KR101244787B1 - Process for Preparation of Solar Cell - Google Patents
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Abstract
본 발명은 태양전지의 제조공정에서 pn 접합 기재의 전면 및/또는 후면에 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성함에 있어서, 기재필름 상의 금속 패턴 또는 금속층이 pn 접합 기재에 대면한 상태에서 가압 롤로 기재필름에 압력을 가하여 상기 금속 패턴 또는 금속층을 pn 접합 기재 상에 코팅함으로써, 건조 공정을 거치지 않는 등 전반적인 제조공정이 크게 단축된 태양전지의 제조방법을 제공한다.The present invention is to form a metal pattern or metal layer for electrode wiring on the front and / or rear of the pn junction substrate in the manufacturing process of the solar cell, the substrate film with a pressure roll in a state in which the metal pattern or metal layer on the base film facing the pn junction substrate By applying pressure to the metal pattern or the metal layer is coated on the pn junction substrate, there is provided a method for manufacturing a solar cell greatly shortened the overall manufacturing process, such as not going through a drying process.
Description
도 1은 스크린 프린팅 방식을 사용하는 종래기술에 따른 태양전지 제조방법의 대략적인 공정도이다;1 is a schematic process diagram of a solar cell manufacturing method according to the prior art using a screen printing method;
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따라 pn 접합 기재의 후면에 Al 층을 롤 프레싱에 의해 코팅하는 과정의 공정 모식도이다;FIG. 2 is a process schematic diagram of a process of coating an Al layer by roll pressing on the back side of a pn junction substrate in accordance with one embodiment of the present invention; FIG.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 pn 접합 기재의 전면과 후면에 동시에 전극들을 형성하는 과정의 공정 모식도이다;3 is a process schematic diagram of a process of simultaneously forming electrodes on the front and rear surfaces of a pn junction substrate according to another embodiment of the present invention;
도 4a 및 4b는 본 발명의 실시예들에 따라 pn 접합 기재에 후면전극을 형성하는 과정의 측단면 모식도들이다;4A and 4B are side cross-sectional views of a process of forming a back electrode on a pn junction substrate according to embodiments of the present invention;
도 5a 및 5b는 본 발명의 실시예들에 따라 pn 접합 기재의 후면에 형성될 Al 층과 Ag 패드를 포함하는 코팅 필름의 평면 모식도들이다;5A and 5B are plan schematic views of a coating film including an Al layer and an Ag pad to be formed on the back side of a pn bonded substrate according to embodiments of the present invention;
도 6a 및 6b는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따라 pn 접합 기재의 후면에 형성될 Al 층과 Ag 패드 및 접착제를 포함하는 코팅 필름의 평면 모식도들이다;6A and 6B are schematic top views of a coating film including an Al layer and Ag pad and adhesive to be formed on the back side of a pn bonded substrate according to further embodiments of the present invention;
도 7a 및 7b는 본 발명의 실시예들에 따라 pn 접합 기재의 전면에 형성될 Ag 버스 바와 Ag 핑거를 포함하는 코팅필름의 평면 모식도들이다.7A and 7B are schematic top views of a coating film including Ag bus bars and Ag fingers to be formed on the front surface of a pn bonding substrate according to embodiments of the present invention.
본 발명은 태양전지의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 태양전지의 제조공정에서 pn 접합 기재의 전면 및/또는 후면에 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성함에 있어서, 기재필름 상의 금속 패턴 또는 금속층이 pn 접합 기재에 대면한 상태에서 가압 롤로 기재필름에 압력을 가하여 상기 금속 패턴 또는 금속층을 pn 접합 기재 상에 코팅함으로써, 종래의 스크린 프린팅 방식의 문제점을 해결하는 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a solar cell, and more particularly, in forming a metal pattern or metal layer for electrode wiring on the front and / or rear of the pn junction substrate in the manufacturing process of the solar cell, The present invention relates to a manufacturing method for solving the problems of the conventional screen printing method by applying a pressure to the base film with a pressure roll in a state in which the metal layer faces the pn bonded substrate, thereby coating the metal pattern or the metal layer on the pn bonded substrate.
최근 환경문제와 에너지 고갈에 대한 관심이 높아지면서, 에너지 자원이 풍부하고 환경오염에 대한 문제점이 없으며 에너지 효율이 높은 대체 에너지로서의 태양전지에 대한 관심이 높아지고 있다.Recently, with increasing interest in environmental problems and energy depletion, there is a growing interest in solar cells as an alternative energy with abundant energy resources, no problems with environmental pollution, and high energy efficiency.
태양전지는 태양열을 이용하여 터빈을 회전시키는데 필요한 증기를 발생시키는 태양열 전지와, 반도체의 성질을 이용하여 태양빛(photons)을 전기에너지로 변환시키는 태양광 전지로 나눌 수 있다. 그 중에서도 빛을 흡수하여 전자와 정공을 생성함으로써 광 에너지를 전기 에너지로 변환하는 태양광 전지에 대한 연구가 활발히 행해지고 있다.Solar cells can be divided into solar cells that generate steam required to rotate a turbine using solar heat, and solar cells that convert photons into electrical energy using properties of semiconductors. Among them, researches on solar cells that convert light energy into electrical energy by absorbing light to generate electrons and holes have been actively conducted.
이러한 태양광 전지의 구조를 살펴보면, 제 1 도전형 반도체 기판 상에 그에 반대 도전형의 제 2 도전형 반도체 층이 형성되어 있고 그 계면에 pn 접합을 포함하고 있으며, 상기 제 1 도전형 반도체 기판의 적어도 일부에 접촉되어 있는 후면 전극과 상기 제 2 도전형 반도체 층의 적어도 일부에 접촉되어 있는 전면전극을 포함하고 있다. Looking at the structure of the photovoltaic cell, a second conductive semiconductor layer of opposite conductivity type is formed on the first conductive semiconductor substrate and includes a pn junction at an interface thereof. And a back electrode in contact with at least a portion and a front electrode in contact with at least a portion of the second conductivity type semiconductor layer.
상기 제 1 도전형 반도체 기판으로는 주로 p-형 실리콘 기판이 사용되고 있고, 제 2 도전형 반도체 층으로는 n-형 이미터(emitter) 층이 사용되고 있다. 또한, 상기 이미터 층 상에 Ag 패턴으로 전면전극을 형성하며, 실리콘 기판의 배면에 Al 층으로 후면전극을 형성한다. 이러한 전면전극과 후면전극의 형성은 스크린 프린팅 방식으로 행해지고 있다. A p-type silicon substrate is mainly used as the first conductivity type semiconductor substrate, and an n-type emitter layer is used as the second conductivity type semiconductor layer. In addition, a front electrode is formed on the emitter layer with an Ag pattern, and a back electrode is formed on the back surface of the silicon substrate with an Al layer. The formation of the front electrode and the back electrode is performed by screen printing.
도 1에는 스크린 프린팅 방식을 사용하는 종래기술에 따른 태양전지 제조방법의 대략적인 공정도가 개시되어 있다.Figure 1 shows a schematic process diagram of a solar cell manufacturing method according to the prior art using a screen printing method.
도 1을 참조하면, 일반적인 제조공정으로서 pn 접합 기재에 pn 접합을 형성한 다음, 상기 기재의 후면에 다른 셀들이나 외부회로와의 전기적 연결을 용이하게 하기 위한 솔더링을 위해 Ag 패드를 스크린 프린팅하고, 재차 후면에 전극용 Al 층을 스크린 프린팅하며, 상기 기재의 전면에 전극용 Ag 패턴을 스크린 프린팅한다. Referring to FIG. 1, as a general manufacturing process, a pn junction is formed on a pn junction substrate, and then, an Ag pad is screen printed on the rear surface of the substrate for soldering to facilitate electrical connection with other cells or an external circuit. Again, the Al layer for electrodes is screen printed on the rear surface, and the Ag pattern for electrodes is screen printed on the front surface of the substrate.
상기 스크린 프린팅 공정은 금속 분말, 바인더 및 용제를 포함하는 페이스트를 기재의 전면 또는 후면에 도포하는 방식으로 행해지는데, 도 1에서와 같이 도포 공정 후에 반드시 건조(drying) 공정을 거쳐서 용제를 제거하여야 한다. 이러한 건조 공정은 스크린 프린팅 공정의 수만큼 반복되어야 하므로, 태양전지의 전체 제조공정을 길어지게 하는 주요 요인 중의 하나로서 작용한다. The screen printing process is performed by applying a paste containing a metal powder, a binder, and a solvent to the front or rear surface of the substrate, and after the coating process, as shown in FIG. 1, the solvent must be removed through a drying process. . This drying process has to be repeated as many times as the screen printing process, and thus serves as one of the main factors to lengthen the overall manufacturing process of the solar cell.
따라서, 이러한 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 기술에 대한 필요성이 높은 실정이다.Therefore, there is a high need for a technique capable of fundamentally solving such problems.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-described problems of the prior art and the technical problems required from the past.
즉, 본 발명의 목적은 종래의 스크린 프린팅 방식을 사용하지 않고 간단한 장치 및 방식으로 태양전지의 전극을 형성할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.That is, an object of the present invention is to provide a method for forming the electrode of the solar cell by a simple apparatus and method without using a conventional screen printing method.
본 발명의 또 다른 목적은 상기와 같은 방법으로 제조된 전극을 포함하는 태양전지를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a solar cell including the electrode manufactured by the above method.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 태양전지의 제조방법은, 태양전지의 제조시 pn 접합 기재의 전면 및/또는 후면에 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성함에 있어서, 코팅용 기재필름 상의 금속 패턴 또는 금속층이 pn 접합 기재에 대면한 상태에서 가압 롤로 기재필름에 압력을 가하여 상기 금속 패턴 또는 금속층을 pn 접합 기재 상에 코팅하는 과정을 포함하는 것으로 구성되어 있다.The method of manufacturing a solar cell according to the present invention for achieving the above object, in forming a metal pattern for electrode wiring or a metal layer on the front and / or rear of the pn junction substrate during the manufacturing of the solar cell, the metal pattern on the base film for coating Or applying a pressure to the base film with a pressure roll in a state in which the metal layer faces the pn bonded substrate, thereby coating the metal pattern or the metal layer on the pn bonded substrate.
따라서, 본 발명의 제조방법은 스크린 프린팅 방식에서 요구되는 건조 공정 등을 거치지 않음으로써 전체 제조공정의 크게 단축하고 장치의 간소화를 추구할 수 있으며, 또한 스크린 프린팅을 위한 페이스트를 사용하지 않음으로써 소망하는 형태의 전극을 더욱 정밀하게 제조할 수 있다. Therefore, the manufacturing method of the present invention can greatly shorten the entire manufacturing process and seek the simplification of the apparatus by not undergoing the drying process required by the screen printing method, and also by using no paste for screen printing. The electrode in the form can be produced more precisely.
상기 pn 접합 기재는, 제 1 도전형 반도체 기판 상에 그에 반대 도전형의 제 2 도전형 반도체 층이 형성되어 있고 그 계면에 pn 접합을 포함하는 태양전지의 기본 작동 구조체를 의미한다. 하나의 바람직한 예에서, 상기 제 1 도전형 반도체 기판은 p-형 실리콘 기판이고, 상기 제 2 도전형 반도체 층은 n-형 이미터(emitter) 층일 수 있다.The pn junction substrate refers to a basic operating structure of a solar cell, in which a second conductive semiconductor layer of an opposite conductivity type is formed on a first conductive semiconductor substrate and includes a pn junction at an interface thereof. In one preferred example, the first conductivity type semiconductor substrate is a p-type silicon substrate, and the second conductivity type semiconductor layer may be an n-type emitter layer.
바람직하게는, 상기 롤 프레싱에 의해 pn 접합 기재의 전면에는 금속 패턴을 형성하여 전극("전면전극")을 만들고, pn 접합 기재의 후면에는 금속층을 형성하여 전극("후면전극")을 만든다. 이러한 전면전극 및 후면전극의 제조 공정은 동시에 수행함으로써, 제조공정을 더욱 단축할 수 있다.Preferably, the roll press forms a metal pattern on the front surface of the pn junction substrate to form an electrode (“front electrode”), and a metal layer is formed on the back surface of the pn junction substrate to form an electrode (“back electrode”). The manufacturing process of the front electrode and the rear electrode can be performed at the same time, further shortening the manufacturing process.
상기 전면전극은, 예를 들어, Ag 패턴으로 이루어질 수 있는 바, 이러한 Ag 패턴의 형성을 위해, 상기 코팅용 기재필름 상에는 Ag 버스 바와 Ag 핑거가 부가되어 있다. 코팅 과정에서 pn 접합 기재에 대한 Ag 패턴의 높은 부착력을 제공하기 위하여, 바람직하게는, 기재필름 상에 형성되어 있는 Ag 버스 바와 Ag 핑거 사이의 적어도 일부에 접착제가 충진될 수 있다. 상기 접착제는 소결(co-firing) 과정에서 분해되어 용이하게 제거되며, 롤 프레싱 과정에서 Ag 패턴이 pn 접합 기재에 잘 부착될 수 있도록 돕는 역할만을 한다. 이러한 접착제로는 예를 들어 에폭시 수지, 아크릴레이트, 시아노아크릴레이트, 페놀 수지 등이 사용될 수 있다. The front electrode may be formed of, for example, an Ag pattern. In order to form the Ag pattern, Ag bus bars and Ag fingers are added to the coating base film. In order to provide a high adhesion of the Ag pattern to the pn-bonded substrate in the coating process, preferably, an adhesive may be filled in at least a portion between the Ag bus bar and the Ag finger formed on the base film. The adhesive is decomposed and easily removed during the co-firing process, and only serves to help the Ag pattern adhere well to the pn bonding substrate during the roll pressing process. For example, an epoxy resin, an acrylate, a cyanoacrylate, a phenol resin, or the like may be used as the adhesive.
상기 후면전극은, 예를 들어, Al 층으로서 부가될 수 있으며, 경우에 따라서는, 태양전지 모듈의 제조시 다른 태양전지 셀 또는 외부회로의 Ag와 전기적 연결을 위해 솔더링을 행할 때, 그러한 솔더링을 용이하게 하기 위하여 하나 또는 둘 이상의 Ag 패드를 포함할 수 있다. 이러한 Ag 패드는 Al 층과 접촉된 상태 또는 일부 중첩된 상태에서 포함되어 있으며, 일부 중첩되는 경우에는 예를 들어 2 mm 이하의 중첩 폭이 바람직하다. The back electrode can be added, for example, as an Al layer and, in some cases, such soldering when soldering for electrical connection with Ag of another solar cell or external circuit in the manufacture of a solar cell module. One or more Ag pads may be included for ease of ease. Such Ag pads are included in contact with or partially overlapped with the Al layer, and in some overlapping overlapping widths of, for example, 2 mm or less are preferred.
롤 프레싱에 의한 코팅에 의해 Al 층을 pn 접합 기재에 부착할 때 부착력을 향상시키는 바람직한 방법으로서 하기 세 가지 방법들을 고려할 수 있다. The following three methods can be considered as a preferred method of improving the adhesion when the Al layer is attached to the pn bonded substrate by coating by roll pressing.
첫째, 코팅용 기재필름 상에 다공성의 Al 층 및 상기 Al 층의 외면에 도포된 접착층을 포함하는 구성의 코팅체를 사용하는 방법이다. 상기 접착층은 pn 접합 기재에 대한 Al 층의 부착력을 향상시키며, 소결 과정에서 분해되어 다공성 Al 층을 경유하여 제거될 수 있다.First, a method of using a coating having a composition comprising a porous Al layer and an adhesive layer applied to the outer surface of the Al layer on the base film for coating. The adhesive layer improves the adhesion of the Al layer to the pn bonding substrate, and may be decomposed during the sintering process and removed via the porous Al layer.
둘째, 코팅용 기재필름 상에 다수의 관통구들이 형성되어 있는 Al 층 및 상기 관통구의 적어도 일부에 충진된 접착제를 포함하는 구성의 코팅체를 사용하는 방법이다. 상기 접착제는 pn 접합 기재에 대한 Al 층의 부착력을 향상시키며, 소결 과정에서 분해되어 관통구를 통해 제거될 수 있다.Second, a method of using a coating having a composition including an Al layer having a plurality of through holes formed on the base film for coating and an adhesive filled in at least a portion of the through holes. The adhesive improves the adhesion of the Al layer to the pn bonding substrate and can be decomposed during the sintering process and removed through the through hole.
셋째, 코팅용 기재필름 상에 다수의 그루브들(grooves)이 격자형으로 형성되어 있는 Al 층 및 상기 그루브의 적어도 일부에 충진된 접착제를 포함하는 구성의 코팅체를 사용하는 방법이다. 상기 접착제는 소결 과정에서 분해되어 그루브를 따라 외부로 배출될 수 있다.Third, a method of using a coating having a structure including an Al layer in which a plurality of grooves are formed in a lattice form on a coating base film and an adhesive filled in at least a portion of the grooves. The adhesive may be decomposed during the sintering process and discharged to the outside along the groove.
본 발명은 또한 상기 방법으로 제조된 금속 패턴 및/또는 금속층을 전극으로서 포함하고 있는 태양전지에 관한 것이다.The present invention also relates to a solar cell comprising as an electrode a metal pattern and / or a metal layer produced by the above method.
본 발명의 태양전지에서 전면전극은 바람직하게는 실리콘 pn 접합 기재 상에 1 내지 30 ㎛의 두께로 형성된 Ag 패턴을 포함하고 있으며, 후면전극은 바람직하게는 실리콘 pn 접합 기재 상에 0.5 내지 50 ㎛의 두께로 형성된 Al 층을 포함하고 있다.In the solar cell of the present invention, the front electrode preferably includes an Ag pattern formed in a thickness of 1 to 30 μm on the silicon pn junction substrate, and the rear electrode is preferably 0.5 to 50 μm on the silicon pn junction substrate. It includes an Al layer formed to a thickness.
pn 접합 기재의 전면과 후면에 전극으로서 금속 패턴과 금속층을 포함하는 태양전지의 구조 및 그것의 제조방법 등은 당업자에게 공지되어 있으므로, 그에 대한 설명은 본 명세서에서 생략한다.Since the structure of a solar cell including a metal pattern and a metal layer as electrodes on the front and rear surfaces of a pn junction substrate, and a method of manufacturing the same, are well known to those skilled in the art, the description thereof is omitted herein.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 내용을 상세히 설명하지만, 이들 도면의 개시 내용은 본 발명의 일부 실시예들을 나타낸 것에 불과하므로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, but since the contents of the drawings show only some embodiments of the present invention, the scope of the present invention is not limited thereto.
도 2에는 본 발명의 하나의 실시예에 따라 pn 접합 기재의 후면에 Al 층을 롤 프레싱에 의해 코팅하는 과정의 공정 모식도가 도시되어 있다. FIG. 2 is a process schematic diagram of a process of coating an Al layer by roll pressing on a rear surface of a pn bonded substrate according to one embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, pn 접합 기재(100)는 그것의 후면(110)이 상향 위치된 상태에서 한 쌍의 가압 롤(pressing roll: 200) 사이에서 화살표 방향으로 이동한다. pn 접합 기재(100)의 후면(110)은, 공급 롤(feeding roll: 210)로부터 공급되어 안내 롤(guide roll: 220, 222)을 통해 제공되는 코팅 필름(300)과 접하게 된다. Referring to FIG. 2, the pn bonded
코팅 필름(300)은 기재 필름 상에 Al 층이 형성되어 있으며, 가압 롤(200)에 의해 그 중 Al 층이 pn 접합 기재(100)의 후면에 부착되고 기재 필름(310) 만이 권취 롤(winding roll: 230)에 감기게 된다. 따라서, 롤 프레싱 방식으로 pn 접합 기재(100)에는 후면전극으로 Al 층이 형성되며, 이러한 롤 프레싱에 의한 전극 형 성 과정은 스크린 프린팅 방식과 비교하여 매우 간단하고 용제의 제거를 위한 건조 공정을 필요로 하지 않는다.The
도 3에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 pn 접합 기재의 전면과 후면에 동시에 전극들을 형성하는 과정의 공정 모식도가 도시되어 있다. 3 is a process schematic diagram of a process of simultaneously forming electrodes on the front and back of the pn junction substrate according to another embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, pn 접합 기재(100)는 도 2에서와 마찬가지로 그것의 후면이 상향 위치되어 있는 상태에서 제 1 공급 롤(210)로부터의 제 1 코팅 필름(300)에 의해 후면전극으로서의 Al 층을 코팅한다.Referring to FIG. 3, the pn-
그와 동시에, 대략 대칭적인 구조로, 제 2 공급 롤(211)로부터 제 2 코팅 필름(400)이 제공되어 pn 접합 기재(100)의 전면(120)에 전극으로서의 Ag 패턴을 코팅한다. At the same time, in a substantially symmetrical structure, a
따라서, 후면전극으로서의 Al 층과 전면전극으로서의 Ag 패턴을 동시에 형성할 수 있으며, 전면(120)과 후면(110)에 동일한 압력이 인가되므로 pn 접합 기재(100)에 변형을 유발하지 않는다. Therefore, the Al layer as the back electrode and the Ag pattern as the front electrode can be formed at the same time, and since the same pressure is applied to the
도 4a 및 4b에는 본 발명의 실시예들에 따라 pn 접합 기재에 후면전극을 형성하는 과정의 모식도가 측단면도로서 도시되어 있다. 4A and 4B are schematic cross-sectional views of a process of forming a back electrode on a pn junction substrate according to embodiments of the present invention.
우선, 도 4a를 참조하면, 코팅 필름(300)은 기재 필름(310) 상에 다공성의 Al 층(320)과 그 위에 접착층(330)을 포함하고 있다. 도 2에서와 같은 롤 프레싱 코팅에 의해, 접착층(330)이 pn 접합 기재(100)의 후면을 향한 상태에서 필름(300)을 가압하면, pn 접합 기재(100)/접착층(330)/Al 층(320)의 순서로 적층 구조가 얻어진다. pn 접합 기재(100)와 Al 층(320) 사이의 접착층(330)은 소결 공정시 분해 되어 다공성 Al 층(320)을 통해 외부로 제거된다.First, referring to FIG. 4A, the
도 4b를 참조하면, 코팅 필름(301)은 기재 필름(310) 상에 다수의 관통구(340)가 형성되어 있는 Al 층(322)이 부착되어 있고, 관통구(340)에는 접착제(332)가 충진되어 있다. 이러한 접착제(331)는 롤 프레싱 코팅시 pn 접합 기재(100)에 대한 Al 층(322)의 부착을 도우며, 소결 공정시 분해되는 접착제(332)가 배출되는 통로로 작용한다. Referring to FIG. 4B, the
도 5a 및 5b에는 본 발명의 실시예들에 따라 pn 접합 기재의 후면에 형성될 Al 층과 Ag 패드를 포함하는 코팅 필름의 평면도들이 모식적으로 도시되어 있다.5A and 5B schematically show plan views of a coating film including an Al layer and an Ag pad to be formed on the back side of a pn junction substrate in accordance with embodiments of the present invention.
이들 도면을 참조하면, Al 층(324)은 후면전극으로서 역할을 하며 Ag 패드(335)는 태양전지 모듈의 제조시 솔더링을 용이하게 하기 위해 사용된다. Al 층(324)과 Ag 패드(350)는 도 2에서와 같은 공정에 의해 pn 접합 기재(도시하지 않음) 상에 동시에 형성되며, 서로 중첩되지 않은 상태에서 밀착되어 있거나 또는 최대 2 mm 이하의 폭으로 중첩되어 있다. Ag 패드(350)는 다수 개가 형성될 수 있으며, 도 5a에서와 같이 Al 층(324) 전체를 가로질러 형성될 수도 있고, 도 5b에서와 같이 Al 층(324)의 일부에만 비연속적으로 형성될 수도 있다.Referring to these figures, the
도 6a 및 6b에는 본 발명의 또 다른 실시예들에 따라 pn 접합 기재의 후면에 형성될 Al 층과 Ag 패드 및 접착제를 포함하는 코팅 필름의 평면도들이 모식적으로 도시되어 있다.6A and 6B schematically show plan views of a coating film including an Al layer, an Ag pad, and an adhesive to be formed on the rear surface of a pn bonding substrate according to still other embodiments of the present invention.
이들 도면의 코팅 구조들은 pn 접합 기재(도시하지 않음)에 대한 Al 층(326, 328)의 부착력을 높이기 위하여 접착제(332)가 부가되어 있다는 점에서 도 5a 및 5b와 차이가 있다. 이러한 접착제(332)의 부가 형태는 다양할 수 있는 바, 도 6a에서와 같이 Al 층(326)에 관통구(340)가 형성되어 있고 그 내부에 접착제(332)이 충진되어 있는 형태와, 도 6b에서와 같이 Al 층(328)의 전면 또는 일부면에 걸쳐 체크 무늬 형태로 접착제(332)가 부가되어 있는 형태일 수 있다. 후자의 경우에는, Al 층(328)의 표면에 연속된 그루브(342)가 형성되어 있고 그 내부에 접착제(332)이 충진되어 있는 구조일 수도 있다. The coating structures in these figures differ from FIGS. 5A and 5B in that an adhesive 332 is added to increase the adhesion of the Al layers 326 and 328 to the pn junction substrate (not shown). The additional form of the adhesive 332 may vary, as shown in FIG. 6A, in which the through
Ag 패드(350)의 구성은 도 5a에서와 동일하다.The structure of the
도 7a 및 7b에는 본 발명의 실시예들에 따라 pn 접합 기재의 전면에 형성될 Ag 버스 바와 Ag 핑거를 포함하는 코팅필름의 평면도들이 모식적으로 도시되어 있다.7A and 7B schematically show plan views of a coating film including Ag bus bars and Ag fingers to be formed on the front surface of a pn bonding substrate according to embodiments of the present invention.
우선, 도 7a를 참조하면, 전면전극 제조용 코팅 필름(400)은 기재 필름(410) 상에 Ag 버스 바(420)와 Ag 핑거(430)가 서로 교차하여 부가되어 있다. 따라서, 이들 Ag 버스 바(420)와 Ag 핑거(430)가 pn 접합 기재(도시하지 않음)의 전면에 대면하도록 한 상태에서 롤 프레싱함으로써 전면전극을 형성할 수 있다. 더욱이, 도 7b에서와 같이, Ag 버스 바(420)와 Ag 핑거(430) 사이의 이격 공간에 접착제(332)를 충진하는 경우에는 pn 접합 기재에 대한 이들의 부착력이 증가되며, 이러한 접착제(332)는 소결 공정에서 분해되어 용이하게 제거된다. First, referring to FIG. 7A, the
상기에서 본 발명을 구체적인 예들을 중심으로 상세히 설명하였지만, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백할 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속한다.Although the present invention has been described in detail with reference to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope and spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .
이상의 설명과 같이, 본 발명에 따르면, 종래의 스크린 프린팅 방식과 비교하여 건조 공정을 생략하는 등 매우 간단한 공정 및 장치에 의해 태양전지의 전극을 형성할 수 있으므로, 태양전지의 전체 제조공정을 단축하여 제품의 제조단가를 낮출 수 있다. As described above, according to the present invention, since the electrode of the solar cell can be formed by a very simple process and apparatus, such as eliminating the drying process in comparison with the conventional screen printing method, the entire manufacturing process of the solar cell is shortened The manufacturing cost of the product can be lowered.
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