KR101248820B1 - Shut off device of eletric wave - Google Patents

Shut off device of eletric wave Download PDF

Info

Publication number
KR101248820B1
KR101248820B1 KR1020110014366A KR20110014366A KR101248820B1 KR 101248820 B1 KR101248820 B1 KR 101248820B1 KR 1020110014366 A KR1020110014366 A KR 1020110014366A KR 20110014366 A KR20110014366 A KR 20110014366A KR 101248820 B1 KR101248820 B1 KR 101248820B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
light diffusion
diffusion sheet
pcb substrate
electromagnetic waves
Prior art date
Application number
KR1020110014366A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120095003A (en
Inventor
홍성천
Original Assignee
주식회사 파인테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파인테크닉스 filed Critical 주식회사 파인테크닉스
Priority to KR1020110014366A priority Critical patent/KR101248820B1/en
Publication of KR20120095003A publication Critical patent/KR20120095003A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101248820B1 publication Critical patent/KR101248820B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0086—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single discontinuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal grid, perforated metal foil, film, aggregated flakes, sintering
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0064—Earth or grounding circuit
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 LED 등기구용 전자기파 차단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수의 LED가 장착되어 있는 PCB 기판과; LED의 빛을 반사시키기 위해 PCB 기판의 전면에 부착되고 LED가 끼워질 수 있는 다수의 끼움홀이 형성되어 있는 광확산시트와; 전자기파의 흡수를 위한 금속분말이 혼합된 에폭시수지로 이루어져 광확산시트의 표면에 얇게 도포되어 코팅되는 차폐코팅층과; 차폐코팅층이 형성된 광확산시트의 표면 양단에 길게 형성되어 PCB 기판에 전기적으로 연결되는 접지단자; 로 구성한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, LED 등기구의 PCB기판에 장착된 전자부품에서 발산되는 전자기파가 차폐코팅층을 이루는 금속분말에 흡수되어 접지단자를 통해 제거됨에 따라 실내에 설치되는 중,대형 LED 등기구에서 인체에 해로운 전자기파가 방출되지 않게되어 사용자가 LED 등기구에서 방출되는 전자기파에 그대로 노출되는 현상을 억제할 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding device for an LED luminaire, and more particularly, a PCB substrate on which a plurality of LEDs are mounted; A light diffusion sheet attached to the front surface of the PCB substrate to reflect the light of the LED and having a plurality of fitting holes into which the LED can be fitted; A shielding coating layer formed of an epoxy resin mixed with a metal powder for absorption of electromagnetic waves and coated with a thin coating on the surface of the light diffusion sheet; A ground terminal formed at both ends of the surface of the light diffusion sheet having the shielding coating layer formed thereon and electrically connected to the PCB substrate; .
According to the present invention, electromagnetic waves harmful to the human body in large and large LED luminaires installed indoors as electromagnetic waves emitted from the electronic components mounted on the PCB substrate of the LED luminaire are absorbed by the metal powder forming the shielding layer and removed through the ground terminal. It can be expected that the effect that the user can suppress the phenomenon that the user is exposed to the electromagnetic waves emitted from the LED luminaire as it is not emitted.

Description

엘이디 등기구용 전자기파 차단장치{Shut off device of eletric wave}Electromagnetic wave blocking device for LED luminaires {Shut off device of eletric wave}

본 발명은 LED 등기구용 전자기파 차단장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED의 빛 확산을 위해 PCB기판 표면에 부착되는 광확산시트의 표면에 금속분말이 혼합된 에폭시수지를 도포 코팅하여 차폐코팅층을 형성하고, 차폐코팅층이 형성된 광확산시트의 양단에 길게 접지단자를 형성하여 PCB기판에 장착된 전자부품에서 발산되는 전자기파가 차폐코팅층을 이루는 금속분말에 흡수되어 접지단자를 통해 제거되도록 하므로서 실내에 설치되는 중,대형 LED 등기구에서 인체에 해로운 전자기파가 방출되지 않도록 한 LED 등기구용 전자기파 차단장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave shielding device for LED lighting, and more particularly, to form a shielding coating layer by coating and coating an epoxy resin mixed with a metal powder on the surface of the light diffusion sheet attached to the PCB substrate surface for LED light diffusion. The ground terminal is formed at both ends of the light diffusion sheet having the shield coating layer formed thereon so that electromagnetic waves emitted from the electronic components mounted on the PCB board are absorbed by the metal powder forming the shield coating layer and removed through the ground terminal. The present invention relates to an electromagnetic wave shielding device for LED luminaires, which prevents harmful electromagnetic waves from being emitted from medium and large LED luminaires.

현재 전력소비가 낮으면서도 밝은 빛을 방출하고 반 영구적으로 사용할 수 있는 LED가 등기구의 광원으로 널리 사용되고 있다.At present, LED which can emit bright light with low power consumption and can be used semi-permanently is widely used as a light source of a luminaire.

도 1 은 LED를 광원으로 사용하는 LED 등기구의 일예를 도시한 것으로서,1 illustrates an example of an LED luminaire using an LED as a light source,

케이스(1)의 전면에 투광판(2)이 설치되고, 케이스(1) 내부에는 다수의 발광용 LED(4)가 장착되어 있는 PCB 기판(3)을 설치하여 구성된다.The floodlight plate 2 is installed in the front of the case 1, and the inside of the case 1 is provided by installing the PCB board | substrate 3 in which the many light emitting LEDs 4 are mounted.

상기 PCB기판(3)에는 LED(4)의 작동을 위하여 다수의 전자부품이 설치되어 있다.The PCB 3 is provided with a plurality of electronic components for the operation of the LED (4).

이러한 LED 등기구는 전원이 공급되면 PCB 기판(3)에 장착된 LED(4)에서 밝은 빛이 방출되면서 투광판(2)을 통해 외부로 조사되어 실내를 밝게 비춰주게 되는 것이다.When the LED luminaire is supplied with power, bright light is emitted from the LED 4 mounted on the PCB board 3 to be irradiated to the outside through the floodlight panel 2 to illuminate the room brightly.

그러나, 종래의 LED 등기구는 작동시 PCB 기판(3)에 장착되어 있는 다수의 전자부품에서 발산되는 전자기파가 그대로 실내에 방출되어 실내에 거주하는 사용자에게 악영향을 미치게되는 문제점이 있었다.However, the conventional LED luminaire has a problem in that electromagnetic waves emitted from a plurality of electronic components mounted on the PCB board 3 are emitted into the room as it is, adversely affecting users living in the room.

즉, 중,대형의 LED 등기구는 많은 수의 LED를 PCB 기판(3)에 장착하여 사용될 수 밖에 없고, 많은 수의 LED를 구동시키기 위해 많은 수의 전자부품이 PCB 기판(3)에 설치되어야만 하기 때문에 중,대형 LED 등기구가 작동하게 되면 PCB 기판(3)에 설치되어 있는 많은 전자부품에서 발생하는 전자기파가 그대로 방출되는 것이며, 더욱이 중대형의 LED 등기구는 실내의 천장에 설치되는 것이 대부분이어서 전장에서 바닥을 향해 전자기파가 쏟아지는 형태가 되어 실내에 거주하는 사용자들이 전자기파에 그대로 노출되어 버리는 문제점이 발생하는 것이다.
That is, medium and large LED luminaires must be used by mounting a large number of LEDs on the PCB board 3, and a large number of electronic components must be installed on the PCB board 3 to drive a large number of LEDs. Therefore, when the medium and large LED luminaires are operated, electromagnetic waves generated from many electronic components installed on the PCB board 3 are emitted as they are. Furthermore, most of the medium and large LED luminaires are installed on the ceiling of the room, and thus, the floor of the floor Electromagnetic waves are spilled toward the user so that the users living in the room are exposed to the electromagnetic waves.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 LED의 빛 확산을 위해 PCB기판 표면에 부착되는 광확산시트의 표면에 금속분말이 혼합된 에폭시수지를 도포 코팅하여 차폐코팅층을 형성하고, 차폐코팅층이 형성된 광확산시트의 양단에 길게 접지단자를 형성하여 PCB기판에 장착된 전자부품에서 발산되는 전자기파가 차폐코팅층을 이루는 금속분말에 흡수되어 접지단자를 통해 제거되도록 하므로서 실내에 설치되는 중,대형 LED 등기구에서 인체에 해로운 전자기파가 방출되지 않도록 한 LED 등기구용 전자기파 차단장치를 제공함을 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention for solving the above problems is formed by applying a coating coating of an epoxy resin mixed with metal powder on the surface of the light diffusion sheet attached to the surface of the PCB substrate for light diffusion of the LED to form a shielding coating layer, the shielding coating layer is formed The ground terminal is formed on both ends of the light diffusion sheet so that the electromagnetic wave emitted from the electronic parts mounted on the PCB board is absorbed by the metal powder forming the shielding layer and removed through the ground terminal. It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding device for LED luminaires that does not emit harmful electromagnetic waves to the human body.

상기 목적달성을 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

다수의 LED가 장착되어 있는 PCB 기판과;A PCB board on which a plurality of LEDs are mounted;

LED의 빛을 반사시키기 위해 PCB 기판의 전면에 부착되고 LED가 끼워질 수 있는 다수의 끼움홀이 형성되어 있는 광확산시트와;A light diffusion sheet attached to the front surface of the PCB substrate to reflect the light of the LED and having a plurality of fitting holes into which the LED can be fitted;

전자기파의 흡수를 위한 금속분말이 혼합된 에폭시수지로 이루어져 광확산시트의 표면에 얇게 도포되어 코팅되는 차폐코팅층과; A shielding coating layer formed of an epoxy resin mixed with a metal powder for absorption of electromagnetic waves and coated with a thin coating on the surface of the light diffusion sheet;

차폐코팅층이 형성된 광확산시트의 표면 양단에 길게 형성되어 PCB 기판에 전기적으로 연결되는 접지단자; 로 구성한 것을 특징으로 한다.
A ground terminal formed at both ends of the surface of the light diffusion sheet having the shielding coating layer formed thereon and electrically connected to the PCB substrate; .

본 발명에 의하면, LED 등기구의 PCB기판에 장착된 전자부품에서 발산되는 전자기파가 차폐코팅층을 이루는 금속분말에 흡수되어 접지단자를 통해 제거됨에 따라 실내에 설치되는 중,대형 LED 등기구에서 인체에 해로운 전자기파가 방출되지 않게되어 사용자가 LED 등기구에서 방출되는 전자기파에 그대로 노출되는 현상을 억제할 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있다.
According to the present invention, electromagnetic waves harmful to the human body in large and large LED luminaires installed indoors as electromagnetic waves emitted from the electronic components mounted on the PCB substrate of the LED luminaire are absorbed by the metal powder forming the shielding layer and removed through the ground terminal. It can be expected that the effect that the user can suppress the phenomenon that the user is exposed to the electromagnetic waves emitted from the LED luminaire as it is not emitted.

도 1 은 종래 LED 등기구를 보인 사시도.
도 2 는 종래 LED 등기구를 보인 단면도.
도 3 은 본 발명의 LED 등기구용 전자기파 차단장치를 보인 사시도.
도 4 는 본 발명의 LED 등기구용 전자기파 차단장치의 요부 구성을 보인 도면.
도 5 는 본 발명의 다른 실시예를 보인 도면.1 is a perspective view showing a conventional LED luminaire.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a conventional LED luminaire.
Figure 3 is a perspective view showing an electromagnetic wave shielding device for LED lighting of the present invention.
Figure 4 is a view showing the main configuration of the electromagnetic wave shielding device for LED lighting of the present invention.
5 illustrates another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면 도 3 내지 도 5 를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, FIGS. 3 to 5.

상기 도면에 의하면, 본 발명은,According to the above drawings,

다수의 LED(11)가 장착되어 있는 PCB 기판(10)과;A PCB substrate 10 on which a plurality of LEDs 11 are mounted;

LED(11)의 빛을 반사시키기 위해 PCB 기판(10)의 전면에 부착되고 LED(11)가 끼워질 수 있는 다수의 끼움홀(13)이 형성되어 있는 광확산시트(12)와;A light diffusion sheet 12 attached to the front surface of the PCB substrate 10 to reflect the light of the LED 11 and having a plurality of fitting holes 13 into which the LED 11 can be fitted;

전자기파의 흡수를 위한 금속분말(15)이 혼합된 에폭시수지로 이루어져 광확산시트(12)의 표면에 얇게 도포되어 코팅되는 차폐코팅층(14)과; A shielding coating layer 14 formed of an epoxy resin mixed with a metal powder 15 for absorbing electromagnetic waves and being coated with a thin coating on the surface of the light diffusion sheet 12;

차폐코팅층(14)이 형성된 광확산시트(12)의 표면 양단에 길게 형성되어 PCB 기판(10)에 전기적으로 연결되는 접지단자(16); 로 구성한 것을 특징으로 한다.A ground terminal 16 formed at both ends of the surface of the light diffusion sheet 12 having the shield coating layer 14 formed thereon and electrically connected to the PCB substrate 10; Characterized in that configured.

상기 금속분말(15)은 0.1mm~0.5mm의 크기를 가지며 '+'모양으로 형성되어 에폭시수지에 혼합되어 광확산시트(12)의 표면에 도포되었을때 광확산시트(12)의 빛반사기능을 저해하지 않으면서도 상호간에 연결상태를 유지하여 전자기파를 흡수할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.The metal powder 15 has a size of 0.1 mm to 0.5 mm and is formed in a '+' shape to be mixed with an epoxy resin and applied to the surface of the light diffusion sheet 12 to reflect light of the light diffusion sheet 12. It is characterized in that the electromagnetic wave can be absorbed by maintaining the connection state without interfering with each other.

상기 PCB기판(10)에는 다수의 LED(11)가 장착되고, 또한 상세하게 도시되지 않았지만 PCB기판(10)에는 LED(11)를 구동시키기 위한 다수의 전자부품, 예를들면, 저항, 콘덴서 등과 같은 전자부품이 장착되어 있다.The PCB substrate 10 is equipped with a plurality of LEDs 11, and although not shown in detail, the PCB substrate 10 includes a plurality of electronic components for driving the LEDs 11, for example, resistors, capacitors, and the like. The same electronic component is mounted.

PCB기판(10)의 표면에 부착되는 광확산시트(12)는 표면이 백색으로 도색되어있는 것으로, 광확산시트(12)를 PCB기판(10)의 표면에 부착하였을때 LED(11)가 광확산시트(12) 전면으로 돌출될 수 있도록 하는 다수의 끼움홀(13)이 LED(11)의 설치위치에 대응되게 형성되어 있다.The light diffusion sheet 12 attached to the surface of the PCB substrate 10 has a white surface. When the light diffusion sheet 12 is attached to the surface of the PCB substrate 10, the LEDs 11 emit light. A plurality of fitting holes 13 to protrude to the front of the diffusion sheet 12 is formed corresponding to the installation position of the LED (11).

따라서, 광확산시트(12)를 PCB기판(10)에 부착하게되면 도 4a와 같이 LED(11)가 그에 대응하는 끼움홀(13)에 끼워져 광확산시트(12) 밖으로 돌출되는 형태가 되고, LED(11)에서 발산되는 빛의 일부가 광확산시트(12)에 반사되어 발산되는 것이다.Therefore, when the light diffusion sheet 12 is attached to the PCB substrate 10, the LED 11 is inserted into the corresponding fitting hole 13 to protrude out of the light diffusion sheet 12, as shown in Figure 4a, A part of the light emitted from the LED 11 is reflected by the light diffusion sheet 12 and is emitted.

한편, 상기 광확산시트(12)의 표면에는 PCB기판(10)에 장착되어 있는 다수의 전자부품에서 발산되는 전자기파를 흡수하기 위한 차폐코팅층(14)이 형성되는데, 차폐코팅층(14)은 도 4d와 같이 '+'자 모양으로 형성되는 0.1mm~0.5mm의 크기를 갖는 금속분말(15)이 혼합된 에폭시수지를 광확산시트(12)의 표면에 얇게 도포하여 코팅하는 것이다.Meanwhile, a shielding coating layer 14 is formed on the surface of the light diffusion sheet 12 to absorb electromagnetic waves emitted from a plurality of electronic components mounted on the PCB substrate 10, and the shielding coating layer 14 is illustrated in FIG. 4D. As described above, the epoxy resin mixed with the metal powder 15 having a size of 0.1 mm to 0.5 mm, which is formed in a '+' shape, is applied by thinly coating the surface of the light diffusion sheet 12.

금속분말(15)의 투입량은 광확산시트(12)에 도포되는 에폭시수지 양을 기준으로 5중량%를 넘지 않도록 하는 것이 바람직하다.The amount of the metal powder 15 to be added is preferably not more than 5% by weight based on the amount of epoxy resin applied to the light diffusion sheet 12.

금속분말(15)을 너무 많이 투입하게되면 금속분말(15) 입자가 광확산시트(12)를 가리게되어 광확산시트(12)의 빛 반사기능을 저해할 수 있기 때문이다.This is because when the metal powder 15 is added too much, the metal powder 15 particles may obscure the light diffusion sheet 12, thereby inhibiting the light reflection function of the light diffusion sheet 12.

상기 금속분말(15)을 '+'모양으로 형성하는 이유는 적은양의 금속분말(15)을 에폭시수지에 혼합하더라도 금속분말(15)이 서로간에 연결상태를 유지할 수 있도록 하기 위함이다.The reason why the metal powder 15 is formed in a '+' shape is to allow the metal powder 15 to be connected to each other even when a small amount of the metal powder 15 is mixed in an epoxy resin.

상기 설명과 같이 차폐코팅층(14)이 광확산시트(12)의 표면에 코팅 처리되면, 그 광확산시트(12)의 표면 양단에 길게 접지단자(16)를 형성하고, 이 접지단자(16)를 PCB기판(10)과 전기적으로 연결하여 금속분말(15)에 흡수된 전자기파가 접지단자(16)를 통해 PCB기판(10)으로 흘러나가 제거될 수 있도록 한다.When the shielding coating layer 14 is coated on the surface of the light diffusion sheet 12 as described above, the ground terminal 16 is formed long at both ends of the surface of the light diffusion sheet 12, and the ground terminal 16 Is electrically connected to the PCB substrate 10 so that the electromagnetic wave absorbed in the metal powder 15 flows out to the PCB substrate 10 through the ground terminal 16 to be removed.

이와같이 구성된 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.

광확산시트(12)가 표면에 설치된 PCB기판(10)을 등기구에 설치하여 작동시키게되면, PCB기판(10)에 설치되어 있는 다수의 LED(11)가 발광하여 빛을 발산하게되고, LED(11)에서 발산되는 빛의 대부분은 그대로 실내로 발산되고 일부는 광확산시트(12)에 의해 반사되어 실내로 발산된다.When the light diffusion sheet 12 is operated by installing a PCB substrate 10 installed on the surface of the luminaire, a plurality of LEDs 11 installed on the PCB substrate 10 emits light and emits light. Most of the light emitted from 11) is emitted into the room as it is, and part of the light is reflected by the light diffusion sheet 12 and emitted into the room.

이때, PCB기판(10)에 장착되어 있는 다수의 전자부품에서 발생되는 전자기파는 광확산시트(12)의 표면에 형성되어 있는 차폐코팅층(14)을 이루는 금속분말(15)에 의해 흡수되어 접지단자(16)를 통해 제거되므로 LED 등기구에서 실내로는 아무런 전자기파가 유출되지 않게되어 실내에 거주하는 사용자가 인체에 해로운 전자기파에 노출되는 현상을 억제할 수 있게되는 것이다.
At this time, electromagnetic waves generated from a plurality of electronic components mounted on the PCB substrate 10 are absorbed by the metal powder 15 constituting the shielding coating layer 14 formed on the surface of the light diffusion sheet 12 and the ground terminal. Since it is removed through the (16), no electromagnetic wave is leaked from the LED luminaire to the room, so that the user living in the room can be suppressed from being exposed to electromagnetic waves harmful to the human body.

한편, 도 5 는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 것으로서,On the other hand, Figure 5 shows another embodiment of the present invention,

다수의 LED(11)가 장착되어 있는 PCB 기판(10)과;A PCB substrate 10 on which a plurality of LEDs 11 are mounted;

LED(11)의 빛을 반사시키기 위해 PCB 기판(10)의 전면에 부착되고 LED(11)가 끼워질 수 있는 다수의 끼움홀(13)이 형성되어 있으되, 베이스지(20)와 시트지(21)로 이루어지는 광확산시트(12)와;In order to reflect the light of the LED 11, a plurality of fitting holes 13 are formed on the front surface of the PCB substrate 10 and to which the LED 11 can be fitted, but the base paper 20 and the sheet paper 21 A light diffusion sheet (12) formed of;

전자기파의 흡수를 위한 금속분말(15)이 혼합된 에폭시수지로 이루어져 광확산시트(12)를 이루는 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 도포되는 차폐코팅층(14)과; A shielding coating layer 14 applied between the base paper 20 and the sheet paper 21, which are made of an epoxy resin mixed with a metal powder 15 for absorbing electromagnetic waves, forming a light diffusion sheet 12;

차폐코팅층(14)이 형성된 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 길게 형성되어 PCB 기판(10)에 전기적으로 연결되는 접지단자(16); 로 구성한 것을 특징으로 한다.A ground terminal 16 formed between the base paper 20 and the sheet paper 21 on which the shielding coating layer 14 is formed and electrically connected to the PCB substrate 10; Characterized in that configured.

상기 금속분말(15)은 1mm~3mm의 크기를 가지며 '+'모양으로 형성되어 에폭시수지에 혼합되어 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 도포되었을때 상호간에 연결상태를 유지하여 전자기파를 흡수할 수 있도록 구성한 것이다.The metal powder 15 has a size of 1 mm to 3 mm and is formed in a '+' shape to be mixed with an epoxy resin and applied between the base paper 20 and the sheet paper 21 to maintain a connection state therebetween. It is configured to absorb.

본 발명의 다른 실시예는 광확산시트(12)를 베이스지(20)와 시트지(21)로서 이중구조를 갖도록 구성하고, 상기 시트지(21)의 표면에는 LED(11)의 빛을 반사시킬 수 있도록 백색처리되어 있다.According to another embodiment of the present invention, the light diffusion sheet 12 has a double structure as the base paper 20 and the sheet paper 21, and the surface of the sheet paper 21 can reflect the light of the LED 11. It is white in color.

또한, 상기 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 전자기파의 흡수를 위한 금속분말(15)이 혼합된 에폭시수지를 도포하여 차폐코팅층(14)을 형성한 것이며, 이때, 투입되는 금속분말(15)은 시트지(21)의 반사기능을 저해할 염려가 없으므로 금속분말(15)의 크기를 1mm~3mm로 크게 형성하였고, 또한 에폭시수지에 혼합되는 금속분말(15)의 투입량 또한 10중량%~15중량%로 증가시킬 수 있다.In addition, the shielding coating layer 14 is formed by applying an epoxy resin mixed with a metal powder 15 for absorbing electromagnetic waves between the base paper 20 and the sheet paper 21. 15, the size of the metal powder 15 was increased to 1 mm to 3 mm since there is no fear of impairing the reflection function of the sheet paper 21, and the amount of the metal powder 15 mixed in the epoxy resin is also 10 wt%. It can be increased to -15% by weight.

이와같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예는 금속분말(15) 투입량이 본 발명에 비해 증가하게되어 전자기파 차단기능을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있게되는 것이다.
Another embodiment of the present invention configured as described above is to increase the amount of metal powder 15 compared to the present invention is to expect the effect that can further improve the electromagnetic wave blocking function.

10: PCB기판, 11: LED,
12: 광확산시트, 13: 끼움홀,
14: 차폐코팅층, 15: 금속분말,
16: 접지단자, 20: 베이스지,
21: 시트지,10: PCB board, 11: LED,
12: light diffusion sheet, 13: fitting hole,
14: shield coating layer, 15: metal powder,
16: ground terminal, 20: base paper,
21: sheet paper,

Claims (4)

다수의 LED(11)가 장착되어 있는 PCB 기판(10)과;
LED(11)의 빛을 반사시키기 위해 PCB 기판(10)의 전면에 부착되고 LED(11)가 끼워질 수 있는 다수의 끼움홀(13)이 형성되어 있는 광확산시트(12)와;
전자기파의 흡수를 위한 금속분말(15)이 혼합된 에폭시수지로 이루어져 광확산시트(12)의 표면에 도포되어 코팅되는 차폐코팅층(14)과;
차폐코팅층(14)이 형성된 광확산시트(12)의 표면 양단에 형성되어 PCB 기판(10)에 전기적으로 연결되는 접지단자(16); 로 구성한 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구용 전자기파 차단장치.
A PCB substrate 10 on which a plurality of LEDs 11 are mounted;
A light diffusion sheet 12 attached to the front surface of the PCB substrate 10 to reflect the light of the LED 11 and having a plurality of fitting holes 13 into which the LED 11 can be fitted;
A shielding coating layer 14 formed of an epoxy resin mixed with metal powder 15 for absorbing electromagnetic waves and coated on the surface of the light diffusion sheet 12;
A ground terminal 16 formed at both ends of the surface of the light diffusion sheet 12 having the shielding coating layer 14 formed thereon and electrically connected to the PCB substrate 10; Electromagnetic wave shielding device for LED lighting, characterized in that consisting of.
제 1 항에 있어서, 상기 금속분말(15)은 0.1mm~0.5mm의 크기를 가지며 '+'모양으로 형성되어 에폭시수지에 혼합되어 광확산시트(12)의 표면에 도포되었을때 광확산시트(12)의 빛반사기능을 저해하지 않으면서도 상호간에 연결상태를 유지하여 전자기파를 흡수할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구용 전자기파 차단장치.
The method of claim 1, wherein the metal powder 15 has a size of 0.1mm ~ 0.5mm and formed in a '+' shape is mixed with the epoxy resin and applied to the surface of the light diffusion sheet 12 when the light diffusion sheet ( 12) Electromagnetic wave shielding device for LED lighting, characterized in that to absorb the electromagnetic waves by maintaining the connection state without interfering with the light reflection function of 12).
다수의 LED(11)가 장착되어 있는 PCB 기판(10)과;
LED(11)의 빛을 반사시키기 위해 PCB 기판(10)의 전면에 부착되고 LED(11)가 끼워질 수 있는 다수의 끼움홀(13)이 형성되어 있으되, 베이스지(20)와 시트지(21)로 이루어지는 광확산시트(12)와;
전자기파의 흡수를 위한 금속분말(15)이 혼합된 에폭시수지로 이루어져 광확산시트(12)를 이루는 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 도포되는 차폐코팅층(14)과;
차폐코팅층(14)이 형성된 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 형성되어 PCB 기판(10)에 전기적으로 연결되는 접지단자(16); 로 구성한 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구용 전자기파 차단장치.
A PCB substrate 10 on which a plurality of LEDs 11 are mounted;
In order to reflect the light of the LED 11, a plurality of fitting holes 13 are formed on the front surface of the PCB substrate 10 and to which the LED 11 can be fitted, but the base paper 20 and the sheet paper 21 A light diffusion sheet (12) formed of;
A shielding coating layer 14 applied between the base paper 20 and the sheet paper 21, which are made of an epoxy resin mixed with a metal powder 15 for absorbing electromagnetic waves, forming a light diffusion sheet 12;
A ground terminal 16 formed between the base paper 20 and the sheet paper 21 on which the shielding coating layer 14 is formed and electrically connected to the PCB substrate 10; Electromagnetic wave shielding device for LED lighting, characterized in that consisting of.
제 3 항에 있어서, 상기 금속분말(15)은 1mm~3mm의 크기를 가지며 '+'모양으로 형성되어 에폭시수지에 혼합되어 베이스지(20)와 시트지(21)의 사이에 도포되었을때 상호간에 연결상태를 유지하여 전자기파를 흡수할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구용 전자기파 차단장치.According to claim 3, wherein the metal powder (15) has a size of 1mm ~ 3mm and is formed in a '+' shape when mixed between the epoxy resin and applied between the base paper 20 and the sheet paper 21 mutually Electromagnetic wave shielding device for LED lighting, characterized in that configured to absorb the electromagnetic waves by maintaining the connection state.
KR1020110014366A 2011-02-18 2011-02-18 Shut off device of eletric wave KR101248820B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110014366A KR101248820B1 (en) 2011-02-18 2011-02-18 Shut off device of eletric wave

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110014366A KR101248820B1 (en) 2011-02-18 2011-02-18 Shut off device of eletric wave

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120095003A KR20120095003A (en) 2012-08-28
KR101248820B1 true KR101248820B1 (en) 2013-04-01

Family

ID=46885657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110014366A KR101248820B1 (en) 2011-02-18 2011-02-18 Shut off device of eletric wave

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101248820B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010033478A1 (en) 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
KR20050029389A (en) * 2003-09-22 2005-03-28 예원플라즈마 주식회사 An apparutus and method for emi and esd shielding using plastic can in borad of electronic equipment

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010033478A1 (en) 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
KR20050029389A (en) * 2003-09-22 2005-03-28 예원플라즈마 주식회사 An apparutus and method for emi and esd shielding using plastic can in borad of electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120095003A (en) 2012-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101590489B1 (en) Embedded edge type instrument having led lighting
JP3161425U (en) ceiling light
JP4948621B2 (en) Lighting device
US20170227193A1 (en) Micro louver
JP2009016095A (en) Illuminating device and substrate
WO2013018902A1 (en) Planar illumination light source apparatus using light emitter
US20120161194A1 (en) Light-emitting device and lighting apparatus
JP2013098100A (en) High-illumination led bulb having whole emitting angle of 360°
JP6876972B2 (en) Lighting device
TWI509193B (en) Luminaire
KR101248820B1 (en) Shut off device of eletric wave
JP5277939B2 (en) lighting equipment
JP2010123344A (en) Luminaire
JP2011040229A (en) Lighting system
KR100895709B1 (en) Radiant heat illumination lamp
KR20140120088A (en) A lighting device using LED
KR20110011331A (en) Lighting device
JP2017208205A (en) Lighting device
JP2016081782A (en) Lighting device and light emitting unit for lighting device
JP2014170654A (en) Lighting equipment
JP2014170688A (en) Lighting equipment
KR101214378B1 (en) Led lighting apparatus
JP5364042B2 (en) lighting equipment
JP2016213068A (en) Luminaire
JP5506856B2 (en) Lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170302

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180305

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190305

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200305

Year of fee payment: 8