KR101223410B1 - Light emitting package and method for manufacturing the same - Google Patents

Light emitting package and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR101223410B1
KR101223410B1 KR1020110045849A KR20110045849A KR101223410B1 KR 101223410 B1 KR101223410 B1 KR 101223410B1 KR 1020110045849 A KR1020110045849 A KR 1020110045849A KR 20110045849 A KR20110045849 A KR 20110045849A KR 101223410 B1 KR101223410 B1 KR 101223410B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting device
lead frame
protective layer
forming
Prior art date
Application number
KR1020110045849A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120127995A (en
Inventor
공명국
선경표
조용욱
Original Assignee
주식회사 루멘스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 루멘스 filed Critical 주식회사 루멘스
Priority to KR1020110045849A priority Critical patent/KR101223410B1/en
Publication of KR20120127995A publication Critical patent/KR20120127995A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101223410B1 publication Critical patent/KR101223410B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 위하여, 안착부와 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임과, 상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되어 전체적인 외형을 이루는 몰딩재와, 상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어와, 상기 리드프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 반사층 상에 배치된 보호층을 포함하는, 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention provides a light emitting device package capable of ensuring long life without increasing power consumption and a method of manufacturing the same, and a lead frame having a seating portion and a wire bonding portion to which wire bonding is to be formed, and including at least one lead and a reflective layer. And a light emitting device disposed on the seating part of the lead frame, a molding material coupled to the lead frame to form an overall appearance, and contacting the light emitting device and the wire bonding part with the light emitting device and the lead frame, respectively. The present invention provides a light emitting device package and a method of manufacturing the same, including a bonding wire for electrically connecting the protective wire and a protective layer disposed on a reflective layer of a portion exposed to the outside of the molding material of the lead frame.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light emitting package and method for manufacturing the same}Light emitting package and method for manufacturing the same

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting device package and a method for manufacturing the same, which can ensure a long life with high brightness without increasing power consumption.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 모듈의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 모듈은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지 등을 구비한다.In general, the light emitting device is used as a light source of the backlight module in an electronic device, such as a display device. Such a light emitting device may be packaged in various forms before coupling to the backlight module, and the backlight module includes a light emitting device package packaged as described above.

그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지 및 그 제조방법에는, 발광휘도가 높은 발광소자 패키지를 구현하기 위해서는 발광소자 패키지에서 소비되는 소비전력이 높을 수밖에 없거나 발광소자 패키지의 수명이 짧다는 문제점이 있었다.However, such a conventional light emitting device package and a method of manufacturing the same, there is a problem that the power consumption of the light emitting device package is high or the lifespan of the light emitting device package is short in order to implement a light emitting device package having high light emitting brightness.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Disclosure of Invention The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device package and a method of manufacturing the same, which can ensure long life and high luminance without increasing power consumption. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 안착부와 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임과, 상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되어 전체적인 외형을 이루는 몰딩재와, 상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어와, 상기 리드프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분의 반사층 상에 배치된 보호층을 포함하는, 발광소자 패키지가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a lead frame having a wire bonding portion to be wired to the seating portion and at least one lead and having a reflective layer, a light emitting device disposed on the seating portion of the lead frame, and the lead frame A molding material bonded to the overall shape, a bonding wire contacting the light emitting device and the wire bonding unit to electrically connect the light emitting device and the lead frame, and exposed to the outside of the molding material of the lead frame. A light emitting device package is provided, comprising a protective layer disposed on a reflective layer of a portion.

상기 보호층은 상기 리드프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 상기 안착부와 상기 와이어본딩부를 제외한 부분의 반사층 상에 배치될 수 있다.The protective layer may be disposed on a reflective layer of a portion of the lead frame exposed outside the molding material except for the seating portion and the wire bonding portion.

상기 보호층은 상기 몰딩재의 적어도 일부를 덮을 수 있다.The protective layer may cover at least a portion of the molding material.

상기 보호층은 상기 발광소자 및 상기 본딩와이어의 적어도 일부를 덮을 수 있다.The protective layer may cover at least a portion of the light emitting device and the bonding wire.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 안착부와 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임과, 상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되어 전체적인 외형을 이루는 몰딩재와, 상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어와, 상기 리드프레임의 상기 몰딩재와 결합된 부분의 반사층과 상기 리드프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 상기 안착부와 상기 와이어본딩부를 제외한 부분의 반사층 상에 배치된 보호층을 포함하는, 발광소자 패키지가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a lead frame having a wire bonding portion to be wired to the seating portion and at least one lead and having a reflective layer, a light emitting device disposed on the seating portion of the lead frame, and the lead frame A molding material coupled to the molding material, a bonding wire electrically contacting the light emitting device and the lead frame by contacting the light emitting device and the wire bonding part, respectively, and a portion of the lead frame bonded to the molding material. A light emitting device package including a reflective layer and a protective layer disposed on a reflective layer of a portion of the lead frame exposed outside of the molding material except for the seating portion and the wire bonding portion is provided.

본 발명의 또 다른 관점에 의하면, 안착부와 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임을 준비하는 단계와, 전체적인 외형을 이루는 몰딩재를 상기 리드프레임과 결합되도록 형성하는 단계와, 상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 발광소자를 배치하는 단계와, 상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어를 배치하는 단계와, 상기 리드프레임의 노출된 부분 상에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법이 제공된다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a lead frame having at least one lead and a wire bonding portion to which a seating portion and a wire bonding are to be made, and a lead frame having a reflective layer, and a molding material forming an overall appearance to be coupled to the lead frame. Forming a light emitting device; forming a light emitting device on the seating part of the lead frame; and placing a bonding wire electrically contacting the light emitting device and the wire bonding part to electrically connect the light emitting device to the lead frame. And forming a protective layer on the exposed portion of the lead frame.

상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 발광소자를 배치하는 단계와 상기 본딩와이어를 배치하는 단계에 앞서 이루어지며, 상기 리드프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 상기 안착부와 상기 와이어본딩부를 제외한 부분의 반사층 상에 보호층을 형성하는 단계일 수 있다.The forming of the protective layer is performed prior to the disposing of the light emitting device and the disposing of the bonding wire, except for the seating portion and the wire bonding portion among the exposed portions of the lead frame to the outside of the molding material. Forming a protective layer on the reflective layer of the portion.

상기 보호층을 형성하는 단계는, 상기 몰딩재의 적어도 일부도 덮도록 보호층을 형성하는 단계일 수 있다.The forming of the protective layer may include forming a protective layer to cover at least a portion of the molding material.

상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 발광소자를 배치하는 단계와 상기 본딩와이어를 배치하는 단계 이후에 이루어지며, 상기 보호층은 상기 발광소자 및 상기 본딩와이어의 적어도 일부를 덮을 수 있다.The forming of the protective layer may be performed after arranging the light emitting device and disposing the bonding wire, and the protective layer may cover at least a portion of the light emitting device and the bonding wire.

본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 안착부와 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임을 준비하는 단계와, 상기 리드프레임의 상기 안착부와 상기 와이어본딩부를 제외한 부분의 반사층의 적어도 일부 상에 보호층을 형성하는 단계와, 전체적인 외형을 이루는 몰딩재를 상기 리드프레임과 결합되도록 형성하는 단계와, 상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 발광소자를 배치하는 단계와, 상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어를 배치하는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the method comprising the steps of preparing a lead frame having a wire bonding portion to be wired to the seating portion and at least one lead and having a reflective layer, except for the seating portion and the wire bonding portion of the lead frame Forming a protective layer on at least a portion of the reflective layer of the portion, forming a molding material forming an overall appearance to be coupled to the lead frame, and disposing a light emitting element on the seating portion of the lead frame; And arranging bonding wires electrically contacting the light emitting device and the wire bonding unit to electrically connect the light emitting device and the lead frame to each other.

상기 보호층을 형성하는 단계는, 리소그래피법 또는 새도우마스크법을 이용하는 것일 수 있다.The forming of the protective layer may be performed using a lithography method or a shadow mask method.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a light emitting device package and a method of manufacturing the same that can ensure long life and high brightness without increasing power consumption. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 모듈을 개략적으로 도시하는 개념도이다.1 to 3 are cross-sectional views schematically showing processes of a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
5 and 6 are cross-sectional views schematically illustrating processes of a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.1 to 3 are cross-sectional views schematically showing processes of a method of manufacturing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

먼저 리드프레임(10)을 준비하고 도 1에 도시된 것과 같이 몰딩재(50)를 리드프레임(10)에 결합시킨다.First, the lead frame 10 is prepared and the molding material 50 is coupled to the lead frame 10 as shown in FIG. 1.

리드프레임(10)은 안착부(10a)와, 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부(10b)를 가지며, 적어도 일 리드를 포함하며 반사층(미도시)을 갖는다. 도면에서는 리드프레임(10)이 서로 이격된 제1리드(11)와 제2리드(13)를 포함하는 경우에 대해 도시하고 있다. 이러한 제1,2리드(11, 13)는 리드프레임(10) 상에 배치될 발광소자(20)와 외부 기기 사이의 전기적 신호전달을 매개하는 역할을 할 수 있다. 제1,2리드(11, 13)는 리드프레임(10) 상에 배치되는 발광소자(20)에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열기능을 가질 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The lead frame 10 has a seating portion 10a and a wire bonding portion 10b to be wire bonded, and includes at least one lead and has a reflective layer (not shown). In the drawing, a case in which the lead frame 10 includes a first lead 11 and a second lead 13 spaced apart from each other is illustrated. The first and second leads 11 and 13 may serve to mediate electrical signal transmission between the light emitting device 20 to be disposed on the lead frame 10 and an external device. The first and second leads 11 and 13 may be variously modified, such as having a heat dissipation function for dissipating heat generated from the light emitting device 20 disposed on the lead frame 10 to the outside.

리드프레임(10)은 리드프레임(10) 상에 안착될 발광소자(20)에서 방출될 광의 반사도를 높이기 위해 적어도 일부의 표면 상에 은 등으로 반사층(미도시)이 형성된 것일 수 있다. 물론 복수개의 발광소자 패키지들을 동시에 제조할 경우에는 표면에 은도금된 상태에서 커팅을 통해 리드(11, 13)들을 형성하게 되는바, 따라서 리드(11, 13)의 단부면에는 은도금이 존재하지 않을 수도 있다.The lead frame 10 may be a reflective layer (not shown) formed of silver or the like on at least a portion of the surface of the lead frame 10 to increase the reflectivity of light to be emitted from the light emitting device 20 to be seated on the lead frame 10. Of course, when manufacturing a plurality of light emitting device packages at the same time to form the leads (11, 13) by cutting in the state of the silver plated on the surface, therefore, there is no silver plating on the end surface of the leads (11, 13) have.

몰딩재(50)는 리드프레임(10)에 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 이룬다. 리드프레임(10)에 결합되는 몰딩재(50)는 트랜스퍼 몰딩법이나 사출성형법 등을 통해 형성될 수 있다. 몰딩재(50)는 리드프레임(10) 상에 배치될 발광소자(20)에서 생성될 광이 방출되도록 하는 개구(52)를 갖는다.The molding material 50 is coupled to the lead frame 10 to form the overall appearance of the light emitting device package. The molding material 50 coupled to the lead frame 10 may be formed through a transfer molding method or an injection molding method. The molding material 50 has an opening 52 through which light to be generated in the light emitting device 20 to be disposed on the lead frame 10 is emitted.

도면에서는 몰딩재(50)가 발광소자(20)에서 생성될 광이 상부방향(+z 방향)으로 방출되도록 하는 반사부(54)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 반사부(54)는 발광소자(20)에서 생성될 광이 방출될 방향(+z 방향)으로의 개구(52)를 한정하는 측면으로 이해할 수도 있다. 물론 도시된 것과 달리 몰딩재(50)가 반사부(54)를 갖지 않고, 개구(52)가 몰딩재(50)의 +z축과 대략 평행한 내측면에 의해 한정될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 이와 같은 구성에 따라, 리드프레임(10) 상에 배치될 발광소자(20)가 개구(52)를 통해 몰딩재(50)에서 노출될 수 있다.In the drawing, the molding material 50 is illustrated as having a reflecting portion 54 for emitting light to be generated in the light emitting device 20 in the upper direction (+ z direction). The reflective portion 54 may be understood as a side defining an opening 52 in a direction (+ z direction) in which light to be generated in the light emitting device 20 will be emitted. Of course, unlike shown, the molding material 50 does not have the reflecting portion 54, and various modifications such as the opening 52 may be defined by an inner surface that is substantially parallel to the + z axis of the molding material 50. Of course it is possible. According to this configuration, the light emitting device 20 to be disposed on the lead frame 10 may be exposed in the molding material 50 through the opening 52.

이어, 도 2에 도시된 것과 같이 리드프레임(10)의 노출된 부분 상에 보호층(15)을 형성한다. 구체적으로, 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)를 제외한 부분의 반사층 상에 보호층(15)을 형성할 수 있다. 리드프레임(10)의 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)를 제외한 부분의 반사층의 적어도 일부 상에 보호층(15)을 형성할 시, 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)에는 보호층(15)이 형성되지 않도록 하기 위해 리소그래피법 또는 새도우마스크법 등을 이용할 수 있다.Next, as shown in FIG. 2, the protective layer 15 is formed on the exposed portion of the lead frame 10. Specifically, the protective layer 15 may be formed on the reflective layer of the portion of the lead frame 10 except for the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b among the portions exposed to the outside of the molding material 50. When the protective layer 15 is formed on at least a part of the reflective layer except for the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b of the lead frame 10, the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b are formed. In order to prevent the protective layer 15 from being formed, a lithography method or a shadow mask method can be used.

도면에서는 보호층(15)이 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 개구(52)를 통해 노출된 부분의 일부분 상에만 형성된 것으로 도시하고 있으나, 이와 달리 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 예컨대, 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 개구(52)를 통해 노출된 부분이 아닌, 몰딩재(50)의 외부로 노출된 그 외의 부분 상에도 보호층이 형성될 수도 있으며, 나아가 리드프레임(10)뿐만 아니라 몰딩재(50)의 적어도 일부도 덮도록 보호층이 형성될 수도 있다. 보호층(15)은 실리콘옥사이드나 실리콘나이트라이드 등으로 형성될 수 있다.In the drawings, the protective layer 15 is shown as being formed only on a part of the portion exposed through the opening 52 of the molding material 50 of the lead frame 10, but various modifications are of course possible. For example, a protective layer may be formed on other portions of the lead frame 10 exposed to the outside of the molding material 50, not portions exposed through the openings 52 of the molding material 50. A protective layer may be formed to cover not only the frame 10 but also at least a portion of the molding material 50. The protective layer 15 may be formed of silicon oxide, silicon nitride, or the like.

그 후, 리드프레임(10)의 안착부(10a) 상에 발광소자(20)를 배치한다. 발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다. 발광소자(20)는 리드프레임(10)의 안착부(10a) 상에, 구체적으로는 제1리드(11)에 준비된 안착부(10a) 상에 배치될 수 있다.Thereafter, the light emitting device 20 is disposed on the seating portion 10a of the lead frame 10. The light emitting device 20 may be used as a light source of various electronic devices as a device emitting light by receiving an electric signal. For example, the light emitting device 20 may be composed of a diode of a compound semiconductor, and the light emitting device 20 may be referred to as a light emitting diode (LED). The light emitting device 20 may be disposed on the seating portion 10a of the lead frame 10, specifically, on the seating portion 10a prepared in the first lead 11.

발광소자(20)를 리드프레임(10) 상에 배치시킨 후, 발광소자(20)와 와이어본딩부(10b)에 각각 컨택하여 발광소자(20)와 리드프레임(10)을 전기적으로 연결하는 본딩와이어(30)를 배치시킨다. 이에 따라 발광소자(20)는 본딩와이어(30)를 통해 제1리드(11) 및 제2리드(13)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해 제1리드(11)와 제2리드(13)에 외부에서 전기적 신호를 인가함으로써, 발광소자(20)가 광을 방출하도록 할 수 있다.After arranging the light emitting device 20 on the lead frame 10, a bonding for electrically connecting the light emitting device 20 and the lead frame 10 by contacting the light emitting device 20 and the wire bonding portion 10b, respectively Place the wire 30. Accordingly, the light emitting device 20 may be electrically connected to the first lead 11 and the second lead 13 through the bonding wire 30. As a result, the light emitting device 20 may emit light by applying an electrical signal to the first lead 11 and the second lead 13 from the outside.

전술한 바와 같이 리드프레임(10)의 일부를 덮도록 형성된 보호층(15)은 리드프레임(10)의 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)가 노출되도록 형성되는바, 따라서 발광소자(20)는 보호층(15)이 아닌 리드프레임(10) 상에 배치되며, 본딩와이어(30)에 의해 리드프레임(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.As described above, the protective layer 15 formed to cover a part of the lead frame 10 is formed so that the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b of the lead frame 10 are exposed. 20 may be disposed on the lead frame 10 instead of the protective layer 15, and may be electrically connected to the lead frame 10 by the bonding wire 30.

이와 같이 제조된 발광소자 패키지(100)의 경우, 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 개구(52) 내부에서 노출된 부분 중 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)를 제외한 부분은 보호층(15)으로 덮인다. 이에 따라 리드프레임(10)의 해당 부분의 반사층 대부분은 보호층(15)으로 덮인다.In the light emitting device package 100 manufactured as described above, a portion of the lead frame 10 except for the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b is exposed from the opening 52 of the molding material 50. Covered with a protective layer 15. Accordingly, most of the reflective layer of the corresponding part of the lead frame 10 is covered with the protective layer 15.

리드프레임(10)의 반사층은 전술한 바와 같이 은도금 등으로 형성될 수 있는바, 이러한 은도금층은 시간이 흐름에 따라 변색될 수 있다. 반사층이 그와 같이 변색될 경우 반사도가 저하되어, 발광소자 패키지의 전체적인 휘도가 저하되며, 휘도를 유지하기 위해서는 소비전력이 커질 수밖에 없다는 문제점이 있었다.As described above, the reflective layer of the lead frame 10 may be formed of silver plating, and the silver plating layer may be discolored with time. When the reflecting layer is discolored as described above, the reflectivity is lowered, the overall brightness of the light emitting device package is lowered, and there is a problem that power consumption must be increased to maintain the brightness.

그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100) 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지(100)의 경우 보호층(15)이 리드프레임(10)의 반사층의 일부를 덮어, 해당 부분의 반사층의 변색을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지(100)를 구현할 수 있다.However, in the light emitting device package 100 manufactured by the method of manufacturing the light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment, the protective layer 15 covers a part of the reflective layer of the lead frame 10 to discolor the reflective layer of the corresponding part. Can be effectively prevented. Accordingly, the light emitting device package 100 capable of ensuring long life and ensuring long life without increasing power consumption may be implemented.

이러한 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 경우, 전술한 것과 달리, 보호층(15)을 형성하기에 앞서 발광소자(20)를 배치하고 본딩와이어(30)를 배치할 수 있으며, 이에 따라 보호층(15)을 형성할 시 보호층(15)이 발광소자(20) 및 본딩와이어(30)의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수도 있다. 이 경우 발광소자(20)가 리드프레임(10) 상에 배치되고 본딩와이어(30)에 의해 리드프레임(10)과 전기적으로 연결된 상태이므로, 보호층(15) 형성 시 리소그래피법이나 새도우마스크법 등을 이용할 필요가 없기에 제조공정을 단순화할 수 있다.In the light emitting device package manufacturing method according to another embodiment of the present invention, unlike the above-described, the light emitting device 20 and the bonding wire 30 may be disposed before forming the protective layer 15. Accordingly, when the protective layer 15 is formed, the protective layer 15 may be formed to cover at least a portion of the light emitting device 20 and the bonding wire 30. In this case, since the light emitting device 20 is disposed on the lead frame 10 and electrically connected to the lead frame 10 by the bonding wire 30, a lithography method or a shadow mask method is used to form the protective layer 15. Since there is no need to use, the manufacturing process can be simplified.

물론 위와 같은 공정을 거친 후, 발광소자(20)를 덮는 충진재를 형성하는 공정을 거칠 수도 있다. 이 충진재는 형광체를 포함할 수도 있다. 나아가 발광소자(20)에서 방출되는 광의 광경로 상에 배치되어 발광소자 패키지(100)의 광효율을 높이는 렌즈부를 형성하는 공정을 더 거칠 수도 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에서도 마찬가지이다.Of course, after the above process, the process of forming a filler covering the light emitting device 20 may be. This filler may comprise a phosphor. Furthermore, the process of forming the lens unit disposed on the optical path of the light emitted from the light emitting device 20 to increase the light efficiency of the light emitting device package 100 may be more rough. This also applies to the embodiments described below and modifications thereof.

도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)를 개략적으로 도시하는 사시도로서, 예컨대 도 1 내지 도 3을 참조하여 전술한 발광소자 패키지 제조방법에 따라 제조될 수 있다.4 is a perspective view schematically illustrating a light emitting device package 100 according to another exemplary embodiment of the present invention, and may be manufactured according to the light emitting device package manufacturing method described above with reference to FIGS. 1 to 3, for example.

도 4에 도시된 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는, 리드프레임(10), 발광소자(20), 몰딩재(50), 본딩와이어(30) 및 보호층(15)을 구비한다.The light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment illustrated in FIG. 4 includes a lead frame 10, a light emitting device 20, a molding material 50, a bonding wire 30, and a protective layer 15. .

리드프레임(10)은 발광소자(20)가 안착되는 안착부와, 본딩와이어(30)가 연결될 와이어본딩부를 가지며, 적어도 일 리드(예컨대 제1리드(11)와 제2리드(13))를 포함한다. 그리고 적어도 일부의 표면 상에 형성된 반사층(미도시)을 갖는다. 몰딩재(50)는 리드프레임(10)에 결합되어 전체적인 외형을 이룬다. 그리고 본딩와이어(30)는 발광소자(20)와 와이어본딩부에 각각 컨택하여 발광소자(20)와 리드프레임(10)을 전기적으로 연결한다.The lead frame 10 has a seating part on which the light emitting device 20 is seated, a wire bonding part to which the bonding wire 30 is connected, and at least one lead (for example, the first lead 11 and the second lead 13). Include. And a reflective layer (not shown) formed on at least part of the surface. The molding material 50 is coupled to the lead frame 10 to form an overall appearance. The bonding wire 30 contacts the light emitting device 20 and the wire bonding unit to electrically connect the light emitting device 20 to the lead frame 10.

보호층(15)은 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분의 반사층 상에 배치된다. 이때 안착부와 와이어본딩부를 제외한 부분의 반사층 상에 형성된다. 물론 보호층(15)이 형성될 위치는 전술한 실시예에 따른 제조방법에서 설명한 바와 같이 다양한 변형이 가능하다. 예컨대 도시된 것과 같이 보호층(15)은 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 개구(52) 내부에 위치한 부분 상에만 형성될 수도 있다. 또는, 보호층(15)은 몰딩재(50)의 적어도 일부도 덮을 수도 있다.The protective layer 15 is disposed on the reflective layer of the portion exposed outside the molding material 50 of the lead frame 10. At this time, it is formed on the reflective layer of the portion except for the mounting portion and the wire bonding portion. Of course, the position where the protective layer 15 is to be formed may be variously modified as described in the manufacturing method according to the above-described embodiment. For example, as shown, the protective layer 15 may be formed only on a portion located inside the opening 52 of the molding material 50 of the lead frame 10. Alternatively, the protective layer 15 may cover at least a portion of the molding material 50.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 경우 보호층(15)이 리드프레임(10)의 반사층의 일부를 덮어, 해당 부분의 반사층의 변색을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지(100)를 구현할 수 있다.In the light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment, the protective layer 15 may cover a part of the reflective layer of the lead frame 10 to effectively prevent discoloration of the reflective layer of the corresponding part. Accordingly, the light emitting device package 100 capable of ensuring long life and ensuring long life without increasing power consumption may be implemented.

이러한 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 전술한 것과 달리, 보호층(15)이 발광소자(20) 및 본딩와이어(30)의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수도 있다.In the case of the light emitting device package according to another embodiment of the present invention, unlike the above, the protective layer 15 may be formed to cover at least a portion of the light emitting device 20 and the bonding wire 30.

도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.5 and 6 are cross-sectional views schematically illustrating processes of a method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법의 경우, 먼저 안착부(10a)와 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부(10b)를 갖고, 적어도 일 리드를 포함하며 반사층(미도시)을 갖는 리드프레임(10)을 준비한다. 그리고 리드프레임(10)의 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)를 제외한 부분의 반사층의 적어도 일부 상에 보호층(15)을 형성한 후, 전체적인 외형을 이루는 몰딩재(50)를 리드프레임(10)과 결합되도록 형성한다. 이어, 리드프레임(10)의 안착부(10a) 상에 발광소자(20)를 배치하고, 발광소자(20)와 와이어본딩부(10b)에 각각 컨택하여 발광소자(20)와 리드프레임(10)을 전기적으로 연결하는 본딩와이어(30)를 배치한다.In the method of manufacturing a light emitting device package according to the present embodiment, a lead frame 10 including a seating portion 10a and a wire bonding portion 10b to be wire bonded, including at least one lead and having a reflective layer (not shown) Prepare. After the protective layer 15 is formed on at least a part of the reflective layer except for the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b of the lead frame 10, the molding material 50 forming the overall appearance is read. It is formed to be coupled to the frame 10. Subsequently, the light emitting device 20 is disposed on the seating portion 10a of the lead frame 10, and the light emitting device 20 and the lead bonding part 10b are respectively contacted with the light emitting device 20 and the lead frame 10. ) Is arranged bonding wires 30 to electrically connect.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100) 제조방법에 의해 제조된 발광소자 패키지(100)의 경우 보호층(15)이 리드프레임(10)의 반사층의 적어도 일부를 덮어, 해당 부분의 반사층의 변색을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지(100)를 구현할 수 있다.In the light emitting device package 100 manufactured by the method of manufacturing the light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment, the protective layer 15 covers at least a part of the reflective layer of the lead frame 10, and the reflective layer of the corresponding part. Discoloration can be effectively prevented. Accordingly, the light emitting device package 100 capable of ensuring long life and ensuring long life without increasing power consumption may be implemented.

리드프레임(10)의 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)를 제외한 부분의 반사층의 적어도 일부 상에 보호층(15)을 형성할 시, 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)에는 보호층(15)이 형성되지 않도록 하기 위해 리소그래피법 또는 새도우마스크법 등을 이용할 수 있다.When the protective layer 15 is formed on at least a part of the reflective layer except for the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b of the lead frame 10, the seating portion 10a and the wire bonding portion 10b are formed. In order to prevent the protective layer 15 from being formed, a lithography method or a shadow mask method can be used.

이와 같은 방법으로 제조될 수 있는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)에 대해 설명하면 다음과 같다. Referring to the light emitting device package 100 according to another embodiment of the present invention that can be manufactured in such a manner as follows.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 도 6에 도시된 것과 같이 리드프레임(10), 발광소자(20), 몰딩재(50), 본딩와이어(30) 및 보호층(15)을 구비한다.The light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment includes a lead frame 10, a light emitting device 20, a molding material 50, a bonding wire 30, and a protective layer 15 as shown in FIG. 6. do.

리드프레임(10)은 안착부(10a)와, 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부(10b)를 갖고, 적어도 일 리드(예컨대 제1리드(11)와 제2리드(13))를 포함하며 반사층(미도시)을 갖는다. 발광소자(20)는 이 리드프레임(10)의 안착부(10a) 상에 배치되며, 몰딩재(50)는 리드프레임(10)에 결합되어 발광소자 패키지(100)의 전체적인 외형을 이룬다. 그리고 본딩와이어(30)는 발광소자(20)와 와이어본딩부(10b)에 각각 컨택하여 발광소자(20)와 리드프레임(10)을 전기적으로 연결한다. 이때 보호층(15)은 리드프레임(10)의 몰딩재(50)와 결합된 부분의 반사층과, 리드프레임(10)의 몰딩재(50) 외측으로 노출된 부분 중 안착부(10a)와 와이어본딩부(10b)를 제외한 부분의 반사층 상에 배치된다.The lead frame 10 has a seating portion 10a and a wire bonding portion 10b to which wire bonding is to be made, and includes at least one lead (for example, a first lead 11 and a second lead 13) and a reflective layer ( Not shown). The light emitting device 20 is disposed on the seating portion 10a of the lead frame 10, and the molding material 50 is coupled to the lead frame 10 to form an overall appearance of the light emitting device package 100. The bonding wire 30 contacts the light emitting device 20 and the wire bonding part 10b to electrically connect the light emitting device 20 to the lead frame 10. At this time, the protective layer 15 is a reflective layer of the portion coupled to the molding material 50 of the lead frame 10, the seating portion 10a and the wire of the exposed portion of the molding material 50 of the lead frame 10 It is arrange | positioned on the reflective layer of the part except the bonding part 10b.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)의 경우 보호층(15)이 리드프레임(10)의 반사층의 적어도 일부를 덮어, 해당 부분의 반사층의 변색을 효과적으로 방지할 수 있다. 이에 따라 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 발광소자 패키지(100)를 구현할 수 있다.In the light emitting device package 100 according to the present exemplary embodiment, the protective layer 15 may cover at least a portion of the reflective layer of the lead frame 10 to effectively prevent discoloration of the reflective layer of the corresponding portion. Accordingly, the light emitting device package 100 capable of ensuring long life and ensuring long life without increasing power consumption may be implemented.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 모듈을 개략적으로 도시하는 개념도이다.7 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight module according to another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 모듈은 기판(110)과, 기판(110)의 일부분 상의 반사시트(115)와, 반사시트(115) 상의 도광판(120)과, 기판(110)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(120)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광형 발광소자 패키지(100)를 구비한다. 발광소자 패키지(100)는 인쇄회로기판(112)에 연결될 수 있다. 물론 발광소자 패키지(100)가 아닌, 전술한 것과 같은 발광소자 어셈블리를 구비할 수도 있다.As shown, the backlight module according to the present exemplary embodiment includes a substrate 110, a reflective sheet 115 on a portion of the substrate 110, a light guide plate 120 on the reflective sheet 115, and another portion of the substrate 110. The light emitting device package 100 according to the above-described embodiments and / or modifications thereof is disposed on the portion and disposed to irradiate light to the light guide plate 120. The light emitting device package 100 may be connected to the printed circuit board 112. Of course, instead of the light emitting device package 100, it may be provided with a light emitting device assembly as described above.

기판(110)에도 소정 회로 배선이 형성된 회로기판을 포함할 수 있다. 이때 포함되는 회로기판은 발광소자 패키지(100) 하부에만 존재하는 것이 아니라 반사시트(115) 하부에까지 확장될 수도 있고, 반사시트(115) 하부에까지 확장되지는 않고 반사시트 측면까지만 존재할 수도 있다.The substrate 110 may also include a circuit board on which predetermined circuit wiring is formed. In this case, the circuit board included may not only exist in the lower portion of the light emitting device package 100 but may extend to the lower portion of the reflective sheet 115, and may not extend to the lower portion of the reflective sheet 115 but may exist only on the side of the reflective sheet.

이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 모듈의 경우 전술한 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광소자 패키지나 발광소자 어셈블리를 구비함으로써, 소비전력의 증가 없이도 휘도가 높으면서도 장수명을 담보할 수 있는 백라이트 모듈이 될 수 있다.Such a backlight module according to the present embodiment includes a light emitting device package or a light emitting device assembly according to the above-described embodiments and / or modifications thereof, thereby enabling a backlight having high brightness and long life without increasing power consumption. It can be a module.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 리드프레임 15: 보호층
20: 발광소자 30: 본딩와이어
50: 몰딩재10: leadframe 15: protective layer
20: light emitting element 30: bonding wire
50: molding material

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 안착부와, 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고, 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임을 준비하는 단계;
전체적인 외형을 이루는 몰딩재를 상기 리드프레임과 결합되도록 형성하는 단계;
상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 발광소자를 배치하는 단계;
상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어를 배치하는 단계; 및
상기 리드프레임의 노출된 부분 상에 보호층을 형성하는 단계;
를 포함하며,
상기 보호층을 형성하는 단계는, 상기 발광소자를 배치하는 단계와 상기 본딩와이어를 배치하는 단계에 앞서 이루어지고, 상기 리드프레임의 상기 몰딩재 외측으로 노출된 부분 중 상기 안착부와 상기 와이어본딩부를 제외한 부분의 반사층 상에 보호층을 형성하는 단계인, 발광소자 패키지 제조방법.Preparing a lead frame having a seating portion and a wire bonding portion to be wire bonded, the lead frame including at least one lead and a reflective layer;
Forming a molding material forming an overall appearance to be coupled to the lead frame;
Disposing a light emitting device on the seating portion of the lead frame;
Placing bonding wires electrically contacting the light emitting device and the wire bonding unit to electrically connect the light emitting device to the lead frame; And
Forming a protective layer on the exposed portion of the leadframe;
Including;
The forming of the protective layer may be performed before disposing the light emitting device and disposing the bonding wire, and may include the seating portion and the wire bonding portion among portions exposed to the outside of the molding material of the lead frame. Forming a protective layer on the reflective layer of the excluded portion, the light emitting device package manufacturing method. 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 보호층을 형성하는 단계는, 상기 몰딩재의 적어도 일부도 덮도록 보호층을 형성하는 단계인, 발광소자 패키지 제조방법.The method according to claim 6,
The forming of the protective layer may include forming a protective layer to cover at least a portion of the molding material. 안착부와, 와이어본딩이 이루어질 와이어본딩부를 갖고, 적어도 일 리드를 포함하며 반사층을 갖는 리드프레임을 준비하는 단계;
전체적인 외형을 이루는 몰딩재를 상기 리드프레임과 결합되도록 형성하는 단계;
상기 리드프레임의 상기 안착부 상에 발광소자를 배치하는 단계;
상기 발광소자와 상기 와이어본딩부에 각각 컨택하여 상기 발광소자와 상기 리드프레임을 전기적으로 연결하는 본딩와이어를 배치하는 단계; 및
상기 리드프레임의 노출된 부분 상에 보호층을 형성하는 단계;
를 포함하며,
상기 보호층을 형성하는 단계는, 상기 발광소자를 배치하는 단계와 상기 본딩와이어를 배치하는 단계 이후에 이루어지며, 상기 보호층은 상기 발광소자 및 상기 본딩와이어의 적어도 일부를 덮는, 발광소자 패키지 제조방법.Preparing a lead frame having a seating portion and a wire bonding portion to be wire bonded, the lead frame including at least one lead and a reflective layer;
Forming a molding material forming an overall appearance to be coupled to the lead frame;
Disposing a light emitting device on the seating portion of the lead frame;
Disposing bonding wires electrically contacting the light emitting device and the wire bonding unit to electrically connect the light emitting device to the lead frame; And
Forming a protective layer on the exposed portion of the leadframe;
Including;
The forming of the protective layer may be performed after disposing the light emitting device and disposing the bonding wire, wherein the protective layer covers at least a portion of the light emitting device and the bonding wire. Way. 삭제delete 제6항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보호층을 형성하는 단계는, 리소그래피법 또는 새도우마스크법을 이용하는, 발광소자 패키지 제조방법.The method according to any one of claims 6, 8 and 9,
Forming the protective layer, using a lithography method or shadow mask method, a light emitting device package manufacturing method.
KR1020110045849A 2011-05-16 2011-05-16 Light emitting package and method for manufacturing the same KR101223410B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110045849A KR101223410B1 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Light emitting package and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110045849A KR101223410B1 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Light emitting package and method for manufacturing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120127995A KR20120127995A (en) 2012-11-26
KR101223410B1 true KR101223410B1 (en) 2013-01-17

Family

ID=47512837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110045849A KR101223410B1 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Light emitting package and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101223410B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070084959A (en) * 2006-02-22 2007-08-27 삼성전기주식회사 Light emitting diode package
JP2007266343A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2010010279A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Sharp Corp Light-emitting device and manufacturing method therefor
KR20100109081A (en) * 2009-03-31 2010-10-08 서울반도체 주식회사 Coating meterial for metallead and lightemitting diode package using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070084959A (en) * 2006-02-22 2007-08-27 삼성전기주식회사 Light emitting diode package
JP2007266343A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
JP2010010279A (en) * 2008-06-25 2010-01-14 Sharp Corp Light-emitting device and manufacturing method therefor
KR20100109081A (en) * 2009-03-31 2010-10-08 서울반도체 주식회사 Coating meterial for metallead and lightemitting diode package using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120127995A (en) 2012-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7876593B2 (en) LED chip package structure with an embedded ESD function and method for manufacturing the same
JP2014533889A (en) Light emitting device package and backlight unit including the same
WO2008002068A1 (en) Side view type led package
KR20090039261A (en) Light emitting diode package
US7847300B2 (en) Light-emitting diode package
KR101055074B1 (en) Light emitting device
KR101253501B1 (en) Light emitting device package and backlight unit comprising the same
KR101049488B1 (en) Side view type light emitting device package and backlight module
KR101260180B1 (en) LED Package and manufacturing method thereof
KR101223410B1 (en) Light emitting package and method for manufacturing the same
KR101237794B1 (en) Light emitting device package and back light unit comprising the same
KR100888180B1 (en) Side emitting led assembly
CN114864568A (en) Packaging structure and display device
KR101146097B1 (en) Light emitting device package and backlight module comprising the same
KR100749666B1 (en) Side view type led package with heat sink protrusion
EP4153908A1 (en) Lighting device and a method of manufacturing a lighting device
KR101349701B1 (en) Uv light emitting device package
KR101078032B1 (en) Side view type light emitting device package and backlight module comprising the same
KR101191360B1 (en) Light emitting device package array and backlight unit comprising the same
KR101064094B1 (en) Light emitting device package
KR101321001B1 (en) Light emitting diode package, and method for manufacturing the light emitting device package
KR20090047879A (en) Light emitting diode package
KR101260855B1 (en) Light emitting device package and backlight unit comprising the same
KR101216936B1 (en) Light emitting diode
KR101207789B1 (en) Light emitting package and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151208

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161206

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 7