KR101233100B1 - Liquid droplet ejection apparatus - Google Patents

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Abstract

액적 토출 장치가 제공된다. 본 액적 토출 장치는, 하부 기판 및 액적을 토출하기 위한 수단이 하부 기판의 외곽에 평행하게 형성된 상부 기판을 포함한다. 이에 의해, 액적 토출 수단이 기판의 외곽에 평행하게 형성되어, 고종횡비를 요하는 식각 공정이 불필요하여 액적 토출 장치 제작이 용이해진다.A droplet ejection apparatus is provided. The present droplet ejection apparatus includes a lower substrate and an upper substrate on which means for ejecting the droplets are formed parallel to the outer side of the lower substrate. As a result, the liquid droplet discharging means is formed parallel to the outer periphery of the substrate, so that an etching process requiring a high aspect ratio is unnecessary, and the liquid droplet discharging device is easily manufactured.

Description

액적 토출 장치{Liquid droplet ejection apparatus}Liquid droplet ejection apparatus

본 발명은 액적 토출 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체, 디스플레이, PCB, 태양전지 등 다양한 산업 분야에서 미세한 패턴을 형성하는데 이용되는 액적 토출 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a droplet ejection apparatus, and more particularly, to a droplet ejection apparatus used to form a fine pattern in various industrial fields such as semiconductors, displays, PCBs, solar cells, and the like.

미세 패턴을 형성하기 위한 대표적인 기술로, 사진 식각 공정, 잉크젯 프린팅, 모세관을 이용한 정전방식 액적 토출 및 MEMS 공정을 이용한 정전방식 액적 토출을 들 수 있다.Representative techniques for forming fine patterns include photolithography, inkjet printing, capacitive droplet ejection using capillaries, and electrostatic droplet ejection using MEMS processes.

사진 식각 공정에서는, 패턴으로 형성하길 원하는 물질을 전면에 증착하고, 사진식각 공정을 거쳐 패턴을 제작하는데 이는 다단계 공정으로 인한 공정 비용 증가와 재료의 과다 소비, 식각 공정에서 발생되는 폐기물의 증가가 발생하는 문제가 있다.In the photolithography process, the material desired to be formed into a pattern is deposited on the front surface, and the photolithography process is performed to produce a pattern, which increases the process cost due to the multi-step process, excessive consumption of materials, and an increase in waste generated in the etching process. There is a problem.

잉크젯 프린팅은, 위 사진 식각 공정의 단점을 해결하기 위해 열 혹은 기계적 압력을 인가해 노즐을 통해 잉크을 토출하고 용매를 건조시켜 필요한 물질만 기판 상에 남겨 패턴을 형성하는 기술이지만, 10 ㎛ 이하의 미세 액적 토출이 어렵다는 문제가 있다.Inkjet printing is a technique of forming a pattern by applying heat or mechanical pressure to discharge ink through a nozzle and drying a solvent to leave only necessary materials on a substrate in order to solve the disadvantage of the above-described photolithography process. There is a problem that droplet discharge is difficult.

모세관을 이용한 정전방식 액적 토출은, 잉크젯 프린팅을 극복하기 위해 모세관과 기판 사이에 고전압을 인가하여 정전기력으로 액적을 토출하는 기술이다. 하지만, 양산을 위해서는 다중 노즐이 필요하나 이런 모세관으로는 다중 노즐 구현이 어렵다는 문제가 있다.Electrostatic droplet ejection using a capillary is a technique of ejecting droplets with electrostatic force by applying a high voltage between the capillary and the substrate to overcome inkjet printing. However, mass production requires multiple nozzles, but there is a problem that it is difficult to implement multiple nozzles with such capillaries.

MEMS 공정을 이용한 정전방식 액적 토출은, 모세관을 이용한 정전방식 액적 토출의 문제점을 극복하고 다중 노즐을 구현하기 위해 MEMS 공정을 이용한 정전 방식 액적 토출 기술이다.Electrostatic droplet ejection using a MEMS process is an electrostatic droplet ejection technique using a MEMS process to overcome the problems of capacitive droplet ejection using a capillary tube and implement multiple nozzles.

하지만, 기판 평면에 수직 방향으로 노즐이 제작되어 있어 값비싼 고종횡비 식각 공정이 요구되며, 노즐 길이가 기판 두께보다 얇아야 하므로 그 길이를 늘리는데 한계가 있다. 뿐만 아니라, 노즐 길이가 길수록 노즐 끝부분에 인가되는 전계가 집중되고 전계에 비례하는 정전기력이 인가되므로 결과적으로 토출 전압이 낮아지는데 노즐 길이를 늘릴 수 없기 때문에 노즐 끝부분에서의 전계 집중 효과가 떨어져 결과적으로 토출 전압이 높아져야 하는 문제가 있다.
However, since the nozzle is manufactured in a direction perpendicular to the substrate plane, an expensive high aspect ratio etching process is required, and the length of the nozzle has to be thinner than the substrate thickness, thereby limiting its length. In addition, the longer the nozzle length, the more the electric field applied to the nozzle tip is concentrated and the electrostatic force proportional to the electric field is applied. As a result, the discharge voltage is lowered. Therefore, there is a problem that the discharge voltage must be high.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 반도체, 디스플레이, PCB, 태양전지 등 다양한 산업 분야에서 요구되는 미세 패턴을 저렴한 공정으로 형성하기 위한 방안으로, 액적 토출 수단이 기판의 외곽에 평행하게 형성되어 있는 액적 토출 장치 및 이를 이용한 액적 토출 어레이를 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, a method for forming a fine pattern required in a variety of industries, such as semiconductor, display, PCB, solar cell in a low-cost process, droplet ejection Means for providing a droplet ejection apparatus and a droplet ejection array using the same is formed parallel to the outer periphery of the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 액적 토출 장치는, 하부 기판; 및 상기 하부 기판의 상부에 위치하며, 액적을 토출하기 위한 수단이 상기 하부 기판의 외곽에 상기 하부 기판과 평행하게 형성된 상부 기판;을 포함한다.According to the present invention for achieving the above object, the droplet ejection apparatus, the lower substrate; And an upper substrate positioned above the lower substrate, the upper substrate being formed parallel to the lower substrate at an outer side of the lower substrate.

그리고, 상기 액적을 토출하기 위한 수단은, 상기 액적이 유입되는 유입구로부터 상기 액적이 토출되는 토출구까지로 이루어지는 액적 이동 경로를 제공하는 제1 탐침 및 제2 탐침인 것이 바람직하다.The means for discharging the droplets is preferably a first probe and a second probe that provide a droplet movement path consisting of an inlet from which the droplet is introduced to a discharge outlet from which the droplet is discharged.

또한, '상기 제1 탐침 및 상기 제2 탐침에 의해 형성되는 상기 토출구의 폭'은 '상기 제1 탐침 및 상기 제2 탐침에 의해 형성되는 상기 유입구의 폭' 보다 작은 것이 바람직하다.In addition, the width of the outlet formed by the first and second probes is preferably smaller than the width of the inlet formed by the first and second probes.

그리고, 상기 제1 탐침 및 제2 탐침은, 모세관 현상에 의해, 상기 액적을 상기 유입구로부터 상기 토출구까지 이동시키는 것이 바람직하다.The first and second probes preferably move the droplets from the inlet to the outlet by capillary action.

또한, 상기 상부 기판 내에는, 상기 액적을 저장하기 위한 공간이 형성될 수 있다.In addition, a space for storing the droplet may be formed in the upper substrate.

한편, 본 발명에 따른, 복수의 액적 토출 장치들이 나열된 액적 토출 어레이에 있어서, 상기 복수의 액적 토출 장치들 각각은, 하부 기판; 및 상기 하부 기판의 상부에 위치하며, 액적을 토출하기 위한 수단이 상기 하부 기판의 외곽에 상기 하부 기판과 평행하게 형성된 상부 기판;을 포함한다.Meanwhile, according to the present invention, a droplet ejection array in which a plurality of droplet ejection apparatuses are arranged, each of the plurality of droplet ejection apparatuses comprises: a lower substrate; And an upper substrate positioned above the lower substrate, the upper substrate being formed parallel to the lower substrate at a periphery of the lower substrate.

그리고, 상기 액적 토출 장치들의 상부 기판들이 상호 연결되어, 하나의 구동 신호에 의해 상기 액적 토출 장치들이 함께 구동될 수 있다.In addition, the upper substrates of the droplet ejection apparatuses may be connected to each other, and the droplet ejection apparatuses may be driven together by one driving signal.

또한, 상기 액적 토출 장치들의 상부 기판들은 상호 분리되어, 복수의 구동 신호에 의해 상기 액적 토출 장치들이 각각 구동될 수 있다.
In addition, the upper substrates of the droplet ejection apparatuses may be separated from each other, and the droplet ejection apparatuses may be driven by a plurality of driving signals, respectively.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 액적 토출 장치 및 이를 이용한 액적 토출 어레이에서, 액적 토출 수단인 노즐이 기판의 외곽에 평행하게 형성되게 된다. 이에 따라, 노즐 방향이 기판 평면 방향이므로 고종횡비를 요하는 식각 공정이 불필요하여 액적 토출 장치 제작이 용이해진다.As described above, according to the present invention, in the droplet ejection apparatus and the droplet ejection array using the same, a nozzle, which is a droplet ejection means, is formed parallel to the outer periphery of the substrate. As a result, since the nozzle direction is the substrate plane direction, an etching process requiring a high aspect ratio is unnecessary, and the droplet ejection apparatus is easily manufactured.

또한, 노즐 방향이 기판 평면 방향이므로 길이를 마음대로 조절 가능하여, 토출에 필요한 구동 전압을 낮출 수 있게 될 뿐만 아니라, 구동 드라이버의 제작이 용이해진다.
In addition, since the nozzle direction is the substrate plane direction, the length can be arbitrarily adjusted, which not only lowers the driving voltage required for discharging but also facilitates the manufacture of the driving driver.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치의 사시도,
도 2는, 도 1에 도시된 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치를 상부에서 바라보면서 도시한 평면도,
도 3은 모세관 현상에 의해 잉크가 이동한 결과를 도시한 도면,
도 4는 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치의 상부 기판과 타겟 기판 사이에 전압을 인가한 상황을 도시한 도면
도 5a 내지 도 5c는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치 제조 공정의 설명에 제공되는 도면,
도 6은 잉크 토출 장치들의 상부 기판들은 모두 연결된 잉크 토출 어레이를 도시한 도면, 그리고,
도 7은 잉크 토출 장치들의 상부 기판들은 모두 분리된 잉크 토출 어레이를 도시한 도면이다.1 is a perspective view of a probe type electrostatic ink ejection apparatus according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a plan view showing the probe type electrostatic ink ejecting apparatus shown in FIG.
3 is a view showing a result of the movement of the ink by the capillary phenomenon,
4 is a view showing a situation in which a voltage is applied between the upper substrate and the target substrate of the probe type electrostatic ink ejecting apparatus;
5A to 5C are views for explaining a manufacturing method of a probe type electrostatic ink ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention;
6 is a view showing an ink discharge array in which all upper substrates of the ink discharge apparatuses are connected;
FIG. 7 is a diagram illustrating an ink ejection array in which all upper substrates of the ink ejection apparatuses are separated.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described the present invention in more detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치를 상부에서 바라보면서 도시한 평면도이다.1 is a perspective view of a probe type electrostatic ink discharge device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the probe type electrostatic ink discharge device shown in FIG.

본 실시예에 따른 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치는 기판에 평행하게 형성된 2개의 탐침에 의해 잉크을 토출하되 정전방식에 의해 구동된다.The probe type electrostatic ink ejection apparatus according to the present embodiment discharges ink by two probes formed parallel to the substrate, but is driven by the electrostatic method.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치는, 하부 기판(130) 위에 상부 기판(110)이 적층된 구조이다. 도 1에 도시되지는 않았지만, 하부 기판(130)과 상부 기판(110)의 사이에는 SiO2(이산화규소) 막이 형성되어 있을 수 있다.1 and 2, the probe type electrostatic ink ejecting apparatus according to the present exemplary embodiment has a structure in which the upper substrate 110 is stacked on the lower substrate 130. Although not shown in FIG. 1, an SiO 2 (silicon dioxide) film may be formed between the lower substrate 130 and the upper substrate 110.

상부 기판(110)에는 탐침-1(111), 탐침-2(112), 유입구(113), 토출구(114) 및 저장부(115)가 형성되어 있다.The upper substrate 110 includes a probe-1 111, a probe-2 112, an inlet 113, an outlet 114, and a storage 115.

저장부(115)는 상부 기판(110)의 중앙부에 형성되어 있는데, 잉크 공급 수단(미도시)으로부터 공급되는 잉크를 임시 저장하는 공간이다. 저장부(115)는 유입구(113)에 연결되어 있다.The storage unit 115 is formed at the center of the upper substrate 110 and is a space for temporarily storing ink supplied from an ink supply means (not shown). The storage unit 115 is connected to the inlet 113.

탐침-1(111)과 탐침-2(112)는 상부 기판(110)의 일측부에서 하부 기판(130) 외곽으로 연장된 형태로 형성되어 있는데, 하부 기판(130)과 평행한 방향으로 형성되어 있다. 탐침-1(111)과 탐침-2(112)에 의해 유입구(113)와 토출구(114)가 형성된다.The probe-1 111 and the probe-2 112 are formed to extend from one side of the upper substrate 110 to the outside of the lower substrate 130, and are formed in a direction parallel to the lower substrate 130. have. The inlet 113 and the outlet 114 are formed by the probe-1 111 and the probe-2112.

도 1의 하부에 도시된 토출구(114)의 확대도를 통해 알 수 있는 바와 같이, 토출구(114)에서 탐침-1(111)과 탐침-2(112)은 떨어져 있는데, 이는 토출구(114)에서 잉크가 맺히도록 하여 궁극적으로는 정전방식에 의해 잉크 토출이 가능하도록 하기 위함이다.As can be seen from the enlarged view of the discharge port 114 shown in the lower part of FIG. 1, the probe-1 (111) and the probe-2 (112) are separated from the discharge port (114), which is This is to allow ink to form and ultimately enable ink ejection by an electrostatic method.

유입구(113)에서 토출구(114)로 진행할수록, 탐침-1(111)과 탐침-2(112)의 폭은 좁아지며, 이에 따라 토출구(114)의 폭이 유입구(113)의 폭 보다 좁게 형성된다.The width of the probe-1 (111) and the probe-2 (112) becomes narrower as it proceeds from the inlet (113) to the outlet (114), so that the width of the outlet (114) is narrower than the width of the inlet (113). do.

유입구(113)의 폭은 토출구(114)의 폭 보다 상대적으로 넓은 것일 뿐, 유입구(113)의 폭도 충분히 좁게 형성된다. 이에 따라, 탐침-1(111)과 탐침-2(112) 사이에서는, 모세관 현상에 의해 잉크가 유입구(113)에서 토출구(114)로 이동하게 된다.The width of the inlet 113 is only relatively wider than the width of the outlet 114, the width of the inlet 113 is also sufficiently narrow. As a result, between the probe-1 111 and the probe-2 112, ink moves from the inlet port 113 to the discharge port 114 by capillary action.

따라서, 탐침-1(111)과 탐침-2(112)는 저장부(115)에 저장되어 있는 잉크를 타겟 기판(미도시)으로 토출하는 수단이라 할 수 있으며, 구체적으로 탐침-1(111)과 탐침-2(112)는 잉크가 유입되는 유입구(113)로부터 잉크가 토출되는 토출구(114)까지로 이루어지는 잉크의 이동 경로를 제공하는 수단이라 할 수 있는 것이다.Accordingly, the probe-1 111 and the probe-2 112 may be referred to as a means for discharging ink stored in the storage 115 to a target substrate (not shown). And the probe-2112 may be referred to as a means for providing a movement path of the ink, which is formed from the inlet 113 through which the ink is introduced to the discharge port 114 through which the ink is discharged.

도 3에는 저장부(115)에 저장된 잉크(10)가 유입구(113)를 통해 탐침-1(111)과 탐침-2(112) 사이로 유입되어 모세관 현상에 의해 토출구(114)로 이동한 결과가 도시되어 있다.3 shows that the ink 10 stored in the storage unit 115 flows between the probe-1 111 and the probe-2 112 through the inlet 113 and moves to the discharge port 114 by capillary action. Is shown.

도 4에는 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치의 상부 기판(110)과 타겟 기판(20) 사이에 전압을 인가한 상황을 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 기판(110)과 타겟 기판(20) 사이에 전압이 인가되면, 상부 기판(110)의 토출구(114)에 맺힌 잉크가 정전기력을 받아 타겟 기판(10)으로 토출되게 된다.4 is a diagram illustrating a situation in which a voltage is applied between the upper substrate 110 and the target substrate 20 of the probe type electrostatic ink ejecting apparatus. As shown in FIG. 4, when a voltage is applied between the upper substrate 110 and the target substrate 20, the ink formed in the discharge port 114 of the upper substrate 110 is discharged to the target substrate 10 by receiving an electrostatic force. Will be.

이하에서는, 지금까지 설명한 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치를 제조하는 공정에 대해 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 상세히 설명한다. 도 5a 내지 도 5c는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치 제조 공정의 설명에 제공되는 도면이다.Hereinafter, a process of manufacturing the probe type electrostatic ink ejection apparatus described so far will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5C. 5A to 5C are diagrams provided to explain a process of manufacturing a probe type electrostatic ink ejecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 하부 기판(130) 위에 SiO2(이산화규소) 막(120)을 형성한 후, 상부 기판(110)을 적층한다.First, as shown in FIG. 5A, an SiO 2 (silicon dioxide) film 120 is formed on the lower substrate 130, and then the upper substrate 110 is stacked.

다음, 도 5b에 도시된 바와 같이, 하부 기판(130)에서 "130a"와 "130b" 부분을 식각한다. 여기서, 식각 공정은 사진식각에 의할 수 있지만 이와 다른 방식의 식각을 통해서도 가능하다.Next, as shown in FIG. 5B, portions “130a” and “130b” are etched from the lower substrate 130. Here, the etching process may be by photolithography, but also through other etching methods.

이후, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상부 기판(110)에서 "110a", "110b" 부분을 식각한다. 또한, 상부 기판(110)에서 "115", "115" 부분을 식각하여 저장부(115)를 형성시킨다. 그리고, 저장부(115)의 좌측부에는 탐침들(111, 112)을 형성시킨다. 여기서도, 식각 공정은 사진식각에 의할 수 있지만 이와 다른 방식의 식각을 통해서도 가능하다.Thereafter, as illustrated in FIG. 5C, portions of “110a” and “110b” are etched from the upper substrate 110. In addition, portions 115 and 115 of the upper substrate 110 are etched to form the storage 115. The probes 111 and 112 are formed on the left side of the storage 115. Here, the etching process may be performed by photolithography, but also through other etching methods.

이에 의해, 인접한 2개의 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치(a, b)가 제조되며, "a"와 "b" 사이를 절단하고 "a"의 좌측단을 절단하여 2개의 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치를 얻을 수 있다.Thereby, two adjacent probe type electrostatic ink discharge devices a and b are manufactured, and two probe type electrostatic ink discharges by cutting between "a" and "b" and cutting the left end of "a". Get the device.

지금까지 설명한 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치 여러 개가 나열되어 잉크 토출 어레이로 구현될 수 있다. 도 6에는 여러 개의 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치들을 나열한 잉크 토출 어레이를 도시하였다.Several probe type electrostatic ink ejection apparatuses described so far may be listed and implemented as an ink ejection array. 6 shows an ink ejection array listing a plurality of probe type electrostatic ink ejection devices.

도 6에 도시된 잉크 토출 어레이에서 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치들의 상부 기판들은 모두 연결되어 있음을 확인할 수 있다. 상부 기판들은 모두 연결되어 있으므로, 도 6에 도시된 잉크 토출 어레이에 나열된 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치들은 하나의 구동 신호에 의해 잉크 토출 장치들이 함께 구동된다.In the ink ejection array illustrated in FIG. 6, it can be seen that the upper substrates of the probe type electrostatic ink ejection apparatuses are all connected. Since the upper substrates are all connected, the probe type electrostatic ink ejection apparatuses listed in the ink ejection array shown in FIG. 6 are driven together by one drive signal.

즉, 도 6에 도시된 잉크 토출 어레이에는 하나의 전압만을 인가하여 잉크 토출 장치들을 함께 구동하게 된다.That is, only one voltage is applied to the ink ejection array shown in FIG. 6 to drive the ink ejection apparatuses together.

하지만, 도 7에 도시된 잉크 토출 어레이에서 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치들의 상부 기판들은 분리되어 있음을 확인할 수 있다. 상부 기판들이 모두 분리되어 있으므로, 도 7에 도시된 잉크 토출 어레이에 나열된 탐침형 정전방식 잉크 토출 장치들은 복수의 구동 신호에 의해 잉크 토출 장치들이 각각 구동된다.However, it can be seen that the upper substrates of the probe type electrostatic ink ejection devices are separated in the ink ejection array shown in FIG. 7. Since the upper substrates are all separated, the probe type electrostatic ink discharge devices listed in the ink discharge array shown in FIG. 7 are driven by the plurality of drive signals, respectively.

즉, 도 7에 도시된 잉크 토출 어레이에 나열된 잉크 토출 장치들의 상부 기판들 마다 전압이 각각 인가되어야 하는데, 이때 전압은 각기 다르게 인가될 수도 있음은 물론이다. 이는, 잉크 토출 어레이에 나열된 잉크 토출 장치들을 각기 다르게 구동할 수 있음을 의미한다.That is, a voltage must be applied to each of the upper substrates of the ink ejection apparatuses listed in the ink ejection array shown in FIG. 7, where the voltages may be applied differently. This means that the ink ejection devices listed in the ink ejection array can be driven differently.

한편, 잉크 토출 장치들의 상부 기판들은 모두가 아닌 "일부"만이 연결된 잉크 토출 어레이를 상정할 수도 있다. 이 경우, 상부 기판들이 연결된 잉크 토출 장치들을 함께 구동하는 반면, 상부 기판들이 연결되지 않은 다른 잉크 토출 장치들은 다르게 구동하는 것이 가능해진다.On the other hand, the upper substrates of the ink ejection devices may assume an ink ejection array in which only some, but not all, are connected. In this case, it is possible to drive the ink ejection apparatuses to which the upper substrates are connected together, while driving other ink ejection apparatuses to which the upper substrates are not connected.

지금까지, 설명한 잉크 토출 장치와 잉크 토출 어레이는, 반도체, 디스플레이, PCB, 태양전지 등 미세한 패턴이 필요한 분야에서 마이크로미터 크기의 잉크을 기판 위에 토출하여 미세한 패턴을 직접 형성하는데 이용가능하다.The ink ejection apparatus and the ink ejection array described so far can be used to directly form a fine pattern by ejecting a micrometer size ink onto a substrate in a field requiring a fine pattern such as a semiconductor, a display, a PCB or a solar cell.

또한, 잉크는 토출 장치와 토출 어레이에서 토출하는 액적의 일 예에 불과하다. 따라서, 잉크 이외의 다른 액적을 토출하는 장치에도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있음은 물론이다.Also, the ink is only one example of droplets ejected from the ejecting apparatus and the ejecting array. Therefore, it is a matter of course that the technical idea of the present invention can be applied to an apparatus for ejecting droplets other than ink.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

110 : 상부 기판 111 : 탐침-1
112 : 탐침-2 113 : 유입구
114 : 토출구 115 : 저장부
120 : SiO2 막 130 : 하부 기판
10 : 잉크 20 : 타겟 기판110: upper substrate 111: probe-1
112: probe-2 113: inlet
114: discharge port 115: storage unit
120: SiO 2 film 130: lower substrate
10 ink 20 target substrate

Claims (8)

하부 기판; 및
상기 하부 기판의 상부에 위치하며, 액적이 유입되는 유입구로부터 상기 액적이 토출되는 토출구까지로 이루어지는 액적 이동 경로를 제공하는 제1 탐침 및 제2 탐침이 상기 하부 기판의 외곽에 상기 하부 기판과 평행하게 형성된 상부 기판;을 포함하고,
상기 유입구로부터 상기 토출구로 진행할수록 상기 제1 탐침과 상기 제2 탐침 간의 폭은 연속적으로 좁아지는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
A lower substrate; And
A first probe and a second probe positioned at an upper portion of the lower substrate and providing a droplet movement path including an inlet through which the droplet is introduced to a discharge outlet through which the droplet is discharged, in parallel with the lower substrate; It includes; upper substrate formed;
And the width between the first probe and the second probe is continuously narrowed as it proceeds from the inlet to the outlet.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 제1 탐침 및 제2 탐침은,
모세관 현상에 의해, 상기 액적을 상기 유입구로부터 상기 토출구까지 이동시키는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
The method of claim 1,
The first probe and the second probe,
And the droplets are moved from the inlet to the outlet by capillary action.
제 1항에 있어서,
상기 상부 기판 내에는,
상기 액적을 저장하기 위한 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.
The method of claim 1,
In the upper substrate,
And a space for storing the droplet is formed.
복수의 액적 토출 장치들이 나열된 액적 토출 어레이에 있어서,
상기 복수의 액적 토출 장치들 각각은,
하부 기판; 및
상기 하부 기판의 상부에 위치하며, 액적을 토출하기 위한 수단이 상기 하부 기판의 외곽에 상기 하부 기판과 평행하게 형성된 상부 기판;을 포함하고,
상기 액적을 토출하기 위한 수단은,
상기 액적이 유입되는 유입구로부터 상기 액적이 토출되는 토출구까지로 이루어지는 액적 이동 경로를 제공하는 제1 탐침 및 제2 탐침을 포함하고,
상기 유입구로부터 상기 토출구로 진행할수록 상기 제1 탐침과 상기 제2 탐침 간의 폭은 연속적으로 좁아지는 것을 특징으로 하는 액적 토출 어레이.
In the droplet ejection array in which a plurality of droplet ejection devices are listed,
Each of the plurality of droplet ejection apparatuses,
A lower substrate; And
An upper substrate positioned on the lower substrate, the means for discharging droplets formed on the outer side of the lower substrate in parallel with the lower substrate;
Means for discharging the droplets,
A first probe and a second probe for providing a droplet movement path including an inlet from which the droplet is introduced to a discharge port from which the droplet is discharged;
And the width between the first probe and the second probe is continuously narrowed as it proceeds from the inlet to the outlet.
제 6항에 있어서,
상기 액적 토출 장치들의 상부 기판들이 상호 연결되어, 하나의 구동 신호에 의해 상기 액적 토출 장치들이 함께 구동되는 것을 특징으로 하는 액적 토출 어레이.
The method according to claim 6,
And the upper substrates of the droplet ejection apparatuses are connected to each other so that the droplet ejection apparatuses are driven together by one driving signal.
제 6항에 있어서,
상기 액적 토출 장치들의 상부 기판들은 상호 분리되어, 복수의 구동 신호에 의해 상기 액적 토출 장치들이 각각 구동되는 것을 특징으로 하는 액적 토출 어레이.
The method according to claim 6,
And the upper substrates of the droplet ejection devices are separated from each other, and the droplet ejection devices are respectively driven by a plurality of driving signals.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2004136656A (en) * 2002-09-24 2004-05-13 Konica Minolta Holdings Inc Process for manufacturing electrostatic attraction liquid ejection head, process for manufacturing nozzle plate, driving method for electrostatic attraction liquid ejection head, and electrostatic attraction liquid ejector
JP2007516071A (en) * 2003-11-12 2007-06-21 ユニバシテ デ シオンス エ テクノロジ ド リール Calligraphic pen-type flat electrospray source and its manufacture

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