KR101241175B1 - Mounting boards inspection apparatus and method thereof - Google Patents

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KR101241175B1 KR1020100008911A KR20100008911A KR101241175B1 KR 101241175 B1 KR101241175 B1 KR 101241175B1 KR 1020100008911 A KR1020100008911 A KR 1020100008911A KR 20100008911 A KR20100008911 A KR 20100008911A KR 101241175 B1 KR101241175 B1 KR 101241175B1
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    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Abstract

검사 정밀도를 높일 수 있는 실장기판 검사장치 및 검사방법이 개시되어 있다. 실장기판 검사장치는 검사대상물을 이송하는 스테이지, 스테이지의 상부에 설치되어 검사대상물의 이미지를 촬영하는 결상부, 결상부에 인접하게 설치되어 검사대상물로 조명을 조사하는 제1 조명부, 스테이지의 상부에 설치되며 검사대상물에 격자무늬 조명을 조사하는 다수의 투영부들, 및 결상부와 투영부들 사이에 설치되어 검사대상물로 조명을 조사하는 제2 조명부를 포함한다. 제2 조명부는 검사대상물의 평면에 수직한 법선을 기준으로 투영부보다 작은 각도로 조명을 조사한다. 이와 같이, 결상부와 투영부들 사이에 링 형상의 제2 조명부를 추가로 설치함으로써, 검사대상물에 실장된 터미널 영역과 솔더 영역을 명확하게 구분하고 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Disclosed are a mounting board inspection apparatus and inspection method capable of increasing inspection accuracy. The mounting board inspection apparatus includes a stage for transporting an inspection object, an imaging portion installed at an upper portion of the stage to photograph an image of the inspection object, a first lighting unit installed adjacent to the imaging portion for irradiating light to the inspection object, and an upper portion of the stage. And a plurality of projection units installed and irradiating grid-patterned illumination to the inspection object, and a second illumination unit installed between the image forming unit and the projection units to irradiate the illumination to the inspection object. The second lighting unit irradiates the light at an angle smaller than that of the projection unit based on a normal line perpendicular to the plane of the inspection object. In this way, by additionally providing a ring-shaped second illumination portion between the image forming portion and the projection portions, the terminal region and the solder region mounted on the inspection object can be clearly distinguished and the reliability of inspection can be improved.

Description

실장기판 검사장치 및 검사방법{Mounting boards inspection apparatus and method thereof}Mounting boards inspection apparatus and method

본 발명은 실장기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 상에 반도체 부품을 실장할 때, 터미널과 솔더의 구분을 명확하게 할 수 있는 실장기판 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting board inspection device and an inspection method, and more particularly, to a mounting board inspection device and inspection method that can clearly distinguish between terminals and solder when mounting a semiconductor component on a printed circuit board. will be.

일반적으로, 인쇄회로기판 상에 반도체 부품이 실장된 실장기판은 다양한 전자 제품에 사용되고 있다. 이러한 실장기판을 제조함에 있어, 반도체 부품의 터미널(terminal)들은 인쇄회로기판의 패드에 솔더링되는 방식으로 실장된다.In general, a mounting board in which semiconductor components are mounted on a printed circuit board is used in various electronic products. In manufacturing such a mounting substrate, the terminals of the semiconductor component are mounted in a manner that is soldered to the pad of the printed circuit board.

한편, 반도체 부품을 인쇄회로기판 상에 실장한 후, 반도체 부품이 인쇄회로기판에 제대로 솔더링되었는지를 검사할 필요가 있다. 이러한 실장기판의 검사 시, 검사의 정확도를 높이기 위하여 반도체 부품의 터미널과 솔더 영역을 명확하게 구분하는 것이 중요하다. On the other hand, after mounting a semiconductor component on a printed circuit board, it is necessary to check whether the semiconductor component is properly soldered to the printed circuit board. In the inspection of the mounting board, it is important to clearly distinguish the terminal and the solder region of the semiconductor component in order to increase the accuracy of the inspection.

통상적으로, 2차원 조명을 이용하여 터미널과 솔더의 경계 부분을 명확히 구분하기 위해서는 컨트라스트(contrast)를 향상시킬 필요가 있다. 그러나, 현재까지의 실장기판 검사장치로는 2차원 조명의 컨트라스트를 향상시키는데 한계가 있어 반도체 부품의 터미널과 솔더 영역을 명확히 구분하기 어려운 문제가 있다.In general, it is necessary to improve contrast in order to clearly distinguish the boundary between the terminal and the solder using two-dimensional illumination. However, the mounting board inspection apparatus to date has a problem in that it is difficult to clearly distinguish a terminal and a solder region of a semiconductor component because of limitations in improving contrast of two-dimensional lighting.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명은 실장기판에 실장된 반도체 부품의 터미널과 솔더 영역을 명확하게 구분하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 실장기판 검사장치를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and the present invention provides a mounting board inspection apparatus capable of clearly distinguishing terminals and solder regions of a semiconductor component mounted on a mounting board to improve inspection reliability.

또한, 본 발명은 실장기판에 실장된 반도체 부품의 터미널과 솔더 영역을 명확하게 구분할 수 있는 실장기판 검사방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a mounting board inspection method that can clearly distinguish the terminal and the solder region of the semiconductor component mounted on the mounting board.

본 발명의 일 특징에 따른 실장기판 검사장치는 검사대상물을 이송하는 스테이지, 상기 스테이지의 상부에 설치되어 상기 검사대상물의 이미지를 촬영하는 결상부, 상기 결상부에 인접하게 설치되어 상기 검사대상물로 조명을 조사하는 제1 조명부, 상기 스테이지의 상부에 설치되며 상기 검사대상물에 격자무늬 조명을 조사하는 다수의 투영부들 및 상기 결상부와 상기 투영부들 사이에 설치되어 상기 검사대상물에 조명을 조사하는 제2 조명부를 포함한다. The mounting board inspection apparatus according to an aspect of the present invention is a stage for transporting an inspection object, an imaging unit installed on the upper part of the stage to take an image of the inspection object, and installed adjacent to the imaging unit to illuminate the inspection object. A first lighting unit for irradiating the light, a plurality of projections installed on the stage and irradiating the grid pattern illumination to the inspection object and the second installed between the image forming unit and the projections to illuminate the inspection object It includes an illumination unit.

상기 제2 조명부는 상기 검사대상물의 평명에 수직한 법선을 기준으로 상기 투영부보다 작은 각도로 조명을 조사한다. 예를 들어, 제2 조명부는 상기 검사대상물의 평면에 수직한 법선을 기준으로 약 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사한다. 이때, 상기 제2 조명부는 링 형상으로 형성된다. 상기 투영부들은 상기 결상부를 중심으로 원주 방향을 따라 서로 이격되도록 설치된다.The second lighting unit emits light at an angle smaller than that of the projection unit based on a normal line perpendicular to the plane of the inspection object. For example, the second lighting unit irradiates the light at an angle of about 17 ° to 20 ° based on a normal perpendicular to the plane of the inspection object. In this case, the second lighting unit is formed in a ring shape. The projection parts are installed to be spaced apart from each other along the circumferential direction around the image forming part.

상기 실장기판 검사장치는 상기 검사대상물에 인접하게 설치되어 상기 검사대상물에 컬러 조명을 조사하는 제3 조명부를 더 포함할 수 있다.The mounting substrate inspection apparatus may further include a third lighting unit installed adjacent to the inspection object and irradiating color illumination to the inspection object.

본 발명의 다른 특징에 따른 실장기판 검사장치는 검사대상물을 이송하는 스테이지, 상기 검사대상물의 얼라인을 위한 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 제1 조명부, 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하기 위한 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 제2 조명부, 상기 검사대상물의 3차원 형상 정보를 획득하기 위한 격자무늬 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 다수의 투영부들, 상기 제2 조명부의 조명 조사를 통해 상기 검사대상물의 제1 이미지를 촬영하고, 상기 투영부의 격자무늬 조명의 조사를 통해 상기 검사대상물의 제2 이미지를 촬영하는 결상부, 및 상기 결상부에서 촬영된 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지를 이용하여 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 제어부를 포함한다. According to another aspect of the present invention, an apparatus for inspecting a mounting board may include: a stage for transferring an inspection object; a first lighting unit for irradiating the inspection object with illumination for alignment of the inspection object; and a terminal region and a solder region of the inspection object. A second illumination unit for irradiating the inspection object with the illumination to be performed, a plurality of projection units for irradiating the inspection object with the grid pattern illumination for obtaining three-dimensional shape information of the inspection object, and illumination irradiation of the second illumination unit An imaging unit for photographing the first image of the inspection object and photographing the second image of the inspection object by irradiation of grid-patterned illumination of the projection unit, and the first image and the second image photographed at the imaging unit It includes a control unit for separating the terminal region and the solder region of the inspection object.

상기 제1 조명부는 상기 검사대상물에 대해 실질적으로 수직 방향으로 2차원 조명을 조사하며, 상기 제2 조명부는 상기 결상부와 상기 투영부들 사이에 설치되어 상기 검사대상물의 평면에 수직한 법선을 기준으로약 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사한다. The first illumination unit irradiates two-dimensional illumination in a direction substantially perpendicular to the inspection object, and the second illumination unit is installed between the image forming unit and the projections based on a normal perpendicular to the plane of the inspection object. Illuminate at an angle of about 17 ° to 20 °.

상기 제어부는 상기 제2 이미지로부터 획득된 가시도(visibility) 데이터 및 높이 데이터 중 적어도 하나와 상기 제1 이미지로부터 획득된 이미지 데이터를 이용하여 컨트라스트 맵(contrast map)을 생성하고, 상기 컨트라스트 맵의 분석을 통해 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분한다. The controller generates a contrast map using at least one of visibility data and height data obtained from the second image and image data obtained from the first image, and analyzes the contrast map. The terminal region and the solder region of the inspection object are distinguished through.

상기 실장기판 검사장치는 상기 검사대상물의 영역 설정을 위한 컬러 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 제3 조명부를 더 포함할 수 있다. The mounting substrate inspection apparatus may further include a third lighting unit for irradiating the inspection object with color illumination for setting an area of the inspection object.

본 발명의 일 특징에 따른 실장기판 검사방법에 따르면, 스테이지의 이송을 통해 검사대상물을 측정위치로 이송시킨 후, 결상부에 인접하게 설치된 제1 조명부를 통해 상기 검사대상물에 조명을 조사하여 상기 검사대상물을 얼라인시킨다. 이후, 결상부와 투영부들 사이에 설치된 제2 조명부를 통해 상기 검사대상물에 조명을 조사하여 상기 검사대상물의 제1 이미지를 촬영한다. 또한, 상기 투영부들을 통해 상기 검사대상물에 격자무늬 조명을 조사하여 상기 검사대상물의제2 이미지를 촬영한다. 이후, 상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지를 이용하여 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분한다. 이때, 상기 제2 조명부는 상기 검사대상물의 평면에 수직한 법선을 기준으로 약 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사한다.According to the mounting substrate inspection method according to an aspect of the present invention, after the inspection object is transferred to the measurement position through the transfer of the stage, the inspection object is irradiated with the illumination through the first illumination unit adjacent to the image forming the inspection Align the object. Thereafter, the inspection object is illuminated with a second lighting unit provided between the image forming unit and the projection units to photograph the first image of the inspection object. In addition, a grid-patterned illumination is irradiated to the inspection object through the projections to take a second image of the inspection object. Thereafter, the terminal region and the solder region of the inspection object are distinguished using the first image and the second image. In this case, the second lighting unit irradiates the light at an angle of about 17 ° to 20 ° based on a normal perpendicular to the plane of the inspection object.

상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하기 위해, 상기 제2 이미지로부터 획득된 가시도(visibility) 데이터 및 높이 데이터 중 적어도 하나와 상기 제1 이미지로부터 획득된 이미지 데이터를 이용하여 컨트라스트 맵(contrast map)을 생성한 후, 상기 컨트라스트 맵을 분석하여 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분한다. In order to distinguish between the terminal area and the solder area of the inspection object, a contrast map is formed by using at least one of visibility data and height data obtained from the second image and image data obtained from the first image. After generating a map, the contrast map is analyzed to distinguish the terminal area from the test object and the solder area.

상기 컨트라스트 맵을 분석하기 위해, 상기 컨트라스트 맵을 일 방향으로 투영하면서 위치에 따른 컨트라스트 변화를 나타내는 컨트라스트 정보를 생성하고, 상기 컨트라스트 정보를 미분하여 컨트라스트의 변화가 급격히 나타난 위치를 보여주기 위한 미분 정보를 생성한다. 이후, 상기 미분 정보에서 음의 값으로 가장 큰 값을 갖는 위치를 파악하고, 이 위치를 터미널 영역과 솔더 영역이 만나는 지점으로 판단할 수 있다.In order to analyze the contrast map, the contrast map is generated in one direction while generating contrast information indicating a change in contrast according to a position, and differentiating the contrast information to show a position where the change in contrast is sharply displayed. Create Thereafter, the position having the largest value as the negative value in the differential information may be identified, and the position may be determined as a point where the terminal region and the solder region meet.

이와 같은 실장기판 검사장치 및 검사방법에 따르면, 결상부와 인접하게 설치된 제1 조명부와는 별도로 결상부와 투영부들 사이에 링 형상의 제2 조명부를 추가로 설치하여 시야 범위 내의 밝기 균일도를 향상시키고, 제2 조명부의 조사 각도를 투영부보다 작게 설정하여 촬영된 이미지의 컨트라스트를 향상시킬 수 있다. 따라서, 투영부를 이용하여 얻어진 이미지와 제2 조명부를 이용하여 얻어진 이미지를 조합하여 검사대상물에 실장된 터미널 영역과 솔더 영역을 명확하게 구분하고 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to such a mounting board inspection apparatus and inspection method, a ring-shaped second illumination unit is additionally installed between the image forming unit and the projection unit, apart from the first lighting unit installed adjacent to the image forming unit, thereby improving brightness uniformity within the viewing range. The irradiation angle of the second lighting unit may be set smaller than that of the projection unit to improve the contrast of the captured image. Therefore, by combining the image obtained by using the projection unit and the image obtained by the second illumination unit, it is possible to clearly distinguish the terminal region and the solder region mounted on the inspection object and to improve the reliability of the inspection.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기판 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 실장기판 검사장치를 위에서 바라본 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 투영부 및 제2 조명부의 위치관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 검사대상물의 터미널 영여과 솔더 영역을 구분하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a view schematically showing a mounting substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the mounting board inspecting apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a diagram for describing a positional relationship between the projection unit and the second illumination unit illustrated in FIG. 1.
4 is a view for explaining a process of separating the terminal area and the solder region of the inspection object.
5 is a flowchart illustrating a mounting substrate inspection method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the terms "comprising" or "having ", and the like, are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기판 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 실장기판 검사장치를 위에서 바라본 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 투영부 및 제2 조명부의 위치관계를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view schematically illustrating a mounting board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the mounting board inspection apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a projection unit illustrated in FIG. 1. And a view for explaining the positional relationship of the second lighting unit.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기판 검사장치(100)는 검사대상물(110)을 이송하기 위한 스테이지(120), 검사대상물(110)의 이미지를 촬영하기 위한 결상부(130), 검사대상물(110)로 조명을 조사하는 제1 조명부(140), 검사대상물(110)로 격자무늬 조명을 조사하는 다수의 투영부들(150) 및 검사대상물(110)로 조명을 조사하는 제2 조명부(160)를 포함한다. 또한, 실장기판 검사장치(100)는 검사대상물(110)로 조명을 조사하는 제3 조명부(170) 및 상기한 구성요소들의 구동을 제어하기 위한 제어부(180)를 더 포함할 수 있다.1, 2 and 3, the mounting board inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is a stage 120 for transferring the inspection object 110, the image of the inspection object 110 The imaging unit 130 for photographing, the first lighting unit 140 for illuminating the inspection object 110, the plurality of projections 150 for irradiating the grid pattern illumination with the inspection object 110 and the inspection object 110 ) Includes a second lighting unit 160 for irradiating the light. In addition, the mounting substrate inspection apparatus 100 may further include a third lighting unit 170 for irradiating the illumination to the inspection object 110 and a controller 180 for controlling the driving of the above-described components.

스테이지(120)는 검사대상물(110)을 지지하며, 제어부(180)의 제어에 따라 x축 및 y축으로 이동하면서 검사대상물(110)을 측정 위치로 이송시킨다. 스테이지(120)는 z축으로의 이동도 가능할 수 있다.The stage 120 supports the inspection object 110 and moves the inspection object 110 to the measurement position while moving in the x-axis and the y-axis under the control of the controller 180. The stage 120 may also move in the z axis.

결상부(130)는 스테이지(120)의 상부에 설치되어 검사대상물(110)의 이미지를 촬영한다. 결상부(130)는 스테이지(120)의 상부에서 스테이지(120)의 기준면에 대해 수직한 방향으로 설치된다. 결상부(130)는 이미지 촬영을 위한 카메라 및 결상 렌즈를 포함할 수 있다. 검사대상물(110)에서 반사되어 나오는 반사광은 결상 렌즈에 의해 CCD 또는 CMOS 카메라에 결상되며, 카메라는 결상된 반사광을 받아들여 이미지를 촬영된다. 결상부(130)는 예를 들어, 제1 조명부(140), 투영부(150) 및 제2 조명부(160)에서 각각 검사대상물(110)로 조명을 조사할 때, 검사대상물(110)의 이미지를 촬영한다. 또한, 결상부(130)는 제3 조명부(140)에서 검사대상물(110)로 컬러 조명을 조사할 때, 검사대상물(110)의 이미지를 촬영할 수 있다.The imaging unit 130 is installed on the upper part of the stage 120 to take an image of the inspection object 110. The image forming unit 130 is installed in a direction perpendicular to the reference plane of the stage 120 at the top of the stage 120. The imaging unit 130 may include a camera and an imaging lens for capturing an image. The reflected light reflected from the inspection object 110 is imaged on the CCD or CMOS camera by the imaging lens, and the camera receives the imaged reflected light to take an image. The image forming unit 130, for example, when irradiating the light to the inspection object 110 from the first lighting unit 140, the projection unit 150, and the second lighting unit 160, respectively, an image of the inspection object 110. To shoot. In addition, the imaging unit 130 may take an image of the inspection object 110 when irradiating color illumination from the third illumination unit 140 to the inspection object 110.

제1 조명부(140)는 결상부(130)와 투영부들(150) 사이에 형성되며, 바람직하게, 결상부(130)에 인접하게 형성된다. 제1 조명부(140)는 반도체 부품이 실장된 인쇄회로기판 등의 검사대상물(110)의 초기 얼라인을 위한 피듀셜(fiducial) 조명의 기능을 수행한다. 제1 조명부(140)는 결상부(130)에 인접하게 형성되기 때문에 검사대상물(110)에 대해 실질적으로 수직 방향으로 조명을 조사한다. 제1 조명부(140)는 결상부(130)를 둘러싸도록 링 형상으로 형성된다. 예를 들어, 제1 조명부(140)는 다수의 발광다이오드들이 원형 링 형상으로 배열된 구조를 가질 수 있다. 한편, 제1 조명부(140)는 결상부(130) 내에 일체로 형성될 수 있다.The first lighting unit 140 is formed between the image forming unit 130 and the projection units 150, and is preferably formed adjacent to the image forming unit 130. The first lighting unit 140 performs a function of dual illumination for initial alignment of the inspection object 110 such as a printed circuit board on which semiconductor components are mounted. Since the first lighting unit 140 is formed adjacent to the image forming unit 130, the first illumination unit 140 irradiates the illumination in a substantially vertical direction with respect to the inspection object 110. The first lighting unit 140 is formed in a ring shape to surround the image forming unit 130. For example, the first lighting unit 140 may have a structure in which a plurality of light emitting diodes are arranged in a circular ring shape. Meanwhile, the first lighting unit 140 may be integrally formed in the image forming unit 130.

다수의 투영부들(150)은 스테이지(120)의 상부에 일정한 각도로 기울어지도록 설치된다. 투영부들(150)은 검사대상물(110)의 3차원 형상 정보를 획득하기 위한 조명으로, 격자무늬 조명을 생성하여 검사대상물(110)에 조사한다. 투영부들(150)은 검사대상물(110)에 대해 제1 각도(a1)로 격자무늬 조명을 조사한다. 즉, 투영부들(150)은 검사대상물(110)의 평면에 수직한 법선(β)을 기준으로 제1 각도(a1) 만큼 기울어진 각도로 조명을 조사한다. 예를 들어, 제1 각도(a1)는 약 30°이다.The plurality of projection parts 150 are installed to be inclined at a predetermined angle on the upper part of the stage 120. Projections 150 are illumination for obtaining three-dimensional shape information of the inspection object 110, generates a grid pattern illumination and irradiates the inspection object (110). The projection parts 150 irradiate the grid-patterned illumination with respect to the inspection object 110 at a first angle a1. That is, the projections 150 irradiate the light at an angle inclined by the first angle a1 based on the normal line β perpendicular to the plane of the inspection object 110. For example, the first angle a1 is about 30 degrees.

투영부들(150)은 검사대상물(110)의 검사 정밀도를 높이기 위하여 여러 방향에서 격자무늬 조명을 조사하도록 배치된다. 이를 위해, 투영부들(150)은 결상부(130)를 중심으로 원주 방향으로 따라 서로 일정 간격으로 이격되도록 배치된다. 예를 들어, 실장기판 검사장치(100)는 60°의 각도로 이격되게 배치된 6개의 투영부들(150)을 포함한다. 이와 달리, 실장기판 검사장치(100)는 2개, 3개, 4개, 8개 등의 다양한 개수의 투영부들(150)을 포함할 수 있다. 다수의 투영부들(150)은 일정한 시간 간격을 두고 검사대상물(110)에 대하여 서로 다른 방향에서 격자무늬 조명을 조사한다.The projections 150 are arranged to irradiate the grid-patterned illumination in various directions to increase the inspection accuracy of the inspection object 110. To this end, the projection parts 150 are disposed to be spaced apart from each other at regular intervals in the circumferential direction with respect to the image forming part 130. For example, the mounting board inspection apparatus 100 includes six projection parts 150 disposed to be spaced apart at an angle of 60 °. On the contrary, the mounting substrate inspection apparatus 100 may include various projection units 150 such as two, three, four, eight, or the like. The plurality of projection units 150 irradiates the grid-patterned illumination with respect to the inspection object 110 in different directions at regular intervals.

각각의 투영부(150)는 격자무늬 조명을 생성하기 위해 광원(152) 및 격자소자(154)를 포함할 수 있다. 광원(152)에서 발생된 조명은 격자소자(154)를 통과하면서 격자무늬 조명으로 변환된다. 격자소자(154)는 위상천이된 격자무늬 조명을 발생시키기 위해 페이조 엑추에이터(piezo actuator : PZT) 등의 격자이송장치를 통해 2π/n 만큼씩 n번 이송된다. 여기서, n은 2 이상의 자연수이다. 투영부(150)는 격자소자(154)를 n번 이송시키면서 매 이송시마다 검사대상물(110)로 격자무늬 조명을 조사한다. 한편, 투영부(150)는 격자소자(154)를 통해 형성된 격자무늬 조명을 포커싱하여 검사대상물(110)에 투영하기 위한 투영 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다.Each projection 150 may include a light source 152 and a grid element 154 to produce grid pattern illumination. Illumination generated by the light source 152 is converted into grid pattern illumination while passing through the grid element 154. The grating element 154 is transferred n times by 2π / n through a grating transfer device such as a piezo actuator (PZT) to generate a phase shifted grid pattern illumination. Here, n is a natural number of 2 or more. The projection unit 150 irradiates the grid pattern illumination to the inspection object 110 at every transfer while transferring the grid element 154 n times. On the other hand, the projection unit 150 may further include a projection lens (not shown) for focusing the grid-patterned illumination formed through the grid element 154 to project on the inspection object (110).

제2 조명부(160)는 도 2에 도시된 바와 같이, 결상부(130)와 투영부들(150) 사이에 설치되며, 바람직하게, 제1 조명부(140)와 투영부들(150) 사이에 설치된다. 즉, 제2 조명부(160)는 실장기판 검사장치(100)를 위에서 바라보았을 때, 결상부(140)와 투영부들(150)의 사이 공간에 배치되도록 설치된다. 제2 조명부(160)는 검사대상물(110)의 검사 영역을 설정하기 위한 조명으로, 특히, 검사대상물(110)에 실장된 반도체 부품의 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역을 명확히 구분하기 위하여 사용된다. 즉, 터미널(112)과 솔더(114)의 경계 영역에 해당하는 터미널(112) 끝단 위치를 명확히 파악하기 위해서는 컨트라스트를 향상시켜야 하며, 컨트라스트를 향상시키기 위해서는 조명의 각도를 검사대상물(110)을 기준으로 수직에 가깝도록 설계하는 것이 바람직하다. 그러나, 검사대상물(110)에 대해 수직에 가까운 각도로 조명을 조사하는 제1 조명부(140) 만으로는 원하는 컨트라스트를 얻기 어렵고 카메라의 시야 범위(Field of View : FOV)의 전체 밝기 균일도가 떨어져 터미널(112)의 끝단 구분을 위한 조명에 부적합하다. 이에 따라, 컨트라스트를 향상시키기 위한 제2 조명부(160)가 결상부(130)와 투영부들(150) 사이에 추가적으로 설치된다. 제2 조명부(160)는 검사대상물(110)의 평면에 수직한 법선(β)을 기준으로 투영부(150)보다 작은 각도로 조명을 조사한다. 즉, 제2 조명부(160)는 검사대상물(110)의 평면에 수직한 법선(β)을 기준으로 투영부(150)의 조사 각도인 제1 각도(a1)보다 작은 제2 각도(a2)로 조명을 조사한다. 제2 조명부(160)의 조사 각도는 수직에 가까울수록 좋으나, 검사장치의 구조적 특징과 컨트라스트 향상을 고려하여 결정된다. 실험을 통해 확인할 결과, 제2 조명부(160)가 약 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사할 때, 밝기 균일도에 문제 없이 컨트라스트가 향상되는 것을 확인할 수 있었다. 제2 조명부(160)는 결상부(130)를 둘러싸는 링 형상으로 형성된다. 예를 들어, 제2 조명부(160)는 다수의 발광다이오드들이 링 형상으로 배열된 구조로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the second lighting unit 160 is installed between the image forming unit 130 and the projection units 150. Preferably, the second lighting unit 160 is installed between the first lighting unit 140 and the projection units 150. . That is, when the mounting board inspection apparatus 100 is viewed from above, the second lighting unit 160 is installed to be disposed in the space between the image forming unit 140 and the projection units 150. The second lighting unit 160 is an illumination for setting an inspection region of the inspection object 110, and in particular, clearly distinguishes the region of the terminal 112 and the solder 114 of the semiconductor component mounted on the inspection object 110. To be used. That is, in order to clearly identify the end position of the terminal 112 corresponding to the boundary area between the terminal 112 and the solder 114, the contrast should be improved, and in order to improve the contrast, the angle of illumination is determined based on the inspection object 110. It is preferable to design so as to be close to the vertical. However, only the first lighting unit 140 irradiating the light at an angle close to the perpendicular to the inspection object 110 makes it difficult to obtain a desired contrast, and the overall brightness uniformity of the field of view (FOV) of the camera is reduced, resulting in terminal 112. It is not suitable for the lighting for the end of). Accordingly, the second lighting unit 160 to improve the contrast is additionally installed between the image forming unit 130 and the projections 150. The second lighting unit 160 irradiates the light at an angle smaller than that of the projection unit 150 based on the normal line β perpendicular to the plane of the inspection object 110. That is, the second lighting unit 160 has a second angle a2 smaller than the first angle a1, which is the irradiation angle of the projection unit 150, based on the normal line β perpendicular to the plane of the inspection object 110. Check the lighting. The irradiation angle of the second lighting unit 160 is closer to the vertical, the better, but it is determined in consideration of the structural features and contrast enhancement of the inspection apparatus. As a result of confirming through the experiment, when the second illumination unit 160 illuminates the light at an angle of about 17 ° ~ 20 °, it was confirmed that the contrast is improved without problems of brightness uniformity. The second lighting unit 160 is formed in a ring shape surrounding the image forming unit 130. For example, the second lighting unit 160 may have a structure in which a plurality of light emitting diodes are arranged in a ring shape.

이와 같이, 결상부(130)와 투영부들(150) 사이에 제1 조명부(140)와 별도로 링 형상의 제2 조명부(160)를 추가적으로 설치하고, 제2 조명부(160)를 통해 투영부(150)의 조사 각도보다 직각에 가까운 조사 각도로 조명을 검사대상물(110)에 조사함으로써, 컨트라스트 및 밝기 균일도를 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 검사대상물(110)에 실장된 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역의 구분을 명확히 검출할 수 있다.As such, an additional ring-shaped second illumination unit 160 is additionally installed between the image forming unit 130 and the projection units 150, and the projection unit 150 is provided through the second illumination unit 160. By irradiating the inspection object 110 with the illumination angle closer to the right angle than the irradiation angle of), contrast and brightness uniformity can be improved, and through this, the area of the terminal 112 mounted on the inspection object 110 and the solder ( 114) The division of the regions can be clearly detected.

한편, 실장기판 검사장치(100)는 검사대상물(110)에 인접하게 설치된 제3 조명부(170)를 더 포함할 수 있다. 제3 조명부(170)는 검사대상물(110)의 검사 영역을 설정하거나 로컬 피듀셜(local fiducial)을 위한 조명으로, 컬러 조명을 발생시켜 검사대상물(110)에 조사한다. 제3 조명부(170)는 서로 다른 색의 광을 발생시키는 제1 컬러 조명부(172), 제2 컬러 조명부(174) 및 제3 컬러 조명부(176)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 컬러 조명부(172)는 적색광을 발생시키고, 제2 컬러 조명부(174)는 녹색광을 발생시키고, 제3 컬러 조명부(176)는 청색광을 발생시킨다. 한편, 제1, 제2 및 제3 컬러 조명부(172, 174, 176)가 발생시키는 광의 색은 다양하게 변경될 수 있다.On the other hand, the mounting substrate inspection device 100 may further include a third lighting unit 170 installed adjacent to the inspection object (110). The third lighting unit 170 sets the inspection area of the inspection object 110 or illuminates the inspection object 110 by generating color illumination as illumination for local fiducial. The third lighting unit 170 may include a first color lighting unit 172, a second color lighting unit 174, and a third color lighting unit 176 for generating light of different colors. For example, the first color illumination unit 172 generates red light, the second color illumination unit 174 generates green light, and the third color illumination unit 176 generates blue light. Meanwhile, the color of the light generated by the first, second and third color lighting units 172, 174, and 176 may be variously changed.

제1, 제2 및 제3 컬러 조명부(172, 174, 176)는 모두 링 형상으로 형성되며, 제1 컬러 조명부(172), 제2 컬러 조명부(174) 및 제3 컬러 조명부(176)로 갈수록 지름이 커지는 링 구조로 형성된다. 따라서, 제2 컬러 조명부(174)는 제1 컬러 조명부(172)에 비하여 큰 조사 각도로 컬러 조명을 조사하며, 제3 컬러 조명부(176)는 제2 컬러 조명부(174)에 비하여 큰 조사 각도로 컬러 조명을 조사한다. The first, second, and third color lighting units 172, 174, and 176 are all formed in a ring shape, and toward the first color lighting unit 172, the second color lighting unit 174, and the third color lighting unit 176. It is formed into a ring structure with a larger diameter. Accordingly, the second color lighting unit 174 irradiates the color light at a larger irradiation angle than the first color lighting unit 172, and the third color lighting unit 176 has a larger irradiation angle than the second color lighting unit 174. Investigate color lighting.

제어부(180)는 상기에서 언급된 구성요소들의 동작을 전체적으로 제어한다. 구체적으로, 제어부(180)는 검사대상물(110)을 검사 위치에 배치시키기 위해 스테이지(120)의 이송을 제어한다. 제어부(180)는 다수의 투영부들(150)을 순차적으로 동작시키며, 각 투영부(150)의 격자소자(154)를 이송시키면서 매 이송시마다 검사대상물(110)로 격자무늬 조명을 조사하도록 투영부(150)를 제어한다. 제어부(180)는 검사대상물(110)의 얼라인 또는 영역 설정 등을 위하여 조명을 조사하는 제1 조명부(140) 및 제2 조명부(160)와, 컬러 조명을 조사하는 제3 조명부(170)의 조사 동작을 제어한다. 제어부(180)는 제1 조명부(140), 제2 조명부(160), 투영부(150) 및 제3 조명부(170) 등의 조명 조사 시, 검사대상물(110)의 이미지를 촬영하도록 결상부(130)를 제어한다. 제어부(180)는 제2 조명부(160)의 조명 조사를 통해 촬영된 검사대상물(110)의 제1 이미지와 투영부들(150)의 격자무늬 조명의 조사를 통해 촬영된 검사대상물(110)의 제2 이미지를 이용하여 검사대상물(110)의 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역을 구분한다.도 4는 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 4에서, (a)는 반도체 부품의 터미널(112)이 솔더(114)에 의해 기판 패드(116)에 실장된 상태의 컨트라스트 맵을 나타내며, (b)는 (a)에 도시된 컨트라스트 맵의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 투영하면서 얻어진 컨트라스트 정보를 나타내며, (c)는 (b)에 도시된 컨트라스트 정보를 미분하여 얻어진 미분 정보를 나타낸다.The controller 180 controls the operations of the above-mentioned components as a whole. Specifically, the controller 180 controls the transfer of the stage 120 to place the inspection object 110 at the inspection position. The controller 180 sequentially operates the plurality of projection units 150, and projects the grid pattern illumination to the inspection object 110 at every transfer while transferring the grid elements 154 of each projection unit 150. Control 150. The controller 180 of the first lighting unit 140 and the second lighting unit 160 for irradiating the light to align or set the area of the inspection object 110, and the third lighting unit 170 for irradiating color illumination Control the irradiation operation. The controller 180 is configured to capture an image of the inspection object 110 when illuminating the first lighting unit 140, the second lighting unit 160, the projection unit 150, and the third lighting unit 170. 130). The controller 180 may control the first image of the inspection object 110 photographed through the irradiation of the illumination of the second illumination unit 160 and the first image of the inspection object 110 photographed through the irradiation of the grid pattern illumination of the projections 150. 2, the terminal 112 region and the solder 114 region of the inspection object 110 are distinguished from each other. In FIG. 4, (a) shows the contrast map with the terminal 112 of the semiconductor component mounted on the substrate pad 116 by the solder 114, and (b) shows the contrast map shown in (a). The contrast information obtained by projecting along the line I-I 'is shown, and (c) shows the derivative information obtained by differentiating the contrast information shown in (b).

도 1 및 도 4를 참조하면, 제어부(180)는 제2 조명부(160)의 조명 조사에 의해 촬영된 제1 이미지로부터 이미지 데이터를 획득한다. 또한, 제어부(180)는 투영부들(150)의 격자무늬 조명 조사에 의해 촬영된 제2 이미지로부터 가시도(visibility) 데이터 및 높이 데이터 등의 3차원적 데이터를 획득한다. 예를 들어, 상기 높이 데이터는 상기 제2 이미지를 버켓 알고리즘(bucket algorithm)을 이용하여 변환함으로써 획득할 수 있으며, 상기 가시도 데이터는 상기 제2 이미지를 가시도 산출 알고리즘을 이용하여 변환함으로써 획득할 수 있다. 상기 버켓 알고리즘 및 상기 가시도 산출 알고리즘은 일반적으로 공지되어 있는 것이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.1 and 4, the controller 180 obtains image data from the first image photographed by the illumination irradiation of the second lighting unit 160. In addition, the controller 180 obtains three-dimensional data such as visibility data and height data from the second image photographed by the grid pattern illumination irradiation of the projection units 150. For example, the height data may be obtained by converting the second image using a bucket algorithm, and the visibility data may be obtained by converting the second image using a visibility calculation algorithm. Can be. Since the bucket algorithm and the visibility calculation algorithm are generally known, a detailed description thereof will be omitted.

제어부(180)는 상기 제2 이미지로부터 획득된 상기 가시도 데이터 및 상기 높이 데이터 중 적어도 하나와 상기 제1 이미지로부터 획득된 상기 이미지 데이터를 조합해서 도 4의 (a)에 도시된 것과 같은 새로운 컨트라스트 맵(contrast map)을 생성한다. 예를 들어, 상기 컨트라스트 맵은 상기 이미지 데이터와 상기 높이 데이터를 각 픽셀별로 곱하거나, 상기 이미지 데이터와 상기 가시도 데이터를 각 픽셀별로 곱하거나, 또는 상기 이미지 데이터, 상기 높이 데이터 및 상기 가시도 데이터를 각 픽셀별로 곱하여 생성할 수 있다.The controller 180 combines at least one of the visibility data and the height data obtained from the second image with the image data obtained from the first image to provide a new contrast as shown in FIG. 4A. Create a contrast map. For example, the contrast map may multiply the image data and the height data for each pixel, or multiply the image data and the visibility data for each pixel, or the image data, the height data, and the visibility data. Can be generated by multiplying each pixel.

복수의 투영부들(150)을 사용할 경우, 각 픽셀별로 획득된 상기 높이 데이터 및 상기 가시도 데이터는 복수의 방향에서 측정된 복수의 데이터일 수 있다. 따라서, 상기 복수의 데이터를 적절히 활용함으로써, 효과적인 상기 컨트라스트 맵을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 컨트라스트 맵을 생성함에 있어, 각 픽셀별로 복수의 방향에서 획득된 높이 데이터들 중 높이 데이터 최대값을 선택하고, 각 픽셀별로 복수의 방향에서 획득된 가시도 데이터들 중 가시도 데이터 최대값을 선택한다. 이어서, 각 픽셀별로 선택된 상기 높이 데이터 최대값 및 상기 가시도 데이터 최대값 중 적어도 하나와 각 픽셀별 상기 이미지 데이터를 곱하여 상기 컨트라스트 맵을 생성할 수 있다. 이때, 노이즈를 제거하기 위하여, 상기 높이 데이터 최대값 및 상기 가시도 데이터 최대값은 각각 소정의 기준값을 초과하는 값을 제외한 후 선택될 수 있다.When using the plurality of projection units 150, the height data and the visibility data acquired for each pixel may be a plurality of data measured in a plurality of directions. Therefore, by effectively utilizing the plurality of data, the effective contrast map can be generated. For example, in generating the contrast map, a maximum value of height data is selected from among height data acquired in a plurality of directions for each pixel, and visibility data among visibility data acquired in a plurality of directions for each pixel. Select the maximum value. Subsequently, the contrast map may be generated by multiplying the image data for each pixel by at least one of the maximum height data and the visibility data maximum value selected for each pixel. In this case, in order to remove noise, the maximum height data and the maximum visibility data may be selected after excluding values exceeding a predetermined reference value, respectively.

이와 같이, 각 데이터의 최대값을 이용하는 경우, 상기 이미지 데이터, 상기 높이 데이터 및 상기 가시도 데이터는 터미널(112) 영역이 솔더(114) 영역에 비하여 더욱 큰 값을 가질 수 있으므로, 상기 인자들의 곱에 의하여 컨트라스트 맵 상에서의 차이가 보다 커질 수 있다. 한편, 컨트라스트 맵을 생성함에 있어, 각 데이터의 최대값을 이용하는 대신 평균값을 이용할 수도 있다.As such, when the maximum value of each data is used, the image data, the height data, and the visibility data may have a larger value than that of the solder 114 region in the terminal 112 region. The difference on the contrast map can be made larger. Meanwhile, in generating the contrast map, an average value may be used instead of using the maximum value of each data.

상기 컨트라스트 맵은 상기 이미지 데이터, 상기 높이 데이터 및 상기 가시도 데이터에 의하여 결정되며, 상기 이미지 데이터, 상기 높이 데이터 및 상기 가시도 데이터는 대체로 터미널(112) 영역이 솔더(114) 영역에 비하여 큰 값을 갖게 되므로, 상기 인자들의 곱에 의하여 영역별 차이가 보다 커지게 된다. 특히, 일반적으로 반사율이 주변에 비하여 큰 소자의 경우 가시도는 주변보다 훨씬 큰 값을 나타내므로, 터미널(112) 영역은 솔더(114) 영역에 비하여 큰 값을 갖게 되며, 이에 따라 터미널(112) 영역이 더욱 강조될 수 있다.The contrast map is determined by the image data, the height data, and the visibility data, and the image data, the height data, and the visibility data generally have a larger value than that of the solder 114 region of the terminal 112 region. Since the difference between regions becomes larger due to the multiplication of the factors. In particular, the visibility of the device having a large reflectance relative to the periphery generally indicates a value that is much larger than the periphery, so that the terminal 112 region has a larger value than that of the solder 114 region. Areas can be further highlighted.

이후, 제어부(180)는 생성된 컨트라스트 맵의 분석을 통해 검사대상물(110)에 실장된 터미널(112)과 솔더(114) 영역을 구분한다. 즉, 제어부(180)는 도 4의 (a)에 도시된 컨트라스트 맵의 Ⅰ-Ⅰ'선을 따라 투영하면서 도 4의 (b)에 도시된 컨트라스트 정보를 생성한다. 이후, 제어부(180)는 도 4의 (b)에 도시된 컨트라스트 정보를 미분하여 도 4의 (c)에 도시된 미분 정보를 생성한다. 터미널(112) 영역에서 솔더 영역(114)으로 진행할 때 컨트라스트가 큰 폭으로 감소하므로, 제어부(180)는 생성된 미분 정보에서 음의 값으로 가장 큰 값을 갖는 위치(A)를 파악하여 이 위치를 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역이 만나는 지점으로 판단함으로써, 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역을 구분한다.Thereafter, the controller 180 distinguishes between the terminal 112 and the solder 114 mounted on the inspection object 110 by analyzing the generated contrast map. That is, the controller 180 generates the contrast information shown in FIG. 4B while projecting along the line II ′ of the contrast map shown in FIG. 4A. Thereafter, the controller 180 differentiates the contrast information shown in FIG. 4B to generate differential information shown in FIG. 4C. As the contrast decreases significantly as it proceeds from the terminal 112 region to the solder region 114, the controller 180 grasps the position A having the largest value as the negative value in the generated differential information, and thus this position. Is determined as the point where the terminal 112 region and the solder 114 region meet, thereby distinguishing the terminal 112 region and the solder 114 region.

이와 같이, 제2 조명부(160)를 통해 컨트라스트가 향상된 상기 이미지 데이터와, 상기 높이 데이터 및 상기 가시도 데이터 중 적어도 하나를 조합하여 생성한 상기 컨트라스트 맵을 이용함으로써, 터미널 영역과 솔더 영역을 보다 명확하게 구분할 수 있다.As such, by using the contrast map generated by combining the image data having improved contrast through the second lighting unit 160 and at least one of the height data and the visibility data, the terminal area and the solder area are more clearly defined. Can be distinguished.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 실장기판 검사방법을 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a mounting substrate inspection method according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5를 참조하면, 검사대상물(110)의 검사를 위하여, 제어부(180)는 스테이지(120)를 이송시켜 검사대상물(110)을 측정위치로 이송시킨다(S10). 1 and 5, for the inspection of the inspection object 110, the controller 180 transfers the stage 120 to transfer the inspection object 110 to the measurement position (S10).

검사대상물(110)을 검사위치에 위치시킨 후, 결상부(130)에 인접하게 설치된 제1 조명부(140)를 통해 검사대상물(110)에 조명을 조사하여 검사대상물(110)을 얼라인시킨다(S20). 즉, 제1 조명부(140)에서 조사된 조명을 이용하여 검사대상물(110)의 이미지를 결상부(130)에서 촬영하고, 얼라인 마크 등이 포함된 상기 이미지를 확인한 후, 스테이지(120)의 정밀 이송을 통해 검사대상물(110)의 검사위치를 정확히 얼라인(즉, 측정 영역의 위치로 설정) 시킨다.After placing the inspection object 110 at the inspection position, the inspection object 110 is irradiated with light through the first lighting unit 140 installed adjacent to the image forming unit 130 to align the inspection object 110 ( S20). That is, the image of the inspection object 110 is photographed by the imaging unit 130 by using the illumination irradiated from the first lighting unit 140, and after confirming the image including the alignment mark, the stage 120 Through precise feeding, the inspection position of the inspection object 110 is accurately aligned (that is, set to the position of the measurement area).

검사대상물(110)의 얼라인이 완료되면, 제2 조명부(160)를 이용하여 검사대상물(110)의 제1 이미지를 촬영한다(S30). 구체적으로, 결상부(130)와 투영부들(150) 사이에 설치된 제2 조명부(160)를 동작시켜 검사대상물(110)에 대해 투영부(150)의 조사 각도보다 작은 약 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사한다. 제2 조명부(160)를 통해 조명을 검사대상물(110)에 조사한 후, 검사대상물(110)의 제1 이미지를 결상부(130)에서 촬영한다. When the alignment of the inspection object 110 is completed, the first image of the inspection object 110 is photographed using the second lighting unit 160 (S30). Specifically, by operating the second illumination unit 160 provided between the image forming unit 130 and the projections 150 by about 17 ° ~ 20 ° of less than the irradiation angle of the projection unit 150 with respect to the inspection object 110 Illuminate the light at an angle. After the illumination is irradiated to the inspection object 110 through the second lighting unit 160, the first image of the inspection object 110 is photographed by the imaging unit 130.

상기 제1 이미지의 촬영과는 별도로, 투영부들(150)을 이용하여 검사대상물(110)의 제2 이미지를 촬영한다(S40). 구체적으로, 결상부(130)를 중심으로 원주 방향을 따라 이격되도록 배치된 다수의 투영부들(150)을 순차적으로 동작시켜 검사대상물(110)에 대해 약 30°의 각도로 격자무늬 조명을 순차적으로 조사한다. 이때, 각각의 투영부(150)는 격자소자(154)를 이송시키면서 매 이송시마다 검사대상물(110)로 격자무늬 조명을 조사한다. 격자무늬 조명을 검사대상물(110)에 조사한 후, 검사대상물(110)의 제2 이미지를 결상부(130)에서 촬영한다. Apart from capturing the first image, the second image of the inspection object 110 is photographed using the projection units 150 (S40). Specifically, by sequentially operating the plurality of projections 150 disposed to be spaced along the circumferential direction around the image forming unit 130, the grid pattern illumination is sequentially performed at an angle of about 30 ° with respect to the inspection object 110. Investigate. At this time, each projection unit 150 irradiates the grid pattern illumination to the inspection object 110 at each transfer while transferring the grid element 154. After the grid-patterned light is irradiated onto the inspection object 110, the second image of the inspection object 110 is photographed by the image forming unit 130.

이후, 결상부에서 촬영된 상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지를 이용하여 검사대상물(110)의 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역을 구분한다(S50). 구체적으로, 제어부(180)는 상기 제2 이미지로부터획득된 가시도 데이터 및 높이 데이터 중 적어도 하나와 상기 제1 이미지로부터 획득된 이미지 데이터를 조합하여 컨트라스트 맵(contrast map)을 생성한다. 이후, 제어부(180)는 생성된 컨트라스트 맵의 분석을 통해 검사대상물(110)에 실장된 터미널(112)과 솔더(114) 영역을 구분한다. 즉, 제어부(180)는 상기 컨트라스트 맵을 한 방향으로 투영하면서 위치에 따른 컨트라스트의 변화를 나타내는 컨트라스트 정보를 생성한 후, 상기 컨트라스트 정보를 미분하여 컨트라스트의 변화가 급격히 나타난 위치를 보여주기 위한 미분 정보를 생성한다. 이후, 제어부(180)는 상기 미분 정보에서 음의 값으로 가장 큰 값을 갖는 위치를 파악하고, 이 위치를 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역이 만나는 지점으로 판단하여 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역을 구분한다.Thereafter, the terminal 112 region and the solder 114 region of the inspection object 110 are distinguished using the first image and the second image photographed by the imaging unit (S50). In detail, the controller 180 generates a contrast map by combining at least one of the visibility data and the height data acquired from the second image with the image data obtained from the first image. Thereafter, the controller 180 distinguishes between the terminal 112 and the solder 114 mounted on the inspection object 110 by analyzing the generated contrast map. That is, the controller 180 generates contrast information indicating a change in contrast according to a position while projecting the contrast map in one direction, and then differentiates the contrast information to show a position where the change in contrast is sharply shown. Create Subsequently, the controller 180 determines a position having the largest value as a negative value in the differential information, and determines this position as a point where the terminal 112 region and the solder 114 region meet. And the solder 114 region.

한편, 투영부(150)를 이용한 제2 이미지의 촬영 및 제2 조명부(160)를 이용한 제1 이미지의 촬영과는 별도로, 제3 조명부(170)를 이용하여 별도의 이미지를 촬영할 수 있다. 구체적으로, 스테이지(120)에 인접하게 설치된 제3 조명부(170)를 동작시켜 검사대상물(110)에 컬러 조명을 조사한다. 제3 조명부(170)는 다단의 링 구조로 형성되어 서로 다른 색의 광을 발생시키는 제1 컬러 조명부(172), 제2 컬러 조명부(174) 및 제3 컬러 조명부(176)를 포함할 수 있으며, 제1 컬러 조명부(172), 제2 컬러 조명부(174) 및 제3 컬러 조명부(176)는 동시에 또는 순차적으로 컬러 조명을 조사할 수 있다. 제3 조명부(170)를 통해 컬러 조명을 검사대상물(110)에 조사한 후, 검사대상물(110)의 컬러 이미지를 결상부(130)에서 촬영한다. 제어부(180)는 결상부(130)에서 촬영된 상기 컬러 이미지를 검사대상물(110)의 검사 영역을 설정하거나 로컬 피듀셜(local fiducial)을 위한 정보로 이용하며, 상기 제2 이미지와의 조합을 통해 검사대상물(110)의 3차원 형상을 보다 정밀하게 검사할 수 있는 정보로 활용할 수 있다.Meanwhile, apart from photographing the second image using the projection unit 150 and photographing the first image using the second lighting unit 160, a separate image may be photographed using the third lighting unit 170. Specifically, color illumination is irradiated to the inspection object 110 by operating the third lighting unit 170 installed adjacent to the stage 120. The third lighting unit 170 may include a first color lighting unit 172, a second color lighting unit 174, and a third color lighting unit 176 formed of a multi-stage ring structure to generate light of different colors. The first color lighting unit 172, the second color lighting unit 174, and the third color lighting unit 176 may irradiate color lights simultaneously or sequentially. After the color illumination is irradiated to the inspection object 110 through the third lighting unit 170, the color image of the inspection object 110 is photographed by the imaging unit 130. The controller 180 sets the inspection area of the inspection object 110 or uses the color image captured by the imaging unit 130 as information for local fiducial, and uses the combination with the second image. Through the three-dimensional shape of the inspection object 110 can be utilized as information that can be more precisely inspected.

이와 같이, 본 발명에 따른 실장기판 검사장치(100)는 결상부(130)와 인접하게 설치된 제1 조명부(140)와는 별도로 결상부(130)와 투영부들(150) 사이에 링 형상의 제2 조명부(160)가 설치되며, 제2 조명부(160)는 투영부(150)의 조사 각도보다 작은 약 17°~ 20°의 각도로 조명을 검사대상물(110)에 조사한다. 따라서, 제2 조명부(160)를 링 구조를 형성하여 시야 범위 내의 밝기 균일도를 향상시키고, 제2 조명부(160)의 조사 각도를 투영부(150)보다 수직에 가깝게 설정하여 촬영된 이미지의 컨트라스트를 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 검사대상물(110)에 실장된 터미널(112) 영역과 솔더(114) 영역을 명확하게 구분하여 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, the mounting board inspection apparatus 100 according to the present invention may have a ring-shaped second portion between the image forming unit 130 and the projection units 150 separately from the first lighting unit 140 installed adjacent to the image forming unit 130. The lighting unit 160 is installed, and the second lighting unit 160 irradiates the inspection object 110 with illumination at an angle of about 17 ° to 20 ° smaller than the irradiation angle of the projection unit 150. Accordingly, by forming the ring structure of the second lighting unit 160 to improve the uniformity of brightness within the viewing range, and setting the irradiation angle of the second lighting unit 160 to be closer to the vertical than the projection unit 150, the contrast of the photographed image is improved. Through this, it is possible to clearly distinguish the terminal 112 region and the solder 114 region mounted on the inspection object 110 to improve the reliability of the inspection.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the above description and the drawings below should be construed as illustrating the present invention, not limiting the technical spirit of the present invention.

100 : 실장기판 검사장치 110 : 검사대상물
120 : 스테이지 130 : 결상부
140 : 제1 조명부 150 : 투영부
160 : 제2 조명부 170 : 제3 조명부
180 : 제어부100: mounting substrate inspection device 110: inspection object
120: stage 130: the image forming unit
140: first lighting unit 150: projection unit
160: second lighting unit 170: third lighting unit
180:

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 검사대상물을 이송하는 스테이지;
상기 검사대상물을 측정 영역의 위치로 설정하기 위한 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 제1 조명부;
상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하기 위한 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 제2 조명부;
상기 검사대상물의 3차원 형상 정보를 획득하기 위한 격자무늬 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 투영부;
상기 제2 조명부의 조명 조사를 통해 상기 검사대상물의 제1 이미지를 촬영하고, 상기 투영부의 격자무늬 조명의 조사를 통해 상기 검사대상물의 제2 이미지를 촬영하는 결상부; 및
상기 결상부에서 촬영된 상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지를 이용하여 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 제어부를 포함하며,
상기 제어부는 상기 제2 이미지로부터 획득된 가시도(visibility) 데이터 및 높이 데이터 중 적어도 하나와 상기 제1 이미지로부터 획득된 이미지 데이터를 이용하여 컨트라스트 맵(contrast map)을 생성하고, 상기 컨트라스트 맵의 분석을 통해 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사장치.A stage for transferring the inspection object;
A first lighting unit irradiating the inspection object with illumination for setting the inspection object to a position of a measurement area;
A second lighting unit irradiating the inspection object with illumination for distinguishing the terminal area from the inspection object and the solder area;
A projection unit for irradiating the inspection object with grid-patterned illumination for obtaining three-dimensional shape information of the inspection object;
An imaging unit for photographing a first image of the inspection object through illumination of the second illumination unit and a second image of the inspection object through irradiation of the grid-patterned illumination of the projection unit; And
It includes a control unit for separating the terminal area and the solder area of the inspection object by using the first image and the second image taken from the imaging unit,
The controller generates a contrast map using at least one of visibility data and height data obtained from the second image and image data obtained from the first image, and analyzes the contrast map. The mounting board inspection apparatus, characterized in that for distinguishing the terminal area and the solder area of the inspection object. 제7항에 있어서,
상기 제1 조명부는 상기 검사대상물에 대해 수직 방향으로 조명을 조사하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사장치.The method of claim 7, wherein
And the first lighting unit irradiates the illumination in a vertical direction with respect to the inspection object. 제7항에 있어서,
상기 제2 조명부는 상기 결상부와 상기 투영부들 사이에 설치된 것을 특징으로 하는 실장기판 검사장치.The method of claim 7, wherein
And the second lighting unit is installed between the image forming unit and the projection units. 제9항에 있어서,
상기 제2 조명부는 상기 검사대상물의 평면에 수직한 법선을 기준으로 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사장치.10. The method of claim 9,
And the second lighting unit irradiates the illumination at an angle of 17 ° to 20 ° based on a normal perpendicular to the plane of the inspection object. 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 검사대상물의 검사 영역 설정을 위한 컬러 조명을 상기 검사대상물에 조사하는 제3 조명부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사장치.The method of claim 7, wherein
And a third lighting unit for irradiating the inspection object with color illumination for setting an inspection area of the inspection object. 스테이지의 이송을 통해 검사대상물을 측정위치로 이송시키는 단계;
결상부에 인접하게 설치된 제1 조명부를 통해 상기 검사대상물에 조명을 조사하여 상기 검사대상물을 측정 영역의 위치로 설정하는 단계;
결상부와 투영부 사이에 설치된 제2 조명부를 통해 상기 검사대상물에 조명을 조사하여 상기 검사대상물의 제1 이미지를 촬영하는 단계;
상기 투영부를 통해 상기 검사대상물에 격자무늬 조명을 조사하여 상기 검사대상물의 제2 이미지를 촬영하는 단계; 및
상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지를 이용하여 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 단계를 포함하며,
상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 단계는,
상기 제2 이미지로부터 획득된 가시도(visibility) 데이터 및 높이데이터 중 적어도 하나와 상기 제1 이미지로부터 획득된 이미지 데이터를 이용하여 컨트라스트 맵(contrast map)을 생성하는 단계; 및
상기 컨트라스트 맵을 분석하여 상기 검사대상물의 터미널 영역과 솔더 영역을 구분하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사방법.Transferring the inspection object to the measurement position through the transfer of the stage;
Illuminating the inspection object with a first illumination unit adjacent to an imaging unit to set the inspection object to a position of a measurement area;
Photographing a first image of the inspection object by illuminating the inspection object with a second illumination unit provided between an image forming unit and a projection unit;
Irradiating a grid-patterned illumination on the inspection object through the projection unit to take a second image of the inspection object; And
Using the first image and the second image to distinguish between the terminal area and the solder area of the inspection object;
The step of separating the terminal area and the solder area of the inspection object,
Generating a contrast map using at least one of visibility data and height data obtained from the second image and image data obtained from the first image; And
And analyzing the contrast map to distinguish between the terminal area and the solder area of the test object. 제13항에 있어서,
상기 제2 조명부는 상기 검사대상물의 평면에 수직한 법선을 기준으로 17°~ 20°의 각도로 조명을 조사하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사방법.The method of claim 13,
And the second lighting unit irradiates the illumination at an angle of 17 ° to 20 ° based on a normal perpendicular to the plane of the inspection object. 삭제delete 제13항에 있어서, 상기 컨트라스트 맵을 분석하는 단계는,
상기 컨트라스트 맵을 투영하면서 위치에 따른 컨트라스트의 변화를 나타내는 컨트라스트 정보를 생성하는 단계;
상기 컨트라스트 정보를 미분하여 컨트라스트의 변화가 급격히 나타난 위치를 보여주기 위한 미분 정보를 생성하는 단계; 및
상기 미분 정보에서 음의 값으로 가장 큰 값을 갖는 위치를 파악하고, 이 위치를 터미널 영역과 솔더 영역이 만나는 지점으로 판단하는 단계를 포함하는 실장기판 검사방법.The method of claim 13, wherein analyzing the contrast map comprises:
Generating contrast information indicating a change in contrast with position while projecting the contrast map;
Differentiating the contrast information to generate differential information for showing a position where a change in contrast is sharply represented; And
Determining a position having a largest value as a negative value in the differential information, and determining the position as a point where a terminal region and a solder region meet each other. 제7항에 있어서, 상기 투영부는,
2개, 3개, 4개, 8개 중 어느 하나로 구성되어 일정한 시간 간격으로 격자무늬 조명을 조사하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사장치.The method of claim 7, wherein the projection unit,
2, 3, 4, 8 is a mounting board inspection device characterized in that for irradiating the grid pattern illumination at regular time intervals. 제13항에 있어서, 상기 투영부는,
2개, 3개, 4개, 8개 중 어느 하나로 구성되어 일정한 시간 간격으로 격자무늬 조명을 조사하는 것을 특징으로 하는 실장기판 검사방법.


The method of claim 13, wherein the projection unit,
2, 3, 4, 8 is a mounting board inspection method characterized in that for irradiating the grid pattern illumination at regular time intervals.


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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102196350B1 (en) * 2020-06-30 2020-12-29 파워오토메이션 주식회사 Inspection Apparatus for Hybrid Multi Insertion Robot Machine

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5945386B2 (en) * 2011-02-11 2016-07-05 名古屋電機工業株式会社 Printed solder inspection equipment
KR101442666B1 (en) * 2013-02-01 2014-09-22 주식회사 미르기술 Vision inspection apparatus comprising light part of plural line
KR101590831B1 (en) 2013-04-02 2016-02-03 주식회사 고영테크놀러지 Method of inspecting foreign substance on a board
KR101383827B1 (en) * 2013-04-23 2014-04-15 충북대학교 산학협력단 System and method for automatic extraction of soldering regions in pcb
WO2016093597A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-16 주식회사 고영테크놀러지 Method for inspecting terminal of component formed on substrate and substrate inspection apparatus
US10533952B2 (en) 2014-12-08 2020-01-14 Koh Young Technology Inc. Method of inspecting a terminal of a component mounted on a substrate and substrate inspection apparatus
US10816464B2 (en) 2019-01-23 2020-10-27 Applied Materials, Inc. Imaging reflectometer
JP2020136304A (en) * 2019-02-13 2020-08-31 アスリートＦａ株式会社 Conductive ball checking repairing apparatus
US11150078B1 (en) * 2020-03-26 2021-10-19 Applied Materials, Inc. High sensitivity image-based reflectometry
US11156566B2 (en) 2020-03-26 2021-10-26 Applied Materials, Inc. High sensitivity image-based reflectometry
US11417010B2 (en) 2020-05-19 2022-08-16 Applied Materials, Inc. Image based metrology of surface deformations

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006220427A (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Omron Corp Device for inspecting substrate
KR100672818B1 (en) * 2006-01-26 2007-01-22 주식회사 고영테크놀러지 Method for measuring three-dimension shape
KR20090092116A (en) * 2008-02-26 2009-08-31 주식회사 고영테크놀러지 Apparatus and method for measuring three dimension shape of a object

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006220427A (en) * 2005-02-08 2006-08-24 Omron Corp Device for inspecting substrate
KR100672818B1 (en) * 2006-01-26 2007-01-22 주식회사 고영테크놀러지 Method for measuring three-dimension shape
KR20090092116A (en) * 2008-02-26 2009-08-31 주식회사 고영테크놀러지 Apparatus and method for measuring three dimension shape of a object

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102196350B1 (en) * 2020-06-30 2020-12-29 파워오토메이션 주식회사 Inspection Apparatus for Hybrid Multi Insertion Robot Machine

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