KR101236802B1 - 방열 기능을 갖는 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 기능을 갖는 기판을 제공한다. 상기 방열 기능을 갖는 기판은 상면에 전자 부품이 실장되는 기판 몸체와 상기 전자 부품과 접촉되도록 상기 기판 몸체에 삽입되며, 상기 전자 부품으로부터 발생되는 열을 방열하는 열전 소자 및 상기 열전 소자와 접촉되도록 상기 기판 몸체에 삽입되며, 상기 방열되는 열을 외부로 전달하는 방열 유닛을 포함한다. 따라서, 본 발명은 열전 소자와 상기 열전 소자와 접촉되는 방열 유닛을 기판의 내부에 삽입함으로써, 기판 상에 실장되는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열할 수 있다.

Description

방열 기능을 갖는 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A RADIANT HEAT FUNCTION}
본 발명은 열전 소자와 상기 열전 소자와 접촉되는 방열 유닛을 기판의 내부에 삽입함으로써, 기판 상에 실장되는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열할 수 있는 방열 기능을 갖는 기판을 제공함에 있다.
일반적으로, 전자 부품의 하나인 발광 소자는 그 제조 기술의 발달로 인하여 이제 단순한 인디케이터를 넘어서 휴대폰 백라이트나 다양한 가전제품의 광원 램프로 사용되고 있고 나아가 적절한 조도를 가진 일반 조명용 램프까지 그 응용이 확대되고 있다.
일반적으로 발광 소자를 조명용 램프로 사용하기 위해서는 단위면적당 수천 칸델라의 휘도가 되어야 하는데, 한 개의 발광소자 칩만으로는 상기와 같은 정도의 휘도를 내기가 어렵기 때문에 다수개의 발광소자 어레이(LED Array)를 구성하여 필요한 휘도를 얻도록 구성하고 있다.
종래 기술에서 어레이를 형성할 때 가장 문제가 되는 것은, 각각의 발광소자에서 발생한 빛을 될 수 있는 한 열로 전환하지 않고 빛으로서 효율적으로 취출하여 발광 가용성을 극대화하는 문제와, 발생하는 열을 빠른 시간내에 칩의 외부로 방출하는 것이다.
PCB(Poly Chlorinated Biphenyl)로 만들어진 기판상에 전자 부품인 발광소자 칩이 부착된 것으로서, 고휘도 발광소자가 부착되면 발광소자자체에서 발생되는 열의 일부는 발광소자 자체의 체적(Volumetic)을 통해서 방열되고 나머지는 하부의 PCB 쪽으로 방열되는데, PCB자체는 방열특성이 매우 좋지 않으므로 기판을 통해서 방열되는 양이 매우 적다. 따라서 열이 많이 발생하는 소자에서는 열이 잘 배출되지 않아 소자의 오작동, 수명단축 등을 불러온다.
특히, 발열이 심한 고휘도 발광소자 어레이나 레이저 다이오드 어레이의 경우에는 이러한 충분치 못한 방열때문에 그 집적도를 높이거나 작동전류를 증가시키는데 대단히 어려움이 있어 왔다.
이러한 발열 문제로 인해 고휘도 발광소자의 패키징용 인쇄회로기판으로서 PCB 대신에 열전도성이 우수한 알루미늄이나 알루미나로 만들어진 PCB 대체 기판을 사용하는 기술이 제시되었다.
그러나, 알루미늄 기판의 경우에는 열전도 및 방사 특성은 매우 유리하나 전기 전도율이 매우 크고 가공성이 매우 떨어지는 제한이 있고, 알루미나 기판의 경우에는 전기 절연성은 뛰어나나, 깨지기 쉽고 가공성이 매우 약하다는 단점을 갖고 있다.
도 1을 참조 하면, 종래에 사용하던 또 다른 방법은 방열 및 방사효율 향상를 고려한 구조(30)를 미리 개별적으로 발광 소자(20) 제조시에 그에 부착한 후, 그러한 발광 소자(20)를 PCB 인쇄회로 기판(10)에 실장하는 방법을 행하여 왔다.
그러나, 이처럼 각각의 발광 소자(20)에 부착되는 개별적인 구조(30)는 제작비용 및 제작 효율면에서 불리할 뿐더러, 열 방출이 충분하도록 하기 위해서 무리하게 패키징을 크게 해야 하므로 결국 집적화에 불리해지는 등 문제들이 발생하므로 실제 만족할만한 성과를 거두지 못하는 실정이다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 열전 소자와 상기 열전 소자와 접촉되는 방열 유닛을 기판의 내부에 삽입함으로써, 기판 상에 실장되는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열할 수 있는 방열 기능을 갖는 기판을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판 상에 실장되는 전자 부품을 주기적으로 방열 시킬 수 있는 방열 기능을 갖는 기판을 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 기판 상에 실장되는 전자 부품의 온도를 일정 하게 유지시킬 수 있는 방열 기능을 갖는 기판을 제공함에 있다.
바람직한 양태 있어서, 본 발명은 방열 기능을 갖는 기판을 제공한다.
상기 방열 기능을 갖는 기판은 상면에 전자 부품이 실장되는 기판 몸체와 상기 전자 부품과 접촉되도록 상기 기판 몸체에 삽입되며, 상기 전자 부품으로부터 발생되는 열을 방열하는 열전 소자 및 상기 열전 소자와 접촉되도록 상기 기판 몸체에 삽입되며, 상기 방열되는 열을 외부로 전달하는 방열 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 열전 소자는, 상면이 상기 전자 부품의 하면과 접촉되며, 하면에 다수개의 N형열전 반도체들이 일정 간격을 이루어 배치되는 제 1절연 기판과, 상면에 상기 N형 열전 반도체들과 교차 배치되도록 P형 열전 반도체들이 일전 간격을 이루어 배치되는 제 2절연 기판을 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 방열 유닛은, 금속 판 또는 다수개의 방열핀들이 형성되는 금속 부재 중 어느 하나이고, 상기 제 2절연 기판의 하면과 접촉되도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판은 타임 유닛을 더 구비하되, 상기 타임 유닛은 시간을 측정하는 타이머와, 상기 타이어 및 상기 열전 소자와 전기적으로 연결되며, 주기적인 방열 시간 범위가 기 설정되고, 주기적인 상기 방열 시간 범위를 이루도록 상기 열전 소자의 작동을 제어하는 제어 모듈을 구비하되, 상기 타이머와 상기 제어 모듈은 상기 기판 몸체 상에 실장되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판은 온도 제어 유닛을 더 구비하되, 상기 온도 제어 유닛은, 상기 전자 부품으로부터 발열되는 온도값을 측정하는 온도 센서와, 기준 온도값 범위가 기 설정되고, 상기 온도 센서로부터 상기 측정되는 온도값을 전송 받아 상기 측정되는 온도값이 상기 기준 온도값 범위에 포함되도록 상기 열전 소자의 작동을 제어하는 제어 모듈을 구비하되, 상기 온도 센서와 상기 제어 모듈은 상기 기판 몸체 상에 실장되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 방열 유닛의 두께는 상기 열전 소자의 두께 보다 일정 두께 더 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 방열 유닛의 일측면과 하면은 상기 기판 몸체의 외측에 노출되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 기판 몸체는 상기 방열 유닛이 삽입되는 제 1설치홀이 형성되는 제 1기판 몸체와, 상기 제 1기판 몸체의 상단에 접합되며 상기 열전 소자가 삽입되는 제 2설치홀이 형성되는 제 2기판 몸체로 이루어진다.
여기서, 상기 제 1기판 몸체에는 상기 열전 소자로 전원을 공급하는 전원 공급용 패드가 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판 몸체는 단일개로 이루어질 수 있다.
이러한 경우에, 상기 기판 몸체에는 상기 열전 소자가 설치되는 설치홀이 형성되고, 상기 열전 소자로 전원을 공급하는 전운 공급용 패드가 형성되고, 방열되는 상기 열전 소자의 하단에는 구리 박판이 더 적층될 수도 있다.
본 발명은 열전 소자와 상기 열전 소자와 접촉되는 방열 유닛을 기판의 내부에 삽입함으로써, 기판 상에 실장되는 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 용이하게 방열할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판 상에 실장되는 전자 부품을 주기적으로 방열 시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 기판 상에 실장되는 전자 부품의 온도를 일정 하게 유지시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 전자 부품을 방열하기 위한 방열 유닛이 설치된 기판을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예를 따르는 방열 기능을 갖는 기판을 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예를 따르는 방열 기능을 갖는 기판을 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예를 따르는 방열 기능을 갖는 기판을 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따르는 기판 몸체가 두 장으로 이루어지는 경우의 예를 보여주는 단면도이다.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본발명의 방열 기능을 갖는 기판을 설명하도록 한다.
<제 1실시예>
도 2는 본 발명의 기판의 제 1실시예를 보여주고 있다.
도 2를 참조 하면, 본발명의 방열 기능을 갖는 기판은 기판 몸체(100)와, 열전 소자(300)와, 방열 유닛(400)을 갖는다.
상기 기판 몸체(100)에는 상기 열전 소자(300)와, 방열 유닛(400)이 삽입 설치되는 설치홀(110)이 형성된다. 상기 설치홀(110)은 레이저 홀 가공과 같은 홀 형성 단계를 통하여 형성된다.
상기 기판 몸체(100)의 저부에는 방열 유닛(400)이 삽입 설치된다. 여기서, 상기 방열 유닛(400)은 열을 외부로 전달하여 방열하는 기능을 하고, 알루미늄과 같은 금속으로 이루어지는 것이 좋다. 또한, 상기 방열 유닛(400)은 일정의 두께를 갖는 금속 판으로 이루어질 수도 있으며, 외주에 다수개의 방열핀들이 형성되는 방열 부재로 이루어질 수도 있다.
상기 방열 유닛(400)의 상면에는 열전 소자(300)가 적층된다.
여기서, 상기 열전 소자(300)의 하면은 상기 방열 유닛(400)의 상면과 밀착되도록 접촉되는 것이 좋으며, 이들 사이에는 열전도성을 갖는 접착 페이스트가 더 도포될 수도 있다.
상기 열전 소자(300)는 두 개의 절연 기판(310,320)과, 이들 사이에서 교차 배치되는 N형 및 P형 열전 반도체들(311,321)로 구성된다. 여기서, 상기 절연 기판(310,320)은 실리콘 절연 기판인 것이 좋다.
상기 두 개의 절연 기판(310,320)은 제 1,2절연 기판(310,320)으로 구성되며, 상기 제 1절연 기판(310)은 기판 몸체(100)의 상면에 노출되도록 배치되고, 제 2절연 기판(320)은 상기 방열 유닛(400)의 상면과 접촉되도록 배치된다. 그리고, 상기 제 2절연 기판(320)의 상면에는 다수개의 P형 열전 반도체들(321)이 일정 간격을 이루어 배치되고, 제 1절연 기판(310)의 하면에는 다수개의 N형 열전 반도체들(311)이 배치된다. 여기서, 상기 N, P형 열전 반도체들(311,321)은 서로 교차되도록 설치된다.
상기 열전 소자(300)는 외부로부터 작동 제어 신호를 전송 받으면, 제 1절연 기판(310)에서 열을 흡수하고, 제 2절연 기판(320)을 통하여 열을 방출하는 팰티에 효과를 이룰 수 있다.
따라서, 본 발명에서의 방열 유닛(400)과 열전 소자(300)는 설치홀(110)에 설치됨으로써, 기판 몸체(100)의 내부에 삽입된다. 여기서, 상기 제 2절연 기판(320)의 상면은 설치홀(110) 상부를 통하여 기판 몸체(100)의 상부에 노출된다.
상기 제 1절연 기판(310)의 상면은 실질적으로 기판 몸체(100)의 상면에 실장되는 전자 부품(200)의 하면과 접촉되는 영역인 것이 좋다. 물론, 상기 전자 부품(200)의 하면과 상기 제 1절연 기판(310)의 상면 사이에 일정의 갭이 형성될 수도 있지만, 이러한 경우에, 상기 갭에 전도성 페이스트를 더 도포하여 이들이 직접적으로 연결될 수 있도록 유도할 수도 있다.
또한, 상기 기판 몸체(100)의 상면에 실장되는 전자 부품(200)은 작동시에 일정의 열을 발생할 수 있고, 엘이디 소자와 같은 조명 소자 일 수 있다.
이에 따라, 기판 몸체(100)의 상면에 실장되는 전자 부품(200)이 작동되면, 전자 부품(200)은 일정의 열이 발생된다. 그리고, 이발생되는 열은 제 1절연 기판(310)을 통하여 흡수되고, 제 2절연 기판(320)을 통하여 외부로 방열된다.
이 방열되는 열은 열전 소자(300)와 밀착 설치되는 방열 유닛(400)으로 전달되며, 상기 방열 유닛(400)은 기판 몸체(100)의 외부로 상기 전달되는 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
즉, 본 발명의 제 1실시예는 전자 부품(200)으로부터 발생되는 열을 기판 몸체(100)의 내부에 설치되는 열전 소자(300) 및 방열 유닛(400)을 통하여 방열시켜, 안정적인 전자 부품(200)의 작동 환경을 제공할 수 있는 잇점이 있다. 또한, 방열에 요구되는 열전 소자(300) 및 방열 유닛(400)을 기판 몸체(100)의 내부에 삽입 설치함으로써, 기판 몸체(100) 전체의 두께를 효율적으로 감소시키고, 소형화를 이룰 수 있다.
<제 2실시예>
도 2는 본 발명의 기판의 제 2실시예를 보여주고 있다.
제 2실시예에서의 기판 몸체와, 열전 소자(300) 및 방열 유닛(400)은 상기 제 1실시예에 언급된 구성과 실질적으로 동일할 수 있기 때문에, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제 2실시예를 따르는 기판은 타임 유닛(500)을 더 포함한다.
상기 타임 유닛(500)은 타이머(510)와, 제어 모듈(520)을 구비한다.
상기 타이머(510)는 타이머 소자인 전자 부품의 일종으로써, 기판 몸체(100)의 상면에 실장되는 것이 좋다. 또한, 상기 제어 모듈(520) 역시 제어 소자로서 기판 몸체(100)의 상면에 실장되는 것이 좋다.
상기 타이머(510)는 전자 부품(200)의 작동 시간을 측정한다.
그리고, 상기 제어 모듈(520)은 열전 소자(300)와 타이머(510)와 전기적으로 연결된다. 상기 제어 모듈(520)에는 주기적인 방열 시간 범위가 기 설정된다. 여기서, 방열 시간 범위는 방열에 투입되는 시간 범위들과, 이들 시간 범위들 사이에서의 비방열 시간 범위들로 이루어진다. 예컨대, 방열 시간 범위가 2분으로 설정되고, 비방열 시간이 1분으로 설정된다면, 상기 제어 모듈(520)은 타이머(510)로부터 전자 부품(200)의 작동 시간을 실시간으로 전송 받으며, 전자 부품(200)을 2분 방열하고, 1분 비방열하는 주기가 연속적으로 반복되도록 열전 소자(300)의 작동을 제어할 수 있다.
이에 따라, 본 발명의 제 2실시예는 타이머 유닛(500)을 통하여 전자 부품(200)을 일정 시간 간격으로 주기적 방열을 실시할 수 있는 잇점이 있다.
<제 3실시예>
도 3은 본 발명의 기판의 제 3실시예를 보여주고 있다.
제 3실시예에서의 기판 몸체(100)와, 열전 소자(300) 및 방열 유닛(400)은 상기 제1실시예에 언급된 구성과 실질적으로 동일할 수 있기 때문에, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제 2실시예를 따르는 기판은 온도 제어 유닛(600)을 더 구비한다.
상기 온도 제어 유닛(600)은 전자 부품(200)으로부터 발열되는 온도값을 측정하는 온도 센서(610)와, 기준 온도값 범위가 기 설정되고, 상기 온도 센서(610)로부터 상기 측정되는 온도값을 전송 받아 상기 측정되는 온도값이 상기 기준 온도값 범위에 포함되도록 상기 열전 소자(300)의 작동을 제어하는 제어 모듈(620)로 구성된다.
여기서, 상기 온도 센서(610)와 상기 제어 모듈(620)은 상기 기판 몸체(100) 상에 실장될 수 있다.
상기 온도 센서(610)는 상기 전자 부품(200)의 발열 온도값을 직접적으로 측정할 수 있도록 전자 부품(200)과 직접적으로 연결될 수도 있고, 상기 전자 부품(200)의 인근 영역의 온도값을 측정하기 위하여 상기 전자 부품(200)을 에워싸도록 배치될 수도 있다.
따라서, 상기 온도 센서(610)는 상기 전자 부품(200)의 직접적인 발열 온도값 또는 전자 부품(200)을 에워싸는 온도값을 측정하여 제어 모듈(620)로 전기적 신호의 형태로 전송할 수 있다.
이어, 상기 측정되는 온도값을 전송 받은 제어 모듈(620)은 상기 측정되는 온도값이 기설정되는 기준 온도값 범위에 포함될 수 있도록 열전 소자(300)의 작동을 실시간으로 제어할 수 있다.
이에 따라, 제 3실시예는, 전자 부품(200)의 발열 온도가 항상 기준 온도값 범위에 포함되도록 열전 소자(300)의 작동을 제어함으로써, 작동되는 전자 부품(200)의 과열 및 이로 인한 부품 손상의 위험을 미연에 방지할 수 있음과 아울러, 전자 부품(200)의안정적인 작동 환경을 제공할 수 있는 잇점이 있다.
한편, 상기 방열 유닛(400)의 두께는 상기 열전 소자(300)의 두께 보다 일정 두께 더 두껍게 형성될 수 있다. 열전 소자(300)의 두께를 줄임으로써, 전자 부품(200)에서 발생되는 열을 방열 유닛(400) 측으로 빠르게 전달할 수 있도록 하고, 이열을 전달 받은 방열 유닛(400)은 일정의 증가되는 방열 면적을 통하여 열을 외부로 효율적으로 방열할 수 있다.
특히, 본 발명에 따르는 방열 유닛(400)의 일측면과 하면은 상기 기판 몸체(100)의 외측에 노출되는 것이 좋다.
따라서, 방열 유닛(400)은 상기 열전 소자(300)로부터 전달되는 열을 기판 몸체(100)의 외부로 효율적으로 방열할 수 있다.
이에 더하여, 도면에는 도시되지는 않았지만, 기판 몸체(100)의 외부에 노출되는 방열 유닛(400)의 외면에는 공기와의 접촉 면적이 증가될 수 있도록 요철 형상의 방열 돌기들이 더 형성될 수 있다.
또한, 열전 소자(300)의 하면(제2절연 기판(320)의 하면)과 방열 유닛(400)의 상면은 서로 요철 결합되는 것이 좋다. 따라서, 이들은 서로 간의 접촉 면적이 증가될 수 있기 때문에, 열전달되는시간이 효과적으로 단축되어 결국, 전자 부품의 방열 시간을 단축시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있다.
또 한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기에 언급되는 타이머 유닛과(400) 온도 제어 유닛(600)은 기판 몸체(100)에 동시에 설치될 수도 있다.
이러한 경우, 상기 타이머 유닛(500)과 온도 제어 유닛(600)은 제어 모듈들(520,620)과 전기적으로 연결되는 선택 소자(미도시)에 의하여 일정의 작동 조건에서 선택되어 작동되어 질 수 있다.
예컨대, 타이머 유닛(500)에서 방열 시간 범위가 주기적으로 구현되지 않는 등의 오작동이 발생되면, 선택 소자는 이를 감지하여 온도 제어 유닛(600)을 작동시키고, 온도 제어 유닛(600)에서 전자 부품(200)의 온도값이 기준 온도값 범위에 연속적으로 포함되지 않으면, 선택 소자는 타이머 유닛(500)을 작동시킬 수 있다.
또한, 상기 타이머 유닛(500)과 온도 제어 유닛(600)이 상기와 같은 오작동을 모두 발생시키면, 선택 소자는 별도의 알람 소자(미도시)를 통하여 오작동에 대한 알람을 발생시키도록 할 수도 있다.
한편, 본 발명에 따르는 기판 몸체는 두 장의 기판 몸체로 이루어 질 수도 있고, 하나의 기판 몸체로 이루어 질 수도 있다.
도 5를 참조 하면, 두 장의 기판 몸체로 이루어지는 경우, 상기 기판 몸체는 방열 유닛(400)이 삽입되는 제 1설치홀(111)이 형성되는 제 1기판 몸체(101)와, 상기 제 1기판 몸체(101)의 상단에 접합되며 상기 열전 소자(300)가 삽입되는 제 2설치홀(112)이 형성되는 제 2기판 몸체(102)로 구성된다. 그리고, 상기 제 1기판 몸체(101)에는 상기 열전 소자(300)로 전원을 공급하는 전원 공급용 패드(미도시)가 형성될 수 있다.
이의 구성을 참조 하면, 제 1기판 몸체(101)에 열전 소자(300)의 전원을 공급할 수 있는 전원 공급용 패드를 형성하고, 제 2기판 몸체(102)에 열전 소자(300) 및 방열 유닛(400)이 삽입될 수 있는 설치홀(111,112)을 라우터로 파내고, 상기 두 장의 기판 몸체(101,102)를 서로 접합하여 이룰 수 있다.
또한, 하나(단일개)의 기판 몸체로 이루어지는 경우, 기판 몸체(100)에는 상기 열전 소자(300)가 설치되는 설치홀이 형성된다. 여기서, 상기 설치홀은 도 5에 도시되는 '112'인 설치홀에 대응될 수 있다.
그리고, 기판 몸체(100)에 상기 열전 소자(300)로 전원을 공급하는 전운 공급용 패드(미도시)가 형성되고, 상기 방열되는 열전 소자(300)의 하단에는 구리 박판이 더 적층 될 수 있다. 여기서, 상기 구리 박판은 도 2에서의 방열 유닛(300)과 대응될 수 있으며 이의 두께가 판 상으로 이루어짐이 다른 점이다.
이의 구성을 참조 하면, 기판 몸체(100)에 열전 소자(300)의 전원 공급용 패드를 형성한 이후에, 열전 소자(300)를 설치홀(112)에 삽입하되, 열전 소자(300)의 방열하는 부위, 즉, 열전 소자(300)의 하단에 상기 구리 박판을 적층하여 외부 방열을 효과적으로 이루도록 할 수 있다. 여기서, 상기 구리 박판과 열전 소자(300)의 하단에는 절연층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
100 : 기판 몸체 110 : 설치홀
200 : 전자 부품 300 : 열전 소자
310 : 제 1절연 기판 320 : 제 2절연 기판
400 : 방열 유닛 500 : 타이머 유닛
510 : 타이머 520 : 타이머 유닛의 제어 모듈
600 : 온도 제어 유닛 610 : 온도 센서
620 : 온도 제어 유닛의 제어 모듈

Claims (9)

  1. 상면에 전자 부품이 실장되는 기판 몸체
    상기 전자 부품과 접촉되도록 상기 기판 몸체에 삽입되며, 상기 전자 부품으로부터 발생되는 열을 방열하는 열전 소자 및
    상기 열전 소자와 접촉되도록 상기 기판 몸체에 삽입되며, 방열되는 상기 열을 외부로 전달하는 방열 유닛을 포함하되,
    상기 열전 소자는,
    상면이 상기 전자 부품의 하면과 접촉되며, 하면에 다수개의 N형 열전 반도체들이 일정 간격을 이루어 배치되는 제 1절연 기판과, 상면에 상기 N형 열전 반도체들과 교차 배치되도록 P형열전 반도체들이 일전 간격을 이루어 배치되는 제 2절연 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 유닛은,
    금속 판 또는 다수개의 방열핀들이 형성되는 금속 부재 중 어느 하나이고,
    상기 제 2절연 기판의 하면과 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 타임 유닛을 더 구비하되,
    상기 타임 유닛은 시간을 측정하는 타이머와, 상기 타이머 및 상기 열전 소자와 전기적으로 연결되며, 주기적인 방열 시간 범위가 기 설정되고, 주기적인 상기 방열 시간 범위를 이루도록 상기 열전 소자의 작동을 제어하는 제어 모듈을 구비하되,
    상기 타이머와 상기 제어 모듈은 상기 기판 몸체 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기판은 온도 제어 유닛을 더 구비하되,
    상기 온도 제어 유닛은, 상기 전자 부품으로부터 발열되는 온도값을 측정하는 온도 센서와, 기준 온도값 범위가 기 설정되고, 상기 온도 센서로부터 측정되는상기 온도값을 전송받아 상기 온도값이 상기 기준 온도값 범위에 포함되도록 상기 열전 소자의 작동을 제어하는 제어 모듈을 구비하되,
    상기 온도 센서와 상기 제어 모듈은 상기 기판 몸체 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 유닛의 두께는 상기 열전 소자의 두께 보다 일정 두께 더 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 유닛의 일측면과 하면은 상기 기판 몸체의 외측에 노출되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 몸체는 상기 방열 유닛이 삽입되는 제 1설치홀이 형성되는 제 1기판 몸체와, 상기 제 1기판 몸체의 상단에 접합되며 상기 열전 소자가 삽입되는 제 2설치홀이 형성되는 제 2기판 몸체로 이루어지되,
    상기 제 1기판 몸체에는 상기 열전 소자로 전원을 공급하는 전원 공급용 패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 몸체는 단일개로 이루어지며,
    상기 기판 몸체에는 상기 열전 소자가 설치되는 설치홀이 형성되고, 상기 열전 소자로 전원을 공급하는 전운 공급용 패드가 형성되고,
    방열되는 상기 열전 소자의 하단에는 구리 박판이 더 적층되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 기판.
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