는 점착부, 및 소편 부재의 외주부에 결합하는 결합부 중 어느 하나인 것에 있다. 유지부를 흡인 장치에 접속된 흡인부로 구성한 경우에는, 흡인 장치의 흡인력에 의해 소편 부재를 확실하게 유지할 수 있고, 유지부를 점착부로 구성한 경우에는, 간단한 구조이면서 저렴하게 붙는 유지부를 얻을 수 있다. 또한, 유지부를 소편 부재의 외주부에 결합하는 결합부로 구성한 경우에는, 더욱 간단한 구조이면서 저렴하게 붙는 유지부를 얻을 수 있다.Moreover, the characteristic feature of the further structure of the head apparatus which concerns on this invention is that the holding | maintenance part is a suction part connected to the suction device, the adhesion part which consists of the surface whose adhesiveness is lower surface, and the engaging part couple | bonded with the outer peripheral part of a small piece member. It is in either one. In the case where the holding part is constituted by the suction part connected to the suction device, the small piece member can be reliably held by the suction force of the suction device, and when the holding part is formed by the adhesive part, a holding part that can be attached at a low cost while having a simple structure can be obtained. In addition, in the case where the holding portion is constituted by the engaging portion that engages the outer peripheral portion of the small piece member, the holding portion can be obtained more easily and at a lower cost.
또한, 본 발명에 관한 헤드 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 고정부가, 고정용 히터 또는 초음파 발진기인 것에 있다. 고정부를 고정용 히터로 구성한 경우에는, 피정착 대상 부재에 적재된 소편 부재의 상면을 고정용 히터로 가압하면서 가열함으로써, 소편 부재의 일부를 용융시켜 피정착 대상 부재에 고정할 수 있다. 또한, 고정부를 초음파 발진기로 구성한 경우에는, 피정착 대상 부재에 적재된 소편 부재의 상면을 초음파 발진기로 가압하면서 초음파를 발진함으로써, 소편 부재의 일부를 피정착 대상 부재에 고밀도로 밀착시켜 고정할 수 있다. 이 경우, 정착 대상 부재 및 피정착 대상 부재로서는, 가열이나 초음파에 의해 접합이 가능한 수지 재료나 금속 재료 등을 사용한다.Moreover, the characteristic on the further structure of the head apparatus which concerns on this invention is that a fixing part is a fixing heater or an ultrasonic oscillator. In the case where the fixing portion is constituted by the fixing heater, a part of the small piece member can be melted and fixed to the fixed object by heating by pressing the upper surface of the small piece member mounted on the object to be fixed with the fixing heater. In addition, in the case where the fixing part is constituted by an ultrasonic oscillator, the ultrasonic wave is oscillated while pressing the upper surface of the small piece member loaded on the member to be fixed by the ultrasonic oscillator, whereby a part of the small piece member can be fixed to the fixed member to be dense. Can be. In this case, as the fixing object member and the fixing object member, a resin material or a metal material which can be joined by heating or ultrasonic waves is used.
또한, 본 발명에 관한 헤드 장치의 또 다른 구성 상의 특징은, 절단부가 정착 대상 부재로부터 소편 부재를 절단함과 동시에, 유지부가 소편 부재를 유지하도록 한 것에 있다. 이에 따르면, 절단부가 정착 대상 부재로부터 소편 부재를 절단하는 처리와, 절단된 소편 부재를 유지부가 유지하는 처리가 동시에 행하여지기 때문에, 또한 처리 시간의 단축이 가능해진다.Moreover, the characteristic feature of the further structure of the head apparatus which concerns on this invention is that the cutting part cut | disconnects the small piece member from the fixing object member, and the holding part hold | maintains the small piece member. According to this, the cutting part cuts the small piece member from the fixing object member and the holding part holds the cut small piece member at the same time, so that the processing time can be further shortened.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 필름 접합 장치를 도시한 사시도.
도 2는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛을 도시한 단면도.
도 3은, 필름 접합 장치의 주요부를 도시한 사시도.
도 4는, 헤드 유닛을 롤 형상 필름의 상방에 위치시킨 상태를 도시한 설명도.
도 5a는, 헤드 유닛을 하강시키는 상태를 도시한 도면.
도 5b는, 롤 형상 필름을 도시한 설명도.
도 6a는, 헤드 유닛의 한쪽의 금형 절삭날로 롤 형상 필름을 절단하는 상태를 도시한 도면.
도 6b는, 그때의 롤 형상 필름을 도시한 설명도.
도 7a는, 한쪽의 금형 절삭날을 상승시키고 다른 쪽의 금형 절삭날로 롤 형상 필름을 절단하는 상태를 도시한 도면.
도 7b는, 그때의 롤 형상 필름을 도시한 설명도.
도 8a는, 다른 쪽의 금형 절삭날을 상승시킴과 함께 헤드 유닛을 상승시키는 상태를 도시한 도면.
도 8b는, 그때의 롤 형상 필름을 도시한 설명도.
도 9a는, 헤드 유닛을 시트 형상 전자 기판의 상방에서 위치 정렬하는 상태를 도시한 도면.
도 9b는, 시트 형상 전자 기판의 상면을 도시한 설명도.
도 10a는, 헤드 유닛의 한쪽의 금형에서 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 고정하는 상태를 도시한 도면.
도 10b는, 그때의 시트 형상 전자 기판의 상면을 도시한 설명도.
도 11은, 한쪽의 금형을 상승시킨 상태를 도시한 설명도.
도 12a는, 다른 쪽의 금형에서 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 고정하는 상태를 도시한 도면.
도 12b는, 그때의 시트 형상 전자 기판의 상면을 도시한 설명도.
도 13은, 다른 쪽의 금형 절삭날을 상승시킴과 함께 헤드 유닛을 상승시키는 상태를 도시한 설명도.
도 14는, 헤드 유닛을 시트 형상 전자 기판에 대하여 하강시키고, 한쪽의 금형에서 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 고정하는 상태를 도시한 설명도.
도 15는, 헤드 유닛을 시트 형상 전자 기판에 대하여 하강시키고, 다른 쪽의 금형에서 소편 형상 필름을 시트 형상 전자 기판에 고정하는 상태를 도시한 설명도.
도 16은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛을 도시한 단면도.
도 17은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛을 도시한 단면도.
도 18은, 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛을 도시한 단면도.
도 19a는, 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛을 도시한 단면도.
도 19b는, 그 주요부를 도시한 부분 확대도.
도 20은, 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛을 도시한 단면도.1 is a perspective view illustrating a film bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
It is sectional drawing which shows the head unit with which the film bonding apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention is equipped.
3 is a perspective view illustrating a main part of a film bonding apparatus.
4 is an explanatory diagram showing a state where the head unit is located above the roll-shaped film.
5A is a diagram illustrating a state in which the head unit is lowered.
5B is an explanatory diagram showing a roll-shaped film.
It is a figure which shows the state which cuts a roll shape film with one metal mold cutting edge of a head unit.
6B is an explanatory diagram showing a roll-like film at that time.
FIG. 7A is a diagram showing a state in which one mold cutting edge is raised and a roll-shaped film is cut by the other mold cutting edge. FIG.
7B is an explanatory diagram showing a roll-shaped film at that time.
8A is a view showing a state in which the head unit is raised while raising the other die cutting edge;
8B is an explanatory diagram showing a rolled film at that time.
Fig. 9A is a diagram showing a state in which the head unit is aligned in the upper portion of the sheet-shaped electronic substrate.
9B is an explanatory diagram showing an upper surface of a sheet-shaped electronic substrate.
It is a figure which shows the state which fixed the small piece-shaped film to the sheet-shaped electronic board in one metal mold | die of a head unit.
10B is an explanatory diagram showing an upper surface of the sheet-shaped electronic substrate at that time.
11 is an explanatory diagram showing a state in which one mold is raised.
It is a figure which shows the state which fixed the small piece-shaped film to the sheet-shaped electronic board in the other metal mold | die.
12B is an explanatory diagram showing an upper surface of the sheet-shaped electronic substrate at that time.
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a state in which the head unit is raised while raising the other die cutting edge; FIG.
FIG. 14: is explanatory drawing which shows the state which lowers a head unit with respect to a sheet-shaped electronic board | substrate, and fixes the small piece-shaped film to a sheet-shaped electronic board with one metal mold | die.
FIG. 15: is explanatory drawing which shows the state which lowers a head unit with respect to a sheet-shaped electronic board | substrate, and fixes the small piece-shaped film to a sheet-shaped electronic board with the other metal mold | die.
It is sectional drawing which shows the head unit with which the film bonding apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention is equipped.
It is sectional drawing which shows the head unit with which the film bonding apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention is equipped.
It is sectional drawing which shows the head unit with which the film bonding apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention is equipped.
It is sectional drawing which shows the head unit with which the film bonding apparatus which concerns on 5th Embodiment of this invention is equipped.
19B is a partially enlarged view showing the main part thereof.
It is sectional drawing which shows the head unit with which the film bonding apparatus which concerns on 6th Embodiment of this invention is equipped.
a. 제1 실시 형태a. First embodiment
이하, 본 발명의 제1 실시 형태를 도면을 사용하여 설명한다. 도 1은, 동 실시 형태에 관하여, 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치로서의 필름 접합 장치(10)를 도시하고 있다. 이 필름 접합 장치(10)는, 정착 대상 부재로서의 수지제의 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 부재로서의 소편 형상 필름(A1)을 절단함과 함께, 그 절단한 소편 형상 필름(A1)을 반송하여, 피정착 대상 부재로서의 수지제의 시트 형상 전자 기판(B)의 상면에 형성된 전극 패턴의 소정 부분에 고정, 즉 접합한다. 필름 접합 장치(10)는, 베이스(도시하지 않음)와, 기판 이동 기구(15)와, 필름 이동 기구(20)와, 반송 수단으로서의 헤드 유닛 이동 기구(30)와, 상태 변경 수단(또는 상태 변경부)으로서의 상태 변경 유닛(40)을 구비하고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described using drawing. FIG. 1: shows the
기판 이동 기구(15)는, 베이스의 상방에서 시트 형상 전자 기판(B)을 X 방향(도 1에 화살표 X로 나타낸 방향에서 좌우 방향)으로 이동시켜 미리 설정된 설치부에 설치한다. 필름 이동 기구(20)는, 베이스의 상면에 기판 이동 기구(15)와 평행하게 배치되어 롤 형상 필름(A)을 X 방향으로 간헐적으로 이동시켜 각 부분을 미리 설정된 설치부에 설치한다. 헤드 유닛 이동 기구(30)는, 베이스의 상방에 배치된 한쌍의 헤드 유닛(31a, 31b)을 각각 롤 형상 필름(A) 및 시트 형상 전자 기판(B)의 상방에서 Y 방향(도 1에 화살표 Y로 나타낸 방향으로 전후 방향) 및 Z 방향(도 1에 화살표 Z로 나타낸 방향으로 상하 방향)으로 이동시킨다.The board |
그리고, 상태 변경 유닛(상태 변경 수단)(40)은, 필름 이동 기구(20)의 소정의 부분에 설치되어 한쌍의 헤드 유닛(31a, 31b)에 의해 반송되는 소편 형상 필름(A1)에 대하여 후술하는 소정의 처리를 실시한다. 기판 이동 기구(15)는, 베이스의 상면에 배치된 한쌍의 X 레일(16a, 16b)과, 상면에 시트 형상 전자 기판(B)이 설치되는 평면 판 형상의 이동 테이블(17)과, 이동 테이블(17)의 하면 네 구석에 설치되어, 각각 X 레일(16a, 16b)에 결합한 상태로 미끄럼 이동함으로써 이동 테이블(17)을 X 레일(16a, 16b)을 따라서 이동 가능하게 하는 결합 미끄럼 이동부(18a, 18b)(2개만 도시함)를 구비하고 있다.And the state change unit (state change means) 40 is provided in the predetermined | prescribed part of the
또한, 도시하고 있지 않지만, 기판 이동 기구(15)에는 반송 모터를 구비한 기판 구동 장치가 구비되어 있다. 이동 테이블(17)은, 이 기판 구동 장치의 구동에 의해 X 레일(16a, 16b)을 따라서 이동한다. 즉, X 레일(16a, 16b)은, 베이스 상에서, 이동 테이블(17)의 전후 방향의 길이에 맞추어 전후 방향으로 일정 간격을 유지하여 좌우 방향으로 연장되어 있고, 기판 구동 장치는 반송 모터의 작동에 의해 이동 테이블(17)을 이동시켜 이동 테이블(17)의 상면에 설치되는 시트 형상 전자 기판(B)을 순차적으로 설치부에 반송한다. 그리고, 설치부에 있어서 시트 형상 전자 기판(B)에의 소편 형상 필름(A1)의 고정이 종료되면, 그 시트 형상 전자 기판(B)을 하류측으로 반송한다.In addition, although not shown, the board |
필름 이동 기구(20)는, 기판 이동 기구(15)의 후방에 기판 이동 기구(15)와 평행하게 배치되어 있고, 베이스의 상면에 일정 간격을 유지하여 배치된 한쌍의 X 레일(21a, 21b)과, X 레일(21a, 21b)을 따라서 이동 가능한 이동 테이블 유닛(22)과, X 레일(21a, 21b)의 길이 방향의 양단부측에 각각 배치된 롤 형상 필름 권출 유닛 및 롤 형상 필름 폐기부 권취 유닛(모두 도시하지 않음)을 구비하고 있다. 이동 테이블 유닛(22)은, 평면에서 보아 직사각형의 저면부(23)의 상면에서의 폭 방향(전후 방향)의 중앙부에 상방으로 돌출되는 다이 형상의 필름 지지부(24)를 형성하여 본체 부분이 구성되어 있다. 그리고, 본체 부분의 좌우 양단부에 각각 필름 고정부로서의 벽면 형상의 롤 형상 필름 고정 유닛(25, 26)이 형성되어 있다.The
롤 형상 필름 고정 유닛(25, 26)은, 좌우 대칭 구조를 하고 있으며, 저면부(23)의 양단부면으로부터 각각 상방으로 연장되는 판 형상의 벽면 형상 고정부(25a, 26a)와, 벽면 형상 고정부(25a, 26a)의 상면에 대하여 진퇴하도록 상하 이동하는 사각 막대 형상의 막대 형상 이동부(25b, 26b)로 구성되어 있다. 그리고, 벽면 형상 고정부(25a, 26a)의 상면에서의 폭 방향(전후 방향)의 중앙에, 벽면 형상 고정부(25a, 26a)와 막대 형상 이동부(25b, 26b) 사이에 간극을 형성하는 필름 삽입 관통 슬릿(25c, 26c)이 설치되어 있다. 필름 삽입 관통 슬릿(25c, 26c)은, 폭이 필름 지지부(24)의 폭과 동일하게 설정되고, 하단부의 높이가 필름 지지부(24)의 상면의 높이와 동일하게 설정되어 있다.The roll-shaped
그리고, 벽면 형상 고정부(25a, 26a)의 상단부에서의 전후 양측 부분의 높이는, 필름 지지부(24)의 상면의 높이보다도 약간 높게 되어 있고, 양쪽 높이의 차이(필름 삽입 관통 슬릿(25c, 26c)의 높이)는, 롤 형상 필름(A)의 두께와 동일한 약간 짧은 길이로 되어 있다. 또한, 필름 지지부(24) 및 필름 삽입 관통 슬릿(25c, 26c)의 폭은, 롤 형상 필름(A)의 폭보다도 약간 크게 설정되어 있다. 이로 인해, 롤 형상 필름(A)을, 필름 삽입 관통 슬릿(25c)과 필름 삽입 관통 슬릿(26c)에 삽입 관통시킨 상태에서, 필름 지지부(24) 상에 설치하고, 막대 형상 이동부(25b, 26b)를 각각 하방으로 이동시킴으로써, 롤 형상 필름(A)에서의 이동 테이블 유닛(22)의 양단부에 위치하는 부분을 필름 지지부(24) 상에 고정할 수 있다.And the height of the front-back both side parts in the upper end part of wall
또한, 이동 테이블 유닛(22)에는, 막대 형상 이동부(25b, 26b)를 승강시키기 위한 승강 장치(도시하지 않음)가 구비되어 있고, 이 승강 장치의 작동에 의해, 막대 형상 이동부(25b)는 벽면 형상 고정부(25a)에 대하여 진퇴하고, 막대 형상 이동부(26b)는 벽면 형상 고정부(26a)에 대하여 각각 진퇴한다. 그리고, 저면부(23)의 하면 네 구석에는, X 레일(21a, 21b)에 결합한 상태에서 미끄럼 이동함으로써, 이동 테이블 유닛(22)을 X 레일(21a, 21b)을 따라서 이동 가능하게 하는 결합 미끄럼 이동부(27a, 27b, 27c)(3개만 도시함)가 설치되어 있다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 이동 테이블 유닛(22)에는 반송 모터를 구비한 구동 장치가 구비되어 있고, 이동 테이블 유닛(22)은, 이 구동 장치의 구동에 의해 X 레일(21a, 21b)을 따라서 이동한다.In addition, the moving
롤 형상 필름 권출 유닛은, X 레일(21a, 21b)의 상류측(좌측)에 배치되어 있고, 처리 전의 롤 형상 필름(A)의 권회부의 중심을 축 주위 방향으로 회전 가능하게 지지하는 지지축부와, 그 지지축부를 회전 구동시키는 송출 구동 장치를 구비하고 있다. 그리고, 송출 구동 장치의 구동에 의해, 롤 형상 필름(A)을 간헐적으로 이동 테이블 유닛(22)의 필름 지지부(24)의 상면에 송출한다. 롤 형상 필름 폐기부 권취 유닛은, X 레일(21a, 21b)의 하류측(우측)에 배치되어 있고, 소편 형상 필름(A1)이 절단되어 폐기되는 처리 후의 롤 형상 필름 폐기부(A2)를 외주면에 권취해 가는 권취축부와, 그 권취축부를 회전 구동시키는 권취 구동 장치를 구비하고 있다. 그리고, 권취 구동 장치의 구동에 의해, 권취축부가 롤 형상 필름 폐기부(A2)를 순차적으로 권취해 간다.The roll-shape film unwinding unit is arrange | positioned in the upstream (left side) of
헤드 유닛 이동 기구(30)는, 좌우로 설치된 한쌍의 이동 기구(30a, 30b)로 구성되어 있고, 각각 베이스의 전후 양측에 걸쳐진 상태에서 X 레일(16a, 16b) 및 X 레일(21a, 21b)의 상방으로 일정 간격을 유지하여 배치되어 있다. 이동 기구(30a, 30b)는,모두 베이스의 상면에서의 X 레일(16a, 16b)과 X 레일(21a, 21b)의 외측 부분으로부터 상방으로 연장되는 다리부(32a, 32b)와, 다리부(32a, 32b)의 상단부측 부분에 걸쳐져 X 레일(16a, 16b)과 X 레일(21a, 21b)의 상방에서 일정 간격을 유지한 상태에서 전후 방향으로 연장되는 막대 형상의 한쌍의 Y 레일(33a, 33b)을 구비하고 있다.The head
그리고, 이동 기구(30a)의 Y 레일(33a, 33b)에 이동축부(34a)를 통하여 헤드 유닛(31a)이 전후 방향으로 이동 가능한 상태로 설치되고, 이동 기구(30b)의 Y 레일(33a, 33b)에 이동축부(34b)를 통하여 헤드 유닛(31b)이 전후 방향으로 이동 가능한 상태로 설치되어 있다. 이동축부(34a, 34b)에는, 각각 Y축 모터(도시하지 않음)를 구비한 Y축 구동 장치가 설치되어 있고, 헤드 유닛(31a)은 이동축부(34a)와 함께, 헤드 유닛(31b)은 이동축부(34b)와 함께, 각각 Y축 구동 장치의 구동에 의해 개별적으로 전후 방향으로 이동한다.Then, the
또한, 헤드 유닛(31a, 31b)에는, 각각 헤드 유닛(31a, 31b)을 Z축 방향(상하 방향)으로 이동 가능하게 하는 헤드 유닛 승강축(35a, 35b)을 구비한 Z축 구동 장치 및 헤드 유닛(31a, 31b)을 R 방향(도 1에 화살표 R로 나타낸 방향으로 Z축 주위 방향)으로 회전시키는 R 방향 구동 장치(도시하지 않음)도 구비되어 있다. 이로 인해, 헤드 유닛(31a, 31b)은, Y축 구동 장치의 구동에 의해 전후 방향으로 이동함과 함께, Z축 구동 장치의 구동에 의해 헤드 유닛 승강축(35a, 35b)을 따라서 상하 방향으로 이동하고, 또한 R 방향 구동 장치의 구동에 의해 Z축 주위로 회전한다.Moreover, the Z-axis drive apparatus and head provided with the head
또한, 헤드 유닛(31a, 31b)은 각각 4개의 별체로 이루어지는 금형(36)(도 2(2개만 도시함) 참조)을 구비하고 있고, 각 금형(36)은, 승강 가이드부(36a)를 통하여 후판 형상의 베이스부(36b)의 하면에 대하여 각각 개별적으로 진퇴 가능하게 되어 있다. 즉, 승강 가이드부(36a)에는, 각각 금형 승강 구동부(도시하지 않음)가 구비되어 있고, 각 금형(36)은, 각각의 금형 승강 구동부의 구동에 의해 베이스부(36b)에 대하여 승강한다. 이들 금형(36), 승강 가이드부(36a) 및 베이스부(36b)가 헤드 본체를 구성한다. 또한, 각 금형(36)의 하면에는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 절단부(또는 절단 수단)로서의 금형 절삭날(37)이 각각 설치되어 있고, 각 금형(36)의 내부에는, 유지부(또는 유지 수단)로서의 흡인용 포트(38) 및 고정부(또는 고정 수단)로서의 고정용 히터(39)가 각각 설치되어 있다.In addition, the
금형 절삭날(37)은, 톰슨형의 절단날로 구성되어 있고, 각 금형 절삭날(37)은 각각 소편 형상 필름(A1)의 외주부와 동일한 형태의 L형의 프레임 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 도 3에 도시한 바와 같이, 각 2개의 금형 절삭날(37)이 조합되어 정사각형을 형성하도록 각각 배치되고, 4개의 금형 절삭날(37)이 조합되어 직사각형을 형성하도록 배치되어 있다. 또한, 흡인용 포트(38)는, 금형(36)을 상하로 관통하는 관 형상체로 구성되어 있고, 상단부는 흡인 장치(도시하지 않음)에 접속되고, 하단부는 금형(36)의 하면에서 개구되어 있다. 흡인용 포트(38)는, 흡인 장치의 작동에 의해, 도 2에 도시한 바와 같이, 금형 절삭날(37)에 의해 롤 형상 필름(A)으로부터 절단된 소편 형상 필름(A1)을 금형 절삭날(37)의 내부(상부)에 흡인 유지하고, 흡인 장치의 작동이 정지함으로써 소편 형상 필름(A1)을 해방한다.The
고정용 히터(39)는, 통전에 의해 발열하는 막대 형상의 히터로 구성되어 있고, 히터 승강 장치(도시하지 않음)의 작동에 의해, 금형(36) 내에서 상하 이동하고, 최하부에 위치하였을 때에는 하단부가 금형(36)의 하면으로부터 하방으로 돌출된다. 이로 인해, 헤드 유닛(31a, 31b)은, 기판 이동 기구(15)에 의해 반송되는 시트 형상 전자 기판(B) 및 필름 이동 기구(20)에 의해 반송되는 롤 형상 필름(A)의 상방에서 시트 형상 전자 기판(B) 및 롤 형상 필름(A)에 대하여 상대적으로 어느 방향으로도 이동할 수 있고, 각 금형(36)은, 각각 개별적으로 헤드 유닛(31a, 31b)의 다른 부분에 대하여 승강할 수 있다.The fixing
또한, 흡인용 포트(38)는, 흡인 장치의 작동에 의해 발생하는 흡인력에 의해 소편 형상 필름(A1)을 흡착하여 픽업하고, 헤드 유닛(31a, 31b)의 이동에 의해 시트 형상 전자 기판(B)의 상방으로 이동한 후에 흡인 장치에 의한 흡인이 해제됨으로써 소편 형상 필름(A1)을 해방한다. 또한, 고정용 히터(39)는, 금형(36)에 대하여 승강할 수 있고, 통전에 의해 소편 형상 필름(A1)을 가열할 수 있다. 이 가열에 의해, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정할 수 있다.In addition, the
또한, 헤드 유닛(31a, 31b)에는, 시트 형상 전자 기판(B)의 상면의 상태를 검출하는 기판 검출부(또는 피정착 대상물 검출 수단)로서의 기판 검출 유닛(29)이 구비되어 있다. 기판 검출 유닛(29)은, 예를 들어 CCD 카메라로 이루어지는 기판인식 카메라로 구성할 수 있고, 헤드 유닛(31a, 31b)의 측면에 고정되어, 헤드 유닛(31a, 31b)과 함께 이동한다. 이 기판 검출 유닛(29)은, 시트 형상 전자 기판(B)의 설치 위치의 확인, 시트 형상 전자 기판(B)의 상면에서의 소편 형상 필름(A1)을 고정하는 부분의 위치의 확인, 시트 형상 전자 기판(B)의 도전 패턴의 위치의 확인, 및 시트 형상 전자 기판(B)의 상면에 접합된 소편 형상 필름(A1)의 배치의 확인을 위한 것 등에 사용된다.Moreover, the
상태 변경 유닛(40)은, 이동 테이블 유닛(22)의 저면부(23)에서의 기판 이동 기구(15)측 부분의 길이 방향의 대략 중앙 상면에 설치되어 이동 테이블 유닛(22)과 함께 이동할 수 있고, 소편 형상 필름(A1)의 반송로에 배치된다. 이 상태 변경 유닛(40)은, 상태 변경부(41)와, 소편 형상 필름 검출부(또는 소편 부재 검출 수단)로서의 상태 검출부(42)를 구비하고 있다. 상태 변경부(41)는, 예를 들어 흡인용 포트(38)에 흡착되고, 헤드 유닛(31a, 31b)에 의해 반송되는 소편 형상 필름(A1)의 일부에 박리용의 소 필름을 부착하는 경우에 사용되는 박리용 필름 부착 장치로 구성할 수 있다.The
이 박리용 필름 부착 장치는, 상하로 연장되는 통 형상의 공급부의 하방으로부터 상면을 향하여 순차적으로 소 필름을 송출하는 기구를 구비하고 있다. 상태 검출부(42)는, 예를 들어 CCD 카메라로 이루어지는 소편 형상 필름 인식 카메라로 구성할 수 있고, 흡인용 포트(38)에 흡착된 소편 형상 필름(A1)의 상태의 검출 및 확인을 위한 것 등에 사용된다. 이 경우의 소편 형상 필름(A1)의 상태란, 소편 형상 필름(A1)의 존재, 방향 및 위치에 추가하여 흡인용 포트(38)에의 흡착 상태 등이다. 또한, 소 필름은, 예를 들어 소편 형상 필름(A1)이 복수층으로 구성되어 있어, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 부착한 후에 소편 형상 필름(A1)의 일부를 박리하는 경우 등에 박리의 개시부로서 이용된다.This peeling film attachment apparatus is equipped with the mechanism which sends out a small film sequentially from the downward direction of the cylindrical supply part extended up and down toward an upper surface. The
필름 접합 장치(10)에는, 전술한 장치 외에, CPU, ROM 및 RAM으로 이루어지는 기억 장치, 화상 처리 장치, 입력 장치, 센서 등으로 이루어지는 각종 검출 장치, 및 필름 접합 장치(10)를 작동하기 위해 필요한 각종 장치가 구비되어 있다. 기억 장치에는, 필름 접합 장치(10)가 구비하는 각 장치를 작동시키기 위한 각종 프로그램이나, 시트 형상 전자 기판(B), 롤 형상 필름(A) 및 소편 형상 필름(A1)의 설치 위치나 형상에 관한 데이터 등의 각종 데이터가 기억되어 있다.In addition to the apparatus described above, the
화상 처리 장치는, 기판 검출 유닛(29) 및 상태 검출부(42)에 접속되어 있고, 기판 검출 유닛(29) 및 상태 검출부(42)의 촬영 화상을 화상 처리하여, 화상 데이터로서 기억 장치에 기억시킨다. 입력 장치는, 기억 장치에 기억된 프로그램을 선택하기 위한 입력이나, 각종 데이터 등의 입력에 사용된다. 또한, 검출 장치는, 반송 모터 등의 각종 모터의 회전수를 검출하여, 이동 테이블(17) 및 이동 테이블 유닛(22)의 위치나, 헤드 유닛(31a, 31b)의 X, Y, Z, R 방향의 위치를 인식한다. 그리고, CPU는, 기억 장치가 기억하는 프로그램이나 각종 데이터, 입력 장치의 입력 데이터 및 검출 장치의 검출값 등에 기초하여, 필름 접합 장치(10)가 구비하는 각 장치를 작동시킨다. 이들 CPU, ROM, RAM, 화상 처리 장치, 검출 장치 등이, 필름 접합 장치(10)를 제어하는 제어 장치로서 기능한다.The image processing apparatus is connected to the
이와 같이 구성된 필름 접합 장치(10)를 사용하여, 시트 형상 전자 기판(B)의 표면에 소편 형상 필름(A1)을 고정하는 경우의 처리는, CPU가, 전술한 각종 프로그램을 실행함으로써 행하여진다. 이 경우, 우선, 시트 형상 전자 기판(B)이 설치된 이동 테이블(17)을 헤드 유닛(31a, 31b)의 이동 범위의 하방으로 반송함과 함께, 이동 테이블 유닛(22)을 헤드 유닛(31a, 31b)의 이동 범위의 하방으로 반송한다. 계속해서, 롤 형상 필름(A)의 소정 부분(소편 형상 필름(A1)을 절단하는 부분)을 이동 테이블 유닛(22)의 필름 지지부(24)의 상면에 풀어낸다.The process in the case of fixing the piece-like film A1 on the surface of the sheet-shaped electronic substrate B using the
그리고, 롤 형상 필름 고정 유닛(25, 26)으로 롤 형상 필름(A)에서의 필름 지지부(24)의 상면 양단부에 위치하는 부분을 고정한 후에, 도 4에 도시한 바와 같이, 헤드 유닛(31a, 31b)의 한쪽(이하, 헤드 유닛(31a)으로서 설명함)을 롤 형상 필름(A)에서의 소편 형상 필름(A1)을 절단하는 부분의 상방에 위치시킨다. 다음에, 흡인 장치를 작동시켜 롤 형상 필름(A)의 상면의 공기를 흡인용 포트(38)로 흡인하면서 도 5a에 도시한 바와 같이 헤드 유닛(31a)을 하강시킨다. 도 5b는, 이 때의 롤 형상 필름(A)을 상방으로부터 본 상태를 도시하고 있다.And after fixing the part located at the both ends of the upper surface of the
계속해서, 도 6a에 도시한 바와 같이, 금형(36)의 한쪽을 베이스부(36b)나 다른 금형(36)에 대하여 하강시켜, 금형 절삭날(37)로 롤 형상 필름(A)을 절단한다. 이 절단과 동시에, 롤 형상 필름(A)으로부터 절단된 소편 형상 필름(A1)은 흡인용 포트(38)에 흡인된다. 또한, 여기에서는, 설명의 편의상, 금형(36)의 개수는 2개로 한다. 또한, 이하, 한쪽의 금형(36)을 금형(36A), 다른 쪽의 금형(36)을 금형(36B)으로서 설명한다. 도 6b는, 도 6a에 도시한 조작에 의해 롤 형상 필름(A)으로부터 절단되는 절단 대상 부분인 소편 형상 필름(A1)을 도시하고 있다.Subsequently, as shown in FIG. 6A, one of the dies 36 is lowered with respect to the
다음에, 도 7a에 도시한 바와 같이, 금형(36A)을 상승시키고, 금형(36B)을 하강시킨다. 이에 의해, 절단된 소편 형상 필름(A1)은 흡인용 포트(38)의 흡인에 의해 금형(36A)의 금형 절삭날(37)의 내부 상부측에 유지된 상태로 금형(36A)과 함께 상승하고, 금형(36B)의 금형 절삭날(37)은 롤 형상 필름(A)의 다른 부분으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단한다. 또한, 도 7b에 도시한 바와 같이, 롤 형상 필름(A)에는, 소편 형상 필름(A1)이 절단되어 취출된 후의 구멍(A3)과 소편 형상 필름(A1)의 절단선이 형성된다.Next, as shown in FIG. 7A, the
그리고, 도 8a에 도시한 바와 같이, 금형(36B)을 상승시킴으로써, 절단된 다른 한쪽의 소편 형상 필름(A1)은 금형(36B)의 흡인용 포트(38)에 흡인되어 금형(36B)의 금형 절삭날(37)의 내부 상부측에 유지된 상태로, 금형(36B)과 함께 상승한다. 이에 의해, 도 8b에 도시한 바와 같이, 롤 형상 필름(A)에는, 소편 형상 필름(A1)이 절단되어 취출된 후의 2개의 구멍(A3)이 형성된다.And as shown in FIG. 8A, the other small piece-shaped film A1 cut | disconnected by drawing up the metal mold | die 36B is attracted by the
다음에, 헤드 유닛(31a)은, 2개의 소편 형상 필름(A1)을 유지한 채, 상태 변경 유닛(40)의 상방으로 이동한 후에 하강하여, 상태 변경부(41)의 상면에 공급된 박리용의 소 필름(도시하지 않음)에 소편 형상 필름(A1)을 접촉시킴으로써, 소편 형상 필름(A1)에 박리용의 소 필름을 부착한다. 그리고, 상태 검출부(42)에서, 흡인용 포트(38)에 흡착된 소편 형상 필름(A1)의 상태를 확인한다. 계속해서, 헤드 유닛(31a)은, 도 9a에 도시한 바와 같이, 시트 형상 전자 기판(B)의 상방으로 이동한다. 도 9b는, 이 때의 시트 형상 전자 기판(B)의 상면의 상태를 도시하고 있다.Next, the
다음에, R 방향 구동 장치를 구동시킴으로써 헤드 유닛(31a)을 회전시켜, 금형(36A)이 유지하는 소편 형상 필름(A1)의 방향을, 시트 형상 전자 기판(B)에서의 소편 형상 필름(A1)을 접합하는 부분의 방향에 맞춘다. 시트 형상 전자 기판(B)에서의 소편 형상 필름(A1)을 접합하는 부분은, 전극 패턴의 상면이며, 표면에 소편 형상 필름(A1)을 고정함으로써 전극 패턴을 보호한다. 또한, 시트 형상 전자 기판(B)에서의 소편 형상 필름(A1)을 접합하는 부분은, 미리 기판 검출 유닛(29)에 의해 촬상되어, 화상 데이터로서 기억 장치에 기억되어 있고, 이 화상 데이터와 금형(36A)의 회전 방향의 위치나 소편 형상 필름(A1)의 방향을 비교하면서, R 방향 구동 장치가 구동한다.Next, the
다음에, 도 10a에 도시한 바와 같이, 금형(36A)이 하강하여, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)의 전극 패턴에 겹친다. 이 때, 고정용 히터(39)가 하강하여, 소편 형상 필름(A1)의 소정 부분을 가압하면서 가열함으로써, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정한다. 이 경우, 소편 형상 필름(A1)의 복수 개소, 예를 들어 도 10b에 도시한 바와 같이, 2군데의 열 압착점(B1)에서 소편 형상 필름(A1)을 고정하는 것이 바람직하다. 계속해서, 도 11에 도시한 바와 같이, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B) 상에 남긴 채 고정용 히터(39)를 상승시킴과 함께, 금형(36A)을 상승시킨다.Next, as shown in FIG. 10A, the
다음에, R 방향 구동 장치를 구동시킴으로써 헤드 유닛(31a)을 회전시켜, 금형(36B)이 유지하는 소편 형상 필름(A1)의 방향을, 시트 형상 전자 기판(B)에서의 다음의 소편 형상 필름(A1)을 접합하는 부분의 방향에 맞춘다. 그리고, 도 12a에 도시한 바와 같이, 금형(36B)이 하강하여, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)의 전극 패턴에 겹친다. 이 때, 고정용 히터(39)가 하강하여, 소편 형상 필름(A1)의 소정 부분을 가압하면서 가열함으로써, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정한다.Next, the
이에 의해, 도 12b에 도시한 바와 같이, 2개의 소편 형상 필름(A1)이 각각 2군데의 열 압착점(B1)에서 시트 형상 전자 기판(B)에 고정된다. 그리고, 도 13에 도시한 바와 같이, 금형(36B)을 상승시킴과 함께, 헤드 유닛(31a)을 상승시킨다. 이 때, 흡인 장치의 작동을 정지한다. 이와 같이 하여, 전술한 조작을 반복함으로써, 시트 형상 전자 기판(B)에 모든 소편 형상 필름(A1)이 부착된다. 그리고, 시트 형상 전자 기판(B)에의 소편 형상 필름(A1)의 부착이 종료되면, 새로운 시트 형상 전자 기판(B)을 이동 테이블(17)에 설치함과 함께, 롤 형상 필름(A)의 다음 부분을 이동 테이블 유닛(22)의 필름 지지부(24)의 상면에 풀어내고, 전술한 처리가 반복된다.Thereby, as shown in FIG. 12B, the two small piece-shaped films A1 are respectively fixed to the sheet-like electronic board | substrate B in two thermocompression bonding points B1. And as shown in FIG. 13, while raising the metal mold | die 36B, the
또한, 도 10a에 도시한 처리를 행할 때에, 이 처리 대신에 도 14에 도시한 처리를 행할 수도 있다. 즉, 도 10a에 도시한 처리에서는, 금형(36A)만을 하강시킴과 함께, 금형(36A)의 고정용 히터(39)를 하강시켜, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정하고 있지만, 도 14에 도시한 바와 같이, 헤드 유닛(31a) 전체를 시트 형상 전자 기판(B)의 상면까지 하강시켜, 금형(36A)의 고정용 히터(39)를 하강시켜도 된다. 마찬가지로, 도 12a에 도시한 처리를 행할 때에, 이 처리 대신에 도 15에 도시한 처리를 행할 수도 있다.In addition, when performing the process shown in FIG. 10A, the process shown in FIG. 14 can also be performed instead of this process. That is, in the process shown in FIG. 10A, while only the
즉, 도 12a에 도시한 처리에서는, 금형(36B)만을 하강시킴과 함께, 금형(36B)의 고정용 히터(39)를 하강시켜, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정하고 있지만, 도 15에 도시한 바와 같이, 헤드 유닛(31a) 전체를 시트 형상 전자 기판(B)의 상면까지 하강시켜, 금형(36B)의 고정용 히터(39)를 하강시켜도 된다. 또한, 양쪽의 금형(36A, 36B)에서 동시에 롤 형상 필름(A)으로부터 2개의 소편 형상 필름(A1)을 절단하거나, 양쪽의 금형(36A, 36B)에서 동시에 2개의 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정하거나 할 수도 있다.That is, in the process shown in FIG. 12A, while only the
이와 같이, 본 실시 형태에 관한 필름 접합 장치(10)에서는, 헤드 유닛 이동 기구(30)를 구성하는 이동 기구(30a, 30b)가 각각 구비하는 Y 레일(33a, 33b)을 따라서 이동 가능한 헤드 유닛(31a, 31b)에, 개별적으로 상하 이동이 가능해진 4개의 금형(36)을 각각 설치하고 있다. 그리고, 각 금형(36)에, 각각 금형 절삭날(37), 흡인용 포트(38) 및 고정용 히터(39)를 설치하여, 헤드 유닛(31a, 31b)이 이동할 때에 4조의 금형 절삭날(37), 흡인용 포트(38) 및 고정용 히터(39)가 함께 이동하도록 하고 있다.Thus, in the
따라서, 필름 접합 장치(10)의 전체를 소형화할 수 있음과 함께, 헤드 유닛(31a, 31b)의 이동 범위 내에서, 롤 형상 필름(A)으로부터의 소편 형상 필름(A1)의 절단, 절단된 소편 형상 필름(A1)의 유지, 소편 형상 필름(A1)의 반송, 소편 형상 필름(A1)에의 소 필름의 부착, 소편 형상 필름(A1)의 유지 상태의 확인, 및 소편 형상 필름(A1)의 시트 형상 전자 기판(B)에의 접합의 모든 처리를 행할 수 있다. 또한, 헤드 유닛(31a, 31b)에, 각각 설치된 4개의 금형(36)이 개별적으로 상하 이동이 가능하게 되어 있기 때문에, 롤 형상 필름(A)으로부터 4개의 소편 형상 필름(A1)을 동시 또는 순서대로 절단하여 유지할 수 있음과 함께, 4개의 소편 형상 필름(A1)을 동시 또는 순서대로 시트 형상 전자 기판(B)에 접합할 수 있다.Therefore, while the whole
이로 인해, 고속 처리를 행하는 경우에는, 4개의 소편 형상 필름(A1)을 동시에 절단하여 동시에 고정하여, 롤 형상 필름(A)의 낭비를 적게 하는 경우에는, 롤 형상 필름(A)에서의 각 소편 형상 필름(A1)을 절단하는 부분을 접근시키거나 절단할 때마다 헤드 유닛(31a, 31b)의 방향을 바꿈으로써, 롤 형상 필름(A)의 낭비를 적게 할 수 있다. 또한, 시트 형상 전자 기판(B)에서의 소편 형상 필름(A1)을 접합하는 부분의 배치가 변칙적인 것인 경우에는, 각 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 접합할 때마다, 소편 형상 필름(A1)의 방향을 바꿈으로써, 각 소편 형상 필름(A1)을 고정밀하게 시트 형상 전자 기판(B)에 접합할 수 있다.For this reason, when performing a high speed process, each small piece in roll-shaped film A is cut when four pieces of small film A1 are simultaneously cut | disconnected and fixed simultaneously, and the waste of roll-shaped film A is reduced. The waste of roll-shaped film A can be reduced by changing the direction of the
즉, 개별적으로 상하 이동이 가능해진 4개의 금형(36)에, 각각 금형 절삭날(37), 흡인용 포트(38) 및 고정용 히터(39)가 설치되어 있기 때문에, 롤 형상 필름(A)으로부터 복수의 소편 형상 필름(A1)을 절단할 때에, 각 금형(36)의 회전 방향의 각도를 조절하면서 순서대로 각 소편 형상 필름(A1)을 절단할 수 있음과 함께, 각 소편 형상 필름(A1)을 고정할 때에, 각 금형(36)의 회전 방향의 각도를 조절하면서 순서대로 각 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 고정할 수 있다. 이 결과, 롤 형상 필름(A)의 낭비(롤 형상 필름 폐기부(A2))를 적게 할 수 있음과 함께, 시트 형상 전자 기판(B)에서의 소편 형상 필름(A1)을 고정하는 부분의 배치가 복잡한 경우에도 용이하게 대응할 수 있다.That is, since the
또한, 기판 검출 유닛(29)과 상태 검출부(42)를 설치하였기 때문에, 기판 검출 유닛(29)에서, 시트 형상 전자 기판(B)의 설치 위치나 시트 형상 전자 기판(B)에서의 소편 형상 필름(A1)을 접합하는 부분의 위치를 검출함과 함께, 상태 검출부(42)에서, 흡인용 포트(38)에 유지된 소편 형상 필름(A1)의 방향을 검출하고, 양쪽 검출 결과를 비교함으로써, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에서의 정확한 위치에 접합할 수 있다. 또한, 상태 변경부(41)를 설치하였기 때문에, 후속 공정에서, 시트 형상 전자 기판(B)에 접합된 소편 형상 필름(A1)의 일부를 시트 형상 전자 기판(B)으로부터 박리하는 처리가 필요한 경우에, 소편 형상 필름(A1)에 박리용의 소 필름을 부착하는 처리를 행할 수 있다.Moreover, since the board |
또한, 필름 지지부(24)에 설치된 롤 형상 필름(A)의 양측을 롤 형상 필름 고정 유닛(25, 26)에서 고정하기 때문에, 금형 절삭날(37)로 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단할 때의 처리를 정확하면서 원활하게 행할 수 있다. 또한, 금형 절삭날(37)을 톰슨형의 절단날로 구성하였기 때문에, 소편 형상 필름(A1)의 형상을 복잡한 형상으로 하여도 고정밀하게 대응할 수 있음과 함께, 금형 절삭날(37)을 저렴하게 할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 금형 절삭날(37)이 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단하는 처리와, 절단된 소편 형상 필름(A1)을 흡인용 포트(38)가 유지하는 처리가 동시에 행하여지기 때문에, 또한 처리 시간의 단축이 가능해진다.In addition, since both sides of the roll-shaped film A provided in the
b. 제2 실시 형태b. 2nd embodiment
도 16은, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛(51)을 도시하고 있다. 이 헤드 유닛(51)에서는, 고정부(고정 수단)로서, 전술한 고정용 히터(39) 대신에 초음파 발진기(59)가 설치되어 있다. 이 초음파 발진기(59)는, 시트 형상 전자 기판(B)에 대하여 소편 형상 필름(A1)을 가압하면서 초음파를 발진함으로써, 시트 형상 전자 기판(B)에 소편 형상 필름(A1)을 고정하는 것이다. 이 헤드 유닛(51)을 구비한 필름 접합 장치의 그 이외의 부분의 구성에 대해서는, 전술한 필름 접합 장치(10)와 동일하다. 따라서, 동일 부분에 동일 부호를 기재하고 설명은 생략한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 필름 접합 장치의 작용 효과에 대해서도, 전술한 필름 접합 장치(10)의 작용 효과와 마찬가지이다.FIG. 16 shows the
c. 제3 실시 형태c. Third embodiment
도 17은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛(61)을 도시하고 있다. 이 헤드 유닛(61)에서는, 유지부(유지 수단)로서, 제1 실시 형태에서의 흡인용 포트(38) 대신에 금형(66)의 하면에 설치된 점착부로서의 점착 유지 부재(68)가 사용되고 있다. 이 점착 유지 부재(68)는 금형(66)의 하면에서의 고정용 히터(69)가 진퇴하는 개구를 제외한 부분에 설치되어 있고, 이 점착 유지 부재(68)의 하면은 점착성을 갖는 면으로 구성되어 있다. 이로 인해, 금형(66)을 하강시켜 점착 유지 부재(68)에서 소편 형상 필름(A1)을 가압함으로써, 소편 형상 필름(A1)은 점착 유지 부재(68)에 점착하여 유지된다.FIG. 17 shows the
이 헤드 유닛(61)을 구비한 필름 접합 장치의 그 이외의 부분의 구성에 대해서는, 전술한 제1 실시 형태에 관한 필름 접합 장치(10)와 동일하다. 따라서, 동일 부분에 동일 부호를 기재하고 설명은 생략한다. 이 헤드 유닛(61)을 사용하면, 금형(66)의 내부에 유지부를 설치하기 위한 구멍부 등을 형성할 필요가 없어지기 때문에, 금형(66) 및 유지부(유지 수단)의 구조가 간단해져, 저비용화도 도모된다. 이 실시 형태에 관한 필름 접합 장치의 그 이외의 작용 효과에 대해서는, 전술한 필름 접합 장치(10)의 작용 효과와 마찬가지이다.About the structure of the other part of the film bonding apparatus provided with this
d. 제4 실시 형태d. Fourth Embodiment
도 18은, 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛(71)을 도시하고 있다. 이 헤드 유닛(71)에서는, 고정부(고정 수단)로서, 제3 실시 형태에서의 고정용 히터(69) 대신에 초음파 발진기(79)가 설치되어 있다. 이 헤드 유닛(71)을 구비한 필름 접합 장치의 그 이외의 부분의 구성에 대해서는, 전술한 제3 실시 형태에 관한 필름 접합 장치와 동일하다. 따라서, 동일 부분에 동일 부호를 기재하고 설명은 생략한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 필름 접합 장치의 작용 효과에 대해서도, 전술한 제3 실시 형태에 관한 필름 접합 장치의 작용 효과와 마찬가지이다.FIG. 18 shows the
e. 제5 실시 형태e. Fifth Embodiment
도 19a는, 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛(81)을 도시하고 있다. 이 헤드 유닛(81)에서는, 유지부(유지 수단)로서, 제3 실시 형태에서의 점착 유지 부재(68) 대신에 금형 절삭날(87)의 내주면에 형성된 톱날 형상 유지부(88)(도 19b 참조)가 사용되고 있다. 이 톱날 형상 유지부(88)는 금형 절삭날(87)의 내주면에 상하로 설치된 복수의 오목부와 볼록부로 이루어지는 요철면으로 구성되어 있다. 이로 인해, 금형(86)을 하강시켜 금형 절삭날(87)로 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단하면, 소편 형상 필름(A1)의 외주부가 톱날 형상 유지부(88)의 오목부(볼록부간)에 결합하여 소편 형상 필름(A1)은 금형 절삭날(87)에 유지된다.19A illustrates the
이 헤드 유닛(81)을 구비한 필름 접합 장치의 그 이외의 부분의 구성에 대해서는, 전술한 제3 실시 형태에 관한 필름 접합 장치와 동일하다. 따라서, 동일 부분에 동일 부호를 기재하고 설명은 생략한다. 이 헤드 유닛(81)을 구비한 필름 접합 장치에 따르면, 유지부(유지 수단)의 구조가 더욱 간단해짐과 함께, 헤드 유닛(81)의 저비용화가 도모된다. 이 헤드 유닛(81)을 구비한 필름 접합 장치의 그 이외의 작용 효과에 대해서는, 전술한 제3 실시 형태에 관한 필름 접합 장치의 작용 효과와 마찬가지이다.About the structure of the other part of the film bonding apparatus provided with this
f. 제6 실시 형태f. Sixth Embodiment
도 20은, 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 필름 접합 장치가 구비하는 헤드 유닛(91)을 도시하고 있다. 이 헤드 유닛(91)에서는, 고정부(고정 수단)로서, 제5 실시 형태에서의 고정용 히터(69) 대신에 초음파 발진기(99)가 설치되어 있다. 이 헤드 유닛(91)을 구비한 필름 접합 장치의 그 이외의 부분의 구성에 대해서는, 전술한 제5 실시 형태에 관한 필름 접합 장치와 동일하다. 따라서, 동일 부분에 동일 부호를 기재하고 설명은 생략한다. 또한, 헤드 유닛(91)을 구비한 필름 접합 장치의 작용 효과에 대해서도, 전술한 제5 실시 형태에 관한 필름 접합 장치의 작용 효과와 마찬가지이다.20 illustrates a
g. 그 밖의 변형예g. Other variations
본 발명에 관한 필름 접합 장치는, 전술한 각 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 적절히 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 전술한 각 실시 형태에서는, 기판 검출 유닛(29) 및 상태 검출부(42)를 CCD 카메라로 구성하고 있지만, 이 대신에 레이저 센서 등의 검출 장치를 사용하여도 된다. 또한, 전술한 실시 형태에서는, 흡인 장치의 작동을 롤 형상 필름(A)으로부터 소편 형상 필름(A1)을 절단하기 전에 개시하고, 모든 금형 절삭날(37) 등으로 소편 형상 필름(A1)을 절단한 후에 정지시키고 있지만, 필름 접합 장치(10)가 작동하고 있는 동안, 흡인 장치도 작동시켜 둘 수도 있다. 또한, 각 금형(36) 등의 흡인용 포트(38)에 각각 다른 흡인 장치를 접속할 필요가 있을 때에 개별적으로 작동시키도록 하여도 된다.The film bonding apparatus which concerns on this invention is not limited to each embodiment mentioned above, It can change suitably and can implement. For example, in each embodiment mentioned above, although the board |
전술한 실시 형태에서는, 상태 변경부(41)를, 소편 형상 필름(A1)에 박리용의 소 필름을 부착하기 위해 사용되는 박리용 필름 부착 장치로 구성하고 있지만, 이 상태 변경부(41)는, 소편 형상 필름(A1)에 다른 부재, 액체 또는 기체를 부가하는 부가 장치, 소편 형상 필름(A1)으로부터 불필요부, 액체, 기체 또는 정전기재의 제거를 행하는 제거 장치, 헤드 유닛(31a) 등에 의해 반송되는 소편 형상 필름(A1)의 자세를 양호한 상태로 수정하는 자세 수정 장치 등으로 구성하여도 된다. 이에 따르면, 롤 형상 필름(A)으로부터 절단된 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 접합하기 전에, 소편 형상 필름(A1)에 대하여 어떠한 처리가 필요한 경우에는, 이 상태 변경부(41)에 의해 그 필요한 처리를 행할 수 있다.In the above-mentioned embodiment, although the
상태 변경부(41)가 소 필름 이외의 부재를 부가하는 부가 장치인 경우에는, 박리용 필름 부착 장치와 마찬가지의 장치를 사용할 수 있다. 상태 변경부(41)가 액체나 기체를 부가하는 부가 장치인 경우에는, 소편 형상 필름(A1)을 시트 형상 전자 기판(B)에 접합할 때의 습윤성을 향상시켜 소편 형상 필름(A1)의 시트 형상 전자 기판(B)에의 적정한 고정이 가능하도록 할 수 있다. 또한, 상태 변경부(41)가 불필요부를 제거하는 제거 장치인 경우에는, 소편 형상 필름(A1)의 외주부에 발생한 버어나 소편 형상 필름(A1)에 부착한 이물질 등을 제거할 수 있다. 이 경우, 상태 변경부(41)로서는, 초음파를 사용한 이물질 제거 장치를 사용할 수 있다.When the
또한, 상태 변경부(41)가 액체, 기체 또는 정전기재를 제거하는 제거 장치인 경우에는, 소편 형상 필름(A1)에 부착하는 여분의 액체나 소편 형상 필름(A1)에 포함되는 기체나 정전기를 제거함으로써, 소편 형상 필름(A1)의 시트 형상 전자 기판(B)에의 적정한 접합을 가능하게 할 수 있다. 또한, 상태 변경부(41)가 소편 형상 필름(A1)의 자세를 수정하는 자세 수정 장치인 경우에는, 흡인용 포트(38)에 유지된 소편 형상 필름(A1)의 자세를 적정한 상태로 수정할 수 있다. 이 경우, 상태 변경부(41)를 막대 형상의 가압부 등으로 구성할 수 있다.In addition, when the
또한, 롤 형상 필름(A) 및 시트 형상 전자 기판(B)을 구성하는 재료로서는, 고정용 히터(39, 69)나 초음파 발진기(59) 등으로 접합(고정)이 가능한 수지 재료를 사용하는 것이 바람직하지만, 고정 방법으로서 다른 방법을 이용하는 경우에는, 수지 재료 이외의 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 롤 형상 필름(A)과 시트 형상 전자 기판(B)을 접착에 의해 고정하는 경우에는, 롤 형상 필름(A) 및 시트 형상 전자 기판(B)을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않는다. 이 경우, 고정 수단으로서는 막대 형상의 가압부 등을 사용한다.In addition, as a material which comprises the roll-shaped film A and the sheet-shaped electronic board | substrate B, using the resin material which can be bonded (fixed) by the fixing
또한, 제5 실시 형태 및 제6 실시 형태에서는, 유지부를 금형 절삭날(87)의 내주면에 형성된 톱날 형상 유지부(88)로 구성하고, 이 톱날 형상 유지부(88)의 오목부에 소편 형상 필름(A1)의 외주부를 결합시킴으로써 소편 형상 필름(A1)을 유지하고 있지만, 이 결합 대신에 금형 절삭날(87)의 내주면에 발생하는 마찰의 유지력에 의해 소편 형상 필름(A1)을 유지할 수도 있다. 이 경우, 톱날 형상 유지부(88)는 불필요해지거나, 또는 톱날 형상이 아니라 완만한 요철면으로 구성할 수 있다. 또한, 본 발명에 관한 필름 접합 장치를 구성하는 그 이외의 각 부분의 구성에 대해서도, 적절히 변경할 수 있다.In addition, in 5th Embodiment and 6th Embodiment, the holding | maintenance part is comprised by the saw blade
10: 필름 접합 장치
A: 롤 형상 필름
A1: 소편 형상 필름
B: 시트 형상 전자 기판
15: 기판 이동 기구
20: 필름 이동 기구
30: 헤드 유닛 이동 기구
40: 상태 변경 유닛10: film bonding device
A: roll shape film
A1: small piece film
B: sheet-shaped electronic board
15: substrate transfer mechanism
20: film transfer mechanism
30: head unit moving mechanism
40: state change unit
Claims (5)
상기 절단된 소편 부재를 피정착 대상 부재가 설치되어 있는 위치에 반송하는 반송 수단과,
상기 소편 부재를 상기 피정착 대상 부재에 고정하는 고정 수단을 구비하고,
상기 반송 수단은 상기 절단된 소편 부재를 유지하는 유지 수단을 구비하고 있고, 상기 절단 수단 및 상기 고정 수단을 상기 유지 수단과 일체로 한 것을 특징으로 하는 소편 부재의 이동 탑재 정착 장치.Cutting means for cutting the small piece member from the film- or sheet-shaped fixing object member;
Conveying means for conveying the cut small piece member to a position where a member to be fixed is installed;
Fixing means for fixing the small piece member to the member to be fixed,
The conveying means is provided with holding means for holding the cut small piece member, and the cutting means and the fixing means are integrated with the holding means.
Applications Claiming Priority (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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