KR101242526B1 - Control method of carrier for plating - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지능형 도금용 캐리어의 제어방법에 관한 것으로서, 특히 다양한 종류의 기판을 이송시키는 캐리어를 능동적으로 제어하여 기판의 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법에 관한 것이다.
본 발명의 지능형 도금용 캐리어의 제어방법은, 기판을 캐리어로 이송시켜 다공정을 통해 상기 기판을 도금하는 방법에 있어서, 각 공정에서는 완료시 호출명령을 생성하고, 상기 캐리어는 상기 호출명령에 따라 이동하여 기판을 다음공정으로 이송시키는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a control method of an intelligent plating carrier, and more particularly, to a control method of an intelligent plating carrier that can improve the yield and productivity of a substrate by actively controlling a carrier for transferring various kinds of substrates.
In a method of controlling an intelligent plating carrier of the present invention, a method of plating a substrate through a multi-step process by transferring a substrate to a carrier, each process generates a call command upon completion, the carrier according to the call command It moves and transfers the substrate to the next process.

Description

지능형 도금용 캐리어의 제어방법 {CONTROL METHOD OF CARRIER FOR PLATING}Control Method of Intelligent Plating Carrier {CONTROL METHOD OF CARRIER FOR PLATING}

본 발명은 지능형 도금용 캐리어의 제어방법에 관한 것으로서, 특히 다양한 종류의 기판을 이송시키는 캐리어를 능동적으로 제어하여 기판의 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a control method of an intelligent plating carrier, and more particularly, to a control method of an intelligent plating carrier that can improve the yield and productivity of a substrate by actively controlling a carrier for transferring various kinds of substrates.

PCB 등의 기판은 다양한 공정의 도금라인을 통해 표면처리된다.Substrates such as PCBs are surface treated through plating lines of various processes.

이때, 상기 기판은 캐리어를 통해 도금라인을 좌우로 이동하여 각 도금공정에 해당하는 도금조에 상하이동을 통해 침적되고 들어 올려지게 된다.At this time, the substrate is moved to the left and right through the plating line through the carrier is deposited and lifted through the shandong copper in the plating bath corresponding to each plating process.

위와 같은 상기 도금라인에는, 기판을 세척하는 공정, 기판을 잠지 머무르게 하는 공정, 기판의 표면에 Ni, Pd, Au 등의 금속 피박을 형성하는 공정 등 다양한 공정이 있다.In the plating line as described above, there are various processes such as washing the substrate, keeping the substrate submerged, and forming a metal film such as Ni, Pd, Au on the surface of the substrate.

상기 캐리어는 다수개가 설치되어, 위와 같은 다수개의 공정에서 다수개의 기판들을 연속적으로 이송시키게 된다.A plurality of carriers are installed to continuously transfer a plurality of substrates in a plurality of processes as described above.

일반적으로 기판은 다수의 세척공정과, 다수의 도금공정을 통해 표면처리된다.In general, the substrate is surface treated through a plurality of cleaning processes and a plurality of plating processes.

이때, 상기 기판을 이송시키는 상기 캐리어의 구동방식은 다양한 도금공정에 맞게 캐리어의 구동스케줄을 사전에 시퀀스 형태로 구성한 후 진행하여 정해진 순서에 의해서만 수행하도록 되어 있다.At this time, the driving method of the carrier for transporting the substrate is configured to perform the driving schedule of the carrier in a sequence form according to various plating processes in advance in a predetermined order.

그러나, 위와 같은 종래의 캐리어 구동방식의 경우에는, 기판의 종류가 변경될 때 그에 따른 새로운 도금공정이 적용되어야 하는데, 새로운 도금공정이 곧바로 적용되지 못하고 기존 도금공정이 모두 종료된 후, 새로운 도금공정을 시작할 수 있었다.However, in the case of the conventional carrier driving method as described above, when the type of substrate is changed, a new plating process must be applied accordingly. The new plating process is not immediately applied, and after the existing plating process is completed, the new plating process is completed. Could start.

따라서, 공정변경이 잦은 다양한 제품(소량다품종)을 생산시 부득이 모든 제품(기판)을 배출한 후, 캐리어를 통해 새로운 공정의 제품을 투입하여야 하는바, 수율 및 생산성이 낮은 단점이 있다.Therefore, when producing various products (small quantities of various kinds) with frequent process changes, after inevitably discharging all products (substrates), a product of a new process must be introduced through a carrier, which has a disadvantage of low yield and productivity.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제1기판을 도금하다가 새로운 제2기판을 도금하여야 할 경우, 제1기판의 도금공정이 모두 종료되지 않은 상태에서 캐리어를 통해 제2기판을 이송시켜 연속적으로 도금할 수 있어 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problems, when the first substrate is to be plated and a new second substrate to be plated, the second substrate is transferred through the carrier in a state that the plating process of the first substrate is not all finished. The purpose of the present invention is to provide a control method for an intelligent plating carrier which can be plated continuously to improve yield and productivity.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 지능형 도금용 캐리어의 제어방법은, 기판을 캐리어로 이송시켜 다공정을 통해 상기 기판을 도금하는 방법에 있어서, 각 공정에서는 완료시 호출명령을 생성하고, 상기 캐리어는 상기 호출명령에 따라 이동하여 기판을 다음공정으로 이송시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a control method of an intelligent plating carrier of the present invention includes a method of plating a substrate through a multi-process by transferring a substrate to a carrier, wherein each process generates a call command upon completion of the carrier. Moves according to the call command to transfer the substrate to the next process.

상기 호출명령이 미리 설정된 일정시간 이내에 2개 이상 생성될 경우, 상기 캐리어는 다수개의 공정 중 미리 설정된 우선순위에 따라 선순위 공정을 수행하고 있는 기판을 먼저 다음공정으로 이송시킨다.When two or more call commands are generated within a predetermined time period, the carrier first transfers a substrate performing a priority process according to a preset priority among a plurality of processes to the next process.

상기 호출명령이 미리 설정된 일정시간 이내에 2개 이상 생성되었을 때 상기 호출명령의 우선순위가 동일하다면, 상기 캐리어는 미리 설정된 일정기간 내에서 가장 먼저 호출명령을 생성한 공정으로 이동하여 해당 기판을 이송시키고, 그 다음으로 호출된 후순위 호출명령을 생성한 공정으로 이동하여 해당 기판을 이송시킨다.When two or more call commands are generated within a predetermined time period, if the priority of the call command is the same, the carrier moves to the process that first generated the call command within a predetermined time period and transfers the substrate. Next, transfer the board by moving to the process that generated the next calling command.

제1기판을 도금하는 제1과정은 다수개의 공정으로 이루어지고, 상기 제1기판과 다른 제2기판을 도금하는 제2과정은 다수개의 공정으로 이루어지되, 상기 제1과정의 공정 중 가장 긴 소요시간을 갖는 공정에서의 제1소요시간(T1)보다 상기 제2과정의 공정 중 가장 긴 소요시간을 갖는 공정에서의 제2소요시간(T2)이 짧은 경우, 상기 캐리어는 마지막 제1기판이 상기 제1과정의 공정을 모두 마치고 배출될 때까지, 상기 마지막 제1기판이 상기 제1과정의 공정들을 각각 마치고 다음공정으로 이송될 때마다 상기 제1소요시간에서 제2소요시간을 뺀 시간(T1-T2)이상 및 제1소요시간(T1)미만 만큼의 시간을 대기하였다가 작동되고, 상기 마지막 제1기판이 배출되면, 그때부터 상기 캐리어는 제2소요시간(T2)마다 상기 제2기판을 제2과정에 투입시킨다.The first process of plating the first substrate is composed of a plurality of processes, and the second process of plating the first substrate and the second substrate is composed of a plurality of processes, the longest required of the processes of the first process. If the second time T2 in the process having the longest time of the second process is shorter than the first time T1 in the process having the time, the carrier may be T1 subtracted the second time required from the first time required each time the last first substrate is finished after the process of the first process and transferred to the next process until all the processes of the first process are discharged. -T2) waits for more than the first time T1 and then operates, and when the last first substrate is discharged, from then on, the carrier removes the second substrate every second time T2. Put it in the second step.

각 공정에서 기판이 동시에 다수개 처리되고 있을 경우, 상기 제1소요시간 및 제2소요시간은 당해 공정에서의 소요시간을 동시에 처리되는 기판의 갯수로 나눈 값이다.When a plurality of substrates are simultaneously processed in each process, the first and second time requirements are obtained by dividing the required time in the process by the number of substrates that are simultaneously processed.

상기 캐리어는 다수개로 이루어지되, 각각의 상기 캐리어가 상호 인접한 공정 위치로 이동하여 충돌의 위험이 있을 경우, 다수개의 공정 중 미리 설정된 우선순위에 따라 선순위 공정을 수행하는 캐리어가 먼저 이동하여 해당 작업을 수행하고, 그 후 차순위 공정을 수행하는 다른 캐리어가 이동하여 해당 작업을 수행하도록 한다.The carrier is composed of a plurality of carriers, when each of the carriers move to the adjacent process location there is a risk of collision, the carrier performing the priority process according to a predetermined priority of the plurality of processes first move to perform the operation And then another carrier performing the next-order process moves to perform the operation.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 지능형 도금용 캐리어의 제어방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the control method of the intelligent plating carrier of the present invention as described above has the following effects.

제1기판을 도금하다가 새로운 제2기판을 도금하여야 할 경우, 제1기판의 도금공정이 모두 종료되지 않은 상태에서 캐리어를 통해 제2기판을 이송시켜 연속적으로 도금할 수 있어, 상기 캐리어의 대기시간을 줄여 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.When the first substrate is to be plated and the new second substrate is to be plated, the second substrate can be transferred continuously through the carrier to be plated continuously in a state where the plating process of the first substrate is not completed. Can reduce yield and improve productivity.

특히, 본 발명은 공정변경이 잦은 다양한 제품(소량다품종)을 생산시 더욱 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.In particular, the present invention can further improve the yield and productivity when producing a variety of products (small quantities of many kinds) frequently change the process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 제어방법의 순서도,
도 2는 본 발명의 제어방법과 종래의 제어방법을 비교설명하기 위한 비교도면, 1 is a flowchart of a control method according to an embodiment of the present invention;
2 is a comparative drawing for comparing and explaining a control method of the present invention and a conventional control method;

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 제어방법의 순서도이다.1 is a flowchart of a control method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 지능형 도금용 캐리어의 제어방법은, PCB 등과 같은 기판을 캐리어로 이송시켜 다공정을 통해 상기 기판을 도금하는 방법에 관한 것이다.The control method of an intelligent plating carrier of the present invention relates to a method of plating a substrate through a multi-process by transferring a substrate such as a PCB to the carrier.

제1기판을 도금하는 전체공정을 제1과정이라고 하고, 상기 제1기판과 다른 제2기판을 도금하는 전체공정을 제2과정이라고 정의한다.The entire process of plating the first substrate is called a first process, and the entire process of plating the second substrate different from the first substrate is defined as a second process.

따라서, 상기 제1과정과 상기 제2과정은 그 공정순서 및 공정시간이 상이하다.Therefore, the first process and the second process is different in the process order and processing time.

본 발명에서는 상기 제1기판을 도금하는 제1과정이 완전히 종료된 후 상기 제2기판을 도금하는 제2과정을 시작하는 것이 아니라, 상기 제1과정이 종료되기 이전 즉 상기 제1과정의 공정 중 마지막 제1기판의 공정수행이 완료된 공정이 있으면 상기 제2기판을 도금하는 제2과정이 시작된다.In the present invention, after the first process of plating the first substrate is completely completed, the second process of plating the second substrate is not started, but before the first process is finished, that is, during the process of the first process. If there is a process in which the process of the last first substrate is completed, the second process of plating the second substrate is started.

상기 제1과정과 제2과정에 동시에 수행되는 시간에 다수개의 상기 캐리어가 충돌될 우려가 있을 수 있으나, 도 1에 도시된 순서도에 의해 충돌없이 원활하게 이루어지게 된다.There may be a possibility that a plurality of the carriers collide with each other at the same time as the first process and the second process, but it is made smoothly without collision by the flowchart shown in FIG. 1.

도 1에 도시된 바와 같이, 각 공정에서는 해당 공정이 완료되었는가를 판단하여, 각 공정이 완료되면 캐리어를 호출할 수 있는 호출명령을 생성한다.As shown in FIG. 1, each process determines whether a corresponding process is completed, and generates a call command for calling a carrier when each process is completed.

이때, 상기 호출명령이 미리 설정된 일정시간 이내에 중복됨이 없이 1개만 생성될 경우에는, 상기 캐리어는 호출된 해당 공정으로 이동하여 해당공정을 완료한 기판을 다음공정으로 이송시킨다.In this case, when only one call command is generated without being duplicated within a predetermined time period, the carrier moves to the called process and transfers the substrate having completed the process to the next process.

그리고, 상기 호출명령이 미리 설정된 일정시간 이내에 2개 이상 생성될 경우, 상기 캐리어는 다수개의 공정 중 미리 설정된 우선순위에 따라 선순위 공정을 수행하고 있는 기판을 먼저 다음공정으로 이송시키고, 그 후 차순위 공정을 수행하고 있는 기판을 다음공정으로 이송시킨다.When two or more call commands are generated within a predetermined time period, the carrier transfers a substrate performing a priority process according to a preset priority among a plurality of processes first to a next process, and then a next priority process. The substrate to be carried is transferred to the next step.

위와 같이 상기 캐리어를 호출명령에 따라 이동시킴으로써, 제1과정과 제2과정의 도금공정 및 도금시간이 상이하더라도, 상기 제1기판의 완료 이전에 상기 제2기판을 연속적으로 도금시킬 수 있다.By moving the carrier according to the call command as described above, even if the plating process and the plating time of the first process and the second process is different, it is possible to continuously plate the second substrate before completion of the first substrate.

이때, 2개 이상의 상기 호출명령의 우선순위가 서로 다르다면 위와 같은 방법에 의해 진행되고, 상기 호출명령의 우선순위가 동일하다면 미리 설정된 일정기간 내에서 가장 먼저 호출명령을 생성한 공정으로 이동하여 해당 기판을 이송시키고, 그 다음으로 호출된 후순위 호출명령을 생성한 공정으로 이동하여 해당 기판을 이송시키도록 한다.At this time, if the priority of two or more call commands are different from each other by the above method, if the priority of the call command is the same, go to the process that first generated the call command within a predetermined period of time and the corresponding The substrate is transferred and then moved to the process that generated the next called subordinate order command to transfer the substrate.

상기 캐리어는 1개만으로 이루어질 수도 있으나, 신속한 작업을 위해 일반적으로 다수개로 이루어져 있다.The carrier may be made of only one, but generally consists of a plurality of carriers for rapid operation.

상기 캐리어가 다수개 설치되면, 상기 캐리어는 크기 때문에 각각의 상기 캐리어가 상호 인접한 공정 위치로 이동할 경우 상호 충돌의 위험이 있다.If a plurality of carriers are installed, the carriers are large so that there is a risk of mutual collisions when each of the carriers moves to adjacent process positions.

이 경우, 다수개의 공정 중 미리 설정된 우선순위에 따라 선순위 공정을 수행하는 캐리어가 먼저 이동하여 해당 작업을 수행하고, 그 후 차순위 공정을 수행하는 다른 캐리어가 이동하여 해당 작업을 수행하도록 한다.In this case, a carrier performing a priority process moves first to perform a corresponding operation according to a preset priority among a plurality of processes, and then another carrier performing the next priority process moves to perform the corresponding task.

위와 같은 방법에 의해 다수개의 캐리어가 설치되어도, 상호 인접한 공정에서 호출명령을 생성하여도, 캐리어가 상호 충돌되는 것을 방지할 수 있다.
Even if a plurality of carriers are installed by the above method, even if a call instruction is generated in adjacent processes, the carriers can be prevented from colliding with each other.

도 2는 본 발명의 제어방법과 종래의 제어방법을 비교설명하기 위한 비교도면이다.Figure 2 is a comparison diagram for comparing and explaining the control method of the present invention and the conventional control method.

도 2(a)는 종래의 제어방법에 의할 경우를 도시한 것이고, 도 2(b)는 본 발명의 제어방법에 의할 경우를 도시한 것이다.Figure 2 (a) shows the case by the conventional control method, Figure 2 (b) shows the case by the control method of the present invention.

제1기판을 도금하는 제1과정은 다수개의 공정으로 이루어지고, 상기 제1기판과 다른 제2기판을 도금하는 제2과정은 다수개의 공정으로 이루어진다.The first process of plating the first substrate is made of a plurality of processes, and the second process of plating the second substrate different from the first substrate is made of a plurality of processes.

이하에서, '제1소요시간(T1)'이라 함은 제1기판을 도금하는 제1과정의 공정 중 가장 긴 소요시간을 갖는 공정에서의 시간 시간을 의미하고, '제2소요시간(T2)'이라 함은 제2기판을 도금하는 제2과정의 공정 중 가장 긴 소요시간을 갖는 공정에서의 시간을 의미한다고 정의한다.Hereinafter, the 'first time required T1' means a time time in a process having the longest time required during the first process of plating the first substrate, and the second time required T2. 'Is defined as the time in the process having the longest time of the second process of plating the second substrate.

이때, 각 공정에서 기판이 동시에 다수개 처리되고 있을 경우, 상기 제1소요시간 및 제2소요시간은 당해 공정에서의 소요시간을 동시에 처리되는 기판의 갯수로 나눈 값을 의미한다.In this case, when a plurality of substrates are simultaneously processed in each process, the first and second time periods mean a value obtained by dividing the required time in the process by the number of substrates processed simultaneously.

예를 들어, 상기 제1기판을 도금하는 제1과정의 공정 중 가장 긴 시간을 필요로 하는 공정에서의 소요시간이 60분일 경우 상기 제1소요시간(T1)은 '60분'이 되고, 상기 제2기판을 도금하는 제2과정의 공정 중 가장 긴 시간을 필요로 하는 공정에서의 소요시간이 45분일 경우 상기 제2소요시간(T2)은 '45분'이 된다.For example, when the required time in the process requiring the longest time in the first process of plating the first substrate is 60 minutes, the first time required T1 is '60 minutes', When the required time in the process requiring the longest time in the second process of plating the second substrate is 45 minutes, the second time required T2 becomes '45 minutes'.

이때, 상기 제1과정의 공정 중 가장 긴 공정에서 동시에 3개의 제1기판을 처리하고 있을 경우, 상기 제1소요시간(T1)은 60을 3으로 나눈 '20분'이 되고, 상기 제2과정의 공정 중 가장 긴 공정에서 동시에 3개의 제2기판을 처리하고 있을 경우, 상기 제2소요시간(T2)은 45를 3으로 나눈 '15분'이 된다.In this case, when three first substrates are simultaneously processed in the longest process of the first process, the first time duration T1 is '20 minutes' divided by 60, and the second process is performed. When three second substrates are simultaneously processed in the longest step of the process, the second time required T2 is '15 minutes' divided by 45.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1기판을 도금하는 제1과정의 제1소요시간을 20분이라고 가정하고, 이러한 공정이 4개 있다고 할 경우, 1개의 제1기판의 도금이 완료되는데에는 총 80분이 소요된다.As shown in FIG. 2, assuming that the first time required for the first process of plating the first substrate is 20 minutes, and there are four such processes, the plating of one first substrate is completed. It takes 80 minutes.

그리고, 제2기판을 도금하는 제2과정의 제2소요시간을 15분이라고 가정하고, 이러한 공정이 4개 있다고 할 경우, 1개의 제2기판의 도금이 완료되는데에는 총 60분이 소요된다.In addition, assuming that the second time required for the second process of plating the second substrate is 15 minutes, and there are four such processes, it takes 60 minutes to complete the plating of one second substrate.

이러한 전제하에, 종래의 방법에 의할 경우, 제1기판의 도금하는 제1과정과 제2기판을 도금하는 제2과정이 서로 달라 그에 따른 캐리어의 이동순서를 정해줘야 하기 때문에, 상기 제1기판을 도금하는 제1과정이 모두 완료된 후 제2기판을 투입시켜야 했다.Under such a premise, according to the conventional method, since the first process of plating the first substrate and the second process of plating the second substrate are different from each other, it is necessary to determine the movement order of the carrier accordingly. After all of the first process of plating, the second substrate had to be added.

따라서, 마지막 제1기판(20A)이 투입된 지 80분 이후에나 첫번째 제2기판(15A)을 투입할 수 있기 때문에, 마지막 제1기판(20A)가 배출되고 난 후 첫번째 제2기판(15A)가 배출되기까지는 총 60분이 필요하게 된다.Therefore, since the first second substrate 15A can be inserted only 80 minutes after the last first substrate 20A is inserted, the first second substrate 15A is discharged after the last first substrate 20A is discharged. A total of 60 minutes is required for the discharge.

그 후 각각의 제2기판들(15B,15C,15D,15E)은 각각 15분마다 배출되어, 다섯번째 제2기판(15E)이 배출될 때에는 상기 마지막 제1기판(20A)가 배출된 후 120분이 지난 후에 이루어지게 된다.Then, each of the second substrates 15B, 15C, 15D, and 15E is discharged every 15 minutes. When the fifth second substrate 15E is discharged, the second substrates 15A, 15C, 15D, and 15E are discharged every 120 minutes. Minutes later.

그러나, 본 발명의 제어방법에 의할 경우, 상기 캐리어가 미리 설정된 순서대로 움직이는 것이 아니라 호출명령에 의해 능동적으로 이동하기 때문에, 제1기판을 도금하는 제1과정의 공정 중 첫번째 공정이 완료되면 그때부터 제2기판을 도금하는 제2과정을 수행할 수 있다.However, according to the control method of the present invention, since the carrier is not moved in a predetermined order but is actively moved by a call command, when the first step of the first step of plating the first substrate is completed, The second process of plating the second substrate may be performed.

따라서, 마지막 제1기판이 투입되고, 곧바로 또는 잠시 대기하고 있다가 제2기판을 제2과정에 투입할 수 있어, 종래방법보다 시간을 절약하여 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, after the last first substrate is input, the second substrate can be introduced into the second process immediately or after waiting for a while, thereby improving the yield and productivity by saving time compared to the conventional method.

이때, 제1기판을 도금하는 제1과정의 제1소요시간(T1)보다 제2기판을 도금하는 제2과정의 제2소요시간(T2)이 짧은 경우, 상기 캐리어는 마지막 제1기판이 상기 제1과정의 공정을 모두 마치고 배출될 때까지, 상기 마지막 제1기판이 상기 제1과정의 공정들을 각각 마치고 다음공정으로 이송될 때마다 상기 제1소요시간에서 제2소요시간을 뺀 시간(T1-T2)이상 및 제1소요시간(T1)미만 만큼의 시간을 대기하였다가 작동한다.In this case, when the second time T2 of the second process of plating the second substrate is shorter than the first time T1 of the process of plating the first substrate, the carrier may be the last first substrate. T1 subtracted the second time required from the first time required each time the last first substrate is finished after the process of the first process and transferred to the next process until all the processes of the first process are discharged. Wait for more than T2) and less than the first time T1.

따라서, 도 2(b)에서 상기 제1과정의 제1소요시간은 20분이고, 제2과정의 제2소요시간은 15분이기 때문에, 상기 캐리어는 마지막 제1기판(20A)이 투입된 이후 첫번째 공정이 완료되는 20분 후에 곧바로 투입되는 것이 아니라, 20분에서 15분을 뺀 5분 이상 및 20분 미만을 대기하였다가 작동하도록 한다.Therefore, in FIG. 2 (b), since the first time required for the first process is 20 minutes and the second time required for the second process is 15 minutes, the carrier has a first process since the last first substrate 20A is inserted. 20 minutes after this completion is not added immediately, but wait for more than 5 minutes and less than 20 minutes minus 20 minutes to 15 minutes to operate.

바람직하게는, 상기 캐리어가 20분에서 15분을 뺀 5분을 대기하였다가 제2기판을 투입시키도록 한다.Preferably, the carrier waits for 5 minutes minus 15 minutes for 20 minutes to insert the second substrate.

위와 같이 상기 캐리어가 대기하는 이유는, 마지막 제1기판이 투입되어 첫번째 공정을 마쳤을 때 곧바로 연속하여 상기 제2기판을 투입할 경우, 제1기판의 제1소요시간보다 제2기판의 소요시간이 짧기 때문에, 시간이 지남에 따라 제1기판과 제2기판이 중첩되거나 더 빨리 이송되어 제2기판의 정상적으로 도금공정을 마칠 수 없게 되기 때문이다.The reason why the carrier waits as described above is that when the second substrate is continuously inserted immediately after the first process is completed and the first process is completed, the time required for the second substrate is longer than the first time required for the first substrate. This is because, because of the short time, the first substrate and the second substrate are overlapped or transferred faster, so that the plating process of the second substrate cannot be completed normally.

상기 캐리어가 상기 제2기판 투입시 대기시간을 갖는 때는, 마지막 제1기판(20A)이 제1과정의 공정을 모두 마치고 배출될 때까지이다.When the carrier has a waiting time when the second substrate is inserted, it is until the last first substrate 20A is discharged after completing the first process.

따라서, 마지막 제1기판이 제1과정의 공정을 모두 마치고 배출되기 전까지 상기 캐리어는 제2소요시간(T2) 15분에 대기시간 5분을 더한 20분마다 제2기판을 투입하고, 마지막 제1기판의 배출되면 그때부터 상기 캐리어는 제2소요시간(T2)인 15분마다 상기 제2기판을 제2과정에 투입시켜, 15분마다 제2기판이 배출되게 된다.Therefore, until the last first substrate is discharged after completing the first process, the carrier inputs the second substrate every 20 minutes plus the waiting time 5 minutes plus the 15 minutes of the second time T2. When the substrate is discharged, the carrier then inserts the second substrate into the second process every 15 minutes, which is the second time required T2, and the second substrate is discharged every 15 minutes.

위와 같은 방법에 의할 경우, 상기 캐리어는 최소 5분씩 4번 총 20분의 대기시간만을 가지면서 제1기판의 배출에 연속하여 제2기판을 배출할 수 있게 된다.According to the above method, the carrier can discharge the second substrate in succession of the discharge of the first substrate with a waiting time of a total of 20 minutes four times at least five minutes each.

이를 상술한 종래방법과 비교하면, 종래방법에서는 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 마지막 제1기판(20A)의 배출 후 첫번째 제2기판(15A)이 완료되어 배출되기까지 60분이 소요되었고, 각각의 제2기판은 15분마다 배출되기 때문에, 5번째 제2기판(15E)이 완료되어 배출되기까지는 상기 마지막 제1기판(20A)이 배출된 후로부터 120분 이후에 이루어진다.Compared with the conventional method described above, in the conventional method, as shown in FIG. 2 (a), after discharging the last first substrate 20A, it took 60 minutes to complete and discharge the first second substrate 15A. Since each second substrate is discharged every 15 minutes, until the fifth second substrate 15E is completed and discharged, the second substrate is discharged 120 minutes after the last first substrate 20A is discharged.

그러나, 본 발명에서는 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 마지막 제1기판(20A)의 배출 후 첫번째 제2기판(15A+5D)이 완료되어 배출되기까지 대기시간 5분을 포함하여 총 20분이 소요되었고, 4번째 제2기판(15D+5D)이 배출되기까지는 각각의 제2기판(15A+5D,15B+5D,15C+5D,15D+5D)이 20분마다 배출되기 때문에, 5번째 제2기판(15E)가 완료되어 배출되기까지는 상기 마지막 제1기판(20A)가 배출된 후로부터 95분 이후에 이루어진다.However, in the present invention, as shown in FIG. 2 (b), after discharging the last first substrate 20A, a total of 20 minutes including 5 minutes of waiting time until the first second substrate 15A + 5D is completed and discharged. Minutes were taken and each second substrate 15A + 5D, 15B + 5D, 15C + 5D, 15D + 5D was discharged every 20 minutes until the fourth second substrate 15D + 5D was discharged. Until the second substrate 15E is completed and discharged, it is 95 minutes after the last first substrate 20A is discharged.

도 2(b)에서 '+5D'는 5분을 대기한다는 것을 의미한다.In FIG. 2 (b), '+ 5D' means waiting 5 minutes.

위와 같이, 본 발명은 종래방법과 비교하여, 첫번째 제2기판이 배출되는데 40분을 절감할 수 있고, 제2기판이 정상적으로 배출되는 5번째 제2기판이 배출되기까지는 25분을 절감할 수 있다.As described above, the present invention can save 40 minutes when the first second substrate is discharged, compared to the conventional method, it is possible to save 25 minutes until the fifth second substrate is discharged normally discharged second substrate. .

이러한 시간의 차이는, 상기 제1과정과 제2과정의 공정수가 많아지고, 기판을 자주 변경하여야 하면서, 각 공정에서의 소요시간이 길어질 경우, 더욱 차이가 크게 발생되게 된다.Such a difference in time is caused by a larger number of steps in the first and second steps, and frequent change of the substrate, and a longer difference in time required in each step.

한편, 제1기판을 도금하는 제1과정의 제1소요시간(T1)보다 제2기판을 도금하는 제2과정의 제2소요시간(T2)이 길 경우에는, 마지막 제1기판이 제1과정의 첫번째 공정을 마치면 곧바로 상기 제2기판을 제2과정의 첫번째 공정에 투입시킨다.On the other hand, when the second time T2 of the second process of plating the second substrate is longer than the first time T1 of the process of plating the first substrate, the last first substrate is the first process. Immediately after finishing the first process, the second substrate is put into the first process of the second process.

이 경우에는 제2기판의 처리시간이 제1기판의 처리시간보다 길기 때문에, 제2기판이 제1기판과 중첩되거나 먼저 이송되어 문제가 되지 않기 때문이다.In this case, since the processing time of the second substrate is longer than the processing time of the first substrate, the second substrate is overlapped with the first substrate or transferred first, so that it is not a problem.

위와 같이, 본 발명은 종래방법과 비교하여, 제1기판을 도금하다가 새로운 제2기판을 도금하여야 할 경우, 제1기판의 도금공정이 모두 종료되지 않은 상태에서 캐리어를 통해 제2기판을 이송시켜 연속적으로 도금할 수 있어, 상기 캐리어의 대기시간을 줄여 수율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the present invention, when the first substrate is to be plated and the new second substrate is to be plated, the second substrate is transferred through the carrier while the plating process of the first substrate is not completed. Since the plating can be performed continuously, it is possible to reduce the waiting time of the carrier to improve the yield and productivity.

본 발명인 지능형 도금용 캐리어의 제어방법은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The control method of the carrier for intelligent plating according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be variously modified and implemented within the range in which the technical idea of the present invention is permitted.

Claims (6)

기판을 캐리어로 이송시켜 다공정을 통해 상기 기판을 도금하는 방법에 있어서,
각 공정에서는 완료시 호출명령을 생성하고,
상기 캐리어는 상기 호출명령에 따라 이동하여 기판을 다음공정으로 이송시키며,
제1기판을 도금하는 제1과정은 다수개의 공정으로 이루어지고,
상기 제1기판과 다른 제2기판을 도금하는 제2과정은 다수개의 공정으로 이루어지며,
상기 제1과정의 공정 중 가장 긴 소요시간을 갖는 공정에서의 제1소요시간(T1)보다 상기 제2과정의 공정 중 가장 긴 소요시간을 갖는 공정에서의 제2소요시간(T2)이 짧은 경우,
상기 캐리어는 마지막 제1기판이 상기 제1과정의 공정을 모두 마치고 배출될 때까지, 상기 마지막 제1기판이 상기 제1과정의 공정들을 각각 마치고 다음공정으로 이송될 때마다 상기 제1소요시간에서 제2소요시간을 뺀 시간(T1-T2)이상 및 제1소요시간(T1)미만 만큼의 시간을 대기하였다가 작동되고,
상기 마지막 제1기판이 배출되면, 그때부터 상기 캐리어는 제2소요시간(T2)마다 상기 제2기판을 제2과정에 투입시키는 것을 특징으로 하는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법.In the method of transferring the substrate to the carrier to plate the substrate through a multi-step,
Each process generates a call command upon completion,
The carrier moves in accordance with the call command to transfer the substrate to the next process,
The first process of plating the first substrate is composed of a plurality of processes,
The second process of plating the second substrate and the second substrate is made of a plurality of processes,
When the second time duration T2 in the process having the longest time in the process of the second process is shorter than the first time time T1 in the process having the longest time in the process of the first process ,
The carrier may be discharged at the first time required every time the last first substrate finishes the processes of the first process and is transferred to the next process until the last first substrate is discharged after completing the processes of the first process. After waiting time less than the second time (T1-T2) and less than the first time (T1), and waits,
And when the last first substrate is discharged, then the carrier inputs the second substrate to the second process every second time T2. 제 1항에 있어서,
상기 호출명령이 미리 설정된 일정시간 이내에 2개 이상 생성될 경우,
상기 캐리어는 다수개의 공정 중 미리 설정된 우선순위에 따라 선순위 공정을 수행하고 있는 기판을 먼저 다음공정으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법.The method of claim 1,
If two or more call commands are generated within a predetermined time period,
The carrier is a control method of the intelligent plating carrier, characterized in that for transferring the substrate performing the priority process according to a predetermined priority of the plurality of processes first to the next process. 제 1항에 있어서,
상기 호출명령이 미리 설정된 일정시간 이내에 2개 이상 생성되었을 때 상기 호출명령의 우선순위가 동일하다면,
상기 캐리어는 미리 설정된 일정기간 내에서 가장 먼저 호출명령을 생성한 공정으로 이동하여 해당 기판을 이송시키고, 그 다음으로 호출된 후순위 호출명령을 생성한 공정으로 이동하여 해당 기판을 이송시키는 것을 특징으로 하는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법.The method of claim 1,
If the priority of the call command is the same when two or more call commands are generated within a predetermined time period,
The carrier transfers the substrate by moving to the process that first generated the call command within a predetermined period of time, and then transfers the substrate by moving to the process that generated the next called command. Control method of carrier for intelligent plating. 삭제delete 제1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
각 공정에서 기판이 동시에 다수개 처리되고 있을 경우, 상기 제1소요시간 및 제2소요시간은 당해 공정에서의 소요시간을 동시에 처리되는 기판의 갯수로 나눈 값인 것을 특징으로 하는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
When a plurality of substrates are being processed simultaneously in each process, the first time required and the second time required is the control of the intelligent plating carrier, characterized by dividing the required time in the process by the number of substrates processed simultaneously. Way. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 캐리어는 다수개로 이루어지되,
각각의 상기 캐리어가 상호 인접한 공정 위치로 이동하여 충돌의 위험이 있을 경우,
다수개의 공정 중 미리 설정된 우선순위에 따라 선순위 공정을 수행하는 캐리어가 먼저 이동하여 해당 작업을 수행하고, 그 후 차순위 공정을 수행하는 다른 캐리어가 이동하여 해당 작업을 수행하도록 하는 것을 특징으로 하는 지능형 도금용 캐리어의 제어방법.4. The method according to claim 2 or 3,
The carrier is made of a plurality,
If each of the carriers moves to a mutually adjacent process location and there is a risk of collision,
Intelligent plating, characterized in that the carrier performing the priority process according to the predetermined priority among the plurality of processes first move to perform the operation, and then another carrier performing the next priority process moves to perform the operation Control method of the carrier.
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KR20100009861A (en) * 2008-07-21 2010-01-29 삼성전기주식회사 Method for plating substrate

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