KR101229784B1 - Ａｍｏｌｅｄ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법에 관한 것으로 그 구성은 하프 커팅된 적층필름을 기판에 부착시키고 기판의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서, 하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기; 및 상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기;를 포함하여 구성된다.

Description

ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법{ APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING OF THREE SIDES OF THE POLARIZING FILM OF AMOLED}

본 발명은 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 편광필름을 칩 IC가 형성된 측의 기판 테두리와 일치하도록 정렬되도록 공급한 상태로 합착시킴으로써 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED) 기판의 일측에 형성된 칩 IC의 손상을 방지할 수 있고, 이를 통해 전체 합착 공정 수율 증대 및 장비 제작 원가를 절감할 수 있게 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

최근 디스플레이 소자로 부상하고 있는 유기발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)는 자체 발광하는 유기물을 이용한 고속응답, 고휘도가 가능하며 백라이트가 요구되지 않아 LCD보다 더 얇게 만들 수 있는 디스플레이 장치이다. 이러한 유기발광 표시 장치는 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 두 전극 사이에 위치하는 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 생성하고 이 여기자가 에너지를 방출하면서 발광하게 된다.

상기 유기발광 다이오드는 다이오드 양단에 인가되는 전압이 문턱전압 이상으로 증가함에 따라 다이오드에 흐르는 전류가 증가하게 되고, 유기발광 다이오드에서 출력되는 빛의 양은 이러한 전류에 비례하게 된다.

또한 상기 유기발광 다이오드는 구동방식에 따라 크게 능동형과 수동형으로 구분되는데, 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED : Active Matrix OLED)는 픽셀 하나하나에 각 픽셀을 조절하기 위한 TFT 소자가 구비되며, 수동형 유기발광 다이오드(PMOLED : Passive Matrix OLED)는 가로와 세로에 각각 전압을 인가하여 교차되는 픽셀에 전원이 들어오는 구조로 구성된다.

상기 수동형 유기발광 다이오드(PMOLED)는 단위 화소에서 높은 휘도가 요구되어 디바이스의 수명이 짧아지고 소비전력이 증가하여 낮은 해상도의 저 가격제품에 유용하다.

그리고 상기 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED)는 TFT소자와 커패시터의 메모리기능을 이용하여 단위 화소의 요구 휘도가 훨씬 낮아 높은 해상도를 요구하는 제품에 적용된다.

이러한 능동형 유기발광 다이오드는 다음과 같은 공정을 통해 형성된다.

먼저 대면적 기판 위에 절연기판상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층상에 제1마스크를 이용하여 폴리실리콘막으로 된 반도체층을 형성한다. 상기 반도체층을 포함한 기판전면에 게이트 절연막을 형성하고, 상기 게이트 절연막상에 게이트 전극물질을 증착한 다음 제2마스크를 이용하여 패터닝하여 게이트를 형성한다. 이때, 도면상에는 도시되지 않았으나, 게이트 형성시, 캐패시터의 하부전극과 게이트라인이 동시에 형성된다. 상기 게이트를 마스크로 하여 상기 반도체층으로 소정 도전형을 갖는 불순물, 예를 들어 p형 불순물을 이온주입하여 고농도 소오스/드레인영역을 형성한다. 상기 게이트를 포함한 게이트 절연막상에 층간 절연막을 증착하고, 제3마스크를 이용하여 상기 층간 절연막을 패터닝하여 상기 소오스/드레인영역을 각각 노출시키는 콘택홀을 형성한다.

상기 기판 전면에 소오스/드레인 전극물질을 증착한 다음 제4마스크를 이용하여 패터닝하여 상기 콘택홀을 통해 상기 소오스/드레인 영역에 연결되는 소오스/드레인 전극을 형성한다. 이때, 상기 소오스/드레인 전극 형성시 전원전압(Vdd)을 제공하기 위한 전원공급선과 데이터라인이 동시에 형성된다.

다음으로, 기판전면에 보호막을 증착한 다음, 제5마스크를 이용하여 상기 보호막을 식각하여 상기 소오스/드레인 전극 중 하나, 예를 들어 드레인 전극을 노출시키는 비어홀을 형성한다.

상기 보호막상에 투명도 전막, 예를 들어 ITO막을 증착한 다음 제6마스크를 이용하여 상기 ITO막을 패터닝하여 상기 비어홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결되는 애노드 전극을 형성한다.

상기 기판 전면에 평탄화막을 증착한 다음 제7마스크를 이용하여 상기 평탄화막을 식각하여 상기 애노드 전극의 일부분을 노출시키는 개구부를 형성한다. 이어서, 상기 개구부 내의 애노드 전극상에 EL층을 형성한 다음 캐소드 전극을 형성하면 종래의 액티브 매트릭스 유기전계 발광표시장치가 제조된다.

이렇게 제조된 능동형 유기 발광다이오드는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(S) 형태 일측 테두리에 다수개의 칩 IC(IC)가 돌출 형성된다.

앞선 공정에 의해 형성된 기판(S)은 기판 표면에 편광필름을 합착하게 되는데, 종래에는 도 2 내지 도 4에서와 같은 공정을 통해 편광필름을 합착하였다.

이를 좀 더 구체적으로 살펴보면, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저 편광필름이 권치된 롤을 롤 공급기(1)에 거치시킨 후 다수개의 롤러(R)를 거쳐 이송하며 편광필름 형성시 불량이 마킹된 위치를 제1검사기(2)를 통과시키면서 검사하고 검사된 위치에 따라 합착할 크기에 맞게 편광필름을 커팅기(3)를 이용해 하프 커팅한다.

하프 커팅된 편광필름은 제2검사기(4)를 거치며 커팅된 하프 커팅된 편광필름(F)과 불량이 마킹된 부분을 확인하고 불량이 마킹된 부분의 편광필름을 불량배출기(5)를 거치며 제거한 후 롤러를 통해 계속해서 진행시키게 된다.

진행된 편광필름은 롤러에 의해 합착기(6)로 이송되고 이송된 편광필름은 캐리어 필름(미도시)으로부터 이탈하며 상부에 위치된 이송유닛(8)에 의해 이송된 기판(S)과 합착하게 된다.

편광필름이 제거된 후의 캐리어 필름은 롤러를 따라 이송되어 롤 회수기(7)에 의해 귄취된다.

편광필름이 합착된 기판(S')은 이송유닛(8)을 통해 계속 진행하여 기판 테두리에 돌출된 편광필름(F',F")을 제거하기 위한 제단기(9)에 위치하게 되고, 상기 제단기(9)는 먼저 기판(S)의 3면에 해당되는 테두리(F')를 레이저 또는 커팅날을 이용해 커팅한 후 칩 IC가 있는 테두리(F")를 부분을 같은 방식으로 커팅하고 커팅이 끝난 합착 기판(S')은 이송유닛을 이용해 외부로 반출하게 된다.

그러나 종래의 합착기(6)는 편광필름(F) 합착시 기판 테두리 전체면에 대해 외부로 돌출된 테두리(F',F")를 필연적으로 발생할 수밖에 없기 때문에 제단기(9)를 통해 전체 테두리를 제거해야함에 따라 칩 IC가 위치된 테두리 측의 제단시 칩 IC가 손상되는 문제점이 발생하였다.

즉, 기판의 두께를 감안할 때 편광필름과 칩 IC가 상당히 근접된 상태로 위치되기 때문에 레이저나 커터날이 편광필름 제단시 칩 IC를 손상시키게 되며, 손상을 방지하기 위해서는 상당한 정밀 제단이 요구되어 고가의 정밀 계측기가 반드시 필요할 뿐만 아니라, 침 IC 손상을 방지하기 위한 별도의 레이저차단장치가 요구되는 등의 문제가 있고, 이는 결과적으로 장비 생산 비용을 상승시키는 요인이 되었다.

또한 정밀 계측을 위한 공정시간이 오래 걸려 합착을 위한 공정 시간 지연으로 인한 수율 저하의 원인이 되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 특성을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 칩 IC이 형성된 측의 기판 테두리와 정렬되도록 편광필름을 공급하여 합착시킴으로써 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED) 기판의 일측에 형성된 칩 IC의 손상을 미연에 방지할 수 있고, 이를 통해 전체 합착 공정 수율 증대 및 장비 제작 원가를 절감할 수 있게 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법을 제공함에 있다.

또한 본 발명의 다른 목적은 편광필름 공급시 편광필름의 유동을 방지하여 합착 정밀도를 극대화시킬 수 있게 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법을 제공함에 있다.

본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.

본 발명의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치는, 하프 커팅된 적층필름을 기판에 부착시키고 기판의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서, 하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기; 및 상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기;를 포함하여 구성된다.

그리고 상기 합착기는, 필름을 기판 측으로 근접시키는 가이드 롤러부와, 상기 가이드 롤러부에 의해 안착되는 필름의 캐리어 필름으로부터 하프 커팅된 적층필름의 일부를 박리시키는 필름지지부와, 박리된 상기 적층필름의 저면을 지지하는 지지롤러부와, 박리된 상기 적층필름의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제1검출부와, 상기 적층필름의 선단과 일치되도록 이송되는 상기 기판 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제2검출부와, 상기 제1검출부과 상기 제2검출부으로부터 검출된 상기 적층필름의 위치와 기판 위치의 변위에 대한 검출정보를 생성하여 송신하는 제어부와, 상기 제어부로부터 받은 검출정보에 의해 상기 기판을 상기 적층필름의 선단에 일치되도록 정렬시키는 제1기판 이송로봇과, 상기 지지롤러부에 지지된 상태로 회전하며 상기 적층필름의 선단에 정렬된 상기 기판을 가압 이송시키는 합착롤러부와, 상기 필름지지부를 통과한 캐리어 필름을 배출하는 배출롤러부로 이루어진 것이 바람직하다.

또한 상기 가이드 롤러부는 공급되는 필름이 흡착되도록 다수개의 통공이 형성된 롤러와, 상기 롤러를 회전시키며 상기 통공을 통해 상기 롤러 표면에 진공이 형성되도록 연결공이 형성된 축과, 상기 축을 지지하는 브라켓으로 이루어진 것이 바람직하다.

그리고 상기 한 쌍의 제1검출부는 공급되는 필름의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.

또한 상기 한 쌍의 제2검출부는 이송된 기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.

그리고 상기 지지롤러부는 공급되는 필름 끝단 위치에 따라 전후 방향 위치를 조정될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.

또한 상기 합착롤러부에는 상기 기판과 상기 적층필름의 합착 압력을 조절하기 위한 로드셀 또는 레이저 측정기가 더 구성된 것이 바람직하다.

그리고 상기 필름지지부는 상기 배출롤러부와 지지롤러부 사이에서 경사지게 배치되되, 연장선이 롤러 외주면의 임의의 지점과 만나도록 일정한 길이를 갖고 형성된 상면과, 상기 상면의 상부 끝단으로부터 수평 연장 형성된 상부 경사면과, 상기 상부 경사면 끝단으로부터 하측 방향으로 상기 상면과 나란하게 연장된 하면과, 상기 하면 끝단으로부터 상기 상면 하측 끝단으로 수평하게 연장된 하부 경사면으로 구성된다.

또한 상기 제단기는, 상기 합착기에서 합착된 합착기판이 이송되어 흡착 안착되는 베드부와, 상기 베드부에 흡착된 합착기판의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제3검출부와, 상기 합착기판의 테두리 중 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면의 테두리만을 선택적으로 제단하는 제단부를 포함한다.

그리고 상기 베드부에는 상기 합착기판의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬되도록 단턱이 더 형성된 것이 바람직하다.

또한 상기 한 쌍의 제3검출부는 흡착된 상기 합착기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변되도록 구성된 것이 바람직하다.

한편 본 발명의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치를 이용한 방법으로서, 1) 캐리어 필름으로부터 적층필름 일부분이 박리된 상태로 위치시키는 단계와; 2) 박리된 상기 적층필름 선단 위치를 검출하는 단계와; 3) 상기 적층필름 선단 위치 검출 정보를 이용해 상기 기판 위치를 조정하는 단계와; 4) 조정된 상기 기판의 칩 IC가 돌출된 상기 기판 선단이 상기 적층필름 선단과 점 접촉되게 이동시키는 단계와; 5) 상기 기판과 적층필름을 같은 방향으로 진행시키며 합착시키는 단계와; 6) 합착된 합착기판을 흡착 안착시키는 단계와; 7) 흡착된 상기 합착기판의 위치정보 검출하고 정렬상태를 확인하는 단계; 및 8) 상기 합착기판의 위치 정보를 이용해 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면 테두리를 제단하는 단계;를 포함하여 구성된다.

그리고 상기 4)단계는 상기 2)단계에서 검출된 정보와 3)단계에서 검출된 정보의 차이를 이용한 것이 바람직다.

또한 상기 2)단계는 공급되는 필름의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 적층필름의 위치를 검출한다.

그리고 상기 3)단계는 이송된 상기 기판의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 기판의 위치를 검출한다.

또한 상기 5)단계는 공급되는 필름 선단 위치에 따라 지지롤러부의 위치를 조정하며 상기 적층필름과 상기 기판이 합착되게 하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 6)단계는 상기 합착기판의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬된 상태에서 이루어지는 것이 바람직하다.

또한 상기 7)단계는 흡착된 상기 합착기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 합착기판 위치를 검출하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른, 칩 IC이 형성된 측의 기판 테두리와 정렬되도록 편광필름을 공급하여 합착시킴으로써 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED) 기판의 일측에 형성된 칩 IC의 손상을 방지할 수 있고, 이를 통해 전체 합착 공정 수율 증대 및 장비 제작 원가를 절감할 수 있게 하는 효과가 있다.

또한 본 발명에 의하면, 편광필름 공급시 편광필름의 유동을 방지하여 합착 정밀도를 극대화시킬 수 있게 하는 효과가 있다.

도 1은 능동형 유기발광 다이오드를 나타내는 개략도.
도 2는 종래의 기판과 편광필름을 합착하기 위한 장치를 나타내는 블록도.
도 3 및 도 4는 종래의 편광필름 합착 기판의 편광필름 제단 상태를 나타내는 개략도.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 합착기를 나타내는 도면.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 제단기를 나타내는 도면.
도 10 내지 도 17은 본 발명에 따른 능동형 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치의 작동상태를 나타내는 작동도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 실시예를 설명하기에 앞서서 본 발명의 동작상태에 대한 이해를 돕기 위해 필름(12)의 구성 중 캐리어 필름(12a)에서 하프 커팅된 상태로 박리된 편광필름(12b)과 보호필름(12c)을 통칭하여 적층필름이라고 하겠다.

즉, 본 발명의 공정 흐름 상에서 박리되기 전 공정에서는 편광필름과 보호필름을 구분하여 설명하고, 상기 편광필름과 보호필림이 캐리어 필름에서 박리된 이 후의 공정에서는 적층필름으로 설명함으로써 공정 흐름을 구분할 수 있게 하는 것이다.

도 5 및 도 8에 의하면, 본 발명의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치는, 하프 커팅된 적층필름을 기판(S)에 부착시키고 기판(S)의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서, 하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기(100); 및 상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기(200);로 구성되어 있다.

또한 상기 합착기(100)는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 프레임(110), 가이드롤러부(120), 지지롤러부(130), 필름지지부(140), 제1검출부(150), 제2검출부(160), 합착롤러부(170), 제1기판 이송로봇(180) 및 배출롤러부(190)를 포함하여 구성되어 있다.

상기 프레임(110)은 판체 형태로 합착기 전체 구성들이 결합되도록 한쌍의 판체 형태가 일정한 간격을 갖고 구성된 것으로 이송되는 기판의 크기에 의해 설치되는 폭이 결정된다.

상기 가이드롤러부(120)는 일정한 길이로 하프 커팅된 필름이 기판 측으로 근접되게 하는 구성으로 상기 프레임(110) 측에 지지된 상태로 축(123)이 베어링(미도시)에 의해 회전 가능하도록 결합된 브라켓(121)과, 상기 브라켓(121)에 축설되어 캐리어 필름으로부터 편광필름과 보호필름이 하프 커팅된 상태로 공급되는 필름(12)을 외주면을 따라 형성된 통공(122a)을 이용해 흡착하여 이송하는 롤러(122)로 구성되어 있다.

여기서 상기 롤러(122)의 통공(122a)은 축(123)에 형성된 연결공(123a)에 의해 외부와 연결되어 통공에 진공을 형성시킴으로써 이송된 필름을 진공 흡착할 수 있게 하는 것이다.

즉, 상기 필름이 상기 롤러(122)에 진입하면 롤러에 형성된 통공에 의해 필름이 롤러 외주면에 진공흡착되기 때문에 필름이 롤러 표면에서 슬립되는 현상을 방지할 수 있어 필름이 지지롤러부 측으로 정확히 이동할 수 있게 된다.

상기 필름지지부(140)는 상기 가이드롤러부(120)에 의해 안착되는 필름이 회절되며 상기 필름의 캐리어 필름으로부터 하프 커팅된 편광필름과 보호필름이 박리되도록 하는 구성으로 상기 배출롤러부(190)와 지지롤러부(130) 사이에서 경사지게 배치되되, 연장선(EL)이 롤러(192) 외주면의 임의의 지점(P)과 만나도록 일정한 길이를 갖고 형성된 상면(143)과, 상기 상면(143)의 상부 끝단으로부터 수평 연장 형성된 상부 경사면(142)과, 상기 상부 경사면(142) 끝단으로부터 하측 방향으로 상기 상면(142)과 나란하게 연장된 하면(141)과, 상기 하면(141) 끝단으로부터 상기 상면(143) 하측 끝단으로 수평하게 연장된 하부 경사면(144)으로 구성되어 있다.

상기 지지롤러부(130)는 상기 필름지지부(140)에 의해 박리된 편광필름과 보호필름의 저면을 지지하는 구성으로 박리된 편광필름과 보호필름의 저면을 지지하는 제2지지롤러(137)와, 상기 제2지지롤러(137)를 축(138)에 의해 회전 가능하게 결합한 브라켓(136)과, 상기 제2지지롤러(137) 하부에 위치되며 상기 제2지지롤러(137)를 회전시키는 제1지지롤러(134)와, 상기 제1지지롤러(137)의 브라켓(136)과 제1지지롤러(134)를 고정하는 브라켓(133)과, 상기 브라켓(133) 하부와 결합되어 상기 브라켓(133)을 상기 필름지지부(140) 측으로 전후진되도록 안내하는 레일(131)과, 상기 레일(131)과 연결되어 레일(131)을 동작시키는 구동부재(132)로 이루어져 있다.

여기서 상기 레일(131)은 스크류 방식을 이용하며 L/M에 의해 상기 브라켓(133)과 연결되어 있다.

상기 제1검출부(150)는 박리된 편광필름과 보호필름의 끝단 위치를 검출하는 카메라(152)와, 상기 카메라(152)를 공급되는 필름의 폭에 따라 서로 대향되는 방향으로 위치를 조절할 수 있게 하는 이송블록(151)으로 이루어져 있다.

여기서 상기 이송블록(151)은 도시하고 있지는 않지만 공급되는 필름의 위치에 따라 상하 방향 각도 조절이 가능하다.

상기 제2검출부(160)는 상기 제1검출부(150)에 의해 검출된 편광필림과 보호필름의 위치를 이용해 상기 기판 위치를 보정할 수 있도록 이송된 기판의 위치를 검출하는 카메라(163)와, 상기 카메라(163)를 지지하는 브라켓(162)과, 상기 브라켓(162)이 연결되어 폭 방향 조절되게 하는 레일(161)로 이루어져 있다.

여기서 상기 레일(161)은 구동부재를 이용해 회전하는 스크류 방식이며 L/M에 의해 상기 브라켓(162)과 연결되어 있다.

상기 합착롤러부(170)는 프레임(110) 측에 지지하는 승강부재(171)와, 상기 승강부재(171) 하측으로 연장되어 승강부재(171)에 동작하는 승강축(172)과, 상기 승강축(172) 단부에 결합되어 축(175)이 결합된 브라켓(173)과, 상기 축(175)에 회전 가능하게 결합되어 이송된 기판을 가압하여 공급된 필름과 합착되게 하는 가압롤러(174)로 이루어져 있다.

여기서 상기 합착롤러부(170) 측에는 기판의 가압시 가압되는 합착된 기판과 편광필름 및 보호필름의 두께에 따라 가압 압력을 조절할 수 있도록 로드셀(미도시) 또는 레이저 측정기(미도시)가 구성된다.

즉, 상기 로드셀은 승강부재에 의해 승강축이 하강하면 가압롤러에 의해 기판에 가해지는 압력을 측정하여 변화되는 측정값에 의해 기판에 필요 이상의 압력이 작용하지 않게 하는 것이고, 상기 레이저 측정기는 미리 기판과 편광필름 및 보호필름 각각의 두께를 설정한 후 레이저 측정기에서 조사된 레이저가 기판에 도달하여 반사된 수광값을 이용해 상기 승강축을 하강시킴으로써 가압롤러에 의해 기판을 필요 이상 가압하기 않게 하는 것이다.

본 발명에서는 로드셀과 레이저 측정기 중 하나를 선택적으로 이용하는 것으로 기재하고 있으나 필요에 따라 둘 모두 이용하는 것도 가능하다.

상기 제1기판 이송로봇(180)은 외부로부터 이송유닛을 통해 이송된 기판을 진공 흡착하여 상기 제1검출부(150)에 의해 검출된 편광필름과 보호필름 위치와 제2검출부(160)에 의해 흡착된 상태의 기판 위치를 검출하여 제1검출부에서 검출된 위치만큼 기판의 위치를 변경할 수 있게 상하좌우 방향 위치 변경 가능한 구성으로, 이러한 구성은 일반적 기술로써 구체적인 설명은 생략한다.

상기 배출롤러부(190)는 프레임(110)에 지지되는 브라켓(191)과, 상기 브라켓(191)에 축(193)에 의해 회전 가능하게 결합된 롤러(192)로 이루어져 있으며, 상기 필름지지부(140)에 의해 필름으로부터 편광필름과 보호필름이 박리된 후의 캐리어 필름을 배출하는 구성이다.

상기 제단기(200)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 베드부(210), 제3검출부(220) 및 제단부(230)를 포함한다.

상기 베드부(210)는 정반 형태의 베이스(211)와, 상기 베이스(211) 상면에 안착되며 상면에 형성된 다수개의 흡착공(213)을 이용해 이송된 합착기판(S')을 흡착하는 흡착판(212)으로 이루어져 있다.

여기서 상기 흡착판(212) 일측에는 안착되는 합착기판(S') 끝단의 칩 IC가 정렬될 수 있도록 단턱(214)이 더 형성되고, 상기 단턱(214)은 상기 합착기판의 두께 보다 얇게 형성하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 합착기판 보다 얇은 두께의 단턱(214)에 합착기판을 정렬시키면 상기 제3검출부에 의해 합착기판의 위치 검출시 단턱에 의해 정렬된 상태로 검출되기 때문에 한쪽의 위치만을 검출하는 것이 가능하여 검출을 더욱 빠르게 할 수 있고 검출 정밀도를 높일 수 있다.

예를 들어 도 16에 도시된 바와 같이 합착기판(S')이 진입하는 방향으로 단턱(214)에 의해 1차 정렬되기 때문에 1차 정렬된 위치에서 합착기판의 양 단부의 위치만을 검출함으로써 제3검출부를 통해 합착기판의 위치를 빠르게 검출할 수 있게 되는 것이다.

상기 제3검출부(220)는 흡착된 합착기판의 위치를 검출하는 카메라(222)와, 상기 카메라(222)의 위치를 수평 방향 이동시킬 수 있는 레일(221)로 이루어지며, 상기 레일(221)은 구동부재에 의해 회전하는 스크류 방식으로 L/M에 의해 상기 카메라 측과 연결되어 있다.

상기 제단부(230)는 상기 베드부(210) 상부에 위치되며, 합착기판의 진행 방향으로 배치된 한쌍의 가로축 레일(231)과, 상기 가로축 레일(231) 일측 끝단을 연결하는 세로축 레일(232)과, 상기 세로축 레일(232)에 결합되어 세로축 레일을 따라 이동하는 이송블록(233)과, 상기 이송브록(233)에 결합되어 승강하는 승강블록(234)과, 상기 승강블록(234)에 결합되어 상기 베드부에 안착된 합착기판 테두리를 따라 합착된 편광필름과 보호필름 테두리를 합착기판으로부터 제거하는 레이저 조사부재(235)로 이루어져 있다.

여기서 상기 가로축 레일(231)과 세로축 레일(232)은 스크류 방식 또는 벨트 방식을 선택적으로 이용할 수 있으며, 상기 가로축 레일은 L/M에 의해 상기 세로축 레일과 연결되고, 상기 세로축 레일은 L/M에 의해 이송블록과 연결된다.

한편 본 발명에서 이용되는 카메라들은 광을 조사하여 수광하는 방식을 이용해 마킹 위치 확인, 거리 측정, 필름의 위치 확인 및 정렬상태 확인 등을 수행하는 CCD 카메라이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작상태를 설명한다.

도 10에 도시된 바에 의하면, 먼저 캐리어 필름(12a), 편광필름(12b) 및 보호필름(12c)이 각각 점착층에 의해 적층된 상태인 필름(12)이 롤 형태로 권취된 것을 필름 공급기(10)에 연결한다. 이때 상기 필름은 이물 검사를 거친 상태로 필름 표면에는 이물(파티클, 손상부분 등)이 사용되지 않도록 마킹한 상태이다.

이 상태에서 상기 필름 공급기(10)에 권취된 롤을 풀어 롤러(13)에 권치시켜 공급한다. 공급되는 필름은 1차적으로 마킹된 부분을 확인하기 위하여 불량 검출기(20)를 통과하게 되고, 불량 검출기(20)를 통과한 필름(12)은 필름 진행 방향에 위치된 커팅기(30)를 통해 불량이 마킹된 부분을 일정 부분 하프 커팅하고 불량이 없는 부분은 기판 크기에 맞게 다시 하프 커팅하며 통과하게 된다.

즉, 마킹된 영역과 마킹되지 않은 구역을 구분하여 하프 커팅하는 것이다.

다음으로 상기 커팅기(30)를 통과한 하프 커팅된 필름(12)은 필요한 부분이 하프 커팅되었는지를 확인하는 커팅거리 측정기(40)를 통과한다. 이 과정에 의해 제거되어야 할 불량 구역을 확인하는 것이다.

다음으로 커팅거리 측정기(40)를 통관 필름(12)은 불량 배출기(50)를 통과하며 앞선 커팅거리 측정기에서 확인된 불량 구역을 배제한 후 정상인 필름만을 통과시켜 롤러를 따라 이동시킨다.

이상의 과정은 필름(12)에서 기판 부착에 필요한 구역과 불량 구역을 구분하기 위한 것으로 아래에서는 본 발명에 의한 공정을 좀 더 구체적으로 설명하겠다.

상기에서 정상 확인된 필름(12)을 롤러(12)를 통해 도 11에 도시된 바와 같이 가이드롤러부(120)의 롤러(122)를 따라 이송하게 된다.

이송된 필름(12)은 가이드롤러부(120) 상부에 위치된 필름지지부(140) 하면(141)을 따라 슬라이딩 이동하며 상부 경사면(142) 측으로 이동한다.

이때 상기 가이드롤러부(120)의 롤러(122)는 앞서에서 설명한 바와 같이 표면에 다수개의 통공이 형성된 상태로 공급되는 필름을 진공 흡착한 상태로 이송하기 때문에 이송 과정에 필름이 롤러 표면에서 슬립되는 것을 방지할 수 있게 되어 필름 공급 위치를 정밀하게 할 수 있게 된다.

상기 롤러(122)에 의해 필름지지부(140)의 상부 경사면(142) 단부에 위치된 필름(12)은 상기 하면(141)과 상기 상부 경사면(142)에 의해 형성된 쐬기각을 통과하며 일부분이 박리 된다. 이때 상기 필름의 최초 회전은 작업자 또는 별도의 장비를 이용해 강제적으로 실시하게 된다. 이는 하면(141)을 따라 이동하는 필름이 하면에 의해 안내되는 상태이기 때문에 하면이 안내하고 롤러가 회전 진행시키는 방향으로 진행하기 때문에 필름의 진행 방향을 변경시켜 필름에서 편광필름과 보호필름을 박리하기 위한 방식으로 필름의 진행 방향을 변경하게 되는 것이다.

또한 상기 하면과 상부 경사면에 의해 형성된 쐬기각에 의해 진행 방향이 변경된 필름은 상기 필름지지부의 상면(143)을 따라 슬라이딩 이동하여 필름지지부의 연장선상에 위치된 배출롤러부(190)에 걸쳐져 배출되며 필름을 지속적으로 잡아당겨 필름에서 캐리어 필름과 박리된 상태의 적층필름의 진행 방향이 필름지지부를 기준으로 진행 방향이 서로 변경된 상태로 계속 진행할 수 있게 한다.

즉, 상기 필름지지부(140)의 상부경사면(142)을 통과하며 진행 방향이 변경된 필름(12)은 상부경사면(142)과 하면(141)이 만나는 지점에서 서로 캐리어 필름(12a)에서 하프 커팅된 편광필름(12b)과 보호필름(12c)이 박리되어 캐리어 필름(12a)은 상부경사면을 따라 상면(143)을 통과하여 배출되고, 박리된 편광필름(12b)과 보호필름(12c)은 하면(141)의 임의의 연장선 방향으로 진행하게 된다.

진행된 필름에서 상기 적층필름은 기판에 부착되어야 함에 따라 박리된 캐리어 필름으로부터 단부가 일부분 박리되면 필름의 진행을 정지하게 된다.

여기서 상기 일부분이라 함은 박리된 부분이 자중에 의해 하부로 처지지 않을 정도의 상태를 말한다.

또한 박리된 상기 적층필름의 선단은 도시된 임의의 수직선(L) 정도까지 위치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 임의의 수직선(L)이 상부에 위치된 합착롤러부(170)의 롤러(174)의 중심축에서 연장되는 선임으로 여기에 맞춰지므로 인해 후술하는 기판의 선단이 적층필름의 선단에 점 접촉된 상태로 정렬될 수 있게 때문이다.

다음으로 상기 필름지지부(140)에 의해 일부분 박리된 적층필름은 임의의 수직선에 정렬된 상태로 진행을 정지하게 되고, 정지된 상태의 적층필름 선단에 위치된 제1검출부(150)의 카메라(152)로부터 광을 조사하여 적층필름 선단에 반사되어 수광된 검출값을 제어부(미도시)를 거쳐 상기 제2검출부(160) 측에 제공한다.

즉, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 적층필름이 롤러(122)에 의해 정밀하게 공급된다 하더라도 두께가 얇은 상태에 비해 폭이 넓기 때문에 적층필름 폭 방향 양단의 정렬 위치가 미세하게 틀어질 수 있게 때문에 상기 적층필름 폭 방향 양단의 거리를 측정하여 적층필름의 틀어짐 정도와 위치를 제1검출부에 의해 검출하게 되는 것이다.

다음으로 상기 제1검출부의 카메라(152)에 의해 검출된 적층필름의 위치를 제어부에 저장하고 상기 제1기판 이송로봇(180)에 척킹된 상태의 기판(S) 양단 위치를 확인 검출한 후 상기 제어부에 검출 정보를 전달하여 상기 제1검출부에서 검출된 적층필름 위치 정보와 일치되도록 상기 제1기판 이송로봇의 위치를 조정하여 기판 위치를 조정한다.

다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1기판 이송로봇(180)에 의해 조정된 기판 위치를 통해 박리된 상태의 적층필름 선단과 기판(S)의 선단이 점 접촉되도록 제1기판 이송로봇(180)을 이동시킨다.

이때 상기 기판 끝단은 칩 IC가 위치된 측이며, 상기 칩 IC는 적층필름이 접촉되는 기판 두께 방향 상단에 위치하게 된다.

다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이 상부에 위치된 롤러(174)를 하강시켜 점착된 기판 상면에 위치되게 한다.

이때 상기 롤러(174) 측에는 앞서 설명한 바와 같이 로드셀 또는 레이저 측정기가 구비되어 있어서 롤러와 기판과의 사이 거리를 측정하거나 롤러에 의해 기판에 가해지는 압력을 측정하여 롤러에 의해 기판이 필요 이상 가압되는 것을 방지하여 롤러에 의해 기판이 손상되는 것을 방지토록 하고 있다.

다음으로, 상기 적층필름으로부터 일정 간격 이격된 상태로 위치된 상기 제2지지롤러(137)를 상기 적층필름 측으로 이동시켜 기판(S)과 적층필름의 점 접촉 상태를 면 접촉 상태가 되게 한다.

즉, 상기 제2지지롤러(137)의 상기 적층필름 측으로의 이동에 의해 상기 롤러(174)와 제2지지롤러(137)가 수직선상에 위치하게 되는 것이다.

여기서 상기 제1기판 이송로봇은 기판에서 이탈된 상태로 이송유닛(90)에 의해 기판 하면이 지지된 상태이다.

또한 상기 제2지지롤러(137) 표면은 적층필름의 가압시 적층필름이 손상되는 것을 방지하기 위해 일정 부분 쿠션을 갖고 부드러운 소재를 이용하여 롤러에 의한 가압력이 일정 부분 상쇄될 수 있게 하는 것이 바람직하다.

즉, 상기 제2지지롤러(137)가 상기 적층필름의 이동시 적층필름 표면을 쿠션에 기판 측으로 약하게 눌려주듯 이동하게 함으로써 기판과 적층필름의 부착력을 증대시키고 부드러운 소재에 의해 쓸림에 의한 적층필름 손상을 방지할 수 있게 하는 것이다.

스폰지에 이용되는 소재 등을 예로 들 수 있으나 스폰지 보다는 약간 딱딱한 것을 이용하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 롤러(174) 표면 또한 우레탄 등과 같이 탄력이 있으면서 일정 부분 슬립을 방지할 수 있는 소재를 이용하는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 롤러(174)와 제2지지롤러(137) 사에 기판과 적층필름이 위치된 상태로 상기 롤러(174)를 회전시키거나 배출롤러부의 롤러(193)를 회전시키거나 또는 상기 제2지지롤러(137)과 연결지지된 제1지지롤러(134) 들 중 하나를 회전시켜 기판과 적층필름을 진행시키면 상기 롤러(174)와 제2지지롤러(137)에 의해 가압되며 적층필름이 기판에 부착되며 통과하게 된다.

이때 상기 필름지지부(140)를 경유하여 이동하는 캐리어 필름(12a)은 배출롤러부의 롤러(193)에 안내를 받으며 필름 회수기(80) 측으로 이동하여 권취된다.

다음으로 상기 롤러와 제2지지롤러를 기판이 모두 통과하며 적층필름의 부착이 끝나면 앞서와 같이 다시 필름에서 필름지지부에 의해 적층필름의 끝단이 일정부분 박리된 상태로 정지하게 되고, 적층필름이 정지된 위치를 제1검출부를 통해 위치를 검출하여 제2검출부에 전달하는 과정이 필름의 공급과 정지 동작을 반복적으로 수행하여 이루어진다.

상기의 과정은 공급된 필름에서 캐리어 필림과 적층필름을 박리한 후 이송된 기판과 정렬시켜 부착하는 공정으로 칩 IC가 형성된 기판 끝단과 박리된 적층필름 끝단이 일치되도록 정렬시킴으로써 칩 IC가 있는 부분을 제외한 기판의 나머지 테두리에만 더미가 형성되게 하여 후술하는 제단시 3면 제단을 통해 칩 IC가 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 것이다.

여기서 상기 더미는 적층필름의 제단시 적층필름의 전체 크기를 부착 대상인 기판의 크기보다 크게 형성시켜 기판과의 합착시 기판 테두리면 보다 돌출된 부분을 말한다.

또한 상기 본 발명에서는 적층필름이 부착되지 않은 상태를 기판(S) 이라하고, 적층필름이 부착된 상태를 합착기판(S')이라 구분하였으며, 이 후 과정에서는 합착기판(S')에서 더미를 제단하는 과정을 설명하도록 하겠다.

도 15에 도시된 바에 의하면, 상기 합착기(100)를 통과하며 제2기판 이송유닛(90)에 안착 기판과 적층필름이 합착된 합착기판(S')을 제2기판 이송로봇(70)을 이용해 척킹하여 제단기(200)의 베드부(210) 상부에 위치시킨다.

이 후 상기 합착기판(S')을 제2기판 이송로봇으로부터 이탈시켜 흡착판(212)에 안착시킨다.

이때 상기 흡착판(212) 상면 일측에는 도 16에 도시된 바와 같이 흡착판 폭 방향 상부로 돌출된 단턱(214)이 형성되어 있어서 안착되는 합착기판(S') 일측 선단이 정렬 위치될 수 있게 하고 있다.

여기서 상기 합착기판(S')이 단턱에 정렬되는 부분은 칩 IC가 상면에 위치된 상태이며 상기 단턱은 합착기판의 두께보다 얇게 형성되어 단턱과 칩 IC가 간섭되는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.

다음으로 상기 흡착판(212)에 안착된 합착기판(S')은 흡착공(213)에 의해 진공 배기되며 형성된 진공압에 의해 흡착판에 밀착되어 유동을 방지하게 된다.

이 상태에서 상기 흡착판(212) 상부 폭 방향 양측에 위치된 카메라(222)가 흡착된 상태의 합착기판(S') 양단에 광을 조사하여 합착기판에 반사된 광을 수광하여 검출된 검출 위치를 제어부(미도시)를 통해 제단부(230) 측으로 인가한다.

여기서 상기 제어부(미도시)는 상기 합착기(100)에 이용되는 제어부와 동일한 구성으로 본 발명의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러에 해당되는 부분으로 제어를 위한 프로그램으로 구성되어 있다.

즉, 상기 제어부는 각각의 검출부로부터 수집되는 검출 정보들을 저장하고 계산하여 필림, 적층필름, 기판 등의 위치를 각각의 구성들(합착기와 제단기)이 공유할 수 있게 함으로써 합착과 제단 정밀도를 높일 수 있게 하는 수단인 것이다.

이 후 상기 카메라(222)에 의해 합착기판 단부 위치를 확인한 후에 상기 제단부(230)의 가로축 레일(231)을 동작시켜 단턱에 의해 정렬된 상태의 기판 끝단으로 레이저 조사부재(235)를 이동시키고, 승강블록(234)을 동작시켜 상기 레이저 조사부재(235)를 합착기판 상면에 근접되게 위치시킨다.

이때 상기 레이저 조사부재(235)의 하부와 합착기판의 상면 거리는 조사되는 레이저의 강도에 따라 조절하는 것이 바람직하다. 이는 조사되는 레이저가 약할 때 상대적으로 거리가 멀리 떨어지면 테두리의 더미(E)를 레이저가 통과하지 못해 더미가 제단되지 못하기 때문이고, 반대로 조사되는 레이저가 강한데 비해 상대적으로 거리가 가까울 경우에는 레이저에 의해 하부에 위치된 흡착판이 손상되거나 필름 형태의 더미가 레이저에 의해 녹아 합착기판이 손상되는 문제가 발생할 수 있기 때문에 레이저 조사부재와 기판 사이 거리를 항시 일정하게 유지해야 한다. 이를 위해서는 상기 레이저 조사부재 하부에 기판과의 거리를 측정할 수 있는 측정수단(미도시)이 부과되는 것이 바람직하다.

다음으로, 도 16 및 도 17을 참고하면, 상기 레이저 조사부재를 합착기판 일측 끝단에 정렬시킨 상태로 먼저 상기 가로축 레일(231)을 따라 세로축 레일(232)이 이동하며 상기 레이저 조사부재에서 레이저를 조사하여 테두리 "1" 측의 더미를 제단한다.

다음으로, 제거된 더미의 연장선상에서 상기 세로축 레일(232)을 따라 상기 이동블록(233)을 이동시키며 테두리 "2" 측의 더미를 제거하고, 계속해서 상기 가로축 레일을 따라 세로축 레일을 이동시켜 테두리 "3" 측의 더미를 제단한다.

이와 같이 제단된 "1" 내지 "3"을 경유하며 더미를 "ㄷ"자 형태로 제단하면 합착기판의 테두리 상기 칩 IC가 형성된 테두리를 제외한 3면을 제단할 수 있어 상기 칩 IC의 손상을 방지할 수 있게 되다.

한편 본 발명의 방법은 상술한 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치를 이용한 방법으로서 다음과 같은 과정에 의해 이루어진다.

1) 캐리어 필름으로부터 적층필름 일부분이 박리된 상태로 위치시키는 단계와; 2) 박리된 상기 적층필름 선단 위치를 검출하는 단계와; 3) 상기 적층필름 선단 위치 검출 정보를 이용해 상기 기판 위치를 조정하는 단계와; 4) 조정된 상기 기판의 칩 IC가 돌출된 상기 기판 선단이 상기 적층필름 선단과 점 접촉되게 이동시키는 단계와; 5) 상기 기판과 적층필름을 같은 방향으로 진행시키며 합착시키는 단계와; 6) 합착된 합착기판을 흡착 안착시키는 단계와; 7) 흡착된 상기 합착기판의 위치정보 검출하고 정렬상태를 확인하는 단계; 및 8) 상기 합착기판의 위치 정보를 이용해 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면 테두리를 제단하는 단계;를 포함하여 구성된다.

그리고 상기 4)단계는 상기 2)단계에서 검출된 정보와 3)단계에서 검출된 정보의 차이를 이용한다.

또한 상기 2)단계는 공급되는 필름의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 적층필름의 위치를 검출한다.

그리고 상기 3)단계는 이송된 상기 기판의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 기판의 위치를 검출한다.

또한 상기 5)단계는 공급되는 필름 선단 위치에 따라 지지롤러부의 위치를 조정하며 상기 적층필름과 상기 기판이 합착되게 한다.

그리고 상기 6)단계는 상기 합착기판(S')의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬된 상태에서 이루어진다.

또한 상기 7)단계는 흡착된 상기 합착기판(S')의 폭에 따라 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 합착기판(S') 위치를 검출한다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 통해 설명하였으나 이는 본 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐 본 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 하는 것이 아님은 물론이다.

즉, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능함은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.

100 : 합착기 110 : 프레임
120 : 가이드롤러부 130 : 지지롤러부
140 :필림지지부 150 : 제1검출부
160 : 제2검출부 170 : 합착롤러부
180 : 제1기판 이송로봇 190 : 배출롤러부

Claims (18)

1. 하프 커팅된 적층필름을 기판(S)에 부착시키고 기판(S)의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서,
   하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기(100); 및
   상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기(200);를 포함하여 구성된 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 합착기(100)는,
   필름(12)을 기판(S) 측으로 근접시키는 가이드 롤러부(120)와, 상기 가이드 롤러부(120)에 의해 안착되는 필름(12)의 캐리어 필름(12a)으로부터 하프 커팅된 적층필름의 일부를 박리시키는 필름지지부(140)와, 박리된 상기 적층필름의 저면을 지지하는 지지롤러부(130)와, 박리된 상기 적층필름의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제1검출부(150)와, 상기 적층필름의 선단과 일치되도록 이송되는 상기 기판(S) 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제2검출부(160)와, 상기 제1검출부(150)과 상기 제2검출부(160)으로부터 검출된 상기 적층필름의 위치와 기판(S) 위치의 변위에 대한 검출정보를 생성하여 송신하는 제어부와, 상기 제어부로부터 받은 검출정보에 의해 상기 기판(S)을 상기 적층필름의 선단에 일치되도록 정렬시키는 제1기판 이송로봇(180)과, 상기 지지롤러부(130)에 지지된 상태로 회전하며 상기 적층필름의 선단에 정렬된 상기 기판(S)을 가압 이송시키는 합착롤러부(170)와, 상기 필름지지부(140)를 통과한 캐리어 필름을 배출하는 배출롤러부(190)로 이루어진 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 가이드 롤러부(120)는 공급되는 필름이 흡착되도록 다수개의 통공(122a) 형성된 롤러(122)와, 상기 롤러(122)를 회전시키며 상기 통공(122a)을 통해 상기 롤러(122) 표면에 진공이 형성되도록 연결공(123a)이 형성된 축(123)과, 상기 축(123)을 지지하는 브라켓(121)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
4. 제2항에 있어서,
   상기 한 쌍의 제1검출부(150)는 공급되는 필름(12)의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
5. 제2항에 있어서,
   상기 한 쌍의 제2검출부(160)는 이송된 기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
6. 제2항에 있어서,
   상기 지지롤러부(130)는 공급되는 필름 끝단 위치에 따라 전후 방향 위치를 조정될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
7. 제2항에 있어서,
   상기 합착롤러부(170)에는 상기 기판과 상기 적층필름의 합착 압력을 조절하기 위한 로드셀 또는 레이저 측정기가 더 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 필름지지부(140)는 상기 배출롤러부(190)와 지지롤러부(130) 사이에서 경사지게 배치되되, 연장선(EL)이 롤러(192) 외주면의 임의의 지점(P)과 만나도록 일정한 길이를 갖고 형성된 상면(143)과, 상기 상면(143)의 상부 끝단으로부터 수평 연장 형성된 상부 경사면(142)과, 상기 상부 경사면(142) 끝단으로부터 하측 방향으로 상기 상면(143)과 나란하게 연장된 하면(141)과, 상기 하면(141) 끝단으로부터 상기 상면(143) 하측 끝단으로 수평하게 연장된 하부 경사면(144)으로 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
9. 제1항에 있어서,
   상기 제단기(200)는, 상기 합착기(100)에서 합착된 합착기판(S')이 이송되어 흡착 안착되는 베드부(210)와, 상기 베드부(210)에 흡착된 합착기판(S')의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제3검출부(220)와, 상기 합착기판(S')의 테두리 중 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면의 테두리만을 선택적으로 제단하는 제단부(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 베드부(210)에는 상기 합착기판(S')의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬되도록 단턱(214)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
11. 제9항에 있어서,
    상기 한 쌍의 제3검출부(220)는 흡착된 상기 합착기판(S')의 폭에 따라 폭 방향으로 가변되도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치를 이용한 방법으로서,
    1) 캐리어 필름으로부터 적층필름 일부분이 박리된 상태로 위치시키는 단계와;
    2) 박리된 상기 적층필름 선단 위치를 검출하는 단계와;
    3) 상기 적층필름 선단 위치 검출 정보를 이용해 상기 기판 위치를 조정하는 단계와;
    4) 조정된 상기 기판의 칩 IC가 돌출된 상기 기판 선단이 상기 적층필름 선단과 점 접촉되게 이동시키는 단계와;
    5) 상기 기판과 적층필름을 같은 방향으로 진행시키며 합착시키는 단계와;
    6) 합착된 합착기판을 흡착 안착시키는 단계와;
    7) 흡착된 상기 합착기판의 위치정보 검출하고 정렬상태를 확인하는 단계; 및
    8) 상기 합착기판의 위치 정보를 이용해 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면 테두리를 제단하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 4)단계는 상기 2)단계에서 검출된 정보와 3)단계에서 검출된 정보의 차이를 이용한 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 2)단계는 공급되는 필름의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 적층필름의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.
15. 제13항에 있어서,
    상기 3)단계는 이송된 상기 기판의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 기판의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.
16. 제12항에 있어서,
    상기 5)단계는 공급되는 필름 선단 위치에 따라 지지롤러부의 위치를 조정하며 상기 적층필름과 상기 기판이 합착되게 하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.
17. 제12항에 있어서,
    상기 6)단계는 상기 합착기판(S')의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬된 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.
18. 제12항에 있어서,
    상기 7)단계는 흡착된 상기 합착기판(S')의 폭에 따라 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 합착기판(S') 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.

Images