KR101232241B1 - Ceramic electronic component - Google Patents
Ceramic electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- KR101232241B1 KR101232241B1 KR1020117017076A KR20117017076A KR101232241B1 KR 101232241 B1 KR101232241 B1 KR 101232241B1 KR 1020117017076 A KR1020117017076 A KR 1020117017076A KR 20117017076 A KR20117017076 A KR 20117017076A KR 101232241 B1 KR101232241 B1 KR 101232241B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ceramic
- metal terminal
- junction
- ceramic element
- electrode
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
Abstract
실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자에 가해지기 어려우면서, 연면 방전을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공한다.
세라믹 콘덴서는 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다. 금속단자(2)는 전극(5)에 접합된 접합부(20)와, 접합부(20)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(24)와, 접합부(20)와 실장부(24)를 연결하는 중계부(22)를 가지고 있다. 그리고, 세라믹 소자(1)의 외주면(11c)과 금속단자(2)의 중계부(22)가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 소자(1)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 공간(S)이 형성되어 있다.Provided is a ceramic electronic component capable of preventing surface discharge while mechanical stress when the mounting substrate P is bent hardly applied to the ceramic element.
The ceramic capacitor is an insulating outer cover material covering the ceramic element 1, the metal terminals 2 and 3 bonded to the front and back of the ceramic element 1, and the ceramic element 1 and a part of the metal terminals 2 and 3, respectively. (4) is included. The metal terminal 2 includes a junction portion 20 bonded to the electrode 5, a mounting portion 24 extending in parallel with the junction portion 20 and mounted on the mounting substrate P, and the junction portion 20 and the mounting portion. It has the relay part 22 which connects the part 24. And in the part which the outer peripheral surface 11c of the ceramic element 1 and the relay part 22 of the metal terminal 2 oppose, the insulating exterior material 4 which covers the outer peripheral surface 11c of the ceramic element 1, and The space S is formed between the insulating packaging materials 4 covering the relay portion 22 of the metal terminal 2.
Description
이 발명은 세라믹 콘덴서나 세라믹 배리스터 등의 세라믹 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to ceramic electronic components such as ceramic capacitors and ceramic varistors.
현재, 정격 3kV이상의 중고압 세라믹 콘덴서는 리드선 부착의 삽입 실장 타입이 주류이다. 그러나 최근의 전원 기판의 박형화에 수반하여 표면 실장 타입의 요구가 증가하고 있다. 예를 들면 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서로서는 특허문헌 1에 기재되어 있는 것이 있다. 이 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서는 대향하는 양 주면에 각각 형성된 전극을 가지는 세라믹 소자와, 각 전극에 접속된 2개의 금속단자와, 세라믹 소자 및 금속단자의 일부를 매설(埋設)하는 절연성 외장재를 포함하고 있다. 그리고, 상기 금속단자는 절연성 외장재의 측면으로부터 외부에 인출되고, 측면으로부터 바닥부 단부에 절곡 배치되어 있다.At present, high voltage ceramic capacitors with a rating of 3 kV or more are mainstream with an insertion type with a lead wire. However, with the recent thinning of power supply boards, the demand for surface mount types is increasing. For example, there exist some described in
그러나 종래의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서에서는, 금속단자가 절연성 외장재에 의해 견고하게 고정되어 있고, 실장 기판이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자에 가해져, 세라믹 소자에 크랙 등이 생긴다는 문제가 있었다. 또한 종래의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서에서는, 2개의 금속단자간의 절연성 외장재의 연면(沿面) 거리가 짧아, 고압이 인가되었을 때의 연면 방전을 충분히 방지할 수 없을 우려가 있었다.However, in the conventional surface mount type ceramic capacitor, there is a problem that the metal terminal is firmly fixed by the insulating outer material, the mechanical stress when the mounting substrate is bent is applied directly to the ceramic element, and cracks are generated in the ceramic element. there was. Moreover, in the conventional surface mount type ceramic capacitor, the creepage distance of the insulating exterior material between two metal terminals was short, and there existed a possibility that creeping discharge at the time of high voltage application could not be prevented fully.
그러므로, 이 발명의 주된 목적은 실장 기판이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자에 가해지기 어려우면서, 연면 방전을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.Therefore, the main object of the present invention is to provide a ceramic electronic component capable of preventing creeping discharge while it is difficult to apply mechanical stress when the mounting substrate is bent directly to the ceramic element.
또한 일반적으로 절연성 외장재는 인젝션 몰드 혹은 트랜스퍼 몰드에 의해 성형된다. 그러나 이 경우, 절연성 외장재와 세라믹 소자의 밀착성에 문제가 있고, 절연성 외장재와 세라믹 소자 사이에 틈이 발생했을 경우를 생각하면, 연면 방전 방지를 위해 세라믹 소자의 주면 전면에 전극을 형성할 수 없고, 주면의 외주(外周) 가장자리부로부터 후퇴시켜 형성할 필요가 있다. 그 때문에, 세라믹 소자를 소형화할 수 없다는 제약이 있었다. 또한 일반적으로 열경화형 수지를 트랜스퍼 몰드함으로써 절연성 외장재를 형성하는 것이 주류이지만, 절연성 외장재의 수율은 나쁘고, 생산성이 좋은 것은 아니었다.In general, the insulating packaging material is molded by an injection mold or a transfer mold. However, in this case, if there is a problem in the adhesion between the insulating packaging material and the ceramic device, and a gap occurs between the insulating packaging material and the ceramic device, the electrode cannot be formed on the entire main surface of the ceramic device to prevent creeping discharge. It is necessary to retreat from the outer periphery of the main surface and form it. Therefore, there has been a limitation that the ceramic element cannot be miniaturized. In general, it is mainstream to form an insulating packaging material by transfer-molding a thermosetting resin, but the yield of the insulating packaging material is poor and the productivity is not good.
이 발명은 외주면과 서로 대향하는 제1주면 및 제2주면을 가지는 세라믹 기판과, 상기 제1주면에 마련한 제1전극 및 상기 제2주면에 마련한 제2전극을 가지는 세라믹 소자와, 제1전극에 접합된 제1금속단자와, 제2전극에 접합된 제2금속단자와, 세라믹 소자, 제1금속단자의 일부 및 제2금속단자의 일부를 피복한 절연성 외장재를 포함한 세라믹 전자부품으로서,The present invention relates to a ceramic element having a first substrate and a second main surface facing each other with an outer circumferential surface, a ceramic element having a first electrode provided on the first main surface and a second electrode provided on the second main surface, and a first electrode. A ceramic electronic component comprising a bonded first metal terminal, a second metal terminal bonded to a second electrode, and an insulating sheath covering a ceramic element, a part of the first metal terminal, and a part of the second metal terminal.
제1금속단자는 제1주면에 대하여 평행하게 연장되고 제1전극에 접합된 제1접합부와, 제1접합부에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판에 실장되는 제1실장부와, 제1접합부와 제1실장부를 연결하는 제1중계부를 가지며,The first metal terminal extends in parallel with the first main surface and is joined to the first electrode, the first mounting part extends in parallel with the first junction and is mounted on the mounting substrate, and the first junction part and the first junction part. It has a first relay unit for connecting one mounting unit,
제2금속단자는 제2주면에 대하여 평행하게 연장되고 제2전극에 접합된 제2접합부와, 제2접합부에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판에 실장되는 제2실장부와, 제2접합부와 제2실장부를 연결하는 제2중계부를 가지고,The second metal terminal has a second junction portion extended in parallel with the second main surface and bonded to the second electrode, a second mount portion extended in parallel with the second junction portion and mounted on the mounting substrate, and the second junction portion and the first junction portion. With a second relay that connects the two mounting units,
절연성 외장재는 세라믹 소자, 제1접합부, 제1중계부 및 제2접합부를 피복하도록, 또한 제1실장부 및 제2실장부가 노출되도록 마련되며,The insulating outer cover is provided to cover the ceramic element, the first junction portion, the first relay portion and the second junction portion, and to expose the first mounting portion and the second mounting portion,
세라믹 기판의 외주면과 제1금속단자의 제1중계부가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 기판의 외주면을 피복하는 절연성 외장재와, 제1금속단자의 제1중계부를 피복하는 절연성 외장재 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품이다. 제1전극 및 상기 제2전극은 각각 제1주면 및 제2주면의 전면에 마련되어 있어도 된다.In a portion where the outer circumferential surface of the ceramic substrate and the first relay portion of the first metal terminal face each other, a space is formed between the insulating outer cover covering the outer circumferential surface of the ceramic substrate and the insulating outer cover covering the first relay portion of the first metal terminal. It is a ceramic electronic component characterized in that. The first electrode and the second electrode may be provided on the front surfaces of the first main surface and the second main surface, respectively.
이 발명에서는 세라믹 소자의 외주면을 피복하는 절연성 외장재와, 제1금속단자의 제1중계부를 피복하는 절연성 외장재 사이에 공간이 형성되어 있다. 따라서, 이 공간에 의해, 제1금속단자의 제1접합부와 제1중계부의 경계 부분이 스프링성을 가지게 되고, 실장 기판이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 이 경계 부분에 가해져, 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자에 가해지지 않는다. 또한 이 공간에 의해, 제1금속단자의 제1실장부와 제2금속단자의 제2실장부 사이의 절연성 외장재의 연면 거리가 길어져, 고압이 인가되었을 때의 연면 방전이 발생하기 어려워진다. 또한 절연성 외장재의 사용량이 감소하여, 절연성 외장재를 형성할 때에 반드시 금형을 이용하지 않아도 된다.In this invention, the space is formed between the insulating exterior material which coat | covers the outer peripheral surface of a ceramic element, and the insulating exterior material which coat | covers the 1st relay part of a 1st metal terminal. Therefore, due to this space, the boundary portion between the first junction portion and the first relay portion of the first metal terminal has a spring property, and the mechanical stress when the mounting substrate is bent is applied to this boundary portion, and the mechanical stress is directly induced by the ceramic. It is not applied to the device. This space also increases the creepage distance of the insulating packaging material between the first mounting portion of the first metal terminal and the second mounting portion of the second metal terminal, making it difficult to generate creeping discharge when high pressure is applied. In addition, the usage amount of the insulating packaging material is reduced, and it is not necessary to use a mold when forming the insulating packaging material.
또한 이 발명은 제1금속단자의 제1접합부의 폭 치수가 세라믹 소자의 폭 치수보다 크고, 평면 투시로 세라믹 소자의 가장자리부가 제1접합부의 가장자리부에서 후퇴하고 있는 것을 특징으로 한다. 이것에 의해 세라믹 소자의 가장자리부의 전계 집중이 완화된다.In addition, the present invention is characterized in that the width dimension of the first junction of the first metal terminal is larger than that of the ceramic element, and the edge of the ceramic element retreats from the edge of the first junction in plan view. This relaxes the electric field concentration at the edge of the ceramic element.
또한 이 발명은 세라믹 소자의 가장자리부와 제1접합부 사이에, 세라믹 소자의 제1전극과 제1금속단자를 접합하기 위한 접합재에 의한 필렛(fillet)이 형성되면서, 제1전극과 제1접합부 사이에 접합재 혹은 접합재 및 절연성 외장재가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다. 이것에 의해, 세라믹 소자의 가장자리부와 제1금속단자 사이에 접합재가 충전되면서, 제1전극과 제1접합부 사이에는 공간이 존재하지 않고, 세라믹 전자부품에 고주파가 인가되었을 때의 연면 방전이 방지된다.In addition, the present invention forms a fillet between the edge portion of the ceramic element and the first junction portion by a bonding material for joining the first electrode and the first metal terminal of the ceramic element, and between the first electrode and the first junction portion. It is characterized in that the bonding material or the bonding material and the insulating outer material is filled. As a result, while the bonding material is filled between the edge of the ceramic element and the first metal terminal, there is no space between the first electrode and the first bonding portion, and creeping discharge when the high frequency is applied to the ceramic electronic component is prevented. do.
또한 이 발명은 세라믹 소자의 제2전극 및 제2금속단자와, 제1금속단자의 최소 간격이 세라믹 기판의 두께 치수 이상인 것을 특징으로 한다. 이것에 의해 절연성 외장재의 두께에 영향을 받지 않고, 세라믹 소자 자체의 설계 내압을 가지는 세라믹 전자부품이 얻어진다.In addition, the present invention is characterized in that the minimum distance between the second electrode and the second metal terminal and the first metal terminal of the ceramic element is greater than or equal to the thickness of the ceramic substrate. As a result, a ceramic electronic component having a design withstand voltage of the ceramic element itself is obtained without being affected by the thickness of the insulating packaging material.
또한 이 발명은 제1접합부 및 제2접합부가 각각 세라믹 소자측에 돌출된 볼록부를 가지고 있는 것을 특징으로 한다. 이것에 의해, 제1 및 제2접합부와 세라믹 소자의 제1 및 제2주면 사이에 틈이 형성되고, 제1 및 제2금속단자의 구부림 응력이 세라믹 소자의 에지 부분에 직접 가해지지 않는다.Further, the present invention is characterized in that the first junction portion and the second junction portion each have convex portions protruding on the ceramic element side. As a result, a gap is formed between the first and second joint portions and the first and second main surfaces of the ceramic element, and bending stresses of the first and second metal terminals are not directly applied to the edge portion of the ceramic element.
또한 절연성 외장재가 에폭시계 분체 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 재료를 사용하여 분체 수지 코팅을 행함으로써, 절연성 외장재와 세라믹 소자의 밀착성이 개선되고, 절연성 외장재의 수율도 좋으며, 생산성이 높아진다.In addition, the insulating packaging material is characterized by consisting of an epoxy powder resin. By applying powder resin coating using such a material, the adhesiveness of an insulating exterior material and a ceramic element is improved, the yield of an insulating exterior material is also good, and productivity is raised.
또한 절연성 외장재의 상면에는 지름이 거의 2.5mm이상인 평탄 부분을 마련하면서, 평탄 부분과 중심을 같게 하여 지름이 거의 4mm이상의 범위 내로 상측으로 돌출하는 부분을 마련하지 않는 것을 특징으로 한다. 이것에 의해 자동 실장기에 의한 흡착이 가능한 세라믹 전자부품이 얻어진다.In addition, the upper surface of the insulating packaging material is provided with a flat portion having a diameter of approximately 2.5mm or more, and the same portion as the flat portion is characterized in that the portion protruding upwards within a range of approximately 4mm or more. As a result, a ceramic electronic component capable of adsorption by an automatic mounting machine is obtained.
이 발명에 의하면, 세라믹 소자의 외주면을 피복하는 절연성 외장재와, 제1금속단자의 제1중계부를 피복하는 절연성 외장재 사이에 공간이 형성되어 있으므로, 이 공간에 의해 제1금속단자의 제1접합부와 제1중계부의 경계 부분이 스프링성을 가지게 되어, 실장 기판이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 이 경계 부분에 가해져, 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자에 가해지지 않는다. 또한 이 공간에 의해, 제1금속단자의 제1실장부와 제2금속단자의 제2실장부 사이의 절연성 외장재의 연면 거리가 길어져, 고압이 인가되었을 때의 연면 방전을 억제할 수 있다. 또한 절연성 외장재의 사용량을 줄일 수 있고, 절연성 외장재를 형성할 때에는 반드시 금형을 이용하지 않아도 되므로 생산 효율이 좋다. 이 결과, 실장 기판이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자에 가해지기 어려우면서, 연면 방전을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품이 얻어진다.According to the present invention, a space is formed between the insulating outer cover covering the outer circumferential surface of the ceramic element and the insulating outer cover covering the first relay portion of the first metal terminal. The boundary portion of the first relay portion has a spring property, and mechanical stress when the mounting substrate is bent is applied to this boundary portion, and mechanical stress is not directly applied to the ceramic element. This space also increases the creepage distance of the insulating packaging material between the first mounting portion of the first metal terminal and the second mounting portion of the second metal terminal, thereby suppressing creeping discharge when high pressure is applied. In addition, the usage amount of the insulating exterior material can be reduced, and production efficiency is good because it is not necessary to use a mold when forming the insulating exterior material. As a result, while the mechanical stress when the mounting substrate is bent is hardly applied directly to the ceramic element, a ceramic electronic component capable of preventing creeping discharge is obtained.
이 발명의 상술의 목적, 그 밖의 목적, 특징 및 이점은 도면을 참조하여 행하는 이하의 발명을 실시하기 위한 형태의 설명으로부터 한층 명확해질 것이다.The above objects, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the description of the embodiments for carrying out the following inventions performed with reference to the drawings.
도 1(A)는 제1의 실시형태의 세라믹 전자부품의 평면도이며, 도 1(B)는 도 1(A)의 I-I 단면도이다.
도 2는 세라믹 소자를 나타내는 사시도이다.
도 3(A)는 제2의 실시형태의 세라믹 전자부품의 평면도이며, 도 3(B)는 도 3(A)의 III-III 단면도이다.
도 4(A)는 제3의 실시형태의 세라믹 전자부품의 평면도이며, 도 4(B)는 도 4(A)의 IV-IV 단면도이다.
도 5(A)는 제4의 실시형태의 세라믹 전자부품의 평면도이며, 도 5(B)는 그 측면도이며, 도 5(C)는 도 5(A)의 V-V 단면도이다.
도 6(A)는 제5의 실시형태의 세라믹 전자부품의 평면도이며, 도 6(B)는 도 6(A)의 VI-VI 단면도이다.
도 7(A)는 제6의 실시형태의 세라믹 전자부품의 평면도이며, 도 7(B)는 도 7(A)의 VII-VII 단면도이다.FIG. 1A is a plan view of the ceramic electronic component of the first embodiment, and FIG. 1B is a II cross-sectional view of FIG. 1A.
2 is a perspective view showing a ceramic element.
FIG. 3A is a plan view of the ceramic electronic component of the second embodiment, and FIG. 3B is a III-III cross-sectional view of FIG. 3A.
FIG. 4A is a plan view of the ceramic electronic component of the third embodiment, and FIG. 4B is a IV-IV cross-sectional view of FIG. 4A.
Fig. 5A is a plan view of the ceramic electronic component of the fourth embodiment, Fig. 5B is a side view thereof, and Fig. 5C is a VV cross-sectional view of Fig. 5A.
FIG. 6 (A) is a plan view of the ceramic electronic component of the fifth embodiment, and FIG. 6 (B) is a VI-VI cross-sectional view of FIG. 6 (A).
Fig. 7A is a plan view of the ceramic electronic component of the sixth embodiment, and Fig. 7B is a sectional view taken along line VII-VII in Fig. 7A.
(제1의 실시형태)(First Embodiment) Fig.
도 1(A)는 제1의 실시형태의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서의 평면도이며, 도 1(B)는 도 1(A)의 I-I 단면도이다. 세라믹 콘덴서는 BaTiO3 등으로 이루어지는 원판상의 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다.Fig. 1A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the first embodiment, and Fig. 1B is a II cross-sectional view of Fig. 1A. The ceramic capacitor is composed of a disc-shaped
세라믹 소자(1)는 서로 대향하는 표면(11a) 및 이면(11b)과, 외주면(11c)을 가지는 세라믹 기판을 가지고 있다. 도 2(A)에 나타내는 바와 같이, 세라믹 기판(1a)의 표면(11a) 및 이면(11b)의 전면에는 전극(5,6)이 형성되어 있다. 전극(5,6)은 Ni, Cu, Ag, Cr, 혹은 이들의 어느 하나를 주성분으로 하는 합금으로 이루어지고, 무전해 도금법, 증착법 또는 인쇄법에 의해 형성된다. 또한 전극(5,6)은, 도 2(B)에 나타내는 바와 같이, 표면(11a) 및 이면(11b)의 전면에 형성하지 않고, 세라믹 기판(1a)의 외주 가장자리부에서 후퇴시켜 형성해도 된다.The
금속단자(2,3)는 절곡 가공에 의해 형성되어 있다. 즉, 금속단자(2)는 표면(11a)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(5)에 접합된 접합부(20)와, 접합부(20)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(24)와, 접합부(20)와 실장부(24)를 연결하는 중계부(22)를 가지고 있다. 접합부(20)는 세라믹 소자(1)의 가장자리부로부터 비교적 길게 돌출되어 있고, 중계부(22)는 거의 수직방향에 연장되어 있다. 마찬가지로, 금속단자(3)는 이면(11b)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(6)에 접합된 접합부(30)와, 접합부(30)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(34)와, 접합부(30)와 실장부(34)를 연결하는 중계부(32)를 가지고 있다. 중계부(32)는 거의 수직방향에 연장되어 있다. 금속단자(2,3)의 실장부(24,34)는 세라믹 소자(1)를 사이로 하여 좌우 반대측에 도출되어 있다. 금속단자(2,3)의 재질로서는, 예를 들면 SUS430과 같이 세라믹 소자(1)와 선팽창 계수가 가까운 것이 바람직하다. 금속단자(2,3)의 표면에는 Sn 도금이 실시되어 있고, 필요에 따라 Ni 등의 하지 도금을 실시해도 된다.The
금속단자(2,3)와 전극(5,6)의 접합재로서는, 예를 들면 Ag분이나 Ag로 피복된 Cu분을 주성분으로 하는 도전성 접착제, 혹은 LF 고온 솔더 등과 같이 납을 함유하고 있지 않은 접합재가 사용된다.As the bonding material of the
절연성 외장재(4)는 세라믹 소자(1), 금속단자(2)의 접합부(20) 및 중계부(22), 및 금속단자(3)의 접합부(30)를 피복하도록 마련되어 있다. 금속단자(2,3)의 실장부(24,34)는 절연성 외장재(4)로부터 노출되어 있다. 절연성 외장재(4)로서는 에폭시 분체 수지나 실리콘 수지 등이 사용되고, 딥법 등에 의해 형성된다. 특히, 절연성 외장재(4)로서 에폭시 분체 수지를 사용하면, 세라믹 소자(1)나 금속단자(2,3)와의 밀착성이 좋아, 높은 밀봉성을 확보할 수 있기 때문에 연면 방전이 일어나기 어렵다. 그 때문에, 세라믹 기판(1a)의 표면(11a) 및 이면(11b)의 전면에 전극(5,6)을 형성할 수 있고, 높은 내전압 특성을 유지한 채 소형의 세라믹 콘덴서가 얻어진다. 또한 에폭시계 분체 수지를 사용하여 분체 수지 코팅을 행함으로써, 절연성 외장재(4)와 세라믹 소자(1)의 밀착성이 개선되고, 절연성 외장재(4)의 수율도 좋으며, 높은 생산성을 얻을 수 있다.The insulating
그리고, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)과 금속단자(2)의 중계부(22)가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 공간(S)이 형성되어 있다.And in the part which the outer
이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서는, 세라믹 소자(1)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 형성되어 있는 공간(S)에 의해, 금속단자(2)의 실장부(24)와 금속단자(3)의 실장부(34) 사이의 절연성 외장재(4)의 연면 거리가 길어져, 고압이 인가되었을 때의 연면 방전을 억제할 수 있다. 또한 이 공간(S)에 의해, 금속단자(2)의 접합부(20)와 중계부(22)의 경계 부분이 스프링성을 가지게 되고, 실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 이 경계 부분에 가해져, 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자(1)에 가해지지 않는다. 이 결과, 실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자(1)에 가해지기 어려우면서, 연면 방전을 방지할 수 있는 세라믹 콘덴서가 얻어진다. 또한 절연성 외장재(4)의 사용량을 줄일 수 있어, 절연성 외장재(4)를 형성할 때에는 금형을 이용하지 않아도 되므로 생산 효율이 좋다.The surface mount type ceramic capacitor having the above configuration includes an insulating
(제2의 실시형태)(2nd embodiment)
도 3(A)는 제2의 실시형태의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서의 평면도이며, 도 3(B)는 도 3(A)의 III-III 단면도이다. 세라믹 콘덴서는 원판상의 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다. 또한 세라믹 소자(1)는 상기 제1의 실시형태에서 설명한 것과 동일한 것이며, 그 상세한 설명은 생략한다.Fig. 3A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the second embodiment, and Fig. 3B is a III-III cross-sectional view of Fig. 3A. The ceramic capacitor covers a disk-shaped
금속단자(2)는 표면(11a)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(5)에 접합된 접합부(20)와, 접합부(20)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(24)와, 접합부(20)와 실장부(24)를 연결하는 중계부(22)를 가지고 있다. 마찬가지로 금속단자(3)는 이면(11b)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(6)에 접합된 접합부(30)와, 접합부(30)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(34)와, 접합부(30)와 실장부(34)를 연결하는 중계부(32)를 가지고 있다. 금속단자(2,3)의 접합부(20,30)의 폭 치수(W1,W2)는 세라믹 소자(1)의 지름(D)보다 크게 설계되어 있고, 평면 투시로 세라믹 소자(1)의 가장자리부가 접합부(20,30)의 가장자리부에서 후퇴하고 있다.The
금속단자(2,3)와 전극(5,6)은 각각 접합재(7)에 의해 접합되어 있다. 그리고, 세라믹 소자(1)의 가장자리부와 금속단자(2,3)의 접합부(20,30) 사이에 접합재(7)에 의한 필렛(61)이 형성되어 있다. 또한 세라믹 기판(1a)의 이면(11b)에 마련된 전극(6) 및 금속단자(3)와, 금속단자(2)의 최소 간격(d)이 세라믹 기판(1a)의 두께 치수(T) 이상이 되도록 설계되어 있다.The
절연성 외장재(4)는 세라믹 소자(1), 금속단자(2)의 접합부(20) 및 중계부(22), 및 금속단자(3)의 접합부(30)를 피복하도록 마련되어 있다. 금속단자(2,3)의 실장부(24,34)는 절연성 외장재(4)로부터 노출되어 있다.The insulating
그리고, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)과 금속단자(2)의 중계부(22)가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 공간(S)이 형성되어 있다.And in the part which the outer
이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서는, 세라믹 소자(1)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 형성되어 있는 공간(S)에 의해, 금속단자(2)의 실장부(24)와 금속단자(3)의 실장부(34) 사이의 절연성 외장재(4)의 연면 거리가 길어져, 고압이 인가되었을 때의 연면 방전을 억제할 수 있다. 또한 이 공간(S)에 의해, 금속단자(2)의 접합부(20)와 중계부(22)의 경계 부분이 스프링성을 가지게 되어, 실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 이 경계 부분에 가해져, 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자(1)에 가해지지 않는다. 이 결과, 실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자(1)에 가해지기 어려우면서, 연면 방전을 방지할 수 있는 세라믹 콘덴서가 얻어진다.The surface mount type ceramic capacitor having the above configuration includes an insulating
또한 금속단자(2,3)의 접합부(20,30)의 폭 치수(W1,W2)는 세라믹 소자(1)의 지름(D)보다 크게 설계되어 있고, 평면 투시로 세라믹 소자(1)의 가장자리부가 접합부(20,30)의 가장자리부에서 후퇴하고 있으므로, 세라믹 소자(1)의 가장자리부의 전계 집중을 완화할 수 있어, 소형으로 고내압의 콘덴서가 제조 가능해진다. 또한 제2의 실시형태에서는, 금속단자(2,3)의 접합부(20,30)의 폭 치수(W1,W2)를 세라믹 소자(1)의 지름(D)보다 크게 설계하고 있는데, 적어도 상측의 금속단자(2)의 접합부(20)의 폭 치수(W1)가 세라믹 소자(1)의 지름(D)보다 크게 설계되어 있으면, 세라믹 소자(1)의 가장자리부의 전계 집중을 완화하는 효과가 얻어진다.In addition, the width dimensions W1 and W2 of the
또한 세라믹 소자(1)의 가장자리부와 금속단자(2,3)의 접합부(20,30) 사이에, 각각 접합재(7)에 의한 필렛(61)이 형성되면서, 전극(5)과 접합부(20) 사이 및 전극(6)과 접합부(30) 사이에 각각 접합재(7)가 충전되어 있다. 이것에 의해, 세라믹 소자(1)의 가장자리부와 접합부(20,30) 사이에 각각 접합재(7)가 충전되면서, 전극(5)과 접합부(20) 사이 및 전극(6)과 접합부(30) 사이에 공간이 존재하지 않고, 세라믹 전자부품에 고주파가 인가되었을 때의 연면 방전을 방지할 수 있다.Further, while the
또한 세라믹 기판(1a)의 이면(11b)에 마련된 전극(6) 및 금속단자(3)와, 금속단자(2)의 최소 간격(d)이, 세라믹 기판(1a)의 두께 치수(T) 이상이 되도록 설계되어 있으므로, 절연성 외장재(4)의 두께에 영향을 받지 않고, 세라믹 소자(1) 자체의 설계 내압을 가지는 세라믹 콘덴서가 얻어진다.Further, the minimum distance d between the
또한 종래의 세라믹 콘덴서에서는, 절연성 외장재와 세라믹 소체의 밀착성에 어려움이 있기 때문에, 도 2(A)에 나타내는 바와 같은 표면(11a) 및 이면(11b)의 전면에 전극(5,6)을 형성한 세라믹 소자(1)를 사용하면, 세라믹 소체(1)와 절연성 외장재 사이에 틈이 생겼을 때에 연면 방전의 우려가 있었다. 그 때문에, 연면 거리를 크게 하기 위해, 종래, 도 2(B)에 나타내는 바와 같이, 표면(11a) 및 이면(11b)의 전면에 형성하지 않고, 세라믹 기판(1a)의 외주 가장자리부에서 후퇴시켜 형성하고, 전극(5,6)의 주위에 갭을 마련할 필요가 있었다. 그에 대하여, 제2의 실시형태에서는, 도 3(B)에 나타내는 바와 같이, 필렛(61)을 형성하여 전극(5,6)과 금속단자(2,3) 사이에 공간이 존재하지 않도록 함으로써, 연면 방전이 방지되기 때문에, 세라믹 기판(1a)의 표면(11a) 및 이면(11b)의 전면에 전극(5,6)을 형성할 수 있다. 따라서, 종래 필요했던 전극(5,6) 주위의 여분의 세라믹 기판(1a)의 부분은 불필요해져, 세라믹 소자(1)의 소형화를 도모할 수 있다.Moreover, in the conventional ceramic capacitor, since the adhesiveness of an insulating exterior material and a ceramic element is difficult, the
(제3의 실시형태)(Third Embodiment)
도 4(A)는 제3의 실시형태의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서의 평면도이며, 도 4(B)는 도 4(A)의 IV-IV 단면도이다. 제3의 실시형태의 세라믹 콘덴서는, 상기 제2의 실시형태의 세라믹 콘덴서를 변형한 것이며, 원판상의 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다. 또한 도 4(A), 도 4(B)에 있어서 상기 제2의 실시형태와 동일 부품 및 동일 부분에는 같은 부호를 부여하여, 그 상세한 설명은 생략한다.Fig. 4A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the third embodiment, and Fig. 4B is a IV-IV cross-sectional view of Fig. 4A. The ceramic capacitor of the third embodiment is a modification of the ceramic capacitor of the second embodiment, and has a disc-shaped
금속단자(2,3)의 접합부(20,30)의 폭 치수(W1,W2)는 세라믹 소자(1)의 지름(D)보다 크게 설계되어 있고, 평면 투시로 세라믹 소자(1)의 가장자리부가 접합부(20,30)의 가장자리부에서 후퇴하고 있다. 그때, 금속단자(2,3)의 접합부(20,30)는, 세라믹 소자(1)의 가장자리부가 접합부(20,30)의 가장자리부에서 후퇴하도록 설계되어 있으면 되고, 세라믹 소자(1)의 가장자리부에서 돌출된 접합부(20,30)의 일부를 잘라내어 폭 치수(W1')를 좁게 해도 된다. 또한 후술하는 제4의 실시형태의 세라믹 콘덴서와 같이, 금속단자(2)의 접합부(20)는 세라믹 소자(1)의 가장자리부가 접합부(20)의 가장자리부에서 후퇴하도록 설계되어 있으면, 구멍(20a,20b)을 필요에 따라 마련해도 된다.The width dimensions W1 and W2 of the
(제4의 실시형태)(Fourth Embodiment)
도 5(A)는 제4의 실시형태의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서의 평면도이고, 도 5(B)는 그 측면도이며, 도 5(C)는 도 5(A)의 V-V 단면도이다. 세라믹 콘덴서는 원판상의 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다. 또한 세라믹 소자(1)는 상기 제1의 실시형태에서 설명한 것과 동일한 것이며, 그 상세한 설명은 생략한다.Fig. 5A is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the fourth embodiment, Fig. 5B is a side view thereof, and Fig. 5C is a V-V cross sectional view of Fig. 5A. The ceramic capacitor covers a disk-shaped
금속단자(2)는 표면(11a)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(5)에 접합된 접합부(20)와, 접합부(20)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(24)와, 접합부(20)와 실장부(24)를 연결하는 중계부(22)를 가지고 있다. 마찬가지로, 금속단자(3)는 이면(11b)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(6)에 접합된 접합부(30)와, 접합부(30)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(34)와, 접합부(30)와 실장부(34)를 연결하는 중계부(32)를 가지고 있다. 금속단자(2,3)의 접합부(20,30)의 폭 치수(W1,W2)는 세라믹 소자(1)의 지름(D)보다 크게 설계되어 있고, 평면 투시로 세라믹 소자(1)의 가장자리부가 접합부(20,30)의 가장자리부에서 후퇴하고 있다.The
접합부(20)에는 원형 구멍(20a) 및 중계부(22)에도 연이어 존재하는 직사각형 구멍(20b)이 형성되어 있고, 원형 구멍(20a)의 주위에는 세라믹 소자(1)측에 돌출된 거의 원추 형상의 볼록부(26)가 복수개 마련되어 있다. 접합부(30)에는 원형 구멍(30a)이 형성되어 있고, 원형 구멍(30a)의 주위에는 세라믹 소자(1)측에 돌출된 거의 원추 형상의 볼록부(26)가 복수개 마련되어 있다. 원형 구멍(20a,30a)은 볼록부(26)의 근방에 접합재(7)를 공급하기 위한 것이다. 전극(5)과 접합부(20) 사이 및 전극(6)과 접합부(30) 사이에는 접합재(7) 및 절연성 외장재(4)가 충전되어 있다. 이것에 의해, 전극(5)과 접합부(20) 사이 및 전극(6)과 접합부(30) 사이에 공간이 존재하지 않고, 세라믹 전자부품에 고주파가 인가되었을 때의 연면 방전을 방지할 수 있다. 직사각형 구멍(20b)은 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)에 절연성 외장재(4)를 공급하기 쉽게 하기 위한 것이다. 금속단자(2,3)의 두께가 0.2mm이하이면서, 볼록부(26)의 높이가 약 0.2mm이하이면, 절연성 외장재(4)를 형성한 단계에서 원형 구멍(20a,30a)에 의한 단차는 메워지고, 절연성 외장재(4)의 상면은 평탄해져, 자동 실장기에 의한 흡착에 악영향을 미치지 않는다.The
절연성 외장재(4)는 세라믹 소자(1), 금속단자(2)의 접합부(20) 및 중계부(22), 및 금속단자(3)의 접합부(30)를 피복하도록 마련되어 있다. 금속단자(2,3)의 실장부(24,34)는 절연성 외장재(4)로부터 노출되어 있다.The insulating
그리고, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)과 금속단자(2)의 중계부(22)가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 공간(S)이 형성되어 있다.And in the part which the outer
이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서는, 상기 제2의 실시형태의 세라믹 콘덴서와 동일한 작용 효과를 발휘하는 동시에, 접합부(20,30)가 각각 세라믹 소자(1)측에 돌출된 볼록부(26)를 가지고 있으므로, 접합부(20,30)와 세라믹 소자(1)의 표리면(11a,11b) 사이에 틈이 형성되고, 금속단자(2,3)의 구부림 응력이 세라믹 소자(1)의 에지(edge) 부분(E)에 직접 가해지지 않는다. 이것에 의해 실장 기판(P)의 휨에 대한 내성을 향상시킬 수 있다. 또한 이 볼록부(26)는 접합재(7)를 모관 현상으로 끌어당기는 기능도 가지고 있어, 접합재(7)가 응고할 때의 수축에 의한 틈의 발생을 억제하는 효과도 있다. 볼록부(26)의 높이는 약 0.1~0.3mm로 설정하는 것이 바람직하다.The surface mount type ceramic capacitor having the above structure has the same effect as that of the ceramic capacitor of the second embodiment, and has a convex portion where the
(제5의 실시형태)(Fifth Embodiment)
도 6(A)는 제5의 실시형태의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서의 평면도이며, 도 6(B)는 도 6(A)의 VI-VI 단면도이다. 제5의 실시형태의 세라믹 콘덴서는 상기 제4의 실시형태의 세라믹 콘덴서를 변형한 것이며, 원판상의 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다. 또한 도 6(A), 도 6(B)에 있어서 상기 제4의 실시형태와 동일 부품 및 동일 부분에는 같은 부호를 부여하여, 그 상세한 설명은 생략한다.FIG. 6 (A) is a plan view of the surface mount type ceramic capacitor of the fifth embodiment, and FIG. 6 (B) is a VI-VI cross-sectional view of FIG. 6 (A). The ceramic capacitor of the fifth embodiment is a modification of the ceramic capacitor of the fourth embodiment, and includes a disc-shaped
금속단자(2)의 접합부(20)에는 원형 구멍(20a) 및 직사각형 구멍(20b)이 형성되어 있고, 원형 구멍(20a)의 주위에는 세라믹 소자(1)측에 돌출된 횡단면의 형상이 거의 원추 형상의 원환상 볼록부(26)가 마련되어 있다. 금속단자(3)의 접합부(30)에는 원형 구멍(30a)이 형성되어 있고, 원형 구멍(30a)의 주위에는 세라믹 소자(1)측에 돌출된 횡단면의 형상이 거의 원추 형상의 원환상 볼록부(26)가 마련되어 있다.A
(제6의 실시형태)(6th Embodiment)
도 7(A)는 제6의 실시형태의 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서의 평면도이며, 도 7(B)는 도 7(A)의 VII-VII 단면도이다. 세라믹 콘덴서는 원판상의 세라믹 소자(1)와, 세라믹 소자(1)의 표리에 접합된 금속단자(2,3)와, 세라믹 소자(1) 및 금속단자(2,3)의 일부를 피복하고 있는 절연성 외장재(4)를 포함하고 있다. 또한 세라믹 소자(1)는 상기 제1의 실시형태에서 설명한 것과 동일한 것이며, 그 상세한 설명은 생략한다.FIG. 7A is a plan view of the ceramic capacitor of the surface mount type of the sixth embodiment, and FIG. 7B is a sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 7A. The ceramic capacitor covers a disk-shaped
금속단자(2)는 표면(11a)에 대하여 거의 평행하게 연장되고 전극(5)에 접합된 접합부(20)와, 접합부(20)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(24)와, 접합부(20)와 실장부(24)를 연결하는 중계부(22)를 가지고 있다. 접합부(20)에는 단차(21)가 형성되어 있다. 마찬가지로, 금속단자(3)는 이면(11b)에 대하여 평행하게 연장되고 전극(6)에 접합된 접합부(30)와, 접합부(30)에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판(P)에 실장되는 실장부(34)와, 접합부(30)와 실장부(34)를 연결하는 중계부(32)를 가지고 있다. 중계부(32)는 거의 역U자형으로 절곡되어 있다. 또한 접합부(20,30)에는 각각 세라믹 소자(1)측에 돌출된 거의 원추 형상의 볼록부(26)가 복수개 마련되어 있다.The
절연성 외장재(4)는 세라믹 소자(1), 금속단자(2)의 접합부(20) 및 중계부(22), 및 금속단자(3)의 접합부(30) 및 중계부(32)를 피복하도록 마련되어 있다. 금속단자(2,3)의 실장부(24,34)는 절연성 외장재(4)로부터 노출되어 있다. 절연성 외장재(4)의 상면에는 대체로 지름 2.5mm이상의 평탄 부분을 마련하면서, 이 평탄 부분과 중심을 같게 하여 대체로 지름 4mm이상의 범위 내로 상측으로 돌출되는 부분을 마련하지 않는다. 이것에 의해, 자동 실장기에 의한 흡착이 가능한 세라믹 콘덴서가 얻어진다. 절연성 외장재(4)의 상면에 대체로 지름 2.5mm이상의 평탄 부분을 마련하기 위해서는, 금속단자(2)에 대체로 지름 3.5mm이상의 평탄 부분을 마련하면 된다. 단, 절연성 외장재(4)에 의해 평활화가 가능하면, 금속단자(2)에 볼록부(26)나 구멍이 있어도 되는 것은 말할 필요도 없다.The insulating
그리고, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)과 금속단자(2)의 중계부(22)가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 공간(S1)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)과 금속단자(3)의 중계부(32)가 대향하는 부분에 있어서, 세라믹 기판(1a)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(3)의 중계부(32)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 공간(S2)이 형성되어 있다.And in the part which the outer
이상의 구성으로 이루어지는 표면 실장 타입의 세라믹 콘덴서는, 세라믹 소자(1)의 외주면(11c)을 피복하는 절연성 외장재(4)와, 금속단자(2)의 중계부(22)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 형성되어 있는 공간(S1), 및 금속단자(3)의 중계부(32)를 피복하는 절연성 외장재(4) 사이에 형성되어 있는 공간(S2)에 의해, 금속단자(2)의 실장부(24)와 금속단자(3)의 실장부(34) 사이의 절연성 외장재(4)의 연면 거리가 길어져, 고압이 인가되었을 때의 연면 방전을 억제할 수 있다. 또한 이 공간(S1,S2)에 의해, 금속단자(2)의 접합부(20)와 중계부(22)의 경계 부분 및 금속단자(3)의 접합부(30)와 중계부(32)의 경계 부분이 스프링성을 가지게 되어, 실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 이들 경계 부분에 가해져, 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자(1)에 가해지지 않는다. 이 결과, 실장 기판(P)이 휘었을 때의 기계적 스트레스가 직접 세라믹 소자(1)에 가해지기 어려우면서, 연면 방전을 방지할 수 있는 세라믹 콘덴서가 얻어진다.The surface mount type ceramic capacitor having the above configuration includes an insulating
(다른 실시형태)(Other Embodiments)
또한 이 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지의 범위 내에서 다양하게 변형된다. 세라믹 전자부품으로서는 콘덴서 외에 배리스터 등이어도 된다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is carried out within the range of the summary. The ceramic electronic component may be a varistor or the like in addition to the capacitor.
1: 세라믹 소자 1a: 세라믹 기판
2, 3: 금속단자 4: 절연성 외장재
5, 6: 전극 7: 접합재
11a: 표면(제1주면) 11b: 이면(제2주면)
11c: 외주면 20, 30: 접합부
22, 32: 중계부 24, 34: 실장부
26: 볼록부 61: 필렛
S, S1, S2: 공간1:
2, 3: metal terminal 4: insulating sheath
5, 6: electrode 7: bonding material
11a: front surface (first major surface) 11b: back surface (second major surface)
11c: outer
22, 32:
26: convex 61: fillet
S, S1, S2: Space
Claims (8)
상기 제1전극에 접합된 제1금속단자와,
상기 제2전극에 접합된 제2금속단자와,
상기 세라믹 소자, 상기 제1금속단자의 일부 및 상기 제2금속단자의 일부를 피복한 절연성 외장재를 포함한 세라믹 전자부품으로서,
상기 제1금속단자는 상기 제1주면에 대하여 평행하게 연장되고 상기 제1전극에 접합된 제1접합부와, 상기 제1접합부에 대하여 평행하게 연장되고 실장 기판에 실장되는 제1실장부와, 상기 제1접합부와 상기 제1실장부를 연결하는 제1중계부를 가지고,
상기 제2금속단자는 상기 제2주면에 대하여 평행하게 연장되고 상기 제2전극에 접합된 제2접합부와, 상기 제2접합부에 대하여 평행하게 연장되고 상기 실장 기판에 실장되는 제2실장부와, 상기 제2접합부와 상기 제2실장부를 연결하는 제2중계부를 가지며,
상기 절연성 외장재는 상기 세라믹 소자, 상기 제1접합부, 상기 제1중계부 및 상기 제2접합부를 피복하도록, 또한 상기 제1실장부 및 상기 제2실장부가 노출되도록 마련되고,
상기 세라믹 기판의 외주면과 상기 제1금속단자의 제1중계부가 대향하는 부분에 있어서, 상기 세라믹 기판의 외주면을 피복하는 상기 절연성 외장재와, 상기 제1금속단자의 제1중계부를 피복하는 상기 절연성 외장재 사이에 공간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.A ceramic element having a first substrate and a second main surface opposing the outer circumferential surface, a first electrode provided on the first main surface, and a second electrode provided on the second main surface;
A first metal terminal bonded to the first electrode,
A second metal terminal bonded to the second electrode,
A ceramic electronic component comprising an insulating sheathing material covering the ceramic element, part of the first metal terminal, and part of the second metal terminal.
The first metal terminal extends in parallel with the first main surface and is joined to the first electrode, a first mounting part extending in parallel with the first junction and mounted on a mounting substrate; It has a first relay unit connecting the first junction and the first mounting portion,
The second metal terminal extends in parallel with the second main surface and is joined to the second electrode, a second mounting part extending in parallel with the second junction and mounted on the mounting substrate; It has a second relay unit connecting the second junction portion and the second mounting portion,
The insulating packaging material is provided to cover the ceramic element, the first junction part, the first relay part, and the second junction part, and to expose the first mounting part and the second mounting part,
The insulating sheath covering the outer circumferential surface of the ceramic substrate and the insulating sheath covering the first relay portion of the first metal terminal in a portion where the outer circumferential surface of the ceramic substrate and the first relay portion of the first metal terminal face each other; A ceramic electronic component, characterized in that a space is formed therebetween.
상기 제1전극 및 상기 제2전극이 각각 상기 제1주면 및 상기 제2주면의 전면에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.The method of claim 1,
And the first electrode and the second electrode are provided on front surfaces of the first main surface and the second main surface, respectively.
상기 제1금속단자의 제1접합부의 폭 치수가 상기 세라믹 소자의 폭 치수보다 크고, 평면 투시로 상기 세라믹 소자의 가장자리부가 상기 제1접합부의 가장자리부에서 후퇴하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.The method of claim 1,
The width dimension of the first junction of the first metal terminal is larger than the width dimension of the ceramic element, and the edge of the ceramic element retreats from the edge of the first junction in plan view.
상기 세라믹 소자의 가장자리부와 상기 제1접합부 사이에, 상기 세라믹 소자의 제1전극과 상기 제1금속단자를 접합하기 위한 접합재에 의한 필렛이 형성되면서, 상기 제1전극과 상기 제1접합부 사이에 상기 접합재 혹은 상기 접합재 및 상기 절연성 외장재가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.The method of claim 3,
Between the edge portion of the ceramic element and the first junction portion, a fillet is formed by a bonding material for joining the first electrode and the first metal terminal of the ceramic element, between the first electrode and the first junction portion The ceramic electronic component, characterized in that the bonding material or the bonding material and the insulating packaging material is filled.
상기 세라믹 소자의 제2전극 및 상기 제2금속단자와, 상기 제1금속단자의 최소 간격이 상기 세라믹 기판의 두께 치수 이상인 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And a minimum distance between the second electrode, the second metal terminal, and the first metal terminal of the ceramic element is greater than or equal to the thickness of the ceramic substrate.
상기 제1접합부 및 상기 제2접합부가 각각 상기 세라믹 소자측에 돌출된 볼록부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
And the first junction portion and the second junction portion each have a convex portion protruding toward the ceramic element side.
상기 절연성 외장재가 에폭시계 분체 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Ceramic insulating component, characterized in that the insulating packaging material is made of an epoxy-based powder resin.
상기 절연성 외장재의 상면에는 지름이 2.5mm이상인 평탄 부분을 마련하면서, 상기 평탄 부분과 중심을 같게 하여 지름이 4mm이상의 범위 내로 상측으로 돌출되는 부분을 마련하지 않는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A ceramic electronic component comprising a flat portion having a diameter of 2.5 mm or more on the upper surface of the insulating packaging material, and having no center portion protruding upwards within a range of 4 mm or more with the same center as the flat portion.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2009-018639 | 2009-01-29 | ||
| JP2009018639 | 2009-01-29 | ||
| PCT/JP2010/050571 WO2010087250A1 (en) | 2009-01-29 | 2010-01-19 | Ceramic electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110096597A KR20110096597A (en) | 2011-08-30 |
| KR101232241B1 true KR101232241B1 (en) | 2013-02-12 |
Family
ID=42395511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117017076A KR101232241B1 (en) | 2009-01-29 | 2010-01-19 | Ceramic electronic component |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4941594B2 (en) |
| KR (1) | KR101232241B1 (en) |
| CN (1) | CN102232234B (en) |
| WO (1) | WO2010087250A1 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103811140B (en) * | 2012-11-01 | 2016-10-05 | 无锡村田电子有限公司 | Wire type electronic devices and components |
| JP2014120524A (en) * | 2012-12-13 | 2014-06-30 | Mitsubishi Materials Corp | Electronic component with lead |
| KR102191095B1 (en) * | 2015-12-28 | 2020-12-15 | 한국전자기술연구원 | Power device module and manufacturing method thereoff |
| JP6810526B2 (en) * | 2016-03-08 | 2021-01-06 | Koa株式会社 | Resistor |
| CN112164591B (en) * | 2020-10-09 | 2023-03-10 | 福建国光新业科技股份有限公司 | Manufacturing method for improving high-temperature high-humidity tolerance of laminated aluminum electrolytic capacitor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220751A (en) | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Tdk Corp | Ceramic capacitor and mounting structure thereof |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146823U (en) * | 1989-05-10 | 1990-12-13 | ||
| JPH054448U (en) * | 1991-06-27 | 1993-01-22 | 株式会社村田製作所 | Surface mount electronic components |
| JPH06163315A (en) * | 1992-11-17 | 1994-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ceramic capacitor for surface installation |
| JPH07230934A (en) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Rohm Co Ltd | Electronic part and its substrate-mounting structure |
| JP3520776B2 (en) * | 1998-05-28 | 2004-04-19 | 株式会社村田製作所 | Electronic components |
| JP3687832B2 (en) * | 1998-12-15 | 2005-08-24 | 株式会社村田製作所 | Multilayer ceramic capacitor |
-
2010
- 2010-01-19 KR KR1020117017076A patent/KR101232241B1/en active IP Right Grant
- 2010-01-19 CN CN2010800034224A patent/CN102232234B/en active Active
- 2010-01-19 JP JP2010548470A patent/JP4941594B2/en active Active
- 2010-01-19 WO PCT/JP2010/050571 patent/WO2010087250A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220751A (en) | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Tdk Corp | Ceramic capacitor and mounting structure thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110096597A (en) | 2011-08-30 |
| WO2010087250A1 (en) | 2010-08-05 |
| CN102232234B (en) | 2012-10-24 |
| CN102232234A (en) | 2011-11-02 |
| JP4941594B2 (en) | 2012-05-30 |
| JPWO2010087250A1 (en) | 2012-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180053592A1 (en) | Electrode Structure and the Corresponding Electrical Component Using the Same and the Fabrication Method Thereof | |
| WO2016084483A1 (en) | Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP5071405B2 (en) | Power semiconductor device | |
| US20200066435A1 (en) | Coil component | |
| KR101232241B1 (en) | Ceramic electronic component | |
| US20080157296A1 (en) | Package having shield case | |
| US7965169B2 (en) | Surface mounted chip resistor with flexible leads | |
| JP4967701B2 (en) | Power semiconductor device | |
| US10186366B2 (en) | Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof | |
| JP5306243B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2001267181A (en) | Chip type solid electrolytic capacitor | |
| JP2002075807A (en) | Solid electrolyte capacitor and its manufacturing method | |
| CN101192473A (en) | Surface-mount type electrolytic capacitor and method of producing the same | |
| JP5721172B2 (en) | Chip-type solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| US11011319B2 (en) | Electronic component | |
| CN104617910A (en) | Crystal unit | |
| JP2009164240A (en) | Semiconductor device | |
| US7619876B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| JP2018117071A (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
| CN112331481B (en) | Tantalum capacitor | |
| US11749447B2 (en) | Electronic component | |
| JP5296823B2 (en) | Resin molded product and manufacturing method thereof | |
| CN111210994B (en) | Tantalum capacitor | |
| CN112154523B (en) | Resistor with a resistor element | |
| CN114513907A (en) | Electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160205 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180126 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200120 Year of fee payment: 8 |