KR101237965B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (a) 릴투릴 방식에 의해 베이스 기판을 이송하는 단계와, (b) 이송되는 상기 베이스 기판의 적어도 일면에 압연롤러가 회전 가압하면서 연속적으로 음각 패턴을 형성하는 단계와, (c) 상기 음각 패턴에 도금층을 형성하는 단계와, (d) 상기 베이스 기판 면이 노출되도록 상기 도금층을 연마하는 단계를 구비하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

Description

인쇄회로기판의 제조방법{Method of manufacturing printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 연속적인 임프린트이 적용된 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 TV, 카메라, VCR 등의 가전용 전자제품뿐 아니라 컴퓨터, 휴대용 단말기 등의 정보기기를 포함한 거의 모든 전자 산업 관련 분야에 필수적인 부품으로 자리매김하고 있다. 특히, 최근의 전자기기간 컨버전스와 부품의 소형화, 집적화로 인해 소형 전자부품과 연결되는 기판의 중요성이 더욱 증가되고 있다.
인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)은 기판의 강성에 따라 크게 연성 기판(flexible substrate)과 강성 기판(rigid substrate)으로 나뉘어지며, 배선층의 개수에 따라 단면 PCB, 양면 PCB 및 다층 PCB로 나뉘어진다. 현재는 다층 PCB와 다층 연성 PCB가 시장을 주도하고 있으나, 빌드 업(Build-up) PCB, 임베디드(Embedded) PCB 등도 새롭게 출시되고 있다.
본 발명의 주된 목적은 릴투릴(reel-to-reel) 인쇄회로기판의 제조 공정에 임프린트법을 적용하여 연속적으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 관한 인쇄회로기판의 제조방법은, (a) 릴투릴 방식에 의해 베이스 기판을 이송하는 단계와, (b) 이송되는 상기 베이스 기판의 적어도 일면에 압연롤러가 회전 가압하면서 연속적으로 음각 패턴을 형성하는 단계와, (c) 상기 음각 패턴에 도금층을 형성하는 단계와, (d) 상기 베이스 기판 면이 노출되도록 상기 도금층을 연마하는 단계를 구비한다.
본 발명에 있어서, 상기 압연롤러는 측면에 소정의 회로패턴에 대응하는 양각의 패턴이 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 베이스 기판의 전면과 배면에 각각 배치된 상기 압연롤러에 의해 상기 음각 패턴이 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 음각 패턴에 무전해 도금층을 형성하는 단계와, 상기 무전해 도금층에 전해 도금층을 형성하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (b) 단계 후 상기 (c) 단계 전에, 상기 베이스 기판에 비아 홀을 형성하는 단계를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 비아 홀은 상기 음각 패턴을 기준으로 하여 형성될 수 있다.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 릴투릴 인쇄회로기판의 제조 공정에 압연롤러를 이용하여 음각 패턴을 형성함으로써 연속적인 임프린트 공정이 가능하다.
이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나. 본 발명은 이 밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3 내지 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 릴투릴(reel-to-reel) 방식에 의해 베이스 기판(101)을 이송하는 단 계(S101), 압연롤러(104, 105)에 의해 음각 패턴(101a)을 형성하는 단계(S102), 음각 패턴(101a)에 도금층(106)을 형성하는 단계(S103), 및 베이스 기판(101)이 노출되도록 도금층(106)을 연마하는 단계를 구비할 수 있다.
상세하게는, 우선 베이스 기판(101)을 릴투릴 방식에 의해 이송할 수 있다(S101). 도 2를 참조하면, 베이스 기판(101)의 일단은 기판 공급릴(102)에 감겨 있으며 그 타단은 기판 회수릴(103)에 감겨 있다. 베이스 기판(101)은 기판 공급릴(102)에서 풀리면서 기판 회수릴(103)에 감기며 이송된다.
베이스 기판(101)은 절연성 수지(resin)로 이루어질 수 있으며, 상기 절연성 수지에 보강기재가 첨가된 복합소재일 수 있다. 여기서, 수지 소재는 에폭시, 페놀, 폴리아미드 등이 사용될 수 있고, 보강기재로는 유리섬유, 종이 등이 사용될 수 있다.
다음으로 이송되는 베이스 기판(101) 상에는 압연롤러(104, 105)에 의해 음각 패턴(101a)이 형성된다(S102). 도 1을 참조하면, 기판 공급릴(102)과 기판 회수릴(103) 사이에는 압연롤러(104, 105)가 배치된다. 압연롤러(104, 105)는 베이스 기판(101)의 전면과 배면에 각각 배치될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 압연롤러는 베이스 기판(101)의 일면에만 배치될 수 있다. 압연롤러(104, 105)는 회전하면서 베이스 기판(101)의 전면 또는 배면을 가압한다. 도 3에서 보는 바와 같이, 압연롤러(104, 105)는 측면에 소정의 회로패턴에 대응하는 양각의 패턴(104a, 105a)이 형성되어 있다. 따라서, 이송되는 베이스 기판(101)의 전면 또는 배면 상에서 측면에 양각의 패턴(104a, 105a)이 형성된 압연롤러(104, 105)가 회전 가압하면 베이스 기판(101)의 전면 또는 배면에는 음각 패턴(101a)이 형성된다.
종래의 임프린트법은 양각이 형성된 스탬프를 절연 기판에 가압하여 절연 기판 상에 음각 패턴을 형성하였다. 그러나, 이와 같은 종래의 임프린트법은 연속적으로 제조 공정이 이루어지는 릴투릴 인쇄회로기판의 제조 공정에는 사용되지 못하였다. 또한, 스탬프가 절연 기판 상에 가압된 후 이형(demold)이 문제되었다. 스탬프와 절연 기판 사이의 이형성을 향상시키기 위해 별도의 공정이 종래에는 요구되어 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.
그러나, 본 발명은 상술한 바와 같이 측면에 양각의 패턴(104a, 105a)이 형성된 압연롤러(104, 105)가 릴투릴 공정 중의 베이스 기판(101) 상에 회전 가압하여 음각 패턴(101a)을 형성하므로 연속적인 임프린트 공정을 가능하게 한다. 상세하게는, 압연롤러(104, 105)는 베이스 기판(101)의 적어도 일면에 배치되며 베이스 기판(101)이 이송되는 방향으로 회전하면서 베이스 기판(101)을 가압하여 베이스 기판(101) 상에 음극 패턴(101a)을 형성하므로 연속적인 임프린트법에 의한 인쇄회로기판 제조 공정이 가능해진다.
또한, 압연롤러(104, 105)가 회전하면서 베이스 기판(101) 상에 음극 패턴(101a)을 형성하므로 압연롤러(104, 105)와 베이스 기판(101) 사이의 접촉면이 작게 되어 압연롤러(104, 105)와 베이스 기판(101) 사이의 이형성이 향상된다. 이에 따라 별도의 이형성 향상을 위한 공정이 불필요하게 되므로 제조 공정이 단순해진다.
다음으로, 도 4에서 보는 바와 같이, 베이스 기판(101) 상에 도금층(106)을 형성한다(S103). 상세하게는, S102단계에서 베이스 기판(101) 상에는 음극 패턴(101a)이 형성되므로 도금층(106)은 음극 패턴(101a)에 형성된다. 도금층(106)은 음극 패턴(101a) 뿐만 아니라 베이스 기판(101)의 양면 모두에 형성될 수 있다.
도금층(106) 형성 단계는 무전해 도금층 형성 단계 및 전해 도금층 형성 단계로 이루어질 수 있다. 여기서 무전해 도금층 형성 단계는 탈지(cleanet) 과정, 소프트 부식(soft etching) 과정, 예비 촉매처리(pre-catalyst) 과정, 촉매처리 과정, 활성화(accelerator) 과정, 무전해 도금 과정 및 산화방지 처리 과정을 포함하는 촉매 석출 방식을 이용할 수 있다. 다른 방법으로, 무전해 도금층 형성 단계는 플라즈마 등에 의하여 발생되는 기체의 이온 입자(예를 들면, Ar+)를 구리 타겟(copper target)에 충돌시킴으로써, 음극 패턴(101a)에 무전해 도금층을 형성하는 스퍼터링(sputtering) 방식를 이용할 수도 있다. 음극 패턴(101a)에 전도성 물질을 충진하기 위하여, 무전해 도금층의 전면에 전해 도금층을 형성한다. 여기서 전해 도금층을 형성하는 방법은 기판을 도금 작업통에 침식시킨 후 직류 정류기를 이용하여 전해 도금을 수행한다. 이러한 전해 도금은 도금될 면적을 계산하여 직류 정류기에 적당한 전류를 동을 석출하는 방식을 사용하는 것이 바람직하다. 전해 도금 공정은 도금층의 물리적 특성이 무전해 도금층보다 우수하고, 두꺼운 도금층을 형성하기 용이한 장점이 있다. 이러한 전해 도금층을 형성하기 위한 도금 인입선은 별도로 형성된 도금 인입선을 사용할 수 있으나, 본 발명에 따른 바람직한 실시예 에서, 전해 도금층을 형성하기 위한 도금 인입선은 무전해 도금층을 사용하는 것이 바람직하다.
이어서, 도 5에서와 같이 불필요한 도금층(106)을 제거하기 위하여, 베이스 기판(101)이 노출될 때까지 도금층(106) 표면을 연마함으로써, 도금으로 충진된 회로패턴(107)을 형성한다(S104). 여기서 표면 연마 공정은 화학적인 반응작용 및 기계적인 연마를 통하여 표면을 연마하는 화학-기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing) 공정 등을 사용할 수 있다. 이 화학-기계적 연마 공정은 기판을 연마패드 표면과 접촉을 유지한 상태에서 연마액(slurry)을 공급함으로써, 기판 표면을 화학적으로 반응시키는 것과 동시에, 연마패드가 부착된 연마테이블과 기판을 고정시키는 연마헤드의 상대적인 운동을 통하여 물리적으로 기판 표면을 평탄화시킨다.
그 다음으로, 솔더 레지스트(solder resist) 형성 공정, 니켈/금도금 공정 및 외곽 형성 공정을 수행하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 제조된다.
한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서, 도금층은 순수한 동도금층일 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 동을 주성분으로 하는 도금층을 의미한다. 이는 EDAX(Energy Dispersive Analysis of X-rays)와 같은 분석장비를 통하여 그 화학적 조성을 분석함으로써 확인할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서, 도금층은 동(Cu)에 한정되는 것이 아니고, 사용 목적 또는 용도에 따라 금(Au), 니켈(Ni), 주석(Sn) 등의 전도성 물질을 주성분으로 하는 도금층이 형성될 수도 있다.
도 6 내지 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 단계별로 나타내는 단면도이다.
우선, 도 6에서는 상술한 바와 같이 이송하는 베이스 기판(101) 상에 압연롤러(104, 105)가 회전 가압하여 음극 패턴(101a)을 형성한다.
이어서, 도 7에서와 같이 비아 홀(101b)을 형성한다. 비아 홀(101b)은 레이저 드릴링(drilling)에 의하여 가공될 수 있다. 이때, 사용되는 레이저는 이산화탄소 가스 레이저 또는 자외선 레이저 등이 사용될 수 있다. 음각 패턴(101a)은 비아 홀(10b) 형성시 기준점 기능을 하게 된다. 상세하게는 음각 패턴(101a) 형성 후 비아 홀(10b)을 형성하게 되므로 음각 패턴(101a)은 비아 홀(10b) 형성의 기준점이 되어 비아 홀 로케이션(via hole location)이 향상된다.
다음으로, 도 8에서와 같이, 음각 패턴(101a)과 비아 홀(10b)에 도금층(106)을 형성한다. 도금층(106)은 상술한 바와 같이 무전해 도금층과 전해 도금층 형성에 의해 이루어진다. 따라서, 도금층(106) 형성에 관한 설명은 생략한다.
이어서, 도 9에서와 같이, 불필요한 도금층(106)을 제거하기 위하여, 베이스 기판(101)이 노출될 때까지 도금층(106) 표면을 연마함으로써, 도금으로 충진된 회로패턴(107)을 형성한다. 도금층(106)의 연마는 상술한 바와 같으므로 이에 관한 설명은 생략한다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3 내지 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
101: 베이스 기판 102: 기판 공급릴
103: 기판 회수릴 104, 105: 압연롤러
106: 도금층 107: 회로패턴

Claims (6)

  1. (a) 릴투릴 방식에 의해 베이스 기판을 이송하는 단계;
    (b) 이송되는 상기 베이스 기판의 적어도 일면에 압연롤러가 회전 가압하면서 연속적으로 음각 패턴을 형성하는 단계;
    상기 베이스 기판에 비아 홀을 형성하는 단계;
    (c) 상기 음각 패턴에 도금층을 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 베이스 기판 면이 노출되도록 상기 도금층을 연마하는 단계;를 구비하고,
    상기 비아 홀은 상기 음각 패턴을 기준으로 하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 압연롤러는 측면에 소정의 회로패턴에 대응하는 양각의 패턴이 형성된 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 베이스 기판의 전면과 배면에 각각 배치된 상기 압연롤러에 의해 상기 음각 패턴이 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    상기 음각 패턴에 무전해 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 무전해 도금층에 전해 도금층을 형성하는 단계;를 구비하는 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100604819B1 (ko) * 2003-06-12 2006-07-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지용 배선 기판, 그 제조방법 및 이를 이용한반도체 패키지
JP2007027252A (ja) * 2005-07-13 2007-02-01 Seiko Epson Corp パターン形成装置及び方法、配線パターン形成方法、並びにローラ型及びその製造方法

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