KR101222387B1 - Substrate coating apparatus and substrate coating method - Google Patents
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Abstract
노즐의 선단이 건조되는 것을 방지하면서, 기판의 단부로부터 도포 처리를 개시할 수 있는 부상 반송식의 기판 도포 처리 장치를 제공한다.
기판 W에 도포 처리를 행하기 위한 도포 스테이지(4)는 도포 전 스테이지(40)와 도포후 스테이지(41)로 나누어져 있으며, 공기의 분출 및 배기를 행하고, 기판 W를 부상시키기 위한 공기류를 형성하는 소구멍이, 각각의 스테이지에 형성되어 있다. 기판 W는 선단이 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)의 경계선 상에 위치하여 정지하고 있어, 도포 후 스테이지(41) 윗쪽에 배치된 슬릿 노즐(55)이 하강하여, 기판 단부의 도포 개시 위치를 향해 이동한다. 이 때, 도포 후 스테이지(41)로부터의 공기의 분출 및 흡인은 일시적으로 정지된다.A floating carrier type substrate coating processing apparatus capable of starting a coating process from an end of a substrate while preventing the tip of the nozzle from drying is provided.
The coating stage 4 for applying the coating treatment to the substrate W is divided into a stage 40 before the coating and a stage 41 after the coating, and the air flow for blowing and exhausting the air and floating the substrate W is applied. Small holes to be formed are formed in each stage. The end of the substrate W is positioned and stopped on the boundary between the stage 40 before application and the stage 41 after application, and the slit nozzle 55 disposed above the stage 41 after application is lowered, Move toward the application start position. At this time, the ejection and suction of the air from the stage 41 after application are temporarily stopped.
Description
본 발명은, 예를 들면, 액정용 유리 각형 기판, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판, 혹은 그와 비슷한 각종의 기판의 표면에, 처리액을 도포하는 기판 도포 장치에 관한 것이다.The present invention is, for example, on the surface of a substrate for precision electronic devices such as a liquid crystal glass substrate, a semiconductor substrate, a film liquid crystal flexible substrate, a photomask substrate, a color filter substrate, or similar substrates. And a substrate coating device for applying a treatment liquid.
종래, 각종 기판의 제조 공정에 있어서는, 기판의 표면에 처리액을 도포하는 기판 도포 장치가 이용되고 있다. 이러한 기판 도포 장치로서, 슬릿 노즐로부터 처리액을 토출하면서 그 슬릿 노즐을 기판에 대해 상대적으로 직진 이동시켜, 기판 전체에 처리액을 도포하는 슬릿코터가 알려져 있다. 특히, 대형 기판으로의 처리액의 도포에서는, 기판을 회전시키면서 처리액을 도포하는 스핀 방식의 채용은 곤란하기 때문에, 이와 같은 슬릿코터가 주류이다.Conventionally, in the manufacturing process of various board | substrates, the board | substrate coating apparatus which apply | coats a process liquid to the surface of a board | substrate is used. As such a substrate coating apparatus, a slit coater is known which moves the slit nozzle relatively straight relative to the substrate while discharging the processing liquid from the slit nozzle and applies the processing liquid to the entire substrate. In particular, in the application of the treatment liquid to a large-sized substrate, it is difficult to adopt a spin method in which the treatment liquid is applied while rotating the substrate. Such a slit coater is the mainstream.
이러한 직진형(리니어 코트 방식)의 기판 도포 장치에서는, 택트 타임의 단축화의 관점에 있어서, 기판을 흡착 유지하여 도포 처리를 행하는 것보다도, 부상 반송시켜 도포 처리를 행하는 쪽이 바람직하다.In the substrate coating apparatus of such a straight type (linear coat method), from the viewpoint of shortening the tact time, it is preferable to carry out floating conveyance and apply the coating treatment rather than to adsorb and hold the substrate.
또, 리니어 코트 방식으로 레지스트 도포 처리를 행할 때, 슬릿 노즐과 기판 표면 이물의 접촉에 의한 노즐의 데미지나 도포 불량이 문제가 되기 때문에, 노즐에는 어떠한 보호 기구가 필요하다.Moreover, when performing a resist coating process by a linear coat system, since the damage of a nozzle by a contact of a slit nozzle and a foreign material of a substrate surface, and application | coating defect become a problem, a certain protection mechanism is required for a nozzle.
특허 문헌 1에는, 흡착 스테이지 상에서 흡착 유지된 기판에 도포 처리를 행할 때, 노즐의 진행 방향 전(前)면에 보호 기구를 설치하여, 기판의 단부로부터 기판 표면을 주사할 때에, 기판 전면의 이물을 검지하여, 노즐의 선단을 보호하는 것이 가능한 기판 도포 장치가 기재되어 있다.In
그러나, 부상 반송 방식으로 기판에 레지스트액 등의 처리액 도포 처리를 행하는 경우, 기판의 단부로부터 노즐 보호 기구를 이용하여 기판 표면을 주사하려고 하면, 노즐은, 아래쪽에 기판이 존재하지 않는 상태에서, 부상 스테이지로 하강시키지 않으면 안 된다. 그 때문에, 부상 스테이지로부터 분출, 배기되는 공기의 흐름에 의해, 노즐 선단의 처리액은 건조되어, 기판에 도포 처리를 행할 때에, 도포 불량을 일으킬 우려가 있다.However, in the case of performing a treatment liquid coating treatment such as a resist liquid on a substrate by a floating conveying method, when the substrate surface is to be scanned from the end of the substrate by using the nozzle protection mechanism, the nozzle is in a state where the substrate does not exist below. You must descend to the flotation stage. Therefore, the processing liquid at the tip of the nozzle is dried by the flow of air blown out and discharged from the floating stage, and there is a fear that coating failure occurs when the coating process is performed on the substrate.
또, 노즐 바로 아래에 기판의 단부가 존재하는 상태에서, 노즐을 하강시키면, 상기의 문제는 발생하지 않지만, 도포를 개시하는 기판 단부의 실제의 부상 높이를 측정할 수 없다. 또, 도 28에 나타내는 바와 같이, 기판의 단부로부터 보호 기구의 사이의 기판 표면에 대해서는 이물의 검출을 행할 수 없다.In addition, if the nozzle is lowered in the state where the end of the substrate is directly under the nozzle, the above problem does not occur, but the actual floating height of the end of the substrate to start coating cannot be measured. Moreover, as shown in FIG. 28, a foreign material cannot be detected about the surface of a board | substrate between the edge part of a board | substrate and a protection mechanism.
본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 부상 반송 방식으로 기판에 처리액의 도포 처리를 행할 때에, 노즐 선단의 처리액의 건조에 의한 도포 불량을 방지하는 것을 제1의 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above problems, and makes it a 1st objective to prevent the application | coating failure by drying of the process liquid at the tip of a nozzle, when performing process of application | coating of a process liquid to a board | substrate by a float conveyance system.
본 발명의 제2의 목적은, 기판의 선단부에 있어서의 이물 검출을 가능하게 하면서, 노즐 선단의 처리액의 건조에 의한 도포 불량을 방지하는 것이다.A second object of the present invention is to prevent the coating failure due to the drying of the processing liquid at the tip of the nozzle, while enabling foreign matter detection at the tip of the substrate.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 관련된 발명은, 기판에 처리액을 도포하기 위한 기판 도포 장치로서, 스테이지면에 설치한 기체 구멍을 통과하는 기체류에 의해 상기 스테이지면 상에 압력 기체층을 형성하고, 상기 압력 기체층에 의해 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 노즐로부터 소정의 처리액을 상기 기판 상에 토출함으로써, 상기 기판 상에 상기 처리액을 도포하는 처리액 공급 수단과, 상기 기체류의 형성 상태와 정지 상태를 전환하는 기체류 제어 수단을 구비하고, 상기 상대적인 이동과 병행하여 행하는 상기 처리액의 토출 전에, 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 토출을 멈춘 상태에서, 상기 노즐을, 상기 부상 스테이지 상의 기판 존재 영역에서 벗어난 위치로부터, 상기 기판 존재 영역까지 상대적으로 이동시키는 공주(空走) 기간이 설정되어 있으며, 상기 기체류 제어 수단은, 상기 공주 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서는, 상기 노즐의 바로 아래 영역에서의 상기 기체류의 형성을 일시적으로 정지하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the said subject, invention which concerns on
청구항 2에 관련된 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 도포 장치로서, 상기 노즐을, 상기 부상 스테이지 위쪽 공간에서 승강시키는 승강 수단을 더 구비하고, 상기 공주 기간은, 상기 노즐이, 소정의 대기 높이로부터 하강하는 하강 기간과, 상기 노즐이 하강 상태가 되고 나서 수평 방향으로 상기 노즐을 상기 기판에 대해 상대적으로 접근시키는 수평 이동 기간을 가지고 있으며, 상기 기판 상으로의 상기 처리액의 도포는, 상기 하강 상태에 있어서 행해지는 것이며, 상기 공주 기간 중 적어도 상기 수평 이동 기간에 있어서는, 상기 기체류의 형성을 정지시켜 두는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 3에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 도포 장치로서, 상기 부상 스테이지에 있어서는, 각각 기체 구멍이 형성된 복수의 기체류 형성 영역이, 다른 플레이트 또는 하나의 플레이트의 다른 부분으로서 인접 배치되어 있으며, 상기 복수의 기체류 형성 영역의 각각에 대응하여 기체 유로의 개폐 기구가 설치되어 있으며, 상기 기체류 제어 수단은, 상기 개폐 기구를 이용한 상기 기체류 형성의 일시적인 정지를, 상기 복수의 기체류 형성 영역 중, 상기 노즐의 바로 아래에 존재함과 더불어 그 위에는 상기 기판이 존재하지 않는 영역에 대해서만 행하는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 4에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 도포 장치로서, 상기 기체류의 일시적인 정지 후, 상기 기판의 도포 개시 위치로부터 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 개시하기까지, 상기 부상 스테이지의 모든 기체 구멍을 이용한 기체류의 형성을 재개하는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 5에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 도포 장치로서, 상기 기판의 부상 높이를 측정하는 부상 높이 측정 수단을 더 구비함과 함께, 상기 처리액 공급 수단은, 상기 노즐 중, 상기 상대적인 이동에 있어서 전방에 상당하는측에 장착되어 상기 노즐의 선단을 보호하는 보호 부재를 더 구비하고, 상기 부상 높이 측정 수단이 상기 기판 단부의 도포 개시 위치의 부상 높이를 검출하면서 상기 노즐을 하강시키고 나서, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 보호 부재가 상기 노즐보다도 먼저 기판 단부에 진입하는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 6에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 도포 장치로서, 상기 기체류 형성의 일시적인 정지에 의한 상기 기판의 온도 변동의 허용값이 미리 결정되어 있고, 상기 기체류 형성의 상기 일시적인 정지 상태의 계속 시간은, 상기 온도 변동이 상기 허용값 이하가 되는 시간으로서 결정되어 있는 것을 특징으로 한다.In the invention according to
청구항 7에 관련된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 기판 도포 장치로서, 상기 부상 스테이지에는, 상기 기체를 분출하는 복수의 분출 구멍과, 상기 기체를 흡인하는 복수의 흡인 구멍이 혼재하여 형성되어 있으며, 상기 기체류는, 상기 복수의 분출 구멍으로부터 분출한 압력 기체가 상기 복수의 흡인 구멍으로부터 흡인되는 과정에서 발생하고 있으며, 상기 기체류 제어 수단은, 상기 복수의 분출 구멍으로의 기체 공급 경로의 개폐와, 상기 복수의 흡인 구멍으로부터의 기체 흡인 경로의 개폐에 의해, 상기 기체류의 형성 상태와 정지 상태를 전환하는 것을 특징으로 한다.According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the substrate coating apparatus according to
청구항 8에 관련된 발명은, 소정의 노즐로부터 토출한 처리액을 기판에 도포하기 위한 방법으로서, 스테이지면에 설치한 기체 구멍을 통과하는 기체류에 의해 상기 스테이지면 상에 압력 기체층을 형성하고, 상기 압력 기체층에 의해 기판을 부상시키는 제1 공정과, 상기 스테이지면 중, 기판 존재 영역을 벗어나 있으며, 또한 노즐의 바로 아래가 되는 특정 영역에 대해서 상기 기체류를 일시적으로 정지하는 공정과, 소정의 대기 높이로부터 상기 특정 영역을 향해 노즐을 강하시키는 공정과, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 노즐을 상기 기판의 도포 개시 위치 상에 도달시키고, 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 토출을 개시하는 공정과, 상기 처리액의 토출을 개시하기까지, 상기 특정 영역에 대한 상기 기체류의 형성을 재개하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 1 내지 청구항 8에 기재된 발명에 의하면, 노즐로부터의 처리액의 토출을 멈춘 상태에서, 노즐을, 부상 스테이지 상의 기판 존재 영역에서 벗어난 위치로부터, 기판 존재 영역의 윗쪽으로 상대적으로 이동시키는 공주 기간 중 적어도 일부의 기간에 있어서, 기판 존재 영역을 벗어난 영역 중 적어도 노즐의 바로 아래의 영역을 포함하는 범위에서의 기체류 형성을 일시적으로 정지시킨다. 그 때문에, 기체 압력층 형성을 위한 기체류의 영향으로, 노즐의 선단의 처리액이 건조되어, 도포 처리를 행할 때에, 기판에 도포 불균일이 발생할 가능성을 억제할 수 있다.According to the invention of
또, 특히 청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 가장 기체류의 영향을 받기 쉬운 수평 이동 기간에서의 기체류 형성을 정지시키기 때문에, 처리액의 건조 방지 효과가 특히 높다.Moreover, especially the invention of
또, 특히 청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 기체류의 형성의 일시적인 정지를, 복수의 기체류 형성 영역 중, 노즐의 바로 아래 영역에 대해서 행하는 개별 제어를 가능하게 하고 있다. 이 때문에, 노즐을 기판에 접근시킬 때에, 기체류 형성 영역에 의해 기체 구멍의 분포 상황을 변경하는 것이 가능하고, 부분적으로 염가의 플레이트 또는 플레이트 구획을 이용할 수 있다.Moreover, according to invention of
또, 특히 청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 기판이 도포 개시 위치에 도달하면, 모든 부상 스테이지 상에서 압력 기체층의 형성이 행해지기 때문에, 도포 처리를 행하기 위해 기판의 반송을 행해도, 기판이 휠 우려가 없다.Moreover, according to invention of
또, 특히 청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 노즐의 선단의 보호 부재를 사용하여, 기판의 단부로부터 기판 표면을 주사할 수 있기 때문에, 기판 전체면의 이물에 대해서 검지하는 것이 가능하다.Moreover, especially the invention of
또, 특히 청구항 6에 기재된 발명에 의하면, 부상 스테이지 상의 압력 기체층의 형성을 멈추는 것에 의한 기판 온도 변동의 영향을 보다 정량적으로 억제할 수 있으므로, 도포 처리를 행했을 때에, 기판측의 온도 변동에 기인하여 도포 불균일이 발생하는 것을 억제할 수 있다.Moreover, according to the invention of
또, 특히 청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 부상 스테이지 상의 기체류에 의한 압력 기체층의 형성을 기체의 분출과 흡인에 의해 행하고 있기 때문에, 압력 기체층 압력의 균형이 맞아, 기판의 부상을 보다 안정적으로 행하는 것이 가능하다.In particular, according to the invention described in
도 1은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 상면도이다.
도 2는 노즐 유닛 및 노즐 세정 대기 유닛을 분리한 경우에 있어서의 도 1의 기판 처리 장치의 상면도이다.
도 3은 기판 처리 장치의 제어 기구를 나타낸 블럭도이다.
도 4는 상승 시에 있어서의 이재(移載) 유닛의 YZ단면도이다.
도 5는 하강 시에 있어서의 이재 유닛의 YZ단면도이다.
도 6은 롤러 컨베이어 및 이재 유닛의 XZ측면도이다.
도 7은 승강 컨베이어 서포트 프레임의 상면도이다.
도 8은 본 실시의 형태에 관련된 도포 스테이지의 상면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 도포 스테이지로의 공기의 공급 및 흡인의 유로를 나타낸 XZ단면도이다.
도 10은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 YZ단면도이다.
도 11은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 동작을 나타낸 타임 차트이다.
도 12는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 상면도이다.
도 13은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 상면도이다.
도 14는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 15는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 상면도이다.
도 16은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 17은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 상면도이다.
도 18은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 19는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 20은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 21은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 22는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 XZ단면도이다.
도 23은 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 상면도이다.
도 24는 본 발명에 관련된 기판 처리 장치의 처리의 흐름을 부분적으로 나타낸 상면도이다.
도 25는 변형예에 관련된 도포 스테이지의 상면도이다.
도 26은 노즐과 기판의 위치 관계에 의한 공기류의 0N/0FF 전환을 나타낸 부분 확대도이다.
도 27은 노즐과 기판의 위치 관계에 의한 공기류의 0N/0FF 전환을 나타낸 부분 확대도이다.
도 28은 노즐을 기판 상에서 강하시킨 경우의 상황을 나타낸 부분 확대도이다.1 is a top view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a top view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 when the nozzle unit and the nozzle cleaning standby unit are separated. FIG.
3 is a block diagram showing a control mechanism of the substrate processing apparatus.
4 is a sectional view of the YZ of the transfer unit at the time of ascending.
5 is a sectional view of the YZ of the transfer unit at the time of descending.
6 is an XZ side view of the roller conveyor and transfer unit.
7 is a top view of the lift conveyor support frame.
8 is a top view of the coating stage according to the present embodiment.
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line XZ showing a flow path of supply and suction of air to the coating stage shown in FIG. 8.
It is YZ sectional drawing of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.
11 is a time chart showing the operation of the substrate processing apparatus according to the present invention.
It is a top view which shows the flow of a process of the substrate processing apparatus which concerns on this invention partially.
It is a top view which shows the flow of a process of the substrate processing apparatus which concerns on this invention partially.
14 is an XZ cross-sectional view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
15 is a top view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
16 is an XZ cross-sectional view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
It is a top view which shows the flow of a process of the substrate processing apparatus which concerns on this invention partially.
18 is an XZ cross-sectional view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
19 is an XZ cross-sectional view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
20 is an XZ cross-sectional view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
Fig. 21 is an XZ cross-sectional view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus in accordance with the present invention.
It is XZ sectional drawing which partially shows the flow of a process of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.
It is a top view which shows the flow of a process of the substrate processing apparatus which concerns on this invention partially.
24 is a top view partially showing the flow of processing in the substrate processing apparatus according to the present invention.
25 is a top view of an application stage according to a modification.
Fig. 26 is a partially enlarged view showing 0N / 0FF switching of air flow due to the positional relationship between the nozzle and the substrate.
Fig. 27 is a partially enlarged view showing 0N / 0FF switching of air flow due to the positional relationship between a nozzle and a substrate.
Fig. 28 is a partially enlarged view showing a situation when the nozzle is dropped on the substrate.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.
또한, 이하의 설명에서는, 방향을 나타낼 때에, 적절히 도면 중에 나타내는 3차원의 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(+Z측이 상측, -Z측이 하측)을 나타낸다. 또, 편의상, X축 방향을 좌우 방향(기판 반송에 관하여 +X측이 하류측, -X측이 상류측)으로 하고, Y축 방향을 안길이 방향(+Y측, -Y측)으로 한다.In addition, in the following description, when showing a direction, the three-dimensional XYZ rectangular coordinate shown in drawing is used suitably. Here, the X-axis and Y-axis directions indicate the horizontal direction, and the Z-axis direction indicates the vertical direction (+ Z side is upper side and -Z side is lower side). For convenience, the X-axis direction is set to the left and right directions (+ X side is downstream, -X side is upstream with respect to substrate transport), and the Y-axis direction is set to the depth direction (+ Y side, -Y side). .
<1. 기판 처리 장치의 개요><1. Overview of Substrate Processing Equipment>
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 관련된 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타낸 상면도이다. 도 2는, 노즐 유닛(5) 및 노즐 세정 대기 유닛(9)을 분리한 경우에 있어서의 본 발명의 실시의 형태에 관련된 기판 처리 장치(1)의 개략 구성을 나타낸 상면도이다.1 is a top view showing a schematic configuration of a
기판 처리 장치(1)는, 처리액을 토출하는 슬릿이 형성된 길이가 긴 노즐과 기판을 상대적으로 이동시켜 기판의 표면에 처리액을 도포하는 장치(슬릿코터)로서 구성되어 있다. 이 장치(1)는, 기판의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 전처리로서, 처리액으로서의 레지스트액을 기판에 도포하는 프로세스 등에 이용된다. 슬릿코터의 도포 대상이 되는 기판은, 대표적으로 액정 표시 장치에 화면 패널을 제조하기 위한 각형의 유리 기판이지만, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉서블 기판, 포토마스크용 기판, 칼라 필터용 기판 등의 다른 기판이어도 된다.The
기판 처리 장치(1)의 기구적 구성은, 상류 유닛으로부터 반송되어 오는 수평 자세의 직사각형 기판 W을 받아들여 (+X)방향으로 반송하는 기판 반송 장치(2)와, 기판 W에 처리액을 도포하는 도포 장치(3)와, 출구 부상 스테이지(11)로 크게 구별된다. 이 기판 처리 장치(1)에서 처리액이 도포된 후의 기판 W는, 출구 부상 스테이지(11)로부터 이재 로봇(36)에 의해 감압 건조 유닛 37, 38 중 어느 하나로 옮겨 놓아져 도포된 처리액의 감압 건조를 받는다. 그 후, 감압 건조 유닛(38)과 상하 방향으로 적층된 수도(受渡) 위치(39)에 기판 W가 옮겨 놓아지고, 또한 다음의 공정을 위한 다른 장치로 보내어진다.The mechanical configuration of the
기판 반송 장치(2)는, 상류 유닛으로부터 보내져 온 기판 W를 반송하는 롤러 컨베이어(30), 압축 공기에 의해 기판 W를 부상시키는 입구 부상 스테이지(10), 롤러 컨베이어(30)로부터 입구 부상 스테이지(10)에 기판 W를 옮겨 놓는 이재 유닛(6) 및 기판 W의 양측단을 흡착 유지하여 하류에 반송하는 기판 반송척(8)으로 크게 구별된다. 또, 기판 도포 장치(3)는, 처리액을 토출하는 슬릿 노즐(55)을 구비한 노즐 유닛(5), 슬릿 노즐(55)의 세정을 행하는 노즐 세정 대기 유닛(9), 및 도포 처리가 행해지는 도포 스테이지(4)로 크게 구별된다.The board |
이 기판 처리 장치(1)의 전체를 통해 보았을 때의 기판 반송 구간 TR은, 기판의 지지 방식의 상이에 따라 3개의 구간으로 크게 구별된다.The board | substrate conveyance section TR when it sees through the whole of this
(1) 접촉 지지 구간 TA：(1) Contact support section TA ：
상류측의 접촉 지지 구간 TA는, 기판 W의 하면에 접촉하는 롤러 배열로 기판 W를 지지하면서, 각각의 롤러의 회전에 의해 기판을 반송하는 「롤러 반송 방식」으로 되어 있다. 이 「롤러 반송 방식」에서의 기판 지지는, 기판 W의 하면에 접촉하여 기판 W를 지지하는 「접촉 지지 형식」의 일 양태로 되어 있다. 기판 처리 장치(1)의 전단측에 존재하는 상류 유닛에서의 반송도 또한 롤러 반송 방식으로 되어 있다.The upstream contact support section TA is a "roller conveying method" which conveys a board | substrate by rotation of each roller, supporting the board | substrate W by the roller arrangement which contacts the lower surface of the board | substrate W. The board | substrate support in this "roller conveyance system" is one aspect of the "contact support type" which contacts the lower surface of the board | substrate W, and supports the board | substrate W. FIG. The conveyance in the upstream unit which exists in the front end side of the
(2) 부상 지지 구간 TC1, TC2：(2) Floating support section TC1, TC2:
후술하는 지지 형식 전환 구간 TB를 사이에 두고 접촉 지지 구간 TA의 하류측에 있는 부상 지지 구간 TC1, TC2은, 압축 공기에 의해 기판을 부상시킴으로써 기판 W를 지지한다. 일반적으로, 기판을 부상시켜 기판을 지지하는 형식이 「부상 지지 형식」이지만, 이 실시 형태에서는, 가압 기체(구체적으로는 압축 공기)에 의해 부상 지지 형식을 실현하면서, 기판의 양측단을 흡착 유지하여 기판을 이동시키는 부상 반송 방식으로 되어 있다. 구간 TC1, TC2 중 구간 TC1는, 처리액의 도포에 직접 관계하는 도포용 반송 구간이며, 구간 TC2은 기판을 이재 로봇(36)으로 수도하기 위한 출구 구간이다.The floating support sections TC1 and TC2 downstream of the contact supporting section TA with the supporting format switching section TB described below support the substrate W by floating the substrate with compressed air. In general, the type of floating the substrate to support the substrate is a "floating support type", but in this embodiment, both sides of the substrate are adsorbed and held while realizing a floating support type by pressurized gas (specifically, compressed air). It is a floating conveyance system which moves a board | substrate. Section TC1 of sections TC1 and TC2 is an application | coating conveyance section which directly relates to application | coating of a process liquid, and section TC2 is an exit section for carrying a board | substrate to the
(3) 지지 형식 전환 구간：TB(3) Support type change over section: TB
상기 2종류의 구간 TA, (TC1, TC2) 사이에 설치된 지지 형식 전환 구간 TB는, 접촉 지지 구간 TA와 부상 지지 구간 TC1, TC2의 사이에서, 기판의 지지 방식을 전환하기 위한 구간이다. 기판의 지지 형식이 아닌 반송 방식이라는 관점에서 보면, 지지 형식 전환 구간 TB는, 접촉 지지 구간 TA에서의 「접촉 반송 방식」으로서의 「롤러 반송 방식」과, 부상 지지 구간 TC1, TC2에서의 「부상 반송 방식」의 사이에서, 기판의 반송 방식을 전환하는 구간이다.The support type switching section TB provided between the two types of sections TA, TC1, TC2 is a section for switching the support method of the substrate between the contact supporting section TA and the floating support sections TC1, TC2. From the viewpoint of the conveying method rather than the supporting form of the substrate, the supporting form switching section TB has a "roller conveying method" as the "contact conveying method" in the contact supporting section TA, and "injured conveying in the floating support sections TC1 and TC2. System ", which is a section for switching the substrate conveyance system.
도 3은, 제어부(7)와, 그에 의해 주로 제어되는 각 기능부의 관계를 나타낸 도이다. 제어부(7)는 컴퓨터를 이용하여 구성되어 있으며, 컴퓨터에 인스톨된 프로그램과, 장치 각 부의 특성 데이터, 및 각 기판의 처리 순서(레시피)에 따라 장치 각 부를 제어하여, 일련의 기판의 연속 처리가 행해진다. 제어 대상이 되고 있는 각 부의 기능에 대해서는, 각각의 관계 개소에서 후술한다.3 is a diagram illustrating a relationship between the
<2. 각 부의 구성><2. Composition of Each Part>
<롤러 컨베이어(30)><
롤러 컨베이어(30)는, 회전하는 복수의 롤러(301)의 외주면의 최상부가 기판 W의 하면에 맞닿음으로써, 기판 W에 추진력을 부여하여, 하류 방향으로 이동시키는 접촉식의 반송 장치이다. 구동원인 모터(35)와 하나의 회전축(302), 또한 각각 인접하는 회전축(302) 끼리에 있어서, 타이밍 벨트(32)(도 6 참조)가 걸쳐져 있기 때문에, 동일한 회전 속도를, 동일한 타이밍에 각 회전축(302)에 부여하는 것이 가능하다. 이들 복수의 롤러(301)는, 후술하는 이재 유닛(6)의 롤러(601)와는 달리, 고정 높이에 설치되어 기판의 하면에 접촉하는 롤러군을 구성한다.The
이 롤러 컨베이어(30)에 있어서, X축 방향과 평행한 양단부의 한쪽에는, 감속 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 감속 센서의 설치 위치보다도 더 기판 W의 반송 방향 하류측에는, 정지 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 반송되는 기판 W의 선단 WE(도 12 참조)가, 감속 센서에 검지됨으로써, 롤러(301)의 회전 속도는 감속되고, 정지 센서가 기판 W의 선단 WE를 검지함으로써 롤러(301)의 회전은 정지된다. 이와 같이 사전에 반송되는 기판 W의 속도를 떨어뜨림으로써, 기판 W에 가해지는 충격을 최소한으로 한 후에, 기판 W의 정지가 가능하게 된다.In this
<이재 유닛(6)><
롤러 컨베이어(30)의 하류측에는 이재 유닛(6)이 설치되어 있다. 이 이재 유닛(6)은 롤러 컨베이어(30)와 입구 부상 스테이지(10)의 간격 공간에 설치되어 있으며, 부상 패드(64)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)를 구비하고 있다.The
부상 패드(64)는, 각각의 상면으로부터 기판 W의 하면에 압축 기체, 예를 들면 공기를 분출하여 기판 W를 부상시켜, 기판 W를 비접촉 상태에서 지지하는 부상 기구이다. 부상 패드(64)는, 공기를 분출하기 위한 다수의 분출 구멍(64a)(도 12 참조)을 상면에 분포시켜 설치한 직사각형 형상의 부재로 구성되어 있으며, 그 상면이 기체 분사면이 된다. 분출 구멍(64a)으로부터는 항상 공기가 분출되고 있다. 이 부상 패드(64)가, 길이 방향을 기판 W의 반송 방향과 평행이 되도록, Y축 방향을 따라 소정 간격을 두고 복수 설치되어 있다. 이들 복수의 부상 패드(64)의 집합체가 기판 W의 부상 스테이지로서 기능하지만, 각 부상 패드(64)는 그것의 구성 요소인 단위 부상 스테이지로 되어 있다.The floating
소정 간격을 두고 배열된 부상 패드(64) 간의 공극에는, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 복수의 롤러(601)로 이루어지는 롤러군이, 각 롤러(601)의 외주면의 최상부에 있어서의 회전 방향과, 부상 패드(64)의 길이 방향이 평행이 되는 방향에 위치하고 있고, 롤러(601)의 회전의 중심을 회전축(602)이 관통하고 있다. 후술하는 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이 부상 패드(64)는 회전축(602)의 윗쪽에 존재하고, 부상 패드(64)의 길이 방향과 직교하도록, 복수의 롤러(601)의 회전 중심을 관통한 회전축(602)이 대략 수평으로 늘어서 있다.In the spaces between the floating
롤러(601) 및 회전축(602)의 구동에 대해서는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로, 구동원인 모터(65)와 하나의 회전축(602), 또한 각각 대략 수평으로 인접하는 회전축(602) 끼리에 있어서, 타이밍 벨트(62)(도 6 참조)가 걸쳐져 있어, 동일한 회전 속도를, 동일한 타이밍에 이재 승강 롤러 컨베이어(60)를 구성하는 각 회전축(602)에 부여하는 것이 가능하다.Regarding the driving of the
각 롤러(601)의 회전축(602)의 아래쪽에는, 예를 들면 실린더와 같은, 승강 기구(66)(도 4 참조)가 설치되어 있으며, 이 승강 기구(66)와 각 롤러(601)의 회전축(602)이 부재를 통하여 연결되어 있다. 그 때문에, 이 승강 기구(66)의 구동에 맞추어, 대략 수평을 유지하면서, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 Z축 방향으로 승강한다.The lifting mechanism 66 (refer FIG. 4) like a cylinder is provided below the
도 4는 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 상승 시에 있어서의 이재 유닛(6)의 YZ단면도이다. 도 5는 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 하강 시에 있어서의 이재 유닛(6)의 YZ단면도이다.4 is a YZ cross-sectional view of the
도 4에 나타내는 바와 같이, 상승 시의 롤러(601)의 위치는, 그 외주면의 최상부가 기판 W의 하면과 접촉하는 위치이며, 분출 구멍(64a)으로부터의 공기의 분출에 의해 기판 W가 부상하는 높이보다도 높은 위치이다. 또, 도 5에 나타내는 바와 같이, 하강 시는, 롤러(601)의 외주면의 최상부가 부상 패드(64)의 상면보다도 낮은 위치까지 하강한다. 상승 시에 있어서는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로, 회전하는 롤러(601)의 외주면의 최상부가 기판 W의 하면에 맞닿음으로써, 기판 W에 추진력을 부여하여, 기판 W를 하류 방향으로 이동시킨다.As shown in FIG. 4, the position of the
이 이재 승강 롤러 컨베이어(60)가 상승한 상태에서 회전함으로써, 기판 W는 롤러 컨베이어(30)로부터 입구 부상 스테이지(10)로 반송된다. 기판 W가 롤러 컨베이어(30)를 통과하면, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 부상 패드(64)의 상면보다도 아래쪽으로 하강한다. 그 때문에, 이재 유닛(6)에 의한 기판 W의 지지는 부상 패드(64)에 의한 부상력만이 되고, 입구 부상 스테이지(10)에서의 부상력과 협동하여 기판 W를 부상시켜, 롤러 등의 하부 기구와는 비접촉 상태로 이행된다.The board | substrate W is conveyed from the
이 이재 유닛(6)의 반송 방향(+X방향)의 길이 즉 도 1에 있어서의 지지 형식 전환 구간 TB의 길이는, 반송 방향에 있어서의 기판 W의 길이보다도 짧게 되어 있다. 바꾸어 말하면, 반송 방향(+X방향)에 대해서 소정 길이의 기판 W의 처리를 행하는 장치(1)에 있어서, 이재 유닛(6)의 반송 방향(+X방향)의 길이는 그 소정 길이보다도 짧게 되어 있다. 그 때문에, 기판 처리 라인의 전체 길이를 단축화하는 것이 가능하다.The length of the conveyance direction (+ X direction) of this
도 6은 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)의 측면도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)은, 인접 배치되고는 있지만 연결되어 있지 않고, 완전히 다른 장치로서 공간적으로 분리되어 있다. 이 때, 승강 컨베이어 서포트 프레임(69)은, 측면에서 본 경우에 연결되어 있는 것처럼 보이지만, 실제는 도 7에 나타낸 A의 부분의 상면도와 같이, 공간적으로 연결되지는 않았다. 따라서 롤러 컨베이어(30)의 롤러 구동에 수반하는 진동이 이재 유닛(6)보다 하류측에 전달되는 일은 없다. 그 결과, 후술하는 처리액 도포 처리에 있어서, 쓸데없는 진동에 기인하는 도포 불균일을 방지할 수 있다.6 is a side view of the
<입구 부상 스테이지(10)><
이재 유닛(6)의 하류측에는 입구 부상 스테이지(10)가 설치되어 있다. 이 입구 부상 스테이지(10)는, 다수의 공기의 분출 구멍(10a)이 1장의 판 형상 스테이지면의 전체면에 걸쳐 분포 형성되어 있어, 압축 공기의 분출에 의한 기체 압력으로 기판 W를 부상시켜, 기판 W를, 입구 부상 스테이지(10)의 상면 즉 기체 분사면에 대해 비접촉 상태로 하는 것이 가능하다. 이 때의 기판 W의 부상 높이는 10~500 마이크로 미터가 된다. 입구 부상 스테이지(10)에 있어서의 이러한 기판 부상 원리는, 이재 유닛(6)에 있어서의 부상 패드(64)의 평행 배열과 동일하다.The
도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)의 기판 반송로에 있어서, 기판 W의 반송 방향에 대해 평행한 기판 W의 2변보다도 Y축 방향을 따라 외측의 위치(이하, 「측방 위치」라고 칭한다)에는, 가이드 롤러(102p~102s)가 설치되어 있다. 이재 유닛(6)의 (+Y)측에는 가이드 롤러 102p가, (-Y)측에는 가이드 롤러 102r가, 입구 부상 스테이지(10)의 (+Y)측에는 가이드 롤러 102q가, (-Y)측에는 가이드 롤러 102s가 설치되어 있다. 이 가이드 롤러(102p~102s)는, 입구 부상 스테이지(10)에 기판 W의 반송이 행해지지 않는 경우에는 퇴피 위치(기판 W의 측변의 이동 궤적에 상당하는 라인으로부터 떨어진 위치)에 있지만, 기판 반송 시에는, 가이드 롤러(102p~102s)에 장착된 가이드 롤러 실린더(도시하지 않음)에 의해, 반송 방향에 평행한 기판 W의 2변을, X축과 평행한 기판 W의 중심선을 향해 양측으로부터 누르도록 접촉한다. 가이드 롤러(102p~102s)는, 회전축이 Z축과 평행하게 설치되어 있으며, 이것에 의해 이재 유닛(6)으로부터 입구 부상 스테이지(10)로 옮겨질 때, 롤러 컨베이어(30) 및 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)의 회전에 의해 부여되는 추진력을 반송 방향에만 전달하는 것이 가능해지기 때문에, 기판 W가 가로로 어긋나는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 12, in the board | substrate conveyance path | route of the
입구 부상 스테이지(10)의, X축 방향과 평행한 양단부의 한쪽에는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로 감속 센서(도시하지 않음)와 정지 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 기판 W의 반송 속도를 감속시킨 후에, 입구 부상 스테이지(10)에 있어서의 소정의 정지 위치에서 기판 W의 반송을 정지시킬 수 있다.A deceleration sensor (not shown) and a stop sensor (not shown) are provided on one side of both ends of the
도 15에 나타내는 바와 같이, 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서에 의해 정지한 기판 W를 정렬 처리하기 위한 정렬 처리핀 105c~105f이, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)의 주위에 설치되어 있다. 구체적으로는, X축 방향에 대해 평행한 기판 W의 2변에 접하는 정렬 처리핀 105g~105j가, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)의 측방 위치에 있어서, (+Y)측에 105g, 105h가, (-Y)측에 105i, 105j가 설치되어 있어, 기판 W의 X축 방향과 평행한 2변에 접한다. 반송 방향에 대해 후단의 기판 W의 1변에 접하는 정렬 처리핀 105e, 105f은, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)의 경계에, Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 그리고, 반송 방향에 대해 선단의 기판 W의 1변에 접하는 정렬 처리핀 105c, 105d은, 입구 부상 스테이지(10) 상에서 정지 위치에 있는 기판 W의 선단의 1변보다도 더 하류측의 입구 부상 스테이지(10)에 형성된, 정렬 처리핀 105c, 105d에 맞은 크기의 오목부 내에, 설치되어 있으며, Y축 방향을 따라 설치되어 있다. 이 Y축 방향에 평행한, 기판 W의 선단 WE와 후단의 2변에 접하는 정렬 처리핀 105c~105f에 대해서는, 통상의 기판 반송 시에는, 기판 반송의 방해가 되지 않도록, 롤러 컨베이어(30)와 이재 유닛(6)의 경계, 그리고 입구 부상 스테이지(10)에 형성된 오목부의 아래쪽으로 퇴피하고 있다. 정렬 처리를 행할 때에는, 정렬 처리핀 실린더(도시하지 않음)의 동작에 의해 기판 W와 맞닿을 수 있는 위치까지 기판 반송로의 위쪽으로 신장하여, 기판 W와 맞닿는 최상단의 부분이, 기판 방향으로 위치를 바꿈으로써, 기판 W의 Y축 방향에 평행한 2변과 접한다. 이와 같이, 합계 8개소에 설치된 각 정렬 처리핀(105c~105f)이 동작함으로써, 기판 W는 정확한 정지 위치에 위치 결정된다.As shown in FIG. 15, the alignment process pins 105c-105f for aligning the board | substrate W stopped by the stop sensor of the
<도포 스테이지(4)><Application stage (4)>
입구 부상 스테이지(10)의 하류에는 도포 스테이지(4)가 존재한다. 이 도포 스테이지(4) 상에 있어서 기판 W는 슬릿 노즐(55)로부터 처리액으로서 레지스트액이 도포된다.Downstream of the
이 도포 스테이지(4)는 입구 부상 스테이지(10)와 마찬가지로, 스테이지 표면에 있어서 다수의 소구멍이 분포 형성되어 있다. 단, 입구 부상 스테이지(10)에 서, 소구멍은 공기의 분출만이 행해지고 있었지만, 도포 스테이지(4)에 있어서는, 공기의 분출뿐만이 아니라, 공기의 흡인을 행하기 위한 소구멍도 형성되어 있다. 즉, 도포 스테이지(4) 상에 존재하는 다수의 소구멍(기체 구멍)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 압축 공기의 분출 구멍(40a, 41a)과 흡인 구멍(40b, 41b)으로 분류된다. 이와 같이 공기의 분출과 흡인이 행해짐으로써, 분출 구멍(40a, 41a)으로부터 스테이지면 상에 분출한 압축 공기의 공기류는 수평 방향으로 퍼진 후, 그들 분출 구멍(40a, 41a)에 인접하는 흡인 구멍(40b, 41b)으로부터 흡인됨으로써, 부상한 기판 W와 도포 스테이지(4) 상면과 사이에 있어서의 공기층(압력 기체층)에서의 압력 균형은, 보다 안정적이 된다.Similar to the
이 도포 스테이지(4)는, 2분할되어 있으며, 도 8은, 2분할된 도포 스테이지(4)의 상면도이다.This
입구 부상 스테이지(10)에서 정지하고 있던 기판 W는, 기판 반송척(8)에 의해 그 측단부가 흡인 유지되면서 (+X)방향으로 반송되어 도포 스테이지(4) 상에서 일단 정지한다. 이 정지한 기판 W의 선단 WE의 바로 아래가 되는 위치가 플레이트 경계 St로 되어 있고, 이 플레이트 경계 St에 있어서 도포 스테이지(4)를 구성하는 플레이트는, 2분할되어 있다. 플레이트 경계 St보다도 (-X)방향에 위치하는 플레이트를 도포 전 스테이지(40), (+X)방향에 위치하는 플레이트를 도포 후 스테이지(41)로 한다.The substrate W stopped at the
도 9는, 도포 전 스테이지(40) 및 도포 후 스테이지(41)에 있어서의 공기의 공급 유로와 흡인 유로를 나타내고 있다. 공기의 공급 유로는, 컴프레서 등의 압축 기구(201)에서 압축된 공기가, 온도 조절 유닛(202)에서 소정의 온도에 이르게 된 후에, 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)의 각각의 유로로 분기된다. 온도 조절 유닛(202)에 의해 공기가 소정의 온도로 설정되는 것은, 외기온에 관계없이 공기를 일정한 온도 상태로 유지하기 위해서이다. 분기 후의 공기는, 각각의 유로에 있어서 필터(12, 22)를 통과하여 청정화되고, 니들 밸브(13, 23)에서 압력이 조절된 후에 유량계(14, 24), 압력계(15, 25), 에어 오퍼레이션 밸브(16, 26)를 통과하여, 도포 전 스테이지(40) 및 도포 후 스테이지(41)에 있어서의 분출 구멍(40a 및 41a)으로부터 분출된다. 공기의 공급의 개시 및 정지는, 에어 오퍼레이션 밸브(16, 26)의 개폐를 제어부(7)(도 3)로부터의 지령 신호에 의해 행함으로써 실행된다. 압축 공기의 압력 제어도 또한 제어부(7)가 행한다.9 shows the supply flow path and the suction flow path of air in the
공기의 흡인은, 흡인 수단으로서 블로워(18, 28)가 이용되어 있고, 구동 모터(도시하지 않고)가 인버터 제어되고 있다. 도포 전 스테이지(40) 및 도포 후 스테이지(41) 상에 설치된 흡인 구멍(40b 및 41b)으로부터의 흡인 유로 중에는, 압력계(17, 27)가 설치되어 있어, 흡인 유로 중의 압력을 측정할 수 있다. 또, 흡인 유로 중에는 릴리프 밸브(19, 29)가 설치되어 있다. 이것에 의해, 블로워(18, 28)의 회전에 의해 얻어지는 흡인 압력보다도 흡인 유로 내의 압력이 높은 경우에, 릴리프 밸브(19, 29)로부터 흡인 유로 내의 공기를 외부로 방출함으로써, 흡인 유로 내의 압력을 일정하게 유지하기 위한 미세 조정을 행할 수 있다.
공기의 공급 수단으로서의 압축 기구(201)는 1대이며, 분기시킴으로써 스테이지 마다 유로를 나눌 수 있다. 한편, 흡인 수단으로서의 블로워(18, 28)는, 각 스테이지에 있어서의 각각의 흡인 유로마다 설치되어 있다.There is one
이와 같이 도포 스테이지(4)는 2개로 나누어져 있고, 내부의 유로가, 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)로 분할되어 있기 때문에, 공기의 분출과 흡인을 스테이지 마다 조절하는 것이 가능하다. 즉, 2개의 스테이지(40, 41)에서의 압력 기체층(공기류)은 개별적으로 제어 가능하여, 압축 공기의 분출과 흡인을 쌍방 동시에 행하는 것도 가능할 뿐아니라, 그 중의 한쪽에만 대해서 일시적으로 공기의 분출과 흡인을 정지시킬 수도 있다.Thus, since the
예를 들어, 도포 후 스테이지(41)의 공기의 분출 및 흡인을 단독으로 정지시키고 싶은 경우, 분출에 대해서는 에어 오퍼레이션 밸브(26)를 전부 닫고, 흡인에 대해서는 블로워(28)의 구동 모터(도시하지 않음)와 접속된 인버터(도시하지 않음)를 정지시킴으로써, 그와 같은 단독 제어를 실현할 수 있다. 에어 오퍼레이션 밸브(26)나 상기 인버터는 압력 기체층을 형성하기 위한 공기류를 제어하는 기체류 제어 수단으로서 기능한다.For example, when it is desired to stop the ejection and suction of the air of the
<노즐 유닛(5)><
도 10은 기판 반송척(8)과 노즐 유닛(5)과 노즐 세정 대기 유닛(9)의 YZ단면도이다.10 is a YZ cross-sectional view of the
기판 W의 표면에 레지스트액을 도포하는 노즐 유닛(5)은, 도포 스테이지(4)의 윗쪽에 설치되어 있으며, 도 10에 나타내는 가교 구조를 가진다. 이러한 가교 구조는, 예를 들면 카본 화이버 보강 수지를 골재로 하는 노즐 지지부와, 그 양단을 지지하여 승강시키는 승강 기구로 구성되어 있다. 노즐 지지부에는 슬릿 노즐(55)이 설치되어 있다. 이 슬릿 노즐(55)은, 처리액 공급 기구(도시하지 않음)로부터 공급되는 레지스트액을, 그 하단에 형성되어 있는 슬릿 형상의 토출구(55a)로부터 기판 W의 상면에 토출한다. 이 토출구(55a)는, 도포 스테이지(4)에 대해 대략 수평이며, Y축 방향을 따라 연장되어 있다.The
노즐의 승강 기구는 노즐 지지부의 양단에 설치되어 있으며, 주로 구동원인 서보모터(59)와, 볼나사(58)에 의해 구성되어 있다. 이 서보모터(59)에 의해, 노즐 지지부는 도포 스테이지(4)에 대해서 연직 방향으로 연장된 볼나사(58)를 따라 승강 구동되어, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)와 기판 W의 간격은 조절된다.The lifting mechanism of the nozzle is provided at both ends of the nozzle support portion, and is mainly composed of a
이 승강 기구에는, 기판 반송로의 양단(-Y측, +Y측)에서 기판과 접하지 않는 위치에 X축 방향을 따라 노즐 유닛 주행 가이드(51)가 설치되어 있다.This lifting mechanism is provided with a nozzle
2개의 노즐 유닛 리니어 모터(-Y측, +Y측)의 각각의 고정자는 본체 장치의 Y축 방향의 측면에 X축 방향을 따라 설치되어 있고, 각각의 이동자는 승강 기구의 외측에 고정 설치되어 있다. 이들 고정자와 이동자 사이에 발생하는 자기 상호 작용에 의해, 노즐 유닛(5)은, 노즐 유닛 주행 가이드(51)를 따라 이동한다.Each stator of two nozzle unit linear motors (-Y side, + Y side) is provided along the X-axis direction on the side of the Y-axis direction of the main body apparatus, and each mover is fixedly installed on the outer side of the lifting mechanism. have. By the magnetic interaction generated between these stators and the movers, the
2개의 노즐 유닛 리니어 스케일(52)에 대해서도, 본체 장치의 양단(-Y측, +Y측)에, 각각 설치되어 있다. 이 노즐 유닛 리니어 스케일(52)이 노즐 유닛(5)의 이동 위치를 검출하기 때문에, 제어부(7)는 그 검출 결과에 기초하여 노즐 유닛 리니어 모터(53)의 구동을 제어하고, 노즐 유닛(5)의 X축 방향에 있어서의 이동, 결국은 슬릿 노즐(55)에 의한 기판 표면으로의 주사를 제어한다.Also about the two nozzle unit
도포 처리를 행할 때에는, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)로부터 레지스트액을 토출한 상태에서, 기판 반송척(8)이 기판 W의 양단을 유지하여 (+X)축 방향으로 소정의 속도로 수평 이동시킨다.When performing the coating process, in a state where the resist liquid is discharged from the
기판 반송척(8)은, 하면이 비접촉 상태에 있는 기판 W의 엣지를 유지하여 기판 W를 하류 방향으로 반송하기 위한 장치이다. 원점 상태에 있어서 기판 반송척(8)은, 부상 패드(64)와 입구 부상 스테이지(10)에 걸쳐서 정지한 기판 W의, X축 방향에 평행한 양단부의 바로 아래에 위치하고 있다. 즉, 기판 W를 척킹하는 위치의 내측에, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)가 위치하는 구조이다.The board |
도 1 등에 나타내는 바와 같이, 기판 반송척(8)은 기판 반송 경로를 따라, 입구 부상 스테이지(10), 도포 스테이지(4) 및 출구 부상 스테이지(11)의 양측부뿐만 아니라, 이재 유닛(6)의 양측부에도 연재하고 있다. 그리고, 기판 반송척(8)에 의한 기판 W의 반송 속도와, 롤러 컨베이어(30)의 각 롤러(301)의 회전에 의한 기판 반송 속도와, 상승 상태에 있는 이재 유닛(6)의 각 롤러(601)의 회전에 의한 기판 반송 속도는 동일한 속도로서, 소정의 기준 속도로 통일되어 있다. 단, 여기서 말하는 「반송 속도」는, 반송의 개시 및 종료시의 가감속 기간을 제외하고, 정상 속도 구간에서의 속도로서 규정된다. 이것에 의해, 앞뒤의 복수의 기판을 장치(1) 내에서 동시에 이동시키는 기간에 있어서, 기판 상호 충돌의 방지를 위해서 기판간의 간격을 여분으로 취하지 않아도 된다.As shown in FIG. 1 etc., the board |
도 10에 나타내는 바와 같이 기판 반송척(8)은, 좌우 대칭(+Y측과 -Y측으로 대칭) 구조로 되어 있으며, 좌우 각각에, 기판 W를 흡착 유지하는 척부(88)와, X축 방향으로 이동하기 위한 반송척 주행 가이드(81)와, 그 이동을 위한 구동력을 발생시키는 반송척 리니어 모터(83)와, 기판 W의 위치를 검출하기 위한 반송척 리니어 스케일(82)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 10, the board |
도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 척부(88)는 척승강 실린더(85)의 동작에 의해 승강시키는 것이 가능하다. 척부(88)가 상승함으로써, +Y측, -Y측의 기판 W의 양단부의 하면은 지지되어 흡착 유지된다.As shown to FIG. 4, FIG. 5, the chuck |
이 척부(88)의 아래쪽에는, 기판 반송로의 양단(-Y측, +Y측)에서, 노즐 유닛 주행 가이드(51)보다도 내측의 위치에, X축 방향을 따라 반송척 주행 가이드(81)가 설치되어 있다.Below the
2개의 반송척 리니어 모터(-Y측, +Y측)의 각각의 고정자는 기판 처리 장치(1)의 Y축 방향에 있어서의 가장 내측의 측면에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 각각의 이동자는 기판 반송척(8)에 고정 설치되어 있다. 이들 고정자와 이동자의 사이에 발생하는 자기 상호 작용에 의해 기판 반송척(8)은, 반송척 주행 가이드(81)를 따라 이동한다.Each stator of two conveying chuck linear motors (-Y side, + Y side) is provided along the X-axis direction at the innermost side surface of the
2개의 반송척 리니어 스케일(82)에 대해서도, 기판 처리 장치(1)의 양단(-Y측, +Y측)에, 각각 설치되어 있다. 이 반송척 리니어 스케일(82)이 기판 반송척(8)의 이동 위치를 검출하기 때문에, 제어부(7)는 그 검출 결과에 기초하여 기판 위치의 제어를 행한다.Also about the two conveyance chuck
노즐 세정 대기 유닛(9)은, 슬릿 노즐(55)이 기판 W의 표면에 도포 처리를 행한 후에, 레지스트액으로 더러워진 노즐 선단을 세정하고, 다음의 도포 처리를 위해 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a) 상태를 정비하기 위한 장치이다. 그 때문에, 슬릿 노즐(55)로부터의 레지스트액의 토출 대상이 되는 대략 원통 형상의 롤러(95)를 구비하고 있다.After the
도 10에 나타내는 바와 같이, 이 노즐 세정 대기 유닛(9)은, X축 방향을 따라, 기판 반송로보다도 외측에서, 또한 노즐 유닛(5)보다도 내측의 위치에 설치되어 있다. 노즐 세정 대기 유닛(9)에 있어서도, 좌우(-Y측, +Y측) 각각에, 노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91), 노즐 세정 대기 유닛 리니어 모터(93), 그리고 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92)이 구비되어 있다.As shown in FIG. 10, this nozzle cleaning
노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91)는, Y축 방향으로 본 경우, 노즐 유닛 주행 가이드(51)와 반송척 주행 가이드(81) 사이에 위치하고 있으며, X축 방향을 따르도록, 기판 반송로의 양단(-Y측, +Y측)에 설치되어 있다.The nozzle cleaning waiting
양단(-Y측, +Y측)에 설치된 노즐 세정 대기 유닛의 2개의 리니어 모터(93)는, 각각의 고정자가 기판 처리 장치(1)의 Y축 방향에 있어서의 내측의 측면에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 또 각각의 이동자는 노즐 세정 대기 유닛(9)에 고정 설치되어 있다. 이들 고정자와 이동자의 사이에 발생하는 자기 상호 작용에 의해 노즐 세정 대기 유닛(9)은, 노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91)를 따라 이동한다.In the two
2개의 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92)에 대해서도, 기판 처리 장치(1)의 양단에(-Y측, +Y측) 각각 설치되어 있다. 이 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92)이 노즐 세정 대기 유닛(9)의 이동 위치를 검출하기 때문에, 제어부(7)는 그 검출 결과에 기초하여 노즐 세정 대기 유닛(9)의 위치에 대해서 제어가 가능하다.The two nozzle cleaning standby unit
이 노즐 세정 대기 유닛(9)에는 주로 롤러(95), 세정 유닛(99), 롤러 배트(96) 등이 구비되어 있다. 이 세정 유닛(99)에 있어서, 도포 처리가 행해진 후의 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 세정이 행해진다. 롤러(95)의 외주면에 슬릿 노즐(55)을 근접시킨 상태에서 토출구(55a)로부터 일정한 레지스트액을 토출시키면, 토출구(55a)에 레지스트액의 액고임이 형성된다. 이와 같이 토출구(55a)에 액고임이 균일하게 형성되면, 그 후의 도포 처리를 고정밀도로 행하는 것이 가능하게 된다. 이와 같이, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)는 초기화되어,(이하, 「예비 토출」이라고 칭한다) 다음의 도포 처리에 대비한다. 롤러(95)의 회전은 롤러 회전 모터(98)의 구동에 의해 행해진다. 롤러(95)에 부착된 레지스트액은, 롤러(95)가 회전할 때에 롤러 배트(96) 내에 저류된 세정액에 하단이 침지됨으로써 제거된다.The nozzle
도 18 중에 나타내는 바와 같이, 노즐 유닛(5)의 슬릿 노즐(55)에는, 노즐 선단을 보호하기 위한 보호 부재(57)가 장착되어 있다. 이것은 노즐 유닛(5)이 기판 표면을 주사할 때에, 기판 상에 이물이 존재한 경우, 노즐 선단이 이물에 접촉하여, 슬릿 노즐(55)이 파손될 가능성을 억제하기 때문이다. 그 때문에, 슬릿 노즐(55)이 기판 상을 주사할 때에, 노즐 선단보다도 먼저 기판 W에 진입하는 위치에 플레이트 형상의 보호 부재(57)를, 플레이트면이 기판면에 대해 직교하도록, 슬릿 노즐(55)의 선단보다도 플레이트의 하면이 아래쪽에 위치하도록 장착한다. 이물이 존재한 경우, 보호 부재(57)가 접촉하여, 진동이 발생하고, 그 진동이 슬릿 노즐(55)에 전달된다. 슬릿 노즐(55)에는 진동을 검출하기 위한 진동 센서(55S)가 설치되어 있어, 검출된 전기 신호가 제어부(7)에 입력됨으로써 이물의 존재를 인식하여, 슬릿 노즐(55)의 주사는 강제적으로 정지된다.As shown in FIG. 18, the
또, 슬릿 노즐(55)에는, 수평 방향으로 기판 W와 슬릿 노즐(55)을 상대적으로 이동시켰을 때에, 보호 부재(57)보다도 먼저 기판 W의 윗쪽 영역에 진입하는 위치에, 기판 W의 부상 높이를 비접촉으로 검지하기 위한 부상 높이 검지 센서(58)가 설치되어 있다. 이 부상 높이 검지 센서(58)에 의해, 부상한 기판 W와, 도포 스테이지(4)의 상면의 이간 거리를 측정하는 것이 가능하고, 그 검출값에 수반하여, 제어부(7)를 통하여, 슬릿 노즐(55)이 하강하는 위치를 조정할 수 있다. 검지 센서(58)로서는, 광학식 센서나, 초음파식 센서 등을 이용할 수 있다.In addition, when the substrate W and the
도 8 및 도 9에서 설명한 바와 같이, 도포 스테이지(4)는 2분할되어, 각각의 스테이지에서 공기의 공급 유로와 흡인 유로는 개별적으로 조절할 수 있다. 그 때문에, 기판 W의 선단 WE가 도포 전 스테이지(40)의 바로 윗쪽으로 이동해 온 단계에서는, 이 도포 전 스테이지(40)에서의 공기의 분출·흡인은 유지시키면서, 그 단계에서는 기판 W가 아직 윗쪽에 도달하고 있지 않은 영역이 되어 있는, 도포 후 스테이지(41)에 대해서는, 그 도포 후 스테이지(41)에서의 공기의 분출과 흡인을 정지시킬 수 있다. 그 때문에, 노즐 바로 아래에 기판 W가 존재하지 않는 상태에서, 도포 개시 높이까지 슬릿 노즐(55)을 하강시켜도, 그 영역(도포 후 스테이지(41)의 존재 영역)에 있어서의 공기의 분출과 흡인에 의해 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 처리액이 건조되는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 노즐 선단에 있어서의 처리액이 부분적으로 건조되어 버리는 것에 의한 처리액의 토출 불량이 방지되어, 기판 W의 도포 불량을 방지할 수 있다.As described with reference to Figs. 8 and 9, the
또, 슬릿 노즐(55)이 하강하고 나서, 기판 W를 향해 수평 방향으로 주사하도록 할 수 있기 때문에, 슬릿 노즐(55)이 도포를 개시하는 기판의 선단 WE의 실제의 정확한 부상 높이를, 처음에 기판의 선단 WE에 진입하는 노즐 높이 검지 센서(58)가 검출할 수 있다. 그 때문에, 노즐 유닛(5)은 슬릿 노즐(55)의 하강 높이를 미세 조정하면서, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)를, 실제로 도포 처리를 행할 때의 노즐 선단과 기판 표면의 소정 간격에 대응하는 높이로 하고, 기판의 선단 WE에 진입시켜, 노즐 선단을 도포 개시 위치 SP에 도달시키는 것이 가능하다. 이 도포 개시 위치 SP는, 기판의 선단 WE보다도 약간만 기판 W의 중앙측에 가까운 위치로 하는 것이 통례이지만, 기판의 선단 WE와 거의 동일한 위치여도 된다. 또, 기판 W의 단부로부터 슬릿 노즐(55)은 주사를 개시할 수 있기 때문에, 기판 전체면의 이물에 대해서, 보호 부재(57)와 진동 센서(55S)에 의한 이물의 검지가 가능하게 된다.Moreover, since the
도포 스테이지(4)의 하류에는 출구 부상 스테이지(11)가 설치되어 있다. 이 출구 부상 스테이지(11)는 입구 부상 스테이지(10)와 마찬가지로 기체를 분출시키기 위한 분출 구멍(11a)이 형성되어 있으며, 또한 리프트 핀(115)이 분출 구멍(11a)의 사이 사이에 소정 간격을 두고, 기판 W의 전체면에 대향하도록 배치되어 있다. 리프트 핀(115)은 출구 부상 스테이지(11)의 아래쪽에 설치된 리프트 핀 승강 기구(도시하지 않음)에 의해, 연직 방향(Z축 방향)으로 승강 구동된다. 하강 시는 리프트 핀(115)의 선단이 출구 부상 스테이지(11)의 상면 이하에, 상승 시는 리프트 핀(115)의 선단이 기판 W를 이재 로봇(36)으로 수도하는 위치까지 상승한다. 리프트 핀(115)이 상승함으로써 기판 W의 하면은 지지되어 들어 올려지므로, 기판 W는 출구 부상 스테이지(11)의 상면으로부터 떼내어진다. 출구 부상 스테이지(11) 하류에 설치된 이재 로봇(36)이 리프트 핀(115) 사이에 이재 포크를 삽입하여, 리프트 핀(115)로부터의 기판 W의 수도가 행해진다.Downstream of the
<3. 기판 처리 장치의 동작><3. Operation of Substrate Processing Equipment>
다음에, 기판 처리 장치(1)의 기본적인 동작의 흐름에 대해서 설명한다.Next, the flow of the basic operation of the
도 11은, 기판 W의 처리 상황에 따른 주된 기능부의 동작에 대한 타임 차트이다. 이 타임 차트는, 기판 W가 연속 처리되어 있는 상황에 있어서, 각 장치의 기능부의 연동 모습을 나타내고 있다.11 is a time chart of the operation of the main functional unit in accordance with the processing situation of the substrate W. FIG. This time chart shows the interlocking state of the functional units of the respective devices in the situation where the substrate W is continuously processed.
타임 차트에 있어서의 단계는, (A)부터 (E)까지의 5단계로 나누어져 있다.
The steps in the time chart are divided into five steps from (A) to (E).
·제1 단계=(A)부터 (B):First step = (A) to (B):
·기판 W0에 대해서는, 도포 개시 위치 SP에 정지하여, 도포 처리를 개시할 때까지의 공정;-Process about board | substrate W0 until it stops at application | coating start position SP and starts application | coating process;
·다음 처리 예정의 기판 W에 대해서는, 롤러 컨베이어(30)의 정지 위치에 정지하고 있는 상태로부터 이재 유닛(6)에 반송되기 시작할 때까지의 공정.
The process from the state which stopped to the stop position of the
·제2 단계=(B)부터 (C)：Second step = (B) to (C):
·기판 W0에 대해서는, 도포 처리가 행해지고 있을 때의 공정；-About board | substrate W0, the process at the time of application | coating process;
·기판 W에 대해서는, 입구 부상 스테이지(10)로 옮겨질 때까지의 공정.
The process until the board | substrate W is moved to the
·제3 단계=(C)부터 (D):Third step = (C) to (D):
·기판 W0에 대해서는, 도포 처리가 끝나고, 출구 부상 스테이지(11) 상에서 정지하기까지의 공정；-About board | substrate W0, the process until an application | coating process is complete | finished and it stops on the
·기판 W에 대해서는, 정렬 처리가 행해지는 공정.
A step in which alignment treatment is performed on the substrate W.
·제4 단계=(D)부터 (E):4th step = (D) to (E):
·기판 W0에 대해서는, 하류측의 장치에 반송되는 공정；-About substrate W0, the process conveyed to the downstream apparatus;
·기판 W에 대해서는, 정렬 처리된 채로, 도포 처리를 행하는 준비 공정.
A preparatory process of performing a coating process with the substrate W being aligned.
·제5 단계=(E)부터 (A):5th step = (E) to (A):
·기판 W에 대해서는, 도포 개시 위치 SP까지 이동하는 공정에 상당；About board | substrate W, it corresponds to the process of moving to application | coating start position SP;
·롤러 컨베이어(30)에서는, 다음의 처리가 행해지는 기판이 정지 위치까지 반입된다.In the
이들 기판 처리 장치(1)의 동작을 구체적으로 이하에서 설명하지만, 이해를 용이하게 할 목적으로, 기판 W가 기판 처리 장치(1)에 반입되고, 반출될 때까지를 설명하기 위해, 도 11의 단계(A)부터 (E)를 2회 반복한다. 1회째의 사이클에서는 도 11에서 오른쪽 위로 빗금친 기판 Wb가 주목 기판 W에 상당하고, 2회째의 사이클에서는, 오른쪽 아래로 빗금친 기판 Wa가 주목 기판 W에 상당한다.Although the operation | movement of these
<3-1. 1회째: 제1 단계(A)~(B)><3-1. First step: first step (A)-(B)>
도 12는 기판 W가 롤러 컨베이어(30)에서 반송되고 있는 모습을 나타낸 상면도이다. 단, 이 도 12 외에, 도 13, 도 15, 도 17, 도 23, 도 24에서는, 도시의 편의상, 주목하는 기판 W보다도 선행하는 기판은 그리고 있지 않다.FIG. 12: is a top view which showed the board | substrate W being conveyed by the
도 11 및 도 12에 있어서, 상류 유닛에서 처리가 행해진 기판 W는, 하류 공정으로 반송되기 때문에, 고정식의 롤러 컨베이어(30)에 옮겨진다. 이 롤러 컨베이어(30)의 회전에 의해, 기판 W의 하면과 롤러의 외주면의 최상부가 접하기 때문에, 기판 W는 (+X)방향으로 추진력이 부여되어, 하류 방향으로 반송된다. 롤러 컨베이어(30)의 X축 방향과 평행한 양단부의 한쪽에는, 감속 센서와 정지 센서가 설치되어 있다. 반송되는 기판 W의 선단 WE가 감속 센서에 검지되면, 롤러 컨베이어(30)의 회전 속도는 감속되어, 기판 W의 반송 속도는 늦어진다. 그리고 기판 W의 선단 WE가 정지 센서에 검지되면, 롤러 컨베이어(30)의 회전은 멈추어, 기판 W의 반송이 정지된다.In FIG. 11 and FIG. 12, since the board | substrate W processed by the upstream unit is conveyed to a downstream process, it is moved to the fixed
단계(B)의 직전에 롤러 컨베이어(30)의 회전이 재개된다. 이 때, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 상승 상태가 되어 있고, 단계(B)에서는, 롤러 컨베이어(30)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 기판 W를 반송하기 위해, 동시에 회전 구동을 행한다. 도 11에 있어서, 1회째의 사이클에서의 이 단계에서의 노즐 관계의 동작은, 선행하는 기판 Wa로의 처리액의 도포에 관한 것이기 때문에, 주목 기판 W에 대한 처리에는 관계하지 않는다.Immediately before step B, the rotation of the
<3-2. 1회째: 제2 단계(B)~(C)><3-2. 1st step: 2nd stage (B)-(C)>
도 13은 기판 W가 이재 유닛(6)을 통과하여 입구 부상 스테이지(10)에 반입되는 모습을 나타낸 상면도이다. 도 14는 기판 W가 이재 유닛(6)을 통과하여 입구 부상 스테이지(10)에 반입되는 모습을 나타낸 XZ단면도이다.FIG. 13: is a top view which showed the board | substrate W being carried in to the
도 11에 나타내는 바와 같이, 이재 유닛(6)의 부상 패드(64)로부터 공기는 항상 분출된 상태이며, 단계(B)~(C)의 기간에서는, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 상승 위치에 있다. 롤러 컨베이어(30)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 동일한 회전 속도로 회전하여, 이재 유닛(6)의 하류에 설치된 입구 부상 스테이지(10)에 기판 W를 반송한다. 도 11에는 도시되어 있지 않지만, 입구 부상 스테이지(10)의 공기도 항상 분출된 상태에 있다. 따라서, 기판 W중 입구 부상 스테이지(10)에 진입한 부분은 입구 부상 스테이지(10) 상에서 부상한 상태에서 진행한다.As shown in FIG. 11, air is always ejected from the floating
이 때에, 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)의 측방에 설치되어 있던 가이드 롤러(102p~102s)가 진출하여, 기판 W의 X축 방향에 평행한 2변에 맞닿는다. 가이드 롤러(102p~102s)에 의해 기판 W의 X축 방향에 평행한 2변은 눌러지기 때문에, 기판 W는, 기판 반송 경로를 횡단하는 방향에 관해서 위치가 규제되어, 그 방향으로 어긋나는 일 없이 하류 방향으로 반송된다. 이와 같이 가이드 롤러(102p~102s)가 존재함으로써, 롤러 컨베이어(30)와 이재 승강 롤러 컨베이어(60)에 의해, 기판 W에 전달되는 추진력은, 모두 하류 방향으로 방향이 맞추어져, 기판 W가 어긋나는 것을 방지한다.At this time, the
이 때, 롤러 컨베이어(30)와, 이재 유닛(6)은, 다른 장치로서 완전하게 분리되어 있기(즉 공간적으로 비접촉이기) 때문에, 롤러 컨베이어(30)의 진동이 이재 유닛(6)에 전달되는 일은 없다. 이 때문에, 쓸데없는 진동에 의해 선행하는 기판의 도포 처리에 악영향을 주는 것이 방지된다.At this time, since the
입구 부상 스테이지(10)에는, 롤러 컨베이어(30)와 마찬가지로 감속 센서와 정지 센서가 설치되어 있다. 반송되는 기판 W의 선단 WE가, 감속 센서에 검지됨으로써, 이재 유닛(6)의 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 그 회전의 속도를 떨어뜨린다.The deceleration sensor and the stop sensor are provided in the
반송되는 기판 W의 후단이 롤러 컨베이어(30)의 정지 센서를 통과한 단계에서, 롤러 컨베이어(30)의 구동은 정지된다. 그리고 반송되는 기판 W의 선단 WE가, 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서에 검지될 때까지, 기판 W는 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 구동만에 의해, 입구 부상 스테이지(10)에 반송된다. 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서에 검지됨으로써, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 회전은 정지된다.In the stage where the rear end of the substrate W to be conveyed has passed the stop sensor of the
또한, 1회째의 사이클에서의 단계(B)~(D)에 있어서의 기판 반송척(8)의 움직임은 선행하는 기판의 반송을 위한 것이기 때문에, 이 단계에서의 설명은 생략한다.In addition, since the movement of the board |
<3-3. 1회째: 제3 단계(C)~(D)><3-3. First step: the third stage (C)-(D)>
도 15는, 기판 W가 이재 유닛(6)으로 옮겨져 정지하고 있는 모습을 나타낸 상면도이다. 도 16은 이재 유닛(6)이 하강하여 기판 W가 비접촉 상태가 된 모습을 나타낸 XZ단면도이다.FIG. 15 is a top view illustrating a state in which the substrate W is moved to the
반송되는 기판 W의 후단이 이재 유닛(6)으로 완전하게 옮겨져, 기판 W가 이재 유닛(6)과 입구 부상 스테이지(10)에 걸쳐진 상태에서 정지하면, 상승하고 있던 이재 승강 컨베이어(60)는, 롤러(601)의 외주면의 최상부가 부상 패드(64)의 상면보다도 아래쪽의 위치까지 하강한다. 이와 같이 하여 기판 W는 전체면이, 부상 패드(64)와 입구 부상 스테이지(10)에 의한 공기의 분출에 의해 부상하여, 부상 패드(64)나 입구 부상 스테이지(10)와는 비접촉 상태가 된다.When the rear end of the board | substrate W to be conveyed is completely moved to the
이재 유닛(6)이 기판 W의 길이보다 짧기 때문에, 이재 유닛(6) 상의 기판 W에 있어서, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 윗쪽과, 부상 패드(64)의 윗쪽에서, 기류에 의한 온도 저하의 정도가 상이한 것에 의한 기판 W의 온도의 불균일성은 낮아진다. 그 때문에, 기판 W의 온도 분포(온도의 불균일성)에 기인한 도포 불균일을 억제할 수 있다.Since the
비접촉 상태에서 정지한 기판 W의, 반송 방향에 있어서의 전후, 그리고 좌우에는, 소정의 정지 위치에 위치 결정을 행하기 위한 정렬 처리핀(105c~105j)이 설치되어 있다. 기판 W의 측방 위치에서, (+Y)측에 장착된 정렬 처리핀 105g, 105h, 그리고 (-Y)측에 장착된 정렬 처리핀 105i, 105j는 기판 W를 향해 정렬 처리핀 실린더(도시하지 않음)에 의해 수평 방향으로 이동하여, 기판 W의 X축 방향과 평행한 2변에 접한다. 전후의 위치 결정에 이용되는 정렬 처리핀 105c~105f은, 기판 W의 반송로보다도 아래쪽에 대기하고 있으므로, 정렬 처리핀 승강 실린더의 상승 구동에 의해, 스테이지 상면의 기판 W와 맞닿는 위치까지 상승하고, 또한, 기판 W와 맞닿는 최상단의 부분이, 기판 방향으로 위치를 바꿈으로써, 기판 W의 선단 WE와 후단의 2변에 접한다. 이와 같이 하여 각 정렬 처리핀 105c~105j이 동작함으로써, 기판 W는 정확한 정지 위치에 위치 결정이 행해진다.Alignment processing pins 105c to 105j for positioning at predetermined stop positions are provided on the front, rear, and left and right sides of the substrate W stopped in the non-contact state. In the lateral position of the substrate W, the alignment pins 105g and 105h mounted on the (+ Y) side and the alignment pins 105i and 105j mounted on the (-Y) side face the alignment pin cylinders (not shown). ) Is moved in the horizontal direction and in contact with the two sides parallel to the X-axis direction of the substrate W. Since the alignment processing pins 105c to 105f used for the positioning before and after are waiting below the transport path of the substrate W, the alignment processing pins 105c to 105f are raised to the position where the alignment processing pin lift cylinders are brought into contact with the substrate W on the upper surface of the stage, Moreover, the part of the uppermost end which contact | connects the board | substrate W contacts the front-end WE of the board | substrate W, and the two sides of the rear end by changing a position to a board | substrate direction. In this manner, the alignment treatment pins 105c to 105j operate so that the substrate W is positioned at the exact stop position.
<3-4. 1회째: 제4 단계(D)~(E)><3-4. 1st step: 4th stage (D) ~ (E)>
기판 W는 정렬 처리핀(105c~105j)에 의해 정렬 처리가 행해지고 있다. 그 동안에, 먼저 도포 처리가 행해지고 있던 기판 W0(도 11의 기판 Wa)를 반송한 기판 반송척(8)에 있어서, 척부(88)의 흡착이 정지되고, 척부(88)를 기판 W0의 엣지보다도 낮은 높이로 하강시킨 상태에서, 기판 W의 반송을 행하기 때문에 초기 위치를 향해, (-X)방향으로 이동한다. 도 11의 기판 반송척(8)의 동작에 있어서 (-)기호가 붙여진 기간이 그에 상당한다. 또한, 기판 반송척(8)의 동작의 단계(C) 등에 있어서 (+)기호가 붙여진 기간은, 기판 반송척(8)의 (-X)방향으로의 이동 기간이다.The substrate W is aligned by the alignment pins 105c to 105j. In the meantime, in the board |
기판 W0의 도포 처리가 행해진 슬릿 노즐(55)은, 노즐의 세정과 예비 토출을 행하기 때문에, (+X)방향으로 수평 이동하여, 도포 후 스테이지(41)의 윗쪽으로 이동한다.Since the
<3-5. 1번째: 제5 단계(E)~(A)><3-5. 1st: 5th step (E)-(A)>
도 17은 기판 W가 도포 개시 위치 SP에서 정지하고, 다음 처리 예정의 기판 W1가 롤러 컨베이어(30)의 정지 위치에 있는 모습을 나타낸 상면도이다.FIG. 17: is a top view which showed that the board | substrate W stopped at the application | coating start position SP, and the board | substrate W1 of the next process plan is in the stop position of the
(-X)방향으로 이동한 기판 반송척(8)은, 정렬 처리핀(105c~105f)에 의해, 정확하게 위치 결정되어, 정지하고 있던 기판 W의, 반송 방향과 평행한 기판 W의 양단의 2변의 아래쪽의 위치에서 정지한다. 그리고, 기판 반송척(8)은, 척승강 실린더(85)의 동작에 의해, 척부(88)를 상승시켜, 기판 W의 하면의 양단에 흡착한다. 도 11 중에 나타내는 바와 같이, 이 흡착을 위한 흡인은 기판 W에 닿기 전에 개시된다. 이것에 의해 기판 W는 척부(88)에 유지되고, 기판 반송척(8)은 (+X)방향으로 이동하여, 기판 W는 부상한 채로 도포 스테이지(4)에 반송된다.The board |
도포 스테이지(4)는, 해당 스테이지를 구성하는 플레이트가 2장으로 분할되어 있음으로써, 도포 전 스테이지(40)와 도포 후 스테이지(41)로 나누어져 있다. 기판 반송척(8)에 의해 기판 W는, 그 선단 WE가 그 2개의 플레이트의 경계선 St의 윗쪽에 위치할 때까지 반송된다.The
도 18은 슬릿 노즐(55)에 예비 토출을 행하고 있는 모습을 나타낸 XZ단면도이다. 도 19는 노즐 세정 대기 유닛(9)이 퇴피 위치로 이동하는 모습을 나타낸 XZ단면도이다.FIG. 18 is a cross-sectional view taken along XZ showing the preliminary ejection to the
노즐 유닛(5)은, 슬릿 노즐(55)이 도포 후 스테이지(41)의 윗쪽에 존재하는 위치에서 정지하고 있다. 노즐 세정 대기 유닛(9)이 슬릿 노즐(55)의 위치에 맞추어 이동하여, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 세정 및 예비 토출이 행해진다. 예비 토출에 의해, 슬릿 노즐(55)의 선단이 초기화되면, 노즐 세정 대기 유닛(9)은 (-X)방향을 향해 이동하여 퇴피한다.The
또, 기판 W를 도포 개시 위치 SP로 이동시키기 위한 기판 반송척(8)의 이동과 동기하여 롤러 컨베이어(30)도 구동되고, 도 15에 나타내는 상류 유닛에 있어서 전처리가 행해진 다음 처리 예정의 기판 W1를, 롤러 컨베이어(30) 상의 정지 위치까지 반송한다.In addition, the
<3-6. 2회째: 제1 단계(A)~(B)><3-6. 2nd: 1st stage (A)-(B)>
도 20은 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 높이로 하강하는 모습을 나타낸 XZ단면도이다. 도 21은 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP로 수평 이동하는 모습을 나타낸 XZ단면도이다. 또, 도 21의 부분 확대도가 도 26에 나타나 있으며, 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 도달하여, 도포 후 스테이지(41)의 압축 공기의 분출과 흡인을 개시한 경우의 부분 확대도에 상당하는 도면이, 도 27에 나타나 있다. 2회째의 사이클로서 본 도 11에 있어서는, 선행하고 있는 기판 Wa가, 여기서 주목하고 있는 기판 W에 상당한다.20 is a cross-sectional view taken along XZ showing the
노즐 세정 대기 유닛(9)이 퇴피함으로써, 슬릿 노즐(55)과, 도포 후 스테이지(41)의 사이에는 공간이 생긴다. 이 공간을 슬릿 노즐(55)은 설정된 하강 위치, 즉, 도포 개시 높이까지 하강한다. 도포 개시 높이까지 하강한 슬릿 노즐(55)은, 기판 W의 선단 WE의 근방의 도포 개시 위치 SP까지 (-X)방향으로 이동한다.As the nozzle cleaning
도포 개시 위치 SP로 슬릿 노즐(55)이 이동할 때에, 처음에 노즐 높이 검지 센서(58)가 기판 W의 선단 WE인 도포 개시 위치 SP에 진입한다. 노즐 높이 검지 센서(58)에 의해 도포 개시 위치 SP의 실제의 부상 높이를 검출할 수 있기 때문에, 슬릿 노즐(55)을 실제의 도포 높이로 하기 위한 미세 조정을 행하면서, 슬릿 노즐(55)은 (-X)방향으로 이동한다. 계속되어, 플레이트 형상의 보호 부재(57)가 기판의 선단 WE부터 진입하여, 기판 표면 상을 주사한다. 기판의 선단 WE부터 주사해 나가기 때문에, 기판 전체면의 이물을 검지하는 것이 가능하다. 이 때의 슬릿 노즐(55)의 높이는, 실제로 도포를 행할 때의 높이와 동등한 위치이다. 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 도달하면, 슬릿 노즐(55)의 (-X)방향으로의 이동은 정지한다.When the
슬릿 노즐(55)이 하강을 시작하고 나서, 도포 개시 위치 SP에 도달할 때까지의 기간은, 그 때까지 주위의 온도를 일정하게 유지하기 위해 행해지고 있던 도포 후 스테이지(41)의 분출 구멍(41a)으로부터의 압축 공기의 분출과 흡인 구멍(41b)으로부터의 공기의 흡인은 일시 정지된다. 그에 의해 공기류(기체류)의 형성(따라서 압력 기체층의 형성)도 일시 정지된다.The period from the start of the
즉, 슬릿 노즐(55)이 대기 위치로부터 하강을 개시하고 하강을 완료할 때까지의 하강 기간과, 하강이 완료한 후에 처리액을 토출하고 있지 않은 상태인 채로 슬릿 노즐(55)이 수평 이동을 개시하고 기판 W의 도포 개시 위치 SP에 슬릿 노즐(55)이 도달할 때까지의 수평 이동 기간 모두가, 처리액을 토출하지 않고 슬릿 노즐(55)이 이동하는 「공주 기간」에 속하고, 이 공주 기간 중 적어도 일부의 기간에서, 슬릿 노즐(55)의 바로 아래 영역에 상당하는 도포 후 스테이지(41)에서의 공기류의 형성(압력 공기층의 형성)을 정지한다(0FF 상태로 한다).In other words, the
바람직하게는, 상기 하강 기간 중 슬릿 노즐(55)의 하강이 완료할 때까지 공기의 분출 및 흡인을 0FF 상태로 이행시키고, 슬릿 노즐(55)이 수평 이동하여 기판 W의 도포 개시 위치 SP에 도달할 때까지는, 공기류의 0FF 상태를 계속한다.Preferably, the ejection and suction of air is transferred to 0FF state until the lowering of the
더 바람직하게는, 상기 하강 기간과 상기 수평 이동 기간의 쌍방을 공기류의 일시 정지 기간으로 한다.More preferably, both of the said falling period and the said horizontal movement period are taken as the pause period of airflow.
이러한 공기류의 일시 정지를 행하는 것은, 기판 존재 영역을 벗어난 영역 중 적어도 노즐의 바로 아래의 영역을 포함하는 범위가 된다.The temporary stop of such an air flow is in a range including at least the region immediately below the nozzle among regions outside the substrate presence region.
이와 같이 함으로써, 슬릿 노즐(55)이 하강하여, 도포 후 스테이지(41)에 접근할 때에, 공기의 분출과 흡인의 영향에 의해, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 처리액이 건조되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실제로 기판 표면에 도포 처리를 행할 때에, 줄무늬 형상의 불균일이나 토출 불량의 발생을 억제할 수 있다.By doing in this way, when the
도 28에 나타내는 바와 같이, 만일, 슬릿 노즐(55)을 윗쪽의 대기 위치로부터 기판의 선단 WE의 바로 윗쪽에서 하강시킨 경우에는, 도포 후 스테이지(41)에 의한 공기류의 형성을 일시 정지하지 않아도, 슬릿 노즐(55)의 선단에서의 처리액의 건조는 발생하지 않는다. 그러나, 이 경우에는 기판 W의 선단 WE 부근의 바로 윗쪽을 보호 부재(57)가 주사하지 않기 때문에, 선단 WE 부근에 이물이 있어도, 보호 부재(57)에 의해 그것을 배제 혹은 검출할 수 없다. 그 때문에, 이물에 의해 슬릿 노즐(55)의 선단이 오손될 가능성이 있다. 따라서, 슬릿 노즐(55)을 기판 W의 선단 WE부터 수평 방향으로 떨어진 위치에서 강하시키면서 기판 W의 선단 WE에 진입시키는 것이 바람직하지만, 그 경우에, 상기와 같이 도포 후 스테이지(41)에서의 공조 기류를 일시 정지시키는 것이 특히 유효해진다.As shown in Fig. 28, if the
그 한편으로, 상기 하강 기간보다도 전의 기간에서는, 공기류를 0N 상태로 해 둔다. 그것은, 공기의 분출의 정지 시간이 너무 길어지면 환경 온도가 변동하여 기판 W의 온도가 변화하고, 그에 수반하여 기판 W의 열변형이나 도포시의 불균일로 연결될 가능성이 있기 때문이다. 따라서, 바람직하게는, 공기류의 형성의 일시적인 정지 상태의 계속 시간은, 기판의 온도 변동이 소정의 허용값 이하가 되는 시간으로서 미리 실험적으로 결정해 둠으로써, 기판측의 온도 변동에 기인하는 도포 불량을 방지할 수 있다.On the other hand, in the period before the said fall period, the airflow is made into 0N state. This is because, if the stop time of the blowing of air becomes too long, the environmental temperature may fluctuate and the temperature of the substrate W may change, which may lead to thermal deformation of the substrate W and unevenness during application. Therefore, Preferably, the duration time of the temporary stop state of formation of an airflow is experimentally determined as time to which the temperature fluctuation of a board | substrate becomes below a predetermined | prescribed permissible value previously, and the application | coating resulting from the temperature fluctuation of the board | substrate side is carried out. Defects can be prevented.
슬릿 노즐(55)이 도포 후 스테이지(41)에 가까울수록, 도포 후 스테이지(41)로부터 분출된 공기류의 영향을 받기 쉬운 것을 생각하면, 상기 공주 기간의 일부에서만 공기류의 일시 정지를 하는 경우에는, 상기 하강 기간과 수평 이동 기간 중 수평 이동 기간을 공기류의 일시 정지 기간에 포함시키는 것이 바람직하다.Considering that the closer the
슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 도달하면, 그 때까지 정지 즉 0FF 상태로 되어 있던 도포 후 스테이지(41)의 공기의 분출 및 흡인이 재개되어 0N 상태가 된다. 이 때문에, 도포 스테이지(4)의 모든 공기 구멍을 이용한 압력 공기층의 형성이 다시 행해지게 됨으로써, 이 상태에서, 슬릿 노즐(55)에 의한 도포 개시 위치 SP로부터의 처리액의 도포가 개시된다. 또, 기판 반송척(8)이 도포 후 스테이지(41)측(+X방향)으로 이동을 개시하고, 그에 의해, 슬릿 노즐(55)에 대한 기판 W의 상대 이동이 시작된다. 따라서, 실제의 처리액의 도포 동작 시에는 도포 스테이지(4)의 전역에서 압력 공기층이 형성되어 있어, 기판 W의 부상 지지를 안정적으로 행한다.When the
또, 기판 반송척(8)의 이동 개시와 동시에, 다음 처리 예정의 기판 W1를 반송하기 위해, 롤러 컨베이어(30)와 상승 위치인 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는 구동을 개시한다.In addition, at the same time as the
<3-7. 2회째: 제2 단계(B)~(C)><3-7. 2nd step: 2nd stage (B)-(C)>
도 22는 도포 처리가 행해지고 있는 모습을 나타낸 XZ단면도이다. 도 23은 도포 처리가 행해지고 있는 모습을 나타낸 상면도이다.It is XZ sectional drawing which shows the state in which the coating process is performed. Fig. 23 is a top view showing a state where the coating process is performed.
도 22에 나타내는 바와 같이, 기판 W의 양단을 척부(88)가 유지한 상태에서, 기판 반송척(8)은 소정의 속도로 하류 방향을 향해 이동된다. 슬릿 노즐(55)은, 도포 개시 위치 SP에 이르고 나서는 고정된 상태에서, 토출구(55a)로부터 레지스트액을 계속 공급하고, 기판 W가 부상 상태에서 하류 방향으로 이동함으로써, 기판 W의 표면에 도포 처리를 행한다. 즉, 슬릿 노즐(55)이 하강하여 도포 개시 위치 SP에 이를 때까지는 기판 W는 부상하여 정지되어 있고, 슬릿 노즐(55)이 (-X)방향으로 이동하지만, 슬릿 노즐(55)이 도포 개시 위치 SP에 이른 후에는, 기판 W가 (+X)방향으로 이동하고, 그에 의해 슬릿 노즐(55)과 기판 W의 상대 이동에 의한 도포 주사가 개시된다.As shown in FIG. 22, in the state which hold | maintained the both ends of the board | substrate W by the chuck |
이 때, 다음 처리 예정의 기판 W1는, 롤러 컨베이어(30)로부터 이재 유닛(6)을 통과하여, 입구 부상 스테이지(10)에 반송된다. 그리고, 입구 부상 스테이지(10)와 이재 유닛(6)에 걸쳐서 정지한다.At this time, the board | substrate W1 of the next process schedule passes through the
<3-8. 2회째: 제3 단계(C)~(D)><3-8. Second Step: Third Steps (C) to (D)>
다음 처리 예정의 기판 W1는, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)가 하강하여, 전체면이 부상한 상태가 된다. 그리고, 정렬 처리핀(105c~105j)에 의해 정렬 처리가 행해진다.As for the board | substrate W1 of the next process plan, the transfer material lifting
기판 W는 슬릿 노즐(55) 바로 아래를 빠져 나가, 도포 처리가 종료하면, 기판 W는 기판 반송척(8)의 구동에 의해 도포 후 스테이지(41)를 통과하여, 출구 부상 스테이지(11)로 반송된다.When the substrate W passes just under the
<3-9. 2회째: 제4 단계(D)~(E)><3-9. Second Step: Fourth Step (D)-(E)>
도포 처리가 행해진 후, 슬릿 노즐(55)은 처음에 하강한 위치까지 (+X)방향으로 수평 이동하고, 그곳으로부터 원래의 노즐 높이로 상승한다. 그리고, 퇴피하고 있던 노즐 세정 대기 유닛(9)이 (+X)방향으로 이동하여, 다음의 도포 처리를 위해 슬릿 노즐(55)의 세정 및 예비 토출이 행해진다.After the coating treatment is performed, the
도 24는 기판 W가 출구 부상 스테이지(11)에 반송되는 모습을 나타낸 상면도이다. 기판 W가 출구 부상 스테이지(11)에 반송되면, 기판 반송척(8)의 척승강 실린더(85)의 동작에 의해, 척부(88)는 하강 위치로 낮춰지고, 기판 W의 양단의 흡착 유지는 해제된다. 그리고, 척부(88)가 하강 위치에 있는 상태에서 기판 반송척(8)은 다음 처리 예정의 기판 Wl의 반송을 행하기 위해, 초기 위치로 이동한다. 기판 W와, 다음 처리 예정의 기판 W1의 반송 간격이 조밀하기 때문에, 다음 처리 예정의 기판 W1은 이미 전체면이 부상하고 있는 상태에서, 기판 반송척(8)을 기다리게 된다. 그 때문에, 척부(88)를 상승시킨 상태에서는, 부상 상태에 있는 다음 처리 예정의 기판 W1에 닿기 때문에, 척부(88)를 하강시키고, 기판 반송척(8)은 초기 위치로 되돌아간다.24 is a top view showing how the substrate W is conveyed to the
출구 부상 스테이지(11) 상에 설치된 공기의 분출 구멍(11a)에 의해, 비접촉 상태에 있는 기판 W에 대해, 소정 간격을 두고 배치된 리프트 핀(115)군이 상승하여, 기판 W의 하면을 지지하면서 들어 올린다. 하류에 설치된 이재 로봇(36)의 이재 포크가 리프트 핀(115)의 사이를 진입하여 기판 W을 수취하고, 감압 건조 유닛(37)에 옮겨 놓는다. 이재 로봇(36)은 감압 건조 유닛(37), 그리고 감압 건조 유닛(38), 감압 건조 유닛(38)과 적층 구조인 하류 방향으로의 수도 위치(39) 등으로 기판 W를 옮겨 놓는다.The
이후에, 기판 W1는 기판 W와 같이 도포 처리가 행해져, 하류 방향으로 반송된다. 이상이, 기판 처리 장치(1)에 있어서 행해지는 처리의 흐름이다.Subsequently, the coating process is performed like the substrate W, and the substrate W1 is conveyed in the downstream direction. The above is the flow of the process performed in the
<4. 변형예><4. Modifications>
상기 실시의 형태에 있어서는, 기판 W가 이재 유닛(6)을 통과하고 나서 다음 처리 예정의 기판 W1가 반입되고 있었지만, 이러한 형태에 한정되는 일은 없다.In the said embodiment, although the board | substrate W1 of the next process plan is carried in after the board | substrate W passed the
기판 반송척(8)에 의해 반송되어, 도포 처리가 행해지고 있는 기판 W의 후단이, 이재 유닛(6)을 통과하고 있지 않는 상태에서, 다음 처리 예정의 기판 W1의 반송이 행해져도 상관없다. 이 경우는, 본래라면 상승되어 있어야 할 이재 승강 롤러 컨베이어(60)는, 도포 처리가 행해지고 있는 기판 W의 후단이 아직 남아 있기 때문에, 하강한 상태에서 다음 처리 예정의 기판 W1을 이재 유닛(6)에 받아들이지 않으면 안 된다.The board | substrate W1 conveyed by the board |
그래서, 도포 처리되어 있는 기판 W의 후단이 이재 유닛(6)을 통과한 단계에서, 롤러 컨베이어(30)의 회전과 동일한 회전 속도로, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)는 회전하면서 상승된다. 처음에는 롤러 컨베이어(30)의 회전에 의한 추진력만으로 이재 유닛(6)으로 반송되는 다음 처리 예정의 기판 W1는, 도중부터 상승해 온 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)에 의해, 하면이 지지되고, 롤러(601)의 회전에 의해 추진력이 부여된다. 그리고, 입구 부상 스테이지(10)의 정지 센서가 검지하는 위치까지 기판 W1의 반송이 행해진다.Therefore, at the stage where the rear end of the substrate W to be coated passes through the
이와 같이, 롤러 컨베이어(30)의 롤러(301)의 회전과, 이재 승강 롤러 컨베이어(60)의 롤러(601)의 회전, 그리고, 기판 반송척(8)의 반송 스피드를 동등하게 설정할 수 있기 때문에, 기판 W의 도포 동작이 행해지고 있는 동안에, 다음 처리 예정의 기판 W1를 이재 유닛(6)에 반입시킬 수 있다. 이것에 의해, 기판 W와 기판 W1의 반송 간격을 보다 조밀하게 할 수 있기 때문에, 처리에 걸리는 시간을 보다 짧게 하는 것이 가능하게 된다.Thus, since the rotation of the
또, 상기 실시의 형태에 있어서는, 도포 스테이지(4)의 플레이트는 2분할된 것이 였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 도 25는 3분할된 플레이트로 구성된 도포 스테이지(130)이다. 이 때 각각의 플레이트를 도포 전 스테이지(110), 본 도포 스테이지(118), 도포 후 스테이지(120)로 한다.In addition, in the said embodiment, although the plate of the application |
본 도포 스테이지(118)에 있어서는, 스테이지면에 설치된 기체 구멍으로서, 공기의 분출 구멍(118a)과 흡인 구멍(118b)이 조밀하게 된 구성으로 되어 있다. 그에 반해, 양단의 도포 전 스테이지(110)와 도포 후 스테이지(120)에 있어서는, 본 도포 스테이지(118)보다도 분출 구멍(110a)과 흡인 구멍(110b), 분출 구멍(120a)과 흡인 구멍(120b)의 밀도가 낮고, 구멍 간의 거리가 긴 구성이다.In the
이 경우, 본 도포 스테이지(118)의 구역 경계 Sc의 위치에 반송 방향에 있어서의 기판 W의 선단 WE가 위치하도록 기판 W는 정지한다. 구역 경계 Sc는 다른 플레이트의 경계가 아닌, 1장의 플레이트의 대략 중앙에 규정된 개념적 구역 경계이다. 슬릿 노즐(55)은 본 도포 스테이지(118)의 구역 경계 Sc보다도 하류측의 도포 후 스테이지(120) 윗쪽에 위치하고 있다. 이 때, 플레이트는 3분할되어 있지만, 내부의 공기의 유로는, 구역 경계 Sc보다도 상류측, 하류측으로 2계통으로 분리된 구조로 되어 있다.In this case, the board | substrate W stops so that the tip WE of the board | substrate W in a conveyance direction may be located in the position of the area | region boundary Sc of this application |
상기 실시의 형태와 마찬가지로, 슬릿 노즐(55)은 정지 위치로부터 도포 개시 높이까지 하강하고, 그곳로부터 (-X)방향으로 수평 이동한다. 이 하강 개시부터, 슬릿 노즐(55)이 기판 W 상의 도포 개시 위치에 도달할 때까지는, 구역 경계 Sc보다 하류측에 위치하는 분출 구멍(118a, 120a) 및 흡인 구멍(115b, 120b)으로부터의, 공기의 분출 및 흡인은 일시적으로 정지된다. 이와 같이 하여, 상기 실시의 형태와 마찬가지로, 하강 동안에 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)가 건조되는 것을 방지할 수 있다.In the same manner as in the above embodiment, the
플레이트에 대해서는, 분출 구멍과 흡인 구멍의 밀도를 높게 하는 편이, 기판 W를 보다 안정적으로 부상시키는 것이 가능하지만, 가공에 비용이 든다. 이 경우, 특히 기판 W를 안정적으로 부상시켜 두고 싶은 것은, 반송되는 기판 W에 도포 처리를 행하는 영역이다. 따라서, 이 영역의 아래쪽에 위치하는 본 도포 스테이지(118)에만 분출 구멍(118a)과 흡인 구멍(118b)의 밀도가 높은, 정밀한 플레이트를 채용함으로써, 필요한 효과를 충분히 얻는 것이 가능하다. 이와 같이 플레이트를 3분할하여 구분하여 사용함으로써, 양단의 도포 전 스테이지(110)와, 도포 후 스테이지(120)에 있어서는, 본 도포 스테이지(118)의 플레이트보다도 공기의 분출 구멍(110a, 120a) 및 흡인 구멍(110b, 120b)의 밀도를 낮게 한 염가의 플레이트를 사용할 수 있다.Regarding the plate, it is possible to raise the substrate W more stably by increasing the density of the ejection hole and the suction hole, but the processing is expensive. In this case, it is an area | region which performs application | coating process to the board | substrate W conveyed especially what wants to float the board | substrate W stably. Therefore, by employing a precise plate having a high density of the
도포 스테이지(130)는, 플레이트가 3분할된 구성이었지만, 플레이트는 몇 분할되어 있어도 상관없으며, 일반적으로는, 복수장으로 분할해 둘 수 있다. 내부의 공기의 유로도, 슬릿 노즐(55)이 상승 위치로부터 하강하여, 기판 W 상의 도포 개시 위치에 도달할 때까지, 반송 방향에 있어서의 기판 W의 선단의 위치보다도 하류측의 영역의 공기의 분출 및 흡인을 일시적으로 정지할 수 있다면, 어떤 유로로 나누어져 있어도 상관없다.Although the application |
또, 내부의 공기의 유로가 나누어져 있고, 독립적으로 0N/0FF 제어할 수 있도록 구성되어 있으면, 플레이트는 물리적으로 분할되어 있지 않아도 상관없다.Moreover, if the flow path of internal air is divided | segmented and it is comprised so that 0N / 0FF can be controlled independently, a plate may not be physically divided.
일반적으로 표현하면, 각각 기체 구멍이 형성된 복수의 기체류 형성 영역이, 다른 플레이트 또는 하나의 플레이트의 다른 부분으로서 인접 배치되어 있고, 그들 복수의 기체류 형성 영역의 각각에 대응하여 기체 유로의 개폐 기구가 설치된 구성으로 한다. 그리고, 상기 개폐 기구를 이용한 기체류의 형성의 일시적인 정지를, 복수의 기체류 형성 영역 중, 노즐의 바로 아래에 존재함과 더불어 그 위에는 기판이 존재하지 않는 영역에 대해서만 행함으로써 상기 실시 형태와 같은 결과를 얻을 수 있다.Generally speaking, a plurality of gas flow forming regions each having gas holes formed therein are arranged adjacent to each other as another plate or another part of one plate, and the opening and closing mechanism of the gas flow path corresponds to each of the plurality of gas flow forming regions. Shall be installed configuration. Then, the temporary stop of the formation of the gas flow using the opening / closing mechanism is performed only for a region among the plurality of gas flow formation regions, which is located directly below the nozzle and on which no substrate is present. You can get the result.
또, 상기의 실시 형태 중에서는, 슬릿 노즐(55)이 하강하여, (-X)방향으로 이동함으로써, 기판 W의 도포 개시 위치 SP에 도달시키고 있지만, 슬릿 노즐(55)이 하강하여, 기판 W가 (+X)방향으로 이동함으로써 도포 개시 위치 SP에 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)를 도달시키는 기구여도 상관없다. 이 경우, 슬릿 노즐(55)이 하강하는 동안은, 윗쪽에 기판 W가 존재하지 않는 영역의 도포 스테이지(4)로부터의 공기의 분출 및 흡인은 정지시킨다. 그리고, 기판 W가 슬릿 노즐(55)을 향해 (+X)방향으로 이동하여, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)가 도포 개시 위치 SP에 도달한 단계에서, 공기의 분출과 흡인을 재개시킨다. 이와 같이 하여, 슬릿 노즐(55)의 토출구(55a)의 건조를 방지한다.In addition, in said embodiment, although the
또, 기판 W를 부상시키기 위한 압축 기체로서 공기를 이용하는 것이 전형적이지만, 산화를 원하지 않는 프로세스에서의 기판 반송에는 불활성 가스로서 질소 가스 등을 압축하여 이용할 수도 있다.Moreover, although it is typical to use air as a compressed gas for floating the board | substrate W, nitrogen gas etc. can also be compressed and used as an inert gas for conveyance of a board | substrate in the process which does not want to oxidize.
또, 상기 실시 형태의 기판 처리 장치에 있어서는 롤러 반송 기구에서 받아들인 기판을 부상 반송 기구로 수도할 때에 이재 유닛을 이용하고 있지만, 부상 반송 기구에서 받아들인 기판을, 이재 유닛(지지 형식 전환 수단)에 의해 롤러 반송 기구측으로 수도하는 형태의 장치에도 이 발명은 적용할 수 있다.Moreover, in the substrate processing apparatus of the said embodiment, when the board | substrate accepted by the roller conveyance mechanism is also used as a float conveyance mechanism, the transfer unit is used, but the transfer unit (support type switching means) uses the board | substrate which accepted by the float conveyance mechanism. This invention can be applied also to the apparatus of the form which also moves to the roller conveyance mechanism side by this.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 노즐 세정 대기 유닛(9)은 X축 방향으로 이동 가능한 기구이지만, 이동할 수 없어도 상관없다. 즉, 노즐 유닛(5)이 이동하는 경우이면 노즐 세정 대기 유닛(9)이 고정되어 있어도 상관없다. 이 경우, 노즐 세정 대기 유닛(9)의 노즐 세정 대기 유닛 리니어 스케일(92), 노즐 세정 대기 유닛 리니어 모터(93)는 설치되어 있지 않은 구조가 된다. 노즐 세정 대기 유닛(9)을 수동으로 이동할 수 있도록 노즐 세정 대기 유닛 주행 가이드(91) 만은 설치되어 있으며, 반송 중은 움직이지 않도록 로크 기구에 의해 고정된다.In addition, in this embodiment, although the nozzle washing |
1 기판 처리 장치 2 기판 반송 장치
3 기판 도포 장치 4 도포 스테이지
5 노즐 유닛 6 이재 유닛
7 제어부 8 기판 반송척
9 노즐 세정 대기 유닛 10 입구 부상 스테이지
11 출구 부상 스테이지 16, 26 에어 오퍼레이션 밸브
18, 28 블로워 40 도포 전 스테이지
40a, 41a 분출 구멍 40b, 41b 흡인 구멍
41 도포 후 스테이지 55 슬릿 노즐
57 보호 부재 55S 진동 센서
60 이재 승강 롤러 컨베이어 64 부상 패드
W, W0, W1, Wa, Wb 기판 WE 기판의 선단
SP 도포 개시 위치 St 스테이지 경계1
3
5
7
9 Nozzle
11
18, 28
40a,
41 Post-Stage 55 Slit Nozzle
57 protection member 55S vibration sensor
60 Displacement
W, W0, W1, Wa, Wb substrates Tip of WE substrate
SP application start position St stage boundary
Claims (8)
스테이지면에 설치한 기체를 분출하는 복수의 분출 구멍과, 상기 기체를 흡인하는 복수의 흡인 구멍으로 이루어진 기체 구멍을 통과하는 기체류에 의해 상기 스테이지면 상에 압력 기체층을 형성하고, 상기 압력 기체층에 의해 기판을 부상시키는 부상 스테이지와,
상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 노즐로부터 소정의 처리액을 상기 기판 상에 토출함으로써, 상기 기판 상에 상기 처리액을 도포하는 처리액 공급 수단과,
상기 기체류의 형성 상태와 정지 상태를 전환하는 기체류 제어 수단을 구비하고,
상기 상대적인 이동과 병행하여 행하는 상기 처리액의 토출 전에, 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 토출을 멈춘 상태에서, 상기 노즐을, 상기 부상 스테이지 상의 기판 존재 영역에서 벗어난 위치로부터, 상기 기판 존재 영역까지 상대적으로 이동시키는 공주(空走) 기간이 설정되어 있으며,
상기 부상 스테이지는, 각각에 상기 기체 구멍이 형성된 복수의 기체류 형성 영역이, 다른 플레이트 또는 하나의 플레이트의 다른 부분으로서 인접 배치되어 구성됨과 더불어,
상기 복수의 기체류 형성 영역의 각각에 대응하여 기체 유로의 개폐를 행하는 개폐 기구를 구비하고,
상기 기체류 제어 수단은,
상기 개폐 기구를 이용한 상기 기체류 형성의 일시적인 정지를, 상기 복수의 기체류 형성 영역 중, 상기 노즐의 바로 아래이며, 또한, 그 위에는 상기 기판이 존재하지 않는 영역에 대해서만 행하고, 상기 노즐이 상기 부상 스테이지의 상기 기판 존재 영역 상으로 이동한 후, 상기 기체류의 형성을 일시적으로 정지하고 있던 기체류 형성 영역에 대해, 기체류의 형성을 재개하고,
상기 처리액 공급 수단은, 상기 기판 존재 영역 상에 배치된 노즐로부터, 상기 부상 스테이지 상의 상기 기체류의 형성이 재개된 기체류 형성 영역으로 이동하는 상기 기판에 처리액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.A substrate coating apparatus for applying a processing liquid to a substrate,
A pressure gas layer is formed on the stage surface by a gas flow passing through a gas hole consisting of a plurality of blowing holes for blowing gas provided on the stage surface and a plurality of suction holes for sucking the gas, and the pressure gas A floating stage for floating the substrate by the layer,
Processing liquid supply means for applying the processing liquid onto the substrate by discharging a predetermined processing liquid onto the substrate from a nozzle moving relative to the substrate;
A gas flow control means for switching the formation state and the stop state of the gas flow,
Before discharging the processing liquid from the nozzle in parallel with the relative movement, in the state where discharging of the processing liquid from the nozzle is stopped, the nozzle is moved from the position away from the substrate presence area on the floating stage to the substrate presence area. The princess period to move to is set,
The floating stage is composed of a plurality of gas flow forming regions each having the gas hole formed therein adjacent to each other as another plate or another part of one plate,
It is provided with the opening-closing mechanism which opens and closes a gas flow path corresponding to each of the said several gas flow formation area,
The gas flow control means,
Temporary stop of formation of the gas flow using the opening / closing mechanism is performed only in an area immediately below the nozzle and in which the substrate does not exist in the plurality of gas flow formation regions, and the nozzle floats. After moving onto the substrate presence region of the stage, formation of the gas flow is resumed with respect to the gas flow formation region where the formation of the gas flow is temporarily stopped.
The processing liquid supplying means applies the processing liquid to the substrate moving from the nozzle disposed on the substrate presence region to the gas flow formation region in which formation of the gas flow on the floating stage is resumed. Application device.
상기 노즐을, 상기 부상 스테이지의 윗쪽 공간에서 승강시키는 승강 수단을 더 구비하고,
상기 공주 기간은, 상기 노즐이, 소정의 대기 높이로부터 하강하는 하강 기간과, 상기 노즐이 하강 상태가 되고 나서 수평 방향으로 상기 노즐을 상기 기판에 대해 상대적으로 접근시키는 수평 이동 기간을 가지고 있으며,
상기 기판 상으로의 상기 처리액의 도포는, 상기 하강 상태에 있어서 행해지는 것이며,
상기 공주 기간 중 적어도 상기 수평 이동 기간에 있어서는, 상기 기체류의 형성을 정지시켜 두는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.The method according to claim 1,
Further comprising elevating means for elevating the nozzle in an upper space of the floating stage,
The freezing period has a falling period in which the nozzle descends from a predetermined atmospheric height, and a horizontal moving period in which the nozzle approaches the substrate relative to the substrate in a horizontal direction after the nozzle is in a falling state,
Application of the treatment liquid onto the substrate is performed in the lowered state,
In at least the said horizontal movement period of the said freezing period, formation of the said gas flow is stopped, The board | substrate coating apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 기체류의 일시적인 정지 후, 상기 기판의 도포 개시 위치로부터 상기 노즐이 상기 처리액의 토출을 개시하기까지, 상기 부상 스테이지의 모든 기체 구멍을 이용한 기체류의 형성을 재개하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.The method according to claim 1 or 2,
After the temporary stop of the gas flow, the formation of the gas flow using all the gas holes in the floating stage is resumed from the application start position of the substrate until the nozzle starts discharging the processing liquid. Device.
상기 기판의 부상 높이를 측정하는 부상 높이 측정 수단을 더 구비함과 함께,
상기 처리액 공급 수단은,
상기 노즐 중, 상기 상대적인 이동에 있어서 전방에 상당하는 측에 장착되어 상기 노즐의 선단을 보호하는 보호 부재를 더 구비하고,
상기 부상 높이 측정 수단이 상기 기판 단부의 도포 개시 위치의 부상 높이를 검출하면서 상기 노즐을 하강시키고 나서, 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 보호 부재가 상기 노즐보다도 먼저 기판 단부에 진입하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a floating height measuring means for measuring the floating height of the substrate,
The treatment liquid supply means,
It is further provided with the protection member which is attached to the side corresponded to the front side in the said relative movement among the said nozzles, and protects the front-end | tip of the said nozzle,
The protective member enters the substrate end before the nozzle by moving the nozzle and the substrate relatively after the floating height measuring means lowers the nozzle while detecting the floating height at the application start position of the substrate end. Substrate coating device, characterized in that.
상기 기체류 형성의 일시적인 정지에 의한 상기 기판의 온도 변동의 허용값이 미리 결정되어 있고,
상기 기체류 형성의 상기 일시적인 정지 상태의 계속 시간은, 상기 온도 변동이 상기 허용값 이하가 되는 시간으로서 결정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.The method according to claim 1 or 2,
The allowable value of the temperature fluctuation of the said substrate by the temporary stop of formation of the said gas flow is predetermined,
The duration time of the said temporary stop state of the said gas flow formation is determined as time when the said temperature fluctuation becomes below the said allowable value, The board | substrate coating apparatus characterized by the above-mentioned.
상기 부상 스테이지에는, 상기 기체를 분출하는 복수의 분출 구멍과, 상기 기체를 흡인하는 복수의 흡인 구멍이 혼재하여 형성되어 있고,
상기 기체류는, 상기 복수의 분출 구멍으로부터 분출한 압력 기체가 상기 복수의 흡인 구멍으로부터 흡인되는 과정에서 발생하고 있으며,
상기 기체류 제어 수단은, 상기 복수의 분출 구멍으로의 기체 공급 경로의 개폐와, 상기 복수의 흡인 구멍으로부터의 기체 흡인 경로의 개폐에 의해, 상기 기체류의 형성 상태와 정지 상태를 전환하는 것을 특징으로 하는 기판 도포 장치.The method according to claim 1 or 2,
In the floating stage, a plurality of ejection holes for ejecting the gas and a plurality of suction holes for sucking the gas are formed in a mixture,
The gas flow is generated in a process in which pressure gas ejected from the plurality of ejection holes is sucked from the plurality of suction holes,
The gas flow control means switches the formation state and the stop state of the gas flow by opening and closing the gas supply path to the plurality of blowing holes and opening and closing the gas suction path from the plurality of suction holes. Substrate coating device to be used.
(a) 부상 스테이지의 스테이지면에 설치한 기체를 분출하는 복수의 분출 구멍과, 상기 기체를 흡인하는 복수의 흡인 구멍으로 이루어진 기체 구멍을 통과하는 기체류에 의해 상기 스테이지면 상에 압력 기체층을 형성하고, 상기 압력 기체층에 의해 기판을 부상시키는 제1 공정과,
(b) 상기 스테이지면 중, 기판 존재 영역을 벗어나 있으며, 또한 노즐의 바로 아래가 되는 특정 영역에 대해서만 상기 기체류를 일시적으로 정지하는 공정과,
(c) 소정의 대기 높이로부터 상기 특정 영역을 향해 노즐을 강하시키는 공정과,
(d) 상기 노즐과 상기 기판을 상대적으로 이동시켜 상기 노즐을 상기 기판의 도포 개시 위치 상에 도달시키고, 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 토출을 개시하는 공정과,
(e) 상기 노즐이 상기 기판 존재 영역으로 이동한 후, 상기 (d) 공정에서 상기 처리액의 토출을 개시하기까지, 상기 (b) 공정에서 일시적으로 정지하고 있던 상기 특정 영역에 대한 상기 기체류의 형성을 재개하는 공정을 구비하고,
상기 부상 스테이지는, 각각에 상기 기체 구멍이 형성된 복수의 기체류 형성 영역이, 다른 플레이트 또는 하나의 플레이트의 다른 부분으로서 인접 배치되어 구성되어 있음과 더불어, 상기 복수의 기체류 형성 영역의 각각에 대응하여 기체 유로를 개폐하는 개폐 기구를 구비하고,
상기 (b) 공정의 상기 특정 영역에서의 상기 기체류의 형성의 일시적인 정지, 및, 상기 (e) 공정의 상기 특정 영역에서의 상기 기체류의 형성의 재개가, 상기 개폐 기구를 이용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 도포 방법.
As a method for applying a processing liquid discharged from a predetermined nozzle to a substrate,
(a) A pressure gas layer is formed on the stage surface by a gas flow passing through a gas hole consisting of a plurality of blowing holes for blowing gas provided on the stage surface of the floating stage and a plurality of suction holes for sucking the gas. A first step of forming and floating the substrate by the pressure gas layer;
(b) temporarily stopping the gas flow only in a specific region out of the substrate presence region and immediately below the nozzle in the stage surface;
(c) dropping the nozzle toward the specific area from a predetermined atmospheric height;
(d) moving the nozzle and the substrate relative to each other to reach the nozzle on the application start position of the substrate and to start discharging the processing liquid from the nozzle;
(e) the gas flow with respect to the specific region temporarily stopped in the step (b) until the nozzle is moved to the substrate presence region and until the process liquid is discharged in the step (d); Providing a step of resuming the formation of
In the floating stage, a plurality of gas flow forming regions each having the gas hole formed therein is arranged adjacent to each other as another plate or another portion of one plate, and corresponds to each of the plurality of gas flow forming regions. It is provided with an opening and closing mechanism for opening and closing the gas flow path,
Temporary stop of formation of the said gas stream in the said specific area of the said (b) process, and resumption of formation of the said gas stream in the said specific area of the said (e) process are performed using the said opening / closing mechanism. Substrate coating method, characterized in that.
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