KR101245146B1 - Vertical wire damping structure of camera module - Google Patents

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KR101245146B1
KR101245146B1 KR1020110096068A KR20110096068A KR101245146B1 KR 101245146 B1 KR101245146 B1 KR 101245146B1 KR 1020110096068 A KR1020110096068 A KR 1020110096068A KR 20110096068 A KR20110096068 A KR 20110096068A KR 101245146 B1 KR101245146 B1 KR 101245146B1
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박창욱
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주식회사 하이소닉
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Abstract

PURPOSE: A vertical wire shock absorbing structure of a small camera module is provided to absorb shock added to a wire spring when a camera is shaken by arranging a shock absorbing material between a spacer and a flexible circuit substrate, thereby preventing the separation of the flexible circuit substrate and the wire spring from each other caused by the damage to a joint thereof. CONSTITUTION: A vertical wire shock absorbing structure of a small camera module comprises a lens holder(10), a spacer(20), a flexible circuit substrate(30), a shock absorbing material(40), and a wire spring(50). A camera lens is mounted on the lens holder. The spacer is arranged in the upper part of the lens holder. The flexible circuit substrate is arranged in the upper part of the spacer. The shock absorbing material is arranged in between the spacer and flexible circuit substrate. One end of the wire spring penetrates through the spacer and the shock absorbing material, thereby being connected to the flexible circuit substrate. The other end of the wire spring is fixed to the lens holder, thereby joining the lens holder to the spacer and horizontally movable.

Description

소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조 { VERTICAL WIRE DAMPING STRUCTURE OF CAMERA MODULE }Vertical wire buffer structure of small camera module {VERTICAL WIRE DAMPING STRUCTURE OF CAMERA MODULE}

본 발명은 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조로써, 카메라모듈에 흔들림 발생시 카메라 렌즈와 연결된 와이어스프링이 받는 충격을 흡수할 수 있는 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical wire buffer structure of a small camera module, the vertical wire buffer structure of the small camera module that can absorb the shock received by the wire spring connected to the camera lens when a shake occurs in the camera module.

소형 카메라모듈은 피사체의 촬영시 사용자의 손떨림으로 인해 영상이 흔들리는 것을 보정하기 위하여 렌즈가 장착되는 렌즈홀더를 수평방향으로 이동시켜 영상의 흔들림을 보정한다.The small camera module corrects the shaking of the image by moving the lens holder in which the lens is mounted in the horizontal direction to correct the shaking of the image due to the shaking of the user when the subject is photographed.

이러한 소형 카메라모듈은 본 발명의 출원인이 출원하여 등록된 등록특허공보 제10-095260호에 그 구조가 잘 나타나 있다.Such a compact camera module is well shown in the registered Patent Publication No. 10-095260 filed by the applicant of the present invention.

도 1은 종래의 소형 카메라모듈의 수직 단면도이다.1 is a vertical cross-sectional view of a conventional small camera module.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 소형 카메라모듈은, 렌즈홀더(120), 스페이서(130), 회로기판(160), 와이어스프링(140) 및 구동부를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional small camera module includes a lens holder 120, a spacer 130, a circuit board 160, a wire spring 140, and a driver.

상기 렌즈홀더(120)의 내부에는 카메라 렌즈가 장착된다.The camera lens is mounted inside the lens holder 120.

상기 렌즈홀더(120)의 상부에는 상기 스페이서(130)가 배치된다.The spacer 130 is disposed on the lens holder 120.

상기 회로기판(160)은 상기 스페이서(130)의 상부에 장착된다.The circuit board 160 is mounted on the spacer 130.

상기 와이어스프링(140)은 상단이 상기 스페이서(130)에 결합되어 상기 회로기판(160)에 연결되고 하단이 상기 렌즈홀더(120)에 장착된다.The wire spring 140 has an upper end coupled to the spacer 130 and connected to the circuit board 160, and a lower end mounted on the lens holder 120.

상기 구동부는 상기 와이어스프링(140)을 통해 전원을 공급받아 상기 렌즈홀더(120)를 수평방향으로 이동시킴으로써, 카메라에 촬영되는 피사체의 영상이 흔들리는 것을 보정한다.The driving unit receives power through the wire spring 140 to move the lens holder 120 in a horizontal direction, thereby correcting the shaking of an image of a subject photographed by a camera.

그러나 종래의 카메라모듈에서는 카메라가 심하게 흔들려 상기 와이어스프링(140)의 수직방향으로 충격이 발생하게 될 경우, 상기 와이어스프링(140)의 끝단에 충격이 그대로 전달되어 장시간 이용시 상기 회로기판(160)과 와이어스프링(140)의 연결부위가 손상되어 분리될 가능성이 존재한다.However, in the conventional camera module, when the camera shakes violently and an impact occurs in the vertical direction of the wire spring 140, the shock is transmitted to the end of the wire spring 140 as it is, and when the circuit board 160 is used for a long time. There is a possibility that the connection portion of the wire spring 140 is damaged and separated.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상하 방향 충격을 흡수하여 회로기판에 연결된 와이어스프링의 끝단에 충격이 그대로 전달되어 집중되는 것을 최소화함으로써, 회로기판과 와이어스프링이 분리되는 것을 방지할 수 있는 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problems, by absorbing the vertical impact to minimize the impact transmitted to the end of the wire spring connected to the circuit board as it is, thereby preventing the circuit board and the wire spring can be separated. The purpose is to provide a vertical wire buffer structure of a small camera module.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조는, 카메라 렌즈가 장착되는 렌즈홀더와; 상기 렌즈홀더의 상부에 배치되는 스페이서와; 상기 스페이서의 상부에 배치되는 연성회로기판과; 상기 스페이서와 연성회로기판 사이에 배치되는 완충재와; 일단이 상기 스페이서와 완충재를 관통하여 상기 연성회로기판에 연결되고 타단이 상기 렌즈홀더에 고정 장착되어 상기 렌즈홀더를 수평 이동되도록 상기 스페이서에 결합시키는 와이어스프링; 을 포함하여 이루어지되, 상기 완충재는 상하 이동하는 상기 와이어스프링의 충격을 흡수한다.In order to achieve the above object, the vertical wire buffer structure of the small camera module of the present invention includes a lens holder to which a camera lens is mounted; A spacer disposed on the lens holder; A flexible circuit board disposed on the spacer; A buffer member disposed between the spacer and the flexible circuit board; A wire spring having one end connected to the flexible circuit board through the spacer and the buffer member, and the other end fixedly mounted to the lens holder to couple the lens holder to the spacer so as to move horizontally; It is made, including, the buffer absorbs the shock of the wire spring to move up and down.

상기 스페이서, 완충재 및 연성회로기판에는 상기 와이어스프링의 일단이 관통하여 삽입 배치되는 결합공이 형성되되, 상기 스페이서의 상부에는 상기 결합공과 연통되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충재는 상기 삽입홈에 삽입 배치된다.The spacer, the buffer member, and the flexible circuit board are formed with a coupling hole through which one end of the wire spring is inserted and disposed, an insertion groove communicating with the coupling hole is formed on the spacer, and the buffer member is inserted into the insertion groove. do.

상기 연성회로기판에는 상기 결합공에 삽입된 상기 와이어스프링과 접하는 금속단자부가 형성되되, 상기 결합공의 중심과 금속단자부 사이의 최대 거리는, 상기 결합공의 중심과 상기 삽입홈의 최소 거리보다 짧다.The flexible circuit board is provided with a metal terminal portion in contact with the wire spring inserted into the coupling hole, the maximum distance between the center of the coupling hole and the metal terminal portion is shorter than the minimum distance of the center of the coupling hole and the insertion groove.

상기 완충재의 두께는 상기 삽입홈의 깊이보다 크거나 같다.The thickness of the buffer member is greater than or equal to the depth of the insertion groove.

상기 완충재는 폴리우레탄 폼 소재로 이루어진다.The cushioning material is made of polyurethane foam material.

본 발명에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조는 다음과 같은 효과가 있다.The vertical wire buffer structure of the small camera module according to the present invention has the following effects.

스페이서와 연성회로기판 사이에 완충재가 배치됨으로써, 카메라에 흔들림 발생시 카메라 렌즈가 장착된 렌즈홀더와 스페이서를 결합시키는 와이어스프링에 가해지는 충격을 흡수하여 연성회로기판과 와이어스프링의 연결부위가 손상되어 분리되는 것을 방지할 수 있다.The cushioning material is disposed between the spacer and the flexible circuit board to absorb the shock applied to the lens holder with the camera lens and the wire spring that couples the spacer when the camera shakes, thereby damaging and disconnecting the connection portion between the flexible circuit board and the wire spring. Can be prevented.

또한, 스페이서에 삽입홈이 형성되어 완충재가 삽입 배치됨으로써, 카메라에 흔들림 발생시 와이어스프링이 받는 충격을 흡수하면서 카메라모듈의 두께를 얇게 할 수 있다.In addition, the insertion groove is formed in the spacer is inserted into the buffer material, it is possible to reduce the thickness of the camera module while absorbing the shock received by the wire spring when the shake occurs in the camera.

또한, 결합공의 중심과 금속단자부 사이의 최대 거리가 결합공의 중심과 삽입홈의 최소 거리보다 짧게 형성됨으로써, 금속단자부 외측의 연성회로기판이 완충부의 상부에서 접철되어 상하 방향으로 탄성 변형되면서 와이어스프링이 받는 충격을 완충재에 효과적으로 전달할 수 있다.In addition, since the maximum distance between the center of the coupling hole and the metal terminal portion is formed to be shorter than the minimum distance of the center of the coupling hole and the insertion groove, the flexible circuit board outside the metal terminal portion is folded in the upper portion of the buffer portion and elastically deformed in the vertical direction while the wire The shock the spring receives can be effectively transmitted to the cushioning material.

또한, 완충재의 두께가 삽입홈의 깊이보다 크거나 같게 형성됨으로써, 상하로 탄성 변형되는 연성회로기판에 의해 와이어스프링이 받는 충격을 흡수하여 감쇠시킬 수 있다.In addition, the thickness of the buffer material is greater than or equal to the depth of the insertion groove, it is possible to absorb and attenuate the shock received by the wire spring by the flexible circuit board elastically deformed up and down.

도 1은 종래의 카메라모듈의 내부 구조를 나타낸 수직 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조의 수직 단면도,
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 스페이서의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성회로기판의 평면도,
도 5는 도 2의 A 부분을 확대하여 나타낸 확대도,
도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조의 수직 단면도,
도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 스페이서의 평면도,
도 8은 도 6의 B 부분을 확대하여 나타낸 확대도,1 is a vertical cross-sectional view showing the internal structure of a conventional camera module,
Figure 2 is a vertical cross-sectional view of the vertical wire buffer structure of the small camera module according to the first embodiment of the present invention,
3 is a plan view of a spacer according to Embodiment 1 of the present invention;
4 is a plan view of a flexible circuit board according to Embodiment 1 of the present invention;
5 is an enlarged view illustrating an enlarged portion A of FIG. 2;
Figure 6 is a vertical cross-sectional view of the vertical wire buffer structure of the small camera module according to the second embodiment of the present invention,
7 is a plan view of a spacer according to Embodiment 2 of the present invention;
8 is an enlarged view illustrating an enlarged portion B of FIG. 6;

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조의 수직 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 스페이서의 평면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 연성회로기판의 평면도이고, 도 5(a)는 도 2의 A 부분을 확대하여 나타낸 확대도이며, 도 5(b)는 도 5(a)에서 카메라에 흔들림이 발생하여 와이어스프링이 하강한 상태를 나타낸 도면이다.2 is a vertical cross-sectional view of the vertical wire buffer structure of the small camera module according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view of a spacer according to a first embodiment of the present invention, Figure 4 is a first embodiment of the present invention 5 (a) is an enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 2, and FIG. 5 (b) shows that the wire spring is lowered due to shaking in the camera in FIG. 5 (a). It is a figure which shows the state.

본 발명의 실시예 1에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조는 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더(10), 스페이서(20), 연성회로기판(FPCB)(30), 완충재(40) 및 와이어스프링(50)으로 이루어진다.As shown in FIGS. 2 to 5, the vertical wire buffer structure of the small camera module according to the first embodiment of the present invention includes a lens holder 10, a spacer 20, a flexible printed circuit board (FPCB) 30, and a buffer member. 40 and a wire spring 50.

상기 렌즈홀더(10)에는 카메라 렌즈(미도시)가 장착되고, 상기 스페이서(20)의 하부에 배치된다.A camera lens (not shown) is mounted on the lens holder 10 and is disposed below the spacer 20.

상기 렌즈홀더(10)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 와이어스프링(50)에 의해 상기 스페이서(20)에 수평 이동되도록 결합된다.As shown in FIG. 2, the lens holder 10 is horizontally coupled to the spacer 20 by the wire spring 50.

이에 따라 카메라에 흔들림 발생시 카메라모듈에 장착된 구동부(미도시)에 의해 상기 렌즈홀더(10)가 수평 이동되면서 렌즈에 촬영되는 피사체 영상의 흔들림을 보정한다.Accordingly, when a shake occurs in the camera, the lens holder 10 is horizontally moved by a driving unit (not shown) mounted to the camera module to correct the shake of the subject image photographed on the lens.

상기 스페이서(20)는 상기 렌즈홀더(10)의 상부에 고정 배치된다.The spacer 20 is fixedly disposed on the lens holder 10.

그리고 상기 스페이서(20)의 상부에는 상기 연성회로기판(30)이 배치되고, 상기 스페이서(20)와 연성회로기판(30) 사이에 상기 완충재(40)가 배치된다.The flexible circuit board 30 is disposed on the spacer 20, and the buffer 40 is disposed between the spacer 20 and the flexible circuit board 30.

이러한 상기 스페이서(20), 완충재(40) 및 연성회로기판(30)에는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 와이어스프링(50)의 일단 즉, 상단이 관통하여 삽입 배치되는 결합공(60)이 형성된다.As shown in FIGS. 2 to 4, one end of the wire spring 50, ie, an upper end thereof, is inserted into the spacer 20, the buffer 40, and the flexible circuit board 30. ) Is formed.

상기 연성회로기판(30)은 상기 스페이서(20)의 상부에 배치되고, 하부에 상기 완충재(40)가 배치된다.The flexible circuit board 30 is disposed above the spacer 20, and the buffer material 40 is disposed below.

상기 연성회로기판(30)은 외력에 의한 형상의 변형이 가능하다.The flexible circuit board 30 may be deformed by an external force.

그리고 상기 연성회로기판(30)에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 결합공(60)의 둘레에 금속단자부(31)가 형성된다.In addition, the flexible circuit board 30 has a metal terminal 31 formed around the coupling hole 60 as shown in FIG. 4.

상기 금속단자부(31)는 상기 결합공(60)에 삽입된 상기 와이어스프링(50)의 상단과 접하여 상기 와이어스프링(50)을 통해 상기 렌즈홀더(10)에 장착된 코일(미도시)에 전류를 흘려보낸다.The metal terminal part 31 is in contact with the upper end of the wire spring 50 inserted into the coupling hole 60, the current to the coil (not shown) mounted on the lens holder 10 through the wire spring 50 Let it flow.

이와 같이 상기 코일에 전류가 공급되어 상기 코일을 포함하는 구동부에 의해 상기 렌즈홀더(10)가 수평 이동하게 된다.As such, the current is supplied to the coil so that the lens holder 10 is horizontally moved by the driving unit including the coil.

상기 완충재(40)는 상기 스페이서(20)와 연성회로기판(30) 사이에 배치된다.The buffer member 40 is disposed between the spacer 20 and the flexible printed circuit board 30.

이러한 상기 완충재(40)는 폴리우레탄 폼 소재로 이루어져 상하 이동하는 상기 와이어스프링(50)의 충격을 흡수한다.The buffer member 40 is made of a polyurethane foam material to absorb the impact of the wire spring 50 to move up and down.

대표적으로 상기 완충재(40)는 PORON 소재를 사용할 수 있으며, 이 외에 외부 충격을 흡수할 수 있는 탄성재질의 다양한 소재를 이용할 수 있다.Representatively, the cushioning material 40 may use a PORON material, and in addition to this, various materials of an elastic material may absorb an external shock.

상기 와이어스프링(50)은 도 2에 도시된 바와 같이 상단이 상기 스페이서(20)와 완충재(40)를 관통하여 상기 연성회로기판(30)에 연결되고 하단이 상기 렌즈홀더(10)에 고정 장착되어 상기 렌즈홀더(10)를 수평 이동되도록 상기 스페이서(20)에 결합시킨다.As shown in FIG. 2, the wire spring 50 is connected to the flexible circuit board 30 through the spacer 20 and the buffer 40, and the lower end is fixedly mounted to the lens holder 10. And the lens holder 10 is coupled to the spacer 20 to move horizontally.

즉, 상기 와이어스프링(50)은 상단이 상기 삽입공에 삽입되고 상기 금속단자부(31)에 접하여 고정되며 하단이 상기 렌즈홀더(10)에 고정된다.That is, the upper end of the wire spring 50 is inserted into the insertion hole and fixed in contact with the metal terminal 31, and the lower end is fixed to the lens holder 10.

일반적으로 상기 와이어스프링(50)은 상기 금속단자부(31)에 납땜 방식으로 고정되는데, 카메라에 충격이나 흔들림 발생시 상기 렌즈홀더(10)는 렌즈에 촬영되는 영상의 보정을 위해 수평방향으로 이동할 뿐만 아니라 상하방향으로의 흔들림이 발생하게 된다.In general, the wire spring 50 is fixed to the metal terminal part 31 by soldering. When a shock or shake occurs in the camera, the lens holder 10 not only moves horizontally to correct an image captured by the lens. The shaking in the up and down direction occurs.

이때, 카메라모듈 내부에서 상하방향의 충격 및 흔들림을 상쇠 시키지 못하면 상기 금속단자부(31)에 연결된 상기 와이어스프링(50)의 상단에 충격이 집중되어 상기 금속단자부(31)와의 접촉이 끊어지게 된다.At this time, if the shock and shaking in the up and down direction in the camera module is not canceled, the impact is concentrated on the upper end of the wire spring 50 connected to the metal terminal 31, so that the contact with the metal terminal 31 is broken.

이에 따라 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 상기 와이어스프링(50)과 연결된 상기 연성회로기판(30)이 상하방향으로 변형되면서 상기 와이어스프링(50)의 상단에 집중되는 충격을 분산시키고, 상기 완충재(40)는 상기 연성회로기판(30)의 하부에 배치되어 상기 와이어스프링(50)의 상단에 집중된 충격을 상기 연성회로기판(30)을 통해 흡수한다.Accordingly, as shown in FIG. 5 (b), the flexible circuit board 30 connected to the wire spring 50 is deformed in the vertical direction to disperse the impact concentrated on the upper end of the wire spring 50. The buffer member 40 is disposed under the flexible circuit board 30 to absorb the shock concentrated on the upper end of the wire spring 50 through the flexible circuit board 30.

이와 같이 상기 스페이서(20)와 연성회로기판(30) 사이에 완충재(40)가 배치됨으로써, 카메라에 흔들림 발생시 상기 렌즈홀더(10)와 스페이서(20)를 결합시키는 상기 와이어스프링(50)에 가해지는 충격을 흡수하여 상기 금속단자부(31)와 와이어스프링(50)의 연결부위가 손상되어 분리되는 것을 방지할 수 있다.As such, the shock absorbing material 40 is disposed between the spacer 20 and the flexible circuit board 30 so that the lens holder 10 and the spacer 20 are coupled to the wire spring 50 when the camera shakes. The shock absorber can prevent the connection between the metal terminal 31 and the wire spring 50 from being damaged and separated.

또한, 이러한 충격에 대비하기 위해서 상기 금속단자부(31)와 와이어스프링(50)의 결합력을 강화하기 위한 별도의 추가적인 보강 수단이 필요하지 않은 이점이 있다.In addition, in order to prepare for such an impact there is an advantage that a separate additional reinforcing means for strengthening the bonding force of the metal terminal portion 31 and the wire spring 50 is not necessary.

구체적으로 카메라가 흔들려 상기 와이어스프링(50)의 수직방향으로 충격이 발생하게 되면, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 상기 연성회로기판(30)의 상기 금속단자부(31) 외측부분이 하방향으로 절곡되면서 상기 완충재(40)를 압축하게 되고, 상기 완충재(40)는 압축되었다가 도 5(a)에 도시된 바와 같이 다시 복원되면서 수직방향의 충격을 흡수한다.Specifically, when the camera shakes and the impact occurs in the vertical direction of the wire spring 50, as shown in FIG. 5 (b), the outer portion of the metal terminal part 31 of the flexible circuit board 30 is downward. The buffer member 40 is compressed while being bent, and the buffer member 40 is compressed and then restored as shown in FIG.

이러한 상기 완충재(40)의 압축 및 팽창이 반복되면서 수직방향의 충격을 상쇠 시킨다.As the compression and expansion of the cushioning material 40 are repeated, the shock in the vertical direction is canceled out.

도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조의 수직 단면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예 2에 따른 스페이서의 평면도이며, 도 8(a)는 도 6의 B 부분을 확대하여 나타낸 확대도이고, 도 8(b)는 도 8(a)에서 카메라에 흔들림이 발생하여 와이어스프링이 하강한 상태를 나타낸 도면이다.6 is a vertical cross-sectional view of the vertical wire buffer structure of the small camera module according to the second embodiment of the present invention, Figure 7 is a plan view of a spacer according to a second embodiment of the present invention, Figure 8 (a) is a B of FIG. 8 (b) is a view showing a state in which the wire spring is lowered due to shaking in the camera in FIG. 8 (a).

본 발명의 실시예 2에 따른 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조는 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더(10), 스페이서(20), 연성회로기판(30), 완충재(40) 및 와이어스프링(50)으로 이루어진다.As shown in FIGS. 6 to 8, the vertical wire buffer structure of the small camera module according to the second embodiment of the present invention includes a lens holder 10, a spacer 20, a flexible circuit board 30, and a buffer material 40. And a wire spring 50.

상기 렌즈홀더(10)는 실시예 1과 동일한바 자세한 설명은 생략하도록 한다.The lens holder 10 is the same as the first embodiment, so detailed description thereof will be omitted.

상기 스페이서(20)는 상기 렌즈홀더(10)의 상부에 고정 배치된다.The spacer 20 is fixedly disposed on the lens holder 10.

그리고 상기 스페이서(20)의 상부에는 상기 연성회로기판(30)이 배치되고, 상기 스페이서(20)와 연성회로기판(30) 사이에 상기 완충재(40)가 배치된다.The flexible circuit board 30 is disposed on the spacer 20, and the buffer 40 is disposed between the spacer 20 and the flexible circuit board 30.

이러한 상기 스페이서(20), 완충재(40) 및 연성회로기판(30)에는 상기 와이어스프링(50)의 일단 즉, 상단이 관통하여 삽입 배치되는 결합공(60)이 형성된다.The spacer 20, the buffer 40, and the flexible printed circuit board 30 are provided with coupling holes 60 through which one end of the wire spring 50, that is, an upper end thereof, is inserted.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(20)의 상부에는 상기 결합공(60)과 연통되는 삽입홈(21)이 형성된다.As shown in FIG. 7, an insertion groove 21 communicating with the coupling hole 60 is formed at an upper portion of the spacer 20.

상기 삽입홈(21)에는 상기 완충재(40)가 삽입 배치됨으로써, 상기 스페이서(20)와 연성회로기판(30) 사이의 두께를 증가시키지 않고 상기 완충재(40)를 이용하여 상기 와이어스프링(50)이 받는 충격을 흡수하여 감쇠시킬 수 있다.The buffer member 40 is inserted into the insertion groove 21, so that the wire spring 50 is formed by using the buffer member 40 without increasing the thickness between the spacer 20 and the flexible printed circuit board 30. This shock can be absorbed and damped.

상기 연성회로기판(30)은 상기 스페이서(20)의 상부에 장착되며 실시예 1과 동일하다.The flexible circuit board 30 is mounted on the spacer 20 and is the same as the first embodiment.

그리고 상기 연성회로기판(30)에는 상기 결합공(60)의 둘레에 금속단자부(31)가 형성된다.The flexible circuit board 30 has a metal terminal 31 formed around the coupling hole 60.

상기 금속단자부(31)에는 상기 결합공(60)에 삽입된 상기 와이어스프링(50)의 상단이 접하며, 도 8(a)에 도시된 바와 같이 상기 결합공(60)의 중심과 금속단자부(31) 사이의 최대 거리(D1)가 상기 결합공(60)의 중심과 삽입홈(21) 사이의 최소 거리(D2)보다 짧도록 구성된다.An upper end of the wire spring 50 inserted into the coupling hole 60 is in contact with the metal terminal part 31, and the center of the coupling hole 60 and the metal terminal part 31 are illustrated in FIG. The maximum distance (D1) between) is configured to be shorter than the minimum distance (D2) between the center of the coupling hole 60 and the insertion groove (21).

이에 따라 상기 금속단자부(31) 외측의 연성회로기판(30)이 상기 완충재(40)의 상부에서 접철되어 상하 방향으로 탄성 변형되면서 상기 와이어스프링(50)이 받는 충격을 상기 완충재(40)에 효과적으로 전달할 수 있다.Accordingly, the flexible circuit board 30 outside the metal terminal part 31 is folded in the upper portion of the shock absorbing material 40 and elastically deformed in an up and down direction, thereby effectively impacting the shock absorbing material to the shock absorbing material 40. I can deliver it.

한편, 상기 결합공(60)의 중심과 금속단자부(31) 사이의 최대 거리(D1)가 상기 결합공(60)의 중심과 삽입홈(21) 사이의 최소 거리(D2)보다 길거나 같게 되면, 상기 금속단자부(31)가 상기 삽입홈(21)에 삽입 배치된 상기 완충재(40)를 완전히 덮게 되고, 상기 금속단자부(31) 외측의 연성회로기판(30)은 상기 스페이서(20)의 상면과 접하여 상하방향으로 변형되지 못한다.On the other hand, if the maximum distance (D1) between the center of the coupling hole 60 and the metal terminal 31 is longer than or equal to the minimum distance (D2) between the center of the coupling hole 60 and the insertion groove 21, The metal terminal part 31 completely covers the buffer material 40 inserted into the insertion groove 21, and the flexible circuit board 30 outside the metal terminal part 31 has an upper surface of the spacer 20. It cannot touch up and down.

따라서 상기 금속단자부(31)가 상하로 탄성 변형되면서 상기 와이어스프링(50)의 상단에 집중되는 충격을 상기 완충재(40)로 전달해야 하지만, 상기 금속단자부(31)는 탄성이 작아서 상기 완충재(40)로 충격을 효과적으로 전달하지 못하는 문제점이 있기 때문에, 상기 결합공(60)의 중심과 금속단자부(31) 사이의 최대 거리(D1)는 상기 결합공(60)의 중심과 삽입홈(21) 사이의 최소 거리(D2)보다 짧게 형성되도록 하여 상기 연성회로기판(30)이 상하로 탄성 변형되면서 상기 와이어스프링(50)이 받는 충격을 상기 완충재(40)에 효과적으로 전달할 수 있도록 하였다.Therefore, while the metal terminal portion 31 is elastically deformed up and down, the shock concentrated on the upper end of the wire spring 50 should be transmitted to the shock absorbing material 40, but the metal terminal part 31 is small in elasticity and thus the shock absorbing material 40 Since there is a problem that does not effectively transmit a shock to the), the maximum distance (D1) between the center of the coupling hole 60 and the metal terminal 31 is between the center of the coupling hole 60 and the insertion groove (21). It is formed to be shorter than the minimum distance (D2) of the flexible circuit board 30 is elastically deformed up and down to effectively transmit the shock received by the wire spring 50 to the shock absorbing material 40.

상기 완충재(40)는 상기 삽입홈(21)에 삽입 배치되어 상기 스페이서(20)와 연성회로기판(30) 사이에 배치된다.The buffer member 40 is inserted into the insertion groove 21 and disposed between the spacer 20 and the flexible circuit board 30.

그리고 상기 완충재(40)의 두께는 상기 삽입홈(21)의 깊이보다 크거나 같다.And the thickness of the buffer member 40 is greater than or equal to the depth of the insertion groove (21).

상기 완충재(40)의 두께를 상기 삽입홈(21)의 깊이보다 크거나 같게 형성함으로써, 도 8(b)에 도시된 바와 같이 상하로 탄성 변형되는 상기 연성회로기판(30)에 의해 상기 와이어스프링(50)이 받는 충격을 흡수하여 감쇠시킬 수 있다.The wire spring is formed by the flexible circuit board 30 elastically deformed up and down as shown in FIG. 8B by forming the thickness of the buffer member 40 to be equal to or greater than the depth of the insertion groove 21. The shock received by (50) can be absorbed and damped.

실시예 1과 같이 카메라가 흔들려 상기 와이어스프링(50)의 수직방향으로 충격이 발생하게 되면, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 완충재(40)가 압축 및 팽창을 반복하면서 수직방향의 충격을 상쇠 시킨다.When the camera is shaken as in Example 1 and an impact occurs in the vertical direction of the wire spring 50, as shown in FIG. 8, the shock absorbing material 40 repeatedly compresses and expands to cancel the vertical impact. .

이와 같이 상기 스페이서(20)에 상기 삽입홈(21)이 형성되어 상기 완충재(40)가 삽입 배치됨으로써, 카메라에 흔들림 발생시 상기 와이어스프링(50)이 받는 충격을 흡수하면서 카메라모듈의 두께를 얇게 할 수 있다.As such, the insertion groove 21 is formed in the spacer 20 to insert the shock absorbing material 40, thereby reducing the thickness of the camera module while absorbing the shock received by the wire spring 50 when the camera shakes. Can be.

상술한 사항 이외에는 실시예 1과 동일한바 자세한 설명은 생략한다.
Except the above-described matters, the same description as in the first embodiment will be omitted.

본 발명인 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The vertical wire shock absorbing structure of the miniature camera module of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 렌즈홀더, 20 : 스페이서, 21 : 삽입홈, 30 : 연성회로기판, 31 : 금속단자부, 40 : 완충재, 50 : 와이어스프링, 60 : 결합공,10: lens holder, 20: spacer, 21: insertion groove, 30: flexible circuit board, 31: metal terminal portion, 40: buffer material, 50: wire spring, 60: coupling hole,

Claims (5)

카메라 렌즈가 장착되는 렌즈홀더와;
상기 렌즈홀더의 상부에 배치되는 스페이서와;
상기 스페이서의 상부에 배치되는 연성회로기판과;
상기 스페이서와 연성회로기판 사이에 배치되는 완충재와;
일단이 상기 스페이서와 완충재를 관통하여 상기 연성회로기판에 연결되고 타단이 상기 렌즈홀더에 고정 장착되어 상기 렌즈홀더를 수평 이동되도록 상기 스페이서에 결합시키는 와이어스프링; 을 포함하여 이루어지되,
상기 스페이서, 완충재 및 연성회로기판에는 상기 와이어스프링의 일단이 관통하여 삽입 배치되는 결합공이 형성되고,
상기 스페이서의 상부에는 상기 결합공과 연통되는 삽입홈이 형성되며,
상기 완충재는 상기 삽입홈에 삽입 배치되며, 상하 이동하는 상기 와이어스프링의 충격을 흡수하고,
상기 연성회로기판에는 상기 결합공에 삽입된 상기 와이어스프링과 접하는 금속단자부가 형성되며,
상기 결합공의 중심과 금속단자부 사이의 최대 거리는, 상기 결합공의 중심과 상기 삽입홈 사이의 최소 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조.A lens holder to which the camera lens is mounted;
A spacer disposed on the lens holder;
A flexible circuit board disposed on the spacer;
A buffer member disposed between the spacer and the flexible circuit board;
A wire spring having one end connected to the flexible circuit board through the spacer and the buffer member, and the other end fixedly mounted to the lens holder to couple the lens holder to the spacer so as to move horizontally; Including but not limited to,
The spacer, the buffer member and the flexible circuit board are formed with coupling holes in which one end of the wire spring is inserted and inserted therein,
An insertion groove is formed in the upper portion of the spacer in communication with the coupling hole,
The buffer member is inserted into the insertion groove, absorbs the impact of the wire spring moving up and down,
The flexible circuit board is provided with a metal terminal portion in contact with the wire spring inserted into the coupling hole,
The maximum distance between the center of the coupling hole and the metal terminal portion, the vertical wire buffer structure of the small camera module, characterized in that less than the minimum distance between the center of the coupling hole and the insertion groove. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 완충재의 두께는 상기 삽입홈의 깊이보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조.The method according to claim 1,
The thickness of the buffer member is a vertical wire buffer structure of a small camera module, characterized in that greater than or equal to the depth of the insertion groove. 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,
상기 완충재는 폴리우레탄 폼 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 소형 카메라모듈의 수직 와이어 완충구조.The method according to claim 1 or 4,
The cushioning material is a vertical wire buffering structure of a small camera module, characterized in that the polyurethane foam material.
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