KR101219327B1 - Pressure-sensitive adhesive composition for conductive member and laminate using the same - Google Patents

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Abstract

폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)를 반응시켜 얻어지는 우레탄프리폴리머에 폴리아미노화합물(c)을 반응시켜 이루어진, 중량평균분자량(Mw)이, 50,000~200,000인 우레탄우레아수지(A)와,
상기 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여 0.1~3중량부의 경화제(B)를 포함하는 도전부재용 감압식 접착제 조성물. Urethane urea resin (A) having a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 200,000, obtained by reacting a polyamino compound (c) with a urethane prepolymer obtained by reacting a polyol (a) with a polyisocyanate (b),
Pressure sensitive adhesive composition for conductive members containing 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent (B) based on 100 parts by weight of the urethane urea resin (A).

Description

도전부재용 감압식 접착제 조성물, 및 이를 이용하여 제조된 적층체{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR CONDUCTIVE MEMBER AND LAMINATE USING THE SAME}Pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member, and a laminate produced using the same TECHNICAL FIELD

본 발명은, 도전부재용 감압식 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 터치패널 등에 이용되는 도전부재의 접착에 사용되는 도전부재용 감압식 접착제 조성물, 및 이것을 이용하여 제조된 도전부재용 감압식 접착제 시트, 적층체, 및 터치패널용 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member, and more particularly, to a pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member used for adhesion of a conductive member used in a touch panel and the like, and a pressure-sensitive adhesive sheet for a conductive member manufactured using the same. The present invention relates to a laminate, and a sheet for a touch panel.

액정표시장치는, 컴퓨터나 텔레비전 등 각종 제품에서 보급되고 있으며, 특히 전자수첩, 휴대전화 등에서는 소형화도 점점 진행되어, 모든 전자기기의 표시장치로서 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 액정표시장치 등으로는, 그 표시화면이 터치패널용 시트로서 기능하며, 그 표시화면 상의 소정 개소에 조작자가 손가락으로 터치하여 조작을 지정하는, 소위, 터치패널용 모듈을 구비한 것이 있다.BACKGROUND ART Liquid crystal displays are widely used in various products such as computers and televisions. In particular, miniaturization is increasingly used in electronic notebooks, mobile phones, and the like, and is widely used as display devices of all electronic devices. Such a liquid crystal display device or the like has a so-called touch panel module in which the display screen functions as a sheet for a touch panel and an operator touches with a finger to designate an operation at a predetermined point on the display screen.

터치패널의 구성에 있어서, 유리기판 또는 투명수지기판과, ITO 등의 투명 도전막이나 금속회로를 비롯한 도전부재는, 감압식 접착제층에 의해 접합된다. 이 유리기판 또는 투명수지기판/감압식 접착제층/투명전극(도전부재)으로 이루어진 적층체가, 고온하, 또는 고온고습 조건하에 놓이면, 감압식 접착제층과 피착체와의 접착계면에 기포가 생기거나(발포), 필름이 피착체로부터 들떠 박리되는 경우가 있다. 따라서, 사용되는 감압식 접착제에 대하여, 과혹한 환경하에서도 발포, 들뜸·박리가 발생하지 않도록 개량하는 시도가 종래부터 이뤄져 왔다.In the configuration of the touch panel, a glass substrate or a transparent resin substrate and a conductive member including a transparent conductive film such as ITO or a metal circuit are joined by a pressure-sensitive adhesive layer. When the laminate of the glass substrate or the transparent resin substrate / pressure sensitive adhesive layer / transparent electrode (conductive member) is placed under high temperature or under high temperature and high humidity conditions, bubbles are generated on the adhesive interface between the pressure sensitive adhesive layer and the adherend (foaming). ), The film may be peeled off from the adherend. Accordingly, attempts have been made to improve the pressure-sensitive adhesive to be used so that foaming, lifting and peeling do not occur even under severe environments.

또한, 상기 감압식 접착층에는, 박리방향으로 강한 힘이 가해질 때 박리되지 않는, 높은 접착력이 요구된다. Further, the pressure-sensitive adhesive layer is required to have a high adhesive force that does not peel off when a strong force is applied in the peeling direction.

지금까지, 상기 감압식 접착층으로는, 주로 아크릴수지를 베이스로 한 감압식 접착제의 사용이 검토되어 왔다(특허문헌 1, 2). Until now, the use of the pressure-sensitive adhesive mainly based on acrylic resin has been studied as the pressure-sensitive adhesive layer (Patent Documents 1 and 2).

아크릴수지를 베이스로 한 감압식 접착제를 사용한 경우, 상기 도전부재와의 접착성을 향상시키기 위하여 베이스 수지에 산기(酸基)를 도입할 필요가 있었다. 그러나, 도입된 산기는 피착체인 도전부재를 부식시켜, 동작 불량 등을 야기시켰다. When a pressure-sensitive adhesive based on acrylic resin was used, it was necessary to introduce an acid group into the base resin in order to improve the adhesiveness with the conductive member. However, the introduced acid group corrodes the conductive member, which is the adherend, causing malfunction or the like.

또한, 우레탄우레아수지를 베이스로 하는 감압식 접착제의 각종 용도에 대한 응용이 검토되어 왔다. 그러나, 상기와 같은 높은 접착성의 발현이나 도전부재에 대한 응용에 관한 검토는, 지금까지 이뤄지지 않고 있다(특허문헌 3, 4, 5). In addition, applications to various applications of pressure-sensitive adhesives based on urethane urea resins have been studied. However, studies on the development of such high adhesiveness and application to the conductive member have not been made so far (Patent Documents 3, 4 and 5).

특개 2006-45315호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2006-45315 특개 2008-120864호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2008-120864 특개 2002-121256호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-121256 특개 2002-38119호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-38119 특개 2003-137963호 공ㅂJapanese Patent Application Laid-Open No. 2003-137963

본 발명의 목적은, ITO를 비롯한 투명 도전막이나 금속회로 등의 도전부재에 있어서 부식에 의한 동작 불량 등을 일으키지 않고, 고온 또는 고온고습의 조건하에 있어서도 발포나 박리가 발생하기 어려워, 양호한 가소제 내성이나 양호한 가공성을 가지며, 나아가, 높은 접착성을 갖는 도전부재용 감압식 접착제 조성물을 제공하는데 있다. An object of the present invention is to prevent foaming or peeling even under conditions of high temperature or high temperature and high humidity without causing malfunctions due to corrosion in conductive members such as transparent conductive films or metal circuits, including ITO, and good plasticizer resistance. In addition, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member having good workability and further having high adhesiveness.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 이하에 나타내는 감압식 접착제 조성물에 의해 상기 목적을 달성할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, the present inventors discovered that the said objective can be achieved by the pressure-sensitive adhesive composition shown below, and came to complete this invention.

즉, 제1의 본 발명은, 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)를 반응시켜 얻어지는 우레탄프리폴리머에 폴리아미노화합물(c)을 반응시켜 이루어진, 중량평균분자량(Mw)이 50,000~200,000인 우레탄우레아수지(A)와, 상기 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여 0.1~3중량부의 경화제(B)를 포함하는 도전부재용 감압식 접착제 조성물에 관한 것이다.That is, 1st this invention is urethane urea whose weight average molecular weights (Mw) formed by making a polyamino compound (c) react with the urethane prepolymer obtained by making a polyol (a) and a polyisocyanate (b) react. It relates to a pressure-sensitive adhesive composition for conductive members comprising a resin (A) and 0.1 to 3 parts by weight of a curing agent (B) based on 100 parts by weight of the urethane urea resin (A).

제2의 본 발명은, 폴리이소시아네이트(b)의 사용량이, 상기 우레탄우레아수지(A)의 합성원료 100중량% 중, 8~23중량%이고, 상기 폴리아미노화합물(c)의 사용량이, 상기 우레탄우레아수지(A)의 합성원료 100중량% 중, 0.5~8중량%인, 제1의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물에 관한 것이다.According to a second aspect of the present invention, the amount of the polyisocyanate (b) is 8 to 23% by weight in 100% by weight of the synthetic raw material of the urethane urea resin (A), and the amount of the polyamino compound (c) is It relates to the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of the first invention, which is 0.5 to 8% by weight in 100% by weight of the synthetic raw material of the urethane urea resin (A).

제3의 본 발명은, 폴리올(a)이, 폴리프로필렌글리콜 골격을 갖는 폴리올을 포함하는, 제1 또는 제2의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물에 관한 것이다.3rd this invention relates to the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of 1st or 2nd this invention in which a polyol (a) contains the polyol which has a polypropylene glycol skeleton.

제4의 본 발명은, 경화제(B)가, 헥사메틸렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 뷰렛체, 및 크실리렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 제1~제3 중 어느 1개의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물에 관한 것이다.In the fourth aspect of the present invention, the curing agent (B) is a hexamethylene diisocyanate trimethylolpropane adduct, a hexamethylene diisocyanate isocyanurate body, a hexamethylene diisocyanate biuret body, and a xylene diisocyanate trimethylolpropane It relates to the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of any one of the first to the third, including at least one selected from the group consisting of a duct body.

제5의 본 발명은, 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 및 이미다졸기를 갖는 실란커플링제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 0.1~1.0중량부 포함하는, 제1~제4 중 어느 1개의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물에 관한 것이다.The fifth aspect of the present invention consists of a silane coupling agent having 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, and an imidazole group based on 100 parts by weight of the urethane urea resin (A). The pressure sensitive adhesive composition for conductive members of any one of 1st-4th containing 0.1-1.0 weight part of any 1 or more types chosen from a group is mentioned.

제6의 본 발명은, 시트형상 기재와, 상기 시트형상 기재의 일면 또는 양면에 형성된 감압식 접착제층을 포함하고, 상기 감압식 접착제층은, 제1~제5 중 어느 1개의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물로 형성된 것인, 도전부재용 감압식 접착성 시트에 관한 것이다. 즉, 제6의 본 발명은, 제1~제5 중 어느 1개의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물로 형성되는 감압식 접착제층을 시트형상 기재의 일면 또는 양면에 형성하여 이루어지는 도전부재용 감압식 접착성 시트에 관한 것이다.A sixth present invention includes a sheet-like base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one or both surfaces of the sheet-shaped base material, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is for the conductive member of any one of the first to fifth aspects of the present invention. It is related with the pressure-sensitive adhesive sheet for conductive members formed from the pressure-sensitive adhesive composition. That is, 6th this invention is the pressure-sensitive adhesive for conductive members formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of any one of 1st-5th this invention on one or both surfaces of a sheet-like base material. Relates to a castle sheet.

제7의 본 발명은, 도전부재 또는 투명 광학부재와, 상기 도전부재 또는 투명 광학부재상에 적층된 감압식 접착제층을 포함하고, The seventh invention includes a conductive member or a transparent optical member and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the conductive member or the transparent optical member,

상기 감압식 접착제층은, 제1~제5 중 어느 1개의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물로 형성된 것인, 적층체에 관한 것이다. 즉, 제7의 본 발명은, 도전부재상에, 제1~제5 중 어느 1개의 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물로 형성되는 감압식 접착제층이 적층되어 이루어지는 적층체에 관한 것이다.The said pressure-sensitive adhesive layer is related with the laminated body formed from the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of any one of 1st-5th this invention. That is, 7th this invention relates to the laminated body by which the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of any one of 1st-5th is laminated | stacked on the conductive member.

제8의 본 발명은, 도전부재가, 투명 도전막 또는 금속회로인, 제7의 본 발명의 적층체에 관한 것이다.8th this invention relates to the laminated body of 7th this invention whose conductive member is a transparent conductive film or a metal circuit.

제9 및 제10의 발명은, 각각, 제7 또는 제8의 본 발명의 적층체를 갖는 터치패널용 시트에 관한 것이다.9th and 10th invention are related with the sheet for touch panels which have a laminated body of 7th or 8th this invention, respectively.

본 발명에 따라, ITO를 비롯한 투명 도전막이나 금속회로 등의 도전부재에 있어서, 부식에 의한 동작 불량 등을 일으키지 않고, 내열성 및 내습열성이 우수하고, 양호한 가소제 내성이나 양호한 가공성을 가지고, 나아가, 높은 접착성을 갖는 도전부재용 감압식 접착제 조성물(이하, 간략히 「감압식 접착제 조성물」 또는 「접착제 조성물」이라고도 함)을 제공할 수 있다.According to the present invention, in conductive members such as transparent conductive films and metal circuits, including ITO, without causing malfunctions due to corrosion, etc., they are excellent in heat resistance and moisture and heat resistance, and have good plasticizer resistance and good workability. A pressure-sensitive adhesive composition (hereinafter, simply referred to as a "pressure sensitive adhesive composition" or "adhesive composition") for a conductive member having high adhesiveness can be provided.

먼저, 우레탄우레아수지(A)에 대하여 설명한다. 우레탄우레아수지(A)는, 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)를 반응시켜 얻어지는 우레탄프리폴리머에, 폴리아미노화합물(c)을 반응시켜 이루어진, 중량평균분자량(Mw)이 50,000~200,000인 수지이다. First, urethane urea resin (A) is demonstrated. The urethane urea resin (A) is a resin having a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 200,000 formed by reacting a polyamino compound (c) with a urethane prepolymer obtained by reacting a polyol (a) with a polyisocyanate (b). .

사용하는 폴리올(a)로서는 공지된 것을 사용할 수 있으며, 폴리에테르폴리올류, 폴리에스테르폴리올류, 폴리카보네이트폴리올류, 이들의 공중합체, 및 기타 글리콜류 등을 들 수 있다. 아래에 언급하는 구체적 화합물은, 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다. As a polyol (a) to be used, a well-known thing can be used, A polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, these copolymers, other glycols, etc. are mentioned. The specific compound mentioned below can also be used in combination of multiple types.

폴리에테르폴리올류로서는, 공지된 폴리에테르폴리올을 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로필렌옥사이드, 테트라히드로퓨란, 에틸렌옥사이드, 부틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드의 중합체, 공중합체, 및 그래프트 공중합체;As polyether polyol, a well-known polyether polyol can be used. For example, polymers, copolymers, and graft copolymers of alkylene oxides such as propylene oxide, tetrahydrofuran, ethylene oxide and butylene oxide;

헥산디올, 메틸헥산디올, 헵탄디올, 옥탄디올 혹은 이들의 혼합물의 축합에 의한 폴리에테르폴리올류 등의, 수산기를 2개 이상 갖는 것을 사용할 수 있다. What has two or more hydroxyl groups, such as polyether polyol by condensation of hexanediol, methylhexanediol, heptanediol, octanediol, or a mixture thereof, can be used.

또한, 비스페놀A나 비스페놀F 등의 비스페놀류에 에틸렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가시킨 글리콜류를 사용할 수 있다. Moreover, the glycol which added alkylene oxides, such as ethylene oxide, to bisphenols, such as bisphenol A and bisphenol F, can be used.

폴리에스테르폴리올류로서는, 공지된 폴리에스테르폴리올을 사용할 수 있다. 폴리에스테르폴리올로서는, 예를 들어, 다관능알코올 성분과 이염기산 성분이 축합반응된 폴리에스테르폴리올이 있다. As polyester polyols, well-known polyester polyol can be used. As a polyester polyol, there exists a polyester polyol in which the polyfunctional alcohol component and the dibasic acid component condensed.

다관능알코올 성분으로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 옥탄디올, 부틸에틸펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 시클로헥산디올, 비스페놀A, 비스페놀F 등의 2개의 수산기를 갖는 화합물을 들 수 있으며, 또한 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨 등의 3개 이상의 수산기를 갖는 화합물을 들 수 있다.As the polyfunctional alcohol component, for example, ethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylolheptane, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentylglycol, octanediol, butylethylpentanediol, 2-ethyl-1,3 The compound which has two hydroxyl groups, such as -hexanediol, cyclohexanediol, bisphenol A, bisphenol F, is mentioned, Furthermore, the compound which has three or more hydroxyl groups, such as glycerin, trimethylol propane, pentaerythritol, is mentioned.

이염기산 성분으로서는, 테레프탈산, 아디핀산, 아젤라산, 세바스산, 무수프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산 등의 지방족 혹은 방향족 이염기산을 들 수 있다. Examples of the dibasic acid component include aliphatic or aromatic dibasic acids such as terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid and trimellitic acid.

또한, β-부티로락톤, β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, γ-발레로락톤, δ-발레로락톤, ε-카프로락톤, γ-카프로락톤, γ-헵타놀랙톤, α-메틸-β-프로피오락톤 등의 락톤류 등의, 환상 에스테르 화합물의 개환 중합에 의해 얻어진 폴리에스테르폴리올도 사용할 수 있다.Further, β-butyrolactone, β-propiolactone, γ-butyrolactone, γ-valerolactone, δ-valerolactone, ε-caprolactone, γ-caprolactone, γ-heptanollactone, and α- Polyester polyol obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester compounds, such as lactones, such as methyl (beta)-propiolactone, can also be used.

폴리카보네이트폴리올류란, 하기 일반식[1]로 표시되는 구조를, 그 분자내에 갖는 것으로서, 공지된 폴리카보네이트폴리올을 사용할 수 있다. The polycarbonate polyols have a structure represented by the following general formula [1] in the molecule thereof, and known polycarbonate polyols can be used.

일반식[1]:Formula [1]:

-[-O-R1-O-CO-]m--[-OR 1 -O-CO-] m-

(식 중, R1은 2가의 유기잔기(宥機殘基), m은 1 이상의 정수를 나타냄)(Wherein, R 1 represents a divalent organic residue and m represents an integer of 1 or more)

폴리카보네이트폴리올은, 예를 들어, (1)글리콜 또는 비스페놀과 탄산에스테르와의 반응, (2)글리콜 또는 비스페놀에 알칼리의 존재하에서 포스겐을 작용시키는 반응 등을 통해 얻어진다. The polycarbonate polyol is obtained through, for example, reaction of (1) glycol or bisphenol and carbonate ester, (2) reaction of phosgene in the presence of alkali in glycol or bisphenol, and the like.

(1)의 제법에서 사용되는 탄산에스테르로서 구체적으로는, 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디페닐카보네이트, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등을 들 수 있다.  Specific examples of the carbonate ester used in the production method of (1) include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, ethylene carbonate, and propylene carbonate.

(1) 및 (2)의 제법에서 사용되는 글리콜 또는 비스페놀로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 부틸렌글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 3,3'-디메틸올헵탄, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 옥탄디올, 부틸에틸펜탄디올, 2-에틸-1,3-헥산디올, 시클로헥산디올; 혹은 비스페놀A나 비스페놀F 등의 비스페놀류; 비스페놀류에 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가시킨 비스페놀류; 등도 사용할 수 있다. 이들의 화합물은, 1종 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다.  As glycol or bisphenol used by the manufacturing method of (1) and (2), for example, ethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, butylene glycol, 3-methyl-1,5 -Pentanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 3,3'-dimethylolheptane, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1 , 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentylglycol, octanediol, butylethylpentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, cyclohexanediol; Or bisphenols such as bisphenol A and bisphenol F; Bisphenol which added alkylene oxides, such as ethylene oxide and a propylene oxide, to bisphenol; Etc. can also be used. These compounds can be used as 1 type or in mixture of 2 or more types.

폴리카보네이트폴리올의 시판품으로서는, KURARAY CO., LTD.의 KURARAY POLYOL C 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 PMHC-1050, PMHC-2050, C-1090, C-2090, C-1065N, C-2065N, C-1015N, C-2015N은 유연성이 있으며, 우레탄우레아수지(A)의 원료로서, 폴리프로필렌글리콜 골격을 갖는 폴리올과 바람직하게 병용할 수 있다. As a commercial item of a polycarbonate polyol, KURARAY POLYOL C series of KURARAY CO., LTD. Can be used. Among them, PMHC-1050, PMHC-2050, C-1090, C-2090, C-1065N, C-2065N, C-1015N, C-2015N are flexible and are polypropylene as a raw material of urethane urea resin (A). It can use together preferably with the polyol which has a glycol skeleton.

기타 글리콜류로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 부탄디올, 프로판디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디메탄올 등의, 2개의 수산기를 갖는 화합물을 들 수 있다.Examples of other glycols include compounds having two hydroxyl groups, such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, butanediol, propanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, and cyclohexanedimethanol.

또한, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 펜타에리스리톨, 소르비톨, 메틸글루코시드 등의, 3개 이상의 수산기를 갖는 화합물도, 폴리올(a)로서 사용할 수 있다. In addition, compounds having three or more hydroxyl groups, such as glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, pentaerythritol, sorbitol and methylglucoside, can also be used as the polyol (a).

또한, 기타 글리콜류로서는, 적어도 1개의 이온성 관능기를 함유하는 폴리올을 사용할 수 있다. 이온성기로서는, 카르복실기, 인산기, 술폰산기, 제1~3급 아미노기, 제4급 암모늄기, 포스포늄기, 및 제4급 술포늄기 등을 들 수 있다. As other glycols, polyols containing at least one ionic functional group can be used. Examples of the ionic group include carboxyl group, phosphoric acid group, sulfonic acid group, primary to tertiary amino group, quaternary ammonium group, phosphonium group, and quaternary sulfonium group.

적어도 1개의 이온성 관능기를 함유하는 폴리올은, 본 발명에 포함되는 우레탄우레아수지(A)를 수성화시키거나, 우레탄프리폴리머 합성시의 반응 속도를 높이는 점, 나아가, 성막성을 향상시키는 등의 점에서도 호적(好適)하게 사용되지만, 한편, 우레탄우레아수지(A)에 이온성기가 도입됨으로써, 특히, 이온성 기가 산기인 경우, 투명 도전막이나 금속회로를 부식시킬 우려가 있다. 따라서, 적어도 1개의 이온성 관능기를 함유하는 폴리올은, 필요에 따라 사용되는데, 이 경우에도 필요량 이상은 사용하지 않는 편이 바람직하고, 전부 사용하지 않는 편이 특히 바람직하다. The polyol containing at least one ionic functional group has the point of making the urethane urea resin (A) included in the present invention aqueous, increasing the reaction rate in synthesizing a urethane prepolymer, and further improving the film formability. Although it is used suitably, since an ionic group is introduce | transduced into urethane urea (A), especially when an ionic group is an acidic group, there exists a possibility of corrosive a transparent conductive film and a metal circuit. Therefore, although the polyol containing at least 1 ionic functional group is used as needed, it is preferable not to use more than a required amount also in this case, and it is especially preferable not to use all.

예를 들어, 적어도 1개의 이온성 관능기를 함유하는 폴리올로서 카르복실기를 갖는 폴리올을 사용한 경우, 우레탄우레아수지(A)에 카르복실기를 도입할 수 있으며, 이 카르복실기를 후술하는 경화제(B)와의 반응점으로서 사용할 수 있다. For example, when a polyol having a carboxyl group is used as the polyol containing at least one ionic functional group, a carboxyl group can be introduced into the urethane urea resin (A), and the carboxyl group can be used as a reaction point with a curing agent (B) described later. Can be.

적어도 1개의 이온성 관능기를 함유하는 폴리올로서는, 예를 들어, 디메틸올프로피온산이나 디메틸올부탄산과 같은, 디옥시카르본산 등을 들 수 있다. As a polyol containing at least 1 ionic functional group, dioxycarboxylic acid, such as dimethylol propionic acid and dimethylol butanoic acid, etc. are mentioned, for example.

감압식 접착제층의 투명성 및 접착력 등의 면에서, 우레탄우레아수지(A)의 폴리올(a)로서는, 폴리프로필렌글리콜 골격을 갖는 폴리올을 사용하는 것이 바람직하고, 사용할 폴리올(a)의 합계 100중량% 중, 폴리프로필렌글리콜 골격을 갖는 폴리올의 양은, 접착성을 충분히 확보한다는 관점에서 50중량% 이상인 것이 바람직하고, 50~100중량%가 바람직하며, 100중량%가 보다 바람직하다. As a polyol (a) of the urethane urea resin (A), it is preferable to use a polyol having a polypropylene glycol skeleton in terms of transparency of the pressure-sensitive adhesive layer and the like, and in 100% by weight of the total polyol (a) to be used. It is preferable that it is 50 weight% or more from a viewpoint of ensuring sufficient adhesiveness, 50-100 weight% is preferable, and, as for the quantity of the polyol which has a polypropylene glycol skeleton, 100 weight% is more preferable.

폴리올(a)의 수평균분자량은, 감압식 접착제의 접착력을 확보한다는 관점에서 800 이상인 것이 바람직하고, 감압식 접착제의 내열성을 확보한다는 관점에서 4,000 이하인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 1,000~3,000이다. 폴리올(a)의 수평균분자량이 너무 작으면, 수지 중의 우레탄 및 우레아 결합농도의 증가를 일으켜, 접착력을 저하시키는 경우가 있는 반면, 너무 크면 감압식 접착제에 응집력을 부가하는 우레탄 결합 및 우레아 결합의 감소를 일으켜, 감압식 접착제의 내열성을 손상시키는 경우가 있다. The number average molecular weight of the polyol (a) is preferably 800 or more from the viewpoint of securing the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive, and preferably 4,000 or less from the viewpoint of securing the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive, and more preferably 1,000 to 3,000. If the number average molecular weight of the polyol (a) is too small, it may cause an increase in the urethane and urea bond concentrations in the resin, which may lower the adhesive force, while when too large, the decrease in the urethane bond and the urea bond which adds cohesive force to the pressure-sensitive adhesive. May cause damage to the heat resistance of the pressure-sensitive adhesive.

상기 폴리올(a)는, 감압식 접착제 조성물로서의 성능을 만족시키므로, 우레탄우레아수지(A)의 유리전이온도(Tg)가 0~-80℃가 되도록 적당히 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 유리전이온도는, DSC(시차주사열량계)를 이용하여 구한 값이다. Since the said polyol (a) satisfies the performance as a pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable to select suitably so that the glass transition temperature (Tg) of a urethane urea resin (A) may be 0-80 degreeC. In addition, glass transition temperature is the value calculated | required using DSC (differential scanning calorimeter).

폴리이소시아네이트(b)로서는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 방향족 폴리이소시아네이트, 지방족 폴리이소시아네이트, 방향지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 아래에 언급하는 구체적 화합물은, 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다. As a polyisocyanate (b), a conventionally well-known thing can be used, For example, aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, an aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, etc. are mentioned. The specific compound mentioned below can also be used in combination of multiple types.

방향족 폴리이소시아네이트로서는, 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4''-트리페닐메탄트리이소시아네이트 등을 들 수 있다. As an aromatic polyisocyanate, 1, 3- phenylene diisocyanate, 4, 4'- diphenyl diisocyanate, 1, 4- phenylene diisocyanate, 4, 4'- diphenylmethane diisocyanate, 2, 4- toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'- diphenyl ether Diisocyanate, 4,4 ', 4' '-triphenylmethanetriisocyanate, and the like.

지방족 폴리이소시아네이트로서는, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(별명:HDI), 펜타메틸렌디이소시아네이트, 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부틸렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. As aliphatic polyisocyanate, trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (nickname: HDI), pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2, 3- butylene diisocyanate, 1, 3- Butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned.

방향지방족 폴리이소시아네이트로서는, ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실리렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실리렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. Examples of the aromatic aliphatic polyisocyanate include ω, ω'-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω, ω'-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω, ω'-diisocyanate-1,4-diethyl Benzene, 1,4-tetramethyl xylene diisocyanate, 1,3-tetramethyl xylene diisocyanate, etc. are mentioned.

지환족 폴리이소시아네이트로서는, 이소포론디이소시아네이트(별명:IPDI), 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다. As alicyclic polyisocyanate, isophorone diisocyanate (nickname: IPDI), 1, 3- cyclopentane diisocyanate, 1, 3- cyclohexane diisocyanate, 1, 4- cyclohexane diisocyanate, methyl-2, 4- cyclo Hexane diisocyanate, methyl-2, 6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'- methylenebis (cyclohexyl isocyanate), 1, 4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane, etc. are mentioned.

또한, 상기 폴리이소시아네이트(b)의 트리메틸올프로판 어덕트체, 이소시아누레이트환을 갖는 3량체 등을, 일부에 병용할 수 있다. 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트(별명:PAPI), 나프틸렌디이소시아네이트, 및 이들의 폴리이소시아네이트 변성물 등도, 사용할 수 있다. 또한, 폴리이소시아네이트 변성물로서는, 카르보디이미드기, 우레트디온기, 우레톤이민기, 물과 반응한 뷰렛기, 이소시아누레이트기 중 어느 1개의 기, 또는 이들 기 중 2종 이상을 갖는 변성물을 사용할 수 있다. 폴리올과 디이소시아네이트의 반응물도, 폴리이소시아네이트(b)로서 사용할 수 있다. Moreover, the trimethylolpropane adduct of the said polyisocyanate (b), the trimer which has an isocyanurate ring, etc. can be used together at one part. Polyphenylmethane polyisocyanate (nickname: PAPI), naphthylene diisocyanate, these polyisocyanate modified products, etc. can also be used. Moreover, as a polyisocyanate modified substance, the modified | denatured which has a carbodiimide group, a uretdione group, a uretonimine group, the biuret group which reacted with water, the group of any one of isocyanurate groups, or two or more of these groups is mentioned. Water can be used. The reactant of a polyol and diisocyanate can also be used as a polyisocyanate (b).

본 발명에 있어서 폴리이소시아네이트(b)로서는, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(별명:IPDI), 크실리렌디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트)(별명:수소첨가 MDI) 등의 무황변형, 또는 난황변형의 폴리이소시아네이트 화합물을 사용하면, 내후성의 면에서 바람직하다. In the present invention, as the polyisocyanate (b), 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate (nickname: IPDI), xylene diisocyanate, 4,4'- methylene bis ( It is preferable from the viewpoint of weather resistance to use a polyisocyanate-modified or egg yolk-modified polyisocyanate compound such as cyclohexyl isocyanate) (alias: hydrogenated MDI).

또한, 상기 폴리이소시아네이트(b)로서, 접착제 조성물의 투명성이나 반응성을 제어한다는 관점으로부터, 이소포론디이소시아네이트(별명:IPDI)를 사용하는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable to use isophorone diisocyanate (nickname: IPDI) from the viewpoint of controlling transparency and reactivity of the adhesive composition as the polyisocyanate (b).

폴리이소시아네이트(b)의 사용량, 즉, 준비량은, 우레탄우레아수지(A) 100중량% 중, 감압식 접착제의 응집력을 유지하고 내구성을 부가하는 관점으로부터 8중량% 이상인 것이 바람직하고, 수지의 유연성이 저하되는 것을 방지하여 충분한 접착력을 확보한다는 관점에서 23중량% 이하인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 10~21중량%이다. 여기서, 「우레탄우레아수지(A) 100중량% 중」이란, 다시말해 「우레탄우레아수지(A)의 합성원료 100중량% 중」을 말하며, 우레탄우레아수지(A)의 합성에 사용하는 폴리올(a), 폴리이소시아네이트(b), 폴리아미노화합물(c), 및 필요에 따라 사용하는 반응정지제(d)의 합계 100중량% 중, 이라는 것을 의미한다(이하의 기재에 있어서도 동일). 즉, 폴리올(a), 폴리이소시아네이트(b), 폴리아미노화합물(c), 및 반응정지제(d)를 사용한 경우의 반응정지제(d)의 합계 100중량% 중 폴리이소시아네이트(b)의 양(사용량 혹은 준비량)은, 8~23중량%인 것이 바람직하다. The amount of the polyisocyanate (b) used, i.e., the prepared amount, is preferably 8% by weight or more from the viewpoint of maintaining the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive and adding durability in 100% by weight of the urethane urea resin (A), and the flexibility of the resin It is preferable that it is 23 weight% or less from a viewpoint of preventing a fall and ensuring sufficient adhesive force, More preferably, it is 10-21 weight%. Here, "in 100 weight% of urethane urea resins (A)" means "in 100 weight% of synthetic raw materials of a urethane urea resin (A)", and the polyol (a) used for synthesis | combination of a urethane urea resin (A) ), Polyisocyanate (b), polyamino compound (c), and in 100% by weight of the reaction terminator (d) to be used as necessary, means (the same also in the following description). That is, the amount of polyisocyanate (b) in the total 100% by weight of the polyol (a), the polyisocyanate (b), the polyamino compound (c), and the reaction terminator (d) when using the reaction terminator (d) It is preferable that (use amount or preparation amount) is 8-23 weight%.

다음에, 본 발명에 사용하는 폴리아미노화합물(c)에 대하여 설명한다. 이 폴리아미노화합물(c)은, 2개 이상의 아미노기를 갖는 화합물로서, 공지된 것을 사용할 수 있다. 2개 이상의 아미노기를 갖는 화합물을 사용함에 따라, 감압식 접착제의 접착력을 부가할 수 있으며, 또한 내구성과의 양립이 가능해진다. 아래에 언급하는 구체적 화합물은, 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다. Next, the polyamino compound (c) used for this invention is demonstrated. As this polyamino compound (c), a well-known thing can be used as a compound which has two or more amino groups. By using the compound which has two or more amino groups, the adhesive force of a pressure-sensitive adhesive agent can be added, and compatibility with durability can be attained. The specific compound mentioned below can also be used in combination of multiple types.

구체적으로는, 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 디에틸렌트리아민, 트리아미노프로판, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-히드록시에틸에틸렌디아민, N-(2-히드록시에틸)프로필렌디아민, (2-히드록시에틸프로필렌)디아민, (디-2-히드록시에틸에틸렌)디아민, (디-2-히드록시에틸프로필렌)디아민, (2-히드록시프로필에틸렌)디아민, (디-2-히드록시프로필에틸렌)디아민, 피페라진 등의 지방족폴리아민;Specifically, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenetetramine, diethylenetriamine, triaminopropane, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, 2- Hydroxyethylethylenediamine, N- (2-hydroxyethyl) propylenediamine, (2-hydroxyethylpropylene) diamine, (di-2-hydroxyethylethylene) diamine, (di-2-hydroxyethylpropylene) Aliphatic polyamines such as diamine, (2-hydroxypropylethylene) diamine, (di-2-hydroxypropylethylene) diamine and piperazine;

이소포론디아민, 디시클로헥실메탄-4,4'-디아민 등의 지환식 폴리아민;Alicyclic polyamines such as isophorone diamine and dicyclohexyl methane-4,4'-diamine;

페닐렌디아민, 크실리렌디아민, 2,4-톨루엔디아민, 2,6-톨루엔디아민, 디에틸톨루엔디아민, 3,3'-디클로로-4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-비스-(sec-부틸)디페닐메탄 등의 방향족 디아민;Phenylenediamine, xylylenediamine, 2,4-toluenediamine, 2,6-toluenediamine, diethyltoluenediamine, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4 ' Aromatic diamines such as -bis- (sec-butyl) diphenylmethane;

및 다이머산의 카르복실기를 아미노기로 전화(轉化)시킨 다이머디아민, 말단에 1급 또는 2급 아미노기를 갖는 덴드리머 등을 예시할 수 있다.  And the dimer diamine which converted the carboxyl group of dimer acid to an amino group, the dendrimer which has a primary or secondary amino group at the terminal, etc. can be illustrated.

또한, 폴리아미노화합물(c)로서, 양 말단에 프로폭시아민을 가지며 하기 일반식[2]로 표시되는 폴리옥시알킬렌글리콜디아민 등도 사용할 수 있다. Moreover, as a polyamino compound (c), the polyoxyalkylene glycol diamine etc. which have propoxyamine at both terminals and are represented by following General formula [2] can also be used.

일반식[2]:General formula [2]:

H2N-CH2-CH2-CH2-O-(CmH2m-O)n-CH2-CH2-CH2-NH2 H 2 N-CH 2 -CH 2 -CH 2 -O- (C m H 2m -O) n -CH 2 -CH 2 -CH 2 -NH 2

(식 중, m은 2~4의 임의의 정수, n은 2~50의 임의의 정수를 나타냄)(Wherein m represents an arbitrary integer of 2 to 4, n represents an arbitrary integer of 2 to 50)

본 발명에서 사용하는 폴리아미노화합물(c)로서는, 반응을 제어한다는 면에서, 특히 1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)에 에틸렌성 불포화 화합물(c2)을 마이클 부가 반응시킨 화합물(c3)이 바람직하고, 또한 에틸렌성 불포화 화합물(c2)로서는, 우레탄우레아수지(A)에 대한 가교점 도입의 면으로부터, 수산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. As a polyamino compound (c) used by this invention, the compound (c3) which made Michael addition-react the ethylenically unsaturated compound (c2) to the compound (c1) which has 2 or more primary amino groups especially from a viewpoint of controlling reaction. This is preferable, and as ethylenically unsaturated compound (c2), it is preferable to use the ethylenically unsaturated compound which has a hydroxyl group from the viewpoint of the crosslinking point introduction into a urethane urea resin (A).

1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)로서는, 상기의 2개 이상의 아미노기를 갖는 화합물을 사용할 수 있으며, 특히 이소포론디아민, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민은, 마이클 부가 반응의 제어가 용이하고, 마이클 부가 반응시켜 얻어지는 화합물(c3)을 사용하여 얻어지는 우레탄우레아수지(A)의 투명성이 우수하다는 점에서 바람직하다. As a compound (c1) which has 2 or more primary amino groups, the compound which has said 2 or more amino groups can be used, Especially isophorone diamine, 2,2,4-trimethylhexamethylenediamine, and hexamethylenediamine are Michael It is preferable at the point which is easy to control addition reaction, and is excellent in transparency of the urethane urea resin (A) obtained using compound (c3) obtained by making Michael addition reaction.

에틸렌성 불포화 화합물(c2) 중 수산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물로서는, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 글리세롤모노(메타)아크릴레이트, 4-히드록시비닐벤젠, 1-에티닐-1-시클로헥산올, 알릴알코올;As an ethylenically unsaturated compound which has a hydroxyl group in an ethylenically unsaturated compound (c2), for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) ) Acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, 4-hydroxyvinylbenzene, 1-ethynyl-1-cyclohexanol, allyl alcohol;

DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. 제조의 PLACCEL FA, PLACCEL FA2D, PLACCEL FA3, PLACCEL FA5, PLACCEL FA10L, PLACCEL FM1D, PLACCEL FM2D, PLACCEL FM3, PLACCEL FM3X, PLACCEL FM5, PLACCEL FM5L 등의, 수산기를 말단에 갖는 폴리에스테르쇄를 갖는 불포화 화합물;DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. Unsaturated compounds having a polyester chain having a hydroxyl group at the terminal, such as PLACCEL FA, PLACCEL FA2D, PLACCEL FA3, PLACCEL FA5, PLACCEL FA10L, PLACCEL FM1D, PLACCEL FM2D, PLACCEL FM3, PLACCEL FM3X, PLACCEL FM5, PLACCEL FM5L, etc .;

폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의, 수산기를 말단에 갖는 폴리에테르쇄를 갖는 불포화 화합물;을 들 수 있다. Unsaturated compounds having a polyether chain having a hydroxyl group at the terminal, such as polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, polytetramethylene glycol (meth) acrylate, and hexaethylene glycol (meth) acrylate ; Can be mentioned.

상기 화합물을 단독으로, 혹은 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있지만, 특히 후술하는 경화제(B)와의 반응성, 및 감압식 접착제의 광학 특성 등의 면에서, 4-히드록시부틸아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. Although the said compound can be used individually or in combination of 2 or more types, it is preferable to use 4-hydroxybutylacrylate especially from a viewpoint of the reactivity with the hardening | curing agent (B) mentioned later, the optical characteristic of a pressure-sensitive adhesive, etc. Do.

에틸렌성 불포화 화합물(c2) 중 수산기를 갖지 않는 것으로서는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 펜타데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 헵타데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 노나데실(메타)아크릴레이트, 에이코실(메타)아크릴레이트, 헤네이코실(메타)아크릴레이트, 도코실(메타)아크릴레이트 등의, 탄소수 1~22의 알킬(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 극성의 조절을 목적으로 하는 경우에는, 탄소수 2~10이 바람직하며, 더 바람직하게는 탄소수 2~8의 알킬기를 갖는 알킬기함유 아크릴레이트, 또는 대응하는 메타크릴레이트를 들 수 있다. 레벨링성의 조절 등을 목적으로 하는 경우에는, 탄소수 6 이상이 바람직하다. Examples of the ethylenically unsaturated compound (c2) having no hydroxyl group include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) Acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate Alkyl having 1 to 22 carbon atoms, such as octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate, heneicosyl (meth) acrylate, and docosyl (meth) acrylate (Meta) acrylic It can be the root. When aiming at the adjustment of polarity, C2-C10 is preferable, More preferably, the alkyl group containing acrylate which has a C2-C8 alkyl group, or the corresponding methacrylate is mentioned. When aiming at adjustment of leveling property etc., carbon number 6 or more is preferable.

또한, 에틸렌성 불포화 화합물(c2)로서, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 프로폭시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, n-부톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, n-펜톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리테트라메틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 알콕시폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴레이트류 혹은 페녹시폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴레이트류;Moreover, as ethylenic unsaturated compound (c2), methoxy polyethyleneglycol (meth) acrylate, ethoxy polyethyleneglycol (meth) acrylate, propoxy polyethyleneglycol (meth) acrylate, n-butoxy polyethyleneglycol (meth) Acrylate, n-pentoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polytetramethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy tetraethylene glycol (meth) acrylate, methoxy Alkoxy polyalkylene glycol mono (meth) acrylates, such as hexaethylene glycol (meth) acrylate, or phenoxy polyalkylene glycol mono (meth) acrylate;

초산비닐, 부티르산비닐, 프로피온산비닐, 헥산산비닐, 카프릴산비닐, 라우릴산비닐, 팔미트산비닐, 스테아린산비닐 등의 지방산비닐류;Fatty acid vinyls such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl propionate, vinyl hexanoate, vinyl caprylate, vinyl lauryl acid, vinyl palmitate, and vinyl stearate;

부틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르류; Vinyl ethers such as butyl vinyl ether and ethyl vinyl ether;

1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센 등의 α-올레핀류; Α-olefins such as 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene and 1-hexadecene;

말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 또는, 이들의 알킬 혹은 알케닐모노에스테르, 프탈산β-(메타)아크릴옥시에틸모노에스테르, 이소프탈산β-(메타)아크릴옥시에틸모노에스테르, 테레프탈산β-(메타)아크릴옥시에틸모노에스테르, 호박산β-(메타)아크릴옥시에틸모노에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 신남산 등의 카르복실기함유 불포화 화합물류;Maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, or alkyl or alkenyl monoesters thereof, phthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, isophthalic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, terephthalic acid β Carboxyl group-containing unsaturated compounds such as-(meth) acryloxyethyl monoester, succinic acid β- (meth) acryloxyethyl monoester, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid and cinnamic acid;

아미드기함유 불포화 화합물, 디알킬아미노기함유 불포화 화합물, 4급 암모늄염기함유 불포화 화합물 등의 질소함유 불포화 화합물류;Nitrogen-containing unsaturated compounds such as amide group-containing unsaturated compounds, dialkylamino group-containing unsaturated compounds, and quaternary ammonium base-containing unsaturated compounds;

를 병용할 수 있다.  You can use together.

아미드기함유 불포화 화합물로서는, (메타)아크릴아미드, N-메틸올(메타)아크릴아미드, N-메톡시메틸-(메타)아크릴아미드, N-에톡시메틸-(메타)아크릴아미드, N-프로폭시메틸-(메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸-(메타)아크릴아미드, N-펜톡시메틸-(메타)아크릴아미드, N,N-디(메틸올)아크릴아미드, N-메틸올-N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디(메톡시메틸)아크릴아미드, N-에톡시메틸-N-메톡시메틸메타크릴아미드, N,N-디(에톡시메틸)아크릴아미드, N-에톡시메틸-N-프로폭시메틸메타크릴아미드, N,N-디(프로폭시메틸)아크릴아미드, N-부톡시메틸-N-(프로폭시메틸)메타크릴아미드, N,N-디(부톡시메틸)아크릴아미드, N-부톡시메틸-N-(메톡시메틸)메타크릴아미드, N,N-디(펜톡시메틸)아크릴아미드, N-메톡시메틸-N-(펜톡시메틸)메타크릴아미드 등을 들 수 있다. Examples of the amide group-containing unsaturated compound include (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl- (meth) acrylamide, N-ethoxymethyl- (meth) acrylamide, and N-pro Foxymethyl- (meth) acrylamide, N-butoxymethyl- (meth) acrylamide, N-pentoxymethyl- (meth) acrylamide, N, N-di (methylol) acrylamide, N-methylol- N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-di (methoxymethyl) acrylamide, N-ethoxymethyl-N-methoxymethyl methacrylamide, N, N-di (ethoxymethyl) acryl Amide, N-ethoxymethyl-N-propoxymethylmethacrylamide, N, N-di (propoxymethyl) acrylamide, N-butoxymethyl-N- (propoxymethyl) methacrylamide, N, N -Di (butoxymethyl) acrylamide, N-butoxymethyl-N- (methoxymethyl) methacrylamide, N, N-di (pentoxymethyl) acrylamide, N-methoxymethyl-N- (pen Methoxymethyl) methacrylamide, etc. are mentioned.

디알킬아미노기함유 불포화 화합물로서는, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디프로필아미노에틸(메타)아크릴레이트, 메틸에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노스틸렌, 디에틸아미노스틸렌 등을 들 수 있다. Examples of the dialkylamino group-containing unsaturated compound include dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, dibutylaminoethyl (meth) acrylate, dipropylaminoethyl (meth) acrylate, and methylethylamino Ethyl (meth) acrylate, dimethylamino styrene, diethylamino styrene, etc. are mentioned.

4급 암모늄염기함유 불포화 화합물은, 상기 디알킬아미노기함유 불포화 화합물을 4급 암모늄화시킴으로써 얻어진다. 반대이온으로서 Cl-, Br-, I-의 할로겐이온 또는 QSO3 -(Q:탄소수 1~12의 알킬기)을 갖는 4급 암모늄염기함유 불포화 화합물로서는, (메타)아크릴산디메틸아미노에틸메틸클로라이드염, 트리메틸-3-(1-(메타)아크릴아미드-1,1-디메틸프로필)암모늄클로라이드, 트리메틸-3-(1-(메타)아크릴아미드프로필)암모늄클로라이드, 및 트리메틸-3-(1-(메타)아크릴아미드-1,1-디메틸에틸)암모늄클로라이드 등을 들 수 있다. A quaternary ammonium base containing unsaturated compound is obtained by quaternary ammoniumization of the said dialkylamino group containing unsaturated compound. Counterions as Cl -, Br -, I - halogen ion or QSO 3 of: - As the quaternary ammonium salt group-containing unsaturated compound having a (Q alkyl group having a carbon number of 1 to 12) (meth) acrylate, dimethylaminoethyl chloride salt, Trimethyl-3- (1- (meth) acrylamide-1,1-dimethylpropyl) ammonium chloride, trimethyl-3- (1- (meth) acrylamidepropyl) ammonium chloride, and trimethyl-3- (1- (meth) ) Acrylamide-1,1-dimethylethyl) ammonium chloride, etc. are mentioned.

또한, 에틸렌성 불포화 화합물(c2)로서, 퍼플루오로메틸메틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로에틸메틸(메타)아크릴레이트, 2-퍼플루오로부틸에틸(메타)아크릴레이트, 2-퍼플루오로헥실에틸(메타)아크릴레이트, 2-퍼플루오로옥틸에틸(메타)아크릴레이트, 2-퍼플루오로이소노닐에틸(메타)아크릴레이트, 2-퍼플루오로노닐에틸(메타)아크릴레이트, 2-퍼플루오로데실에틸(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로프로필프로필(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸프로필(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸아밀(메타)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸운데실(메타)아크릴레이트 등의 탄소수 1~20의 퍼플루오로알킬기를 갖는 퍼플루오로알킬(메타)아크릴레이트류;Moreover, as ethylenically unsaturated compound (c2), perfluoromethylmethyl (meth) acrylate, perfluoroethylmethyl (meth) acrylate, 2-perfluoro butylethyl (meth) acrylate, and 2-perfluoro Rohexylethyl (meth) acrylate, 2-perfluorooctylethyl (meth) acrylate, 2-perfluoroisononylethyl (meth) acrylate, 2-perfluorononylethyl (meth) acrylate, 2 -Perfluorodecylethyl (meth) acrylate, perfluoropropylpropyl (meth) acrylate, perfluorooctylpropyl (meth) acrylate, perfluorooctylamyl (meth) acrylate, perfluorooctylounde Perfluoroalkyl (meth) acrylate which has a C1-C20 perfluoroalkyl group, such as a thread (meth) acrylate;

퍼플루오로부틸에틸렌, 퍼플루오로헥실에틸렌, 퍼플루오로옥틸에틸렌, 퍼플루오로데실에틸렌 등의 퍼플루오로알킬알킬렌류 등의 퍼플루오로알킬기함유 불포화 화합물;Perfluoroalkyl group-containing unsaturated compounds such as perfluoroalkylalkylenes such as perfluorobutylethylene, perfluorohexylethylene, perfluorooctylethylene, and perfluorodecylethylene;

비닐트리클로로실란, 비닐트리스(β메톡시에톡시)실란, 비닐트리에톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 알콕시실릴기를 갖는 불포화 화합물, 및 그 유도체;Unsaturated compounds having an alkoxysilyl group such as vinyltrichlorosilane, vinyltris (βmethoxyethoxy) silane, vinyltriethoxysilane, and γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, and derivatives thereof;

글리시딜아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실아크릴레이트 등의 에폭시기함유 불포화 화합물;Epoxy group-containing unsaturated compounds such as glycidyl acrylate and 3,4-epoxycyclohexyl acrylate;

초산알릴, 알릴벤젠, 시안화알릴 등의 알릴화합물;Allyl compounds such as allyl acetate, allyl benzene and allyl cyanide;

시안화비닐, 비닐시클로헥산, 비닐메틸케톤, 스틸렌, α-메틸스틸렌, 2-메틸스틸렌, 클로로스틸렌 등의 비닐화합물; Vinyl compounds such as vinyl cyanide, vinylcyclohexane, vinyl methyl ketone, styrene, α-methyl styrene, 2-methyl styrene, and chlorostyrene;

아세틸렌, 에티닐벤젠, 에티닐톨루엔 등의 에티닐화합물;Ethynyl compounds such as acetylene, ethynyl benzene and ethynyl toluene;

등도 병용할 수 있다. Etc. can also be used together.

1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)과, 에틸렌성 불포화 화합물(c2)과의 마이클 부가 반응에서는, 1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1) 중의 아미노기의 활성수소 1몰과, 에틸렌성 불포화 화합물(c2) 중의 에틸렌성 불포화기 1몰이 반응한다. 1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1) 중의 아미노기는, 전자흡인성의 기를 갖는 화합물의 에틸렌성 불포화기에 용이하게 마이클 부가 반응하므로, 에틸렌성 불포화 화합물(c2)로서는 (메타)아크릴계 화합물이 바람직하고, 특히 아크릴레이트계 화합물이, 마이클 부가 반응의 효율면에서 가장 바람직하다. In Michael addition reaction of the compound (c1) which has 2 or more primary amino groups, and ethylenically unsaturated compound (c2), 1 mol of active hydrogens of the amino group in the compound (c1) which have 2 or more primary amino groups, and ethylene 1 mol of ethylenically unsaturated groups in a sex unsaturated compound (c2) react. Since the amino group in the compound (c1) having two or more primary amino groups easily reacts with the ethylenically unsaturated group of the compound having an electron withdrawing group, the (meth) acrylic compound is preferable as the ethylenically unsaturated compound (c2). In particular, an acrylate compound is most preferable in view of the efficiency of the Michael addition reaction.

1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)에 에틸렌성 불포화 화합물(c2)을 마이클 부가 반응시킨 화합물(c3)의 합성방법으로서는, 마이클 부가 반응에 관한 공지의 방법을 그대로 이용할 수 있다. 에틸렌성 불포화 화합물(c2)이 (메타)아크릴계 화합물, 특히 아크릴레이트계 화합물 등인 경우, 필요에 따라 알코올 등의 촉매하 10~100℃에서 반응이 진행된다. 사용하는 에틸렌성 불포화 화합물(c2)의 종류에 따르기도 하지만, 40~80℃의 반응 온도가 바람직하다. 반응 온도가 너무 높으면 에스테르아미드 교환 반응이 일어나므로 바람직하지 않다. As a synthesis method of the compound (c3) which Michael addition-reacted the ethylenically unsaturated compound (c2) to the compound (c1) which has two or more primary amino groups, the well-known method regarding Michael addition reaction can be used as it is. When ethylenically unsaturated compound (c2) is a (meth) acrylic-type compound, especially an acrylate-type compound etc., reaction advances at 10-100 degreeC under catalysts, such as alcohol, as needed. Although depending on the kind of ethylenically unsaturated compound (c2) to be used, the reaction temperature of 40-80 degreeC is preferable. Too high a reaction temperature is undesirable because an esteramide exchange reaction occurs.

에틸렌성 불포화 화합물(c2)이 전자흡인성 기를 갖지 않는 경우에는 금속촉매의 존재에서 반응이 가능해지고, 이 경우, 촉매 존재하에 가열하면서 60~100℃에서 반응시키면, 적당한 반응 속도가 되므로 바람직하다. In the case where the ethylenically unsaturated compound (c2) does not have an electron withdrawing group, the reaction is possible in the presence of a metal catalyst, and in this case, the reaction is carried out at 60 to 100 ° C. while heating in the presence of a catalyst.

합성을 위한 용제는 사용할 수도, 사용하지 않을 수도 있으며, 그 종류는 특별히 한정되지 않지만, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 아세톤, 벤젠 등의 공지된 용제를 사용할 수 있다. 용제를 사용하는 경우의 용액 농도는 바람직하게는 20중량% 이상, 더 바람직하게는 50중량% 이상이다. 이보다 희박한 경우에는 반응이 진행되기 어려워 바람직하지 않다. The solvent for synthesis may or may not be used, and the kind thereof is not particularly limited, and known solvents such as methyl ethyl ketone, toluene, acetone, benzene and the like may be used. The solution concentration in the case of using a solvent becomes like this. Preferably it is 20 weight% or more, More preferably, it is 50 weight% or more. If it is thinner than this, the reaction is difficult to proceed and is not preferable.

반응 시간은, 사용하는 에틸렌성 불포화 화합물(c2)의 종류에 따라 상이하지만, 30분~5시간 내에 종료된다. Although reaction time changes with kinds of ethylenically unsaturated compound (c2) to be used, it ends in 30 minutes-5 hours.

1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)에 부가시키는 에틸렌성 불포화 화합물(c2)의 비율에 대해서는, 마이클 부가 반응시킨 화합물(c3) 중에 적어도 2개의 1급 또는 2급의 아미노기가 잔존하도록, 1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)이 가지는 1급 아미노기 1몰에 대하여, 바람직하게는 0.1~1.0몰, 더 바람직하게는 0.2~1.0몰의 비율로 에틸렌성 불포화 화합물(c2) 중의 에틸렌성 불포화기를 반응시키는 것이 바람직하다. 에틸렌성 불포화기의 양이 이보다 적으면, 에틸렌성 불포화 화합물(c2)을 도입한 효과를 얻지 못할 수도 있을 뿐 아니라, 보존안정성 또한 낮으므로 바람직하지 않지만, 한편, 이보다 많아도 반응에 기여하지 않는다. About the ratio of the ethylenically unsaturated compound (c2) which adds to the compound (c1) which has two or more primary amino groups, so that at least 2 primary or secondary amino groups remain in the compound (c3) which Michael addition-reacted, The ethylene in the ethylenically unsaturated compound (c2) is preferably 0.1 to 1.0 mol, more preferably 0.2 to 1.0 mol with respect to 1 mol of the primary amino group of the compound (c1) having two or more primary amino groups. It is preferable to react the unsaturated unsaturated group. If the amount of the ethylenically unsaturated group is smaller than this, the effect of introducing the ethylenically unsaturated compound (c2) may not be obtained, and the storage stability is also low, which is not preferable, but on the other hand, it does not contribute to the reaction.

폴리아미노화합물(c)의 사용량은, 우레탄우레아수지(A) 100중량% 중, 감압식 접착제의 응집력을 유지하고 내구성을 부가하는 관점으로부터 0.5중량% 이상인 것이 바람직하고, 수지의 유연성이 저하되는 것을 방지하여 충분한 접착력을 확보한다는 관점에서 8중량% 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 2~5중량%이다. 즉, 폴리올(a), 폴리이소시아네이트(b), 폴리아미노화합물(c), 및 반응정지제(d)를 사용한 경우의 반응정지제(d)의 합계 100중량% 중 폴리아미노화합물(c)의 양(사용량 또는 준비량)은, 0.5~8중량%인 것이 바람직하다. It is preferable that the usage-amount of a polyamino compound (c) is 0.5 weight% or more from a viewpoint of maintaining the cohesion force of a pressure-sensitive adhesive and adding durability in 100 weight% of urethane urea resins (A), and prevents the softness of resin from falling. It is preferably 8% by weight or less, more preferably 2 to 5% by weight from the viewpoint of ensuring sufficient adhesive strength. That is, the polyamino compound (c) of the total 100% by weight of the polyol (a), the polyisocyanate (b), the polyamino compound (c), and the reaction terminator (d) when the reaction terminator (d) is used It is preferable that quantity (consumption amount or preparation amount) is 0.5-8 weight%.

우레탄우레아수지(A)는, 말단이 이소시아네이트기인 우레탄프리폴리머와 폴리아미노화합물(c)을 반응시켜 얻어지지만, 추가로 필요에 따라 반응정지제(d)로서 모노아미노 화합물을 반응시킬 수 있다. 즉, 우레탄우레아수지(A)의 합성시, 분자량을 제어하거나, 우레탄우레아수지(A) 말단의 미반응으로 남은 이소시아네이트기와 반응하여 수지의 반응활성을 안정화시키거나 하는 목적으로, 반응정지제(d)를 사용할 수 있다. 이 경우의 우레탄우레아수지(A)는, 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)를 반응시켜 이루어진 우레탄프리폴리머에, 폴리아미노화합물(c)과 반응정지제(d)를 반응시켜 이루어진 것이다. The urethane urea resin (A) is obtained by reacting a urethane prepolymer having an isocyanate group with a polyamino compound (c), but can further react a monoamino compound as a reaction terminator (d), if necessary. That is, in the synthesis of the urethane urea resin (A), the reaction stopping agent (d) for controlling the molecular weight or reacting with the isocyanate group remaining in the unreacted end of the urethane urea resin (A) to stabilize the reaction activity of the resin (d) ) Can be used. In this case, the urethane urea resin (A) is made by reacting a polyamino compound (c) with a reaction terminator (d) with a urethane prepolymer formed by reacting a polyol (a) with a polyisocyanate (b).

반응정지제(d)로서는, 예를 들어, 디에틸아민, 디-n-부틸아민, 디-n-옥틸아민, 디시클로헥실아민, 디이소노닐아민 등의 디알킬아민류 이외에도, As the reaction terminator (d), for example, in addition to dialkylamines such as diethylamine, di-n-butylamine, di-n-octylamine, dicyclohexylamine, diisononylamine,

모노에탄올아민, 디에탄올아민, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올, 트리(히드록시메틸)아미노메탄, 2-아미노-2-에틸-1,3-프로판디올 등의 수산기를 갖는 모노아민;Monoamines having hydroxyl groups such as monoethanolamine, diethanolamine, 2-amino-2-methyl-1-propanol, tri (hydroxymethyl) aminomethane, 2-amino-2-ethyl-1,3-propanediol ;

모노메틸히드라진, 1,1-디메틸히드라진, 벤질히드라진 등의 알킬히드라진류, 포름히드라지드, 아세토히드라지드, 라우린산히드라지드 등의 히드라지드류;Alkyl hydrazines such as monomethyl hydrazine, 1,1-dimethyl hydrazine, benzyl hydrazine, hydrazides such as form hydrazide, acetohydrazide and lauric acid hydrazide;

N,N-디메틸-1,3-프로판디아민, N,N-디에틸-1,3-프로판디아민 등의 3급 아미노기와 1급 아미노기를 갖는 화합물; Compounds having a tertiary amino group and a primary amino group such as N, N-dimethyl-1,3-propanediamine and N, N-diethyl-1,3-propanediamine;

γ-아미노프로필트리에톡시실란 등의 알콕시실릴기를 갖는 모노아미노 화합물;을 사용할 수 있다. 또한, 1급 또는 2급 아미노기를 1개만 가지는 아미노 화합물도, 반응정지제로서 사용할 수 있다. monoamino compounds having an alkoxysilyl group such as γ-aminopropyltriethoxysilane; and the like can be used. Moreover, the amino compound which has only one primary or secondary amino group can also be used as a reaction terminator.

상기한 반응정지제(d) 중에서도, 2-아미노-2-메틸-프로판올 등과 같이 수산기를 가지는 모노아민화합물을 사용하면, 말단이 수산기인 보존안정성이 우수한 우레탄우레아수지를 얻을 수 있다. 또한, 말단이 수산기인 우레탄우레아수지는, 이 수산기를 후술하는 경화제(B)와의 반응점으로서 사용할 수 있다는 점에서 바람직하다. 또한, 수산기를 가지는 모노아민의 경우, 아미노기와 수산기의 양쪽이, 우레탄프리폴리머의 말단 이소시아네이트기와 반응 가능하지만, 아미노기의 반응성이 높으므로, 우선적으로 이소시아네이트기와 반응한다. Among the above reaction terminators (d), when a monoamine compound having a hydroxyl group, such as 2-amino-2-methyl-propanol, is used, a urethane urea resin excellent in storage stability having a hydroxyl group at the terminal can be obtained. Moreover, the urethane urea resin whose terminal is a hydroxyl group is preferable at the point which can be used as a reaction point with the hardening | curing agent (B) mentioned later. In the case of the monoamine having a hydroxyl group, both the amino group and the hydroxyl group can react with the terminal isocyanate group of the urethane prepolymer, but the amino group has a high reactivity, and therefore preferentially reacts with the isocyanate group.

상기한 반응정지제(d)를 사용하는 경우의 사용량은, 우레탄우레아수지(A) 100중량% 중, 수지의 반응안정성을 확보한다는 관점에서 0.05중량% 이상인 것이 바람직하고, 수지의 중량평균분자량(Mw)을 적절히 제어하여 감압식 접착제의 내구성을 확보한다는 관점에서 2중량% 이하인 것이 바람직하다. It is preferable that the usage-amount when using the said reaction terminator (d) is 0.05 weight% or more from the viewpoint of ensuring reaction stability of resin among 100 weight% of urethane urea resins (A), and the weight average molecular weight of resin ( It is preferable that it is 2 weight% or less from a viewpoint of controlling Mw) suitably and ensuring durability of a pressure-sensitive adhesive.

또한, 이렇게 하여 얻은 우레탄우레아수지(A)의 수산기에 환상 에스테르 화합물 및/또는 환상 에테르 화합물을 개환(開環) 부가시켜, 변성시킬 수 있다.The cyclic ester compound and / or the cyclic ether compound can be ring-opened to modify the hydroxyl group of the thus-obtained urethane urea resin (A).

본 발명에 사용하는 우레탄우레아수지(A)의 제조방법에 대해서는, 먼저, 폴리올(a)과, 폴리이소시아네이트(b)를 반응시켜, 적어도 1개의 이소시아네이트기를 갖는 우레탄프리폴리머를 제작한다. 그 다음, 얻어진 우레탄프리폴리머와 폴리아미노화합물(c)과 필요에 따라 반응정지제(d)를 반응시켜, 우레탄우레아수지(A)를 제작할 수 있다. About the manufacturing method of the urethane urea resin (A) used for this invention, a polyol (a) and a polyisocyanate (b) are made to react first, and the urethane prepolymer which has at least 1 isocyanate group is produced. Then, the obtained urethane prepolymer, the polyamino compound (c), and the reaction terminator (d) can be reacted as necessary to produce a urethane urea resin (A).

우레탄프리폴리머의 합성시에는, 공지된 촉매를 사용할 수 있다. 예를 들어 3급 아민계 화합물, 유기금속계 화합물 등을 들 수 있다. In the synthesis of the urethane prepolymer, a known catalyst can be used. For example, a tertiary amine compound, an organometallic compound, etc. are mentioned.

3급 아민계 화합물로서는 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, N,N-디메틸벤질아민, N-메틸모르폴린, 디아자비시클로운데센(별명:DBU) 등을 들 수 있으며, 단독으로, 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. Examples of the tertiary amine compound include triethylamine, triethylenediamine, N, N-dimethylbenzylamine, N-methylmorpholine, diazabicycloundecene (nickname: DBU), and the like, alone or two kinds. The above can be used in combination.

유기금속계 화합물로서는, 주석계 화합물, 및 비주석계 화합물을 들 수 있다.Examples of the organometallic compound include tin compounds and non-tin compounds.

주석계 화합물로서는 디부틸주석디클로라이드, 디부틸주석옥사이드, 디부틸주석디브로마이드, 디부틸주석디말레에이트, 디부틸주석디라우레이트(별명:DBTDL), 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석설파이드, 트리부틸주석설파이드, 트리부틸주석옥사이드, 트리부틸주석아세테이트, 트리에틸주석에톡사이드, 트리부틸주석에톡사이드, 디옥틸주석옥사이드, 트리부틸주석클로라이드, 트리부틸주석트리클로로아세테이트, 디옥틸주석디라우레이트(별명:DOTDL), 2-에틸헥산산주석 등을 들 수 있다. Examples of the tin compound include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimaleate, dibutyltin dilaurate (alias DBTDL), dibutyltin diacetate, and dibutyltin sulfide. , Tributyltin sulfide, tributyltin oxide, tributyltin acetate, triethyltin ethoxide, tributyltin ethoxide, dioctyltin oxide, tributyltin chloride, tributyltin trichloroacetate, dioctyltin Dilaurate (nickname: DOTDL), 2-ethylhexanoic acid tin and the like.

비주석계 화합물로서는, 예를 들어 디부틸티타늄디클로라이드, 테트라부틸티타네이트, 부톡시티타늄트리클로라이드 등의 티탄계, 올레인산납, 2-에틸헥산산납, 안식향산납, 나프텐산납 등의 납계, 2-에틸헥산산철, 철아세틸아세토네이토 등의 철계, 안식향산코발트, 2-에틸헥산산코발트 등의 코발트계, 나프텐산아연, 2-에틸헥산산아연 등의 아연계, 나프텐산질코늄 등을 들 수 있다. Examples of the non-tin compound include titanium-based compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate and butoxy titanium trichloride, lead-based oleate, 2-ethylhexanoate, lead benzoate and lead naphthenate, and the like. Iron type such as iron ethyl hexanoate and iron acetylacetonate, cobalt type such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate, zinc type such as zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate, and naphthenate nitrate have.

상기 촉매 중에서, 디부틸주석디라우레이트(별명:DBTDL), 디옥틸주석디라우레이트(별명:DOTDL), 2-에틸헥산산주석 등이, 반응성 및 위생면에서 바람직하다. Among the above catalysts, dibutyltin dilaurate (nickname: DBTDL), dioctyltin dilaurate (nickname: DOTDL), 2-ethylhexanoic acid tin and the like are preferable in view of reactivity and hygiene.

상기 3급 아민계 화합물, 유기금속계 화합물 등의 촉매는, 단독으로도 사용할 수 있지만, 병용할 수도 있으며, 특히 폴리올성분으로서 폴리에스테르디올류와 폴리에테르디올류를 병용하는 경우에는, 디부틸주석디라우레이트와 2-에틸헥산산주석을 병용함으로써, 안정적으로 균일한 우레탄프리폴리머를 얻을 수 있으므로 바람직하다. Catalysts such as tertiary amine compounds and organometallic compounds may be used alone, but may be used in combination. In particular, in the case of using polyester diols and polyether diols together as a polyol component, dibutyltin di It is preferable to use laurate and tin 2-ethylhexanoate in combination because it can stably obtain a uniform urethane prepolymer.

우레탄프리폴리머의 합성에 사용되는 유기금속 화합물 촉매는, 우레탄프리폴리머가 폴리아미노화합물(c)과 반응할 때, 반응을 현저히 촉진시킨다. 이소시아네이트기와 아미노기의 반응은, 원래, 매우 빠르지만, 유기금속 화합물 촉매의 존재하에서는, 더 반응이 촉진되어, 제어하기 힘든 경우가 있다. 이 때, 킬레이트 화합물이 존재해 있으면, 킬레이트 화합물이 유기금속 화합물 촉매와 킬레이트를 형성함으로써 유기금속 화합물 촉매의 촉매능이 조정되어, 폴리아미노화합물(c)과의 반응을 쉽게 제어할 수 있게 된다. The organometallic compound catalyst used for the synthesis of the urethane prepolymer significantly promotes the reaction when the urethane prepolymer reacts with the polyamino compound (c). Although reaction of an isocyanate group and an amino group is originally very fast, in the presence of an organometallic compound catalyst, reaction may be accelerated and it may be difficult to control. At this time, if a chelate compound is present, the chelate compound forms a chelate with the organometallic compound catalyst so that the catalytic capacity of the organometallic compound catalyst can be adjusted, and the reaction with the polyamino compound (c) can be easily controlled.

이 킬레이트 화합물로서는, 아세틸아세톤, 디메틸글리옥심, 옥신, 다이싸이존, 에틸렌디아민4초산(별명:EDTA)과 같은 폴리아미노옥시산, 구연산과 같은 옥시카르본산, 축합인산 등을 들 수 있다. 킬레이트 화합물 중에서는, 아세틸아세톤이 유기용매에 가용이고 휘발성을 가지며 필요에 따라 제거가 용이하므로, 바람직하다. Examples of the chelate compound include acetylacetone, dimethylglyoxime, auxin, dicyzone, polyaminooxy acid such as ethylenediamine tetraacetic acid (aka EDTA), oxycarboxylic acid such as citric acid, and condensed phosphoric acid. Among the chelate compounds, acetylacetone is preferable because it is soluble in organic solvents, has volatility, and is easily removed as necessary.

상기 킬레이트 화합물은, 특히, 제거하지 않으면 반응 후에도 우레탄우레아수지(A) 중에 잔류한다. 상기 우레탄우레아수지(A)를 포함하는 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물은, 경화제(B)를 함유하지만, 이 때, 킬레이트 화합물은, 우레탄우레아수지(A)와 경화제(B)의 반응 속도를 조정하여, 결과적으로 보존안정성이 뛰어난 도전부재용 감압식 접착제 조성물을 부여할 수 있다. In particular, the chelate compound remains in the urethane urea resin (A) even after the reaction if not removed. Although the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of the present invention containing the urethane urea resin (A) contains a curing agent (B), at this time, the chelating compound is a reaction rate of the urethane urea resin (A) and the curing agent (B). As a result, the pressure-sensitive adhesive composition for conductive members excellent in storage stability can be provided as a result.

상기 우레탄프리폴리머의 합성시에는, 공지된 용제가 호적하게 사용된다. 용제의 사용은 반응제어를 용이하게 하는 역할을 한다. 이러한 목적으로 사용되는 용제로는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 초산에틸, 톨루엔, 크실렌, 아세톤, 벤젠, 디옥산, 아세토니트릴, 테트라히드로퓨란, 디글림, 디메틸술폭시드, N-메틸피롤리돈, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다. 우레탄우레아수지(A)의 용해성, 용제의 비점, 폴리아미노화합물(c)의 용해성 등의 점으로부터 초산에틸, 톨루엔, 메틸에틸케톤 또는 이들의 혼합용제가 특히 바람직하다. 용제를 사용한 경우의 우레탄프리폴리머반응계 내의 농도는, 수지고형분이 바람직하게는 50~95중량%, 더 바람직하게는 60~90중량%이고, 이 농도가 너무 낮으면 반응성이 너무 저하되어 버리므로 바람직하지 않다. In the synthesis of the urethane prepolymer, a known solvent is suitably used. The use of a solvent serves to facilitate reaction control. As a solvent used for this purpose, for example, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone, benzene, dioxane, acetonitrile, tetrahydrofuran, diglyme, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrroli Toner, dimethylformamide, etc. are mentioned. Ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, or a mixed solvent thereof are particularly preferable in view of the solubility of the urethane urea resin (A), the boiling point of the solvent, and the solubility of the polyamino compound (c). The concentration in the urethane prepolymer reaction system in the case of using a solvent is preferably 50 to 95% by weight, more preferably 60 to 90% by weight, and when the concentration is too low, the reactivity is too low, which is not preferable. not.

우레탄프리폴리머를 합성하는 우레탄화 반응으로서는, 여러가지 방법을 이용할 수 있지만, 크게 아래의 두가지 방법으로 나눌 수 있다. Although various methods can be used as a urethanation reaction which synthesize | combines a urethane prepolymer, it can be divided roughly into the following two methods.

[i] 폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b), 추가로 용제, 및 촉매를 전량 준비하여 반응시키는 방법.  [i] A method of preparing and reacting a polyol (a), a polyisocyanate (b), a solvent, and a whole amount of the catalyst.

[ii] 폴리올(a)과 용제를 플라스크에 준비하고, 폴리이소시아네이트(b)을 적하시킨 후, 필요에 따라 촉매를 첨가하여 반응시키는 방법.  [ii] A method of preparing a polyol (a) and a solvent in a flask, dropping the polyisocyanate (b), and then reacting by adding a catalyst as necessary.

반응을 정밀하게 제어하는 경우에는, [ii]가 바람직하다. In the case of precisely controlling the reaction, [ii] is preferable.

우레탄프리폴리머를 얻는 우레탄화 반응의 온도는, 120℃ 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 50~110℃이다. 120℃보다 높아지면 반응 속도의 제어가 힘들어져, 소정의 중량평균분자량과 구조를 갖는 우레탄프리폴리머를 얻기 힘들어진다. 따라서 우레탄화 반응은, 촉매의 존재하, 50~110℃에서 1~20시간 행하는 것이 바람직하다. It is preferable that the temperature of the urethanation reaction which obtains a urethane prepolymer is 120 degrees C or less, More preferably, it is 50-110 degreeC. When the temperature is higher than 120 ° C, control of the reaction rate becomes difficult, and it becomes difficult to obtain a urethane prepolymer having a predetermined weight average molecular weight and a structure. Therefore, it is preferable to perform a urethanation reaction at 50-110 degreeC for 1 to 20 hours in presence of a catalyst.

폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)의 배합비는, 화합물의 반응성, 3가 이상의 화합물의 존재비, 얻어지는 수지의 용도 등에 의해 크게 좌우된다. 우레탄프리폴리머가 적어도 1개의 이소시아네이트기를 갖기 위해서는, 폴리올(a) 중의 수산기 1몰에 대하여, 폴리이소시아네이트(b) 중의 이소시아네이트기가 1몰보다 많아질 필요가 있으며, 바람직하게는 1.01~4.00몰, 더 바람직하게는 1.10~2.00몰의 범위가 적당하다. The blending ratio of the polyol (a) and the polyisocyanate (b) greatly depends on the reactivity of the compound, the abundance of the trivalent or higher compound, the use of the resin obtained, and the like. In order for the urethane prepolymer to have at least one isocyanate group, the isocyanate group in the polyisocyanate (b) needs to be more than 1 mole with respect to 1 mole of the hydroxyl group in the polyol (a), preferably 1.01 to 4.00 moles, more preferably The range of 1.10-2.00 mol is suitable.

상기와 같이 하여 얻은 이소시아네이트기함유화합물인 우레탄프리폴리머 중의 이소시아네이트기와, 폴리아미노화합물(c)이 갖는 1급 또는 2급 아미노기와의 우레아화 반응은, 크게 아래의 두가지 방법으로 구분된다. The urea reaction of the isocyanate group in the urethane prepolymer which is an isocyanate group-containing compound obtained as described above with the primary or secondary amino group of the polyamino compound (c) is largely divided into the following two methods.

[iii] 우레탄프리폴리머를 플라스크에 준비하고, 폴리아미노화합물(c)을 적하하여 반응시키는 방법.  [iii] A method of preparing a urethane prepolymer in a flask and reacting by dropwise addition of the polyamino compound (c).

[iv] 폴리아미노화합물(c)을 플라스크에 준비하고, 우레탄프리폴리머를 적하하여 반응시키는 방법.  [iv] A method for preparing a polyamino compound (c) in a flask, followed by dropwise addition of a urethane prepolymer.

반응에 문제가 없다면, 조작이 용이한 [iii]의 방법이 바람직하다. If there is no problem in reaction, the method of [iii] which is easy to operate is preferable.

우레아화 반응의 온도는, 100℃ 이하가 바람직하며, 더 바람직하게는 70℃ 이하이다. 70℃에서도 반응 속도가 커서 반응을 적절히 제어할 수 없는 경우에는, 50℃ 이하가 더 바람직하다. 100℃보다 높아지면 반응 속도의 제어가 힘들어져, 소정의 중량평균분자량과 구조를 갖는 우레탄우레아수지(A)를 얻기 힘들어진다. 또한, 폴리아미노화합물(c)의 합성용제로서 알코올계 용제를 이용한 경우에는, 폴리아미노화합물(c)을 적하시킬 때에 반응계 내의 온도를 50℃ 이하, 더 좋게는 40℃ 이하로 해 두는 것이 바람직하다. The temperature of the urea reaction is preferably 100 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or lower. 50 degreeC or less is more preferable at the time of 70 degreeC, when reaction rate is large and reaction cannot be controlled appropriately. When the temperature is higher than 100 ° C, control of the reaction rate becomes difficult, and it becomes difficult to obtain a urethane urea resin (A) having a predetermined weight average molecular weight and structure. In the case where an alcohol solvent is used as the synthetic solvent for the polyamino compound (c), the temperature in the reaction system is preferably set to 50 ° C or lower, more preferably 40 ° C or lower when the polyamino compound (c) is added dropwise. .

반응정지제(d)의 사용량은, 폴리아미노화합물(c)과 혼합 첨가하는 경우와, 단독으로 마지막에 첨가하는 경우에 따라 상이한데, 혼합 첨가하는 경우에는 우레탄프리폴리머 중의 이소시아네이트기 1몰에 대하여, 반응정지제(d) 중의 아미노기가, 바람직하게는 0.5몰 이하, 더 바람직하게는, 0.3몰 이하가 되는 양을 사용하는 것이 바람직하다. 한편, 반응정지제(d)를 단독으로 마지막에 첨가하는 경우에는, 최종적으로 존재하는 이소시아네이트기 1몰에 대하여 반응정지제(d) 중의 아미노기가 0.5~3.0몰 인 것이 바람직하고, 특히 우레탄우레아수지(A)의 안정화를 목적으로 한 경우에는, 1~3.0몰이 바람직하다. 반응정지제(d)의 사용량이 상기 범위를 벗어나면, 성막성이 저하되거나, 변착색되거나 하는 등의 악영향이 보이는 경우가 있다. The amount of the reaction terminator (d) is different depending on the case where it is mixed with the polyamino compound (c) and when the compound is added lastly, but in the case of the mixture addition, 1 mole of isocyanate groups in the urethane prepolymer, The amino group in the reaction terminator (d) is preferably 0.5 mol or less, more preferably 0.3 mol or less. On the other hand, when the reaction terminator (d) is added last alone, it is preferable that the amino group in the reaction terminator (d) is 0.5 to 3.0 mol with respect to 1 mole of the isocyanate group finally present, particularly urethane urea resin When aiming at stabilization of (A), 1-3.0 mol is preferable. When the amount of the use of the reaction terminator (d) is out of the above range, there is a case that adverse effects such as deterioration in film formability or discoloration are observed.

반응의 종점은, 적정(滴定)에 의한 이소시아네이트 % 측정, 또는 IR측정에 의한 이소시아네이트 피크의 소실에 의해 판단한다. The end point of the reaction is determined by the isocyanate% measurement by titration or the disappearance of the isocyanate peak by IR measurement.

카르복실기나 3급 아미노기를 갖는 우레탄우레아수지(A)는, 물에 분산 혹은 용해시키기 위하여, 공지된 방법에 의해 이온화 될 수도 있다. The urethane urea resin (A) having a carboxyl group or a tertiary amino group may be ionized by a known method in order to disperse or dissolve in water.

우레탄우레아수지(A)의 분자량은, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의한 표준폴리스틸렌 환산의 중량평균분자량으로, 50,000~200,000일 필요가 있다. 바람직하게는 70,000~180,000이고, 더 바람직하게는 80,000~150,000이다. 이 중량평균분자량이 50,000 미만이면, 감압식 접착제로서의 내구성과 광학기능 유지 특성과의 균형이 악화된다. 한편, 이 중량평균분자량이 200,000를 초과하면, 접착력이 저하되거나 점도가 너무 높아 취급하기 어려워진다. The molecular weight of urethane urea resin (A) needs to be 50,000-200,000 by the weight average molecular weight of standard polystyrene conversion by GPC (gel permeation chromatography). Preferably it is 70,000-180,000, More preferably, it is 80,000-150,000. If this weight average molecular weight is less than 50,000, the balance between the durability as a pressure-sensitive adhesive and the optical function retention property will deteriorate. On the other hand, when this weight average molecular weight exceeds 200,000, adhesive force falls or a viscosity is too high and it becomes difficult to handle.

얻어진 우레탄우레아수지(A)의 용액점도는, 특별히 제한되는 것은 없고, 수지의 용도에 따라 선택되는데, 바람직하게는, 고형분 50중량%로 3000~25000mPa·s(25℃)이다. 우레탄우레아수지(A)의 용액점도가 너무 높으면, 접착제 조성물의 도공 가공이 곤란해질 가능성이 있으며, 또한, 너무 낮으면 충분한 분자량의 수지가 되지 못하는 경우가 있다. The solution viscosity of the obtained urethane urea resin (A) is not particularly limited and is selected according to the use of the resin. Preferably, the solution viscosity of the urethane urea resin (A) is 3000 to 25000 mPa · s (25 ° C.) at 50% by weight of solids. If the solution viscosity of the urethane urea resin (A) is too high, the coating process of the adhesive composition may become difficult, and if too low, the resin of sufficient molecular weight may not be obtained.

다음에, 경화제(B)에 대하여 설명한다. 본 발명의 감압식 접착제 조성물은, 상기 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여, 경화제(B)를 0.1~3중량부 함유하는 것을 특징으로 한다. 또한, 접착제 조성물은, 복수종의 우레탄우레아수지(A)를 포함할 수도 있으며, 복수종의 경화제(B)를 포함할 수도 있다. Next, a hardening | curing agent (B) is demonstrated. The pressure sensitive adhesive composition of this invention contains 0.1-3 weight part of hardening | curing agents (B) with respect to 100 weight part of said urethane urea resins (A). Moreover, an adhesive composition may contain a plurality of types of urethane urea resins (A), and may also contain a plurality of types of curing agents (B).

상기 우레탄우레아수지(A) 중에 존재하는 반응성 관능기로서는, 수산기, 카르복실기 등을 들 수 있다. 따라서, 본 발명에 사용되는 경화제(B)를 갖는 관능기로서는, 이소시아네이트기, 에폭시기, 알콕시실릴기, 메틸올기, 아지리딘기, 카르보디이미드기 등을 들 수 있다. As a reactive functional group which exists in the said urethane urea resin (A), a hydroxyl group, a carboxyl group, etc. are mentioned. Therefore, an isocyanate group, an epoxy group, an alkoxy silyl group, a methylol group, an aziridine group, a carbodiimide group etc. are mentioned as a functional group which has a hardening | curing agent (B) used for this invention.

경화제(B)로서는, 예를 들어, 폴리이소시아네이트화합물, 다관능 에폭시화합물, 고분자량 폴리카르보디이미드류, N-메틸올기함유화합물, 다관능 아지리딘화합물, 금속킬레이트 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도, 경화제로서 유효하게 작용하기 위하여, 우레탄우레아수지(A)의 수산기와 반응 가능한 관능기를 분자내에 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하게 사용된다. 특히 폴리이소시아네이트화합물은, 가교반응 후의 접착성, 및 피복층에 대한 밀착성이 뛰어나다는 점에서 바람직하게 사용된다. Examples of the curing agent (B) include polyisocyanate compounds, polyfunctional epoxy compounds, high molecular weight polycarbodiimides, N-methylol group-containing compounds, polyfunctional aziridine compounds, metal chelates, and the like. In order to act effectively as a curing agent, a compound having two or more functional groups in the molecule capable of reacting with the hydroxyl group of the urethane urea resin (A) is preferably used. In particular, the polyisocyanate compound is preferably used because it is excellent in adhesiveness after crosslinking reaction and adhesion to a coating layer.

폴리이소시아네이트화합물로서는, 이소시아네이트기를 분자내에 복수개 갖는 화합물이면 되며, 특별히 한정되지 않는다. 폴리이소시아네이트화합물의 예로서는, 트릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실리렌디이소시아네이트, 수소첨가 크실리렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소첨가디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실리렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 폴리이소시아네이트화합물, 및 이들 폴리이소시아네이트화합물과 트리메틸올프로판 등의 폴리올화합물과의 어덕트체, 이들 폴리이소시아네이트화합물의 뷰렛체나 이소시아누레이트체, 나아가 이들 폴리이소시아네이트화합물과 공지된 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등과의 어덕트체 등을 들 수 있다. The polyisocyanate compound may be any compound having a plurality of isocyanate groups in a molecule, and is not particularly limited. Examples of the polyisocyanate compound include triylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, tetramethyl xyl Polyisocyanate compounds, such as rendiisocyanate, naphthalene diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and polymethylene polyphenyl isocyanate, adducts of these polyisocyanate compounds and polyol compounds such as trimethylolpropane, burettes of these polyisocyanate compounds, Isocyanurates, furthermore, these polyisocyanate compounds and known polyether polyols, polyester polyols, acryl polyols, polybutadiene polyols, and polyisoprene polyols There may be mentioned air duct member such as.

다관능 에폭시화합물은, 에폭시기를 분자내에 복수개 갖는 화합물이면 되며, 특별히 한정되지 않는다. 다관능 에폭시화합물로서는, 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 비스페놀A·에피클로로하이드린형 에폭시수지, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N-디글리시딜아닐린, N,N-디글리시딜톨루이딘 등을 들 수 있다. The polyfunctional epoxy compound may be a compound having a plurality of epoxy groups in a molecule, and is not particularly limited. Examples of the polyfunctional epoxy compound include ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, bisphenol A epichlorohydrin type epoxy resin, and N. , N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N-diglycidylaniline, N And N-diglycidyl toluidine and the like.

고분자량 폴리카르보디이미드류로서는, NISSHINBO CHEMICAL INC.의 CARBODILITE 시리즈를 들 수 있다. 그 중에서도 CARBODILITE V-01, 03, 05, 07, 09는, 유기용제와의 상용성이 뛰어나므로 보다 바람직하다. As high molecular weight polycarbodiimide, the CARBODILITE series of NISSHINBO CHEMICAL INC. Is mentioned. Especially, CARBODILITE V-01, 03, 05, 07, 09 is more preferable because it is excellent in compatibility with an organic solvent.

다관능 아지리딘화합물로서는, 예를 들어, 2,2'-비스히드록시메틸부탄올트리스[3-(1-아지리디닐)프로피오네이트], 4,4'-비스(에틸렌이미노카르보닐아미노)디페닐메탄 등을 들 수 있다. Examples of the polyfunctional aziridine compound include 2,2'-bishydroxymethylbutanol tris [3- (1-aziridinyl) propionate] and 4,4'-bis (ethyleneiminocarbonylamino ) Diphenylmethane and the like.

금속킬레이트로서는, 예를 들어, 알루미늄, 철, 구리, 아연, 주석, 티탄, 니켈, 안티몬, 마그네슘, 바나듐, 크롬 및 질코늄 등의 다가금속과, 아세틸아세톤이나 아세토초산에틸과의 배위화합물 등을 들 수 있다. Examples of the metal chelate include coordination compounds of polyvalent metals such as aluminum, iron, copper, zinc, tin, titanium, nickel, antimony, magnesium, vanadium, chromium and zirconium, and acetylacetone and ethyl acetoacetate. Can be mentioned.

상기 경화제(B)는, 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 상기 경화제(B)로서는, 반응성이나 포트 라이프(pot life)의 관점에서 폴리이소시아네이트화합물이 바람직하고, 또한 감압식 접착제층의 광학 특성, 나아가, 내발포 박리성 등으로부터, 특히, 헥사메틸렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 뷰렛체, 또는 크실리렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체가 바람직하다. The said hardening | curing agent (B) can be used individually or in combination. As said hardening | curing agent (B), a polyisocyanate compound is preferable from a viewpoint of reactivity and a pot life, Furthermore, from the optical characteristic of a pressure-sensitive adhesive layer, Furthermore, foam release peelability etc., In particular, hexamethylene diisocyanate trimethylol The propane adduct body, the hexamethylene diisocyanate isocyanurate body, the hexamethylene diisocyanate biuret body, or the xylene diisocyanate trimethylol propane adduct body is preferable.

본 발명에 관한 감압식 접착제 조성물은, 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여, 상기 경화제(B)를 0.1~3중량부 함유하는 것을 특징으로 한다. 또한, 경화제(B)를 0.2~1.5중량부 함유하는 것이 보다 바람직하다. 경화제(B)의 양이 3중량부를 초과하면 감압식 접착제 조성물로 형성되는 감압식 접착제층의 가교구조가 조밀해져, 감압식 접착제층의 점착성이 저하되는 경향이 되어, 피착체에 대한 접착성이 저하된다. 한편, 경화제(B)의 양이 0.1중량부 미만이면, 충분한 가교구조를 얻을 수 없으므로, 응집력이 저하되고, 내열성, 내습열성이 저하된다. The pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention contains 0.1 to 3 parts by weight of the curing agent (B) based on 100 parts by weight of the urethane urea resin (A). Moreover, it is more preferable to contain 0.2-1.5 weight part of hardening | curing agents (B). When the amount of the curing agent (B) exceeds 3 parts by weight, the crosslinked structure of the pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition becomes dense, and the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer tends to decrease, and the adhesion to the adherend is lowered. On the other hand, if the amount of the curing agent (B) is less than 0.1 part by weight, a sufficient crosslinked structure cannot be obtained, so that the cohesive force is lowered, and the heat resistance and the heat and moisture resistance are lowered.

우레탄우레아수지(A)의 반응성 관능기와 상기 경화제(B) 중의 관능기와의 반응에 의해, 우레탄우레아수지(A)가 3차원 가교되어, 각종 기재나 피착체와의 밀착성을 확보할 뿐 아니라, 종래보다도 과혹한 조건하에에서 내열성 및 내습열성도 향상시킬 수 있다. 따라서, 본원 발명에 관한 접착제 조성물은, 도전부재용으로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. By the reaction of the reactive functional group of the urethane urea resin (A) with the functional group in the curing agent (B), the urethane urea resin (A) is three-dimensionally crosslinked to ensure adhesion to various substrates and adherends, Furthermore, under extreme conditions, heat resistance and heat and humidity resistance can be improved. Therefore, the adhesive composition which concerns on this invention can be used especially suitably for electrically conductive members.

본 발명의 감압식 접착제 조성물은, 내습열성의 향상을 목적으로 하여, 알콕시실릴기를 갖는 실란커플링제를 함유할 수도 있다. 실란커플링제는, 감압식 접착제층 중에서 특히 경사구조를 형성하기 쉬우며, 접착제층 표면에 편재화되어, 내습열 특성의 향상이나 접착력 향상에 특히 효과를 발휘한다고 생각된다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may contain a silane coupling agent having an alkoxysilyl group for the purpose of improving the heat and moisture resistance. In the pressure-sensitive adhesive layer, the silane coupling agent is particularly easy to form an inclined structure, is localized on the surface of the adhesive layer, and is considered to be particularly effective in improving the moisture-resistant heat resistance and adhesive strength.

실란커플링제로서는 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, γ-(메타)아크릴옥시메틸트리메톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필트리부톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, γ-(메타)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란 등의 (메타)아크릴옥시기와 알콕시기를 갖는 실란화합물;As a silane coupling agent, a well-known thing can be used. For example, γ- (meth) acryloxymethyltrimethoxysilane, γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, γ- (meth) acryloxypropyltriethoxysilane, γ- (meth) acryloxy Silane compounds having a (meth) acryloxy group and an alkoxy group such as propyltributoxysilane, γ- (meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane, and γ- (meth) acryloxypropylmethyldiethoxysilane;

비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐메틸디메톡시실란 등의 비닐기를 갖는 알콕시실란;Alkoxysilanes having vinyl groups such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltributoxysilane and vinylmethyldimethoxysilane;

5-헥세닐트리메톡시실란, 9-데세닐트리메톡시실란, 스티릴트리메톡시실란 등의 알콕시실란;Alkoxysilanes such as 5-hexenyltrimethoxysilane, 9-decenyltrimethoxysilane and styryltrimethoxysilane;

γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필메틸디에톡시실란 등의 아미노알킬기와 알콕시기를 갖는 실란;silanes having aminoalkyl groups and alkoxy groups, such as γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, and γ-aminopropylmethyldiethoxysilane;

γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메르캅토프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, γ-메르캅토프로필메틸디에톡시실란, β-메르캅토메틸페닐에틸트리메톡시실란, 메르캅토메틸트리메톡시실란, 6-메르캅토헥실트리메톡시실란, 10-메르캅토데실트리메톡시실란 등의 메르캅토기를 갖는 화합물;γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, β-mercaptomethylphenylethyltrimethoxysilane Compounds having a mercapto group such as mercaptomethyltrimethoxysilane, 6-mercaptohexyltrimethoxysilane, and 10-mercaptodecyltrimethoxysilane;

IS-1000, IA-100A, IM-1000, SP-10(NIPPON MINING & METALS CO., LTD. 제조) 등의 이미다졸기를 갖는 화합물;Compounds having imidazole groups such as IS-1000, IA-100A, IM-1000, and SP-10 (manufactured by NIPPON MINING & METALS CO., LTD.);

테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라부톡시실란 등의 테트라알콕시실란;Tetraalkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane and tetrabutoxysilane;

3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 헥사메틸실라잔, 디페닐디메톡시실란, 1,3,5-트리스(3-트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3- Chloropropyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, hexamethylsilazane, diphenyldimethoxysilane, 1,3,5-tris (3-trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, vinyltris (2- Methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxy Silane and the like.

이들 중 어느 1종 이상을 단독으로, 혹은 복수종을 혼합하여 사용할 수 있다. Any 1 or more types of these can be used individually or in mixture of multiple types.

상기 실란커플링제 중에서도 내열·내습열 특성의 향상 측면에서, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 또는, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 또는 이미다졸기를 갖는 실란커플링제를 사용하는 것이 바람직하다. 특히 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 또는 IM-1000(이미다졸기함유실란; 3-(이미다졸-1-일)-2-메틸프로판산3-(트리메톡시실릴)프로필과 그 부분가수분해 반응생성물의 혼합물)을 사용한 경우, 가공성·내가소제성·내열·내습열성이 현격히 향상될 수 있을 뿐만 아니라, 도전부재에 대하여 특히 높은 접착력을 갖는 감압식 접착제 조성물을 얻을 수 있다. Among the silane coupling agents, it is preferable to use a silane coupling agent having 3-isocyanate propyl triethoxy silane, 3-glycidoxy propyl trimethoxy silane, or an imidazole group from the viewpoint of improving the heat and moisture resistance properties. desirable. In particular 3-isocyanatepropyltriethoxysilane or IM-1000 (imidazol group-containing silane; 3- (imidazol-1-yl) -2-methylpropanoic acid 3- (trimethoxysilyl) propyl and its partial hydrolysis When a mixture of the reaction product) is used, workability, plasticizer resistance, heat resistance, and heat resistance can be significantly improved, and a pressure-sensitive adhesive composition having a particularly high adhesion to the conductive member can be obtained.

상기 실란커플링제를 이용하는 경우에는, 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여, 충분한 내습열특성 및 접착력 향상 효과를 얻기 위해 0.1중량부 이상 사용하는 것이 바람직한 반면, 너무 많은 양을 사용하면 그 이상의 효과를 얻을 수 없을 뿐 아니라, 오히려 접착력이 저하되는 경우가 있으므로 1.0중량부 이하의 범위로 사용하는 것이 바람직하다. In the case of using the silane coupling agent, it is preferable to use at least 0.1 part by weight in order to obtain sufficient moisture resistance and adhesion improvement effect against 100 parts by weight of the urethane urea resin (A). Not only can the effect not be obtained, but the adhesive strength may be lowered. desirable.

본 발명에 관한 감압식 접착제 조성물로는, 필요에 따라, 기타 수지, 예를 들어 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 아미노수지, 에폭시수지, 폴리우레탄수지를 병용할 수도 있다. 또한, 용도에 따라, 유기·무기안료, 필러, 착색제, 자외선흡수제, 산화방지제, 소포제, 광안정제 등의 첨가제를 배합할 수도 있다. As the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention, other resins such as acrylic resins, polyester resins, amino resins, epoxy resins, and polyurethane resins may be used in combination as necessary. Moreover, additives, such as an organic / inorganic pigment, a filler, a coloring agent, a ultraviolet absorber, antioxidant, an antifoamer, a light stabilizer, can also be mix | blended according to a use.

본 발명의 감압식 접착제 조성물이 사용되는 도전부재(도전성 부재)는, 도전성을 갖는 부재라면 특별히 한정되지 않으며, ITO나 ATO 등의 투명 도전막, 금속증착필름, 금속입자에 의해 형성된 도전금속회로 등을 들 수 있다. The conductive member (conductive member) to which the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is used is not particularly limited as long as it is a conductive member, and a conductive metal circuit formed of a transparent conductive film such as ITO or ATO, a metal deposition film, or metal particles can be used. Can be mentioned.

본 발명에 관한 감압식 접착제 조성물을 사용하여, 감압식 접착제층과 시트형상 기재를 포함하는 적층제품(이하, 「도전부재용 감압식 접착성 시트」 또는 「감압식 접착성 시트」라고 함)을 얻을 수 있다. 예를 들어, 각종 시트형상 기재의 일면, 또는 양면에 본 발명의 감압식 접착제 조성물을 도공, 건조·경화시킴으로써, 이 도전부재용 감압식 접착성 시트를 얻을 수 있다. 감압식 접착성 시트를 구성하는 감압식 접착제층은, 「감압식」이기 때문에 실온 정도에서 점착성을 갖는다. Using the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention, a laminated product (hereinafter referred to as "pressure-sensitive adhesive sheet for conductive member" or "pressure-sensitive adhesive sheet") containing a pressure-sensitive adhesive layer and a sheet-like base material can be obtained. For example, the pressure-sensitive adhesive sheet for conductive members can be obtained by coating, drying, and curing the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention on one or both surfaces of various sheet-shaped base materials. The pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet has adhesiveness at about room temperature because it is "pressure sensitive".

접착제 조성물의 도공시에는, 적당한 액상매체, 예를 들어, 초산에틸, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 이소프로필알코올, 기타 탄화수소계 용매 등의 유기용매, 또는 물을 추가로 첨가하여, 점도를 조정할 수도 있으며, 접착제 조성물을 가열하여 점도를 저하시킬 수도 있다. 단, 물이나 알코올 등은 다량 첨가하면 우레탄우레아수지(A)와 경화제(B)의 반응 저해를 일으킬 가능성이 있으므로, 주의가 필요하다. In coating the adhesive composition, an appropriate liquid medium, for example, an organic solvent such as ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, other hydrocarbon solvents, or water may be further added to adjust the viscosity. The viscosity can also be reduced by heating the adhesive composition. However, when a large amount of water or alcohol is added, it is possible to cause a reaction inhibition between the urethane urea resin (A) and the curing agent (B).

시트형상 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 셀로판, 각종 플라스틱 시트, 고무, 발포체, 포백, 고무칠된 포(布), 수지함침포, 유리판, 금속판, 목재, 편광판 등의 광학필름 등, 평탄한 형상의 것을 들 수 있다. 또한, 각종 기재는 단독으로 사용할 수도 있으며, 복수의 것을 적층하여 이루어지는 다층 상태에 있는 것도 사용할 수 있다. 또한, 표면을 박리 처리한 것, 또는 대전 방지 처리한 것을 사용할 수도 있다. Although it does not specifically limit as a sheet-shaped base material, It is a flat form, such as an optical film, such as a cellophane, various plastic sheets, rubber | gum, foam, a cloth, rubberized cloth, resin impregnation cloth, glass plate, a metal plate, wood, and a polarizing plate. It can be mentioned. In addition, various base materials may be used independently, and what exists in the multilayered state which laminated | stacked several things can also be used. Moreover, what peeled the surface or the antistatic treatment can also be used.

각종 플라스틱 시트는, 각종 플라스틱필름이라고도 하는데, 폴리비닐알코올필름이나 트리아세틸셀룰로오스필름, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리시클로올레핀, 에틸렌-초산비닐공중합체 등의 폴리올레핀계 수지의 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지의 필름; 폴리카보네이트계 수지의 필름, 폴리노보넨계 수지의 필름, 폴리아릴레이트계 수지의 필름, 아크릴계 수지의 필름, 폴리페닐렌설파이드수지의 필름, 폴리스틸렌수지의 필름, 비닐계 수지의 필름, 폴리아미드계 수지의 필름, 폴리이미드계 수지의 필름, 에폭시계 수지, 시클로올레핀계 수지의 필름 등을 들 수 있다. Various plastic sheets are also called various plastic films, Film of polyolefin resin, such as a polyvinyl alcohol film, a triacetyl cellulose film, a polypropylene, polyethylene, a polycycloolefin, ethylene-vinyl acetate copolymer; Films of polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; Film of polycarbonate resin, film of polynorbornene resin, film of polyarylate resin, film of acrylic resin, film of polyphenylene sulfide resin, film of polystyrene resin, film of vinyl resin, polyamide resin A film, a film of polyimide-type resin, an epoxy resin, the film of cycloolefin resin, etc. are mentioned.

통상적인 방법에 따라서 적절한 방법으로 상기 시트형상 기재에 접착제 조성물을 도공한 후, 접착제 조성물이 유기용매나 물 등의 액상매체를 함유하는 경우에는, 액상매체를 제거하거나, 또는, 감압식 접착제 조성물이 휘발되어야 할 액상매체를 함유하지 않는 경우에는, 용융상태에 있는 접착제층을 냉각하여 고화시키거나 하여, 시트형상 기재 상에 접착제층을 형성할 수 있다. 감압식 접착제층의 두께는, 0.1μm~250μm인 것이 바람직하고, 20μm~200μm인 것이 보다 바람직하다. 0.1μm 미만이면 충분한 접착력을 얻을 수 없는 경우가 있으므로, 250μm를 초과해도 접착력 등의 특성은 그 이상 향상되지 않는 경우가 많다. After applying the adhesive composition to the sheet-like substrate in a suitable manner according to a conventional method, when the adhesive composition contains a liquid medium such as an organic solvent or water, the liquid medium is removed or the pressure-sensitive adhesive composition is volatilized. If it does not contain a liquid medium to be formed, the adhesive layer in the molten state may be cooled and solidified, thereby forming an adhesive layer on the sheet-like substrate. It is preferable that it is 0.1 micrometer-250 micrometers, and, as for the thickness of a pressure-sensitive adhesive layer, it is more preferable that it is 20 micrometers-200 micrometers. If it is less than 0.1 micrometer, sufficient adhesive force may not be obtained, and even if it exceeds 250 micrometers, characteristics, such as adhesive force, may not improve any more.

접착제 조성물을 시트형상 기재에 도공하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 메이어 바, 애플리케이터, 솔, 스프레이, 롤러, 그라비어코터, 다이코터, 립코터, 콤마코터, 나이프코터, 리버스코터, 스핀코터 등 각종 도공방법을 들 수 있다. 접착제층의 건조방법에는 특별한 제한은 없으며, 열풍건조, 적외선 또는 감압법을 이용한 것을 들 수 있다. 건조 조건으로는, 접착제 조성물의 경화형태, 막두께, 및 선택한 용제에 따라 다르지만, 통상 60~180℃ 정도의 열풍가열로 행하는 것이 좋다. There is no restriction | limiting in particular as a method of coating an adhesive composition on a sheet-like base material, Various types, such as a Mayer bar, an applicator, a brush, a spray, a roller, a gravure coater, a die coater, a lip coater, a comma coater, a knife coater, a river coater, a spin coater, etc. Coating method is mentioned. There is no restriction | limiting in particular in the drying method of an adhesive bond layer, The thing using hot air drying, an infrared ray, or the pressure reduction method is mentioned. As dry conditions, although it changes with the hardening | curing form of a adhesive composition, film thickness, and the solvent chosen, it is good to carry out by hot air heating about 60-180 degreeC normally.

상기 본 발명에 관한 감압식 접착제 조성물로 형성되는 감압식 접착제층을, PET 필름, 유리 등을 비롯한 투명 광학부재, 또는, ITO 등의 투명 도전막 혹은 금속회로 등으로 대표되는 도전부재에 적층하여, 적층체를 형성할 수 있다. 본 발명에 관한 적층체는, 임의의 도전부재 또는 투명 광학부재에 상기 본 발명에 관한 감압식 접착제 조성물로 형성되는 감압식 접착제층이 적층된 것이다. ITO 등의 투명 도전막 또는 금속회로 등의 도전부재상에 감압식 접착제층이 적층된 구성은, 특히 내부식성의 관점으로부터 유효하다. 감압식 접착제층의 다른 면에는, 사용시 용이하게 박리되도록 그 표면이 박리 처리된 시트형상 기재를 적층할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is laminated on a transparent optical member including a PET film, glass, or the like, or a conductive member such as a transparent conductive film such as ITO, a metal circuit, or the like. Can be formed. In the laminate according to the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is laminated on any conductive member or transparent optical member. The structure in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a conductive member such as a transparent conductive film such as ITO or a metal circuit is particularly effective from the viewpoint of corrosion resistance. On the other side of the pressure-sensitive adhesive layer, a sheet-like base material whose surface is peeled off can be laminated so as to be easily peeled off during use.

이 적층체는, 예를 들어, (가) 박리 처리된 시트형상 기재의 박리 처리면에 감압식 접착제 조성물을 도공, 건조시켜, PET 필름이나 유리 등을 비롯한 투명 광학부재 또는 시트형상의 도전부재를 감압식 접착제층의 표면에 적층하거나(전사도공), (나) PET 필름이나 유리 등을 비롯한 투명 광학부재 또는 시트형상의 도전부재에 감압식 접착제 조성물을 도공, 건조시켜, 감압식 접착제층의 표면에 박리 처리된 시트형상 기재의 박리 처리면을 적층하거나(다이렉트 도공) 하여 얻을 수 있다. This laminated body coats and dries a pressure-sensitive adhesive composition on the peeling process surface of the sheet-like base material with which (A) peeling process was carried out, for example, and pressure-sensitive-sensitive transparent optical members or sheet-like conductive members including PET films, glass, etc. Laminated onto the surface of the adhesive layer (transfer coating), or (b) a pressure-sensitive adhesive composition is coated and dried on a transparent optical member or sheet-like conductive member including PET film or glass, and then peeled off on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. It can obtain by laminating | stacking (direct coating) the peeling process surface of a sheet-like base material.

예를 들어, 「박리 처리된 시트형상 기재/감압식 접착층/투명 광학부재」라는 구성의 적층체로부터, 감압식 접착제층의 표면을 덮고 있던 박리 처리된 시트형상 기재를 벗기고, 감압식 접착제층을 시트형상의 도전부재(ITO 등의 투명 도전막 또는 금속회로 등의 도전부재)에 접착시킴으로써, 「투명 광학부재/감압식 접착제층/도전부재」라는 구성의 터치패널용 시트를 얻을 수 있다. 또한, 「박리 처리된 시트/감압식 접착층/시트형상의 도전부재(ITO 등의 투명 도전막이나 금속회로 등의 도전부재)」라는 구성의 적층체로부터 감압식 접착제층의 표면을 덮고 있던 박리 처리된 시트형상 기재를 벗겨, 감압식 접착제층을 투명 광학부재에 접착시킴으로써, 「투명 광학부재/감압식 접착제층/도전부재」라는 구성의 터치패널용 시트를 얻을 수 있다. For example, the peeled sheet-like base material covering the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is peeled off from the laminate having the structure of “peeled sheet-like base material / pressure sensitive adhesive layer / transparent optical member”, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed into a sheet-like shape. By adhering to a conductive member (a conductive member such as a transparent conductive film such as ITO or a metal circuit), a sheet for a touch panel having a configuration of "transparent optical member / pressure sensitive adhesive layer / conductive member" can be obtained. Moreover, the peeled sheet | seat which covered the surface of a pressure-sensitive adhesive layer from the laminated body of the structure called "a peeled sheet / pressure-sensitive adhesive layer / sheet-shaped conductive member (conductive member, such as a transparent conductive film, such as ITO, and a metal circuit)). By peeling a shape base material and adhering a pressure sensitive adhesive layer to a transparent optical member, the sheet for touch panels of a structure called "transparent optical member / pressure sensitive adhesive layer / conductive member" can be obtained.

또한, 본 발명의 도전부재용 감압식 접착성 시트 또는 적층체의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 상기 터치패널 이외에도, 액정디스플레이, 플라즈마디스플레이, 전극주변부재 등 각종 일렉트로닉스 관련의 부재나 프로텍트필름 용도로도 적응시킬 수 있다. In addition, the use of the pressure-sensitive adhesive sheet or laminate for the conductive member of the present invention is not particularly limited, but in addition to the touch panel, it is also adapted to various electronic-related members such as liquid crystal displays, plasma displays, electrode peripheral members, and protective film applications. You can.

[실시예][Example]

이하, 실시예를 통해, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예는 본 발명의 권리범위를 조금도 제한하는 것은 아니다. 또한, 실시예에서의 「부」 및 「%」는, 특별한 경우를 제외하고는 「중량부」 및 「중량%」를 의미한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The following examples do not limit the scope of the invention in any way. In addition, "part" and "%" in an Example mean "weight part" and "weight%" except a special case.

합성예 4~25를 통해 얻은 각 수지의 중량평균분자량(Mw)을 이하의 방법에 따라 구하였다.
The weight average molecular weight (Mw) of each resin obtained through the synthesis examples 4-25 was calculated | required by the following method.

<중량평균분자량(Mw) 측정><Measurement of weight average molecular weight (Mw)>

Mw의 측정은, TOSOH CORPORATION 제조 GPC(겔 투과 크로마토그래피)「HPC-8020」를 사용하였다. GPC는 용매(THF; 테트라히드로퓨란)에 용해한 물질을 그 분자 크기의 차에 의해 분리정량하는 액체크로마토그래피로써, 중량평균분자량(Mw)의 결정은 폴리스틸렌 환산으로 행하였다.
The measurement of Mw used GPC (gel permeation chromatography) "HPC-8020" by TOSOH CORPORATION. GPC is liquid chromatography in which the substance dissolved in a solvent (THF; tetrahydrofuran) is separated and quantitatively determined by the difference in molecular size, and the weight average molecular weight (Mw) is determined in terms of polystyrene.

<폴리아미노화합물(c)의 합성>Synthesis of Polyamino Compound (c)

합성예 1Synthesis Example 1

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 이소포론디아민(IPDA) 25.0부, 톨루엔 25.0부를 준비하고, 4-히드록시부틸아크릴레이트 19.1부, 부틸아크릴레이트 18.8부를 실온에서 적하시켰다. 적하 종료후, 80℃에서 2시간 반응시킨 다음, 톨루엔 37.9부를 첨가하였다. 여기에 추가로 초산에틸을 첨가하여 고형분을 50%로 조정한 것을 화합물(1) 용액으로 하였다. 25.0 parts of isophorone diamine (IPDA) and 25.0 parts of toluene were prepared in the four neck flask equipped with the stirrer, the reflux cooling tube, the nitrogen introduction tube, the thermometer, and the dropping funnel, and 19.1 parts of 4-hydroxybutyl acrylate and 18.8 butyl acrylate. Part was added dropwise at room temperature. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted at 80 ° C for 2 hours, and then 37.9 parts of toluene was added. Ethyl acetate was further added to this and the solid content was adjusted to 50% as the compound (1) solution.

합성예 2Synthesis Example 2

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 이소포론디아민(IPDA) 40.0부, 톨루엔 40.0부를 준비하고, 4-히드록시부틸아크릴레이트 67.8부를 실온에서 적하시켰다. 적하 종료후, 80℃에서 2시간 반응시킨 다음, 톨루엔 67.8부를 첨가하였다. 여기에 추가로 초산에틸을 첨가하여 고형분을 50%로 조정한 것을 화합물(2) 용액으로 하였다. 40.0 parts of isophorone diamine (IPDA) and 40.0 parts of toluene were prepared to the four neck flask equipped with the stirrer, the reflux cooling tube, the nitrogen introduction tube, the thermometer, and the dropping funnel, and 67.8 parts of 4-hydroxybutyl acrylate were dripped at room temperature. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted at 80 ° C for 2 hours, and then 67.8 parts of toluene were added. Ethyl acetate was further added to this and the solid content was adjusted to 50% as the compound (2) solution.

합성예 3Synthesis Example 3

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 이소포론디아민(IPDA) 30.0부, 톨루엔 30.0부를 준비하고, 2-히드록시에틸아크릴레이트 18.4부, 에틸아크릴레이트 17.6부를 실온에서 적하시켰다. 적하 종료후, 80℃에서 2시간 반응시킨 다음, 톨루엔 36.0부를 첨가하였다. 여기에 추가로 초산에틸을 첨가하여 고형분을 50%로 조정한 것을 화합물(3) 용액으로 하였다.
30.0 parts of isophorone diamine (IPDA) and 30.0 parts of toluene were prepared in the four necked flask equipped with the stirrer, the reflux cooling tube, the nitrogen introduction tube, the thermometer, and the dropping funnel, and 18.4 parts of 2-hydroxyethyl acrylate and 17.6 parts of ethyl acrylate. Part was added dropwise at room temperature. After completion of the dropwise addition, the mixture was reacted at 80 ° C for 2 hours, and then 36.0 parts of toluene was added. Ethyl acetate was further added and the solid content was adjusted to 50% as the compound (3) solution.

<우레탄우레아수지(A)의 합성> <Synthesis of urethane urea resin (A)>

합성예 4Synthesis Example 4

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 SUNNIX PP-2000(2관능 폴리프로필렌글리콜, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조) 790부, 이소포론디이소시아네이트 110부, 톨루엔 225부, 촉매로서 디옥틸주석디라우레이트 0.075부를 준비하고, 100℃까지 서서히 승온시켜, 2시간동안 반응을 행하였다. 40℃까지 냉각시켜, 초산에틸 787부, 아세틸아세톤 2.5부를 첨가한 후, 화합물(1) 용액 48.7부를 1시간동안 적하시키고, 다시 1시간동안 숙성시켰다. 적정으로 이소시아네이트기 잔량을 확인한 후, 2-아미노-2-메틸-프로판올 2.3부 및 초산에틸 100부를 첨가하여, IR차트의 NCO특성흡수(2,270cm-1)가 소실되었음을 확인한 뒤 반응을 종료하였다. 이 우레탄우레아수지(A-1)의 중량평균분자량 Mw는 115,000이었다.
790 parts of SUNNIX PP-2000 (bifunctional polypropylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD.) In a four-necked flask equipped with a stirrer, reflux cooling tube, nitrogen introduction tube, thermometer, and dropping funnel, isophorone diisocyanate 110 225 parts of toluene and 0.075 parts of dioctyl tin dilaurate were prepared as a catalyst, and gradually heated up to 100 degreeC, and reaction was performed for 2 hours. After cooling to 40 ° C, 787 parts of ethyl acetate and 2.5 parts of acetylacetone were added, 48.7 parts of the solution of Compound (1) were added dropwise for 1 hour, and further aged for 1 hour. After checking the remaining amount of isocyanate group by titration, 2.3 parts of 2-amino-2-methyl-propanol and 100 parts of ethyl acetate were added to confirm that the NCO characteristic absorption (2,270 cm -1 ) of the IR chart was lost. The weight average molecular weight Mw of this urethane urea resin (A-1) was 115,000.

<우레탄우레아수지의 합성><Synthesis of Urethane Urea Resin>

합성예 5~21Synthesis Example 5 ~ 21

표 1에 나타내는 배합에 따라서, 합성예 4와 동일한 방법으로 우레탄우레아수지(A-2)~(A-18)를 얻었다. According to the mixing | blending shown in Table 1, urethane urea resin (A-2)-(A-18) were obtained by the method similar to the synthesis example 4.

[표 1][Table 1]

[표 1-1][Table 1-1]

Figure 112010047388768-pat00001
Figure 112010047388768-pat00001

[표 1-2][Table 1-2]

Figure 112010047388768-pat00002
Figure 112010047388768-pat00002

표 1의 약호는, 각각 다음을 나타낸다. The symbol of Table 1 shows the following, respectively.

PP600: SUNNIX PP-600(2관능 폴리프로필렌글리콜, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 587)PP600: SUNNIX PP-600 (bifunctional polypropylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Number average molecular weight: 587)

PP1000: SUNNIX PP-1000(2관능 폴리프로필렌글리콜, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 1020)PP1000: SUNNIX PP-1000 (bifunctional polypropylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Number average molecular weight: 1020)

PP2000: SUNNIX PP-2000(2관능 폴리프로필렌글리콜, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 1996)PP2000: SUNNIX PP-2000 (bifunctional polypropylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Number average molecular weight: 1996)

PP3000: SUNNIX PP-3000(2관능 폴리프로필렌글리콜, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 3032)PP3000: SUNNIX PP-3000 (bifunctional polypropylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Number average molecular weight: 3032)

PP4000: SUNNIX PP-4000(2관능 폴리프로필렌글리콜, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 4007)PP4000: SUNNIX PP-4000 (bifunctional polypropylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Number average molecular weight: 4007)

PE-62: NEWPOL PE-62(프로필렌글리콜과 에틸렌글리콜의 공중합체, SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 2550)PE-62: NEWPOL PE-62 (copolymer of propylene glycol and ethylene glycol, manufactured by SANYO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Number average molecular weight: 2550)

PTMG: PTMG-3000(2관능 폴리테트라메틸렌글리콜, HODOGAYA CHEMICAL CO.,LTD. 제조, 수평균분자량: 2921)PTMG: PTMG-3000 (bifunctional polytetramethylene glycol, manufactured by HODOGAYA CHEMICAL CO., LTD., Number average molecular weight: 2921)

P-2010: KURARAY POLYOL P-2010(2관능 폴리에스테르폴리올, KURARAY CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 1962)P-2010: KURARAY POLYOL P-2010 (bifunctional polyester polyol, manufactured by KURARAY CO., LTD., Number average molecular weight: 1962)

C-2090: KURARAY POLYOL C-2090(2관능 폴리카보네이트폴리올, KURARAY CO., LTD. 제조, 수평균분자량: 2011)C-2090: KURARAY POLYOL C-2090 (bifunctional polycarbonate polyol, manufactured by KURARAY CO., LTD., Number average molecular weight: 2011)

IPDI: 이소포론디이소시아네이트IPDI: isophorone diisocyanate

HMDI: 헥사메틸렌디이소시아네이트HMDI: hexamethylene diisocyanate

DOTDL: 디옥틸주석디라우레이트DOTDL: Dioctyl Tin Dilaurate

DBTDL: 디부틸주석디라우레이트DBTDL: Dibutyltin Dilaurate

IPDA: 이소포론디아민IPDA: isophoronediamine

AMP: 2-아미노-2-메틸-프로판올
AMP: 2-amino-2-methyl-propanol

<우레탄수지의 합성><Synthesis of Urethane Resin>

합성예 22Synthesis Example 22

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 폴리에스테르폴리올P-1010(2관능 폴리에스테르폴리올, KURARAY CO., LTD. 제조) 68부, 폴리에테르폴리올 G-3000B(3관능의 폴리올, ASAHI DENKA CO., LTD. 제조) 265부, 톨루엔 125부, 촉매로서 2-에틸헥산산철 0.03부, 나프텐산납 0.04부를 준비하고, 액이 충분히 균일해진 후에, 헥사메틸렌디이소시아네이트(SUMITOMO BAYER CO., LTD. 제조) 24부를 1시간동안 적하시켜, 90℃에서 3시간동안 반응을 행하였다. IR차트의 NCO특성흡수(2,270cm-1)가 소실되었음을 확인한 뒤 반응을 종료하였다. 톨루엔 115부를 첨가하여 우레탄수지(A-19)를 얻었다. 이 우레탄수지(A-19)의 중량평균분자량 Mw는 50,000이었다.
68 parts of polyester polyol P-1010 (bifunctional polyester polyol, manufactured by KURARAY CO., LTD.) In a four-necked flask equipped with a stirrer, reflux cooling tube, nitrogen introduction tube, thermometer, and dropping funnel, polyether polyol G- 265 parts of 3000B (trifunctional polyol, manufactured by ASAHI DENKA CO., LTD.), 125 parts of toluene, 0.03 parts of 2-ethylhexanoate and 0.04 parts of lead naphthenate as a catalyst were prepared, and after the liquid became sufficiently uniform, hexamethylene 24 parts of diisocyanate (made by SUMITOMO BAYER CO., LTD.) Was dripped at 1 hour, and reaction was performed at 90 degreeC for 3 hours. The reaction was terminated after confirming that the NCO absorption (2,270cm- 1 ) of the IR chart was lost. 115 parts of toluene was added and the urethane resin (A-19) was obtained. The weight average molecular weight Mw of this urethane resin (A-19) was 50,000.

<아크릴수지의 합성><Synthesis of acrylic resin>

합성예 23Synthesis Example 23

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 부틸아크릴레이트 98.5부, 아크릴산 1.5부, 초산에틸 150부를 준비하고, 질소 치환하에 70℃까지 가열시킨 다음, 아조비스이소부티로니트릴 0.15부를 첨가하여 중합을 개시하였다. 중합 개시후, 3시간 후부터 1시간 간격으로 5시간 후까지 각각 아조비스이소부티로니트릴 0.15부를 첨가하고, 다시 2시간 중합을 행하였다. 그 후, 초산에틸 150부를 추가하여 중합을 종료시켜, 아크릴수지(A-20)를 얻었다. 이 아크릴수지(A-20)의 중량평균분자량은 790,000이었다.
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a dropping funnel, 98.5 parts of butyl acrylate, 1.5 parts of acrylic acid, and 150 parts of ethyl acetate were prepared, heated to 70 ° C. under nitrogen substitution, and then azobis 0.15 parts of isobutyronitrile was added to initiate polymerization. After the initiation of the polymerization, 0.15 parts of azobisisobutyronitrile were added at intervals of 3 hours to 5 hours after 1 hour, and polymerization was further performed for 2 hours. Thereafter, 150 parts of ethyl acetate was added to terminate the polymerization, to obtain an acrylic resin (A-20). The weight average molecular weight of this acrylic resin (A-20) was 790,000.

<아크릴수지의 합성><Synthesis of acrylic resin>

합성예 24Synthesis Example 24

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 부틸아크릴레이트 97.7부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 1.5부, 초산에틸 150부를 준비하고, 질소 치환하에 70℃까지 가열시킨 다음, 아조비스이소부티로니트릴 0.15부를 첨가하여 중합을 개시하였다. 중합 개시후, 3시간 후부터 1시간 간격으로 5시간 후까지 각각 아조비스이소부티로니트릴 0.15부를 첨가하고, 다시 2시간 중합을 행하였다. 그 후, 초산에틸 150부를 추가하여 중합을 종료시켜, 아크릴수지(A-21)를 얻었다. 이 아크릴수지(A-21)의 중량평균분자량은 840,000이었다.
In a four-necked flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a dropping funnel, 97.7 parts of butyl acrylate, 1.5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, and 150 parts of ethyl acetate were prepared, and then replaced with nitrogen at 70 ° C. After heating, 0.15 parts of azobisisobutyronitrile was added to initiate polymerization. After the initiation of the polymerization, 0.15 parts of azobisisobutyronitrile were added at intervals of 3 hours to 5 hours after 1 hour, and polymerization was further performed for 2 hours. Thereafter, 150 parts of ethyl acetate was added to terminate the polymerization, to obtain an acrylic resin (A-21). The weight average molecular weight of this acrylic resin (A-21) was 840,000.

<아크릴수지의 합성><Synthesis of acrylic resin>

합성예 25Synthesis Example 25

교반기, 환류냉각관, 질소도입관, 온도계, 적하깔때기를 구비한 4구 플라스크에 부틸아크릴레이트 89.9부, 아크릴산 10.0부, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.1부, 초산에틸 63부, 아세톤 100부를 준비하고, 질소 치환하에 65℃까지 가열시킨 다음, 아조비스이소부티로니트릴 0.03부를 첨가하여 중합을 개시하였다. 중합 개시후, 6시간후 아조비스이소부티로니트릴 0.2부를 첨가하고, 다시 6시간 중합을 행하였다. 그 후, 초산에틸 45부를 추가하여 중합을 종료시켜, 아크릴수지(A-22)를 얻었다. 이 아크릴수지(A-22)의 중량평균분자량은 910,000이었다. 89.9 parts of butyl acrylate, 10.0 parts of acrylic acid, 0.1 parts of 4-hydroxybutyl acrylate, 63 parts of ethyl acetate, and 100 parts of acetone were prepared in a four-necked flask equipped with a stirrer, a reflux cooling tube, a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a dropping funnel. The mixture was heated to 65 DEG C under nitrogen substitution, and then 0.03 parts of azobisisobutyronitrile was added to initiate polymerization. After the start of the polymerization, after 6 hours, 0.2 part of azobisisobutyronitrile was added, and polymerization was further performed for 6 hours. Thereafter, 45 parts of ethyl acetate was added to terminate the polymerization, to obtain an acrylic resin (A-22). The weight average molecular weight of this acrylic resin (A-22) was 910,000.

실시예 1~23Examples 1-23

합성예 4~19를 통해 얻은 수지(A-1)~(A-16)의 고형분 100부에 대하여, 경화제, 실란커플링제를 표 2에 따라서 배합하여 도전부재용 감압식 접착제 조성물을 얻었다. A hardening | curing agent and a silane coupling agent were mix | blended according to Table 2 with respect to 100 parts of solid content of resin (A-1)-(A-16) obtained through the synthesis examples 4-19, and the pressure-sensitive adhesive composition for electrically conductive members was obtained.

비교예 1~9Comparative Examples 1-9

합성예 4, 20~25를 통해 얻은 수지(A-1), (A-17)~(A-22)의 고형분 100부에 대하여, 경화제, 금속불활성제, 실란커플링제를 표 3에 따라 배합하여 도전부재용 감압식 접착제 조성물을 얻었다. A hardening | curing agent, a metal inactivator, and a silane coupling agent are mix | blended according to Table 3 with respect to 100 parts of solid content of resin (A-1) and (A-17)-(A-22) obtained by the synthesis examples 4 and 20-25. To obtain a pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member.

상기 감압식 접착제 조성물을 박리 처리된 폴리에스테르필름(이하, 「박리필름」이라함) 상에 건조후의 두께가 50μm가 되도록 도공하고, 100℃에서 2분간 건조시켜, 감압식 접착제층을 형성하였다. 건조후, 감압식 접착제층에, 100μm 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(PET 필름)을 접합하였다. 이어서, 얻어진 적층체를 온도23℃ 상대습도 50%의 조건으로 1주간 숙성(암반응)시켜, 접착제층의 반응을 진행하여, 도전부재용 감압식 접착성 시트를 얻었다.
The pressure-sensitive adhesive composition was coated on a peeled polyester film (hereinafter referred to as "peel film") so as to have a thickness of 50 μm after drying, and dried at 100 ° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer. After drying, a 100 µm thick polyethylene terephthalate film (PET film) was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer. Next, the obtained laminate was aged (dark reaction) for 1 week under conditions of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, and the reaction of the adhesive layer was performed to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet for conductive members.

<접착력의 평가방법><Evaluation method of adhesive force>

상기 감압식 접착시트를 폭 25mm로 재단하고, 박리필름을 박리하여, 노출된 감압식 접착층을 두께 100μm의 PET 필름, 폴리카보네이트(PC)판, 유리판, ITO투명 도전막을 갖는 PET 필름에 각각, 23℃-50%RH로 접착시키고, JIS Z 0237에 준하여 롤 압착한 후, 50℃의 분위기 하에서 0.5MPa의 압력을 가하여, 15분간 유지한 후, 적층체 시험편을 얻었다. 압착 24시간후, 23℃-50%RH의 분위기 하에서, 박리시험기를 사용해, 180도 박리, 인장속도 300mm/분으로, 감압식 접착제 시트를 각 피착체로부터 박리한 후, 접착력을 측정하였다. The pressure-sensitive adhesive sheet was cut to a width of 25 mm, the peeling film was peeled off, and the exposed pressure-sensitive adhesive layer was placed on a PET film having a thickness of 100 μm, a polycarbonate (PC) plate, a glass plate, and an ITO transparent conductive film, respectively, at 23 ° C. After bonding to 50% RH and performing roll crimping according to JIS Z 0237, a pressure of 0.5 MPa was applied under an atmosphere of 50 ° C and held for 15 minutes to obtain a laminate test piece. After 24 hours of pressing, the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled from each adherend at 180 degrees peeling and a tensile speed of 300 mm / min using a peel tester under an atmosphere of 23 ° C.-50% RH, and then adhesive strength was measured.

평가 기준은 다음과 같다. The evaluation criteria are as follows.

6: 접착력이 35N/25mm 이상이다.  6: Adhesive force is 35 N / 25 mm or more.

5: 접착력이 35N/25mm 미만, 25N/25mm 이상이다.  5: The adhesive force is less than 35N / 25mm and 25N / 25mm or more.

4: 접착력이 25N/25mm 미만, 15N/25mm 이상이다.  4: The adhesive force is less than 25N / 25mm and 15N / 25mm or more.

3: 접착력이 15N/25mm 미만, 5N/25mm 이상이다.  3: The adhesive force is less than 15N / 25mm and 5N / 25mm or more.

2: 접착력이 5N/25mm 미만, 1N/25mm 이상이다.  2: The adhesive force is less than 5N / 25mm and 1N / 25mm or more.

1: 접착력이 1N/25mm 미만이다.
1: The adhesive force is less than 1N / 25mm.

<내열·내습열성의 평가방법><Method for Evaluating Heat and Moisture Resistance>

내열·내습열성의 평가로서, 상기 감압식 접착성 시트를 폭 100mm×길이 100mm로 재단하고, 박리필름을 박리하여, 유리판에 접합하여 고정시키고, 50℃의 분위기 하에서 0.5MPa의 압력을 가해 20분간 유지한 후, PET 필름/감압식 접착제층/유리판의 층구조를 갖는 시험편을 제작하였다. 80℃-상대습도 0%(내열성), 또는, 60℃-상대습도 95%(내습열성)에서 500시간동안 방치한 후의 들떠서벗겨짐, 발포를 육안으로 관찰하였다. For evaluation of heat and moisture resistance, the pressure-sensitive adhesive sheet was cut to a width of 100 mm x length of 100 mm, the peeling film was peeled off, bonded to a glass plate, and fixed, and a pressure of 0.5 MPa was applied under a 50 ° C. atmosphere for 20 minutes. After that, a test piece having a layer structure of a PET film / pressure sensitive adhesive layer / glass plate was produced. Flesh peeling and foaming after leaving for 500 hours at 80 ° C-relative humidity 0% (heat resistance) or 60 ° C-relative humidity 95% (humidity heat resistance) were observed visually.

내열·내습열성에 대해서는, 다음의 3단계의 평가 기준에 근거하여 평가하였다. The heat and moisture resistance were evaluated based on the following three evaluation criteria.

○: 들떠서벗겨짐·발포가 전혀 보이지 않으므로, 실용상 전혀 문제없음.  (Circle): Since peeling and foaming are not seen at all, there is no problem practically.

△: 들떠서벗겨짐·발포가 약간 보이지만, 실용상의 문제는 없음.  (Triangle | delta): Although peeling and foaming are seen slightly, there is no problem in practical use.

×: 들떠서벗겨짐·발포가 전면적으로 있으므로, 실용 불가능함.
X: Since the peeling and foaming are all over, it is not practical.

<내발포 박리성의 평가방법><Evaluation method of foam resistance peeling>

내발포 박리성의 평가로서, 상기 감압식 접착성 시트를, 폭 100mm×길이 100mm로 재단하고, 박리필름을 박리하여, 폴리카보네이트(PC)판에 접착시켜 고정시키고, 50℃의 분위기 하에서 0.5MPa의 압력을 가하여 20분간 유지한 후, PET 필름/감압식 접착제층/PC판의 층구조를 갖는 시험편을 제작하였다. 상기 시험편을 80℃의 오븐에서 24시간 열처리(내열성 시험)하였다. As evaluation of foam resistance peelability, the said pressure-sensitive adhesive sheet was cut to width 100mm x length 100mm, the peeling film was peeled off, adhered to a polycarbonate (PC) plate and fixed, and a pressure of 0.5 MPa under an atmosphere of 50 ° C. After adding and maintaining for 20 minutes, the test piece which has the layer structure of PET film / pressure sensitive adhesive layer / PC board was produced. The said test piece was heat-processed (heat resistance test) for 24 hours in 80 degreeC oven.

상기 내열성 시험 후, 샘플편의 접착계면(감압식 접착제층과 PC판과의 계면)을 육안으로 관찰하여, 「기포」나 「들뜸」이 전혀 보이지 않은 것을 「○」, 「기포」나 「들뜸」이 약간 보인 것을 「△」, 「기포」나 「들뜸」이 현저히 보인 것을 「×」라고 판단하였다. 평가가 △ 이상이면, 실용상의 문제는 없다.
After the heat resistance test, the adhesion interface (the interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the PC plate) of the sample piece was visually observed to show that "bubble" and "floating" were not found at all. It was judged as "x" that what was seen a little "△", "bubble", and "floating" was remarkable. If evaluation is more than (triangle | delta), there is no practical problem.

<부식성의 평가방법><Evaluation Method of Corrosion>

부식성의 평가로서, 막두께 5μm의 ITO투명 도전막을 갖는 PET 필름(폭 40mm, 길이 160mm)의 ITO투명 도전막 상에, 폭 40mm, 길이 100mm로 재단한 상기 감압식 접착성 시트를, 박리필름을 박리하여 접착시켜 고정하고, 50℃의 분위기 하에서 0.5MPa의 압력을 가하여 20분간 유지한 후, PET 필름/감압식 접착제층/ITO필름의 층구조를 갖는 시험편(터치패널용 시트)을 제작하였다. 이 시험편의 양단에 전극을 연결하여, 초기 전기저항값을 측정[MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 제조, Laresta-GP MCP-T600]하였다. 다시, 시험편을 85℃ 상대습도 90%에서 500시간동안 방치한 후, 상기와 동일하게 경시후의 전기저항값을 측정하였다. As a corrosive evaluation, the peeling film was peeled off the said pressure-sensitive adhesive sheet cut | disconnected by width 40mm and length 100mm on the ITO transparent conductive film of PET film (40mm width, 160mm length) which has an ITO transparent conductive film with a film thickness of 5 micrometers. After bonding, fixing, and holding at a pressure of 0.5 MPa for 50 minutes under an atmosphere of 50 ° C., a test piece (sheet for touch panel) having a layer structure of PET film / pressure sensitive adhesive layer / ITO film was prepared. Electrodes were connected to both ends of this test piece, and the initial electric resistance value was measured [manufactured by MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION, Laresta-GP MCP-T600]. Again, after leaving the test piece at 85 ° C. for 90% relative humidity for 500 hours, the electrical resistance value after aging was measured in the same manner as above.

전기저항변화율(경시후의 전기저항값/초기의 전기저항값)이, 1.2 미만인 것을 「○」, 1.2이상 1.5미만인 것을 「△」, 1.5이상인 것을 「×」로 하였다. 평가가 △ 이상이면 실용상의 문제는 없으므로, 도전부재에서 동작 불량을 일으키지 않는다고 판단하였다. The electrical resistance change rate (electrical resistance value after initial stage / initial electrical resistance value) was less than 1.2 "(circle)", and 1.2 or more and less than 1.5 was made into "(triangle | delta)" and 1.5 or more as "x". If the evaluation was Δ or more, there was no practical problem, and it was judged that no malfunction occurred in the conductive member.

또한, ITO투명 도전막 대신, Ag분말 필러 함유 도전성 페이스트를 사용한 금속회로에 대한 부식성의 평가를, 동일하게 행하였다.
In addition, evaluation of the corrosiveness with respect to the metal circuit using the Ag powder filler containing conductive paste instead of the ITO transparent conductive film was performed similarly.

<내가소제성의 평가방법><Evaluation method of plasticizer>

내가소제성의 평가로서, 상기 감압식 접착성 시트를 폭 100mm×길이 100mm로 재단하고, 박리필름을 박리하여, 폴리카보네이트(PC)판에 접착시켜 고정시키고, 50℃의 분위기 하에서 0.5MPa의 압력을 가하여 20분간 유지한 후, PET 필름/감압식 접착제층/PC판의 층구조를 갖는 시험편을 제작하였다. 이 시험편을 가소제(올레인산)에 침지(浸漬)하여 꺼낸 후, 다시 시험편을 85℃-상대습도 90%에서 24시간 동안 방치한 후의 샘플편의 접착계면(감압식 접착제층과 PC판과의 계면)을 육안으로 관찰하여, 5(들뜸이나 박리가 전혀 관측되지 않음)~1(들뜸이나 박리가 현저하게 관측됨)의 평가 기준에 따라 평가하였다. 즉, 이하와 같이 평가했을 때, 평가가 3 이상(들뜸이나 박리가 관측되는 영역이 전체의 10% 미만)이면 실용상의 문제는 없다. As the evaluation of plastic resistance, the pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a width of 100 mm x a length of 100 mm, the peeling film was peeled off, adhered and fixed to a polycarbonate (PC) plate, and a pressure of 0.5 MPa was applied under an atmosphere of 50 ° C. After holding for 20 minutes, a test piece having a layer structure of PET film / pressure sensitive adhesive layer / PC plate was produced. After immersing the test piece in a plasticizer (oleic acid) and taking it out, visual observation of the adhesive interface (interface between the pressure-sensitive adhesive layer and the PC plate) of the sample piece after the test piece was left for 24 hours at 85 ° C-90% relative humidity. Was observed, and evaluation was carried out according to the evaluation criteria of 5 (no lifting or peeling was observed at all)-1 (lifting or peeling was remarkably observed). That is, when evaluating as follows, if evaluation is three or more (the area | region where lifting or peeling is observed is less than 10% of the whole), there is no practical problem.

5: 들뜸이나 박리가 전혀 관측되지 않음.  5: No lifting or peeling was observed.

4: 전체의 5% 미만의 영역에 들뜸이나 박리가 관측되지만, 실용상의 문제는 없음.  4: Lifting and peeling are observed in less than 5% of the area, but there is no practical problem.

3: 전체의 5% 이상10% 미만의 영역에 들뜸이나 박리가 관측되지만, 실용상의 문제는 없음.  3: Although floating or peeling is observed in 5% or more and less than 10% of the whole, there is no practical problem.

2: 전체의 10% 이상20% 미만의 영역에 들뜸이나 박리가 관측되므로, 실용상의 문제가 있음.  2: Since lifting or peeling is observed in the area | region of 10% or more and less than 20% of the whole, there exists a practical problem.

1: 전체의 20% 이상의 영역에 들뜸이나 박리가 관측되므로, 실용상의 문제가 있음.
1: Since lifting or peeling is observed in 20% or more of the area, there is a problem in practical use.

<가공성의 평가방법><Evaluation method of workability>

가공성의 평가로서, 상기 감압식 접착성 시트를, 폭 100mm×길이 100mm로 재단하고, 40℃ 60Kg/cm2로 1시간 프레스했을 때 접착제층이 밀려나온 모습을 5(접착제층이 밀려나온 것이 관측되지 않음)~1(접착제층이 밀려나온 것이 현저하게 관측됨)의 평가 기준으로 평가하였다. 즉, 다음과 같이 평가하했을 때, 평가가 2 이상(접착제층이 밀려나온 정도가 0.5mm 미만)이면 실용상의 문제는 없다. As evaluation of workability, when the pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a width of 100 mm × length of 100 mm, and pressed for 1 hour at 40 ° C. 60 Kg / cm 2 , the adhesive layer was pushed out 5 (the adhesive layer was not pushed out. No evaluation) was evaluated based on the evaluation criteria of 1 to 1 (the remarkable sticking out of the adhesive layer was observed). That is, when it evaluates as follows, if evaluation is two or more (the extent which an adhesive layer pushed out is less than 0.5 mm), there is no practical problem.

5: 접착체층이 밀려나온 것이 관측되지 않음. 5: No sticking of the adhesive layer was observed.

4: 0.1mm 미만의 접착체층이 밀려나온 것이 관측되지만, 실용상의 문제는 없음. 4: The adhesive layer of less than 0.1 mm was pushed out, but there is no practical problem.

3: 0.1mm 이상 0.3mm 미만의 접착체층이 밀려나온 것이 관측되지만, 실용상의 문제는 없음. 3: It is observed that the adhesive layer of 0.1 mm or more and less than 0.3 mm was pushed out, but there is no practical problem.

2: 0.3mm 이상 0.5mm 미만의 접착체층이 밀려나온 것이 관측되지만, 실용상의 문제는 없음. 2: It is observed that the adhesive layer of 0.3 mm or more and less than 0.5 mm was pushed out, but there is no practical problem.

1: 0.5mm 이상의 접착체층이 밀려나온 것이 관측되므로, 실용상의 문제가 있음.
1: Since the adhesive layer of 0.5 mm or more was pushed out, there exists a practical problem.

[표 2][Table 2]

Figure 112010047388768-pat00003

Figure 112010047388768-pat00003

[표 3][Table 3]

Figure 112010047388768-pat00004

Figure 112010047388768-pat00004

표 2, 표 3의 약호는, 각각 다음을 나타낸다. The symbol of Table 2 and Table 3 shows the following, respectively.

B-1: 헥사메틸렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체B-1: hexamethylene diisocyanate trimethylolpropane adduct

B-2: 헥사메틸렌디이소시아네이트 이소시아누레이트체B-2: Hexamethylene diisocyanate isocyanurate body

B-3: 헥사메틸렌디이소시아네이트 뷰렛체B-3: hexamethylene diisocyanate burette

B-4: 크실리렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체B-4: Xylene Diisocyanate Trimethylol Propane Adduct

B-5: 톨루엔디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체B-5: toluene diisocyanate trimethylolpropane adduct

B-6: 에폭시계 경화제(TETRAD X, MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 제조)B-6: epoxy curing agent (TETRAD X, manufactured by MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.)

C-1: 3-글리시독시프로필트리메톡시실란C-1: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane

C-2: 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란C-2: 3-isocyanatepropyltriethoxysilane

C-3: IM-1000(이미다졸기함유실란커플링제, NIPPON MINING & METALS CO., LTD. 제조)C-3: IM-1000 (imidazole group-containing silane coupling agent, manufactured by NIPPON MINING & METALS CO., LTD.)

BTZM: 금속불활성제(KYODO CHEMICAL COMPANY LIMITED제조)BTZM: Metal Deactivator (manufactured by KYODO CHEMICAL COMPANY LIMITED)

ITO/PET: ITO투명 도전막을 갖는 PET 필름ITO / PET: PET film with ITO transparent conductive film

표 2의 실시예 1~23에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 도전부재용 감압식 접착제 조성물은, 높은 접착력, 내열성, 내습열성, 가소제 내성, 가공성을 갖고 있음과 함께, ITO투명 도전막이나 금속회로에 대하여 우수한 내부식성을 갖고 있다는 사실을 알게 되었다. 한편, 표 3의 비교예 1~9는, 각각의 물성의 균형이 잡혀 있지 않았으며, 특히 부식성에 문제를 일으키는 것이 많이 보였다. 특히, 도전부재를 비롯한 각종 피착체에 대하여 높은 접착력을 갖으면서 내열성과 부식성이 우수하다는 점이, 본원 발명에 의해 실현 가능한 특성으로서 중요하다. As shown in Examples 1 to 23 of Table 2, the pressure-sensitive adhesive composition for a conductive member of the present invention has high adhesion, heat resistance, moisture heat resistance, plasticizer resistance, and workability, and is applied to an ITO transparent conductive film or a metal circuit. It has been found that it has excellent corrosion resistance. On the other hand, the comparative examples 1-9 of Table 3 did not have the balance of each physical property, and it was seen that especially causing a problem to corrosion property. In particular, it is important as a property which can be implement | achieved by this invention that it is excellent in heat resistance and corrosion resistance, having high adhesive force with respect to various to-be-adhered bodies, including a conductive member.

Claims (10)

폴리올(a)과 폴리이소시아네이트(b)를 반응시켜 얻어지는 우레탄프리폴리머에 폴리아미노화합물(c)을 반응시켜 이루어진, 중량평균분자량(Mw)이 50,000~200,000인 우레탄우레아수지(A)와,
상기 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여 0.1~3중량부의 경화제(B)를 포함하고,
상기 폴리아미노화합물(c)은 지방족폴리아민, 지환식 폴리아민, 방향족 디아민, 다이머산의 카르복실기를 아미노기로 전화(轉化)시킨 다이머디아민, 말단에 1급 또는 2급 아미노기를 갖는 덴드리머, 하기 일반식으로 표시되는 폴리옥시알킬렌글리콜디아민,
H2N-CH2-CH2-CH2-O-(CmH2m-O)n-CH2-CH2-CH2-NH2
(식 중, m은 2~4의 임의의 정수, n은 2~50의 임의의 정수를 나타냄)
및 1급 아미노기를 2개 이상 갖는 화합물(c1)에 에틸렌성 불포화 화합물(c2)을 마이클 부가 반응시켜 얻어지는 화합물(c3)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종을 포함하고,
상기 폴리이소시아네이트(b)의 사용량이, 상기 우레탄우레아수지(A)의 합성원료 100중량% 중에 8~23중량%이고, 상기 폴리아미노화합물(c)의 사용량이, 상기 우레탄우레아수지(A)의 합성원료 100중량% 중에 0.5~8중량%인 도전부재용 감압식 접착제 조성물. Urethane urea resin (A) having a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 200,000 formed by reacting a polyamino compound (c) with a urethane prepolymer obtained by reacting a polyol (a) with a polyisocyanate (b),
It contains 0.1-3 weight part of hardening | curing agent (B) with respect to 100 weight part of said urethane urea resins (A),
The polyamino compound (c) is an aliphatic polyamine, an alicyclic polyamine, an aromatic diamine, a dimerdiamine obtained by converting a carboxyl group of a dimer acid into an amino group, a dendrimer having a primary or secondary amino group at the terminal, and represented by the following general formula. Polyoxyalkylene glycol diamine,
H 2 N-CH 2 -CH 2 -CH 2 -O- (C m H 2m -O) n -CH 2 -CH 2 -CH 2 -NH 2
(Wherein m represents an arbitrary integer of 2 to 4, n represents an arbitrary integer of 2 to 50)
And at least one member selected from the group consisting of a compound (c3) obtained by Michael addition reaction of an ethylenically unsaturated compound (c2) to a compound (c1) having two or more primary amino groups,
The usage-amount of the said polyisocyanate (b) is 8 to 23 weight% in 100 weight% of synthetic raw materials of the said urethane urea resin (A), and the usage-amount of the said polyamino compound (c) is the said urethane urea resin (A) Pressure-sensitive adhesive composition for conductive members of 0.5 to 8% by weight in 100% by weight of the synthetic raw material. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폴리올(a)이, 폴리프로필렌글리콜 골격을 갖는 폴리올을 포함하는 도전부재용 감압식 접착제 조성물. The method of claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition for conductive members, wherein the polyol (a) comprises a polyol having a polypropylene glycol skeleton. 제1항에 있어서,
상기 경화제(B)가, 헥사메틸렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 뷰렛체, 및 크실리렌디이소시아네이트 트리메틸올프로판 어덕트체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 도전부재용 감압식 접착제 조성물. The method of claim 1,
The curing agent (B) is selected from the group consisting of hexamethylene diisocyanate trimethylolpropane adduct, hexamethylene diisocyanate isocyanurate, hexamethylene diisocyanate biuret, and xylene diisocyanate trimethylolpropane adduct Pressure sensitive adhesive composition for a conductive member comprising at least one. 제1항에 있어서,
상기 우레탄우레아수지(A) 100중량부에 대하여, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 또는 이미다졸기를 갖는 실란커플링제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 1종 이상을 0.1~1.0중량부 포함하는 도전부재용 감압식 접착제 조성물. The method of claim 1,
Any 1 selected from the group consisting of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, or a silane coupling agent having an imidazole group based on 100 parts by weight of the urethane urea resin (A). Pressure-sensitive adhesive composition for conductive members containing 0.1 to 1.0 parts by weight or more. 시트형상 기재와, 상기 시트형상 기재의 일면 또는 양면에 형성된 감압식 접착제층을 포함하고,
상기 감압식 접착제층은, 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 도전부재용 감압식 접착제 조성물로 형성된 것인, 도전부재용 감압식 접착성 시트. A sheet-shaped base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one or both surfaces of the sheet-shaped base material,
The pressure-sensitive adhesive layer for the conductive member, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is formed of the pressure-sensitive adhesive composition for the conductive member according to any one of claims 1 and 3 to 5. 도전부재 또는 투명 광학부재와, 상기 도전부재 또는 투명 광학부재상에 적층된 감압식 접착제층을 포함하고,
상기 감압식 접착제층은, 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 도전부재용 감압식 접착제 조성물로 형성된 것인, 적층체. A conductive member or a transparent optical member, and a pressure-sensitive adhesive layer laminated on the conductive member or the transparent optical member,
The said pressure sensitive adhesive layer is a laminated body formed from the pressure-sensitive adhesive composition for electrically conductive members of any one of Claims 1-5. 제7항에 있어서
상기 도전부재가, 투명 도전막 또는 금속회로인 적층체. The method of claim 7, wherein
The laminated body whose said conductive member is a transparent conductive film or a metal circuit. 제7항에 기재된 적층체를 갖는 터치패널용 시트. The touch panel sheet which has a laminated body of Claim 7. 제8항에 기재된 적층체를 갖는 터치패널용 시트. The touch panel sheet which has a laminated body of Claim 8.
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