KR101233754B1 - Metal pcb and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101233754B1 KR1020110090210A KR20110090210A KR101233754B1 KR 101233754 B1 KR101233754 B1 KR 101233754B1 KR 1020110090210 A KR1020110090210 A KR 1020110090210A KR 20110090210 A KR20110090210 A KR 20110090210A KR 101233754 B1 KR101233754 B1 KR 101233754B1
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Abstract

PURPOSE: A metal printed circuit board(PCB) and a manufacturing method thereof are provided to progress a substrate processing process and a sealing process of the PCB as a single process, thereby simplifying a manufacturing process. CONSTITUTION: Reflective holes are formed. The reflective holes have a slope surface. A chip is mounted on a bottom surface of the reflective holes. A reflective layer is formed on only the slope surface of the reflective holes. A PCB layer has a circuit pattern. The PCB layer is bonded on a metal discoid plate. [Reference numerals] (AA) Metal disk(board)(Cu, Al etc.); (BB) Die casting(Al etc.); (CC) First process(forming a reflective structure); (D1) Press method; (D2) NC processing method; (D3) Etching method; (D4) Die casting method; (EE) Second process(when coating is needed); (F1) Planting a reflective surface; (F2) Ex. silver-planting etc.; (GG) Third process(lamination); (HH) Ex. Hot press etc.; (II) Fourth process(inspection and shipment); (JJ) PCB(or F-PCB)

Description

메탈 ＰＣＢ 및 그의 제조 방법{Metal ＰＣＢ and Method for manufacturing the same}Metal PCC and method for manufacturing the same {Metal PCC and Method for manufacturing the same}

본 발명은 메탈 PCB에 관한 것으로, 구체적으로 반사면을 형성하기 위한 기판 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 메탈 PCB 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal PCB, and specifically, a metal PCB which simplifies the manufacturing process and increases the applicability of a product by proceeding a bonding process of a substrate processing process and a printed circuit board (PCB) to form a reflective surface in a single process. It relates to a manufacturing method thereof.

일반적으로 LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로, 통상적으로 LED 칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다.In general, a light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction by application of current, and are typically manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted.

이와 같은 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.Such an LED package is generally mounted on a printed circuit board (PCB) and configured to emit light by receiving current from an electrode formed on the printed circuit board.

LED 패키지에 있어서, LED 칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED 칩에 발생한 열이 그 LED 칩에 오래 머무르는 경우 LED 칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)를 일으키기 때문이다.In an LED package, heat generated from the LED chip directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED package. The reason is that heat generated in an LED chip causes dislocations and mismatches in the crystal structure of the LED chip when the heat stays in the LED chip for a long time.

최근에는 고출력의 LED 패키지가 개발된 바 있는데, 이러한 고출력의 LED 패키지는 고전압의 전력에 의해 동작하여 그 고전압에 의해 LED 칩에서 많은 열이 발생되므로, 발생된 열을 효과적으로 방출시키기 위한 별도의 장치가 요구된다.Recently, a high power LED package has been developed. Since the high power LED package operates by high voltage power and generates a large amount of heat from the LED chip, a separate device for effectively dissipating the generated heat is provided. Required.

이를 해결하기 위하여, 종래 기술에서는 알루미늄 베이스 상에 절연층 및 금속 패턴층이 차례로 형성된 메탈 PCB를 이용하여 방열성을 향상시킨 LED 패키지가 개발된 바 있다.In order to solve this problem, a conventional LED package has been developed using a metal PCB in which an insulating layer and a metal pattern layer are sequentially formed on an aluminum base.

이러한 종래 기술의 LED 패키지는, 예를 들면, 절삭 가공 등의 홈 가공을 통해 알루미늄 베이스의 일부를 상부로 노출시킨 홀컵을 형성하고, 그 홀컵에 LED 칩을 부착한 후, LED칩과 금속 패턴층을 도전성 와이어로 연결하여 제조된다.The LED package of the prior art forms a hole cup in which a part of the aluminum base is exposed upward through, for example, a groove process such as cutting, and attaches the LED chip to the hole cup, and then the LED chip and the metal pattern layer. It is prepared by connecting with a conductive wire.

그러나 이와 같은 종래의 LED 패키지는 외부 전극과 LED 칩을 전기적으로 연결시키는 리드 구조를 포함하고 있지 못하여, 통상적으로 이용되는 인쇄회로기판 상에 탑재하는 것이 어려운 문제점이 있다.However, such a conventional LED package does not include a lead structure for electrically connecting the external electrode and the LED chip, it is difficult to mount on a commonly used printed circuit board.

이는 LED 패키지가 기존 전자기기 또는 조명기기와의 호환성이 크게 떨어짐을 의미한다. This means that the LED package will be less compatible with existing electronics or lighting equipment.

그리고 현재 고효율 LED 제품의 제조를 위하여 관련되는 제조 주체를 살펴보면, 메탈 PCB 공급업체, PCB 제조업체, LED 패키지 업체, 조명업체, LED 모듈 제조업체로 복잡한 단계를 거쳐 제조되고 있음을 알 수 있다.In addition, if you look at the manufacturers involved in the manufacture of high-efficiency LED products, it can be seen that they are manufactured through complex stages as metal PCB suppliers, PCB manufacturers, LED package companies, lighting companies, and LED module manufacturers.

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먼저, 메탈 PCB 공급업체에서 메탈PCB(메탈원판+동박 적층)를 제작하면, 이를 공급받은 PCB 제조 업체에서는 조명업체에서 설계된(PCB Artwork된 File) 파일을 받아 필름(Film)을 제작한다.First, a metal PCB (metal disc + copper lamination) is produced by a metal PCB supplier, and the PCB manufacturer who receives it receives a file (PCB Artwork file) designed by a lighting company to produce a film.

이와 같이 회로 설계 필름이 제작되면, 메탈 PCB 공급업체에서 메탈 PCB를 구매하고, 메탈 PCB상에 필름을 감광 등의 여러 PCB 제작 공정을 거쳐 조명업체에서 설계한 메탈 PCB를 제조하고, 검사 및 출하를 한다.When the circuit design film is manufactured, the metal PCB supplier purchases the metal PCB, and the metal PCB designed by the lighting company is manufactured, inspected and shipped through various PCB manufacturing processes such as photosensitive film on the metal PCB. do.

그리고 LED 패키지 업체에서는 LED 베어 칩(Bare Chip)을 구매하고, 리드 프레임(Lead Frame) 및 패키지 부자재를 구매하여 LED 패키지를 제조한다.In addition, LED package companies purchase LED bare chips and lead frames and package subsidiary materials to manufacture LED packages.

그리고 조명업체에서는 PCB 제조업체에 주문한 메탈 PCB를 구매하고, LED 패키지 업체에서 LED 패키지를 구매하고, LED 모듈 제조업체에서 공급한 중간제품(Sub-Assembly)을 포함한 여러 공정을 거쳐 LED 조명 제품을 제조하여 공급한다.In addition, lighting companies purchase metal PCBs ordered from PCB manufacturers, LED packages from LED package companies, and manufacture and supply LED lighting products through various processes including sub-assemblies supplied by LED module manufacturers. do.

그리고 LED 모듈 제조업체는 조명업체로부터 메탈 PCB와 LED 패키지를 받아 메탈 PCB상에 정해진 위치에 LED 패키지를 장비(SMT)를 이용하여 실장 및 경화(Reflow 공정) 및 검사를 하여 조명업체로 납품한다.The LED module manufacturer receives the metal PCB and LED package from the lighting company and mounts, cures (reflow process) and inspects the LED package using the equipment (SMT) at a predetermined position on the metal PCB and delivers it to the lighting company.

그리고 LED 모듈 제조업체에서는 완료한 중간제품(Sub-Assembly)을 조명업체로 납품한다.In addition, LED module manufacturers supply completed sub-assemblies to lighting companies.

이와 같은 종래 기술의 LED 제품의 제조 공정들은 복잡한 제조 단계 및 제조 주체들을 갖는 것으로, 품질 관리에 어려움이 있고, 반사면 형성 등의 고효율의 LED 제품을 생산하는데 제한적인 요소가 많아 어려움이 많다.Such manufacturing processes of the LED products of the prior art have a complicated manufacturing step and manufacturing agents, there is a difficulty in quality control, there are many difficulties in producing a high-efficiency LED products such as reflective surface formation.

본 발명은 이와 같은 종래 기술의 LED 제품 생산 과정의 복잡성 및 고효율 제품 생산의 어려움을 해결하기 위한 것으로, 반사면을 형성하기 위한 기판 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the complexity of the LED production process of the prior art and the difficulty of producing a high-efficiency product, the process of bonding the substrate processing and PCB (Printed Circuit Board) to form a reflective surface in a single process The purpose is to provide a metal PCB and a method of manufacturing the same, which simplifies the manufacturing process and increases the applicability of the product.

본 발명은 반사면을 갖는 기판과 유저의 요구에 따른 PCB의 합착 방법을 제공하여 품질 관리의 용이성을 확보하고, 고효율의 LED 제품의 생산에 유리하도록 한 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a metal PCB and a method of manufacturing the same, which provide a method of joining a substrate having a reflective surface and a PCB according to a user's request, thereby facilitating quality control and producing high efficiency LED products. There is this.

본 발명은 LED 제품을 생산하기 위한 초기 단계에서 유저들의 요구에 따른 PCB가 합착된 반사면을 갖는 메탈 PCB를 제공하여 제품 생산의 효율을 높인 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a metal PCB having a reflective surface to which the PCB is bonded according to the needs of users in the early stage for producing an LED product and to provide a metal PCB and a method of manufacturing the same, which improves the efficiency of product production.

본 발명은 반사면을 갖는 기판상에 PCB가 합착된 상태의 메탈 PCB가 유저들에게 공급되도록 하여 단순화된 공정으로 고효율의 LED 제품을 생산할 수 있도록 한 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to provide a metal PCB and a method of manufacturing the same to enable the production of high-efficiency LED products in a simplified process by supplying the metal PCB in a state where the PCB is bonded on the substrate having a reflective surface. have.

본 발명은 메탈 PCB가 메탈 원판에 동박이 단순하게 적층되는 구조가 아니고, 반사면을 갖는 기판에 PCB가 합착된 구조를 갖도록 하여 추가 공정 없이 발광되는 빛의 반사 효율을 높일 수 있도록 한 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is a metal PCB is not a structure in which the copper foil is simply laminated on the metal plate, the metal PCB has a structure in which the PCB is bonded to the substrate having a reflective surface to increase the reflection efficiency of the light emitted without additional processes and Its purpose is to provide a process for its preparation.

본 발명은 LED 칩의 실장 공정 이전에 반사면을 갖는 기판에 PCB를 합착하므로 LED 제품 생산을 위한 후공정 업체의 부담을 줄일 수 있도록 한 메탈 PCB 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a metal PCB and a method of manufacturing the same to reduce the burden on the post-process company for the LED product production because the PCB is bonded to the substrate having a reflective surface prior to the mounting process of the LED chip.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB는 표면에서 일정 깊이 함몰되는 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들을 갖는 메탈 원판;상기 메탈 원판의 반사홈들의 경사면에 형성되는 반사층;상기 반사홈들을 갖는 메탈 원판상에 합착되는 PCB층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The metal PCB according to the present invention for achieving the above object is formed with a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and the upper opening of a width larger than the lower bottom surface is a reflective groove formed between the upper opening and the lower bottom surface It includes a metal disk; Reflective layer formed on the inclined surface of the reflective grooves of the metal disk; PCB layer bonded to the metal disk having the reflective groove; characterized in that it comprises a.

다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB는 표면에서 일정 깊이 함몰되는 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들을 갖는 메탈 원판;상기 메탈 원판의 반사홈들을 제외한 상면에 형성되는 절연층 및 배선 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Metal PCB according to the present invention for achieving another object is formed with a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and the upper opening of a width larger than the lower bottom surface to reflect the groove formed in the inclined surface between the upper opening and the lower bottom surface And an insulating layer and a wiring pattern layer formed on an upper surface except for the reflective grooves of the metal original plate.

또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB는 표면에서 일정 깊이 함몰되는 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들을 갖는 메탈 원판;상기 메탈 원판의 반사홈들의 바닥면까지 연장되어 형성되는 절연층 및 배선 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The metal PCB according to the present invention for achieving another object is formed with a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and the upper opening of a width larger than the lower bottom surface is a reflective groove formed between the upper opening and the lower bottom surface It characterized in that it comprises a metal disk; insulating layer and wiring pattern layer formed to extend to the bottom surface of the reflective grooves of the metal disk.

또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB는 표면에서 일정 깊이 함몰되는 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들 및 상기 반사홈의 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈들을 갖는 메탈 원판;상기 반사홈들의 경사면 및 실장홈들의 경사면에 형성되는 반사층;상기 반사홈 및 실장홈들을 갖는 메탈 원판상에 합착되는 PCB층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.The metal PCB according to the present invention for achieving another object is formed with a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and the upper opening of a width larger than the lower bottom surface is a reflective groove formed between the upper opening and the lower bottom surface And a metal disc having mounting grooves having a lower bottom surface and an upper opening having a width greater than the lower bottom surface, and having an inclined surface formed between the upper opening and the lower bottom surface in the interior of the reflective groove; Reflecting layer formed on the inclined surface of the groove; PCB layer bonded to the metal plate having the reflective groove and the mounting groove; characterized in that it comprises a.

여기서, 상기 반사홈들은, 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성된 것을 특징으로 한다.The reflective grooves may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) or etching process by press working.

그리고 상기 PCB층은,상기 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 합착하여 형성된 것을 특징으로 한다.And, the PCB layer, characterized in that formed by bonding the FPCB or PCB having a circuit pattern on the metal plate by a hot press (Hot Press) process.

그리고 상기 실장홈들은,NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성된 것을 특징으로 한다.And the mounting grooves, characterized in that formed by NC (Numerical Control) processing or etching (Etching) process.

그리고 상기 반사층은 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 형성된 것을 특징으로 한다.The reflective layer is formed on the inclined surface by silver (Ag) plating process.

다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB의 제조 방법은 메탈 원판에 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈들의 경사면에 반사층을 형성하는 단계;상기 반사홈들이 형성된 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal PCB, the method including: forming reflective grooves recessed with an inclined surface as the width of the opening increases toward the outside of the bottom surface of the metal disc; And bonding a PCB layer having a circuit pattern on the metal disc on which the reflective grooves are formed.

또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB의 제조 방법은 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;상기 메탈 원판에 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈들의 경사면에 반사층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal PCB, comprising: bonding a PCB layer having a circuit pattern on a metal plate; And forming reflective grooves recessed; forming a reflective layer on the inclined surfaces of the reflective grooves.

또 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB의 제조 방법은 메탈 원판의 표면에 절연 물질층을 형성하는 단계;상기 절연 물질층을 선택적으로 패터닝하고 패터닝된 절연층상에 배선 패턴층을 형성하는 단계;상기 배선 패턴층이 형성된 메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In another aspect, a method of manufacturing a metal PCB according to the present invention comprises the steps of forming an insulating material layer on the surface of the metal disc; selectively patterning the insulating material layer and forming a wiring pattern layer on the patterned insulating layer ; Forming reflective grooves recessed in the chip mounting region of the metal original plate on which the wiring pattern layer is formed to have an inclined surface as the opening width increases toward the outside toward the center of the flat bottom surface.

또 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB의 제조 방법은 메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈들이 형성된 메탈 원판의 표면에 절연 물질층을 형성하는 단계;상기 절연 물질층을 선택적으로 패터닝하고 패터닝된 절연층상에 상기 반사홈들의 표면까지 연장되도록 배선 패턴층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the manufacturing method of the metal PCB according to the present invention for achieving the object comprises the steps of forming a reflection groove recessed with an inclined surface in the chip mounting area of the metal disc toward the outside toward the center of the flat bottom surface; Forming an insulating material layer on a surface of the metal disc having grooves; selectively patterning the insulating material layer and forming a wiring pattern layer on the patterned insulating layer to extend to the surface of the reflective grooves; It features.

또 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB의 제조 방법은 메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈 및 실장홈들의 경사면에 반사층을 형성하는 단계;상기 반사홈 및 실장홈들이 형성된 메탈 원판 상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the manufacturing method of the metal PCB according to the present invention for achieving the object comprises the steps of forming a reflection groove recessed with an inclined surface in the chip mounting area of the metal disc toward the outside toward the center of the flat bottom surface; Forming mounting grooves having a lower bottom surface and an upper opening having a larger width than the lower bottom surface, and having mounting slopes formed between the upper opening and the lower bottom surface; forming a reflective layer on the inclined surfaces of the reflective grooves and the mounting grooves; And bonding a PCB layer having a circuit pattern on the metal original plate on which the reflective grooves and the mounting grooves are formed.

또 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메탈 PCB의 제조 방법은 메탈 원판 상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈들을 형성하는 단계;상기 반사홈 및 실장홈들의 경사면에 반사층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a method of manufacturing a metal PCB according to the present invention for achieving the object is a step of bonding the PCB layer having a circuit pattern on the metal disc; the opening width toward the outside toward the center of the flat surface to the chip mounting area of the metal disc Forming reflective grooves having an inclined surface to be enlarged; forming mounting grooves having an upper opening having a width greater than a lower bottom surface and a lower bottom surface inside the reflective groove to form an inclined surface between the upper opening and the lower bottom surface; And forming a reflective layer on the inclined surfaces of the reflective grooves and the mounting grooves.

여기서, 상기 반사홈들을, 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.Here, the reflective grooves may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by pressing.

그리고 상기 PCB층을 합착하는 공정은, 상기 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 합착하는 것을 특징으로 한다.And the step of bonding the PCB layer, characterized in that the FPCB or PCB having a circuit pattern on the metal plate is bonded by a hot press (Hot Press) process.

그리고 상기 실장홈들을, NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The mounting grooves may be formed by NC (Numerical Control) processing or etching.

그리고 상기 반사층을 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The reflective layer is formed on the inclined surface by a silver (Ag) plating process.

그리고 상기 배선 패턴층을, Cu,Ni,Ag의 물질로 제 1,2,3 배선 패턴 형성용 물질층이 차례로 적층되는 구조로 형성하는 것을 특징으로 한다.The wiring pattern layer may be formed in a structure in which material layers for forming first, second, and third wiring patterns are sequentially stacked with materials of Cu, Ni, and Ag.

이와 같은 본 발명에 따른 메탈 PCB 및 그의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.Such a metal PCB and its manufacturing method according to the present invention has the following effects.

첫째, 반사면을 형성하기 위한 기판 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정을 단순화하는 효과가 있다.First, there is an effect of simplifying the manufacturing process by proceeding the bonding process of the substrate processing process and the printed circuit board (PCB) to form a reflective surface in a single process.

둘째, 기판 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제품의 적용 가능성을 높인다.Second, the process of joining the substrate processing process and the PCB (Printed Circuit Board) in a single process enhances the applicability of the product.

셋째, 반사면을 갖는 기판과 유저의 요구에 따른 PCB의 합착 방법을 제공하여 품질 관리의 용이성을 확보할 수 있다.Third, it is possible to secure the ease of quality control by providing a method of bonding the substrate having a reflective surface and the PCB according to the user's request.

넷째, LED 제품을 생산하기 위한 초기 단계에서 유저들의 요구에 따른 PCB가 합착된 반사면을 갖는 메탈 PCB를 제공하여 제품 생산의 효율을 높인다.Fourth, in the initial stage to produce LED products by providing a metal PCB having a reflective surface bonded to the PCB according to the needs of users to increase the efficiency of product production.

다섯째, 반사면을 갖는 기판에 PCB가 합착된 구조를 갖도록 하여 추가 공정 없이 발광되는 빛의 반사 효율을 높일 수 있다.Fifth, it is possible to increase the reflection efficiency of the light emitted without the additional process by having a structure in which the PCB is bonded to the substrate having a reflective surface.

여섯째, 유저들의 요구에 따른 PCB가 합착된 반사면을 갖는 메탈 PCB를 제공하여 고효율의 LED 제품의 생산에 유리하다.Sixth, it is advantageous to produce a high efficiency LED product by providing a metal PCB having a reflective surface bonded to the PCB according to the needs of users.

일곱째, LED 칩의 실장 공정 이전에 반사면을 갖는 기판에 PCB를 합착하므로 LED 제품 생산을 위한 후공정 업체의 부담을 줄일 수 있다.
Seventh, since the PCB is bonded to the substrate having a reflective surface prior to the LED chip mounting process, the burden on the post-process company for LED product production can be reduced.

도 1 내지 도 11은 본 발명의 실시 예들에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도1 to 11 is a flow chart and process cross-sectional view showing a manufacturing process of a metal PCB according to embodiments of the present invention

이하, 본 발명에 따른 메탈 PCB 및 그의 제조 방법의 바람직한 실시 예에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with respect to a preferred embodiment of a metal PCB and a manufacturing method according to the present invention.

본 발명에 따른 메탈 PCB 및 그의 제조 방법의 특징 및 이점들은 이하에서의 각 실시 예에 대한 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Features and advantages of the metal PCB and its manufacturing method according to the present invention will become apparent from the detailed description of each embodiment below.

도 1 내지 도 11은 본 발명의 실시 예들에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.1 to 11 are flow charts and process cross-sectional views showing a manufacturing process of a metal PCB according to embodiments of the present invention.

본 발명은 반사면을 형성하기 위한 기판 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 것으로, LED 칩의 실장 공정 이전에 반사면을 갖는 기판에 PCB를 합착하는 것이 특징이다.
The present invention is to simplify the manufacturing process and increase the applicability of the product by proceeding the substrate processing process and PCB (Printed Circuit Board) bonding process to form a reflective surface in a single process, the reflective surface before the LED chip mounting process It is characterized by bonding the PCB to the substrate having.

(제 1 실시 예)(Embodiment 1)

도 1 그리고 도 2a내지 도 2e는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.1 and 2a to 2e is a flow chart and a cross-sectional view showing a manufacturing process of a metal PCB according to a first embodiment of the present invention.

제 1 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈(22) 들을 갖는 메탈 원판(21)과, 상기 메탈 원판(21)의 반사홈(22)들의 경사면에 형성되는 반사층(23)과, 상기 반사홈(22)들을 갖는 메탈 원판(21)상에 합착되는 PCB층(24)을 포함한다.The metal PCB according to the first embodiment has a metal disc having reflecting grooves 22 formed in the chip mounting area with a lower bottom surface and an upper opening having a width larger than the lower bottom surface, and having an inclined surface formed between the upper opening and the lower bottom surface. The PCB layer 24 bonded to the metal plate 21 having the 21 and the reflective layer 23 formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 22 of the metal original plate 21 and the reflective grooves 22. It includes.

제 1 실시 예에 따른 메탈 PCB(25)의 제조 공정은 도 2a에서와 같이, Cu, Al 등의 메탈 원판(21)을 준비하고, 도 2b에서와 같이, 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈(22)들을 형성한다.In the manufacturing process of the metal PCB 25 according to the first embodiment, as shown in FIG. 2A, a metal disc 21 such as Cu and Al is prepared, and as shown in FIG. 2B, the flat bottom surface is centered on the chip mounting region. Towards the outer side, the opening width is increased to form the reflective grooves 22 having the inclined surface.

여기서, 메탈 원판(21)의 반사홈(22)들의 형성 공정은 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.Here, the forming process of the reflective grooves 22 of the metal original plate 21 may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by pressing. .

그리고 도 2c에서와 같이, 반사홈(22)들의 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 반사층(23)을 형성한다.As shown in FIG. 2C, the reflective layer 23 is formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 22 by a silver (Ag) plating process.

이와 같은 반사층을 형성하기 위한 물질은 Ag로 한정되는 것이 아니고, 다른 물질 및 다른 공정으로 형성할 수 있음은 당연하다The material for forming such a reflective layer is not limited to Ag, and can be formed by other materials and other processes.

이어, 도 2d에서와 같이, 반사홈(22)들이 형성된 메탈 원판(21)상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 합착하여 PCB층(24)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 2D, the PCB layer 24 is formed by bonding the FPCB or PCB having the circuit pattern on the metal disc 21 on which the reflective grooves 22 are formed.

PCB층(24)의 형성 공정은 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 형성하는 바람직한데, 핫 프레스 공정 이외에 다른 공정을 사용하여 PCB층(24)을 형성할 수 있음은 당연하다.
The process of forming the PCB layer 24 is preferably formed by a hot press process, but it is natural that the PCB layer 24 may be formed using a process other than the hot press process.

(제 2 실시 예)(Second Embodiment)

도 3 그리고 도 4a내지 도 4e는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.3 and 4a to 4e are a flow chart and a cross-sectional view showing a manufacturing process of a metal PCB according to a second embodiment of the present invention.

제 2 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈(43) 들을 갖는 메탈 원판(41)과, 상기 메탈 원판(41)의 반사홈(43)들의 경사면에 형성되는 반사층(44)과, 상기 반사홈(43)들을 갖는 메탈 원판(41)상에 합착되는 PCB층(42)을 포함한다.The metal PCB according to the second embodiment has a metal disc having reflective grooves 43 formed in the chip mounting area with a lower bottom surface and an upper opening having a larger width than the lower bottom surface so that an inclined surface is formed between the upper opening and the lower bottom surface. The PCB layer 42 bonded to the metal base plate 41 having the reflective layer 44 formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 43 of the metal master plate 41 and the reflective grooves 43. It includes.

제 2 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정은 도 4a에서와 같이, Cu, Al 등의 메탈 원판(41)을 준비하고, 도 4b에서와 같이, 메탈 원판(41)상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 합착하여 PCB층(42)을 형성한다.In the manufacturing process of the metal PCB according to the second embodiment, as shown in FIG. 4A, a metal disc 41 such as Cu and Al is prepared, and as shown in FIG. 4B, an FPCB having a circuit pattern on the metal disc 41 is provided. Alternatively, the PCB is bonded to form the PCB layer 42.

PCB층(42)의 형성 공정은 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 형성하는 바람직한데, 핫 프레스 공정 이외에 다른 공정을 사용하여 PCB층(42)을 형성할 수 있음은 당연하다.The process of forming the PCB layer 42 is preferably formed by a hot press process, and it is natural that the PCB layer 42 may be formed using a process other than the hot press process.

그리고 도 4c 및 도 4d에서와 같이, PCB층(42)이 합착된 메탈 원판(41)의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈(43)들을 형성한다.As shown in FIGS. 4C and 4D, the reflective groove 43 having an inclined surface is recessed with an opening width that increases toward the outside from the bottom surface that is flat to the chip mounting area of the metal disc 41 to which the PCB layer 42 is bonded. ).

여기서, 메탈 원판(41)의 반사홈(43)들의 형성 공정은 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.Here, the forming process of the reflective grooves 43 of the metal original plate 41 may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by pressing. .

그리고 도 4e에서와 같이, 반사홈(43)들의 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 반사층(44)을 형성한다.As shown in FIG. 4E, the reflective layer 44 is formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 43 by a silver plating process.

이와 같은 반사층을 형성하기 위한 물질은 Ag로 한정되는 것이 아니고, 다른 물질 및 다른 공정으로 형성할 수 있음은 당연하다.
The material for forming such a reflective layer is not limited to Ag, and can be formed by other materials and other processes.

(제 3 실시 예)(Third Embodiment)

도 5 그리고 도 6a내지 도 6d는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.5 and 6a to 6d are a flow chart and a cross-sectional view showing a manufacturing process of a metal PCB according to a third embodiment of the present invention.

제 3 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈(64)들을 갖는 메탈 원판(61)과, 상기 메탈 원판(61)의 반사홈(64)들을 제외한 상면에 형성되는 절연층(62) 및 배선 패턴층(63)을 포함한다.The metal PCB according to the third embodiment has a metal disc having reflective grooves 64 formed in the chip mounting region with a lower bottom surface and an upper opening having a larger width than the lower bottom surface, and having an inclined surface formed between the upper opening and the lower bottom surface. 61 and an insulating layer 62 and a wiring pattern layer 63 formed on an upper surface of the metal plate 61 except for the reflective grooves 64.

제 3 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정은 도 6a에서와 같이, Cu, Al 등의 메탈 원판(61)을 준비하고, 도 6b에서와 같이, 메탈 원판(61)의 표면에 세라믹 또는 산화알루미늄 등의 절연 물질로 이루어진 절연 물질층(62)을 형성한다.In the manufacturing process of the metal PCB according to the third embodiment, as shown in FIG. 6A, a metal disc 61 such as Cu and Al is prepared, and as shown in FIG. 6B, a ceramic or aluminum oxide is formed on the surface of the metal disc 61. An insulating material layer 62 made of an insulating material such as this is formed.

이때 절연 물질층(62)은 세라믹 또는 산화알루미늄으로 도금 또는 코팅 등의 공정 또는 알루미늄(메탈 원판) 산화 공정으로 형성되며, 빛 반사 및 전기절연 내압을 위해 3㎛ ~ 50㎛의 두께로 형성한다.At this time, the insulating material layer 62 is formed by a process such as plating or coating with ceramic or aluminum oxide or an aluminum (metal disc) oxidation process, and has a thickness of 3 μm to 50 μm for light reflection and electrical insulation withstand voltage.

그리고 절연 물질층(62)을 선택적으로 제거하고, 도 6c에서와 같이, 상기 패터닝된 절연 물질층(62)상에 전기전도성이 우수한 Cu,Ni,Ag 등의 물질로 제 1,2,3 배선 패턴 형성용 물질층을 형성하고 패터닝하여 배선 패턴층(63)을 형성한다.Then, the insulating material layer 62 is selectively removed, and as shown in FIG. 6C, the first, second and third wirings are made of a material such as Cu, Ni, Ag, etc. having excellent electrical conductivity on the patterned insulating material layer 62. The wiring pattern layer 63 is formed by forming and patterning a pattern forming material layer.

여기서, 제 1 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Cu층상에 제 3 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Ag가 바로 도금되기 어려운 문제를 해결하기 위하여 제 2 배선 패턴 형성용 물질층으로 Ni를 사용한다.Here, Ni is used as the material layer for forming the second wiring pattern in order to solve the problem that Ag, which is used as the material layer for forming the third wiring pattern, is hard to be plated on the Cu layer used as the material layer for forming the first wiring pattern. do.

그리고 제 3 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Ag는 반사율을 개선하고 와이어 본딩 공정시에 공정의 용이성을 확보하기 위한 것이다.In addition, Ag used as the material layer for forming the third wiring pattern is to improve the reflectance and to ensure the ease of the process during the wire bonding process.

그리고 제 1 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Cu층의 형성 공정은 마스크층을 형성하고 스퍼티링 공정으로 원하는 영역에 선택적으로 형성하는 것도 가능하다.In the process of forming the Cu layer used as the material layer for forming the first wiring pattern, a mask layer may be formed and selectively formed in a desired region by a sputtering process.

여기서, 제 1,2,3 배선 패턴 형성용 물질층의 형성 두께는 각각 35㎛, 7㎛, 1㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하고, 형성 두께를 다르게 할 수 있음은 당연하다.Here, the formation thickness of the material layers for forming the first, second, and third wiring patterns is preferably formed to have thicknesses of 35 μm, 7 μm, and 1 μm, respectively, and it is natural that the formation thickness may be different.

그리고 도 6d에서와 같이, 배선 패턴층(63)이 형성된 메탈 원판(61)의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈(64)들을 형성한다.As shown in FIG. 6D, in the chip mounting region of the metal original plate 61 on which the wiring pattern layer 63 is formed, reflective grooves 64 having an inclined surface are formed as the opening width increases toward the outside toward the outside. do.

여기서, 메탈 원판(61)의 반사홈(64)들의 형성 공정은 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.
Here, the forming process of the reflective grooves 64 of the metal original plate 61 may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by pressing. .

(제 4 실시 예)(Fourth embodiment)

도 7 그리고 도 8a내지 도 8d는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.7 and 8a to 8d are a flow chart and a cross-sectional view showing a manufacturing process of a metal PCB according to a fourth embodiment of the present invention.

제 4 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈(82)들을 갖는 메탈 원판(81)과, 상기 메탈 원판(81)의 반사홈(82)들의 바닥면까지 연장되어 형성되는 절연층(83) 및 배선 패턴층(84)을 포함한다.The metal PCB according to the fourth embodiment has a metal disc having reflective grooves 82 having a lower bottom surface and an upper opening having a larger width than the lower bottom surface, and having an inclined surface formed between the upper opening and the lower bottom surface. And an insulating layer 83 and a wiring pattern layer 84 extending to the bottom surfaces of the reflective grooves 82 of the metal master plate 81.

이와 같이 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 메탈 PCB는 배선 패턴층을 칩 실장 영역의 하부 바닥면까지 연장하여 칩 본딩 공정의 용이성을 확보할 수 있도록 한 것이다.As described above, the metal PCB according to the fourth embodiment of the present invention extends the wiring pattern layer to the lower bottom surface of the chip mounting region to ensure the ease of the chip bonding process.

제 4 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정은 도 8a에서와 같이, Cu, Al 등의 메탈 원판(81)을 준비하고, 도 8b에서와 같이, 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈(82)들을 형성한다.In the manufacturing process of the metal PCB according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 8A, a metal master plate 81 such as Cu and Al is prepared, and as shown in FIG. 8B, the outer side of the metal PCB is flat on the flat surface of the chip mounting region. Increasingly, the opening width is increased to form the reflective grooves 82 having the inclined surface.

여기서, 메탈 원판(81)의 반사홈(82)들의 형성 공정은 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.Here, the forming process of the reflective grooves 82 of the metal master plate 81 may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by pressing. .

그리고 도 8c에서와 같이, 메탈 원판(81)의 표면에 세라믹 또는 산화알루미늄 등의 절연 물질로 이루어진 절연 물질층(83)을 형성한다.As shown in FIG. 8C, an insulating material layer 83 made of an insulating material such as ceramic or aluminum oxide is formed on the surface of the metal disc 81.

이때 절연 물질층(83)은 세라믹 또는 산화알루미늄으로 도금 또는 코팅 등의 공정 또는 알루미늄(메탈 원판) 산화 공정으로 형성되며, 빛 반사 및 전기절연 내압을 위해 3㎛ ~ 50㎛의 두께로 형성한다.In this case, the insulating material layer 83 is formed by a process such as plating or coating with ceramic or aluminum oxide or an aluminum (metal disc) oxidation process, and has a thickness of 3 μm to 50 μm for light reflection and electrical insulation withstand voltage.

그리고 절연 물질층(83)을 선택적으로 제거하고, 도 8d에서와 같이, 상기 패터닝된 절연 물질층(83)상에 전기전도성이 우수한 Cu,Ni,Ag 등의 물질로 제 1,2,3 배선 패턴 형성용 물질층을 형성하고 패터닝하여 배선 패턴층(84)을 형성한다.Then, the insulating material layer 83 is selectively removed, and as shown in FIG. 8D, the first, second, and third wirings are made of a material such as Cu, Ni, Ag, etc. having excellent electrical conductivity on the patterned insulating material layer 83. The wiring pattern layer 84 is formed by forming and patterning a pattern forming material layer.

여기서, 제 1 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Cu층상에 제 3 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Ag가 바로 도금되기 어려운 문제를 해결하기 위하여 제 2 배선 패턴 형성용 물질층으로 Ni를 사용한다.Here, Ni is used as the material layer for forming the second wiring pattern in order to solve the problem that Ag, which is used as the material layer for forming the third wiring pattern, is hard to be plated on the Cu layer used as the material layer for forming the first wiring pattern. do.

그리고 제 3 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Ag는 반사율을 개선하고 와이어 본딩 공정시에 공정의 용이성을 확보하기 위한 것이다.In addition, Ag used as the material layer for forming the third wiring pattern is to improve the reflectance and to ensure the ease of the process during the wire bonding process.

그리고 제 1 배선 패턴 형성용 물질층으로 사용되는 Cu층의 형성 공정은 마스크층을 형성하고 스퍼티링 공정으로 원하는 영역에 선택적으로 형성하는 것도 가능하다.In the process of forming the Cu layer used as the material layer for forming the first wiring pattern, a mask layer may be formed and selectively formed in a desired region by a sputtering process.

여기서, 제 1,2,3 배선 패턴 형성용 물질층의 형성 두께는 각각 35㎛, 7㎛, 1㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하고, 형성 두께를 다르게 할 수 있음은 당연하다.Here, the formation thickness of the material layers for forming the first, second, and third wiring patterns is preferably formed to have thicknesses of 35 μm, 7 μm, and 1 μm, respectively, and it is natural that the formation thickness may be different.

그리고 배선 패턴층(84)은 상기 메탈 원판(81)의 반사홈(82)들의 바닥면까지 연장되어 형성되는 것으로, 칩 본딩 공정의 용이성을 확보할 수 있도록 한 것이다.
In addition, the wiring pattern layer 84 is formed to extend to the bottom surfaces of the reflective grooves 82 of the metal original plate 81, so that the chip bonding process can be easily secured.

(제 5 실시 예)(Fifth Embodiment)

도 9 그리고 도 10a내지 도 10f는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.9 and 10A to 10F are flowcharts and process cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a metal PCB according to a fifth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 5 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 반사면을 갖는 반사홈을 형성하고 반사홈내에 또 다른 반사면을 갖는 다수개의 실장홈들을 형성하는 것에 의해 발광되는 빛의 반사 효율을 높일 수 있도록 한 것이다.The metal PCB according to the fifth embodiment of the present invention has a reflection efficiency of light emitted by forming a reflective groove having a reflective surface in a chip mounting region and forming a plurality of mounting grooves having another reflective surface in the reflective groove. It is to increase.

이를 위하여, 제 5 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈(122)들 및 상기 반사홈(122)의 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈(123)들을 갖는 메탈 원판(121)과, 상기 반사홈(122)들의 경사면 및 실장홈(123)들의 경사면에 형성되는 반사층(124)과, 상기 반사홈(122) 및 실장홈(123)들을 갖는 메탈 원판(121)상에 합착되는 PCB층(125)을 포함한다.To this end, the metal PCB according to the fifth embodiment has reflecting grooves 122 having a lower bottom surface and an upper opening having a larger width than the lower bottom surface in the chip mounting region, and having an inclined surface formed between the upper opening and the lower bottom surface. And a metal disc 121 having mounting grooves 123 having an upper opening having a width greater than a lower bottom surface and a lower bottom surface in the reflection groove 122, and having an inclined surface formed therebetween. And a reflective layer 124 formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 122 and the inclined surfaces of the mounting grooves 123 and bonded to the metal disc 121 having the reflective grooves 122 and the mounting grooves 123. PCB layer 125 is included.

제 5 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정은 도 10a에서와 같이, Cu, Al 등의 메탈 원판(121)을 준비하고, 도 10b에서와 같이, 메탈 원판(121)의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈(122)들을 형성한다.In the manufacturing process of the metal PCB according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 10A, a metal disc 121 such as Cu and Al is prepared, and as shown in FIG. 10B, a flat bottom in the chip mounting region of the metal disc 121 is provided. The opening width is increased toward the outer side with respect to the surface to form the reflective grooves 122 recessed with the inclined surface.

그리고 도 10c에서와 같이, 상기 반사홈(122) 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈(123)들을 형성한다.10C, mounting grooves 123 are formed in the reflective groove 122 to have an upper opening having a lower width than the lower bottom surface and a lower bottom surface so that an inclined surface is formed between the upper opening and the lower bottom surface. do.

여기서, 메탈 원판(121)의 반사홈(122)들의 형성 공정은 프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.Here, the forming process of the reflective grooves 122 of the metal original plate 121 may be formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by pressing. .

그리고 메탈 원판(121)의 실장홈(123)들의 형성 공정은 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.In addition, the forming process of the mounting grooves 123 of the metal original plate 121 may be formed by NC (Numerical Control) processing or etching.

그리고 도 10d에서와 같이, 반사홈(122) 및 실장홈(123)들의 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 반사층(124)을 형성한다.10D, the reflective layer 124 is formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 122 and the mounting grooves 123 by a silver plating process.

이와 같은 반사층을 형성하기 위한 물질은 Ag로 한정되는 것이 아니고, 다른 물질 및 다른 공정으로 형성할 수 있음은 당연하다The material for forming such a reflective layer is not limited to Ag, and can be formed by other materials and other processes.

이어, 도 10e 및 도 10f에서와 같이, 반사홈(122) 및 실장홈(123)들이 형성된 메탈 원판(121)상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 합착하여 PCB층(125)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIGS. 10E and 10F, the PCB layer 125 is formed by bonding an FPCB or a PCB having a circuit pattern on the metal disc 121 on which the reflective grooves 122 and the mounting grooves 123 are formed.

PCB층(125)의 형성 공정은 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 형성하는 바람직한데, 핫 프레스 공정 이외에 다른 공정을 사용하여 PCB층(125)을 형성할 수 있음은 당연하다.
The process of forming the PCB layer 125 is preferably formed by a hot press process, and it is natural that the PCB layer 125 may be formed by using a process other than the hot press process.

(제 6 실시 예)(Sixth Embodiment)

도 11 그리고 도 12a내지 도 12f는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정을 나타낸 플로우 차트 및 공정 단면도이다.11 and 12A to 12F are flowcharts and process cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a metal PCB according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 반사면을 갖는 반사홈을 형성하고 반사홈내에 또 다른 반사면을 갖는 다수개의 실장홈들을 형성하는 것에 의해 발광되는 빛의 반사 효율을 높일 수 있도록 한 것이다.The metal PCB according to the sixth embodiment of the present invention has a reflection efficiency of light emitted by forming a reflective groove having a reflective surface in a chip mounting region and forming a plurality of mounting grooves having another reflective surface in the reflective groove. It is to increase.

이를 위하여, 제 6 실시 예에 따른 메탈 PCB는 칩 실장 영역에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈(143)들 및 상기 반사홈(143)의 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈(144)들을 갖는 메탈 원판(141)과, 상기 반사홈(143)들의 경사면 및 실장홈(144)들의 경사면에 형성되는 반사층(145)과, 상기 반사홈(143) 및 실장홈(144)들을 갖는 메탈 원판(141)상에 합착되는 PCB층(142)을 포함한다.To this end, the metal PCB according to the sixth embodiment has reflecting grooves 143 formed in the chip mounting region having an upper opening having a width greater than that of the lower bottom surface and a lower bottom surface such that an inclined surface is formed between the upper opening and the lower bottom surface. And a metal disc 141 having mounting grooves 144 having an upper opening having a width greater than a lower bottom surface and a lower bottom surface in the reflection groove 143, and having an inclined surface formed therebetween. And a reflective layer 145 formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 143 and the inclined surfaces of the mounting grooves 144 and the metal disc 141 having the reflective grooves 143 and the mounting grooves 144. PCB layer 142 is included.

제 6 실시 예에 따른 메탈 PCB의 제조 공정은 도 12a에서와 같이, Cu, Al 등의 메탈 원판(141)을 준비하고, 도 12b 및 도 12c에서와 같이, 메탈 원판(141)상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 합착하여 PCB층(142)을 형성한다.In the manufacturing process of the metal PCB according to the sixth embodiment, as shown in FIG. 12A, a metal disc 141 such as Cu and Al is prepared, and as shown in FIGS. 12B and 12C, a circuit pattern is formed on the metal disc 141. Bonding FPCB or PCB having a to form a PCB layer 142.

PCB층(142)의 형성 공정은 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 형성하는 바람직한데, 핫 프레스 공정 이외에 다른 공정을 사용하여 PCB층(142)을 형성할 수 있음은 당연하다.The process of forming the PCB layer 142 is preferably formed by a hot press process, and it is natural that the PCB layer 142 may be formed by using a process other than the hot press process.

그리고 도 12d에서와 같이, PCB층(142)이 합착된 메탈 원판(141)의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈(143)들을 형성한다.In addition, as shown in FIG. 12D, the opening width increases toward the outside of the flat bottom surface in the chip mounting region of the metal disc 141 to which the PCB layer 142 is bonded to form reflective grooves 143 recessed with an inclined surface. do.

여기서, 메탈 원판(141)의 반사홈(143)들의 형성 공정은 프레스 가공에 의한 절곡, NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.Here, the forming process of the reflective grooves 143 of the metal original plate 141 may be formed by bending, press (Numerical Control) processing, or etching by press.

이어, 도 12e에서와 같이, 상기 반사홈(143) 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈(144)들을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 12E, mounting grooves 144 having an upper opening having a width greater than a lower bottom surface and a lower bottom surface are formed in the reflective groove 143 to form an inclined surface between the upper opening and the lower bottom surface. Form.

여기서, 메탈 원판(141)의 실장홈(144)들의 형성 공정은 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 방식으로 형성할 수 있다.Here, the forming process of the mounting grooves 144 of the metal original plate 141 may be formed by NC (Numerical Control) processing or etching.

그리고 도 12f에서와 같이, 상기 메탈 원판(141)의 반사홈(143) 및 실장홈(144)들의 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 반사층(145)을 형성한다.12F, the reflective layer 145 is formed on the inclined surfaces of the reflective grooves 143 and the mounting grooves 144 of the metal disc 141 by a silver plating process.

이와 같은 반사층을 형성하기 위한 물질은 Ag로 한정되는 것이 아니고, 다른 물질 및 다른 공정으로 형성할 수 있음은 당연하다.The material for forming such a reflective layer is not limited to Ag, and can be formed by other materials and other processes.

이와 같은 본 발명에 따른 메탈 PCB는 반사면을 형성하기 위한 기판 가공 공정과 PCB(Printed Circuit Board)의 합착 공정을 단일 공정으로 진행하여 제조 공정의 단순화 및 제품의 적용 가능성을 높인 것으로, LED 칩의 실장 공정 이전에 반사면을 갖는 기판에 PCB를 합착하여 이후의 공정을 진행하는 업체에 출하하는 것을 가능하게 한다.The metal PCB according to the present invention is to simplify the manufacturing process and increase the applicability of the product by proceeding the bonding process of the substrate processing and PCB (Printed Circuit Board) to form a reflective surface in a single process, It is possible to bond the PCB to the substrate having the reflective surface before the mounting process and ship it to a company in the subsequent process.

이상에서의 설명에서와 같이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 본 발명이 구현되어 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood that the present invention is implemented in a modified form without departing from the essential features of the present invention as described above.

그러므로 명시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.It is therefore to be understood that the specified embodiments are to be considered in an illustrative rather than a restrictive sense and that the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description and that all such differences falling within the scope of equivalents thereof are intended to be embraced therein It should be interpreted.

21. 메탈 원판 22. 반사홈
23. 반사층 24. PCB층
25. 메탈 PCB21. Metal disc 22. Reflective groove
23. Reflective layer 24. PCB layer
25. Metal PCB

Claims (19)

표면에서 일정 깊이 함몰되고 칩이 직접 실장되는 하부 바닥면과, 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들을 갖고, 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판;
상기 메탈 원판의 반사홈들의 경사면에만 형성되는 반사층;
상기 반사홈들을 갖는 메탈 원판상에 합착되는 PCB층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.A portion having a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and mounted directly to the chip, and a reflective groove formed with an upper opening having a width larger than the lower bottom surface to form an inclined surface between the upper opening and the lower bottom surface, except for the inclined surface. These are all flat metal discs;
A reflective layer formed only on the inclined surfaces of the reflective grooves of the metal disc;
And a PCB layer bonded to the metal disc having the reflective grooves. 표면에서 일정 깊이 함몰되고 칩이 직접 실장되는 하부 바닥면과, 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들을 갖고, 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판;
상기 메탈 원판의 반사홈들을 제외한 상면에 형성되는 절연층 및 배선 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.A portion having a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and mounted directly to the chip, and a reflective groove formed with an upper opening having a width larger than the lower bottom surface to form an inclined surface between the upper opening and the lower bottom surface, except for the inclined surface. These are all flat metal discs;
And an insulating layer and a wiring pattern layer formed on an upper surface except for the reflective grooves of the metal original plate. 표면에서 일정 깊이 함몰되고 칩이 직접 실장되는 하부 바닥면과, 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들을 갖고, 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판;
상기 메탈 원판의 반사홈들의 바닥면까지 연장되어 형성되는 절연층 및 배선 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.A portion having a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and mounted directly to the chip, and a reflective groove formed with an upper opening having a width larger than the lower bottom surface to form an inclined surface between the upper opening and the lower bottom surface, except for the inclined surface. These are all flat metal discs;
And an insulating layer and a wiring pattern layer extending to the bottom surfaces of the reflective grooves of the metal original plate. 표면에서 일정 깊이 함몰되는 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 반사홈들 및 상기 반사홈의 내부에 일정 깊이 함몰되고 칩이 직접 실장되는 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되는 실장홈들을 갖고, 상기 반사홈 및 실장홈의 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판;
상기 반사홈들의 경사면 및 실장홈들의 경사면에만 형성되는 반사층;
상기 반사홈 및 실장홈들을 갖는 메탈 원판상에 합착되는 PCB층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.Recessed grooves are formed with a lower bottom surface recessed to a certain depth from the surface and an upper opening having a width larger than the lower bottom surface, and an inclined surface is formed between the upper opening and the lower bottom surface, and the chip is recessed to a certain depth. It has mounting grooves having a lower bottom surface that is directly mounted and an upper opening having a width larger than the lower bottom surface, and having mounting grooves having an inclined surface formed between the upper opening and the lower bottom surface, and all the portions except the inclined surface of the reflective groove and the mounting groove are flat. Metal discs;
A reflective layer formed only on the inclined surfaces of the reflective grooves and the inclined surfaces of the mounting grooves;
And a PCB layer bonded to the metal disc having the reflective grooves and the mounting grooves. 제 1 항 또는 제 2 항 또는 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 반사홈들은,
프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.The method of claim 1, wherein the reflective grooves,
Metal PCB, characterized in that formed by bending, die-casting (Die-Casting) processing or NC (Numerical Control) processing or etching process by press working. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 PCB층은,
상기 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 합착하여 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.The method of claim 1 or 4, wherein the PCB layer,
Metal PCB, characterized in that formed by bonding the FPCB or PCB having a circuit pattern on the metal plate by a hot press (Hot Press) process. 제 4 항에 있어서, 상기 실장홈들은,
NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.The method of claim 4, wherein the mounting grooves,
Metal PCB characterized in that formed by NC (Numerical Control) processing or etching (Etching) process. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 반사층은 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 PCB.The metal PCB of claim 1 or 4, wherein the reflective layer is formed on the inclined surface by a silver plating process. 메탈 원판에 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되고 칩이 바닥면에 직접 실장되는 반사홈들을 형성하는 단계;
상기 반사홈들의 경사면에만 반사층을 형성하는 단계;
상기 반사홈들이 형성되고, 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.Forming reflective grooves in the metal disc, the opening width of which is increased toward the outside from the bottom surface, the recess having a sloped surface, and the chip mounted directly on the bottom surface;
Forming a reflective layer only on the inclined surfaces of the reflective grooves;
And bonding the PCB layer having the circuit pattern on the metal plate where the reflection grooves are formed and the portions except the inclined surface are all flat. 2. 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;
상기 메탈 원판에 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되고 칩이 바닥면에 직접 실장되는 반사홈들을 형성하는 단계;
상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판의 반사홈들의 경사면에만 반사층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.Bonding a PCB layer having a circuit pattern on the metal disc;
Forming reflective grooves in the metal disc, the opening width of which is increased toward the outside from the bottom surface thereof, the recess having an inclined surface and the chip mounted directly on the bottom surface;
And forming a reflective layer only on the inclined surfaces of the reflective grooves of the metal disc, wherein all of the portions except the inclined surface are flat. 메탈 원판의 표면에 절연 물질층을 형성하는 단계;
상기 절연 물질층을 선택적으로 패터닝하고 패터닝된 절연층상에 배선 패턴층을 형성하는 단계;
상기 배선 패턴층이 형성된 메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되고 칩이 바닥면에 직접 실장되는 반사홈들을 형성하여 메탈 원판이 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 구조를 갖도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.Forming an insulating material layer on a surface of the metal disc;
Selectively patterning the insulating material layer and forming a wiring pattern layer on the patterned insulating layer;
In the chip mounting region of the metal plate on which the wiring pattern layer is formed, the opening width is increased toward the outside from the flat bottom surface to form an inclined surface recessed and the chip is directly formed on the bottom surface so that the metal disc forms the inclined surface. Method of manufacturing a metal PCB comprising a; step of having all except the portion has a flat structure. 메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되고 칩이 바닥면에 직접 실장되는 반사홈들을 형성하여 메탈 원판이 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 구조를 갖도록 하는 단계;
상기 반사홈들이 형성된 메탈 원판의 표면에 절연 물질층을 형성하는 단계;
상기 절연 물질층을 선택적으로 패터닝하고 패터닝된 절연층상에 상기 반사홈들의 표면까지 연장되도록 배선 패턴층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.In the chip mounting area of the metal disc, the opening width increases toward the outside from the flat bottom surface to form an inclined surface recessed and the chip is directly mounted on the bottom surface so that the metal disc is flat except for the inclined surface. To have;
Forming an insulating material layer on a surface of the metal disc on which the reflective grooves are formed;
Selectively patterning the insulating material layer and forming a wiring pattern layer on the patterned insulating layer so as to extend to the surface of the reflective grooves. 메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;
상기 반사홈 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되고 칩이 바닥면에 직접 실장되는 실장홈들을 형성하는 단계;
상기 반사홈 및 실장홈들의 경사면에만 반사층을 형성하는 단계;
상기 반사홈 및 실장홈들이 형성되고, 상기 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.Forming reflective grooves recessed with an inclined surface in the chip mounting region of the metal disc toward an outer side of the flat bottom surface toward the outside;
Forming mounting grooves having an upper opening having a width greater than a lower bottom surface and a lower bottom surface in the reflective groove, such that an inclined surface is formed between the upper opening and the lower bottom surface, and the chip is directly mounted on the bottom surface;
Forming a reflective layer only on the inclined surfaces of the reflective grooves and the mounting grooves;
And bonding the PCB layer having the circuit pattern on the metal plate where the reflecting grooves and the mounting grooves are formed and all portions except the inclined surface are flat. 2. 메탈 원판 상에 회로 패턴을 갖는 PCB층을 합착하는 단계;
메탈 원판의 칩 실장 영역에 평평한 바닥면을 중심으로 외측으로 갈수록 개구 너비가 커져 경사면을 갖고 함몰되는 반사홈들을 형성하는 단계;
상기 반사홈 내부에 하부 바닥면과 하부 바닥면보다 큰 너비의 상부 개구부를 갖고 형성되어 상부 개구부와 하부 바닥면 사이에 경사면이 형성되고 칩이 바닥면에 직접 실장되는 실장홈들을 형성하는 단계;
상기 반사홈 및 실장홈들의 경사면을 제외한 부분이 모두 평평한 메탈 원판의 반사홈 및 실장홈들의 경사면에 반사층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.Bonding a PCB layer having a circuit pattern on the metal disc;
Forming reflective grooves recessed with an inclined surface in the chip mounting region of the metal disc toward an outer side of the flat bottom surface toward the outside;
Forming mounting grooves having an upper opening having a width greater than a lower bottom surface and a lower bottom surface in the reflective groove, such that an inclined surface is formed between the upper opening and the lower bottom surface, and the chip is directly mounted on the bottom surface;
And forming a reflective layer on the inclined surfaces of the reflective grooves and the mounting grooves of the metal plate, wherein all of the reflecting grooves and the mounting grooves are except for the inclined surfaces thereof. 제 9 항 또는 제 10 항 또는 제 11 항 또는 제 12 항 또는 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 반사홈들을,
프레스 가공에 의한 절곡, 다이-캐스팅(Die-Casting) 가공 또는 NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.The method according to claim 9 or 10 or 11 or 12 or 12 or 13 or 14, wherein the reflecting grooves,
A method of manufacturing a metal PCB, which is formed by bending, die-casting, or NC (Numerical Control) processing or etching by press working. 제 9 항 또는 제 10 항 또는 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 PCB층을 합착하는 공정은,
상기 메탈 원판상에 회로 패턴을 갖는 FPCB 또는 PCB를 핫 프레스(Hot Press) 공정으로 합착하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.The process of joining the PCB layer according to claim 9 or 10 or 13 or 14,
Method of manufacturing a metal PCB, characterized in that the FPCB or PCB having a circuit pattern on the metal plate by bonding a hot press (Hot Press) process. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 실장홈들을,
NC(Numerical Control) 가공 또는 에칭(Etching) 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.The method of claim 13, wherein the mounting grooves,
Method of manufacturing a metal PCB, characterized in that formed by NC (Numerical Control) processing or etching (Etching) process. 제 9 항 또는 제 10 항 또는 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 반사층을 경사면에 은(Ag)도금 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.The method according to claim 9 or 10 or 13 or 14,
The reflective layer is formed on the inclined surface by a silver (Ag) plating process characterized in that the metal PCB manufacturing method. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 배선 패턴층을,
Cu,Ni,Ag의 물질로 제 1,2,3 배선 패턴 형성용 물질층이 차례로 적층되는 구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB의 제조 방법.
The method according to claim 11 or 12, wherein the wiring pattern layer,
The method of manufacturing a metal PCB, characterized in that the material layer for forming the first, second, third wiring pattern forming layer of Cu, Ni, Ag material is sequentially stacked.
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