KR101246839B1 - Heat-sink board for led - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조명용 고휘도 LED용 방열 기판에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 LED 재치 영역 주변에 구비되며 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층 및 열전도도가 다른 이종 금속의 적층 구조를 포함하는 금속 기판을 통하여 LED로부터 히트 싱크로 열을 원활하게 전달하는 것이 가능하다. The present invention relates to a heat radiation board for high brightness LED for illumination. According to the present invention, it is possible to smoothly transfer heat from the LED to the heat sink through the metal substrate provided around the LED mounting region and including a vertical insulating layer extending vertically into the metal substrate and a laminated structure of dissimilar metal having different thermal conductivity. Do.

Description

엘이디용 방열 기판{HEAT-SINK BOARD FOR LED}LED heat dissipation board {HEAT-SINK BOARD FOR LED}

본 발명은 조명용 고휘도 LED용 방열 기판에 관한 것으로, 특히 LED 재치 영역 주변에 구비되며 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층 및 열전도도가 다른 이종 금속의 적층 구조를 포함하는 금속 기판을 통하여 LED로부터 히트 싱크로 열을 원활하게 전달하는 LED용 방열 기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention relates to a heat dissipation substrate for a high-brightness LED for lighting, and more particularly, from a LED through a metal substrate comprising a vertical insulating layer disposed around the LED mounting area and extending vertically into the metal substrate and a laminated structure of dissimilar metals having different thermal conductivity. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation substrate for LEDs that smoothly transfers heat to a heat sink.

본 발명은 지식경제부의 한국산업기술평가관리원의 정보통신성장기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제고유번호:A1350-1002-0103, 과제명: 차세대 쿨링 시스템 장착 High Power 조명용 LED 모듈 개발].The present invention is derived from a study conducted as part of the information and communication growth technology development project of the Korea Institute of Industrial Technology Evaluation and Management (Ministry of Knowledge Economy). Module development].

LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N Junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이다. LED는 수명이 길고 소모 전력 대비 광효율이 우수하여 LED를 이용한 조명 장치의 사용이 크게 증가하고 있다.The LED (Light Emitting Diode) is a device in which electrons and holes meet and emit light in a P-N semiconductor junction by application of a current. LED has a long life and excellent light efficiency compared to the power consumption, the use of lighting devices using LED is increasing.

LED 조명 장치는 다른 조명 장치와 마찬가지로 빛이 발생하는 동시에 열이 발생하는데, 특히 LED의 경우에는 온도가 올라가면 광효율의 감소, 색좌표의 이동, 열저항의 변화 등의 문제가 발생한다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 열전도율이 높은 금속 기판 및 히트 싱크를 포함하는 방열 기판을 사용하고 있다. Like other lighting devices, the LED lighting device generates heat at the same time as the light is generated. In particular, in the case of the LED, when the temperature rises, problems such as a decrease in light efficiency, a shift in color coordinates, and a change in thermal resistance occur. Therefore, in order to solve this problem, a heat dissipation substrate including a high thermal conductivity metal substrate and a heat sink is used.

도 1은 종래의 LED용 방열 기판의 단면을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a cross section of a conventional heat dissipation substrate for LEDs.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 LED용 방열 기판은 금속(예를 들어 Al)으로 형성된 금속 기판(50), 금속 기판(50)의 하부에 구비되는 히트 싱크(60)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a conventional heat dissipation board for LEDs includes a metal substrate 50 formed of metal (for example, Al), and a heat sink 60 provided under the metal substrate 50.

금속 기판(50)의 상부에는 절연층(40)이 구비되며, 절연층(40)의 상부에는 도전 패턴(20) 및 LED(80)가 부착되는 써멀 패드(30)가 구비된다. 절연층(40)의 상부에 구비된 도전 패턴(20)에는 LED(80)의 캐소드(Cathode) 및 애노드(Anode)를 포함하는 LED 전극(90)이 연결된다.The insulating layer 40 is provided on the metal substrate 50, and the thermal pad 30 to which the conductive pattern 20 and the LED 80 are attached is provided on the insulating layer 40. An LED electrode 90 including a cathode and an anode of the LED 80 is connected to the conductive pattern 20 provided on the insulating layer 40.

그러나 절연층(40)은 금속 기판(50)에 비해서 매우 작은 열전도도를 가진다. 예를 들어 Al층의 열전도도는 약 190Kcal/mh℃이나 일반적인 절연층의 열전도도는 약 7Kcal/mh℃에 불과하다. 따라서 절연층(40)에서 열적 병목 현상이 발생하여 LED(80)에서 히트 싱크(60)로 열이 원활하게 전달되지 못하고 결국 LED(80)의 온도가 상승하는 문제점이 있다.However, the insulating layer 40 has a very small thermal conductivity compared to the metal substrate 50. For example, the thermal conductivity of the Al layer is about 190 Kcal / mh ° C., but the thermal conductivity of a typical insulating layer is only about 7 Kcal / mh ° C. Therefore, a thermal bottleneck occurs in the insulating layer 40, so that heat is not smoothly transferred from the LED 80 to the heat sink 60, and thus the temperature of the LED 80 rises.

또한 히트 싱크(60)는 평평한 판의 형태인 냉각핀(70)을 구비하는데 이러한 형태는 방열 면적을 극대화하지 못하여 방열 효과가 부족한 문제점이 있다.In addition, the heat sink 60 is provided with a cooling fin 70, which is in the form of a flat plate, which does not maximize the heat dissipation area, there is a problem that the heat dissipation effect is insufficient.

상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 LED 재치 영역 주변에 구비되며 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층 및 열전도도가 다른 이종 금속의 적층 구조를 포함하는 금속 기판을 통하여 LED로부터 히트 싱크로 열이 원활하게 전달하는 것이 가능한 LED용 방열 기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problem, the present invention provides heat from the LED to the heat sink through a metal substrate including a vertical insulation layer extending vertically into the metal substrate and a laminated structure of different metals having different thermal conductivity. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation substrate for LEDs that can be transmitted smoothly.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 LED용 방열 기판은 LED 재치 영역이 구비되며 이종 금속의 적층 구조를 포함하는 금속 기판; 상기 LED 재치 영역 양측에 구비된 절연 패턴; 상기 절연 패턴 상부에 구비된 도전 패턴; 및 상기 LED 재치 영역 주변에 구비되며 상기 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat dissipation substrate for LED according to the present invention is provided with a LED mounting region and a metal substrate comprising a laminated structure of dissimilar metal; Insulation patterns provided on both sides of the LED placing region; A conductive pattern provided on the insulating pattern; And a vertical insulating layer disposed around the LED placing region and extending vertically into the metal substrate.

상기 적층 구조의 하부에 구비된 하부 금속층의 열전도도는 상기 적층 구조의 상부에 구비된 상부 금속층의 열전도도보다 큰 것을 특징으로 할 수 있다.The thermal conductivity of the lower metal layer provided below the laminated structure may be greater than the thermal conductivity of the upper metal layer provided above the laminated structure.

상기 적층 구조는 Cu층; 및 상기 Cu층 상부에 구비된 Al층을 포함할 수 있다.The laminated structure is a Cu layer; And it may include an Al layer provided on the Cu layer.

상기 금속 기판은 클래드 메탈(Clad Metal)층을 포함할 수 있다.The metal substrate may include a clad metal layer.

상기 상부 금속층 및 상기 하부 금속층은 직접 본딩(Eutectic Bonding)방법으로 접합되는 것을 특징으로 할 수 있다.The upper metal layer and the lower metal layer may be bonded by direct bonding (Eutectic Bonding) method.

상기 수직 절연층은 상기 LED 재치 영역의 양측 각각에 상기 LED용 방열 기판의 상부로부터 보았을 때 L자형으로 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다.The vertical insulating layer may be provided in an L shape when viewed from the top of the heat dissipation substrate for the LED on each side of the LED mounting region.

상기 LED 재치 영역 상부에 구비된 써멀 패드를 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a thermal pad provided on the LED mounting region.

상기 금속 기판의 하부에 열적으로 접속되는 히트 싱크를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a heat sink thermally connected to the lower portion of the metal substrate.

상기 히트 싱크는 S자 형태이며 엠보싱 구조의 표면이 형성된 냉각핀을 포함할 수 있다.The heat sink may include a cooling fin having an S shape and having a surface of an embossed structure.

본 발명에 따른 LED용 방열 기판은 다음과 같은 장점이 있다.The heat radiation board for LED according to the present invention has the following advantages.

먼저 LED 재치 영역 주변에 구비되며 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층을 구비함으로써 LED로부터 히트 싱크로 열이 원활하게 전달될 수 있다. 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층은 수평으로 구비된 절연층으로 인해 열적 병목 현상이 발생되는 것을 방지한다. 수직 절연층은 LED 재치 영역 주변에 구비되며 금속 기판 내로 수직으로 연장되어 열이 수직 방향으로 전달되도록 가이드한다. 따라서 LED 칩으로부터 히트 싱크로 열이 원활하게 전달될 수 있다. 또한 열전도도가 다른 이종 금속의 적층 구조를 포함하는 금속 기판은 열이 수직 방향으로 원활하게 전달될 수 있도록 한다. First, a heat insulating layer may be smoothly transferred from the LED to the heat sink by having a vertical insulating layer provided around the LED placing region and extending vertically into the metal substrate. The vertical insulating layer extending vertically into the metal substrate prevents thermal bottlenecks due to the horizontally provided insulating layer. A vertical insulating layer is provided around the LED placement region and extends vertically into the metal substrate to guide heat transfer in the vertical direction. Therefore, heat can be smoothly transferred from the LED chip to the heat sink. In addition, a metal substrate including a stacked structure of dissimilar metals having different thermal conductivity allows heat to be smoothly transferred in the vertical direction.

또한 S자 형태이며 표면에 엠보싱 구조가 구비된 방열핀을 포함하는 히트 싱크를 사용함으로써 방열 면적을 극대화 하여 방열 효과를 높일 수 있다.In addition, by using a heat sink including a heat sink fin having an S-shape and an embossed structure on its surface, the heat dissipation effect can be maximized by maximizing the heat dissipation area.

따라서 방열 효과가 향상되어 LED 수명이 연장되고 LED 온도가 상승할 때 발생하는 광효율의 감소, 색좌표의 이동, 열저항의 변화 등의 문제를 방지할 수 있다. Therefore, the heat dissipation effect is improved to prolong the life of the LED, it is possible to prevent problems such as decrease in light efficiency, color coordinates, changes in thermal resistance generated when the LED temperature rises.

도 1은 종래의 LED용 방열 기판을 도시한 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 LED용 방열 기판을 도시한 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 LED용 방열 기판을 도시한 단면도.
도 4는 LED가 부착된 본 발명에 따른 LED용 방열 기판을 도시한 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 히트 싱크를 도시한 사시도.
도 6는 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 히트 싱크를 도시한 측면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional heat radiation board for LED.
Figure 2 is a plan view showing a heat radiation board for LED according to the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a heat radiation board for LED according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a heat radiation board for LED according to the invention the LED is attached.
5 is a perspective view illustrating a heat sink of a heat dissipation board for LEDs according to the present invention;
Figure 6 is a side view showing a heat sink of the heat dissipation substrate for LED according to the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of a heat radiation board for LED according to the present invention in detail.

도 2는 본 발명에 따른 LED용 방열 기판을 도시한 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 도 2의 A-A'를 따른 단면을 도시한 단면도이고, 도 4는 LED가 부착된 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 도 2의 A-A'를 따른 단면을 도시한 단면도이다.Figure 2 is a plan view showing a heat dissipation substrate for LED according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a cross-section along AA 'of Figure 2 of the heat dissipation substrate for LED according to the invention, Figure 4 is a LED Fig. 2 is a cross-sectional view showing a cross section along AA ′ of Fig. 2 of the heat dissipation substrate for LED according to the present invention.

도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 LED용 방열 기판(100)은 금속 기판(200), 절연 패턴(240), 도전 패턴(250) 및 수직 절연층(230)을 포함한다. 2, 3, and 4, the heat dissipation substrate 100 for LEDs according to the present invention includes a metal substrate 200, an insulation pattern 240, a conductive pattern 250, and a vertical insulation layer 230. do.

금속 기판(200)은 LED 재치 영역(500)을 구비하며 이종 금속의 적층 구조를 포함한다. The metal substrate 200 includes the LED mounting region 500 and includes a stacked structure of dissimilar metals.

LED 재치 영역(500)은 LED가 금속 기판에 솔더링될 때 LED의 발열 영역이 위치하는 영역이며, 바람직하게는 LED용 방열 기판의 중심부에 위치한다. The LED placing region 500 is a region where the heat generating region of the LED is located when the LED is soldered to the metal substrate, and is preferably located at the center of the heat dissipation substrate for the LED.

금속 기판(200)은 클래드 메탈(Clad Metal)층을 포함할 수 있다.The metal substrate 200 may include a clad metal layer.

클래드 메탈이란 금속 소재를 특수 붙임법으로 접합(Clad)한 금속을 말한다. 클래드 메탈은 이종 금속층 간에 열전도율이 우수하여 방열 특성의 향상에 기여할 수 있다.Clad metal refers to a metal bonded to the metal material by a special paste method (clad). Clad metal is excellent in thermal conductivity between dissimilar metal layers may contribute to the improvement of heat dissipation characteristics.

이종 금속의 적층 구조에 있어서, 적층 구조의 하부에 구비된 하부 금속층(220)의 열전도도는 적층 구조의 상부에 구비된 상부 금속층(210)의 열전도도보다 큰 것이 바람직하다.In the laminated structure of the dissimilar metal, the thermal conductivity of the lower metal layer 220 provided under the laminated structure is preferably greater than that of the upper metal layer 210 provided on the laminated structure.

열전도도가 다른 이종 금속의 적층 구조는 수직 방향으로 열을 원활히 전달하는 특징이 있다. 열은 열전도도가 낮은 곳에서 높은 곳으로 갈수록 수평 방향 보다는 수직 방향으로 전달되려는 성질이 크므로, 하부 금속층(220)이 상부 금속층(210)보다 열전도도가 큰 경우 열은 수직 방향으로 전달되는 성질을 갖는다. 수직 방향으로 전달된 열은 히트 싱크(300)에 비교적 빠르게 도달하여 방열되므로 방열 특성이 향상될 수 있다.The laminated structure of dissimilar metals having different thermal conductivity has a feature of smoothly transferring heat in the vertical direction. Since heat tends to be transferred in a vertical direction rather than a horizontal direction as the heat conductivity goes from a low place to a high place, heat is transferred in a vertical direction when the lower metal layer 220 has a higher thermal conductivity than the upper metal layer 210. Has Since heat transferred in the vertical direction reaches the heat sink 300 relatively quickly and radiates heat, heat dissipation characteristics may be improved.

예를 들어, 적층 구조는 Cu층인 하부 금속층(220) 및 Cu층 상부에 구비된 Al층인 상부 금속층(210)을 포함할 수 있다. 구리는 알루미늄보다 열전도도가 크므로 구리층인 하부 금속층(220) 및 알루미늄층인 상부 금속층(210)을 포함하는 적층 구조는 수직 방향으로 열을 원활히 전달할 수 있다. For example, the stacked structure may include a lower metal layer 220 which is a Cu layer and an upper metal layer 210 which is an Al layer provided on the Cu layer. Since copper has a higher thermal conductivity than aluminum, the laminated structure including the lower metal layer 220, which is a copper layer, and the upper metal layer 210, which is an aluminum layer, may smoothly transfer heat in a vertical direction.

상부 금속층(210) 및 하부 금속층(220)은 공융 본딩(Eutectic Bonding)방법으로 접합될 수 있다.The upper metal layer 210 and the lower metal layer 220 may be bonded by eutectic bonding.

에폭시 타입의 접착제를 사용하여 접합하는 경우에는 첨가제를 넣더라도 열전도도가 증가되는 것에 한계가 존재한다. 따라서 고분자 접착제 대신에 금속과 금속 접합에 사용되는 고온 솔더 소재인 Au-Sn 솔더를 사용하여 열 저항을 감소시키며 이를 공융 본딩이라 한다. In the case of bonding using an epoxy-type adhesive, there is a limit to the increase in thermal conductivity even if an additive is added. Therefore, instead of polymer adhesive, Au-Sn solder, which is a high-temperature solder material used for metal-to-metal bonding, is used to reduce thermal resistance, which is called eutectic bonding.

도전 패턴(250)은 절연 패턴(240) 상부에 구비되며, LED 설치시에 캐소드(Cathode) 및 애노드(Anode)를 포함하는 LED 전극(410)이 솔더링 되고 추가적으로 도전 패턴이 연장되어 파워 소스에 연결될 수 있다. The conductive pattern 250 is disposed on the insulating pattern 240, and when the LED is installed, the LED electrode 410 including the cathode and the anode is soldered, and the conductive pattern is extended to be connected to the power source. Can be.

절연 패턴(240)은 LED 재치 영역(500) 양측에 구비되며, 금속 기판과 LED가 재치 되었을 때, 캐소드(Cathode) 및 애노드(Anode)를 포함하는 LED 전극(410)이 접속되는 도전 패턴을 금속 기판으로부터 절연한다. The insulating pattern 240 is provided at both sides of the LED placing region 500, and when the metal substrate and the LED are placed, the conductive pattern to which the LED electrode 410 including the cathode and the anode is connected is made of metal. Insulate from the substrate.

수직 절연층(230)은 LED 재치 영역(500)의 주변에 구비되며 금속 기판(200) 내로 수직으로 연장된다. The vertical insulating layer 230 is provided around the LED mounting region 500 and vertically extends into the metal substrate 200.

수직 절연층(230)은 평면도 상에서 L자 형상으로 LED 재치 영역(500)의 양측 각각에 상하 또는 좌우에 대향하도록 배치될 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.The vertical insulation layer 230 may be disposed to face up and down or left and right on each side of the LED placement area 500 in an L shape in a plan view, but is not limited thereto.

수직 절연층(230)은 LED 재치 영역을 둘러싸는 형태이며, 금속 기판(200) 내로 수직으로 연장되어 LED(400)에서 발생된 열이 수직 방향으로 원활하게 전달될 수 있도록 가이드한다. 상기에 기재된 바와 같이 수직 절연층(230)은 금속층의 열전도도(예를 들어 Al의 경우 약 190Kcal/mh℃)보다 훨씬 작은 약 7Kcal/mh℃의 열전도도를 가지므로 수직 방향으로 구비된 수직 절연층(230)은 열이 수직 방향으로 전달되도록 가이드할 수 있다. The vertical insulating layer 230 surrounds the LED mounting region and extends vertically into the metal substrate 200 to guide the heat generated from the LED 400 to be smoothly transferred in the vertical direction. As described above, the vertical insulation layer 230 has a thermal conductivity of about 7 Kcal / mh ° C., which is much smaller than the thermal conductivity of the metal layer (for example, about 190 Kcal / mh ° C. for Al), so that the vertical insulation provided in the vertical direction is provided. Layer 230 may guide heat to be transferred in a vertical direction.

본 발명에 따른 LED용 방열 기판은 LED 재치 영역(500) 상부에 써멀 패드(260)를 더 포함할 수 있다. 써멀 패드(260)는 LED(400)와 금속 기판(200)의 사이에서 열적 접합을 수행하며 LED(400)에서 발생된 열이 금속 기판(200)에 원활하게 전달되도록 할 수 있다 The heat dissipation substrate for the LED according to the present invention may further include a thermal pad 260 on the LED mounting region 500. The thermal pad 260 may perform thermal bonding between the LED 400 and the metal substrate 200, and may allow the heat generated from the LED 400 to be smoothly transferred to the metal substrate 200.

본 발명에 따른 LED용 방열 기판(100)은 금속 기판(200)의 하부에 열적으로 접속되는 히트 싱크(300)를 더 포함할 수 있다. The heat dissipation substrate 100 for LEDs according to the present invention may further include a heat sink 300 thermally connected to the lower portion of the metal substrate 200.

히트 싱크(300)는 S자 형태이며 엠보싱 구조의 표면이 형성된 냉각핀(310)을 포함할 수 있다. The heat sink 300 may include a cooling fin 310 having an S shape and having a surface of an embossed structure.

도 5는 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 히트 싱크를 도시한 사시도이고, 도 6는 본 발명에 따른 LED용 방열 기판의 히트 싱크를 도시한 측면도이다.5 is a perspective view showing a heat sink of the heat dissipation substrate for LED according to the present invention, Figure 6 is a side view showing a heat sink of the heat dissipation substrate for LED according to the present invention.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(300)는 S자 형태이며 엠보싱 구조의 표면이 형성된 냉각핀(310)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIGS. 5 and 6, the heat sink 300 may include a cooling fin 310 having an S shape and having a surface of an embossed structure.

S자 형태의 냉각핀(310)은 동일한 공간에서 냉각핀이 노출되는 면적을 증가시키고 따라서 히트 싱크의 방열 효과를 향상시킬 수 있다. S-shaped cooling fins 310 may increase the area exposed by the cooling fins in the same space and thus can improve the heat radiation effect of the heat sink.

냉각핀(310)의 표면에 형성된 엠보싱 구조도 냉각핀(310)이 노출되는 면적을 증가시킴으로써 방열 효과를 향상시킬 수 있다. The embossed structure formed on the surface of the cooling fins 310 may also improve the heat dissipation effect by increasing the exposed area of the cooling fins 310.

냉각핀(310)의 형태는 S자 형태 뿐만 아니라 W자 형태 등 노출 면적을 증가시키는 다양한 형태일 수 있다. 냉각핀(310)의 표면 구조 또한 도 5에 도시된 바와 같은 가로로 형성된 엠보싱 구조 뿐만이 아니라 표면에 다량의 반구가 형성되는 구조 등 노출 면적이 증가되는 다양한 구조일 수 있다.The cooling fin 310 may have various shapes such as an S-shaped shape as well as a W-shaped shape to increase an exposed area. The surface structure of the cooling fin 310 may also be various structures in which the exposed area is increased, as well as a horizontally formed embossing structure as shown in FIG.

비록 본 발명의 실시예가 구체적으로 설명되었지만 이는 단지 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described in detail, these are merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential features of the present invention. This will be possible.

따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 사상과 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present specification are intended to illustrate rather than limit the present invention, and the scope and spirit of the present invention are not limited by these embodiments. It is intended that the scope of the invention be interpreted by the following claims, and that all descriptions within the scope equivalent thereto will be construed as being included in the scope of the present invention.

20: 도전 패턴 30: 써멀 패드
40: 절연층 50: 금속 기판
60: 히트 싱크 70: 냉각핀
80: LED 90: LED 전극
100: LED 방열 기판 200: 금속 기판
210: 상부 금속층 220: 하부 금속층
230: 수직 절연층 240: 도전 패턴
250: 절연 패턴 260: 써멀 패드
300: 히트 싱크 310: 냉각핀
400: LED 410: LED 전극20: conductive pattern 30: thermal pad
40: insulating layer 50: metal substrate
60: heat sink 70: cooling fin
80: LED 90: LED electrode
100: LED heat radiation substrate 200: metal substrate
210: upper metal layer 220: lower metal layer
230: vertical insulating layer 240: conductive pattern
250: insulation pattern 260: thermal pad
300: heat sink 310: cooling fin
400: LED 410: LED electrode

Claims (9)

LED 재치 영역이 구비되며 이종 금속의 적층 구조를 포함하는 금속 기판;
상기 LED 재치 영역 양측에 구비된 절연 패턴;
상기 절연 패턴 상부에 구비된 도전 패턴; 및
상기 LED 재치 영역 주변에 구비되며 상기 금속 기판 내로 수직으로 연장되는 수직 절연층
을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.A metal substrate having an LED mounting region and including a stacked structure of dissimilar metals;
Insulation patterns provided on both sides of the LED placing region;
A conductive pattern provided on the insulating pattern; And
A vertical insulating layer provided around the LED placing region and vertically extending into the metal substrate
Heat dissipation board for LED comprising the. 제1항에 있어서,
상기 적층 구조의 하부에 구비된 하부 금속층의 열전도도는 상기 적층 구조의 상부에 구비된 상부 금속층의 열전도도보다 큰 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 1,
The thermal conductivity of the lower metal layer provided under the laminated structure is greater than the thermal conductivity of the upper metal layer provided on the laminated structure. 제1항에 있어서,
상기 적층 구조는 Cu층; 및 상기 Cu층 상부에 구비된 Al층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 1,
The laminated structure is a Cu layer; And an Al layer provided on the Cu layer. 제1항에 있어서,
상기 금속 기판은 클래드 메탈(Clad Metal)층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 1,
The metal substrate is a heat dissipation substrate for the LED, characterized in that it comprises a clad metal (Clad Metal) layer. 제2항에 있어서,
상기 상부 금속층 및 상기 하부 금속층은 공융 본딩(Eutectic Bonding)방법으로 접합되는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 2,
And the upper metal layer and the lower metal layer are bonded by eutectic bonding. 제1항에 있어서,
상기 수직 절연층은 상기 LED 재치 영역의 양측 각각에 상기 LED용 방열 기판의 상부로부터 보았을 때 L자형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 1,
The vertical insulating layer is a heat dissipation substrate for LEDs, characterized in that the L-shaped when viewed from the top of the heat dissipation substrate for LEDs on each side of the LED mounting region. 제1항에 있어서,
상기 LED 재치 영역 상부에 구비된 써멀 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 1,
The thermal radiation board for LEDs, characterized in that it further comprises a thermal pad provided on the LED mounting area. 제1항에 있어서,
상기 금속 기판의 하부에 열적으로 접속되는 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.The method of claim 1,
And a heat sink thermally connected to the lower portion of the metal substrate. 제8항에 있어서,
상기 히트 싱크는 S자 형태이며 엠보싱 구조의 표면이 형성된 냉각핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 방열 기판.9. The method of claim 8,
The heat sink is a heat sink for the LED, characterized in that the S-shape and comprises a cooling fin having a surface of the embossed structure is formed.
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